JP2019075545A - 電子装置及びそのエアバッフル構造 - Google Patents

Abstract

【課題】気流をファンユニットから放熱器に効率的にガイドするための流線型エアバッフル構造を開示する。【解決手段】上部カバーと、上部カバーに接続される２つの側壁と、を含み、上部カバーと２つの側壁の第１端とが吸気ポートを形成し、上部カバーの曲面と２つの側壁の第１端と対向する第２端とが排気ポートを形成し、排気ポートの断面積が吸気ポートの断面積より小さいエアバッフル構造。【選択図】図５

Description

本発明は、エアバッフル構造に関し、特に、電子装置（例えば、サーバ）において気流を放熱器に効率的にガイドするためのエアバッフル構造に関する。

分散ネットワークシステムは、クラウドコンピューティングの出現に伴って広く使用されている。ネットワークシステムには、サーバ、スイッチ、及びデータを交換する他のデバイス等の数多くのネットワークデバイスが含まれている。データ容量及び伝送速度を向上させるために、より高速で高密度の電子素子がネットワーク装置に使用されている。

トランシーバ、コントローラ、プロセッサ及びメモリ等の内部電子素子の動作により、ネットワークデバイス（例えばサーバ）には、多くの熱が発生する。放熱不良による過熱により、これらのデバイスの動作が停止し又は邪魔される可能性があるため、サーバのようなネットワークシステム機器の設計としては、システムデバイス内部の気流によって電子素子による熱を取り除く。このようなデバイスは、通常、電子素子に接続された様々な放熱器を含む。放熱器は、通常、熱伝導材料からなり、電子素子の熱を吸収して、電子素子から熱を外へ移動させる。気流は、通常、ファンシステムによって生成され、システム装置及び放熱器を速く通る。これにより、生じた気流は、放熱器から熱を集めて取り去り、装置から取り出す。生じた気流は、システム全体の他の部分に散布せずに殆ど放熱器に集まる場合、最も効率的に使用される。従って、空気をファンから放熱器に集中させることを助ける機構は、エアバッフル構造である。エアバッフル構造は、気流をファンシステムから放熱器へガイドして、設備の他の部分に散布させないように収容する。エアバッフル構造は、気流をファンから放熱器までガイドする側壁を有する中実の閉鎖構造である。放熱器及び空気の流れ効率を最大化し、このようなシステム装置における冷却ファンの動作に必要な電力を最小化することは望ましい。

従って、エアバッフル構造は、電子システム装置において気流を維持するために不可欠な部分である。エアバッフル構造のないシステム装置と比較すると、エアバッフル構造は、高効率の気流を達成するのに役立ち、冷却に使用されるエネルギーを低減することができる。

しかしながら、電子システム装置に対してエアバッフル構造の形を設計する場合、注意しなければならない。不適切に設計されたエアバッフル構造では、システム装置内の空気の乱れにより、圧力が著しく低下し、システム装置の部材を冷却するのに十分な最小空気流量を達成するために、冷却に多くのエネルギーを必要とする。従って、うまく設計されたエアバッフル構造は、望ましくない圧力降下を最小限に抑えるように、気流をスムーズにすると共に、気流の方向を維持する。

従って、気流の乱流を流線形で最小化するエアバッフル構造を必要とし、気流を最大化して冷却に使用されるエネルギーを最小化する形を有するエアバッフル構造を更に必要とし、二次気流によって他の部材を冷却することを可能にするエアバッフル構造も必要とする。

本開示の一実施形態によれば、気流を放熱装置にガイドするためのエアバッフル構造において、曲面を有する上部カバーと、上部カバーに接続される２つの側壁と、を含み、上部カバーと２つの側壁の第１端とが吸気ポートを形成し、２つの側壁の第１端と対向する第２端と曲面とが排気ポートを形成し、排気ポートの断面積が吸気ポートの断面積より小さいエアバッフル構造を提供する。

本開示の一実施形態によれば、電子部材が設けられるケースと、ケースに設けられるファン壁と、ケースにおける電子部材に熱結合される放熱器と、曲面を有する上部カバーと、上部カバーに接続される２つの側壁と、を含み、上部カバーと２つの側壁の第１端とが吸気ポートを形成し、２つの側壁の第１端と対向する第２端と曲面とが排気ポートを形成し、排気ポートの断面積が吸気ポートの断面積より小さく、ファン壁と放熱器との間に取り付けられるエアバッフル構造と、を備える電子装置を提供する。

上記の本発明の内容は、本開示のすべての実施形態及び態様を表すことを意図するものではなく、逆に、本明細書に記載の新規な態様及び特徴のいくつかの例として単に提供される。本開示の上記及びその他の特徴と利点は、添付の図面及び添付の特許請求の範囲と関連して本発明を実施するための代表的な実施形態及び態様の以下の詳細な説明から明らかに理解される。
添付図面を参照して、下記例示的な実施形態についての説明によれば、本開示をより良く理解することができる。

流線型エアバッフル構造を含む例示的ネットワーク装置を示す斜視図である。 図１のエアバッフル構造を評価して効率的な気流を可能にするためのバーチャル風洞である。 ある形の設計によるエアバッフル構造を示す斜視図である。 異なる形の設計によるエアバッフル構造を示す斜視図である。 異なる形の設計によるエアバッフル構造を示す斜視図である。 異なる形の設計によるエアバッフル構造を示す斜視図である。 図３Ａのエアバッフル構造が図２のバーチャル風洞でテストされた空気流動モードである。 図３Ｂのエアバッフル構造が図２のバーチャル風洞でテストされた空気流動モードである。 図３Ｃのエアバッフル構造が図２のバーチャル風洞でテストされた空気流動モードである。 図３Ｄのエアバッフル構造が図２のバーチャル風洞でテストされた空気流動モードである。 流線形を有する例示的エアバッフル構造を示す斜視図である。 流線形を有し且つ二次気流を可能にする別の例示的エアバッフル構造を示す斜視図である。

本開示は、様々な修正及び代替形態を可能にする。いくつかの代表的な実施形態が図面に示されており、ここで詳細に説明する。しかしながら、本発明は、開示された特定の実施形態に限定されることを意図するものではないことを理解されたい。むしろ、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲内に入るすべての修正、等価物及び代替物は、本開示に含まれる。
本発明は、多くの異なる形態で達成されることができる。代表的な実施例については、添付図面に示され、本明細書で詳細に説明する。ここで、開示された発明の原理の範例又は説明として開示するが、本開示の広範な態様を説明された実施形態に限定する意図ではない。それに対して、特許請求の範囲に明示されていないが、要約、発明の内容及び発明を実施するための形態の部分に開示された素子や制限は、暗示、推論、又は他の形態によって単独に又は集合的に特許請求の範囲に組み込まれるべきではない。本発明を詳しく説明するために、特記しない限り、単数は複数を含み、逆も同様であり、「含む」は「含むが、それに限定されない」という意味である。また、「約」、「ほぼ」、「基本的に」、「近似」等の同様な用語は、本明細書では、「〜付近」又は「３％〜５％以内」又は「許容される製造許容誤差内」、或いは任意の論理的組合せを示すことに用いられることができる。

図１は、本開示の一実施形態による電子装置１００を示す斜視図である。本実施形態において、電子装置１００は、ブレードサーバであってよい。電子装置１００は、異なる電子部材１１２を収納するためのケース１１０を含む。本実施形態において、ケース１１０は、それぞれ対応する電子部材１１２を収納する４つのスロットを有する。電子装置１００は、前端１１４及び後端１１６を含む。後端１１６は、電子部材１１２との通信を可能にするように異なる接続インタフェースを含み、前端１１４と対向する。

ファン壁１２０は、電子部材１１２の後方に設けられる。ファン壁１２０は、ベースボード管理コントローラにより制御される各ファンユニット１２２を含む。ベースボード管理コントローラは、電子部材１１２の温度を決めるように、熱センサーに結合されてよい。ファンユニット１２２の各々は、電子装置１００の後端１１６から前端１１４への気流を発生させるためのモーター及びファンを含む。熱センサーが冷却を強める必要があると指示すると、ファンユニット１２２のモーターの速度を速めるように、ファンパワーを調節する。ファン壁１２０は、それぞれ電子部材１１２の上方に取り付けられる放熱器１３０に近接する。放熱器１３０は、電子部材１１２からの熱を吸収し、且つ生じた気流の経路に位置する。

図１は、放熱器１３０を囲むエアバッフル構造１５０を示す。説明を簡単にするために、図１において、エアバッフル構造１５０を電子装置１００から取り除く。エアバッフル構造１５０は、上部カバー１５２及び２つの側壁１５４と１５６を有する。上部カバー１５２と側壁１５４及び１５６は、開放式の前端１５８及び開放式の後端１６０を形成する。エアバッフル構造１５０の開放式の前端１５８は、前断面の形がファン壁１２０の断面のと一致する。エアバッフル構造１５０は、上部カバー１５２の下側に接続される内止め板１６２、１６４と１６６を含む。内止め板１６２、１６４と１６６は、気流を各放熱器１３０及び対応する電子部材１１２にガイドする。従って、側壁１５４及び１５６と内止め板１６２、１６４及び１６６は、分けられる４つの内部流路を形成し、それぞれ気流を４つの電子部材１１２及び対応する放熱器１３０にガイドする。４つの内部流路の形は、上部カバー１５２の曲率によって決められる。上部カバー１５２に、４つの内部流路に対応する一連のシャントホール１７０が開口している。下記に説明されるように、シャントホール１７０は、空気の乱流を減少して、気流を最大化することに用いられる。

エアバッフル構造１５０が取り付けられる場合、気流をファン壁１２０のファンユニット１２２から電子部材１１２及び放熱器１３０へ流れるようにガイドする。拡大図に示すように、側壁１５４及び１５６とファンユニット１２２とが重なり合うため、ファン壁１２０による気流の大部分がエアバッフル構造１５０を通るようにガイドされる。エアバッフル構造１５０がファン壁１２０と電子部材１１２との間に取り付けられるので、ファン壁１２０のファンによる気流は、エアバッフル構造１５０により放熱器１３０へガイドされ、放熱器１３０を通ってから、エアバッフル構造１５０の開放式の後端１６０から電子装置１００の前端１１４へ流れるように迫られる。図１に示すように、ファン壁１２０は、高さが電子部材１１２と放熱器１３０との組み合わせより高い。従って、開放式の後端１６０の高さが電子素子１１２及び電子素子１１２に接続される対応する放熱器１３０の高さと合わせる必要があるため、エアバッフル構造１５０の開放式の前端１５８の断面積と開放式の後端１６０の断面積とが異なる。本実施形態において、開放式の後端１６０の断面積が実際に放熱器１３０の断面積に等しい。ファン壁１２０による気流が完全に放熱器１３０に流れることを確保して、冷却効率を最大化するように、開放式の前端１５８と開放式の後端１６０は、異なる断面積を有する。開放式の前端１５８から開放式の後端１６０までの高さの差によって、空気の乱流を引き起こす可能性があり、更に圧力降下をもたらす。エアバッフル構造１５０の形によって、圧力降下を最小化することができる。

図２は、図１のエアバッフル構造１５０を評価するためのバーチャル風洞２００である。以下に説明されるエアバッフル構造の設計は、例示研究の形態で示され、バーチャル風洞２００で層流２０２を模擬し、エアバッフルテスト構造２０４で気流の全体又は大部分がバリアを通るようにする。本実施形態において、バリアは、放熱器２０６である。層流２０２は、図２の右側から流れ出し、且つ放熱器２０６を通るようにガイドされる前にエアバッフルテスト構造２０４に入る。このように、バーチャル風洞２００は、エアバッフルテスト構造２０４による乱流を模擬し、且つ各提出されたエアバッフル構造の設計に対して気流による圧力を分析することができる。

図３Ａ〜図３Ｄは、異なる設計のエアバッフル構造を示す斜視図である。図３Ａ〜図３Ｄに示すエアバッフル構造は、図２に示すバーチャル風洞２００におけるエアバッフルテスト構造２０４として、前記エアバッフル構造を評価する。図３Ａ〜図３Ｄに示すエアバッフル構造のそれぞれは、何れも図１における側壁１５４と１５６及び内止め板１６２、１６４と１６６によって形成される内部流路の一つに対応する。図３Ａは、対向する入口側３０２及び出口側３０４を有するエアバッフル構造３００を示す。入口側３０２は、ファン壁の断面に一致する長方形断面を有する。出口側３０４は、断面積が実際に図２における放熱器２０６の断面積に等しく且つ入口側３０２の断面積より小さい出口領域３０８を形成するように、平面障壁３０６を有する。入った気流を平面障壁３０６によってエアバッフル構造３００の出口側３０４に向かう放熱器２０６から通させる効果を決めるように、エアバッフル構造３００を図２におけるバーチャル風洞２００によって模擬する。

図３Ｂは、対向する入口側３２２及び出口側３２４を有するエアバッフル構造３２０を示す。入口側３２２は、ファン壁の断面に一致する長方形断面を有する。出口側３２４は、断面積が実際に図２における放熱器２０６の断面積に等しく且つ入口側３２２の断面積より小さい出口領域３２８を形成するように、流線型の曲面３２６を有する。入った気流が曲面３２６によって図２に示す放熱器２０６にスムーズに流れて出口領域３２８を通るようにガイドする効果を決めるように、エアバッフル構造３２０に対して模擬する。曲面３２６の曲率の範囲は、ファンによる気流の速度によって選択され、弯曲程度の調整は、ファンによる気流の速度を入力として、計算流体力学によって最適な設計を探し出してよい。

図３Ｃは、対向する入口側３４２及び出口側３４４を有するエアバッフル構造３４０を示す。入口側３４２は、ファン壁の断面に一致する長方形断面を有する。出口側３４４は、断面積が実際に図２における放熱器２０６の断面積に等しく且つ入口側３４２の断面積より小さい出口領域３４８を形成するように、平面障壁３４６を有する。エアバッフル構造３４０は、放熱器２０６を通る気流から少ない気流を抽出して他の部材を冷却させるので、平面障壁３４６において長方形の３つのシャントホール３５０が開口して、二次気流の他の部材に対する補充冷却を促進する。

図３Ｄは、対向する入口側３６２及び出口側３６４を有するエアバッフル構造３６０を示す。入口側３６２は、ファン壁の断面に一致する長方形断面を有する。出口側３６４は、断面積が実際に図２における放熱器２０６の断面積に等しく且つ入口側３６２の断面積より小さい出口領域３６８を形成するように、流線型の曲面３６６を有する。エアバッフル構造３６０は、放熱器２０６を通る気流から少ない気流を抽出して他の部材を冷却させるので、曲面３６６において３つのシャントホール３７０が開口して、他の部材に対する補充冷却を促進する。シャントホール３７０の各々は、図３Ｃにおけるシャントホール３５０と同じサイズを有する。

図４Ａ〜図４Ｄは、図２に示すバーチャル風洞２００を通る気流を示し、それぞれ図３Ａ〜図３Ｄに示すエアバッフル構造３００、３２０、３４０及び３６０が使用される。図４Ａは、図３Ａにおけるエアバッフル構造３００によって放熱器２０６への気流をガイドする様子を示す。エアバッフル構造３００の気流モードは、平面障壁３０６の領域４００内で、気流の経路が急に変わる。気流経路が急に変わることは欠点であり、予期せぬ局部的な高圧が生じるので、エアバッフル構造３００を通る全体的な空気流を弱める。

図４Ｂは、図３Ｂにおけるエアバッフル構造３２０によって放熱器２０６への気流をガイドする様子を示す。エアバッフル構造３２０に流線型の曲面３２６を加えることで、気流モードの気流経路が急に変わることがないので、図４Ａに示す予期せぬ局部的な高圧をなくす。

図４Ｃは、図３Ｃにおけるエアバッフル構造３４０によって放熱器２０６への気流をガイドする様子を示す。エアバッフル構造３４０の気流モードが領域４１０に示され、平面障壁３４６のシャントホール３５０に多くの乱流又は渦が現れるので、気流全体が減少する可能性がある。

図４Ｄは、図３Ｄにおけるエアバッフル構造３６０によって放熱器２０６への気流をガイドする様子を示す。図４Ｃの領域４１０に比べると、エアバッフル構造３６０の曲面３６６のシャントホール３７０の形成した二次気流が領域４２０内にある気流モードによると、エアバッフル構造３６０の設計により、二次気流の乱流が最小化される。

図５は、エアバッフル構造５００を示す斜視図である。エアバッフル構造５００が図３Ｂに示すエアバッフル構造３２０に入られた設計は、対向する吸気ポート５０２及び排気ポート５０４を有する。エアバッフル構造５００は、２つの側壁５１０と５１２及び上部カバー５１４からなる。側壁５１０と５１２は、上部カバー５１４に接続され、上部カバー５１４の一端と側壁５１０及び５１２の第１端とが吸気ポート５０２を形成する。本実施形態において、吸気ポート５０２の断面積が実際にファンユニット（例えば図１のファンユニット１２２）の断面積に等しい。複数のファンユニットを有するファン壁の断面に一致するように、吸気ポート５０２の断面の幅は拡大されてよい。ファン壁（例えば図１のファン壁１２０）と重なり合って、ファン壁による気流がエアバッフル構造５００にガイドされることを確保するように、側壁５１０と５１２の第１端及び上部カバー５１４は伸びていてもよい。

曲面５１６の一端と側壁５１０及び５１２の第１端に対向する第２端とは、排気ポート５０４を形成する。気流を放熱器（例えば、図１に示す放熱器１３０）を直接囲む領域にガイドするように、排気ポート５０４の断面積が吸気ポート５０２の断面積より小さい。排気ポート５０４の小さい断面積は、流線型の曲面５１６により形成される。曲面５１６は、気流を邪魔せずに排気ポート５０４にガイドする。曲面５１６は、高さが吸気ポート５０２の高さに等しい一端を有し、他端では排気ポート５０４の高さに下がる。これによって、エアバッフル構造５００は、気流を放熱器にガイドするとともに、乱流及び高圧を最小化する。

エアバッフル構造５００は、ファン壁と放熱器との間の取付面に取り付けられる。ファン壁からの気流全体がエアバッフル構造５００にガイドされることを確保するように、側壁５１０及び５１２の第１端と上部カバー５１４の吸気ポートが形成される一端とは、ファン壁と重なり合う。エアバッフル構造５００の長さは、実際にファン壁と放熱器との間の距離に等しい。排気ポート５０４の断面積が実際に放熱器の断面積に等しいため、放熱器へガイドされる気流は最大になる。

図６は、エアバッフル構造６００を示す斜視図である。エアバッフル構造６００が図３Ｄに示すエアバッフル構造３６０に入られた設計は、対向する吸気ポート６０２及び排気ポート６０４を有する。エアバッフル構造６００は、２つの側壁６１０と６１２及び上部カバー６１４からなる。本実施形態において、吸気ポート６０２の断面積は、実際にファンユニットの断面積に等しい。複数のファンユニットを有するファン壁の断面に一致するように、吸気ポート６０２の断面の幅は拡大されてよい。排気ポート６０４の断面積が吸気ポート６０２の断面積より小さくて、気流を放熱器を直接囲む領域にガイドする。排気ポート６０４は、流線型の曲面６１６からなり、曲面６１６が気流を邪魔せずに排気ポート６０４にガイドする。曲面６１６は、高さが吸気ポート６０２に等しい一端を有し、他端では排気ポート６０４の高さに下がる。これによって、エアバッフル構造６００は、気流を放熱器にガイドするとともに、乱流及び高圧を最小化する。

エアバッフル構造６００は、ファン壁と放熱器との間の取付面に取り付けられる。側壁６１０及び６１２の第１端と上部カバー６１４の吸気ポートが形成される一端とは、ファン壁と重なり合ってファン壁からの気流全体がエアバッフル構造６００にガイドされることを確保する。エアバッフル構造６００の長さは実際にファン壁と放熱器との間の距離に等しい。排気ポート６０４の断面積が実際に放熱器の断面積に等しいため、放熱器へガイドされる気流は最大になる。

エアバッフル構造６００は、他の部材を冷却するための二次気流を放熱器から分流させることを可能にする。曲面６１６に３つのシャントホール６２０が設けられるので、エアバッフル構造６００内の気流の一部が放熱器のガイドから離れる。シャントホール６２０を通る気流は、二次冷却気流を提供する。

放熱器を完全又は部分的に覆うように、開示されたエアバッフル構造を変化できることは、理解すべきである。また、吸気ポート及び排気ポートを、同じ又は異なる高さを有するように、その高さを調整することができる。気流をスムーズにするように、側壁及び内止め板は、異なる形（例えば：弯曲した形）を有してよい。

本明細書で使用する「部材」、「モジュール」、「システム」等の用語は、一般的に、コンピュータ関連エンティティ、ハードウェア（例えば、回路）、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせ、ソフトウェア、又は１つ以上の特定の機能を有する操作機械のエンティティを指す。例えば、部材は、プロセッサー（例えば、データ信号プロセッサー）における処理プロセス、プロセッサー、オブジェクト、実行可能ファイル、実行スレッド、プログラム、及び／又はコンピュータであってもよいが、それらに限定されない。説明として、コントローラ上で動作するアプリケーション及びコントローラは、何れも素子であってもよい。１つ又は複数の素子は、プログラム及び／又は実行スレッド内に存在してもよく、素子は、１つのコンピュータに配置されてもよく、及び／又は２つ以上のコンピュータの間に分散されてもよい。また、「装置」は、特別に設計されたハードウェア、ハードウェアが特定の機能を実行するためのソフトウェアの実行によって特殊化される汎用ハードウェア、コンピュータ可読媒体に記憶されるソフトウェア、又はそれらの組み合わせのような形態であってよい。

コンピュータ装置は、一般的に、コンピュータ可読媒体及／又は通信媒体のような様々な媒体を含んでよい。上記２つの用語は、本明細書で互いに区別して使用される。コンピュータ可読媒体は、コンピュータによってアクセス可能な任意の利用可能な記憶媒体であってもよく、一般的に非一時的であり、揮発性及び不揮発性媒体、取外し可能及び取外し不可能媒体を含んでよい。限定ではなく例として、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読命令、プログラムモジュール、構造化データ又は非構造化データのような情報を記憶するための任意の方法又は技術との組み合わせを実現することができる。コンピュータ可読媒体は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、電気的に消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、及び他の記憶技術、ＣＤ−ＲＯＭドライブ（ＣＤ−ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスクプレーヤ（ＤＶＤ）又は他の光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置又は他の磁気記憶装置、或いは所望の情報を格納するために使用される他の有形及び／又は非一時的媒体を含むが、これらに限定されない。コンピュータ可読媒体は、媒体による情報を記憶するための様々な動作に対処するために、アクセスニーズ、クエリ、又は他のデータ検索プロトコルのような、１つ又は複数のローカル又はリモートコンピューティング装置を介して（例えば、アクセスリクエスト、クエリ又は他のデータ検索プロトコルを介して）アクセスすることができる。

本明細書で使用する用語は、特定の実施例を説明するためのものだけであり、本開示を限定するものではない。本明細書で使用されるように、単数形の「一つ」及び「前記」は、文脈上他に明確に指示されない限り、複数の指示対象を含む。更に、これらの詳細な説明及び／又は特許請求の範囲において「含む」、「有する」等の用語又はそれらの変形が使用される場合、「含む」と同じような意図を有する。

別に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。更に、一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈において一貫した意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されない限り、理想化された又は過度に正式な形で解釈されることはない。

以上、本開示の様々な実施例について詳細に説明したが、それらは例示にすぎず、限定ではないことを理解されたい。本開示の精神又は範囲から逸脱しない限り、本明細書の開示に基づいて、開示された実施例に多くの修正を加えることができる。従って、本開示の幅及び範囲は、上記の実施例のいずれによっても制限されるべきではない。反対に、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物によって定義されるべきである。

本発明は、１つ又は複数の実施形態に関して記載及び説明されているが、本明細書及び図面を読んで理解すると、同等の変化及び修正が当業者には想到し得ることである。また、本発明の特定の特徴がいくつかの実行中のうちの１つに関して開示されているが、この特徴は、任意の所与の適用又は特定の適用に望ましい又は有益であることのような他の実行中の１つ又は複数の他の特徴と組み合わせることができる。

１００ 電子装置
１１０ ケース
１１２ 電子部材
１１４ 前端
１１６ 後端
１２０ ファン壁
１２２ ファンユニット
１３０ 放熱器
１５０、３００、３２０、３４０、３６０、５００、６００ エアバッフル構造
１５２、５１４、６１４ 上部カバー
１５４、１５６、５１０、５１２、６１０、６１２ 側壁
１５８ 開放式の前端
１６０ 開放式の後端
１６２、１６４、１６６ 内止め板
１７０、３５０、３７０、６２０ シャントホール
２００ バーチャル風洞
２０２ 層流
２０４ エアバッフルテスト構造
２０６ 放熱器
３０２、３２２、３４２、３６２ 入口側
３０４、３２４、３４４、３６４ 出口側
３０６、３４６ 平面障壁
３２６、３６６、５１６、６１６ 曲面
３０８、３２８、３４８、３６８ 出口領域
４００、４１０、４２０ 領域
５０２、６０２ 吸気ポート
５０４、６０４ 排気ポート

Claims (8)

1. 曲面を有する上部カバーと、
   前記上部カバーに接続される２つの側壁と、
   を含み、
   前記上部カバーと前記２つの側壁の第１端とが吸気ポートを形成し、前記２つの側壁の前記第１端と対向する第２端と前記曲面とが排気ポートを形成し、前記排気ポートの断面積が前記吸気ポートの断面積より小さいエアバッフル構造。
2. 前記曲面は、気流の一部を分流して前記排気ポートから離れるようにガイドするためのシャントホールを含む請求項１に記載のエアバッフル構造。
3. 前記吸気ポートの断面積は、ファンユニットの断面積に等しい請求項１又は２に記載のエアバッフル構造。
4. 前記２つの側壁の間の幅は、複数のファンユニットを有するファン壁の幅に実際に等しい請求項１又は２に記載のエアバッフル構造。
5. 前記２つの側壁の前記第１端と前記ファン壁とは重なり合う請求項４に記載のエアバッフル構造。
6. 電子部材が設けられるケースと、
   前記ケースに設けられるファン壁と、
   前記ケースにおける前記電子部材に熱結合される放熱器と、
   前記ファン壁と前記放熱器との間に取り付けられる請求項１又は２に記載のエアバッフル構造と、
   を備える電子装置。
7. 前記吸気ポートの断面積が前記ファン壁の断面積に等しく、前記排気ポートの断面積が実際に前記放熱器の断面積に等しい請求項６に記載の電子装置。
8. 前記２つの側壁の長さが実際に前記ファン壁と前記放熱器との間の距離に等しく、且つ前記ファン壁が複数のファンユニットを含む請求項６又は７に記載の電子装置。

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