JP2018190899A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus.
半導体ウェハ等の基板に対して各種処理を行う基板処理装置の１つに、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）装置がある。このＣＭＰ装置は、基板の搬入処理及び搬出処理を行う搬入搬出ユニット、基板の研磨処理を行う研磨ユニット、及び基板の洗浄処理及び乾燥処理を行う洗浄ユニット等を備えており、装置内への基板の搬入、装置内に搬入された基板の研磨、研磨された基板の洗浄及び乾燥、並びに洗浄及び乾燥された基板の装置外への搬出を連続的に行う装置である。 One substrate processing apparatus that performs various types of processing on a substrate such as a semiconductor wafer is a CMP (Chemical Mechanical Polishing) apparatus. The CMP apparatus includes a carry-in / carry-out unit for carrying in and out a substrate, a polishing unit for carrying out a substrate polishing process, a cleaning unit for carrying out substrate washing and drying processes, and the like. , The polishing of the substrate carried into the apparatus, the cleaning and drying of the polished substrate, and the carrying out of the cleaned and dried substrate out of the apparatus.
このようなＣＭＰ装置は、オペレータ（人間）とのインターフェイスを司るＨＭＩ（Human Machine Interface）としての操作パネルを備えており、装置の動作状態を操作パネルに表示し、操作パネルに対するオペレータの操作に応じた指示を入力するようにされている。ここで、操作パネルに表示される操作画面には複数の操作ボタンが予め用意されており、オペレータが、この操作ボタンを押下する操作を行うことで、ＣＭＰ装置に対する指示が入力される。 Such a CMP apparatus includes an operation panel as an HMI (Human Machine Interface) that controls an interface with an operator (human), displays the operation state of the apparatus on the operation panel, and responds to the operation of the operator on the operation panel. Have been to enter instructions. Here, a plurality of operation buttons are prepared in advance on the operation screen displayed on the operation panel, and an instruction to the CMP apparatus is input by the operator performing an operation of pressing the operation button.
以下の特許文献１，２には、ＣＭＰ装置に関するものではないが、使用頻度に応じて操作ボタンのサイズ（表示サイズ）を変更する技術が開示されている。以下の特許文献３には、ＣＭＰ装置に関するものではないが、使用頻度順にボタンの並べ替えをする技術が開示されている。また、以下の特許文献４には、ＣＭＰ装置と、ＣＭＰ装置の監視及び操作を行う複数台の装置とを備える基板処理システムの一例が開示されている。 The following Patent Documents 1 and 2 disclose techniques for changing the size (display size) of the operation button according to the frequency of use, although this is not related to the CMP apparatus. The following Patent Document 3 discloses a technique for rearranging buttons in order of use frequency, although it does not relate to a CMP apparatus. Patent Document 4 below discloses an example of a substrate processing system including a CMP apparatus and a plurality of apparatuses that monitor and operate the CMP apparatus.
ところで、ＣＭＰ装置の操作パネルに表示される操作画面は、例えば上述した各ユニット（搬入搬出ユニット、研磨ユニット、及び洗浄ユニット等）の各々について用意されており、ＣＭＰ装置全体で大小合わせて３０種類以上用意されている。ＣＭＰ装置のオペレータは、各操作画面に用意されている操作ボタンを操作しながら特定の操作画面を表示させ、その特定の操作画面に用意されている操作ボタンの中から特定の操作ボタンを操作することで、特定の作業（装置の動作状態の確認、メンテナンス等）を行う。また、このような特定の作業は、必要に応じて複数の操作画面を切り替えながら行われる場合もある。 By the way, the operation screen displayed on the operation panel of the CMP apparatus is prepared for each of the above-described units (loading / unloading unit, polishing unit, cleaning unit, etc.), for example. More are prepared. An operator of the CMP apparatus displays a specific operation screen while operating an operation button prepared on each operation screen, and operates a specific operation button from the operation buttons prepared on the specific operation screen. Thus, specific work (confirmation of the operating state of the apparatus, maintenance, etc.) is performed. In addition, such specific work may be performed while switching between a plurality of operation screens as necessary.
ここで、ＣＭＰ装置は、各操作画面に表示される操作ボタンが均等の大きさにレイアウトされた状態で出荷されることが殆どである。これは、ＣＭＰ装置の操作パネルは不特定のオペレータに操作されることが多く、特定のオペレータの操作性のみを考慮したレイアウトにして出荷すると、他のオペレータの操作性を悪化させる可能性が考えられる等の理由による。但し、操作ボタンが均等の大きさにレイアウトされていると、操作ミスが生じやすく作業効率を低下させる可能性が考えられる。 Here, most of the CMP apparatuses are shipped with the operation buttons displayed on each operation screen laid out in an equal size. This is because the operation panel of the CMP apparatus is often operated by an unspecified operator, and shipping with a layout that considers only the operability of a specific operator may deteriorate the operability of other operators. For reasons such as being. However, if the operation buttons are laid out in a uniform size, an operation error is likely to occur, and the work efficiency may be reduced.
また、ＣＭＰ装置では、上述の通り、複数の操作画面が頻繁に切り替えられることが多いが、オペレータが目的とする操作画面を表示させるには、目的とする操作画面とは異なる他の操作画面を辿る必要がある場合が多い。例えば、純水バルブを開状態とする操作画面において純水パルブを開状態とした後に純水の流量を確認するには、純水の流量に関連する操作画面とは異なる他の操作画面を辿った後に純水の流量を確認するための操作画面を表示させる、といった具合である。このように、目的とする操作画面を表示させるために、他の操作画面を辿るのは極めて面倒であり、作業効率を悪化させる一因であると考えられる。 Also, in the CMP apparatus, as described above, a plurality of operation screens are frequently switched, but in order to display the operation screen intended by the operator, another operation screen different from the target operation screen is displayed. There is often a need to follow. For example, to check the flow rate of pure water after opening the pure water valve on the operation screen that opens the pure water valve, follow another operation screen that is different from the operation screen related to the flow rate of pure water. After that, an operation screen for confirming the flow rate of pure water is displayed. In this way, it is extremely troublesome to follow other operation screens in order to display the target operation screen, which is considered to be one factor that deteriorates work efficiency.
また、ＣＭＰ装置では、特定の作業を行う度に、その作業に関連する操作画面を表示させて、関連する作業を行うといったことが頻繁に行われる。例えば、純水バルブを開状態とする作業（特定の作業）が行われる場合には、純水の流量を確認する操作画面（関連する操作画面）を表示させて、純水の流量を確認する作業（関連する作業）が行われる。また、研磨パッドを交換する作業（特定の作業）が行われる場合には、トップリング、ドレッサ、及びスラリーノズルを操作する操作画面（関連する操作画面）を表示させて、トップリング、ドレッサ、及びスラリーノズルを研磨テーブル上から退避させる作業（関連する作業）が行われる。このように、特定の作業を行う度に、その作業に関連する操作画面を手動で表示させるのは極めて煩雑であり、作業効率を悪化させる一因であると考えられる。 Further, in the CMP apparatus, whenever a specific work is performed, an operation screen related to the work is displayed and the related work is frequently performed. For example, when an operation (specific operation) for opening the pure water valve is performed, an operation screen (related operation screen) for confirming the flow rate of pure water is displayed to confirm the flow rate of pure water. Work (related work) is performed. In addition, when an operation for replacing the polishing pad (specific operation) is performed, an operation screen (related operation screen) for operating the top ring, the dresser, and the slurry nozzle is displayed, and the top ring, the dresser, and An operation (related operation) for retracting the slurry nozzle from the polishing table is performed. Thus, each time a specific work is performed, manually displaying an operation screen related to the work is extremely complicated, and is considered to be one factor that deteriorates work efficiency.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、オペレータの操作性を向上させることができ、これによりオペレータの作業効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can improve the operability of an operator and thereby improve the working efficiency of the operator.
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、予め用意された操作画面（Ｗ１０、Ｗ２０、Ｗ３０）を表示する表示装置（５０）を備える基板処理装置（１）において、前記操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び前記操作画面の表示状況を示す情報を記録する記録部（４１）と、前記記録部に記録された情報を用いて、前記操作ボタンの使用頻度及び前記操作画面の遷移状況を求める解析部（４２）と、前記解析部の解析結果に基づいて、前記操作画面に表示される操作ボタン（Ｂ１１、Ｂ２１、Ｂ２３、Ｂ２４、Ｂ３１）の変更を行う表示制御部（４３）と、を備える。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作ボタンの使用頻度に応じて、前記操作画面に表示される操作ボタン（Ｂ１１）の大きさを変更する。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記操作ボタンの大きさの変更に合わせて、前記操作ボタン内に表示される文字の大きさを変更する。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に応じて、前記操作画面の１つである第１操作画面（Ｗ２０）から遷移される頻度の高い第２操作画面（Ｗ２３）に直接遷移させる操作ボタン（Ｂ２３）を、前記第１操作画面に新たに追加する変更を行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に応じて、前記操作画面の１つである第１操作画面（Ｗ２０、Ｗ３０）に関連する複数の第２操作画面（Ｗ２３、Ｗ２４、Ｗ３１〜Ｗ３３）を表示させる操作ボタン（Ｂ２４、Ｂ３１）を、前記第１操作画面に新たに追加する変更を行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記解析部で求められた前記操作画面の遷移状況に加えて、前記記録部に記録された操作ボタンの使用状況を示す情報を用いて、前記操作画面の１つである第１操作画面（Ｗ２０、Ｗ３０）に関連する複数の第２操作画面（Ｗ２３、Ｗ２４、Ｗ３１〜Ｗ３３）を表示させる機能を、前記第１操作画面に表示されている操作ボタン（Ｂ２１）に追加する変更を行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を、前記基板処理装置で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングで行う。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示制御部が、外部から前記操作ボタンの変更を許可する旨の指示があった場合にのみ、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う。
In order to solve the above-described problems, a substrate processing apparatus of the present invention includes a display device (50) that displays an operation screen (W10, W20, W30) prepared in advance. A recording unit (41) for recording information indicating a use status of the operation buttons and a display status of the operation screen provided in the display, and using the information recorded in the recording unit, the use frequency of the operation buttons and the operation An analysis unit (42) for obtaining a screen transition state, and a display control unit for changing operation buttons (B11, B21, B23, B24, B31) displayed on the operation screen based on the analysis result of the analysis unit (43).
In the substrate processing apparatus of the present invention, the display control unit changes the size of the operation button (B11) displayed on the operation screen according to the use frequency of the operation button obtained by the analysis unit. To do.
In the substrate processing apparatus of the present invention, the display control unit changes the size of characters displayed in the operation button in accordance with the change in the size of the operation button.
In the substrate processing apparatus of the present invention, the display control unit changes from the first operation screen (W20) which is one of the operation screens according to the transition state of the operation screen obtained by the analysis unit. The operation button (B23) for directly changing to the second operation screen (W23) that is frequently performed is newly added to the first operation screen.
In the substrate processing apparatus of the present invention, the display control unit is a first operation screen (W20, W30) which is one of the operation screens according to the transition state of the operation screen obtained by the analysis unit. An operation button (B24, B31) for displaying a plurality of second operation screens (W23, W24, W31 to W33) related to is newly added to the first operation screen.
Further, in the substrate processing apparatus of the present invention, the display control unit uses information indicating the usage status of the operation button recorded in the recording unit in addition to the transition status of the operation screen obtained by the analysis unit. A function for displaying a plurality of second operation screens (W23, W24, W31 to W33) related to the first operation screen (W20, W30) which is one of the operation screens is displayed on the first operation screen. Change to be added to the operation button (B21).
In the substrate processing apparatus of the present invention, the display control unit changes the operation button displayed on the operation screen at a timing at which a program used in the substrate processing apparatus is installed.
In the substrate processing apparatus of the present invention, the operation button displayed on the operation screen is changed only when the display control unit is instructed to permit the change of the operation button from the outside.
本発明によれば、操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び操作画面の表示状況を示す情報を記録し、記録された情報を用いて、操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を解析し、その、解析結果に基づいて、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うようにしている。これにより、オペレータの操作性を向上させることができ、その結果、オペレータの作業効率を向上させることが可能であるという効果がある。 According to the present invention, the information indicating the usage status of the operation buttons provided on the operation screen and the display status of the operation screen is recorded, and the use frequency of the operation buttons and the transition status of the operation screen are determined using the recorded information. Based on the analysis result, the operation button displayed on the operation screen is changed. As a result, the operability of the operator can be improved, and as a result, the operator's work efficiency can be improved.
以下、図面を参照して本発明の一実施形態による基板処理装置について詳細に説明する。 Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
〔基板処理装置の構成〕
図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置の平面透視図である。図１に示す通り、本実施形態の基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、及び洗浄部３０に区画された略矩形状のハウジングＨを備え、ウェハ（基板）に対する研磨処理及び洗浄処理（乾燥処理を含む）を行う装置である。
[Configuration of substrate processing equipment]
FIG. 1 is a plan perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment includes a substantially rectangular housing H partitioned into a load / unload unit 10, a polishing unit 20, and a cleaning unit 30, and polishes a wafer (substrate). It is an apparatus that performs processing and cleaning processing (including drying processing).
ロード／アンロード部１０は、処理前のウェハを基板処理装置１の内部にロード（搬入）し、処理後のウェハを基板処理装置１の外部にアンロード（搬出）する部位である。このロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１及びロード／アンロードユニット１２を備える。フロントロード部１１は、多数のウェハをストックするウェハカセットが載置される部位である。本実施形態では、４つのフロントロード部１１が設けられている。フロントロード部１１には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等のウェハ容器を搭載することができるようになっている。 The load / unload unit 10 is a part that loads (loads) the unprocessed wafer into the substrate processing apparatus 1 and unloads (unloads) the processed wafer to the outside of the substrate processing apparatus 1. The load / unload unit 10 includes a front load unit 11 and a load / unload unit 12. The front load unit 11 is a part on which a wafer cassette for stocking a large number of wafers is placed. In the present embodiment, four front load portions 11 are provided. A wafer container such as an open cassette, a standard manufacturing interface (SMIF) pod, or a front opening unified pod (FOUP) can be mounted on the front load unit 11.
ロード／アンロードユニット１２は、フロントロード部１１に載置されたウェハカセットから処理前のウェハを取り出し、処理後のウェハをウェハカセットに戻すユニットである。このロード／アンロードユニット１２は、フロントロード部１１の並びに沿って移動可能に構成された２台の搬送ロボット（ローダー）１３を備える。これら搬送ロボット１３はフロントロード部１１の並びに沿って移動することで、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各々の搬送ロボット１３は、処理後のウェハをウェハカセットに戻すときに使用される上側ハンドと、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される下側ハンドとを備える。尚、下側ハンドは、ウェハを反転させることができるように構成されている。 The load / unload unit 12 is a unit that takes out an unprocessed wafer from a wafer cassette placed on the front load unit 11 and returns the processed wafer to the wafer cassette. The load / unload unit 12 includes two transfer robots (loaders) 13 configured to be movable along the front load unit 11. These transfer robots 13 can move along the front load unit 11 to access a wafer cassette mounted on the front load unit 11. Each transfer robot 13 includes an upper hand used when returning the processed wafer to the wafer cassette, and a lower hand used when taking out the wafer before processing from the wafer cassette. The lower hand is configured so that the wafer can be reversed.
研磨部２０は、基板処理装置１の内部に搬入されたウェハに対する研磨処理（平坦化処理）を行う部位である。この研磨部２０は、基板処理装置１の長手方向に沿って配列された４つの研磨ユニット（第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄ）を備える。これら第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄはそれぞれ、研磨テーブル２１、トップリング２２、研磨液供給ノズル２３、ドレッサ２４、及びアトマイザ２５を備える。 The polishing unit 20 is a part that performs a polishing process (planarization process) on the wafer carried into the substrate processing apparatus 1. The polishing unit 20 includes four polishing units (a first polishing unit 20A, a second polishing unit 20B, a third polishing unit 20C, and a fourth polishing unit 20D) arranged along the longitudinal direction of the substrate processing apparatus 1. Prepare. Each of the first polishing unit 20A, the second polishing unit 20B, the third polishing unit 20C, and the fourth polishing unit 20D includes a polishing table 21, a top ring 22, a polishing liquid supply nozzle 23, a dresser 24, and an atomizer 25. .
研磨テーブル２１は、研磨面を有する研磨パッドＰＤが取り付けられたテーブルである。トップリング２２は、ウェハを保持するとともにウェハを研磨テーブル２１上の研磨パッドＰＤに押圧しながら研磨するためのものである。研磨液供給ノズル２３は、研磨パッドＰＤに研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するノズルである。ドレッサ２４は、研磨パッドＰＤの研磨面のドレッシングを行うためのものである。アトマイザ２５は、研磨パッドＰＤの研磨面に対し、液体（例えば、純水）と気体（例えば、窒素ガス）との混合流体、又は液体（例えば、純水）を霧状にして噴射するものである。 The polishing table 21 is a table to which a polishing pad PD having a polishing surface is attached. The top ring 22 is for holding the wafer and polishing the wafer while pressing the wafer against the polishing pad PD on the polishing table 21. The polishing liquid supply nozzle 23 is a nozzle that supplies a polishing liquid or a dressing liquid (for example, pure water) to the polishing pad PD. The dresser 24 is for dressing the polishing surface of the polishing pad PD. The atomizer 25 sprays a mixed fluid of liquid (for example, pure water) and gas (for example, nitrogen gas) or a liquid (for example, pure water) in the form of a mist onto the polishing surface of the polishing pad PD. is there.
また、研磨部２０は、ウェハを搬送する搬送機構として、第１リニアトランスポータ２６、及び第２リニアトランスポータ２７を備える。第１リニアトランスポータ２６は、第１研磨ユニット２０Ａ及び第２研磨ユニット２０Ｂに隣接して配置され、図中に示す４つの搬送位置（第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４）の間でウェハを搬送する。尚、第１リニアトランスポータ２６と洗浄部３０との間には、ウェハの仮置き台Ｑが配置されている。 In addition, the polishing unit 20 includes a first linear transporter 26 and a second linear transporter 27 as a transport mechanism for transporting the wafer. The first linear transporter 26 is disposed adjacent to the first polishing unit 20A and the second polishing unit 20B, and has four transfer positions (first transfer position TP1, second transfer position TP2, and third transfer) shown in the figure. The wafer is transferred between the position TP3 and the fourth transfer position TP4). Note that a temporary placement table Q for wafers is disposed between the first linear transporter 26 and the cleaning unit 30.
ここで、第１搬送位置ＴＰ１は、搬送ロボット１３からのウェハを受け取る位置である。第２搬送位置ＴＰ２は、第１研磨ユニット２０Ａに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置であり、第３搬送位置ＴＰ３は、第２研磨ユニット２０Ｂに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。第４搬送位置ＴＰ４は、第２リニアトランスポータ２７との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。 Here, the first transfer position TP <b> 1 is a position for receiving a wafer from the transfer robot 13. The second transfer position TP2 is a position where the wafer is transferred to and from the top ring 22 provided in the first polishing unit 20A, and the third transfer position TP3 is a top provided in the second polishing unit 20B. This is the position where the wafer is transferred to and from the ring 22. The fourth transfer position TP4 is a position where the wafer is transferred to and from the second linear transporter 27.
第２リニアトランスポータ２７は、第３研磨ユニット２０Ｃ及び第４研磨ユニット２０Ｄに隣接して配置され、図中に示す３つの搬送位置（第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７）の間でウェハを搬送する。ここで、第５搬送位置ＴＰ５は、第１リニアトランスポータ２６との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。第６搬送位置ＴＰ６は、第３研磨ユニット２０Ｃに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置であり、第７搬送位置ＴＰ７は、第４研磨ユニット２０Ｄに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。 The second linear transporter 27 is disposed adjacent to the third polishing unit 20C and the fourth polishing unit 20D, and has three transfer positions (fifth transfer position TP5, sixth transfer position TP6, and seventh transfer) shown in the drawing. The wafer is transferred between positions TP7). Here, the fifth transfer position TP5 is a position where the wafer is transferred to and from the first linear transporter 26. The sixth transfer position TP6 is a position where the wafer is transferred to and from the top ring 22 provided in the third polishing unit 20C, and the seventh transfer position TP7 is the top provided in the fourth polishing unit 20D. This is the position where the wafer is transferred to and from the ring 22.
洗浄部３０は、研磨部２０で研磨されたウェハの洗浄処理及び乾燥処理を行う部位である。この洗浄部３０は、基板処理装置１の長手方向に沿って配列された５つのユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、及び乾燥ユニット３３）を備える。第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄モジュールＭ１，Ｍ２をそれぞれ備える。尚、これら洗浄モジュールＭ１，Ｍ２の各々は、例えば縦方向（紙面方向）に沿って複数設けられていても良い。 The cleaning unit 30 is a part that performs a cleaning process and a drying process on the wafer polished by the polishing unit 20. The cleaning unit 30 includes five units (first cleaning unit 31A, first transport unit 32A, second cleaning unit 31B, second transport unit 32B, and drying unit) arranged along the longitudinal direction of the substrate processing apparatus 1. 33). The first cleaning unit 31A and the second cleaning unit 31B respectively include cleaning modules M1 and M2 that clean the wafer using a cleaning liquid. In addition, each of these washing | cleaning modules M1 and M2 may be provided with two or more along the vertical direction (paper surface direction), for example.
第１搬送ユニット３２Ａ及び第２搬送ユニット３２Ｂは、上下動可能な搬送ロボットＲ１，Ｒ２をそれぞれ備える。これら搬送ロボットＲ１，Ｒ２は、ロード／アンロード部１０に設けられた搬送ロボット１３と同様に、２つのハンド（洗浄後のウェハを搬送するときに使用される上側ハンド、及び洗浄前のウェハを搬送するときに使用される下側ハンド）を備える。ここで、第１搬送ユニット３２Ａの搬送ロボットＲ１は、仮置き台Ｑ、第１洗浄ユニット３１Ａの洗浄モジュールＭ１、及び第２洗浄ユニット３１Ｂの洗浄モジュールＭ２の間でウェハを搬送する。第２搬送ユニット３２Ｂの搬送ロボットＲ２は、第２洗浄ユニット３１Ｂの洗浄モジュールＭ２、及び乾燥ユニット３３に設けられた乾燥モジュールＭ３の間でウェハを搬送する。 The first transfer unit 32A and the second transfer unit 32B include transfer robots R1 and R2 that can move up and down, respectively. These transfer robots R1 and R2 are similar to the transfer robot 13 provided in the load / unload unit 10 in that they have two hands (an upper hand used when transferring a cleaned wafer and a wafer before cleaning). A lower hand) used when transporting. Here, the transfer robot R1 of the first transfer unit 32A transfers the wafer among the temporary table Q, the cleaning module M1 of the first cleaning unit 31A, and the cleaning module M2 of the second cleaning unit 31B. The transfer robot R2 of the second transfer unit 32B transfers the wafer between the cleaning module M2 of the second cleaning unit 31B and the drying module M3 provided in the drying unit 33.
乾燥ユニット３３は、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂによって洗浄されたウェハを乾燥する乾燥モジュールＭ３を備える。この乾燥モジュールＭ３は、例えばロタゴニ乾燥によってウェハを乾燥する。ここで、ロタゴニ乾燥とは、ウェハを回転させながら、ウェハの表面にＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ２ガスとの混合気）と超純水とを供給しつウェハの乾燥を行う乾燥法である。尚、乾燥モジュールＭ３は、洗浄モジュールＭ１，Ｍ２と同様に、例えば縦方向（紙面方向）に沿って複数設けられていても良い。 The drying unit 33 includes a drying module M3 that dries the wafers cleaned by the first cleaning unit 31A and the second cleaning unit 31B. The drying module M3 dries the wafer by, for example, rotagoni drying. Here, the rotagoni drying is a drying method in which the wafer is dried while supplying the IPA vapor (mixture of isopropyl alcohol and N 2 gas) and ultrapure water to the surface of the wafer while rotating the wafer. . In addition, the drying module M3 may be provided with two or more along the vertical direction (paper surface direction) similarly to the cleaning modules M1 and M2, for example.
また、基板処理装置１は、ハウジングＨの内部に、基板処理装置１の動作を統括して制御する制御部４０を備える。この制御部４０は、基板処理装置１に設けられた各種センサの検出結果に応じた制御信号を出力することで基板処理装置１の動作を統括して制御する。例えば、制御部４０は、第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄの各々について、膜厚センサ（図示省略）に検出結果に基づいてトップリング２２の押圧力を調整する制御等を行う。 In addition, the substrate processing apparatus 1 includes a control unit 40 that centrally controls the operation of the substrate processing apparatus 1 inside the housing H. The controller 40 controls the overall operation of the substrate processing apparatus 1 by outputting control signals corresponding to the detection results of various sensors provided in the substrate processing apparatus 1. For example, the control unit 40 determines the top ring for each of the first polishing unit 20A, the second polishing unit 20B, the third polishing unit 20C, and the fourth polishing unit 20D based on the detection result of the film thickness sensor (not shown). The control etc. which adjust 22 pressing force are performed.
また、制御部４０は、基板処理装置１に設けられた各種センサの検出結果、及び基板処理装置１に設けられた各種機器から出力されるアラームに基づいて、基板処理装置１の動作状態（故障や不具合等の不具合を含む）を検出する。この制御部４０は、基板処理装置１の動作状態を示す情報を操作パネル５０（図２参照）に表示させる。尚、操作パネル５０の表示内容の詳細については後述する。 Further, the control unit 40 operates the operation state (failure) of the substrate processing apparatus 1 based on detection results of various sensors provided in the substrate processing apparatus 1 and alarms output from various devices provided in the substrate processing apparatus 1. And other faults such as faults). The control unit 40 displays information indicating the operation state of the substrate processing apparatus 1 on the operation panel 50 (see FIG. 2). Details of display contents on the operation panel 50 will be described later.
図２は、本発明の一実施形態による基板処理装置の左側面図である。尚、図２においては、図１に示した構成に相当する構成には同一の符号を付してある。図２に示す通り、基板処理装置１の左側面には、上述したロード／アンロードユニット１２の左端部、及び洗浄部３０の５つのユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、及び乾燥ユニット３３）が配される。 FIG. 2 is a left side view of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same reference numerals are given to the components corresponding to those shown in FIG. As shown in FIG. 2, on the left side surface of the substrate processing apparatus 1, five units (first cleaning unit 31A, first transport unit 32A, first transport unit 32A, first end of the load / unload unit 12 and the cleaning unit 30 described above are provided. 2 washing unit 31B, 2nd conveyance unit 32B, and drying unit 33) are arranged.
また、基板処理装置１の左側面には、上記のユニットに加えて、ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂ及び制御ユニット３５も配される。ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂは、基板処理装置１の研磨部２０及び洗浄部３０で用いられる薬液や純水を供給するユニットである。制御ユニット３５は、基板処理装置１の動作に必要となる電力を供給する電源、及び図１に示す制御部４０が設けられたユニットである。 In addition to the above units, utility units 34A and 34B and a control unit 35 are also arranged on the left side surface of the substrate processing apparatus 1. The utility units 34 </ b> A and 34 </ b> B are units that supply chemicals and pure water used in the polishing unit 20 and the cleaning unit 30 of the substrate processing apparatus 1. The control unit 35 is a unit provided with a power source for supplying power necessary for the operation of the substrate processing apparatus 1 and the control unit 40 shown in FIG.
また、図２に示す通り、基板処理装置１には、操作パネル５０（表示装置）が設けられている。この操作パネル５０は、制御部４０の制御の下で、基板処理装置１の動作状態を示す情報や異常が生じた箇所を示す情報を表示する。また、操作パネル５０は、制御部４０の制御の下で、予め用意された操作画面を表示し、操作画面に対するオペレータの操作に応じた操作信号を制御部４０に出力する。この操作パネル５０として、例えば表示パネルや表示機能と操作機能とを兼ね備えるタッチパネル等がある。尚、操作パネル５０は、表示装置と入力装置（キーボードやポインティングデバイス）とを備えるコンピュータのように、表示機能と操作機能とが別々にされたものであっても良い。 In addition, as shown in FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 is provided with an operation panel 50 (display device). The operation panel 50 displays information indicating an operation state of the substrate processing apparatus 1 and information indicating a location where an abnormality has occurred under the control of the control unit 40. In addition, the operation panel 50 displays an operation screen prepared in advance under the control of the control unit 40, and outputs an operation signal corresponding to the operation of the operator on the operation screen to the control unit 40. Examples of the operation panel 50 include a display panel and a touch panel having both a display function and an operation function. Note that the operation panel 50 may have a display function and an operation function that are separately provided, such as a computer having a display device and an input device (keyboard or pointing device).
図３は、本発明の一実施形態による基板処理装置が備える制御部の要部構成を示すブロック図である。尚、図３では、理解を容易にするために、制御部４０の要部をなすブロックのみを図示しており、例えば前述したロード／アンロード部１０、研磨部２０、及び洗浄部３０に設けられた各ユニットを制御するブロックの図示は省略している点に注意されたい。 FIG. 3 is a block diagram illustrating a main configuration of a control unit included in the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention. In FIG. 3, for easy understanding, only the blocks constituting the main part of the control unit 40 are illustrated. For example, the blocks are provided in the load / unload unit 10, the polishing unit 20, and the cleaning unit 30. It should be noted that a block for controlling each unit is omitted.
図３に示す通り、基板処理装置１の制御部４０は、記録部４１、解析部４２、及び表示制御部４３を備える。記録部４１は、操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び各操作画面の表示状況を示す情報（ログデータ）を記録する。記録部４１は、例えば操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンが操作される度に、操作された時刻を示す情報と、操作された操作ボタンを特定する情報とを対応付けて記憶する。また、記録部４１は、例えば操作パネル５０に表示される操作画面が切り替えられる度に、切り替えられた時刻を示す情報と、切り替えられる前後の操作画面を特定する情報とを対応付けて記憶する。この記録部４１は、例えばハードディスク（ＨＤＤ）、不揮発性メモリ等によって実現される。 As shown in FIG. 3, the control unit 40 of the substrate processing apparatus 1 includes a recording unit 41, an analysis unit 42, and a display control unit 43. The recording unit 41 records information (log data) indicating the usage status of the operation buttons provided on the operation screen displayed on the operation panel 50 and the display status of each operation screen. For example, each time an operation button provided on an operation screen displayed on the operation panel 50 is operated, the recording unit 41 associates information indicating the operated time with information specifying the operated operation button. Remember. For example, every time the operation screen displayed on the operation panel 50 is switched, the recording unit 41 stores information indicating the switched time and information specifying the operation screen before and after the switching in association with each other. The recording unit 41 is realized by, for example, a hard disk (HDD), a nonvolatile memory, or the like.
解析部４２は、記録部４１に記録された情報を用いて、操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を求める。解析部４２は、例えば記録部４１に記録された各操作ボタンの使用状況を示す情報を抽出し、抽出した情報に対する統計処理を行って各操作ボタンの使用頻度を求める。ここで行われる統計処理としては、例えば横軸を月又は年を単位とし、縦軸を度数としたヒストグラムを求める処理が挙げられる。 The analysis unit 42 uses the information recorded in the recording unit 41 to obtain the use frequency of the operation buttons provided on the operation screen displayed on the operation panel 50 and the transition state of the operation screen. For example, the analysis unit 42 extracts information indicating the usage status of each operation button recorded in the recording unit 41, and performs statistical processing on the extracted information to obtain the usage frequency of each operation button. Examples of the statistical processing performed here include processing for obtaining a histogram with the horizontal axis as the unit of month or year and the vertical axis as the frequency.
また、解析部４２は、例えば記録部４１に記録された各操作画面の表示状況を示す情報を抽出し、抽出した情報に対する統計処理を行って操作画面の遷移状況を求める。ここで行われる統計処理としては、例えば任意の２つの操作画面間の遷移の頻度を求める処理である。尚、ここでの「２つの操作画面間の遷移」は、２つの操作画面間の何れか一方から何れか他方への直接的な遷移のみならず、２つの操作画面間の何れか一方から何れか他方への間接的な遷移（１つ又は複数の他の操作画面を介する遷移）を含む。 For example, the analysis unit 42 extracts information indicating the display status of each operation screen recorded in the recording unit 41, performs statistical processing on the extracted information, and obtains the transition status of the operation screen. The statistical processing performed here is processing for obtaining the frequency of transition between any two operation screens, for example. The “transition between two operation screens” here is not only a direct transition from any one of the two operation screens to any one of the other, but also from any one of the two operation screens. Or indirect transition to the other (transition via one or more other operation screens).
表示制御部４３は、解析部４２の解析結果に基づいて、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う。表示制御部４３は、例えば以下の（１）〜（４）に示す変更を行う。
（１）解析部４２で求められた操作ボタンの使用頻度に応じて、操作画面に表示される操作ボタンの大きさの変更。また、操作ボタンの大きさの変更に合わせて、操作ボタン内に表示される文字の大きさの変更。
（２）解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面（第１操作画面）から遷移される頻度の高い操作画面（第２操作画面）に直接遷移させる操作ボタン（ショートカットボタン）を、上記のある操作画面に新たに追加する変更。
（３）解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面（第１操作画面）に関連する複数の操作画面（第２操作画面）を表示させる操作ボタンを、上記のある操作画面に新たに追加する変更。
（４）解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に加えて、記録部４１に記録された操作ボタンの使用状況を示す情報を用いて、ある操作画面（第１操作画面）に関連する複数の操作画面（第２操作画面）を表示させる機能を、上記のある操作画面に表示されている操作ボタンに追加する変更。
The display control unit 43 changes the operation button displayed on the operation screen based on the analysis result of the analysis unit 42. For example, the display control unit 43 performs the changes shown in the following (1) to (4).
(1) Changing the size of the operation button displayed on the operation screen according to the use frequency of the operation button obtained by the analysis unit 42. In addition, the size of characters displayed in the operation buttons can be changed according to the change in the size of the operation buttons.
(2) An operation button (directly transitioned from a certain operation screen (first operation screen) to a frequently operated operation screen (second operation screen) according to the transition state of the operation screen obtained by the analysis unit 42 ( Change to add a new shortcut button) to the above operation screen.
(3) The operation buttons for displaying a plurality of operation screens (second operation screens) related to a certain operation screen (first operation screen) according to the transition state of the operation screen obtained by the analysis unit 42 are described above. A change that is newly added to an operation screen.
(4) In addition to the transition status of the operation screen obtained by the analysis unit 42, information indicating the usage status of the operation button recorded in the recording unit 41 is used to relate to a certain operation screen (first operation screen). A change in which a function for displaying a plurality of operation screens (second operation screens) is added to the operation buttons displayed on the certain operation screen.
ここで、表示制御部４３は、操作画面に表示される操作ボタンの変更を、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングで行う。これは、オペレータの操作ミスや作業効率の低下（悪化）が極力生じないようにするためである。つまり、操作ボタンの使用頻度や操作画面の遷移状況が変更される度に、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うと、オペレータが使い慣れている操作画面がいつの間にか変更されてしまう事態になる。このような事態になると、オペレータの操作ミスが生じやすくなって、作業効率の低下（悪化）を引き起こす虞があることから、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングで、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うようにしている。 Here, the display control unit 43 changes the operation button displayed on the operation screen at the timing when the program used in the substrate processing apparatus 1 is installed. This is to prevent an operator's operation mistake and a decrease (deterioration) in work efficiency as much as possible. In other words, if the operation button displayed on the operation screen is changed each time the operation button usage frequency or the operation screen transition status is changed, the operation screen that the operator is used to will change without notice. Become. In such a situation, an operator's operation mistake is likely to occur, and the work efficiency may be lowered (deteriorated). Therefore, the operation screen is displayed at the timing when the program used in the substrate processing apparatus 1 is installed. The operation buttons displayed on the screen are changed.
また、表示制御部４３は、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われるタイミングにおいて、外部から操作ボタンの変更を許可する旨の指示があった場合にのみ、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う。これは、基板処理装置１を操作する不特定のオペレータの好みに応えるようにするためである。つまり、基板処理装置１を操作する不特定のオペレータの中には、操作画面に表示される操作ボタンの変更を好むオペレータも、操作画面に表示される操作ボタンの変更を好まないオペレータも存在する可能性があることから、何れのオペレータの好みにも対応するようにしたものである。 In addition, the display control unit 43 performs an operation displayed on the operation screen only when an instruction to permit the change of the operation button is given from the outside at the timing when the program used in the substrate processing apparatus 1 is installed. Change the button. This is to meet the preference of an unspecified operator who operates the substrate processing apparatus 1. In other words, among unspecified operators who operate the substrate processing apparatus 1, there are operators who prefer changing the operation buttons displayed on the operation screen and operators who do not like changing the operation buttons displayed on the operation screen. Since there is a possibility, it corresponds to any operator's preference.
図３に示す制御部４０の機能（記録部４１、解析部４２、及び表示制御部４３の機能を含む）は、これら各機能を実現するプログラムを、コンピュータにインストールスルことによってソフトウェア的に実現される。つまり、制御部４０の機能は、ソフトウェアとハードウェア資源とが協働することによって実現される。尚、上記のプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭやＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の記録媒体に記録された状態で配布されても良く、インターネット等のネットワークを介して配布されても良い。 The functions of the control unit 40 shown in FIG. 3 (including the functions of the recording unit 41, the analysis unit 42, and the display control unit 43) are realized by software by installing programs that realize these functions in a computer. The That is, the function of the control unit 40 is realized by cooperation of software and hardware resources. The above program may be distributed in a state of being recorded on a recording medium such as a CD-ROM or a USB (Universal Serial Bus) memory, or may be distributed via a network such as the Internet.
〔基板処理装置の動作〕
次に、上記構成における基板処理装置１の動作について説明する。以下では、まずウェハの処理時に基板処理装置１で行われる動作の一例（ウェハ研磨動作例）を大まかに説明し、続いてプログラムのインストールが行われるタイミングで行われる操作ボタンの変更時の動作（ボタン変更動作）を説明する。
[Operation of substrate processing equipment]
Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 having the above configuration will be described. In the following, an example of an operation (example of wafer polishing operation) performed in the substrate processing apparatus 1 at the time of wafer processing will be roughly described, and then an operation at the time of changing an operation button performed at the timing of program installation ( Button change operation) will be described.
〈ウェハ研磨動作例〉
フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットから搬送ロボット１３によって取り出されたウェハは、搬送ロボット１３によってフロントロード部１１の並びに沿って搬送された後に、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３から、研磨部２０に設けられた第１リニアトランスポータ２６に受け渡される。第１リニアトランスポータ２６に受け渡されたウェハは、第１リニアトランスポータ２６によって搬送されつつ、第１研磨ユニット２０Ａに設けられたトップリング２２、及び第２研磨ユニット２０Ｂに設けられたトップリング２２に順次受け渡され、第１研磨ユニット２０Ａ及び第２研磨ユニット２０Ｂで順次研磨され、仮置き台Ｑに載置される。
<Example of wafer polishing operation>
The wafer taken out by the transfer robot 13 from the wafer cassette mounted on the front load unit 11 is transferred along the front load unit 11 by the transfer robot 13 and then transferred from the transfer robot 13 via a shutter (not shown). It is delivered to the first linear transporter 26 provided in the polishing unit 20. The wafer delivered to the first linear transporter 26 is conveyed by the first linear transporter 26, and the top ring 22 provided in the first polishing unit 20A and the top ring provided in the second polishing unit 20B. 22 are sequentially transferred to the first polishing unit 20A and the second polishing unit 20B, and then placed on the temporary placement table Q.
仮置き台Ｑに載置されたウェハは、洗浄部３０に設けられた第１搬送ユニット３２Ａによって第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂに順次搬送され、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂで順次洗浄される。洗浄されたウェハは、第２搬送ユニット３２Ｂによって乾燥ユニット３３に搬送されて乾燥される。乾燥ユニット３３で乾燥されたウェハは、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３に受け渡された後に、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに戻される。 The wafers placed on the temporary placement table Q are sequentially transported to the first cleaning unit 31A and the second cleaning unit 31B by the first transport unit 32A provided in the cleaning unit 30, and the first cleaning unit 31A and the second cleaning unit 31A. The units 31B are sequentially washed. The cleaned wafer is transferred to the drying unit 33 by the second transfer unit 32B and dried. The wafer dried by the drying unit 33 is transferred to the transfer robot 13 via a shutter (not shown), and then returned to the wafer cassette mounted on the front load unit 11.
以上の動作と並行して、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットから搬送ロボット１３によって他のウェハが取り出される。このウェハは、搬送ロボット１３によって搬送された後に、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３から第１リニアトランスポータ２６に受け渡された後に、第１リニアトランスポータ２６から第２リニアトランスポータ２７に受け渡される。第２リニアトランスポータ２７に受け渡されたウェハは、第２リニアトランスポータ２７によって搬送されつつ、第３研磨ユニット２０Ｃに設けられたトップリング２２、及び第４研磨ユニット２０Ｄに設けられたトップリング２２に順次受け渡され、第３研磨ユニット２０Ｃ及び第４研磨ユニット２０Ｄで順次研磨された後に仮置き台Ｑに載置される。 In parallel with the above operation, another wafer is taken out from the wafer cassette mounted on the front load unit 11 by the transfer robot 13. This wafer is transferred by the transfer robot 13 and then transferred from the transfer robot 13 to the first linear transporter 26 via a shutter (not shown), and then from the first linear transporter 26 to the second linear transporter 27. Is passed on. The wafer delivered to the second linear transporter 27 is transported by the second linear transporter 27 while the top ring 22 provided in the third polishing unit 20C and the top ring provided in the fourth polishing unit 20D. 22 are sequentially delivered, and after being sequentially polished by the third polishing unit 20C and the fourth polishing unit 20D, they are placed on the temporary table Q.
仮置き台Ｑに載置されたウェハは、洗浄部３０に設けられた第１搬送ユニット３２Ａによって第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂに順次搬送され、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂで順次洗浄される。洗浄されたウェハは、第２搬送ユニット３２Ｂによって乾燥ユニット３３に搬送されて乾燥される。乾燥ユニット３３で乾燥されたウェハは、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３に受け渡された後に、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに戻される。このように、本実施形態の基板処理装置１は、複数のウェハに対する研磨処理を並行して行うことが可能である。以上説明した処理が繰り返し行われることで、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに格納されたウェハが順次研磨される。 The wafers placed on the temporary placement table Q are sequentially transported to the first cleaning unit 31A and the second cleaning unit 31B by the first transport unit 32A provided in the cleaning unit 30, and the first cleaning unit 31A and the second cleaning unit 31A. The units 31B are sequentially washed. The cleaned wafer is transferred to the drying unit 33 by the second transfer unit 32B and dried. The wafer dried by the drying unit 33 is transferred to the transfer robot 13 via a shutter (not shown), and then returned to the wafer cassette mounted on the front load unit 11. As described above, the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment can perform the polishing process on a plurality of wafers in parallel. By repeatedly performing the processing described above, the wafers stored in the wafer cassette mounted on the front load unit 11 are polished sequentially.
〈ボタン変更動作〉
図４は、本発明の一実施形態による基板研磨装置の操作ボタンの変更時における動作の概要を示すフローチャートである。図４に示すフローチャートは、例えば基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われる定期又は不定期のメンテナンス時に行われる。まず、基板処理装置１で用いられるプログラムのインストールが行われる（ステップＳ１１）。例えば、基板処理装置１のロード／アンロード部１０、研磨部２０、及び洗浄部３０に設けられた各ユニットを制御するための新規のプログラムのインストールが行われる。
<Button change operation>
FIG. 4 is a flowchart showing an outline of the operation when changing the operation button of the substrate polishing apparatus according to the embodiment of the present invention. The flowchart shown in FIG. 4 is performed, for example, at regular or irregular maintenance when a program used in the substrate processing apparatus 1 is installed. First, a program used in the substrate processing apparatus 1 is installed (step S11). For example, a new program for controlling each unit provided in the load / unload unit 10, the polishing unit 20, and the cleaning unit 30 of the substrate processing apparatus 1 is installed.
プログラムのインストールが完了すると、操作ボタンの変更可否選択画面を操作パネル５０に表示させる処理が制御部４０により行われる（ステップＳ１２）。ここで、操作ボタンの変更可否選択画面とは、操作パネル５０の操作画面に設けられた操作ボタンの変更の可否を選択させるための画面である。この、変更可否選択画面では、操作ボタンの変更の可否をオペレータ毎に選択可能であることが望ましい。 When the installation of the program is completed, the control unit 40 performs a process of displaying an operation button change availability selection screen on the operation panel 50 (step S12). Here, the operation button change enable / disable selection screen is a screen for selecting whether or not to change the operation button provided on the operation screen of the operation panel 50. In this change enable / disable selection screen, it is desirable that the operator can select whether or not the operation button can be changed for each operator.
続いて、操作ボタンの変更可否選択画面において、操作ボタンの変更可が選択されたか否かが、制御部４０によって判断される（ステップＳ１３）。操作ボタンの変更可が選択されなかった場合（ステップＳ１３の判断結果が「ＮＯ」の場合）には、図４に示す一連の処理が終了する。これに対し、操作ボタンの変更可が選択された場合（ステップＳ１３の判断結果が「ＹＥＳ」の場合）には、制御部４０によって操作ボタンの変更が実施される（ステップＳ１４）。つまり、操作ボタンの変更を許可する旨の指示があった場合にのみ、操作画面に表示される操作ボタンの変更が行われる。 Subsequently, the control unit 40 determines whether or not the change of the operation button is selected on the change button selection screen for the operation button (step S13). When it is not selected that the operation button can be changed (when the determination result of step S13 is “NO”), the series of processes shown in FIG. 4 ends. On the other hand, when it is selected that the operation button can be changed (when the determination result of step S13 is “YES”), the operation button is changed by the control unit 40 (step S14). That is, the operation button displayed on the operation screen is changed only when there is an instruction to permit the change of the operation button.
具体的には、記録部４１に記録された情報を用いて、操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を求める処理が解析部４２で行われる。そして、解析部４２の解析結果に基づいて、操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う処理が表示制御部４３で行われる。制御部４０による操作ボタンの変更が実施されると、図４に示す一連の処理が終了する。 Specifically, using the information recorded in the recording unit 41, the analysis unit 42 performs processing for obtaining the use frequency of the operation buttons provided on the operation screen displayed on the operation panel 50 and the transition state of the operation screen. Is called. Based on the analysis result of the analysis unit 42, processing for changing the operation button displayed on the operation screen is performed by the display control unit 43. When the operation button is changed by the control unit 40, the series of processes shown in FIG.
〔操作ボタンの変更例〕
図５は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第１変更例を示す図である。尚、図５（ａ）に示す操作画面Ｗ１０は操作ボタンが変更される前のものであり、図５（ｂ）に示す操作画面Ｗ１０は操作ボタンが変更された後のものである。図５に示す第１変更例は、前述した（１）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作ボタンの使用頻度に応じて、操作画面に表示される操作ボタンの大きさの変更が行われた場合のものである。
[Example of operation button changes]
FIG. 5 is a diagram illustrating a first modification example of the operation buttons according to the embodiment of the present invention. Note that the operation screen W10 shown in FIG. 5A is the one before the operation button is changed, and the operation screen W10 shown in FIG. 5B is the one after the operation button is changed. The first modification shown in FIG. 5 is a case where the above-described modification (1) is performed. That is, this is a case where the size of the operation button displayed on the operation screen is changed according to the use frequency of the operation button obtained by the analysis unit 42.
図５（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ１０は、例えば洗浄ユニット３１Ｂに設けられたペンシル洗浄方式の洗浄モジュールＭ２を操作するための操作画面である。図５（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ１０には、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５が設けられている。操作ボタンＢ１１は、洗浄モジュールＭ２のホームポジション（Ｈ．Ｐ．）をリセットするためのボタンである。操作ボタンＢ１２，Ｂ１３は、洗浄モジュールＭ２に設けられた飛散防止カップ（ＣＵＰ）を上昇又は下降させるためのボタンである。操作ボタンＢ１４，Ｂ１５は、基板の外周を保持する複数のチャックを開状態又は閉状態にするためのボタンである。 An operation screen W10 shown in FIGS. 5A and 5B is an operation screen for operating, for example, a pencil cleaning type cleaning module M2 provided in the cleaning unit 31B. Operation buttons B11 to B15 are provided on the operation screen W10 shown in FIGS. The operation button B11 is a button for resetting the home position (HP) of the cleaning module M2. The operation buttons B12 and B13 are buttons for raising or lowering a splash prevention cup (CUP) provided in the cleaning module M2. The operation buttons B14 and B15 are buttons for opening or closing a plurality of chucks that hold the outer periphery of the substrate.
図５（ａ）に示す通り、変更される前の操作画面Ｗ１０の操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５は全て大きさが同じであって等間隔で配列されている。ここで、例えば、図５（ａ）に示す操作画面Ｗ１０の操作ボタンＢ１１に対する１月の操作回数が２００回であり、他の操作ボタンＢ１２〜Ｂ１５に対する１月の操作回数が１０回であったとする。すると、図５（ｂ）に示す通り、変更された後の操作画面Ｗ１０の操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５は等間隔で配列されているものの、操作回数が多い操作ボタンＢ１１の大きさが、操作回数の少ない操作ボタンＢ１２〜Ｂ１５よりも大きくされる。 As shown in FIG. 5A, the operation buttons B11 to B15 on the operation screen W10 before being changed are all the same size and arranged at equal intervals. Here, for example, it is assumed that the number of operations performed in January for the operation button B11 on the operation screen W10 illustrated in FIG. 5A is 200, and the number of operations performed in January for the other operation buttons B12 to B15 is 10 times. To do. Then, as shown in FIG. 5B, although the operation buttons B11 to B15 of the changed operation screen W10 are arranged at equal intervals, the size of the operation button B11 having a large number of operations is the number of operations. It is made larger than the few operation buttons B12 to B15.
尚、使用頻度に応じて、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５を大きく変更しても良く、小さく変更しても良い。また、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５の大きさの変更に合わせて、操作ボタンＢ１１〜Ｂ１５内に表示される文字の大きさを変更しても良い。図５（ｂ）に示す例では、大きく変更された操作ボタンＢ１１内に表示される「Ｈ．Ｐ．リセット」なる文字の大きさを大きくしても良い。加えて、操作ボタンの色を変更しても良い。 Depending on the usage frequency, the operation buttons B11 to B15 may be changed greatly or may be changed small. Moreover, you may change the magnitude | size of the character displayed in operation button B11-B15 according to the change of the size of operation button B11-B15. In the example shown in FIG. 5B, the size of the character “HP reset” displayed in the operation button B11 that has been greatly changed may be increased. In addition, the color of the operation button may be changed.
図６は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第２変更例を示す図である。尚、図６（ａ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更される前のものであり、図６（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更された後のものである。図６に示す第２変更例は、前述した（２）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面から遷移される頻度の高い操作画面に直接遷移させる操作ボタン（ショートカットボタン）を、上記のある操作画面に新たに追加する変更が行われた場合のものである。 FIG. 6 is a diagram illustrating a second modification example of the operation buttons according to the embodiment of the present invention. Note that the operation screen W20 shown in FIG. 6A is the one before the operation button is changed, and the operation screen W20 shown in FIG. 6B is the one after the operation button is changed. The second modification example shown in FIG. 6 is a case where the above-described modification (2) is performed. In other words, an operation button (shortcut button) for making a direct transition from one operation screen to a high-frequency operation screen according to the operation screen transition status obtained by the analysis unit 42 is newly added to the certain operation screen. When changes to be added are made.
図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０は、純水及び窒素ガス（Ｎ２）の元バルブを操作するための操作画面である。図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０には、純水の元バルブを操作する操作ボタンＢ２１と、窒素ガスの元バルブを操作する操作ボタンＢ２２とが設けられている。尚、純水及び窒素ガスは、例えば基板処理装置１に設けられた４つの研磨ユニットの各々に設けられたドレッサ２４やアトマイザ２５等によって使用される。 The operation screen W20 shown in FIGS. 6A and 6B is an operation screen for operating the original valve of pure water and nitrogen gas (N 2 ). The operation screen W20 shown in FIGS. 6A and 6B is provided with an operation button B21 for operating the source valve of pure water and an operation button B22 for operating the source valve of nitrogen gas. The pure water and nitrogen gas are used by, for example, a dresser 24 and an atomizer 25 provided in each of four polishing units provided in the substrate processing apparatus 1.
純水や窒素ガスの元バルブを操作した場合には、元バルブの開閉状態を確認するために、純水の流量や窒素ガスの圧力を確認する作業が頻繁に行われる。図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２３は、純水の流量及び窒素ガスの圧力を確認するための操作画面である。図６（ａ）に示す通り、変更される前の操作画面Ｗ２０から操作画面Ｗ２３を表示するには、他の２つの操作画面Ｗ２１，Ｗ２２を辿る必要があり、操作画面Ｗ２０から操作画面Ｗ２１，Ｗ２２を辿って操作画面Ｗ２３に至る画面遷移が頻繁に行われていたとする。すると、図６（ｂ）に示す通り、変更された後の操作画面Ｗ２０には、ショートカットボタンＢ２３が新たに設けられる。このショートカットボタンＢ２３を操作することで、操作画面Ｗ２１，Ｗ２２を辿ることなく、操作画面Ｗ２０から操作画面Ｗ２３への直接遷移が可能である。 When the original valve of pure water or nitrogen gas is operated, the operation of checking the flow rate of pure water and the pressure of nitrogen gas is frequently performed in order to check the open / close state of the original valve. The operation screen W23 shown in FIGS. 6A and 6B is an operation screen for confirming the flow rate of pure water and the pressure of nitrogen gas. As shown in FIG. 6A, in order to display the operation screen W23 from the operation screen W20 before being changed, it is necessary to follow the other two operation screens W21 and W22, and the operation screen W20 to the operation screen W21, Assume that screen transitions from W22 to the operation screen W23 are frequently performed. Then, as shown in FIG. 6B, a shortcut button B23 is newly provided on the changed operation screen W20. By operating the shortcut button B23, direct transition from the operation screen W20 to the operation screen W23 is possible without following the operation screens W21 and W22.
図７は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第３変更例を示す図である。図７に示す操作画面Ｗ２０は、図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０と同様に、純水及び窒素ガスの元バルブを操作するための操作画面である。尚、図６（ａ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更される前のものであり、図７に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更された後のものであるということができる。図７に示す第３変更例は、前述した（３）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に応じて、ある操作画面に関連する複数の操作画面を表示させる操作ボタンを、上記のある操作画面に新たに追加する変更が行われた場合のものである。 FIG. 7 is a diagram showing a third modification example of the operation buttons in the embodiment of the present invention. The operation screen W20 shown in FIG. 7 is an operation screen for operating the source valves of pure water and nitrogen gas, similarly to the operation screen W20 shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). Note that the operation screen W20 shown in FIG. 6A is the one before the operation button is changed, and the operation screen W20 shown in FIG. 7 is the one after the operation button is changed. The third modification shown in FIG. 7 is a case where the above-described modification (3) is performed. That is, according to the transition state of the operation screen obtained by the analysis unit 42, a change has been made to newly add an operation button for displaying a plurality of operation screens related to a certain operation screen to the certain operation screen. Is the case.
前述の通り、操作画面Ｗ２０で純水や窒素ガスの元バルブを操作した場合には、操作画面Ｗ２３で純水の流量や窒素ガスの圧力を確認する作業が頻繁に行われるが、純水の流量や窒素ガスの圧力を確認する作業以外にも関連して行われる作業がある。このような作業を行うための操作画面Ｗ２３，Ｗ２４対する直接的又は間接的な遷移が操作画面Ｗ２０から頻繁に行われていた場合には、変更された後の操作画面Ｗ２０には、関連画面表示ボタンＢ２４が新たに設けられる。この関連画面表示ボタンＢ２４を操作することで、純水や窒素ガスの元バルブの操作に関連して行われる複数の作業を行うために必要となる操作画面Ｗ２３，Ｗ２４が表示される。 As described above, when the pure water or nitrogen gas source valve is operated on the operation screen W20, the operation of checking the flow rate of pure water and the pressure of nitrogen gas is frequently performed on the operation screen W23. There are other related tasks besides checking the flow rate and pressure of nitrogen gas. When direct or indirect transitions to the operation screens W23 and W24 for performing such work are frequently performed from the operation screen W20, the changed operation screen W20 displays a related screen display. A button B24 is newly provided. By operating the related screen display button B24, operation screens W23 and W24 necessary for performing a plurality of operations related to the operation of the source valve of pure water or nitrogen gas are displayed.
図８は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第４変更例を示す図である。図８に示す操作画面Ｗ２０は、図６（ａ），（ｂ）に示す操作画面Ｗ２０と同様に、純水及び窒素ガスの元バルブを操作するための操作画面である。尚、外観上の変更は無いが、図６（ａ）に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更される前のものであり、図８に示す操作画面Ｗ２０は操作ボタンが変更された後のものであるということができる。 FIG. 8 is a diagram illustrating a fourth modification example of the operation buttons according to the embodiment of the present invention. The operation screen W20 shown in FIG. 8 is an operation screen for operating the source valves of pure water and nitrogen gas, similarly to the operation screen W20 shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). Although there is no change in appearance, the operation screen W20 shown in FIG. 6A is the one before the operation button is changed, and the operation screen W20 shown in FIG. 8 is the one after the operation button is changed. It can be said that.
図８に示す第４変更例は、前述した（４）の変更が行われた場合のものである。つまり、解析部４２で求められた操作画面の遷移状況に加えて、記録部４１に記録された操作ボタンの使用状況を示す情報を用いて、ある操作画面に関連する複数の操作画面を表示させる機能を、上記のある操作画面に表示されている操作ボタンに追加する変更が行われた場合のものである。尚、本変更例は、図７に示す関連画面表示ボタンＢ２４の機能が、例えば操作ボタンＢ２１に追加されたものであるということができる。このため、操作ボタンＢ２１を操作することで、純水や窒素ガスの元バルブの操作に関連して行われる複数の作業を行うために必要となる操作画面Ｗ２３，Ｗ２４が表示される。 The fourth modified example shown in FIG. 8 is a case where the above-described modification (4) is performed. That is, a plurality of operation screens related to a certain operation screen are displayed using the information indicating the usage state of the operation button recorded in the recording unit 41 in addition to the operation screen transition status obtained by the analysis unit 42. This is a case where a change is made to add a function to the operation button displayed on the operation screen described above. In this modification, it can be said that the function of the related screen display button B24 shown in FIG. 7 is added to the operation button B21, for example. For this reason, by operating the operation button B21, operation screens W23 and W24 necessary for performing a plurality of operations related to the operation of the source valve of pure water or nitrogen gas are displayed.
図９は、本発明の一実施形態における操作ボタンの第５変更例を示す図である。図９に示す操作画面Ｗ３０は、基板処理装置１に設けられた研磨ユニットを操作するための操作画面である。尚、図９に示す操作画面Ｗ３０は操作ボタンが変更された後のものである。ここで、図９に示す第５変更例は、前述した（３）又は（４）の変更が行われた場合のものである。 FIG. 9 is a diagram showing a fifth modification example of the operation buttons in the embodiment of the present invention. An operation screen W30 shown in FIG. 9 is an operation screen for operating a polishing unit provided in the substrate processing apparatus 1. Note that the operation screen W30 shown in FIG. 9 is the one after the operation button is changed. Here, the fifth modification shown in FIG. 9 is a case where the above-described modification (3) or (4) is performed.
基板処理装置１に設けられた研磨ユニットでは、研磨パッドＰＤの交換が頻繁に行われる。研磨パッドＰＤを交換する際には、研磨パッドＰＤ上に配置されるトップリング２２、研磨液供給ノズル２３、及びドレッサ２４を研磨パッドＰＤの上方から退避させる必要がある。このように、研磨パッドＰＤの交換作業には、トップリング２２、研磨液供給ノズル２３、及びドレッサ２４に対する作業が関連している。このため、例えば図９に示す通り、研磨パッド交換ボタンＢ３１を新たに設け（或いは、研磨パッド交換ボタンＢ３１の機能を、図示を省略している既存の操作ボタンに追加し）、研磨パッド交換ボタンＢ３１が操作された場合に、関連する操作画面Ｗ３１〜Ｗ３３を表示するようにしても良い。尚、操作画面Ｗ３１は、トップリング２２を操作するための操作画面であり、操作画面Ｗ３２は、研磨液供給ノズル２３を操作するための操作画面であり、操作画面Ｗ３３は、ドレッサ２４を操作するための操作画面である。 In the polishing unit provided in the substrate processing apparatus 1, the polishing pad PD is frequently replaced. When exchanging the polishing pad PD, it is necessary to retract the top ring 22, the polishing liquid supply nozzle 23, and the dresser 24 disposed on the polishing pad PD from above the polishing pad PD. Thus, the work for the top ring 22, the polishing liquid supply nozzle 23, and the dresser 24 is related to the work for replacing the polishing pad PD. For this reason, for example, as shown in FIG. 9, a polishing pad replacement button B31 is newly provided (or the function of the polishing pad replacement button B31 is added to an existing operation button not shown), and the polishing pad replacement button is provided. When B31 is operated, related operation screens W31 to W33 may be displayed. The operation screen W31 is an operation screen for operating the top ring 22, the operation screen W32 is an operation screen for operating the polishing liquid supply nozzle 23, and the operation screen W33 operates the dresser 24. It is the operation screen for.
以上の通り、本実施形態では、操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び操作画面の表示状況を示す情報を記録し、記録された情報を用いて、操作ボタンの使用頻度及び操作画面の遷移状況を解析し、その解析結果に基づいて操作画面に表示される操作ボタンの変更を行うようにしている。例えば、図５に示す通り、操作ボタンＢ１１の大きさを変更し、図６に示す通り、ショートカットボタンＢ２３を新たに設け、図７に示す通り、関連する操作画面Ｗ２３，Ｗ２４を表示させる関連画面表示ボタンＢ２４を新たに設け、図８に示す通り、関連画面表示ボタンＢ２４の機能を既存の操作ボタンＢ２１に追加するようにしている。これにより、オペレータの操作性を向上させることができ、その結果、オペレータの作業効率を向上させることが可能である。 As described above, in the present embodiment, information indicating the usage status of the operation button provided on the operation screen and the display status of the operation screen is recorded, and the use frequency of the operation button and the operation screen are recorded using the recorded information. The transition state is analyzed, and the operation button displayed on the operation screen is changed based on the analysis result. For example, as shown in FIG. 5, the size of the operation button B11 is changed, a shortcut button B23 is newly provided as shown in FIG. 6, and the related operation screens W23 and W24 are displayed as shown in FIG. A display button B24 is newly provided, and the function of the related screen display button B24 is added to the existing operation button B21 as shown in FIG. As a result, the operability of the operator can be improved, and as a result, the operator's work efficiency can be improved.
以上、本発明の一実施形態による基板処理装置について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、基板処理装置１の操作パネル５０に表示される操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び操作画面の表示状況を示す情報を記録し、その記録された情報を用いて、その基板処理装置１の操作パネル５０に表示される操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う例について説明した。しかしながら、基板処理装置１に記録された情報を用いて、他の基板処理装置の操作パネルに表示される操作画面に表示される操作ボタンの変更を行っても良い。これにより、他の基板処理装置の運用か開始された直後から、オペレータの操作性及び作業効率を向上させることができる。 The substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be freely modified within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, information indicating the usage status of the operation buttons provided on the operation screen displayed on the operation panel 50 of the substrate processing apparatus 1 and the display status of the operation screen is recorded, and the recorded information is used. The example in which the operation button displayed on the operation screen displayed on the operation panel 50 of the substrate processing apparatus 1 is changed has been described. However, the operation buttons displayed on the operation screen displayed on the operation panel of another substrate processing apparatus may be changed using the information recorded in the substrate processing apparatus 1. Thereby, the operability and work efficiency of the operator can be improved immediately after the operation of another substrate processing apparatus is started.
１ 基板処理装置
４１ 記録部
４２ 解析部
４３ 表示制御部
５０ 操作パネル
Ｂ１１，Ｂ２１ 操作ボタン
Ｂ２３ ショートカットボタン
Ｂ２４ 関連画面表示ボタン
Ｂ３１ 研磨パッド交換ボタン
Ｗ１０，Ｗ２０，Ｗ３０ 操作画面
Ｗ２３，Ｗ２４ 操作画面
Ｗ３１〜Ｗ３３ 操作画面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 41 Recording part 42 Analysis part 43 Display control part 50 Operation panel B11, B21 Operation button B23 Shortcut button B24 Related screen display button B31 Polishing pad exchange button W10, W20, W30 Operation screen W23, W24 Operation screen W31-W33 Operation screen
Claims (8)
前記操作画面に設けられた操作ボタンの使用状況及び前記操作画面の表示状況を示す情報を記録する記録部と、
前記記録部に記録された情報を用いて、前記操作ボタンの使用頻度及び前記操作画面の遷移状況を求める解析部と、
前記解析部の解析結果に基づいて、前記操作画面に表示される操作ボタンの変更を行う表示制御部と、
を備える基板処理装置。 In a substrate processing apparatus provided with a display device that displays an operation screen prepared in advance,
A recording unit for recording information indicating a use status of the operation buttons provided on the operation screen and a display status of the operation screen;
Using the information recorded in the recording unit, an analysis unit for determining the use frequency of the operation buttons and the transition state of the operation screen,
A display control unit for changing an operation button displayed on the operation screen based on the analysis result of the analysis unit;
A substrate processing apparatus comprising:
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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