JP2018165828A - Method for manufacturing electro-optical display device - Google Patents

Method for manufacturing electro-optical display device Download PDF

Info

Publication number
JP2018165828A
JP2018165828A JP2018122187A JP2018122187A JP2018165828A JP 2018165828 A JP2018165828 A JP 2018165828A JP 2018122187 A JP2018122187 A JP 2018122187A JP 2018122187 A JP2018122187 A JP 2018122187A JP 2018165828 A JP2018165828 A JP 2018165828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
flexible circuit
circuit board
electrode
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018122187A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6537681B2 (en
Inventor
上野 孝弘
Takahiro Ueno
孝弘 上野
孝幸 福田
Takayuki Fukuda
孝幸 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2018122187A priority Critical patent/JP6537681B2/en
Publication of JP2018165828A publication Critical patent/JP2018165828A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6537681B2 publication Critical patent/JP6537681B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electro-optical display device that can prevent entry of corrosive gas.SOLUTION: A method for manufacturing an electro-optical display device according to the present invention includes the steps of: preparing a TFT substrate 2 that has an electrode 7 formed on a peripheral portion and a flexible circuit board 8 that is extended projecting outward from the TFT substrate 2 and has an electrode 9 formed at an end, and connecting the electrode 7 with the electrode 9; arranging a reinforcement plate 10 that is extended from the TFT substrate 2 over the flexible circuit board 8 so as to cover a connection portion of the electrode 7 and electrode 9 and has both lateral faces along the extended direction projecting from the flexible circuit board 8; and filling, with resin 11, over a portion on a surface of the flexible circuit board 8 on the opposite side of the surface on which the reinforcement plate 10 is arranged and projecting from the TFT substrate 2, a portion on a surface of the reinforcement plate 10 on which the flexible circuit board 8 is arranged and projecting from the flexible circuit board 8, and an end face of the TFT substrate 2.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電気光学表示装置の製造方法に関する。電気光学表示装置の一例としては、例えば液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイ装置、フィールドエミッションディスプレイ装置等に代表される平面ディスプレイ装置がある。また、電気光学表示装置の他の一例としては、前記平面ディスプレイ装置上にタッチパネルを備えたタッチパネル表示装置がある。   The present invention relates to a method for manufacturing an electro-optical display device. As an example of the electro-optical display device, there is a flat display device represented by, for example, a liquid crystal display device, a plasma display device, an organic EL (Electro Luminescence) display device, a field emission display device, and the like. Another example of the electro-optic display device is a touch panel display device having a touch panel on the flat display device.

昨今、用途が多様化されてきている電気光学表示装置のうちの例えば液晶表示装置は、様々な環境で使用されており、特に腐食性ガス雰囲気で使用されるケースが増えてきている。液晶表示装置には、表示パネルに設けられた電極および様々な電子部品が搭載されており、このような電極および電子部品の機能が腐食性ガスによって低下することが懸念されている。   Recently, for example, liquid crystal display devices among electro-optic display devices whose applications have been diversified are used in various environments, and in particular, cases of use in corrosive gas atmospheres are increasing. The liquid crystal display device is equipped with electrodes provided on the display panel and various electronic components, and there is a concern that the functions of such electrodes and electronic components may be reduced by corrosive gas.

上記の問題の対策として、従来、表示パネルに設けられた電極および電子部品の表面に樹脂を塗布することによって、電極および電子部品を保護する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。また、表示パネルに設けられた電極および電子部品に補強板等を貼り付けて保護層を形成する技術が開示されている(例えば、特許文献2参照)。   As a countermeasure for the above problem, a technique for protecting an electrode and an electronic component by applying a resin to the surfaces of the electrode and the electronic component provided on the display panel has been disclosed (for example, see Patent Document 1). . Further, a technique for forming a protective layer by attaching a reinforcing plate or the like to electrodes and electronic components provided in a display panel is disclosed (for example, see Patent Document 2).

特開平10−54992号公報JP-A-10-54992 特開2007−281378号公報JP 2007-281378 A

特許文献1では、偏光板を基板から突出して設け、偏光板と基板の間において、基板の電極の端子の表面、および基板の電極の端子とフレキシブル基板プリント基板との接続部の表面に樹脂を充填することによって、基板の電極の端子、および基板の電極の端子とフレキシブル基板プリント基板との接続部を保護している(例えば、特許文献1の図1参照)。しかし、樹脂の充填部分から突出しているフレキシブルプリント基板に形成された電極、特に接続部には樹脂を十分に充填することができないため、フレキシブルプリント基板の側面である切断面から侵入してくる腐食性ガスを完全に防止することができない。従って、腐食性ガスによってフレキシブル基板の電極が腐食し、それが原因となって表示品位に不具合が生じるという問題があった。   In Patent Document 1, a polarizing plate is provided so as to protrude from the substrate, and between the polarizing plate and the substrate, a resin is applied to the surface of the electrode terminal of the substrate and the surface of the connection portion between the electrode terminal of the substrate and the flexible printed circuit board. By filling, the terminal of the electrode of a board | substrate and the connection part of the terminal of the electrode of a board | substrate, and a flexible printed circuit board are protected (for example, refer FIG. 1 of patent document 1). However, since the electrodes formed on the flexible printed circuit board protruding from the resin filling part, especially the connection part, cannot be sufficiently filled with the resin, the corrosion entering from the cut surface which is the side surface of the flexible printed circuit board Sexual gas cannot be completely prevented. Accordingly, the electrodes of the flexible substrate are corroded by the corrosive gas, which causes a problem in display quality.

特許文献2では、フレキシブル配線基板上に補強板である補強用銅箔を設けている(例えば、特許文献2の図1参照)。しかし、特許文献2では、フレキシブル配線基板の電極が機械的応力によって断線することを防止することを目的としており、上記の腐食性ガスの侵入を防止することができない。   In patent document 2, the copper foil for reinforcement which is a reinforcement board is provided on the flexible wiring board (for example, refer FIG. 1 of patent document 2). However, Patent Document 2 aims to prevent the electrodes of the flexible wiring board from being broken by mechanical stress, and cannot prevent the invasion of the corrosive gas.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、腐食性ガスの侵入を防止することが可能な電気光学表示装置の製造方法を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a method of manufacturing an electro-optical display device capable of preventing the invasion of corrosive gas.

上記の課題を解決するために、本発明による電気光学表示装置の製造方法は、周縁部分に第1の電極が形成された基板と、基板の外方に突出して延設され、端部に第2の電極が形成されたフレキシブル回路基板とを準備し、第1の電極と第2の電極とを接続する工程と、第1の電極と第2の電極との接続部分を覆うように基板からフレキシブル回路基板に渡って延設され、かつ当該延設された方向に沿った両側面がフレキシブル回路基板から突出した補強板を配置する工程と、フレキシブル回路基板の補強板を配置した面とは反対側の面であって基板から突出した部分と、補強板のフレキシブル回路基板を配置した側の面であってフレキシブル回路基板から突出した部分と、基板の端面とに渡って、樹脂を充填する工程とを含む。   In order to solve the above problems, an electro-optical display device manufacturing method according to the present invention includes a substrate having a first electrode formed on a peripheral portion thereof, a protrusion projecting outward from the substrate, and a first portion at an end portion. Preparing a flexible circuit board on which two electrodes are formed, connecting the first electrode and the second electrode, and covering the connecting portion between the first electrode and the second electrode from the substrate The step of arranging a reinforcing plate extending over the flexible circuit board and projecting from the flexible circuit board on both sides along the extending direction is opposite to the surface of the flexible circuit board on which the reinforcing plate is arranged. A step of filling a resin across a portion of the side surface protruding from the substrate, a portion of the reinforcing plate on the side where the flexible circuit substrate is disposed and protruding from the flexible circuit substrate, and an end surface of the substrate Including.

本発明によると、電気光学表示装置の製造方法は、周縁部分に第1の電極が形成された基板と、基板の外方に突出して延設され、端部に第2の電極が形成されたフレキシブル回路基板とを準備し、第1の電極と第2の電極とを接続する工程と、第1の電極と第2の電極との接続部分を覆うように基板からフレキシブル回路基板に渡って延設され、かつ当該延設された方向に沿った両側面がフレキシブル回路基板から突出した補強板を配置する工程と、フレキシブル回路基板の補強板を配置した面とは反対側の面であって基板から突出した部分と、補強板のフレキシブル回路基板を配置した側の面であってフレキシブル回路基板から突出した部分と、基板の端面とに渡って、樹脂を充填する工程とを含むため、腐食性ガスの侵入を防止することが可能となる。   According to the present invention, a method of manufacturing an electro-optic display device includes a substrate having a first electrode formed at a peripheral portion, a protruding and extending outward of the substrate, and a second electrode formed at an end portion. Preparing a flexible circuit board, connecting the first electrode and the second electrode, and extending from the board to the flexible circuit board so as to cover a connection portion between the first electrode and the second electrode; A step of disposing a reinforcing plate whose both side surfaces along the extending direction are protruded from the flexible circuit board, and a surface opposite to the surface on which the reinforcing plate of the flexible circuit substrate is disposed. Corrosive because it includes a portion protruding from the substrate, a surface of the reinforcing plate on the side where the flexible circuit board is disposed and protruding from the flexible circuit substrate, and a step of filling the resin over the end surface of the substrate. Prevent gas ingress It can become.

本発明の実施の形態1による液晶表示装置の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1による液晶表示装置の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1による液晶表示装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1による液晶表示装置の構成の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の比較例による液晶表示装置の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by the comparative example of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の比較例による液晶表示装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by the comparative example of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の比較例による液晶表示装置の構成の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by the comparative example of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例による液晶表示装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the liquid crystal display device by the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2によるタッチパネルの構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the touchscreen by Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the touchscreen by Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2によるタッチパネルの構成の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of a structure of the touchscreen by Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の比較例によるタッチパネルの構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the touchscreen by the comparative example of Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の比較例によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the touchscreen by the comparative example of Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の比較例によるタッチパネルの構成の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of a structure of the touchscreen by the comparative example of Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の変形例によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the touchscreen by the modification of Embodiment 2 of this invention.

本発明の実施の形態について、図面に基づいて以下に説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

<実施の形態1>
本発明の実施の形態1では、電気光学表示装置の一例として液晶表示装置について説明する。
<Embodiment 1>
In Embodiment 1 of the present invention, a liquid crystal display device will be described as an example of an electro-optical display device.

図1は、本発明の実施の形態1による液晶表示装置の構成の一例を示す平面図であり、液晶表示装置の構成の一部を示している。図2は、図1の破線で囲まれた部分の拡大図である。図3は、図2のA1−A2断面図である。図4は、図2,3の−Y軸方向側から見た側面図である。   FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of the liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention, and shows a part of the configuration of the liquid crystal display device. FIG. 2 is an enlarged view of a portion surrounded by a broken line in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of FIG. 4 is a side view seen from the −Y-axis direction side of FIGS.

本実施の形態1による液晶表示装置は、CF(Color Filter)基板1とTFT(Thin Film Transistor)基板2とを備えており、CF基板1とTFT基板2との間において液晶5がシール材6によって封止されている。CF基板1の液晶5とは反対側の面上にはCF偏光板3が設けられ、TFT基板2の液晶5とは反対側の面上にはTFT偏光板4が設けられている。   The liquid crystal display device according to the first embodiment includes a CF (Color Filter) substrate 1 and a TFT (Thin Film Transistor) substrate 2, and the liquid crystal 5 is sealed between the CF substrate 1 and the TFT substrate 2. It is sealed by. A CF polarizing plate 3 is provided on the surface of the CF substrate 1 opposite to the liquid crystal 5, and a TFT polarizing plate 4 is provided on the surface of the TFT substrate 2 opposite to the liquid crystal 5.

TFT基板2のCF基板1側の面上であってシール材6の外側の部分(TFT基板2の周縁部分)には、電極7(第1の電極)が形成されている。フレキシブル回路基板8は、端部に形成した電極9(第2の電極)がTFT基板2上に形成された電極7に接続され、かつTFT基板2の周縁部分を越えてTFT基板2の外方に突出して(−Y軸方向に突出して)延設されている。なお、フレキシブル回路基板8としては、COF(Chip On Film)またはFPC(Flexible Printed Circuit)等が挙げられる。   An electrode 7 (first electrode) is formed on the surface of the TFT substrate 2 on the CF substrate 1 side and outside the sealing material 6 (peripheral portion of the TFT substrate 2). The flexible circuit board 8 has an electrode 9 (second electrode) formed at an end thereof connected to an electrode 7 formed on the TFT substrate 2 and extends beyond the periphery of the TFT substrate 2 to the outside of the TFT substrate 2. Projecting (projecting in the −Y-axis direction). Examples of the flexible circuit board 8 include COF (Chip On Film) and FPC (Flexible Printed Circuit).

補強板10は、電極7と電極9との接続部分を覆うようにTFT基板2からフレキシブル回路基板8に渡って延設されている。補強板10のX軸方向の幅は、フレキシブル回路基板8のX軸方向の幅よりも大きい。すなわち、補強板10の延設方向(Y軸方向)に沿った両側面は、フレキシブル回路基板8から突出している。   The reinforcing plate 10 extends from the TFT substrate 2 to the flexible circuit substrate 8 so as to cover the connection portion between the electrode 7 and the electrode 9. The width of the reinforcing plate 10 in the X-axis direction is larger than the width of the flexible circuit board 8 in the X-axis direction. That is, both side surfaces along the extending direction (Y-axis direction) of the reinforcing plate 10 protrude from the flexible circuit board 8.

樹脂11(第1の樹脂)は、フレキシブル回路基板8の補強板10とは反対側(−Z軸方向側)の面であってTFT基板2から突出した部分と、補強板10のフレキシブル回路基板8側の面であってフレキシブル回路基板8から突出した部分と、TFT基板2の切断面12(端面)とに渡って形成(充填)されている。   The resin 11 (first resin) is a surface of the flexible circuit board 8 opposite to the reinforcing plate 10 (on the −Z axis direction side) and protrudes from the TFT substrate 2, and the flexible circuit board of the reinforcing plate 10. It is formed (filled) across the portion on the side of 8 that protrudes from the flexible circuit board 8 and the cut surface 12 (end surface) of the TFT substrate 2.

CF基板1およびTFT基板2は、例えばガラス、プラスチック、フィルム状等の樹脂を含む絶縁部材等が主な基材である。電極7および電極9は、金属等の導電部材である。樹脂11は、絶縁部材である。補強板10は、例えば粘着フィルム等であり、絶縁部材が基材、または電極7と接触する側の面に絶縁処理が施された基材である。なお、電極7と電極9とが接続する部分(TFT基板2の周縁部分)においてフレキシブル回路基板8を折り曲げることが可能な構造とした場合は、補強板10はフィルム状等、より薄くフレキシブルな材質となる。また、補強板10は、図3,4に示すような下地に沿って(電極7およびフレキシブル回路基板8の表面に沿って)設けられているが、硬い材質(リジット)であってもよい。   The CF substrate 1 and the TFT substrate 2 are mainly made of an insulating member containing a resin such as glass, plastic, or film. The electrode 7 and the electrode 9 are conductive members such as metal. The resin 11 is an insulating member. The reinforcing plate 10 is, for example, an adhesive film or the like, and is a base material in which an insulating member is subjected to an insulating process on a surface where the insulating member is in contact with the base material or the electrode 7. When the flexible circuit board 8 can be bent at the part where the electrode 7 and the electrode 9 are connected (peripheral part of the TFT substrate 2), the reinforcing plate 10 is a thin and flexible material such as a film. It becomes. Further, the reinforcing plate 10 is provided along the base as shown in FIGS. 3 and 4 (along the surfaces of the electrode 7 and the flexible circuit board 8), but may be made of a hard material (rigid).

図3,4に示すように、補強板10を設けることによって、TFT基板2の切断面12とフレキシブル回路基板8の切断面13とに樹脂11を効率良く充填することができる。具体的には、補強板10のフレキシブル回路基板8から突出した部分の裏面から、TFT基板2の切断面12に渡って樹脂11が直接密着して留まることによって、フレキシブル回路基板8の切断面13を覆う樹脂11からなる樹脂層が形成される。すなわち、フレキシブル回路基板8の切断面13、またはフレキシブル回路基板8の切断面13と樹脂11との接着界面から電極7,9に侵入する腐食性ガスを防止するのに有効な樹脂11からなる樹脂層(保護層)が形成される。なお、樹脂11は、補強板10のフレキシブル回路基板8から突出した部分の裏面から、TFT基板2の切断面12に渡って留まりやすいように、粘度が比較的高い方が良い。   As shown in FIGS. 3 and 4, by providing the reinforcing plate 10, the resin 11 can be efficiently filled into the cut surface 12 of the TFT substrate 2 and the cut surface 13 of the flexible circuit board 8. Specifically, the resin 11 stays in close contact with the cut surface 12 of the TFT substrate 2 from the back surface of the portion of the reinforcing plate 10 that protrudes from the flexible circuit substrate 8, so that the cut surface 13 of the flexible circuit substrate 8. A resin layer made of resin 11 is formed. That is, a resin made of the resin 11 effective to prevent the corrosive gas entering the electrodes 7 and 9 from the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 or the adhesive interface between the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 and the resin 11. A layer (protective layer) is formed. The resin 11 should have a relatively high viscosity so that the resin 11 tends to stay on the cut surface 12 of the TFT substrate 2 from the back surface of the portion protruding from the flexible circuit board 8 of the reinforcing plate 10.

<比較例>
次に、本実施の形態1による液晶表示装置の効果を説明するための比較例について説明する。
<Comparative example>
Next, a comparative example for explaining the effect of the liquid crystal display device according to the first embodiment will be described.

図5は、比較例による液晶表示装置の構成の一例を示す平面図である。図6は、図5のB1−B2断面図である。図7は、図5,6の−Y軸方向側から見た側面図である。   FIG. 5 is a plan view showing an example of the configuration of a liquid crystal display device according to a comparative example. 6 is a B1-B2 cross-sectional view of FIG. FIG. 7 is a side view seen from the −Y-axis direction side of FIGS.

図5〜7に示すように、比較例では、図1〜4に示すような補強板10を設けていない。従って、樹脂11はフレキシブル回路基板8の裏面側(−Z軸方向側)の表面のみを覆うように形成され、フレキシブル回路基板8の切断面13が露出した状態となっている。また、比較例では、TFT基板2の切断面12に樹脂11を効率良く留めることができないため、フレキシブル回路基板8の切断面13、またはフレキシブル回路基板8の切断面13と樹脂11との接着界面から電極7,9に侵入する腐食性ガスを防止することができない。   As shown in FIGS. 5-7, in the comparative example, the reinforcement board 10 as shown in FIGS. 1-4 is not provided. Accordingly, the resin 11 is formed so as to cover only the surface on the back surface side (the −Z axis direction side) of the flexible circuit board 8, and the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 is exposed. In the comparative example, since the resin 11 cannot be efficiently fastened to the cut surface 12 of the TFT substrate 2, the cut surface 13 of the flexible circuit substrate 8 or the bonding interface between the cut surface 13 of the flexible circuit substrate 8 and the resin 11 is used. Therefore, the corrosive gas entering the electrodes 7 and 9 cannot be prevented.

以上のことから、本実施の形態1によれば、TFT基板2に形成された電極7とフレキシブル回路基板8に形成された電極9との接続部分を覆い、かつフレキシブル回路基板8から突出するように補強板10を設けることによって、フレキシブル回路基板8の切断面13に樹脂11を十分に充填して留めることができるため、フレキシブル回路基板8の切断面13から電極7,9に侵入する腐食性ガスを有効に防止することができる。従って、電気光学表示装置(本実施の形態1では、液晶表示装置)における表示品位の不具合を抑制することが可能となる。   From the above, according to the first embodiment, the connection portion between the electrode 7 formed on the TFT substrate 2 and the electrode 9 formed on the flexible circuit substrate 8 is covered and protrudes from the flexible circuit substrate 8. By providing the reinforcing plate 10 on the surface, the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 can be sufficiently filled with the resin 11 and fastened. Therefore, the corrosiveness that penetrates the electrodes 7 and 9 from the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 is achieved. Gas can be effectively prevented. Accordingly, it is possible to suppress display quality defects in the electro-optical display device (the liquid crystal display device in the first embodiment).

また、補強板10がフレキシブル回路基板8から突出して設けられているため、TFT基板2の切断面12に充填された樹脂11が留まりやすくなり、樹脂11の厚みが増すため、フレキシブル回路基板8の切断面13から電極7,9に侵入する腐食性ガスを有効に防止することができる。   Further, since the reinforcing plate 10 is provided so as to protrude from the flexible circuit board 8, the resin 11 filled in the cut surface 12 of the TFT substrate 2 is likely to stay, and the thickness of the resin 11 increases. Corrosive gas entering the electrodes 7 and 9 from the cut surface 13 can be effectively prevented.

また、補強板10が電極7と電極9との接続部分を覆うように設けられているため、補強板10はフレキシブル回路基板8の表面を保護する保護層として機能し、フレキシブル回路基板8の表面から侵入する腐食性ガスを防止することができる。   Further, since the reinforcing plate 10 is provided so as to cover the connection portion between the electrode 7 and the electrode 9, the reinforcing plate 10 functions as a protective layer that protects the surface of the flexible circuit board 8. Corrosive gas entering from the inside can be prevented.

<変形例>
次に、本実施の形態1の変形例について説明する。
<Modification>
Next, a modification of the first embodiment will be described.

図8は、変形例による液晶表示装置の構成の一例を示す断面図である。なお、図8は、図3に対応している。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a liquid crystal display device according to a modification. FIG. 8 corresponds to FIG.

図8に示すように、変形例による液晶表示装置は、樹脂14(第2の樹脂)を備えることを特徴としている。その他の構成は、実施の形態1による液晶表示装置(図2〜4)と同様であるため、ここでは説明を省略する。   As shown in FIG. 8, the liquid crystal display device according to the modification is characterized by including a resin 14 (second resin). Since other configurations are the same as those of the liquid crystal display device according to the first embodiment (FIGS. 2 to 4), the description thereof is omitted here.

樹脂14は、TFT基板2上に形成された電極7の表面から、フレキシブル回路基板8の表面に渡って形成されている。すなわち、樹脂14は、電極7と電極9との接続部分を覆うように形成されている。また、補強板10は、樹脂14を覆うように設けられている。   The resin 14 is formed from the surface of the electrode 7 formed on the TFT substrate 2 to the surface of the flexible circuit board 8. That is, the resin 14 is formed so as to cover the connection portion between the electrode 7 and the electrode 9. The reinforcing plate 10 is provided so as to cover the resin 14.

以上のことから、液晶表示装置を上記の変形例のような構成としても、実施の形態1と同様の効果が得られる。   From the above, even if the liquid crystal display device is configured as in the above modification, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

なお、図1では、補強板10が、TFT基板2の周縁部分において、フレキシブル回路基板8が設けられる側の2辺(図1のX軸方向の辺およびY軸方向の辺)に渡って一体して形成される場合について示しているが、これに限るものではない。例えば、補強板10は、TFT基板2の周縁部分において、X軸方向の辺とY軸方向の辺とに別個に設けてもよい。また、補強板10は、TFT基板2の周縁部分において、各フレキシブル回路基板8を個別に覆うように設けてもよい。このように、複数の補強板10をTFT基板2の周縁部分に設ける構成とすることによって、TFT基板2の周縁部分に対する補強板10の貼り付けが容易となり、貼り付け精度も向上する。   In FIG. 1, the reinforcing plate 10 is integrated over the two sides (the X-axis direction side and the Y-axis direction side in FIG. 1) on the side of the TFT substrate 2 where the flexible circuit board 8 is provided. However, the present invention is not limited to this. For example, the reinforcing plate 10 may be separately provided on the peripheral edge portion of the TFT substrate 2 on the X-axis direction side and the Y-axis direction side. Further, the reinforcing plate 10 may be provided so as to individually cover each flexible circuit board 8 in the peripheral portion of the TFT substrate 2. As described above, by providing the plurality of reinforcing plates 10 at the peripheral portion of the TFT substrate 2, the reinforcing plate 10 can be easily attached to the peripheral portion of the TFT substrate 2, and the attaching accuracy is improved.

<実施の形態2>
本発明の実施の形態2では、電気光学表示装置の一例として、平面ディスプレイ装置上にタッチパネルを備えたタッチパネル表示装置におけるタッチパネルについて説明する。
<Embodiment 2>
In Embodiment 2 of the present invention, a touch panel in a touch panel display device including a touch panel on a flat display device will be described as an example of an electro-optical display device.

図9は、本発明の実施の形態2によるタッチパネルの構成の一例を示す平面図であり、タッチパネルの構成の一部を示している。図10は、図9のC1−C2断面図である。図11は、図9,10の−Y軸方向側から見た側面図である。なお、実施の形態1(図1〜4)と同様の構成要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。   FIG. 9 is a plan view showing an example of the configuration of the touch panel according to Embodiment 2 of the present invention, and shows a part of the configuration of the touch panel. 10 is a cross-sectional view taken along line C1-C2 of FIG. FIG. 11 is a side view seen from the −Y-axis direction side of FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1 (FIGS. 1-4), and detailed description is abbreviate | omitted.

図9〜11に示すように、本実施の形態2によるタッチパネルでは、タッチパネル基板15上に電極16(第1の電極)が形成されている。フレキシブル回路基板8は、端部に形成した電極9(第2の電極)がタッチパネル基板15上に形成された電極16に接続され、かつタッチパネル基板15の周縁部分を越えてタッチパネル基板15の外方に突出して(−Y軸方向に突出して)延設されている。   As shown in FIGS. 9 to 11, in the touch panel according to the second embodiment, an electrode 16 (first electrode) is formed on the touch panel substrate 15. The flexible circuit board 8 has an electrode 9 (second electrode) formed at an end thereof connected to an electrode 16 formed on the touch panel substrate 15 and extends beyond the periphery of the touch panel substrate 15 to the outside of the touch panel substrate 15. Projecting (projecting in the −Y-axis direction).

なお、タッチパネル基板15は、実施の形態1におけるCF基板1およびTFT基板2と同様、例えばガラス、プラスチック、フィルム状等の樹脂を含む絶縁部材等が主な基材である。また、電極16は、実施の形態1における電極7および電極9と同様、金属等の導電部材である。   Note that the touch panel substrate 15 is mainly made of an insulating member containing a resin such as glass, plastic, or film as in the case of the CF substrate 1 and the TFT substrate 2 in the first embodiment. Further, the electrode 16 is a conductive member such as a metal like the electrode 7 and the electrode 9 in the first embodiment.

補強板10は、電極16と電極9との接続部分を覆うように、タッチパネル基板15からフレキシブル回路基板8に渡って延設されている。補強板10のX軸方向の幅は、フレキシブル回路基板8のX軸方法の幅よりも大きい。すなわち、補強板10の延設方向(Y軸方向)に沿った両側面は、フレキシブル回路基板8から突出している。   The reinforcing plate 10 extends from the touch panel substrate 15 to the flexible circuit board 8 so as to cover a connection portion between the electrode 16 and the electrode 9. The width of the reinforcing plate 10 in the X-axis direction is larger than the width of the flexible circuit board 8 in the X-axis method. That is, both side surfaces along the extending direction (Y-axis direction) of the reinforcing plate 10 protrude from the flexible circuit board 8.

樹脂11(第1の樹脂)は、フレキシブル回路基板8の補強板10とは反対側(−Z軸方向側)の面であってタッチパネル基板15から突出した部分と、補強板10のフレキシブル回路基板8側の面であってフレキシブル回路基板8から突出した部分と、タッチパネル基板15の切断面17とに渡って形成(充填)されている。   The resin 11 (first resin) is a surface of the flexible circuit board 8 opposite to the reinforcing plate 10 (on the −Z-axis direction side) and protrudes from the touch panel substrate 15, and the flexible circuit board of the reinforcing plate 10. It is formed (filled) across the portion on the side of 8 that protrudes from the flexible circuit board 8 and the cut surface 17 of the touch panel substrate 15.

図10,11に示すように、補強板10を設けることによって、タッチパネル基板15の切断面17とフレキシブル回路基板8の切断面13とに樹脂11を効率良く充填することができる。具体的には、補強板10のフレキシブル回路基板8から突出した部分の裏面から、タッチパネル基板15の切断面17に渡って樹脂11が直接密着して留まることによって、フレキシブル回路基板8の切断面13を覆う樹脂11からなる樹脂層が形成される。すなわち、フレキシブル回路基板8の切断面13、またはフレキシブル回路基板8の切断面13と樹脂11との接着界面から電極9,16に侵入する腐食性ガスを防止するのに有効な樹脂11からなる樹脂層(保護層)が形成される。なお、樹脂11は、補強板10のフレキシブル回路基板8から突出した部分の裏面から、タッチパネル基板15の切断面17に渡って留まりやすいように、粘度が比較的高い方が良い。   As shown in FIGS. 10 and 11, by providing the reinforcing plate 10, the resin 11 can be efficiently filled into the cut surface 17 of the touch panel substrate 15 and the cut surface 13 of the flexible circuit board 8. Specifically, the resin 11 stays in direct contact with the cut surface 17 of the touch panel substrate 15 from the back surface of the portion of the reinforcing plate 10 that protrudes from the flexible circuit substrate 8, whereby the cut surface 13 of the flexible circuit substrate 8. A resin layer made of resin 11 is formed. That is, the resin made of the resin 11 effective to prevent the corrosive gas entering the electrodes 9 and 16 from the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 or the adhesive interface between the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 and the resin 11. A layer (protective layer) is formed. The resin 11 should have a relatively high viscosity so that the resin 11 tends to stay on the cut surface 17 of the touch panel substrate 15 from the back surface of the portion protruding from the flexible circuit board 8 of the reinforcing plate 10.

<比較例>
次に、本実施の形態2によるタッチパネルの効果を説明するための比較例について説明する。
<Comparative example>
Next, a comparative example for explaining the effect of the touch panel according to the second embodiment will be described.

図12は、比較例によるタッチパネルの構成の一例を示す平面図である。図13は、図12のD1−D2断面図である。図14は、図12,13の−Y軸方向側から見た側面図である。   FIG. 12 is a plan view illustrating an example of a configuration of a touch panel according to a comparative example. 13 is a cross-sectional view taken along the line D1-D2 of FIG. FIG. 14 is a side view seen from the −Y-axis direction side of FIGS.

図12〜14に示すように、比較例では、図9〜11に示すような補強板10設けていない。従って、樹脂11はフレキシブル回路基板8の裏面側(−Z軸方向側)の表面のみを覆うように形成され、フレキシブル回路基板8の切断面13が露出した状態となっている。また、比較例では、タッチパネル基板15の切断面17に樹脂11を効率良く留めることができないため、フレキシブル回路基板8の切断面13、またはフレキシブル回路基板8の切断面13と樹脂11との接着界面から電極9,16に侵入する腐食性ガスを防止することができない。   As shown in FIGS. 12-14, in the comparative example, the reinforcing plate 10 as shown in FIGS. 9-11 is not provided. Accordingly, the resin 11 is formed so as to cover only the surface on the back surface side (the −Z axis direction side) of the flexible circuit board 8, and the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 is exposed. In the comparative example, since the resin 11 cannot be efficiently fastened to the cut surface 17 of the touch panel substrate 15, the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 or the adhesive interface between the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 and the resin 11 is used. Therefore, corrosive gas entering the electrodes 9 and 16 cannot be prevented.

以上のことから、本実施の形態2によれば、タッチパネル基板15に形成された電極16とフレキシブル回路基板8に形成された電極9との接続部分を覆い、かつフレキシブル回路基板8から突出するように補強板10を設けることによって、フレキシブル回路基板8の切断面13に樹脂11を十分に充填して留めることができるため、フレキシブル回路基板8の切断面13から電極9,16に侵入する腐食性ガスを有効に防止することができる。従って、電気光学表示装置(本実施の形態2では、タッチパネル表示装置)における表示品位の不具合を抑制することが可能となる。   From the above, according to the second embodiment, the connection portion between the electrode 16 formed on the touch panel substrate 15 and the electrode 9 formed on the flexible circuit board 8 is covered and protrudes from the flexible circuit board 8. Since the reinforcing plate 10 is provided on the cut surface 13 of the flexible circuit board 8, the resin 11 can be sufficiently filled with the resin 11, and the corrosiveness that penetrates the electrodes 9 and 16 from the cut surface 13 of the flexible circuit board 8 can be secured. Gas can be effectively prevented. Therefore, it is possible to suppress display quality defects in the electro-optical display device (in the second embodiment, the touch panel display device).

また、補強板10がフレキシブル回路基板8から突出して設けられているため、タッチパネル基板15の切断面17に充填された樹脂11が留まりやすくなり、樹脂11の厚みが増すため、フレキシブル回路基板8の切断面13から電極9,16に侵入する腐食性ガスを有効に防止することができる。   Further, since the reinforcing plate 10 is provided so as to protrude from the flexible circuit board 8, the resin 11 filled in the cut surface 17 of the touch panel substrate 15 is likely to stay and the thickness of the resin 11 is increased. Corrosive gas entering the electrodes 9 and 16 from the cut surface 13 can be effectively prevented.

また、補強板10が電極16と電極9との接続部分を覆うように設けられているため、補強板10はフレキシブル回路基板8の表面を保護する保護層として機能し、フレキシブル回路基板8の表面から侵入する腐食性ガスを防止することができる。   Further, since the reinforcing plate 10 is provided so as to cover the connection portion between the electrode 16 and the electrode 9, the reinforcing plate 10 functions as a protective layer that protects the surface of the flexible circuit board 8. Corrosive gas entering from the inside can be prevented.

<変形例>
次に、本実施の形態2による変形例について説明する。
<Modification>
Next, a modification according to the second embodiment will be described.

図15は、変形例によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。なお、図15は、図10に対応している。   FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating an example of a configuration of a touch panel according to a modification. FIG. 15 corresponds to FIG.

図15に示すように、変形例によるタッチパネルは、樹脂18(第2の樹脂)を備えることを特徴としている。その他の構成は、実施の形態2によるタッチパネル(図9〜11)と同様であるため、ここでは説明を省略する。   As shown in FIG. 15, the touch panel according to the modification includes a resin 18 (second resin). Other configurations are the same as those of the touch panel according to the second embodiment (FIGS. 9 to 11), and thus description thereof is omitted here.

樹脂18は、タッチパネル基板15上に形成された電極16の表面から、フレキシブル回路基板8の表面に渡って形成されている。すなわち、樹脂18は、電極18と電極9との接続部分を覆うように形成されている。また、補強板10は、樹脂18を覆うように設けられている。   The resin 18 is formed from the surface of the electrode 16 formed on the touch panel substrate 15 to the surface of the flexible circuit board 8. That is, the resin 18 is formed so as to cover the connection portion between the electrode 18 and the electrode 9. The reinforcing plate 10 is provided so as to cover the resin 18.

以上のことから、タッチパネルを上記の変形例のような構成としても、実施の形態2と同様の効果が得られる。   From the above, even if the touch panel is configured as in the above modification, the same effect as in the second embodiment can be obtained.

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。   It should be noted that the present invention can be freely combined with each other within the scope of the invention, and each embodiment can be appropriately modified or omitted.

1 CF基板、2 TFT基板、3 CF偏光板、4 TFT偏光板、5 液晶、6 シール材、7 電極、8 フレキシブル回路基板、9 電極、10 補強板、11 樹脂、12,13 切断面、14 樹脂、15 タッチパネル基板、16 電極、17 切断面、18 樹脂。   1 CF substrate, 2 TFT substrate, 3 CF polarizing plate, 4 TFT polarizing plate, 5 liquid crystal, 6 sealing material, 7 electrodes, 8 flexible circuit board, 9 electrodes, 10 reinforcing plate, 11 resin, 12, 13 cut surface, 14 Resin, 15 touch panel substrate, 16 electrodes, 17 cut surface, 18 resin.

Claims (6)

周縁部分に第1の電極が形成された基板と、前記基板の外方に突出して延設され、端部に第2の電極が形成されたフレキシブル回路基板とを準備し、前記第1の電極と前記第2の電極とを接続する工程と、
前記第1の電極と前記第2の電極との接続部分を覆うように前記基板から前記フレキシブル回路基板に渡って延設され、かつ当該延設された方向に沿った両側面が前記フレキシブル回路基板から突出した補強板を配置する工程と、
前記フレキシブル回路基板の前記補強板を配置した面とは反対側の面であって前記基板から突出した部分と、前記補強板の前記フレキシブル回路基板を配置した側の面であって前記フレキシブル回路基板から突出した部分と、前記基板の端面とに渡って、樹脂を充填する工程と、
を含む、電気光学表示装置の製造方法。
Preparing a substrate having a first electrode formed on a peripheral portion thereof and a flexible circuit substrate extending outwardly from the substrate and having a second electrode formed at an end thereof; Connecting the second electrode to the second electrode;
The flexible circuit board extends from the substrate to the flexible circuit board so as to cover a connection portion between the first electrode and the second electrode, and both side surfaces along the extending direction are the flexible circuit board. Arranging a reinforcing plate protruding from
The surface of the flexible circuit board opposite to the surface on which the reinforcing plate is disposed, the portion protruding from the substrate, and the surface of the reinforcing plate on the side on which the flexible circuit board is disposed, the flexible circuit substrate. Filling the resin over the protruding portion and the end surface of the substrate;
A method for manufacturing an electro-optic display device.
前記樹脂が、前記フレキシブル回路基板の側面と、前記基板の端面とに渡って覆っている請求項1に記載の電気光学表示装置の製造方法。   The method of manufacturing an electro-optical display device according to claim 1, wherein the resin covers a side surface of the flexible circuit board and an end surface of the substrate. 前記基板の前記第1の電極と前記フレキシブル基板の前記第2の電極との接続部分を覆う樹脂を設ける工程をさらに含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の電気光学表示装置の製造方法。   The electro-optic display device according to claim 1, further comprising a step of providing a resin that covers a connection portion between the first electrode of the substrate and the second electrode of the flexible substrate. Production method. 周縁部分に第1の電極が形成された基板と、前記基板の外方に突出して延設され、端部に第2の電極が形成されたフレキシブル回路基板とを準備し、前記第1の電極と前記第2の電極とを樹脂により接続する工程と、
前記第1の電極と前記第2の電極との接続部分を覆うように前記基板から前記フレキシブル回路基板に渡って延設され、かつ当該延設された方向に沿った両側面が前記フレキシブル回路基板から突出した補強板を配置する工程と、
前記フレキシブル回路基板の前記補強板を配置した面とは反対側の面であって前記基板から突出した部分と、前記補強板の前記フレキシブル回路基板を配置した側の面であって前記フレキシブル回路基板から突出した部分と、前記基板の端面とに渡って、樹脂を配置する工程と、
を含む、電気光学表示装置の製造方法。
Preparing a substrate having a first electrode formed on a peripheral portion thereof and a flexible circuit substrate extending outwardly from the substrate and having a second electrode formed at an end thereof; And connecting the second electrode with a resin;
The flexible circuit board extends from the substrate to the flexible circuit board so as to cover a connection portion between the first electrode and the second electrode, and both side surfaces along the extending direction are the flexible circuit board. Arranging a reinforcing plate protruding from
The surface of the flexible circuit board opposite to the surface on which the reinforcing plate is disposed, the portion protruding from the substrate, and the surface of the reinforcing plate on the side on which the flexible circuit board is disposed, the flexible circuit substrate. A step of disposing a resin across a portion protruding from the end surface of the substrate;
A method for manufacturing an electro-optic display device.
前記基板は、TFT(Thin Film Transistor)基板であることを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の電気光学表示装置の製造方法。   5. The method for manufacturing an electro-optic display device according to claim 1, wherein the substrate is a TFT (Thin Film Transistor) substrate. 前記基板は、タッチパネル基板であることを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の電気光学表示装置の製造方法。   The method for manufacturing an electro-optical display device according to claim 1, wherein the substrate is a touch panel substrate.
JP2018122187A 2018-06-27 2018-06-27 Method of manufacturing electro-optical display device Active JP6537681B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018122187A JP6537681B2 (en) 2018-06-27 2018-06-27 Method of manufacturing electro-optical display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018122187A JP6537681B2 (en) 2018-06-27 2018-06-27 Method of manufacturing electro-optical display device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015081021A Division JP6363046B2 (en) 2015-04-10 2015-04-10 Electro-optic display

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018165828A true JP2018165828A (en) 2018-10-25
JP6537681B2 JP6537681B2 (en) 2019-07-03

Family

ID=63922602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018122187A Active JP6537681B2 (en) 2018-06-27 2018-06-27 Method of manufacturing electro-optical display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6537681B2 (en)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4855345U (en) * 1971-10-29 1973-07-16
JPH0472671U (en) * 1990-11-06 1992-06-26
JP2005115728A (en) * 2003-10-09 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel
US20050153599A1 (en) * 2004-01-08 2005-07-14 Jiun-Han Wu Electrode mounting structure and flat panel display employing the same
JP2005338589A (en) * 2004-05-28 2005-12-08 Optrex Corp Flexible circuit board connection structure of display panel
JP2005338699A (en) * 2004-05-31 2005-12-08 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Liquid crystal display
JP2006235333A (en) * 2005-02-25 2006-09-07 Optrex Corp Display device
JP2007172025A (en) * 2005-12-19 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel
JP2009020207A (en) * 2007-07-10 2009-01-29 Nec Lcd Technologies Ltd Liquid crystal module
JP2012163901A (en) * 2011-02-09 2012-08-30 Bridgestone Corp Information display panel module and information display equipped with the same

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4855345U (en) * 1971-10-29 1973-07-16
JPH0472671U (en) * 1990-11-06 1992-06-26
JP2005115728A (en) * 2003-10-09 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel
US20050153599A1 (en) * 2004-01-08 2005-07-14 Jiun-Han Wu Electrode mounting structure and flat panel display employing the same
JP2005338589A (en) * 2004-05-28 2005-12-08 Optrex Corp Flexible circuit board connection structure of display panel
JP2005338699A (en) * 2004-05-31 2005-12-08 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Liquid crystal display
JP2006235333A (en) * 2005-02-25 2006-09-07 Optrex Corp Display device
JP2007172025A (en) * 2005-12-19 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel
JP2009020207A (en) * 2007-07-10 2009-01-29 Nec Lcd Technologies Ltd Liquid crystal module
JP2012163901A (en) * 2011-02-09 2012-08-30 Bridgestone Corp Information display panel module and information display equipped with the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP6537681B2 (en) 2019-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6363046B2 (en) Electro-optic display
US9865838B2 (en) Display device having a bent portion
KR100942554B1 (en) Flat Panel Display
US8031316B2 (en) Liquid crystal display device
US8797471B2 (en) Display device with a base material made of plastic
US7471353B2 (en) Liquid crystal display device
US20230185138A1 (en) Electro-optical apparatus
KR20150087087A (en) Organic light emitting diode display device
KR102313761B1 (en) Organic light emitting diode display device
JP2005129846A (en) Semiconductor device and its manufacturing method, electronic module and electronic equipment
JP2007292838A (en) Display device
JP6537681B2 (en) Method of manufacturing electro-optical display device
JP2004318074A (en) Optoelectronic device, electronic equipment with same optoelectronic device, and method for manufacturing same optoelectronic device
JP2007292826A (en) Liquid crystal module
US11397345B2 (en) Method for etching a liquid crystal panel comprising installing a masking tape on entire surfaces of a first substrate and a second substrate
KR102609472B1 (en) Display device amd method of fabricating thereof
US20190369451A1 (en) Electric circuit board
KR100942552B1 (en) Flat Panel Display
JP2021167891A (en) Display device
AU2022346524A1 (en) Display device and method for manufacturing same
JP2020136188A (en) Organic el display and electronic apparatus
JP2020148938A (en) Display device
JP2007256416A (en) Liquid crystal display
JP2007065420A (en) Display element
JP2014096404A (en) Liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190408

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190604

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6537681

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250