JP2018127410A - Curable composition and cured product thereof - Google Patents

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晴之 岡村
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章一 松本
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渓子 三ノ上
信輔 宮内
Shinsuke Miyauchi
信輔 宮内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable composition that can form a cured product with a high refractive index, and a cured product of the curable composition.SOLUTION: A curable composition has a cationic polymerizable compound, and polysilane. The cationic polymerizable compound contains a first cationic polymerizable compound represented by the formula (1) (where Arand Ar, and Zand Zeach represent an arene ring, Rand R, and Rand Reach represent a substituent, Rand Reach represent a linear or branched alkylene group, Rand Reach represent a hydrogen atom or a substituent, k1 and k2, m1 and m2 and n1 and n2 each represent an integer of 0 or greater).SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ビスアリールフルオレン(ビスアリールベンゾフルオレン及びビスアリールジベンゾフルオレンなどを含む、以下同じ)骨格を有するオキセタン化合物を含むカチオン重合性化合物と、ポリシランとを含む硬化性組成物及びその硬化物に関する。   The present invention relates to a curable composition comprising a cationically polymerizable compound containing an oxetane compound having a bisarylfluorene (including bisarylbenzofluorene and bisaryldibenzofluorene, the same shall apply hereinafter) skeleton, and polysilane, and a cured product thereof. .

近年、有機材料と無機材料とを分子レベルで複合化した有機無機ハイブリッド材料は、有機材料に由来する特性(例えば、軽量性、易加工性、柔軟性など)と、無機材料に由来する特性(耐熱性、耐候性、高弾性率など)とを両立し得る材料として注目されている。   In recent years, organic-inorganic hybrid materials that combine organic and inorganic materials at the molecular level have characteristics derived from organic materials (for example, lightness, ease of processing, flexibility, etc.) and properties derived from inorganic materials ( It is attracting attention as a material that can achieve both heat resistance, weather resistance, high elastic modulus, and the like.

例えば、特開2016−20472号公報(特許文献1)には、光カチオン重合性化合物(A)、ポリシラン(B)及び可視光線を吸収して酸を発生する光酸発生剤(C)を含む光重合性樹脂組成物が開示されており、この組成物は、ポリシランの分解を抑制するために可視光を照射しても光感度に優れ、硬化物における硬度を向上できるため、光硬化塗膜、フォトレジスト、印刷製版材などに利用できることが記載されている。この文献の実施例では、9,9−ビス[3,4−ジグリシジルオキシ−フェニル]フルオレンと、ポリメチルフェニルシラン又はハイパーブランチドフェニルシランオリゴマーと、所定の光酸発生剤とを含む光重合性樹脂組成物を調製している。   For example, JP-A-2006-20472 (Patent Document 1) includes a photocationically polymerizable compound (A), a polysilane (B), and a photoacid generator (C) that absorbs visible light to generate an acid. A photopolymerizable resin composition is disclosed. This composition has excellent photosensitivity even when irradiated with visible light in order to suppress decomposition of polysilane, and can improve the hardness of a cured product. It is described that it can be used for a photoresist, a printing plate making material, and the like. In an example of this document, photopolymerization including 9,9-bis [3,4-diglycidyloxy-phenyl] fluorene, polymethylphenylsilane or hyperbranched phenylsilane oligomer, and a predetermined photoacid generator. A functional resin composition is prepared.

しかし、このような組成物から得られる硬化物の屈折率や不溶化率(又は硬化性)は十分でない場合があり、これらの特性に対する要求水準が高い用途には対応できない。   However, the refractive index and insolubilization rate (or curability) of a cured product obtained from such a composition may not be sufficient, and cannot be used for applications requiring high levels of these characteristics.

なお、特開2000−336082号公報(特許文献2)には、カチオン重合が可能な化合物として、9,9−ビスフェニルフルオレン骨格を有するオキセタン化合物が開示されている。しかし、特許文献2には、前記オキセタン化合物の硬化物における屈折率や不溶化率について具体的に記載されていないのみならず、前記オキセタン化合物とポリシランとを組み合わせて硬化性組成物を形成することについても何ら記載されていない。   JP-A-2000-336082 (Patent Document 2) discloses an oxetane compound having a 9,9-bisphenylfluorene skeleton as a compound capable of cationic polymerization. However, Patent Document 2 does not specifically describe the refractive index and insolubilization rate in the cured product of the oxetane compound, but also forms a curable composition by combining the oxetane compound and polysilane. Is not described at all.

特開2016−20472号公報(特許請求の範囲、実施例、段落[0001][0009])JP, 2006-20472, A (claim, example, paragraph [0001] [0009]) 特開2000−336082号公報(特許請求の範囲、実施例)JP 2000-336082 A (Claims, Examples)

従って、本発明の目的は、高い屈折率を有する硬化物を形成可能な硬化性組成物及びその硬化物を提供することにある。   Therefore, the objective of this invention is providing the curable composition which can form the hardened | cured material which has a high refractive index, and its hardened | cured material.

本発明の他の目的は、重合性官能基数が少ないカチオン重合性化合物を用いても、高い不溶化率(又は硬化性)を達成できる硬化性組成物及びその硬化物を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a curable composition and a cured product thereof that can achieve a high insolubilization rate (or curability) even when a cationic polymerizable compound having a small number of polymerizable functional groups is used.

本発明のさらに他の目的は、高い不溶化率と高い柔軟性(又は靱性)とを両立できる硬化物を形成可能な硬化性組成物及びその硬化物を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a curable composition capable of forming a cured product that can achieve both a high insolubilization rate and a high flexibility (or toughness), and a cured product thereof.

本発明の別の目的は、縮合多環式芳香族骨格を含んでいても、溶媒に対する溶解性が高く、取り扱い性に優れた硬化性組成物及びその硬化物を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a curable composition having a high solubility in a solvent and excellent handleability even if it contains a condensed polycyclic aromatic skeleton, and a cured product thereof.

本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、ビスアリールフルオレン骨格を有するオキセタン化合物を含むカチオン重合性化合物と、ポリシランとを組み合わせると高屈折率な硬化物を形成できるのみならず、重合性官能基数が少ないカチオン重合性化合物を用いても、高い不溶化率も達成できることを見いだし、本発明を完成した。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors not only can form a cured product having a high refractive index when combining a cationic polymerizable compound containing an oxetane compound having a bisarylfluorene skeleton with a polysilane. The inventors have found that even when a cationic polymerizable compound having a small number of polymerizable functional groups is used, a high insolubilization rate can be achieved, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の硬化性組成物は、カチオン重合性化合物と、ポリシランとを含む硬化性組成物であって、カチオン重合性化合物が、下記式(1)で表される第1のカチオン重合性化合物を含む。   That is, the curable composition of the present invention is a curable composition containing a cationically polymerizable compound and polysilane, and the cationically polymerizable compound is a first cationically polymerizable compound represented by the following formula (1). Contains compounds.

(式中、Ar及びAr並びにZ及びZはそれぞれアレーン環、R1a及びR1b並びにR2a及びR2bはそれぞれ置換基、R3a及びR3bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基、R4a及びR4bはそれぞれ水素原子又は置換基、k1及びk2、m1及びm2並びにn1及びn2はそれぞれ0以上の整数を示す)。 (In the formula, Ar 1 and Ar 2 and Z 1 and Z 2 are each an arene ring, R 1a and R 1b and R 2a and R 2b are each a substituent, and R 3a and R 3b are each linear or branched. An alkylene group, R 4a and R 4b are each a hydrogen atom or a substituent, k1 and k2, m1 and m2, and n1 and n2 are each an integer of 0 or more).

前記式(1)において、Ar及びArはそれぞれC6−10アレーン環(例えば、ベンゼン環)、Z及びZはC6−12アレーン環(例えば、ナフタレン環)、R3a及びR3bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状C2−6アルキレン基(例えば、直鎖状又は分岐鎖状C2−4アルキレン基)、R4a及びR4bはそれぞれ水素原子又はC1−6アルキル基(例えば、C1−4アルキル基)、k1及びk2はそれぞれ0〜4(例えば、0〜2)程度の整数、m1及びm2はそれぞれ0〜6(例えば、0〜2)程度の整数、n1及びn2はそれぞれ0〜20(例えば、0〜8)程度の整数であってもよい。 In the formula (1), Ar 1 and Ar 2 are each a C 6-10 arene ring (eg, a benzene ring), Z 1 and Z 2 are C 6-12 arene rings (eg, a naphthalene ring), R 3a and R 3b is a linear or branched C 2-6 alkylene group (for example, a linear or branched C 2-4 alkylene group), and R 4a and R 4b are a hydrogen atom or a C 1-6 alkyl group, respectively. (For example, C 1-4 alkyl group), k1 and k2 are each an integer of about 0 to 4 (for example, 0 to 2), m1 and m2 are each an integer of about 0 to 6 (for example, 0 to 2), n1 And n2 may each be an integer of about 0 to 20 (for example, 0 to 8).

また、前記カチオン重合性化合物は、下記式(2)で表される第2のカチオン重合性化合物をさらに含んでいてもよい。   Moreover, the said cationically polymerizable compound may further contain the 2nd cationically polymerizable compound represented by following formula (2).

(式中、Ar及びAr並びにZ及びZはそれぞれアレーン環、R5a及びR5b並びにR6a及びR6bはそれぞれ置換基、R7a及びR7bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基、R8a及びR8bはそれぞれ水素原子又はメチル基、p1及びp2、q1及びq2並びにr1及びr2はそれぞれ0以上の整数、s1及びs2は1〜4の整数を示す)。 (In the formula, Ar 3 and Ar 4 and Z 3 and Z 4 are each an arene ring, R 5a and R 5b and R 6a and R 6b are each a substituent, and R 7a and R 7b are each linear or branched. An alkylene group, R 8a and R 8b are each a hydrogen atom or a methyl group, p1 and p2, q1 and q2, and r1 and r2 are each an integer of 0 or more, and s1 and s2 are each an integer of 1 to 4.

前記式(2)において、Ar及びArはそれぞれC6−10アレーン環、Z及びZはC6−12アレーン環、R7a及びR7bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状C2−6アルキレン基、p1及びp2はそれぞれ0〜4程度の整数、q1及びq2はそれぞれ0〜6程度の整数、r1及びr2はそれぞれ0〜20程度の整数、s1及びs2は1又は2であってもよい。また、前記第1のカチオン重合性化合物と前記第2のカチオン重合性化合物との割合は、前者/後者(重量比)=50/50〜99/1程度であってもよい。 In the formula (2), Ar 3 and Ar 4 are each a C 6-10 arene ring, Z 3 and Z 4 are C 6-12 arene rings, and R 7a and R 7b are each linear or branched C 2 -6 alkylene group, p1 and p2 are each an integer of about 0 to 4, q1 and q2 are each an integer of about 0 to 6, r1 and r2 are each an integer of about 0 to 20, and s1 and s2 are 1 or 2. May be. The ratio of the first cationic polymerizable compound to the second cationic polymerizable compound may be the former / the latter (weight ratio) = 50/50 to 99/1.

前記ポリシランは、鎖状ポリC1−6アルキルC6−14アリールシランを含んでいてもよい。また、前記カチオン重合性化合物と前記ポリシランとの割合は、前者/後者(重量比)=90/10〜20/80程度であってもよい。 The polysilane may contain a linear poly C 1-6 alkyl C 6-14 aryl silane. The ratio of the cationic polymerizable compound to the polysilane may be about the former / the latter (weight ratio) = 90/10 to 20/80.

本発明は、前記硬化性組成物が硬化した硬化物も包含する。前記硬化物は、温度25℃、波長589nmにおける屈折率が1.65〜1.75程度であってもよい。   The present invention also includes a cured product obtained by curing the curable composition. The cured product may have a refractive index of about 1.65 to 1.75 at a temperature of 25 ° C. and a wavelength of 589 nm.

なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「フルオレン骨格を有する化合物」は、フルオレン骨格のみならず、ベンゾフルオレン骨格、ジベンゾフルオレン骨格などのフルオレン環が内在する芳香族骨格を有する化合物を含む意味に用いる。   In the present specification and claims, the term “compound having a fluorene skeleton” means not only a fluorene skeleton but also a compound having an aromatic skeleton with an inherent fluorene ring such as a benzofluorene skeleton or a dibenzofluorene skeleton. Used for.

本発明の硬化性組成物は、所定のオキセタン化合物を含むカチオン重合性化合物と、ポリシランとを含むため、高屈折率な硬化物を形成できる。また、重合性官能基数が少ないカチオン重合性化合物を用いても、高い不溶化率(又は硬化性)を達成できるのみならず、高い不溶化率と柔軟性(又は靱性)とを両立できる。さらに、オキセタン化合物が縮合多環式芳香族骨格を含んでいても、溶媒に対する溶解性が高いため、取り扱い性を向上できる。   Since the curable composition of the present invention contains a cationic polymerizable compound containing a predetermined oxetane compound and polysilane, a cured product having a high refractive index can be formed. Moreover, even if a cationically polymerizable compound having a small number of polymerizable functional groups is used, not only a high insolubilization rate (or curability) can be achieved, but also a high insolubilization rate and flexibility (or toughness) can be achieved. Furthermore, even if the oxetane compound contains a condensed polycyclic aromatic skeleton, the solubility in a solvent is high, so that handleability can be improved.

本発明の硬化性組成物は、ビスアリールフルオレン骨格を有するオキセタン化合物(第1のカチオン重合性化合物ともいう)を含むカチオン重合性化合物と、ポリシランとを含む。   The curable composition of the present invention includes a cationic polymerizable compound containing an oxetane compound having a bisarylfluorene skeleton (also referred to as a first cationic polymerizable compound) and polysilane.

[カチオン重合性化合物]
(第1のカチオン重合性化合物)
第1のカチオン重合性化合物は、下記式(1)で表される。
[Cationically polymerizable compound]
(First cationic polymerizable compound)
The first cationically polymerizable compound is represented by the following formula (1).

(式中、Ar及びAr並びにZ及びZはそれぞれアレーン環、R1a及びR1b並びにR2a及びR2bはそれぞれ置換基、R3a及びR3bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基、R4a及びR4bはそれぞれ水素原子又は置換基、k1及びk2、m1及びm2並びにn1及びn2はそれぞれ0以上の整数を示す)。 (In the formula, Ar 1 and Ar 2 and Z 1 and Z 2 are each an arene ring, R 1a and R 1b and R 2a and R 2b are each a substituent, and R 3a and R 3b are each linear or branched. An alkylene group, R 4a and R 4b are each a hydrogen atom or a substituent, k1 and k2, m1 and m2, and n1 and n2 are each an integer of 0 or more).

前記式(1)において、環Ar及びArで表されるアレーン環(芳香族炭化水素環)としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環などのC6−14アレーン環、好ましくはベンゼン環、ナフタレン環などC6−10アレーン環(特に、ベンゼン環)などが挙げられる。環Ar及びArで表されるアレーン環の種類は、互いに同一又は異なっていてもよい。 In the formula (1), examples of the arene ring (aromatic hydrocarbon ring) represented by the rings Ar 1 and Ar 2 include C 6-14 arene rings such as a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a phenanthrene ring. C 6-10 arene rings (particularly benzene rings) such as benzene ring and naphthalene ring are preferable. The types of arene rings represented by the rings Ar 1 and Ar 2 may be the same or different from each other.

環Ar及びArは、間に介在する5員環とともに縮合環骨格、例えば、環Ar及びArのうち、双方がベンゼン環であるフルオレン骨格;一方がベンゼン環、他方がナフタレン環であるベンゾフルオレン骨格(例えば、ベンゾ[a]フルオレン骨格、ベンゾ[b]フルオレン骨格、ベンゾ[c]フルオレン骨格など);双方がナフタレン環であるジベンゾフルオレン骨格(例えば、ジベンゾ[b,h]フルオレン骨格など)などのフルオレン環が内在する芳香族骨格(好ましくはフルオレン骨格又はベンゾフルオレン骨格、特に、フルオレン骨格)を形成してもよい。 Rings Ar 1 and Ar 2 are a condensed ring skeleton with a 5-membered ring interposed therebetween, for example, a fluorene skeleton in which both of the rings Ar 1 and Ar 2 are benzene rings; one is a benzene ring and the other is a naphthalene ring A certain benzofluorene skeleton (eg, benzo [a] fluorene skeleton, benzo [b] fluorene skeleton, benzo [c] fluorene skeleton, etc.); a dibenzofluorene skeleton (eg, dibenzo [b, h] fluorene skeleton, both of which are naphthalene rings An aromatic skeleton (preferably a fluorene skeleton or a benzofluorene skeleton, particularly a fluorene skeleton) in which a fluorene ring is present may be formed.

前記式(1)において、環Z及びZで表されるアレーン環としては、ベンゼン環などの単環式アレーン環、多環式アレーン環などが挙げられ、多環式アレーン環には、縮合多環式アレーン環(縮合多環式芳香族炭化水素環)、環集合アレーン環(環集合芳香族炭化水素環)などが含まれる。 In the formula (1), examples of the arene ring represented by the rings Z 1 and Z 2 include a monocyclic arene ring such as a benzene ring, a polycyclic arene ring, and the like. In the polycyclic arene ring, A condensed polycyclic arene ring (fused polycyclic aromatic hydrocarbon ring), a ring assembly arene ring (ring assembly aromatic hydrocarbon ring) and the like are included.

縮合多環式アレーン環としては、例えば、縮合二環式アレーン環(例えば、ナフタレン環、インデン環などの縮合二環式C10−16アレーン環)、縮合三環式アレーン環(例えば、アントラセン環、フェナントレン環など)などの縮合二乃至四環式アレーン環などが挙げられる。好ましい環Z及びZとしては、ナフタレン環、アントラセン環などの縮合多環式C10−16アレーン環(好ましくは縮合多環式C10−14アレーン環)が挙げられ、特に、ナフタレン環が好ましい。 Examples of the condensed polycyclic arene ring include a condensed bicyclic arene ring (for example, a condensed bicyclic C 10-16 arene ring such as a naphthalene ring and an indene ring), and a condensed tricyclic arene ring (for example, an anthracene ring). And condensed bi- to tetra-cyclic arene rings and the like. Preferred examples of the rings Z 1 and Z 2 include condensed polycyclic C 10-16 arene rings (preferably condensed polycyclic C 10-14 arene rings) such as naphthalene ring and anthracene ring. preferable.

環集合アレーン環としては、ビアレーン環(例えば、ビフェニル環、ビナフチル環、フェニルナフタレン環(1−フェニルナフタレン環、2−フェニルナフタレン環など)などのビC6−12アレーン環など)、テルアレーン環(例えば、テルフェニレン環などのテルC6−12アレーン環など)などが例示できる。好ましい環集合アレーン環は、ビC6−10アレーン環などが挙げられ、特にビフェニル環が好ましい。 Examples of the ring-assembled arene ring include a bearene ring (for example, a bi-C 6-12 arene ring such as a biphenyl ring, a binaphthyl ring, and a phenylnaphthalene ring (such as a 1-phenylnaphthalene ring and a 2-phenylnaphthalene ring)), a tellarene ring ( For example, a tel C 6-12 arene ring such as a terphenylene ring) can be exemplified. A preferable ring assembly arene ring includes a bi-C 6-10 arene ring, and a biphenyl ring is particularly preferable.

環Z及びZの種類は、互いに同一又は異なっていてもよく、通常、同一であることが多い。環Z及びZのうち、ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環などのC6−12アレーン環などが好ましく、なかでもベンゼン環、ナフタレン環などのC6−10アレーン環、特に、高屈折率化できる点からナフタレン環が好ましい。 The types of rings Z 1 and Z 2 may be the same or different from each other and are usually the same. Of the rings Z 1 and Z 2 , C 6-12 arene rings such as benzene ring, naphthalene ring, biphenyl ring and the like are preferable, and among them, C 6-10 arene rings such as benzene ring and naphthalene ring, particularly high refractive index. A naphthalene ring is preferable from the viewpoint of being able to be converted.

なお、前記5員環に結合する環Z及びZの置換位置は、特に限定されない。例えば、環Z及びZがナフタレン環の場合、1−位又は2−位のいずれかの位置であってもよい。また、環Z及びZがビフェニル環の場合、2−位、3−位、4−位のいずれかの位置であってもよい。 In addition, the substitution position of the rings Z 1 and Z 2 bonded to the 5-membered ring is not particularly limited. For example, when the rings Z 1 and Z 2 are naphthalene rings, either the 1-position or the 2-position may be used. Further, when the rings Z 1 and Z 2 are biphenyl rings, they may be in any of the 2-position, 3-position and 4-position.

前記式(1)において、置換基R1a及びR1bとしては、炭化水素基[例えば、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキル基など)、アリール基(例えば、フェニル基などのC6−10アリール基など)など]、シアノ基、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子など)などが挙げられる。これらの基R1a及びR1bのうち、アルキル基(例えば、直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルキル基)、シアノ基、ハロゲン原子が好ましく、特にアルキル基(特に、メチル基などのC1−3アルキル基)が好ましい。 In the formula (1), the substituents R 1a and R 1b may be hydrocarbon groups [eg, alkyl groups (eg, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, etc.] Linear or branched C 1-6 alkyl group, etc.), aryl group (eg, C 6-10 aryl group such as phenyl group), etc.], cyano group, halogen atom (eg, fluorine atom, chlorine atom) , Bromine atoms, etc.). Of these groups R 1a and R 1b , an alkyl group (for example, a linear or branched C 1-4 alkyl group), a cyano group, and a halogen atom are preferable, and an alkyl group (particularly, a C group such as a methyl group). 1-3 alkyl group) is preferred.

基R1a及びR1bの置換数k1及びk2は、0以上の整数、例えば、0〜8(例えば、0〜4)程度の整数、好ましくは0〜2程度の整数、さらに好ましくは0又は1、特に0である。なお、置換数k1及びk2は、互いに同一又は異なっていてもよい。また、環Ar及びArに置換する基R1a及びR1bの種類は、互いに同一又は異なっていてもよく、k1及びk2が2以上である場合、同一の環Ar及びArに置換する2以上の基R1a及びR1bの種類は、互いに同一又は異なっていてもよい。また、基R1a及びR1bの置換位置は、特に制限されず、例えば、環Ar及びAr並びに5員環がフルオレン環を形成する場合、2−位乃至7−位(2−位、3−位及び7−位など)であってもよい。 The number of substitutions k1 and k2 of the groups R 1a and R 1b is an integer of 0 or more, for example, an integer of about 0 to 8 (for example, 0 to 4), preferably an integer of about 0 to 2, more preferably 0 or 1 , Especially 0. The substitution numbers k1 and k2 may be the same or different from each other. In addition, the types of the groups R 1a and R 1b that are substituted on the rings Ar 1 and Ar 2 may be the same or different from each other. When k1 and k2 are 2 or more, they are substituted on the same rings Ar 1 and Ar 2 . The two or more groups R 1a and R 1b may be the same or different from each other. Further, the substitution positions of the groups R 1a and R 1b are not particularly limited. For example, when the rings Ar 1 and Ar 2 and the 5-membered ring form a fluorene ring, the 2-position to the 7-position (2-position, 3-position and 7-position).

前記式(1)において、置換基R2a及びR2bとしては、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、炭化水素基{例えば、アルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキル基、好ましくは直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキル基、さらに好ましくは直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルキル基など);シクロアルキル基(例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのC5−10シクロアルキル基など);アリール基[例えば、フェニル基、アルキルフェニル基(例えば、メチルフェニル基(トリル基)、ジメチルフェニル基(キシリル基)など)、ビフェニリル基、ナフチル基などのC6−12アリール基など];アラルキル基(例えば、ベンジル基、フェネチル基などのC6−10アリール−C1−4アルキル基など)など}、アルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、s−ブトキシ基、t−ブトキシ基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルコキシ基など)、シクロアルキルオキシ基(例えば、シクロヘキシルオキシ基などのC5−10シクロアルキルオキシ基など)、アリールオキシ基(例えば、フェノキシ基などのC6−10アリールオキシ基など)、アラルキルオキシ基(例えば、ベンジルオキシ基などのC6−10アリール−C1−4アルキルオキシ基など)、アルキルチオ基(例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、n−ブチルチオ基、t−ブチルチオ基などのC1−10アルキルチオなど)、シクロアルキルチオ基(例えば、シクロヘキシルチオ基などのC5−10シクロアルキルチオ基など)、アリールチオ基(例えば、チオフェノキシ基などのC6−10アリールチオ基など)、アラルキルチオ基(例えば、ベンジルチオ基などのC6−10アリール−C1−4アルキルチオ基など)、アシル基(例えば、アセチル基などのC1−6アシル基など)、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基[例えば、ジアルキルアミノ基(例えば、ジメチルアミノ基などのジC1−4アルキルアミノ基など)、ビス(アルキルカルボニル)アミノ基(例えば、ジアセチルアミノ基などのビス(C1−4アルキル−カルボニル)アミノ基など)など]などが例示できる。 In the formula (1), the substituents R 2a and R 2b include a halogen atom (for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), a hydrocarbon group {for example, an alkyl group (methyl group, ethyl group, Linear or branched C 1-10 alkyl group such as propyl group, isopropyl group, n-butyl group, s-butyl group, t-butyl group, preferably linear or branched C 1-6 alkyl Group, more preferably linear or branched C 1-4 alkyl group, etc.); cycloalkyl group (eg, C 5-10 cycloalkyl group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, etc.); aryl group [eg, phenyl group, alkylphenyl group (e.g., methylphenyl group (tolyl group), a dimethylphenyl group (xylyl), etc.), C 6, such as biphenylyl group, a naphthyl group -12 aryl group, etc.]; aralkyl group (eg, C 6-10 aryl-C 1-4 alkyl group such as benzyl group, phenethyl group, etc.)}, alkoxy group (eg, methoxy group, ethoxy group, propoxy group, etc.) a linear or branched C 1-10 alkoxy group such as an n-butoxy group, an isobutoxy group, an s-butoxy group or a t-butoxy group, or a cycloalkyloxy group (for example, a C 5− such as a cyclohexyloxy group). 10 cycloalkyloxy group), aryloxy group (for example, C 6-10 aryloxy group such as phenoxy group), aralkyloxy group (for example, C 6-10 aryl-C 1-4 alkyl such as benzyloxy group) Oxy group, etc.), alkylthio group (for example, methylthio group, ethylthio group, propylthio group, n-butyl) C 1-10 alkylthio such as thio group and t-butylthio group), cycloalkylthio group (such as C 5-10 cycloalkylthio group such as cyclohexylthio group), arylthio group (such as C 6 such as thiophenoxy group) -10 arylthio group), aralkylthio group (eg, C 6-10 aryl-C 1-4 alkylthio group such as benzylthio group), acyl group (eg, C 1-6 acyl group such as acetyl group), Nitro group, cyano group, substituted amino group [for example, dialkylamino group (for example, diC 1-4 alkylamino group such as dimethylamino group), bis (alkylcarbonyl) amino group (for example, bis such as diacetylamino group) (C 1-4 alkyl-carbonyl) amino group and the like)] and the like.

これらの基R2a及びR2bのうち、代表的には、ハロゲン原子、炭化水素基(アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基)、アルコキシ基、アシル基、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基などが挙げられる。好ましい基Rとしては、アルキル基(メチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキル基など)、アリール基(フェニル基などのC6−14アリール基など)、アルコキシ基(メトキシ基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルコキシ基など)、特に、アルキル基(特に、メチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルキル基)、アリール基(フェニル基などのC6−10アリール基など)が挙げられる。 Of these groups R 2a and R 2b , typically, a halogen atom, a hydrocarbon group (alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, aralkyl group), alkoxy group, acyl group, nitro group, cyano group, substituted An amino group etc. are mentioned. Preferred groups R 2 include an alkyl group (such as a linear or branched C 1-6 alkyl group such as a methyl group), an aryl group (such as a C 6-14 aryl group such as a phenyl group), an alkoxy group (methoxy A linear or branched C 1-4 alkoxy group such as a group), in particular, an alkyl group (particularly a linear or branched C 1-4 alkyl group such as a methyl group), an aryl group (phenyl group) C 6-10 aryl groups such as

基R2a及びR2bの置換数m1及びm2は、0以上の整数であればよく、環Z及びZの種類に応じて適宜選択できる。例えば、0〜8程度の整数であってもよく、好ましくは0〜4(例えば、0〜3)程度の整数、さらに好ましくは0〜2程度の整数(例えば、0又は1)、特に0であってもよい。なお、置換数m1及びm2は、互いに同一又は異なっていてもよい。また、基R2a及びR2bの種類は、互いに同一又は異なっていてもよく、置換数m1及びm2が2以上である場合、同一の環Z及びZに置換する2以上の基R2a及びR2bの種類は、それぞれ互いに同一又は異なっていてもよい。基R2a及びR2bの置換位置は、特に制限されず、オキセタン環含有基の置換位置以外の位置に置換していればよい。 The substitution numbers m1 and m2 of the groups R 2a and R 2b may be integers of 0 or more, and can be appropriately selected according to the types of the rings Z 1 and Z 2 . For example, it may be an integer of about 0 to 8, preferably an integer of about 0 to 4 (for example, 0 to 3), more preferably an integer of about 0 to 2 (for example, 0 or 1), particularly 0. There may be. The substitution numbers m1 and m2 may be the same or different from each other. The types of the groups R 2a and R 2b may be the same or different from each other. When the number of substitutions m1 and m2 is 2 or more, two or more groups R 2a substituted on the same ring Z 1 or Z 2 And R 2b may be the same or different from each other. The substitution positions of the groups R 2a and R 2b are not particularly limited, and may be substituted at a position other than the substitution position of the oxetane ring-containing group.

前記式(1)において、基R3a及びR3bには、直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が含まれ、直鎖状アルキレン基としては、例えば、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などの直鎖状C2−6アルキレン基(好ましくは直鎖状C2−4アルキレン基、さらに好ましくは直鎖状C2−3アルキレン基、特にエチレン基)が挙げられ、分岐鎖状アルキレン基としては、例えば、プロピレン基、1,2−ブタンジイル基、1,3−ブタンジイル基などの分岐鎖状C3−6アルキレン基(好ましくは分岐鎖状C3−4アルキレン基、特にプロピレン基)などが挙げられる。これらの基R3a及びR3bのうち、好ましくは直鎖状又は分岐鎖状C2−6アルキレン基(例えば、直鎖状又は分岐鎖状C2−4アルキレン基など)、さらに好ましくは直鎖状又は分岐鎖状C2−3アルキレン基(特にエチレン基)であってもよい。なお、異なる環Z及びZに置換したそれぞれのオキセタン環含有基において、基R3a及びR3bの種類は、互いに同一又は異なっていてもよい。 In the formula (1), the groups R 3a and R 3b include a linear or branched alkylene group. Examples of the linear alkylene group include an ethylene group, a trimethylene group, and a tetramethylene group. And a linear C 2-6 alkylene group (preferably a linear C 2-4 alkylene group, more preferably a linear C 2-3 alkylene group, particularly an ethylene group). Examples of the branched alkylene group include Examples thereof include branched C 3-6 alkylene groups (preferably branched C 3-4 alkylene groups, particularly propylene groups) such as propylene group, 1,2-butanediyl group, 1,3-butanediyl group and the like. It is done. Of these groups R 3a and R 3b, a linear or branched C 2-6 alkylene group (for example, a linear or branched C 2-4 alkylene group) is preferable, and a linear chain is more preferable. Or a branched C 2-3 alkylene group (particularly an ethylene group). In addition, in each oxetane ring-containing group substituted with different rings Z 1 and Z 2 , the types of the groups R 3a and R 3b may be the same or different from each other.

オキシアルキレン基(OR3a及びOR3b)の繰り返し数n1及びn2は、0以上の整数(例えば、0〜20程度の整数)の範囲から選択でき、例えば、0〜15(1〜10)程度の整数、好ましくは0〜8(例えば、2〜7)程度の整数、さらに好ましくは0〜5(例えば、3〜5)程度の整数、特に0〜2程度の整数(例えば、0又は1、特に0)であってもよい。n1及びn2が大きすぎると、屈折率が低下するおそれがある。また、n1及びn2は、互いに同一又は異なっていてもよい。オキセタン環含有基において、繰り返し数n1及びn2が2以上である場合、2以上の基R3a及びR3bの種類は、互いに異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。 The number of repetitions n1 and n2 of the oxyalkylene group (OR 3a and OR 3b ) can be selected from the range of an integer of 0 or more (for example, an integer of about 0 to 20), for example, about 0 to 15 (1 to 10). An integer, preferably an integer of about 0 to 8 (for example, 2 to 7), more preferably an integer of about 0 to 5 (for example, 3 to 5), particularly an integer of about 0 to 2 (for example, 0 or 1, particularly 0). If n1 and n2 are too large, the refractive index may decrease. N1 and n2 may be the same or different from each other. In the oxetane ring-containing group, when the repeating numbers n1 and n2 are 2 or more, the types of the two or more groups R 3a and R 3b may be different from each other, but are preferably the same.

なお、本明細書中において、特に断りのない限り、「オキシアルキレン基の繰り返し数」(及び後述する「オキシアルキレン基の合計数(合計付加数)」)とは、化合物1分子中におけるオキシアルキレン基の数(整数)、及び化合物の分子集合体におけるオキシアルキレン基の個数の平均値[すなわち、平均付加モル数]の双方を含む意味に用いる。そのため、繰り返し数n1及びn2は、前記式(1)で表される化合物の分子集合体における平均値(相加平均又は算術平均)であってもよく、その範囲は、前記整数の範囲と好ましい態様も含めて同等程度であってもよい。   In the present specification, unless otherwise specified, “the number of repeating oxyalkylene groups” (and “the total number of oxyalkylene groups (total number of additions)” described later) refers to oxyalkylene in one molecule of a compound. It is used to mean both the number of groups (integer) and the average value of the number of oxyalkylene groups in the molecular assembly of the compound [ie, the average number of added moles]. Therefore, the repeating numbers n1 and n2 may be an average value (arithmetic average or arithmetic average) in the molecular assembly of the compound represented by the formula (1), and the range is preferably the range of the integer. It may be the same level including the aspect.

また、前記式(1)において、繰り返し数n1及びn2の合計数は、前記式(1)で表される化合物1分子中のオキシアルキレン基の合計数(合計付加数)を意味し、単にn1+n2という場合がある。n1+n2は、例えば、0〜30程度の整数の範囲から選択でき、例えば、0〜25(例えば、1〜20)程度の整数、好ましくは0〜15(例えば、2〜10)程度の整数、さらに好ましくは0〜8(例えば、4〜6)程度の整数、特に0〜4(例えば、0〜2、特に0)程度の整数であってもよい。また、n1+n2は前記のように整数であってもよいが、前記式(1)で表される化合物の分子集合体における平均付加モル数であってもよく、その範囲は、例えば、前記整数の範囲と好ましい態様も含めて同等程度であってもよい。n1+n2の値が大きすぎると、硬化物の単位量(例えば、単位重量)当たりのビスアリールフルオレン骨格含有量(例えば、含有モル数)が低下するため、前記骨格に由来する高屈折率、高耐熱性などの優れた特性が低下するおそれがある。なお、n1+n2は、慣用の方法で測定することができ、例えば、前記式(1)で表される化合物の調製において、原料となるビスアリールフルオレン骨格を有するヒドロキシ化合物の量と、反応で消費されるアルキレンオキシド(アルキレンカーボネート又はハロアルカノール)の量との割合から、相加平均又は算術平均の値として算出する方法(例えば、国際公開第2013/022065号記載の方法など)などにより測定できる。   In the formula (1), the total number of repeating numbers n1 and n2 means the total number (total number of additions) of oxyalkylene groups in one molecule of the compound represented by the formula (1), and simply n1 + n2 There is a case. n1 + n2 can be selected, for example, from an integer range of about 0 to 30, for example, an integer of about 0 to 25 (eg, 1 to 20), preferably an integer of about 0 to 15 (eg, 2 to 10), Preferably, it may be an integer of about 0 to 8 (for example, 4 to 6), particularly an integer of about 0 to 4 (for example, 0 to 2, particularly 0). N1 + n2 may be an integer as described above, but may be an average added mole number in the molecular assembly of the compound represented by the formula (1), and the range thereof is, for example, the integer It may be comparable, including the range and preferred embodiments. If the value of n1 + n2 is too large, the bisarylfluorene skeleton content (for example, the number of moles contained) per unit amount (for example, unit weight) of the cured product is lowered, so that a high refractive index and high heat resistance derived from the skeleton are obtained. There is a risk that excellent properties such as property may deteriorate. N1 + n2 can be measured by a conventional method. For example, in the preparation of the compound represented by the formula (1), the amount of the hydroxy compound having a bisarylfluorene skeleton as a raw material and consumed in the reaction. It can measure by the method (For example, the method of the international publication 2013/022065 etc.) etc. which calculate as a value of an arithmetic mean or an arithmetic mean from the ratio with the quantity of an alkylene oxide (alkylene carbonate or haloalkanol).

前記式(1)において、基R4a及びR4bは水素原子又は置換基であり、置換基としては、例えば、炭化水素基{例えば、アルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキル基、好ましくは直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキル基、さらに好ましくは直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルキル基など);シクロアルキル基(例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのC5−10シクロアルキル基など);アリール基[例えば、フェニル基、アルキルフェニル基(例えば、メチルフェニル基(トリル基)、ジメチルフェニル基(キシリル基)など)、ビフェニリル基、ナフチル基などのC6−12アリール基など];アラルキル基(例えば、ベンジル基、フェネチル基などのC6−10アリール−C1−4アルキル基など);アリル基など};フッ素含有基[例えば、フッ素原子;フッ化アルキル基(トリフルオロメチル基などのC1−6フッ化アルキル基)などのフッ化炭化水素基など];ヘテロアリール基(例えば、フリル基、チエニル基など)などが挙げられる。 In the formula (1), the groups R 4a and R 4b are a hydrogen atom or a substituent, and examples of the substituent include a hydrocarbon group {for example, an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, linear or branched C 1-10 alkyl group such as n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, etc., preferably linear or branched C 1-6 alkyl group, Preferably a linear or branched C 1-4 alkyl group); a cycloalkyl group (eg, C 5-10 cycloalkyl group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, etc.); an aryl group [eg, phenyl group, alkyl C 6-12 aryl group such as phenyl group (for example, methylphenyl group (tolyl group), dimethylphenyl group (xylyl group), etc.), biphenylyl group, naphthyl group, etc. Aralkyl group (eg, C 6-10 aryl-C 1-4 alkyl group such as benzyl group, phenethyl group, etc.); Allyl group etc.}; Fluorine-containing group [eg, fluorine atom; A fluorinated hydrocarbon group such as a C 1-6 fluorinated alkyl group such as a fluoromethyl group]; a heteroaryl group (for example, a furyl group, a thienyl group, etc.) and the like.

好ましい基R4a及びR4bは、水素原子又は炭化水素基(例えば、水素原子又はアルキル基)などが挙げられ、さらに好ましくは水素原子又はC1−6アルキル基(例えば、水素原子又はC1−4アルキル基)、特に水素原子又はC1−2アルキル基(例えば、メチル基又はエチル基、特にメチル基)であるのが好ましい。なお、基R4a及びR4bの種類は、互いに異なっていてもよく、通常、同一である。 Preferred groups R 4a and R 4b include a hydrogen atom or a hydrocarbon group (for example, a hydrogen atom or an alkyl group), and more preferably a hydrogen atom or a C 1-6 alkyl group (for example, a hydrogen atom or C 1- 4 alkyl group), particularly a hydrogen atom or a C 1-2 alkyl group (for example, a methyl group or an ethyl group, particularly a methyl group). The types of the groups R 4a and R 4b may be different from each other and are usually the same.

オキセタン環含有基の置換位置は特に制限されず、環Z及びZの適当な位置に置換でき、例えば、環Z及びZがベンゼン環である場合には、対応するフェニル基の3−位又は4−位(特に4−位)に置換する場合が多い。また、環Z及びZがナフタレン環である場合には、対応するナフチル基の5〜8−位のいずれかに置換している場合が多く、例えば、環Ar及びArの間に介在する前記5員環に対して、ナフタレン環の1−位又は2−位が置換し(1−ナフチル又は2−ナフチルの関係で置換し)、この置換位置に対して、1,5−位、2,6−位などの関係(特に2,6−位の関係)でオキセタン環含有基が置換している場合が多い。 The substitution position of the oxetane ring-containing group is not particularly limited, can be replaced in a suitable position on the ring Z 1 and Z 2, for example, when ring Z 1 and Z 2 is a benzene ring, the corresponding phenyl group 3 It is often substituted at the -position or 4-position (particularly the 4-position). In addition, when the rings Z 1 and Z 2 are naphthalene rings, they are often substituted at any of the corresponding 5- to 8-positions of the naphthyl group, for example, between the rings Ar 1 and Ar 2 . With respect to the intervening 5-membered ring, the 1-position or 2-position of the naphthalene ring is substituted (replaced in relation to 1-naphthyl or 2-naphthyl), and the 1,5-position relative to this substitution position In many cases, the oxetane ring-containing group is substituted by a relationship such as 2,6-position (particularly, a relationship of 2,6-position).

前記式(1)で表される第1のカチオン重合性化合物として、例えば、前記式(1)において、(A)環Ar及びArがベンゼン環である化合物、(B)環Ar及びArのうち少なくとも一方がナフタレン環である化合物などが挙げられる。これらの化合物は、単独で又は2種以上組み合わせて使用することもできる。これらの化合物のうち、(A)環Ar及びArがベンゼン環である化合物が好ましい。 As the first cationically polymerizable compound represented by the formula (1), for example, in the formula (1), (A) a compound in which the rings Ar 1 and Ar 2 are benzene rings, (B) a ring Ar 1 and Examples include compounds in which at least one of Ar 2 is a naphthalene ring. These compounds can be used alone or in combination of two or more. Of these compounds, (A) a compound in which the rings Ar 1 and Ar 2 are benzene rings is preferred.

(A)環Ar 及びAr がベンゼン環である化合物
前記式(1)における環Ar及びArがベンゼン環である化合物として代表的には、例えば、(A1)環Z及びZがベンゼン環であるビスフェニルフルオレン類、(A2)環Z及びZがナフタレン環であるビスナフチルフルオレン類などが挙げられる。
(A) typically as a compound rings Ar 1 and Ar 2 is a benzene ring in the compound rings Ar 1 and Ar 2 is a benzene ring Formula (1), for example, (A1) Ring Z 1 and Z 2 Bisphenylfluorenes in which is a benzene ring, (A2) bisnaphthylfluorenes in which rings Z 1 and Z 2 are naphthalene rings, and the like.

(A1)ビスフェニルフルオレン類として具体的には、例えば、(A1-1)前記式(1)において、n1及びn2が0である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−フェニル]フルオレン類{例えば、前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−フェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−((3−オキセタニル)メトキシ)−フェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−フェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)−フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)−フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−フェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1又は2、R2a及びR2bがアルキル基、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−(モノ又はジ)アルキルフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−((3−オキセタニル)メトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−((3−オキセタニル)メトキシ)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−(モノ又はジ)C1−6アルキルフェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1又は2、R2a及びR2bがアルキル基、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−(モノ又はジ)アルキルフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(3−メチル−3−オキセタニル)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−(モノ又はジ)C1−6アルキルフェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1、R2a及びR2bがアリール基、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−アリールフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−((3−オキセタニル)メトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−C6−10アリールフェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1、R2a及びR2bがアリール基、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−アリールフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−C6−10アリールフェニル]フルオレンなど)など};(A1-2)前記式(1)において、n1及びn2が1以上[例えば、1〜20、好ましくは2〜10(例えば、3〜8)、さらに好ましくは4〜7程度]である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−フェニル]フルオレン類(すなわち、前記(A1-1)に例示の化合物に対応してn1及びn2が1以上である化合物){例えば、前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−フェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)プロポキシ)−フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)エトキシ)−フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−フェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−フェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−(2−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)エトキシ)−フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−フェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1又は2、R2a及びR2bがアルキル基、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−(モノ又はジ)アルキルフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)エトキシ)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−(モノ又はジ)C1−6アルキルフェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1又は2、R2a及びR2bがアルキル基、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−(モノ又はジ)アルキルフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−(2−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)エトキシ)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−(モノ又はジ)C1−6アルキルフェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1、R2a及びR2bがアリール基、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−アリールフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−C6−10アリールフェニル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が1、R2a及びR2bがアリール基、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−アリールフェニル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[4−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−(2−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)エトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−C6−10アリールフェニル]フルオレンなど)など}などが挙げられる。 Specific examples of (A1) bisphenylfluorenes include, for example, (A1-1) 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy-phenyl] fluorene in which n1 and n2 are 0 in the formula (1). Class {e.g., 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy-phenyl] fluorene (e.g., 9,9- in which in the formula (1), m1 and m2 are 0, and R4a and R4b are hydrogen atoms) Bis [4-((3-oxetanyl) methoxy) -phenyl] fluorene and the like); In the above formula (1), 9,9-bis [(3 wherein m1 and m2 are 0, and R 4a and R 4b are alkyl groups -Alkyl-3-oxetanyl) methoxy-phenyl] fluorene (eg, 9,9-bis [4-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) -phenyl] fluorene, 9, - bis [4 - ((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) - phenyl] fluorene such as 9,9-bis [(3-C 1-6 alkyl-3-oxetanyl) methoxy - phenyl] fluorene, etc.); In the formula (1), 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy- (mono or 1), wherein m1 and m2 are 1 or 2, R 2a and R 2b are alkyl groups, and R 4a and R 4b are hydrogen atoms. Di) alkylphenyl] fluorene (eg, 9,9-bis [4-((3-oxetanyl) methoxy) -3-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4-((3-oxetanyl) methoxy)- 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy- (mono or di) C 1-6 alkylphenyl] fluorene and the like) such as 3,5-dimethylphenyl] fluorene; 9,9-bis [(3-alkyl-3-oxetanyl) methoxy wherein m1 and m2 are 1 or 2, R 2a and R 2b are alkyl groups, and R 4a and R 4b are alkyl groups in the formula (1) -(Mono or di) alkylphenyl] fluorene (eg, 9,9-bis [4-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) -3-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- ( 9,9 such as (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) -3-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (3-methyl-3-oxetanyl) -3,5-dimethylphenyl] fluorene - bis [(3-C 1-6 alkyl-3-oxetanyl) methoxy - (mono or di) C 1-6 alkyl phenyl] fluorene, etc.); in the formula (1), m1 and m But 1, R 2a and R 2b is an aryl group, R 4a and R 4b are hydrogen atoms 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy - aryl phenyl] fluorene (e.g., 9,9-bis [4- (9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy-C 6-10 arylphenyl] fluorene and the like such as (3-oxetanyl) methoxy) -3-phenylphenyl] fluorene); in the formula (1), m1 and 9,9-bis [(3-alkyl-3-oxetanyl) methoxy-arylphenyl] fluorene (for example, 9,9), wherein m2 is 1, R 2a and R 2b are aryl groups, and R 4a and R 4b are alkyl groups. -Bis [4-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) -3-phenylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4-((3-ethyl 3-oxetanyl) methoxy) -3-phenylphenyl] fluorene such as 9,9-bis [(3-C 1-6 alkyl-3-oxetanyl) such as methoxy -C 6-10 aryl phenyl] fluorene), etc.}; (A1-2) In the formula (1), n1 and n2 are 1 or more [eg, 1 to 20, preferably 2 to 10 (eg, 3 to 8), more preferably about 4 to 7], 9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy-phenyl] fluorenes (ie, compounds in which n1 and n2 are 1 or more corresponding to the compounds exemplified in the above (A1-1)) {for example, In formula (1), 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy-phenyl] fluorene (for example, in which m1 and m2 are 0, and R 4a and R 4b are hydrogen atoms) 9,9-bis [4- (2-((3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) -phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-((3-oxetanyl) methoxy) propoxy)- 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (mono) such as phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2- (2-((3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) ethoxy) -phenyl] fluorene to icosa) C 2-6 alkoxy - phenyl] fluorene, etc.); in the formula (1), m1 and m2 are 0, R 4a and R 4b is an alkyl group of 9,9-bis [(3-alkyl -3 -Oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy-phenyl] fluorene (eg, 9,9-bis [4- (2-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy)- Eniru] fluorene, 9,9-bis [4- (2- (2 - ((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) ethoxy) - phenyl] fluorene such as 9,9-bis [(3-C 1-6-alkyl-3-oxetanyl) methoxy (mono- to icosa) C 2-6 alkoxy - phenyl] fluorene, etc.); the formula (1), m1 and m2 are 1 or 2, R 2a and R 2b is an alkyl group , R 4a and R 4b are hydrogen atoms 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy- (mono or di) alkylphenyl] fluorene (eg, 9,9-bis [4- (2 -((3-Oxetanyl) methoxy) ethoxy) -3-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2- (2-((3-oxetanyl) methoxy) eth) ) Ethoxy) -3,5-dimethylphenyl] fluorene such as 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (mono- to icosa) C 2-6 alkoxy - (mono or di) C 1-6 alkyl phenyl] 9,9-bis [(3-alkyl-3) wherein m1 and m2 are 1 or 2, R 2a and R 2b are alkyl groups, and R 4a and R 4b are alkyl groups; -Oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy- (mono or di) alkylphenyl] fluorene (eg, 9,9-bis [4- (2-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) -3-methyl Phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2- (2-((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) ethoxy) -3,5-dimethylphenol Sulfonyl] fluorene such as 9,9-bis [(3-C 1-6 alkyl-3-oxetanyl) methoxy (mono- to icosa) C 2-6 alkoxy - (mono or di) C 1-6 alkyl phenyl] fluorene In the above formula (1), 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy in which m1 and m2 are 1, R 2a and R 2b are aryl groups, and R 4a and R 4b are hydrogen atoms 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy such as 9,9-bis [4- (2-((3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) -3-phenylphenyl] fluorene (Mono to icosa) C 2-6 alkoxy-C 6-10 arylphenyl] fluorene etc.); In the above formula (1), m1 and m2 are 1, R 2 9,9-bis [(3-alkyl-3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy-arylphenyl] fluorene (for example, 9,9-), wherein a and R 2b are aryl groups, and R 4a and R 4b are alkyl groups Bis [4- (2-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) -3-phenylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2- (2-((3-ethyl-3 9,9-bis [(3-C 1-6 alkyl-3-oxetanyl) methoxy (mono to icosa) C 2-6 alkoxy-C such as -oxetanyl) methoxy) ethoxy) ethoxy) -3-phenylphenyl] fluorene 6-10 arylphenyl] fluorene and the like} and the like.

(A2)ビスナフチルフルオレン類として具体的には、例えば、(A2-1)前記式(1)において、n1及びn2が0である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−ナフチル]フルオレン類{例えば、前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−ナフチル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[6−((3−オキセタニル)メトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[5−((3−オキセタニル)メトキシ)−1−ナフチル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−ナフチル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[6−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[5−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)−1−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[5−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)−1−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−ナフチル]フルオレンなど);(A2-2)前記式(1)において、n1及びn2が1以上[例えば、1〜20、好ましくは2〜10(例えば、3〜8)、さらに好ましくは4〜7程度]である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−ナフチル]フルオレン類(すなわち、前記(A2-1)に例示の化合物に対応してn1及びn2が1以上である化合物){例えば、前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bが水素原子である9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−ナフチル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[6−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)プロポキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)エトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[5−(2−((3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−1−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−ナフチル]フルオレンなど);前記式(1)において、m1及びm2が0、R4a及びR4bがアルキル基である9,9−ビス[(3−アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−ナフチル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[6−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)プロポキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)エトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[5−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−1−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−6アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至イコサ)C2−6アルコキシ−ナフチル]フルオレンなど)など}などが挙げられる。 (A2) Specific examples of bisnaphthylfluorenes include, for example, (A2-1) 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy-naphthyl] fluorene in which n1 and n2 are 0 in the formula (1) Class {e.g., 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy-naphthyl] fluorene (e.g., 9,9- in which m1 and m2 are 0 and R4a and R4b are hydrogen atoms in the formula (1) In the above formula (1), bis [6-((3-oxetanyl) methoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [5-((3-oxetanyl) methoxy) -1-naphthyl] fluorene, etc.); , m1 and m2 are 0, R 4a and R 4b is an alkyl group of 9,9-bis [(3-alkyl-3-oxetanyl) methoxy - naphthyl] fluorene (e.g., 9,9 [6-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6-((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [5-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) -1-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [5-((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) -1- 9,9-bis [(3-C 1-6 alkyl-3-oxetanyl) methoxy-naphthyl] fluorene, etc.) such as naphthyl] fluorene); (A2-2) In the formula (1), n1 and n2 are 1 or more [For example, 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy-naphthyl] ful which is 1 to 20, preferably 2 to 10 (for example, about 3 to 8 and more preferably about 4 to 7)] Len acids (i.e., the (compound corresponding to exemplified compounds n1 and n2 is 1 or more A2-1)) {e.g., in the formula (1), m1 and m2 are 0, R 4a and R 4b Is a hydrogen atom 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy-naphthyl] fluorene (eg, 9,9-bis [6- (2-((3-oxetanyl) methoxy) ethoxy)- 2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6- (2-((3-oxetanyl) methoxy) propoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6- (2- (2-(( 9, such as 3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) ethoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [5- (2-((3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) -1-naphthyl] fluorene - bis [(3-oxetanyl) methoxy (mono- to icosa) C 2-6 alkoxy - naphthyl] fluorene, etc.); in the formula (1), m1 and m2 are 0, R 4a and R 4b is an alkyl group 9 , 9-bis [(3-alkyl-3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy-naphthyl] fluorene (eg, 9,9-bis [6- (2-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) ) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6- (2-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) propoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6- (2 -((3-Ethyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6- (2- (2-((3-methyl-3-oxetanyl) 9,9, such as) methoxy) ethoxy) ethoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [5- (2-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) -1-naphthyl] fluorene -Bis [(3-C 1-6 alkyl-3-oxetanyl) methoxy (mono to icosa) C 2-6 alkoxy-naphthyl] fluorene etc.) etc.}.

なお、前記例示の化合物において、前記式(1)におけるk1及びk2が1以上である化合物も含む。また、本明細書及び特許請求の範囲において、「(ポリ)アルコキシ」とは、アルコキシ基及びポリアルコキシ基の双方を含む意味に用いる。   In addition, in the compound of the said illustration, the compound whose k1 and k2 in the said Formula (1) are one or more is also included. In the present specification and claims, “(poly) alkoxy” is used to mean including both an alkoxy group and a polyalkoxy group.

これらの前記式(1)で表される第1のカチオン重合性化合物は単独で又は2種以上組み合わせて使用することもできる。好ましい第1のカチオン重合性化合物としては、例えば、(A1)ビスフェニルフルオレン類[例えば、9,9−ビス[4−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)−フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−4アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−フェニル]フルオレン;9,9−ビス[4−(2−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)エトキシ)−フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−4アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至デカ)C2−4アルコキシ−フェニル]フルオレンなど];(A2)ビスナフチルフルオレン類などが挙げられ、なかでも、屈折率及び溶媒に対する溶解性を高めるためには、(A2)ビスナフチルフルオレン類[例えば、9,9−ビス[(3−C1−4アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−ナフチル]フルオレンなどの(A2-1)9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ−ナフチル]フルオレン類;9,9−ビス[(3−C1−4アルキル−3−オキセタニル)メトキシ(モノ乃至デカ)C2−6アルコキシ−ナフチル]フルオレンなどの(A2-2)9,9−ビス[(3−オキセタニル)メトキシ(ポリ)アルコキシ−ナフチル]フルオレン類など]が好ましく、特に、9,9−ビス[6−((3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ)−2−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス[(3−C1−2アルキル−3−オキセタニル)メトキシ−ナフチル]フルオレンが好ましい。 These first cationic polymerizable compounds represented by the formula (1) can be used alone or in combination of two or more. Preferred examples of the first cationically polymerizable compound include (A1) 9 such as bisphenylfluorenes [for example, 9,9-bis [4-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) -phenyl] fluorene. , 9-bis [(3-C 1-4 alkyl-3-oxetanyl) methoxy - phenyl] fluorene; 9,9-bis [4- (2 - ((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) ethoxy) - 9,9-bis [(3-C 1-4 alkyl-3-oxetanyl) methoxy (mono to deca) C 2-4 alkoxy-phenyl] fluorene, etc.] such as phenyl] fluorene; (A2) bisnaphthylfluorenes, etc. Among them, in order to increase the refractive index and solubility in a solvent, (A2) bisnaphthylfluorenes [for example, 9,9-bis (3-C 1-4 alkyl-3-oxetanyl) methoxy - naphthyl] such as fluorene (A2-1) 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy - naphthyl] fluorenes; 9,9-bis [( 3-C 1-4 alkyl-3-oxetanyl) methoxy (mono- to deca) C 2-6 alkoxy - naphthyl] fluorene such as (A2-2) 9,9-bis [(3-oxetanyl) methoxy (poly) alkoxy -Naphthyl] fluorenes, etc.] are preferred, especially 9,9-bis [(3-C, such as 9,9-bis [6-((3-methyl-3-oxetanyl) methoxy) -2-naphthyl] fluorene. 1-2 alkyl-3-oxetanyl) methoxy-naphthyl] fluorene is preferred.

これらの第1のカチオン重合性化合物は、市販品を使用してもよく、慣用の方法(例えば、特開2000−336082号公報記載の方法など)により調製してもよい。代表的な方法としては、例えば、下記式(1A)で表される化合物と、下記式(1B)で表される化合物とを反応させて調製する方法などであってもよい。   These first cationically polymerizable compounds may be commercially available products, or may be prepared by conventional methods (for example, the method described in JP-A-2000-336082). As a typical method, for example, a method of preparing a compound represented by the following formula (1A) and a compound represented by the following formula (1B) may be used.

(式中、Ar及びAr、Z及びZ、R1a及びR1b、R2a及びR2b、R3a及びR3b、k1及びk2、m1及びm2並びにn1及びn2は、それぞれ好ましい態様を含めて前記式(1)に同じ)。 (In the formula, Ar 1 and Ar 2 , Z 1 and Z 2 , R 1a and R 1b , R 2a and R 2b , R 3a and R 3b , k1 and k2, m1 and m2, and n1 and n2 are preferable embodiments, respectively. The same as the above formula (1)).

(式中、Xはハロゲン原子、Rは水素原子又は置換基を示す)。 (In the formula, X represents a halogen atom, and R 4 represents a hydrogen atom or a substituent).

前記式(1A)で表される化合物として具体的には、例えば、前記式(1)で表される第1のカチオン重合性化合物として例示した化合物の(3−オキセタニル)メチル基又は(3−アルキル−3−オキセタニル)メチル基を水素原子に置換したジヒドロキシ化合物などが挙げられる。前記式(1A)で表される化合物は、市販品を使用してもよく、慣用の方法[例えば、環Ar及びArに対応するフルオレノン化合物(ベンゾフルオレノン又はジベンゾフルオレノンを含む)と、環Z及びZに対応するフェノール又はアルコールとを、硫酸などの酸触媒、β−メルカプトプロピオン酸などの助触媒など存在下で反応させる方法など]により調製してもよい。 Specifically, as the compound represented by the formula (1A), for example, the (3-oxetanyl) methyl group or (3- Alkyl-3-oxetanyl) methyl group substituted with a hydrogen atom, and the like. As the compound represented by the formula (1A), a commercially available product may be used, and a conventional method [for example, a fluorenone compound (including benzofluorenone or dibenzofluorenone) corresponding to rings Ar 1 and Ar 2 , A method of reacting phenol or alcohol corresponding to Z 1 and Z 2 in the presence of an acid catalyst such as sulfuric acid or a co-catalyst such as β-mercaptopropionic acid may be prepared.

前記式(1B)において、Rで表される水素原子又は置換基は、前記式(1)におけるR4a及びR4bと好ましい態様を含めて同様である。 In the formula (1B), the hydrogen atom or substituent represented by R 4 is the same as R 4a and R 4b in the formula (1), including preferred embodiments.

前記式(1B)において、Xで表されるハロゲン原子としては、例えば、塩素、臭素、ヨウ素などが挙げられ、塩素であるのが好ましい。   In the formula (1B), examples of the halogen atom represented by X include chlorine, bromine, iodine and the like, and chlorine is preferable.

前記式(1B)で表される化合物として具体的には、例えば、3−クロロメチル−オキセタンなどの3−ハロメチル−オキセタン;3−クロロメチル−3−メチルオキセタン、3−クロロメチル−3−エチルオキセタンなどの3−ハロメチル−3−C1−6アルキルオキセタンなどが挙げられる。これらの前記式(1B)で表される化合物のうち、3−ハロメチル−3−C1−4アルキルオキセタン(特に、3−クロロメチル−3−メチルオキセタンなどの3−ハロメチル−3−C1−2アルキルオキセタンなど)が好ましい。前記式(1B)で表される化合物は市販品などを使用できる。 Specific examples of the compound represented by the formula (1B) include 3-halomethyl-oxetane such as 3-chloromethyl-oxetane; 3-chloromethyl-3-methyloxetane, 3-chloromethyl-3-ethyl. And 3-halomethyl-3-C 1-6 alkyloxetane such as oxetane. Among these compounds represented by the formula (1B), 3-halomethyl-3-C 1-4 alkyloxetane (in particular, 3-halomethyl-3-C 1- 1 such as 3-chloromethyl-3-methyloxetane). 2- alkyl oxetane etc.) are preferred. A commercial item etc. can be used for the compound represented by said Formula (1B).

前記式(1B)で表される化合物の割合は、前記式(1A)で表される化合物のヒドロキシル基1モルに対して、例えば、0.5〜10モル、好ましくは1〜5モル(例えば、1〜2モル)、さらに好ましくは1.05〜1.5モル(例えば、1.1〜1.3モル)程度であってもよい。   The proportion of the compound represented by the formula (1B) is, for example, 0.5 to 10 mol, preferably 1 to 5 mol (for example, 1 mol) relative to 1 mol of the hydroxyl group of the compound represented by the formula (1A). 1 to 2 mol), more preferably about 1.05 to 1.5 mol (for example, 1.1 to 1.3 mol).

反応は、アルカリ金属又はアルカリ金属化合物の存在下で行ってもよい。アルカリ金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムなどが挙げられる。アルカリ金属化合物としては、例えば、アルカリ金属水素化物(水素化ナトリウム、水素化カリウムなど);アルカリ金属水酸化物(水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなど);アルカリ金属炭酸塩(例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなど)などが挙げられる。   The reaction may be performed in the presence of an alkali metal or an alkali metal compound. Examples of the alkali metal include lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium and the like. Examples of the alkali metal compound include alkali metal hydrides (sodium hydride, potassium hydride, etc.); alkali metal hydroxides (sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc.); alkali metal carbonates (eg, sodium carbonate, carbonic acid, etc.) Potassium etc.).

これらのアルカリ金属又はアルカリ金属化合物は、単独で又は2種以上組み合わせて使用することもできる。これらのアルカリ金属又はアルカリ金属化合物のうち、炭酸カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩などが好ましい。アルカリ金属又はアルカリ金属化合物の割合は、前記式(1A)で表される化合物のヒドロキシル基1モルに対して、例えば、1〜2モル、好ましくは1.1〜1.5モル、さらに好ましくは1.2〜1.4モル程度であってもよい。   These alkali metals or alkali metal compounds can be used alone or in combination of two or more. Of these alkali metals or alkali metal compounds, alkali metal carbonates such as potassium carbonate are preferred. The ratio of the alkali metal or the alkali metal compound is, for example, 1 to 2 mol, preferably 1.1 to 1.5 mol, more preferably 1 mol with respect to 1 mol of the hydroxyl group of the compound represented by the formula (1A). About 1.2-1.4 mol may be sufficient.

反応は、相間移動触媒の存在下で行ってもよい。相間移動触媒としては、例えば、テトラアルキルアンモニウムハライド(例えば、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムブロミドなどのテトラC1−8アルキルアンモニウムハライドなど)などの有機アンモニウムハライドなどが挙げられる。これらの相間移動触媒は、単独で又は2種以上組み合わせて使用することもできる。これらの相間移動触媒のうち、テトラメチルアンモニウムブロミドなどのテトラC1−4アルキルアンモニウムハライドなどが好ましい。相間移動触媒の割合は、前記式(1A)で表される化合物のヒドロキシル基1モルに対して、例えば、0.001〜1モル、好ましくは0.01〜0.1モル、さらに好ましくは0.02〜0.05モル程度であってもよい。 The reaction may be performed in the presence of a phase transfer catalyst. Examples of the phase transfer catalyst include organic ammonium halides such as tetraalkylammonium halides (for example, tetra C 1-8 alkylammonium halides such as tetramethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide). These phase transfer catalysts may be used alone or in combination of two or more. Of these phase transfer catalysts, tetra C1-4 alkyl ammonium halides such as tetramethyl ammonium bromide are preferred. The ratio of the phase transfer catalyst is, for example, 0.001 to 1 mol, preferably 0.01 to 0.1 mol, more preferably 0, relative to 1 mol of the hydroxyl group of the compound represented by the formula (1A). It may be about .02 to 0.05 mol.

反応は、溶媒の存在下で行ってもよい。溶媒としては、例えば、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレンなど);エーテル類(ジブチルエーテルなどの鎖状エーテル類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル類など);アミド類(N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチル−2−ピロリドンなど);スルホキシド類(ジメチルスルホキシド(DMSO)など);水などが挙げられる。これらの溶媒は、単独で又は2種以上組み合わせて使用することもできる。これらの溶媒のうち、通常、トルエンなどの芳香族炭化水素類、ジオキサンなどの環状エーテル類、DMFなどのアミド類などであってもよい。溶媒の割合は、前記式(1A)で表される化合物100重量部に対して、例えば、100〜1000重量部、好ましくは200〜800重量部、さらに好ましくは400〜600重量部程度であってもよい。   The reaction may be performed in the presence of a solvent. Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons (toluene, xylene, etc.); ethers (chain ethers such as dibutyl ether, cyclic ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, etc.); amides (N, N-dimethylformamide) (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone and the like); Sulfoxides (dimethylsulfoxide (DMSO) and the like); Water and the like. These solvents can be used alone or in combination of two or more. Of these solvents, aromatic hydrocarbons such as toluene, cyclic ethers such as dioxane, amides such as DMF, and the like may be used. The proportion of the solvent is, for example, about 100 to 1000 parts by weight, preferably about 200 to 800 parts by weight, and more preferably about 400 to 600 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the compound represented by the formula (1A). Also good.

反応は、反応促進剤の存在下で行ってもよい。反応促進剤としては、例えば、ヨウ化カリウムなどのアルカリ金属ヨウ化物などが挙げられる。反応促進剤の割合は、前記式(1A)で表される化合物のヒドロキシル基1モルに対して、例えば、0.01〜0.1モル、好ましくは0.02〜0.08モル、さらに好ましくは0.04〜0.06モル程度であってもよい。   The reaction may be performed in the presence of a reaction accelerator. Examples of the reaction accelerator include alkali metal iodides such as potassium iodide. The ratio of the reaction accelerator is, for example, 0.01 to 0.1 mol, preferably 0.02 to 0.08 mol, more preferably, relative to 1 mol of the hydroxyl group of the compound represented by the formula (1A). May be about 0.04 to 0.06 mol.

反応は、空気中又は不活性ガス(例えば、窒素;アルゴン、ヘリウムなどの希ガスなど)中で行ってもよい。また、反応は、常圧下、加圧下又は減圧下で行ってもよい。反応温度は、例えば、50〜150℃、好ましくは70〜120℃程度であってもよい。反応時間は特に制限されず、例えば、1〜12時間、好ましくは5〜7時間程度であってもよい。反応終了後、反応生成物は、洗浄、抽出、濃縮、ろ過、再沈殿、遠心分離、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの慣用の分離精製手段や、これらを組み合わせた方法により、分離精製してもよい。   The reaction may be performed in air or in an inert gas (for example, nitrogen; a rare gas such as argon or helium). The reaction may be performed under normal pressure, increased pressure, or reduced pressure. The reaction temperature may be, for example, about 50 to 150 ° C, preferably about 70 to 120 ° C. The reaction time is not particularly limited, and may be, for example, 1 to 12 hours, preferably about 5 to 7 hours. After completion of the reaction, the reaction product is separated and purified by conventional separation and purification means such as washing, extraction, concentration, filtration, reprecipitation, centrifugation, crystallization, recrystallization, column chromatography, or a combination of these. May be.

(第2のカチオン重合性化合物)
カチオン重合性化合物は、不溶化率を向上し易い点から、必要に応じて、下記式(2)で表される第2のカチオン重合性化合物を含んでいてもよい。
(Second cationically polymerizable compound)
The cationically polymerizable compound may contain a second cationically polymerizable compound represented by the following formula (2) as necessary from the viewpoint of easily improving the insolubilization rate.

(式中、Ar及びAr並びにZ及びZはそれぞれアレーン環、R5a及びR5b、R6a及びR6bはそれぞれ置換基、R7a及びR7bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基、R8a及びR8bはそれぞれ水素原子又はメチル基、p1及びp2、q1及びq2並びにr1及びr2はそれぞれ0以上の整数、s1及びs2は1〜4の整数を示す)。 (In the formula, Ar 3 and Ar 4 and Z 3 and Z 4 are each an arene ring, R 5a and R 5b , R 6a and R 6b are each a substituent, and R 7a and R 7b are each linear or branched. An alkylene group, R 8a and R 8b are each a hydrogen atom or a methyl group, p1 and p2, q1 and q2, and r1 and r2 are each an integer of 0 or more, and s1 and s2 are each an integer of 1 to 4.

前記式(2)において、Ar及びAr、Z及びZ、R5a及びR5b、R6a及びR6b、R7a及びR7b、p1及びp2、q1及びq2並びにr1及びr2は、前記式(1)におけるAr及びAr、Z及びZ、R1a及びR1b、R2a及びR2b、R3a及びR3b、k1及びk2、m1及びm2並びにn1及びn2にそれぞれ対応し、環又は基の種類や結合位置、数値範囲などの好ましい態様を含めて同様であってもよい。 In the formula (2), Ar 3 and Ar 4 , Z 3 and Z 4 , R 5a and R 5b , R 6a and R 6b , R 7a and R 7b , p1 and p2, q1 and q2, and r1 and r2 are: Corresponds to Ar 1 and Ar 2 , Z 1 and Z 2 , R 1a and R 1b , R 2a and R 2b , R 3a and R 3b , k1 and k2, m1 and m2, and n1 and n2 in the formula (1), respectively. It may be the same, including preferred embodiments such as the type of ring or group, the bonding position, and the numerical range.

前記式(2)において、R8a及びR8bは水素原子であるのが好ましい。また、R8a及びR8bの種類は、互いに異なっていてもよいが、通常、同一である。 In the formula (2), R 8a and R 8b are preferably hydrogen atoms. The types of R 8a and R 8b may be different from each other but are usually the same.

前記式(2)において、s1及びs2は、例えば、1〜3の整数、好ましくは1又は2、さらに好ましくは1であってもよい。本発明では、s1及びs2が小さくても(又は重合性官能基数が少なくても)、不溶化率を有効に向上できる。   In the formula (2), s1 and s2 may be, for example, an integer of 1 to 3, preferably 1 or 2, and more preferably 1. In the present invention, even if s1 and s2 are small (or even if the number of polymerizable functional groups is small), the insolubilization rate can be effectively improved.

また、前記式(2)で表される化合物1分子中におけるオキシアルキレン基の合計数(合計付加数)[単に、r1×s1+r2×s2という場合がある]は、s1及びs2の値に応じて選択でき、例えば、0〜60程度の整数の範囲から選択でき、例えば、0〜40(例えば、2〜30)程度の整数、好ましくは0〜20(例えば、4〜16)程度の整数、さらに好ましくは0〜12(例えば、6〜10)程度の整数、特に0〜4(例えば、0〜2、特に0)程度の整数であってもよい。   Further, the total number of oxyalkylene groups in one molecule of the compound represented by the formula (2) (total addition number) [may be simply referred to as r1 × s1 + r2 × s2] depends on the values of s1 and s2. For example, it can be selected from an integer range of about 0 to 60, for example, an integer of about 0 to 40 (for example, 2 to 30), preferably an integer of about 0 to 20 (for example, 4 to 16), Preferably, it may be an integer of about 0 to 12 (for example, 6 to 10), particularly an integer of about 0 to 4 (for example, 0 to 2, particularly 0).

前記式(2)で表される第2のカチオン重合性化合物として、具体的には、例えば、前記式(1)で表される第1のカチオン重合性化合物として例示した化合物の(3−オキセタニル)メチル基又は(3−アルキル−3−オキセタニル)メチル基をグリシジル基に置換したジグリシジル化合物などが挙げられる。これらの第2のカチオン重合性化合物は、単独で又は2種以上組み合わせて使用することもできる。第2のカチオン重合性化合物のうち、硬化性組成物及び硬化物を高屈折率化し易い観点から、9,9−ビス(グリシジルオキシナフチル)フルオレン;9,9−ビス[グリシジルオキシ(ポリ)アルコキシナフチル]フルオレン(例えば、9,9−ビス[6−(2−グリシジルオキシエトキシ)−2−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス[グリシジルオキシ(モノ乃至デカ)C2−4アルコキシナフチル]フルオレンなど)などが好ましく、9,9−ビス[6−グリシジルオキシ−2−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス(グリシジルオキシナフチル)フルオレンが特に好ましい。 As the second cationically polymerizable compound represented by the formula (2), specifically, for example, (3-oxetanyl) of the compound exemplified as the first cationically polymerizable compound represented by the formula (1). And a diglycidyl compound in which a methyl group or a (3-alkyl-3-oxetanyl) methyl group is substituted with a glycidyl group. These second cationically polymerizable compounds can be used alone or in combination of two or more. Among the second cationic polymerizable compounds, 9,9-bis (glycidyloxynaphthyl) fluorene; 9,9-bis [glycidyloxy (poly) alkoxy from the viewpoint of easily increasing the refractive index of the curable composition and the cured product. naphthyl] fluorene (e.g., 9,9-bis [6- (2-glycidyloxyethoxy) -2-naphthyl] fluorene such as 9,9-bis [glycidyloxy (mono- to deca) C 2-4 alkoxy-naphthyl] fluorene And the like, and 9,9-bis (glycidyloxynaphthyl) fluorene such as 9,9-bis [6-glycidyloxy-2-naphthyl] fluorene is particularly preferable.

前記式(2)で表される第2のカチオン重合性化合物は、市販品を使用してもよく、慣用の方法[例えば、特開2012−102228号公報に記載の方法、すなわち、前記式(2)で表される化合物に対応するジヒドロキシ化合物(前記式(1A)で表される化合物)とエピクロロヒドリンとを、水酸化ナトリウムなどの塩基の存在下で反応させる方法など]により調製してもよい。   As the second cationically polymerizable compound represented by the formula (2), a commercially available product may be used, and a conventional method [for example, a method described in JP2012-102228A, that is, the formula ( 2) a dihydroxy compound corresponding to the compound represented by 2) (compound represented by the formula (1A)) and epichlorohydrin in the presence of a base such as sodium hydroxide]. May be.

第1のカチオン重合性化合物と第2のカチオン重合性化合物との割合は、例えば、前者/後者(重量比)=50/50〜99/1程度の範囲から選択でき、例えば、70/30〜97/3、好ましくは80/20〜95/5、さらに好ましくは85/15〜95/5程度であってもよい。   The ratio of the first cation polymerizable compound and the second cation polymerizable compound can be selected from the range of the former / the latter (weight ratio) = 50/50 to 99/1, for example, 70/30 to It may be 97/3, preferably 80/20 to 95/5, and more preferably about 85/15 to 95/5.

カチオン重合性化合物は、必ずしも必要ではないが、前記第1及び第2のカチオン重合性化合物に属さない他のカチオン重合性化合物(単に、第3のカチオン重合性化合物ともいう)を含んでいてもよい。第3のカチオン重合性化合物としては、例えば、オキセタン環含有化合物(例えば、(3−エチル−3−オキセタニル)メタノールなどの単官能性オキセタン化合物;p−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ベンゼンなどの多官能性オキセタン化合物など);慣用のエポキシ樹脂(例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;グリシジルエステル型エポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂など);ビニルエーテル基含有化合物(例えば、9,9−ビス[4−(2−ビニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−ビニルオキシエトキシ)−2−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス[ビニルオキシ(ポリ)アルコキシアリール]フルオレン;9,9−ビス[4−(2−ビニルオキシエトキシ)−2−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ビニルオキシエトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[ビニルオキシ(ポリ)アルコキシ−(モノ又はジ)アルキルフェニル]フルオレンなど)などが挙げられる。   The cationic polymerizable compound is not necessarily required, but may contain other cationic polymerizable compounds that do not belong to the first and second cationic polymerizable compounds (also simply referred to as third cationic polymerizable compounds). Good. Examples of the third cationically polymerizable compound include oxetane ring-containing compounds (for example, monofunctional oxetane compounds such as (3-ethyl-3-oxetanyl) methanol; p-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl)) Multifunctional oxetane compounds such as methoxymethyl] benzene); conventional epoxy resins (for example, glycidyl ether type epoxy resins such as bisphenol type epoxy resins; glycidyl ester type epoxy resins; glycidyl amine type epoxy resins; alicyclic epoxy resins) Vinyl ether group-containing compounds (for example, 9,9-bis [4- (2-vinyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [6- (2-vinyloxyethoxy) -2-naphthyl] fluorene) 9,9-bis [vinyloxy (poly) alkoxy Aryl] fluorene; 9,9-bis [4- (2-vinyloxyethoxy) -2-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-vinyloxyethoxy) -3-methylphenyl] fluorene, etc. 9,9-bis [vinyloxy (poly) alkoxy- (mono or di) alkylphenyl] fluorene etc.) and the like.

第1のカチオン重合性化合物及び第2のカチオン重合性化合物の合計量の割合は、カチオン重合性化合物全体に対して、例えば、10重量%以上(例えば、30〜100重量%)程度の範囲から選択でき、例えば、50重量%以上(例えば、50〜99重量%)、好ましくは70重量%以上(例えば、70〜97重量%)、さらに好ましくは90重量%以上(例えば、90〜95重量%)程度であってもよく、実質的に100重量%(第3のカチオン重合性化合物を含まない態様)であってもよい。   The ratio of the total amount of the first cation polymerizable compound and the second cation polymerizable compound is, for example, in the range of about 10% by weight or more (for example, 30 to 100% by weight) with respect to the whole cation polymerizable compound. For example, 50% by weight or more (for example, 50 to 99% by weight), preferably 70% by weight or more (for example, 70 to 97% by weight), more preferably 90% by weight or more (for example, 90 to 95% by weight). ) Or about 100% by weight (embodiment not including the third cationic polymerizable compound).

[ポリシラン]
ポリシランとしては、Si−Si結合を有する直鎖状、環状、分岐鎖状、又は網目状の化合物であれば特に限定されないが、通常、下記式(3a)及び(3b)で表される構造単位のうち少なくとも1つの構造単位を有するポリシランで構成されている場合が多い。
[Polysilane]
The polysilane is not particularly limited as long as it is a linear, cyclic, branched, or network compound having a Si—Si bond, but is usually a structural unit represented by the following formulas (3a) and (3b) Of these, it is often composed of polysilane having at least one structural unit.

(式中、R〜R11は、同一又は相異なって、水素原子、ヒドロキシル基、有機基又はシリル基を示す)。 (In formula, R < 9 > -R < 11 > is the same or different, and shows a hydrogen atom, a hydroxyl group, an organic group, or a silyl group).

前記式(3a)及び(3b)において、R〜R11で表される有機基としては、例えば、炭化水素基(アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アリール基、アラルキル基)、これらの炭化水素基に対応するエーテル基(アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基など)などが挙げられる。通常、前記有機基は、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基などの炭化水素基である場合が多い。また、水素原子やヒドロキシル基、アルコキシ基、シリル基などは末端に置換している場合が多い。 In the formulas (3a) and (3b), examples of the organic group represented by R 9 to R 11 include a hydrocarbon group (an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, an aryl group, an aralkyl group). ), Ether groups (alkoxy groups, cycloalkyloxy groups, aryloxy groups, aralkyloxy groups, etc.) corresponding to these hydrocarbon groups. Usually, the organic group is often a hydrocarbon group such as an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. Also, hydrogen atoms, hydroxyl groups, alkoxy groups, silyl groups, etc. are often substituted at the ends.

アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などのC1−14アルキル基(好ましくはC1−10アルキル基、さらに好ましくはC1−6アルキル基)が挙げられる。 Examples of the alkyl group include a C 1-14 alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, a pentyl group, and a hexyl group (preferably a C 1-10 alkyl group, more preferably C 1-6 alkyl groups).

アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、t−ブトキシ基、ペンチルオキシ基などのC1−14アルコキシ基が挙げられる。 Examples of the alkoxy group include C 1-14 alkoxy groups such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, a t-butoxy group, and a pentyloxy group.

アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基などのC2−14アルケニル基が挙げられる。 Examples of the alkenyl group include C 2-14 alkenyl groups such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, and a pentenyl group.

シクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基などのC5−14シクロアルキル基などが挙げられる。シクロアルキルオキシ基としては、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基などのC5−14シクロアルキルオキシ基などが挙げられる。シクロアルケニル基としては、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基などのC5−14シクロアルケニル基などが挙げられる。 Examples of the cycloalkyl group include C 5-14 cycloalkyl groups such as a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a methylcyclohexyl group. Examples of the cycloalkyloxy group include C 5-14 cycloalkyloxy groups such as a cyclopentyloxy group and a cyclohexyloxy group. Examples of the cycloalkenyl group include C 5-14 cycloalkenyl groups such as a cyclopentenyl group and a cyclohexenyl group.

アリール基としては、フェニル基、メチルフェニル基(トリル基)、ジメチルフェニル基(キシリル基)、ナフチル基などのC6−20アリール基(好ましくはC6−15アリール基、さらに好ましくはC6−12アリール基)などが挙げられる。アリールオキシ基としては、フェノキシ基、ナフチルオキシ基などのC6−20アリールオキシ基などが挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基などのC6−20アリール−C1−4アルキル基などが挙げられる。アラルキルオキシ基としては、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、フェニルプロピルオキシ基などのC6−20アリール−C1−4アルキルオキシ基などが挙げられる。 As the aryl group, a C 6-20 aryl group such as a phenyl group, a methylphenyl group (tolyl group), a dimethylphenyl group (xylyl group), a naphthyl group (preferably a C 6-15 aryl group, more preferably a C 6-6 12 aryl group) and the like. Examples of the aryloxy group include C 6-20 aryloxy groups such as a phenoxy group and a naphthyloxy group. Examples of the aralkyl group include C 6-20 aryl-C 1-4 alkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, and phenylpropyl group. Examples of the aralkyloxy group include C 6-20 aryl-C 1-4 alkyloxy groups such as benzyloxy group, phenethyloxy group, and phenylpropyloxy group.

シリル基としては、シリル基、ジシラニル基、トリシラニル基などのSi1−10シラニル基(好ましくはSi1−6シラニル基)などが挙げられる。 Examples of the silyl group include Si 1-10 silanyl groups (preferably Si 1-6 silanyl groups) such as silyl group, disilanyl group, and trisilanyl group.

また、R〜R11が、前記有機基(アルキル基、アリール基など)又はシリル基である場合には、その水素原子の少なくとも1つが、置換基(又は官能基)により置換されていてもよい。このような置換基(又は官能基)は、例えば、ヒドロキシル基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基などの前記例示の基と同様であってもよい。 Also, R 9 to R 11 are, the organic group (alkyl group, aryl group, etc.) when it is or silyl group, at least one of its hydrogen atoms, optionally substituted by a substituent (or functional group) Good. Such a substituent (or functional group) may be the same as the above exemplified groups such as a hydroxyl group, an alkyl group, an aryl group, and an alkoxy group.

これらのうち、R〜R11は、アルキル基(例えば、メチル基などのC1−4アルキル基)、アリール基(例えば、フェニル基などのC6−20アリール基)などである場合が多い。 Among these, R 9 to R 11 are often an alkyl group (eg, a C 1-4 alkyl group such as a methyl group), an aryl group (eg, a C 6-20 aryl group such as a phenyl group), or the like. .

ポリシランが非環状構造(鎖状(直鎖状、分岐鎖状)、網目状)の場合、末端基(末端置換基)は、通常、水素原子、ヒドロキシル基、ハロゲン原子(塩素原子など)、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、シリル基などであってもよい。これらのうち、ヒドロキシル基、メチル基、フェニル基である場合が多く、なかでも、光酸発生剤から発生する酸をトラップすることなく、光硬化性を向上できる点から、フェニル基、メチル基が好ましく、末端基はトリメチルシリル基であってもよい。   When the polysilane has an acyclic structure (chain (straight chain, branched chain), network), the terminal group (terminal substituent) is usually a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom (chlorine atom, etc.), alkyl It may be a group, an aryl group, an alkoxy group, a silyl group, or the like. Of these, hydroxyl group, methyl group, and phenyl group are often used. Among them, phenyl group and methyl group are preferable because they can improve photocurability without trapping the acid generated from the photoacid generator. Preferably, the end group may be a trimethylsilyl group.

具体的なポリシランとしては、例えば、前記式(3a)で表される構造単位を有する直鎖状又は環状ポリシラン、前記式(3b)で表される構造単位を有するポリシラン(分岐鎖状又は網目状ポリシラン)、前記式(3a)及び(3b)で表される構造単位を組み合わせて有するポリシラン(分岐鎖状又は網目状ポリシラン)などが挙げられる。これらのポリシランにおいて、前記式(3a)及び(3b)で表される構造単位は、それぞれ、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。なお、分岐鎖状又は網目状ポリシランは、下記式(3c)で表される構造単位をさらに含んでいてもよい。   Specific examples of the polysilane include, for example, a linear or cyclic polysilane having a structural unit represented by the formula (3a), a polysilane having a structural unit represented by the formula (3b) (branched or network-like). Polysilane) and polysilane (branched or network polysilane) having a combination of the structural units represented by the formulas (3a) and (3b). In these polysilanes, the structural units represented by the formulas (3a) and (3b) may be used alone or in combination of two or more. The branched or network polysilane may further contain a structural unit represented by the following formula (3c).

代表的なポリシランとしては、鎖状又は環状ポリシラン、例えば、ポリジアルキルシラン[例えば、ポリジメチルシラン、ポリメチルプロピルシラン、ポリメチルブチルシラン、ポリメチルペンチルシラン、ポリジブチルシラン、ポリジヘキシルシラン、ジメチルシラン−メチルへキシルシラン共重合体など];ポリアルキルアリールシラン[例えば、ポリメチルフェニルシラン、メチルフェニルシラン−フェニルヘキシルシラン共重合体など];ポリジアリールシラン(例えば、ポリジフェニルシランなど);ジアルキルシラン−アルキルアリールシラン共重合体(例えば、ジメチルシラン−メチルフェニルシラン共重合体、ジメチルシラン−フェニルヘキシルシラン共重合体、ジメチルシラン−メチルナフチルシラン共重合体など)などが挙げられる。これらのポリシランは、単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。   Typical polysilanes include linear or cyclic polysilanes such as polydialkylsilanes [eg polydimethylsilane, polymethylpropylsilane, polymethylbutylsilane, polymethylpentylsilane, polydibutylsilane, polydihexylsilane, dimethylsilane. -Methylhexylsilane copolymer, etc.]; polyalkylarylsilane [for example, polymethylphenylsilane, methylphenylsilane-phenylhexylsilane copolymer, etc.]; polydiarylsilane (for example, polydiphenylsilane, etc.); dialkylsilane- Alkylarylsilane copolymers (eg, dimethylsilane-methylphenylsilane copolymer, dimethylsilane-phenylhexylsilane copolymer, dimethylsilane-methylnaphthylsilane copolymer), etc. And the like. These polysilanes can be used alone or in combination of two or more.

これらのうち、カチオン重合を阻害せず、硬化物の安定性を向上できる点から、Rがアリール基(特にC6−20アリール基)であり、かつR10がアリール基(特にC6−20アリール基)又はアルキル基(特にC1−6アルキル基)である構造単位(3a)を有するポリシラン(特に鎖状又は環状ポリシラン)、例えば、ポリC1−6アルキルC6−20アリールシラン(例えば、ポリC1−3アルキルC6−10アリールシラン)、ポリジC6−20アリールシラン(例えば、ポリジC6−10アリールシラン)が好ましい。さらに、カチオン重合性化合物との相溶性などの点から、鎖状ポリアルキルアリールシラン(例えば、鎖状ポリC1−6アルキルC6−14アリールシランなど)、環状ジアリールシランが好ましく、特に鎖状ポリアルキルアリールシラン(特にポリメチルフェニルシランなどの鎖状ポリC1−3アルキルC6−10アリールシラン)が好ましい。 Among these, R 9 is an aryl group (particularly a C 6-20 aryl group) and R 10 is an aryl group (particularly a C 6-6 ) from the viewpoint that the stability of the cured product can be improved without inhibiting cationic polymerization. 20 aryl group) or an alkyl group (especially a C 1-6 alkyl group) having a structural unit (3a) (especially a chain or cyclic polysilane), for example, a poly C 1-6 alkyl C 6-20 arylsilane ( For example, poly C 1-3 alkyl C 6-10 aryl silane) and polydi C 6-20 aryl silane (for example, polydi C 6-10 aryl silane) are preferable. Furthermore, chain polyalkylaryl silane (for example, chain poly C 1-6 alkyl C 6-14 aryl silane, etc.) and cyclic diaryl silane are preferable from the viewpoint of compatibility with a cationically polymerizable compound. Polyalkylaryl silanes (particularly chained poly C 1-3 alkyl C 6-10 aryl silanes such as polymethylphenylsilane) are preferred.

本発明に用いるポリシランとしては、ポリシランの末端のケイ素原子に少なくとも1つの水酸基が直接結合したポリシラン、すなわち、末端に少なくとも1つのシラノール基(ヒドロキシル基)を有するポリシランが好ましい。ケイ素原子に直接結合した水酸基は、カチオン重合性化合物のオキセタニル基(及びエポキシ基)との良好な反応性を示し、紫外光照射及び/又は加熱により、カチオン重合性化合物とポリシランとの間に高度な架橋構造が形成される。ヒドロキシル基の含有割合としては、1つのケイ素原子当たり、例えば、平均0.005〜2.5個程度、好ましくは平均0.01〜1個程度、より好ましくは平均0.05〜0.5個程度である。シラノール基(ヒドロキシル基)の含有割合が多すぎると、光酸発生剤による酸をトラップするためか、カチオン重合を阻害する虞がある。   The polysilane used in the present invention is preferably a polysilane in which at least one hydroxyl group is directly bonded to the terminal silicon atom of the polysilane, that is, a polysilane having at least one silanol group (hydroxyl group) at the terminal. The hydroxyl group directly bonded to the silicon atom exhibits good reactivity with the oxetanyl group (and epoxy group) of the cationic polymerizable compound, and is highly enhanced between the cationic polymerizable compound and the polysilane by ultraviolet light irradiation and / or heating. A cross-linked structure is formed. The hydroxyl group content is, for example, about 0.005-2.5 on average per silicon atom, preferably about 0.01-1 on average, more preferably 0.05-0.5 on average. Degree. If the content ratio of the silanol group (hydroxyl group) is too large, there is a possibility that the acid polymerization by the photoacid generator is trapped or the cationic polymerization is inhibited.

ポリシランの平均重合度は、ケイ素原子換算(すなわち、一分子あたりのケイ素原子の平均数)で、例えば、2〜200(例えば、4〜150)、好ましくは8〜100(10〜50)、さらに好ましくは12〜30(特に15〜20)程度であってもよい。ポリシランの数平均分子量Mnは、GPC(ポリスチレン換算)による測定方法において、例えば、100〜50000(例えば、200〜30000)、好ましくは300〜10000、さらに好ましくは400〜8000(例えば、500〜5000)程度であってもよく、通常、700〜4000(例えば、1000〜3000)程度であってもよい。ポリシランの重量平均分子量Mwは、GPC(ポリスチレン換算)による測定方法において、例えば、1000〜100000(例えば、3000〜50000)、好ましくは5000〜30000、さらに好ましくは7000〜20000(例えば、9000〜15000)程度であってもよい。重合度及び分子量が小さすぎると、硬化性組成物における反応性、並びに硬化物の屈折率、耐熱性及び撥水性が低下する虞があり、重合度及び分子量が大きすぎると、硬化物の機械的特性が低下する虞がある。   The average degree of polymerization of the polysilane is, for example, 2 to 200 (for example, 4 to 150), preferably 8 to 100 (10 to 50) in terms of silicon atoms (that is, the average number of silicon atoms per molecule). Preferably, it may be about 12-30 (especially 15-20). The number average molecular weight Mn of polysilane is, for example, 100 to 50,000 (for example, 200 to 30,000), preferably 300 to 10,000, more preferably 400 to 8,000 (for example, 500 to 5,000) in the measurement method by GPC (polystyrene conversion). The degree may be sufficient and it may be about 700-4000 (for example, 1000-3000) normally. In the measuring method by GPC (polystyrene conversion), the weight average molecular weight Mw of polysilane is 1000-100000 (for example, 3000-50000), Preferably it is 5000-30000, More preferably, it is 7000-20000 (for example, 9000-15000). It may be a degree. If the degree of polymerization and the molecular weight are too small, the reactivity in the curable composition and the refractive index, heat resistance and water repellency of the cured product may be reduced. If the degree of polymerization and the molecular weight are too large, the mechanical properties of the cured product may be reduced. There is a risk that the characteristics will deteriorate.

ポリシランは、室温(例えば、15〜25℃程度)で、固体状、液体状のいずれであってもよく、例えば、取り扱い性などの点から、固体状であってもよく、組成物中に均一に分散し易い点から、液体状のポリシランであってもよい。   The polysilane may be solid or liquid at room temperature (for example, about 15 to 25 ° C.). For example, the polysilane may be solid from the viewpoint of handleability and is uniform in the composition. Liquid polysilane may be used from the viewpoint of easy dispersion.

カチオン重合性化合物(例えば、第1及び第2のカチオン重合性化合物の合計量など)とポリシランとの割合は、例えば、前者/後者(重量比)=99/1〜10/90程度の広い範囲から選択でき、例えば、90/10〜20/80(例えば、80/20〜25/75)、好ましくは70/30〜30/70(例えば、65/35〜35/65)、さらに好ましくは60/40〜40/60(例えば、55/45〜45/55)程度であってもよい。ポリシランの割合が少なすぎると、硬化物の高屈折率化や、耐熱性及び撥水性が低下する虞があり、多すぎると、硬化物の機械的特性が低下する虞がある。   The ratio of the cationic polymerizable compound (for example, the total amount of the first and second cationic polymerizable compounds) and the polysilane is, for example, the wide range of the former / the latter (weight ratio) = 99/1 to 10/90. For example, 90 / 10-20 / 80 (eg 80 / 20-25 / 75), preferably 70 / 30-30 / 70 (eg 65 / 35-35 / 65), more preferably 60 It may be about / 40 to 40/60 (for example, 55/45 to 45/55). If the proportion of polysilane is too small, the cured product may have a high refractive index, heat resistance and water repellency may be reduced, and if too large, the mechanical properties of the cured product may be reduced.

[他の成分]
(光酸発生剤)
本発明の硬化性組成物は、重合開始剤として、光酸発生剤を含んでいる場合が多い。光酸発生剤としては、慣用の光酸発生剤、例えば、イミジルスルホネート化合物、チオキサントンオキシムエステル化合物、オニウム塩、メタロセン錯体、スルホンイミド化合物、ジスルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、トリアジン化合物、キノンジアジド化合物、ジアゾメタン化合物などであってもよいが、光照射によるポリシランの分解又は劣化を抑制できる観点から、可視光線を吸収して酸を発生する光酸発生剤であるのが好ましい。
[Other ingredients]
(Photoacid generator)
The curable composition of the present invention often contains a photoacid generator as a polymerization initiator. As the photoacid generator, conventional photoacid generators, for example, imidyl sulfonate compounds, thioxanthone oxime ester compounds, onium salts, metallocene complexes, sulfonimide compounds, disulfone compounds, sulfonate ester compounds, triazine compounds, quinonediazide compounds, Although it may be a diazomethane compound, it is preferably a photoacid generator that absorbs visible light and generates an acid from the viewpoint of suppressing decomposition or deterioration of polysilane by light irradiation.

可視光線を吸収して酸を発生する光酸発生剤としては、例えば、フェニルチオフェン類[例えば、ビス(4−メチルフェニル)(5−フェニル−チオフェン−2−イル)スルホニウム ヘキサフルオロリン酸塩などのフェニルチオフェンスルホニウム塩など];ジオキソロフェニルトリアジン類[例えば、2−ジオキソロフェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−トリアジンなどのジオキソロフェニル−ビス(ハロアルキル)−トリアジンなど];ベンゾチオフェン類[例えば、ビス(4−n−ブトキシフェニル)(ベンゾチオフェン−2−イル)スルホニウム ヘキサフルオロリン酸塩などのベンゾチオフェンスルホニウム塩など];チアントレン類[例えば、N−トリフルオロメタンスルホニルオキシ−7−t−ブチルチアントレン−2,3−ジカルボン酸イミドなどのN−ハロアルカンスルホニルオキシ−チアントレンジカルボン酸イミド;7−t−ブチル−5−(4−メトキシフェニル)チアントレニウム−2,3−ジカルボン酸イミド トリフルオロメタンスルホン酸塩、7−t−ブチル−5−(4−メトキシフェニル)チアントレニウム−2,3−ジカルボン酸イミド ヘキサフルオロリン酸塩などのチアントレニウムジカルボン酸イミド塩など];フェノキサジン類;フェノキサチイン類;フェノチアジン類などが挙げられる。   Examples of the photoacid generator that generates an acid by absorbing visible light include phenylthiophenes [for example, bis (4-methylphenyl) (5-phenyl-thiophen-2-yl) sulfonium hexafluorophosphate, etc. Phenylthiophenesulfonium salts, etc.]; dioxolophenyltriazines [eg, dioxolophenyl-bis (haloalkyl) -triazines such as 2-dioxolophenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -triazine] Benzothiophenes [e.g. benzothiophene sulfonium salts such as bis (4-n-butoxyphenyl) (benzothiophen-2-yl) sulfonium hexafluorophosphate]; thianthrenes [e.g. N-trifluoromethanesulfonyloxy -7-t-butylthianthrene N-haloalkanesulfonyloxy-thiantylene dicarboxylic acid imide such as 2,3-dicarboxylic acid imide; 7-t-butyl-5- (4-methoxyphenyl) thiantrenium-2,3-dicarboxylic acid imide trifluoromethanesulfone Acid salt, 7-t-butyl-5- (4-methoxyphenyl) thiantrenium-2,3-dicarboxylic acid imide, thiantrenium dicarboxylic acid imide salt such as hexafluorophosphate, etc.]; phenoxazines; Satiins; and phenothiazines.

これらの光酸発生剤のうち、光硬化性のなどの点から、イミド環と共役(縮合)したチアントレン類が好ましく、下記式(4)で表される光酸発生剤が特に好ましい。   Of these photoacid generators, from the viewpoint of photocurability and the like, thianthrenes conjugated (condensed) with an imide ring are preferable, and a photoacid generator represented by the following formula (4) is particularly preferable.

(式中、R12はフルオロ炭化水素基、R13はアルキル基を示す)。 (Wherein R 12 represents a fluorohydrocarbon group, and R 13 represents an alkyl group).

前記式(4)において、R12のフルオロ炭化水素基としては、例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ノナフルオロブチル基などのパーフルオロC1−4アルキル基や、ペンタフルオロフェニル基などのパーフルロC6−14アリール基などが挙げられる。これらのフルオロ炭化水素基のうち、パーフルオロC1−2アルキル基(特にトリフルオロメチル基)が好ましい。 In the formula (4), examples of the fluorohydrocarbon group of R 12 include a perfluoro C 1-4 alkyl group such as a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, and a nonafluorobutyl group, and a pentafluorophenyl group. Perfluoro C 6-14 aryl group, and the like. Of these fluorohydrocarbon groups, perfluoro C 1-2 alkyl groups (particularly trifluoromethyl groups) are preferred.

前記置換基R13としては、例えば、メチル基、エチル基、n−ブチル基、t−ブチル基などのC1−10アルキル基などが挙げられる。これらのアルキル基のうち、メチル基やt−ブチル基などのC1−4アルキル基が好ましく、t−ブチル基が特に好ましい。置換基R13の置換位置は、例えば、6〜9−位のいずれかの位置が好ましく、7−位又は8−位が特に好ましい。 Examples of the substituent R 13 include C 1-10 alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, an n-butyl group, and a t-butyl group. Among these alkyl groups, a C 1-4 alkyl group such as a methyl group or a t-butyl group is preferable, and a t-butyl group is particularly preferable. The substitution position of the substituent R 13 is preferably, for example, any position of 6-9-position, particularly preferably 7-position or 8-position.

式(4)で表される光酸発生剤のうち、光硬化性の点から、N−トリフルオロメタンスルホニルオキシ−7−t−ブチルチアントレン−2,3−ジカルボン酸イミドなどのN−パーフルオロC1−2アルキルスルホニルオキシ−C1−4アルキルチアントレン−2,3−ジカルボン酸イミドが特に好ましい。 Among the photoacid generators represented by formula (4), N-perfluoro such as N-trifluoromethanesulfonyloxy-7-t-butylthianthrene-2,3-dicarboxylic acid imide is used from the viewpoint of photocurability. C 1-2 alkylsulfonyloxy-C 1-4 alkylthianthrene-2,3-dicarboxylic imide is particularly preferred.

光酸発生剤の割合は、カチオン重合性化合物及びポリシランの総量100重量部に対して、0.1〜30重量部程度の範囲から選択でき、例えば、0.3〜20重量部、好ましくは1〜15重量部、さらに好ましくは2〜10重量部(特に3〜8重量部)程度である。光酸発生剤の割合が少なすぎると、架橋密度を向上できず、硬化物の強度が低下する虞がある。一方、光酸発生剤の割合が多すぎると、組成物の安定性や塗工性が低下する虞がある。   The ratio of the photoacid generator can be selected from a range of about 0.1 to 30 parts by weight, for example, 0.3 to 20 parts by weight, preferably 1 with respect to 100 parts by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound and polysilane. ˜15 parts by weight, more preferably about 2 to 10 parts by weight (particularly 3 to 8 parts by weight). If the ratio of the photoacid generator is too small, the crosslinking density cannot be improved and the strength of the cured product may be reduced. On the other hand, if the ratio of the photoacid generator is too large, the stability and coating properties of the composition may be reduced.

(溶媒)
本発明の光重合性組成物は、取り扱い性や塗工性を向上できる点から、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、例えば、炭化水素類(ヘキサン、シクロヘキサン、トルエンなど);アルコール類(エタノール、プロパノールなど);エーテル類[ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)など];ケトン類[エチルメチルケトン(2−ブタノン)、シクロヘキサノンなど];エステル類(酢酸エチル、酢酸ブチルなど);ジオール類(エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコールなど);セロソルブ類[メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールジメチルエーテル(ジメトキシエタン)、プロピレングリコールモノメチルエーテルなど];カルビトール類[カルビトール、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグライム)、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルなど];セロソルブアセテート類(プロピレングリコールメチルアセテートなど)などが挙げられる。
(solvent)
The photopolymerizable composition of the present invention may contain a solvent from the viewpoint of improving handleability and coating property. Examples of the solvent include hydrocarbons (hexane, cyclohexane, toluene, etc.); alcohols (ethanol, propanol, etc.); ethers [diethyl ether, tetrahydrofuran (THF), etc.]; ketones [ethyl methyl ketone (2-butanone). ), Cyclohexanone, etc.]; esters (ethyl acetate, butyl acetate, etc.); diols (ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, etc.); cellosolves [methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol dimethyl ether (dimethoxyethane), propylene glycol Monomethyl ether, etc.]; carbitols [carbitol, diethylene glycol dimethyl ether (diglyme), diethylene glycol methyl ethyl ether, etc.]; B cellosolve acetates (such as propylene glycol methyl acetate).

これらの溶媒は、単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。これらの溶媒のうち、エーテル類、ケトン類、セロソルブ類、カルビトール類、セロソルブアセテート類などが好ましい。   These solvents can be used alone or in combination of two or more. Of these solvents, ethers, ketones, cellosolves, carbitols, cellosolve acetates and the like are preferable.

溶媒は、塗布に適した塗布液粘度が得られるように適量使用してもよい。代表的な溶媒の割合としては、カチオン重合性化合物及びポリシランの総量100重量部に対して、例えば、100〜10000重量部、好ましくは200〜1000重量部、さらに好ましくは300〜500重量部程度であってもよい。   The solvent may be used in an appropriate amount so as to obtain a coating solution viscosity suitable for coating. As a ratio of a typical solvent, for example, 100 to 10,000 parts by weight, preferably 200 to 1000 parts by weight, and more preferably about 300 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the cationically polymerizable compound and polysilane. There may be.

(他の添加剤)
本発明の硬化性組成物は、さらに慣用の他の添加剤を含んでいてもよい。他の添加剤としては、例えば、増感剤(クマリン類、キノリン類、キノン類、フェノキサジン類、芳香族炭化水素類(ピレン類など)、アミン類など)、反応性ポリマー(フェノール系樹脂などのオキセタニル基(及び/又はエポキシ基)に対する反応性基を有するポリマーなど)、着色剤(染顔料)、増粘剤、安定剤(老化防止剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤など)、消泡剤、レベリング剤、分散剤、難燃剤、帯電防止剤、充填剤、滑剤などが挙げられる。これらの添加剤は、単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。これらの添加剤の割合は、添加剤の種類に応じて適宜選択できるが、例えば、カチオン重合性化合物100重量部に対して、100重量部以下(例えば、0.1〜50重量部)、好ましくは0.3〜30重量部、さらに好ましくは0.5〜20重量部程度である。
(Other additives)
The curable composition of the present invention may further contain other conventional additives. Examples of other additives include sensitizers (coumarins, quinolines, quinones, phenoxazines, aromatic hydrocarbons (pyrenes, etc.), amines, etc.), reactive polymers (phenolic resins, etc.) Polymers with reactive groups for oxetanyl groups (and / or epoxy groups), colorants (dyeing pigments), thickeners, stabilizers (anti-aging agents, antioxidants, ozone degradation inhibitors, etc.), Examples include foaming agents, leveling agents, dispersants, flame retardants, antistatic agents, fillers, and lubricants. These additives can be used alone or in combination of two or more. The proportion of these additives can be appropriately selected according to the type of the additive. For example, it is 100 parts by weight or less (for example, 0.1 to 50 parts by weight), preferably 100 parts by weight with respect to the cationically polymerizable compound. Is about 0.3 to 30 parts by weight, more preferably about 0.5 to 20 parts by weight.

硬化性組成物は、カチオン重合性化合物及びポリシラン、並びに必要に応じて他の成分(光酸発生剤、慣用の添加剤など)を配合し、必要に応じて溶媒又は分散剤により、溶解、分散及び混合などで均一に混合することによって得られる。   The curable composition contains a cationically polymerizable compound, polysilane, and other components (a photoacid generator, a conventional additive, etc.) as necessary, and is dissolved and dispersed in a solvent or a dispersant as necessary. And by mixing uniformly by mixing or the like.

[硬化物及びその製造方法]
本発明では、前記硬化性組成物に光(例えば、可視光線など)を照射して光硬化物を形成する光硬化工程を含む製造方法により硬化物(三次元的硬化物、硬化膜や硬化パターンなどの一次元又は二次元的硬化物、点又はドット状硬化物など)を製造してもよい。
[Hardened product and production method thereof]
In the present invention, a cured product (three-dimensional cured product, cured film or cured pattern) is produced by a production method including a photocuring step of irradiating the curable composition with light (eg, visible light) to form a photocured product. Or the like may be produced.

光硬化工程において、光硬化物(光硬化膜、光硬化パターンなど)は、前記硬化性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成した後、光(例えば、可視光線)を照射(露光)することにより形成してもよい。そのため、硬化性組成物は、例えば、基材上での塗膜(薄膜)の製造などに使用してもよい。硬化性組成物を基材に塗布し、塗膜を製造する場合は、溶媒を含む硬化性組成物(カチオン重合性化合物、ポリシラン及び光酸発生剤などを前記溶媒に溶解又は分散させた溶液又は分散液)を基材に塗布してもよい。   In the photocuring step, a photocured product (photocured film, photocured pattern, etc.) is applied with the curable composition on a substrate to form a coating film, and then irradiated with light (for example, visible light) ( You may form by exposing. Therefore, you may use a curable composition for manufacture of the coating film (thin film) on a base material, for example. When a curable composition is applied to a substrate to produce a coating film, a curable composition containing a solvent (a solution in which a cationic polymerizable compound, polysilane, a photoacid generator, or the like is dissolved or dispersed in the solvent or Dispersion) may be applied to the substrate.

塗布方法としては、例えば、フローコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法などが挙げられる。   Examples of the coating method include a flow coating method, a spin coating method, a spray coating method, a screen printing method, a casting method, a bar coating method, a curtain coating method, a roll coating method, a gravure coating method, a dipping method, and a slit method. It is done.

塗膜の厚みは、硬化物の用途に応じて、通常、0.01μm〜10mm程度の範囲から選択できる。フォトレジストの場合、塗膜の厚みは、通常、0.05〜10μm程度であり、例えば、0.1〜5μm程度であってもよい。プリント配線基板の場合、塗膜の厚みは、通常、10μm〜5mm程度であり、例えば、100μm〜1mm程度であってもよい。光学薄膜の場合、塗膜の厚みは、通常、0.1〜100μm程度であり、例えば、0.3〜50μm程度であってもよい。   The thickness of a coating film can be normally selected from the range of about 0.01 micrometer-10 mm according to the use of hardened | cured material. In the case of a photoresist, the thickness of the coating film is usually about 0.05 to 10 μm, for example, about 0.1 to 5 μm. In the case of a printed wiring board, the thickness of the coating film is usually about 10 μm to 5 mm, for example, about 100 μm to 1 mm. In the case of an optical thin film, the thickness of the coating film is usually about 0.1 to 100 μm, for example, about 0.3 to 50 μm.

光の波長は、光酸発生剤の種類に応じて適宜選択してもよく、ポリシランの分解又は劣化を抑制できる点から、可視光線であるのが好ましい。可視光線の波長としては、380〜780nmであればよいが、酸を発生し易く、光硬化性を向上できる点から、例えば、380〜600nm、好ましくは385〜500nm、さらに好ましくは390〜450nm(特に400〜410nm)程度であり、高圧水銀ランプやLEDレーザーなどで照射できるh線(405nm)が特に好ましい。   The wavelength of light may be appropriately selected according to the type of photoacid generator, and is preferably visible light from the viewpoint that decomposition or degradation of polysilane can be suppressed. The wavelength of visible light may be 380 to 780 nm. However, from the viewpoint of easily generating an acid and improving photocurability, for example, 380 to 600 nm, preferably 385 to 500 nm, more preferably 390 to 450 nm ( Particularly, h-line (405 nm) that can be irradiated with a high-pressure mercury lamp, LED laser, or the like is particularly preferable.

光の照射光量(露光量)は、塗膜の厚みなどに応じて、硬化性組成物の硬化が可能な範囲から選択でき、例えば、10mJ/cm以上(例えば、10〜10000mJ/cm)であってもよく、例えば100〜5000mJ/cm、好ましくは500〜3000mJ/cm、さらに好ましくは1000〜2500mJ/cm(特に1500〜2000mJ/cm)程度であってもよい。露光量が少なすぎると、光硬化性が低下する虞がある。 The light irradiation amount (exposure amount) can be selected from a range in which the curable composition can be cured according to the thickness of the coating film, and is, for example, 10 mJ / cm 2 or more (for example, 10 to 10,000 mJ / cm 2 ). it may also be, for example 100~5000mJ / cm 2, preferably 500~3000mJ / cm 2, more preferably 1000~2500mJ / cm 2 may be (especially 1500~2000mJ / cm 2) approximately. If the exposure amount is too small, the photocurability may be lowered.

光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、重水素ランプ、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、レーザー光(LEDレーザーなど)などが挙げられる。   Examples of the light source include a high-pressure mercury lamp, a deuterium lamp, a halogen lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, and a laser beam (such as an LED laser).

硬化性組成物は、パターンや画像の形成(プリント配線板の製造など)に使用してもよい。プリント配線板を製造する場合は、基材上に樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、形成した塗膜を光照射(パターン露光)してもよい。パターン露光は、レーザ−光の走査により行ってもよく、フォトマスクを介して光照射することにより行ってもよい。パターン露光により生成した非照射領域(未露光部)を、現像剤で現像(又は溶解)して除去することによりパターン又は画像を形成してもよい。現像剤としては、例えば、水、アルカリ水溶液、親水性溶媒(例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、アセトンなどのケトン類、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類、セロソルブ類、セロソルブアセテート類など)や、これらの混合液などが挙げられる。   The curable composition may be used for forming a pattern or an image (production of a printed wiring board, etc.). When manufacturing a printed wiring board, a resin composition is apply | coated on a base material, a coating film may be formed, and the formed coating film may be irradiated with light (pattern exposure). The pattern exposure may be performed by laser-light scanning or may be performed by light irradiation through a photomask. A pattern or an image may be formed by developing (or dissolving) and removing a non-irradiated region (unexposed portion) generated by pattern exposure with a developer. Examples of the developer include water, an aqueous alkaline solution, a hydrophilic solvent (for example, alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol, ketones such as acetone, ethers such as dioxane and tetrahydrofuran, cellosolves and cellosolve acetates). Or a mixture thereof.

本発明では、硬化物の強度をさらに向上させるために、光硬化に加えて加熱処理してもよい。加熱処理は、前記光硬化工程において、光の照射とともに、硬化性組成物を加熱してもよく、光硬化工程を経た光硬化物を加熱する加熱工程を設けることにより加熱してもよい。加熱によって重合反応が促進され、高度の3次元架橋が起こり、高強度の硬化物を得ることができる。これらのうち、硬化物の架橋強度や不溶化率を向上できる点から、加熱工程を設ける方法が好ましい。   In this invention, in order to further improve the intensity | strength of hardened | cured material, you may heat-process in addition to photocuring. In the photocuring step, the heat treatment may be performed by heating the curable composition together with light irradiation or by providing a heating step for heating the photocured product that has undergone the photocuring step. The polymerization reaction is accelerated by heating, and a high degree of three-dimensional crosslinking occurs, so that a high-strength cured product can be obtained. Among these, a method of providing a heating step is preferable from the viewpoint that the crosslinking strength and insolubilization rate of the cured product can be improved.

特に、硬化性組成物をパターンや画像の形成に使用する場合、塗膜をパターン露光した後に加熱してもよい。塗膜をパターン露光した後に加熱する場合、現像した後に加熱してもよく、加熱した後に現像してもよい。加熱により、基材上に残った塗膜の照射領域(露光部)で、高度に架橋してもよい。加熱により、可視光線であっても、基材上に、精細で高精度のパターンを形成できる。従って、本発明の硬化性組成物は、精密なパターンを必要とする用途、例えば、電子機器のプリント配線基板などの製造に使用してもよい。   In particular, when the curable composition is used for forming a pattern or an image, the coating film may be heated after pattern exposure. When the coating film is heated after pattern exposure, it may be heated after being developed, or may be developed after being heated. Higher crosslinking may be performed in the irradiation region (exposed portion) of the coating film remaining on the substrate by heating. By heating, a fine and highly accurate pattern can be formed on the substrate even for visible light. Therefore, you may use the curable composition of this invention for the use which requires a precise pattern, for example, manufacture of the printed wiring board of an electronic device, etc.

加熱温度としては、例えば、80〜200℃、好ましくは110〜180℃、さらに好ましくは140〜160℃(特に145〜155℃)程度であってもよい。加熱時間は、例えば、5秒〜1時間、好ましくは30秒〜20分、さらに好ましくは1〜10分(特に3〜8分)程度であってもよい。本発明では、可視光線の照射であっても、強固な硬化物を形成できる。   The heating temperature may be, for example, about 80 to 200 ° C, preferably 110 to 180 ° C, more preferably about 140 to 160 ° C (particularly 145 to 155 ° C). The heating time may be, for example, about 5 seconds to 1 hour, preferably about 30 seconds to 20 minutes, more preferably about 1 to 10 minutes (particularly 3 to 8 minutes). In the present invention, a strong cured product can be formed even by irradiation with visible light.

光学薄膜を形成する場合には、基材上に硬化性組成物の層を複数形成してもよい。また、基材上に他の機能層などを形成した後、その機能層の上に、硬化性組成物の層を形成してもよい。本発明の樹脂組成物は、可視光の透過性に優れ、高い屈折率を有し、光学的特性にも優れるため、特に、液晶ディスプレイなどの反射防止膜の高屈折率層、反射板などの光学薄膜に使用してもよい。   When forming an optical thin film, you may form two or more layers of a curable composition on a base material. Moreover, after forming another functional layer etc. on a base material, you may form the layer of a curable composition on the functional layer. Since the resin composition of the present invention is excellent in visible light transmittance, has a high refractive index, and is excellent in optical characteristics, it is particularly suitable for a high refractive index layer of an antireflection film such as a liquid crystal display, a reflector, etc. You may use for an optical thin film.

基材の材質は、用途に応じて選択され、例えば、プリント配線基板や光学薄膜の場合には、半導体(シリコン、ガリウム砒素、窒化ガリウム、炭化シリコンなど)、金属(アルミニウム、銅など)、セラミック(酸化ジルコニウム、酸化チタン、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)など)、透明無機材料(ガラス、石英、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウムなど)、透明樹脂(ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリスチレン、ポリカーボネートなど)などであってもよい。   The material of the base material is selected according to the application. For example, in the case of a printed wiring board or an optical thin film, a semiconductor (silicon, gallium arsenide, gallium nitride, silicon carbide, etc.), metal (aluminum, copper, etc.), ceramic (Zirconium oxide, titanium oxide, lead zirconate titanate (PZT), etc.), transparent inorganic materials (glass, quartz, magnesium fluoride, calcium fluoride, etc.), transparent resins (polymethyl methacrylate, polymethyl acrylate, polystyrene, polycarbonate) Etc.).

得られた硬化物は、架橋強度に優れており、テトラヒドロフラン(THF)による不溶化率は20%以上(例えば、30〜100%程度)であってもよく、例えば、50〜100%、好ましくは60〜100%(例えば、65〜99.9%)、さらに好ましくは70〜100%(特に75〜99.9%)程度である。本発明では、不溶化率は、後述する実施例に記載の方法のように、THF中に10分間浸漬する前後の膜厚比から算出できる。不溶化率が高くなると、硬化物は脆くなる傾向にあるにもかかわらず、得られた硬化物は、意外にも優れた柔軟性(又は靱性)を有している。そのため、本発明の硬化物は、高い不溶化率と柔軟性とを両立できる。   The obtained cured product has excellent cross-linking strength, and the insolubilization rate with tetrahydrofuran (THF) may be 20% or more (for example, about 30 to 100%), for example, 50 to 100%, preferably 60 It is about -100% (for example, 65-99.9%), More preferably, it is about 70-100% (especially 75-99.9%) grade. In the present invention, the insolubilization rate can be calculated from the film thickness ratio before and after immersing in THF for 10 minutes, as in the method described in Examples described later. Although the cured product tends to become brittle when the insolubilization rate increases, the obtained cured product has unexpectedly excellent flexibility (or toughness). Therefore, the cured product of the present invention can achieve both a high insolubilization rate and flexibility.

また、本発明の硬化性組成物及び硬化物は、光照射の前後における不溶化率の差が大きいため、パターン形成において優れたコントラスト(現像性)を示す。そのため、光照射前における不溶化率は、例えば、30%以下(例えば、0〜20%)、好ましくは10%以下(例えば、0〜5%)、さらに好ましくは1%以下(例えば、実質的に0%)程度であってもよい。また、光照射の前後における不溶化率の差は、例えば、30%以上(例えば、40〜100%)、好ましくは50%以上(例えば、60〜99.9%)程度であってもよい。   Moreover, since the curable composition and cured product of the present invention have a large difference in insolubilization ratio before and after light irradiation, they exhibit excellent contrast (developability) in pattern formation. Therefore, the insolubilization rate before light irradiation is, for example, 30% or less (for example, 0 to 20%), preferably 10% or less (for example, 0 to 5%), more preferably 1% or less (for example, substantially 0%). Further, the difference in the insolubilization rate before and after the light irradiation may be, for example, 30% or more (for example, 40 to 100%), preferably about 50% or more (for example, 60 to 99.9%).

得られた硬化物は高い屈折率を有しており、温度25℃、波長589nmにおいて、1.6以上(例えば、1.62〜1.8程度)であってもよく、例えば1.64〜1.77(例えば、1.65〜1.75)、好ましくは1.66〜1.74(例えば、1.67〜1.73)、さらに好ましくは1.68〜1.72(特に1.69〜1.71)程度であってもよい。   The obtained cured product has a high refractive index, and may be 1.6 or more (for example, about 1.62 to 1.8) at a temperature of 25 ° C. and a wavelength of 589 nm, for example, 1.64 to 1.77 (eg 1.65 to 1.75), preferably 1.66 to 1.74 (eg 1.67 to 1.73), more preferably 1.68 to 1.72 (particularly 1. 69 to 1.71).

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。また、各種評価方法及び使用した原料を下記に示す。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. Various evaluation methods and raw materials used are shown below.

[評価方法]
(不溶化率)
実施例及び比較例で得られた硬化物をテトラヒドロフラン(THF)中に20℃で10分間浸漬した後、1時間放置することにより乾燥し、浸漬前後における硬化物の平均厚み(乾燥後)の比(浸漬後/浸漬前)を不溶化率として算出した。なお、硬化物の平均厚みは、非接触型膜厚測定装置(Nanometrics Japan(株)製「Nanospec/AFT M-3000」)を用いて9箇所で測定した厚みの相加平均により算出した。
[Evaluation method]
(Insolubilization rate)
The cured products obtained in Examples and Comparative Examples were immersed in tetrahydrofuran (THF) at 20 ° C. for 10 minutes and then left to stand for 1 hour to dry, and the ratio of the average thickness of the cured product before and after immersion (after drying) (After immersion / before immersion) was calculated as the insolubilization rate. In addition, the average thickness of hardened | cured material was computed by the arithmetic average of the thickness measured in nine places using the non-contact-type film thickness measuring apparatus (Nanometrics Japan Co., Ltd. product "Nanospec / AFT M-3000").

(コントラスト)
実施例及び比較例において形成した光照射前の薄膜(硬化性組成物の塗布後、溶媒を除去することにより形成した薄膜)に対して、上記不溶化率の評価を行い、下記基準によりコントラスト(現像性)を評価した。
(contrast)
The insolubilization rate was evaluated on the thin film before light irradiation (thin film formed by removing the solvent after application of the curable composition) formed in the examples and comparative examples, and the contrast (development) according to the following criteria. Sex).

○:光照射前後における不溶化率の差が60%以上である
×:光照射前後における不溶化率の差が60%未満である。
○: Difference in insolubilization rate before and after light irradiation is 60% or more.

(屈折率)
多波長アッベ屈折計((株)アタゴ製、「DR−M4」)を使用して、温度25℃の条件下、実施例及び比較例で得られた硬化物のD線(波長589nm)における屈折率nDを測定した。なお、測定には、波長589nmの干渉フィルターを使用した。
(Refractive index)
Using a multi-wavelength Abbe refractometer (manufactured by Atago Co., Ltd., “DR-M4”), the refraction at D line (wavelength 589 nm) of the cured products obtained in the examples and comparative examples under the condition of a temperature of 25 ° C. The rate nD was measured. For the measurement, an interference filter having a wavelength of 589 nm was used.

(柔軟性又は靱性)
実施例及び比較例で得られた硬化物を指で触った感触から、以下の基準で評価した。
(Flexibility or toughness)
From the feeling of touching the cured products obtained in Examples and Comparative Examples with a finger, evaluation was performed according to the following criteria.

○:膜が柔らかく割れ難い
×:膜が脆く割れる。
○: The film is soft and difficult to break. ×: The film is brittle.

[原料]
(カチオン重合性化合物)
BNFO:9,9−ビス[6−(3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ−2−ナフチル]フルオレン、後述する合成例1により合成
BPEF−9EO−O:9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]フルオレンに平均値で9モルのエチレンオキシドが付加した付加体のビス((3−メチル−3−オキセタニル)メチル)エーテル、後述する合成例2により合成
BNFG:9,9−ビス(6−グリシジルオキシ−2−ナフチル)フルオレン、特開2012−102228号公報の合成例1に準じて合成
BPFG:9,9−ビス(4−グリシジルオキシフェニル)フルオレン、特開2012−102228号公報の合成例2に準じて合成
BCAFG:9,9−ビス(3,4−ジグリシジルオキシ−フェニル)フルオレン、大阪ガスケミカル(株)製「BCAFG」
(ポリシラン)
PMPS:ポリメチルフェニルシラン、大阪ガスケミカル(株)製「PMPS」、数平均分子量Mn=2100、重量平均分子量Mw=11000、末端ヒドロキシル基を有する鎖状ポリシラン
(光酸発生剤)
SIN−11:N−トリフルオロメタンスルホニルオキシ−7−t−ブチル−チアントレン−2,3−ジカルボン酸イミド、(株)三宝化学研究所製「SIN−11」
(溶媒)
シクロヘキサノン:ナカライテスク(株)製。
[material]
(Cationically polymerizable compound)
BNFO: 9,9-bis [6- (3-methyl-3-oxetanyl) methoxy-2-naphthyl] fluorene, synthesized according to Synthesis Example 1 described later BPEF-9EO-O: 9,9-bis [4- (2 -Hydroxyethoxy) -phenyl] fluorene, an bis ((3-methyl-3-oxetanyl) methyl) ether adduct obtained by adding 9 mol of ethylene oxide on average, synthesized by Synthesis Example 2 described later BNFG: 9,9- Bis (6-glycidyloxy-2-naphthyl) fluorene, synthesized according to Synthesis Example 1 of JP2012-102228 BPFG: 9,9-bis (4-glycidyloxyphenyl) fluorene, JP2012-102228 Synthesis according to Synthesis Example 2 of the publication BCAFG: 9,9-bis (3,4-diglycidyloxy-phenyl) fluorene "BCAFG" manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.
(Polysilane)
PMPS: Polymethylphenylsilane, “PMPS” manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd., number average molecular weight Mn = 2100, weight average molecular weight Mw = 11000, chain polysilane having a terminal hydroxyl group (photoacid generator)
SIN-11: N-trifluoromethanesulfonyloxy-7-t-butyl-thianthrene-2,3-dicarboxylic imide, “SIN-11” manufactured by Sanpo Chemical Laboratory
(solvent)
Cyclohexanone: manufactured by Nacalai Tesque.

[合成例1]
9,9−ビス(6−ヒドロキシ−2−ナフチル)フルオレン(BNF、大阪ガスケミカル(株)製、91g、202mmol)をN,N−ジメチルホルムアミド(DMF、455g)に溶解し、次いで、炭酸カリウム(72.6g、525mmol)、ヨウ化カリウム(KI、3.35g、19.8mmol)を添加して60℃で撹拌した。この溶液に、3−クロロメチル−3−メチルオキセタン(58.8g、487mmol)を60℃で滴下し、滴下終了後、80℃に昇温して5時間反応させ、さらに、100℃に昇温して1時間反応させた。反応終了後、水1.4Lを添加し、酢酸エチル300gによる抽出を3回行った。次いで、水300gでの洗浄を6回行い、得られた有機相(酢酸エチル相)を減圧濃縮して、122g(収率97.6%)の化合物を淡橙色結晶の形態で得た。得られた化合物をH NMRにより分析したところ、9,9−ビス[6−(3−メチル−3−オキセタニル)メトキシ−2−ナフチル]フルオレン(BNFO、下記式(1a)で表される化合物)であった。
[Synthesis Example 1]
9,9-bis (6-hydroxy-2-naphthyl) fluorene (BNF, Osaka Gas Chemical Co., Ltd., 91 g, 202 mmol) was dissolved in N, N-dimethylformamide (DMF, 455 g) and then potassium carbonate. (72.6 g, 525 mmol) and potassium iodide (KI, 3.35 g, 19.8 mmol) were added and stirred at 60 ° C. To this solution, 3-chloromethyl-3-methyloxetane (58.8 g, 487 mmol) was added dropwise at 60 ° C., and after completion of the addition, the temperature was raised to 80 ° C. and reacted for 5 hours, and further heated to 100 ° C. And reacted for 1 hour. After completion of the reaction, 1.4 L of water was added, and extraction with 300 g of ethyl acetate was performed three times. Subsequently, washing with 300 g of water was performed 6 times, and the obtained organic phase (ethyl acetate phase) was concentrated under reduced pressure to obtain 122 g (yield 97.6%) of the compound in the form of pale orange crystals. When the obtained compound was analyzed by 1 H NMR, 9,9-bis [6- (3-methyl-3-oxetanyl) methoxy-2-naphthyl] fluorene (BNFO, a compound represented by the following formula (1a) )Met.

[実施例1]
サンプル管に、BNFO 45重量部、BNFG 5重量部、PMPS 50重量部、シクロヘキサノン(溶媒)360重量部及び光重合開始剤としてのSIN−11 5重量部を撹拌して均一に混合した。得られた混合液をシリコン基板上に2000rpm、20秒の条件でスピンコートして、ホットプレートにて60℃で2分間プリベークして溶媒を除去し、膜厚0.5〜2.0μmの薄膜を形成した。得られた薄膜に、LEDレーザー(ボールセミコンダクター社製「BP300」、300mW)を用いて、波長405nmの可視光線を1600mJ/cm照射した後、150℃で5分間加熱した。得られた硬化物の屈折率は1.7027、不溶化率は79%であった。
[Example 1]
In a sample tube, 45 parts by weight of BNFO, 5 parts by weight of BNFG, 50 parts by weight of PMPS, 360 parts by weight of cyclohexanone (solvent) and 5 parts by weight of SIN-11 as a photopolymerization initiator were stirred and mixed uniformly. The obtained mixed solution was spin-coated on a silicon substrate at 2000 rpm for 20 seconds, pre-baked on a hot plate at 60 ° C. for 2 minutes to remove the solvent, and a thin film having a thickness of 0.5 to 2.0 μm. Formed. The obtained thin film was irradiated with 1600 mJ / cm 2 of visible light having a wavelength of 405 nm using an LED laser (“BP300” manufactured by Ball Semiconductor, 300 mW), and then heated at 150 ° C. for 5 minutes. The obtained cured product had a refractive index of 1.7027 and an insolubilization rate of 79%.

[実施例2]
BNFO 60.3重量部、BNFG 6.7重量部、PMPS 33重量部、シクロヘキサノン360重量部及びSIN−11 5重量部の混合液を用いる以外は、実施例1と同様にして硬化物を調製した。得られた硬化物の屈折率は1.6983、不溶化率は75%であった。
[Example 2]
A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that 60.3 parts by weight of BNFO, 6.7 parts by weight of BNFG, 33 parts by weight of PMPS, 360 parts by weight of cyclohexanone and 5 parts by weight of SIN-11 were used. . The obtained cured product had a refractive index of 1.6983 and an insolubilization rate of 75%.

[実施例3]
BNFO 67.5重量部、BNFG 7.5重量部、PMPS 25重量部、シクロヘキサノン360重量部及びSIN−11 5重量部の混合液を用いる以外は、実施例1と同様にして硬化物を調製した。得られた硬化物の屈折率は1.6817、不溶化率は64%であった。
[Example 3]
A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that 67.5 parts by weight of BNFO, 7.5 parts by weight of BNFG, 25 parts by weight of PMPS, 360 parts by weight of cyclohexanone and 5 parts by weight of SIN-11 were used. . The obtained cured product had a refractive index of 1.6817 and an insolubilization rate of 64%.

[合成例2]
9,9−ビス[4−(ヒドロキシポリエトキシ)フェニル]フルオレン(9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレンにエチレンオキシドが平均値で9モル付加した付加体、BPEF−9EO、大阪ガスケミカル(株)製、125g、150mmol)をジオキサン(161g)とトルエン(40.6g)に溶解し、次いで、テトラメチルアンモニウムブロミド(1.5g、9.75mmol)、3−クロロメチル−3−メチルオキセタン(181g、1.5mol)を混合し、70℃で溶解させた後、微粉末の水酸化ナトリウム30g(750mmol)を13分かけて滴下して、60℃で11h撹拌させた。反応終了後、メチルイソブチルケトン(MIBK、370g)を添加し、水100gによる抽出を6回行った。得られた有機相(MIBK相)を減圧濃縮して、122g(収率81.3%)の化合物を褐色粘性物の形態で得た。得られた化合物をH NMRにより分析したところ、9,9−ビス[4−(3−メチル−3−オキセタニル)メトキシポリエトキシ−フェニル]フルオレン(BPEF−9EO−O、下記式(1b)で表される化合物)であった。
[Synthesis Example 2]
9,9-bis [4- (hydroxypolyethoxy) phenyl] fluorene (9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene adduct obtained by adding 9 mol of ethylene oxide on average, BPEF-9EO , Osaka Gas Chemical Co., 125 g, 150 mmol) was dissolved in dioxane (161 g) and toluene (40.6 g), then tetramethylammonium bromide (1.5 g, 9.75 mmol), 3-chloromethyl- 3-Methyloxetane (181 g, 1.5 mol) was mixed and dissolved at 70 ° C., then 30 g (750 mmol) of fine powdered sodium hydroxide was added dropwise over 13 minutes, and the mixture was stirred at 60 ° C. for 11 h. After completion of the reaction, methyl isobutyl ketone (MIBK, 370 g) was added, and extraction with 100 g of water was performed 6 times. The resulting organic phase (MIBK phase) was concentrated under reduced pressure to give 122 g (yield 81.3%) of the compound in the form of a brown gum. When the obtained compound was analyzed by 1 H NMR, 9,9-bis [4- (3-methyl-3-oxetanyl) methoxypolyethoxy-phenyl] fluorene (BPEF-9EO-O, represented by the following formula (1b) Compound).

(式中、n1+n2は、平均値で11を示す)。 (In the formula, n1 + n2 represents 11 as an average value).

[実施例4]
BPEF−9EO−O 60.3重量部、BNFG 6.7重量部、PMPS 33重量部、シクロヘキサノン360重量部及びSIN−11 5重量部の混合液を用いる以外は、実施例1と同様にして硬化物を調製した。得られた硬化物の屈折率は1.6698、不溶化率は71%であった。
[Example 4]
Cured in the same manner as in Example 1 except that a mixed solution of 60.3 parts by weight of BPEF-9EO-O, 6.7 parts by weight of BNFG, 33 parts by weight of PMPS, 360 parts by weight of cyclohexanone and 5 parts by weight of SIN-11 was used. A product was prepared. The obtained cured product had a refractive index of 1.6698 and an insolubilization rate of 71%.

[比較例1]
BNFG 67重量部、PMPS 33重量部、シクロヘキサノン360重量部及びSIN−11 5重量部の混合液を用いる以外は、実施例1と同様にして硬化物を調製しようとしたところ、BNFGの反応性が低いためか硬化物が形成できず、不溶化率は0%であった。
[Comparative Example 1]
A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that a mixed solution of 67 parts by weight of BNFG, 33 parts by weight of PMPS, 360 parts by weight of cyclohexanone and 5 parts by weight of SIN-11 was used. The cured product could not be formed because it was low, and the insolubilization rate was 0%.

[比較例2]
BCAFG 67重量部、PMPS 33重量部、シクロヘキサノン360重量部及びSIN−11 5重量部の混合液を用いる以外は、実施例1と同様にして硬化物を調製した。得られた硬化物の屈折率は1.6185、不溶化率は92%であった。
[Comparative Example 2]
A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that a mixed solution of 67 parts by weight of BCAFG, 33 parts by weight of PMPS, 360 parts by weight of cyclohexanone and 5 parts by weight of SIN-11 was used. The obtained cured product had a refractive index of 1.6185 and an insolubilization rate of 92%.

[参考例1]
PMPSを添加することなく、BNFO 90重量部、BCAFG 10重量部、シクロヘキサノン360重量部及びSIN−11 5重量部の混合液を用いる以外は、実施例1と同様にして硬化物を調製した。得られた硬化物の不溶化率は60%であった。
[Reference Example 1]
A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that a mixed solution of 90 parts by weight of BNFO, 10 parts by weight of BCAFG, 360 parts by weight of cyclohexanone and 5 parts by weight of SIN-11 was used without adding PMPS. The insolubilization rate of the obtained cured product was 60%.

[参考例2]
PMPSを添加することなく、BNFO 90重量部、BNFG 10重量部、シクロヘキサノン360重量部及びSIN−11 5重量部の混合液を用いる以外は、実施例1と同様にして硬化物を調製した。得られた硬化物の屈折率は1.6684、不溶化率は70%であった。
[Reference Example 2]
A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that a mixed solution of 90 parts by weight of BNFO, 10 parts by weight of BNFG, 360 parts by weight of cyclohexanone and 5 parts by weight of SIN-11 was used without adding PMPS. The obtained cured product had a refractive index of 1.6684 and an insolubilization rate of 70%.

実施例及び比較例で得られた結果を表1に示す。   Table 1 shows the results obtained in the examples and comparative examples.

表1から明らかなように、実施例では、比較例に比べて、屈折率が高かった。また、実施例では、比較例1と同様に2官能性のカチオン重合性化合物を用いているにも拘らず、意外なことに高い不溶化率を示し、コントラストも良好であった。さらに、実施例では、比較例2に比べて柔軟性にも優れており、高い不溶化率と柔軟性とを両立できた。   As is clear from Table 1, the refractive index of the example was higher than that of the comparative example. Further, in the example, although a bifunctional cationically polymerizable compound was used as in Comparative Example 1, a surprisingly high insolubilization rate was exhibited and the contrast was good. Furthermore, in the Example, it was excellent also in the softness | flexibility compared with the comparative example 2, and it was able to make compatible the high insolubilization rate and a softness | flexibility.

本発明の硬化性組成物及びその硬化物は、塗料、電線被覆材、電子機器の封止材及び絶縁材、プリント配線基板、保護膜、フォトレジスト、印刷製版材、インキ、接着剤、粘着材、光学薄膜(液晶ディスプレイなどの反射防止膜の高屈折率層、反射板など)などの用途に好適に利用できる。   The curable composition of the present invention and the cured product thereof are paints, electric wire coating materials, electronic device sealing materials and insulating materials, printed wiring boards, protective films, photoresists, printing plate making materials, inks, adhesives, and adhesive materials. It can be suitably used for applications such as optical thin films (high refractive index layers of antireflection films such as liquid crystal displays, reflectors, etc.).

Claims (10)

カチオン重合性化合物と、ポリシランとを含む硬化性組成物であって、カチオン重合性化合物が、下記式(1)

(式中、Ar及びAr並びにZ及びZはそれぞれアレーン環、R1a及びR1b並びにR2a及びR2bはそれぞれ置換基、R3a及びR3bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基、R4a及びR4bはそれぞれ水素原子又は置換基、k1及びk2、m1及びm2並びにn1及びn2はそれぞれ0以上の整数を示す。)
で表される第1のカチオン重合性化合物を含む硬化性組成物。
A curable composition comprising a cationically polymerizable compound and polysilane, wherein the cationically polymerizable compound is represented by the following formula (1):

(In the formula, Ar 1 and Ar 2 and Z 1 and Z 2 are each an arene ring, R 1a and R 1b and R 2a and R 2b are each a substituent, and R 3a and R 3b are each linear or branched. An alkylene group, R 4a and R 4b are each a hydrogen atom or a substituent, k1 and k2, m1 and m2, and n1 and n2 each represent an integer of 0 or more.)
The curable composition containing the 1st cationically polymerizable compound represented by these.
式(1)において、Ar及びArがそれぞれC6−10アレーン環、Z及びZがC6−12アレーン環、R3a及びR3bがそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状C2−6アルキレン基、R4a及びR4bがそれぞれ水素原子又はC1−6アルキル基、k1及びk2がそれぞれ0〜4の整数、m1及びm2がそれぞれ0〜6の整数、n1及びn2がそれぞれ0〜20の整数である請求項1記載の硬化性組成物。 In the formula (1), Ar 1 and Ar 2 are each a C 6-10 arene ring, Z 1 and Z 2 are each a C 6-12 arene ring, and R 3a and R 3b are each a linear or branched C 2− 6 alkylene group, R 4a and R 4b are each a hydrogen atom or a C 1-6 alkyl group, k1 and k2 are each an integer of 0 to 4, m1 and m2 are each an integer of 0 to 6, and n1 and n2 are each 0 to 0 The curable composition according to claim 1, which is an integer of 20. 式(1)において、Ar及びArがそれぞれベンゼン環、Z及びZがナフタレン環、R3a及びR3bがそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状C2−4アルキレン基、R4a及びR4bがそれぞれC1−4アルキル基、k1及びk2がそれぞれ0〜2の整数、m1及びm2がそれぞれ0〜2の整数、n1及びn2がそれぞれ0〜8の整数である請求項1又は2記載の硬化性組成物。 In Formula (1), Ar 1 and Ar 2 are each a benzene ring, Z 1 and Z 2 are naphthalene rings, R 3a and R 3b are each a linear or branched C 2-4 alkylene group, R 4a and R 4. Each of 4b is a C 1-4 alkyl group, k1 and k2 are each an integer of 0 to 2, m1 and m2 are each an integer of 0 to 2, and n1 and n2 are each an integer of 0 to 3. Curable composition. カチオン重合性化合物が、さらに、下記式(2)

(式中、Ar及びAr並びにZ及びZはそれぞれアレーン環、R5a及びR5b並びにR6a及びR6bはそれぞれ置換基、R7a及びR7bはそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基、R8a及びR8bはそれぞれ水素原子又はメチル基、p1及びp2、q1及びq2並びにr1及びr2はそれぞれ0以上の整数、s1及びs2は1〜4の整数を示す。)
で表される第2のカチオン重合性化合物を含む請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性組成物。
The cationically polymerizable compound further comprises the following formula (2)

(In the formula, Ar 3 and Ar 4 and Z 3 and Z 4 are each an arene ring, R 5a and R 5b and R 6a and R 6b are each a substituent, and R 7a and R 7b are each linear or branched. An alkylene group, R 8a and R 8b are each a hydrogen atom or a methyl group, p1 and p2, q1 and q2, and r1 and r2 are each an integer of 0 or more, and s1 and s2 are integers of 1 to 4.
The curable composition in any one of Claims 1-3 containing the 2nd cationically polymerizable compound represented by these.
式(2)において、Ar及びArがそれぞれC6−10アレーン環、Z及びZがC6−12アレーン環、R7a及びR7bがそれぞれ直鎖状又は分岐鎖状C2−6アルキレン基、p1及びp2がそれぞれ0〜4の整数、q1及びq2がそれぞれ0〜6の整数、r1及びr2がそれぞれ0〜20の整数、s1及びs2が1又は2である請求項4記載の硬化性組成物。 In the formula (2), Ar 3 and Ar 4 are each a C 6-10 arene ring, Z 3 and Z 4 are each a C 6-12 arene ring, and R 7a and R 7b are each a linear or branched C 2− 6 alkylene group, an integer of 0 to 4 p1 and p2 are each an integer Less than six q1 and q2 are each an integer of 0 to 20 r1 and r2, respectively, according to claim 4, wherein s1 and s2 is 1 or 2 Curable composition. 第1のカチオン重合性化合物と第2のカチオン重合性化合物との割合が、前者/後者(重量比)=50/50〜99/1である請求項4又は5記載の硬化性組成物。   The curable composition according to claim 4 or 5, wherein the ratio of the first cationic polymerizable compound to the second cationic polymerizable compound is the former / the latter (weight ratio) = 50/50 to 99/1. ポリシランが、鎖状ポリC1−6アルキルC6−14アリールシランを含む請求項1〜6のいずれかに記載の硬化性組成物。 The curable composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the polysilane contains a linear poly C 1-6 alkyl C 6-14 aryl silane. カチオン重合性化合物とポリシランとの割合が、前者/後者(重量比)=90/10〜20/80である請求項1〜7のいずれかに記載の硬化性組成物。   The curable composition according to any one of claims 1 to 7, wherein a ratio of the cationic polymerizable compound and the polysilane is the former / the latter (weight ratio) = 90/10 to 20/80. 請求項1〜8のいずれかに記載の硬化性組成物が硬化した硬化物。   Hardened | cured material which the curable composition in any one of Claims 1-8 hardened | cured. 温度25℃、波長589nmにおける屈折率が1.65〜1.75である請求項9記載の硬化物。   The cured product according to claim 9, which has a refractive index of 1.65 to 1.75 at a temperature of 25 ° C and a wavelength of 589 nm.
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