JP2018054464A - Electronic component conveyance device and electronic component inspection device - Google Patents

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武彦 荻原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component conveyance device and an electronic component inspection device with which it is possible to establish the traceability of electronic components and manage the quality of each individual electronic component.SOLUTION: The electronic component conveyance device comprises: an individual identification information read unit 17 capable of reading the individual identification information of an electronic component 10 that is written in the electronic component 10; an electronic component information generation/transmission unit capable of generating electronic component information to be transmitted to an inspection unit 1a that inspects the electronic component 10, the information including individual identification information, and capable of transmitting the electronic component information to the inspection unit 1a; an electronic component inspection placement unit arrangement unit capable of arranging an electronic component inspection placement unit 34 capable of inspecting the electronic component 10; and electronic component conveyance units 36, 41 capable of conveying the electronic component 10 to the electronic component inspection placement unit arrangement unit, with the electronic component 10 mounted therein. The inspection unit 1a can store the result of inspection of the electronic component 10 together with the individual identification information.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.

従来、IC(半導体集積回路装置)等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類・収納するIC検査用ハンドラーがある。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is an IC inspection handler that classifies and stores electronic components according to the inspection results of non-defective products and defective products in the electrical property inspection of electronic components such as ICs (semiconductor integrated circuit devices).

IC検査用ハンドラーで検査を実施する電子部品は検査を実施する個数単位で良品、不良品を管理している。また、付加価値の高い電子部品は個体別に品質を管理する傾向にある。   The electronic parts that are inspected by the IC inspection handler manage non-defective products and defective products by the number of units to be inspected. In addition, high-value added electronic components tend to manage the quality by individual.

例えば、電子部品を撮像して電子部品の種類を認識し、電子部品を検査する検査プログラムをテスター(検査部)に送ることが開示されている(例えば、特許文献1参照)。   For example, it is disclosed that an electronic part is imaged to recognize the type of the electronic part, and an inspection program for inspecting the electronic part is sent to a tester (inspection unit) (for example, see Patent Document 1).

特開平9−178807号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-178807

しかしながら、特許文献1には、検査を実施した後、電子部品個々と、テスターで検査した記録とを紐付けして確認する方法の開示がない。   However, Patent Literature 1 does not disclose a method for checking and checking each electronic component and a record inspected by a tester after the inspection.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]本適用例に係る電子部品搬送装置は、電子部品に記載された前記電子部品の個体識別情報を読み取り可能な個体識別情報読取部と、前記個体識別情報を含み、前記電子部品を検査する検査部に送信する電子部品情報を生成可能で、前記検査部に前記電子部品情報を送信可能な電子部品情報生成送信部と、前記電子部品を検査可能な電子部品検査載置部を配置可能な電子部品検査載置部配置部と、前記電子部品を載置し、前記電子部品を前記電子部品検査載置部配置部に向けて搬送可能な電子部品搬送部と、を有し、前記検査部は、前記電子部品を検査した結果と前記個体識別情報とを合わせて記憶可能であることを特徴とする。   Application Example 1 An electronic component transport apparatus according to this application example includes an individual identification information reading unit capable of reading individual identification information of the electronic component described in the electronic component, and the individual identification information, and the electronic component An electronic component information generation / transmission unit capable of generating electronic component information to be transmitted to an inspection unit for inspecting and transmitting the electronic component information to the inspection unit, and an electronic component inspection mounting unit capable of inspecting the electronic component An electronic component inspection placement unit placement unit that can be placed, and an electronic component transport unit that can place the electronic component and transport the electronic component toward the electronic component inspection placement unit placement unit, The inspection unit can store the result of inspecting the electronic component and the individual identification information together.

本適用例によれば、個体識別情報読取部を付加し、個体識別情報読取部で電子部品に表記される個体識別情報を読み取り、個体識別情報読取部で読み取った個体識別情報を検査時に検査部に送信するので、電子部品の個体識別情報と検査結果とを合わせて(紐付けして)記録できる。これにより、電子部品個体と検査部で検査した記録とを後に確認することが可能となり、電子部品搬送装置でも検査を実施する電子部品の個体管理を実施できる。その結果、電子部品のトレーサビリティーを確立し、搬送経路における電子部品個々の品質の違いを管理(分析)することが可能となる。   According to this application example, the individual identification information reading unit is added, the individual identification information reading unit reads the individual identification information written on the electronic component, and the individual identification information read by the individual identification information reading unit is inspected at the time of inspection. Therefore, the individual identification information of the electronic component and the inspection result can be combined (linked) and recorded. Thereby, it becomes possible to confirm the electronic component individual and the record inspected by the inspection unit later, and it is possible to perform individual management of the electronic component to be inspected by the electronic component transport apparatus. As a result, it is possible to establish traceability of electronic parts and to manage (analyze) differences in quality of individual electronic parts in the transport path.

[適用例2]上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品を把持する把持部を有し、前記個体識別情報読取部は、前記電子部品搬送部に載置された前記電子部品、及び前記把持部により把持された前記電子部品のうち少なくとも一方の前記個体識別情報を読み取ることが好ましい。   Application Example 2 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, the electronic component having the grip unit that grips the electronic component, and the individual identification information reading unit placed on the electronic component transport unit It is preferable to read the individual identification information of at least one of the electronic components held by the holding unit.

本適用例によれば、電子部品を電子部品検査載置部に載置する電子部品検査載置部配置部では電子部品の上面を吸着して搬送するため個体識別情報を個体識別情報読取部で読み取ることが困難であるが、電子部品を電子部品検査載置部配置部に搬送する前に個体識別情報を読み取ることができる。これにより、電子部品検査載置部に載置した電子部品別に個体識別情報を検査部に送信することができる。   According to this application example, in the electronic component inspection mounting unit placement unit that places the electronic component on the electronic component inspection mounting unit, the individual identification information is read by the individual identification information reading unit because the upper surface of the electronic component is sucked and conveyed. Although it is difficult to read, the individual identification information can be read before the electronic component is transported to the electronic component inspection mounting portion arranging portion. Thereby, individual identification information can be transmitted to the inspection unit for each electronic component placed on the electronic component inspection placement unit.

[適用例3]上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記個体識別情報読取部は、コードリーダー及び撮像装置のうち少なくとも一方であることが好ましい。   Application Example 3 In the electronic component carrying device according to the application example, it is preferable that the individual identification information reading unit is at least one of a code reader and an imaging device.

本適用例によれば、個体識別情報が文字列、バーコード、及び2Dコードなどを含んでいるときにも容易に個体識別情報から個体識別となる情報を読み取ることができる。   According to this application example, it is possible to easily read information for individual identification from the individual identification information even when the individual identification information includes a character string, a barcode, a 2D code, and the like.

[適用例4]上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品情報生成送信部は、前記検査部からの信号に基づいて、前記電子部品情報を前記検査部に送信することが好ましい。   Application Example 4 In the electronic component transport apparatus according to the application example, it is preferable that the electronic component information generation / transmission unit transmits the electronic component information to the inspection unit based on a signal from the inspection unit. .

本適用例によれば、検査を実施する前に電子部品の個体識別情報を検査部に送信できる。   According to this application example, the individual identification information of the electronic component can be transmitted to the inspection unit before the inspection is performed.

[適用例5]上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記個体識別情報読取部が前記電子部品の前記個体識別情報を読み取ることができないときは、前記検査部は、前記電子部品を検査せず、前記電子部品搬送部は、前記電子部品を所定の載置部に載置することが好ましい。   Application Example 5 In the electronic component transport device according to the application example, when the individual identification information reading unit cannot read the individual identification information of the electronic component, the inspection unit inspects the electronic component. Instead, the electronic component transport unit preferably places the electronic component on a predetermined placement unit.

本適用例によれば、個体識別情報を読み取りして個体識別情報を認識できない場合は、その電子部品を電子部品検査載置部に搬送後、検査部には個体識別情報を送信しない。これにより、検査部は電子部品を不良に分類するか、再検査するか判断することが可能である。例えば、電子部品を検査前にチェックして、不良と判断される場合には検査せずに退避できる。   According to this application example, when the individual identification information cannot be recognized by reading the individual identification information, the individual identification information is not transmitted to the inspection unit after the electronic component is conveyed to the electronic component inspection mounting unit. Thereby, the inspection unit can determine whether the electronic component is classified as defective or re-inspected. For example, an electronic component can be checked before inspection, and if it is determined as defective, it can be saved without inspection.

[適用例6]上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記個体識別情報読取部の読取位置の設定と確認とが可能な操作部を有し、前記操作部は、前記読取位置を設定するための入力と、前記読取位置を確認するための表示と、が可能なタッチパネルを有することが好ましい。   Application Example 6 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, the electronic component transport apparatus includes an operation unit capable of setting and confirming a reading position of the individual identification information reading unit, and the operation unit sets the reading position. It is preferable to have a touch panel that can perform input and display for confirming the reading position.

本適用例によれば、容易に、個体識別情報読取部の読取位置の設定と確認とができる。   According to this application example, it is possible to easily set and confirm the reading position of the individual identification information reading unit.

[適用例7]上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記個体識別情報読取部の読取位置の設定と確認とが可能な操作部を有し、前記操作部は、前記読取位置を設定するための入力が可能な入力部と、前記読取位置を確認するための表示が可能な表示部と、を有することが好ましい。   Application Example 7 In the electronic component conveying apparatus according to the application example described above, the electronic component transport apparatus includes an operation unit capable of setting and confirming a reading position of the individual identification information reading unit, and the operation unit sets the reading position. It is preferable to include an input unit capable of performing an input for performing a display and a display unit capable of performing a display for confirming the reading position.

本適用例によれば、容易に、個体識別情報読取部の読取位置の設定と確認とができる。   According to this application example, it is possible to easily set and confirm the reading position of the individual identification information reading unit.

[適用例8]上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品情報には、前記個体識別情報に加えて前記電子部品搬送装置での前記電子部品の搬送経路の情報が含まれることが好ましい。   Application Example 8 In the electronic component transport apparatus according to the application example, the electronic component information includes information on a transport path of the electronic component in the electronic component transport apparatus in addition to the individual identification information. Is preferred.

本適用例によれば、電子部品情報から電子部品の搬送経路マップを作成し、検査結果に基づいてトレーサビリティーを確立できる。また、搬送経路における電子部品個々の品質の違いを管理(分析)することが可能となる。   According to this application example, it is possible to create a transport route map of an electronic component from the electronic component information and establish traceability based on the inspection result. Further, it becomes possible to manage (analyze) the difference in quality of each electronic component in the transport path.

[適用例9]本適用例に係る電子部品検査装置は、電子部品に記載された前記電子部品の個体識別情報を読み取り可能な個体識別情報読取部と、前記電子部品を検査する検査部と、前記個体識別情報を含み、前記検査部に送信する電子部品情報を生成可能で、前記検査部に前記電子部品情報を送信可能な電子部品情報生成送信部と、前記電子部品を検査可能な電子部品検査載置部と、前記電子部品を載置し、前記電子部品を前記電子部品検査載置部に向けて搬送可能な電子部品搬送部と、を有し、前記検査部は、前記電子部品を検査した結果と前記個体識別情報とを合わせて記憶可能であることを特徴とする。   Application Example 9 An electronic component inspection apparatus according to this application example includes an individual identification information reading unit that can read individual identification information of the electronic component described in the electronic component, an inspection unit that inspects the electronic component, An electronic component information generation / transmission unit that includes the individual identification information, can generate electronic component information to be transmitted to the inspection unit, and can transmit the electronic component information to the inspection unit; and an electronic component that can inspect the electronic component An inspection mounting unit; and an electronic component transport unit that mounts the electronic component and can transport the electronic component toward the electronic component inspection mounting unit. The test result and the individual identification information can be stored together.

本適用例によれば、個体識別情報読取部を付加し、個体識別情報読取部で電子部品に表記される個体識別情報を読み取り、個体識別情報読取部で読み取った個体識別情報を検査時に検査部に送信するので、電子部品の個体識別情報と検査結果とを合わせて(紐付けして)記録できる。これにより、電子部品個体と検査部で検査した記録とを後に確認することが可能となり、電子部品検査装置でも検査を実施する電子部品の個体管理を実施できる。その結果、電子部品のトレーサビリティーを確立し、搬送経路における電子部品個々の品質の違いを管理(分析)することが可能となる。   According to this application example, the individual identification information reading unit is added, the individual identification information reading unit reads the individual identification information written on the electronic component, and the individual identification information read by the individual identification information reading unit is inspected at the time of inspection. Therefore, the individual identification information of the electronic component and the inspection result can be combined (linked) and recorded. Thereby, it becomes possible to confirm later the electronic component individual and the record inspected by the inspection unit, and the electronic component inspection apparatus can perform individual management of the electronic component to be inspected. As a result, it is possible to establish traceability of electronic parts and to manage (analyze) differences in quality of individual electronic parts in the transport path.

第1実施形態にかかわる電子部品検査装置の構造を示す模式平面図。1 is a schematic plan view showing the structure of an electronic component inspection apparatus according to a first embodiment. 電子部品検査装置の構造を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the structure of an electronic component inspection apparatus. コードリーダー及び第1シャトルステージの側面図。The side view of a code reader and a 1st shuttle stage. 電子部品を説明するための模式平面図。The schematic plan view for demonstrating an electronic component. 電子部品検査装置の電気制御ブロック図。The electric control block diagram of an electronic component inspection apparatus. コードリーダーの設定画面の一例を示す図。The figure which shows an example of the setting screen of a code reader. 電子部品の検査方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the inspection method of an electronic component. 搬送部と検査部との通信シーケンスを示す図。The figure which shows the communication sequence of a conveyance part and a test | inspection part. 第2及び第3実施形態にかかわる電子部品検査装置の構造を示す模式平面図。The schematic top view which shows the structure of the electronic component inspection apparatus in connection with 2nd and 3rd embodiment. 変形例1にかかわる電子部品を説明するための模式平面図。FIG. 9 is a schematic plan view for explaining an electronic component according to Modification 1. 変形例2にかかわる電子部品を説明するための模式平面図。FIG. 9 is a schematic plan view for explaining an electronic component according to a second modification.

本実施形態では、電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置と、この電子部品搬送装置が電子部品を搬送する方法の特徴的な例について説明する。以下、実施形態について図面にしたがって説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。   In this embodiment, a characteristic example of an electronic component inspection apparatus provided with an electronic component transport apparatus and a method of transporting an electronic component by the electronic component transport apparatus will be described. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In addition, each member in each drawing is illustrated with a different scale for each member in order to make the size recognizable on each drawing.

(第1実施形態)
本実施形態にかかわる電子部品検査装置について図1〜図8にしたがって説明する。
(First embodiment)
The electronic component inspection apparatus according to this embodiment will be described with reference to FIGS.

(電子部品検査装置)
図1は、電子部品検査装置の構造を示す模式平面図であり、カバーを外した図となっている。図2は、電子部品検査装置の構造を示す概略斜視図である。
図1に示すように、電子部品検査装置1は長方形の板状の基台2を備えている。基台2の平面視で基台2の直交する2辺が延在する方向をX方向及びY方向とし、鉛直方向の下向きを−Z方向とする。電子部品検査装置1は、主に電子部品10を検査する検査部1aと、検査部1aに電子部品10を搬送する電子部品搬送装置としての搬送部1bと、から構成されている。搬送部1bは、電子部品10を検査可能な検査用ソケット34を配置可能な電子部品検査載置部配置部を備えている。電子部品検査載置部配置部は、電子部品10を検査可能な検査用ソケット34を配置可能である。電子部品検査載置部配置部は、例えば、電子部品10を検査する検査用ソケット34(検査部1a)である。
(Electronic component inspection equipment)
FIG. 1 is a schematic plan view showing the structure of the electronic component inspection apparatus, with the cover removed. FIG. 2 is a schematic perspective view showing the structure of the electronic component inspection apparatus.
As shown in FIG. 1, the electronic component inspection apparatus 1 includes a rectangular plate-like base 2. The directions in which two orthogonal sides of the base 2 extend in plan view of the base 2 are defined as an X direction and a Y direction, and the downward direction in the vertical direction is defined as a -Z direction. The electronic component inspection apparatus 1 mainly includes an inspection unit 1a for inspecting the electronic component 10 and a transport unit 1b as an electronic component transport device for transporting the electronic component 10 to the inspection unit 1a. The transport unit 1b includes an electronic component inspection mounting unit arrangement unit that can arrange an inspection socket 34 that can inspect the electronic component 10. The electronic component inspection mounting unit arrangement unit can arrange an inspection socket 34 that can inspect the electronic component 10. The electronic component inspection placement unit arrangement unit is, for example, an inspection socket 34 (inspection unit 1a) for inspecting the electronic component 10.

基台2上のX方向側には、X方向に長く延在する6つのベルトコンベアが設置されている。ベルトコンベアは、−Y方向側から順に第1コンベア3、第2コンベア4、第3コンベア5、第4コンベア6、第5コンベア7、及び第6コンベア8となっている。第1コンベア3は、給材用のベルトコンベアであり、第1コンベア3上にはトレイ9が載置されている。トレイ9は、仕切板により5行5列のマトリックス状に区画されており、各区画には電子部品10が載置されている。したがって、トレイ9は、直交する2方向に配列して電子部品10を載置することが可能になっている。   Six belt conveyors extending in the X direction are installed on the X direction side on the base 2. The belt conveyors are a first conveyor 3, a second conveyor 4, a third conveyor 5, a fourth conveyor 6, a fifth conveyor 7, and a sixth conveyor 8 in order from the −Y direction side. The first conveyor 3 is a belt conveyor for feeding materials, and a tray 9 is placed on the first conveyor 3. The tray 9 is partitioned into a matrix of 5 rows and 5 columns by a partition plate, and an electronic component 10 is placed in each partition. Accordingly, the tray 9 can be placed in two orthogonal directions to place the electronic component 10.

第1コンベア3は、内部にモーター、減速機、及びプーリーを備え、減速機により減速された回転数でモーターがプーリーを回動する(図示せず)。そして、プーリーの外周と接触してベルトが設置され、モーターがプーリーを回動することにより、ベルトが移動するようになっている。そして、第1コンベア3上に載置されたトレイ9はベルトと共にX方向に往復移動される。第1コンベア3がトレイ9を移動するX方向を第1方向3cとする。第2コンベア4〜第6コンベア8は、第1コンベア3と同じ構造となっており、第1コンベア3と同様にトレイ9をX方向に往復移動することが可能になっている。   The first conveyor 3 includes a motor, a speed reducer, and a pulley inside, and the motor rotates the pulley at a rotational speed reduced by the speed reducer (not shown). Then, the belt is installed in contact with the outer periphery of the pulley, and the belt is moved by the motor rotating the pulley. The tray 9 placed on the first conveyor 3 is reciprocated in the X direction together with the belt. The X direction in which the first conveyor 3 moves the tray 9 is defined as a first direction 3c. The second conveyer 4 to the sixth conveyer 8 have the same structure as the first conveyer 3 and can reciprocate the tray 9 in the X direction similarly to the first conveyer 3.

第2コンベア4及び第3コンベア5は、空のトレイ9を置く場所となっており、第4コンベア6は不良と判定された電子部品10を格納するトレイ9を置く場所となっている。そして、第5コンベア7及び第6コンベア8は、良品と判定された電子部品10を格納するトレイ9を置く場所となっている。   The second conveyor 4 and the third conveyor 5 are places where empty trays 9 are placed, and the fourth conveyor 6 is a place where trays 9 for storing electronic components 10 determined to be defective are placed. And the 5th conveyor 7 and the 6th conveyor 8 are places which put the tray 9 which stores the electronic component 10 determined to be non-defective.

電子部品10の形態は特に限定されないが、本実施形態では、例えば、電子部品10はフラットパッケージ等の各種のパッケージ形態のIC(Integrated Circuit)、CIS、液晶パネル、液晶モジュール、及び電子モジュール等を適応することができる。そして、電子部品検査装置1は、電子部品10の電気特性を検査して良品と不良品とを分別する装置となっている。ICの例として、LSI(Large Scale Integration)、ICを複数モジュールパッケージ化したモジュールIC、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)、CCD(Charge Coupled Device)、水晶デバイス、圧力センサー、気圧センサー、慣性(加速度)センサー、ジャイロ(角速度)センサー、指紋センサー、照度センサー、カラーセンサー、温度センサー、紫外線センサー、光センサー等が挙げられる。   Although the form of the electronic component 10 is not particularly limited, in this embodiment, for example, the electronic component 10 includes various package forms such as an IC (Integrated Circuit), a CIS, a liquid crystal panel, a liquid crystal module, and an electronic module. Can adapt. The electronic component inspection apparatus 1 is an apparatus that inspects the electrical characteristics of the electronic component 10 and separates non-defective products from defective products. Examples of ICs include LSI (Large Scale Integration), module ICs with multiple IC packages, CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), CCD (Charge Coupled Device), crystal devices, pressure sensors, pressure sensors, inertia (acceleration) Examples include sensors, gyro (angular velocity) sensors, fingerprint sensors, illuminance sensors, color sensors, temperature sensors, ultraviolet sensors, and optical sensors.

第1コンベア3〜第6コンベア8と対向する場所には、トレイ搬送部11が設置されている。トレイ搬送部11は、第1コンベア3〜第6コンベア8を跨いで設置された門型のトレイ搬送支持部12を備えている。トレイ搬送支持部12はY方向に長い形状であり、トレイ搬送支持部12の−X方向側にはY方向に延在するレール13が設置されている。   A tray transport unit 11 is installed at a location facing the first conveyor 3 to the sixth conveyor 8. The tray transport unit 11 includes a gate-type tray transport support unit 12 installed across the first conveyor 3 to the sixth conveyor 8. The tray transport support portion 12 is long in the Y direction, and a rail 13 extending in the Y direction is installed on the −X direction side of the tray transport support portion 12.

レール13の−X方向側には、レール13に沿って移動するトレイ移動ステージ14が設置されている。トレイ移動ステージ14が移動するY方向を第2方向14aとする。第2方向14aは、第1方向3cと直交する方向であり、第1方向3c及び第2方向14aはトレイ9に電子部品10が配列される方向となっている。トレイ搬送支持部12の内部には、トレイ移動ステージ14を移動させる直動機構が設置されている。この直動機構の種類は特に限定されず、リニアモーター、モーターとボールネジとの組合せ、ラック、ピニオン、及びモーターの組合せ等各種の形態を用いることができる。本実施形態では例えば、サーボモーターとボールネジとの組合せを採用している。   A tray moving stage 14 that moves along the rail 13 is installed on the −X direction side of the rail 13. A Y direction in which the tray moving stage 14 moves is defined as a second direction 14a. The second direction 14 a is a direction orthogonal to the first direction 3 c, and the first direction 3 c and the second direction 14 a are directions in which the electronic components 10 are arranged on the tray 9. A linear motion mechanism that moves the tray moving stage 14 is installed inside the tray conveyance support unit 12. The type of the linear motion mechanism is not particularly limited, and various forms such as a linear motor, a combination of a motor and a ball screw, a rack, a pinion, and a combination of a motor can be used. In this embodiment, for example, a combination of a servo motor and a ball screw is employed.

トレイ移動ステージ14の−X方向側の面にはトレイ把持支持部15を介してトレイ把持部16が設置されている。トレイ把持部16は昇降装置と真空チャックとを備えている。真空チャックは吸盤を備え、吸盤が配管により真空ポンプと接続されている。そして、昇降装置は真空チャックを昇降させる機能を備えている。昇降装置が真空チャックを下降して真空チャックの吸盤をトレイ9に接触させる。そして、吸盤とトレイ9との間を真空にすることで真空チャックはトレイ9を把持する。その後、昇降装置がトレイ9を上昇させることによりトレイ9が第1コンベア3から離れて、トレイ移動ステージ14がトレイ9をY方向に移動可能となる。トレイ搬送部11は、トレイ搬送支持部12、レール13、トレイ移動ステージ14、トレイ把持支持部15、及びトレイ把持部16等により構成されている。   A tray gripping portion 16 is installed on a surface on the −X direction side of the tray moving stage 14 via a tray gripping support portion 15. The tray gripping portion 16 includes a lifting device and a vacuum chuck. The vacuum chuck includes a suction cup, and the suction cup is connected to a vacuum pump by piping. And the raising / lowering apparatus is equipped with the function to raise / lower a vacuum chuck. The lifting device lowers the vacuum chuck and brings the suction cup of the vacuum chuck into contact with the tray 9. The vacuum chuck holds the tray 9 by creating a vacuum between the suction cup and the tray 9. Thereafter, the lifting device raises the tray 9 so that the tray 9 moves away from the first conveyor 3 and the tray moving stage 14 can move the tray 9 in the Y direction. The tray transport unit 11 includes a tray transport support unit 12, a rail 13, a tray moving stage 14, a tray grip support unit 15, a tray grip unit 16, and the like.

第1コンベア3〜第6コンベア8の−X方向側には電子部品除給材部20が設置されている。基台2上の−Y方向側には、電子部品給材部29が設置されている。電子部品給材部29は第1支持部25を備えている。第1支持部25はX方向に長い形状であり、第1支持部25のZ方向側にはX方向に延在するレール18が設置されている。   On the −X direction side of the first conveyor 3 to the sixth conveyor 8, an electronic component supply / discharging material unit 20 is installed. On the −Y direction side on the base 2, an electronic component supply unit 29 is installed. The electronic component supply unit 29 includes a first support unit 25. The first support portion 25 is long in the X direction, and a rail 18 extending in the X direction is installed on the Z direction side of the first support portion 25.

レール18のZ方向側には、レール18に沿って移動する給材Xステージ23が設置されている。第1支持部25には、直動機構が内蔵され、この直動機構が給材Xステージ23をX方向に往復移動させる。尚、第1支持部25の直動機構は、トレイ移動ステージ14を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。   A supply X stage 23 that moves along the rail 18 is installed on the Z direction side of the rail 18. The first support portion 25 includes a linear motion mechanism that moves the feed X stage 23 back and forth in the X direction. As the linear motion mechanism of the first support portion 25, a mechanism similar to the linear motion mechanism that drives the tray moving stage 14 can be used.

給材Xステージ23は第1支持梁22を備えている。第1支持梁22はY方向に長い形状であり、第1支持梁22のZ方向側にはY方向に延在するレール19が設置されている。   The feed X stage 23 includes a first support beam 22. The first support beam 22 has a long shape in the Y direction, and a rail 19 extending in the Y direction is provided on the Z direction side of the first support beam 22.

レール19のZ方向側には、レール19に沿って移動する給材Yステージ27が設置されている。第1支持梁22には、直動機構が内蔵され、この直動機構が給材Yステージ27をY方向に往復移動させる。尚、第1支持梁22の直動機構は、トレイ移動ステージ14を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。   A feed Y stage 27 that moves along the rail 19 is installed on the Z direction side of the rail 19. The first support beam 22 has a built-in linear motion mechanism that moves the feed Y stage 27 back and forth in the Y direction. Note that the linear motion mechanism of the first support beam 22 can be the same as the linear motion mechanism that drives the tray moving stage 14.

給材Yステージ27の−Z方向側の面には給材電子部品把持部(把持部)28が設置されている。給材電子部品把持部28は電子部品10を把持している。給材電子部品把持部28は昇降装置と真空チャックとを備えている。この昇降装置及び真空チャックは、トレイ把持部16が備える昇降装置及び真空チャックと同様な構造であり説明を省略する。第1支持梁22、給材Xステージ23、第1支持部25、給材Yステージ27、及び給材電子部品把持部28等により電子部品給材部29が構成されている。   On the surface of the feed Y stage 27 on the −Z direction side, a feed electronic component gripping part (grip part) 28 is provided. The feed electronic component gripping part 28 grips the electronic component 10. The feed electronic component gripping portion 28 includes an elevating device and a vacuum chuck. The lifting device and the vacuum chuck have the same structure as the lifting device and the vacuum chuck included in the tray gripping portion 16, and a description thereof will be omitted. An electronic component supply unit 29 is configured by the first support beam 22, the supply X stage 23, the first support unit 25, the supply Y stage 27, the supply electronic component holding unit 28, and the like.

給材電子部品把持部28では、昇降装置が真空チャックを下降して真空チャックの吸盤を電子部品10に接触させる。そして、吸盤と電子部品10との間を真空にすることにより真空チャックは電子部品10を把持する。その後、昇降装置が電子部品10を上昇させることにより給材Xステージ23及び給材Yステージ27が電子部品10をX方向及びY方向に移動することができる。   In the supply electronic component gripping unit 28, the lifting device lowers the vacuum chuck and brings the suction cup of the vacuum chuck into contact with the electronic component 10. The vacuum chuck holds the electronic component 10 by creating a vacuum between the suction cup and the electronic component 10. Thereafter, the elevating device raises the electronic component 10 so that the material X stage 23 and the material Y stage 27 can move the electronic component 10 in the X direction and the Y direction.

同様に、基台2上のY方向側には、電子部品除材部33が設置されている。電子部品除材部33は第2支持部30を備えている。第2支持部30はX方向に長い形状であり、第2支持部30のZ方向側にはX方向に延在するレール21が設置されている。   Similarly, an electronic component removing part 33 is installed on the Y direction side on the base 2. The electronic component removing part 33 includes a second support part 30. The second support part 30 has a long shape in the X direction, and a rail 21 extending in the X direction is installed on the Z direction side of the second support part 30.

レール21のZ方向側には、レール21に沿って移動する除材Xステージ24が設置されている。第2支持部30には、直動機構が内蔵され、この直動機構が除材Xステージ24をX方向に往復移動させる。尚、第2支持部30の直動機構は、トレイ移動ステージ14を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。   A material removal X stage 24 that moves along the rail 21 is installed on the Z direction side of the rail 21. The second support portion 30 includes a linear motion mechanism, and the linear motion mechanism reciprocates the material removal X stage 24 in the X direction. Note that the linear motion mechanism of the second support unit 30 can be the same as the linear motion mechanism that drives the tray moving stage 14.

除材Xステージ24は第2支持梁26を備えている。第2支持梁26はY方向に長い形状であり、第2支持梁26のZ方向側にはY方向に延在するレール39が設置されている。   The material removal X stage 24 includes a second support beam 26. The second support beam 26 has a long shape in the Y direction, and a rail 39 extending in the Y direction is provided on the Z direction side of the second support beam 26.

レール39のZ方向側には、レール39に沿って移動する除材Yステージ31が設置されている。第2支持梁26には、直動機構が内蔵され、この直動機構が除材Yステージ31をY方向に往復移動させる。尚、第2支持梁26の直動機構は、トレイ移動ステージ14を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。   A material removal Y stage 31 that moves along the rail 39 is provided on the Z direction side of the rail 39. The second support beam 26 incorporates a linear motion mechanism, and this linear motion mechanism reciprocates the material removal Y stage 31 in the Y direction. Note that the linear motion mechanism of the second support beam 26 can be the same as the linear motion mechanism that drives the tray moving stage 14.

除材Xステージ24の−Z方向側の面には除材電子部品把持部32が設置されている。除材電子部品把持部32は昇降装置と真空チャックとを備えている。この昇降装置及び真空チャックは、トレイ把持部16が備える昇降装置及び真空チャックと同様な構造であり説明を省略する。第2支持梁26、除材Xステージ24、第2支持部30、除材Yステージ31、及び除材電子部品把持部32等により電子部品除材部33が構成されている。   A material removal electronic component gripping portion 32 is installed on the surface of the material removal X stage 24 on the −Z direction side. The material removal electronic component gripping portion 32 includes a lifting device and a vacuum chuck. The lifting device and the vacuum chuck have the same structure as the lifting device and the vacuum chuck included in the tray gripping portion 16, and a description thereof will be omitted. An electronic component removal portion 33 is configured by the second support beam 26, the removal material X stage 24, the second support portion 30, the removal material Y stage 31, the removal material electronic component gripping portion 32, and the like.

除材電子部品把持部32では、昇降装置が真空チャックを下降して真空チャックの吸盤を電子部品10に接触させる。そして、吸盤と電子部品10との間を真空にすることにより真空チャックは電子部品10を把持する。その後、昇降装置が電子部品10を上昇させることにより除材Xステージ24及び除材Yステージ31が電子部品10をX方向及びY方向に移動することができる。   In the material removal electronic component gripping portion 32, the lifting device lowers the vacuum chuck and brings the suction cup of the vacuum chuck into contact with the electronic component 10. The vacuum chuck holds the electronic component 10 by creating a vacuum between the suction cup and the electronic component 10. Thereafter, the lifting device raises the electronic component 10 so that the material removal X stage 24 and the material removal Y stage 31 can move the electronic component 10 in the X direction and the Y direction.

トレイ搬送支持部12の−X方向には、基台2上に電子部品検査載置部としての検査用ソケット34が設置されている。検査用ソケット34は電子部品10を検査する場所である。検査用ソケット34には電子部品10の外形形状とほぼ同じ形状の凹部が形成され、この凹部に電子部品10が設置可能になっている。そして、凹部には電子部品10の端子と電気的に接触可能なプローブが設置されている。検査用ソケット34には4つの凹部が設置され、4つの電子部品10を同時に検査することができる。   An inspection socket 34 as an electronic component inspection mounting portion is installed on the base 2 in the −X direction of the tray conveyance support portion 12. The inspection socket 34 is a place where the electronic component 10 is inspected. A recess having substantially the same shape as the outer shape of the electronic component 10 is formed in the inspection socket 34, and the electronic component 10 can be installed in the recess. A probe that can be in electrical contact with the terminal of the electronic component 10 is installed in the recess. Four recesses are installed in the inspection socket 34, and the four electronic components 10 can be inspected simultaneously.

検査用ソケット34のX方向には、検査用ソケット34とトレイ搬送支持部12との間に一対のレール35が設置されている。レール35はY方向に延在して設置され、レール35上にはレール35に沿って移動する電子部品搬送部としての第1シャトルステージ36が設置されている。第1シャトルステージ36は、電子部品10を載置し、電子部品10を検査用ソケット34(検査部1a)に向けて搬送可能である。基台2には一対のレール35の間に直動機構が内蔵され、この直動機構が第1シャトルステージ36をY方向に往復移動させる。尚、レール35の間の直動機構には、トレイ移動ステージ14を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。   In the X direction of the inspection socket 34, a pair of rails 35 is installed between the inspection socket 34 and the tray conveyance support portion 12. The rail 35 is installed extending in the Y direction, and a first shuttle stage 36 as an electronic component transport unit that moves along the rail 35 is installed on the rail 35. The first shuttle stage 36 is capable of placing the electronic component 10 and transporting the electronic component 10 toward the inspection socket 34 (inspection unit 1a). The base 2 incorporates a linear motion mechanism between the pair of rails 35, and this linear motion mechanism reciprocates the first shuttle stage 36 in the Y direction. As the linear motion mechanism between the rails 35, a mechanism similar to the linear motion mechanism that drives the tray moving stage 14 can be used.

第1シャトルステージ36のZ方向を向く面には、電子部品10を設置するための凹部37が8個設置されている。このうち4個の凹部37は第1シャトルステージ36の−Y方向側に配置され、この凹部37を給材用凹部37aとする。残りの4個の凹部37は第1シャトルステージ36のY方向側に配置され、この凹部37を除材用凹部37bとする。除材用凹部37bが検査用ソケット34の隣りに位置するとき、基台2の平面視で給材用凹部37aは電子部品給材部29の給材電子部品把持部28が移動可能な場所に位置する。同様に、給材用凹部37aが検査用ソケット34の隣りに位置するとき、基台2の平面視で除材用凹部37bは、電子部品除材部33の除材電子部品把持部32が移動可能な場所に位置する。   Eight recesses 37 for installing the electronic component 10 are installed on the surface of the first shuttle stage 36 facing the Z direction. Of these, four recesses 37 are arranged on the −Y direction side of the first shuttle stage 36, and these recesses 37 serve as a recess 37 for supply. The remaining four recesses 37 are arranged on the Y direction side of the first shuttle stage 36, and the recesses 37 serve as material removal recesses 37b. When the material removal recess 37b is positioned next to the inspection socket 34, the material supply recess 37a is located in a place where the material supply electronic component gripping portion 28 of the electronic component supply portion 29 can move in a plan view of the base 2. To position. Similarly, when the material supply recess 37a is positioned next to the inspection socket 34, the material removal recess 37b of the electronic component removal part 33 moves in the material removal recess 37b in a plan view of the base 2. Located where possible.

検査用ソケット34の−X方向には、検査用ソケット34と基台2の端との間に一対のレール40が設置されている。レール40はY方向に延在して設置され、レール40上にはレール40に沿って移動する電子部品搬送部としての第2シャトルステージ41が設置されている。第2シャトルステージ41は、電子部品10を載置し、電子部品10を検査用ソケット34(検査部1a)に向けて搬送可能である。基台2には一対のレール40の間に直動機構が内蔵され、この直動機構が第2シャトルステージ41をY方向に往復移動させる。尚、レール40の間の直動機構は、トレイ移動ステージ14を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。   A pair of rails 40 is installed between the inspection socket 34 and the end of the base 2 in the −X direction of the inspection socket 34. The rail 40 is installed extending in the Y direction, and a second shuttle stage 41 as an electronic component transport unit that moves along the rail 40 is installed on the rail 40. The second shuttle stage 41 can place the electronic component 10 and transport the electronic component 10 toward the inspection socket 34 (inspection unit 1a). The base 2 includes a linear motion mechanism between the pair of rails 40, and the linear motion mechanism reciprocates the second shuttle stage 41 in the Y direction. As the linear motion mechanism between the rails 40, a mechanism similar to the linear motion mechanism that drives the tray moving stage 14 can be used.

第2シャトルステージ41のZ方向を向く面には、電子部品10を設置するための凹部42が8個設置されている。このうち4個の凹部42は第2シャトルステージ41の−Y方向側に配置され、この凹部42を給材用凹部42aとする。残りの4個の凹部42は第2シャトルステージ41のY方向側に配置され、この凹部42を除材用凹部42bとする。除材用凹部42bが検査用ソケット34の隣りに位置するとき、基台2の平面視で給材用凹部42aは、電子部品給材部29の給材電子部品把持部28が移動可能な場所に位置する。同様に、給材用凹部42aが検査用ソケット34の隣りに位置するとき、基台2の平面視で除材用凹部42bは、電子部品除材部33の除材電子部品把持部32が移動可能な場所に位置する。   Eight concave portions 42 for installing the electronic component 10 are installed on the surface of the second shuttle stage 41 facing the Z direction. Of these, the four recesses 42 are arranged on the −Y direction side of the second shuttle stage 41, and these recesses 42 are used as the feed recesses 42a. The remaining four recesses 42 are arranged on the Y direction side of the second shuttle stage 41, and this recess 42 is defined as a material removal recess 42b. When the material removal recess 42b is positioned next to the inspection socket 34, the material supply recess 42a is a place where the material supply electronic component gripping portion 28 of the electronic component supply portion 29 can move in a plan view of the base 2. Located in. Similarly, when the material supply recess 42 a is positioned next to the inspection socket 34, the material removal recess 42 b of the electronic component removal portion 33 moves in the material removal recess 42 b in a plan view of the base 2. Located where possible.

第1及び第2シャトルステージ36,41上のZ方向側に個体識別情報読取部としてのコードリーダー17が設置されている。コードリーダー17は、第1及び第2シャトルステージ36,41に載置された電子部品10、及び給材電子部品把持部28により把持された電子部品10のうち少なくとも一方の個体識別2Dコード10eを読み取ることが好ましい。これにより、個体識別2Dコード10eを読み取るコードリーダー17の設置位置を選択可能とすることにより、コスト又はスピード優先の選択が可能となっている。   A code reader 17 as an individual identification information reading unit is installed on the Z direction side on the first and second shuttle stages 36 and 41. The code reader 17 receives at least one individual identification 2D code 10e among the electronic component 10 placed on the first and second shuttle stages 36 and 41 and the electronic component 10 gripped by the feeding electronic component gripping portion 28. It is preferable to read. Thereby, by making it possible to select the installation position of the code reader 17 that reads the individual identification 2D code 10e, it is possible to select cost or speed priority.

コードリーダー17は、検査部1aに出入りする第1及び第2シャトルステージ36,41の上部に設置されている。コードリーダー17は4個設置されている。コードリーダー17は、給材用凹部37aが通過する上部にX方向に2台並んで設置されている。コードリーダー17は、給材用凹部42aが通過する上部にX方向に2台並んで設置されている。凹部37,42(第1及び第2シャトルステージ36,41の移動方向と直交する方向に並んだ)のZ方向上方に各々コードリーダー17が配置されている。本実施形態では、コードリーダー17は、押圧支持部44に取付け金具63を介してネジ(図示せず)等により取り付けられている。コードリーダー17は、第1及び第2シャトルステージ36,41に載置された電子部品10の個体識別2Dコード10eを読み取れる位置に固定できれば、取付け箇所は問わない。例えば、コードリーダー17は、レール45あるいは仕切板55等に取り付けられていてもよい。これにより、コードリーダー17を複数台設置することにより、搬送速度を速くすることができる。尚、高温時にはコードリーダー17に対して温度維持用エアシステムを追加してもよい。また、低温時には低温維持を行ってもよい。   The code reader 17 is installed above the first and second shuttle stages 36 and 41 that enter and exit the inspection unit 1a. Four code readers 17 are installed. Two code readers 17 are installed side by side in the X direction in the upper part through which the feed recess 37a passes. Two code readers 17 are installed side by side in the X direction on the upper part through which the recess 42a for feeding material passes. The code readers 17 are respectively disposed above the concave portions 37 and 42 (aligned in the direction orthogonal to the moving direction of the first and second shuttle stages 36 and 41) in the Z direction. In the present embodiment, the code reader 17 is attached to the pressing support portion 44 with a screw (not shown) or the like via an attachment fitting 63. As long as the code reader 17 can be fixed at a position where the individual identification 2D code 10e of the electronic component 10 placed on the first and second shuttle stages 36 and 41 can be read, the attachment position is not limited. For example, the code reader 17 may be attached to the rail 45 or the partition plate 55 or the like. Thereby, the conveyance speed can be increased by installing a plurality of code readers 17. Note that an air system for maintaining the temperature may be added to the code reader 17 at a high temperature. Moreover, you may maintain low temperature at the time of low temperature.

コードリーダー17は、第1及び第2シャトルステージ36,41に載置された電子部品10の個体識別情報としての個体識別2Dコード10eを読み取ることができる。これによれば、電子部品10のバーコード及び2Dコードなどのうち少なくとも1つを読み取ることができる。また、これによれば、電子部品10を検査用ソケット34に載置する検査部1aでは電子部品10の上面を吸着して搬送するため個体識別2Dコード10eをコードリーダー17で読み取ることが困難であるが、電子部品10を検査用ソケット34に搬送する前に個体識別2Dコード10eを読み取ることができる。これにより、検査用ソケット34に載置した電子部品10別に個体識別2Dコード(電子部品情報)10eを検査部1aに送信することができる。   The code reader 17 can read the individual identification 2D code 10 e as individual identification information of the electronic component 10 placed on the first and second shuttle stages 36 and 41. According to this, at least one of the barcode and 2D code of the electronic component 10 can be read. Also, according to this, since the inspection unit 1a that places the electronic component 10 on the inspection socket 34 attracts and conveys the upper surface of the electronic component 10, it is difficult to read the individual identification 2D code 10e with the code reader 17. However, the individual identification 2D code 10 e can be read before the electronic component 10 is transported to the inspection socket 34. Thereby, the individual identification 2D code (electronic component information) 10e can be transmitted to the inspection unit 1a for each electronic component 10 placed in the inspection socket 34.

コードリーダー17は、個々の電子部品10に記載された電子部品10の品種2Dコード10dを読み取ることができる。コードリーダー17は、2次元のコードを文字データに変換する装置である。コードリーダー17は、品種2Dコード10d及び個体識別2Dコード10eに光線17aを射出して走査することができる(図3参照)。そして、コードリーダー17は、反射光を受光し、反射光の光強度信号を品種2Dコード10d及び個体識別2Dコード10eが示す文字情報に変換することができる。尚、カメラ(撮像装置)等で撮像して、画像処理することで品種2Dコード10d及び個体識別2Dコード10eが示す文字情報を識別してもよい。   The code reader 17 can read the type 2D code 10 d of the electronic component 10 described in each electronic component 10. The code reader 17 is a device that converts a two-dimensional code into character data. The code reader 17 can scan the product 2D code 10d and the individual identification 2D code 10e by emitting a light beam 17a (see FIG. 3). The code reader 17 can receive the reflected light and convert the light intensity signal of the reflected light into character information indicated by the product type 2D code 10d and the individual identification 2D code 10e. The character information indicated by the product type 2D code 10d and the individual identification 2D code 10e may be identified by taking an image with a camera (imaging device) and processing the image.

コードリーダー17は、マトリックス型の2次元コードを読み取ることができる。マトリックス型の2次元コードは、QRコード(登録商標)、DataMatrix、VeriCode等である。コードリーダー17は、スタック型の2次元コードを読み取ることができる。スタック型の2次元コードは、PDF417、CODE49等である。コードリーダー17は、バーコードを読み取ることができる。バーコードは、JAN等である。これによれば、個体識別2Dコード10eが文字列、バーコード、及び2Dコードなどを含んでいるときにも容易に個体識別2Dコード10eから個体識別となる情報を読み取ることができる。   The code reader 17 can read a matrix type two-dimensional code. The matrix type two-dimensional code is a QR code (registered trademark), DataMatrix, VeriCode, or the like. The code reader 17 can read a stack type two-dimensional code. The stack type two-dimensional code is PDF417, CODE49, or the like. The code reader 17 can read a barcode. The barcode is JAN or the like. According to this, even when the individual identification 2D code 10e includes a character string, a barcode, a 2D code, and the like, information for individual identification can be easily read from the individual identification 2D code 10e.

図3は、コードリーダー17及び第1シャトルステージ36の側面図である。
コードリーダー17は、個体識別2Dコード10eに対し、斜めに取り付けられている。これにより、光源の強い反射光を画像(個体識別2Dコード10e)の受光レンズに入射させないためである。具体的には、レーザー式コードリーダーは、レーザー光を2Dコードラベルに対して斜め方向から照射し、その乱反射光を受光することで2Dコードを読み取ることができる。例えば、15度程度傾けて設置する必要がある。レーザー光と2Dコードラベルとが直角になるように設置(正反射取り付け)すると、2Dコードラベル面から極部的に非常に強い反射光(正反射光又は直接反射光)が返ってくることになる。「角度をつけて取り付けた」場合は、全ての反射光が乱反射であるため正常にアナログ波形からデジタル波形への変換ができているが、「正反射取付け」の場合は、正反射光を受光してしまうためアナログ波形の一部が乱反射に比べ非常に高いレベルになってしまい、正常にデジタル波形への変換ができなくなる。このため、正反射取付けをした場合は、読取ができないことになる。
FIG. 3 is a side view of the code reader 17 and the first shuttle stage 36.
The code reader 17 is attached obliquely with respect to the individual identification 2D code 10e. This is because the strong reflected light of the light source is not incident on the light receiving lens of the image (individual identification 2D code 10e). Specifically, the laser code reader can read the 2D code by irradiating the 2D code label with laser light from an oblique direction and receiving the irregularly reflected light. For example, it is necessary to install it with an inclination of about 15 degrees. When the laser beam and the 2D code label are installed at right angles (specular reflection mounting), extremely strong reflected light (regular reflection light or direct reflection light) is returned from the 2D code label surface. Become. When mounted at an angle, all reflected light is diffusely reflected, so the analog waveform can be converted into a digital waveform normally. However, when mounted with regular reflection, regular reflected light is received. As a result, part of the analog waveform is at a very high level compared to irregular reflection, and conversion to a digital waveform cannot be performed normally. For this reason, when specular reflection is attached, reading is impossible.

第1シャトルステージ36及び第2シャトルステージ41と対向する場所には電子部品押圧装置43が設置されている。電子部品押圧装置43は、第1シャトルステージ36及び第2シャトルステージ41を跨いで設置された門型の押圧支持部44を備えている。押圧支持部44はX方向に長い形状であり、押圧支持部44のY方向側にはX方向に延在するレール45が設置されている。   An electronic component pressing device 43 is installed at a location facing the first shuttle stage 36 and the second shuttle stage 41. The electronic component pressing device 43 includes a portal-type pressing support portion 44 that is installed across the first shuttle stage 36 and the second shuttle stage 41. The pressing support portion 44 has a long shape in the X direction, and a rail 45 extending in the X direction is installed on the Y direction side of the pressing support portion 44.

レール45のY方向側には、レール45に沿って移動する測定Xステージ46が設置されている。押圧支持部44の内部には測定Xステージ46を移動させる直動機構が設置されている。尚、測定Xステージ46の直動機構は、トレイ移動ステージ14を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。   A measurement X stage 46 that moves along the rail 45 is installed on the Y direction side of the rail 45. A linear motion mechanism for moving the measurement X stage 46 is installed inside the pressing support portion 44. The linear movement mechanism of the measurement X stage 46 can be the same as the linear movement mechanism that drives the tray moving stage 14.

測定Xステージ46のY方向側には検査電子部品把持部47が設置され、検査電子部品把持部47は昇降装置及び真空チャックを備えている。この昇降装置及び真空チャックは、トレイ把持部16が備える昇降装置及び真空チャックと同様な構造であり説明を省略する。検査電子部品把持部47の真空チャックは4つの吸盤を備え、4つの電子部品10を1度に把持することができる。   An inspection electronic component gripping portion 47 is installed on the Y direction side of the measurement X stage 46, and the inspection electronic component gripping portion 47 includes a lifting device and a vacuum chuck. The lifting device and the vacuum chuck have the same structure as the lifting device and the vacuum chuck included in the tray gripping portion 16, and a description thereof will be omitted. The vacuum chuck of the inspection electronic component gripping portion 47 includes four suction cups, and can grip the four electronic components 10 at a time.

検査電子部品把持部47では、昇降装置が真空チャックを下降して真空チャックの吸盤を電子部品10に接触させる。そして、吸盤と電子部品10との間を真空にすることにより真空チャックは電子部品10を把持する。その後、昇降装置が電子部品10を上昇させることにより測定Xステージ46が電子部品10をX方向に往復移動することができる。   In the inspection electronic component gripping portion 47, the lifting device lowers the vacuum chuck and brings the suction cup of the vacuum chuck into contact with the electronic component 10. The vacuum chuck holds the electronic component 10 by creating a vacuum between the suction cup and the electronic component 10. Thereafter, the lifting device raises the electronic component 10 so that the measurement X stage 46 can reciprocate the electronic component 10 in the X direction.

そして、電子部品押圧装置43は、第1シャトルステージ36の給材用凹部37aに載置された電子部品10を把持して検査用ソケット34に移動する。そして、電子部品押圧装置43は電子部品10を検査用ソケット34に押圧する。このとき、電子部品10の端子がプローブに押圧されるので、端子とプローブとは確実に電気的に接続される。この状態が維持され電子部品10の電気特性検査が行われる。そして、電子部品10の電気特性検査が終了した後、電子部品押圧装置43は電子部品10を第1シャトルステージ36の除材用凹部37bに移動する。同様の手順で、検査電子部品把持部47は、第2シャトルステージ41に載置された電子部品10を検査用ソケット34まで移動し、電子部品10を検査用ソケット34に押圧することにより電気特性検査を補助する。   Then, the electronic component pressing device 43 holds the electronic component 10 placed in the material supply recess 37 a of the first shuttle stage 36 and moves it to the inspection socket 34. Then, the electronic component pressing device 43 presses the electronic component 10 against the inspection socket 34. At this time, since the terminal of the electronic component 10 is pressed against the probe, the terminal and the probe are reliably electrically connected. This state is maintained, and the electrical property inspection of the electronic component 10 is performed. Then, after the electrical property inspection of the electronic component 10 is completed, the electronic component pressing device 43 moves the electronic component 10 to the material removal recess 37 b of the first shuttle stage 36. In the same procedure, the inspection electronic component gripping portion 47 moves the electronic component 10 placed on the second shuttle stage 41 to the inspection socket 34 and presses the electronic component 10 against the inspection socket 34 so that the electrical characteristics are obtained. Assist with inspection.

電子部品給材部29、第1シャトルステージ36、第2シャトルステージ41、及び電子部品押圧装置43は所定の処置が施される位置へ搬送する。この所定の処置とは、電子部品10を検査用ソケット34に入れる為に電子部品10の向きを変える、電子部品10を検査用ソケット34に挿入する、電子部品10に検査電流を入れて検査する等の処置である。   The electronic component supply unit 29, the first shuttle stage 36, the second shuttle stage 41, and the electronic component pressing device 43 are transported to positions where predetermined treatments are performed. The predetermined treatment includes changing the direction of the electronic component 10 in order to put the electronic component 10 into the inspection socket 34, inserting the electronic component 10 into the inspection socket 34, and injecting an inspection current into the electronic component 10 for inspection. It is treatment such as.

基台2の−X方向側には電特検査装置50が設置されている。電特検査装置50は検査用ソケット34に設置されたプローブと接続されている。そして、電特検査装置50は電子部品10と電気信号の交信を行い、電子部品10の電気特性の良否判定を行う装置である。基台2のX方向側には制御部51が設置されている。制御部51は電子部品検査装置1の動作を制御する装置である。制御部51には、操作部の表示部(情報出力部、情報表示部、及び警報出力部)としての情報表示装置51a及び操作部の入力部(情報入力部)としての情報入力装置51bが設置されている。さらに、第3コンベア5のZ方向に位置する場所には、図2に示すように、情報表示装置48が設置されている。情報表示装置48及び情報表示装置51aは液晶表示装置等の表示装置であり、操作者に知らせる情報を表示する装置である。情報入力装置51bはキーボードやマウスパッド等の装置であり、操作者が制御部51に指示する内容を入力するための装置である。さらに、情報入力装置51bは、外部機器と交信してデータを入力する機能を備えている。   On the −X direction side of the base 2, an electrical inspection device 50 is installed. The electrical inspection device 50 is connected to a probe installed in the inspection socket 34. The electrical inspection apparatus 50 is an apparatus that performs electrical signal communication with the electronic component 10 to determine whether the electrical characteristics of the electronic component 10 are acceptable. A control unit 51 is installed on the X direction side of the base 2. The control unit 51 is a device that controls the operation of the electronic component inspection apparatus 1. The control unit 51 is provided with an information display device 51a as a display unit (information output unit, information display unit, and alarm output unit) of an operation unit and an information input device 51b as an input unit (information input unit) of the operation unit. Has been. Furthermore, an information display device 48 is installed at a location located in the Z direction of the third conveyor 5 as shown in FIG. The information display device 48 and the information display device 51a are display devices such as a liquid crystal display device, and are devices that display information to inform the operator. The information input device 51 b is a device such as a keyboard or a mouse pad, and is a device for inputting contents instructed by the operator to the control unit 51. Further, the information input device 51b has a function of communicating with an external device and inputting data.

情報表示装置51aは、コードリーダー17の読取位置を確認するための情報を表示する装置である。情報入力装置51bは、コードリーダー17の読取位置を設定するための情報を入力する機能を備えている。これによれば、容易に、コードリーダー17の読取位置の設定と確認とができる。   The information display device 51 a is a device that displays information for confirming the reading position of the code reader 17. The information input device 51 b has a function of inputting information for setting the reading position of the code reader 17. According to this, the reading position of the code reader 17 can be easily set and confirmed.

尚、情報入力装置51bは、コードリーダー17の読取位置を設定するための情報を入力、及びコードリーダー17の読取位置を確認するための情報を表示する装置であってもよい。情報入力装置51bは、読取位置を設定するための入力と、読取位置を確認するための表示と、が可能なタッチパネルであってもよい。これによれば、容易に、コードリーダー17の読取位置の設定と確認とができる。   The information input device 51b may be a device that inputs information for setting the reading position of the code reader 17 and displays information for confirming the reading position of the code reader 17. The information input device 51b may be a touch panel that can perform an input for setting a reading position and a display for confirming the reading position. According to this, the reading position of the code reader 17 can be easily set and confirmed.

基台2のX方向側かつY方向側の角には警告灯52が設置されている。警告灯52は検査する予定ではない電子部品10が混入したとき、点滅して操作者に注意を促す装置である。電子部品検査装置1はZ方向側にカバー53が設置され、情報表示装置48はカバー53に固定されている。カバー53は光を透過する樹脂により形成され、カバー53を通して内部を観察可能になっている。そして、カバー53は電子部品検査装置1に塵や埃が侵入することを防止している。   Warning lights 52 are installed at the corners of the base 2 on the X direction side and the Y direction side. The warning light 52 is a device that blinks to alert the operator when an electronic component 10 that is not scheduled for inspection is mixed. In the electronic component inspection apparatus 1, a cover 53 is installed on the Z direction side, and the information display device 48 is fixed to the cover 53. The cover 53 is formed of a resin that transmits light, and the inside can be observed through the cover 53. The cover 53 prevents dust and dirt from entering the electronic component inspection apparatus 1.

カバー53のZ方向側には空気供給部54が設置されている。空気供給部54は塵や埃の通過を防止するフィルターとファンとを備えている。そして、空気供給部54は塵や埃が除去された空気を電子部品検査装置1に供給する。空気は空気供給部54からカバー53の内部に流入し、基台2及び基台2とカバー53との間から流出する。これにより、電子部品検査装置1に塵や埃が侵入しないようになっている。   An air supply unit 54 is installed on the Z direction side of the cover 53. The air supply unit 54 includes a filter and a fan that prevent dust and the passage of dust. Then, the air supply unit 54 supplies the electronic component inspection apparatus 1 with air from which dust or dust has been removed. Air flows from the air supply unit 54 into the cover 53 and flows out from the base 2 and between the base 2 and the cover 53. This prevents dust and dirt from entering the electronic component inspection apparatus 1.

検査用ソケット34はヒーターを備え、電子部品10を加熱することが可能となっている。これにより、電子部品10を所定の温度で検査することができる。そして、検査用ソケット34及び電子部品押圧装置43を囲んで仕切板55が設置されている。仕切板55が検査用ソケット34の周囲から熱が放散することを抑制する。これにより、電子部品10を加熱する熱が検査用ソケット34の周囲に留まるようになっている。   The inspection socket 34 includes a heater and can heat the electronic component 10. Thereby, the electronic component 10 can be inspected at a predetermined temperature. A partition plate 55 is installed so as to surround the inspection socket 34 and the electronic component pressing device 43. The partition plate 55 prevents heat from being dissipated from the periphery of the inspection socket 34. As a result, the heat for heating the electronic component 10 stays around the inspection socket 34.

電子部品検査装置1のうち検査用ソケット34及び電特検査装置50が検査部1aを構成する。そして、電子部品検査装置1のうち電子部品10をトレイ9と検査用ソケット34との間で搬送する各ステージ及びコンベアが搬送部1bを構成する。   In the electronic component inspection apparatus 1, the inspection socket 34 and the electric special inspection apparatus 50 constitute an inspection unit 1a. And each stage and conveyor which convey the electronic component 10 between the tray 9 and the test | inspection socket 34 among the electronic component inspection apparatuses 1 comprise the conveyance part 1b.

図4は、電子部品を説明するための模式平面図である。
図4に示すように、電子部品10にはメーカー名10a、品種表示名10b、及び個体識別番号10cを示す文字列が印刷されている。さらに、電子部品10には、品種表示名10bを2次元コードで表示した品種2Dコード10dと、個体識別番号10cを2次元コードで表示した個体識別2Dコード10eとが印刷されている。
FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the electronic component.
As shown in FIG. 4, the electronic component 10 is printed with a character string indicating a manufacturer name 10a, a product type display name 10b, and an individual identification number 10c. Further, the electronic component 10 is printed with a product type 2D code 10d in which the product type display name 10b is displayed in a two-dimensional code, and an individual identification 2D code 10e in which an individual identification number 10c is displayed in a two-dimensional code.

コード体系を1次元から2次元にすることにより、表示可能な文字数を増やすことができる。したがって、電子部品10に表示する情報量を多くすることができる。尚、個体識別情報とは電子部品10にマーキングされる、ロゴやマーク等の図形、メーカー名等の文字情報、電子部品の型番号やシリアル番号、ロット番号等の数字情報といった、該当する電子部品と他の電子部品とを識別できる情報である。文字の内容や配置等の属性は特に限定されず、電子部品10毎に設定されている。   By changing the code system from one dimension to two dimensions, the number of characters that can be displayed can be increased. Therefore, the amount of information displayed on the electronic component 10 can be increased. The individual identification information refers to a corresponding electronic component such as a graphic such as a logo or a mark, character information such as a manufacturer name, numeric information such as a model number, serial number, or lot number of the electronic component that is marked on the electronic component 10. And other electronic components. Attributes such as character content and arrangement are not particularly limited, and are set for each electronic component 10.

図5は、電子部品検査装置1の電気制御ブロック図である。
図5において、電子部品検査装置1は、電子部品検査装置1の動作を制御する制御部51を備えている。そして、制御部51は、プロセッサーとして各種の演算処理を行うCPU(中央演算処理装置)58と、各種情報を記憶するメモリー59とを備えている。さらに、ステージ駆動装置60、コンベア駆動装置61、把持部駆動装置62、コードリーダー17、情報入力装置51b、情報表示装置48、情報表示装置51a、情報出力装置65、及び電特検査装置50は、入出力インターフェイス66及びデータバス67を介してCPU58に接続されている。
FIG. 5 is an electric control block diagram of the electronic component inspection apparatus 1.
In FIG. 5, the electronic component inspection apparatus 1 includes a control unit 51 that controls the operation of the electronic component inspection apparatus 1. The control unit 51 includes a CPU (Central Processing Unit) 58 that performs various types of arithmetic processing as a processor, and a memory 59 that stores various types of information. Further, the stage driving device 60, the conveyor driving device 61, the gripping portion driving device 62, the code reader 17, the information input device 51b, the information display device 48, the information display device 51a, the information output device 65, and the electrical inspection device 50 are The CPU 58 is connected via an input / output interface 66 and a data bus 67.

尚、電特検査装置50と制御部51との通信は、GP−IB、RS−232C、DIO(デジタルI/O)を含む通信を用いてもよい。検査部1aと搬送部1bとの通信は、GP−IB通信を用いてもよい。また、コードリーダー17と制御部51との通信は、RS−232C、USB、LAN通信を用いてもよい。   In addition, communication including GP-IB, RS-232C, and DIO (digital I / O) may be used for communication between the electrical inspection apparatus 50 and the control unit 51. GP-IB communication may be used for communication between the inspection unit 1a and the transport unit 1b. Communication between the code reader 17 and the control unit 51 may use RS-232C, USB, or LAN communication.

ステージ駆動装置60は、トレイ移動ステージ14及びトレイ把持部16に設置されたトレイ昇降ステージ68を駆動する。各ステージは位置を検出する装置を備えている。そして、ステージ駆動装置60は、移動目的の場所に到達するまでステージを移動することにより所望の場所にトレイ把持部16を移動して停止させることができる。   The stage driving device 60 drives the tray moving stage 14 and the tray lifting / lowering stage 68 installed on the tray holding unit 16. Each stage is equipped with a device for detecting the position. Then, the stage driving device 60 can move and stop the tray gripping unit 16 to a desired place by moving the stage until it reaches the destination location.

さらに、ステージ駆動装置60は、給材Yステージ27、給材Xステージ23、及び給材電子部品把持部28に設置された給材Zステージ69を駆動する。さらに、ステージ駆動装置60は、除材Yステージ31、除材Xステージ24、及び除材電子部品把持部32に設置された除材Zステージ70を駆動する。そして、ステージ駆動装置60は、移動目的の場所に到達するまでステージを移動することにより所望の場所に給材電子部品把持部28及び除材電子部品把持部32を移動して停止させることができる。   Further, the stage driving device 60 drives a material supply Z stage 69 installed in the material supply Y stage 27, the material supply X stage 23, and the material supply electronic component gripping portion 28. Further, the stage driving device 60 drives the material removal Y stage 31, the material removal X stage 24, and the material removal Z stage 70 installed in the material removal electronic component gripping part 32. Then, the stage driving device 60 can move and stop the feeding electronic component gripping portion 28 and the material removal electronic component gripping portion 32 to desired locations by moving the stage until reaching the target location for movement. .

さらに、ステージ駆動装置60は、第1シャトルステージ36、第2シャトルステージ41、測定Xステージ46、及び検査電子部品把持部47に設置された測定Zステージ71を駆動する。そして、ステージ駆動装置60は、各ステージを駆動することにより第1シャトルステージ36、第2シャトルステージ41、及び検査用ソケット34の間で電子部品10を移動させることができる。   Further, the stage driving device 60 drives the first shuttle stage 36, the second shuttle stage 41, the measurement X stage 46, and the measurement Z stage 71 installed on the inspection electronic component gripping portion 47. The stage driving device 60 can move the electronic component 10 between the first shuttle stage 36, the second shuttle stage 41, and the inspection socket 34 by driving each stage.

コンベア駆動装置61は第1コンベア3〜第6コンベア8を駆動する。コンベア駆動装置61は、各コンベアを駆動してトレイ9が移動目的の場所に到達するまでコンベアを移動することにより所望の場所にトレイ9を移動して停止させることができる。   The conveyor driving device 61 drives the first conveyor 6 to the sixth conveyor 8. The conveyor driving device 61 can move and stop the tray 9 to a desired location by driving each conveyor and moving the conveyor until the tray 9 reaches the destination location.

把持部駆動装置62は、トレイ把持部16、給材電子部品把持部28、除材電子部品把持部32、及び検査電子部品把持部47を駆動する。把持部駆動装置62は、各把持部と接続された真空ポンプを駆動する。そして、各把持部と真空ポンプとの間に設置された弁を駆動し弁を開閉する。これにより、把持部駆動装置62は、各把持部に電子部品10を把持させた後解放させることができる。情報出力装置65は、外部機器と接続され、外部機器に情報を電気信号にして出力するインターフェイス機能を有する装置である。   The gripping unit driving device 62 drives the tray gripping unit 16, the feed electronic component gripping unit 28, the material removal electronic component gripping unit 32, and the inspection electronic component gripping unit 47. The grip part driving device 62 drives a vacuum pump connected to each grip part. And the valve installed between each holding part and a vacuum pump is driven, and a valve is opened and closed. Thereby, the gripping unit driving device 62 can release the electronic component 10 after the gripping unit grips the electronic component 10. The information output device 65 is an apparatus connected to an external device and having an interface function for outputting information to the external device as an electrical signal.

メモリー59は、RAM、ROM等といった半導体メモリーや、ハードディスク、DVD−ROMといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には、電子部品検査装置1の動作の制御手順が記述されたプログラムソフト72を記憶する記憶領域が設定される。他にも、電子部品10に設置された個体識別番号10cを検出したデータである個体識別データ75を記憶する記憶領域が設定される。他にも、CPU58のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。   The memory 59 is a concept including a semiconductor memory such as a RAM and a ROM, and an external storage device such as a hard disk and a DVD-ROM. Functionally, a storage area for storing program software 72 in which a control procedure of the operation of the electronic component inspection apparatus 1 is described is set. In addition, a storage area for storing individual identification data 75, which is data obtained by detecting the individual identification number 10c installed in the electronic component 10, is set. In addition, a work area for the CPU 58, a storage area that functions as a temporary file, and other various storage areas are set.

CPU58は、メモリー59内に記憶されたプログラムソフト72にしたがって、電子部品10を検査する制御を行うものである。具体的な機能実現部としてステージ制御部76を有する。ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60と交信を行い各ステージの位置情報を取得する。そしてステージ制御部76が希望する場所に各ステージを移動させて停止するようにステージ駆動装置60に指令信号を出力する。さらに、ステージ制御部76は、コンベア駆動装置61と交信を行い第1コンベア3〜第6コンベア8の位置情報を取得する。そしてステージ制御部76が希望する場所に各コンベアを移動させて停止するようにコンベア駆動装置61に指令信号を出力する。   The CPU 58 performs control for inspecting the electronic component 10 in accordance with the program software 72 stored in the memory 59. A stage control unit 76 is provided as a specific function implementation unit. The stage control unit 76 communicates with the stage driving device 60 and acquires position information of each stage. Then, the stage controller 76 outputs a command signal to the stage driving device 60 so that each stage is moved to a desired location and stopped. Further, the stage control unit 76 communicates with the conveyor driving device 61 to acquire position information of the first conveyor 3 to the sixth conveyor 8. Then, the stage control unit 76 outputs a command signal to the conveyor driving device 61 so that each conveyor is moved to a desired place and stopped.

他にも、CPU58は、把持制御部77を有する。把持制御部77は、把持部駆動装置62にトレイ把持部16、給材電子部品把持部28、除材電子部品把持部32、及び検査電子部品把持部47を駆動させる。そして、各把持部に電子部品10を吸着させる動作と解放する動作の制御を行う。そして、ステージ制御部76と把持制御部77とが連携して電子部品10を搬送する。   In addition, the CPU 58 includes a grip control unit 77. The grip controller 77 causes the gripper drive device 62 to drive the tray gripper 16, the feed electronic component gripper 28, the material removal electronic component gripper 32, and the inspection electronic component gripper 47. Then, the operation of attracting and releasing the electronic component 10 to each gripper is controlled. Then, the stage control unit 76 and the grip control unit 77 cooperate to convey the electronic component 10.

他にも、CPU58は、情報表示制御部81を有する。情報表示制御部81は、情報表示装置48及び情報表示装置51aに算出した個体識別データ75を表示する。   In addition, the CPU 58 includes an information display control unit 81. The information display control unit 81 displays the calculated individual identification data 75 on the information display device 48 and the information display device 51a.

他にも、CPU58は、電子部品情報生成送信部82を有する。電子部品情報生成送信部82は、情報出力装置65を介して外部機器に個体識別データ75を出力する。   In addition, the CPU 58 includes an electronic component information generation / transmission unit 82. The electronic component information generation / transmission unit 82 outputs the individual identification data 75 to an external device via the information output device 65.

電子部品情報生成送信部82は、電子部品情報を生成可能である。電子部品情報生成送信部82は、電子部品10を検査する検査部1aに電子部品情報を送信可能である。電子部品情報は、個体識別2Dコード10eを含んでいる。電子部品情報は、個体識別2Dコード10eに加えてサイト情報を含んでいる。サイト情報とは、例えば、電子部品10が検査部1aで検査されたときの検査用ソケット34の凹部の番号である。   The electronic component information generation / transmission unit 82 can generate electronic component information. The electronic component information generation / transmission unit 82 can transmit the electronic component information to the inspection unit 1 a that inspects the electronic component 10. The electronic component information includes the individual identification 2D code 10e. The electronic component information includes site information in addition to the individual identification 2D code 10e. The site information is, for example, the number of the concave portion of the inspection socket 34 when the electronic component 10 is inspected by the inspection unit 1a.

尚、電子部品情報には、個体識別情報に加えて搬送部1bでの電子部品10の搬送経路の情報が含まれてもよい。これによれば、電子部品情報から電子部品10の搬送経路マップを作成することができる。そして、検査結果に基づいてトレーサビリティーを確立することができる。電子部品10の搬送経路の情報とは、供給時のトレイ9の番号とその配列、回収時のトレイ9の番号とその配列、検査用ソケット34の凹部の番号、検査順序、及び検査の種類等である。尚、搬送経路の情報は、その電子部品10に記録されてもよい。   In addition to the individual identification information, the electronic component information may include information on the conveyance path of the electronic component 10 in the conveyance unit 1b. According to this, the conveyance route map of the electronic component 10 can be created from the electronic component information. Then, traceability can be established based on the inspection result. The information on the transport path of the electronic component 10 includes the numbers and arrangement of the trays 9 at the time of supply, the numbers and arrangement of the trays 9 at the time of collection, the number of the recesses of the inspection socket 34, the inspection order, and the type of inspection It is. Note that the information on the conveyance path may be recorded on the electronic component 10.

電子部品情報生成送信部は、検査部1aからの信号に基づいて、個体識別2Dコード(電子部品情報)10eを検査部1aに送信することができる。検査部1aは、電子部品10を検査した結果と個体識別2Dコード10eとを合わせて(紐付けして)記憶することができる。これによれば、検査を実施する前に電子部品10の個体識別情報を検査部1aに送信できる。   The electronic component information generation / transmission unit can transmit the individual identification 2D code (electronic component information) 10e to the inspection unit 1a based on the signal from the inspection unit 1a. The inspection unit 1a can store the result of inspecting the electronic component 10 together with the individual identification 2D code 10e (linked). According to this, the individual identification information of the electronic component 10 can be transmitted to the inspection unit 1a before performing the inspection.

尚、本実施形態では、上記の各機能がCPU58を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がCPU58を用いない単独の電子回路(ハードウェア)によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。   In the present embodiment, each function described above is realized by program software using the CPU 58. However, when each function described above can be realized by a single electronic circuit (hardware) that does not use the CPU 58, It is also possible to use such an electronic circuit.

図6は、コードリーダー17の設定画面の一例を示す図である。
コードリーダー17の設定方法を図6に基づいて説明する。
図6に示した「2D Code Setup」画面G1には、例えば、「2D Code Use existence」選択領域RA1と、「Processing of reading error」選択領域RA2と、「Shuttle 1 setup」選択領域RA3と、が含まれている。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the setting screen of the code reader 17.
A setting method of the code reader 17 will be described with reference to FIG.
The “2D Code Setup” screen G1 shown in FIG. 6 includes, for example, a “2D Code Use existence” selection area RA1, a “Processing of reading error” selection area RA2, and a “Shuttle 1 setup” selection area RA3. include.

図6に示した例では、選択領域RA1には、「Valid」という文字列と、その文字列に対応付けられたラジオボタンRB1と、「Invalid」という文字列と、その文字列に対応付けられたラジオボタンRB2と、が含まれている。   In the example illustrated in FIG. 6, the selection area RA1 is associated with the character string “Valid”, the radio button RB1 associated with the character string, the character string “Invalid”, and the character string. Radio button RB2.

操作者は、選択領域RA1に表示された2つのラジオボタン(ラジオボタンRB1及びラジオボタンRB2)のうちの1つをタップ(クリック)することによって、2Dコード使用有無を選択する。ラジオボタンRB2が設定された場合、個体識別2Dコード10eの読み取りは行われず、通常稼動となる。   The operator taps (clicks) one of the two radio buttons (radio button RB1 and radio button RB2) displayed in the selection area RA1 to select whether or not the 2D code is used. When the radio button RB2 is set, the individual identification 2D code 10e is not read and normal operation is performed.

選択領域RA2には、「Instant error stop」という文字列と、その文字列に対応付けられたラジオボタンRB3と、「Continuation reading error」という文字列と、その文字列に対応付けられたラジオボタンRB4と、エラーカテゴリーを受け付けるための入力窓N1と、連続エラー回数を受け付けるための入力窓N2と、が含まれている。   The selection area RA2 includes a character string “Instant error stop”, a radio button RB3 associated with the character string, a character string “Continuation reading error”, and a radio button RB4 associated with the character string. And an input window N1 for receiving an error category and an input window N2 for receiving the number of consecutive errors.

操作者は、選択領域RA2に表示された2つのラジオボタン(ラジオボタンRB3及びラジオボタンRB4)のうちの1つをタップ(クリック)することによって、読み取りエラーが発生したときの処理を設定する。操作者は、選択領域RA2に表示された2つの入力窓(入力窓N1及び入力窓N2)に任意の数値を入力することによって、読み取りエラーが発生したときの処理を設定する。操作者は、選択領域RA2で個体識別2Dコード10eの読み取りに失敗した時の処理を設定する。   The operator taps (clicks) one of the two radio buttons (radio button RB3 and radio button RB4) displayed in the selection area RA2, and sets processing when a reading error occurs. The operator sets processing when a reading error occurs by inputting arbitrary numerical values into the two input windows (the input window N1 and the input window N2) displayed in the selection area RA2. The operator sets a process when reading of the individual identification 2D code 10e in the selection area RA2 fails.

ラジオボタンRB3が設定された場合、読取エラーが発生したら直ぐにエラー停止する。ラジオボタンRB4が設定された場合、入力窓N2で設定された回数連続して発生した場合、エラー停止する。入力窓N1で設定された値は、読取ミスした凹部37,42に書き込むエラーカテゴリー番号である。エラーカテゴリーを書き込まれた電子部品10の検査は実施しない。尚、コードリーダー17には自動リトライ機能が搭載されている。   When the radio button RB3 is set, the error stops immediately when a reading error occurs. When the radio button RB4 is set, if it occurs continuously for the number of times set in the input window N2, the error is stopped. The value set in the input window N1 is an error category number to be written in the recesses 37 and 42 that have been misread. The electronic component 10 in which the error category is written is not inspected. The code reader 17 is equipped with an automatic retry function.

選択領域RA3には、「Reading position」という文字列と、その文字列に対応付けられた入力窓N3、「Move」ボタンBT1、及び「Reg.」ボタンBT2と、「Wait Time」という文字列と、その文字列に対応付けられた入力窓N4と、「Shuttle 1 rowA」選択領域RA4と、「Shuttle 1 rowB」選択領域RA5と、が含まれている。   The selection area RA3 includes a character string “Reading position”, an input window N3 associated with the character string, a “Move” button BT1, a “Reg.” Button BT2, and a character string “Wait Time”. , An input window N4 associated with the character string, a “Shuttle 1 row A” selection area RA4, and a “Shuttle 1 row B” selection area RA5 are included.

「Shuttle 1 rowA」選択領域RA4には、「Read」ボタンBT3と、そのボタンに対応付けられた出力窓S1及び出力窓S2と、が含まれている。   The “Shuttle 1 rowA” selection area RA4 includes a “Read” button BT3 and an output window S1 and an output window S2 associated with the button.

操作者は、給材用凹部37a,42aの−Y側に載置された電子部品10の個体識別2Dコード10eを読み取るときの位置(第1及び第2シャトルステージ36,41の位置)を指定する。ボタンBT2をクリックすることで、現在の第1及び第2シャトルステージ36,41の位置を登録することができる。   The operator designates the position (the position of the first and second shuttle stages 36 and 41) when reading the individual identification 2D code 10e of the electronic component 10 placed on the −Y side of the feed recesses 37a and 42a. To do. By clicking the button BT2, the current positions of the first and second shuttle stages 36 and 41 can be registered.

操作者は、第1及び第2シャトルステージ36,41が読取位置に移動後、指定時間待ってから読取を実行する。   The operator waits for a specified time after the first and second shuttle stages 36 and 41 have moved to the reading position, and then performs reading.

操作者は、ボタンBT1をクリックする。読取位置に第1及び第2シャトルステージ36,41が移動する。   The operator clicks the button BT1. The first and second shuttle stages 36 and 41 move to the reading position.

操作者は、ボタンBT2をクリックする。現在の第1及び第2シャトルステージ36,41の位置で、入力窓N3の値が更新される。   The operator clicks the button BT2. The value of the input window N3 is updated at the current positions of the first and second shuttle stages 36 and 41.

操作者は、ボタンBT3をクリックする。コードリーダー17が読取を繰り返し実行する状態になる。個体識別2Dコード10eの読取に成功すると、ボタンBT3の右側の出力窓S1に読み取った個体識別2Dコード10eが表示され、読取にかかった時間がその下の出力窓S2に表示される。読取時間が短いほど、読取条件が良い(内部でのリトライが少ないため)。読取に失敗すると、出力窓S1に「読取エラー」と表示される。   The operator clicks the button BT3. The code reader 17 is in a state of repeatedly executing reading. When the individual identification 2D code 10e is successfully read, the read individual identification 2D code 10e is displayed in the output window S1 on the right side of the button BT3, and the time taken for the reading is displayed in the output window S2 below it. The shorter the reading time, the better the reading conditions (because there are fewer internal retries). If reading fails, “reading error” is displayed in the output window S1.

「Shuttle 1 rowB」選択領域RA5には、「Read」ボタンBT4と、そのボタンに対応付けられた出力窓S3及び出力窓S4と、が含まれている。尚、選択領域RA5は、選択領域RA4と同様の機能なので、説明を省略する。   The “Shuttle 1 rowB” selection area RA5 includes a “Read” button BT4 and an output window S3 and an output window S4 associated with the button. Since the selection area RA5 has the same function as the selection area RA4, the description thereof is omitted.

また、「Shuttle 2 setup」選択領域RA6は、選択領域RA3と同様の機能なので、説明を省略する。   The “Shuttle 2 setup” selection area RA6 has the same function as that of the selection area RA3, and thus the description thereof is omitted.

「Log File Save」選択領域RA7には、「Enable」という文字列と、その文字列に対応付けられたラジオボタンRB5と、「Disable」という文字列と、その文字列に対応付けられたラジオボタンRB6と、が含まれている。   The “Log File Save” selection area RA7 includes a character string “Enable”, a radio button RB5 associated with the character string, a character string “Disable”, and a radio button associated with the character string. RB6.

操作者は、選択領域RA7に表示された2つのラジオボタン(ラジオボタンRB5及びラジオボタンRB6)のうちの1つをタップ(クリック)することによって、ログファイル保存の有効、無効を設定する。   The operator taps (clicks) one of the two radio buttons (radio button RB5 and radio button RB6) displayed in the selection area RA7, thereby setting the log file saving to be valid or invalid.

搬送部1bは一定期間、個体識別2Dコード10e情報と検査結果とを制御部51内のログデータとして保存する。例えば、“Barcodexx1,Site1,Bin1,Barcodexx2,Site2,Bin3”“Barcodexx3,Site3,Bin1,Barcodexx4,Site4,Bin6”として保存する。   The transport unit 1b stores the individual identification 2D code 10e information and the inspection result as log data in the control unit 51 for a certain period. For example, “Barcodexx1, Site1, Bin1, Barcodexx2, Site2, Bin3” and “Barcodexx3, Site3, Bin1, Barcodexx4, Site4, Bin6” are stored.

次に、読取位置の登録を説明する。
読取位置調整は、画面G1の選択領域RA3の「Reading position」、「Wait Time」で実施する。
先ず、第1シャトルステージ36の給材用凹部37aの−Y側に検査対象である電子部品10を挿入する。ボタンBT1が押されたら第1シャトルステージ36が給材用凹部37aの−Y側に移動する。
Next, registration of the reading position will be described.
The reading position adjustment is performed at “Reading position” and “Wait Time” in the selection area RA3 of the screen G1.
First, the electronic component 10 to be inspected is inserted into the −Y side of the material supply recess 37 a of the first shuttle stage 36. When the button BT1 is pressed, the first shuttle stage 36 moves to the -Y side of the material supply recess 37a.

次に、入力窓N4に待ち時間を任意で設定しボタンBT3を押すことで、対応するコードリーダー17の1つが設定した間隔で連続読取を開始する。値入力で設定する場合は、「Reading position」の値を入力窓N3に入力し、ボタンBT1を押す、を繰り返して読み取れる位置に調整する。   Next, by arbitrarily setting a waiting time in the input window N4 and pressing the button BT3, continuous reading is started at an interval set by one of the corresponding code readers 17. In the case of setting by value input, the value of “Reading position” is input to the input window N3 and the button BT1 is pressed repeatedly to adjust the position to be readable.

第1シャトルステージ36を手で動かして設定する場合は、読取できる位置へ第1シャトルステージ36を動かして、ボタンBT2で位置を登録する。   When setting the first shuttle stage 36 by hand, the first shuttle stage 36 is moved to a position where it can be read, and the position is registered with the button BT2.

具体的には、先ず、ボタンBT3をクリックし、読取を開始する。次に、第1シャトルステージ36を手で移動させ、読取位置を探す。次に、出力窓S1に表示される個体識別2Dコード10eと出力窓S2に表示される処理時間とを確認しながら、最適な位置を見つける。次に、ボタンBT2で位置を登録する。次に、入力窓N3の値が更新される。次に、ボタンBT1で再度確認する。次に、同様に第2シャトルステージ41側の位置も登録する。   Specifically, first, the button BT3 is clicked to start reading. Next, the first shuttle stage 36 is moved by hand to search for a reading position. Next, an optimal position is found while confirming the individual identification 2D code 10e displayed on the output window S1 and the processing time displayed on the output window S2. Next, the position is registered with the button BT2. Next, the value of the input window N3 is updated. Next, the user confirms again with the button BT1. Next, the position on the second shuttle stage 41 side is similarly registered.

実際に電子部品10を流し込み、個体識別2Dコード10eの読取が行えるか確認する。読取に失敗する場合は、入力窓N3や入力窓N4の値を調整し、最適な設定を探す。   The electronic component 10 is actually poured and it is confirmed whether the individual identification 2D code 10e can be read. When reading fails, the values of the input window N3 and the input window N4 are adjusted to search for an optimal setting.

電子部品10の入った第1及び第2シャトルステージ36,41はステップ動作で1列毎移動する。コードリーダー17により、検査前の電子部品10を第1及び第2シャトルステージ36,41上で個体識別2Dコード10eを読み取る。個体識別2Dコード10eは検査部1aに対してGP−IB経由で、検査スタート後に送信される。尚、個体識別2Dコード10eの読み取りは検査後でもよい。   The first and second shuttle stages 36 and 41 containing the electronic component 10 are moved one row at a time by a step operation. The code reader 17 reads the individual identification 2D code 10e on the first and second shuttle stages 36, 41 of the electronic component 10 before inspection. The individual identification 2D code 10e is transmitted to the inspection unit 1a via the GP-IB after the inspection is started. The individual identification 2D code 10e may be read after the inspection.

搬送部1bは個体識別2Dコード10eとサイト情報とを検査部1aに伝える。搬送部1bは検査部1aの検査結果に基づいて電子部品10を層別する。   The transport unit 1b transmits the individual identification 2D code 10e and the site information to the inspection unit 1a. The transport unit 1b stratifies the electronic components 10 based on the inspection result of the inspection unit 1a.

検査結果は、例えば、“Site1,Bin1,Site2,Bin3,Site3,Bin1,Site4,Bin6”というフォーマットで送られる。   The inspection result is sent in the format of “Site1, Bin1, Site2, Bin3, Site3, Bin1, Site4, Bin6”, for example.

(電子部品の検査方法)
次に上述した電子部品検査装置を用いて電子部品を検査する方法について図7及び図8を用いて説明する。
図7は、電子部品の検査方法を示すフローチャートである。図8は、搬送部1bと検査部1aとの通信シーケンスを示す図である。
(Electronic component inspection method)
Next, a method for inspecting an electronic component using the above-described electronic component inspection apparatus will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is a flowchart illustrating an electronic component inspection method. FIG. 8 is a diagram illustrating a communication sequence between the transport unit 1b and the inspection unit 1a.

先ず、図7に示すように、ステップS10はトレイ設置工程に相当する。この工程は、操作者が第1コンベア3にトレイ9を設置する工程である。   First, as shown in FIG. 7, step S10 corresponds to a tray installation step. This step is a step in which the operator installs the tray 9 on the first conveyor 3.

次にステップS20に移行する。ステップS20は、マーク撮像工程に相当する。この工程はコードリーダー17が電子部品10の個体識別2Dコード10eを読み取る工程である。   Next, the process proceeds to step S20. Step S20 corresponds to a mark imaging process. This step is a step in which the code reader 17 reads the individual identification 2D code 10e of the electronic component 10.

次にステップS30に移行する。ステップS30は、検査工程に相当する。この工程では、搬送部1bが電子部品10を検査用ソケット34に搬送し、検査部1aが電子部品10の電気特性を検査する。そして、検査された電子部品10を搬送部1bがトレイ9に収納する工程である。   Next, the process proceeds to step S30. Step S30 corresponds to an inspection process. In this step, the transport unit 1b transports the electronic component 10 to the inspection socket 34, and the inspection unit 1a inspects the electrical characteristics of the electronic component 10. In this process, the transported part 1 b stores the inspected electronic component 10 in the tray 9.

次にステップS40に移行する。ステップS40は、空トレイ移動工程に相当する。この工程は、第1コンベア3〜第6コンベア8の間でトレイ搬送部11が空のトレイ9を移動する工程である。   Next, the process proceeds to step S40. Step S40 corresponds to an empty tray moving process. This step is a step in which the tray transport unit 11 moves the empty tray 9 between the first conveyor 3 to the sixth conveyor 8.

次にステップS50に移行する。ステップS50は、トレイ除去工程に相当する。この工程は、操作者が第4コンベア6〜第6コンベア8から検査済みの電子部品10が収納されたトレイ9を除去する工程である。以上の工程で、電子部品10を検査する工程が終了する。   Next, the process proceeds to step S50. Step S50 corresponds to a tray removal step. This step is a step in which the operator removes the tray 9 storing the inspected electronic components 10 from the fourth conveyor 6 to the sixth conveyor 8. With the above process, the process of inspecting the electronic component 10 is completed.

次に、図7に示したステップと対応させて、電子部品10の検査方法を詳細に説明する。
ステップS10は、トレイ設置工程である。操作者はトレイ9に電子部品10を配列して設置する。この電子部品10は、これから電気特性検査を行う予定のものである。次に、操作者は電子部品10が設置されたトレイ9を第1コンベア3に載置する。
Next, the inspection method for the electronic component 10 will be described in detail in correspondence with the steps shown in FIG.
Step S10 is a tray installation process. The operator arranges and installs the electronic components 10 on the tray 9. The electronic component 10 is scheduled to be subjected to an electrical characteristic inspection. Next, the operator places the tray 9 on which the electronic component 10 is installed on the first conveyor 3.

ステップS20は、マーク撮像工程である。ステップS20において、ステージ制御部76は、コンベア駆動装置61に第1コンベア3を駆動させてトレイ9を電子部品除給材部20に接近させる。次に、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に第1シャトルステージ36を移動させる。そして、給材用凹部37aを給材電子部品把持部28の移動範囲内に移動させる。   Step S20 is a mark imaging process. In step S <b> 20, the stage control unit 76 causes the conveyor driving device 61 to drive the first conveyor 3, and causes the tray 9 to approach the electronic component supply material unit 20. Next, the stage control unit 76 moves the first shuttle stage 36 to the stage driving device 60. Then, the material supply concave portion 37 a is moved within the movement range of the material supply electronic component gripping portion 28.

続いて、ステージ制御部76及び把持制御部77は、ステージ駆動装置60及び把持部駆動装置62に電子部品給材部29を駆動させて、トレイ9上の4個の電子部品10を給材用凹部37aに移動させる。   Subsequently, the stage control unit 76 and the grip control unit 77 cause the stage driving device 60 and the grip unit driving device 62 to drive the electronic component feeding unit 29 to feed the four electronic components 10 on the tray 9 for feeding. Move to the recess 37a.

続いて、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に第1シャトルステージ36を移動させる。コードリーダー17は、品種2Dコード10d及び個体識別2Dコード10eに光線17aを射出して走査する(図3参照)。そして、コードリーダー17は、反射光を受光し、反射光の光強度信号をバーコードが示す文字情報に変換する。この文字情報が個体識別データ75である。CPU58はコードリーダー17から文字情報を入力してメモリー59に記憶する。   Subsequently, the stage control unit 76 moves the first shuttle stage 36 to the stage driving device 60. The code reader 17 emits a light beam 17a and scans the product type 2D code 10d and the individual identification 2D code 10e (see FIG. 3). The code reader 17 receives the reflected light and converts the light intensity signal of the reflected light into character information indicated by the barcode. This character information is the individual identification data 75. The CPU 58 inputs character information from the code reader 17 and stores it in the memory 59.

ジャムが発生して搬送部を停止させて電子部品が搬送エリアに残っていても、既に個体識別2Dコードが撮像されている電子部品は、搬送部の制御部が個体識別2Dコードを保存しているので継続動作が可能である。   Even if a jam occurs and the transport unit is stopped and the electronic component remains in the transport area, the control unit of the transport unit stores the individual identification 2D code for the electronic component that has already been imaged with the individual identification 2D code. Therefore, continuous operation is possible.

コードリーダーが電子部品の個体識別2Dコードを読み取ることができないときは、検査部1aは、電子部品10を検査せず、搬送部1bは、電子部品10を所定の載置部としての第4コンベア6に載置されたトレイ9に格納する。あるいは、格納する場所は任意に設定した場所でもよい。本実施形態では、不良と判定された電子部品10を格納する第4コンベア6に載置されたトレイ9に格納したが、再検査用のトレイ9を新たに設けて、そこに格納してもよい。これによれば、個体識別2Dコード10eを読み取りして個体識別2Dコード10eを認識できない場合は、その電子部品10を検査用ソケット34に搬送後、検査部1aには個体識別2Dコード10eを送信しない。これにより、検査部1aは、電子部品10を不良に分類するか、再検査するか判断することが可能である。例えば、電子部品10を検査前にチェックして、不良と判断される場合には検査せずに退避できる。   When the code reader cannot read the individual identification 2D code of the electronic component, the inspection unit 1a does not inspect the electronic component 10, and the transport unit 1b uses the fourth conveyor with the electronic component 10 as a predetermined placement unit. 6 is stored in the tray 9 placed on the tray 6. Alternatively, the storage location may be an arbitrarily set location. In this embodiment, the electronic component 10 determined to be defective is stored in the tray 9 placed on the fourth conveyor 6. However, a re-inspection tray 9 may be newly provided and stored there. Good. According to this, when the individual identification 2D code 10e is read and the individual identification 2D code 10e cannot be recognized, the individual identification 2D code 10e is transmitted to the inspection unit 1a after the electronic component 10 is transported to the inspection socket 34. do not do. Thereby, the test | inspection part 1a can determine whether the electronic component 10 is classify | categorized into a defect, or it reinspects. For example, the electronic component 10 can be checked without being inspected before being inspected and determined to be defective.

ステップS30は、検査工程である。ステップS30においてステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に第1シャトルステージ36を移動させて、給材用凹部37aを検査用ソケット34の横に移動させる。   Step S30 is an inspection process. In step S <b> 30, the stage control unit 76 moves the first shuttle stage 36 to the stage driving device 60 and moves the material supply recess 37 a to the side of the inspection socket 34.

続いて、ステージ制御部76及び把持制御部77は、ステージ駆動装置60及び把持部駆動装置62に電子部品押圧装置43を駆動させる。そして、把持制御部77は、検査電子部品把持部47に電子部品10を把持させる。次に、ステージ制御部76は、測定Xステージ46及び測定Zステージ71を移動させて、電子部品10を給材用凹部37aから検査用ソケット34に移動させる。   Subsequently, the stage control unit 76 and the grip control unit 77 drive the electronic component pressing device 43 by the stage driving device 60 and the grip unit driving device 62. Then, the grip control unit 77 causes the inspection electronic component gripping unit 47 to grip the electronic component 10. Next, the stage control unit 76 moves the measurement X stage 46 and the measurement Z stage 71 to move the electronic component 10 from the supply recess 37 a to the inspection socket 34.

続いて、ステージ制御部76は、電子部品押圧装置43に電子部品10を検査用ソケット34に押圧させる。これにより、検査用ソケット34のプローブが電子部品10の端子と導通する。   Subsequently, the stage control unit 76 causes the electronic component pressing device 43 to press the electronic component 10 against the inspection socket 34. Thereby, the probe of the inspection socket 34 is electrically connected to the terminal of the electronic component 10.

次に、搬送部1bと検査部1aとの通信シーケンスを図8に基づいて説明する。
先ず、図8に示すように、ステップS100において、搬送部1bは、検査用ソケット34に電子部品10をセットした後、検査部1aに検査スタートを送信する。
Next, a communication sequence between the transport unit 1b and the inspection unit 1a will be described with reference to FIG.
First, as shown in FIG. 8, in step S100, the transport unit 1b sets the electronic component 10 in the inspection socket 34, and then transmits an inspection start to the inspection unit 1a.

次に、ステップS110において、検査部1aは、搬送部1bに個体識別2Dコード10eの要求を送信する。検査部1aは、搬送部1bに電子部品10がセットされている検査用ソケット34の番号を問い合わせる。   Next, in step S110, the inspection unit 1a transmits a request for the individual identification 2D code 10e to the transport unit 1b. The inspection unit 1a inquires the number of the inspection socket 34 in which the electronic component 10 is set in the transport unit 1b.

全ての検査用ソケット34にセットした電子部品10の個体識別2Dコード10eを読み込む。例えば、“BARCODE?”の文字列を検査部1aから搬送部1bにGP−IB通信規格に準じて送信する。   The individual identification 2D codes 10e of the electronic components 10 set in all the inspection sockets 34 are read. For example, the character string “BARCODE?” Is transmitted from the inspection unit 1a to the transport unit 1b according to the GP-IB communication standard.

指定した検査用ソケット34の電子部品10の個体識別2Dコード10eを読み込む。例えば、コマンドとして“BARCODE:S#?”を送信する。尚、S#の部分に検査用ソケット34の番号をセットする。   The individual identification 2D code 10e of the electronic component 10 in the designated inspection socket 34 is read. For example, “BARCODE: S #?” Is transmitted as a command. Note that the number of the inspection socket 34 is set in the S # portion.

次に、ステップS120において、搬送部1bは、制御部51に保存していた個体識別2Dコード(電子部品情報)10eを検査部1aに送信する。搬送部1bは、検査部1aに電子部品10をセットしている検査用ソケット34の番号を通知する。   Next, in step S120, the transport unit 1b transmits the individual identification 2D code (electronic component information) 10e stored in the control unit 51 to the inspection unit 1a. The conveyance unit 1b notifies the inspection unit 1a of the number of the inspection socket 34 in which the electronic component 10 is set.

全ての検査用ソケット34にセットした電子部品10の個体識別2Dコード10eを送信する。例えば、コマンドとして“BARCODE:S#_xxxxx,S#_xxxxx,…;”を送信する。具体的には、“BARCODE:S1_1234567890,S2_,S3_1000234585,S4_1100345478;”を送信する。   The individual identification 2D code 10e of the electronic component 10 set in all the inspection sockets 34 is transmitted. For example, “BARCODE: S # _xxxxx, S # _xxxxx,...” Is transmitted as a command. Specifically, “BARCODE: S1_1234567890, S2_, S3_1000234585, S4_1100345478;” is transmitted.

指定した検査用ソケット34の電子部品10の個体識別2Dコード10eを送信する。例えば、コマンドとして“BARCODE:S#_xxxxx;”を送信する。具体的には、“BARCODE:S1_1234567890;”を送信する。S#の部分に検査用ソケット34の番号をセットして搬送部1bの制御部51で保存していた個体識別2Dコード10eをGP−IB通信規格に準拠して検査部1aに送信する。   The individual identification 2D code 10e of the electronic component 10 of the designated inspection socket 34 is transmitted. For example, “BARCODE: S # _xxxxx;” is transmitted as a command. Specifically, “BARCODE: S1_1234567890;” is transmitted. The number of the inspection socket 34 is set in the S # portion, and the individual identification 2D code 10e stored in the control unit 51 of the transport unit 1b is transmitted to the inspection unit 1a in accordance with the GP-IB communication standard.

次に、ステップS130において、検査部1aは搬送部1bから受信した個体識別2Dコード10eが正しいか確認するため、搬送部1bから受信した個体識別2Dコード10eを搬送部1bに返信する。   Next, in step S130, the inspection unit 1a returns the individual identification 2D code 10e received from the transport unit 1b to the transport unit 1b in order to confirm whether the individual identification 2D code 10e received from the transport unit 1b is correct.

検査部1aが搬送部1bから受信した個体識別2Dコード10eを搬送部1bに送信する。例えば、コマンドとして“ECHO S#_xxxxx,S#_xxxxx,…;”を送信する。具体的には、“ECHO S1_1234567890;”を送信する。   The inspection unit 1a transmits the individual identification 2D code 10e received from the transport unit 1b to the transport unit 1b. For example, “ECHO S # _xxxxx, S # _xxxxx,...” Is transmitted as a command. Specifically, “ECHO S1_1234567890;” is transmitted.

次に、ステップS140において、搬送部1bは、検査部1aに送信した個体識別2Dコード10eと検査部1aから受信した個体識別2Dコード10eとを比較して正しく検査部1aに送信できたか検査部1aに回答する。   Next, in step S140, the transport unit 1b compares the individual identification 2D code 10e transmitted to the inspection unit 1a with the individual identification 2D code 10e received from the inspection unit 1a, and has transmitted the inspection unit 1a correctly. Answer 1a.

搬送部1bが送信した個体識別2Dコード10eと検査部1aが受信した個体識別2Dコード10eが等しいか確認する。   It is checked whether the individual identification 2D code 10e transmitted by the transport unit 1b is equal to the individual identification 2D code 10e received by the inspection unit 1a.

例えば、等しい場合は“ECHOOK”を、等しくない場合は“ECHONG”を送信する。具体的には、ECHOコマンドとBARCODEコマンドとのデータがあっているか判断し、合っていれば、“ECHOOK”、間違っていれば、“ECHONG”を返す。   For example, “ECHOOK” is transmitted if they are equal, and “ECHONG” is transmitted if they are not equal. Specifically, it is determined whether there is data of the ECHO command and the BARCODE command. If they match, “ECHOOK” is returned, and if they are incorrect, “ECHONG” is returned.

次に、電特検査装置50が電子部品10と交信して電子部品10の電気特性を検査する。検査部1aが電子部品10を検査する。   Next, the electrical inspection device 50 communicates with the electronic component 10 to inspect the electrical characteristics of the electronic component 10. The inspection unit 1a inspects the electronic component 10.

次に、ステップS150において、検査部1aが電子部品10の検査結果を搬送部1bに通知する。   Next, in step S150, the inspection unit 1a notifies the conveyance unit 1b of the inspection result of the electronic component 10.

次に、ステップS160において、搬送部1bは検査部1aから受信した検査結果データが正しいか確認するため、検査結果を検査部1aに送信する。   Next, in step S160, the transport unit 1b transmits the inspection result to the inspection unit 1a in order to confirm whether the inspection result data received from the inspection unit 1a is correct.

次に、ステップS170において、検査部1aは搬送部1bに送信した検査結果と搬送部1bから受信した検査結果を比較して正しく搬送部1bに送信できたか搬送部1bに回答する。   Next, in step S170, the inspection unit 1a compares the inspection result transmitted to the conveyance unit 1b with the inspection result received from the conveyance unit 1b, and replies to the conveyance unit 1b whether it has been correctly transmitted to the conveyance unit 1b.

電特検査装置50が電子部品10の電気特性を検査している間に、ステージ制御部76は第1シャトルステージ36を移動させて除材用凹部37bを検査用ソケット34の横に移動させる。続いて、ステージ制御部76は第2シャトルステージ41を移動させる。そして、給材用凹部42aを給材電子部品把持部28の移動範囲内に移動させる。次に、ステージ制御部76及び把持制御部77は、ステージ駆動装置60及び把持部駆動装置62に電子部品給材部29を駆動させて、トレイ9上の4個の電子部品10を第2シャトルステージ41の給材用凹部42aに移動させる。次に、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に第2シャトルステージ41を移動させて、給材用凹部42aを検査用ソケット34の横に移動させる。そして、電子部品10の検査が終了するまで搬送部1bは待機する。   While the electrical inspection apparatus 50 inspects the electrical characteristics of the electronic component 10, the stage control unit 76 moves the first shuttle stage 36 to move the material removal recess 37 b to the side of the inspection socket 34. Subsequently, the stage control unit 76 moves the second shuttle stage 41. Then, the material supply recess 42 a is moved within the movement range of the material supply electronic component gripping portion 28. Next, the stage control unit 76 and the grip control unit 77 cause the stage drive device 60 and the grip unit drive device 62 to drive the electronic component material supply unit 29 to move the four electronic components 10 on the tray 9 to the second shuttle. The stage 41 is moved to the material supply recess 42a. Next, the stage control unit 76 moves the second shuttle stage 41 to the stage driving device 60 and moves the material supply recess 42 a to the side of the inspection socket 34. And the conveyance part 1b waits until the test | inspection of the electronic component 10 is complete | finished.

電子部品10の検査が終了した後、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に測定Xステージ46及び測定Zステージ71を移動させて、電子部品10を検査用ソケット34から第1シャトルステージ36の除材用凹部37bに移動させる。   After the inspection of the electronic component 10 is completed, the stage control unit 76 moves the measurement X stage 46 and the measurement Z stage 71 to the stage driving device 60 to move the electronic component 10 from the inspection socket 34 to the first shuttle stage 36. The material is moved to the material removal recess 37b.

検査部1aは、電子部品10を検査した結果と個体識別2Dコード10eとを合わせて(紐付けして)記憶する。   The inspection unit 1a stores the result of inspecting the electronic component 10 together with the individual identification 2D code 10e (linked).

続いて、ステージ制御部76及び把持制御部77は、ステージ駆動装置60及び把持部駆動装置62に電子部品押圧装置43を駆動させる。そして、把持制御部77は、検査電子部品把持部47に給材用凹部42aに位置する電子部品10を把持させる。次に、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に測定Xステージ46及び測定Zステージ71を移動させて、電子部品10を給材用凹部42aから検査用ソケット34に移動させる。   Subsequently, the stage control unit 76 and the grip control unit 77 drive the electronic component pressing device 43 by the stage driving device 60 and the grip unit driving device 62. Then, the grip control unit 77 causes the inspection electronic component gripping unit 47 to grip the electronic component 10 positioned in the material supply recess 42a. Next, the stage control unit 76 moves the measurement X stage 46 and the measurement Z stage 71 to the stage driving device 60, and moves the electronic component 10 from the supply recess 42a to the inspection socket 34.

続いて、ステージ制御部76は、検査電子部品把持部47に電子部品10を検査用ソケット34に押圧させる。このとき、検査用ソケット34のプローブと電子部品10の端子とが導通する。次に、電特検査装置50が電子部品10と交信して電子部品10の電気特性を検査する。   Subsequently, the stage control unit 76 causes the inspection electronic component gripping unit 47 to press the electronic component 10 against the inspection socket 34. At this time, the probe of the inspection socket 34 and the terminal of the electronic component 10 are electrically connected. Next, the electrical inspection device 50 communicates with the electronic component 10 to inspect the electrical characteristics of the electronic component 10.

電特検査装置50が電子部品10の電気特性を検査している間に、ステージ制御部76はステージ駆動装置60に第2シャトルステージ41を移動させる。そして、ステージ駆動装置60は、除材用凹部42bを検査用ソケット34の横に移動させる。次に、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に第1シャトルステージ36を移動させる。そして、ステージ駆動装置60は、除材用凹部37bを除材電子部品把持部32の移動範囲内に移動させる。続いて、ステージ制御部76及び把持制御部77は、除材電子部品把持部32に電子部品10を把持させる。   While the electrical inspection apparatus 50 is inspecting the electrical characteristics of the electronic component 10, the stage control unit 76 moves the second shuttle stage 41 to the stage driving apparatus 60. The stage driving device 60 moves the material removal recess 42b to the side of the inspection socket 34. Next, the stage control unit 76 moves the first shuttle stage 36 to the stage driving device 60. Then, the stage driving device 60 moves the material removal recess 37 b within the movement range of the material removal electronic component gripping portion 32. Subsequently, the stage controller 76 and the grip controller 77 cause the material removal electronic component gripper 32 to grip the electronic component 10.

電気特性検査の結果、検査した電子部品10が良品のときステージ制御部76は、電子部品除材部33に電子部品10を第5コンベア7又は第6コンベア8上のトレイ9に載置させる。電気特性検査の結果、電子部品10が不良品のときステージ制御部76は、電子部品除材部33に電子部品10を第4コンベア6上のトレイ9に載置させる。   As a result of the electrical characteristic inspection, when the inspected electronic component 10 is a non-defective product, the stage control unit 76 places the electronic component 10 on the tray 9 on the fifth conveyor 7 or the sixth conveyor 8 in the electronic component removing part 33. As a result of the electrical characteristic inspection, when the electronic component 10 is defective, the stage control unit 76 places the electronic component 10 on the tray 9 on the fourth conveyor 6 in the electronic component removing unit 33.

尚、1つのトレイ9に複数の配置エリアが設定されていて、搬送部1bは分別程度に応じて、電子部品10を配置してもよい。   A plurality of arrangement areas may be set for one tray 9, and the transport unit 1b may arrange the electronic components 10 according to the degree of separation.

次に、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60に第1シャトルステージ36を駆動させて給材用凹部37aを給材電子部品把持部28の移動範囲内に移動させる。このように、電子部品給材部29、第1シャトルステージ36、第2シャトルステージ41、及び電子部品押圧装置43が、第1コンベア3上のトレイ9から電子部品10を検査用ソケット34に移動する。そして、検査用ソケット34及び電特検査装置50が電子部品10の電気特性を検査する。次に、電子部品押圧装置43が検査用ソケット34から電子部品10を第1シャトルステージ36又は第2シャトルステージ41に移動する。   Next, the stage control unit 76 causes the stage driving device 60 to drive the first shuttle stage 36 to move the material supply recess 37 a within the movement range of the material supply electronic component gripping unit 28. In this way, the electronic component supply unit 29, the first shuttle stage 36, the second shuttle stage 41, and the electronic component pressing device 43 move the electronic component 10 from the tray 9 on the first conveyor 3 to the inspection socket 34. To do. Then, the inspection socket 34 and the electric special inspection device 50 inspect the electrical characteristics of the electronic component 10. Next, the electronic component pressing device 43 moves the electronic component 10 from the inspection socket 34 to the first shuttle stage 36 or the second shuttle stage 41.

次に、電子部品除材部33が第1シャトルステージ36又は第2シャトルステージ41から電子部品10を第4コンベア6〜第6コンベア8上のトレイ9に移動する。この動作を順次繰り返して電子部品10の電気特性検査を行う。尚、各電子部品10の電気特性検査の判定結果はメモリー59に記憶され、情報表示装置48及び情報表示装置51aに表示される。また、電気特性検査の判定結果は、メモリー59から情報出力装置65により外部機器に出力することが可能になっている。   Next, the electronic component removing member 33 moves the electronic component 10 from the first shuttle stage 36 or the second shuttle stage 41 to the tray 9 on the fourth conveyor 6 to the sixth conveyor 8. This operation is sequentially repeated to inspect the electrical characteristics of the electronic component 10. The determination result of the electrical characteristic inspection of each electronic component 10 is stored in the memory 59 and displayed on the information display device 48 and the information display device 51a. In addition, the determination result of the electrical characteristic inspection can be output from the memory 59 to the external device by the information output device 65.

次に、図7に戻って、ステップS40は、空トレイ移動工程である。ステップS40では、ステージ制御部76がステージ駆動装置60にトレイ移動ステージ14を移動させて、コンベア駆動装置61に第1コンベア3を駆動させる。そして、電子部品10が移動されて空になったトレイ9とトレイ把持部16とが対向するようにステージ制御部76は、トレイ9とトレイ把持部16とを移動させる。   Next, returning to FIG. 7, step S40 is an empty tray moving step. In step S <b> 40, the stage control unit 76 moves the tray moving stage 14 to the stage driving device 60 and drives the first conveyor 3 to the conveyor driving device 61. Then, the stage control unit 76 moves the tray 9 and the tray gripping unit 16 so that the tray 9 and the tray gripping unit 16 that have become empty due to the movement of the electronic component 10 face each other.

次に、ステージ制御部76は、トレイ把持部16に設置されたトレイ昇降ステージ68をステージ駆動装置60に駆動させてトレイ把持部16を下降させる。続いて、ステージ制御部76は、把持部駆動装置62に指令信号を出力してトレイ把持部16にトレイ9を把持させる。次に、ステージ制御部76は、ステージ駆動装置60及び把持部駆動装置62に指令信号を出力してトレイ9を第2コンベア4上又は第3コンベア5上に移動させる。   Next, the stage control unit 76 causes the tray driving unit 60 to drive the tray lifting / lowering stage 68 installed in the tray holding unit 16 to lower the tray holding unit 16. Subsequently, the stage control unit 76 outputs a command signal to the grip unit driving device 62 to cause the tray grip unit 16 to grip the tray 9. Next, the stage control unit 76 outputs a command signal to the stage driving device 60 and the gripping unit driving device 62 to move the tray 9 onto the second conveyor 4 or the third conveyor 5.

第4コンベア6〜第6コンベア8上のトレイ9に電子部品10を載置する場所がなく、トレイ9を設置する場所があるとき、ステージ制御部76はステージ駆動装置60、コンベア駆動装置61、及び把持部駆動装置62に指令信号を出力する。そして、ステージ制御部76は、第2コンベア4及び第3コンベア5から第4コンベア6〜第6コンベア8上にトレイ9を移動させる。   When there is no place to place the electronic component 10 on the tray 9 on the fourth conveyor 6 to the sixth conveyor 8 and there is a place to install the tray 9, the stage controller 76 includes the stage driving device 60, the conveyor driving device 61, Then, a command signal is output to the gripper drive device 62. The stage control unit 76 moves the tray 9 from the second conveyor 4 and the third conveyor 5 onto the fourth conveyor 6 to the sixth conveyor 8.

次に、ステップS50は、トレイ除去工程である。ステップS50において、ステージ制御部76は、コンベア駆動装置61に指令信号を出力する。そして、ステージ制御部76は、コンベア駆動装置61に第4コンベア6〜第6コンベア8を駆動させて、電子部品10が載置されたトレイ9をカバー53の外側に移動する。続いて、操作者は、電子部品10が載置されたトレイ9を電子部品検査装置1から除去し次工程の作業場所へ搬送する。以上の工程により電子部品10を検査する工程を終了する。   Next, step S50 is a tray removal process. In step S50, the stage control unit 76 outputs a command signal to the conveyor driving device 61. Then, the stage control unit 76 causes the conveyor driving device 61 to drive the fourth conveyor 6 to the sixth conveyor 8, and moves the tray 9 on which the electronic component 10 is placed to the outside of the cover 53. Subsequently, the operator removes the tray 9 on which the electronic component 10 is placed from the electronic component inspection apparatus 1 and transports it to the work place of the next process. The process of inspecting the electronic component 10 is completed by the above process.

本実施形態によれば、コードリーダー17を付加し、コードリーダー17で電子部品10に表記される個体識別2Dコード10eを読み取り、コードリーダー17で読み取った個体識別2Dコード10eを検査時に検査部1aに送信するので、電子部品10の個体識別2Dコード10eと検査結果とを合わせて(紐付けして)記録できる。これにより、電子部品10個体と検査部1aで検査した記録とを後に確認することが可能となり、搬送部1bでも検査を実施する電子部品10の個体管理を実施できる。その結果、電子部品10のトレーサビリティーを確立し、電子部品10個々の品質を管理することが可能となる。   According to the present embodiment, the code reader 17 is added, the individual identification 2D code 10e written on the electronic component 10 is read by the code reader 17, and the individual identification 2D code 10e read by the code reader 17 is checked at the time of inspection. Therefore, the individual identification 2D code 10e of the electronic component 10 and the inspection result can be recorded together (linked). Thereby, it becomes possible to confirm the electronic component 10 individual and the record inspected by the inspection unit 1a later, and the individual management of the electronic component 10 to be inspected can also be performed by the transport unit 1b. As a result, the traceability of the electronic component 10 can be established and the quality of each electronic component 10 can be managed.

検査部1aで検査を実施した結果により電子部品10に情報を書き込む場合、電子部品10の個体毎に書き込んだデータを後に確認することが可能となる。   When information is written in the electronic component 10 based on the result of the inspection performed by the inspection unit 1a, the data written for each individual electronic component 10 can be confirmed later.

(第2実施形態)
本実施形態が第1実施形態と異なるところは、コードリーダー17の設置個所にある。尚、第1実施形態と同じ点については説明を省略する。
図9は、第2及び第3実施形態にかかわる電子部品検査装置の構造を示す模式平面図である。
本実施形態のコードリーダー38は、第1支持梁22(給材電子部品把持部28)の下部に設けられている。コードリーダー38は、第1支持梁22の下部に取付け金具(図示せず)を介してネジ(図示せず)等により取り付けられている。
(Second Embodiment)
The present embodiment is different from the first embodiment in the place where the code reader 17 is installed. The description of the same points as in the first embodiment will be omitted.
FIG. 9 is a schematic plan view showing the structure of the electronic component inspection apparatus according to the second and third embodiments.
The code reader 38 of the present embodiment is provided below the first support beam 22 (feeder electronic component gripping portion 28). The code reader 38 is attached to the lower portion of the first support beam 22 with a screw (not shown) or the like via an attachment fitting (not shown).

コードリーダー38は、第1及び第2シャトルステージ36,41に載置された電子部品10の個体識別2Dコード10eを読み取ることができる。   The code reader 38 can read the individual identification 2D code 10 e of the electronic component 10 placed on the first and second shuttle stages 36 and 41.

コードリーダー38は、第1及び第2シャトルステージ36,41に搬送した電子部品10の個体識別2Dコード10eを、第1支持梁22の移動により読み取ることができる。これにより、1台のコードリーダー38により、個体識別2Dコード10eを読み取るので、コストを抑えることができる。   The code reader 38 can read the individual identification 2D code 10 e of the electronic component 10 conveyed to the first and second shuttle stages 36 and 41 by the movement of the first support beam 22. Thereby, since the individual identification 2D code 10e is read by one code reader 38, the cost can be suppressed.

また、電子部品給材部29の給材Yステージ27にコードリーダー38を設置すると、給材Yステージ27が重くなるため移動速度が低下する。したがってこの構造では、電子部品給材部29が電子部品10を移動するのに時間が長くかかる。この構造に比べて本実施形態では、第1支持梁22にコードリーダー38が設置されているため、生産性良く電子部品10を移動させることができる。   In addition, when the code reader 38 is installed on the supply Y stage 27 of the electronic component supply unit 29, the movement speed decreases because the supply Y stage 27 becomes heavy. Therefore, in this structure, it takes a long time for the electronic component supply unit 29 to move the electronic component 10. Compared with this structure, in this embodiment, since the code reader 38 is installed in the first support beam 22, the electronic component 10 can be moved with high productivity.

(第3実施形態)
本実施形態が第1実施形態と異なるところは、コードリーダー17の設置個所にある。尚、第1実施形態と同じ点については説明を省略する。
(Third embodiment)
The present embodiment is different from the first embodiment in the place where the code reader 17 is installed. The description of the same points as in the first embodiment will be omitted.

本実施形態のコードリーダー49は、図9に示すように、搬送部1bの天板(基台2)に設けられている。コードリーダー49は、基台2に取付け金具(図示せず)を介してネジ(図示せず)等により取り付けられている。   As shown in FIG. 9, the code reader 49 of the present embodiment is provided on the top plate (base 2) of the transport unit 1b. The code reader 49 is attached to the base 2 with a screw (not shown) or the like via an attachment fitting (not shown).

コードリーダー49は、給材電子部品把持部28により把持された電子部品10の個体識別2Dコード10eを読み取ることができる。これにより、電子部品10の裏面に個体識別2Dコード10eが表記されている場合に有効である。また第1及び第2実施形態のうち少なくともいずれか一方のコードリーダー17,38との組合せも可能となる。   The code reader 49 can read the individual identification 2D code 10 e of the electronic component 10 gripped by the supply electronic component gripping unit 28. This is effective when the individual identification 2D code 10 e is written on the back surface of the electronic component 10. Further, the combination with at least one of the code readers 17 and 38 in the first and second embodiments is also possible.

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。   Note that the present embodiment is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be added by those having ordinary knowledge in the art within the technical idea of the present invention. A modification will be described below.

(変形例1)
図10は、本変形例にかかわる電子部品を説明するための模式平面図である。
上記した実施形態において、電子部品10の個体識別情報は個体識別2Dコードに限定されず、例えば、図10に示す表記でもよい。個体識別情報が表示された電子部品85の一変形例について図10を用いて説明する。前記第1〜3実施形態では、電子部品10に2次元の個体識別2Dコード10eが印刷されていた。コードは2次元に限らず、1次元のバーコードにしてもよい。
(Modification 1)
FIG. 10 is a schematic plan view for explaining an electronic component according to this modification.
In the above-described embodiment, the individual identification information of the electronic component 10 is not limited to the individual identification 2D code, and may be, for example, the notation shown in FIG. A modification of the electronic component 85 on which the individual identification information is displayed will be described with reference to FIG. In the first to third embodiments, the two-dimensional individual identification 2D code 10 e is printed on the electronic component 10. The code is not limited to two dimensions, and may be a one-dimensional barcode.

本変形例では、図10に示すように、電子部品85にはメーカー名85a、品種表示名85b、及び個体識別番号85cを示す文字列が印刷されている。さらに、電子部品85には、品種表示名85bをバーコードで表示した品種バーコード85dと個体識別番号85cをバーコードで表示した個体識別バーコード85eが印刷されている。尚、文字やバーコードの内容や配置等の属性は特に限定されず、電子部品85毎に設定されている。   In this modified example, as shown in FIG. 10, the electronic component 85 is printed with a character string indicating a manufacturer name 85a, a product display name 85b, and an individual identification number 85c. Further, the electronic component 85 is printed with a product type barcode 85d in which the product type display name 85b is displayed as a barcode and an individual identification barcode 85e in which the product identification number 85c is displayed in a barcode. The attributes such as the contents and arrangement of characters and barcodes are not particularly limited, and are set for each electronic component 85.

コードリーダー17は、品種バーコード85d及び個体識別バーコード85eに光線17aを射出して走査する。   The code reader 17 emits a light beam 17a and scans the product type barcode 85d and the individual identification barcode 85e.

(変形例2)
図11は、本変形例にかかわる電子部品を説明するための模式平面図である。
前記変形例1では、電子部品85に1次元の個体識別バーコード85eが印刷されていた。図11に示すように、電子部品88には、メーカー名88a、品種表示名88b、及び個体識別情報としての個体識別番号88cを示す文字列が印刷されている。
(Modification 2)
FIG. 11 is a schematic plan view for explaining an electronic component according to this modification.
In the first modification, the one-dimensional individual identification barcode 85e is printed on the electronic component 85. As shown in FIG. 11, the electronic component 88 is printed with a character string indicating a manufacturer name 88a, a type display name 88b, and an individual identification number 88c as individual identification information.

個体識別情報読取部は、図示しない撮像装置である。これによれば、電子部品10の個体識別情報として、文字、バーコード、及び2Dコードなどの少なくとも1つを読み取ることができる。   The individual identification information reading unit is an imaging device (not shown). According to this, at least one of a character, a barcode, a 2D code, and the like can be read as the individual identification information of the electronic component 10.

撮像装置は、内部に対物レンズ、オートフォーカス装置、同軸落射照明装置とCCD(Charge Coupled Device)撮像素子が組み込まれたものである。撮像装置は対物レンズが電子部品88に向けて設置されている。まず、同軸落射照明装置から射出した光は電子部品88を照射する。撮像装置は電子部品88で反射する光を対物レンズを通して入力する。そして、オートフォーカス装置がCCD撮像素子に結像する。CCD撮像素子が画像を電気信号に変換することにより撮像装置は電子部品88を撮像することが可能となっている。メーカー名88a、品種表示名88b、及び個体識別番号88cの文字列は撮像装置で撮影可能な色調となっているのが好ましい。本変形例では、例えば、背景が白色であり、文字色が黒色となっている。尚、撮像装置が撮像した画像から個体識別データ75を算出する方法は、公知の方法を用いることができる。   The imaging device includes an objective lens, an autofocus device, a coaxial epi-illumination device, and a CCD (Charge Coupled Device) imaging device. In the imaging apparatus, the objective lens is installed toward the electronic component 88. First, the light emitted from the coaxial incident illumination device irradiates the electronic component 88. The imaging apparatus inputs light reflected by the electronic component 88 through the objective lens. Then, the autofocus device forms an image on the CCD image sensor. The image pickup device can pick up the electronic component 88 by converting the image into an electric signal by the CCD image pickup device. It is preferable that the character strings of the manufacturer name 88a, the product type display name 88b, and the individual identification number 88c have a color tone that can be photographed by the imaging device. In this modification, for example, the background is white and the character color is black. A known method can be used as a method for calculating the individual identification data 75 from the image captured by the imaging device.

(変形例3)
前記変形例2では、撮像装置は内部にCCD撮像素子が組み込まれていた。画像を電気信号に変換する装置はCCD撮像素子に限定されない。撮像管やCMOS(相補性金属酸化膜半導体)イメージセンサーを用いることができる。他にも赤外線イメージセンサーを用いることができる。撮影する環境や電子部品88の印刷状況に合わせて選択しても良い。
(Modification 3)
In the second modification, the imaging device incorporates a CCD imaging device. An apparatus for converting an image into an electrical signal is not limited to a CCD image sensor. An imaging tube or a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) image sensor can be used. In addition, an infrared image sensor can be used. You may select according to the environment to image | photograph and the printing condition of the electronic component 88. FIG.

1…電子部品検査装置 1a…検査部 1b…搬送部(電子部品搬送装置) 2…基台 3…第1コンベア 3c…第1方向 4…第2コンベア 5…第3コンベア 6…第4コンベア 7…第5コンベア 8…第6コンベア 9…トレイ 10…電子部品 10a…メーカー名 10b…品種表示名 10c…個体識別番号 10d…品種2Dコード 10e…個体識別2Dコード(個体識別情報) 11…トレイ搬送部 12…トレイ搬送支持部 13…レール 14…トレイ移動ステージ 14a…第2方向 15…トレイ把持支持部 16…トレイ把持部 17…コードリーダー(個体識別情報読取部) 17a…光線 18,19…レール 20…電子部品除給材部 21…レール 22…第1支持梁 23…給材Xステージ 24…除材Xステージ 25…第1支持部 26…第2支持梁 27…給材Yステージ 28…給材電子部品把持部(把持部) 29…電子部品給材部 30…第2支持部 31…除材Yステージ 32…除材電子部品把持部 33…電子部品除材部 34…検査用ソケット(電子部品検査載置部) 35…レール 36…第1シャトルステージ(電子部品搬送部) 37…凹部 37a…給材用凹部 37b…除材用凹部 38…コードリーダー(個体識別情報読取部) 39…レール 40…レール 41…第2シャトルステージ(電子部品搬送部) 42…凹部 42a…給材用凹部 42b…除材用凹部 43…電子部品押圧装置 44…押圧支持部 45…レール 46…測定Xステージ 47…検査電子部品把持部 48…情報表示装置 49…コードリーダー(個体識別情報読取部) 50…電特検査装置 51…制御部 51a…情報表示装置 51b…情報入力装置 52…警告灯 53…カバー 54…空気供給部 55…仕切板 58…CPU 59…メモリー 60…ステージ駆動装置 61…コンベア駆動装置 62…把持部駆動装置 63…取付け金具 65…情報出力装置 66…入出力インターフェイス 67…データバス 68…トレイ昇降ステージ 69…給材Zステージ 70…除材Zステージ 71…測定Zステージ 72…プログラムソフト 75…個体識別データ 76…ステージ制御部 77…把持制御部 81…情報表示制御部 82…電子部品情報生成送信部 85…電子部品 85a…メーカー名 85b…品種表示名 85c…個体識別番号 85d…品種バーコード 85e…個体識別バーコード(個体識別情報) 88…電子部品 88a…メーカー名 88b…品種表示部 88c…個体識別番号(個体識別情報)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component inspection apparatus 1a ... Inspection part 1b ... Conveyance part (electronic component conveyance apparatus) 2 ... Base 3 ... 1st conveyor 3c ... 1st direction 4 ... 2nd conveyor 5 ... 3rd conveyor 6 ... 4th conveyor 7 ... 5th conveyor 8 ... 6th conveyor 9 ... Tray 10 ... Electronic parts 10a ... Manufacturer name 10b ... Product name 10c ... Individual identification number 10d ... Product 2D code 10e ... Individual identification 2D code (individual identification information) 11 ... Tray transport Section 12 ... Tray transport support section 13 ... Rail 14 ... Tray moving stage 14a ... Second direction 15 ... Tray grip support section 16 ... Tray grip section 17 ... Code reader (individual identification information reading section) 17a ... Rays 18,19 ... Rail DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Electronic component removal material part 21 ... Rail 22 ... 1st support beam 23 ... Feeding material X stage 24 ... Removal material X stage 2 ... 1st support part 26 ... 2nd support beam 27 ... Feeding material Y stage 28 ... Feeding material electronic component holding part (gripping part) 29 ... Electronic component feeding part 30 ... 2nd supporting part 31 ... Removal material Y stage 32 ... Electronic material removal part 33 ... Electronic component removal part 34 ... Inspection socket (electronic component inspection mounting part) 35 ... Rail 36 ... First shuttle stage (electronic part transport part) 37 ... Recess 37a ... Recess for supply 37b ... Removal material recess 38 ... Code reader (individual identification information reading unit) 39 ... Rail 40 ... Rail 41 ... Second shuttle stage (electronic component transport unit) 42 ... Recess 42a ... Supply material recess 42b ... Removal material recess DESCRIPTION OF SYMBOLS 43 ... Electronic component pressing device 44 ... Press support part 45 ... Rail 46 ... Measurement X stage 47 ... Inspection electronic component holding part 48 ... Information display device 49 ... Code reader (individual identification information) Reading unit) 50 ... Electric inspection device 51 ... Control unit 51a ... Information display device 51b ... Information input device 52 ... Warning light 53 ... Cover 54 ... Air supply unit 55 ... Partition plate 58 ... CPU 59 ... Memory 60 ... Stage drive device 61 ... Conveyor drive device 62 ... Grip drive device 63 ... Mounting bracket 65 ... Information output device 66 ... Input / output interface 67 ... Data bus 68 ... Tray lift stage 69 ... Feeding Z stage 70 ... Material removal Z stage 71 ... Measurement Z Stage 72 ... Program software 75 ... Individual identification data 76 ... Stage control unit 77 ... Grip control unit 81 ... Information display control unit 82 ... Electronic component information generation / transmission unit 85 ... Electronic component 85a ... Manufacturer name 85b ... Product display name 85c ... Individual Identification number 85d ... Variety barcode 85e ... Individual identification bar code De (individual identification information) 88 ... electronic parts 88a ... Studio Name 88b ... varieties display unit 88c ... individual identification number (individual identification information).

Claims (9)

電子部品に記載された前記電子部品の個体識別情報を読み取り可能な個体識別情報読取部と、
前記個体識別情報を含み、前記電子部品を検査する検査部に送信する電子部品情報を生成可能で、前記検査部に前記電子部品情報を送信可能な電子部品情報生成送信部と、
前記電子部品を検査可能な電子部品検査載置部を配置可能な電子部品検査載置部配置部と、
前記電子部品を載置し、前記電子部品を前記電子部品検査載置部配置部に向けて搬送可能な電子部品搬送部と、を有し、
前記検査部は、前記電子部品を検査した結果と前記個体識別情報とを合わせて記憶可能である、電子部品搬送装置。
An individual identification information reading unit capable of reading the individual identification information of the electronic component described in the electronic component;
An electronic component information generation and transmission unit that includes the individual identification information, can generate electronic component information that is transmitted to an inspection unit that inspects the electronic component, and can transmit the electronic component information to the inspection unit;
An electronic component inspection mounting portion placement section capable of placing an electronic component inspection placement portion capable of inspecting the electronic component; and
An electronic component transport unit that mounts the electronic component and can transport the electronic component toward the electronic component inspection mounting unit placement unit;
The said inspection part is an electronic component conveyance apparatus which can memorize | store together the result and the said individual identification information which test | inspected the said electronic component.
前記電子部品を把持する把持部を有し、
前記個体識別情報読取部は、前記電子部品搬送部に載置された前記電子部品、及び前記把持部により把持された前記電子部品のうち少なくとも一方の前記個体識別情報を読み取る、請求項1に記載の電子部品搬送装置。
Having a gripping part for gripping the electronic component;
The said individual identification information reading part reads the said individual identification information of at least one among the said electronic component mounted in the said electronic component conveyance part, and the said electronic component hold | gripped by the said holding part. Electronic component transport device.
前記個体識別情報読取部は、コードリーダー及び撮像装置のうち少なくとも一方である、請求項1又は2に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the individual identification information reading unit is at least one of a code reader and an imaging apparatus. 前記電子部品情報生成送信部は、前記検査部からの信号に基づいて、前記電子部品情報を前記検査部に送信する、請求項1又は2に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the electronic component information generation / transmission unit transmits the electronic component information to the inspection unit based on a signal from the inspection unit. 前記個体識別情報読取部が前記電子部品の前記個体識別情報を読み取ることができないときは、
前記検査部は、前記電子部品を検査せず、
前記電子部品搬送部は、前記電子部品を所定の載置部に載置する、請求項1又は2に記載の電子部品搬送装置。
When the individual identification information reading unit cannot read the individual identification information of the electronic component,
The inspection unit does not inspect the electronic component,
The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the electronic component transport unit places the electronic component on a predetermined placement unit.
前記個体識別情報読取部の読取位置の設定と確認とが可能な操作部を有し、
前記操作部は、前記読取位置を設定するための入力と、前記読取位置を確認するための表示と、が可能なタッチパネルを有する、請求項1又は2に記載の電子部品搬送装置。
An operation unit capable of setting and confirming the reading position of the individual identification information reading unit;
The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the operation unit includes a touch panel that is capable of performing an input for setting the reading position and a display for confirming the reading position.
前記個体識別情報読取部の読取位置の設定と確認とが可能な操作部を有し、
前記操作部は、前記読取位置を設定するための入力が可能な入力部と、前記読取位置を確認するための表示が可能な表示部と、を有する、請求項1又は2に記載の電子部品搬送装置。
An operation unit capable of setting and confirming the reading position of the individual identification information reading unit;
The electronic component according to claim 1, wherein the operation unit includes an input unit capable of inputting for setting the reading position and a display unit capable of displaying for confirming the reading position. Conveying device.
前記電子部品情報には、前記個体識別情報に加えて前記電子部品搬送装置での前記電子部品の搬送経路の情報が含まれる、請求項1又は2に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the electronic component information includes information on a transport path of the electronic component in the electronic component transport apparatus in addition to the individual identification information. 電子部品に記載された前記電子部品の個体識別情報を読み取り可能な個体識別情報読取部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
前記個体識別情報を含み、前記検査部に送信する電子部品情報を生成可能で、前記検査部に前記電子部品情報を送信可能な電子部品情報生成送信部と、
前記電子部品を検査可能な電子部品検査載置部と、
前記電子部品を載置し、前記電子部品を前記電子部品検査載置部に向けて搬送可能な電子部品搬送部と、を有し、
前記検査部は、前記電子部品を検査した結果と前記個体識別情報とを合わせて記憶可能である、電子部品検査装置。
An individual identification information reading unit capable of reading the individual identification information of the electronic component described in the electronic component;
An inspection unit for inspecting the electronic component;
An electronic component information generation / transmission unit that includes the individual identification information, can generate electronic component information to be transmitted to the inspection unit, and can transmit the electronic component information to the inspection unit;
An electronic component inspection mounting unit capable of inspecting the electronic component;
An electronic component transport unit that mounts the electronic component and can transport the electronic component toward the electronic component inspection mounting unit;
The said inspection part is an electronic component inspection apparatus which can memorize | store together the result and the said individual identification information which test | inspected the said electronic component.
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