JP2017164773A - Safety device for laser beam machine - Google Patents
Safety device for laser beam machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017164773A JP2017164773A JP2016051616A JP2016051616A JP2017164773A JP 2017164773 A JP2017164773 A JP 2017164773A JP 2016051616 A JP2016051616 A JP 2016051616A JP 2016051616 A JP2016051616 A JP 2016051616A JP 2017164773 A JP2017164773 A JP 2017164773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- output
- door
- safety device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
Description
本発明はレーザ光を照射してワークを加工する、レーザ加工機、ウォータジェットレーザ加工機、レーザ焼入機、レーザ溶接機等、レーザ加工機械の安全装置に関するものである。 The present invention relates to a safety device for a laser processing machine, such as a laser processing machine, a water jet laser processing machine, a laser hardening machine, or a laser welding machine, which processes a workpiece by irradiating a laser beam.
特に金属加工用のレーザ加工機は、強力なレーザ光を利用するものであるので、通常は、日本工業規格JIS C 6802で規定されたクラス4の装置として分類されている。このため、レーザ加工機は、有害なレーザ光が遮蔽されるように、ワークを載置するテーブルやレーザ光を出射する光学ヘッドを覆うカバーを有している。カバーにはワークを出し入れするための開口部とそれを開閉する作業者ドアが設けられていて、この作業者ドアの開放に連動して、レーザ光の光路を機械的に遮断するシャッタが一般に設けられている。そして、作業者がワークの取り出し等のために作業者ドアを開けると、シャッタによりレーザ光の光路が遮断され、従って光学ヘッドからのレーザ光の出射が止まり、レーザ被曝が起こらないようになっている。 In particular, a laser processing machine for metal processing uses a powerful laser beam, and is usually classified as a class 4 apparatus defined in Japanese Industrial Standard JIS C 6802. For this reason, the laser processing machine has a cover that covers a table on which a workpiece is placed and an optical head that emits laser light so that harmful laser light is shielded. The cover is provided with an opening for taking in and out the workpiece and an operator door for opening and closing the workpiece. In general, a shutter for mechanically blocking the optical path of the laser beam is provided in conjunction with the opening of the operator door. It has been. When the operator opens the operator door for taking out the workpiece, the optical path of the laser beam is blocked by the shutter, so that the emission of the laser beam from the optical head is stopped and laser exposure does not occur. Yes.
通常、レーザ加工機でワークを順次加工する場合、ワークの脱着の際にも、レーザ加工機のレーザ発振器は加工時と同様に作動状態が維持される。これはレーザ発振器の電源をオフにすると、励起光源が消え、チラーも停止するので、再稼働するときにレーザ光の出力が規定の値にまで戻る時間が1分程度と比較的長い時間を要するためである。また、レーザ発振器が急に停止すると、レーザ発振器にチャージされていた電力が強制放出されて制御基板に流れてそれを破損させることもあるからである。このため、レーザ発振器の作動を停止することなく、光学ヘッドからのレーザ光の出射を阻止する有効な手段として上述したシャッタが従来用いられてきた。 Normally, when a workpiece is sequentially processed by a laser processing machine, the laser oscillator of the laser processing machine is maintained in an operating state in the same manner as during processing when the workpiece is detached. This is because when the laser oscillator is turned off, the excitation light source is turned off and the chiller is also stopped. Therefore, it takes a relatively long time to return the laser beam output to the specified value when it is restarted. Because. In addition, if the laser oscillator is suddenly stopped, the power charged in the laser oscillator is forcibly released and may flow to the control board and be damaged. For this reason, the above-described shutter has been conventionally used as an effective means for blocking the emission of laser light from the optical head without stopping the operation of the laser oscillator.
レーザ光の光路を開閉するシャッタを有する半導体レーザ装置を含むレーザ加工機が特許文献1に記載されている。また、安全のために、レーザ光の光路を機械的に遮断するシャッタを有するレーザ加工ヘッドが特許文献2に記載されている。 Patent Document 1 discloses a laser processing machine including a semiconductor laser device having a shutter that opens and closes an optical path of laser light. For safety, Patent Document 2 discloses a laser processing head having a shutter that mechanically blocks an optical path of laser light.
従来のレーザ加工機は、シャッタが故障しているのに気づかずに作業者が作業者ドアを開けた場合には、被曝事故が生じるという問題を潜在的に有している。また、従来のレーザ加工機は、そのレーザ発振器がワーク脱着時等の非加工時にもレーザ光を加工時と同様に放出し続けるので、そのことにより、レーザ発振器の特にシャッタ、出力計、及び固体レーザの場合の例えばYAGロッドの劣化が早められ、またそれら構成要素の故障率が高まるという問題も有している。とりわけ、レーザ光照射による温度上昇に起因するシャッタの作動の信頼度の低下が懸念される。 The conventional laser beam machine has a potential problem that an exposure accident occurs when the worker opens the worker door without noticing that the shutter has failed. In addition, the conventional laser processing machine continues to emit laser light in the same way as during processing even when the laser oscillator is not processing, such as when a workpiece is attached / detached. In the case of a laser, for example, the deterioration of the YAG rod is accelerated, and the failure rate of these components increases. In particular, there is a concern that the reliability of the operation of the shutter may be reduced due to a temperature increase due to laser light irradiation.
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであって、生産性を落とすことなく、作業者をレーザ被曝から確実に守るとともに、レーザ発振器の長寿命化を可能にするレーザ加工機械の安全装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a safety device for a laser processing machine that reliably protects an operator from laser exposure and reduces the lifetime of a laser oscillator without reducing productivity. The purpose is to provide.
上述の目的を達成するために、本発明によれば、レーザ発振器と、前記レーザ発振器から供給されたレーザ光をワークに照射する光学ヘッドと、ワークを載置するテーブルと、光学ヘッド及びテーブルを囲繞して加工室を区画形成するとともにレーザ光を遮蔽するカバーとを具備するレーザ加工機械の安全装置において、カバーに形成された開口部を開閉する作業者ドアの開閉状態を検出するドアスイッチと、レーザ発振器内に配設されたレーザ出力部であって、レーザ光を発振して、設定された出力レベルのレーザ光を光学ヘッドに送出するレーザ出力部と、ドアスイッチが作業者ドアの開状態を検出したとき、前記レーザ発振器の電源をオンのまま、レーザ出力部に供給される電流を0またはレーザ出力部が送出するレーザ光の出力が予め定めた安全なレベルに収まる値まで低下させる制御部と、を具備するレーザ加工機械の安全装置が提供される。 In order to achieve the above-described object, according to the present invention, a laser oscillator, an optical head that irradiates the workpiece with laser light supplied from the laser oscillator, a table on which the workpiece is placed, an optical head and a table are provided. In a safety device of a laser processing machine, comprising a cover that surrounds and forms a processing chamber and shields laser light, a door switch that detects an open / closed state of an operator door that opens and closes an opening formed in the cover; A laser output unit disposed in the laser oscillator, which oscillates laser light and sends laser light of a set output level to the optical head; and a door switch opens the worker door. When the state is detected, the laser oscillator power is turned on and the current supplied to the laser output unit is set to 0 or the output of the laser beam transmitted by the laser output unit is predicted. Safety device for a laser processing machine comprising a control unit which is reduced to a value which falls within a safe level defined, is provided.
本発明によれば、作業者ドアの開状態が検出されると、レーザ光の出力は安全なレベルまで低下されるので、作業者のレーザ被曝が防止される一方で、レーザ発振器の電源はオフされないので、加工を再開するとき、レーザ光の出力を、加工用に設定された出力レベルに比較的短時間で復帰させることが可能になる。その結果、本発明によれば、生産性を落とすことなく作業者の安全を確保することが可能になる。さらに、レーザ出力部が作動中であっても、レーザ光の出力が低下している時間帯が発生するので、レーザ出力部の長寿命化を実現することが可能になる。 According to the present invention, when the open state of the worker door is detected, the output of the laser beam is reduced to a safe level, so that the operator is prevented from being exposed to the laser while the laser oscillator is turned off. Therefore, when the machining is resumed, the output of the laser beam can be returned to the output level set for machining in a relatively short time. As a result, according to the present invention, it is possible to ensure the safety of the operator without reducing productivity. Further, even when the laser output unit is in operation, a time zone in which the output of the laser beam is reduced occurs, so that it is possible to realize a long life of the laser output unit.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態によるレーザ加工機の安全装置を説明する。
図1は、本発明によるレーザ加工機械の安全装置を構成要素として含むウォータジェットレーザ加工機(以下「レーザ加工機」という)の一例を示す図である。図1のレーザ加工機100は、金属の穴あけ及び切断加工に適したものである。ただし、本発明が、様々な用途、例えば金属の焼入れ、溶接、樹脂材料の穴あけ切断加工、及びマーキング等のためのレーザ加工機械にも適用可能であることは、以下の説明から容易に理解されるであろう。
Hereinafter, a safety device for a laser beam machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an example of a water jet laser processing machine (hereinafter referred to as “laser processing machine”) including a safety device for a laser processing machine according to the present invention as a component. The
図1を参照すると、レーザ加工機100は、ワークを取り付けるためのテーブル108と、そのテーブル108に対してX軸、Y軸、Z軸の直交3軸方向に相対的に直線移動可能に設けられた光学ヘッド10と、図1には示されないがレーザ発振器40とを具備している。レーザ加工機100は、光学ヘッド10及びテーブル108を包囲して加工室を形成する直方体状のカバー102も具備している。カバー102の正面には、作業者がテーブル108や光学ヘッド10へアクセス可能となるように開口部104が形成されている。カバー102は、開口部104を開閉するための、左右方向(X軸方向)にスライド可能な作業者ドア106も有している。作業者ドア106は、その開閉状態を検出するためのドアスイッチ106aを備えている。
Referring to FIG. 1, a
カバー102の正面側壁には、レーザ加工機100のための操作盤110が取り付けられている。操作盤110は、レーザ加工機100の状態や動作を示すパラメータや、作業者に対する操作方法を教示するアイコン等を表示するディスプレイ112および各種操作ボタン114を有している。ディスプレイ112は、作業者が指でアイコンにタッチすることによってレーザ加工機100に対して様々な操作が可能なタッチパネルとすることができる。また、操作盤110は制御装置を内蔵し、作業者の入力や制御装置内に記憶されたプログラムに従ってレーザ加工機100を制御する。操作盤110から、加工に用いるレーザ光の出力を入力して設定することができる。なお、制御装置は制御盤110に内蔵されるのではなく、機械の別の場所に格納されていてもよい。
An
図2に一例として示す光学ヘッド10は、ハウジング12内に配設され、レーザ発振器40からのレーザ光を光ファイバコード40aを介して受け取り、コリメーションレンズ18へ向けて照射するレーザ照射ヘッド16を具備している。レーザ照射ヘッド16からのレーザ光は、コリメーションレンズ18で平行光線となって、第1のミラー20によって第2のミラー22に向けて反射され、その第2のミラー22によってフォーカスレンズ24へ向けて反射される。フォーカスレンズ24で絞られたレーザ光は、ノズルヘッド26を通してハウジング12の外部の、通常はテーブル108に載置されたワークWに照射される。このとき、光学ヘッド10が照射するレーザ光の光軸はZ軸に略平行となっている。また、光学ヘッド10は、光学ヘッド10から照射されるレーザ光の方向を調節するためミラー配向変更手段としてモータ20a、22aを有している。さらに、光学ヘッド10は、第2のミラー22を誘電体多層膜から形成することによって、ノズル26bから照射されるレーザ光とノズル26bとの位置関係を監視するカメラ32も有している。
An
図2に例示される光学ヘッド10は、そのノズル26bから照射されるレーザ光が、同じノズル26bから噴射される水柱34によって包囲され、その水柱34の内壁で全反射しながら進行するタイプのものである。そのため、超純水供給装置30が管路28を介してノズルヘッド26に接続されている。
The
次に、図3に例示される、レーザ加工機100のレーザ発振器40について以下に説明する。図3のレーザ発振器40は、レーザ出力部41と、チラー42と、レーザ出力部41から光学ヘッド10に至るレーザ光の光路を遮断及び開放するシャッタ43と、出力計44と、制御部45と、電源部46と、光学ヘッド10へレーザ光を導光する光ファイバコード40a(図3には図示せず)を具備する。また、電源部46は、制御部45を介してレーザ出力部41に対して、及びチラー42に対して電力を供給する。
Next, the
図3のレーザ出力部41は、Nd:YAG固体レーザ共振器として構成されており、したがって、その内部に、図示されないが、Nd:YAGロッド、励起光源、集光器、全反射ミラー、出力ミラー等を具備する。
The
レーザ出力部41と出力計44からの発熱量は相当に大きいので、それらを冷却するために、チラー42からの冷媒の配管がレーザ出力部41及び出力計44に接続されている。チラー42は、レーザ発振器40が通電状態にある間は、加工時及び非加工時の如何にかかわらず一定量の冷媒をレーザ出力部41及び出力計44に供給するように作動する。
Since the calorific values from the
ところで、本発明の実施形態によるレーザ加工機の安全装置は、カバー102の作業者ドア106に設けられたドアスイッチ106aと、レーザ出力部41と、制御部45と、シャッタ43とを構成要素として含んでいる。
By the way, the safety device for a laser beam machine according to the embodiment of the present invention includes a
レーザ出力部41から出射されたレーザ光は、光ファイバコード40aの入射端(図示せず)の前に配設されたファイバ入射結合レンズ(図示せず)によって絞られて光ファイバコード40aに導入される。シャッタ43は、レーザ出力部41の出射端とファイバ入射結合レンズとの間のレーザ光の光路に配設されている。シャッタ43は、光路を遮断する遮断位置と、光路を開放する開放位置をとることができる。図3では、遮断位置が実線で示され、開放位置が想像線で示されている。シャッタ43は、枢軸を有する板状のものであって、前記枢軸を中心にモータ47によって回動するタイプである。また、シャッタ43は、それが遮断位置にあるときに、レーザ出力部41から受けたレーザ光を出力計44へ向けて反射する反射面を備えている。
Laser light emitted from the
制御部45は、シャッタ制御部48と出力制御部49とを具備する。シャッタ制御部48は、カバー102の作業者ドア106に設けられたドアスイッチ106aからの信号に基づいてシャッタ駆動用のモータ47を制御する。より詳しくは、シャッタ制御部48は、ドアスイッチ106aが作業者ドア106の開状態を検知すると、モータ47によってシャッタ43を遮断位置に移動させてその位置を保持し、ドアスイッチ106aが作業者ドア106の閉状態を検知すると、モータ47によってシャッタ43を開放位置に移動させてその位置を保持するように構成されている。
The
出力制御部49は、レーザ出力部41の励起光源に供給する電流(以下「光源電流」という)を制御することにより、レーザ出力部41から出射されるレーザ光の出力を0から規定の最大出力までの間で制御するように構成されている。また、出力制御部49は、レーザ発振器40の始動立ち上げ時において、遮断位置に配置されたシャッタ43によって出力計44へ反射されたレーザ光の出力を監視するようにも構成されている。そして、レーザ光の出力が規定の出力に達したとき、シャッタ制御部48が、モータ47によってシャッタ43を開放位置に移動させてその位置で保持させる。
The
ここで、本実施形態におけるレーザ出力部41に供給される電流、即ち光源電流とレーザ光の出力(以下「レーザ光出力」ということがある)との関係を模式的に示す図4を参照すると、レーザ光出力は、光源電流が20A付近での一時的な落ち込みがあるものの全体としてみれば光源電流の増大にともなって増大して、30Aで最大値に達する。また、図4からは、レーザ光出力は光源電流が約8Aまでは0であることがわかる。このように、レーザ光出力を生み出さない光源電流の領域があることが注目される。また、図4の例では、レーザ光出力は、光源電流が約10A以下のときにクラス1相当の安全なレベルにあり、約10Aを超えると危険なレベルにある。
Here, referring to FIG. 4 schematically showing the relationship between the current supplied to the
本実施形態における制御部45の出力制御部49は、カバー102の作業者ドア106が開状態になったことをドアスイッチ106aが検出すると、光源電流の値を0またはレーザ光出力が予め定められた安全なレベルに収まる値まで低下させる。但し、このときレーザ発振器40の電源部46をオンのままにする、すなわち電源部をオフしないことが重要である。本実施形態では、低下される光源電流の値は例えば5Aに定められてよい。これは、光源電流が5Aの場合のレーザ光出力は0であって安全なレベルにあるからである。また、本実施形態では、低下される光源電流の値が例えば9Aに定められてもよい。これは、光源電流が9Aの場合のレーザ光出力は0ではないが、図4で示されるように安全なレベルにあるからである。もちろん光源電流の値を0にしてもよい。
When the
このように、本実施形態では、制御部45の出力制御部49は、カバー102の作業者ドア106が開状態になったことをドアスイッチ106aが検出すると、光源電流を0にすることなくレーザ光出力を安全なレベルまで低下させる。そうすることによって、作業者に対する安全が確保される一方で、加工が再開されるときの、レーザ光出力が加工に適したレベルへ復帰するまでの時間を、光源電流を0にした場合に比較すると、相当に短縮することが可能になる。また、レーザ光出力が低下している時間帯が発生するので、常に高い出力のレーザ光を送出していた従来のレーザ出力部に比較して、レーザ出力部41の長寿命化を実現することが可能になる。さらに、シャッタ43が遮断位置にあるときに、シャッタ43及び出力計44に照射されるレーザ光の出力が低下するので、シャッタ43および出力計44の温度上昇が抑えられて、それらの長寿命化を実現することも可能になる。
Thus, in this embodiment, when the
本実施形態では、チラー42はレーザ発振器40が通電状態にある間は常に作動している。従って、レーザ発振器40の電源部46をオフしないかぎり、加工を再開するときに、チラー42の再稼働に要する時間を考慮する必要はない。
In the present embodiment, the
また、本実施形態によるレーザ加工機の安全装置は、シャッタ43も具備するので、カバー102の作業者ドア106が開状態になったときには、レーザ光出力を安全なレベルに低下させるだけでなく、レーザ光の光路の遮断も行う。したがって、レーザ被曝に対する安全が二重に確保される。
In addition, since the safety device of the laser beam machine according to the present embodiment also includes the
図5は、本発明の実施形態によるレーザ加工機の安全装置によりレーザ被曝が防がれるまでの流れを概略的に示すフロー図である。この図を使って説明すると、ワークWをテーブル108にセットしてカバー102の作業者ドア106を閉じた後に、レーザ加工機100の電源を投入すると(S10)、レーザ発振器40が作動して予め設定されていたレーザ光出力で加工が開始される(S20)。加工を中断してワークWの加工状態を確認したり、加工が終わって、ワークWの入れ替え等のためにカバー102の作業者ドア106が開けられると(S30)、光源電流が低減されてレーザ光出力が安全なレベルまで低下するだけでなく(S40)、これとほぼ同時にシャッタ43が光路を遮断する(S50)。その結果、作業者のレーザ被曝は生じない(S60)。一方、作業者ドア106が閉じられたままであれば作業者のレーザ被曝は当然生じない。また、ステップS40においては、レーザ光出力が安全レベルまで低下するように、光源電流は、低減されるが0にされることはない。
FIG. 5 is a flowchart schematically showing a flow until laser exposure is prevented by the safety device for a laser beam machine according to the embodiment of the present invention. Explaining with reference to this figure, after the work W is set on the table 108 and the
図5には示されないが、ワークの加工状態の確認やワークの脱着が完了して、開いていた作業者ドア106が閉じられ操作盤110のスタート釦が押されたなら、シャッタ43が開放位置に移動して光路を開放するとともに、レーザ光出力が予め設定されたレーザ光出力に直ちに復帰してレーザ加工が再開される。
Although not shown in FIG. 5, when the confirmation of the machining state of the workpiece and the attachment / detachment of the workpiece are completed, the opened
上述の実施形態では、作業者ドア106が開けられた場合、レーザ光出力が安全なレベルまで低下するだけでなく、シャッタ43も光路を遮断することによって、レーザ被曝に対する安全性が二重に確保された。ただし、本発明においては、レーザ加工機の安全装置の構成要素としてシャッタを有しない実施形態も可能である。
In the above-described embodiment, when the
上述の実施形態におけるレーザ出力部41はNd:YAG固体レーザ共振器として構成されていたが、これに限定されることなく、本発明では、レーザ出力部として、様々な種類の固体レーザはもちろん、炭酸ガスレーザ等の気体レーザを利用することも可能である。
Although the
10 光学ヘッド
40 レーザ発振器
41 レーザ出力部
42 チラー
43 シャッタ
44 出力計
100 レーザ加工機
102 カバー
106 作業者ドア
106a ドアスイッチ
108 テーブル
110 操作盤
DESCRIPTION OF
上述の目的を達成するために、本発明によれば、レーザ発振器と、レーザ発振器から供給されたレーザ光をワークに照射する光学ヘッドと、ワークを載置するテーブルと、光学ヘッド及びテーブルを囲繞して加工室を区画形成するとともにレーザ光を遮蔽するカバーとを具備するレーザ加工機械の安全装置において、カバーに形成された開口部を開閉する作業者ドアの開閉状態を検出するドアスイッチと、レーザ発振器内に配設されたレーザ出力部であって、レーザ光を発振して、設定された出力レベルのレーザ光を光学ヘッドに送出するレーザ出力部と、レーザ出力部から光学ヘッドへ送出されるレーザ光の光路に配設されたシャッタであって、光路を開放する開放位置と光路を遮断する遮断位置とをとることができ、遮断位置にあるときレーザ光線を反射する反射面を有するシャッタと、シャッタが光路を遮断する位置をとっているとき、シャッタの反射面で反射したレーザ光の出力レベルを検出する出力計と、ドアスイッチが作業者ドアの開状態を検出したとき、レーザ発振器の電源をオンのままレーザ出力部に供給される電流を0またはレーザ出力部が送出するレーザ光の出力が予め定めた安全なレベルに収まる値まで低下させるとともに、シャッタを光路を遮断する位置に移動し、出力計のレーザ光の出力レベルを監視する制御部と、を具備するレーザ加工機械の安全装置が提供される。 In order to achieve the above-described object, according to the present invention, a laser oscillator, an optical head that irradiates a workpiece with laser light supplied from the laser oscillator, a table on which the workpiece is placed, an optical head and a table are surrounded. In the safety device of the laser processing machine that includes a cover that partitions the processing chamber and shields the laser beam, a door switch that detects an open / closed state of an operator door that opens and closes an opening formed in the cover; A laser output unit disposed in the laser oscillator, which oscillates laser light and sends laser light of a set output level to the optical head, and is sent from the laser output unit to the optical head A shutter disposed in the optical path of the laser beam, which can take an open position for opening the optical path and a blocking position for blocking the optical path, and is in the blocking position A shutter having a reflective surface for reflecting over The light, when the shutter is taking a position for blocking the optical path, and an output meter for detecting the output level of the laser beam reflected by the reflecting surface of the shutter, a door switch operator When the open state of the door is detected, the current supplied to the laser output unit is reduced to 0 or the value of the laser beam output from the laser output unit is reduced to a value that falls within a predetermined safe level while the laser oscillator is turned on. And a control unit that moves the shutter to a position that blocks the optical path and monitors the output level of the laser light of the output meter , and a safety device for a laser processing machine.
Claims (4)
前記カバーに形成された開口部を開閉する作業者ドアの開閉状態を検出するドアスイッチと、
前記レーザ発振器内に配設されたレーザ出力部であって、レーザ光を発振して、設定された出力レベルのレーザ光を前記光学ヘッドに送出するレーザ出力部と、
前記ドアスイッチが前記作業者ドアの開状態を検出したとき、前記レーザ発振器の電源をオンのまま前記レーザ出力部に供給される電流を0または前記レーザ出力部が送出するレーザ光の出力が予め定めた安全なレベルに収まる値まで低下させる制御部と、を具備することを特徴としたレーザ加工機械の安全装置。 A laser oscillator; an optical head that irradiates the workpiece with laser light supplied from the laser oscillator; a table on which the workpiece is placed; and the optical head and the table surrounding the table to form a processing chamber and to emit laser light. In a safety device for a laser processing machine comprising a cover for shielding,
A door switch for detecting an open / closed state of an operator door that opens and closes an opening formed in the cover;
A laser output unit disposed in the laser oscillator, wherein the laser output unit oscillates a laser beam and sends a laser beam having a set output level to the optical head;
When the door switch detects the open state of the operator door, the current supplied to the laser output unit is 0 while the laser oscillator is turned on, or the output of the laser beam sent by the laser output unit is A safety device for a laser processing machine, comprising: a control unit that reduces the value to a value that falls within a predetermined safe level.
前記制御部は、前記ドアスイッチが前記作業者ドアの開状態を検出したとき、前記シャッタを遮断位置に移動して保持する、請求項1又は2に記載のレーザ加工機械の安全装置。 A shutter disposed in an optical path of a laser beam sent from the laser output unit to the optical head, wherein the shutter can take an open position for opening the optical path and a blocking position for blocking the optical path; Has
3. The safety device for a laser processing machine according to claim 1, wherein when the door switch detects an open state of the worker door, the control unit moves and holds the shutter to a blocking position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016051616A JP2017164773A (en) | 2016-03-15 | 2016-03-15 | Safety device for laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016051616A JP2017164773A (en) | 2016-03-15 | 2016-03-15 | Safety device for laser beam machine |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017188653A Division JP6422549B2 (en) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | Safety equipment for laser processing machines |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017164773A true JP2017164773A (en) | 2017-09-21 |
Family
ID=59908637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016051616A Pending JP2017164773A (en) | 2016-03-15 | 2016-03-15 | Safety device for laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017164773A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113267824A (en) * | 2021-05-21 | 2021-08-17 | 镇江国川光电科技有限公司 | Human body detection protection method and protection device in laser processing area |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5720487A (en) * | 1980-07-12 | 1982-02-02 | Hino Motors Ltd | Laser beam irradiation apparatus |
JP2004130336A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser apparatus and laser beam machine |
JP2005271563A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Daitron Technology Co Ltd | Dividing processing method of hard and brittle plate and apparatus for it |
JP2014140861A (en) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser equipment |
-
2016
- 2016-03-15 JP JP2016051616A patent/JP2017164773A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5720487A (en) * | 1980-07-12 | 1982-02-02 | Hino Motors Ltd | Laser beam irradiation apparatus |
JP2004130336A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser apparatus and laser beam machine |
JP2005271563A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Daitron Technology Co Ltd | Dividing processing method of hard and brittle plate and apparatus for it |
JP2014140861A (en) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser equipment |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113267824A (en) * | 2021-05-21 | 2021-08-17 | 镇江国川光电科技有限公司 | Human body detection protection method and protection device in laser processing area |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6422549B2 (en) | Safety equipment for laser processing machines | |
JP5902747B2 (en) | Laser processing system with processing resumption preparation function | |
WO2012140797A1 (en) | Laser processing device and laser processing system | |
JPWO2016121116A1 (en) | Laser processing machine and alignment adjustment method | |
JP2008155246A (en) | Laser beam machine | |
JP2020044574A (en) | Laser processing device | |
JPH07116878A (en) | Yag laser beam machine | |
JP2013215786A (en) | Laser processing device, laser processing system, and laser processing method | |
US20070127029A1 (en) | Laser treatment apparatus | |
JP2017164773A (en) | Safety device for laser beam machine | |
US6476350B1 (en) | Device and method for extended distance cutting by laser, in pulse mode | |
JP7312328B2 (en) | LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD | |
CN109420841B (en) | Laser processing apparatus for detecting contamination of optical system before laser processing | |
WO2022004610A1 (en) | Laser welding device and laser welding method | |
JP6178908B1 (en) | Water jet laser processing equipment | |
JP2018015808A (en) | Laser alignment adjusting method and water jet laser beam machine | |
JP2008068308A (en) | Laser machining apparatus | |
JP4632248B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP2015231629A (en) | Laser weld device and laser weld method | |
JPWO2008059893A1 (en) | Laser welding apparatus and laser welding method | |
JP2006272416A (en) | Laser beam machining apparatus | |
JP2008062258A (en) | Apparatus for adjusting parameters for laser beam machining, and computer program | |
JP2006212689A (en) | Laser light emission method and laser torch used therefor | |
JPH07214357A (en) | Laser beam machine | |
JP6808459B2 (en) | Laser processing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170801 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180410 |