JP2017143456A

JP2017143456A - ２次元通信シート

Info

Publication number: JP2017143456A
Application number: JP2016024383A
Authority: JP
Inventors: 張　兵; Bing Zhang; 兵張; 松田　隆志; Takashi Matsuda; 隆志松田; 敏規加川; Toshiki Kagawa; 三浦　龍; Ryu Miura; 龍三浦
Original assignee: National Institute of Information and Communications Technology
Current assignee: National Institute of Information and Communications Technology
Priority date: 2016-02-12
Filing date: 2016-02-12
Publication date: 2017-08-17
Also published as: WO2017138475A1

Abstract

【課題】通信用カプラとのインピーダンス整合を改善し、電磁波の入出力効率を改善した２次元通信シートを提供すること。
【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の裏面を覆う第１の導体層と、前記誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層とを備え、前記配線パターンは、折返しパターンからなるメアンダ形状であることを特徴とする２次元通信シート。
【選択図】図１

Description

本発明は、シート表面近傍での信号の送受信を可能とする２次元通信シートに関する。

シート状の絶縁体の表裏面を２枚の導体層で挟み、その間で電磁場を伝達可能にするとともに、シート状導体の一方をメッシュ状にして、その近傍に染み出るエバネッセント場を介して、シートの異なる位置に置かれた通信機器間での信号の送受信及び電力の供給を可能としたシート状の信号伝達装置（２次元通信シート）が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。

２次元通信シートは、２次元通信シート内に信号を封じ込め、表面に滲み出るエバネッセント場を介してシート表面を伝わる信号を使って通信することができる。つまり、通信シート表面の２次元の「面」で情報を伝搬することができ、簡便な接続や情報漏洩リスクの少ない通信が可能となる。

ここで、２次元通信シートの誘電体層の材料として、密度が０．０２〜０．１ｇ／ｃｍ３であり、誘電率が１．２以下であり、平均セル径が１〜３００μｍの気泡を含有し、かつ、脂肪酸、脂肪酸アミド、及び脂肪酸金属石鹸から選ばれる少なくとも１つの、気泡をつぶれにくくして、形状回復性を向上させるための脂肪族系化合物を樹脂成分１００重量部に対して１〜２０重量部含有した低誘電シートが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、少なくとも導電体層と樹脂発泡体層から構成され、樹脂発泡体層が１２ＧＨｚにおける比誘電率が３以下、誘電正接０．０１以下の特性を有し、前記導電体層と前記樹脂発泡体層がシーラントＡ層を介して接合され、かつ前記導電体層と前記樹脂発泡体層の接着強度が０．０５ｋＮ／ｍ以上である２次元通信シート用の高周波基板材料が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１５−２０１８９５号公報特開２０１３−２０６８９２号公報

Naoshi Yamahira、Yastoshi Makino、Hiroto Itai 、and Hiroyuki Shinoda、"Proximity Connection in Two-Dimensional Signal Transmission、"SICE-ICASE International Joint Conference、 Busan、 Korea、 Oct。 18-21、 2006。

しかしながら、従来の２次元通信シートは、通信用カプラとのインピーダンス整合が悪く、電磁波の入出力効率が低いという問題があった。本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、通信用カプラとのインピーダンス整合を改善し、電磁波の入出力効率を改善した２次元通信シートを提供することを目的とする。

本発明に係る２次元通信シートは、誘電体層と、前記誘電体層の裏面を覆う第１の導体層と、前記誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層とを備え、前記配線パターンは、折返しパターンからなるメアンダ形状であることを特徴とする。

上記の構成によれば、誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンを、折返しパターンからなるメアンダ形状としたので、通信用カプラとのインピーダンス整合が改善し、電磁波（特に２．４５ＧＨｚ帯）の入出力効率を改善することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の均一性が向上する。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量が向上する。

本発明に係る２次元通信シートの前記配線パターンは、線幅が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、メッシュパターンの配置ピッチが８ｍｍであることを特徴とする。

上記の構成によれば、配線パターンを、線幅が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下とし、メッシュパターンの配置ピッチを８ｍｍとしたので、通信用カプラとのインピーダンス整合をさらに改善することができる。このため、電磁波（特に２．４５ＧＨｚ帯）の入出力効率をさらに改善することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の均一性がさらに向上する。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量がさらに向上する。

本発明に係る２次元通信シートの前記誘電体層は、厚みが４ｍｍ以上６ｍｍ以下であることを特徴とする。

上記の構成によれば、誘電体層の厚みを４ｍｍ以上６ｍｍ以下としたので、通信用カプラとのインピーダンス整合をさらに改善することができる。このため、電磁波（特に２．４５ＧＨｚ帯）の入出力効率をさらに改善することができる。

本発明に係る２次元通信シートは、前記誘電体層の端部の少なくとも一部を覆い、前記第１の導体層と前記第２の導体層とを短絡する第３の導体層を備えることを特徴とする。

上記の構成によれば、誘電体層の端部の少なくとも一部を覆い、第１の導体層と第２の導体層とを短絡する第３の導体層を備えるので、端部からの電磁波の漏れを抑制することができ、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量がさらに向上する。

本発明に係る２次元通信シートは、前記第１の導体層上に離間して配置された第１の給電板と、前記第１の給電板と対抗する位置の前記第２の導体層上に離間して配置された第２の給電板と、前記第１の給電板と電気的に接続された第１の給電体と、前記第２の給電板と電気的に接続された第２の給電体とを有し、前記２次元通信シートに電力を供給するための給電ポートを備える。

上記の構成によれば、２次元通信シートを挟み込むようにして第１，第２の給電板を配置し、第１の給電体により第１の給電板に電力を供給している。つまり、上記構成では、給電ポートが２次元通信シートに直接設けられているので給電部からの電磁波の漏れを抑制することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量が向上する。

本発明に係る２次元通信シートは、前記第２の給電板の給電板の一方の端部を短絡させている。

上記の構成によれば、第１の給電板又は第２の給電板の一方の端部を短絡させることで、インピーダンスマッチング回路を構成しているので、給電ポートと２次元通信シートとのインピーダンス整合が改善し、給電効率をさらに改善することができる。

本発明によれば、通信用カプラとのインピーダンス整合を改善し、電磁波の入出力効率を改善した２次元通信シートを提供することができる。

実施形態に係る２次元通信シートの構成図である。実施形態に係る２次元通信シートの第２の導体層の拡大断面図である。実施形態に係る２次元通信シートの給電ポートの構成図である。実施形態に係る２次元通信シートの給電ポートの他の構成図である。実施形態に係る２次元通信シートの給電ポートの他の構成図である。実施形態に係る２次元通信シートで使用する通信カプラの構成図である。実施例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果である。実施例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果である。実施例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果のグラフである。

（実施形態）
図１は、実施形態に係る２次元通信シート１の構成図である。図１（ａ）は、２次元通信シート１の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）線分Ｘ−Ｘにおける拡大断面図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、２次元通信シート１は、誘電体層１１と、誘電体層１１の裏面１１Ｒを覆う第１の導体層１２と、誘電体層１１の表面１１Ｓを覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層１３と、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆う第３の導体層１４と、第２の導体層１３を覆う保護シート１５と、給電ポート１６とを備える。

誘電体層１１は、発泡ポリエチレン（誘電率２．３）からなり、その厚みＴは、４ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ程度とすることがより好ましい。ここで、この実施形態での誘電体層１１の厚み（５ｍｍ程度）は、特に２．４５ＧＨｚ帯の入出力効率を改善するのに好ましい厚みである。なお、誘電体層１１の材質は、ポリエチレンに限られず誘電体であれば良い。また、誘電体層１１の材質、すなわち誘電体層１１の誘電率によって誘電体層１１の好ましい厚みも変わる。

第１の導体層１２は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、誘電体層１１の裏面１１Ｒ全体を覆う厚みが０．１ｍｍ程度のフィルム状の導体層である。なお、第１の導体層１２の材質は、良導体であれば銅やアルミニウムに限られず使用が可能である。

第２の導体層１３は、銅からなり、誘電体層１１の表面１１Ｈ全体を覆う厚みが０．１ｍｍ程度のメッシュ状の配線パターンからなる導体層である。なお、第２の導体層１３の厚みは、約０．５ｍｍである。

図２は、２次元通信シート１の第２の導体層１３の一部拡大図である。図２に示すように、第２の導体層１３を構成する配線パターンは、メッシュ状とされていてもよく、その線幅Ｗは、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましく、メッシュパターンの配置ピッチＰは、８ｍｍ程度であることが好ましい。なお、第２の導体層１３の線幅Ｗ及び配置ピッチの条件は、特に２．４５ＧＨｚ帯の入出力効率を改善するのに好ましい条件（インピーダンスを５０Ωとするのに好ましい条件）である。また、第２の導体層１３の材質は、良導体であれば銅やアルミニウムに限られず使用が可能である。

図２では、第２の導体層１３を構成するメッシュ状の配線パターン全体がメアンダ形状となっているが、必ずしも第２の導体層１３の配線パターン全体をメアンダ形状とする必要はない。本実施形態では、後述する通信用カプラ２０とのインピーダンス整合を改善できればよく、例えば、第２の導体層１３の配線パターンを直線パターンと折り返しパターンとの組み合わせで構成するようにしても良い。また、メアンダ形状を構成する折返しパターンの幅（ピッチ）を変化させてもよい。

第３の導体層１４は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆う。第３の導体層１４は、第１の導体層１２と第２の導体層１３とを短絡し、２次元通信シート１の端部からの電磁波の漏洩を防止する。なお、第３の導体層１４は、誘電体層１１の端部１１Ｅ全体を覆う必要は無く、２次元通信シート１の端部からの電磁波の漏洩を防止できればよい。このため、第３の導体層１４をメッシュ状やストライプ状とし、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆うようにしてもよい。また、第３の導体層１４の材質は、良導体であれば銅やアルミニウムに限られず使用が可能である。

保護シート１５Ａ及び１５Ｂは、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等の誘電体からなるシートであり、夫々第１の導体層１２表面及び第２の導体層１３表面を覆い、第１の導体層１２及び第２の導体層１３を保護する。

図３は、給電ポート１６の構成図である。給電ポート１６は、２次元通信シート１へ電力を供給するためのポートであり、逆Ｆ型アンテナとなっている。図３に示すように、給電ポート１６は、柱状の第１の給電体１６１と、柱状の第２の給電体１６２と、第１の給電板１６３と、第２の給電板１６４とを少なくとも有する。第１の給電体１６１は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、誘電体層１１を貫通して第１の給電板１６３と電気的に接続されている。また、第２の給電体１６２は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、第２の給電板１６４と電気的に接続されている。ここで図３において上方向を表側、下方向を裏側としたとき、これら第１の給電体１６１、第２の給電体１６２は、ともに表側に突出されている。第２の給電体１６２は、第１の給電体１６１を周囲から囲むようにして構成されている。

第１の給電板１６３は、第１の保護シート１５Ａ表面、つまり第１の導体層１２から離間して設けられた円形状の導体層である。また、第２の給電板１６４は、第２の保護シート１５Ｂ表面、つまりメッシュ状の第２の導体層１３から離間して設けられた円形状の導体である。第１の給電板１６３及び第２の給電板１６４は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体で構成される。

給電ポート１６には、例えば、ＳＭＡ（Sub-Miniature Type A）コネクタにより同軸ケーブルが接続され、高周波電力が供給される。即ち、表側に突出された第１の給電体１６１及び第２の給電体１６２に、同軸ケーブルが接続されることとなる。給電ポート１６は、第１の給電板１６３及び第２の給電板１６４により、２次元通信シート１と容量結合しているため、同軸ケーブルから供給される高周波電力が２次元通信シート１に伝達される。上述したように、給電ポート１６は、逆Ｆ型アンテナとなっているため小型で高効率な電力供給を行うことができる。

なお、図４の他の構成図に示すように、給電ポート１６の同軸ケーブルとの接続口を２次元通信シート１の裏面側に設けるようにしてもよい。ここで図４において上方向を表側、下方向を裏側としたとき、これら第１の給電体１６１、第２の給電体１６２は、ともに裏側に突出されている。第２の給電体１６２は、第１の給電体１６１を周囲から囲むようにして構成されている。即ち、裏側に突出された第１の給電体１６１及び第２の給電体１６２に、同軸ケーブルが接続されることとなる。この場合、第１の給電板１６３は、第２の保護シート１５Ｂ表面、つまりメッシュ状の第２の導体層１３から離間して設けられることとなり、第２の給電板１６４は、第１の保護シート１５Ａ表面、つまり第１の導体層１２から離間して設けられることとなる。

また、図３に示す構成において、第２の給電板１６４の端部を第１の導体層１２と短絡させて、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンスのマッチング回路を構成するようにしてもよい。また、図４に示す構成において、第１の給電板１６３の端部を第１の導体層１２と短絡させて、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンスのマッチング回路を構成するようにしてもよい。この際、第３の導体層１４を介して、第２の給電板１６４又は第１の給電板１６３の端部を第１の導体層１２と短絡させてもよい。このように構成することで、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンス整合がさらに改善するので、給電効率をさらに改善することができる。

また、図５の他の構成図に示すように、給電ポート１６を２次元通信シート１の端部の表面及び裏面を矩形状の２枚の給電板で挟み込むクリップ型としてもよい。この場合、給電ポート１６は、第１の保護シート１５Ａの端部表面上に設けられた矩形状の第１の給電板１６３と、第２の保護シート１５Ｂの端部表面上に設けられた矩形状の第２の給電板１６４と、第１の給電板１６３と電気的に接続する柱状の第１の給電体１６１と、第２の給電板１６４と電気的に接続する柱状の第２の給電体１６２とを備える。なお、第１の給電体１６１と第２の給電体１６２との間に絶縁体（Insulator）１６５を挟むようにしてもよい。

また、図５に示すクリップ型においても、矩形状の第２の給電板１６４の端部を第１の導体層１２と短絡させて、２次元通信シート１とのインピーダンスのマッチング回路を構成するようにしてもよい。このように構成することで、図３及び図４に示す給電ポート１６と同様に、２次元通信シート１とのインピーダンス整合がさらに改善するので、給電効率をさらに改善することができる。

なお、図３〜図５に示す第１，第２の給電体１６１，１６２の形状は、柱状に限られず、種々の形状とすることができる。また、図３〜図５に示す第１，第２の給電板１６３，１６４の形状は、円形状又は矩形状に限られず、種々の形状とすることができる。さらに、図５に示すクリップ型の給電方法よりも、図３及び図４に示すが逆Ｆ型アンテナの給電ポート１６のほうが給電部からの電磁波の漏れが少なく給電効率が良いため好ましい。また、図３及び図４に示す逆Ｆ型アンテナの給電ポート１６のほうが、給電ポート１６から発生する磁界の広がりに横方向（Ｘ方向）及び縦方向（Ｙ方向）への依存性が少なく均一に広がるため、給電効率に優れる。

２次元通信シート１の実際の使用には、図１に示すように、通信用カプラ２０を使用する。通信用カプラ２０は、アクセスポイント３０とケーブルＬ１により接続されている。アクセスポイント３０は、無線ＬＡＮの信号を中継する装置であり、通信用カプラ２０をアクセスポイント３０へ接続することで、２次元通信シート１外部の他の装置との通信が可能となる。ここで、通信用カプラ２０は、無線ＬＡＮの千分の１程度の出力（電力）でアクセスポイント３０と信号の送受信を行う。なお、情報漏洩リスクを低減するために、アクセスポイント３０を無線ＬＡＮではなく、有線ＬＡＮにより２次元通信シート１外部の他の装置と接続するように構成してもよい。

なお、通信用カプラ２０には、電界型と磁界型がある。電界型のカプラは、磁界型のカプラよりも小型化が可能であるが、励振した磁界が通信用カプラ２０の周囲に漏洩するため好ましくない。なお、磁界型のカプラであっても、メッシュ状の第２の導体層１３を調整することで小型化が可能である。このため、本実施形態では、通信用カプラ２０として磁界型を用いることが好ましい。しかし、２次元通信シート１で使用する電力が小さければ、磁界の漏洩の影響が小さく有用であるため、電界型のカプラであってもその使用を排除するものではない。

なお、図６に通信用カプラ２０の一般的な構造（断面）を示す。通信用カプラ２０は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなる筐体２１と、筐体２１内に充填された誘電体２２と、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなる板状の内部電極２３とを備える。通信用カプラ２０は、ケーブルＬ１と接続され、筐体２１と内部電極２３の間の誘電体２２に電磁波ＲＷが閉じ込められて信号（図６の鎖線で示した）が伝播される。このため、２次元通信シート１表面に染み出したエバネッセント場を介して、２次元通信シート１表面に載置された他のデバイスとの間で信号を送受信することができる。なお、この実施形態では、通信用カプラ２０との通信周波数は、２．４５ＧＨｚを想定している。

次に、実施例について説明する。発明者らは、図１〜図５を参照して説明した２次元通信シート（以下、実施例）と、第２の導体層１３のメッシュ状の配線パターンをメアンダ形状としない従来型の２次元通信シート（以下、比較例）とについて磁界強度のシミュレーションを行った。

以下の表１にシミュレーション条件を記載する。

次に、シミュレーション結果を示す。図７（ａ）は、比較例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果である。図７（ｂ）は、実施例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果である。

図７（ａ）の比較例と比べ、図７（ｂ）の実施例では、色の濃い領域（磁界強度の強い領域）が２次元通信シート全体にわたって広がっており、また、その広がり方も均一であることがわかる。

図８（ａ）は、比較例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果の断面図である。図８（ｂ）は、実施例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果の断面図である。

図８（ａ）の比較例では、２次元通信シートの中央部においては、エバネッセント場の染み出し量が多くなっているが、中央部から両端部に近づくにつれてエバネッセント場の染み出し量が急激に落ち込んでいる。一方、図８（ｂ）の実施例では、メッシュをメアンダ構造としたことにより、２次元通信シート表面からのエバネッセント場の染み出し量が全体的に増加しており、かつ、両端側においてもエバネッセント場の染み出し量がそれほど落ち込んでおらず、エバネッセント場の染み出し量が２次元通信シート全体において均一であることがわかる。

図９は、比較例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果のグラフである。図９（ａ）は、Ｘ軸方向（横方向）における磁界強度のシミュレーション結果のグラフである。図９（ｂ）は、Ｙ軸方向（縦方向）における磁界強度のシミュレーション結果のグラフである。

ここで、図９（ａ）及び図９（ｂ）の縦軸は、ＣＤＦ（累積分布関数（Cumulative Distribution Function））である。図９（ａ）及び図９（ｂ）の横軸は、単位メートル当たりの電解強度（dBuA/m）である。また、図９（ａ）及び図９（ｂ）において、比較例のシミュレーション結果は、一点鎖線で記載し、実施例のシミュレーション結果は、実線で記載している。

図９（ａ）に示すシミュレーション結果からは、Ｘ軸方向（横方向）における電界強度が、メッシュ状の配線パターンを、折返しパターンからなるメアンダ形状とすることで４ｄｂ（デシベル）改善されていることがわかる。また、図９（ｂ）に示すシミュレーション結果からは、Ｙ軸方向（縦方向）における電界強度が、メッシュ状の配線パターンを、折返しパターンからなるメアンダ形状とすることで７ｄｂ（デシベル）改善されていることがわかる。

以上のように、実施形態に係る２次元通信シート１は、誘電体層１１と、誘電体層１１の裏面１１Ｒを覆う第１の導体層１２と、誘電体層１１の表面１１Ｈを覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層１３とを備え、配線パターンは、折返しパターンからなるメアンダ形状となっている。このため、通信用カプラ２０とのインピーダンス整合が改善し、電磁波の入出力効率を改善することができる。また、２次元通信シート１表面のエバネッセント場の均一性が向上する。また、２次元通信シート１表面のエバネッセント場の染み出し量が向上し、通信性能が向上する。

また、実施形態に係る２次元通信シート１の導体層１３の配線パターンは、線幅Ｗが０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、メッシュパターンの配置ピッチＰが８ｍｍとなっている。このため、通信用カプラ２０とのインピーダンス整合をさらに改善することができる。このため、電磁波（特に２．４５ＧＨｚ帯）の入出力効率をさらに改善することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の均一性がさらに向上する。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量がさらに向上し、通信性能が向上する。

また、実施形態に係る２次元通信シート１の誘電体層１１は、厚みが４ｍｍ以上６ｍｍ以下であり、より好ましくは５ｍｍ程度となっている。このため、通信用カプラ２０とのインピーダンス整合をさらに改善することができる。このため、電磁波（特に２．４５ＧＨｚ帯）の入出力効率をさらに改善することができる。

また、実施形態に係る２次元通信シート１は、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆い、第１の導体層１２と第２の導体層１３とを短絡する第３の導体層１４を備えている。このため、２次元通信シート１の端部から電磁波が漏れることを効果的に抑制することができる。この結果、２次元通信シート１表面に染み出るエバネッセント場がさらに向上する。

また、実施形態に係る２次元通信シート１は、第１の導体層１２上に離間して配置された第１の給電板１６３と、第２の導体層１３上に離間して配置された第２の給電板１６４と、誘電体層１１を貫通し、第１の給電板１６３と電気的に接続された第１の給電体１６１と、第２の給電板１６４と電気的に接続された第２の給電体１６２とを有し、２次元通信シート１に電力を供給するための給電ポート１６を備えている。

第１，第２の給電板１６３，１６４は、２次元通信シート１を挟み込むようにして配置されており、誘電体層１１を貫通する第１の給電体１６１により第１の給電板１６３に電力を供給している。つまり、上記構成では、給電ポート１６が２次元通信シート１に直接設けられているので給電部からの電磁波の漏れを抑制することができる。また、２次元通信シート１表面のエバネッセント場の染み出し量が向上する。

また、実施形態に係る２次元通信シート１は、第１の給電板１６３又は第２の給電板１６４の一方の端部を短絡させている。このため、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンス整合が改善し、給電効率をさらに改善することができる。

（その他の実施形態）
なお、本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。例えば、上記実施形態では、給電ポート１６を一つしか備えていないが、給電ポート１６を複数備えるようにしてもよい。この場合、給電ポート１６を２次元通信シート１の対角線に沿って配置すると、２次元通信シート１表面に染み出るエバネッセント場の均一性がさらに向上する。

１２次元通信シート
１１誘電体層
１２第１の導体層
１３第２の導体層
１４第３の導体層
１５Ａ第１の保護シート
１５Ｂ第２の保護シート
１６給電ポート
１６１第１の給電体
１６２第２の給電体
１６３第１の給電板
１６４第２の給電板
２０通信用カプラ
２１筐体
２２誘電体
２３内部電極
３０アクセスポイント

Claims

誘電体層と、
前記誘電体層の裏面を覆う第１の導体層と、
前記誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層とを備え、
前記配線パターンは、折返しパターンからなるメアンダ形状であることを特徴とする２次元通信シート。
前記配線パターンは、
線幅が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、メッシュパターンの配置ピッチが８ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の２次元通信シート。
前記誘電体層は、
厚みが４ｍｍ以上６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の２次元通信シート。
前記誘電体層の端部の少なくとも一部を覆い、前記第１の導体層と前記第２の導体層とを短絡する第３の導体層を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の２次元通信シート。
前記第１の導体層上に離間して配置された第１の給電板と、前記第１の給電板と対抗する位置に前記第２の導体層上に離間して配置された第２の給電板と、前記第１の給電板と電気的に接続された第１の給電体と、前記第２の給電板と電気的に接続された第２の給電体とを有し、前記２次元通信シートに電力を供給するための給電ポートを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の２次元通信シート。
前記第１の給電板又は前記第２の給電板の一方の端部を短絡させたことを特徴とする請求項５に記載の２次元通信シート。