JP2017097839A - Abnormality analysis system and analysis device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an abnormality analysis system capable of analyzing on the basis of information on many production facilities and promptly feeding back an analysis result to the production facilities.SOLUTION: A plurality of production facilities (11 to 13) and an analysis device (50) are connected through a fog network (31). The analysis device (50) performs a data analysis on the basis of detected information of detectors (112b, 114c, 114d, 115b,116, 117 and 118c) obtained through the fog network (31) and stores determination information, about respective abnormality in the plurality of production facilities (11 to 13) or production objects thereof, as a data analysis result. The plurality of production facilities (11 to 13) determine the abnormality therein or the abnormality in the production objects thereof on the basis of the determination information stored in the analysis device (50).SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、異常解析システム及び異常解析システムに用いられる解析装置に関するものである。   The present invention relates to an abnormality analysis system and an analysis apparatus used for the abnormality analysis system.

特許文献1には、工作物の研削焼けを監視する方法が記載されている。工作物の研削中に、砥石車の研削負荷及び工作物の回転速度を検出し、回転速度に応じた研削負荷についての閾値と比較することで、研削焼けの発生の有無を判定する。ここで、閾値は、工作物の研削焼けが発生するときの工作物の回転速度に対する砥石車の研削負荷に基づいて設定される。   Patent Document 1 describes a method for monitoring grinding burn of a workpiece. During grinding of a workpiece, the grinding load of the grinding wheel and the rotational speed of the workpiece are detected, and the presence or absence of occurrence of grinding burn is determined by comparing with a threshold value for the grinding load corresponding to the rotational speed. Here, the threshold value is set based on the grinding load of the grinding wheel with respect to the rotational speed of the workpiece when grinding burn of the workpiece occurs.

特許文献2には、試し研削を行い、試し研削における研削負荷に基づいて閾値を設定することが記載されている。その後、本番研削において検出される研削負荷と閾値とを比較することで、研削異常の発生の有無を判定する。   Patent Document 2 describes performing trial grinding and setting a threshold value based on a grinding load in trial grinding. Thereafter, the presence or absence of occurrence of grinding abnormality is determined by comparing the grinding load detected in the actual grinding with a threshold value.

また、特許文献3には、以下のような品質傾向パターンに基づいて、生産物の品質異常を予測することが記載されている。例えば、工作物の外周面の研削を砥石車により行う場合において、工作物の数が増加するほど、寸法精度が悪化する傾向にある(特許文献3の図4参照)。また、1個の工作物における研削時間と研削抵抗の関係から、工作物の数と研削抵抗の平均値との関係を得る(特許文献3の図5及び図10参照)。そして、工作物の数と寸法精度との関係を考慮することで、工作物の数と研削抵抗の平均値との関係を示す品質傾向パターンにおいて、研削抵抗の平均値に対する閾値を設定することができる。つまり、研削抵抗及び工作物の数を把握することで、上記品質傾向パターン及び閾値に基づいて、生産物の異常の予測を行うことができる。   Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228561 describes predicting a quality abnormality of a product based on the following quality tendency pattern. For example, when grinding the outer peripheral surface of a workpiece with a grinding wheel, the dimensional accuracy tends to deteriorate as the number of workpieces increases (see FIG. 4 of Patent Document 3). Further, the relationship between the number of workpieces and the average value of the grinding resistance is obtained from the relationship between the grinding time and the grinding resistance in one workpiece (see FIGS. 5 and 10 of Patent Document 3). Then, by considering the relationship between the number of workpieces and the dimensional accuracy, it is possible to set a threshold for the average value of the grinding resistance in the quality trend pattern indicating the relationship between the number of workpieces and the average value of the grinding resistance. That is, by grasping the grinding resistance and the number of workpieces, it is possible to predict the abnormality of the product based on the quality tendency pattern and the threshold value.

特開2013−129027号公報JP2013-129027A 国際公開第2012/098805号International Publication No. 2012/098805 特開2014−154094号公報JP 2014-154094 A

近年、IoT(Internet of Things)時代と言われ、多数のものをインターネットに接続して取得したビッグデータの活用が期待されている。生産設備においても、生産設備から得られる多数の情報に基づいて、生産対象物の異常解析を行うことも期待されている。   In recent years, it is said to be an IoT (Internet of Things) era, and utilization of big data obtained by connecting many things to the Internet is expected. In production facilities, it is also expected to perform abnormality analysis of production objects based on a large amount of information obtained from the production facilities.

また、近年では、クラウドコンピューティングが知られている。クラウドコンピューティングとは、インターネット等を介して接続されたコンピュータを利用する形態である。例えば、手元のコンピュータに記憶されているデータやアプリケーションを利用するのではなく、手元のコンピュータで、インターネット等を介して接続されたコンピュータに記憶されたデータを利用したり、当該コンピュータのアプリケーションを利用したりする。   In recent years, cloud computing has been known. Cloud computing is a form of using a computer connected via the Internet or the like. For example, instead of using data and applications stored in the local computer, the local computer uses data stored in a computer connected via the Internet, etc., or uses the computer application To do.

クラウドコンピューティングを利用して生産設備のビッグデータの活用が考えられる。しかし、クラウドコンピューティングでは、あまりにも巨大なデータが通信されているため、通信渋滞が発生することがある。さらに、クラウドサーバまでの距離が遠い場合には、通信時間が長くなる。これらの理由により、クラウドコンピューティングを使用した場合には、迅速性に欠ける。   The use of big data in production facilities can be considered using cloud computing. However, in cloud computing, too much data is communicated, so communication congestion may occur. Furthermore, when the distance to the cloud server is long, the communication time becomes long. For these reasons, when using cloud computing, it is not quick.

生産設備の異常解析を行った場合に、解析結果を生産設備に早期にフィードバックできれば、生産対象物の異常発生の抑制効果が期待できる。そのためクラウドコンピューティングをそのまま生産設備の異常解析システムとして利用することは、十分ではない。   If an abnormality analysis of a production facility is performed, if the analysis result can be fed back to the production facility at an early stage, an effect of suppressing the occurrence of an abnormality in the production object can be expected. Therefore, it is not sufficient to use cloud computing as it is as an abnormality analysis system for production facilities.

本発明は、多数の生産設備の情報に基づいて解析し、解析結果を早期に生産設備にフィードバックすることができる異常解析システム及びそれに用いる解析装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an abnormality analysis system capable of analyzing based on information on a large number of production facilities and feeding back the analysis results to the production facilities at an early stage, and an analysis apparatus used therefor.

(1.異常解析システム)
本発明に係る異常解析システムは、生産対象物を生産する設備であって、1又は複数の検出器をそれぞれ備える複数の生産設備と、前記複数の生産設備に接続され、フォグコンピューティングを構築する所定領域内に設置された第一ネットワークと、前記第一ネットワークに接続され、前記第一ネットワークを介して取得した前記検出器の検出情報に基づいてデータ解析を行い、かつ、前記データ解析の結果に基づいて前記複数の生産設備のそれぞれの異常又は前記生産対象物の異常に関する判定情報を生成する解析装置とを備える。前記複数の生産設備のそれぞれは、前記解析装置に生成された前記判定情報に基づいて前記複数の生産設備のそれぞれの異常又は前記生産対象物の異常の判定を行う異常判定装置を備える。
(1. Anomaly analysis system)
An abnormality analysis system according to the present invention is a facility for producing a production object, and is connected to a plurality of production facilities each including one or a plurality of detectors, and constructs fog computing. A first network installed in a predetermined area; connected to the first network; performing data analysis based on detection information of the detector acquired via the first network; and a result of the data analysis And an analysis device that generates determination information regarding each abnormality of the plurality of production facilities or the abnormality of the production object. Each of the plurality of production facilities includes an abnormality determination device that determines each abnormality of the plurality of production facilities or abnormality of the production object based on the determination information generated in the analysis device.

複数の生産設備における検出器と解析装置とは、フォグコンピューティングを構築する所定領域内に設置された第一ネットワークを介して接続されている。フォグコンピューティングとは、クラウドコンピューティングと比較して、狭い領域でのネットワーク接続されたシステムである。つまり、フォグコンピューティングを構築する第一ネットワークは、クラウドコンピューティングを構築する領域より狭い所定領域内に設置されているネットワークである。そのため、検出器と解析装置との間におけるデータ通信において、通信渋滞の発生は抑制される。また、第一ネットワークは狭い所定領域内に構築されているため、生産設備と解析装置との間の通信時間を短くすることができる。従って、解析装置は、検出器による検出情報を高速で受信できる。   Detectors and analyzers in a plurality of production facilities are connected via a first network installed in a predetermined area for constructing fog computing. Fog computing is a network-connected system in a narrow area compared to cloud computing. That is, the first network for constructing fog computing is a network installed in a predetermined area narrower than the area for constructing cloud computing. Therefore, the occurrence of communication congestion is suppressed in data communication between the detector and the analysis device. Further, since the first network is constructed in a narrow predetermined area, the communication time between the production facility and the analysis device can be shortened. Therefore, the analysis apparatus can receive information detected by the detector at high speed.

解析装置は、複数の生産設備における検出情報を早期に取得でき、解析を行うことができるため、解析装置による結果を早期に生産設備にフィードバックすることができる。解析結果を生産設備に早期にフィードバックできるため、生産対象物の異常発生をより早期に且つ確実に抑制できる。   Since the analysis apparatus can acquire detection information in a plurality of production facilities at an early stage and perform analysis, the analysis apparatus can feed back the results of the analysis apparatus to the production facilities at an early stage. Since the analysis result can be fed back to the production facility at an early stage, the occurrence of an abnormality in the production target can be suppressed earlier and reliably.

(2.解析装置)
本発明に係る解析装置は、上述した異常解析システムに用いられる前記解析装置である。解析装置によれば、上述した異常解析システムによる効果を得ることができる。
(2. Analysis device)
The analysis apparatus according to the present invention is the analysis apparatus used in the above-described abnormality analysis system. According to the analysis device, the effect of the above-described abnormality analysis system can be obtained.

異常解析システムを示す図である。It is a figure which shows an abnormality analysis system. 図1の生産設備の一例として研削盤の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a grinding machine as an example of the production equipment of FIG. 生産設備のブロック図である。It is a block diagram of production equipment. 1個の生産対象物の研削開始からの経過時間に対する砥石車のモータの動力の挙動を示す図である。It is a figure which shows the behavior of the power of the motor of a grinding wheel with respect to the elapsed time from the grinding | polishing start of one production target object. 図1の解析装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the analyzer of FIG. 第一実施形態において、異常判定装置、解析装置及び上位解析装置の詳細処理の流れを示す。In 1st embodiment, the flow of the detailed process of an abnormality determination apparatus, an analysis apparatus, and a high-order analysis apparatus is shown. 第二実施形態において、異常判定装置、解析装置及び上位解析装置の詳細処理の流れを示す。In 2nd embodiment, the flow of the detailed process of an abnormality determination apparatus, an analysis apparatus, and a high-order analysis apparatus is shown. 第二実施形態において、異常判定装置による周波数解析の結果を示すグラフである。In 2nd embodiment, it is a graph which shows the result of the frequency analysis by an abnormality determination apparatus. 第二実施形態において、異常判定装置による異常判定の第一例を示す図であって、1日の時間帯(規定パラメータ)における振動の振幅のピーク値(評価パラメータ)についての図である。In 2nd embodiment, it is a figure which shows the 1st example of the abnormality determination by an abnormality determination apparatus, Comprising: It is a figure about the peak value (evaluation parameter) of the amplitude of a vibration in the time slot | zone (regular parameter) of a day. 第二実施形態において、異常判定装置による異常判定の第二例を示す図であって、1年の時期(規定パラメータ)における振動の振幅のピーク値(評価パラメータ)についての図である。In 2nd embodiment, it is a figure which shows the 2nd example of the abnormality determination by an abnormality determination apparatus, Comprising: It is a figure about the peak value (evaluation parameter) of the amplitude of the vibration in the time of 1 year (regulated parameter). 第二実施形態において、解析装置による第一例における判定情報のパターンの生成を説明する図である。In 2nd embodiment, it is a figure explaining the production | generation of the pattern of the determination information in the 1st example by an analyzer. 第二実施形態において、解析装置による第二例における判定情報のパターンの生成を説明する図である。In 2nd embodiment, it is a figure explaining the production | generation of the pattern of the determination information in the 2nd example by an analyzer. 第三実施形態において、異常判定装置、解析装置及び上位解析装置の詳細処理の流れを示す。In 3rd embodiment, the flow of the detailed process of an abnormality determination apparatus, an analysis apparatus, and a high-order analysis apparatus is shown. 第三実施形態において、異常判定装置による異常判定を示す図であって、環境温度(規定パラメータ)におけるモータの動力の電流値(評価パラメータ)についての図である。In 3rd embodiment, it is a figure which shows the abnormality determination by an abnormality determination apparatus, Comprising: It is a figure about the electric current value (evaluation parameter) of the motive power of the motor in environmental temperature (regulated parameter). 第三実施形態において、解析装置による判定情報のパターンの生成を説明する図である。In 3rd embodiment, it is a figure explaining the production | generation of the pattern of the determination information by an analyzer.

<1.第一実施形態>
(1−1.異常解析システムの構成)
本実施形態の異常解析システム1の構成について図1を参照して説明する。図1に示すように、異常解析システム1は、生産設備11〜13と、他の生産設備21〜23と、生産設備11〜13に接続されるフォグネットワーク31と、他の生産設備21〜23に接続される他のフォグネットワーク32と、フォグネットワーク31,32に接続されるクラウドネットワーク40と、解析装置50と、他の解析装置60と、上位解析装置70とを備える。ここで、解析装置50,60及び上位解析装置70は、例えば、PLC(Programmable Logic Controller)やCNC(Computerized Numerical Control)装置などの組み込みシステムとすることもでき、パーソナルコンピュータやサーバなどとすることもできる。
<1. First embodiment>
(1-1. Configuration of abnormality analysis system)
The configuration of the abnormality analysis system 1 of the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the abnormality analysis system 1 includes production facilities 11 to 13, other production facilities 21 to 23, a fog network 31 connected to the production facilities 11 to 13, and other production facilities 21 to 23. , A cloud network 40 connected to the fog networks 31, 32, an analysis device 50, another analysis device 60, and a higher-level analysis device 70. Here, the analysis devices 50 and 60 and the host analysis device 70 may be built-in systems such as a PLC (Programmable Logic Controller) and a CNC (Computerized Numerical Control) device, or may be a personal computer or a server. it can.

生産設備11〜13(本発明の生産設備に相当する)は、所定の生産対象物を生産する設備である。他の生産設備21〜23(本発明の他の生産設備に相当する)は、所定の生産対象物を生産する設備である。なお、生産設備11〜13が生産する生産対象物と他の生産設備21〜23が生産する生産対象物とは、同種でも異種でもよい。   The production facilities 11 to 13 (corresponding to the production facility of the present invention) are facilities for producing a predetermined production object. Other production facilities 21 to 23 (corresponding to other production facilities of the present invention) are facilities for producing a predetermined production object. The production object produced by the production facilities 11 to 13 and the production object produced by the other production facilities 21 to 23 may be the same or different.

生産設備11,21は、例えば、生産ラインにおける第一加工工程を担当する工作機械であって、クランクシャフトを研削する研削盤などである。生産設備13,23は、第二加工工程を担当する工作機械であって、上記同様にクランクシャフトを研削する研削盤などである。生産設備12,22は、生産設備11,13の間、又は、生産設備21,23の間にて、生産対象物を搬送する搬送機などである。   The production facilities 11 and 21 are, for example, machine tools that are in charge of the first machining process in the production line, and are grinders that grind the crankshaft. The production facilities 13 and 23 are machine tools in charge of the second machining process, and are grinders for grinding the crankshaft as described above. The production facilities 12 and 22 are conveyance machines that convey production objects between the production facilities 11 and 13 or between the production facilities 21 and 23.

また、生産設備11〜13は、同一の建物内又は近隣の建物内に設置されている。他の生産設備21〜23は、同一の建物内又は近隣の建物内に設置されており、生産設備11〜13とは異なる場所の建物内に設置されている。例えば、生産設備11〜13は、日本に設置され、他の生産設備21〜23は、日本以外の国に設置されている場合や、生産設備11〜13と他の生産設備21〜23とは、共に日本に設置されているが、遠く離れた地域に設置されている場合などがある。   The production facilities 11 to 13 are installed in the same building or in a nearby building. The other production facilities 21 to 23 are installed in the same building or nearby buildings, and are installed in a building different from the production facilities 11 to 13. For example, when the production facilities 11 to 13 are installed in Japan and the other production facilities 21 to 23 are installed in countries other than Japan, the production facilities 11 to 13 and the other production facilities 21 to 23 are Both are installed in Japan, but may be installed in remote areas.

つまり、生産設備11〜13は、後述するフォグコンピューティングを構築することができる所定領域内に設置されている。また、他の生産設備21〜23も、同様に、フォグコンピューティングを構築することができる所定領域内に設置されている。ただし、生産設備11〜13と他の生産設備21〜23とは、フォグコンピューティングを構築することができない領域に設置されている。   That is, the production facilities 11 to 13 are installed in a predetermined area where fog computing described later can be constructed. Similarly, the other production facilities 21 to 23 are installed in a predetermined area where fog computing can be constructed. However, the production facilities 11 to 13 and the other production facilities 21 to 23 are installed in an area where fog computing cannot be constructed.

ここで、フォグコンピューティングとは、クラウドコンピューティングと比較して、狭い領域でのネットワーク接続されたシステムである。つまり、フォグコンピューティングを構築するネットワークは、クラウドコンピューティングを構築する領域より狭い所定領域内に設置されているネットワークである。なお、フォグコンピューティングは、エッジコンピューティングと称されることもある。   Here, fog computing is a network-connected system in a narrow area as compared to cloud computing. That is, the network for constructing fog computing is a network installed in a predetermined area narrower than the area for constructing cloud computing. The fog computing is sometimes referred to as edge computing.

フォグネットワーク31(本発明の第一ネットワークに相当する)は、生産設備11〜13に接続されており、フォグコンピューティングを構築する所定領域内に設置されたネットワークである。フォグネットワーク31は、生産設備11〜13が設置されている建物と同一の建物内に設置されているか、生産設備11〜13の何れかが設置されている建物と近隣の建物内に設置されている。   The fog network 31 (corresponding to the first network of the present invention) is a network connected to the production facilities 11 to 13 and installed in a predetermined area for constructing fog computing. The fog network 31 is installed in the same building as the building where the production facilities 11 to 13 are installed, or is installed in a building where one of the production facilities 11 to 13 is installed and a neighboring building. Yes.

他のフォグネットワーク32は、他の生産設備21〜23に接続されており、フォグコンピューティングを構築する所定領域内に設置されたネットワークである。他のフォグネットワーク32は、他の生産設備21〜23が設置されている建物と同一の建物内に設置されているか、他の生産設備21〜23の何れかが設置されている建物と近隣の建物内に設置されている。また、他のフォグネットワーク32は、フォグネットワーク31とは直接接続されていない。ここで、フォグネットワーク31,32は、インターネット、ローカルエリアネットワーク(LAN)、ワイドエリアネットワーク(WAN)などを適用できる。   The other fog network 32 is connected to the other production facilities 21 to 23 and is a network installed in a predetermined area where fog computing is constructed. The other fog network 32 is installed in the same building where the other production facilities 21 to 23 are installed, or is adjacent to the building where any of the other production facilities 21 to 23 is installed. It is installed in the building. The other fog network 32 is not directly connected to the fog network 31. Here, as the fog networks 31 and 32, the Internet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or the like can be applied.

クラウドネットワーク40(本発明の第二ネットワークに相当する)は、フォグネットワーク31,32に接続されるネットワークである。クラウドネットワーク40は、フォグネットワーク31,32に比べて広域のネットワークであり、例えばインターネットである。そのため、クラウドネットワーク40は、生産設備11〜13と他の生産設備21〜23とを接続するネットワークとなる。   The cloud network 40 (corresponding to the second network of the present invention) is a network connected to the fog networks 31 and 32. The cloud network 40 is a wider area network than the fog networks 31 and 32, for example, the Internet. Therefore, the cloud network 40 is a network that connects the production facilities 11 to 13 and the other production facilities 21 to 23.

解析装置50は、フォグネットワーク31に直接接続されており、生産設備11〜13が設置されている建物と同一又は近隣の建物内に設置される。解析装置50は、生産設備11〜13から取得した検出情報に基づいてデータ解析を行う。解析装置50は、例えば、生産設備11〜13の1日分の検出情報を取得して、毎日データ解析を行う。データ解析は、何度も繰り返すことにより、学習することもできる。そして、解析装置50は、生産設備11〜13の異常又は生産設備11〜13による生産対象物の異常に関する判定情報を、データ解析の結果として記憶する。また、解析装置50は、後述する上位解析装置70による上位データ解析の結果を取得することで、解析装置50によるデータ解析の結果及び上位解析装置70による上位データ解析の結果に基づいて、判定情報を決定し記憶する。   The analysis device 50 is directly connected to the fog network 31 and is installed in a building that is the same as or adjacent to the building where the production facilities 11 to 13 are installed. The analysis device 50 performs data analysis based on the detection information acquired from the production facilities 11 to 13. For example, the analysis device 50 acquires detection information for one day of the production facilities 11 to 13 and performs data analysis every day. Data analysis can be learned by repeating it many times. And the analysis apparatus 50 memorize | stores the determination information regarding the abnormality of the production facilities 11-13 or the abnormality of the production target object by the production facilities 11-13 as a result of a data analysis. Further, the analysis device 50 acquires the result of the higher-order data analysis by the higher-order analysis device 70 described later, so that the determination information is based on the result of the data analysis by the analysis device 50 and the result of the higher-order data analysis by the higher-order analysis device 70 Is determined and memorized.

他の解析装置60は、フォグネットワーク32に直接接続されており、生産設備21〜23が設置されている建物と同一又は近隣の建物内に設置される。他の解析装置60は、他の生産設備21〜23から取得した検出情報に基づいてデータ解析を行う。他の解析装置60は、対象を他の生産設備21〜23として、上述した解析装置50と同様の処理を行う。   The other analysis device 60 is directly connected to the fog network 32, and is installed in a building that is the same as or adjacent to the building where the production facilities 21 to 23 are installed. The other analysis device 60 performs data analysis based on the detection information acquired from the other production facilities 21 to 23. The other analysis device 60 performs the same processing as the above-described analysis device 50 with the other production facilities 21 to 23 as targets.

上位解析装置70は、クラウドネットワーク40に接続され、取得した情報に基づいて上位データ解析を行う。つまり、上位解析装置70は、クラウドネットワーク40及びそれぞれのフォグネットワーク31,32を介して、生産設備11〜13から情報を取得すると共に、他の生産設備21〜23から情報を取得する。上位解析装置70は、解析装置50,60によるデータ解析に比べて長時間を要する上位データ解析を対象とし、多数の情報を利用する上位データ解析を対象とする。上位解析装置70は、例えば、1週間分、数週間分、1か月分又は数か月分の生産設備11〜13及び他の生産設備21〜23の検出情報を取得して、取得期間に応じたデータ解析を行う。上位データ解析は、何度も繰り返すことにより、学習することもできる。   The host analysis device 70 is connected to the cloud network 40 and performs host data analysis based on the acquired information. That is, the higher-level analysis device 70 acquires information from the production facilities 11 to 13 and also acquires information from the other production facilities 21 to 23 via the cloud network 40 and the respective fog networks 31 and 32. The host analysis device 70 is intended for host data analysis that requires a longer time than the data analysis performed by the analysis devices 50 and 60, and is intended for host data analysis using a large amount of information. The host analysis device 70 acquires, for example, the detection information of the production facilities 11 to 13 and the other production facilities 21 to 23 for one week, several weeks, one month, or several months, and acquires it in the acquisition period. Perform data analysis accordingly. The host data analysis can also be learned by repeating it many times.

(1−2.生産設備11の構成)
次に、生産設備11の構成の一例について、図2〜図4を参照して説明する。本実施形態においては、生産設備11は、例えば研削盤とする。研削盤11の一例として、砥石台114をベッド111に対してトラバース(Z軸方向への移動)を行う砥石台トラバース型研削盤を例に挙げて説明する。ただし、研削盤11は、主軸装置112がベッド111に対してトラバース(Z軸方向への移動)を行うテーブルトラバース型研削盤にも適用できる。
(1-2. Configuration of Production Equipment 11)
Next, an example of the configuration of the production facility 11 will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the production facility 11 is a grinding machine, for example. As an example of the grinder 11, a grindstone traverse type grinder that traverses (moves in the Z-axis direction) the grindstone table 114 with respect to the bed 111 will be described as an example. However, the grinding machine 11 can also be applied to a table traverse type grinding machine in which the spindle device 112 traverses (moves in the Z-axis direction) with respect to the bed 111.

研削盤11による生産対象物(工作物)は、例えばクランクシャフトWである。研削盤11による研削部位は、クランクシャフトのクランクジャーナル及びクランクピン等である。   A production object (workpiece) by the grinding machine 11 is, for example, a crankshaft W. The parts to be ground by the grinder 11 are a crank journal, a crankpin, and the like of the crankshaft.

研削盤11は、以下のように構成される。設置面にベッド111が固定され、ベッド111には、クランクシャフトWを回転可能に両端支持する主軸装置112及び心押装置113が取り付けられる。クランクシャフトWは、クランクジャーナルを中心に回転するように、主軸装置112及び心押装置113に支持される。主軸装置112は、クランクシャフトWを回転駆動するモータ112aを備える。主軸装置112には、主軸の振動を検出する検出器(振動センサ)112bが取り付けられている。   The grinding machine 11 is configured as follows. A bed 111 is fixed to the installation surface, and a spindle device 112 and a tailstock device 113 that support the crankshaft W at both ends rotatably are attached to the bed 111. The crankshaft W is supported by the main shaft device 112 and the tailstock device 113 so as to rotate around the crank journal. The spindle device 112 includes a motor 112a that rotationally drives the crankshaft W. The spindle device 112 is provided with a detector (vibration sensor) 112b that detects the vibration of the spindle.

さらに、ベッド111上には、Z軸方向(クランクシャフトWの軸線方向)及びX軸方向(クランクシャフトWの軸線に直交する方向)に移動可能な砥石台114が設けられる。砥石台114は、モータ114aによってZ軸方向に移動し、モータ114bによってX軸方向に移動する。さらに、砥石台114には、砥石台114のZ方向位置を検出する検出器114c、及び、砥石台114のX方向位置を検出する検出器114dが設けられる。検出器114c,114dは、モータ114bの回転などを測定するロータリエンコーダなどであり、リニアスケールなどの直線位置検出器とすることもできる。   Further, on the bed 111, a grindstone table 114 is provided that can move in the Z-axis direction (axial direction of the crankshaft W) and the X-axis direction (direction orthogonal to the axial line of the crankshaft W). The wheel head 114 is moved in the Z-axis direction by the motor 114a, and is moved in the X-axis direction by the motor 114b. Furthermore, the wheel head 114 is provided with a detector 114c that detects the position of the wheel head 114 in the Z direction and a detector 114d that detects the position of the wheel head 114 in the X direction. The detectors 114c and 114d are rotary encoders that measure the rotation of the motor 114b and the like, and may be linear position detectors such as a linear scale.

砥石台114には、クランクピン又はクランクジャーナルを研削する砥石車115が回転可能に設けられる。砥石車115は、モータ115aによって回転駆動される。さらに、砥石台114には、モータ115aの動力などを検出する検出器115bが設けられる。検出器115bは、例えばモータ電力計であるが、モータ115aの電圧や電流を測定する電圧計や電流計などとすることもできる。なお、砥石車115のモータ115aの電力、電圧、電流などは、間接的に、研削抵抗を得ることができる。上記の他に、検出器115bは、主軸装置112や砥石台114に設けられる負荷検出器として、研削抵抗を直接的に得るようにすることもできる。   A grinding wheel 115 for grinding a crankpin or a crank journal is rotatably provided on the grinding wheel base 114. The grinding wheel 115 is rotationally driven by a motor 115a. Further, the grindstone table 114 is provided with a detector 115b for detecting the power of the motor 115a. The detector 115b is, for example, a motor wattmeter, but may be a voltmeter or an ammeter that measures the voltage or current of the motor 115a. The power, voltage, current, etc. of the motor 115a of the grinding wheel 115 can indirectly obtain grinding resistance. In addition to the above, the detector 115b may be a load detector provided on the spindle device 112 or the grindstone table 114 so as to obtain a grinding resistance directly.

さらに、ベッド111には、クランクシャフトWの研削部位であるクランクピン又はクランクジャーナルの外径を計測する定寸装置116が設けられる。さらに、ベッド111には、環境温度(外気温度)を検出する検出器117が設けられる。さらに、ベッド111には、研削部位にクーラントを供給するためのポンプ118a、クーラントの供給のON/OFFを切り替える弁118b、及び、弁118bの状態を検出する検出器118cを備える。検出器118cは、クーラントの流量計であるが、クーラントの圧力を検出する圧力センサなどとしてもよい。   Further, the bed 111 is provided with a sizing device 116 for measuring an outer diameter of a crank pin or a crank journal which is a grinding portion of the crankshaft W. Furthermore, the bed 111 is provided with a detector 117 that detects an environmental temperature (outside air temperature). The bed 111 further includes a pump 118a for supplying coolant to the grinding site, a valve 118b for switching ON / OFF of the coolant supply, and a detector 118c for detecting the state of the valve 118b. The detector 118c is a coolant flowmeter, but may be a pressure sensor that detects the pressure of the coolant.

さらに、研削盤11は、CNC装置121、PLC122、異常判定装置123、及び、操作盤124を備える。ここで、異常判定装置123は、CNC装置121又はPLC122の組み込みシステムとすることもでき、さらにパーソナルコンピュータやサーバなどとすることもできる。   Furthermore, the grinding machine 11 includes a CNC device 121, a PLC 122, an abnormality determination device 123, and an operation panel 124. Here, the abnormality determination device 123 can be an embedded system of the CNC device 121 or the PLC 122, and can also be a personal computer, a server, or the like.

CNC装置121は、図3に示すように、主軸装置112及び砥石車115を回転するモータ112a,115aを制御し、且つ、クランクシャフトWに対する砥石車115の相対移動するモータ114a,114bを制御する。CNC装置121は、制御に際して、砥石台114の位置の検出器114c,114d、モータ115aの動力の検出器115bを取得する。   As shown in FIG. 3, the CNC device 121 controls motors 112 a and 115 a that rotate the spindle device 112 and the grinding wheel 115, and controls motors 114 a and 114 b that move the grinding wheel 115 relative to the crankshaft W. . In the control, the CNC device 121 acquires the detectors 114c and 114d for the position of the grindstone table 114 and the detector 115b for the power of the motor 115a.

PLC122は、定寸装置116からの検出情報を取得する。また、PLC122は、ポンプ118a及び弁118bを制御することで、クーラントの供給を制御する。この制御に際して、PLC122は、弁118bの状態を検出する検出器118cの検出情報を取得する。さらに、PLC122は、環境温度を検出する検出器117の検出情報を取得する。   The PLC 122 acquires detection information from the sizing device 116. Further, the PLC 122 controls the supply of the coolant by controlling the pump 118a and the valve 118b. In this control, the PLC 122 acquires detection information of the detector 118c that detects the state of the valve 118b. Furthermore, the PLC 122 acquires detection information of the detector 117 that detects the environmental temperature.

ここで、各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cのサンプリング周期は、全てが同一ではなく、少なくとも一部が異なる。例えば、モータ115aの動力の検出器115bのサンプリング周期は、数msecであり、定寸装置116のサンプリング周期は、数msecであり、弁状態の検出器118cのサンプリング周期は、数十msecであり、温度の検出器117のサンプリング周期は、数十msecである。それぞれのサンプリング周期は、制御方法によって適宜調整される。   Here, the sampling periods of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c are not all the same, but are at least partially different. For example, the sampling period of the power detector 115b of the motor 115a is several milliseconds, the sampling period of the sizing device 116 is several milliseconds, and the sampling period of the valve state detector 118c is several tens of milliseconds. The sampling period of the temperature detector 117 is several tens of msec. Each sampling period is appropriately adjusted according to the control method.

異常判定装置123は、研削盤11の異常又は生産対象物(工作物)の異常を判定する。異常判定装置123は、判定対象に応じた閾値を記憶しており、各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cによる検出情報と対応する閾値とを比較することで、異常判定を行う。   The abnormality determination device 123 determines abnormality of the grinding machine 11 or abnormality of a production target (workpiece). The abnormality determination device 123 stores a threshold value according to the determination target, and compares the detection information from each detector 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c with the corresponding threshold value to determine abnormality. I do.

例えば、異常判定装置123は、図4に示すように、1個の生産対象物(工作物)について、モータ115aの動力の検出器115bによる検出情報と比較するための閾値Th11,Th12を予め記憶している。閾値Th11,Th12は、1個の生産対象物(工作物)について、研削開始からの経過時間に対するモータ115aの動力の挙動に応じて変化するように設定されている。閾値Th11が上限値であり、閾値Th12が下限値である。   For example, as shown in FIG. 4, the abnormality determination device 123 stores in advance threshold values Th11 and Th12 for comparing one piece of production object (workpiece) with information detected by the detector 115b for the power of the motor 115a. doing. The threshold values Th11 and Th12 are set so as to change in accordance with the behavior of the power of the motor 115a with respect to the elapsed time from the start of grinding for one production object (workpiece). The threshold value Th11 is an upper limit value, and the threshold value Th12 is a lower limit value.

異常判定装置123は、モータ115aの動力と閾値Th11,Th12とを比較することで、生産対象物の異常を判定する。具体的には、異常判定装置123は、モータ115aの動力が上限閾値Th11を超えた場合又は下限閾値Th12を下回った場合には、生産対象物に研削焼けや形状精度を満たしていない状態が発生しているとして、当該生産対象物は異常であると判定する。なお、砥石車115のモータ115aの動力は、研削抵抗に相当する。そこで、砥石車115のモータ115aの動力に代えて、他の検出方法により検出される研削抵抗を採用することもできる。研削抵抗と閾値との比較により生産対象物に研削焼け等が生じているかの判定については、例えば、特開2013−129027号公報に記載されている。   The abnormality determination device 123 determines the abnormality of the production object by comparing the power of the motor 115a with the threshold values Th11 and Th12. Specifically, when the power of the motor 115a exceeds the upper limit threshold Th11 or falls below the lower limit threshold Th12, the abnormality determination device 123 has a state in which the production object does not satisfy grinding burn or shape accuracy. The production object is determined to be abnormal. The power of the motor 115a of the grinding wheel 115 corresponds to grinding resistance. Therefore, instead of the power of the motor 115a of the grinding wheel 115, a grinding resistance detected by another detection method may be employed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-129027 discloses a determination as to whether grinding burn or the like has occurred in a production object by comparing the grinding resistance with a threshold value.

また、異常判定装置123は、CNC装置121及びPLC122による制御対象の駆動装置112a,114a,114b,115a,118a,118bの異常を判定する。例えば、異常判定装置123は、モータ114a,114bの使用状態及び使用履歴などの情報から得られる使用実績値と、予め記憶されている閾値とを比較することで、駆動機構に用いられるボールねじや軸受等の異常の判定を行う。また、異常判定装置123は、弁118bの使用状態及び使用履歴などの情報から得られる使用実績値と、予め記憶されている閾値とを比較することで、弁118bの異常の判定を行う。なお、駆動機構の異常や弁118bの異常は、駆動機構及び弁118bの故障のみならず、寿命、メンテナンスが必要となる状態を含む意味で用いる。   The abnormality determination device 123 determines the abnormality of the drive devices 112a, 114a, 114b, 115a, 118a, and 118b to be controlled by the CNC device 121 and the PLC 122. For example, the abnormality determination device 123 compares a use record value obtained from information such as the use state and use history of the motors 114a and 114b with a pre-stored threshold value, so that the ball screw used in the drive mechanism Judgment of abnormalities such as bearings. In addition, the abnormality determination device 123 determines the abnormality of the valve 118b by comparing a use record value obtained from information such as a use state and a use history of the valve 118b with a threshold value stored in advance. The abnormality of the driving mechanism and the abnormality of the valve 118b are used in the meaning including not only the failure of the driving mechanism and the valve 118b but also the state that requires life and maintenance.

ここで、異常判定装置123が記憶する閾値は、対象となる研削盤11に応じて異なる値である。仮に、図1において、生産設備11と他の生産設備21が同一の対象物を生産する場合であっても、使用環境が異なっていたり、生産対象物の材料配合が異なっていたりする。また、生産設備11,21に個体差がある場合もある。そこで、同一の対象物を生産する場合であっても、生産設備11の閾値と他の生産設備21の閾値は異なる値に設定されることがある。   Here, the threshold value stored in the abnormality determination device 123 is a different value depending on the target grinding machine 11. Even if the production equipment 11 and the other production equipment 21 produce the same object in FIG. 1, the use environment is different or the material composition of the production object is different. In addition, there may be individual differences between the production facilities 11 and 21. Therefore, even when the same object is produced, the threshold value of the production facility 11 and the threshold value of the other production facility 21 may be set to different values.

また、上記においては、生産設備11について説明したが、研削盤としての生産設備13,21,23についても同様である。さらに、搬送装置としての生産設備12,22についても、同様に、異常判定装置123を備える。この場合、異常判定装置123は、搬送装置としての生産設備12,22の使用状態及び使用履歴などの情報から得られる使用実績値と、予め記憶されている閾値とを比較することで、例えば搬送路を構成する部品の異常(故障、寿命、メンテナンスが必要となる状態)の判定を行うことができる。なお、異常判定装置123は、図2に示すように生産設備11内に設けたが、解析装置50内に設けるようにしてもよい。   Moreover, in the above, although the production equipment 11 was demonstrated, it is the same also about the production equipment 13, 21, 23 as a grinding machine. Further, the production facilities 12 and 22 as the transfer device are similarly provided with an abnormality determination device 123. In this case, the abnormality determination device 123 compares the actual usage value obtained from information such as the usage state and the usage history of the production facilities 12 and 22 as the conveyance device with a threshold value stored in advance, for example, conveyance. It is possible to determine an abnormality of a part constituting the road (a state where failure, life, or maintenance is required). Although the abnormality determination device 123 is provided in the production facility 11 as shown in FIG. 2, it may be provided in the analysis device 50.

(1−3.解析装置50の構成)
次に、解析装置50の構成について、図5を参照して説明する。解析装置50は、フォグネットワーク31を介して、生産設備11〜13の各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cに接続されている。解析装置50は、生産設備11〜13の各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報を、フォグネットワーク31を介して取得する。さらに、解析装置50は、生産設備11〜13のCNC装置121及びPLC122にも接続されている。解析装置50は、各種制御パラメータを、フォグネットワーク31を介して取得する。
(1-3. Configuration of Analysis Device 50)
Next, the configuration of the analysis device 50 will be described with reference to FIG. The analysis device 50 is connected to the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c of the production facilities 11 to 13 via the fog network 31. The analysis apparatus 50 acquires the detection information of each detector 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c of the production facilities 11 to 13 via the fog network 31. Furthermore, the analysis device 50 is also connected to the CNC device 121 and the PLC 122 of the production facilities 11 to 13. The analysis device 50 acquires various control parameters via the fog network 31.

フォグネットワーク31は、クラウドネットワーク40に比べて狭い領域に構築されている。従って、解析装置50は、生産設備11〜13の各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報を、検出時点から早期に取得することができる。   The fog network 31 is constructed in a narrower area than the cloud network 40. Therefore, the analysis apparatus 50 can acquire the detection information of each detector 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c of the production facilities 11 to 13 at an early stage from the detection time point.

解析装置50は、図5に示すように、解析部51と、表示部52と、入力部53とを備える。解析部51は、生産設備11〜13の各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報を取得する。ここで、解析部51は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cのそれぞれが検出する検出情報の全てを取得する。つまり、各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cのサンプリング周期に関わりなく、解析部51は、検出情報の全てを取得する。ここで、解析部51は、検出情報の全てを取得するため、膨大なデータ量となるが、フォグネットワーク31を介するため、通信時間の遅延は問題にならない。   As illustrated in FIG. 5, the analysis device 50 includes an analysis unit 51, a display unit 52, and an input unit 53. The analysis part 51 acquires the detection information of each detector 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c of the production facilities 11-13. Here, the analysis unit 51 acquires all detection information detected by each of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. That is, the analysis unit 51 acquires all the detection information regardless of the sampling period of each detector 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c. Here, since the analysis unit 51 acquires all of the detection information, the analysis unit 51 has a huge amount of data. However, since the analysis unit 51 passes through the fog network 31, a delay in communication time does not matter.

さらに、解析部51は、各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報に加えて、生産設備11〜13における各種制御パラメータを取得する。例えば、生産設備11,13における制御パラメータには、生産対象物としてのクランクシャフトWの形状及び材質、砥石車115の形状及び材質、研削切込量及びクーラントの流量等の研削工程情報が含まれる。   Further, the analysis unit 51 acquires various control parameters in the production facilities 11 to 13 in addition to the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. For example, the control parameters in the production facilities 11 and 13 include grinding process information such as the shape and material of the crankshaft W as a production object, the shape and material of the grinding wheel 115, the grinding cut amount, and the coolant flow rate. .

解析部51は、取得した検出情報及び各種制御パラメータに基づいてデータ解析を行う。データ解析は、いわゆるデータマイニングである。特に、解析部51は、1つの生産設備11における各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報等のみではなく、複数の生産設備11〜13における各検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報等を取得する。   The analysis unit 51 performs data analysis based on the acquired detection information and various control parameters. Data analysis is so-called data mining. In particular, the analysis unit 51 not only detects the detection information of each detector 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c in one production facility 11, but also each detector 112b in a plurality of production facilities 11-13. The detection information of 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c, etc. are acquired.

そして、解析部51は、データ解析により生産対象物の異常に関する判定情報を生成することができ、この判定情報を記憶する。例えば、解析部51は、データ解析により生産対象物の研削焼けの有無を判定するための閾値Th11,Th12(図4に示す)を、判定情報の一つとして生成する。また、解析部51は、データ解析により生産設備11〜13のそれぞれの部品の異常を判定するための閾値を、判定情報の他の一つとして生成する。さらに、解析部51は、一旦判定情報を生成した後において、新たな検出情報を取得することにより判定情報を更新する。   And the analysis part 51 can produce | generate the determination information regarding abnormality of a production target object by data analysis, and memorize | stores this determination information. For example, the analysis unit 51 generates threshold values Th11 and Th12 (shown in FIG. 4) for determining the presence or absence of grinding burn of the production object as one piece of determination information by data analysis. Moreover, the analysis part 51 produces | generates the threshold value for determining the abnormality of each component of the production facilities 11-13 by data analysis as another one of determination information. Furthermore, after generating the determination information once, the analysis unit 51 updates the determination information by acquiring new detection information.

表示部52は、解析部51によるデータ解析の結果としての判定情報を表示し、オペレータにデータ解析の結果を確認させることができる。また、表示部52は、解析部51が取得した検出情報及び各種制御パラメータを表示することもできる。例えば、表示部52は、解析部51により得られる研削焼けの有無を判定するための閾値、生産設備11におけるモータ115aの動力の検出器115bによる検出情報、及び、生産設備13におけるモータ115aの動力の検出器115bによる検出情報を重ねて表示する。   The display unit 52 displays determination information as a result of data analysis by the analysis unit 51, and allows the operator to confirm the result of data analysis. The display unit 52 can also display the detection information and various control parameters acquired by the analysis unit 51. For example, the display unit 52 includes a threshold value for determining the presence or absence of grinding burn obtained by the analysis unit 51, information detected by the detector 115b of the power of the motor 115a in the production facility 11, and the power of the motor 115a in the production facility 13. The detection information by the detector 115b is superimposed and displayed.

入力部53は、オペレータによる判定情報等の入力を受け付ける。入力部53は、生産設備11〜13のそれぞれに応じた判定情報を設定できる。解析部51は、生産設備11〜13のそれぞれに応じた判定情報を得ることができるが、オペレータは、得られた判定情報を参照しながらさらに任意に編集することができる。編集された判定情報は、解析部51に記憶される。   The input unit 53 receives input of determination information and the like by an operator. The input unit 53 can set determination information corresponding to each of the production facilities 11 to 13. The analysis unit 51 can obtain determination information corresponding to each of the production facilities 11 to 13, but the operator can further arbitrarily edit while referring to the obtained determination information. The edited determination information is stored in the analysis unit 51.

そして、生産設備11〜13は、解析部51に記憶された判定情報を、フォグネットワーク31を介して取得し記憶する。生産設備11〜13の異常判定装置123は、取得した判定情報に基づいて、生産設備11〜13の異常又は生産対象物の異常を判定する。   And the production facilities 11-13 acquire and memorize | store the determination information memorize | stored in the analysis part 51 via the fog network 31. FIG. The abnormality determination device 123 of the production facilities 11 to 13 determines the abnormality of the production facilities 11 to 13 or the abnormality of the production target based on the acquired determination information.

(1−4.異常判定装置123、解析装置50,60及び上位解析装置70の詳細処理)
次に、異常判定装置123、解析装置50,60及び上位解析装置70の詳細処理について、図6を参照して説明する。解析装置50,60及び上位解析装置70は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報を取得して、各種の判定情報を生成する。ただし、説明の容易化のため、以下では、検出器115bの検出情報を用いる場合の処理を例にあげて説明する。
(1-4. Detailed processing of the abnormality determination device 123, the analysis devices 50 and 60, and the host analysis device 70)
Next, detailed processing of the abnormality determination device 123, the analysis devices 50 and 60, and the host analysis device 70 will be described with reference to FIG. The analysis devices 50 and 60 and the host analysis device 70 acquire detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c, and generate various determination information. However, for ease of explanation, the following description will be given by taking an example of processing when the detection information of the detector 115b is used.

検出器115bが、生産対象物(工作物)が研削されるたびに、モータ115aの動力を検出する(S1)。続いて、異常判定装置123は、1個分の生産対象物についてのデータを収集する(S2)。このデータは、例えば、図4の実線で示す挙動である。そして、異常判定装置123に既に判定情報としての閾値Th11,Th12が記憶されていれば、異常判定装置123は、異常判定を行う(S3)。つまり、異常判定装置123は、1個分の生産対象物についてのデータと、既に記憶されている閾値Th11,Th12とを比較することにより、当該生産対象物が異常であるか否かを判定する。   The detector 115b detects the power of the motor 115a every time the production object (workpiece) is ground (S1). Subsequently, the abnormality determination device 123 collects data for one production object (S2). This data is, for example, the behavior indicated by the solid line in FIG. If the threshold values Th11 and Th12 as determination information are already stored in the abnormality determination device 123, the abnormality determination device 123 performs abnormality determination (S3). That is, the abnormality determination device 123 determines whether or not the production object is abnormal by comparing the data for one production object with the threshold values Th11 and Th12 that are already stored. .

さらに、異常判定装置123は、複数個分の生産対象物のデータを収集する(S4)。異常判定装置123は、例えば、1日分の生産対象物のデータを収集する。異常判定装置123が収集した複数個分の生産対象物のデータは、例えば1日に1回、フォグネットワーク31,32を介して、解析装置50,60に送信される。そして、解析装置50,60は、例えば1日に1回、複数個分の生産対象物について、検出器115bの検出情報を取得する(S5)。ここで、解析装置50,60は、検出器115bの検出情報の全てを取得する。   Furthermore, the abnormality determination device 123 collects data for a plurality of production objects (S4). The abnormality determination device 123 collects data of production objects for one day, for example. Data of a plurality of production objects collected by the abnormality determination device 123 is transmitted to the analysis devices 50 and 60 via the fog networks 31 and 32, for example, once a day. And the analysis apparatuses 50 and 60 acquire the detection information of the detector 115b about the production target object for several times, for example once a day (S5). Here, the analysis devices 50 and 60 acquire all the detection information of the detector 115b.

解析装置50,60は、複数個分の生産対象物についての検出器115bの検出情報に基づいて、データ解析を行う(S6)。そして、解析装置50,60は、データ解析により、判定情報としての閾値Th11,Th12を生成する(S7)。さらに、解析装置50,60は、新たに検出器115bの検出情報を取得した場合には、再びデータ解析を行うことにより、判定情報としての閾値Th11,Th12を更新する(S7)。そうすると、解析装置50,60は、フォグネットワーク31,32を介して、判定情報としての閾値Th11,Th12を異常判定装置123に送信する。そして、異常判定装置123は、判定情報としての閾値Th11,Th12を逐次更新しながら記憶する(S8)。   The analysis devices 50 and 60 perform data analysis based on the detection information of the detector 115b for a plurality of production objects (S6). Then, the analysis devices 50 and 60 generate threshold values Th11 and Th12 as determination information by data analysis (S7). Further, when the analysis devices 50 and 60 newly acquire the detection information of the detector 115b, the analysis devices 50 and 60 update the threshold values Th11 and Th12 as determination information by performing data analysis again (S7). Then, the analysis devices 50 and 60 transmit threshold values Th11 and Th12 as determination information to the abnormality determination device 123 via the fog networks 31 and 32. Then, the abnormality determination device 123 stores the threshold values Th11 and Th12 as determination information while sequentially updating them (S8).

ところで、解析装置50,60は、判定情報としての閾値Th11,Th12を生成するためのデータ解析と並行して、取得した検出器115bの検出情報のうち一部の情報のみを抽出する(S9)。例えば、解析装置50,60は、図4において、定常加工を行っているときのモータ115aの動力Pを抽出する。解析装置50,60は、抽出した情報を、クラウドネットワーク40を介して、上位解析装置70に送信される。当該送信は、例えば、1日に1回でもよいし、1月に1回でもよい。   Meanwhile, the analysis devices 50 and 60 extract only a part of the acquired detection information of the detector 115b in parallel with the data analysis for generating the threshold values Th11 and Th12 as the determination information (S9). . For example, the analysis devices 50 and 60 extract the power P of the motor 115a when performing steady machining in FIG. The analysis devices 50 and 60 transmit the extracted information to the upper analysis device 70 via the cloud network 40. The transmission may be performed once a day or once a month, for example.

そうすると、上位解析装置70は、クラウドネットワーク40を介して、検出器115bの検出情報の一部を取得することになる(S10)。また、上位解析装置70は、必要に応じて、解析装置50,60から、各種制御パラメータを取得する。各種制御パラメータは、検出情報に比べてデータ量が小さい。   Then, the upper analysis device 70 acquires a part of the detection information of the detector 115b via the cloud network 40 (S10). Further, the host analysis device 70 acquires various control parameters from the analysis devices 50 and 60 as necessary. Various control parameters have a smaller data amount than the detection information.

クラウドネットワーク40におけるデータ通信量は、フォグネットワーク31,32におけるデータ通信量に比べて、格段に少ない。解析装置50及び他の解析装置60と上位解析装置70とが遠方に位置していたとしても、クラウドネットワーク40を介する通信速度の遅延の問題は生じない。   The data communication amount in the cloud network 40 is much smaller than the data communication amount in the fog networks 31 and 32. Even if the analysis device 50, the other analysis device 60, and the higher-order analysis device 70 are located far away, the problem of delay in communication speed via the cloud network 40 does not occur.

上位解析装置70は、解析装置50,60から取得した検出情報の一部及び各種制御パラメータに基づいて上位データ解析を行う(S11)。上位データ解析は、いわゆるデータマイニングである。上位解析装置70は、異なる領域に設置される生産設備11〜13と生産設備21〜23のそれぞれの情報を用いて上位データ解析を行う。従って、上位解析装置70は、多数の情報を利用する上位データ解析を行うことができる。   The host analysis device 70 performs host data analysis based on a part of the detection information acquired from the analysis devices 50 and 60 and various control parameters (S11). Upper data analysis is so-called data mining. The host analysis device 70 performs host data analysis using information on the production facilities 11 to 13 and the production facilities 21 to 23 installed in different areas. Therefore, the host analysis device 70 can perform host data analysis using a large amount of information.

生産設備11〜13と他の生産設備21〜23の設置場所が異なるのであれば、両者の環境温度が異なることがある。例えば、上位解析装置70は、環境温度の影響をより詳細に上位データ解析することができる。   If the installation locations of the production facilities 11 to 13 and the other production facilities 21 to 23 are different, the environmental temperatures of the two may be different. For example, the higher-order analysis device 70 can perform higher-order data analysis on the influence of the environmental temperature in more detail.

解析装置50,60は、クラウドネットワーク40を介して、上位解析装置70による上位データ解析の結果を取得することができる。従って、解析装置50,60は、自身のデータ解析によって生成した判定情報としての閾値Th11,Th12について、上位データ解析の結果を参照して更新する(S7)。そうすると、解析装置50,60は、フォグネットワーク31,32を介して、更新された判定情報としての閾値Th11,Th12を異常判定装置123に送信する。このようにして、異常判定装置123は、上位データ解析の結果を考慮した判定情報としての閾値Th11,Th12を逐次更新しながら記憶する(S8)。   The analysis devices 50 and 60 can acquire the result of the upper data analysis by the upper analysis device 70 via the cloud network 40. Accordingly, the analysis devices 50 and 60 update the threshold values Th11 and Th12 as determination information generated by their own data analysis with reference to the result of the upper data analysis (S7). Then, the analysis devices 50 and 60 transmit the threshold values Th11 and Th12 as updated determination information to the abnormality determination device 123 via the fog networks 31 and 32. In this way, the abnormality determination device 123 stores the threshold values Th11 and Th12 as determination information considering the result of the upper data analysis while sequentially updating them (S8).

ここで、解析装置50の表示部52は、解析装置50自身のデータ解析の結果としての判定情報を表示すると共に、上位解析装置70の上位データ解析の結果としての判定情報を重ねて表示することができる。オペレータは、両者の判定情報を確認しながら、入力部53により生産設備11〜13で使用する判定情報の設定を行うことができる。なお、解析装置60においても同様である。   Here, the display unit 52 of the analysis device 50 displays the determination information as a result of the data analysis of the analysis device 50 itself, and displays the determination information as a result of the upper data analysis of the upper analysis device 70 in an overlapping manner. Can do. The operator can set the determination information used in the production facilities 11 to 13 through the input unit 53 while confirming the determination information of both. The same applies to the analysis device 60.

解析装置50,60は、収集したデータの一部又は全部を上位解析装置70へ送信可能である。解析装置50,60が送信するデータの範囲(値の大きさや時間などで設定される範囲)は、解析装置50,60自身、又は、オペレータの操作との協働によって、生産設備11〜13の近いところで決めることができる。   The analysis devices 50 and 60 can transmit part or all of the collected data to the higher-level analysis device 70. The range of data transmitted by the analysis devices 50 and 60 (the range set by the value size, time, etc.) of the production facilities 11 to 13 is determined in cooperation with the analysis devices 50 and 60 themselves or the operation of the operator. It can be decided in the vicinity.

<2.第二実施形態>
第二実施形態における、異常判定装置123、解析装置50,60及び上位解析装置70の詳細処理について、図7〜図12を参照して説明する。第二実施形態においては、検出器112bの検出情報を用いる場合を例にあげて説明する。
<2. Second embodiment>
Detailed processing of the abnormality determination device 123, the analysis devices 50 and 60, and the higher-order analysis device 70 in the second embodiment will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, a case where the detection information of the detector 112b is used will be described as an example.

図7に示すように、検出器112bが、生産対象物(工作物)が研削されるたびに、主軸の振動を検出する(S21)。続いて、異常判定装置123は、1個分の生産対象物についてのデータを収集する(S22)。続いて、異常判定装置123は、1個分の生産対象物についての振動データに対して周波数解析(本発明の所定処理に相当する)を行う(S23)。周波数解析の結果は、図8に示す。そして、異常判定装置123は、周波数解析によって得られる振動データの所定周波数帯のピーク値(本発明の処理後データに相当する)を取得する。   As shown in FIG. 7, the detector 112b detects the vibration of the main shaft every time the production object (workpiece) is ground (S21). Subsequently, the abnormality determination device 123 collects data for one production object (S22). Subsequently, the abnormality determination device 123 performs frequency analysis (corresponding to the predetermined process of the present invention) on the vibration data for one production object (S23). The result of the frequency analysis is shown in FIG. And the abnormality determination apparatus 123 acquires the peak value (equivalent to the post-processing data of this invention) of the predetermined frequency band of the vibration data obtained by frequency analysis.

ここで、図8に示すように、周波数解析の結果は、複数の周波数帯において、ピーク値(図8の丸印で囲む)を有する。これらの周波数帯は、主軸の振動原因に対応する。例えば、主軸装置112の軸受の外輪に損傷がある場合、内輪に損傷がある場合、転動体に損傷がある場合などに応じて、周波数帯が異なる。そこで、異常判定装置123は、振動原因毎に対応する周波数帯のピーク値を取得する。   Here, as shown in FIG. 8, the result of the frequency analysis has a peak value (encircled in FIG. 8) in a plurality of frequency bands. These frequency bands correspond to the cause of vibration of the main shaft. For example, when the outer ring of the bearing of the spindle device 112 is damaged, the inner ring is damaged, the rolling element is damaged, the frequency band is different. Therefore, the abnormality determination device 123 acquires the peak value of the frequency band corresponding to each cause of vibration.

そして、異常判定装置123は、既に判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22が記憶されている場合には、異常判定装置123は、異常判定を行う(S24)。判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22は、例えば、図9に示すように、1日の時間帯(規定パラメータ)に対する振動データの周波数解析のピーク値(評価パラメータ)のパターンである。ここで、1日においても、生産設備11〜13を起動してからの経過時間や、環境温度などによって、振動の大きさが異なる。そこで、図9に示すように、判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22は、横軸を1日の時間帯(規定パラメータ)とし、縦軸を振動データの周波数解析のピーク値(評価パラメータ)として表す。   If the threshold values Th21 and Th22 are already stored as the determination information pattern, the abnormality determination device 123 performs abnormality determination (S24). The threshold values Th21 and Th22 as determination information patterns are, for example, patterns of peak values (evaluation parameters) of frequency analysis of vibration data with respect to a time zone (specified parameters) for one day, as shown in FIG. Here, even in one day, the magnitude of vibration varies depending on the elapsed time after starting the production facilities 11 to 13, the environmental temperature, and the like. Therefore, as shown in FIG. 9, the threshold values Th21 and Th22 as the determination information pattern are set such that the horizontal axis is the time zone of one day (specified parameter), and the vertical axis is the peak value (evaluation parameter) of frequency analysis of vibration data. Represent as

つまり、異常判定装置123は、現在取得された実際の時間帯(規定パラメータ)と、現在取得された実際のピーク値(評価パラメータ)と、記憶されている判定情報のパターンとに基づいて、異常の判定を行う。ここで、図9において、マーク■が、現在取得された実際の時間帯に対するピーク値である。マーク■は、上限の閾値Th21以下であり、下限の閾値Th22以上であるため、正常であると判定される。   That is, the abnormality determination device 123 determines whether the abnormality is based on the currently acquired actual time zone (specified parameter), the currently acquired actual peak value (evaluation parameter), and the stored determination information pattern. Judgment is made. Here, in FIG. 9, mark ■ is the peak value for the actual time zone that is currently acquired. The mark ■ is equal to or lower than the upper limit threshold Th21 and is equal to or higher than the lower limit threshold Th22, so that it is determined to be normal.

また、異常判定装置123は、他の判定情報のパターンとしての閾値Th31,Th32は、例えば、図10に示すように、1年の時期(規定パラメータ)に対する振動データの周波数解析のピーク値(評価パラメータ)のパターンを記憶している。ここで、1年においても、環境温度の違いの影響によって、振動の大きさが異なる。そこで、図10に示すように、他の判定情報のパターンとしての閾値Th31,Th32は、横軸を1年の時期(規定パラメータ)とし、縦軸を振動データの周波数解析のピーク値(評価パラメータ)として表す。   Further, in the abnormality determination device 123, the threshold values Th31 and Th32 as other determination information patterns are, for example, as shown in FIG. 10, the peak value (evaluation of frequency analysis of vibration data for one year (prescribed parameter)). Parameter) pattern is stored. Here, even in one year, the magnitude of vibration differs due to the influence of the difference in environmental temperature. Therefore, as shown in FIG. 10, the threshold values Th31 and Th32 as other determination information patterns have a horizontal axis of one year (regulated parameter) and a vertical axis of a peak value (evaluation parameter) of frequency analysis of vibration data. ).

つまり、異常判定装置123は、現在取得された実際の時期(規定パラメータ)と、現在取得された実際のピーク値(評価パラメータ)と、記憶されている判定情報のパターンとに基づいて、異常の判定を行う。ここで、図10において、マーク▲が、現在取得された実際の時期に対するピーク値である。マーク▲は、上限の閾値Th31以下であり、下限の閾値Th32以上であるため、正常であると判定される。   That is, the abnormality determination device 123 determines the abnormality based on the currently acquired actual time (specified parameter), the currently acquired actual peak value (evaluation parameter), and the stored determination information pattern. Make a decision. Here, in FIG. 10, the mark ▲ is the peak value for the actual time currently acquired. The mark ▲ is determined to be normal because it is equal to or lower than the upper limit threshold Th31 and equal to or higher than the lower limit threshold Th32.

さらに、異常判定装置123は、複数個分の生産対象物のピーク値(処理後データ)を収集する(S25)。異常判定装置123は、例えば、1日分の生産対象物のピーク値を収集する。異常判定装置123が収集した複数個分の生産対象物のピーク値は、例えば1日に1回、フォグネットワーク31,32を介して、解析装置50,60に送信される。そして、解析装置50,60は、例えば1日に1回、複数個分の生産対象物について、振動データの周波数解析のピーク値を取得する(S26)。ここで、解析装置50,60は、検出器112bの検出情報に比べて、遥かに小さなデータ量のピーク値を取得する。   Furthermore, the abnormality determination device 123 collects the peak values (processed data) of a plurality of production objects (S25). The abnormality determination device 123 collects, for example, the peak value of the production target for one day. The peak values of a plurality of production objects collected by the abnormality determination device 123 are transmitted to the analysis devices 50 and 60 via the fog networks 31 and 32, for example, once a day. And the analysis apparatuses 50 and 60 acquire the peak value of the frequency analysis of vibration data about the production target object for several once, for example once a day (S26). Here, the analysis devices 50 and 60 obtain a peak value with a much smaller data amount than the detection information of the detector 112b.

解析装置50,60は、複数個分の生産対象物についてのピーク値に基づいて、データ解析を行う(S27)。例えば、2日分のピーク値の分布は、図11に示すようになる。そして、解析装置50,60は、複数日分のピーク値から、正常傾向パターンを解析する。正常傾向パターンとは、分布されたデータの近似曲線(例えば最小二乗近似曲線)としてもよいし、分布されたデータ全てを含む幅を持った曲線としてもよい。そして、解析装置50,60は、正常傾向パターンに基づいて、図11の破線にて示すように、判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22を生成する(S28)。   The analysis devices 50 and 60 perform data analysis based on the peak values for a plurality of production objects (S27). For example, the distribution of peak values for two days is as shown in FIG. And the analyzers 50 and 60 analyze a normal tendency pattern from the peak value for several days. The normal tendency pattern may be an approximate curve of distributed data (for example, a least-square approximate curve), or a curve having a width including all of the distributed data. Then, the analysis devices 50 and 60 generate threshold values Th21 and Th22 as patterns of determination information, as indicated by broken lines in FIG. 11, based on the normal tendency pattern (S28).

さらに、解析装置50,60は、新たに検出器112bの検出情報を取得した場合には、再びデータ解析を行うことにより、判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22を更新する(S28)。そうすると、解析装置50,60は、フォグネットワーク31,32を介して、判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22を異常判定装置123に送信する。そして、異常判定装置123は、判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22を逐次更新しながら記憶する(S29)。   Further, when the analysis devices 50 and 60 newly acquire the detection information of the detector 112b, the analysis devices 50 and 60 update the threshold values Th21 and Th22 as the determination information pattern by performing data analysis again (S28). Then, the analysis devices 50 and 60 transmit threshold values Th21 and Th22 as determination information patterns to the abnormality determination device 123 via the fog networks 31 and 32. Then, the abnormality determination device 123 stores the threshold values Th21 and Th22 as the determination information pattern while sequentially updating them (S29).

また、解析装置50,60は、1年分の生産対象物についてのピーク値に基づいて、データ解析を行う(S27)。例えば、1年分のピーク値の分布は、図12に示すようになる。そして、解析装置50,60は、1年分のピーク値から、正常傾向パターンを解析する。そして、解析装置50,60は、正常傾向パターンに基づいて、図12の破線にて示すように、判定情報のパターンとしての閾値Th31,Th32を生成する(S28)。   The analysis devices 50 and 60 perform data analysis based on the peak value for the production target for one year (S27). For example, the distribution of peak values for one year is as shown in FIG. And the analyzers 50 and 60 analyze a normal tendency pattern from the peak value for one year. Based on the normal tendency pattern, the analysis devices 50 and 60 generate threshold values Th31 and Th32 as determination information patterns, as indicated by the broken lines in FIG. 12 (S28).

この場合も同様に、解析装置50,60は、新たに検出器112bの検出情報を取得した場合には、再びデータ解析を行うことにより、判定情報のパターンとしての閾値Th31,Th32を更新する(S28)。そうすると、解析装置50,60は、フォグネットワーク31,32を介して、判定情報のパターンとしての閾値Th31,Th32を異常判定装置123に送信する。そして、異常判定装置123は、判定情報のパターンとしての閾値Th31,Th32を逐次更新しながら記憶する(S29)。   Similarly, in this case, when the detection devices 50 and 60 newly acquire the detection information of the detector 112b, the data Th is analyzed again to update the threshold values Th31 and Th32 as the determination information pattern ( S28). Then, the analysis devices 50 and 60 transmit the threshold values Th31 and Th32 as determination information patterns to the abnormality determination device 123 via the fog networks 31 and 32. Then, the abnormality determination device 123 stores the threshold values Th31 and Th32 as the determination information pattern while sequentially updating them (S29).

ところで、解析装置50,60は、判定情報としての閾値Th21,Th22,Th31,Th32を生成するためのデータ解析と並行して、取得したピーク値のうち一部の情報のみを抽出する(S30)。例えば、解析装置50,60は、全ての生産対象物のピーク値ではなく、一部の生産対象物のピーク値を抽出する。解析装置50,60は、例えば、同一ロットの中から1個の生産対象物のピーク値を抽出する。解析装置50,60は、抽出した情報を、クラウドネットワーク40を介して、上位解析装置70に送信される。当該送信は、例えば、1週間に1回でもよいし、1月に1回でもよい。   By the way, in parallel with the data analysis for generating the threshold values Th21, Th22, Th31, Th32 as the determination information, the analysis devices 50, 60 extract only a part of the acquired peak value (S30). . For example, the analysis devices 50 and 60 extract the peak values of some production objects instead of the peak values of all production objects. For example, the analysis devices 50 and 60 extract the peak value of one production object from the same lot. The analysis devices 50 and 60 transmit the extracted information to the upper analysis device 70 via the cloud network 40. The transmission may be performed once a week or once a month, for example.

そうすると、上位解析装置70は、クラウドネットワーク40を介して、ピーク値の一部の情報を取得することになる(S31)。また、上位解析装置70は、必要に応じて、解析装置50,60から、各種制御パラメータを取得する。各種制御パラメータは、検出情報に比べてデータ量が小さい。   Then, the higher-level analysis device 70 acquires part of the peak value information via the cloud network 40 (S31). Further, the host analysis device 70 acquires various control parameters from the analysis devices 50 and 60 as necessary. Various control parameters have a smaller data amount than the detection information.

上位解析装置70は、解析装置50,60から取得したピーク値の一部及び各種制御パラメータに基づいて上位データ解析を行う(S32)。上位データ解析は、いわゆるデータマイニングである。上位解析装置70は、異なる領域に設置される生産設備11〜13と生産設備21〜23のそれぞれの情報を用いて上位データ解析を行う。従って、上位解析装置70は、多数の情報を利用する上位データ解析を行うことができる。   The host analysis device 70 performs host data analysis based on part of the peak values acquired from the analysis devices 50 and 60 and various control parameters (S32). Upper data analysis is so-called data mining. The host analysis device 70 performs host data analysis using information on the production facilities 11 to 13 and the production facilities 21 to 23 installed in different areas. Therefore, the host analysis device 70 can perform host data analysis using a large amount of information.

解析装置50,60は、クラウドネットワーク40を介して、上位解析装置70による上位データ解析の結果を取得することができる。従って、解析装置50,60は、自身のデータ解析によって生成した判定情報のパターンとしての閾値Th21,Th22,Th31,Th32について、上位データ解析の結果を参照して更新する(S28)。そうすると、解析装置50,60は、フォグネットワーク31,32を介して、更新された判定情報としての閾値Th21,Th22,Th31,Th32を異常判定装置123に送信する。このようにして、異常判定装置123は、上位データ解析の結果を考慮した判定情報としての閾値Th21,Th22,Th31,Th32を逐次更新しながら記憶する(S29)。   The analysis devices 50 and 60 can acquire the result of the upper data analysis by the upper analysis device 70 via the cloud network 40. Accordingly, the analysis devices 50 and 60 update the threshold values Th21, Th22, Th31, and Th32 as the patterns of determination information generated by their own data analysis with reference to the result of the upper data analysis (S28). Then, the analysis devices 50 and 60 transmit the threshold values Th21, Th22, Th31, and Th32 as updated determination information to the abnormality determination device 123 via the fog networks 31 and 32. In this manner, the abnormality determination device 123 stores the threshold values Th21, Th22, Th31, and Th32 as determination information considering the result of the upper data analysis while sequentially updating them (S29).

<3.第三実施形態>
第三実施形態における、異常判定装置123、解析装置50,60及び上位解析装置70の詳細処理について、図13〜図15を参照して説明する。第三実施形態においては、検出器115b,117の検出情報を用いる場合を例にあげて説明する。
<3. Third Embodiment>
Detailed processing of the abnormality determination device 123, the analysis devices 50 and 60, and the higher-order analysis device 70 in the third embodiment will be described with reference to FIGS. In the third embodiment, a case where the detection information of the detectors 115b and 117 is used will be described as an example.

図13に示すように、検出器115bが、生産対象物(工作物)が研削されるたびに、モータ115aの動力の電流値を検出する(S41)。また、検出器117が、生産対象物が研削されるたびに、環境温度を検出する(S42)。続いて、異常判定装置123は、1個分の生産対象物についてのそれぞれのデータを収集する(S43)。   As shown in FIG. 13, the detector 115b detects the current value of the power of the motor 115a every time the production object (workpiece) is ground (S41). The detector 117 detects the environmental temperature every time the production object is ground (S42). Subsequently, the abnormality determination device 123 collects each data for one production target (S43).

続いて、異常判定装置123は、1個分の生産対象物についてのモータ115aの動力データの中から、定常加工を行っているときのデータを抽出する(本発明の所定処理に相当する)(S44)。例えば、図4において、定常加工を行っているときのモータ115aの動力の電流値はPである。そして、異常判定装置123は、抽出処理により得られた動力の電流値Pのデータ及び環境温度のデータ(本発明の処理後データに相当する)を取得する。   Subsequently, the abnormality determination device 123 extracts data when performing steady machining from the power data of the motor 115a for one production object (corresponding to the predetermined processing of the present invention) ( S44). For example, in FIG. 4, the current value of the power of the motor 115 a when performing steady machining is P. Then, the abnormality determination device 123 acquires data on the power current value P obtained by the extraction process and data on the environmental temperature (corresponding to post-processing data of the present invention).

そして、異常判定装置123は、既に判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42が記憶されている場合には、異常判定装置123は、異常判定を行う(S45)。判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42は、例えば、図14に示すように、環境温度(規定パラメータ)に対するモータ115aの動力の電流値(評価パラメータ)のパターンである。ここで、環境温度によって、モータ115aの動力の電流値は変化する。そこで、図14に示すように、判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42は、横軸を環境温度(規定パラメータ)とし、縦軸をモータ115aの動力の電流値P(評価パラメータ)として表す。   If the threshold values Th41 and Th42 are already stored as the determination information pattern, the abnormality determination device 123 performs abnormality determination (S45). The threshold values Th41 and Th42 as the determination information patterns are, for example, patterns of current values (evaluation parameters) of the power of the motor 115a with respect to the environmental temperature (specified parameters), as shown in FIG. Here, the current value of the power of the motor 115a changes depending on the environmental temperature. Therefore, as shown in FIG. 14, the threshold values Th41 and Th42 as the determination information pattern are represented by the horizontal axis as the environmental temperature (specified parameter) and the vertical axis as the current value P (evaluation parameter) of the power of the motor 115a.

つまり、異常判定装置123は、現在取得された実際の環境温度(規定パラメータ)と、現在取得された実際の動力の電流値P(評価パラメータ)と、記憶されている判定情報のパターンとに基づいて、異常の判定を行う。ここで、図14において、マーク■が、現在取得された実際の環境温度に対する動力の電流値Pである。マーク■は、上限の閾値Th41以下であり、下限の閾値Th42以上であるため、正常であると判定される。   That is, the abnormality determination device 123 is based on the actual environmental temperature (specified parameter) acquired at present, the current value P (evaluation parameter) of the actual power acquired at present, and the stored determination information pattern. To determine abnormality. Here, in FIG. 14, the mark ■ is the current value P of the power with respect to the actual environmental temperature acquired at present. The mark ■ is equal to or lower than the upper threshold Th41 and is equal to or higher than the lower threshold Th42.

さらに、異常判定装置123は、複数個分の動力の電流値Pのデータ及び環境温度データ(処理後データ)を収集する(S46)。異常判定装置123は、例えば、1日分の生産対象物の動力の電流値Pのデータ及び環境温度のデータを収集する。異常判定装置123が収集した複数個分のデータは、例えば1日に1回、フォグネットワーク31,32を介して、解析装置50,60に送信される。そして、解析装置50,60は、例えば1日に1回、複数個分の生産対象物について、動力の電流値Pのデータ及び環境温度のデータを取得する(S47)。ここで、解析装置50,60は、検出器115b,117の全ての検出情報に比べて、遥かに小さなデータ量のデータを取得する。   Furthermore, the abnormality determination device 123 collects a plurality of motive power current value P data and environmental temperature data (post-processing data) (S46). The abnormality determination device 123 collects, for example, data on the current value P of the power of the production target and environmental temperature data for one day. A plurality of data collected by the abnormality determination device 123 is transmitted to the analysis devices 50 and 60 via the fog networks 31 and 32, for example, once a day. Then, for example, once a day, the analysis devices 50 and 60 acquire data on the power current value P and data on the environmental temperature for a plurality of production objects (S47). Here, the analysis devices 50 and 60 obtain data having a data amount far smaller than that of all the detection information of the detectors 115b and 117.

解析装置50,60は、複数個分の生産対象物についてのデータに基づいて、データ解析を行う(S48)。例えば、環境温度が異なる複数日分のデータの分布は、図15に示すようになる。そして、解析装置50,60は、複数日分のデータから、正常傾向パターンを解析する。そして、解析装置50,60は、正常傾向パターンに基づいて、図14,図15の破線にて示すように、判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42を生成する(S49)。   The analysis devices 50 and 60 perform data analysis based on data on a plurality of production objects (S48). For example, the distribution of data for a plurality of days with different environmental temperatures is as shown in FIG. And the analyzers 50 and 60 analyze a normal tendency pattern from the data for several days. Based on the normal tendency pattern, the analysis devices 50 and 60 generate threshold values Th41 and Th42 as determination information patterns as indicated by broken lines in FIGS. 14 and 15 (S49).

さらに、解析装置50,60は、新たに検出器115b,117の検出情報を取得した場合には、再びデータ解析を行うことにより、判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42を更新する(S49)。そうすると、解析装置50,60は、フォグネットワーク31,32を介して、判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42を異常判定装置123に送信する。そして、異常判定装置123は、判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42を逐次更新しながら記憶する(S50)。   Furthermore, when the analysis devices 50 and 60 newly acquire the detection information of the detectors 115b and 117, the thresholds Th41 and Th42 as the determination information pattern are updated by performing data analysis again (S49). . Then, the analysis devices 50 and 60 transmit threshold values Th41 and Th42 as determination information patterns to the abnormality determination device 123 via the fog networks 31 and 32. Then, the abnormality determination device 123 stores the threshold values Th41 and Th42 as the determination information pattern while sequentially updating them (S50).

ところで、解析装置50,60は、判定情報としての閾値Th41,Th42を生成するためのデータ解析と並行して、取得したデータのうち一部の情報のみを抽出する(S51)。例えば、解析装置50,60は、全ての生産対象物のデータではなく、一部の生産対象物のデータを抽出する。解析装置50,60は、例えば、同一ロットの中から1個の生産対象物のデータを抽出する。解析装置50,60は、抽出した情報を、クラウドネットワーク40を介して、上位解析装置70に送信される。当該送信は、例えば、1週間に1回でもよいし、1月に1回でもよい。   By the way, in parallel with the data analysis for generating the threshold values Th41 and Th42 as the determination information, the analysis devices 50 and 60 extract only a part of the acquired data (S51). For example, the analysis devices 50 and 60 extract data of some production objects instead of data of all production objects. For example, the analysis devices 50 and 60 extract data of one production object from the same lot. The analysis devices 50 and 60 transmit the extracted information to the upper analysis device 70 via the cloud network 40. The transmission may be performed once a week or once a month, for example.

そうすると、上位解析装置70は、クラウドネットワーク40を介して、データの一部の情報を取得することになる(S52)。また、上位解析装置70は、必要に応じて、解析装置50,60から、各種制御パラメータを取得する。各種制御パラメータは、検出情報に比べてデータ量が小さい。   Then, the higher-level analysis device 70 acquires partial information of data via the cloud network 40 (S52). Further, the host analysis device 70 acquires various control parameters from the analysis devices 50 and 60 as necessary. Various control parameters have a smaller data amount than the detection information.

上位解析装置70は、解析装置50,60から取得したデータの一部及び各種制御パラメータに基づいて上位データ解析を行う(S53)。上位データ解析は、いわゆるデータマイニングである。上位解析装置70は、異なる領域に設置される生産設備11〜13と生産設備21〜23のそれぞれの情報を用いて上位データ解析を行う。従って、上位解析装置70は、多数の情報を利用する上位データ解析を行うことができる。   The host analysis device 70 performs host data analysis based on part of the data acquired from the analysis devices 50 and 60 and various control parameters (S53). Upper data analysis is so-called data mining. The host analysis device 70 performs host data analysis using information on the production facilities 11 to 13 and the production facilities 21 to 23 installed in different areas. Therefore, the host analysis device 70 can perform host data analysis using a large amount of information.

解析装置50,60は、クラウドネットワーク40を介して、上位解析装置70による上位データ解析の結果を取得することができる。従って、解析装置50,60は、自身のデータ解析によって生成した判定情報のパターンとしての閾値Th41,Th42について、上位データ解析の結果を参照して更新する(S49)。そうすると、解析装置50,60は、フォグネットワーク31,32を介して、更新された判定情報としての閾値Th41,Th42を異常判定装置123に送信する。このようにして、異常判定装置123は、上位データ解析の結果を考慮した判定情報としての閾値Th41,Th42を逐次更新しながら記憶する(S50)。   The analysis devices 50 and 60 can acquire the result of the upper data analysis by the upper analysis device 70 via the cloud network 40. Accordingly, the analysis devices 50 and 60 update the threshold values Th41 and Th42 as the patterns of determination information generated by their own data analysis with reference to the result of the upper data analysis (S49). Then, the analysis devices 50 and 60 transmit the threshold values Th41 and Th42 as updated determination information to the abnormality determination device 123 via the fog networks 31 and 32. In this way, the abnormality determination device 123 stores the threshold values Th41 and Th42 as determination information considering the result of the higher-order data analysis while sequentially updating them (S50).

<4.実施形態の効果>
第一実施形態から第三実施形態において、異常解析システム1は、生産対象物を生産する設備であって、1又は複数の検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cをそれぞれ備える複数の生産設備11〜13と、複数の生産設備11〜13に接続され、フォグコンピューティングを構築する所定領域内に設置されたフォグネットワーク(第一ネットワークに相当)31と、フォグネットワークに31接続され、フォグネットワーク31を介して取得した検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報に基づいてデータ解析を行い、且つ、データ解析の結果に基づいて複数の生産設備11〜13のそれぞれの異常又は生産対象物の異常に関する判定情報を生成する解析装置50とを備える。複数の生産設備11〜13のそれぞれは、解析装置50にて生成された判定情報に基づいて複数の生産設備11〜13のそれぞれの異常又は生産対象物の異常の判定を行う。
<4. Effects of the embodiment>
In the first to third embodiments, the abnormality analysis system 1 is a facility for producing a production target, and includes one or a plurality of detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. A plurality of production facilities 11 to 13, a fog network (corresponding to the first network) 31 connected to the plurality of production facilities 11 to 13 and installed in a predetermined area for constructing fog computing, and 31 connections to the fog network The data analysis is performed based on the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c acquired through the fog network 31, and the plurality of production facilities 11 are based on the data analysis result. Analysis for generating determination information on each abnormality of -13 or abnormality of production object And a location 50. Each of the plurality of production facilities 11 to 13 determines the abnormality of each of the plurality of production facilities 11 to 13 or the abnormality of the production target based on the determination information generated by the analysis device 50.

複数の生産設備11〜13における検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cと解析装置50とは、フォグコンピューティングを構築する所定領域内に設置されたフォグネットワーク31を介して接続されている。フォグコンピューティングとは、クラウドコンピューティングと比較して、狭い領域でのネットワーク接続されたシステムである。つまり、フォグコンピューティングを構築するフォグネットワーク31は、クラウドコンピューティングを構築する領域より狭い所定領域内に設置されているネットワークである。そのため、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cと解析装置50との間におけるデータ通信において、通信渋滞の発生は抑制される。また、フォグネットワーク31は狭い所定領域内に構築されているため、生産設備11〜13と解析装置50との間の通信時間を短くすることができる。従って、解析装置50は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cによる検出情報を高速で受信できる。   The detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c in the plurality of production facilities 11 to 13 and the analysis device 50 are connected via a fog network 31 installed in a predetermined area for constructing fog computing. Has been. Fog computing is a network-connected system in a narrow area compared to cloud computing. That is, the fog network 31 for constructing fog computing is a network installed in a predetermined area narrower than the area for constructing cloud computing. Therefore, the occurrence of communication congestion is suppressed in data communication between the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c and the analysis device 50. Moreover, since the fog network 31 is constructed in a narrow predetermined area, the communication time between the production facilities 11 to 13 and the analysis device 50 can be shortened. Therefore, the analysis device 50 can receive detection information from the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c at high speed.

解析装置50は、複数の生産設備11〜13における検出情報を早期に取得でき、データ解析を行うことができるため、解析装置50による結果を早期に生産設備11〜13にフィードバックすることができる。解析結果を生産設備11〜13に早期にフィードバックできるため、生産対象物の異常発生をより早期に且つ確実に抑制できる。   Since the analysis apparatus 50 can acquire detection information in the plurality of production facilities 11 to 13 at an early stage and can perform data analysis, the result of the analysis apparatus 50 can be fed back to the production facilities 11 to 13 at an early stage. Since the analysis result can be fed back to the production facilities 11 to 13 at an early stage, the occurrence of an abnormality in the production target can be suppressed more quickly and reliably.

また、第一実施形態においては、解析装置50は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報の全てをフォグネットワーク31を介して取得し、検出情報の全てに基づいてデータ解析を行う。特に、複数の検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cは、それぞれ異なるサンプリング周期で検出情報を取得し、解析装置50は、複数の検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cのそれぞれにおける検出情報の全てを取得し、検出情報の全てに基づいてデータ解析を行う。フォグネットワーク31にて、多量のデータ通信を行ったとしても、通信遅延の問題は生じない。そこで、解析装置50は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報の全てを取得するようにしている。従って、解析装置50は、高精度に且つリアルタイムにデータ解析を行うことができる。   In the first embodiment, the analysis device 50 acquires all the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c via the fog network 31, and based on all the detection information. Data analysis. In particular, the plurality of detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c acquire detection information at different sampling periods, and the analysis device 50 includes the plurality of detectors 112b, 114c, 114d, 115b, and 116. , 117, and 118c, all of the detection information is acquired, and data analysis is performed based on all of the detection information. Even if a large amount of data communication is performed on the fog network 31, the problem of communication delay does not occur. Therefore, the analysis device 50 acquires all the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. Therefore, the analysis device 50 can perform data analysis with high accuracy and in real time.

また、第二実施形態及び第三実施形態においては、異常判定装置123は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報に所定処理を施して処理後データを生成すると共に、判定情報に基づいて異常の判定を行っている。そして、解析装置50,60は、処理後データをフォグネットワーク31を介して取得し、処理後データに基づいてデータ解析を行い、データ解析の結果に基づいて判定情報を更新する。   In the second embodiment and the third embodiment, the abnormality determination device 123 performs predetermined processing on the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c to generate post-processing data. At the same time, the abnormality is determined based on the determination information. Then, the analysis devices 50 and 60 obtain the processed data via the fog network 31, perform data analysis based on the processed data, and update the determination information based on the data analysis result.

異常判定装置123が異常判定を行っており、解析装置50,60が判定情報の更新を行っている。ここで、解析装置50,60は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報に所定処理を施した処理後データを用いている。つまり、解析装置50,60は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報そのもの全てに基づいて、判定情報を更新している訳ではない。従って、解析装置50,60は、判定情報を更新するに際して、検出情報そのもの全てを用いる場合に比べて高速に処理することができる。以上より、異常解析システム1は、異常判定をしながら、判定情報の更新を確実に行うことができる。   The abnormality determination device 123 performs abnormality determination, and the analysis devices 50 and 60 update the determination information. Here, the analysis devices 50 and 60 use post-processing data obtained by performing predetermined processing on the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. That is, the analysis devices 50 and 60 do not update the determination information based on all the detection information itself of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. Therefore, the analysis devices 50 and 60 can process the determination information at a higher speed than when all the detection information itself is used. As described above, the abnormality analysis system 1 can reliably update the determination information while performing abnormality determination.

特に、異常判定装置123による所定処理が施された処理後データのデータ容量は、処理前の検出情報に比べて小さくなるようにされている。そのため、フォグネットワーク31の通信量を少なくすることができるため、解析装置50,60は、例えば1日分のデータを取得するための時間を短時間にすることができる。その結果、解析装置50,60は、解析を行う時間に十分な時間を確保できる。   In particular, the data capacity of the processed data that has been subjected to the predetermined processing by the abnormality determination device 123 is made smaller than the detection information before the processing. Therefore, since the traffic of the fog network 31 can be reduced, the analysis devices 50 and 60 can shorten the time for acquiring data for one day, for example. As a result, the analysis devices 50 and 60 can secure a sufficient time for the analysis.

また、第二実施形態において、異常判定装置123は、生成した処理後データと判定情報とに基づいて異常の判定を行い、解析装置50,60は、異常判定装置123で判定に用いた処理後データに基づいて判定情報を更新している。つまり、処理後データは、異常判定装置123及び解析装置50,60にて共用される。   In the second embodiment, the abnormality determination device 123 performs abnormality determination based on the generated post-processing data and determination information, and the analysis devices 50 and 60 perform post-processing used by the abnormality determination device 123 for determination. The judgment information is updated based on the data. That is, the post-processing data is shared by the abnormality determination device 123 and the analysis devices 50 and 60.

特に、第二実施形態において、検出器112bは、振動検出センサであり、異常判定装置123による所定処理は、検出器112bの検出情報に対する周波数解析としている。従って、異常判定装置123は、解析装置50,60にて用いるための専用のデータを生成するのではなく、自身で用いるデータを生成するだけとなる。従って、異常判定装置123は、専用の処理を必要としないため、異常判定装置123自身の処理の高速化を図りつつ、フォグネットワーク31の通信量の低減効果を図ることができる。   In particular, in the second embodiment, the detector 112b is a vibration detection sensor, and the predetermined processing by the abnormality determination device 123 is frequency analysis for the detection information of the detector 112b. Therefore, the abnormality determination device 123 does not generate dedicated data for use in the analysis devices 50 and 60, but only generates data used by itself. Therefore, the abnormality determination device 123 does not require a dedicated process, and thus the communication amount of the fog network 31 can be reduced while speeding up the processing of the abnormality determination device 123 itself.

また、第三実施形態において、異常判定装置123による所定処理は、検出器115b,117の検出情報から特定情報を抽出する処理としている。この場合も、異常判定装置123は、解析装置50,60にて用いるための専用のデータを生成するのではなく、自身で用いるデータを生成するだけとなる。従って、異常判定装置123は、専用の処理を必要としないため、異常判定装置123自身の処理の高速化を図りつつ、フォグネットワーク31の通信量の低減効果を図ることができる。   In the third embodiment, the predetermined processing by the abnormality determination device 123 is processing for extracting specific information from the detection information of the detectors 115b and 117. Also in this case, the abnormality determination device 123 does not generate dedicated data for use in the analysis devices 50 and 60, but only generates data used by itself. Therefore, the abnormality determination device 123 does not require a dedicated process, and thus the communication amount of the fog network 31 can be reduced while speeding up the processing of the abnormality determination device 123 itself.

また、第二実施形態及び第三実施形態において、解析装置50,60は、データ解析により、規定パラメータに対する評価パラメータについての正常傾向パターンを解析し、正常傾向パターンに基づいて、規定パラメータに対する評価パラメータについての判定情報のパターンを更新している。そして、異常判定装置123は、実際の規定パラメータと実際の評価パラメータを取得し、判定情報のパターンと実際の規定パラメータと実際の評価パラメータとに基づいて、異常の判定を行っている。   In the second embodiment and the third embodiment, the analysis devices 50 and 60 analyze the normal tendency pattern for the evaluation parameter with respect to the prescribed parameter by data analysis, and evaluate the evaluation parameter for the prescribed parameter based on the normal tendency pattern. The pattern of the judgment information about is updated. Then, the abnormality determination device 123 acquires an actual specified parameter and an actual evaluation parameter, and determines an abnormality based on the determination information pattern, the actual specified parameter, and the actual evaluation parameter.

例えば、第二実施形態においては、第一例として、規定パラメータは、1日における時間帯であり、評価パラメータは、1日における時間帯に応じて変化するパラメータとしている。また、第二実施形態において、第二例として、規定パラメータは、1年における時期であり、評価パラメータは、1年における時期に応じて変化するパラメータとしている。   For example, in the second embodiment, as a first example, the specified parameter is a time zone in one day, and the evaluation parameter is a parameter that changes according to the time zone in one day. In the second embodiment, as a second example, the specified parameter is a time in one year, and the evaluation parameter is a parameter that changes according to the time in one year.

生産設備11〜13の構成部品の状態又は生産対象物の状態は、例えば生産設備11〜13を起動してからの経過時間や環境温度などによって変化する。環境温度は、1日における時間帯によって、又は、1年における時期によって変化する。また、生産設備11〜13を起動してからの経過時間は、1日に1回起動するような場合には、1日における時間帯によって変化する。そこで、規定パラメータ及び評価パラメータを上記のように設定することで、確実に、生産設備11〜13の状態又は生産対象物の状態を評価することができる。   The state of the components of the production facilities 11 to 13 or the state of the production object varies depending on, for example, the elapsed time after starting the production facilities 11 to 13 or the environmental temperature. The ambient temperature varies depending on the time of day or the time of year. Moreover, the elapsed time after starting the production facilities 11-13 changes with the time slot | zone in one day, when starting once per day. Therefore, by setting the specified parameters and the evaluation parameters as described above, the state of the production facilities 11 to 13 or the state of the production object can be reliably evaluated.

特に、検出器112bは、生産設備11〜13又は生産対象物の振動を検出するものとし、評価パラメータは、振動における所定周波数帯のピーク値としている。振動の振幅は、例えば生産設備11〜13を起動してからの経過時間や環境温度などによって変化するパラメータである。つまり、ピーク値は、生産設備11〜13を起動してからの経過時間や環境温度などによって変化するパラメータである。そこで、評価パラメータをピーク値とすることで、確実に、生産設備11〜13の状態又は生産対象物の状態を評価することができる。   In particular, the detector 112b detects vibrations of the production facilities 11 to 13 or the production object, and the evaluation parameter is a peak value of a predetermined frequency band in the vibration. The amplitude of the vibration is a parameter that varies depending on, for example, the elapsed time after starting the production facilities 11 to 13 or the environmental temperature. That is, the peak value is a parameter that changes depending on the elapsed time, the environmental temperature, and the like since the production facilities 11 to 13 are started. Therefore, by setting the evaluation parameter to the peak value, the state of the production facilities 11 to 13 or the state of the production object can be reliably evaluated.

また、第三実施形態においては、規定パラメータは、環境温度であり、評価パラメータは、環境温度に応じて変化するパラメータとしている。この場合、環境温度そのものを規定パラメータとすることで、環境温度に応じて変化するパラメータを評価することにより、生産設備11〜13の状態又は生産対象物の状態を評価することができる。   In the third embodiment, the specified parameter is the environmental temperature, and the evaluation parameter is a parameter that changes according to the environmental temperature. In this case, the state of the production facilities 11 to 13 or the state of the production object can be evaluated by evaluating the parameter that changes according to the environmental temperature by using the environmental temperature itself as the specified parameter.

また、第二実施形態及び第三実施形態において、解析装置50,60は、異常判定装置123による所定処理が複数回行われた後に、異常判定装置123による複数回分の処理結果をまとめて取得している。つまり、解析装置50,60は、異常判定装置123が検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cから検出情報を取得するたびに、異常判定装置123からデータを取得する訳ではない。   In the second embodiment and the third embodiment, the analysis devices 50 and 60 collectively acquire the processing results for the plurality of times by the abnormality determination device 123 after the predetermined processing by the abnormality determination device 123 is performed a plurality of times. ing. That is, the analysis devices 50 and 60 do not acquire data from the abnormality determination device 123 every time the abnormality determination device 123 acquires detection information from the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. .

ここで、第二実施形態及び第三実施形態においては、異常判定装置123は、検出情報に対して所定処理を施しており、解析装置50,60は、所定処理によりデータ量を小さくされた処理後データを取得している。従って、解析装置50,60が、複数回分の結果をまとめて取得したとしても、フォグネットワーク31の通信量は十分に小さく済む。   Here, in the second embodiment and the third embodiment, the abnormality determination device 123 performs predetermined processing on the detection information, and the analysis devices 50 and 60 perform processing in which the data amount is reduced by the predetermined processing. After data is acquired. Therefore, even if the analysis devices 50 and 60 collectively acquire a plurality of results, the communication amount of the fog network 31 can be sufficiently small.

また、第一実施形態から第三実施形態において、フォグネットワーク31が構築される所定領域は、複数の生産設備11〜13の何れかが設置されている建物と同一の建物内、又は、生産設備11〜13が設置されている建物と近隣の建物内である。従って、確実に、生産設備11〜13と解析装置50とを、フォグネットワーク31により構成できる。   In the first embodiment to the third embodiment, the predetermined area in which the fog network 31 is constructed is in the same building as the building in which any of the plurality of production facilities 11 to 13 is installed, or the production facility. It is in the building where 11-13 is installed and the neighboring building. Therefore, the production facilities 11 to 13 and the analysis device 50 can be reliably configured by the fog network 31.

また、第一実施形態から第三実施形態において、生産設備11〜13に近いところで解析がなされるので、オペレータは、生産対象物や生産設備11〜13の状態を確認しながら異常や正常などを判定する値(判定情報)を決めることが可能となる。また、生産設備11〜13又は生産対象物に突発的な異常が発生したときに、生産設備11〜13の近いところで解析がなされるので、オペレータと解析装置50との協働によって、データの解析が即時に行うことができ、その結果を対象の生産設備11〜13に対する判定情報へ即座に反映することも可能となる。また、解析装置50の解析結果によって異常判定又は異常判定の前段階(異常ではないが異常に近い状態)において、生産設備11〜13又は解析装置50は、オペレータに異常状態を伝えたり、自動で生産設備11〜13の動作を止めたりすることが可能となる。   Further, in the first to third embodiments, since the analysis is performed near the production facilities 11 to 13, the operator can check for abnormalities and normality while checking the state of the production object and the production facilities 11 to 13. It is possible to determine a value to be determined (determination information). In addition, when a sudden abnormality occurs in the production facilities 11 to 13 or the production target, the analysis is performed in the vicinity of the production facilities 11 to 13, so that the data is analyzed by the cooperation of the operator and the analysis device 50. Can be performed immediately, and the result can be immediately reflected in the determination information for the target production facilities 11-13. Further, according to the analysis result of the analysis device 50, in the previous stage of abnormality determination or abnormality determination (a state that is not abnormal but is close to abnormality), the production facilities 11 to 13 or the analysis device 50 inform the operator of the abnormal state or automatically The operation of the production facilities 11 to 13 can be stopped.

また、第一実施形態から第三実施形態において、解析装置50は、データ解析の結果を表示する表示部52と、オペレータによる判定情報の入力を受け付ける入力部53とを備える。オペレータにより、手動で、生産設備11〜13に対する判定情報の設定が可能となる。なお、オペレータによる手動設定に限られず、システムによる自動設定も可能である。   Moreover, in 1st embodiment to 3rd embodiment, the analysis apparatus 50 is provided with the display part 52 which displays the result of a data analysis, and the input part 53 which receives the input of the determination information by an operator. The determination information for the production facilities 11 to 13 can be manually set by the operator. The setting is not limited to manual setting by the operator, and automatic setting by the system is also possible.

また、第一実施形態から第三実施形態において、異常解析システム1は、フォグネットワーク31に直接接続されておらず、他の検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cを備える他の生産設備21〜23と、複数の生産設備11〜13及び他の生産設備21〜23に接続され、フォグネットワーク31の所定領域より広域のクラウドコンピューティングを構築するクラウドネットワーク40(第二ネットワークに相当)と、クラウドネットワーク40に接続され、クラウドネットワーク40を介して取得した検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報及び他の検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報に基づいて上位データ解析を行う上位解析装置70とを備える。   Further, in the first to third embodiments, the abnormality analysis system 1 is not directly connected to the fog network 31 and includes other detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c. Production network 21 to 23, a plurality of production facilities 11 to 13 and other production facilities 21 to 23, and a cloud network 40 (in the second network) for constructing cloud computing in a wider area than a predetermined area of the fog network 31 The detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c and the other detectors 112b, 114c, 114d, 115b, which are connected to the cloud network 40 and acquired via the cloud network 40, Based on detection information of 116, 117, 118c And a higher-level analysis device 70 for upper data analysis.

解析装置50は、解析装置50によるデータ解析の結果及び上位解析装置70による上位データ解析の結果に基づいて、判定情報を決定し記憶することもできる。従って、生産設備11〜13では得られない情報を用いた上位データ解析を行い、生産設備11〜13にフィードバックすることで、より良い判定情報を得ることができる。   The analysis device 50 can also determine and store determination information based on the result of data analysis by the analysis device 50 and the result of higher-order data analysis by the higher-order analysis device 70. Therefore, better determination information can be obtained by performing higher-order data analysis using information that cannot be obtained by the production facilities 11 to 13 and feeding back to the production facilities 11 to 13.

また、第一実施形態から第三実施形態において、解析装置50は、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報の全てを取得し、且つ、データ解析を行う。一方、上位解析装置70は、生産設備11〜13の検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの検出情報の一部及び他の生産設備21〜23の他の検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118c器の検出情報の一部を取得し、且つ、上位データ解析を行う。上位解析装置70は、高速な処理を要求されるものではないとしても、仮に、検出器112b,114c,114d,115b,116,117,118cの全てをクラウドネットワーク40を介して上位解析装置70に送信したとすると、クラウドネットワーク40の通信遅延の影響を他者へ与えるおそれがある。そこで、上記のように、クラウドネットワーク40のデータ通信量を検出情報の一部となり、クラウドネットワーク40における通信遅延の影響を与えることを抑制できる。   In the first to third embodiments, the analysis device 50 acquires all the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c, and performs data analysis. On the other hand, the host analysis device 70 includes a part of the detection information of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c of the production facilities 11-13 and the other detectors 112b of the other production facilities 21-23. 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c A part of the detection information is acquired, and higher-order data analysis is performed. Even if the high-order analysis device 70 is not required to perform high-speed processing, all of the detectors 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, and 118c are temporarily transferred to the high-order analysis device 70 via the cloud network 40. If it is transmitted, there is a possibility that the influence of the communication delay of the cloud network 40 is given to others. Therefore, as described above, the amount of data communication of the cloud network 40 becomes part of the detection information, and the influence of communication delay in the cloud network 40 can be suppressed.

また、第一実施形態から第三実施形態において、複数の生産設備11〜13は、生産対象物を研削する研削盤を含み、判定情報は、例えば、生産対象物の研削異常に関する判定情報である。これにより、研削盤を含むシステムにおいて、確実に研削焼けなどの研削異常の発生を抑制できる。   In the first embodiment to the third embodiment, the plurality of production facilities 11 to 13 include a grinding machine that grinds the production target, and the determination information is, for example, determination information related to grinding abnormality of the production target. . Thereby, in a system including a grinding machine, occurrence of grinding abnormality such as grinding burn can be reliably suppressed.

また、第一実施形態から第三実施形態において、判定情報は、複数の生産設備11〜13の何れかの部品故障、部品寿命又は部品のメンテナンス要否に関する判定情報としてもよい。これにより、生産設備11〜13の部品故障の予測をすることができ、事前の交換部品の準備をすることができる。また、これまでは、部品の使用期間に基づいて部品交換を行うことが多かったが、各部品の寿命をより高精度に把握した上で、部品交換をできるため、部品の使用期間を長くすることができる。また、部品の性能が悪化する前に、適切な時期に部品のメンテナンスを行うことができる。これにより、部品の使用期間を長くすることができる。   Moreover, in 1st embodiment to 3rd embodiment, determination information is good also as determination information regarding the component failure in any of the some production facilities 11-13, component lifetime, or the necessity for maintenance of components. Thereby, it is possible to predict a component failure in the production facilities 11 to 13 and to prepare a replacement part in advance. In the past, parts were often replaced based on the period of use of the parts. However, it is possible to replace parts after grasping the life of each part with a higher degree of accuracy. be able to. In addition, before the performance of the parts deteriorates, the parts can be maintained at an appropriate time. Thereby, the use period of components can be lengthened.

1:異常解析システム、 11−13:生産設備(11:研削盤)、 21−23:他の生産設備、 31:フォグネットワーク(第一ネットワーク)、 32:フォグネットワーク、 40:クラウドネットワーク(第二ネットワーク)、 50:解析装置、 51:解析部、 52:表示部、 53:入力部、 60:他の解析装置、 70:上位解析装置、 112b,114c,114d,115b,116,117,118c:検出器、 121:CNC装置、 122:PLC、 123:異常判定装置、 Th11,Th12,Th21,Th22,Th31,Th32:閾値、 W:クランクシャフト(生産対象物) 1: Abnormality analysis system, 11-13: Production equipment (11: Grinding machine), 21-23: Other production equipment, 31: Fog network (first network), 32: Fog network, 40: Cloud network (second) Network), 50: analysis device, 51: analysis unit, 52: display unit, 53: input unit, 60: other analysis device, 70: host analysis device, 112b, 114c, 114d, 115b, 116, 117, 118c: Detector, 121: CNC device, 122: PLC, 123: Abnormality judgment device, Th11, Th12, Th21, Th22, Th31, Th32: Threshold value, W: Crankshaft (production object)

Claims (20)

生産対象物を生産する設備であって、1又は複数の検出器をそれぞれ備える複数の生産設備と、
前記複数の生産設備に接続され、フォグコンピューティングを構築する所定領域内に設置された第一ネットワークと、
前記第一ネットワークに接続され、前記第一ネットワークを介して取得した前記検出器の検出情報に基づいてデータ解析を行い、且つ、前記データ解析の結果に基づいて前記複数の生産設備のそれぞれの異常又は前記生産対象物の異常に関する判定情報を生成する解析装置と、
を備え、
前記複数の生産設備のそれぞれは、前記解析装置にて生成された前記判定情報に基づいて前記複数の生産設備のそれぞれの異常又は前記生産対象物の異常の判定を行う異常判定装置を備える、異常解析システム。
A facility for producing a production object, a plurality of production facilities each including one or a plurality of detectors,
A first network connected to the plurality of production facilities and installed in a predetermined area for constructing fog computing;
Connected to the first network, performs data analysis based on the detection information of the detector acquired via the first network, and each abnormality of the plurality of production facilities based on the result of the data analysis Or an analysis device for generating determination information regarding abnormality of the production object;
With
Each of the plurality of production facilities includes an abnormality determination device that determines each abnormality of the plurality of production facilities or abnormality of the production object based on the determination information generated by the analysis device. Analysis system.
前記解析装置は、
前記検出器の検出情報の全てを前記第一ネットワークを介して取得し、
前記検出情報の全てに基づいて前記データ解析を行う、請求項1に記載の異常解析システム。
The analysis device includes:
All the detection information of the detector is obtained via the first network;
The abnormality analysis system according to claim 1, wherein the data analysis is performed based on all of the detection information.
前記複数の検出器は、それぞれ異なるサンプリング周期で検出情報を取得し、
前記解析装置は、
前記複数の検出器のそれぞれにおける前記検出情報の全てを取得し、
前記検出情報の全てに基づいて前記データ解析を行う、請求項2に記載の異常解析システム。
The plurality of detectors obtain detection information at different sampling periods,
The analysis device includes:
Obtaining all of the detection information in each of the plurality of detectors;
The abnormality analysis system according to claim 2, wherein the data analysis is performed based on all of the detection information.
前記異常判定装置は、前記検出器の検出情報に所定処理を施して処理後データを生成すると共に、前記判定情報に基づいて異常の判定を行い、
前記解析装置は、前記処理後データを前記第一ネットワークを介して取得し、前記処理後データに基づいてデータ解析を行い、前記データ解析の結果に基づいて前記判定情報を更新する、請求項1に記載の異常解析システム。
The abnormality determination device performs a predetermined process on the detection information of the detector to generate post-processing data, performs an abnormality determination based on the determination information,
The analysis device acquires the processed data via the first network, performs data analysis based on the processed data, and updates the determination information based on a result of the data analysis. Anomaly analysis system described in 1.
前記異常判定装置は、生成した前記処理後データと前記判定情報とに基づいて異常の判定を行い、
前記解析装置は、前記異常判定装置で判定に用いた前記処理後データに基づいて前記判定情報を更新し、
前記処理後データは、前記異常判定装置及び前記解析装置にて共用される、請求項4に記載の異常解析システム。
The abnormality determination device performs an abnormality determination based on the generated post-processing data and the determination information,
The analysis device updates the determination information based on the post-processing data used for determination by the abnormality determination device,
The abnormality analysis system according to claim 4, wherein the post-processing data is shared by the abnormality determination device and the analysis device.
前記検出器は、振動検出センサであり、
前記所定処理は、前記検出器の検出情報に対する周波数解析である、請求項5に記載の異常解析システム。
The detector is a vibration detection sensor;
The abnormality analysis system according to claim 5, wherein the predetermined process is frequency analysis for detection information of the detector.
前記所定処理は、前記検出器の検出情報から特定情報を抽出する処理である、請求項5に記載の異常解析システム。   The abnormality analysis system according to claim 5, wherein the predetermined process is a process of extracting specific information from detection information of the detector. 前記解析装置は、
前記データ解析により、規定パラメータに対する評価パラメータについての正常傾向パターンを解析し、
前記正常傾向パターンに基づいて、前記規定パラメータに対する前記評価パラメータについての前記判定情報のパターンを更新し、
前記異常判定装置は、
実際の前記規定パラメータと実際の前記評価パラメータを取得し、
前記判定情報のパターンと実際の前記規定パラメータと実際の前記評価パラメータとに基づいて、異常の判定を行う、請求項4−7の何れか一項に記載の異常解析システム。
The analysis device includes:
By the data analysis, a normal tendency pattern for the evaluation parameter with respect to the specified parameter is analyzed,
Based on the normal tendency pattern, update the pattern of the determination information for the evaluation parameter with respect to the specified parameter,
The abnormality determination device is
Obtain the actual specified parameter and the actual evaluation parameter,
The abnormality analysis system according to any one of claims 4 to 7, wherein abnormality is determined based on the pattern of the determination information, the actual specified parameter, and the actual evaluation parameter.
前記規定パラメータは、1日における時間帯であり、
前記評価パラメータは、1日における時間帯に応じて変化するパラメータである、請求項8に記載の異常解析システム。
The prescribed parameter is a time zone in a day,
The abnormality analysis system according to claim 8, wherein the evaluation parameter is a parameter that changes according to a time zone in one day.
前記規定パラメータは、1年における時期であり、
前記評価パラメータは、1年における時期に応じて変化するパラメータである、請求項8に記載の異常解析システム。
The prescribed parameter is a time in a year,
The abnormality analysis system according to claim 8, wherein the evaluation parameter is a parameter that changes according to a time in a year.
前記検出器は、前記生産設備又は前記生産対象物の振動を検出し、
前記評価パラメータは、前記振動における所定周波数帯のピーク値である、請求項9又は10に記載の異常解析システム。
The detector detects vibrations of the production facility or the production object,
The abnormality analysis system according to claim 9 or 10, wherein the evaluation parameter is a peak value of a predetermined frequency band in the vibration.
前記規定パラメータは、環境温度であり、
前記評価パラメータは、前記環境温度に応じて変化するパラメータである、請求項8に記載の異常解析システム。
The specified parameter is an environmental temperature,
The abnormality analysis system according to claim 8, wherein the evaluation parameter is a parameter that changes according to the environmental temperature.
前記解析装置は、前記異常判定装置による前記所定処理が複数回行われた後に、前記異常判定装置による複数回分の処理結果をまとめて取得する、請求項4−12の何れか一項に記載の異常解析システム。   The analysis device according to any one of claims 4 to 12, wherein after the predetermined processing by the abnormality determination device is performed a plurality of times, a plurality of processing results by the abnormality determination device are collectively acquired. Anomaly analysis system. 前記所定領域は、前記複数の生産設備の何れかが設置されている建物と同一の建物内、又は、前記生産設備が設置されている建物と近隣の建物内である、請求項1−12の何れか一項に記載の異常解析システム。   The predetermined region is in a building that is the same as a building in which any of the plurality of production facilities is installed, or in a building that is adjacent to a building in which the production facilities are installed. The abnormality analysis system according to any one of the above. 前記解析装置は、
前記データ解析の結果を表示する表示部と、
オペレータによる前記判定情報の入力を受け付ける入力部と、
を備える、請求項1−14の何れか一項に記載の異常解析システム。
The analysis device includes:
A display unit for displaying the result of the data analysis;
An input unit for receiving input of the determination information by an operator;
The abnormality analysis system according to any one of claims 1 to 14, further comprising:
前記異常解析システムは、
前記第一ネットワークに直接接続されておらず、他の検出器を備える他の生産設備と、
前記複数の生産設備及び前記他の生産設備に接続され、前記所定領域より広域のクラウドコンピューティングを構築する第二ネットワークと、
前記第二ネットワークに接続され、前記第二ネットワークを介して取得した前記検出器の検出情報及び前記他の検出器の検出情報に基づいて上位データ解析を行う上位解析装置と、
を備え、
前記解析装置は、前記解析装置による前記データ解析の結果及び前記上位解析装置による前記上位データ解析の結果に基づいて、前記判定情報を生成する、請求項1−15の何れか一項に記載の異常解析システム。
The abnormality analysis system is
Other production equipment not directly connected to the first network and comprising other detectors;
A second network that is connected to the plurality of production facilities and the other production facilities and constructs cloud computing in a wider area than the predetermined area;
A host analyzer connected to the second network and performing host data analysis based on the detection information of the detector and the detection information of the other detectors acquired via the second network;
With
The said analysis apparatus produces | generates the said determination information based on the result of the said data analysis by the said analysis apparatus, and the result of the said high-order data analysis by the said high-order analysis apparatus, As described in any one of Claims 1-15 Anomaly analysis system.
前記解析装置は、前記検出器の検出情報の全てを取得し、且つ、前記データ解析を行い、
前記上位解析装置は、前記検出器の検出情報の一部及び前記他の検出器の検出情報の一部を取得し、且つ、前記上位データ解析を行う、請求項16に記載の異常解析システム。
The analysis device acquires all the detection information of the detector, and performs the data analysis,
The abnormality analysis system according to claim 16, wherein the upper analysis apparatus acquires a part of detection information of the detector and a part of detection information of the other detector, and performs the upper data analysis.
前記複数の生産設備は、前記生産対象物を研削する研削盤を含み、
前記判定情報は、前記生産対象物の研削異常に関する判定情報である、請求項1−17の何れか一項に記載の異常解析システム。
The plurality of production facilities include a grinding machine for grinding the production object,
The abnormality determination system according to any one of claims 1 to 17, wherein the determination information is determination information related to grinding abnormality of the production object.
前記判定情報は、前記複数の生産設備の何れかの部品故障、部品寿命又は部品のメンテナンス要否に関する判定情報である、請求項1−18の何れか一項に記載の異常解析システム。   The abnormality analysis system according to any one of claims 1 to 18, wherein the determination information is determination information regarding a component failure, component life, or necessity of component maintenance of any of the plurality of production facilities. 請求項1−19の何れか一項に記載の異常解析システムに用いられる前記解析装置。   The said analysis apparatus used for the abnormality analysis system as described in any one of Claims 1-19.
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