JP2016208484A - Front-end circuit, module and communication device - Google Patents

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哲夫 佐治
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祐喜 遠藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress interference among multiple bands.SOLUTION: A front-end circuit includes: a first antenna terminal T1 connected to an antenna for outputting and inputting transmitted and received signals in a low band LB and a high band HB having a frequency higher than LB; a second antenna terminal T2 for outputting and inputting transmitted and received signals in a middle band MB having a frequency higher than LB and lower than HB; an LB terminal TL for inputting and outputting transmitted and received signals in LB; an MB terminal TM for inputting and outputting transmitted and received signals in MB; an HB terminal TH for inputting and outputting transmitted and received signals in HB; and a branching filter circuit for passing the transmitted and received signals in LB and cutting off the transmitted and received signals in MB and HB between the first antenna terminal and the LB terminal, and for passing the transmitted and received signals in HB and cutting off the transmitted and received signals in LB and MB between the first antenna terminal and the HB terminal.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、フロントエンド回路、モジュールおよび通信装置に関する。   The present invention relates to a front-end circuit, a module, and a communication device.

携帯電話端末等の無線通信機器において、複数のバンドを送信および受信することがある。例えば、LTE(Long Term Evolution)等では、1GHz以下のローバンド、2GHz周辺のミドルバンド、2.5GHz周辺のハイバンドの帯域を用いる。ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドには、それぞれ送信帯域と受信帯域とを含む複数のバンドが含まれる。   A wireless communication device such as a mobile phone terminal may transmit and receive a plurality of bands. For example, LTE (Long Term Evolution) or the like uses a low band of 1 GHz or less, a middle band around 2 GHz, and a high band around 2.5 GHz. The low band, the middle band, and the high band include a plurality of bands each including a transmission band and a reception band.

特許文献1から3には、ダイプレクサを用いローバンドとミドルバンドのアンテナ端子を共用することが記載されている。特許文献2には、ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドで独立のアンテナ端子を用いることが記載されている。特許文献3には、複数のバンドのフィルタの配置について記載されている。   Patent Documents 1 to 3 describe using a diplexer and sharing antenna terminals of a low band and a middle band. Patent Document 2 describes that independent antenna terminals are used in a low band, a middle band, and a high band. Patent Document 3 describes the arrangement of filters in a plurality of bands.

特表2014−526847号公報Special table 2014-526847 米国特許出願公開第2006/0128393号明細書US Patent Application Publication No. 2006/0128393 国際公開第2012/093539号International Publication No. 2012/093539

特許文献1、2のように、アンテナ端子を独立に設けると、各バンド間の干渉は抑制(例えばアイソレーションの向上)できるが、RF(Radio Frequency)用のコネクタが3個となり、コストアップおよび大型化する。一方、アンテナ端子を共用すると、コストダウンおよび小型化できるが、バンド間の干渉が大きくなる。例えば、3つのアンテナ端子を共用すると、RFコネクタは1個となるが、マルチプレクサの損失および/またはバンド間の干渉が大きくなる。また、特許文献1から3の方法では、複数のバンド間の干渉の抑制が十分でない。   If the antenna terminals are provided independently as in Patent Documents 1 and 2, interference between the bands can be suppressed (for example, improvement of isolation), but the number of RF (Radio Frequency) connectors becomes three, which increases costs. Increase in size. On the other hand, if the antenna terminal is shared, the cost can be reduced and the size can be reduced, but the interference between bands increases. For example, if three antenna terminals are shared, the number of RF connectors is one, but the loss of multiplexers and / or the interference between bands increases. Further, the methods of Patent Documents 1 to 3 do not sufficiently suppress interference between a plurality of bands.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、コストダウンおよび小型化が可能で、複数のバンド間の干渉を抑制することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to reduce cost and size and to suppress interference between a plurality of bands.

本発明は、アンテナに接続され、ローバンドと前記ローバンドより周波数が高いハイバンドとの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する第1アンテナ端子と、前記アンテナと別のアンテナに接続され、前記ローバンドより周波数が高く前記ハイバンドより周波数が低いミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する第2アンテナ端子と、前記ローバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するローバンド端子と、前記ミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するミドルバンド端子と、前記ハイバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するハイバンド端子と、前記第1アンテナ端子と前記ローバンド端子との間を前記ローバンドの送信信号および受信信号を通過させ、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの送信信号および受信信号を遮断し、前記第1アンテナ端子と前記ハイバンド端子との間を前記ハイバンドの送信信号および受信信号を通過させ、前記ローバンドおよび前記ミドルバンドの送信信号および受信信号を遮断する分波回路と、を具備することを特徴とするフロントエンド回路である。   The present invention includes a first antenna terminal connected to an antenna and outputting and inputting a low-band transmission signal and a reception signal having a higher frequency than the low-band, respectively, and connected to the antenna different from the antenna. A second antenna terminal for outputting and inputting a middle band transmission signal and a reception signal having a higher frequency and a frequency lower than that of the high band, respectively, a low band terminal for inputting and outputting the low band transmission signal and a reception signal, and A middle band terminal for inputting and outputting a middle band transmission signal and a reception signal, a high band terminal for inputting and outputting the high band transmission signal and a reception signal, respectively, and the first antenna terminal and the low band terminal The low-band transmission signal between The middle band and the high band transmission signal and the reception signal are blocked, and the high band transmission signal and the reception signal are allowed to pass between the first antenna terminal and the high band terminal. And a demultiplexing circuit that cuts off the transmission signal and the reception signal of the low band and the middle band.

上記構成において、前記分波回路は、前記第1アンテナ端子と前記ローバンド端子との間に接続されたローパスフィルタと、前記第1アンテナ端子と前記ハイバンド端子との間に接続されたハイパスフィルタと、を備える構成とすることができる。   In the above configuration, the branching circuit includes a low pass filter connected between the first antenna terminal and the low band terminal, and a high pass filter connected between the first antenna terminal and the high band terminal. It can be set as the structure provided with these.

上記構成において、前記ローバンドは、699MHzから960MHzの帯域の少なくとも一部を含み、前記ミドルバンドは、1710MHzから2170MHzの帯域の少なくとも一部を含み、前記ハイバンドは、2305MHzから2690MHzの帯域の少なくとも一部を含む構成とすることができる。   In the above configuration, the low band includes at least a part of a band from 699 MHz to 960 MHz, the middle band includes at least a part of a band from 1710 MHz to 2170 MHz, and the high band includes at least one of a band from 2305 MHz to 2690 MHz. It can be set as the structure containing a part.

上記構成において、前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの少なくとも1つは、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含む構成とすることができる。   In the above configuration, at least one of the low band, the middle band, and the high band may include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively.

上記構成において、前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドは、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含む構成とすることができる。   In the above configuration, the low band, the middle band, and the high band may include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively.

上記構成において、複数のバンドの送信信号をそれぞれ通過させる複数の送信バンドパスフィルタと、複数のバンドの受信信号をそれぞれ通過させる複数の受信バンドパスフィルタと、を具備する構成とすることができる。   In the above configuration, a plurality of transmission bandpass filters that respectively allow transmission of a plurality of bands of transmission signals and a plurality of reception bandpass filters that respectively allow reception of a plurality of bands of reception signals may be provided.

上記構成において、前記複数のバンドは、第1バンド、第2バンドおよび第3バンドを含み、前記第1バンドの送信帯域と前記第2バンドの受信帯域とは少なくとも一部が重なり、前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、前記第1バンドの受信フィルタと、前記第2バンドの受信フィルタと、の間に前記第3バンドの受信フィルタが設けられている構成とすることができる。   In the above configuration, the plurality of bands include a first band, a second band, and a third band, and the transmission band of the first band and the reception band of the second band overlap at least partially, and the third band The reception band of the band does not overlap with the transmission bands of the first band and the second band, and the reception filter of the third band is interposed between the reception filter of the first band and the reception filter of the second band. It can be set as the structure provided.

上記構成において、前記複数のバンドは、第1バンド、第2バンド、第3バンドおよび第4バンドを含み、前記第1バンドの受信信号と前記第2バンドの受信信号とは同時に受信され、前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なり、前記第4バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、前記第2バンドの受信フィルタと、前記第3バンドの受信フィルタと、の間に前記第4バンドの受信フィルタが設けられている構成とすることができる。   In the above configuration, the plurality of bands include a first band, a second band, a third band, and a fourth band, and the received signal of the first band and the received signal of the second band are received simultaneously, The reception band of the third band overlaps at least a part of the transmission band of the first band, the reception band of the fourth band does not overlap with the transmission bands of the first band and the second band, and the second band The reception filter for the fourth band may be provided between the reception filter for the third band and the reception filter for the third band.

上記構成において、前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの少なくとも2つのバンドの受信信号は同時に受信される、および/または前記2つのバンドの送信信号は同時に送信される構成とすることができる。   In the above configuration, the reception signals of at least two bands of the low band, the middle band, and the high band may be received simultaneously, and / or the transmission signals of the two bands may be transmitted simultaneously.

本発明は、上記フロントエンド回路を備えることを特徴とするモジュールである。   The present invention is a module comprising the front end circuit.

本発明は、上記フロントエンド回路を備えることを特徴とする通信装置である。   The present invention is a communication apparatus comprising the front end circuit.

上記構成において、前記第1アンテナ端子に接続されたローバンド用アンテナおよびハイバンド用アンテナと、前記第2アンテナ端子に接続されたミドルバンド用アンテナと、を具備し、前記ローバンド用アンテナは、前記ハイバンド用アンテナと前記ミドルバンド用アンテナとの間に設けられている構成とすることができる。   In the above configuration, the antenna includes a low-band antenna and a high-band antenna connected to the first antenna terminal, and a middle-band antenna connected to the second antenna terminal. It can be set as the structure provided between the antenna for bands, and the said antenna for middle bands.

本発明は、第1バンドの送信信号を通過させる第1送信フィルタと、前記第1バンドの受信信号を通過させる第1受信フィルタと、第2バンドの送信信号を通過させる第2送信フィルタと、前記第2バンドの受信信号を通過させる第2受信フィルタと、第3バンドの送信信号を通過させる第3送信フィルタと、前記第3バンドの受信信号を通過させる第3受信フィルタと、を具備し、前記第1バンドの送信帯域と前記第2バンドの受信帯域とは少なくとも一部が重なり、前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、前記第1受信フィルタと、前記第2受信フィルタと、の間に前記第3受信フィルタが設けられていることを特徴とするモジュールである。   The present invention includes a first transmission filter that passes a transmission signal of a first band, a first reception filter that passes a reception signal of the first band, a second transmission filter that passes a transmission signal of a second band, A second reception filter that passes the second band reception signal; a third transmission filter that passes the third band transmission signal; and a third reception filter that passes the third band reception signal. The first band transmission band and the second band reception band at least partially overlap, the third band reception band does not overlap the first band and the second band transmission band, and The module is characterized in that the third reception filter is provided between the first reception filter and the second reception filter.

上記構成において、前記第1送信フィルタの出力と前記第1受信フィルタの入力は共通に第1共通端子に接続され、前記第2送信フィルタの出力と前記第2受信フィルタの入力は共通に第2共通端子に接続される構成とすることができる。   In the above configuration, the output of the first transmission filter and the input of the first reception filter are commonly connected to a first common terminal, and the output of the second transmission filter and the input of the second reception filter are commonly connected to the second. It can be configured to be connected to a common terminal.

上記構成において、前記第1共通端子および前記第2共通端子の一方を選択し第3共通端子に接続するスイッチを具備する構成とすることができる。   The said structure WHEREIN: It can be set as the structure which comprises the switch which selects one of the said 1st common terminal and the said 2nd common terminal, and connects to a 3rd common terminal.

上記構成において、前記第1バンドはバンド1であり、前記第2バンドはバンド2もしくはバンド25である、前記第1バンドはバンド2もしくはバンド25であり、前記第2バンドはバンド3である、前記第1バンドはバンド8であり、前記第2バンドはバンド5もしくはバンド26である、または前記第1バンドはバンド5もしくはバンド26であり、前記第2バンドはバンド20である構成とすることができる。   In the above configuration, the first band is band 1, the second band is band 2 or band 25, the first band is band 2 or band 25, and the second band is band 3. The first band is band 8 and the second band is band 5 or band 26, or the first band is band 5 or band 26 and the second band is band 20. Can do.

本発明は、第1バンドの送信信号を通過させる第1送信フィルタと、前記第1バンドの受信信号を通過させる第1受信フィルタと、第2バンドの送信信号を通過させる第2送信フィルタと、前記第2バンドの受信信号を通過させる第2受信フィルタと、第3バンドの送信信号を通過させる第3送信フィルタと、前記第3バンドの受信信号を通過させる第3受信フィルタと、第4バンドの送信信号を通過させる第4送信フィルタと、前記第4バンドの受信信号を通過させる第4受信フィルタと、を具備し、前記第1バンドの受信信号と前記第2バンドの受信信号とは同時に受信され、前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なり、前記第4バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、前記第2バンドの受信フィルタと、前記第3バンドの受信フィルタと、の間に前記第4バンドの受信フィルタが設けられていることを特徴とするモジュールである。   The present invention includes a first transmission filter that passes a transmission signal of a first band, a first reception filter that passes a reception signal of the first band, a second transmission filter that passes a transmission signal of a second band, A second reception filter that passes the reception signal of the second band, a third transmission filter that passes the transmission signal of the third band, a third reception filter that passes the reception signal of the third band, and a fourth band And a fourth reception filter that passes the received signal of the fourth band, and the received signal of the first band and the received signal of the second band are simultaneously Received, the reception band of the third band overlaps at least a part of the transmission band of the first band, and the reception band of the fourth band is the transmission band of the first band and the second band. Not overlap with the receive filter of the second band, and the reception filter of the third band is a module, wherein the reception filter of the fourth band is provided between the.

上記構成において、前記第1バンドはバンド1であり、前記第2バンドはバンド3であり、前記第3バンドはバンド2もしくはバンド25である、前記第1バンドはバンド2もしくはバンド25であり、前記第2バンドはバンド4であり、前記第3バンドはバンド3である、前記第1バンドはバンド26であり、前記第2バンドはバンド12もしくはバンド17であり、前記第3バンドはバンド20である、または前記第1バンドはバンド8であり、前記第2バンドはバンド20であり、前記第3バンドはバンド5もしくは26である構成とすることができる。   In the above configuration, the first band is band 1, the second band is band 3, the third band is band 2 or band 25, the first band is band 2 or band 25, The second band is band 4, the third band is band 3, the first band is band 26, the second band is band 12 or band 17, and the third band is band 20 Or the first band is the band 8, the second band is the band 20, and the third band is the band 5 or 26.

本発明は、1つの第1共通端子と少なくとも3つの第1端子との間にそれぞれ接続され、互いに通過帯域の異なる少なくとも3つの第1フィルタと、1つの第2共通端子と少なくとも1つの第2端子との間にそれぞれ接続された少なくとも1つの第2フィルタと、前記1つの第1共通端子と前記少なくとも3つの第1フィルタとを接続する第1配線と、前記1つの第2共通端子と前記少なくとも1つの第2フィルタとを接続する第2配線と、を具備し、前記第1共通端子および前記第2共通端子は、前記少なくとも3つの第1フィルタに対し同じ側に設けられ、前記少なくとも1つの第2フィルタと、前記第1共通端子および前記第2共通端子と、は、前記少なくとも3つの第1フィルタに対し互いに反対の側に設けられ、前記第2配線は、前記第1配線と1箇所のみで交差することを特徴とするモジュールである。   According to the present invention, at least three first filters, one second common terminal, and at least one second terminal, which are respectively connected between one first common terminal and at least three first terminals and have different passbands from each other. At least one second filter connected between each of the terminals, the first wiring connecting the one first common terminal and the at least three first filters, the one second common terminal, A second wiring connecting at least one second filter, wherein the first common terminal and the second common terminal are provided on the same side with respect to the at least three first filters, Two second filters, the first common terminal and the second common terminal are provided on opposite sides of the at least three first filters, and the second wiring is Is a module which is characterized by crossing only serial first wiring and one place.

上記構成において、前記第1配線と前記第2配線とが交差する箇所の前記第1配線と前記第2配線との間に設けられたグランドパターンを具備する構成とすることができる。   The said structure WHEREIN: It can be set as the structure which comprises the ground pattern provided between the said 1st wiring and the said 2nd wiring of the location where the said 1st wiring and the said 2nd wiring cross | intersect.

上記構成において、前記少なくとも3つの第1フィルタは、前記第1配線に対し両側に設けられている構成とすることができる。   The said structure WHEREIN: The said at least 3 1st filter can be set as the structure provided in the both sides with respect to the said 1st wiring.

上記構成において、前記少なくとも1つの第2フィルタは、少なくとも3つの第2フィルタを有する構成とすることができる。   In the above configuration, the at least one second filter may have at least three second filters.

上記構成において、前記第1フィルタは、第1バンドの第1送信フィルタおよび第1受信フィルタと、第2バンドの第2送信フィルタおよび第2受信フィルタを含み、前記第2フィルタは、第3バンドの第3送信フィルタおよび第3受信フィルタと、第4バンドの第4送信フィルタおよび第4受信フィルタを含む構成とすることができる。   In the above configuration, the first filter includes a first transmission filter and a first reception filter of a first band, a second transmission filter and a second reception filter of a second band, and the second filter includes a third band. The third transmission filter and the third reception filter, and the fourth transmission filter and the fourth reception filter of the fourth band may be included.

上記構成において、複数の絶縁層が積層された基板を具備し、前記少なくとも3つの第1フィルタと前記少なくとも1つの第2フィルタとは前記基板上に搭載され、前記第1配線と前記第2配線とが交差する箇所において、前記第1配線と前記第2配線とは、前記絶縁層のうちそれぞれ異なる絶縁層の表面に形成されている構成とすることができる。   In the above configuration, the apparatus includes a substrate on which a plurality of insulating layers are stacked, wherein the at least three first filters and the at least one second filter are mounted on the substrate, and the first wiring and the second wiring The first wiring and the second wiring may be formed on the surfaces of different insulating layers in the insulating layer, at a location where the crosses.

本発明によれば、コストダウンおよび小型化が可能で、複数のバンド間の干渉を抑制することができる。   According to the present invention, the cost can be reduced and the size can be reduced, and interference between a plurality of bands can be suppressed.

図1は、実施例1から5において用いられる各バンドの送信帯域および受信帯域を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a transmission band and a reception band of each band used in the first to fifth embodiments. 図2は、実施例1に係るフロントエンド回路の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of the front end circuit according to the first embodiment. 図3は、比較例1に係るフロントエンド回路の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of a front end circuit according to the first comparative example. 図4は、比較例2に係るフロントエンド回路の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of a front end circuit according to the second comparative example. 図5(a)は、比較例1におけるダイプレクサのブロック図、図5(b)は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。FIG. 5A is a block diagram of a diplexer in the first comparative example, and FIG. 5B is a diagram illustrating frequency characteristics of the diplexer. 図6(a)は、実施例1におけるダイプレクサのブロック図、図6(b)は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。FIG. 6A is a block diagram of the diplexer in the first embodiment, and FIG. 6B is a diagram illustrating frequency characteristics of the diplexer. 図7は、実施例2に係るフロントエンド回路の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of a front-end circuit according to the second embodiment. 図8は、実施例2の変形例1に係るフロントエンド回路の回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram of a front end circuit according to a first modification of the second embodiment. 図9は、実施例2の変形例2に係るフロントエンド回路の回路図である。FIG. 9 is a circuit diagram of a front end circuit according to a second modification of the second embodiment. 図10(a)から図10(d)は、実施例2の変形例2における分波回路の別の例を示す回路図である。FIGS. 10A to 10D are circuit diagrams illustrating another example of the branching circuit in the second modification of the second embodiment. 図11は、実施例3におけるミドルバンド系回路の回路図である。FIG. 11 is a circuit diagram of a middle band system circuit according to the third embodiment. 図12(a)および図12(b)は、比較例3に係るモジュールを示す図である。12A and 12B are diagrams showing a module according to Comparative Example 3. FIG. 図13は、実施例3に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 13 is a schematic plan view illustrating a module according to the third embodiment. 図14は、実施例3の変形例1に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 14 is a schematic plan view illustrating a module according to the first modification of the third embodiment. 図15は、実施例3の変形例2に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 15 is a schematic plan view illustrating a module according to a second modification of the third embodiment. 図16は、実施例3の変形例3におけるミドルバンド系回路の回路図である。FIG. 16 is a circuit diagram of a middle-band circuit in a third modification of the third embodiment. 図17は、実施例3の変形例3に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 17 is a schematic plan view illustrating a module according to a third modification of the third embodiment. 図18は、実施例3の変形例4におけるローバンド系回路の回路図である。FIG. 18 is a circuit diagram of a low-band circuit in a fourth modification of the third embodiment. 図19は、比較例4に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 19 is a schematic plan view illustrating a module according to Comparative Example 4. 図20は、実施例3の変形例4に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 20 is a schematic plan view illustrating a module according to a fourth modification of the third embodiment. 図21は、実施例3の変形例3に係る別のモジュールを示す平面模式図である。FIG. 21 is a schematic plan view illustrating another module according to the third modification of the third embodiment. 図22は、実施例4に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 22 is a schematic plan view illustrating a module according to the fourth embodiment. 図23は、実施例4の変形例1に係るモジュールの平面模式図である。FIG. 23 is a schematic plan view of a module according to the first modification of the fourth embodiment. 図24は、実施例4の変形例2に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 24 is a schematic plan view illustrating a module according to a second modification of the fourth embodiment. 図25は、実施例3の変形例4に係る別のモジュールを示す平面模式図である。FIG. 25 is a schematic plan view illustrating another module according to the fourth modification of the third embodiment. 図26は、実施例4の変形例3に係るモジュールを示す平面模式図である。FIG. 26 is a schematic plan view illustrating a module according to a third modification of the fourth embodiment. 図27(a)は、実施例5に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図27(b)は、アンテナの斜視図である。FIG. 27A is a block diagram around the antenna of the communication apparatus according to the fifth embodiment, and FIG. 27B is a perspective view of the antenna. 図28(a)は、実施例5の変形例1に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図28(b)は、アンテナの斜視図である。FIG. 28A is a block diagram of the periphery of the antenna of the communication device according to the first modification of the fifth embodiment, and FIG. 28B is a perspective view of the antenna. 図29(a)は、実施例4に係るモジュールの平面図、図29(b)は、実施例6に係るモジュールの平面図である。FIG. 29A is a plan view of a module according to the fourth embodiment, and FIG. 29B is a plan view of the module according to the sixth embodiment. 図30は、実施例6に係るモジュールの断面図である。FIG. 30 is a cross-sectional view of the module according to the sixth embodiment. 図31(a)および図31(b)は、実施例6における各絶縁層の平面図(その1)である。FIG. 31A and FIG. 31B are plan views (No. 1) of the respective insulating layers in the sixth embodiment. 図32(a)および図32(b)は、実施例6における各絶縁層の平面図(その2)である。FIG. 32A and FIG. 32B are plan views (No. 2) of the respective insulating layers in the sixth embodiment. 図33は、実施例4における絶縁層60の平面図である。FIG. 33 is a plan view of the insulating layer 60 in the fourth embodiment. 図34(a)および図34(b)は、実施例6の変形例1における各絶縁層の平面図である。FIG. 34A and FIG. 34B are plan views of each insulating layer in the first modification of the sixth embodiment.

以下、図面を参照し、実施例について説明する。   Embodiments will be described below with reference to the drawings.

実施例1は、複数のバンドの受信信号を同時に受信する、および/または複数のバンドの送信信号を同時に送信する、いわゆるキャリアアグリゲーションを行なうフロントエンド回路の例である。複数のバンドとして、バンドB1、B2(またはB25)、B4、B5(またはB26)、B7、B8、B12(またはB17)、B13、B20およびB30を用いる。なお、バンドの数字の前に「B」を付し、参照番号と区別する。   The first embodiment is an example of a front-end circuit that performs so-called carrier aggregation that simultaneously receives reception signals of a plurality of bands and / or transmits transmission signals of a plurality of bands at the same time. Bands B1, B2 (or B25), B4, B5 (or B26), B7, B8, B12 (or B17), B13, B20, and B30 are used as the plurality of bands. In addition, “B” is added before the number of the band to distinguish it from the reference number.

図1は、実施例1から5において用いられる各バンドの送信帯域および受信帯域を示す図である。図1に示すように、バンドB5、B8、B12、B13、B17、B20、B26およびB29はローバンドであり。バンドB1−B4およびB25はミドルバンドであり、バンドB7およびB30はハイバンドである。   FIG. 1 is a diagram illustrating a transmission band and a reception band of each band used in the first to fifth embodiments. As shown in FIG. 1, bands B5, B8, B12, B13, B17, B20, B26 and B29 are low bands. Bands B1-B4 and B25 are middle bands, and bands B7 and B30 are high bands.

図2は、実施例1に係る通信装置およびフロントエンド回路の回路図である。一点鎖線は、主に送信信号が伝送する線路、破線は主に受信信号が伝送する線路、実線は送信信号と受信信号が伝送する線路である。図2に示すように、フロントエンド回路104は、主に、端子T1(第1アンテナ端子)、T2(第2アンテナ端子)、TL(ローバンド端子)、TM(ミドルバンド端子)、TH(ハイバンド端子)、ダイプレクサ16、ローバンド系回路10L、ミドルバンド系回路10M、ハイバンド系回路10HおよびRFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)48を含む。通信装置は、フロントエンド回路104およびアンテナ40LHおよび40Mを備える。   FIG. 2 is a circuit diagram of the communication apparatus and the front end circuit according to the first embodiment. The alternate long and short dash line is a line through which a transmission signal is transmitted, the broken line is a line through which a reception signal is mainly transmitted, and the solid line is a line through which a transmission signal and a reception signal are transmitted. As shown in FIG. 2, the front end circuit 104 mainly includes terminals T1 (first antenna terminal), T2 (second antenna terminal), TL (low band terminal), TM (middle band terminal), and TH (high band terminal). Terminal), a diplexer 16, a low-band circuit 10L, a middle-band circuit 10M, a high-band circuit 10H, and an RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) 48. The communication apparatus includes a front end circuit 104 and antennas 40LH and 40M.

端子T1およびT2はそれぞれアンテナ40LHおよび40Mに接続される。端子TLは、ローバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力する。端子TMは、ミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力する。端子THは、ハイバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力する。ダイプレクサ16は、端子T1、TLおよびTHに接続されている。端子T2は端子TMに接続されている。端子T1とダイプレクサ16との間、および端子T2と端子TMとの間に、それぞれチューナ38aおよび38bが接続されている。チューナ38aおよび38bは、それぞれアンテナ40LHおよび40Mのインピーダンスが変化したときに、インピーダンスを整合させる。なお、チューナ38aおよび38bは、設けなくてもよい。また、端子T1とダイプレクサ16との間および/または端子T1とTMとの間に、送信信号の一部をフィードバックするためのカップラを設けてもよい。   Terminals T1 and T2 are connected to antennas 40LH and 40M, respectively. The terminal TL receives and outputs a low-band transmission signal and a reception signal, respectively. The terminal TM receives and outputs middle-band transmission signals and reception signals, respectively. Terminal TH receives and outputs a high-band transmission signal and reception signal, respectively. The diplexer 16 is connected to the terminals T1, TL, and TH. Terminal T2 is connected to terminal TM. Tuners 38a and 38b are connected between the terminal T1 and the diplexer 16 and between the terminal T2 and the terminal TM, respectively. Tuners 38a and 38b match the impedance when the impedances of antennas 40LH and 40M change, respectively. The tuners 38a and 38b may not be provided. Further, a coupler for feeding back a part of the transmission signal may be provided between the terminal T1 and the diplexer 16 and / or between the terminals T1 and TM.

ダイプレクサ16は、端子T1とTLとの間に接続されたローパスフィルタと、端子T1とTHとの間に接続されたハイパスフィルタと、を備える。これにより、ダイプレクサ16は、端子T1と端子TLとの間をローバンドの送信信号および受信信号を通過させ、ミドルバンドおよびハイバンドの送信信号および受信信号を遮断する。ダイプレクサ16は、端子T1と端子THとの間をハイバンドの送信信号および受信信号を通過させ、ローバンドおよびミドルバンドの送信信号および受信信号を遮断する。   The diplexer 16 includes a low-pass filter connected between the terminals T1 and TL, and a high-pass filter connected between the terminals T1 and TH. Thereby, the diplexer 16 passes the low-band transmission signal and the reception signal between the terminal T1 and the terminal TL, and blocks the middle-band and high-band transmission signal and the reception signal. The diplexer 16 passes the high-band transmission signal and the reception signal between the terminal T1 and the terminal TH, and blocks the low-band and middle-band transmission signal and the reception signal.

端子TL、TMおよびTHにそれぞれローバンド系回路10L、ミドルバンド系回路10Mおよびハイバンド系回路10Hが接続されている。ローバンド系回路10L、ミドルバンド系回路10Mおよびハイバンド系回路10Hに、RFIC48が接続されている。RFIC48は、増幅前の送信信号をローバンド系回路10L、ミドルバンド系回路10Mおよびハイバンド系回路10Hに送信する。RFIC48は、ローノイズアンプを備えており、ローバンド系回路10L、ミドルバンド系回路10Mおよびハイバンド系回路10Hから受信した受信信号を増幅する。   A low band circuit 10L, a middle band circuit 10M and a high band circuit 10H are connected to the terminals TL, TM and TH, respectively. An RFIC 48 is connected to the low-band circuit 10L, the middle-band circuit 10M, and the high-band circuit 10H. The RFIC 48 transmits the transmission signal before amplification to the low-band circuit 10L, the middle-band circuit 10M, and the high-band circuit 10H. The RFIC 48 includes a low noise amplifier, and amplifies reception signals received from the low band circuit 10L, the middle band circuit 10M, and the high band circuit 10H.

ローバンド系回路10Lは、クワッドプレクサ15h、15i、スイッチ20およびパワーアンプ36bおよび36cを備えている。ミドルバンド系回路10Mは、クワッドプレクサ15c、15d、スイッチ21、26およびパワーアンプ36dおよび36eを備えている。ハイバンド系回路10Hは、クワッドプレクサ15e、スイッチ29およびパワーアンプ36fを備えている。   The low-band circuit 10L includes quadplexers 15h and 15i, a switch 20, and power amplifiers 36b and 36c. The middle band system circuit 10M includes quadplexers 15c and 15d, switches 21 and 26, and power amplifiers 36d and 36e. The high-band circuit 10H includes a quadplexer 15e, a switch 29, and a power amplifier 36f.

クワッドプレクサ15hは、バンドB5/B26およびB12の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含む。クワッドプレクサ15iは、バンドB8およびB20の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含む。クワッドプレクサ15cは、バンドB2およびB4の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含む。クワッドプレクサ15dは、バンドB1およびB3の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含む。クワッドプレクサ15eは、バンドB7およびB30の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含む。   Quadplexer 15h includes transmission filters 12 and reception filters 14 for bands B5 / B26 and B12. Quadplexer 15i includes transmission filters 12 and reception filters 14 for bands B8 and B20. Quadplexer 15c includes transmission filters 12 and reception filters 14 for bands B2 and B4. Quadplexer 15d includes transmission filters 12 and reception filters 14 for bands B1 and B3. Quadplexer 15e includes transmission filters 12 and reception filters 14 for bands B7 and B30.

送信フィルタ12は、バンドパスフィルタであり、各バンド内の送信信号を通過させ、受信信号を遮断する。受信フィルタ14は、バンドパスフィルタであり、各バンド内の受信信号を通過させ、送信信号を遮断する。なお、バンドB5およびB26は、送信帯域同士、受信帯域同士が重なっている。このため、バンドB5/B26の送信フィルタ12および受信フィルタ14は、バンドB5とB26で共用できる。   The transmission filter 12 is a band pass filter, and allows transmission signals in each band to pass therethrough and blocks reception signals. The reception filter 14 is a bandpass filter, and allows a reception signal in each band to pass therethrough and blocks a transmission signal. Bands B5 and B26 have overlapping transmission bands and reception bands. For this reason, the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B5 / B26 can be shared by the bands B5 and B26.

SP3T(Single Pole 3 Throw)スイッチ20は、クワッドプレクサ15hおよび15iの共通端子とローバンドのGSM(登録商標)(global system for mobile communications)用のパワーアンプ36cの出力から1つを選択し、端子TLに接続する。RFIC48よりパワーアンプ36bから36fへ送信信号が出力される。SP4T(Single Pole 4 Throw)スイッチ25aは、パワーアンプ36bの出力をバンドB5/B26、B12、B8およびB20のうち1つの送信フィルタ12に出力する。   The SP3T (Single Pole 3 Throw) switch 20 selects one of the outputs from the common terminal of the quadplexers 15h and 15i and the output of the power amplifier 36c for low-band GSM (global system for mobile communications). Connect to TL. A transmission signal is output from the RFIC 48 to the power amplifiers 36b to 36f. The SP4T (Single Pole 4 Throw) switch 25a outputs the output of the power amplifier 36b to one transmission filter 12 out of the bands B5 / B26, B12, B8, and B20.

SP3Tスイッチ21は、クワッドプレクサ15cおよび15dの共通端子とハイバンドのGSM(登録商標)用のパワーアンプ36dの出力から1つを選択し、端子TMに接続する。SP4T(Single Pole 4 Throw)スイッチ26は、パワーアンプ36eの出力をバンドB2、B1、B4およびB3の送信フィルタ12の1つに出力する。SPDTスイッチ29は、パワーアンプ36fの出力をバンドB7およびB30の送信フィルタ12のうち1つに出力する。   The SP3T switch 21 selects one from the common terminals of the quadplexers 15c and 15d and the output of the high-band GSM (registered trademark) power amplifier 36d and connects it to the terminal TM. An SP4T (Single Pole 4 Throw) switch 26 outputs the output of the power amplifier 36e to one of the transmission filters 12 of the bands B2, B1, B4 and B3. The SPDT switch 29 outputs the output of the power amplifier 36f to one of the transmission filters 12 of the bands B7 and B30.

実施例1の効果を説明するために比較例について説明する。図3は、比較例1に係るフロントエンド回路の回路図である。図3に示すように、フロントエンド回路110では、端子T1はアンテナ40LMに接続されている。ダイプレクサ16は、端子T1と端子TLとの間、および端子T1と端子TMとの間に接続されている。端子T2はアンテナ40Hに接続されている。端子T2と端子THとが接続されている。クワッドプレクサ15eの代わりにデュプレクサ15f、15gおよびSPDTスイッチ28が設けられている。その他の構成は、実施例1と同じであり、説明を省略する。   In order to explain the effects of the first embodiment, a comparative example will be described. FIG. 3 is a circuit diagram of a front end circuit according to the first comparative example. As shown in FIG. 3, in the front end circuit 110, the terminal T1 is connected to the antenna 40LM. The diplexer 16 is connected between the terminal T1 and the terminal TL and between the terminal T1 and the terminal TM. Terminal T2 is connected to antenna 40H. Terminal T2 and terminal TH are connected. Instead of the quadplexer 15e, duplexers 15f and 15g and an SPDT switch 28 are provided. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

図4は、比較例2に係るフロントエンド回路の回路図である。図4に示すように、フロントエンド回路112では、端子T1はアンテナ40Lおよび端子TLに接続されている。端子T2はミドルバンド用アンテナ40Mおよび端子TMに接続されている。端子T3はアンテナ40Hおよび端子THに接続されている。各アンテナ40L、40Mおよび40Hと端子TL、TMおよびTHとの間にはそれぞれチューナ38が接続されている。その他の構成は、比較例1と同じであり、説明を省略する。   FIG. 4 is a circuit diagram of a front end circuit according to the second comparative example. As shown in FIG. 4, in the front end circuit 112, the terminal T1 is connected to the antenna 40L and the terminal TL. The terminal T2 is connected to the middle band antenna 40M and the terminal TM. Terminal T3 is connected to antenna 40H and terminal TH. Tuners 38 are connected between the antennas 40L, 40M and 40H and the terminals TL, TM and TH, respectively. Other configurations are the same as those of the first comparative example, and the description is omitted.

比較例1の問題について説明する。図5(a)は、比較例1におけるダイプレクサのブロック図、図5(b)は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。図5(a)に示すように、ダイプレクサ16はローパスフィルタLPF16aおよびハイパスフィルタHPF16bを備える。LPF16aは端子T1とTLとの間に接続されている。HPF16bは端子T1とTMとの間に接続されている。このように、比較例1では、ローバンドLBとミドルバンドMBとをダイプレクサ16を用い分波している。このように、ダイプレクサ16を用いることにより、アンテナを共用できる。   The problem of Comparative Example 1 will be described. FIG. 5A is a block diagram of a diplexer in the first comparative example, and FIG. 5B is a diagram illustrating frequency characteristics of the diplexer. As shown in FIG. 5A, the diplexer 16 includes a low-pass filter LPF 16a and a high-pass filter HPF 16b. The LPF 16a is connected between the terminals T1 and TL. The HPF 16b is connected between the terminals T1 and TM. Thus, in the comparative example 1, the low band LB and the middle band MB are demultiplexed using the diplexer 16. Thus, the antenna can be shared by using the diplexer 16.

図5(b)に示すように、ローバンドLBは、LPF16aの通過帯域となり、HPF16bの抑圧帯域となる。ミドルバンドMBは、HPF16bの通過帯域となり、LPF16aの抑圧帯域となる。しかし、ローバンドLBにおけるHPF16bの抑圧特性および/またはミドルバンドMBにおけるLPF16aの抑圧特性は十分ではない。このため、十分な抑圧を得ようとすると、LPF16aのローバンドLBでの損失および/またはHPF16bのミドルバンドMBでの損失が大きくなる。よって、端子TLおよびTMにおける送信信号のパワーを大きくすることとなる。このため、パワーアンプの消費電力が大きくなる。また、送信信号のパワーが大きいと、ローバンドLBのパワーアンプ、スイッチおよびフィルタ等において生成される高調波信号、相互変調歪および/または混変調歪が大きくなる。これらが、ミドルバンドMBおよび/またはハイバンドHBの干渉の原因となる。   As shown in FIG. 5B, the low band LB becomes the pass band of the LPF 16a and the suppression band of the HPF 16b. The middle band MB is the pass band of the HPF 16b and the suppression band of the LPF 16a. However, the suppression characteristics of the HPF 16b in the low band LB and / or the suppression characteristics of the LPF 16a in the middle band MB are not sufficient. For this reason, if sufficient suppression is obtained, the loss in the low band LB of the LPF 16a and / or the loss in the middle band MB of the HPF 16b increases. Therefore, the power of the transmission signal at the terminals TL and TM is increased. For this reason, the power consumption of the power amplifier increases. In addition, when the power of the transmission signal is high, harmonic signals, intermodulation distortion, and / or intermodulation distortion generated in a low-band LB power amplifier, switch, filter, and the like increase. These cause interference of the middle band MB and / or the high band HB.

さらに、LPF16aのローバンドLBでの損失および/またはHPF16bのミドルバンドMBでの損失が大きい。このため、端子TLおよびTMにおける受信信号のレベルが小さくなる。   Further, the loss in the low band LB of the LPF 16a and / or the loss in the middle band MB of the HPF 16b is large. For this reason, the level of the received signal at the terminals TL and TM is reduced.

図6(a)は、実施例1におけるダイプレクサのブロック図、図6(b)は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。図6(a)に示すように、LPF16aは端子T1とTLとの間に接続されている。HPF16bは端子T1とTHとの間に接続されている。このように、実施例1では、ローバンドLBとハイバンドHBとをダイプレクサ16を用い分波している。   FIG. 6A is a block diagram of the diplexer in the first embodiment, and FIG. 6B is a diagram illustrating frequency characteristics of the diplexer. As shown in FIG. 6A, the LPF 16a is connected between the terminals T1 and TL. The HPF 16b is connected between the terminals T1 and TH. Thus, in the first embodiment, the low band LB and the high band HB are demultiplexed using the diplexer 16.

図6(b)に示すように、ローバンドLBは、LPF16aの通過帯域となり、HPF16bの抑圧帯域となる。ハイバンドHBは、HPF16bの通過帯域となり、LPF16aの抑圧帯域となる。ローバンドLBとハイバンドHBとの周波数間隔が広いため、ローバンドLBにおけるHPF16bの抑圧特性およびハイバンドHBにおけるLPF16aの抑圧特性を向上できる。このため、LPF16aのローバンドLBでの損失およびHPF16bのハイバンドHBでの損失を小さくできる。よって、端子TLおよびTHにおける送信信号のパワーを小さくできる。このため、パワーアンプの消費電力が小さくなる。また、送信信号のパワーが小さいため、ローバンドLBのパワーアンプ、スイッチおよびフィルタ等において生成される高調波信号、相互変調歪および/または混変調歪が小さくなる。よって、これらの信号のミドルバンドMBおよび/またはハイバンドHBの干渉を抑制できる。   As shown in FIG. 6B, the low band LB becomes the pass band of the LPF 16a and the suppression band of the HPF 16b. The high band HB is a pass band of the HPF 16b and a suppression band of the LPF 16a. Since the frequency interval between the low band LB and the high band HB is wide, the suppression characteristic of the HPF 16b in the low band LB and the suppression characteristic of the LPF 16a in the high band HB can be improved. For this reason, the loss in the low band LB of the LPF 16a and the loss in the high band HB of the HPF 16b can be reduced. Therefore, the power of the transmission signal at the terminals TL and TH can be reduced. For this reason, the power consumption of the power amplifier is reduced. Further, since the power of the transmission signal is small, harmonic signals, intermodulation distortion and / or intermodulation distortion generated in a low-band LB power amplifier, switch, filter, and the like are small. Therefore, middle band MB and / or high band HB interference of these signals can be suppressed.

さらに、LPF16aのローバンドLBでの損失およびHPF16bのハイバンドHBでの損失を小さくできる。このため、端子TLおよびTHにおける受信信号のレベルを大きくできる。   Furthermore, the loss in the low band LB of the LPF 16a and the loss in the high band HB of the HPF 16b can be reduced. For this reason, the level of the received signal at the terminals TL and TH can be increased.

比較例2の問題について説明する。比較例2では、ローバンドLB、ミドルバンドMBおよびハイバンドHBにそれぞれアンテナ端子T1からT3およびアンテナ40L、40Mおよび40Hを設けるため、コストアップおよび大型化する。さらに、3つのアンテナ端子T1からT3間および/または3つのアンテナ40L、40Mおよび40H間のアイソレーションを高めようとすると、アンテナ端子T1からT3および/または3つのアンテナ40L、40Mおよび40Hの配置が複雑になる。アンテナ端子および/またはアンテナの配置が難しい場合、フィルタを追加することとなり、さらにコストアップとなる。   The problem of Comparative Example 2 will be described. In the comparative example 2, since the antenna terminals T1 to T3 and the antennas 40L, 40M, and 40H are provided in the low band LB, the middle band MB, and the high band HB, respectively, the cost is increased and the size is increased. Furthermore, when trying to increase the isolation between the three antenna terminals T1 to T3 and / or between the three antennas 40L, 40M and 40H, the arrangement of the antenna terminals T1 to T3 and / or the three antennas 40L, 40M and 40H is It becomes complicated. When it is difficult to arrange the antenna terminal and / or antenna, a filter is added, which further increases the cost.

実施例1によれば、端子T1にローバンドおよびハイバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する。端子T2は端子T1とは別のアンテナに接続され、ミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する。ダイプレクサ16をローバンドとハイバンドとの分波回路として使用する。   According to the first embodiment, low-band and high-band transmission signals and reception signals are output and input to the terminal T1, respectively. The terminal T2 is connected to an antenna different from the terminal T1, and a middle band transmission signal and a reception signal are output and input, respectively. The diplexer 16 is used as a low-band and high-band branching circuit.

これにより、比較例2のように、アンテナ端子を3個設けるのに比べアンテナ端子を削減でき、RFコネクタ等を削減できる。よって、コストダウンおよび小型化できる。さらに、比較例1のように、ローバンドとミドルバンドとの分波回路を用いローバンドとミドルバンドのアンテナ端子を共用するのに比べ、消費電力の削減、ミドルバンドおよび/ハイバンドへのローバンドの高調波信号、相互変調歪および/または混変調歪信号の干渉の抑制、および受信信号の感度の向上を行なうことができる。   Thereby, compared with providing three antenna terminals as in Comparative Example 2, the antenna terminals can be reduced, and RF connectors and the like can be reduced. Therefore, cost reduction and size reduction can be achieved. Further, as in Comparative Example 1, power consumption is reduced compared to the case where the low band and middle band antenna terminals are shared using the low band and middle band demultiplexing circuits, and the low band harmonic to the middle band and / or high band. It is possible to suppress interference of wave signals, intermodulation distortion and / or intermodulation distortion signals, and improve the sensitivity of received signals.

図7は、実施例2に係るフロントエンド回路の回路図である。図7に示すように、フロントエンド回路100において、ローバンド系回路10Lは、マルチプレクサ15a、15b、スイッチ20、22−24、30およびパワーアンプ36aから36cを備えている。マルチプレクサ15aは、バンドB5/B26、B13およびB29の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含む。マルチプレクサ15bは、バンドB8、B20およびB12の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含む。   FIG. 7 is a circuit diagram of a front-end circuit according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, in the front-end circuit 100, the low-band circuit 10L includes multiplexers 15a and 15b, switches 20, 22-24, and 30 and power amplifiers 36a to 36c. The multiplexer 15a includes the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B5 / B26, B13, and B29. Multiplexer 15b includes transmission filters 12 and reception filters 14 for bands B8, B20, and B12.

SPDT(Single Pole double Throw)スイッチ22は、パワーアンプ36aの出力をバンドB12およびB13の送信フィルタ12のうち1つに接続する。SPDTスイッチ23は、バンドB12およびB5/B26の受信フィルタ14の出力のうち1つを選択しRFIC48に出力する。SPDTスイッチ24は、バンドB8およびB20の受信フィルタ14の出力のうち1つを選択しRFIC48に出力する。SP3Tスイッチ25は、パワーアンプ36bの出力をバンドB5/B26、B8およびB20のうち1つの送信フィルタ12に出力する。   An SPDT (Single Pole double Throw) switch 22 connects the output of the power amplifier 36a to one of the transmission filters 12 of the bands B12 and B13. The SPDT switch 23 selects one of the outputs of the reception filters 14 of the bands B12 and B5 / B26 and outputs the selected one to the RFIC 48. The SPDT switch 24 selects one of the outputs of the reception filters 14 of the bands B8 and B20 and outputs it to the RFIC 48. The SP3T switch 25 outputs the output of the power amplifier 36b to one transmission filter 12 out of the bands B5 / B26, B8, and B20.

SPDTスイッチ30は、RFIC48の出力をパワーアンプ36bおよび36cの一方に出力する。SPDTスイッチ31は、RFIC48の出力をパワーアンプ36dおよび36eの一方に出力する。その他の構成は、実施例1と同じであり、説明を省略する。   The SPDT switch 30 outputs the output of the RFIC 48 to one of the power amplifiers 36b and 36c. The SPDT switch 31 outputs the output of the RFIC 48 to one of the power amplifiers 36d and 36e. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

図8は、実施例2の変形例1に係るフロントエンド回路の回路図である。図8に示すように、フロントエンド回路101において、マルチプレクサ15aおよび15bをデュプレクサに置き換え、クワッドプレクサ15cから15eをデュプレクサに置き換えている。これにともない、SP3Tスイッチ20をSP7T(Single Pole 7 Throw)スイッチ20aに、SP3Tスイッチ21をSP5T(Single Pole 5 Throw)スイッチ21aに置き換えている。端子THとバンドB30およびB7のデュプレクサとの間にSPDTスイッチ28が設けられている。その他の構成は実施例2の図7と同じであり説明を省略する。   FIG. 8 is a circuit diagram of a front end circuit according to a first modification of the second embodiment. As shown in FIG. 8, in the front end circuit 101, the multiplexers 15a and 15b are replaced with duplexers, and the quadplexers 15c to 15e are replaced with duplexers. Accordingly, the SP3T switch 20 is replaced with an SP7T (Single Pole 7 Throw) switch 20a, and the SP3T switch 21 is replaced with an SP5T (Single Pole 5 Throw) switch 21a. An SPDT switch 28 is provided between the terminal TH and the duplexers of the bands B30 and B7. Other configurations are the same as those of the second embodiment shown in FIG.

実施例2の変形例1のように、マルチプレクサ15aおよび15b並びにクワッドプレクサ15cから15eをデュプレクサに置き換えてもよい。また、マルチプレクサ15aおよび15b並びにクワッドプレクサ15cから15eの一部をデュプレクサに置き換えてもよい。   As in the first modification of the second embodiment, the multiplexers 15a and 15b and the quadplexers 15c to 15e may be replaced with a duplexer. Further, a part of the multiplexers 15a and 15b and the quadplexers 15c to 15e may be replaced with a duplexer.

図9は、実施例2の変形例2に係るフロントエンド回路の回路図である。図9に示すように、フロントエンド回路102おいて、ダイプレクサ16の代わりに分波回路42が設けられている。分波回路42は整合回路44およびLPF46を備える。整合回路44は、端子T1と端子TLおよびTHとの間に設けられている。LPF46は、整合回路44と端子TLとの間に設けられている。分波回路42は、端子T1側から端子TLをみたローバンドにおけるインピーダンスを小さくし、ハイバンドにおけるインピーダンスを大きくする。一方、分波回路42は、端子T1側から端子THをみたハイバンドにおけるインピーダンスを小さくし、ローバンドにおけるインピーダンスを大きくする。このように、分波回路としてはダイプレクサでなくともよい。   FIG. 9 is a circuit diagram of a front end circuit according to a second modification of the second embodiment. As shown in FIG. 9, a branching circuit 42 is provided in the front end circuit 102 instead of the diplexer 16. The branching circuit 42 includes a matching circuit 44 and an LPF 46. The matching circuit 44 is provided between the terminal T1 and the terminals TL and TH. The LPF 46 is provided between the matching circuit 44 and the terminal TL. The branching circuit 42 reduces the impedance in the low band when the terminal TL is viewed from the terminal T1 side, and increases the impedance in the high band. On the other hand, the branching circuit 42 reduces the impedance in the high band when the terminal TH is viewed from the terminal T1 side, and increases the impedance in the low band. Thus, the diplexer may not be a diplexer.

図10(a)から図10(d)は、実施例2の変形例2における分波回路の別の例を示す回路図である。図10(a)に示すように、整合回路43および45は、端子TL側と端子TH側とに別々に設けられていてもよい。図10(b)に示すように、LPF46を設けず、端子T1と端子THとの間にHPF47を設けてもよい。このように、LPF46とHPF47のいずれか一方を設けてもよい。図10(c)に示すように、LPF46およびHPF47を設けず、整合回路44のみを設けてもよい。図10(d)に示すように、整合回路43から45、LPF46およびHPF47を設けなくてもよい。図10(d)の場合は、送信フィルタ12および受信フィルタ14を含め分波回路として機能する。   FIGS. 10A to 10D are circuit diagrams illustrating another example of the branching circuit in the second modification of the second embodiment. As shown in FIG. 10A, the matching circuits 43 and 45 may be separately provided on the terminal TL side and the terminal TH side. As shown in FIG. 10B, the LPF 46 may not be provided, and the HPF 47 may be provided between the terminal T1 and the terminal TH. As described above, either one of the LPF 46 and the HPF 47 may be provided. As shown in FIG. 10C, only the matching circuit 44 may be provided without providing the LPF 46 and the HPF 47. As shown in FIG. 10D, the matching circuits 43 to 45, the LPF 46, and the HPF 47 may not be provided. In the case of FIG. 10D, the transmission filter 12 and the reception filter 14 are functioned as a branching circuit.

実施例1並びに実施例2およびその変形例のように、分波回路は、端子T1と端子TLとの間に接続されたLPFと端子T1と端子THとの間に接続されたHPFと、を備えるダイプレクサ16を含むことが好ましい。これにより、ローバンドの信号とハイバンドの信号をより分波することができる。実施例2の変形例2のように、分波回路はダイプレクサを含まなくともよい。   As in the first embodiment, the second embodiment, and the modification thereof, the branching circuit includes an LPF connected between the terminal T1 and the terminal TL and an HPF connected between the terminal T1 and the terminal TH. It is preferable to include the diplexer 16 provided. As a result, a low-band signal and a high-band signal can be further demultiplexed. As in the second modification of the second embodiment, the branching circuit may not include the diplexer.

実施例1、2およびその変形例は、LTE等の無線通信に用いるバンドとして、ローバンドは699MHzから960MHzの帯域の少なくとも一部を含み、ミドルバンドは1710MHzから2170MHzの帯域の少なくとも一部を含み、ハイバンドは2305MHzから2690MHzの帯域の少なくとも一部を含む場合を例に説明した。ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドは、これらの周波数以外でもよい。   In the first and second embodiments and the modifications thereof, as a band used for radio communication such as LTE, the low band includes at least a part of a band from 699 MHz to 960 MHz, the middle band includes at least a part of a band from 1710 MHz to 2170 MHz, The case where the high band includes at least a part of the band from 2305 MHz to 2690 MHz has been described as an example. The low band, middle band, and high band may be other than these frequencies.

ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドのいずれもが、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含む場合を例に説明した。ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドの少なくとも1つが、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含んでもよい。また、ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドはいずれも1つのバンドのみを含んでもよい。   The case where each of the low band, the middle band, and the high band includes a plurality of bands including a transmission band and a reception band has been described as an example. At least one of the low band, the middle band, and the high band may include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively. Further, each of the low band, the middle band, and the high band may include only one band.

実施例2およびその変形例において、スイッチ23および24をダイプレクサ等のマルチプレクサに置き換えてもよい。これにより、スイッチに用いる電源および制御信号の配線数を削減できる。よって、フロントエンド回路を小型化できる。   In the second embodiment and its modifications, the switches 23 and 24 may be replaced with a multiplexer such as a diplexer. Thereby, the number of power supply and control signal wirings used for the switch can be reduced. Therefore, the front end circuit can be reduced in size.

実施例3は、フロントエンド回路またはその一部を含むモジュールの例である。図11は、実施例3におけるミドルバンド系回路の回路図である。図11に示すように、実施例3の回路は、実施例2の変形例1のミドルバンド系回路10Mと同じである。   The third embodiment is an example of a module including a front end circuit or a part thereof. FIG. 11 is a circuit diagram of a middle band system circuit according to the third embodiment. As shown in FIG. 11, the circuit of the third embodiment is the same as the middle band circuit 10M of the first modification of the second embodiment.

図12(a)および図12(b)は、比較例3に係るモジュールを示す図である。図12(a)および図12(b)に示すように、モジュールは、基板50、送信フィルタ12および受信フィルタ14を備えている。送信フィルタ12および受信フィルタ14は、基板50上に搭載、または基板50に埋め込まれている。基板50は、例えば樹脂層が積層された配線基板である。送信フィルタ12および受信フィルタ14は、基板50内に形成された配線52を介し接続されている。B1RxからB4Rxは、それぞれバンドB1からB4の受信フィルタ14に対応し、B1TxからB4Txは、それぞれバンドB1からB4の送信フィルタ12に対応する。   12A and 12B are diagrams showing a module according to Comparative Example 3. FIG. As shown in FIGS. 12A and 12B, the module includes a substrate 50, a transmission filter 12, and a reception filter 14. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on the substrate 50 or embedded in the substrate 50. The substrate 50 is a wiring substrate on which resin layers are laminated, for example. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are connected via a wiring 52 formed in the substrate 50. B1Rx to B4Rx correspond to the reception filters 14 of the bands B1 to B4, respectively, and B1Tx to B4Tx correspond to the transmission filters 12 of the bands B1 to B4, respectively.

図1に示したように、バンドB1の送信帯域とバンドB2の受信帯域は一部重なっている。図12(a)の破線矢印のように、バンドB1の送信端子から入力した信号は、スイッチ21aに入力する。スイッチ21a内のアイソレーションは有限であるため、バンドB1の送信信号の一部はバンドB2の受信フィルタ14に漏洩する。バンドB2とB1との受信フィルタ14が隣接していると、バンドB2とB1との結合が大きい。このため、バンドB2の受信フィルタ14の信号(バンドB1の送信信号の一部)がバンドB1の受信信号として出力される。これにより、バンドB1の受信感度が低下する。   As shown in FIG. 1, the transmission band of band B1 and the reception band of band B2 partially overlap. As indicated by the broken line arrow in FIG. 12A, the signal input from the transmission terminal of the band B1 is input to the switch 21a. Since the isolation within the switch 21a is finite, a part of the transmission signal of the band B1 leaks to the reception filter 14 of the band B2. When the reception filters 14 of the bands B2 and B1 are adjacent to each other, the coupling between the bands B2 and B1 is large. For this reason, the signal of the reception filter 14 of the band B2 (a part of the transmission signal of the band B1) is output as the reception signal of the band B1. Thereby, the reception sensitivity of band B1 falls.

同様に、バンドB2の送信帯域とバンドB3の受信帯域は一部重なっている。図12(b)の破線矢印のように、バンドB2の送信端子から入力した信号は、スイッチ21aに入力する。バンドB2の送信信号の一部はバンドB3の受信フィルタ14に漏洩する。バンドB3とB2との受信フィルタ14が隣接していると、バンドB3の受信フィルタ14の信号(バンドB2の送信信号の一部)がバンドB2の受信信号として出力される。これにより、バンドB2の受信感度が低下する。   Similarly, the transmission band of band B2 and the reception band of band B3 partially overlap. As indicated by the broken line arrow in FIG. 12B, the signal input from the transmission terminal of the band B2 is input to the switch 21a. A part of the transmission signal of the band B2 leaks to the reception filter 14 of the band B3. If the reception filters 14 of the bands B3 and B2 are adjacent to each other, the signal of the reception filter 14 of the band B3 (a part of the transmission signal of the band B2) is output as the reception signal of the band B2. Thereby, the reception sensitivity of band B2 falls.

図13は、実施例3に係るモジュールを示す平面模式図である。バンドB1からB4の送信フィルタ12および受信フィルタ14は、基板50上に搭載または基板50に内蔵されている。SP5Tスイッチ21aはモジュールの外である。受信フィルタ14は、バンドB1、B3、B4およびB2の順に配置されている。このように、バンドB1とB2との受信フィルタ14は隣接せず、バンドB2とB3との受信フィルタ14は隣接しない。これにより、図12(a)および図12(b)のようなバンドB1およびB2の受信感度の低下を抑制できる。   FIG. 13 is a schematic plan view illustrating a module according to the third embodiment. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B1 to B4 are mounted on the substrate 50 or built in the substrate 50. The SP5T switch 21a is outside the module. The reception filter 14 is arranged in the order of the bands B1, B3, B4, and B2. As described above, the reception filters 14 for the bands B1 and B2 are not adjacent to each other, and the reception filters 14 for the bands B2 and B3 are not adjacent to each other. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in reception sensitivity of the bands B1 and B2 as shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b).

図14は、実施例3の変形例1に係るモジュールを示す平面模式図である。図14に示すように、スイッチ21aが基板50に搭載または内蔵されている。その他の構成は実施例3と同じであり説明を省略する。   FIG. 14 is a schematic plan view illustrating a module according to the first modification of the third embodiment. As shown in FIG. 14, the switch 21 a is mounted on or built in the substrate 50. Other configurations are the same as those of the third embodiment, and the description thereof is omitted.

図15は、実施例3の変形例2に係るモジュールを示す平面模式図である。図15に示すように、スイッチ26およびパワーアンプ36eが基板50に搭載または内蔵されている。その他の構成は、実施例3の変形例1と同じであり説明を省略する。   FIG. 15 is a schematic plan view illustrating a module according to a second modification of the third embodiment. As shown in FIG. 15, the switch 26 and the power amplifier 36 e are mounted on or built in the substrate 50. Other configurations are the same as those of the first modification of the third embodiment, and a description thereof will be omitted.

図14および図15のように、送信フィルタ12および受信フィルタ14以外に、スイッチ21a、26およびパワーアンプ36eの少なくとも1つが基板50に搭載または内蔵されていてもよい。また、その他の部品が基板50に搭載または内蔵されていてもよい。   As shown in FIGS. 14 and 15, in addition to the transmission filter 12 and the reception filter 14, at least one of the switches 21 a and 26 and the power amplifier 36 e may be mounted on or incorporated in the substrate 50. Other components may be mounted on or built in the substrate 50.

図16は、実施例3の変形例3におけるミドルバンド系回路の回路図である。図16に示すように、バンドB2およびB4の送信フィルタ12および受信フィルタ14はクワッドプレクサ15cに含まれる。バンドB1およびB3の送信フィルタ12および受信フィルタ14はクワッドプレクサ15dに含まれる。SP5Tスイッチ21aがSP3Tスイッチ21に置き換わっている。その他の構成は実施例3と同じであり説明を省略する。SP3TのようにThrow数の少ないスイッチは、Throw数の大きいスイッチに比べThrow間のアイソレーションが大きい。よって、実施例3の変形例3は、バンド間の干渉をより抑制できる。   FIG. 16 is a circuit diagram of a middle-band circuit in a third modification of the third embodiment. As shown in FIG. 16, transmission filters 12 and reception filters 14 for bands B2 and B4 are included in a quadplexer 15c. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B1 and B3 are included in the quadplexer 15d. The SP5T switch 21a is replaced with the SP3T switch 21. Other configurations are the same as those of the third embodiment, and the description thereof is omitted. A switch with a small number of Throws such as SP3T has a greater isolation between Throws than a switch with a large Throw number. Therefore, the modification 3 of Example 3 can suppress the interference between bands more.

実施例3の変形例3のように、送信フィルタ12および受信フィルタ14がクワッドプレクサ等のマルチプレクサを形成する場合においても、バンドB1とB2との受信フィルタ14は隣接せず、バンドB2とB3との受信フィルタ14は隣接しないことが好ましい。   Even when the transmission filter 12 and the reception filter 14 form a multiplexer such as a quadplexer as in the third modification of the third embodiment, the reception filters 14 of the bands B1 and B2 are not adjacent to each other, and the bands B2 and B3 The receiving filter 14 is preferably not adjacent.

図17は、実施例3の変形例3に係るモジュールを示す平面模式図である。図17に示すように、バンドB1およびB3の送信フィルタ12および受信フィルタ14がクワッドプレクサ15dとして、基板50に搭載されている。バンドB2およびB4の送信フィルタ12および受信フィルタ14がクワッドプレクサ15cとして、基板50に搭載されている。クワッドプレクサ15cおよび15dは、それぞれパッケージングされている。その他の構成は実施例2の変形例2と同じであり説明を省略する。送信フィルタ12および受信フィルタ14がクワッドプレクサ15cおよび15dとして基板50に搭載される場合も、バンドB1とB2との受信フィルタ14は隣接せず、バンドB2とB3との受信フィルタ14は隣接しないようにする。これにより、バンドB2およびB3のアイソレーションの低下を抑制できる。送信フィルタ12および受信フィルタ14がデュプレクサ単位またはフィルタ単位でパッケージングされている場合も同様である。   FIG. 17 is a schematic plan view illustrating a module according to a third modification of the third embodiment. As shown in FIG. 17, the transmission filters 12 and the reception filters 14 of the bands B1 and B3 are mounted on the substrate 50 as a quadplexer 15d. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B2 and B4 are mounted on the substrate 50 as a quadplexer 15c. Each of the quadplexers 15c and 15d is packaged. Other configurations are the same as those of the second modification of the second embodiment, and a description thereof will be omitted. Even when the transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on the substrate 50 as the quadplexers 15c and 15d, the reception filters 14 for the bands B1 and B2 are not adjacent to each other, and the reception filters 14 for the bands B2 and B3 are not adjacent to each other. Like that. Thereby, the fall of the isolation of band B2 and B3 can be suppressed. The same applies when the transmission filter 12 and the reception filter 14 are packaged in units of duplexers or filters.

図18は、実施例3の変形例4におけるローバンド系回路の回路図である。図18に示すように、実施例3の変形例4の回路は、実施例2の変形例1のローバンド系回路10LのバンドB8、B20、B12およびB26のデュプレクサを含む。実施例2の変形例1のSP7Tスイッチ20aはSP5Tスイッチ20aに置き換わっている。その他の構成は実施例2の変形例1と同じであり説明を省略する。   FIG. 18 is a circuit diagram of a low-band circuit in a fourth modification of the third embodiment. As illustrated in FIG. 18, the circuit of the fourth modification of the third embodiment includes the duplexers of the bands B8, B20, B12, and B26 of the low-band circuit 10L of the first modification of the second embodiment. The SP7T switch 20a of the first modification of the second embodiment is replaced with an SP5T switch 20a. Other configurations are the same as those of the first modification of the second embodiment, and a description thereof will be omitted.

図19は、比較例4に係るモジュールを示す平面模式図である。図19に示すように、モジュールは、基板50、送信フィルタ12および受信フィルタ14を備えている。送信フィルタ12および受信フィルタ14は、基板50に搭載または内蔵されている。基板50は、例えば樹脂層が積層された配線基板である。送信フィルタ12および受信フィルタ14は、基板50内に形成された配線52を介し接続されている。送信フィルタ12および受信フィルタ14は、バンドB8、B12、B20およびB26に対応する。その他の構成は、比較例3と同じであり説明を省略する。   FIG. 19 is a schematic plan view illustrating a module according to Comparative Example 4. As shown in FIG. 19, the module includes a substrate 50, a transmission filter 12, and a reception filter 14. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on or built in the substrate 50. The substrate 50 is a wiring substrate on which resin layers are laminated, for example. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are connected via a wiring 52 formed in the substrate 50. The transmission filter 12 and the reception filter 14 correspond to the bands B8, B12, B20, and B26. Other configurations are the same as those of the comparative example 3, and the description thereof is omitted.

図1に示すように、バンドB26の送信帯域とバンドB20の受信帯域は一部重なっている。また、バンドB8の送信帯域とバンドB26の受信帯域とは一部重なっている。このため、図19の破線矢印のように、バンドB26の送信端子から入力した信号は、スイッチ20aに入力する。バンドB26の送信信号の一部はバンドB20の受信フィルタ14に漏洩する。バンドB26とB20との受信フィルタ14が隣接していると、バンドB20の受信フィルタ14の信号(バンドB26の送信信号の一部)がバンドB26の受信信号として出力される。これにより、バンドB26の受信感度が低下する。同様に、バンドB8とB26との受信フィルタ14が隣接していると、バンドB8の送信信号の一部がバンドB8の受信信号として出力される。これにより、バンドB8の受信感度が低下する。   As shown in FIG. 1, the transmission band of band B26 and the reception band of band B20 partially overlap. Also, the transmission band of band B8 and the reception band of band B26 partially overlap. For this reason, the signal input from the transmission terminal of the band B26 is input to the switch 20a as indicated by the broken line arrow in FIG. A part of the transmission signal of the band B26 leaks to the reception filter 14 of the band B20. When the reception filters 14 of the bands B26 and B20 are adjacent to each other, the signal of the reception filter 14 of the band B20 (a part of the transmission signal of the band B26) is output as the reception signal of the band B26. Thereby, the reception sensitivity of band B26 falls. Similarly, when the reception filters 14 of the bands B8 and B26 are adjacent to each other, a part of the transmission signal of the band B8 is output as the reception signal of the band B8. Thereby, the reception sensitivity of band B8 falls.

図20は、実施例3の変形例4に係るモジュールを示す平面模式図である。図20に示すように、バンドB8、B12、B20およびB26の送信フィルタ12および受信フィルタ14は、基板50に搭載または内蔵されている。SP5Tスイッチ20aはモジュールの外である。受信フィルタ14は、バンドB8、B20、B12およびB26の順に配置されている。このように、バンドB8とB26との受信フィルタ14は隣接せず、バンドB20とB26との受信フィルタ14は隣接しない。これにより、図19のようなバンドB26およびB8の受信感度の低下を抑制できる。   FIG. 20 is a schematic plan view illustrating a module according to a fourth modification of the third embodiment. As shown in FIG. 20, the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B8, B12, B20, and B26 are mounted on or built in the substrate 50. The SP5T switch 20a is outside the module. The reception filter 14 is arranged in the order of bands B8, B20, B12, and B26. As described above, the reception filters 14 for the bands B8 and B26 are not adjacent to each other, and the reception filters 14 for the bands B20 and B26 are not adjacent to each other. Thereby, it is possible to suppress a decrease in reception sensitivity of bands B26 and B8 as shown in FIG.

送信フィルタ12および受信フィルタ14以外に、スイッチ、アンプおよびその他の部品の少なくとも1つが基板50に搭載または内蔵されていてもよい。また、送信フィルタ12および受信フィルタ14はマルチプレクサを形成していてもよい。   In addition to the transmission filter 12 and the reception filter 14, at least one of a switch, an amplifier, and other components may be mounted on or incorporated in the substrate 50. Moreover, the transmission filter 12 and the reception filter 14 may form a multiplexer.

実施例3およびその変形例によれば、第1バンド(例えばバンドB1)の送信帯域と第2バンド(例えばバンドB2)の受信帯域とは少なくとも一部が重なり、第3バンド(例えばバンドB4)の受信帯域は第1バンドおよび第2バンドの送信帯域と重ならない。このとき、第1バンドの受信フィルタと、第2バンドの受信フィルタと、の間に第3バンドの受信フィルタを設ける。これにより、第1バンドの送信信号が第2バンドの受信フィルタを通過し第1バンドの受信フィルタに漏洩することを抑制できる。よって、第1バンドの受信感度の劣化を抑制できる。   According to the third embodiment and its modification, at least a part of the transmission band of the first band (for example, the band B1) and the reception band of the second band (for example, the band B2) overlap, and the third band (for example, the band B4). The reception band does not overlap with the transmission bands of the first band and the second band. At this time, a third-band reception filter is provided between the first-band reception filter and the second-band reception filter. Thereby, it is possible to suppress the transmission signal of the first band from passing through the reception filter of the second band and leaking to the reception filter of the first band. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the reception sensitivity of the first band.

バンドB1からB4の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含むモジュールにおいて、受信フィルタ14をバンドB1、B3、B4およびB2の順に配置する。これにより、バンドB1およびB2の受信感度の劣化を抑制できる。また、バンドB8、B12、B20およびB26の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含むモジュールにおいて、受信フィルタ14をバンドB8、B20、B12およびバンドB26の順に配置する。これにより、バンドB8およびB26の受信感度の劣化を抑制できる。   In the module including the transmission filter 12 and the reception filter 14 for the bands B1 to B4, the reception filter 14 is arranged in the order of the bands B1, B3, B4, and B2. Thereby, deterioration of the reception sensitivity of the bands B1 and B2 can be suppressed. In the module including the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B8, B12, B20, and B26, the reception filter 14 is arranged in the order of the bands B8, B20, B12, and the band B26. Thereby, deterioration of the reception sensitivity of the bands B8 and B26 can be suppressed.

図1のように、バンドB25の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドB2の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例3およびその変形例1から3のバンドB2の受信フィルタ14および送信フィルタ12はバンドB25の受信フィルタ14および送信フィルタ12でもよい。バンドB5の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドB26の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例3の変形例4のバンドB26の受信フィルタ14および送信フィルタ12はバンドB5の受信フィルタ14および送信フィルタ12でもよい。バンドB17の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドB12の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例3の変形例4のバンドB12の受信フィルタ14および送信フィルタ12はバンドB17の受信フィルタ14および送信フィルタ12でもよい。   As shown in FIG. 1, the transmission band and reception band of band B25 overlap with the transmission band and reception band of band B2, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B2 in the third embodiment and the first to third modifications thereof may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B25. The transmission band and reception band of band B5 overlap with the transmission band and reception band of band B26, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B26 according to the fourth modification of the third embodiment may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B5. The transmission band and reception band of band B17 overlap with the transmission band and reception band of band B12, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B12 according to the fourth modification of the third embodiment may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B17.

実施例3およびその変形例のように、同じバンドの送信フィルタ12および受信フィルタ14は並んで配置されていてもよいし、送信フィルタ12は、受信フィルタ14とは異なる順番で配置されていてもよい。   As in the third embodiment and the modification thereof, the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the same band may be arranged side by side, or the transmission filter 12 may be arranged in a different order from the reception filter 14. Good.

また、実施例1、2およびその変形例に実施例3およびその変形例を適用することができる。   In addition, the third embodiment and its modification can be applied to the first and second embodiments and their modifications.

実施例4は、キャリアアグリゲーションが行なわれる例である。図21は、実施例3の変形例3に係る別のモジュールを示す平面模式図である。図21に示すように、クワッドプレクサ15cおよび15dが基板50に搭載されている。バンドB3とB4の受信フィルタ14とが隣接して設けられている。SP3Tスイッチ21、SP4Tスイッチ26およびパワーアンプ36eは基板50に搭載されていない。その他の構成は実施例3の変形例3の図16と同じであり説明を省略する。   Example 4 is an example in which carrier aggregation is performed. FIG. 21 is a schematic plan view illustrating another module according to the third modification of the third embodiment. As shown in FIG. 21, quadplexers 15 c and 15 d are mounted on the substrate 50. Bands B3 and B4 reception filters 14 are provided adjacent to each other. The SP3T switch 21, the SP4T switch 26, and the power amplifier 36e are not mounted on the substrate 50. Other configurations are the same as those of the third modification of the third embodiment shown in FIG.

バンドB2とB4はキャリアアグリゲーションのとき、同時に受信されるバンドである。このとき、バンドB2の送信端子からバンドB2およびB4の受信端子への信号の漏れ、バンドB4の送信端子からバンドB4およびB2の受信端子への信号の漏れも問題となる。   Bands B2 and B4 are bands that are received simultaneously during carrier aggregation. At this time, leakage of signals from the transmission terminal of band B2 to the reception terminals of bands B2 and B4 and leakage of signals from the transmission terminal of band B4 to the reception terminals of bands B4 and B2 also become problems.

図21の破線矢印のように、バンドB2の送信端子から入力した送信信号はスイッチ21に至る。バンドB2の送信帯域とバンドB3の受信帯域は一部重なっているため、バンドB2の送信信号の一部はスイッチ21内でバンドB3の受信フィルタ14に漏洩する。バンドB3とB4との受信フィルタ14が隣接していると、バンドB3とB4との結合が大きい。このため、バンドB3の受信フィルタ14の信号(バンドB2の送信信号の一部)がバンドB4の受信信号として出力される。これにより、バンドB4の受信感度が低下する。   As shown by the broken line arrow in FIG. 21, the transmission signal input from the transmission terminal of the band B2 reaches the switch 21. Since the transmission band of the band B2 and the reception band of the band B3 partially overlap, a part of the transmission signal of the band B2 leaks to the reception filter 14 of the band B3 in the switch 21. When the reception filters 14 of the bands B3 and B4 are adjacent to each other, the coupling between the bands B3 and B4 is large. Therefore, the signal of the reception filter 14 of band B3 (a part of the transmission signal of band B2) is output as the reception signal of band B4. Thereby, the reception sensitivity of band B4 falls.

図22は、実施例4に係るモジュールを示す平面模式図である。図22に示すように、バンドB1とB4の受信フィルタ14が隣接するように受信フィルタ14が設けられている。その他の構成は、図21と同じであり、説明を省略する。図22の破線矢印のように、バンドB2の送信信号の一部がバンドB3の受信フィルタ14に漏洩した場合であっても、バンドB3の受信フィルタ14とバンドB2およびB4の受信フィルタ14とは隣接していない。このため、バンドB2の送信信号の一部がバンドB2およびB4の受信端子に漏洩することを抑制できる。よって、バンドB2およびB4の受信感度の低下を抑制できる。   FIG. 22 is a schematic plan view illustrating a module according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 22, the reception filter 14 is provided so that the reception filters 14 of the bands B1 and B4 are adjacent to each other. Other configurations are the same as those in FIG. Even if a part of the transmission signal of the band B2 leaks to the reception filter 14 of the band B3 as indicated by a broken line arrow in FIG. 22, the reception filter 14 of the band B3 and the reception filters 14 of the bands B2 and B4 Not adjacent. For this reason, it can suppress that a part of transmission signal of the band B2 leaks to the receiving terminal of the bands B2 and B4. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reception sensitivity of the bands B2 and B4.

また、バンドB1とB3はキャリアアグリゲーションのときに同時に受信される。よって、バンドB1の送信端子からバンドB1およびB3の受信端子への信号の漏洩およびバンドB3の送信端子からバンドB3およびB1の受信端子への信号の漏洩を抑制することが好ましい。バンドB1の送信帯域とバンドB2の受信帯域は一部重なっている。このため、長間隔の破線矢印のように、スイッチ21を介し、バンドB1の送信信号の一部がバンドB2の受信フィルタ14に漏洩する。しかし、バンドB2の受信フィルタ14とバンドB3およびB1の受信フィルタ14とは隣接していない。このため、バンドB1の送信信号の一部がバンドB1およびB3の受信端子に漏洩することを抑制できる。よって、バンドB1およびB3の受信感度の低下を抑制できる。   Bands B1 and B3 are received simultaneously during carrier aggregation. Therefore, it is preferable to suppress signal leakage from the transmission terminal of the band B1 to the reception terminals of the bands B1 and B3 and signal leakage from the transmission terminal of the band B3 to the reception terminals of the bands B3 and B1. The transmission band of band B1 and the reception band of band B2 partially overlap. For this reason, a part of the transmission signal of the band B1 leaks to the reception filter 14 of the band B2 via the switch 21 as indicated by the long-broken arrows. However, the reception filter 14 of the band B2 is not adjacent to the reception filters 14 of the bands B3 and B1. For this reason, it can suppress that a part of transmission signal of band B1 leaks to the receiving terminal of band B1 and B3. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reception sensitivity of the bands B1 and B3.

図23は、実施例4の変形例1に係るモジュールの平面模式図である。図23に示すように、スイッチ21が基板50に搭載または内蔵されている。その他の構成は実施例4と同じであり説明を省略する。   FIG. 23 is a schematic plan view of a module according to the first modification of the fourth embodiment. As shown in FIG. 23, the switch 21 is mounted on or built in the substrate 50. Other configurations are the same as those of the fourth embodiment, and the description thereof is omitted.

図24は、実施例4の変形例2に係るモジュールを示す平面模式図である。図24に示すように、スイッチ26およびパワーアンプ36eが基板50に搭載または内蔵されている。その他の構成は、実施例4の変形例1と同じであり説明を省略する。   FIG. 24 is a schematic plan view illustrating a module according to a second modification of the fourth embodiment. As shown in FIG. 24, the switch 26 and the power amplifier 36e are mounted on or built in the substrate 50. Other configurations are the same as those of the first modification of the fourth embodiment, and a description thereof will be omitted.

図23および図24のように、送信フィルタ12および受信フィルタ14以外に、スイッチ21、26およびパワーアンプ36eの少なくとも1つが基板50に搭載または内蔵されていてもよい。また、その他の部品が基板50に搭載または内蔵されていてもよい。   As shown in FIGS. 23 and 24, in addition to the transmission filter 12 and the reception filter 14, at least one of the switches 21 and 26 and the power amplifier 36 e may be mounted on or built in the substrate 50. Other components may be mounted on or built in the substrate 50.

図25は、実施例3の変形例4に係る別のモジュールを示す平面模式図である。図25に示すように、基板50にクワッドプレクサ15hおよび15iが搭載されている。バンドB8およびB20の送信フィルタ12および受信フィルタ14はクワッドプレクサ15iに含まれる。バンドB12およびB26の送信フィルタ12および受信フィルタ14はクワッドプレクサ15hに含まれる。その他の構成は図20と同じであり説明を省略する。   FIG. 25 is a schematic plan view illustrating another module according to the fourth modification of the third embodiment. As shown in FIG. 25, quadplexers 15 h and 15 i are mounted on the substrate 50. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B8 and B20 are included in the quadplexer 15i. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B12 and B26 are included in the quadplexer 15h. Other configurations are the same as those in FIG.

バンドB12とB26はキャリアアグリゲーションのときに同時に受信される。よって、バンドB12の送信端子からバンドB12およびB26の受信端子への信号の漏洩およびバンドB26の送信端子からバンドB12およびB26の受信端子への信号の漏洩を抑制することが好ましい。バンドB26の送信帯域とバンドB20の受信帯域は一部重なっている。このため、破線矢印のように、スイッチ20を介し、バンドB26の送信信号の一部がバンドB20の受信フィルタ14に漏洩する。バンドB12とB20の受信フィルタ14が隣接している。このため、バンドB26の送信信号の一部がバンドB12の受信端子に漏洩する。よって、バンドB12の受信感度が低下する。   Bands B12 and B26 are received simultaneously during carrier aggregation. Therefore, it is preferable to suppress signal leakage from the transmission terminal of the band B12 to the reception terminals of the bands B12 and B26 and signal leakage from the transmission terminal of the band B26 to the reception terminals of the bands B12 and B26. The band B26 transmission band and the band B20 reception band partially overlap. For this reason, a part of the transmission signal of the band B26 leaks to the reception filter 14 of the band B20 via the switch 20 as indicated by a broken line arrow. The reception filters 14 for the bands B12 and B20 are adjacent to each other. For this reason, a part of the transmission signal of the band B26 leaks to the reception terminal of the band B12. Therefore, the reception sensitivity of the band B12 decreases.

図26は、実施例4の変形例3に係るモジュールを示す平面模式図である。図26に示すように、バンドB8とB12の受信フィルタ14が隣接するように受信フィルタ14が設けられている。その他の構成は、図25と同じであり、説明を省略する。図26の破線矢印のように、バンドB26の送信信号の一部がバンドB20の受信フィルタ14に漏洩した場合であっても、バンドB20の受信フィルタ14とバンドB12およびB26の受信フィルタ14とは隣接していない。このため、バンドB26の送信信号の一部がバンドB12およびB26の受信端子に漏洩することを抑制できる。よって、バンドB12およびB26の受信感度の低下を抑制できる。   FIG. 26 is a schematic plan view illustrating a module according to a third modification of the fourth embodiment. As shown in FIG. 26, the reception filter 14 is provided so that the reception filters 14 of the bands B8 and B12 are adjacent to each other. Other configurations are the same as those in FIG. 26, even if a part of the transmission signal of the band B26 leaks to the reception filter 14 of the band B20, the reception filter 14 of the band B20 and the reception filters 14 of the bands B12 and B26 Not adjacent. For this reason, it can suppress that a part of transmission signal of band B26 leaks to the receiving terminal of band B12 and B26. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reception sensitivity of the bands B12 and B26.

実施例4およびその変形例によれば、第1バンド(例えばバンドB1)の受信信号と第2バンド(例えばバンドB3)の受信信号とは同時に受信される。第3バンド(例えばバンドB2)の受信帯域は第1バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なる。第4バンド(例えばバンドB4)の受信帯域は第1バンドの送信帯域と重ならない。このとき、第1バンドおよび第2バンドの受信フィルタと、第3バンドの受信フィルタと、の間に第4バンドの受信フィルタを設ける。これにより、第1バンドの送信信号が第3バンドの受信フィルタを通過し第1バンドおよび第2バンドの受信フィルタに漏洩することを抑制できる。よって、第1バンドおよび第2バンドの受信感度の低下を抑制できる。   According to the fourth embodiment and its modification, the received signal of the first band (for example, band B1) and the received signal of the second band (for example, band B3) are received simultaneously. The reception band of the third band (for example, band B2) overlaps at least a part of the transmission band of the first band. The reception band of the fourth band (for example, band B4) does not overlap with the transmission band of the first band. At this time, a reception filter for the fourth band is provided between the reception filter for the first band and the second band and the reception filter for the third band. Accordingly, it is possible to suppress the transmission signal of the first band from passing through the reception filter of the third band and leaking to the reception filters of the first band and the second band. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reception sensitivity of the first band and the second band.

また、第2バンドの送信信号の一部が第4バンドの受信フィルタ14に漏れ、第4バンドの受信フィルタ14から第1または第2バンドの受信フィルタ14に漏れることが課題となる。このため、第4バンドの受信帯域は第2バンドの送信帯域と重なっていないことが好ましい。   Another problem is that part of the second band transmission signal leaks to the fourth band reception filter 14 and leaks from the fourth band reception filter 14 to the first or second band reception filter 14. For this reason, it is preferable that the reception band of the fourth band does not overlap with the transmission band of the second band.

異なるバンド間での信号の漏れを抑制するため、バンドB1からB4の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含むモジュールにおいて、受信フィルタ14をバンドB3、B1、B4およびB2の順に配置することが好ましい。また、バンドB8、B12、B20およびB26の送信フィルタ12および受信フィルタ14を含むモジュールにおいて、受信フィルタ14をバンドB20、B8、B12およびバンドB26の順に配置することが好ましい。   In order to suppress signal leakage between different bands, it is preferable to arrange the reception filters 14 in the order of the bands B3, B1, B4 and B2 in the module including the transmission filters 12 and the reception filters 14 of the bands B1 to B4. In the module including the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the bands B8, B12, B20, and B26, the reception filter 14 is preferably arranged in the order of the bands B20, B8, B12, and the band B26.

図1のように、バンドB25の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドB2の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例4およびその変形例のバンドB2の受信フィルタ14および送信フィルタ12はバンドB25の受信フィルタ14および送信フィルタ12でもよい。バンドB5の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドB26の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例4およびその変形例のバンドB26の受信フィルタ14および送信フィルタ12はバンドB5の受信フィルタ14および送信フィルタ12でもよい。バンドB17の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドB12の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例4およびその変形例のバンドB12の受信フィルタ14および送信フィルタ12はバンドB17の受信フィルタ14および送信フィルタ12でもよい。   As shown in FIG. 1, the transmission band and reception band of band B25 overlap with the transmission band and reception band of band B2, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B2 according to the fourth embodiment and its modification may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B25. The transmission band and reception band of band B5 overlap with the transmission band and reception band of band B26, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B26 of the fourth embodiment and its modification may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B5. The transmission band and reception band of band B17 overlap with the transmission band and reception band of band B12, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B12 according to the fourth embodiment and its modification may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the band B17.

実施例4およびその変形例において、送信フィルタ12および受信フィルタ14がクワッドプレクサに含まれる例を説明したが、送信フィルタ12および受信フィルタ14は個別に基板50に搭載されていてもよい。また、スイッチ、パワーアンプ等が基板50に搭載されていてもよい。   Although the transmission filter 12 and the reception filter 14 are described as being included in the quadplexer in the fourth embodiment and the modification thereof, the transmission filter 12 and the reception filter 14 may be individually mounted on the substrate 50. In addition, a switch, a power amplifier, and the like may be mounted on the substrate 50.

図27(a)は、実施例5に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図27(b)は、アンテナの斜視図である。図27(a)に示すように、端子T1はローバンド用アンテナ40Lおよびハイバンド用アンテナ40Hに接続されている。端子T2はミドルバンド用アンテナ40Mに接続されている。   FIG. 27A is a block diagram around the antenna of the communication apparatus according to the fifth embodiment, and FIG. 27B is a perspective view of the antenna. As shown in FIG. 27A, the terminal T1 is connected to the low-band antenna 40L and the high-band antenna 40H. The terminal T2 is connected to the middle band antenna 40M.

図27(b)に示すように、誘電体54に金属膜56が形成されている。金属膜は、給電端子50LHおよび50M、グランド端子52LHおよび52M、ローバンド用アンテナ40L、ハイバンド用アンテナ40Hおよびミドルバンド用アンテナ40Mを含む。アンテナ40L、40Hおよび40Mは、アンテナ輻射器である。ローバンド用アンテナ40Lとハイバンド用アンテナ40Hとは誘電体54上で接続されている。ローバンド用アンテナ40Lとハイバンド用アンテナ40Hとが接続する箇所に給電端子50LHおよびグランド端子52LHが接続される。ミドルバンド用アンテナ40Mは、ローバンド用アンテナ40Lおよびハイバンド用アンテナ40Hとは電気的に分離している。給電端子50Mおよびグランド端子52Mはミドルバンド用アンテナ40Mに接続されている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。   As shown in FIG. 27B, a metal film 56 is formed on the dielectric 54. The metal film includes power supply terminals 50LH and 50M, ground terminals 52LH and 52M, a low-band antenna 40L, a high-band antenna 40H, and a middle-band antenna 40M. The antennas 40L, 40H, and 40M are antenna radiators. The low band antenna 40L and the high band antenna 40H are connected on a dielectric 54. A power feeding terminal 50LH and a ground terminal 52LH are connected to a location where the low band antenna 40L and the high band antenna 40H are connected. The middle band antenna 40M is electrically separated from the low band antenna 40L and the high band antenna 40H. The power feeding terminal 50M and the ground terminal 52M are connected to the middle band antenna 40M. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

実施例5によれば、ローバンド用アンテナ40Lとハイバンド用アンテナ40Hとで給電端子50LHおよびグランド端子52LHを共有する。これにより、小型化およびコストダウンが可能となる。   According to the fifth embodiment, the low-band antenna 40L and the high-band antenna 40H share the power supply terminal 50LH and the ground terminal 52LH. Thereby, size reduction and cost reduction are attained.

図28(a)は、実施例5の変形例1に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図28(b)は、アンテナの斜視図である。図28(a)および図28(b)に示すように、ローバンド用アンテナ40Lは、ハイバンド用アンテナ40Hとミドルバンド用アンテナ40Mとの間に設けられている。その他の構成は実施例5と同じであり説明を省略する。   FIG. 28A is a block diagram of the periphery of the antenna of the communication device according to the first modification of the fifth embodiment, and FIG. 28B is a perspective view of the antenna. As shown in FIGS. 28A and 28B, the low-band antenna 40L is provided between the high-band antenna 40H and the middle-band antenna 40M. Other configurations are the same as those of the fifth embodiment, and the description thereof is omitted.

実施例5のように、ハイバンド用アンテナ40Hをローバンド用アンテナ40Lとミドルバンド用アンテナ40Mとの間に設けると、ハイバンド用アンテナ40Hとミドルバンド用アンテナ40Mとのアイソレーションが悪くなる。   When the high band antenna 40H is provided between the low band antenna 40L and the middle band antenna 40M as in the fifth embodiment, the isolation between the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M is deteriorated.

実施例5の変形例1においては、ローバンド用アンテナ40Lが、ハイバンド用アンテナ40Hとミドルバンド用アンテナ40Mとの間に設けられている。これにより、ハイバンド用アンテナ40Hとミドルバンド用アンテナ40Mとのアイソレーションを改善できる。ローバンド用アンテナ40Lとミドルバンド用アンテナ40Mとが隣接する。しかし、図1のように、ローバンドとミドルバンドとの周波数間隔は、ミドルバンドとハイバンドとの周波数間隔より広い。このため、ローバンド用アンテナ40Lとミドルバンド用アンテナ40Mとのアイソレーションは、さほど劣化しない。また、ハイバンドとローバンドの給電端子を共用できるのでコストダウンおよび小型化が可能となる。   In the first modification of the fifth embodiment, the low band antenna 40L is provided between the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M. Thereby, the isolation between the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M can be improved. The low band antenna 40L and the middle band antenna 40M are adjacent to each other. However, as shown in FIG. 1, the frequency interval between the low band and the middle band is wider than the frequency interval between the middle band and the high band. For this reason, the isolation between the low-band antenna 40L and the middle-band antenna 40M does not deteriorate so much. Further, since the high-band and low-band power supply terminals can be shared, the cost can be reduced and the size can be reduced.

実施例5およびその変形例を実施例1から4およびその変形例に適用することができる。   The fifth embodiment and the modifications thereof can be applied to the first to fourth embodiments and the modifications thereof.

実施例6は、実施例3、実施例4およびその変形例のように、複数の共通端子を有するモジュールの例である。図29(a)は、実施例4に係るモジュールの平面図、図29(b)は、実施例6に係るモジュールの平面図である。図29(a)に示すように、実施例4の図22に示したモジュールにおいて、クワッドプレクサ15dは受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12a(第1フィルタ)を備え、クワッドプレクサ15cは受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12b(第2フィルタ)を備えている。受信フィルタ14aは各々共通端子Ant1(第1共通端子)と受信端子Rx(第1端子)との間に接続されている。送信フィルタ12aは各々共通端子Ant1と送信端子Tx(第2端子)との間に接続されている。受信フィルタ14bは各々共通端子Ant2(第2共通端子)と受信端子Rxとの間に接続されている。送信フィルタ12bは各々共通端子Ant2と送信端子Txとの間に接続されている。   The sixth embodiment is an example of a module having a plurality of common terminals as in the third embodiment, the fourth embodiment, and the modifications thereof. FIG. 29A is a plan view of a module according to the fourth embodiment, and FIG. 29B is a plan view of the module according to the sixth embodiment. As shown in FIG. 29A, in the module shown in FIG. 22 of the fourth embodiment, the quadplexer 15d includes a reception filter 14a and a transmission filter 12a (first filter), and the quadplexer 15c includes the reception filter 14b. And a transmission filter 12b (second filter). Each of the reception filters 14a is connected between a common terminal Ant1 (first common terminal) and a reception terminal Rx (first terminal). Each of the transmission filters 12a is connected between the common terminal Ant1 and the transmission terminal Tx (second terminal). Each of the reception filters 14b is connected between the common terminal Ant2 (second common terminal) and the reception terminal Rx. The transmission filters 12b are each connected between the common terminal Ant2 and the transmission terminal Tx.

配線L1は、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aを共通に共通端子Ant1に接続する。配線L2は、受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12bを共通に共通端子Ant2に接続する。配線L1およびL2は基板50内に形成されている。   The wiring L1 connects the reception filter 14a and the transmission filter 12a in common to the common terminal Ant1. The wiring L2 connects the reception filter 14b and the transmission filter 12b in common to the common terminal Ant2. The wirings L1 and L2 are formed in the substrate 50.

配線L1は、バンドB3の受信フィルタ14aと送信フィルタ12aとを接続する配線L11と、バンドB1の受信フィルタ14aと送信フィルタ12aとを接続する配線L12と、を含む。これにより、配線L2は、配線L1のうち2つの配線L11およびL12と交差箇所78において交差する。配線L1とL2との交差箇所78では、高周波信号が反射する。これにより、高周波特性が劣化する。   The wiring L1 includes a wiring L11 that connects the reception filter 14a and the transmission filter 12a of the band B3, and a wiring L12 that connects the reception filter 14a and the transmission filter 12a of the band B1. Thereby, the wiring L2 intersects the two wirings L11 and L12 of the wiring L1 at the intersection 78. A high frequency signal is reflected at an intersection 78 between the wirings L1 and L2. This degrades the high frequency characteristics.

図29(b)に示すように、実施例6においては、クワッドプレクサ15dにおいて、受信フィルタ14aと送信フィルタ12aとは配線L1のうち1つの配線L13により接続されている。その他の構成は実施例4の図29(a)と同じであり説明を省略する。これにより、配線L1とL2とが交差する交差箇所78は一箇所である。これにより、高周波特性の劣化を抑制できる。   As shown in FIG. 29B, in the sixth embodiment, in the quadplexer 15d, the reception filter 14a and the transmission filter 12a are connected by one wiring L13 of the wiring L1. Other configurations are the same as those in FIG. 29A of the fourth embodiment, and a description thereof will be omitted. As a result, there is only one intersection 78 where the wirings L1 and L2 intersect. Thereby, deterioration of a high frequency characteristic can be suppressed.

次に、実施例6の配線例を説明する。図30は、実施例6に係るモジュールの断面図である。図30に示すように、基板50は、積層された複数の絶縁層60から62を含む。絶縁層60から62は例えば樹脂層である。絶縁層60から62の上面および絶縁層62の下面に金属層63が形成されている。金属層63は、例えば銅層または金層等である。配線64、パッド66およびフットパッド67は金属層63により形成される。絶縁層60から62をそれぞれ貫通するビア65が形成されている。ビア65には銅等の金属が埋め込まれている。パッド66上にはんだ68を介し送信フィルタ12および受信フィルタ14が搭載される。送信フィルタ12および受信フィルタ14は、フィルタが形成されたチップまたはパッケージである。   Next, a wiring example of Example 6 will be described. FIG. 30 is a cross-sectional view of the module according to the sixth embodiment. As shown in FIG. 30, the substrate 50 includes a plurality of stacked insulating layers 60 to 62. The insulating layers 60 to 62 are, for example, resin layers. A metal layer 63 is formed on the upper surfaces of the insulating layers 60 to 62 and the lower surface of the insulating layer 62. The metal layer 63 is, for example, a copper layer or a gold layer. The wiring 64, the pad 66, and the foot pad 67 are formed by the metal layer 63. Vias 65 penetrating the insulating layers 60 to 62 are formed. A metal such as copper is embedded in the via 65. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on the pad 66 via the solder 68. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are chips or packages in which filters are formed.

図31(a)から図32(b)は、実施例6における各絶縁層の平面図である。図31(a)から図32(a)は、それぞれ絶縁層60から62の上面の平面図であり、図32(b)は、絶縁層62の下面を上から透視した図である。図31(a)において各フィルタ12a、12b、14aおよび14bを破線で図示している。   FIG. 31A to FIG. 32B are plan views of each insulating layer in the sixth embodiment. FIGS. 31A to 32A are plan views of the upper surfaces of the insulating layers 60 to 62, respectively, and FIG. 32B is a view of the lower surface of the insulating layer 62 seen through from above. In FIG. 31A, the filters 12a, 12b, 14a, and 14b are illustrated by broken lines.

図31(a)に示すように、絶縁層60の上面に金属層63が形成され、絶縁層60を貫通するビア65が形成されている。絶縁層60に、クワッドプレクサ15d内の受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12a、並びにクワッドプレクサ15c内の受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12bが搭載されている。金属層63は、配線64、パッド66を含む。配線64は、配線L1、L2およびグランドパターンGnd等を含み、パッド66は、受信パッドPrx、送信パッドPtxおよび共通パッドPantを含む。   As shown in FIG. 31A, a metal layer 63 is formed on the upper surface of the insulating layer 60, and a via 65 penetrating the insulating layer 60 is formed. On the insulating layer 60, the reception filter 14a and the transmission filter 12a in the quadplexer 15d, and the reception filter 14b and the transmission filter 12b in the quadplexer 15c are mounted. The metal layer 63 includes a wiring 64 and a pad 66. The wiring 64 includes wirings L1 and L2, a ground pattern Gnd, and the like, and the pad 66 includes a reception pad Prx, a transmission pad Ptx, and a common pad Pant.

受信フィルタ14aおよび14bは受信パッドPrxおよび共通パッドPantにはんだ68により接続される。送信フィルタ12aおよび12bは送信パッドPtxおよび共通パッドPantにはんだ68により接続される。各フィルタ12a、12b、14aおよび14bのグランドはグランドパターンGnd内の領域69にはんだ68により接続される。配線L1は、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aが接続された共通パッドPantを共通に接続する。配線L2は、受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12bが接続された共通パッドPantを共通に接続する。配線L1とL2とが交差する交差箇所78には配線L2は形成されていない。グランドパターンGndは配線64およびパッド66を囲むように形成されている。絶縁層60を貫通し、配線64に接続されたビア65が形成されている。   The reception filters 14a and 14b are connected to the reception pad Prx and the common pad Pant by solder 68. The transmission filters 12a and 12b are connected to the transmission pad Ptx and the common pad Pant by solder 68. The grounds of the filters 12a, 12b, 14a and 14b are connected by solder 68 to a region 69 in the ground pattern Gnd. The wiring L1 connects in common the common pad Pant to which the reception filter 14a and the transmission filter 12a are connected. The wiring L2 connects in common the common pad Pant to which the reception filter 14b and the transmission filter 12b are connected. The wiring L2 is not formed at the intersection 78 where the wirings L1 and L2 intersect. The ground pattern Gnd is formed so as to surround the wiring 64 and the pad 66. A via 65 penetrating the insulating layer 60 and connected to the wiring 64 is formed.

図31(b)に示すように、絶縁層61の上面に金属層63が形成されている。金属層63は、配線64を含む。配線64は、交差箇所78における配線L2の一部およびグランドパターンGndを含む。絶縁層61を貫通し、配線64に接続されたビア65が形成されている。図32(a)に示すように絶縁層62の上面に金属層63が形成されている。金属層63は、配線64を含む。配線64は、グランドパターンGndを含む。絶縁層62を貫通し、配線64に接続されたビア65が形成されている。   As shown in FIG. 31B, a metal layer 63 is formed on the upper surface of the insulating layer 61. The metal layer 63 includes a wiring 64. The wiring 64 includes a part of the wiring L2 at the intersection 78 and the ground pattern Gnd. A via 65 penetrating the insulating layer 61 and connected to the wiring 64 is formed. As shown in FIG. 32A, a metal layer 63 is formed on the upper surface of the insulating layer 62. The metal layer 63 includes a wiring 64. The wiring 64 includes a ground pattern Gnd. A via 65 penetrating the insulating layer 62 and connected to the wiring 64 is formed.

図32(b)に示すように、絶縁層62の下面に金属層63が形成されている。金属層63はフットパッド67を含む。フットパッド67は、受信フットパッドFrx、送信フットパッドFtx、共通フットパッドFant1、Fant2およびグランドフットパッドFgndを含む。受信フットパッドFrx、送信フットパッドFtx、共通フットパッドFant1およびFant2は、それぞれ図29(b)の受信端子Rx、送信端子Tx、共通端子Ant1およびAnt2に相当する。絶縁層62を貫通し、フットパッド67に接続されたビア65が形成されている。   As shown in FIG. 32B, a metal layer 63 is formed on the lower surface of the insulating layer 62. The metal layer 63 includes a foot pad 67. The foot pad 67 includes a reception foot pad Frx, a transmission foot pad Ftx, common foot pads Fant1, Fant2, and a ground foot pad Fgnd. The reception foot pad Frx, the transmission foot pad Ftx, and the common foot pads Fant1 and Fant2 correspond to the reception terminal Rx, the transmission terminal Tx, and the common terminals Ant1 and Ant2 in FIG. 29B, respectively. A via 65 penetrating the insulating layer 62 and connected to the foot pad 67 is formed.

図31(a)から図32(b)のように、配線L1は、各絶縁層60から62の配線64およびビア65等を介し共通フットパッドFant1に電気的に接続される。配線L2は、各絶縁層60から62の配線64およびビア65等を介し共通フットパッドFant2に電気的に接続される。受信パッドPrxおよび送信パッドPtxは、配線64およびビア65を介し、それぞれ受信フットパッドFrxおよび送信フットパッドFtxに電気的に接続される。絶縁層60から62の上面に形成されたグランドパターンGndとグランドフットパッドFgndとはビア65を介し電気的に接続されているが、図31(a)から図32(b)では、グランド用のビア65の図示を省略している。   As shown in FIG. 31A to FIG. 32B, the wiring L1 is electrically connected to the common foot pad Fant1 through the wiring 64 and the via 65 of the insulating layers 60 to 62. The wiring L2 is electrically connected to the common foot pad Fant2 via the wiring 64 of each of the insulating layers 60 to 62, the via 65, and the like. The reception pad Prx and the transmission pad Ptx are electrically connected to the reception foot pad Frx and the transmission foot pad Ftx through the wiring 64 and the via 65, respectively. The ground pattern Gnd and the ground foot pad Fgnd formed on the upper surfaces of the insulating layers 60 to 62 are electrically connected via the via 65. In FIGS. 31A to 32B, the ground pattern Gnd and the ground foot pad Fgnd are electrically connected. Illustration of the via 65 is omitted.

図33は、実施例4における絶縁層60の平面図である。図33に示すように、実施例4では、配線L1とL2とが2つの交差箇所78で交差する。その他の構成は、図30から図32(b)と同じであり説明を省略する。   FIG. 33 is a plan view of the insulating layer 60 in the fourth embodiment. As shown in FIG. 33, in Example 4, the wirings L1 and L2 intersect at two intersections 78. Other configurations are the same as those in FIGS. 30 to 32B, and the description thereof is omitted.

実施例6によれば、図29(b)から図32(b)のように、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aは互いに通過帯域が異なり、受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12bは互いに通過帯域が異なる。すなわち、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aは互いに通過帯域が重ならず、受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12bは互いに通過帯域が重ならない。共通端子Ant1およびAnt2は、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aに対し同じ側に設けられている。受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12bと、共通端子Ant1およびAnt2と、は、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aに対し反対の側に設けられている。このような配置において、配線L2は、配線L1と1箇所のみで交差する。これにより、図29(a)および図33の実施例4のように、配線L2が複数の箇所で配線L1に交差する場合に比べ、高周波特性を向上できる。   According to the sixth embodiment, as shown in FIGS. 29B to 32B, the reception filter 14a and the transmission filter 12a have different pass bands, and the reception filter 14b and the transmission filter 12b have different pass bands. That is, the reception filter 14a and the transmission filter 12a do not overlap with each other, and the reception filter 14b and the transmission filter 12b do not overlap with each other. The common terminals Ant1 and Ant2 are provided on the same side with respect to the reception filter 14a and the transmission filter 12a. The reception filter 14b and the transmission filter 12b and the common terminals Ant1 and Ant2 are provided on the opposite side to the reception filter 14a and the transmission filter 12a. In such an arrangement, the wiring L2 intersects with the wiring L1 only at one place. As a result, the high frequency characteristics can be improved as compared to the case where the wiring L2 intersects the wiring L1 at a plurality of locations as in the fourth embodiment of FIG.

実施例6では、配線L1および配線L2が各々接続されるフィルタは4個の例を説明した。配線L1は、少なくとも3つの第1フィルタを共通端子Ant1に接続すればよい。配線L2は少なくとも1つの第2フィルタを共通端子Ant2に接続すればよい。受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aが少なくとも3つの場合、配線L1と配線L2との交差箇所78は2個以上となり、高周波特性の劣化が起こりえる。実施例6では、交差箇所78を1箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。   In the sixth embodiment, four examples of the filters to which the wiring L1 and the wiring L2 are respectively connected have been described. The wiring L1 may connect at least three first filters to the common terminal Ant1. The wiring L2 may connect at least one second filter to the common terminal Ant2. When there are at least three reception filters 14a and transmission filters 12a, the number of intersections 78 between the wiring L1 and the wiring L2 is two or more, and the high-frequency characteristics may be deteriorated. In the sixth embodiment, the deterioration of the high frequency characteristics can be suppressed by setting the number of intersections 78 to one.

また、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aは、配線L1に対し両側に設けられている。この場合、交差箇所78は複数となり易く、高周波特性の劣化が起こりえる。実施例6では、交差箇所78を1箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。また、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aを配線L1に対し両側に設けることで、受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aに接続されるグランドパターンGndおよびグランドビアを受信フィルタ14aと送信フィルタ12aとで分離することもできる。これにより、受信フィルタ14aと送信フィルタ12aとで共有されるインピーダンスが小さくなるため、受信信号と送信信号との干渉を抑制できる。   The reception filter 14a and the transmission filter 12a are provided on both sides of the wiring L1. In this case, there may be a plurality of intersections 78, and high-frequency characteristics may be deteriorated. In the sixth embodiment, the deterioration of the high frequency characteristics can be suppressed by setting the number of intersections 78 to one. Further, by providing the reception filter 14a and the transmission filter 12a on both sides with respect to the wiring L1, the ground pattern Gnd and the ground via connected to the reception filter 14a and the transmission filter 12a are separated by the reception filter 14a and the transmission filter 12a. You can also. Thereby, since the impedance shared by the reception filter 14a and the transmission filter 12a is reduced, interference between the reception signal and the transmission signal can be suppressed.

さらに、配線L2は、少なくとも3つの第2フィルタを共通端子Ant2に接続する。この場合、第2フィルタを第1フィルタより共通端子Ant1およびAnt2側に配置したとしても、交差箇所78は複数となり易く、高周波特性の劣化が起こりえる。実施例6では、交差箇所78を1箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。   Furthermore, the wiring L2 connects at least three second filters to the common terminal Ant2. In this case, even if the second filter is arranged closer to the common terminals Ant1 and Ant2 than the first filter, there are likely to be a plurality of intersections 78, and high-frequency characteristics may be deteriorated. In the sixth embodiment, the deterioration of the high frequency characteristics can be suppressed by setting the number of intersections 78 to one.

また、実施例6では第1フィルタは受信フィルタ14aおよび送信フィルタ12aを含み、第2フィルタは受信フィルタ14bおよび送信フィルタ12bを含む例を説明した。第1フィルタは受信フィルタおよび送信フィルタの一方のみを含み、第2フィルタは受信フィルタおよび送信フィルタの一方のみを含んでもよい。   In the sixth embodiment, the first filter includes the reception filter 14a and the transmission filter 12a, and the second filter includes the reception filter 14b and the transmission filter 12b. The first filter may include only one of the reception filter and the transmission filter, and the second filter may include only one of the reception filter and the transmission filter.

実施例6のように、第1フィルタは、バンドB3(第1バンド)の送信フィルタ12a(第1送信フィルタ)および受信フィルタ14a(第1受信フィルタ)と、バンドB1(第2バンド)の送信フィルタ12a(第2送信フィルタ)および受信フィルタ14a(第2受信フィルタ)を含む。第2フィルタは、バンドB4(第3バンド)の送信フィルタ12b(第3送信フィルタ)および受信フィルタ14b(第3受信フィルタ)と、バンドB2(第4バンド)の送信フィルタ12b(第4送信フィルタ)および受信フィルタ14b(第4受信フィルタ)を含む。このように、異なるバンドのクワッドプレクサ15dおよび15cを基板50に実装する場合、配線が複雑となり、高周波特性が劣化しやすい。交差箇所78を1箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。バンドB3、B1、B4およびB2を例に説明したが他のバンドでもよい。   As in the sixth embodiment, the first filter includes transmission filter 12a (first transmission filter) and reception filter 14a (first reception filter) for band B3 (first band), and transmission for band B1 (second band). It includes a filter 12a (second transmission filter) and a reception filter 14a (second reception filter). The second filter includes a transmission filter 12b (third transmission filter) and a reception filter 14b (third reception filter) for band B4 (third band), and a transmission filter 12b (fourth transmission filter) for band B2 (fourth band). ) And a reception filter 14b (fourth reception filter). Thus, when the quadplexers 15d and 15c of different bands are mounted on the substrate 50, the wiring becomes complicated and the high frequency characteristics are likely to deteriorate. Deterioration of the high frequency characteristics can be suppressed by setting the intersecting portion 78 to one location. The bands B3, B1, B4 and B2 have been described as examples, but other bands may be used.

交差箇所78において、配線L1と配線L2とは、絶縁層60から62のうちそれぞれ異なる絶縁層60および61の表面に形成されている。これにより、配線L1とL2とを簡単に交差できる。しかしながら、交差箇所78における配線L1とL2の間隔が小さくなり、高周波信号が干渉やすい。よって、交差箇所78を1箇所とすることにより、高周波特性の劣化を抑制できる。   At the intersection 78, the wiring L1 and the wiring L2 are formed on the surfaces of different insulating layers 60 and 61 among the insulating layers 60 to 62, respectively. Thereby, the wirings L1 and L2 can be easily crossed. However, the distance between the wirings L1 and L2 at the intersection 78 becomes small, and high frequency signals are likely to interfere. Therefore, the deterioration of the high frequency characteristics can be suppressed by setting the intersection point 78 to one point.

図34(a)および図34(b)は、実施例6の変形例1における各絶縁層の平面図である。図34(a)から図34(b)は、それぞれ絶縁層61および62の平面図である。絶縁層60の上面および絶縁層62の下面は実施例6の図31(a)および図32(b)と同じである。   FIG. 34A and FIG. 34B are plan views of each insulating layer in the first modification of the sixth embodiment. 34 (a) to 34 (b) are plan views of the insulating layers 61 and 62, respectively. The upper surface of the insulating layer 60 and the lower surface of the insulating layer 62 are the same as those in FIG. 31A and FIG. 32B of the sixth embodiment.

図34(a)に示すように、絶縁層61の交差箇所78には配線L2は形成されていない。交差箇所78にはグランドパターンGndが形成されている。図34(b)に示すように、交差箇所78を含む配線L2が形成されている。その他の構成は実施例6と同じであり説明を省略する。   As shown in FIG. 34A, the wiring L <b> 2 is not formed at the intersection 78 of the insulating layer 61. A ground pattern Gnd is formed at the intersection 78. As shown in FIG. 34B, a wiring L2 including an intersection 78 is formed. Other configurations are the same as those of the sixth embodiment, and the description thereof is omitted.

実施例6の変形例1によれば、配線L1とL2とが交差する交差箇所78の配線L1と配線L2との間にグランドパターンGndが設けられている。これにより、交差箇所78における高周波信号の干渉を抑制し、高周波特性を向上できる。交差箇所78において、配線L1とL2との間に複数の絶縁層が設けられていてもよい。交差箇所78において、配線L1とL2との間に複数のグランドパターンGndが設けられていてもよい。   According to the first modification of the sixth embodiment, the ground pattern Gnd is provided between the wiring L1 and the wiring L2 at the intersection 78 where the wirings L1 and L2 intersect. Thereby, the interference of the high frequency signal in the intersection part 78 can be suppressed, and a high frequency characteristic can be improved. At the intersection 78, a plurality of insulating layers may be provided between the wirings L1 and L2. At the intersection 78, a plurality of ground patterns Gnd may be provided between the wirings L1 and L2.

実施例6およびその変形例に係るモジュールを実施例1から5およびその変形例に適用することもできる。   The module according to the sixth embodiment and its modification can be applied to the first to fifth embodiments and the modification.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be changed.

10L ローバンド系回路
10M ミドルバンド系回路
10H ハイバンド系回路
12 送信フィルタ
14 受信フィルタ
16 ダイプレクサ
40LH、40M アンテナ
42 分波回路
50 基板
61−63 絶縁層
63 金属層
64 配線
65 ビア
66 パッド
67 フットパッド
78 交差箇所
10L Low band system circuit 10M Middle band system circuit 10H High band system circuit 12 Transmission filter 14 Reception filter 16 Diplexer 40LH, 40M Antenna 42 Demultiplexing circuit 50 Substrate 61-63 Insulating layer 63 Metal layer 64 Wiring 65 Via 66 Pad 67 Foot pad 78 Intersection

Claims (24)

アンテナに接続され、ローバンドと前記ローバンドより周波数が高いハイバンドとの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する第1アンテナ端子と、
前記アンテナと別のアンテナに接続され、前記ローバンドより周波数が高く前記ハイバンドより周波数が低いミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する第2アンテナ端子と、
前記ローバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するローバンド端子と、
前記ミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するミドルバンド端子と、
前記ハイバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するハイバンド端子と、
前記第1アンテナ端子と前記ローバンド端子との間を前記ローバンドの送信信号および受信信号を通過させ、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの送信信号および受信信号を遮断し、前記第1アンテナ端子と前記ハイバンド端子との間を前記ハイバンドの送信信号および受信信号を通過させ、前記ローバンドおよび前記ミドルバンドの送信信号および受信信号を遮断する分波回路と、
を具備することを特徴とするフロントエンド回路。
A first antenna terminal connected to an antenna, to which a transmission signal and a reception signal of a low band and a high band having a higher frequency than the low band are respectively output and input;
A second antenna terminal connected to the antenna different from the antenna, to which a middle band transmission signal and a reception signal having a frequency higher than the low band and lower than the high band are respectively output and input;
A low-band terminal to which the low-band transmission signal and the reception signal are input and output, respectively;
A middle band terminal to which the transmission signal and the reception signal of the middle band are input and output, respectively;
A high-band terminal to which the high-band transmission signal and the reception signal are input and output, respectively;
The low-band transmission signal and the reception signal are passed between the first antenna terminal and the low-band terminal, the middle-band and the high-band transmission signal and the reception signal are blocked, and the first antenna terminal and the high-band signal are blocked. A demultiplexing circuit for passing the high-band transmission signal and the reception signal between the band terminals and blocking the low-band and middle-band transmission signal and the reception signal;
A front-end circuit comprising:
前記分波回路は、前記第1アンテナ端子と前記ローバンド端子との間に接続されたローパスフィルタと、前記第1アンテナ端子と前記ハイバンド端子との間に接続されたハイパスフィルタと、を備えることを特徴とする請求項1記載のフロントエンド回路。   The branching circuit includes a low pass filter connected between the first antenna terminal and the low band terminal, and a high pass filter connected between the first antenna terminal and the high band terminal. The front end circuit according to claim 1. 前記ローバンドは、699MHzから960MHzの帯域の少なくとも一部を含み、
前記ミドルバンドは、1710MHzから2170MHzの帯域の少なくとも一部を含み、
前記ハイバンドは、2305MHzから2690MHzの帯域の少なくとも一部を含むことを特徴とする請求項1または2記載のフロントエンド回路。
The low band includes at least a part of a band from 699 MHz to 960 MHz,
The middle band includes at least part of a band from 1710 MHz to 2170 MHz;
The front end circuit according to claim 1, wherein the high band includes at least a part of a band from 2305 MHz to 2690 MHz.
前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの少なくとも1つは、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載のフロントエンド回路。   4. The front end circuit according to claim 1, wherein at least one of the low band, the middle band, and the high band includes a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively. 5. 前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドは、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載のフロントエンド回路。   4. The front end circuit according to claim 1, wherein each of the low band, the middle band, and the high band includes a plurality of bands including a transmission band and a reception band. 5. 複数のバンドの送信信号をそれぞれ通過させる複数の送信バンドパスフィルタと、
複数のバンドの受信信号をそれぞれ通過させる複数の受信バンドパスフィルタと、
を具備することを特徴とする請求項4または5記載のフロントエンド回路。
A plurality of transmission bandpass filters that respectively pass transmission signals of a plurality of bands;
A plurality of reception bandpass filters that respectively pass reception signals of a plurality of bands;
The front end circuit according to claim 4, further comprising:
前記複数のバンドは、第1バンド、第2バンドおよび第3バンドを含み、前記第1バンドの送信帯域と前記第2バンドの受信帯域とは少なくとも一部が重なり、前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、
前記第1バンドの受信フィルタと、前記第2バンドの受信フィルタと、の間に前記第3バンドの受信フィルタが設けられていることを特徴とする請求項6記載のフロントエンド回路。
The plurality of bands include a first band, a second band, and a third band, and the transmission band of the first band and the reception band of the second band overlap at least partially, and the reception band of the third band Does not overlap the transmission band of the first band and the second band,
7. The front end circuit according to claim 6, wherein the third band reception filter is provided between the first band reception filter and the second band reception filter.
前記複数のバンドは、第1バンド、第2バンド、第3バンドおよび第4バンドを含み、
前記第1バンドの受信信号と前記第2バンドの受信信号とは同時に受信され、
前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なり、
前記第4バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、
前記第2バンドの受信フィルタと、前記第3バンドの受信フィルタと、の間に前記第4バンドの受信フィルタが設けられていることを特徴とする請求項6記載のフロントエンド回路。
The plurality of bands include a first band, a second band, a third band, and a fourth band,
The received signal of the first band and the received signal of the second band are received simultaneously,
The reception band of the third band overlaps at least a part of the transmission band of the first band,
The reception band of the fourth band does not overlap with the transmission bands of the first band and the second band,
7. The front end circuit according to claim 6, wherein the reception filter of the fourth band is provided between the reception filter of the second band and the reception filter of the third band.
前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの少なくとも2つのバンドの受信信号は同時に受信される、および/または前記2つのバンドの送信信号は同時に送信されることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項記載のフロントエンド回路。   9. The reception signal of at least two bands of the low band, the middle band, and the high band is received at the same time, and / or the transmission signals of the two bands are transmitted at the same time. The front end circuit as described in any one of Claims. 請求項1から9のいずれか一項記載のフロントエンド回路を備えることを特徴とするモジュール。   A module comprising the front-end circuit according to claim 1. 請求項1から9のいずれか一項記載のフロントエンド回路を備えることを特徴とする通信装置。   A communication apparatus comprising the front-end circuit according to claim 1. 前記第1アンテナ端子に接続されたローバンド用アンテナおよびハイバンド用アンテナと、
前記第2アンテナ端子に接続されたミドルバンド用アンテナと、
を具備し、
前記ローバンド用アンテナは、前記ハイバンド用アンテナと前記ミドルバンド用アンテナとの間に設けられていることを特徴とする請求項11記載の通信装置。
A low-band antenna and a high-band antenna connected to the first antenna terminal;
A middle band antenna connected to the second antenna terminal;
Comprising
12. The communication apparatus according to claim 11, wherein the low band antenna is provided between the high band antenna and the middle band antenna.
第1バンドの送信信号を通過させる第1送信フィルタと、
前記第1バンドの受信信号を通過させる第1受信フィルタと、
第2バンドの送信信号を通過させる第2送信フィルタと、
前記第2バンドの受信信号を通過させる第2受信フィルタと、
第3バンドの送信信号を通過させる第3送信フィルタと、
前記第3バンドの受信信号を通過させる第3受信フィルタと、
を具備し、
前記第1バンドの送信帯域と前記第2バンドの受信帯域とは少なくとも一部が重なり、前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、
前記第1受信フィルタと、前記第2受信フィルタと、の間に前記第3受信フィルタが設けられていることを特徴とするモジュール。
A first transmission filter that passes a transmission signal of the first band;
A first reception filter that passes the reception signal of the first band;
A second transmission filter that passes the transmission signal of the second band;
A second reception filter that passes the reception signal of the second band;
A third transmission filter that passes the transmission signal of the third band;
A third reception filter that passes the reception signal of the third band;
Comprising
The transmission band of the first band and the reception band of the second band at least partially overlap, the reception band of the third band does not overlap with the transmission bands of the first band and the second band,
The module, wherein the third reception filter is provided between the first reception filter and the second reception filter.
前記第1送信フィルタの出力と前記第1受信フィルタの入力は共通に第1共通端子に接続され、
前記第2送信フィルタの出力と前記第2受信フィルタの入力は共通に第2共通端子に接続されることを特徴とする請求項13記載のモジュール。
The output of the first transmission filter and the input of the first reception filter are commonly connected to a first common terminal,
14. The module according to claim 13, wherein an output of the second transmission filter and an input of the second reception filter are commonly connected to a second common terminal.
前記第1共通端子および前記第2共通端子の一方を選択し第3共通端子に接続するスイッチを具備することを特徴とする請求項14記載のモジュール。   The module according to claim 14, further comprising a switch that selects one of the first common terminal and the second common terminal and connects the selected one to the third common terminal. 前記第1バンドはバンド1であり、前記第2バンドはバンド2もしくはバンド25である、
前記第1バンドはバンド2もしくはバンド25であり、前記第2バンドはバンド3である、
前記第1バンドはバンド8であり、前記第2バンドはバンド5もしくはバンド26である、または
前記第1バンドはバンド5もしくはバンド26であり、前記第2バンドはバンド20であることを特徴とする請求項13から15のいずれか一項記載のモジュール。
The first band is band 1 and the second band is band 2 or band 25.
The first band is band 2 or band 25, and the second band is band 3.
The first band is a band 8 and the second band is a band 5 or a band 26, or the first band is a band 5 or a band 26 and the second band is a band 20 The module according to any one of claims 13 to 15.
第1バンドの送信信号を通過させる第1送信フィルタと、
前記第1バンドの受信信号を通過させる第1受信フィルタと、
第2バンドの送信信号を通過させる第2送信フィルタと、
前記第2バンドの受信信号を通過させる第2受信フィルタと、
第3バンドの送信信号を通過させる第3送信フィルタと、
前記第3バンドの受信信号を通過させる第3受信フィルタと、
第4バンドの送信信号を通過させる第4送信フィルタと、
前記第4バンドの受信信号を通過させる第4受信フィルタと、
を具備し、
前記第1バンドの受信信号と前記第2バンドの受信信号とは同時に受信され、
前記第3バンドの受信帯域は前記第1バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なり、
前記第4バンドの受信帯域は前記第1バンドおよび前記第2バンドの送信帯域と重ならず、
前記第2バンドの受信フィルタと、前記第3バンドの受信フィルタと、の間に前記第4バンドの受信フィルタが設けられていることを特徴とするモジュール。
A first transmission filter that passes a transmission signal of the first band;
A first reception filter that passes the reception signal of the first band;
A second transmission filter that passes the transmission signal of the second band;
A second reception filter that passes the reception signal of the second band;
A third transmission filter that passes the transmission signal of the third band;
A third reception filter that passes the reception signal of the third band;
A fourth transmission filter that passes the transmission signal of the fourth band;
A fourth reception filter for passing the reception signal of the fourth band;
Comprising
The received signal of the first band and the received signal of the second band are received simultaneously,
The reception band of the third band overlaps at least a part of the transmission band of the first band,
The reception band of the fourth band does not overlap with the transmission bands of the first band and the second band,
The module, wherein the fourth band reception filter is provided between the second band reception filter and the third band reception filter.
前記第1バンドはバンド1であり、前記第2バンドはバンド3であり、前記第3バンドはバンド2もしくはバンド25である、
前記第1バンドはバンド2もしくはバンド25であり、前記第2バンドはバンド4であり、前記第3バンドはバンド3である、
前記第1バンドはバンド26であり、前記第2バンドはバンド12もしくはバンド17であり、前記第3バンドはバンド20である、または
前記第1バンドはバンド8であり、前記第2バンドはバンド20であり、前記第3バンドはバンド5もしくは26であることを特徴とする請求項17記載のモジュール。
The first band is band 1, the second band is band 3, and the third band is band 2 or band 25.
The first band is band 2 or band 25, the second band is band 4, and the third band is band 3.
The first band is band 26, the second band is band 12 or band 17, the third band is band 20, or the first band is band 8 and the second band is band The module according to claim 17, wherein the third band is a band 5 or 26.
1つの第1共通端子と少なくとも3つの第1端子との間にそれぞれ接続され、互いに通過帯域の異なる少なくとも3つの第1フィルタと、
1つの第2共通端子と少なくとも1つの第2端子との間にそれぞれ接続された少なくとも1つの第2フィルタと、
前記1つの第1共通端子と前記少なくとも3つの第1フィルタとを接続する第1配線と、
前記1つの第2共通端子と前記少なくとも1つの第2フィルタとを接続する第2配線と、
を具備し、
前記第1共通端子および前記第2共通端子は、前記少なくとも3つの第1フィルタに対し同じ側に設けられ、
前記少なくとも1つの第2フィルタと、前記第1共通端子および前記第2共通端子と、は、前記少なくとも3つの第1フィルタに対し互いに反対の側に設けられ、
前記第2配線は、前記第1配線と1箇所のみで交差することを特徴とするモジュール。
At least three first filters connected respectively between one first common terminal and at least three first terminals and having different passbands;
At least one second filter respectively connected between one second common terminal and at least one second terminal;
A first wiring connecting the one first common terminal and the at least three first filters;
A second wiring connecting the one second common terminal and the at least one second filter;
Comprising
The first common terminal and the second common terminal are provided on the same side with respect to the at least three first filters,
The at least one second filter, the first common terminal and the second common terminal are provided on opposite sides of the at least three first filters,
The module, wherein the second wiring intersects with the first wiring only at one place.
前記第1配線と前記第2配線とが交差する箇所の前記第1配線と前記第2配線との間に設けられたグランドパターンを具備することを特徴とする請求項19記載のモジュール。   20. The module according to claim 19, further comprising a ground pattern provided between the first wiring and the second wiring at a location where the first wiring and the second wiring intersect. 前記少なくとも3つの第1フィルタは、前記第1配線に対し両側に設けられていることを特徴とする請求項19または20記載のモジュール。   The module according to claim 19 or 20, wherein the at least three first filters are provided on both sides of the first wiring. 前記少なくとも1つの第2フィルタは、少なくとも3つの第2フィルタを有することを特徴とする請求項19から21のいずれか一項記載のモジュール。   The module according to any one of claims 19 to 21, wherein the at least one second filter comprises at least three second filters. 前記第1フィルタは、第1バンドの第1送信フィルタおよび第1受信フィルタと、第2バンドの第2送信フィルタおよび第2受信フィルタを含み、
前記第2フィルタは、第3バンドの第3送信フィルタおよび第3受信フィルタと、第4バンドの第4送信フィルタおよび第4受信フィルタを含むことを特徴とする請求項19から22のいずれか一項記載のモジュール。
The first filter includes a first transmission filter and a first reception filter of a first band, a second transmission filter and a second reception filter of a second band,
The second filter includes a third transmission filter and a third reception filter in a third band, and a fourth transmission filter and a fourth reception filter in a fourth band. Module described in the section.
複数の絶縁層が積層された基板を具備し、
前記少なくとも3つの第1フィルタと前記少なくとも1つの第2フィルタとは前記基板上に搭載され、
前記第1配線と前記第2配線とが交差する箇所において、前記第1配線と前記第2配線とは、前記絶縁層のうちそれぞれ異なる絶縁層の表面に形成されていることを特徴とする請求項19から23のいずれか一項記載のモジュール。
Comprising a substrate on which a plurality of insulating layers are laminated;
The at least three first filters and the at least one second filter are mounted on the substrate;
The said 1st wiring and the said 2nd wiring are respectively formed in the surface of a different insulating layer among the said insulating layers in the location where the said 1st wiring and the said 2nd wiring cross | intersect. Item 24. The module according to any one of Items 19 to 23.
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