JP2016091378A - Diagnostic system, diagnostic method and diagnostic program - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diagnostic system, a diagnostic method and a diagnostic program capable of high accuracy diagnosis to which a diagnostic model common to a plurality of pieces of equipment assumed to be close in operation condition is applied.SOLUTION: An equipment-information calculation unit 12 obtains linked equipment information by linking fixed first linked equipment information and variable second linked equipment information, which are associated with monitoring items including basic equipment information about to-be-monitored equipment, to the basic equipment information. The equipment-information classification unit classifies the linked equipment information. An equipment-state diagnostic unit 13 obtains a feature quantity of an analysis result of analysis of measurement data corresponding to the monitoring items. The equipment-state diagnostic unit diagnoses a state of the to-be-monitored equipment using a diagnostic pattern of the feature quantity of the analysis result corresponding to a classification result of the equipment-information classification unit. The equipment-information classification unit obtains a feature quantity of the linked equipment information. The equipment-information classification unit classifies the linked equipment information to any of a plurality of equipment feature patterns stored in advance on the basis of the feature quantity of the linked equipment information.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明による実施形態は、診断システム、診断方法および診断プログラムに関する。   Embodiments according to the present invention relate to a diagnostic system, a diagnostic method, and a diagnostic program.

鉄鋼や化学等の設備産業のプラントでは、設備機器の信頼性向上及びランニングコストの低減を目的に、振動診断等の設備診断技術が積極的に導入されている。   In plant industries such as steel and chemicals, equipment diagnostic techniques such as vibration diagnosis are actively introduced for the purpose of improving the reliability of equipment and reducing running costs.

一般に、設備機器の運転状態を診断する場合、設備機器の運転状態の測定値について、二乗平均平方根、実効値、特徴周波数成分の値あるいはそれらの値の変化量を演算し、演算された値に対する閾値判定を行うことで、異常の有無を判断している。このように、閾値判定によって設備機器の運転状態を診断する簡易なシステムは存在するが、設備機器の運転状態を精密に診断するときには、機器其々の特性の影響を考える必要がある。   In general, when diagnosing the operating state of equipment, calculate the root mean square, effective value, characteristic frequency component value, or the amount of change in those values for the measured value of the equipment operating state, The presence or absence of an abnormality is determined by performing threshold determination. As described above, there is a simple system for diagnosing the operating state of the facility device by threshold determination. However, when precisely diagnosing the operating state of the facility device, it is necessary to consider the influence of the characteristics of each device.

しかし、例えば振動診断の場合には、負荷の仕様、製造誤差、据付誤差、設置場所や周辺機器との組みあわせによる剛性の差異などにより、それぞれの機器の応答特性や加振力に差異がある。このため、絶対値や変化量での異常判定が困難であるといった問題が生じていた。   However, for example, in the case of vibration diagnosis, there are differences in the response characteristics and excitation force of each device due to load specifications, manufacturing errors, installation errors, differences in rigidity due to the combination of installation location and peripheral devices, etc. . For this reason, there has been a problem that it is difficult to determine an abnormality with an absolute value or a change amount.

このような問題を解決するため、正常状態からの変化量(変化率)や、これまでの診断のデータや知見と機器の運転パラメータとを組み合わせたシミュレーションによる異常の判定が提案されている。しかし、かかる提案においては、判定までのプロセスが複雑であり、機器の特性の差異による判定の困難さは克服されていない。   In order to solve such problems, it has been proposed to determine an abnormality by simulation combining a change amount (change rate) from a normal state, data and knowledge of diagnosis so far, and an operation parameter of the device. However, in such a proposal, the process up to the determination is complicated, and the difficulty of determination due to the difference in device characteristics is not overcome.

また、測定した信号の形状を統計学的に表す歪度や尖度などの無次元特徴パラメータを用いることで、測定部位や運転条件など各設備機器にある固有の特性の差異による影響をなくした診断方法がある。   In addition, the use of dimensionless feature parameters such as skewness and kurtosis that statistically represent the shape of the measured signal eliminates the effects of differences in specific characteristics of each equipment such as the measurement site and operating conditions. There is a diagnostic method.

この無次元特徴パラメータによる診断では、算出に用いる有次元パラメータとして、対象機器のある一つの測定点における変位、振動速度、振動加速度等の時間波形分布を用いている。しかし、このような時間波形分布を用いる場合、ノイズによる信号強度の変化が閾値判定の誤差となること、解析された無次元特徴パラメータからは機器の異常の有無しかわからないこと、などの問題がある。   In the diagnosis using the dimensionless feature parameter, time waveform distribution such as displacement, vibration speed, vibration acceleration, etc. at one measurement point of the target device is used as a dimensional parameter used for calculation. However, when such a time waveform distribution is used, there are problems such as a change in signal intensity due to noise becomes an error in threshold determination, and the analyzed dimensionless feature parameter can only know whether there is an abnormality in the device. .

このような問題に対して、例えば、ニューラルネットワークやサポートベクターマシンなどのパターン識別手法を用いた運転状態の診断システムが提案されている。この種の診断システムでは、異常状態の特徴量と正常状態の特徴量とを比較して異常の有無を検知したり、作成した事例モデルをセンサデータと比較したりすることで、診断を実施している。   For such a problem, for example, an operating state diagnosis system using a pattern identification method such as a neural network or a support vector machine has been proposed. In this type of diagnostic system, diagnosis is performed by comparing the feature quantity in the abnormal state with the feature quantity in the normal state to detect the presence or absence of abnormality, or by comparing the created case model with the sensor data. ing.

特開2002−257667号公報JP 2002-257667 A

しかし、現場に据え付けられた設備機器の運転状態を高精度で診断するためには、診断するための診断用モデルを多種多様な実機の異常状態データから作成する必要がある。またこうして作成した診断用サンプルを、他の設備機器に適用することは難しい。   However, in order to diagnose the operating state of the equipment installed at the site with high accuracy, it is necessary to create a diagnostic model for diagnosis from abnormal state data of various actual machines. Moreover, it is difficult to apply the diagnostic sample thus created to other equipment.

本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、運転条件が近いとみなされる複数の機器に共通の診断用モデルを適用した高精度の診断が可能な診断システム、診断方法および診断プログラムを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and is a diagnostic system, a diagnostic method, and a diagnosis capable of performing a high-accuracy diagnosis by applying a common diagnostic model to a plurality of devices considered to have close operating conditions. The purpose is to provide a program.

本実施形態による診断システムは、機器情報分類部を備える。機器情報分類部は、監視対象機器の基本機器情報を含む監視項目に関連し、固定された第1被結合機器情報と可変の第2被結合機器情報とを基本機器情報に結合した結合機器情報を取得する。機器情報分類部は、結合機器情報を分類する。診断システムは、機器状態診断部を備える。機器状態診断部は、監視項目に対応する測定データを解析した解析結果の特徴量を取得する。機器状態診断部は、監視対象機器の状態を、機器情報分類部の分類結果に対応した前記解析結果の特徴量の診断パターンを用いて診断する。機器情報分類部は、結合機器情報の特徴量を取得する。機器情報分類部は、機器情報の特徴量に基づいて、結合機器情報を、予め記憶された複数の機器特徴パターンのいずれかに分類する。   The diagnostic system according to the present embodiment includes a device information classification unit. The device information classification unit relates to the monitoring item including the basic device information of the device to be monitored, and the combined device information obtained by combining the fixed first coupled device information and the variable second coupled device information with the basic device information. To get. The device information classification unit classifies the combined device information. The diagnosis system includes a device state diagnosis unit. The device state diagnosis unit acquires a feature value of an analysis result obtained by analyzing measurement data corresponding to the monitoring item. The device state diagnosis unit diagnoses the state of the device to be monitored using the diagnosis pattern of the feature value of the analysis result corresponding to the classification result of the device information classification unit. The device information classification unit acquires the feature amount of the combined device information. The device information classification unit classifies the combined device information into one of a plurality of device feature patterns stored in advance based on the feature amount of the device information.

本発明によれば、運転条件が近いとみなされる複数の機器に共通の診断用モデルを適用した高精度の診断ができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the highly accurate diagnosis which applied the diagnostic model common to the some apparatus considered that driving | running conditions are near can be performed.

第1の実施形態を示す診断システム1のブロック図である。It is a block diagram of diagnostic system 1 showing a 1st embodiment. 監視データが保持する情報の一覧を示す図である。It is a figure which shows the list of the information which monitoring data hold | maintain. 第1の実施形態を示す診断方法のフローチャートである。It is a flowchart of the diagnostic method which shows 1st Embodiment. 機器特徴データベース19および機器情報分類部12の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the apparatus characteristic database 19 and the apparatus information classification | category part 12. FIG. 機器状態診断部13の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the apparatus state diagnostic part. 第2の実施形態を示す診断システム1のブロック図である。It is a block diagram of the diagnostic system 1 which shows 2nd Embodiment. 第2の実施形態を示す診断方法のフローチャートである。It is a flowchart of the diagnostic method which shows 2nd Embodiment. 第3の実施形態を示す診断システム1のブロック図である。It is a block diagram of the diagnostic system 1 which shows 3rd Embodiment. 第3の実施形態を示す診断方法のフローチャートである。It is a flowchart of the diagnostic method which shows 3rd Embodiment.

以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment does not limit the present invention.

(第1の実施形態)
(構成)
図1は、第1の実施形態を示す診断システム1のブロック図である。図2は、監視データが保持する情報の一覧を示す図である。図2には、後述する第1監視データD1から第6監視データD6までの各監視データが保持する機器情報が、丸印によって示されている。本実施形態の診断システム1は、例えば、鉄鋼、化学、発電プラントなどの産業設備に備えられる機器の状態の診断に用いることができるものである。
(First embodiment)
(Constitution)
FIG. 1 is a block diagram of a diagnostic system 1 showing the first embodiment. FIG. 2 is a diagram showing a list of information held in the monitoring data. In FIG. 2, device information held by each monitoring data from first monitoring data D1 to sixth monitoring data D6 described later is indicated by circles. The diagnostic system 1 of this embodiment can be used for diagnosis of the state of equipment provided in industrial facilities such as steel, chemicals, and power plants.

図1に示すように、診断システム1は、測定データ解析部11と、機器情報分類部12と、機器状態診断部13と、出力部14と、学習用モデル生成部15と、入力部16と、保全管理データベース17と、機器管理データベース18と、機器特徴データベース19と、診断パターンデータベース101とを備える。   As shown in FIG. 1, the diagnostic system 1 includes a measurement data analysis unit 11, a device information classification unit 12, a device state diagnosis unit 13, an output unit 14, a learning model generation unit 15, and an input unit 16. A maintenance management database 17, a device management database 18, a device feature database 19, and a diagnostic pattern database 101.

診断システム1の各構成部11〜101は、例えば演算処理装置、記憶装置、通信装置およびユーザインターフェースなどのハードウェア(例えば、コンピュータ)であるが、ソフトウェアを含んでもよい。また、各構成部11〜101は、1つの機器や設備に搭載されていてもよく、または、一部の構成部が、他の構成部との間で外部ネットワークを通じて通信可能な装置(例えばクラウド上のサーバやデータベース)上にあってもよい。   Each component 11 to 101 of the diagnostic system 1 is hardware (for example, a computer) such as an arithmetic processing device, a storage device, a communication device, and a user interface, but may include software. In addition, each of the constituent units 11 to 101 may be mounted on one device or facility, or a device (for example, a cloud) in which some constituent units can communicate with other constituent units through an external network. On the top server or database).

(測定データ解析部11)
測定データ解析部11は、データ処理部111と、解析データ特徴量抽出部112とを備える。
(Measurement data analysis unit 11)
The measurement data analysis unit 11 includes a data processing unit 111 and an analysis data feature amount extraction unit 112.

(データ処理部111)
データ処理部111は、不図示の測定センサから、第1監視データD1を取得する。図2に示すように、第1監視データD1は、監視対象機器(設備機器)の予め設定された監視項目aと、監視項目aに対応する測定データbとによって構成されている。
(Data processing unit 111)
The data processing unit 111 acquires first monitoring data D1 from a measurement sensor (not shown). As shown in FIG. 2, the first monitoring data D1 includes monitoring items a set in advance for monitoring target devices (facility devices) and measurement data b corresponding to the monitoring items a.

ここで、監視対象機器は、例えば、設備の保全管理計画に基づき監視対象となった機器である。また、監視項目aは、監視対象機器の状態を診断するうえで必要となる基本機器情報と測定条件とによって構成される。   Here, the monitoring target device is, for example, a device that is a monitoring target based on a facility maintenance management plan. Moreover, the monitoring item a is configured by basic device information and measurement conditions necessary for diagnosing the state of the monitoring target device.

基本機器情報は、監視対象機器の基本的な属性を示す機器情報であり、例えば、監視対象機器(監視対象機器の部品を含む)の機種や設置場所などである。測定条件は、測定データbを得る際の測定の条件であり、例えば、測定方向、測定位置、測定センサ、測定パラメータなどである。   The basic device information is device information indicating basic attributes of the monitoring target device, and is, for example, the model or installation location of the monitoring target device (including parts of the monitoring target device). The measurement conditions are measurement conditions when obtaining the measurement data b, and are, for example, a measurement direction, a measurement position, a measurement sensor, a measurement parameter, and the like.

測定データbは、例えば、監視項目の状態監視に必要な監視対象機器のプロセス量であり、監視対象機器に故障が発生した場合に変化する。測定データbは、例えば、監視対象機器の振動、温度、回転パルス、流量、圧力などである。測定データbには、機器の長期的な劣化傾向を判定するために、測定データが取得された時刻が付加されている。   The measurement data b is, for example, the process amount of the monitoring target device necessary for monitoring the status of the monitoring item, and changes when a failure occurs in the monitoring target device. The measurement data b is, for example, vibration, temperature, rotation pulse, flow rate, pressure, etc. of the monitoring target device. The measurement data b is added with the time when the measurement data is acquired in order to determine the long-term deterioration tendency of the device.

第1監視データD1の具体例としては、以下のD1_1〜D1_3を挙げることができる。以下のai(i=1〜3)は、添え字iの番号に応じて異なる監視項目(機種)を示す。biは、iが同一のaiに対応する測定データを示す。例えば、以下のb1は、回転体a1の運転データである。また、以下では、監視データが複数のデータによって構成されていることを、“+”記号を用いて表現した。   Specific examples of the first monitoring data D1 include the following D1_1 to D1_3. The following ai (i = 1 to 3) indicate different monitoring items (models) depending on the number of the subscript i. bi indicates measurement data corresponding to ai having the same i. For example, the following b1 is operation data of the rotating body a1. In the following, the fact that the monitoring data is composed of a plurality of data is expressed using a “+” sign.

D1_1:回転体a1+運転データb1
D1_2:電動弁a2+運転データb2
D1_3:潤滑油サンプルa3+分析データb3
D1_1: Rotating body a1 + operation data b1
D1_2: Electric valve a2 + operation data b2
D1_3: Lubricating oil sample a3 + analysis data b3

データ処理部111は、第1監視データD1中の測定データbに対して解析処理を実行することで、図2に示される解析結果(種々の波形データからなる解析データ)cを取得する。データ処理部111は、解析結果cを第1監視データD1に関連付けることで、解析結果cの特徴量抽出に用いる第2監視データD2を生成する。データ処理部111は、生成された第2監視データD2を解析データ特徴量抽出部112に出力する。   The data processing unit 111 performs analysis processing on the measurement data b in the first monitoring data D1, thereby obtaining the analysis result (analysis data composed of various waveform data) c shown in FIG. The data processing unit 111 associates the analysis result c with the first monitoring data D1, thereby generating second monitoring data D2 used for extracting the feature amount of the analysis result c. The data processing unit 111 outputs the generated second monitoring data D2 to the analysis data feature amount extraction unit 112.

第2監視データD2の具体例としては、以下のD2_1〜D2_3を挙げることができる。以下のciは、iが同一のbiに対する解析結果を示す。例えば、以下のc1は、回転体a1の運転データb1に対する波形分析結果である。   Specific examples of the second monitoring data D2 include the following D2_1 to D2_3. The following ci shows the analysis result for bi having the same i. For example, the following c1 is a waveform analysis result for the operation data b1 of the rotating body a1.

D2_1:D1_1+波形分析結果c1
D2_2:D1_2+解析対象信号の抜き取り結果c2
D2_3:D1_3+解析結果(クロマトグラフ分析結果等)c3
D2_1: D1_1 + waveform analysis result c1
D2_2: D1_2 + analysis target signal extraction result c2
D2_3: D1_3 + analysis result (chromatographic analysis result, etc.) c3

(解析データ特徴量抽出部112)
解析データ特徴量抽出部112は、データ処理部111から入力された第2監視データD2中の解析結果cから、図2に示される解析結果の特徴量(以下、解析結果特徴量ともいう)dを抽出する。解析結果特徴量dは、例えば、解析結果の特徴を示すパラメータである。解析結果特徴量dの具体的な態様は、後述する診断パターンを用いた診断が可能であれば特に限定されない。
(Analysis Data Feature Extraction Unit 112)
The analysis data feature quantity extraction unit 112 uses the analysis result c in the second monitoring data D2 input from the data processing unit 111, and the analysis result feature quantity shown in FIG. 2 (hereinafter also referred to as analysis result feature quantity) d. To extract. The analysis result feature amount d is, for example, a parameter indicating the feature of the analysis result. A specific aspect of the analysis result feature quantity d is not particularly limited as long as diagnosis using a diagnosis pattern described later is possible.

解析データ特徴量抽出部112は、抽出された解析結果特徴量dを第2監視データD2に関連付けることで、機器情報の結合に用いる第3監視データD3を生成する。解析データ特徴量抽出部112は、生成された第3監視データD3を、機器情報分類部12に出力する。   The analysis data feature amount extraction unit 112 associates the extracted analysis result feature amount d with the second monitoring data D2, thereby generating third monitoring data D3 used for combining device information. The analysis data feature amount extraction unit 112 outputs the generated third monitoring data D3 to the device information classification unit 12.

第3監視データD3の具体例としては、以下のD3_1〜D3_3を挙げることができる。以下のdiは、iが同一のciから抽出された解析結果特徴量を示す。例えば、以下のd1は、回転体a1の運転データb1の波形分析結果c1から抽出された生波形、スペクトル、尖り/歪み度、リサージュ、電流などである。   Specific examples of the third monitoring data D3 include the following D3_1 to D3_3. The following di indicates an analysis result feature amount extracted from ci having the same i. For example, d1 below is a raw waveform, spectrum, sharpness / distortion degree, Lissajous, current, and the like extracted from the waveform analysis result c1 of the operation data b1 of the rotating body a1.

D3_1:D2_1+生波形、スペクトル、尖り/歪み度、リサージュ、電流などd1
D3_2:D2_2+モータ電流、モータ電圧、スラスト荷重、トルク荷重などd2
D3_3:D2_3+粘度、密度、スペクトルなどd3
D3_1: D2_1 + raw waveform, spectrum, sharpness / distortion, Lissajous, current, etc. d1
D3_2: D2_2 + motor current, motor voltage, thrust load, torque load, etc. d2
D3_3: D2_3 + viscosity, density, spectrum, etc. d3

以上のように、測定データ解析部11は、測定データbを解析し、解析結果cから解析結果特徴量dを抽出する。解析結果特徴量dを抽出することで、解析結果特徴量dを診断対象とした監視対象機器の状態の診断が可能となる。   As described above, the measurement data analysis unit 11 analyzes the measurement data b and extracts the analysis result feature quantity d from the analysis result c. By extracting the analysis result feature quantity d, it is possible to diagnose the state of the monitoring target device using the analysis result feature quantity d as a diagnosis target.

(機器情報分類部12)
機器情報分類部12は、機器情報結合部121と、機器情報特徴量抽出部122と、機器特徴決定部123とを備える。
(Device information classification unit 12)
The device information classification unit 12 includes a device information combination unit 121, a device information feature amount extraction unit 122, and a device feature determination unit 123.

(機器情報結合部121)
機器情報結合部121は、監視項目に関連する結合機器情報を取得する。ここで、結合機器情報は、図2に示される監視対象機器の仕様eと保全データfとを基本機器情報に結合した情報である。仕様eは、基本機器情報に結合されるべき固定された第1被結合機器情報の一例である。保全データfは、基本機器情報に結合されるべき可変の第2被結合機器情報の一例である。仕様eおよび保全データfは、基本機器情報に対して、機器情報の情報量を増加させることで、後述する機器特徴量のパターン識別による機器情報の分類を可能にする。基本機器情報への仕様eおよび保全データfの結合の態様は特に限定されず、例えば、共通の識別子を付与すること等であってもよい。
(Device information combining unit 121)
The device information combining unit 121 acquires combined device information related to the monitoring item. Here, the combined device information is information obtained by combining the specification e of the monitoring target device and the maintenance data f shown in FIG. 2 with the basic device information. The specification e is an example of fixed first coupled device information to be coupled to the basic device information. The maintenance data f is an example of variable second coupled device information to be coupled to the basic device information. The specification e and the maintenance data f increase the amount of device information relative to the basic device information, thereby enabling device information classification by device feature amount pattern identification, which will be described later. The manner of combining the specification e and the maintenance data f with the basic device information is not particularly limited, and for example, a common identifier may be given.

ここで、従来において、仕様eおよび保全データfは、診断結果の評価に用いられる場合はあった。これに対して、本実施形態では、仕様eおよび保全データfに、機器特徴量のパターン識別への適用という新たな有用性を見出して、仕様eおよび保全データfを診断自体(診断フロー)に適用している。仕様eおよび保全データfを適用することで、実機の詳細なデータに基づいた機器特徴量のパターン識別が可能となるので、後述する診断パターンを適切に選択することが可能となる。   Here, conventionally, the specification e and the maintenance data f are sometimes used for evaluation of diagnosis results. On the other hand, in the present embodiment, the specification e and the maintenance data f are found to have a new utility of applying the device feature value to the pattern identification, and the specification e and the maintenance data f are used for diagnosis itself (diagnosis flow). Applicable. By applying the specification e and the maintenance data f, it becomes possible to identify the pattern of the device feature quantity based on the detailed data of the actual machine, and thus it is possible to appropriately select a diagnosis pattern to be described later.

仕様eは、例えば、監視対象機器または該機器の部品の寸法や構造や図面中のデータ等である。仕様eは、固定された(すなわち、不変的な)情報である。仕様eは、機器管理データベース18が管理している。機器管理データベース18は、第1管理データベースの一例である。機器管理データベース18は、例えば、仕様eを、監視項目(例えば、基本機器情報)に対応付けて管理している。   The specification e is, for example, the size or structure of the monitoring target device or parts of the device, data in the drawing, and the like. The specification e is fixed (ie, invariant) information. The specification e is managed by the device management database 18. The device management database 18 is an example of a first management database. For example, the device management database 18 manages the specification e in association with monitoring items (for example, basic device information).

保全データfは、例えば、点検計画や点検結果等の機器毎の運転履歴である。保全データfは、例えば、点検計画や点検結果の更新(例えば、追加や変更)に応じて可変な情報である。点検結果には、既に実施された監視対象機器の状態診断の診断結果が含まれる。保全データfは、機器の分解点検から何ヶ月経っているか、機器の総稼働時間は何時間か等の情報を含んでよい。保全データfは、保全管理データベース17が管理している。保全管理データベース17は、第2管理データベースの一例である。保全管理データベース17は、例えば、保全データfを、監視項目(例えば、基本機器情報)に対応付けて管理している。   The maintenance data f is, for example, an operation history for each device such as an inspection plan and inspection results. The maintenance data f is information that is variable according to, for example, an inspection plan or an update (for example, addition or change) of an inspection result. The inspection result includes a diagnosis result of the state diagnosis of the monitoring target device already performed. The maintenance data f may include information such as how many months have passed since the overhaul of the equipment and how many hours the equipment has been operating. The maintenance data f is managed by the maintenance management database 17. The maintenance management database 17 is an example of a second management database. The maintenance management database 17 manages, for example, maintenance data f in association with monitoring items (for example, basic device information).

機器情報結合部121は、保全管理データベース17および機器管理データベース18に連結されている。機器情報結合部121は、解析データ特徴量抽出部112から機器情報分類部12に入力された第3監視データD3を取得する。機器情報結合部121は、取得された第3監視データD3中の監視項目に対応する保全データfおよび仕様eを、保全管理データベース17および機器管理データベース18からそれぞれ読み出す。そして、機器情報結合部121は、読み出された仕様eおよび保全データfを、第3監視データD3中の基本機器情報に結合することで、結合機器情報を生成する。機器情報結合部121は、結合機器情報の生成と同時に、結合機器情報を含み結合機器情報の特徴量抽出に用いる第4監視データD4を生成する。機器情報結合部121は、生成された第4監視データD4を機器情報特徴量抽出部122に出力する。   The device information combining unit 121 is connected to the maintenance management database 17 and the device management database 18. The device information combination unit 121 acquires the third monitoring data D3 input from the analysis data feature amount extraction unit 112 to the device information classification unit 12. The device information combining unit 121 reads maintenance data f and specification e corresponding to the monitoring item in the acquired third monitoring data D3 from the maintenance management database 17 and the device management database 18, respectively. Then, the device information combining unit 121 generates combined device information by combining the read specification e and maintenance data f with basic device information in the third monitoring data D3. The device information combining unit 121 generates the fourth monitoring data D4 including the combined device information and used for extracting the feature amount of the combined device information simultaneously with the generation of the combined device information. The device information combining unit 121 outputs the generated fourth monitoring data D4 to the device information feature amount extracting unit 122.

第4監視データD4の具体例としては、以下のD4_1〜D4_3を挙げることができる。以下のeiは、iが同一のaiに対応する仕様を示す。fiは、iが同一のaiに対応する保全データを示す。例えば、以下のe1は、回転体a1の仕様である。f1は、回転体a1の運転履歴である。D3_1に含まれる回転体a1の基本機器情報+e1+f1は、回転体a1の結合機器情報である。   Specific examples of the fourth monitoring data D4 include the following D4_1 to D4_3. The following ei indicates a specification corresponding to ai having the same i. fi indicates maintenance data corresponding to ai having the same i. For example, e1 below is a specification of the rotating body a1. f1 is an operation history of the rotating body a1. The basic device information + e1 + f1 of the rotating body a1 included in D3_1 is combined device information of the rotating body a1.

D4_1:D3_1+仕様e1+運転履歴f1
D4_2:D3_2+仕様e2+運転履歴f2
D4_3:D3_3+仕様e3+運転履歴f3
D4_1: D3_1 + specification e1 + operation history f1
D4_2: D3_2 + specification e2 + driving history f2
D4_3: D3_3 + specification e3 + operation history f3

(機器情報特徴量抽出部122)
機器情報特徴量抽出部122は、機器情報結合部121から入力された第4監視データD4中の結合機器情報から、図2に示される結合機器情報の特徴量(以下、機器特徴量とよぶ)gを抽出する。
(Equipment information feature amount extraction unit 122)
The device information feature amount extraction unit 122 uses the combined device information in the fourth monitoring data D4 input from the device information combination unit 121, based on the combined device information feature amount shown in FIG. 2 (hereinafter referred to as device feature amount). Extract g.

ここで、機器特徴量gは、例えば、結合機器情報を、ある閾値で判別および分類できるように無次元パラメータで数値化したものである。例えば、機器特徴量gは、仕様および運転履歴をある値の範囲(例えば、寸法の範囲や総稼働時間の範囲など)によって区画した複数の分類条件項目に基づいて構成してよい。この場合、分類条件項目のうち、結合機器情報中の仕様および運転履歴が該当する分類条件項目に、結合機器情報が該当する旨の指標を付与してよい。また、分類条件項目は、統計処理や統計モデル等によって設定してよい。また、機器特徴量gは、監視対象機器へのサポート追設などの改造の有無を含んでよい。   Here, the device feature amount g is, for example, a value obtained by quantifying the combined device information with a dimensionless parameter so that it can be identified and classified with a certain threshold. For example, the device feature amount g may be configured based on a plurality of classification condition items obtained by dividing the specification and the operation history by a range of a certain value (for example, a range of dimensions, a range of total operation time, etc.). In this case, among the classification condition items, an indicator that the combined device information is applicable may be given to the classification condition items to which the specification and the operation history in the combined device information correspond. The classification condition item may be set by statistical processing, a statistical model, or the like. Further, the device feature amount g may include the presence or absence of modification such as support addition to the monitoring target device.

機器情報特徴量抽出部122は、抽出された機器特徴量gを第4監視データD4に関連付けることで、第4−2監視データD4−2を生成する。機器情報特徴量抽出部122は、生成された第4−2監視データD4−2を、機器特徴決定部123に出力する。   The device information feature amount extraction unit 122 generates the 4-2 monitoring data D4-2 by associating the extracted device feature amount g with the fourth monitoring data D4. The device information feature amount extraction unit 122 outputs the generated 4-2 monitoring data D4-2 to the device feature determination unit 123.

第4−2監視データD4−2の具体例としては、以下のD4−2_1〜D4−2_3を挙げることができる。以下のgiは、iが同一のaiに対応する機器特徴量を示す。例えば、以下のg1は、回転体a1の機器特徴量である。   Specific examples of the 4-2 monitoring data D4-2 include the following D4-2_1 to D4-2_3. The following gi indicates a device feature amount corresponding to ai having the same i. For example, g1 below is a device feature amount of the rotating body a1.

D4−2_1:D4_1+機器特徴量g1
D4−2_2:D4_2+機器特徴量g2
D4−2_3:D4_3+機器特徴量g3
D4-2_1: D4_1 + device feature amount g1
D4-2_2: D4_2 + device feature amount g2
D4-2_3: D4_3 + device feature amount g3

また、機器情報特徴量抽出部122は、抽出された機器特徴量gを、機器特徴データベース19に出力する。機器特徴データベース19には、図2に示される機器特徴パターン番号hが、機器特徴量gと対応するように記憶されている。機器特徴データベース19における機器特徴パターン番号hと機器特徴量gとの対応関係は、複数の機器に対する実験結果から得られた知見に基づく。機器特徴データベース19は、機器情報特徴量抽出部122から入力された機器特徴量gを、機器特徴量gのパターンとして識別すなわちパターン識別する。機器特徴データベース19は、機器特徴量gに該当する機器特徴パターン番号hを抽出し、抽出された機器特徴パターン番号hを機器特徴決定部123に出力する。機器特徴データベース19の動作は、実際は、機器特徴データベース19を管理するコンピュータが行ってよい。   In addition, the device information feature amount extraction unit 122 outputs the extracted device feature amount g to the device feature database 19. The device feature database 19 stores the device feature pattern number h shown in FIG. 2 so as to correspond to the device feature amount g. The correspondence relationship between the device feature pattern number h and the device feature amount g in the device feature database 19 is based on knowledge obtained from experimental results for a plurality of devices. The device feature database 19 identifies the device feature amount g input from the device information feature amount extraction unit 122 as a pattern of the device feature amount g, that is, pattern identification. The device feature database 19 extracts a device feature pattern number h corresponding to the device feature amount g, and outputs the extracted device feature pattern number h to the device feature determination unit 123. The operation of the device feature database 19 may actually be performed by a computer that manages the device feature database 19.

(機器特徴決定部123)
機器特徴決定部123は、機器特徴データベース19から入力された機器特徴パターン番号hを、機器情報特徴量抽出部122から入力された第4−2監視データD4−2に関連付ける。すなわち、機器特徴決定部123は、第4監視データD4に、機器特徴量gと機器特徴パターン番号hとを関連付ける。この関連付けにより、機器特徴決定部123は、診断パターンの選択に用いる第5監視データD5を生成する。機器特徴決定部123は、生成された第5監視データD5を、機器状態診断部13に出力する。
(Equipment feature determination unit 123)
The device feature determination unit 123 associates the device feature pattern number h input from the device feature database 19 with the 4-2 monitoring data D4-2 input from the device information feature amount extraction unit 122. That is, the device feature determination unit 123 associates the device feature amount g and the device feature pattern number h with the fourth monitoring data D4. With this association, the device feature determination unit 123 generates the fifth monitoring data D5 used for selecting the diagnosis pattern. The device feature determination unit 123 outputs the generated fifth monitoring data D5 to the device state diagnosis unit 13.

第5監視データD5の具体例としては、以下のD5_1〜D5_3を挙げることができる。以下のhiは、iが同一のgiに対応する機器特徴パターン番号を示す。例えば、以下のh1は、回転体a1の機器特徴量g1をパターン識別した機器特徴パターン番号である。   Specific examples of the fifth monitoring data D5 include the following D5_1 to D5_3. The following hi indicates a device feature pattern number corresponding to gi having the same i. For example, h1 below is a device feature pattern number obtained by pattern-identifying the device feature amount g1 of the rotating body a1.

D5_1:D4_1+機器特徴量g1+機器特徴パターン番号h1
D5_2:D4_2+機器特徴量g2+機器特徴パターン番号h2
D5_3:D4_3+機器特徴量g3+機器特徴パターン番号h3
D5_1: D4_1 + device feature quantity g1 + device feature pattern number h1
D5_2: D4_2 + device feature amount g2 + device feature pattern number h2
D5_3: D4_3 + device feature amount g3 + device feature pattern number h3

以上のように、機器情報分類部12は、監視対象機器の基本機器情報を含む予め設定された監視項目aに関連する結合機器情報を取得し、取得された結合機器情報を分類する。また、機器情報分類部12は、結合機器情報として、予め記憶された監視対象機器の仕様と保全データとを基本機器情報に結合した情報を用いる。また、機器情報分類部12は、機器特徴量gを取得し、取得された機器特徴量gに基づいて、結合機器情報を、予め記憶された複数の機器特徴パターンhのいずれかに分類する。このように構成された機器情報分類部12によれば、運転条件が近い機器を同一の機器特徴パターンに分類できるので、後述する機器状態診断部13により、運転条件が近い機器を同一の診断パターンによって診断できる。   As described above, the device information classifying unit 12 acquires the combined device information related to the preset monitoring item a including the basic device information of the monitoring target device, and classifies the acquired combined device information. The device information classifying unit 12 uses information obtained by combining the specifications of the monitoring target device and maintenance data stored in advance with the basic device information as the combined device information. In addition, the device information classification unit 12 acquires the device feature amount g, and classifies the combined device information into any of a plurality of device feature patterns h stored in advance based on the acquired device feature amount g. According to the device information classifying unit 12 configured as described above, devices with similar operating conditions can be classified into the same device feature pattern. Therefore, devices with similar operating conditions are identified with the same diagnostic pattern by the device state diagnosis unit 13 described later. Can be diagnosed by.

(機器状態診断部13)
機器状態診断部13は、診断パターン決定部131と、機器診断部132と、診断結果検証部133とを備える。
(Equipment status diagnosis unit 13)
The device state diagnosis unit 13 includes a diagnosis pattern determination unit 131, a device diagnosis unit 132, and a diagnosis result verification unit 133.

(診断パターン決定部131)
診断パターン決定部131は、機器特徴決定部123から入力された第5監視データD5を取得する。診断パターン決定部131は、取得された第5監視データD5中の機器特徴パターン番号hおよび監視項目aから構成される診断パターン選択値a+hを作成する。診断パターン決定部131は、作成された診断パターン選択値a+hを、診断パターンデータベース101に出力する。また、診断パターン決定部131は、第5監視データD5を機器診断部132に出力する。
(Diagnostic pattern determination unit 131)
The diagnosis pattern determination unit 131 acquires the fifth monitoring data D5 input from the device feature determination unit 123. The diagnostic pattern determination unit 131 creates a diagnostic pattern selection value a + h including the device feature pattern number h and the monitoring item a in the acquired fifth monitoring data D5. The diagnostic pattern determination unit 131 outputs the created diagnostic pattern selection value a + h to the diagnostic pattern database 101. Further, the diagnosis pattern determination unit 131 outputs the fifth monitoring data D5 to the device diagnosis unit 132.

診断パターン選択値a+hの具体例としては、以下を挙げることができる。
D5_1に対応する選択値:a1+h1
D5_2に対応する選択値:a2+h2
D5_3に対応する選択値:a3+h3
Specific examples of the diagnostic pattern selection value a + h include the following.
Selection value corresponding to D5_1: a1 + h1
Selection value corresponding to D5_2: a2 + h2
Selection value corresponding to D5_3: a3 + h3

診断パターンデータベース101には、予め図2に示される解析結果特徴量の診断パターン(診断用のパターンファイル)iが、複数の診断パターン選択値a+h毎に分類された状態で複数記憶されている。なお、診断パターン選択値a+hは機器特徴パターン番号hによって異なるので、診断パターンiは、機器特徴パターン毎に分類して記憶されていると言える。診断パターンデータベース101は、診断パターン決定部131から入力された診断パターン選択値a+hに対応する診断パターンiを選択する。診断パターンデータベース101は、選択された診断パターンiを機器診断部132に出力する。診断パターンデータベース101の動作は、実際は、診断パターンデータベース101を管理するコンピュータが行ってよい。   In the diagnostic pattern database 101, a plurality of diagnostic patterns (diagnostic pattern files) i of analysis result feature amounts shown in FIG. 2 are stored in advance in a state of being classified for each of a plurality of diagnostic pattern selection values a + h. Since the diagnostic pattern selection value a + h varies depending on the device feature pattern number h, it can be said that the diagnostic pattern i is classified and stored for each device feature pattern. The diagnostic pattern database 101 selects a diagnostic pattern i corresponding to the diagnostic pattern selection value a + h input from the diagnostic pattern determination unit 131. The diagnostic pattern database 101 outputs the selected diagnostic pattern i to the device diagnostic unit 132. The operation of the diagnostic pattern database 101 may actually be performed by a computer that manages the diagnostic pattern database 101.

(機器診断部132)
機器診断部132は、診断パターンデータベース101から入力された診断パターンiを、診断パターン決定部131から入力された第5監視データD5中の解析結果特徴量dに適用することで、監視対象機器の状態を診断する。この診断により、機器診断部132は、図2に示される診断結果jを取得する。機器診断部132は、取得された診断結果jを診断パターンiとともに第5監視データD5に関連付けることで、診断結果データとしての第6監視データD6を生成する。第6監視データD6は、診断結果jの検証に用いる監視データである。機器診断部132は、生成された第6監視データD6を診断結果検証部133に出力する。
(Device diagnosis unit 132)
The device diagnosis unit 132 applies the diagnosis pattern i input from the diagnosis pattern database 101 to the analysis result feature amount d in the fifth monitoring data D5 input from the diagnosis pattern determination unit 131, so that the monitoring target device Diagnose the condition. With this diagnosis, the device diagnosis unit 132 acquires the diagnosis result j shown in FIG. The device diagnosis unit 132 associates the acquired diagnosis result j with the fifth monitoring data D5 together with the diagnosis pattern i, thereby generating sixth monitoring data D6 as diagnosis result data. The sixth monitoring data D6 is monitoring data used for verification of the diagnosis result j. The device diagnosis unit 132 outputs the generated sixth monitoring data D6 to the diagnosis result verification unit 133.

第6監視データD6の具体例としては、以下のD6_1〜D6_3を挙げることができる。以下のiiは、添え字iの番号が同一の解析結果特徴量diに対応する診断パターンを示す。例えば、以下のi1は、スペクトルピークの周波数値d1の診断パターンである。また、以下のjiは、iが同一の解析結果特徴量diに対応する診断結果を示す。例えば、以下のj1は、スペクトルピークの周波数値d1の診断結果である。   Specific examples of the sixth monitoring data D6 include the following D6_1 to D6_3. The following ii indicates a diagnostic pattern corresponding to the analysis result feature quantity di having the same suffix i. For example, the following i1 is a diagnostic pattern of the frequency value d1 of the spectrum peak. The following ji indicates a diagnosis result corresponding to the analysis result feature quantity di having the same i. For example, j1 below is a diagnosis result of the frequency value d1 of the spectrum peak.

D6_1:D5_1+診断パターンi1+診断結果j1
D6_2:D5_2+診断パターンi2+診断結果j2
D6_3:D5_3+診断パターンi3+診断結果j3
D6_1: D5_1 + diagnosis pattern i1 + diagnosis result j1
D6_2: D5_2 + diagnostic pattern i2 + diagnostic result j2
D6_3: D5_3 + diagnosis pattern i3 + diagnosis result j3

(診断結果検証部133)
診断結果検証部133は、機器診断部132から入力された第6監視データD6中の診断結果jに基づいて、診断結果jの正誤を検証する。診断結果検証部133は、診断に用いた機器特徴パターン番号hおよび診断パターンiの妥当性も検証してよい。診断結果検証部133には、診断結果jを修正可能な入力部16が取り付けられている。診断結果検証部133は、検証の結果、診断結果jが誤っていると判断した場合には、入力部16の入力情報に基づいて診断結果jを修正する。診断結果検証部133は、検証後の診断結果jを、出力部14、保全管理データベース17および学習用モデル生成部15に出力する。
(Diagnosis result verification unit 133)
The diagnosis result verification unit 133 verifies the correctness of the diagnosis result j based on the diagnosis result j in the sixth monitoring data D6 input from the device diagnosis unit 132. The diagnosis result verification unit 133 may also verify the validity of the device feature pattern number h and the diagnosis pattern i used for the diagnosis. An input unit 16 capable of correcting the diagnosis result j is attached to the diagnosis result verification unit 133. If the diagnostic result verification unit 133 determines that the diagnostic result j is incorrect as a result of the verification, the diagnostic result verification unit 133 corrects the diagnostic result j based on the input information of the input unit 16. The diagnostic result verification unit 133 outputs the verified diagnostic result j to the output unit 14, the maintenance management database 17, and the learning model generation unit 15.

以上のように、機器状態診断部13によれば、予め複数の機器特徴パターンh毎に分類して記憶された複数の診断パターンiのうち、機器情報分類部12が分類した機器特徴パターンhに対応した診断パターンiを用いて診断を行うことができる。   As described above, according to the device state diagnosis unit 13, the device feature pattern h classified by the device information classification unit 12 among the plurality of diagnosis patterns i previously classified and stored for each of the plurality of device feature patterns h. Diagnosis can be performed using the corresponding diagnosis pattern i.

ここで、もし、各監視対象機器に固有の特性のみを考慮した診断を行う場合、診断のための診断用モデルを、多種多様な実機の異常状態データから作成する必要がある。しかし、多種多様な実機の異常状態データから作成した各診断用モデルは、各監視対象機器それぞれに特化したモデルであるため、他の監視対象機器の診断に適用することは難しい。また、多種多様な実機の異常状態データから診断用モデルを作成することは、多大な労力を要する。   Here, if a diagnosis is performed in consideration of only characteristics unique to each monitored device, it is necessary to create a diagnosis model for diagnosis from abnormal state data of various actual machines. However, since each diagnostic model created from abnormal state data of various actual machines is a model specialized for each monitored device, it is difficult to apply to the diagnosis of other monitored devices. Also, creating a diagnostic model from a variety of actual machine abnormal state data requires a great deal of labor.

これに対して、本実施形態によれば、機器特徴パターン毎に分類された診断パターンを適用することで、運転条件が近いとみなされる複数の機器を、共通の診断用モデルによって高精度に診断することが可能となる。また、診断パターンの作成の労力を軽減することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, by applying a diagnosis pattern classified for each device feature pattern, a plurality of devices that are considered to have close operating conditions can be diagnosed with high accuracy using a common diagnostic model. It becomes possible to do. Also, it is possible to reduce the labor for creating a diagnostic pattern.

(学習用モデル生成部15)
学習用モデル生成部15は、診断結果検証部133から入力された検証後の診断結果jが修正後の診断結果jの場合には、この修正後の診断結果jを反映した新たな診断パターンiを作成する。新たな診断パターンiの作成は、当該新たな診断パターンiに対応する新たな診断パターン選択値すなわち新たな機器特徴パターン番号hの作成をともなうことがある。学習用モデル生成部15は、作成された新たな診断パターンiを診断パターンデータベース101に登録することで、診断パターンiを更新する。また、学習用モデル生成部15は、作成された新たな機器特徴パターン番号hを機器特徴データベース19に登録することで、機器特徴パターン番号hを更新する。
(Learning model generation unit 15)
When the diagnosis result j after verification input from the diagnosis result verification unit 133 is the corrected diagnosis result j, the learning model generation unit 15 creates a new diagnosis pattern i reflecting the corrected diagnosis result j. Create Creation of a new diagnostic pattern i may involve creation of a new diagnostic pattern selection value corresponding to the new diagnostic pattern i, that is, a new device feature pattern number h. The learning model generation unit 15 updates the diagnostic pattern i by registering the created new diagnostic pattern i in the diagnostic pattern database 101. In addition, the learning model generation unit 15 updates the device feature pattern number h by registering the created new device feature pattern number h in the device feature database 19.

学習用モデル生成部15によれば、監視対象機器の状態をより忠実に反映した診断パターンが適用されるように、診断パターンiおよび機器特徴パターン番号hを改善することができる。これにより、更に高精度な診断が可能となる。なお、測定データが蓄積されていくほど、機器特徴パターン番号hおよび診断パターンiの更新の機会が増えるので、診断精度は更に向上され得る。   According to the learning model generation unit 15, the diagnosis pattern i and the device feature pattern number h can be improved so that a diagnosis pattern that more accurately reflects the state of the monitored device is applied. Thereby, diagnosis with higher accuracy is possible. As the measurement data is accumulated, the chance of updating the device feature pattern number h and the diagnostic pattern i increases, so that the diagnostic accuracy can be further improved.

(作用)
図3は、第1の実施形態を示す診断方法のフローチャートである。以下の診断方法は、以下に示す手順(ステップ)をコンピュータに実行させるための診断プログラムをコンピュータが実行することで行ってもよい。図4は、機器特徴データベース19および機器情報分類部12の動作を説明するための説明図である。図5は、機器状態診断部13の動作を説明するための説明図である。以下、図1の診断システム1を適用した診断方法について、図3から図5を参照して説明する。
(Function)
FIG. 3 is a flowchart of the diagnostic method showing the first embodiment. The following diagnostic method may be performed by causing the computer to execute a diagnostic program for causing the computer to execute the following procedure (steps). FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the operation of the device feature database 19 and the device information classification unit 12. FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the operation of the device state diagnosis unit 13. Hereinafter, a diagnostic method to which the diagnostic system 1 of FIG. 1 is applied will be described with reference to FIGS.

(ステップS1)
先ず、データ処理部111は、図3のステップS1において、入力された第1監視データD1(a+b)中の測定データbを解析して、解析結果cを取得する。データ処理部111は、例えば、測定データbに対して、次数分析処理、ベクトル分析処理、波高率算出処理、歪度算出処理、尖り度算出処理などを行うことで、有次元/無次元パラメータcを算出する。データ処理部111は、算出された解析結果cを第1監視データD1に関連付けることで、第2監視データD2を生成する。そして、データ処理部111は、生成された第2監視データD2を解析データ特徴量抽出部112に出力する。
(Step S1)
First, in step S1 of FIG. 3, the data processing unit 111 analyzes the measurement data b in the input first monitoring data D1 (a + b), and acquires the analysis result c. The data processing unit 111 performs, for example, an order analysis process, a vector analysis process, a crest factor calculation process, a skewness calculation process, a kurtosis calculation process, and the like on the measurement data b, so that the dimensional / non-dimensional parameter c Is calculated. The data processing unit 111 generates the second monitoring data D2 by associating the calculated analysis result c with the first monitoring data D1. Then, the data processing unit 111 outputs the generated second monitoring data D2 to the analysis data feature amount extraction unit 112.

(ステップS2)
次いで、解析データ特徴量抽出部112は、ステップS2において、データ処理部111から入力された第2監視データD2中の解析結果cから、解析結果特徴量dを抽出する。例えば、解析データ特徴量抽出部112は、振動データを周波数解析した場合、1つもしくは複数の周波数スペクトルのピークを有する振動波形から、ピークを示す周波数値dを抽出する。解析データ特徴量抽出部112は、抽出された解析結果特徴量dを第2監視データD2に関連付けることで、第3監視データD3を生成する。そして、解析データ特徴量抽出部112は、生成された第3監視データD3を機器情報結合部121に出力する。
(Step S2)
Next, in step S2, the analysis data feature quantity extraction unit 112 extracts the analysis result feature quantity d from the analysis result c in the second monitoring data D2 input from the data processing unit 111. For example, when the vibration data is subjected to frequency analysis, the analysis data feature amount extraction unit 112 extracts a frequency value d indicating a peak from a vibration waveform having one or a plurality of frequency spectrum peaks. The analysis data feature quantity extraction unit 112 generates the third monitoring data D3 by associating the extracted analysis result feature quantity d with the second monitoring data D2. Then, the analysis data feature amount extraction unit 112 outputs the generated third monitoring data D3 to the device information combination unit 121.

(ステップS3)
次いで、機器情報結合部121は、ステップS3において、解析データ特徴量抽出部112から入力された第3監視データD3中の基本機器情報に、機器管理データベース18から読み出した仕様eと、保全管理データベース17から読み出した保全データfとを結合する。これにより、機器情報結合部121は、結合機器情報を生成すると同時に第4監視データD4を生成する。そして、機器情報結合部121は、生成された第4監視データD4を、機器情報特徴量抽出部122に出力する。
(Step S3)
Next, in step S3, the device information combining unit 121 adds the specification e read from the device management database 18 to the basic device information in the third monitoring data D3 input from the analysis data feature amount extraction unit 112, and the maintenance management database. The maintenance data f read from 17 is combined. Thereby, the device information combining unit 121 generates the fourth monitoring data D4 at the same time as generating the combined device information. Then, the device information combination unit 121 outputs the generated fourth monitoring data D4 to the device information feature amount extraction unit 122.

(ステップS4)
次いで、機器情報特徴量抽出部122は、ステップS4において、機器情報結合部121から入力された第4監視データD4中の結合機器情報から、機器特徴量gを抽出する。機器情報特徴量抽出部122は、抽出された機器特徴量gを、機器特徴データベース19に出力する。また、機器情報特徴量抽出部122は、抽出された機器特徴量gを第4監視データD4に関連付けた第4−2監視データD4−2を、機器特徴決定部123に出力する。
(Step S4)
Next, in step S4, the device information feature amount extraction unit 122 extracts a device feature amount g from the combined device information in the fourth monitoring data D4 input from the device information combination unit 121. The device information feature amount extraction unit 122 outputs the extracted device feature amount g to the device feature database 19. In addition, the device information feature amount extraction unit 122 outputs the 4-2 monitoring data D4-2 in which the extracted device feature amount g is associated with the fourth monitoring data D4 to the device feature determination unit 123.

(ステップS5)
次いで、機器特徴データベース19は、ステップS5において、機器情報特徴量抽出部122から入力された機器特徴量gを、例えば以下に述べる分類条件項目の記述に対応したパターンとして識別する。
(Step S5)
Next, in step S5, the device feature database 19 identifies the device feature amount g input from the device information feature amount extraction unit 122 as, for example, a pattern corresponding to the description of the classification condition item described below.

図4には、機器特徴データベース19に入力された機器特徴量gが、表形式で示されている。図4の機器特徴量gは、ある値の範囲で設定された分類条件項目(仕様1〜3、運転条件1〜3)のうち、機器特徴量gが該当する項目に、指標が記述されたものとなっている。図4における指標は説明の便宜上丸印のマークであるが、実際は、フラグなどのデータでよい。例えば、図4における仕様1〜3は、機器の互いに異なる寸法や構造(ポンプの出力など)の範囲を示してもよい。また、図4における運転条件1〜3は、機器の互いに異なる総稼働時間の範囲を示してもよい。分類条件項目は、例えば、結合機器情報毎に、線形判別関数やマハラノビス距離などの統計処理や、統計モデル等により設定してよい。   In FIG. 4, the device feature amount g input to the device feature database 19 is shown in a table format. The device feature amount g in FIG. 4 includes an index described in an item corresponding to the device feature amount g among the classification condition items (specifications 1 to 3 and operation conditions 1 to 3) set within a certain value range. It has become a thing. The index in FIG. 4 is a circle mark for convenience of explanation, but actually it may be data such as a flag. For example, specifications 1 to 3 in FIG. 4 may indicate ranges of different dimensions and structures (pump output and the like) of the devices. Moreover, the operating conditions 1-3 in FIG. 4 may show the range of the total operation time from which an apparatus mutually differs. The classification condition item may be set by, for example, statistical processing such as a linear discriminant function or Mahalanobis distance, a statistical model, or the like for each piece of connected device information.

また、図4には、機器特徴データベース19に記憶された複数の機器特徴パターン番号hが、表形式で示されている。図4に示すように、各機器特徴パターン番号hは、各機器特徴量gに対応付けられている。機器特徴パターン番号hは、図4のような表形式のテーブルデータであってよい。機器特徴データベース19は、入力された機器特徴量gを、各機器特徴パターン番号hに対応付けられた各機器特徴量gと比較する。そして、機器特徴データベース19は、入力された機器特徴量gが合致する機器特徴パターン番号hを検出することで、機器特徴量gをパターン識別する。   In FIG. 4, a plurality of device feature pattern numbers h stored in the device feature database 19 are shown in a table format. As shown in FIG. 4, each device feature pattern number h is associated with each device feature amount g. The device feature pattern number h may be tabular table data as shown in FIG. The device feature database 19 compares the input device feature amount g with each device feature amount g associated with each device feature pattern number h. The device feature database 19 identifies the device feature amount g by detecting the device feature pattern number h that matches the input device feature amount g.

(ステップS6)
次いで、機器特徴データベース19は、ステップS6において、パターン識別された機器特徴量gに対応する機器特徴パターン番号hを抽出する。例えば、図4に示すように、仕様2、仕様3および運転条件3に該当する機器特徴量gに対しては、機器特徴パターン番号hとして“000-0005”が抽出される。機器特徴データベース19は、抽出された機器特徴パターン番号hを、機器特徴決定部123に出力する。機器特徴パターン番号hは、監視データに含まれる種々の機器運転状態データを識別/診断するときに用いる識別パターンを選択する時の指標となる。
(Step S6)
Next, in step S6, the device feature database 19 extracts a device feature pattern number h corresponding to the device feature amount g identified as a pattern. For example, as shown in FIG. 4, “000-0005” is extracted as the device feature pattern number h for the device feature quantity g corresponding to the specifications 2, 3 and operating conditions 3. The device feature database 19 outputs the extracted device feature pattern number h to the device feature determination unit 123. The device feature pattern number h serves as an index when selecting an identification pattern to be used when identifying / diagnosing various device operation state data included in the monitoring data.

(ステップS7)
次いで、機器特徴決定部123は、ステップS7において、機器情報特徴量抽出部122から入力された第4−2監視データD4−2に、機器特徴データベース19から入力された機器特徴パターン番号hを関連付けることで、第5監視データD5を生成する。そして、機器特徴決定部123は、生成された第5監視データD5を診断パターン決定部131に出力する。
(Step S7)
Next, in step S7, the device feature determination unit 123 associates the device feature pattern number h input from the device feature database 19 with the 4-2 monitoring data D4-2 input from the device information feature amount extraction unit 122. Thus, the fifth monitoring data D5 is generated. Then, the device feature determination unit 123 outputs the generated fifth monitoring data D5 to the diagnosis pattern determination unit 131.

(ステップS8)
次いで、診断パターン決定部131は、ステップS8において、第5監視データD5に基づいて、第5監視データD5中の機器特徴パターン番号hおよび監視項目aから構成される診断パターン選択値a+hを作成する。そして、診断パターン決定部131は、作成された診断パターン選択値a+hを、診断パターンデータベース101に出力する。
(Step S8)
Next, in step S8, the diagnostic pattern determination unit 131 creates a diagnostic pattern selection value a + h composed of the device feature pattern number h and the monitoring item a in the fifth monitoring data D5 based on the fifth monitoring data D5. . Then, the diagnostic pattern determination unit 131 outputs the created diagnostic pattern selection value a + h to the diagnostic pattern database 101.

(ステップS9)
次いで、診断パターンデータベース10は、ステップS9において、診断パターン決定部131から入力された診断パターン選択値a+hに基づいて、診断パターンiを選択する。そして、診断パターンデータベース101は、選択された診断パターンiを機器診断部132に出力する。
(Step S9)
Next, the diagnostic pattern database 10 selects the diagnostic pattern i based on the diagnostic pattern selection value a + h input from the diagnostic pattern determination unit 131 in step S9. Then, the diagnosis pattern database 101 outputs the selected diagnosis pattern i to the device diagnosis unit 132.

ここで、図5には、診断パターンデータベース101に記憶された複数の診断パターンiが、フォルダの態様で図示されている。各診断パターンiには、属性として、固有の診断パターン選択値a+hが付与されている。   Here, in FIG. 5, a plurality of diagnostic patterns i stored in the diagnostic pattern database 101 are illustrated in a folder form. Each diagnostic pattern i is given a unique diagnostic pattern selection value a + h as an attribute.

例えば、診断パターン選択値a+hにおける機器特徴パターン番号hが、図5に示される“000-0005”であり、診断パターン選択値a+hにおける監視項目aが、図5に示される“AAA-BBBC”である場合、診断パターン選択値a+hは“000-0005-AAA-BBBC”となる。診断パターンデータベース101は、診断パターン選択値“000-0005-AAA-BBBC”が入力されると、この値と合致する属性を有するただひとつの診断パターンiを選択して、機器診断部132に出力する。   For example, the device feature pattern number h in the diagnostic pattern selection value a + h is “000-0005” shown in FIG. 5, and the monitoring item a in the diagnostic pattern selection value a + h is “AAA-BBBC” shown in FIG. In some cases, the diagnostic pattern selection value a + h is “000-0005-AAA-BBBC”. When the diagnosis pattern selection value “000-0005-AAA-BBBC” is input, the diagnosis pattern database 101 selects only one diagnosis pattern i having an attribute that matches this value and outputs it to the device diagnosis unit 132. To do.

(ステップS10)
次いで、機器診断部132は、診断パターンデータベース101から入力された診断パターンiを、診断パターン決定部131から入力された第5監視データD5中の解析結果特徴量dに適用することで、監視対象機器の運転状態を診断する。そして、機器診断部132は、診断結果jを診断パターンiとともに第5監視データD5に関連付けることで第6監視データD6を生成する。そして、機器診断部132は、生成された第6監視データD6を診断結果検証部133に出力する。
(Step S10)
Next, the device diagnosis unit 132 applies the diagnosis pattern i input from the diagnosis pattern database 101 to the analysis result feature quantity d in the fifth monitoring data D5 input from the diagnosis pattern determination unit 131, so that the monitoring target Diagnose the operating status of the equipment. And the apparatus diagnostic part 132 produces | generates the 6th monitoring data D6 by associating the diagnostic result j with the 5th monitoring data D5 with the diagnostic pattern i. Then, the device diagnosis unit 132 outputs the generated sixth monitoring data D6 to the diagnosis result verification unit 133.

ここで、図5には、診断パターン選択値“000-0005-AAA-BBBC”に対応する診断パターンiが、表形式で示されている。実際の診断パターンiも、表形式のテーブルデータであってよい。図5の診断パターンiは、解析結果特徴量dのパターン毎に異なる事象を示す。図5の解析結果特徴量dは、監視対象機器の状態が正常であれば解析結果特徴量dとして
抽出されるべきパラメータ1〜5ごとに項目分けされている。各項目には、該当するパラメータが解析結果特徴量dとして実際に抽出されている旨の指標が記述されている。この指標は、図5においては便宜上丸印であるが、実際は、フラグなどのデータでよい。
Here, in FIG. 5, the diagnostic pattern i corresponding to the diagnostic pattern selection value “000-0005-AAA-BBBC” is shown in a table format. The actual diagnosis pattern i may also be tabular table data. The diagnostic pattern i in FIG. 5 shows different events for each pattern of the analysis result feature quantity d. The analysis result feature quantity d of FIG. 5 is divided into items for each parameter 1 to 5 to be extracted as the analysis result feature quantity d if the state of the monitored device is normal. Each item describes an indicator that the corresponding parameter is actually extracted as the analysis result feature amount d. This index is a circle for convenience in FIG. 5, but may actually be data such as a flag.

例えば、解析結果特徴量dが軸系機器などの回転体の振動データのスペクトルピークである場合、パラメータ1〜5は、回転体の回転周波数Frに、互いに異なる定数を乗じた値であってもよい。具体的には、パラメータ1は、(1/3)×Fr、パラメータ2は、(1/2)×Fr、パラメータ3は、1×Fr、パラメータ4は、2×Fr、パラメータ5は、3×Fr、・・・などであってもよい。この場合、回転体の運転状態が正常であれば、回転周波数Frの各定数倍の周波数のいずれも、解析結果特徴量dとしてのスペクトルピークとして抽出される。一方、回転体の運転状態が正常でない場合には、例えば、潤滑油の不足、ゆるみ、がた、アンバランスなどの事象ごとに、互いに異なる定数倍の周波数のパターンが、スペクトルピークとして抽出されない。   For example, when the analysis result feature amount d is a spectrum peak of vibration data of a rotating body such as a shaft system device, the parameters 1 to 5 may be values obtained by multiplying the rotation frequency Fr of the rotating body by different constants. Good. Specifically, parameter 1 is (1/3) × Fr, parameter 2 is (1/2) × Fr, parameter 3 is 1 × Fr, parameter 4 is 2 × Fr, parameter 5 is 3 × Fr,... In this case, if the operating state of the rotating body is normal, any frequency that is a constant multiple of the rotational frequency Fr is extracted as a spectrum peak as the analysis result feature quantity d. On the other hand, when the operating state of the rotating body is not normal, for example, a frequency pattern of a constant multiple different from each other is not extracted as a spectrum peak for each event such as lack of lubricating oil, loosening, rattling or unbalance.

このような図5の診断パターンiにおいて、例えば、解析結果特徴量dが、パラメータ2、パラメータ3およびパラメータ6に現れる場合には、機器診断部132は、監視対象機器の状態を事象4であると診断する。このようにして、解析結果特徴量dの診断結果jが得られる。   In the diagnosis pattern i of FIG. 5, for example, when the analysis result feature amount d appears in the parameter 2, the parameter 3, and the parameter 6, the device diagnosis unit 132 sets the state of the monitoring target device to event 4. Diagnose. In this way, the diagnosis result j of the analysis result feature quantity d is obtained.

(ステップS11)
次いで、診断結果検証部133は、ステップS11において、機器診断部132から出力された第6監視データD6中の診断結果jの正誤を検証する。また、診断結果検証部133は、第6監視データD6中の機器特徴パターン番号hおよび診断パターンiの妥当性も検証する。検証は、例えば、確率や偏差による統計学的な手法によって行ってよい。また、診断結果検証部133は、例えば、解析結果特徴量dと診断パターンiとのマハラノビス距離を算出し、算出されたマハラノビス距離がある閾値を超えている場合には、入力部16による診断結果の修正を受け付けてもよい。診断結果検証部133は、検証された診断結果を、出力部14、保全管理データベース17および学習用モデル生成部15に出力する。このとき、診断結果検証部133は、測定データbおよび解析結果cも保全管理データベース17に出力する。
(Step S11)
Next, in step S11, the diagnosis result verification unit 133 verifies the correctness of the diagnosis result j in the sixth monitoring data D6 output from the device diagnosis unit 132. The diagnosis result verification unit 133 also verifies the validity of the device feature pattern number h and the diagnosis pattern i in the sixth monitoring data D6. The verification may be performed, for example, by a statistical method based on probability or deviation. For example, the diagnosis result verification unit 133 calculates the Mahalanobis distance between the analysis result feature quantity d and the diagnosis pattern i, and when the calculated Mahalanobis distance exceeds a certain threshold, the diagnosis result by the input unit 16 May be accepted. The diagnostic result verification unit 133 outputs the verified diagnostic result to the output unit 14, the maintenance management database 17, and the learning model generation unit 15. At this time, the diagnostic result verification unit 133 also outputs the measurement data b and the analysis result c to the maintenance management database 17.

(ステップS12)
次いで、学習用モデル生成部15は、ステップS12において、診断結果検証部133から入力された診断結果が修正後の診断結果である場合には、この修正後の診断結果に基づいて、新たな診断パターンiを作成する。そして、学習用モデル生成部15は、作成された新たな診断パターンiによって、機器特徴データベース19と診断パターンデータベース101とを更新する。例えば、学習用モデル生成部15は、図4に示した機器特徴パターン番号hにおける機器特徴量gの項目を修正してもよく、また、図5に示した診断パターンiにおける事象(異常)の分類項目を修正してもよい。
(Step S12)
Next, in step S12, when the diagnosis result input from the diagnosis result verification unit 133 is a corrected diagnosis result, the learning model generation unit 15 performs a new diagnosis based on the corrected diagnosis result. Create pattern i. Then, the learning model generation unit 15 updates the device feature database 19 and the diagnostic pattern database 101 with the created new diagnostic pattern i. For example, the learning model generation unit 15 may correct the item of the device feature amount g in the device feature pattern number h shown in FIG. 4, and the event (abnormality) in the diagnosis pattern i shown in FIG. Classification items may be modified.

以上説明したように、本実施形態によれば、図4に示したように、監視対象機器の仕様や運転条件をある閾値をもって区画した分類条件項目に、機器特徴量を当てはめて機器特徴量をパターン識別することができる。これにより、監視対象機器が他のどの設備機器と類似した運転条件で運転しているかを分類することが可能となる。例えば、全く同じ仕様の設備機器が2台運転していたとして、分解点検してからの稼働時間が異なると、設備機器の特徴量としては状態が異なる2台の設備機器と判定されることになる。   As described above, according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, the device feature value is applied by applying the device feature value to the classification condition item obtained by dividing the specification and the operation condition of the monitored device with a certain threshold value. Patterns can be identified. As a result, it is possible to classify which monitored equipment is operating under operating conditions similar to which other equipment. For example, if two equipment with exactly the same specifications are in operation, and if the operating time after the overhaul is different, it is determined that the equipment is characterized by two equipment with different states. Become.

こうして仕様や運転条件が類似した機器をグループとして共通の機器特徴パターン番号の下に管理することで、図5に示したように、機器特徴パターン番号に適合した診断パターンを用いて、機器の特徴を反映した高精度な診断を効率良く行うことができる。すなわち、本実施形態によれば、複数の機器で得られた種々の知見を機器状態の診断に適用することが可能となり、同時に実機の異常データに基づいた設備機器の診断が可能となる。   By managing devices with similar specifications and operating conditions as a group under a common device feature pattern number, as shown in FIG. 5, using the diagnostic pattern that matches the device feature pattern number, It is possible to efficiently perform highly accurate diagnosis reflecting the above. That is, according to the present embodiment, various knowledge obtained by a plurality of devices can be applied to the diagnosis of the device state, and at the same time, the facility device can be diagnosed based on the abnormal data of the actual device.

(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の説明にあたり、第1の実施形態と同様の構成部については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described. In the description of the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

(構成)
図6は、第2の実施形態を示す診断システム1のブロック図である。第2の実施形態の診断システム1においては、図1の保全管理データベース17、機器管理データベース18、機器特徴データベース19、診断パターンデータベース101を、1つのプラントデータベース102として統一している。すなわち、プラントデータベース102は、機器情報結合部121に、仕様および保全データを提供する。また、プラントデータベース102は、後述する機器特徴識別部1232に、機器特徴パターン番号hを提供する。また、プラントデータベース102は、後述する診断パターン選択部1312に、診断パターンiを提供する。
(Constitution)
FIG. 6 is a block diagram of the diagnostic system 1 showing the second embodiment. In the diagnostic system 1 of the second embodiment, the maintenance management database 17, the equipment management database 18, the equipment feature database 19, and the diagnostic pattern database 101 of FIG. 1 are unified as one plant database 102. That is, the plant database 102 provides specifications and maintenance data to the device information combining unit 121. Further, the plant database 102 provides a device feature pattern number h to a device feature identification unit 1232 described later. The plant database 102 provides a diagnostic pattern i to a diagnostic pattern selection unit 1312 described later.

また、第2の実施形態の診断システム1は、図1の機器特徴決定部123の代わりに機器特徴識別部1232を有している。機器特徴識別部1232の構成は、プラントデータベース102に記憶された機器特徴パターン番号hを参照すること以外は基本的に機器特徴決定部123と同様でよい。   Further, the diagnostic system 1 of the second embodiment includes a device feature identification unit 1232 instead of the device feature determination unit 123 of FIG. The configuration of the device feature identification unit 1232 may be basically the same as that of the device feature determination unit 123 except that the device feature pattern number h stored in the plant database 102 is referred to.

また、第2の実施形態の診断システム1は、図1の診断パターン決定部131の代わりに診断パターン選択部1312を有している。診断パターン選択部1312の構成は、プラントデータベース102に記憶された診断パターンiを参照すること以外は基本的に診断パターン決定部131と同様でよい。   The diagnostic system 1 of the second embodiment includes a diagnostic pattern selection unit 1312 instead of the diagnostic pattern determination unit 131 of FIG. The configuration of the diagnosis pattern selection unit 1312 may be basically the same as that of the diagnosis pattern determination unit 131 except that the diagnosis pattern i stored in the plant database 102 is referred to.

また、第2の実施形態の診断システム1において、入力部16と出力部14は、プラントデータベース102にそれぞれ備え付けられている。そして、プラントデータベース102は、入力部16の入力情報に基づく診断結果の修正と、診断結果の出力部14への出力とが可能となっている。   In the diagnosis system 1 of the second embodiment, the input unit 16 and the output unit 14 are provided in the plant database 102, respectively. The plant database 102 can correct the diagnosis result based on the input information of the input unit 16 and output the diagnosis result to the output unit 14.

(作用)
図7は、第2の実施形態を示す診断方法のフローチャートである。図7のフローチャートが図3のフローチャートと異なる点は、ステップS5とステップS6との間にステップS21が追加され、ステップS8とステップS9との間にステップS22が追加されている点である。
(Function)
FIG. 7 is a flowchart of the diagnostic method showing the second embodiment. The flowchart of FIG. 7 differs from the flowchart of FIG. 3 in that step S21 is added between step S5 and step S6, and step S22 is added between step S8 and step S9.

機器特徴識別部1232は、ステップS21において、プラントデータベース102に記憶された機器特徴パターン番号hを参照し、続くステップS6において、機器特徴量gのパターンに該当する機器特徴パターン番号hを抽出する。   In step S21, the device feature identification unit 1232 refers to the device feature pattern number h stored in the plant database 102, and in subsequent step S6, extracts the device feature pattern number h corresponding to the pattern of the device feature amount g.

診断パターン選択部1312は、ステップS22において、プラントデータベース102に記憶された診断パターンiを参照し、続くステップS9において、診断パターン選択値に基づいて診断パターンiを選択する。   In step S22, the diagnostic pattern selection unit 1312 refers to the diagnostic pattern i stored in the plant database 102, and in the subsequent step S9, selects the diagnostic pattern i based on the diagnostic pattern selection value.

第2の実施形態によれば、種々のデータベースをプラントデータベース102で統合管理することで、設備機器の診断に係る情報や診断結果の運用などの情報管理が容易になる。その他の効果は、第1の実施形態と同様でよい。   According to the second embodiment, various databases are integrated and managed by the plant database 102, thereby facilitating information management such as information relating to diagnosis of equipment and operation of diagnosis results. Other effects may be the same as those of the first embodiment.

(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の説明にあたり、第1、第2の実施形態と同様の構成部については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(構成)
図8は、第3の実施形態を示す診断システム1のブロック図である。第3の実施形態の診断システム1は、第2の実施形態の診断システム1に対して、測定データ解析部11、機器情報結合部121、機器情報特徴量抽出部122、診断結果検証部133および学習用モデル生成部15を除いて構成している点が異なる。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. In the description of the third embodiment, the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
(Constitution)
FIG. 8 is a block diagram of the diagnostic system 1 showing the third embodiment. The diagnosis system 1 of the third embodiment is different from the diagnosis system 1 of the second embodiment in that the measurement data analysis unit 11, the device information combination unit 121, the device information feature amount extraction unit 122, the diagnosis result verification unit 133, and The difference lies in the configuration except for the learning model generation unit 15.

また、第3の実施形態の診断システム1において、プラントデータベース102は、運転実績データを記憶している。ここで、運転実績データは、監視対象機器の状態の過去の診断実績を示すデータである。運転実績データは、診断結果jと、この診断結果jの取得に用いられた監視項目a、測定データb、解析結果c、解析結果特徴量d、結合機器情報および機器特徴量gとを含む。運転実績データは、時間情報と対応付けられている。プラントデータベース102は、機器特徴識別部1232に運転実績データD30を提供する。   Moreover, in the diagnostic system 1 of 3rd Embodiment, the plant database 102 has memorize | stored operation performance data. Here, the operation result data is data indicating a past diagnosis result of the state of the monitored device. The operation result data includes a diagnosis result j, a monitoring item a used for obtaining the diagnosis result j, measurement data b, an analysis result c, an analysis result feature amount d, coupled device information, and a device feature amount g. The driving record data is associated with time information. The plant database 102 provides the operation result data D30 to the device feature identification unit 1232.

また、プラントデータベース102は、最新の機器特徴パターン番号hと最新の診断パターンiとを記憶している。   The plant database 102 stores the latest equipment feature pattern number h and the latest diagnostic pattern i.

(作用)
図9は、第3の実施形態を示す診断方法のフローチャートである。図9のフローチャートが図7のフローチャートと異なる点は、ステップS1〜4、11、12が省略されている点である。ステップS1〜4が省略されている理由は、これらの工程で取得される情報は、運転実績データD30として取得できるからである。また、ステップS11、12が省略されている理由は、プラントデータベース102が、監視対象機器の診断実績に基づいて更新を要しない程充実しているからである。
(Function)
FIG. 9 is a flowchart of the diagnostic method showing the third embodiment. The flowchart of FIG. 9 differs from the flowchart of FIG. 7 in that steps S1 to S4, 11, and 12 are omitted. The reason why Steps S1 to S4 are omitted is that the information acquired in these steps can be acquired as the operation result data D30. The reason why Steps S11 and S12 are omitted is that the plant database 102 is so enriched that it does not need to be updated based on the diagnosis result of the monitored device.

第3の実施形態によれば、最新の機器特徴パターン番号hおよび診断パターンiを用いて、これらの情報h、iの取得以前に取得された過去の診断結果を、再度診断することが可能となる。これにより、例えば、重故障に係るある診断情報が得られたときに、過去の診断結果に対して再度診断を実施することで、重故障が発生する運転条件と近い条件で稼働している機器の状態を再評価することが可能となる。   According to the third embodiment, it is possible to re-diagnose past diagnosis results acquired before acquisition of the information h and i using the latest device feature pattern number h and diagnosis pattern i. Become. Thus, for example, when certain diagnostic information related to a major failure is obtained, a device that is operating under conditions close to the operating condition in which the major failure occurs by performing a diagnosis again on the past diagnosis result It becomes possible to re-evaluate the state.

上述した実施形態で説明した診断システムの少なくとも一部は、ハードウェアで構成してもよいし、ソフトウェアで構成してもよい。ソフトウェアで構成する場合には、診断システムの少なくとも一部の機能を実現するプログラムをフレキシブルディスクやCD−ROM等の記録媒体に収納し、コンピュータに読み込ませて実行させてもよい。記録媒体は、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能なものに限定されず、ハードディスク装置やメモリなどの固定型の記録媒体でもよい。また、診断システムの少なくとも一部の機能を実現するプログラムを、インターネット等の通信回線(無線通信も含む)を介して頒布してもよい。さらに、同プログラムを暗号化したり、変調をかけたり、圧縮した状態で、インターネット等の有線回線や無線回線を介して、あるいは記録媒体に収納して頒布してもよい。   At least a part of the diagnosis system described in the above-described embodiment may be configured by hardware or software. When configured by software, a program for realizing at least a part of the functions of the diagnostic system may be stored in a recording medium such as a flexible disk or a CD-ROM, and read and executed by a computer. The recording medium is not limited to a removable medium such as a magnetic disk or an optical disk, but may be a fixed recording medium such as a hard disk device or a memory. A program that realizes at least a part of the functions of the diagnostic system may be distributed via a communication line (including wireless communication) such as the Internet. Further, the program may be distributed in a state where the program is encrypted, modulated or compressed, and stored in a recording medium via a wired line such as the Internet or a wireless line.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1 診断システム
11 測定データ解析部
111 データ処理部
112 解析データ特徴量抽出部
12 機器情報分類部
121 機器情報結合部
122 機器情報特徴量抽出部
123 機器特徴決定部
13 機器状態診断部
131 診断パターン決定部
132 機器診断部
133 診断結果検証部
14 出力部
15 学習用モデル生成部
16 入力部
17 保全管理データベース
18 機器管理データベース
19 機器特徴データベース
101 診断パターンデータベース
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Diagnosis system 11 Measurement data analysis part 111 Data processing part 112 Analysis data feature-value extraction part 12 Device information classification | category part 121 Equipment information coupling | bond part 122 Equipment information feature-value extraction part 123 Equipment feature determination part 13 Equipment state diagnosis part
131 Diagnosis pattern determination unit 132 Device diagnosis unit 133 Diagnosis result verification unit 14 Output unit 15 Learning model generation unit 16 Input unit 17 Maintenance management database 18 Device management database 19 Device feature database 101 Diagnosis pattern database

Claims (12)

監視対象機器の基本機器情報を含む監視項目に関連し、固定された第1被結合機器情報と可変の第2被結合機器情報とを前記基本機器情報に結合した結合機器情報を取得し、前記結合機器情報を分類する機器情報分類部と、
前記監視項目に対応する測定データについての解析結果の特徴量を取得し、前記監視対象機器の状態を、前記機器情報分類部の分類結果に対応した前記解析結果の特徴量の診断パターンを用いて診断する機器状態診断部と、を備え、
前記機器情報分類部は、前記結合機器情報の特徴量を取得し、前記結合機器情報の特徴量に基づいて、前記結合機器情報を、予め記憶された複数の機器特徴パターンのいずれかに分類する、診断システム。
Relating to the monitoring item including the basic device information of the monitoring target device, obtaining the coupled device information obtained by coupling the fixed first coupled device information and the variable second coupled device information to the basic device information, A device information classification unit for classifying combined device information;
The feature amount of the analysis result for the measurement data corresponding to the monitoring item is acquired, and the state of the monitoring target device is determined using the diagnosis pattern of the feature amount of the analysis result corresponding to the classification result of the device information classification unit. A device condition diagnosis unit for diagnosis,
The device information classification unit acquires a feature amount of the combined device information, and classifies the combined device information into any of a plurality of pre-stored device feature patterns based on the feature amount of the combined device information. , Diagnostic system.
前記機器状態診断部は、予め前記複数の機器特徴パターン毎に分類して記憶された複数の前記診断パターンのうち、前記機器情報分類部が分類した機器特徴パターンに対応する診断パターンを用いて、前記監視対象機器の状態を診断する、請求項1に記載の診断システム。   The device state diagnosis unit uses a diagnosis pattern corresponding to the device feature pattern classified by the device information classification unit among the plurality of diagnosis patterns previously classified and stored for each of the plurality of device feature patterns, The diagnosis system according to claim 1, which diagnoses a state of the monitoring target device. 前記第1被結合機器情報は、前記監視対象機器の仕様を含み、前記第2被結合機器情報は、前記監視対象機器の保全データを含む、請求項1に記載の診断システム。   The diagnostic system according to claim 1, wherein the first coupled device information includes a specification of the monitored device, and the second coupled device information includes maintenance data of the monitored device. 前記機器状態診断部の診断結果を取得し、前記診断結果に基づいて、前記診断パターンおよび前記機器特徴パターンの少なくとも一方を更新する学習用モデル生成部を更に備える、請求項2に記載の診断システム。   The diagnosis system according to claim 2, further comprising a learning model generation unit that acquires a diagnosis result of the device state diagnosis unit and updates at least one of the diagnosis pattern and the device feature pattern based on the diagnosis result. . 前記機器状態診断部は、前記診断結果の正誤を検証し、前記診断結果が誤っている場合に、入力部の入力情報に基づいて前記診断結果を修正し、
前記学習用モデル生成部は、前記機器状態診断部が修正した前記診断結果に基づいて、前記診断パターンおよび前記機器特徴パターンの少なくとも一方を更新する、請求項4に記載の診断システム。
The device state diagnosis unit verifies the correctness of the diagnosis result, and corrects the diagnosis result based on input information of the input unit when the diagnosis result is incorrect,
The diagnosis system according to claim 4, wherein the learning model generation unit updates at least one of the diagnosis pattern and the device feature pattern based on the diagnosis result corrected by the device state diagnosis unit.
前記測定データを解析し、前記解析結果から特徴量を抽出する測定データ解析部を更に備える、請求項1に記載の診断システム。   The diagnostic system according to claim 1, further comprising a measurement data analysis unit that analyzes the measurement data and extracts a feature amount from the analysis result. 前記測定データ解析部は、前記監視項目と前記測定データとを含み解析に用いる第1監視データを取得し、前記第1監視データ中の前記測定データを解析し、解析結果を前記第1監視データに関連付けることで前記解析結果の特徴量抽出に用いる第2監視データを生成し、前記第2監視データ中の前記解析結果から、前記解析結果の特徴量を抽出し、前記解析結果の特徴量を前記第2監視データに関連付けることで機器情報の結合に用いる第3監視データを生成し、
前記機器情報分類部は、前記第3監視データ中の前記基本機器情報に前記第1被結合機器情報と前記第2被結合機器情報とを結合することで、前記結合機器情報を含み前記結合機器情報の特徴量抽出に用いる第4監視データを生成し、前記第4監視データ中の前記結合機器情報から、前記結合機器情報の特徴量を抽出し、前記結合機器情報の特徴量と、前記結合機器情報の特徴量をパターン識別した機器特徴パターン番号とを前記第4監視データに関連付けることで、前記診断パターンの選択に用いる第5監視データを生成し、
前記機器状態診断部は、前記第5監視データ中の前記機器特徴パターン番号および前記監視項目を含む診断パターン選択値を作成し、前記診断パターン選択値に基づいて選択された前記診断パターンを取得し、前記診断パターンを前記第5監視データ中の前記解析結果の特徴量に適用して前記監視対象機器の状態を診断し、診断結果を前記診断パターンとともに前記第5監視データに関連付けることで診断結果データを生成する、請求項6に記載の診断システム。
The measurement data analysis unit acquires first monitoring data used for analysis including the monitoring items and the measurement data, analyzes the measurement data in the first monitoring data, and analyzes an analysis result as the first monitoring data. To generate second monitoring data used for extracting the feature value of the analysis result, extract the feature value of the analysis result from the analysis result in the second monitoring data, and determine the feature value of the analysis result Generating third monitoring data used for combining device information by associating with the second monitoring data;
The device information classifying unit includes the combined device information by combining the first coupled device information and the second coupled device information with the basic device information in the third monitoring data. Generating fourth monitoring data used for extracting feature amounts of information, extracting feature amounts of the combined device information from the combined device information in the fourth monitoring data, and extracting the feature amounts of the combined device information; By associating with the fourth monitoring data the device feature pattern number that pattern-identifies the feature amount of the device information, the fifth monitoring data used for selecting the diagnostic pattern is generated,
The device state diagnosis unit creates a diagnosis pattern selection value including the device feature pattern number and the monitoring item in the fifth monitoring data, and acquires the diagnosis pattern selected based on the diagnosis pattern selection value The diagnosis pattern is applied to the feature value of the analysis result in the fifth monitoring data to diagnose the state of the monitoring target device, and the diagnosis result is associated with the fifth monitoring data together with the diagnosis pattern. The diagnostic system of claim 6, wherein the diagnostic system generates data.
前記第1被結合機器情報を管理する第1管理データベースと、
前記第2被結合機器情報を管理する第2管理データベースと、
前記機器特徴パターン番号が前記結合機器情報の特徴量と対応するように記憶され、前記結合機器情報の特徴量に対応する前記機器特徴パターン番号を前記機器情報分類部に出力する機器特徴データベースと、
前記診断パターンが前記診断パターン選択値と対応するように記憶され、前記機器状態診断部が作成した前記診断パターン選択値に対応する前記診断パターンを前記機器情報診断部に出力する診断パターンデータベースと、を更に備える、請求項7に記載の診断システム。
A first management database for managing the first coupled device information;
A second management database for managing the second coupled device information;
A device feature database that stores the device feature pattern number so as to correspond to the feature amount of the combined device information, and outputs the device feature pattern number corresponding to the feature amount of the combined device information to the device information classification unit;
A diagnostic pattern database for storing the diagnostic pattern corresponding to the diagnostic pattern selection value, and outputting the diagnostic pattern corresponding to the diagnostic pattern selection value created by the device status diagnostic unit to the device information diagnostic unit; The diagnostic system according to claim 7, further comprising:
前記第1管理データベース、前記第2管理データベース、前記機器特徴データベースおよび前記診断パターンデータベースは、1つに統合されている、請求項8に記載の診断システム。   The diagnostic system according to claim 8, wherein the first management database, the second management database, the device feature database, and the diagnostic pattern database are integrated into one. プラントデータベースを更に備え、
前記プラントデータベースは、前記監視項目と、前記測定データと、前記解析結果と、前記解析結果の特徴量と、前記結合機器情報と、前記結合機器情報の特徴量と、診断結果とを、前記監視対象機器の状態の過去の診断実績を示す運転実績データとして記憶するとともに、最新の機器特徴パターンおよび診断パターンを記憶し、
前記機器状態診断部は、前記最新の機器特徴パターンおよび診断パターンを用いて、前記運転実績データに示される前記監視対象機器の状態を再診断する、請求項2に記載の診断システム。
A plant database,
The plant database includes the monitoring item, the measurement data, the analysis result, the feature amount of the analysis result, the combined device information, the feature amount of the combined device information, and a diagnostic result. While storing as past operation results data indicating the past diagnosis results of the state of the target device, the latest device feature pattern and diagnosis pattern are stored,
The diagnosis system according to claim 2, wherein the device state diagnosis unit re-diagnoses the state of the monitoring target device indicated in the operation result data using the latest device feature pattern and diagnosis pattern.
診断システムが、監視対象機器の基本機器情報を含む監視項目に関連し、固定された第1被結合機器情報と可変の第2被結合機器情報とを前記基本機器情報に結合した結合機器情報を取得し、前記結合機器情報を分類する工程と、
前記診断システムが、前記監視項目に対応する測定データについての解析結果の特徴量を取得し、前記監視対象機器の状態を、前記結合機器情報の分類結果に対応した前記解析結果の特徴量の診断パターンを用いて診断する工程と、を含み、
前記分類する工程では、前記結合機器情報の特徴量を取得し、前記結合機器情報の特徴量に基づいて、前記結合機器情報を、予め記憶された複数の機器特徴パターンのいずれかに分類する、診断方法。
The diagnostic system relates to the monitoring item including the basic device information of the device to be monitored, and combines the coupled device information obtained by combining the fixed first coupled device information and the variable second coupled device information with the basic device information. Obtaining and classifying the combined device information; and
The diagnostic system acquires the feature value of the analysis result for the measurement data corresponding to the monitoring item, and diagnoses the state of the monitored device as the feature value of the analysis result corresponding to the classification result of the combined device information Diagnosing using a pattern, and
In the classifying step, the feature amount of the combined device information is acquired, and the combined device information is classified into any of a plurality of pre-stored device feature patterns based on the feature amount of the combined device information. Diagnosis method.
コンピュータに、
監視対象機器の基本機器情報を含む監視項目に関連し、固定された第1被結合機器情報と可変の第2被結合機器情報とを前記基本機器情報に結合した結合機器情報を取得し、前記結合機器情報を分類する手順、
前記監視項目に対応する測定データを解析した解析結果の特徴量を取得し、前記監視対象機器の状態を、前記結合機器情報の分類結果に対応した前記解析結果の特徴量の診断パターンを用いて診断する手順を、実行させ、
前記分類する手順は、前記結合機器情報の特徴量を取得し、前記結合機器情報の特徴量に基づいて、前記結合機器情報を、予め記憶された複数の機器特徴パターンのいずれかに分類する手順である、診断プログラム。
On the computer,
Relating to the monitoring item including the basic device information of the monitoring target device, obtaining the coupled device information obtained by coupling the fixed first coupled device information and the variable second coupled device information to the basic device information, The procedure for classifying the coupling device information,
A feature amount of an analysis result obtained by analyzing measurement data corresponding to the monitoring item is acquired, and a state of the monitoring target device is determined using a diagnosis pattern of the feature amount of the analysis result corresponding to the classification result of the combined device information. Run the procedure to diagnose,
The step of classifying includes acquiring a feature amount of the combined device information, and classifying the combined device information into one of a plurality of pre-stored device feature patterns based on the feature amount of the combined device information. Is a diagnostic program.
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