JP2016012178A - Device and method for managing temperature inside server rack - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、サーバラック内温度管理装置及びサーバラック内温度管理方法に関する。 The present invention relates to a server rack temperature management device and a server rack temperature management method.
近年、データセンタでは、サーバルーム内における省エネを目的として、サーバルーム内の暖気と冷気の分離やサーバラックの配置の変更などの熱溜まり対策が行われている。なお、特許文献1には、データセンタ内の温度分布をモデル化するための方法について開示されている。
In recent years, in the data center, for the purpose of energy saving in the server room, countermeasures for heat accumulation such as separation of warm air and cold air in the server room and change of arrangement of the server rack are taken.
しかしながら、最近では、サーバルーム内に設置されているサーバラック内においても熱溜まりが発生していることが分かってきている。サーバラック内の熱溜まり対策としては、サーバラックへのブランクパネルの設置やサーバラック壁面の開閉部の開度の調整などがある。 However, recently, it has been found that heat accumulation has occurred in the server rack installed in the server room. Countermeasures for heat accumulation in the server rack include installation of a blank panel in the server rack and adjustment of the opening degree of the opening / closing part of the server rack wall surface.
サーバラック内の熱溜まり対策を実施する場合、作業者は、サーバラック内の機器構成パターンを把握し、該機器構成パターンに適した熱溜まり対策を行う必要がある。 When implementing measures against heat accumulation in the server rack, an operator needs to grasp the device configuration pattern in the server rack and take measures against heat accumulation suitable for the device configuration pattern.
しかしながら、機器構成パターンの把握には、データセンタやサーバラックに関する専門知識が必要であり、また、無数にあるサーバラックの状態を作業者が調査するのでは、効率が非常に悪い。 However, in order to grasp the device configuration pattern, specialized knowledge about the data center and the server rack is necessary, and it is very inefficient if an operator investigates the state of countless server racks.
1つの側面では、本発明は、サーバラックにおいて適切な熱溜まり対策を簡易に決定することが可能なサーバラック内温度管理装置及びサーバラック内温度管理方法を提供することを目的とする。 In one aspect, an object of the present invention is to provide a server rack temperature management device and a server rack temperature management method capable of easily determining an appropriate heat accumulation countermeasure in a server rack.
一つの態様では、サーバラック内温度管理装置は、サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得する温度分布取得部と、前記温度分布取得部が取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出する抽出部と、前記抽出部が抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別する判別部と、前記判別部により判別された前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する決定部と、を備えている。 In one aspect, the temperature management device in the server rack includes a temperature distribution acquisition unit that acquires temperature distribution data of a front or back surface of the server rack, and the server based on the temperature distribution data acquired by the temperature distribution acquisition unit. An extraction unit for extracting temperature distribution data in the width direction of the rack; a determination unit for determining a device configuration pattern in the server rack based on the temperature distribution data in the width direction extracted by the extraction unit; and the determination unit And a determining unit that determines a countermeasure for heat accumulation in the server rack based on the device configuration pattern determined by the above.
一つの態様では、サーバラック内温度管理方法は、サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得し、取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出し、抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別し、判別した前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する、処理をコンピュータが実行するサーバラック内温度管理方法である。 In one aspect, the temperature management method in the server rack acquires temperature distribution data of the front or back of the server rack, and extracts temperature distribution data related to the width direction of the server rack based on the acquired temperature distribution data. Determining a device configuration pattern in the server rack based on the extracted temperature distribution data in the width direction, and determining a countermeasure for heat accumulation in the server rack based on the determined device configuration pattern. This is a server rack temperature management method executed by a computer.
サーバラックにおいて適切な熱溜まり対策を簡易に決定することができる。 It is possible to easily determine an appropriate heat accumulation countermeasure in the server rack.
《第1の実施形態》
以下、サーバラック内温度管理装置の第1の実施形態について、図1〜図11に基づいて詳細に説明する。
<< First Embodiment >>
Hereinafter, a first embodiment of a server rack temperature management apparatus will be described in detail with reference to FIGS.
図1は、本実施形態のサーバラック内温度管理装置が利用されるサーバラック70を示す斜視図である。サーバラック70は、一例として内部に42段のユニットを有し、各ユニットには、サーバを構成する機器が格納できるようになっている。サーバラック70の上側の壁及び側壁には、図1に示すように開閉窓72が設けられている。開閉窓72の開度は、サーバラック内温度管理装置100(図2参照)により、調整される。
FIG. 1 is a perspective view showing a server rack 70 in which the server rack temperature management apparatus of this embodiment is used. As an example, the server rack 70 has 42-stage units therein, and each unit can store equipment constituting the server. As shown in FIG. 1, an opening /
図2には、サーバラック内温度管理装置100の構成がブロック図にて示されている。サーバラック内温度管理装置100は、図2に示すように、赤外線カメラ10と、表示装置12と、調整装置としての開度調整機構16と、制御装置50とを備える。
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the server rack
赤外線カメラ10は、図1に示すように、サーバラック70の前面に対向するように設置される。赤外線カメラ10は、制御装置50の指示の下、サーバラック前面全体(例えば、幅700[mm]、高さ2000[mm])の温度分布データ(図7参照)を取得する。なお、赤外線カメラ10に代えて、アレイ状に配置した測温抵抗体式温度計、熱電対式温度計、放射式温度計、バイメタル式温度計、熱膨張式温度計、サーミスタ式温度計、光ファイバー式温度計等を用いて、サーバラック70前面全体の温度分布データを取得してもよい。
As shown in FIG. 1, the
表示装置12は、液晶ディスプレイ等を含み、制御装置50の指示の下、サーバラック70における熱溜まり対策に関する情報を表示する。
The
開度調整機構16は、モータ等を含み、制御装置50の指示の下、モータ等を駆動することにより、サーバラック70に設けられた開閉窓72を開閉して開閉窓72の開度を調整する。なお、サーバラック70に開閉窓72が複数設けられている場合には、開度調整機構16も開閉窓72に対応して複数用意されるものとする。
The
制御装置50は、サーバラック内温度管理装置100を統括的に制御する。具体的には、制御装置50は、サーバラック70の温度分布データからサーバラック70の各ユニットの機器構成パターンを判別し、該機器構成パターンに基づいてサーバラック70の熱溜まり対策を決定する。また、制御装置50は、決定した熱溜まり対策の情報を表示装置12を介して作業者に報知したり、決定した熱溜まり対策を実行するため開度調整機構16の駆動を制御する。
The
図3には、制御装置50のハードウェア構成が示されている。図3に示すように、制御装置50は、CPU(Central Processing Unit)90、ROM(Read Only Memory)92、RAM(Random Access Memory)94、記憶部(ここではHDD(Hard Disk Drive))96、入出力インタフェース97、及び可搬型記憶媒体用ドライブ99等を備えている。入出力インタフェース97には、図2に示す赤外線カメラ10、表示装置12、及び開度調整機構16が接続される。これら制御装置50の構成各部は、バス98に接続されている。制御装置50では、ROM92あるいはHDD96に格納されているプログラム、或いは可搬型記憶媒体用ドライブ99が可搬型記憶媒体91から読み取ったプログラムをCPU90が実行することにより、図4に示す、温度分布取得部30、抽出部32、判別部34、決定部36、表示制御部38、及び駆動制御部40としての機能が実現される。なお、図4には、制御装置50のHDD96等に格納されている領域テーブル20、格納部としての機器構成パターンテーブル22、対策テーブル24も図示されている。
FIG. 3 shows a hardware configuration of the
温度分布取得部30は、赤外線カメラ10からサーバラック70前面全体の温度分布データを取得する。温度分布取得部30は、取得した温度分布データを抽出部32に送信する。
The temperature
抽出部32は、温度分布取得部30が取得した温度分布データに基づいて、サーバラック70の幅方向に関する温度分布データをサーバラック70の各ユニットに対応する位置(高さ)ごとに抽出する。ここで、幅方向とは、サーバラック70の前面においてユニットが並ぶ方向に対して垂直な方向を意味する。すなわち、本実施形態では、幅方向は、サーバラック70の前面の面内において、鉛直方向に垂直な方向(水平方向)を意味している。
Based on the temperature distribution data acquired by the temperature
判別部34は、抽出部32が抽出した幅方向に関する温度分布データに基づいて、サーバラック70内の各ユニットの機器構成パターンを判別する。本実施形態では、機器構成パターンには、左端部高温機器、中央部高温機器、右端部高温機器があるものとする。なお、判別部34は、機器構成パターンの判別の際に、領域テーブル20と、機器構成パターンテーブル22とを用いる。ここで、領域テーブル20は、図5(a)に示すように、サーバラック70を幅方向に関して複数(図5(a)では3つ)の領域に分けた場合の、各領域(A領域、B領域、C領域)の範囲を規定する。図5(a)の場合、A領域は、サーバラック70前面の左端(0mm)から233mmの位置までの範囲であり、B領域は、サーバラック70前面の左端から233mmの位置から466mmの位置までの範囲である。また、C領域は、サーバラック70前面の左端から466mmの位置から右端(700mm)までの範囲である。機器構成パターンテーブル22は、図5(b)に示すようなデータ構造を有している。なお、図5(b)の機器構成パターンテーブル22の詳細については、後述する。
The
決定部36は、判別部34が判別した機器構成パターン(左端部高温機器、中央部高温機器、右端部高温機器のいずれか)に基づいて、講じるべき熱溜まり対策を決定する。この場合、決定部36は、図5(c)に示す、対策テーブル24を用いるものとする。対策テーブル24は、機器構成パターンと講じるべき対策とを関連付けて記憶するテーブルである。具体的には、対策テーブル24では、機器構成パターンが左端部高温機器又は右端部高温機器であった場合には、「サーバラック70の壁面の開度を変更する」という対策を講じるべき旨が定義され、機器構成パターンが中央部高温機器であった場合には、「ブランクパネルを装着する」という対策を講じるべき旨が定義されている。
The
表示制御部38は、決定部36が決定した熱溜まり対策が作業者による手作業を必要とする対策である場合に、当該熱溜まり対策の情報を表示装置12に表示して、作業者に報知する。例えば、対策が「ブランクパネル装着」であった場合、表示制御部38は、サーバラック70前面のどの位置にブランクパネルを装着すべきかを表示装置12上に表示する。
When the countermeasure for the heat accumulation determined by the determining
駆動制御部40は、決定部36が決定した熱溜まり対策が自動で行える対策である場合に、当該熱溜まり対策を実行する。具体的には、対策が「サーバラック壁面の開度変更」であった場合には、駆動制御部40は、開度調整機構16を制御して、開閉窓72の開度を変更する。
The
次に、本実施形態のサーバラック内温度管理装置100の処理について、図6のフローチャートに沿って、その他図面を適宜参照しつつ詳細に説明する。なお、本処理の前提として、サーバラック70のユニット(段数)を示すパラメータであるYは、初期値1に設定されているものとする。
Next, processing of the server rack
図6の処理では、まず、ステップS10において、温度分布取得部30が、サーバラック70前面全体の温度分布データを取得する。本実施形態では、一例として、図7に示すようなサーバラック70前面全体の温度分布データを取得したものとする。なお、図7においては、黒塗りの部分、ハッチングを付した部分、白色部分の順に温度が高いものとする。また、黒塗りの部分は、高温であるため、サーバラック70内の熱溜まり部分を意味している。
In the process of FIG. 6, first, in step S <b> 10, the temperature
なお、図6の処理では、ステップS10の後は、ステップS12〜S28の処理をパラメータYがユニットの全段数YE(本実施形態ではYE=42)となるまで(S26が肯定されるまで)繰り返されるようになっている。 In the process of FIG. 6, after step S10, the processes of steps S12 to S28 are repeated until the parameter Y reaches the total number of units YE (YE = 42 in this embodiment) (until S26 is affirmed). It is supposed to be.
ステップS12では、抽出部32が、Y段目に対応する高さの幅方向の温度分布データを抽出する。Y段目=1段目の場合、抽出部32は、1段目のユニット(最上段のユニット)の所定高さにおける温度分布データを抽出する。この場合、例えば、ユニットの高さ方向の寸法が44.45[mm]である場合、抽出部32は、ユニットの下面から22.225[mm]の高さにおいて、幅方向の温度分布を抽出するものとする。
In step S12, the
なお、図8(a)には、Y段目=4段目の場合の幅方向の温度分布の一例が示され、図8(b)には、Y段目=22段目の場合の幅方向の温度分布の一例が示されている。また、図9には、Y段目=32段目の場合の幅方向の温度分布の一例が示されている。 FIG. 8A shows an example of the temperature distribution in the width direction when the Y stage = the fourth stage, and FIG. 8B shows the width when the Y stage = the 22nd stage. An example of the temperature distribution in the direction is shown. FIG. 9 shows an example of the temperature distribution in the width direction when the Y-th level = 32-th level.
次いで、ステップS14では、判別部34が、Y段目に対応する高さの幅方向の温度分布データにおける最高温度を抽出する。この場合、判別部34は、ステップS14で抽出されたY段目の幅方向の温度分布データから最高温度を抽出する。例えば、図8(a)の温度分布データの場合、最高温度として35℃が抽出される。また、図8(b)の温度分布データの場合、最高温度として22℃が抽出される。また、図9の温度分布データの場合、最高温度として33℃が抽出される。
Next, in step S14, the
次いで、ステップS16では、判別部34が、最高温度が予め定められている閾値以上であるか否かを判断する。この場合の閾値としては、例えば、25℃などを採用することができる。なお、ステップS16の処理では、Y段目のユニットに熱溜まりがあるかどうかを判断しているといえる。このステップS16の判断が否定された場合、すなわち、Y段目のユニットに熱溜まりがない場合には、ステップS26に移行する。一方、ステップS16の判断が肯定された場合、すなわち、Y段目のユニットに熱溜まりがある場合には、ステップS18に移行する。なお、例えば、図8(a)や図9の温度分布データの場合、最高温度は閾値(25℃)以上であるので、ステップS16の判断は肯定される。一方、図8(b)の温度分布データの場合、最高温度は閾値未満であるので、ステップS16の判断は否定される。
Next, in step S16, the
Y段目のユニットに熱溜まりがあると判断され、ステップS18に移行すると、判別部34は、最高温度の幅方向位置を特定する。最高温度の位置は、ステップS14において抽出された最高温度の、サーバラック70前面の左端部からの距離である。図8(a)に示すY=4の場合、図10(a)に示すように最高温度の位置は、650mmである。また、図9に示すY=32の場合、図10(b)に示すように最高温度の位置は、350mmである。
When it is determined that there is a heat accumulation in the Y-stage unit and the process proceeds to step S18, the
次いで、ステップS20では、判別部34が、最高温度の位置が含まれる領域を特定する。この場合、判別部34は、領域テーブル20(図5(a))に基づいて、図10(a)、図10(b)に示すようにA領域、B領域、C領域を設定する(分割する)。そして、判別部34は、最高温度の位置が、A〜C領域のいずれに含まれるかを判断する。図10(a)に示すY=4の場合、最高温度の位置(650mm)は、C領域に含まれると判断される。また、図10(b)に示すY=32の場合、最高温度の位置(350mm)は、B領域に含まれると判断される。
Next, in step S20, the
次いで、ステップS22では、判別部34が、Y段目のユニットの機器構成パターンを判別する。この場合、判別部34は、ステップS20の特定結果と、図5(b)の機器構成パターンテーブル22とに基づいて、Y段目のユニットの機器構成パターンを判別する。ここで、図5(b)の機器構成パターンテーブル22は、A〜C領域それぞれに対応する機器構成パターンが格納されている。図5(b)の例では、A領域に最高温度の位置がある場合、ユニット左側が高温となる機器が搭載された「左端部高温機器」であることが格納され、B領域に最高温度の位置がある場合、ユニット中央が高温となる機器が搭載された「中央部高温機器」であることが格納されている。また、図5(b)の例では、C領域に最高温度の位置がある場合、ユニット右側が高温となる機器が搭載された「右端部高温機器」であることが格納されている。したがって、判別部34は、Y=4の場合であれば、最高温度の位置(C領域)に基づいて、「右端部高温機器」と判別する。また、判別部34は、Y=32の場合であれば、最高温度の位置(B領域)に基づいて、「中央部高温機器」と判別する。
Next, in step S22, the
次いで、ステップS24では、決定部36が、Y段目のユニットの熱溜まり対策を決定する。この場合、決定部36は、ステップS22で判別した機器構成パターンと、図5(c)の対策テーブル24とに基づいて最適な熱溜まり対策を決定する。例えば、Y=4のユニットの場合「右端部高温機器」であるので、決定部36は、「サーバラック壁面の開度を変更」を対策として決定する。また、Y=32のユニットの場合「中央部高温機器」であるので、決定部36は、「ブランクパネル装着」を対策として決定する。
Next, in step S24, the
次いで、ステップS26では、抽出部32が、Yがサーバラック70の最終段(YE段目)であるか否かを判断する。本実施形態では、抽出部32は、Y=42であるか否かを判断する。ここでの判断が否定された場合、ステップS28に移行し、抽出部32は、Yを1インクリメント(Y←Y+1)して、ステップS12に戻る。その後は、Yが42となり、ステップS26の判断が肯定されるまで、ステップS10〜S28の処理・判断が繰り返される。なお、本実施形態では、ステップS26の判断が肯定された段階で、図11に示すように、1〜4段目のユニットの機器構成パターンが「右端部高温機器」と判別され、対策として「サーバラック壁面の開度を変更」が決定されたものとする。また、31〜33段目のユニットの機器構成パターンが「中央部高温機器」と判別され、対策として「ブランクパネル装着」が決定されたものとする。なお、その他のユニットは熱溜まりなしと判定されたものとする。
Next, in step S <b> 26, the
ステップS26の判断が肯定され、ステップS30に移行すると、表示制御部38は、ステップS24において決定された対策のうち、作業者に報知すべき対策の情報を表示装置12上に表示する。本実施形態では、表示制御部38は、サーバラック70の31〜33段目のユニットの前面にブランクパネルを装着するよう、表示装置12上に表示する。なお、作業者は、表示装置12に表示された情報を参照することで、サーバラック70に対して講じるべき対策を知ることができるので、適切な熱溜まり対策を行うことができる。
When the determination in step S26 is affirmed and the process proceeds to step S30, the
ステップS32では、駆動制御部40は、対策のうち自動で行い得る対策を実行する。具体的には、駆動制御部40は、開度調整機構16を介して、開閉窓72の開度を例えば0%から50%に調整する。これにより、駆動制御部40は、適切な熱溜まり対策を自動で行うことができる。なお、サーバラック70の開閉窓72を自動で開閉できない場合には、ステップS30において、表示制御部38が表示装置12上に開閉窓72の開度を調整するよう、表示すればよい。
In step S32, the
ステップS32の処理が行われた後は、図6の全処理を終了する。 After the process of step S32 is performed, the whole process of FIG. 6 is complete | finished.
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、サーバラック70の前面の温度分布データを取得する温度分布取得部30と、温度分布取得部30が取得した温度分布データに基づいて、サーバラック70の幅方向に関する温度分布データ(図8(a)、図8(b)、図9)を抽出する抽出部32と、抽出部32が抽出した幅方向に関する温度分布データに基づいて、サーバラック70内の機器構成パターンを判別する判別部34と、判別部34により判別された機器構成パターンに基づいて、サーバラック70内の熱溜まり対策を決定する決定部36と、を備えている。これにより、温度分布データに基づいて判別されたサーバラック70内の機器構成パターンに基づいて適切な熱溜まり対策を簡易に決定することができる。また、適切な熱溜まり対策を表示制御部38が表示装置12を用いて報知したり、適切な熱溜まり対策に基づいて駆動制御部40が開度調整機構16を駆動したりするので、サーバラック70内の熱溜まりを効果的に解消することができる。
As described above in detail, according to the present embodiment, the temperature
また、本実施形態では、判別部34は、サーバラック70の幅方向に関する温度分布データの傾向と、機器構成パターンとを関連付けて格納する機器構成パターンテーブル22を参照して、サーバラック70内の機器構成パターンを判別するので、判別部34は、簡易な方法で機器構成パターンを判別することができる。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、決定部36が決定した熱溜まり対策に関する情報を表示装置12に表示させる表示制御部38と、決定部36が決定した熱溜まり対策に基づいて、サーバラック70内の温度調整を行う開度調整機構16の駆動を制御する駆動制御部40と、を備えているので、表示制御部38を用いて作業者に熱溜まり対策の実行を促したり、駆動制御部40による自動での熱溜まり対策が可能となる。なお、サーバラック70の構成や、熱溜まり対策における作業者の作業必要性等に合わせて、表示制御部38及び駆動制御部40の一方を省略してもよい。
In the present embodiment, the temperature in the server rack 70 is displayed based on the
また、本実施形態では、サーバラック70が、複数段のユニットを有し、抽出部32は、複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、判別部34は、複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別することとしている。これにより、各ユニットの機器構成パターンを考慮した熱溜まり対策を行うことが可能となる。
In the present embodiment, the server rack 70 has a plurality of units, the
また、本実施形態では、幅方向に関する温度分布データのうち、温度が予め定められた閾値以上で最大値を示す位置が、サーバラック70の幅方向に関して分割された複数領域のいずれに含まれるかに基づいて、機器構成パターンを判別するので、簡易な方法により、機器構成パターンの判別が可能である。 In the present embodiment, among the temperature distribution data related to the width direction, which of the plurality of regions divided in the width direction of the server rack 70 includes a position where the temperature is equal to or greater than a predetermined threshold value. Since the device configuration pattern is determined based on the above, the device configuration pattern can be determined by a simple method.
《第2の実施形態》
次に、第2の実施形態に係るサーバラック内温度管理装置について図12〜図14に基づいて説明する。なお、第2の実施形態においては、サーバラック内温度管理装置の構成は、上記第1の実施形態と同様であるが、制御装置50による処理の一部が第1の実施形態とは異なっている。
<< Second Embodiment >>
Next, a server rack temperature management apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the configuration of the temperature management device in the server rack is the same as that of the first embodiment, but a part of the processing by the
図12には、第2の実施形態のサーバラック内温度管理装置の制御装置50により実行される処理がフローチャートにて示されている。図12と図6とを比較するとわかるように、本第2の実施形態では、図6のステップS18に代えてステップS18’が実行されるとともに、ステップS20に代えてステップS20’が実行されるようになっている。以下、ステップS18’及びステップS20’について詳細に説明する。
FIG. 12 is a flowchart showing processing executed by the
図12において、ステップS18’に移行する場合とは、サーバラック70の幅方向の温度分布データが図8(a)及び図9のようなデータ(熱溜まりが発生していると判断されたデータ)である場合である。 In FIG. 12, the case where the process proceeds to step S18 ′ means that the temperature distribution data in the width direction of the server rack 70 is data as shown in FIG. 8A and FIG. 9 (data in which heat accumulation is determined to have occurred). ).
ステップS18’では、判別部34は、A〜C領域それぞれにおける温度分布データの積分値を算出する。具体的には、Y=4の場合には、図13(a)に示すように、A領域(0[mm]から233[mm]の範囲)内においてハッチングを付した部分の積分値、B領域(233[mm]から466[mm]の範囲)内においてハッチングを付した部分の積分値、C領域(466[mm]から700[mm]の範囲)内においてハッチングを付した部分の積分値を算出する。すなわち、温度をTとし、幅方向の位置をxとすると、判別部34は、次式(1)〜(3)により、各領域の積分値を算出する。
In step S18 ', the
この場合、A領域積分値は、図14に示すように、4600℃・mmとなり、B領域積分値は、5600℃・mmとなり、C領域積分値は、7500℃・mmとなったものとする。 In this case, as shown in FIG. 14, the A region integration value is 4600 ° C. · mm, the B region integration value is 5600 ° C. · mm, and the C region integration value is 7500 ° C. · mm. .
同様に、Y=32の場合にも、図13(b)に示すように、A領域内においてハッチングを付した部分の積分値、B領域内においてハッチングを付した部分の積分値、C領域内においてハッチングを付した部分の積分値を上式(1)〜(3)より算出する。 Similarly, in the case of Y = 32, as shown in FIG. 13B, the integral value of the hatched portion in the A region, the integral value of the hatched portion in the B region, and the C region The integral value of the hatched part is calculated from the above formulas (1) to (3).
この場合、A領域積分値は、図14に示すように、4800℃・mmとなり、B領域積分値は、7200℃・mmとなり、C領域積分値は、4800℃・mmとなったものとする。 In this case, as shown in FIG. 14, the A region integration value is 4800 ° C. · mm, the B region integration value is 7200 ° C. · mm, and the C region integration value is 4800 ° C./mm. .
次いで、ステップS20’では、判別部34は、最大積分値の領域を特定する。Y=4の場合であれば、判別部34は、最大積分値の領域としてC領域を特定する。また、Y=32の場合であれば、判別部34は、最大積分値の領域としてB領域を特定する。
Next, in step S20 ', the
その後は、ステップS20’で判別された領域を用いて、判別部34が機器構成パターンを判別し(S22)、決定部36が熱溜まり対策を決定する(S24)。そして、全ての熱溜まりが発生しているユニットの熱溜まり対策が決定した段階(S26:肯定)で、表示制御部38が表示装置12上に熱溜まり対策の情報を表示したり(S30)、駆動制御部40が開度調整機構16を駆動したりする(S32)。
Thereafter, using the region determined in step S20 ', the
以上説明したように、本第2の実施形態のようにA〜C領域それぞれの積分値を求め、該積分値が最大の領域に基づいて機器構成パターン及び熱溜まり対策を決定することとしても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。 As described above, as in the second embodiment, the integrated values of the A to C regions are obtained, and the device configuration pattern and the heat accumulation countermeasure are determined based on the region where the integrated value is the maximum. The same effects as those of the first embodiment can be obtained.
《第3の実施形態》
次に、第3の実施形態について図15〜図18に基づいて説明する。上述した第1、第2の実施形態では、例えば、図15(a)に示すような幅方向の温度分布データと図15(b)に示すような幅方向の温度分布データとでは、同一の機器構成パターン(中央部高温機器)である場合について説明した。しかるに、実際には、図15(a)、図15(b)の温度分布データでは、機器構成パターンが異なる場合がある。例えば、図15(a)のように温度分布データが急峻な形状である場合の機器構成パターンが「中央部高温機器」であり、図15(b)のように温度分布データが緩やかな形状である場合の機器構成パターンが「前面部高温機器」である場合である。本第3の実施形態では、図15(a)、図15(b)の温度分布データにおいて機器構成パターンが異なる場合の例について説明する。なお、本第3の実施形態におけるサーバラック内温度管理装置の構成は、上記第1、第2の実施形態と同様である。
<< Third Embodiment >>
Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. In the first and second embodiments described above, for example, the temperature distribution data in the width direction as shown in FIG. 15A and the temperature distribution data in the width direction as shown in FIG. 15B are the same. The case of the device configuration pattern (central high temperature device) has been described. However, actually, the device configuration pattern may be different in the temperature distribution data of FIGS. 15 (a) and 15 (b). For example, the device configuration pattern when the temperature distribution data has a steep shape as shown in FIG. 15A is “central high temperature device”, and the temperature distribution data has a gentle shape as shown in FIG. This is a case where the device configuration pattern is “front surface high temperature device”. In the third embodiment, an example will be described in which device configuration patterns are different in the temperature distribution data of FIGS. 15A and 15B. The configuration of the server rack temperature management apparatus in the third embodiment is the same as that in the first and second embodiments.
図16には、本第3の実施形態の制御装置50による処理が示されている。本第3の実施形態では、第1の実施形態のステップS22に代えて、ステップS22’の機器構成パターンを判別するサブルーチンを実行する。このステップS22’のサブルーチンにおいては、図17のフローチャートに沿った処理が実行される。なお、図17の処理が実行される前提として、図15(a)、図15(b)、図10(a)のような幅方向の温度分布データが得られ、最高温度の位置が含まれる領域(図15(a)、図15(b)はB領域、図10(a)はC領域)が特定されているものとする。
FIG. 16 shows processing by the
図17の処理では、まず、ステップS40において、判別部34は、特定された領域がB領域であるか否かを判断する。例えば、図10(a)のように特定された領域がC領域であった場合には、このステップS40の判断が否定され、ステップS42に移行する。
In the process of FIG. 17, first, in step S <b> 40, the
ステップS42に移行すると、判別部34は、特定された領域がA領域であるか否かを判断する。図10(a)のように特定された領域がC領域であった場合には、このステップS42の判断が否定され、ステップS46において、判別部34は、「右端部高温機器」と判定し、図16のステップS24に移行する。一方、ステップS42の判断が肯定された場合には、ステップS44に移行し、判別部34は「左端部高温機器」と判定し、図16のステップS24に移行する。
In step S42, the
これに対し、ステップS40の判断が肯定された場合(図15(a)、図15(b)の場合)には、ステップS48に移行し、判別部34は、B領域を除く領域の平均温度を算出する。具体的には、判別部34は、A領域とC領域の温度の平均を算出する。なお、図15(a)の温度分布データの場合、A領域とC領域の平均温度は、24℃であったとする。また、図15(b)の温度分布データの場合、A領域とC領域の平均温度は、29℃であったとする。
On the other hand, when the determination in step S40 is affirmative (in the case of FIG. 15A and FIG. 15B), the process proceeds to step S48, and the
次いで、ステップS50では、判別部34は、最高温度とステップS48で算出した平均温度との差Tmを算出する。図15(a)の場合、最高温度は33℃であり、平均温度は24℃であるので、差は9℃となる。一方、図15(b)の場合、最高温度は33℃であり、平均温度は29℃であるので、差は4℃となる。
Next, in step S50, the
次いで、ステップS52では、判別部34は、Tmが閾値(例えば、5℃)以上であるか否かを判断する。このステップS52の判断が肯定された場合には、温度分布データが急峻な形状であると判断されたことを意味するので、ステップS54において、判別部34は、「中央部高温機器」であると判定する。その後は、図16のステップS24に移行する。一方、ステップS52の判断が否定された場合には、温度分布データが緩やかな形状であると判断されたことを意味するので、ステップS56において、判別部34は、「前面部高温機器」であると判定する。その後は、図16のステップS24に移行する。
Next, in step S52, the
ステップS24に移行すると、決定部36は、熱溜まり対策を決定する。ここでは、決定部36は、対策テーブル24として、図18に示すようなテーブルを用いることとする。すなわち、図15(a)のような温度分布データの場合、「中央部高温機器」であるので、対策として「ブランクパネル装着」が決定される。また、図15(b)のような温度分布データの場合、「前面部高温機器」であるので、対策として「サーバラック壁面の開度変更及びファン装着」が決定される。また、図10(a)のような温度分布データの場合、「右端部高温機器」であるので、対策として「サーバラック壁面の開度変更」が決定される。例えば、対策として「サーバラック壁面の開度変更及びファン装着」が決定された場合、表示制御部38は、ファンを所定位置に装着する必要がある旨を表示装置12上に表示する(S30)。また、駆動制御部40は、サーバラック70の開閉窓の開度が0%から50%になるように、開度調整機構16の駆動を制御する(S32)。その他の熱溜まり対策については、上記第1の実施形態と同様である。
If transfering it to step S24, the
以上、説明したように、本第3の実施形態によると、最高温度の位置が含まれる領域が同一であるが、温度分布データの形状が異なると機器構成パターンが異なるような場合(図15(a)、図15(b)のような場合)であっても、適切な機器構成パターンの判別及び適切な熱溜まり対策の決定を行うことができる。これにより、サーバラック70内の熱溜まり対策を効果的に実行することができる。 As described above, according to the third embodiment, the region including the position of the highest temperature is the same, but the device configuration pattern is different when the shape of the temperature distribution data is different (FIG. 15 ( Even in the case of (a) and FIG. 15 (b)), it is possible to determine an appropriate device configuration pattern and determine an appropriate heat accumulation countermeasure. Thereby, the countermeasure against the heat accumulation in the server rack 70 can be effectively executed.
また、本第3の実施形態では、温度が高い部分を特定するのみでは、適切な熱溜まり対策を講じられない場合においても、温度分布データから機器構成データを判別し、熱溜まり対策を決定するという手順を踏むことで、適切な熱溜まり対策を行うことが可能となる。 Further, in the third embodiment, even when it is not possible to take an appropriate heat accumulation countermeasure only by specifying a portion having a high temperature, the device configuration data is determined from the temperature distribution data, and the heat accumulation countermeasure is determined. By taking the steps described above, it is possible to take appropriate measures against heat accumulation.
なお、上記第3の実施形態では、図16に示すように、ステップS16の後にステップS18及びS20の処理を実行する場合について説明(図示)したが、これに限られるものではない。すなわち、ステップS16の後に、図12(第2の実施形態)と同様、ステップS18’及びS20’の処理を実行することとしてもよい。 In the third embodiment, as shown in FIG. 16, the case where the processes of steps S18 and S20 are executed after step S16 has been described (illustrated), but the present invention is not limited to this. That is, after step S16, the processes of steps S18 'and S20' may be executed as in FIG. 12 (second embodiment).
なお、上記第3の実施形態では、温度分布データの形状の特徴を、A,C領域における温度の平均値と最高温度との差分から特定する場合について説明したが、これに限らず、その他の方法を用いて、温度分布データの形状の特徴を特定することとしてもよい。例えば、温度分布にピークが複数存在する場合や、最高温度位置の領域内での偏りなどにより、機器構成パターンが異なるような場合には、それらを考慮して温度分布データの形状の特徴を特定し、機器構成パターンを判別するようにしてもよい。 In the third embodiment, the case where the feature of the shape of the temperature distribution data is specified from the difference between the average value of the temperatures in the A and C regions and the maximum temperature has been described. It is good also as specifying the characteristic of the shape of temperature distribution data using a method. For example, if there are multiple peaks in the temperature distribution, or if the device configuration pattern differs due to deviations in the region of the maximum temperature position, etc., specify the shape characteristics of the temperature distribution data taking them into account However, the device configuration pattern may be determined.
なお、上記各実施形態では、図1、図2に示すように赤外線カメラ10等を用いて、サーバラック70前面全体の温度分布データを一括して取得する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、赤外線カメラ10に代えてラインスキャン型の放射温度計を用いる場合には、図6、図12、図16のステップS10において、各ユニットの温度分布データを1段ずつ取得してもよい。この場合、ステップS28の後はステップS10に戻るようにし、ステップS10〜S28の処理・判断を繰り返し実行するようにすればよい。
In each of the above-described embodiments, the case where the temperature distribution data of the entire front surface of the server rack 70 is collectively acquired using the
なお、上記各実施形態では、全てのユニットに対応する高さにおいて温度分布データを取得する場合について説明したが、これに限らず、例えば、ラインスキャン型の放射温度計を用いて、サーバラック70の1又は複数の任意の高さにおいて温度分布データを取得することとしてもよい。なお、任意の高さとしては、過去において温度分布データからサーバラック70内の特徴(大まかな機器構成パターン)を判断できた高さ等を採用することができる。このようにしても、サーバラック70において適切な熱溜まり対策を実現することができる。 In each of the above-described embodiments, the case where the temperature distribution data is acquired at the height corresponding to all the units has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, the server rack 70 using a line scan type radiation thermometer. The temperature distribution data may be acquired at one or more arbitrary heights. As the arbitrary height, it is possible to adopt a height or the like in which characteristics (rough device configuration pattern) in the server rack 70 can be determined from the temperature distribution data in the past. Even in this case, an appropriate countermeasure against heat accumulation can be realized in the server rack 70.
なお、上記各実施形態では、サーバラック70の前面に、図19に示すような複数のファン65が設けられていてもよい。図19の例では、3つのユニットに対して、左、中央、右の3つのファン65が対応するように設けられている。これらのファン65の駆動は、駆動制御部40が制御するものとする。この場合、例えば、図11に示すように、1〜4段目のユニットが「右端部高温機器」で、31〜33段目のユニットが「中央部高温機器」であったとする。かかる場合には、駆動制御部40は、図19において太線で示しているファン65を駆動し、その他のファンを停止するようにする。このようにしても、サーバラック70内の熱溜まりを効果的に解消することが可能である。この場合、駆動するファン65の数を最小限に抑えることができるので、消費電力を低減することも可能である。なお、ファン65の設置位置は、サーバラック70の前面に限らず、背面や側面、上面などに設置されてもよい。
In the above embodiments, a plurality of
また、上記各実施形態においては、図20に示すように、サーバラック70の前面側の床に、床吹き出しグリル67が設けられてもよい。この床吹き出しグリル67は、気流調整板と、該気流調整板の角度調整機構とを有し、駆動制御部40が気流調整板の角度を調整することで、冷気の吹き出し方向を変更できるようになっている。このような床吹き出しグリル67が設けられている場合には、駆動制御部40は、床吹き出しグリル67からの冷気がサーバラック70の熱溜まり部分に当たるように、角度調整機構を介して気流調整板の角度を調整するようにすればよい。これにより、効果的にサーバラック70の熱溜まりを解消することができる。
In each of the above embodiments, as shown in FIG. 20, a
なお、上記各実施形態では、サーバラック70の幅方向に関して領域を3つに分ける場合について説明したが、これに限られるものではない。2つ又は4つ以上に領域を分けるようにしてもよい。 In each of the above embodiments, the case where the area is divided into three in the width direction of the server rack 70 has been described, but the present invention is not limited to this. You may make it divide | segment an area | region into 2 or 4 or more.
なお、上記各実施形態では、テーブル20,22,24をサーバラック内温度管理装置100が保持する場合について説明したが、これに限らず、外部の装置(データサーバ)等が保持していてもよい。この場合、サーバラック内温度管理装置100は、必要に応じて外部の装置と通信し、テーブル20,22,24の情報を取得するようにすればよい。
In each of the above-described embodiments, the case where the server rack
なお、上記各実施形態では、赤外線カメラ10等を用いて、サーバラックの前面の温度分布データを取得する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、赤外線カメラ10等を用いてサーバラック70の背面の温度分布データを取得し、該温度分布データに基づいて、機器構成パターンを判別し、熱溜まり対策を決定するようにしてもよい。
In each of the above embodiments, the case where the temperature distribution data on the front surface of the server rack is acquired using the
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、処理装置が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体(ただし、搬送波は除く)に記録しておくことができる。 The above processing functions can be realized by a computer. In that case, a program describing the processing contents of the functions that the processing apparatus should have is provided. By executing the program on a computer, the above processing functions are realized on the computer. The program describing the processing contents can be recorded on a computer-readable recording medium (except for a carrier wave).
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたDVD(Digital Versatile Disc)、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory)などの可搬型記録媒体の形態で販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。 When the program is distributed, for example, it is sold in the form of a portable recording medium such as a DVD (Digital Versatile Disc) or a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory) on which the program is recorded. It is also possible to store the program in a storage device of a server computer and transfer the program from the server computer to another computer via a network.
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。 The computer that executes the program stores, for example, the program recorded on the portable recording medium or the program transferred from the server computer in its own storage device. Then, the computer reads the program from its own storage device and executes processing according to the program. The computer can also read the program directly from the portable recording medium and execute processing according to the program. Further, each time the program is transferred from the server computer, the computer can sequentially execute processing according to the received program.
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。 The above-described embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
なお、以上の第1〜第3の実施形態及び変形例の説明に関して、更に以下の付記を開示する。
(付記1) サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得する温度分布取得部と、
前記温度分布取得部が取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出する抽出部と、
前記抽出部が抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別する判別部と、
前記判別部により判別された前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する決定部と、を備えるサーバラック内温度管理装置。
(付記2) 前記判別部は、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データの傾向と、機器構成パターンとを関連付けて格納する格納部を参照して、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記1に記載のサーバラック内温度管理装置。
(付記3) 前記決定部が決定した前記熱溜まり対策に関する情報を表示装置に表示させる表示制御部と、
前記決定部が決定した前記熱溜まり対策に基づいて、前記サーバラック内の温度調整を行う調整装置の駆動を制御する駆動制御部と、の少なくとも一方を備える付記1又は2に記載のサーバラック内温度管理装置。
(付記4) 前記サーバラックは、複数段のユニットを有し、
前記抽出部は、前記複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、
前記判別部は、前記複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別する、ことを特徴とする付記1〜3のいずれかに記載のサーバラック内温度管理装置。
(付記5) 前記判別部は、前記サーバラックの幅方向に関して分割された複数領域のいずれに、前記幅方向に関する温度分布データにおいて所定の特徴を示す箇所が位置するかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記1〜4のいずれかに記載のサーバラック内温度管理装置。
(付記6) 前記所定の特徴を示す箇所は、予め定められた閾値以上で、前記幅方向に関する温度分布データの最大値を示す箇所であることを特徴とする付記5に記載のサーバラック内温度管理装置。
(付記7) 前記判別部は、前記複数領域それぞれにおける前記幅方向に関する温度分布データの積分値を算出し、前記積分値が最大となる領域が前記複数領域のいずれであるかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記5に記載のサーバラック内温度管理装置。
(付記8) 前記判別部は、更に、前記幅方向に関する温度分布データの分布形状に基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記5〜7のいずれかに記載のサーバラック内温度管理装置。
(付記9) サーバラックの前面又は背面の温度分布データを取得し、
取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出し、
抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別し、
判別した前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とするサーバラック内温度管理方法。
(付記10) 前記判別する処理では、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データの傾向と、機器構成パターンとを関連付けて格納する格納部を参照して、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記9に記載のサーバラック内温度管理方法。
(付記11) 前記決定する処理において決定された前記熱溜まり対策に関する情報を表示装置に表示させる処理と、
前記決定する処理において決定された前記熱溜まり対策に基づいて、前記サーバラック内の温度調整を行う調整装置の駆動を制御する処理と、の少なくとも一方を前記コンピュータが実行することを特徴とする付記9又は10に記載のサーバラック内温度管理方法。
(付記12) 前記サーバラックは、複数段のユニットを有し、
前記抽出する処理では、前記複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、
前記判別する処理では、前記複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別する、ことを特徴とする付記9〜11のいずれかに記載のサーバラック内温度管理方法。
(付記13) 前記判別する処理では、前記サーバラックの幅方向に関して分割された複数領域のいずれに、前記幅方向に関する温度分布データにおいて所定の特徴を示す箇所が位置するかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記9〜12のいずれかに記載のサーバラック内温度管理方法。
(付記14) 前記所定の特徴を示す箇所は、予め定められた閾値以上で、前記幅方向に関する温度分布データの最大値を示す箇所であることを特徴とする付記13に記載のサーバラック内温度管理方法。
(付記15) 前記判別する処理では、前記複数領域それぞれにおける前記幅方向に関する温度分布データの積分値を算出し、前記積分値が最大となる領域が前記複数領域のいずれであるかに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記13に記載のサーバラック内温度管理方法。
(付記16) 前記判別する処理では、更に、前記幅方向に関する温度分布データの分布形状に基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別することを特徴とする付記13〜15のいずれかに記載のサーバラック内温度管理方法。
In addition, the following additional remarks are disclosed regarding description of the above 1st-3rd embodiment and a modification.
(Supplementary Note 1) A temperature distribution acquisition unit that acquires temperature distribution data of the front or back of the server rack;
Based on the temperature distribution data acquired by the temperature distribution acquisition unit, an extraction unit that extracts temperature distribution data related to the width direction of the server rack;
A discriminating unit for discriminating a device configuration pattern in the server rack based on the temperature distribution data related to the width direction extracted by the extracting unit;
A server rack temperature management device comprising: a determination unit that determines a countermeasure for heat accumulation in the server rack based on the device configuration pattern determined by the determination unit.
(Additional remark 2) The said discrimination | determination part discriminate | determines the apparatus configuration pattern in the said server rack with reference to the storage part which links | relates and stores the tendency of the temperature distribution data regarding the width direction of the said server rack, and an apparatus configuration pattern The temperature management device in a server rack according to
(Additional remark 3) The display control part which displays the information regarding the said heat accumulation countermeasure which the said determination part determined on a display apparatus,
The server rack according to
(Supplementary Note 4) The server rack includes a plurality of units.
The extraction unit extracts temperature distribution data related to the width direction corresponding to each of the plurality of units,
The temperature management apparatus in a server rack according to any one of
(Additional remark 5) The said discrimination | determination part is based on whether the location which shows a predetermined characteristic in the temperature distribution data regarding the said width direction is located in the some area | region divided | segmented regarding the width direction of the said server rack. 5. The server rack internal temperature management device according to any one of
(Additional remark 6) The temperature in the server rack of Additional remark 5 characterized by the location which shows the said predetermined characteristic being more than a predetermined threshold value, and is a location which shows the maximum value of the temperature distribution data regarding the said width direction. Management device.
(Additional remark 7) The said discrimination | determination part calculates the integral value of the temperature distribution data regarding the said width direction in each of the said several area | region, Based on which of the said several area | region the area | region where the said integral value becomes the maximum is the said area | region The temperature management apparatus in a server rack according to appendix 5, wherein a device configuration pattern in the server rack is determined.
(Additional remark 8) The said discrimination | determination part further discriminate | determines the apparatus structure pattern in the said server rack based on the distribution shape of the temperature distribution data regarding the said width direction, The additional description 5-7 characterized by the above-mentioned. Server rack temperature management device.
(Supplementary note 9) Obtain the temperature distribution data of the front or back of the server rack,
Based on the acquired temperature distribution data, extract the temperature distribution data related to the width direction of the server rack,
Based on the extracted temperature distribution data related to the width direction, determine the device configuration pattern in the server rack,
Based on the determined device configuration pattern, determine a heat accumulation countermeasure in the server rack,
A temperature management method in a server rack, wherein the computer executes processing.
(Supplementary Note 10) In the determination process, the device configuration pattern in the server rack is determined with reference to a storage unit that stores the trend of the temperature distribution data in the width direction of the server rack in association with the device configuration pattern. The server rack temperature management method according to appendix 9, wherein:
(Additional remark 11) The process which displays the information regarding the said heat accumulation countermeasure determined in the process to determine on a display apparatus,
The computer executes at least one of processing for controlling driving of an adjusting device that performs temperature adjustment in the server rack based on the heat accumulation countermeasure determined in the determining processing. The server rack temperature management method according to 9 or 10.
(Supplementary Note 12) The server rack includes a plurality of units.
In the extracting process, temperature distribution data relating to the width direction corresponding to each of the plurality of units is extracted,
12. The server rack temperature management method according to any one of appendices 9 to 11, wherein in the determining process, the device configuration pattern of each of the plurality of units is determined.
(Additional remark 13) In the said discrimination | determination process, based on whether the location which shows a predetermined characteristic in the temperature distribution data regarding the said width direction is located in the some area | region divided | segmented regarding the width direction of the said server rack. 13. The server rack temperature management method according to any one of appendices 9 to 12, wherein a device configuration pattern in the rack is determined.
(Supplementary note 14) The temperature in the server rack according to supplementary note 13, wherein the location indicating the predetermined characteristic is a location that is equal to or greater than a predetermined threshold and indicates a maximum value of the temperature distribution data in the width direction. Management method.
(Supplementary Note 15) In the determination process, an integral value of the temperature distribution data in the width direction in each of the plurality of regions is calculated, and based on which of the plurality of regions is a region where the integral value is maximum. 14. The server rack temperature management method according to appendix 13, wherein a device configuration pattern in the server rack is determined.
(Supplementary note 16) In any one of Supplementary notes 13 to 15, wherein in the determination process, a device configuration pattern in the server rack is further determined based on a distribution shape of temperature distribution data in the width direction. The temperature management method in a server rack as described.
16 開度調整機構(調整装置)
22 機器構成パターンテーブル(格納部)
30 温度分布取得部
32 抽出部
34 判別部
36 決定部
38 表示制御部
40 駆動制御部
70 サーバラック
100 サーバラック内温度管理装置
16 Opening adjustment mechanism (adjustment device)
22 Device configuration pattern table (storage unit)
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記温度分布取得部が取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出する抽出部と、
前記抽出部が抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別する判別部と、
前記判別部により判別された前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する決定部と、を備えるサーバラック内温度管理装置。 A temperature distribution acquisition unit that acquires temperature distribution data of the front or back of the server rack;
Based on the temperature distribution data acquired by the temperature distribution acquisition unit, an extraction unit that extracts temperature distribution data related to the width direction of the server rack;
A discriminating unit for discriminating a device configuration pattern in the server rack based on the temperature distribution data related to the width direction extracted by the extracting unit;
A server rack temperature management device comprising: a determination unit that determines a countermeasure for heat accumulation in the server rack based on the device configuration pattern determined by the determination unit.
前記決定部が決定した前記熱溜まり対策に基づいて、前記サーバラック内の温度調整を行う調整装置の駆動を制御する駆動制御部と、の少なくとも一方を備える請求項1又は2に記載のサーバラック内温度管理装置。 A display control unit for displaying information on the heat accumulation countermeasure determined by the determination unit on a display device;
3. The server rack according to claim 1, further comprising at least one of a drive control unit that controls driving of an adjustment device that performs temperature adjustment in the server rack based on the heat accumulation countermeasure determined by the determination unit. Internal temperature management device.
前記抽出部は、前記複数段のユニットそれぞれに対応する幅方向に関する温度分布データを抽出し、
前記判別部は、前記複数段のユニットそれぞれの機器構成パターンを判別する、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のサーバラック内温度管理装置。 The server rack has a plurality of units,
The extraction unit extracts temperature distribution data related to the width direction corresponding to each of the plurality of units,
4. The server rack temperature management apparatus according to claim 1, wherein the determination unit determines a device configuration pattern of each of the plurality of units. 5.
取得した前記温度分布データに基づいて、前記サーバラックの幅方向に関する温度分布データを抽出し、
抽出した前記幅方向に関する温度分布データに基づいて、前記サーバラック内の機器構成パターンを判別し、
判別した前記機器構成パターンに基づいて、前記サーバラック内の熱溜まり対策を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とするサーバラック内温度管理方法。
Obtain the temperature distribution data on the front or back of the server rack,
Based on the acquired temperature distribution data, extract the temperature distribution data related to the width direction of the server rack,
Based on the extracted temperature distribution data related to the width direction, determine the device configuration pattern in the server rack,
Based on the determined device configuration pattern, determine a heat accumulation countermeasure in the server rack,
A temperature management method in a server rack, wherein the computer executes processing.
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