JP2015209471A - 基板加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、複数のガラス基板の積層に接着剤を使用すると、以下のような問題がある。
(b)互いに隣接するガラス基板間に気泡が発生するのを防ぐため、接着剤を余分に塗布する必要がある。そのため、複数のガラス基板を積層接着したとき、余分な接着剤が積層体の外周部からはみ出してしまう。はみ出した接着剤は、廃棄になることから、材料ロスが発生してコストが高くなる。
(c)接着剤層の厚みに厚薄差(バラツキ)が大きく、厚み精度が悪いことから、加工精度が低下し易い。
(d)スマートフォン、タブレット端末等の印刷パターン部には、紫外線を十分に照射できず、それゆえ接着剤層の硬化部位にバラツキが発生し易い。その結果、ガラス基板を接着剤層から剥離したとき、接着剤層の未硬化部分が剥離したガラス基板上に残る糊残りが発生する。糊残りが発生すると、洗浄工程および検査工程がさらに必要になり、結果として生産性が低下し、コストも高くなる。
(e)複数のガラス基板を積層後、直ちにガラス基板の加工を行うことができない。すなわち、複数のガラス基板を積層接着した後、紫外線を照射して接着剤層を硬化させる必要があることから、工程数が多くなり、ガラス基板の加工をスムーズに行うことができない。また、接着剤層の硬化に高額な紫外線照射装置等が必要になることから、コストが高くなる。
(f)接着剤の溶媒に使用されている有機溶剤等が、呼気または皮膚等を介して作業者の体内に侵入することによって健康被害が発生するおそれがある。
(1)感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着シートを介して複数の基板を積層し、第1積層体を得る工程と、前記第1積層体を加工して第2積層体を得る工程と、前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させ、前記第2積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する工程と、を備える、基板加工方法。
(2)前記複数の基板がガラス基板である、前記(1)に記載の基板加工方法。
(3)前記複数の基板がディスプレイ用である、前記(1)または(2)に記載の基板加工方法。
(4)前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度の温水中に前記第2積層体を浸漬することによって前記加工された複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する、前記(1)〜(3)のいずれかに記載の基板加工方法。
(5)前記感温性粘着シートが発泡剤をさらに含有し、前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させる、前記(1)〜(3)のいずれかに記載の基板加工方法。
(6)感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤層をフィルム状の基材の両面に有する感温性両面粘着テープを介して複数の基板を積層し、第1積層体を得る工程と、前記第1積層体を加工して第2積層体を得る工程と、前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させ、前記第2積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性両面粘着テープから剥離する工程と、を備える、基板加工方法。
(7)前記感温性粘着剤層が発泡剤をさらに含有し、前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させる、前記(6)に記載の基板加工方法。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態に係る基板加工方法について、図1および図2を参照して詳細に説明する。
次に、本発明の第2実施形態に係る基板加工方法について説明する。本実施形態では、上述した粘着シート1が発泡剤をさらに含有し、粘着シート1の温度を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして粘着シート1の粘着力を低下させる。
その他の構成は、上述した第1実施形態に係る基板加工方法と同様であるので、説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係る基板加工方法について、図3を参照して詳細に説明する。
その他の構成は、上述した第1,第2実施形態に係る基板加工方法と同様であるので、説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係る基板加工方法について説明する。本実施形態では、上述した粘着テープ3が発泡剤をさらに含有し、粘着テープ3の温度を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして粘着テープ3の粘着力を低下させる。感温性粘着剤層4,4のそれぞれに含有されている発泡剤は、互いの組成等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。
その他の構成は、上述した第1〜第3実施形態に係る基板加工方法と同様であるので、説明を省略する。
1a 片面
1b 他面
2 セパレーター
3 感温性両面粘着テープ
4 感温性粘着剤層
4a 表面
5 基材
10 第1積層体
11A 基板
11B 加工された基板
12 ダミー材
20 第2積層体
30 温水
Claims (7)
- 感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着シートを介して複数の基板を積層し、第1積層体を得る工程と、
前記第1積層体を加工して第2積層体を得る工程と、
前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させ、前記第2積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する工程と、
を備える、基板加工方法。 - 前記複数の基板がガラス基板である、請求項1に記載の基板加工方法。
- 前記複数の基板がディスプレイ用である、請求項1または2に記載の基板加工方法。
- 前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度の温水中に前記第2積層体を浸漬することによって前記加工された複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する、請求項1〜3のいずれかに記載の基板加工方法。
- 前記感温性粘着シートが発泡剤をさらに含有し、
前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させる、請求項1〜3のいずれかに記載の基板加工方法。 - 感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤層をフィルム状の基材の両面に有する感温性両面粘着テープを介して複数の基板を積層し、第1積層体を得る工程と、
前記第1積層体を加工して第2積層体を得る工程と、
前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させ、前記第2積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性両面粘着テープから剥離する工程と、
を備える、基板加工方法。 - 前記感温性粘着剤層が発泡剤をさらに含有し、
前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させる、請求項6に記載の基板加工方法。
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