JP2015126339A - Bone conduction speaker - Google Patents
Bone conduction speaker Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015126339A JP2015126339A JP2013268751A JP2013268751A JP2015126339A JP 2015126339 A JP2015126339 A JP 2015126339A JP 2013268751 A JP2013268751 A JP 2013268751A JP 2013268751 A JP2013268751 A JP 2013268751A JP 2015126339 A JP2015126339 A JP 2015126339A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- vibration element
- piezoelectric vibration
- bone conduction
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 title claims abstract description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 37
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 abstract description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 210000000845 cartilage Anatomy 0.000 description 2
- 210000000613 ear canal Anatomy 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 210000003625 skull Anatomy 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 210000000860 cochlear nerve Anatomy 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 210000003454 tympanic membrane Anatomy 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R5/00—Stereophonic arrangements
- H04R5/033—Headphones for stereophonic communication
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
- H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
- H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2460/13—Hearing devices using bone conduction transducers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、音信号を圧電素子によって変換した振動を、鼓膜を介さずに頭部の骨から聴神経に伝える骨伝導スピーカーに関する。 The present invention relates to a bone conduction speaker that transmits vibration obtained by converting a sound signal by a piezoelectric element from the bone of the head to the auditory nerve without passing through the eardrum.
骨伝導スピーカーは、従来よりコイル式のものが用いられていたが、最近では、低消費電力で電磁波の発生が少ない圧電式のものが多く利用されている。
特許文献1には、円板状の圧電素子の周囲に環状の制振ダンパーを装着し、該制振ダンパーを2つの凹状筐体で挟み込むことにより、圧電素子をこれら筐体内に収納した耳穴式骨伝導スピーカー(イヤホン)が記載されている。圧電素子の振動を伝える側の筐体には、圧電素子の側の中央に圧電素子に向けて突出する円筒突出部が形成されており、反対側の中央には円筒状の中空ロッドが突設されている。圧電素子は、その中心部がこの円筒突出部に接着されており、振動は、この円筒突出部から中空ロッドを介して使用者の外耳道付近の軟骨又は骨に伝達される。反対側の筐体はウェイトカバーとなっており、これら筐体内部の空気振動を外部に漏れにくくするために重量をもたせている。特許文献1では、上記制振ダンパーは、圧電素子からの振動が筐体を介して外部に漏れるのを低減するとともに、周波数の特性を改善するなどのために備えられている、とされている。
Conventionally, a bone-type speaker has been used as a coil-type speaker, but recently, a piezoelectric-type speaker with low power consumption and less generation of electromagnetic waves has been widely used.
In Patent Document 1, an annular damping damper is mounted around a disk-shaped piezoelectric element, and the damping damper is sandwiched between two concave casings, whereby the piezoelectric element is housed in these casings. A bone conduction speaker (earphone) is described. The casing on the side that transmits the vibration of the piezoelectric element has a cylindrical protrusion that protrudes toward the piezoelectric element at the center of the piezoelectric element, and a cylindrical hollow rod protrudes from the center of the opposite side. Has been. The central portion of the piezoelectric element is bonded to the cylindrical protrusion, and vibration is transmitted from the cylindrical protrusion to the cartilage or bone near the user's ear canal via the hollow rod. The housing on the opposite side is a weight cover, and has a weight to make it difficult for air vibrations inside the housing to leak to the outside. In Patent Document 1, it is said that the above-described vibration damper is provided to reduce the leakage of vibration from the piezoelectric element to the outside through the housing and improve the frequency characteristics. .
骨伝導スピーカーでは、圧電素子からの振動(エネルギー)を効率的に振動体に伝えることや、外部に漏れる振動(音)により生じるハウリングを防止することなどが重要となる。特許文献1に記載の耳穴式骨伝導スピーカー(イヤホン)では、制振ダンパーにより振動を吸収しているため、そこで振動エネルギーの損失が生じる。また、振動を骨に伝達する中空ロッドにおいても、中空部で振動エネルギーの損失が生じる。そして、ウェイトカバーにより筐体内部の空気振動の外部への漏出を防止しようとしているものの、重量のあるウェイトカバーはむしろ振動を伝達しやすいことから、音漏れ対策(ハウリング対策)が十分ではないという問題がある。 In a bone conduction speaker, it is important to efficiently transmit vibration (energy) from a piezoelectric element to a vibrating body and to prevent howling caused by vibration (sound) leaking to the outside. In the ear hole type bone conduction speaker (earphone) described in Patent Document 1, vibration is absorbed by the damping damper, and therefore, vibration energy is lost. Also, in the hollow rod that transmits vibration to the bone, vibration energy is lost in the hollow portion. Although the weight cover tries to prevent leakage of air vibration inside the housing to the outside, the heavy weight cover is rather easy to transmit vibration, so the sound leakage countermeasure (howling countermeasure) is not sufficient. There's a problem.
本発明が解決しようとする課題は、圧電素子の振動を効率的に振動体に伝えることができ、且つ、外部への音漏れ及びハウリングを減少した骨伝導スピーカーを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a bone conduction speaker that can efficiently transmit vibrations of a piezoelectric element to a vibrating body and reduce external sound leakage and howling.
上記課題を解決するために成された本発明に係る骨伝導スピーカーは、
a) 板状の圧電振動素子と、
b) 前記圧電振動素子の一面側に配置された、該圧電振動素子の中央において該圧電振動素子に当接する中央凸部と、該圧電振動素子の周縁において該圧電振動素子に固定される周縁凸部とを有する板状の振動体と、
c) 前記圧電振動素子の他面側に配置された、前記振動体の前記周縁凸部において該振動体に固定される蓋状の樹脂製背面ケースと
を備えることを特徴とする。
The bone conduction speaker according to the present invention made to solve the above problems is
a) a plate-like piezoelectric vibration element;
b) A central convex portion that is disposed on one surface side of the piezoelectric vibration element and contacts the piezoelectric vibration element at the center of the piezoelectric vibration element, and a peripheral protrusion that is fixed to the piezoelectric vibration element at the periphery of the piezoelectric vibration element. A plate-like vibrator having a portion;
c) A lid-shaped resin back case that is disposed on the other surface side of the piezoelectric vibration element and is fixed to the vibration body at the peripheral convex portion of the vibration body.
本発明に係る骨伝導スピーカーでは、板状の圧電振動素子が、その周縁で振動体の周縁凸部に固定され、中央において振動体の中央凸部に当接している。ここで、振動体の中央凸部は圧電振動素子に直接当接していてもよいし、後述のように間接的に当接していてもよい。外部から与えられる音信号は圧電振動素子により、該圧電振動素子の板面に垂直な方向の振動に変換されるが、圧電振動素子はその周縁において振動体に固定されているため、その振動は圧電振動素子の中央において最も大きくなる。振動体の中央凸部は、この圧電振動素子の最も大きい振動を受け、大きく振動する。この振動体の振動がそれに接触する頭部の骨等に伝達されることにより、骨伝導による音の伝達が行われる。ここで、本発明に係る骨伝導スピーカーでは制振ダンパーを用いないため、吸収のない、高効率の振動伝達が行われる。 In the bone conduction speaker according to the present invention, the plate-like piezoelectric vibration element is fixed to the peripheral convex portion of the vibrating body at the periphery, and is in contact with the central convex portion of the vibrating body at the center. Here, the central convex portion of the vibrating body may be in direct contact with the piezoelectric vibration element, or may be in indirect contact as described later. The sound signal given from the outside is converted into vibration in a direction perpendicular to the plate surface of the piezoelectric vibration element by the piezoelectric vibration element. However, since the piezoelectric vibration element is fixed to the vibrating body at the periphery thereof, the vibration is It becomes the largest at the center of the piezoelectric vibration element. The central convex portion of the vibrating body receives the largest vibration of the piezoelectric vibration element and vibrates greatly. By transmitting the vibration of the vibrating body to the bone or the like of the head in contact with the vibration body, sound is transmitted by bone conduction. Here, since the bone conduction speaker according to the present invention does not use a vibration damping damper, highly efficient vibration transmission without absorption is performed.
また、本発明に係る骨伝導スピーカーでは振動体の反対側において圧電振動素子が樹脂製の背面ケースにより覆われているため、圧電振動素子と背面ケースの間の空間の空気振動はこの樹脂製の背面ケースにより吸収され、外部への音漏れが少ない。従って、ハウリングを低減することができる。 Further, in the bone conduction speaker according to the present invention, the piezoelectric vibration element is covered with the resin-made back case on the opposite side of the vibrating body. Therefore, the air vibration in the space between the piezoelectric vibration element and the back case is made of this resin. Absorbed by the back case, there is little sound leakage to the outside. Therefore, howling can be reduced.
前記骨伝導スピーカーは、さらに、前記圧電振動素子の前記他面の中央に取り付けられたウェイトを備えることが望ましい。 The bone conduction speaker preferably further includes a weight attached to the center of the other surface of the piezoelectric vibration element.
このウェイトは、圧電振動素子の最大振動点である中央に取り付けられているため、高音振動の抑制や、低音振動の低下の抑制、外部への振動漏れ防止をより効果的に行うことができる。このウェイトには様々な質量のものを用意しておき、使用者の要望に合わせて適したものを取り付けることが望ましい。 Since this weight is attached to the center, which is the maximum vibration point of the piezoelectric vibration element, it is possible to more effectively suppress treble vibration, suppress lower bass vibration, and prevent leakage to the outside. It is desirable to prepare weights of various masses and attach suitable weights according to the needs of the user.
ウェイトに代え、圧電振動素子の中央を、該圧電振動素子の面に垂直な方向に押圧する手段を設けても良い。圧電振動素子は周縁において振動体の周縁凸部に固定されているため、中央において垂直方向に押圧することにより、ウェイトを取り付けた場合と同様、圧電振動素子は中央においてその振動が拘束され、高音振動の抑制や外部への振動漏れの防止をより効果的に行うことができる。また、中央において押圧されることにより、圧電振動素子は全体として凸状又は凹状となり、全体としての振動モードが変化することも、圧電振動素子の振動特性の変化に寄与する。この押圧力を変化させることにより、使用者の要望に応じた骨伝導スピーカーの特性の調整が容易となる。 Instead of the weight, a means for pressing the center of the piezoelectric vibration element in a direction perpendicular to the surface of the piezoelectric vibration element may be provided. Since the piezoelectric vibration element is fixed to the peripheral convex portion of the vibrating body at the periphery, by pressing in the vertical direction at the center, the vibration of the piezoelectric vibration element is constrained at the center as in the case where the weight is attached. It is possible to more effectively suppress vibrations and prevent vibration leakage to the outside. Further, when pressed at the center, the piezoelectric vibration element becomes convex or concave as a whole, and the change of the vibration mode as a whole also contributes to the change of the vibration characteristics of the piezoelectric vibration element. By changing the pressing force, the characteristics of the bone conduction speaker can be easily adjusted according to the user's request.
前記骨伝導スピーカーにおいて、前記圧電振動素子の周縁と前記背面ケースとが離間していることが望ましい。 In the bone conduction speaker, it is preferable that a peripheral edge of the piezoelectric vibration element and the back case are separated from each other.
この構成により、圧電振動素子と背面ケースが接しないため、圧電振動素子からの振動が背面ケースを介して外部に漏れることを防ぐことができる。 With this configuration, since the piezoelectric vibration element does not contact the back case, it is possible to prevent the vibration from the piezoelectric vibration element from leaking outside through the back case.
この骨伝導スピーカーを、U字状の支持体の両端に設けられた取付部に取り付けることにより骨伝導ヘッドホンとして使用することができる。 This bone conduction speaker can be used as a bone conduction headphone by being attached to attachment portions provided at both ends of a U-shaped support.
また、この骨伝導スピーカーの振動体の、圧電振動素子が当接していない側の面の中央に、中実の耳穴挿入部を固定することが望ましい。この耳穴挿入部を耳穴に挿入することにより、本発明に係る骨伝導スピーカーを骨伝導イヤホンとして使用することができる。耳穴挿入部が中実であることにより、振動伝達時のエネルギー損失が抑えられるとともに、高音を伝達しやすくなる。 In addition, it is desirable to fix a solid ear hole insertion portion at the center of the surface of the vibration body of the bone conduction speaker on the side where the piezoelectric vibration element is not in contact. The bone conduction speaker according to the present invention can be used as a bone conduction earphone by inserting the ear hole insertion portion into the ear hole. Since the ear hole insertion portion is solid, energy loss during vibration transmission can be suppressed and high sound can be transmitted easily.
本発明に係る骨伝導スピーカーは、圧電素子の振動を効率的に振動体に伝えることができ、音漏れやハウリングも少ない。 The bone conduction speaker according to the present invention can efficiently transmit the vibration of the piezoelectric element to the vibrating body, and has less sound leakage and howling.
(第1実施例)
本発明に係る骨伝導スピーカーを骨伝導ヘッドホンに適用した一実施例について、図1及び図2を参照しながら説明する。
本実施例の骨伝導ヘッドホンは、U字状の支持体11と、支持体11の両端に設けられたスピーカー取付部12と、該スピーカー取付部12に取り付けられた骨伝導スピーカー10などから成る。
(First embodiment)
An embodiment in which the bone conduction speaker according to the present invention is applied to a bone conduction headphone will be described with reference to FIGS.
The bone conduction headphones of this embodiment include a
骨伝導スピーカー10は、円板状の圧電振動素子20と、圧電振動素子20の一面側と接し、圧電振動素子20の振動を外部(頭骨等)に伝える振動体30と、圧電振動素子20の他面側に配置された背面ケース40と、振動体30と背面ケース40を一体化する側面カバー50と、圧電振動素子20に音信号を伝える電線13などを備える。
The
圧電振動素子20は、厚さ約50μm、直径約21 mmの円形の真鍮製薄板(金属薄板)22の両面にそれぞれ、周縁約1 mmのブランクを残して、厚さ約35〜40μmのチタン酸バリウムの圧電素子薄膜21a、21bを形成したものである。両側の圧電素子薄膜21a、21bは、その圧電作動方向が互いに逆方向となるように貼付されており、音信号を伝える2本の電線13の一方は中央の金属薄板22に、そして他方の電線は両側の圧電素子薄膜21a、21bの外側の表面に共通して、接続されている。
なお、圧電振動素子20としては、このような圧電バイモルフ構造が好ましいが、信号線からの電気信号(音信号)を振動に変換することができるものであれば、本実施例の構造や材質に限定されない。
The
The
振動体30は、圧電振動素子20とほぼ同径の円板状のシリコーン樹脂板から成り、一方の面の中央に中央凸部31が、周縁に周縁凸部32が形成されている。周縁凸部32は、その外周面にフランジ状の外周凸部33を有している。
振動体30の材質は、シリコーン樹脂以外にも、ウレタンなどの様々なエラストマー(弾力性樹脂材料)を用いることができる。架橋剤や硬化剤によってその硬度を調整することにより、骨伝導の音質(周波数特性)を変化させることができる。
The vibrating
As the material of the vibrating
背面ケース40は、振動体30の外周凸部33とほぼ同径の円筒状部と、該円筒状部の一端面を塞ぐドーム部から成り、全体として蓋状になっている。円筒状部の他端部には階段状の第1端部41と該端部41よりも外周側に位置する第2端部42が形成されている。第2端部42は第1端部41よりも突出しており、振動体30の外周凸部33に対応している。外周凸部33の上に第2端部42を載置したとき、第1端部41は僅かな隙間をおいて周縁凸部32と対向する。円筒状部の外周面には、側面カバー50を係合固定するための係合凸部43が設けられている。背面ケース40のドーム部の外側中央には、この骨伝導スピーカー10をスピーカー取付部12に取り付けるための取付部材45が設けられている。
The
圧電振動素子20を挟んで振動体30と背面ケース40を固定する側面カバー50は、振動体30の外周凸部33の外径、及び背面ケース40の円筒状部の外径とほぼ同じ内径を有する環状部材である。側面カバー50は、振動体30の外周凸部33と背面ケース40の係合凸部43により両者を係合固定する。
The side cover 50 that fixes the vibrating
背面ケース40及び側面カバー50は、ABS樹脂、AS樹脂やポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、高硬度のエラストマー樹脂など、軽量であり、且つ、比較的硬い樹脂材料を用いることが望ましい。
The
本実施例では、振動体30の周縁凸部32及び中央凸部31の上に圧電振動素子20を載せ両者を接着し、背面ケース40を振動体30の上に被せる。この状態で側面カバー50を背面ケース40と振動体30の周りに嵌め、該側面カバー50の上端部及び下端部を係合凸部43及び外周凸部33に係合させる。これにより、振動体30と背面ケース40が一体化され、このとき、圧電振動素子20は周縁凸部32と第1端部41の間に挟持される。また、圧電振動素子20に接続された電線13は、背面ケース40の中央の孔44を通して外部に引き出され、音声信号増幅器に接続される。音声信号増幅器には、別体に形成されたマイクが接続される。
In the present embodiment, the
本実施例に係る骨伝導スピーカー10では、振動体30は、その周縁で圧電振動素子20の中央の金属薄板22を固定し、最大振動を生じる中央においてその最大振動を拾うため、圧電振動素子20の振動を効率的に外部(頭骨等)に伝えることができる。そして、圧電振動素子20の振動を吸収する制振ダンパー等が介在しないため、エネルギー効率が高い。
また、圧電振動素子20の反対側には樹脂製の軽量な背面ケース40が設けられているため、圧電振動素子20の振動により生成された背面ケース40内の空気振動がその側に伝達されることが少なく、外部への音漏れ及びハウリングの防止が可能となる。
In the
In addition, since the resin-made
(変形例1)
図3は、上記実施例の骨伝導スピーカー10の変形例の断面図である。この変形例では、背面ケース40側の圧電振動素子20の中央にウェイト60が固定されている。固定には両面テープや接着剤等を用いることができる。
(Modification 1)
FIG. 3 is a cross-sectional view of a modification of the
このウェイト60の質量により圧電振動素子20の周波数特性が変化し、ウェイト60の質量が大きいほど高音が抑制される。従って、その質量は、使用者に応じて、使用者が聞き取りやすい骨伝導の音質(周波数特性)となるように決定される。
The frequency characteristic of the
(変形例2)
図4は、上記実施例の骨伝導スピーカー10の別の変形例の圧電振動素子及び振動体の拡大断面図である。この変形例の骨伝導スピーカーでは、圧電振動素子20の中央にABS樹脂等の樹脂製のスペーサー63が載置され、これらの中央に孔が設けられ、振動体30の中央凸部31にはねじ穴が設けられている(いずれも図示せず)。そして、圧電振動素子20及びスペーサー63の孔を通してネジ61が振動体30のねじ穴に螺挿されている。ネジ61の頭とスペーサー63の間にはバネ62が介装されている。圧電振動素子40の周縁は、振動体の周縁凸部32と接着されていないが、ネジ61とバネ62によって周縁凸部32と密着する。本変形例の骨伝導スピーカー10では、振動体30の中央凸部31は直接的に圧電振動素子20に当接するのではなく、ネジ61とバネ62及びスペーサー63を介して間接的に当接している。
(Modification 2)
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a piezoelectric vibrating element and a vibrating body of another modification of the
この構成では、バネ62によって圧電振動素子20は中央凸部31側に押圧され、湾曲する。また、ネジ61を中央凸部31のねじ穴にねじ込む量を調節することにより圧電振動素子20が押圧され湾曲する程度を変化させることができる。これにより圧電振動素子20の振動特性が変化するため、使用者に合わせて骨伝導の音質(周波数特性)を調整することが可能となる。
In this configuration, the
なお、この変形例では、ネジ61及びバネ62に代えてビスで圧電振動素子20を中央凸部31に固定するようにしても良い。この構成では圧電振動素子20の押圧量を調整できないが、構成を簡略化できる。また、バネをなくした分、骨伝導スピーカーの厚みを小さくできる。
また、スペーサーは省略しても良い。
In this modification, the
Further, the spacer may be omitted.
(変形例3)
図5は、上記実施例の骨伝導スピーカー10のさらに別の変形例の断面図である。この変形例では、振動体30の外周凸部33と当接する背面ケース40の第2端部42の幅が振動体30の外周凸部33の幅よりも小さくなっており、且つ第1端部41が周縁凸部32から離間する方向に傾斜している。これにより、背面ケース40の第2端部42を振動体30の外周凸部33の上に載せたとき、該背面ケース40と振動体30との間の隙間が大きくなり、圧電振動素子20と背面ケース40が離間する。このため、圧電振動素子20の振動がその周縁から背面ケース40へ直接伝達されることが防止され、ハウリングをより少なくすることができる。なお、前記隙間には、スポンジやエラストマー等から成る環状の振動吸収材料を詰めてもよい。
(Modification 3)
FIG. 5 is a cross-sectional view of still another modification of the
(第2実施例)
図6は、本発明に係る骨伝導スピーカーを骨伝導イヤホンに適用した第2実施例の概略側面図である。
この骨伝導イヤホンの骨伝導スピーカー90は、振動体92の圧電振動素子側ではない面の中央に、中実の耳穴挿入部93を有する。その他の構成は第1実施例の骨伝導スピーカー10とほぼ同じである。
(Second embodiment)
FIG. 6 is a schematic side view of a second embodiment in which the bone conduction speaker according to the present invention is applied to a bone conduction earphone.
The
本実施例の骨伝導イヤホンによると、振動体92の振動は耳穴挿入部93を通って外耳道付近の軟骨又は骨に伝達される。このとき、耳穴挿入部93が中実であるため、中空の耳穴挿入部に比べ振動エネルギーの損失が少なくなる。このため、圧電振動素子からの振動を効率よく使用者に伝えることができる。
According to the bone conduction earphone of the present embodiment, the vibration of the vibrating
なお、本発明は上記した実施例に限定されず、種々の変更が可能である。
例えば、変形例1〜変形例3の骨伝導スピーカーの振動体に耳穴挿入部を設けて骨伝導イヤホンとしても良い。
上記実施例では、振動体の周縁凸部の外周に外周凸部を設け、該外周凸部に背面ケースを固定したが、周縁凸部の幅を大きくし、該周縁凸部の上面の内周側半部に圧電振動素子を固定し、外周側半部に背面ケースを固定するようにしても良い。
In addition, this invention is not limited to an above-described Example, A various change is possible.
For example, an ear hole insertion portion may be provided on the vibrating body of the bone conduction speaker according to the first to third modifications to form a bone conduction earphone.
In the above embodiment, the outer peripheral convex portion is provided on the outer periphery of the peripheral convex portion of the vibrating body, and the back case is fixed to the outer peripheral convex portion, but the width of the peripheral convex portion is increased, and the inner periphery of the upper surface of the peripheral convex portion. The piezoelectric vibration element may be fixed to the side half and the back case may be fixed to the outer half.
10、90…骨伝導スピーカー
11…支持体
12…スピーカー取付部
13…電線
20…圧電振動素子
21…圧電素子薄膜
22…金属薄板
30、92…振動体
31…中央凸部
32…周縁凸部
33…外周凸部
93…耳穴挿入部
40…背面ケース
41…第1端部
42…第2端部
43…係合凸部
45…取付部材
50…側面カバー
60…ウェイト
61…ネジ
62…バネ
63…スペーサー
DESCRIPTION OF
Claims (6)
b) 前記圧電振動素子の一面側に配置された、該圧電振動素子の中央において該圧電振動素子に当接する中央凸部と、該圧電振動素子の周縁において該圧電振動素子に固定される周縁凸部とを有する板状の振動体と、
c) 前記圧電振動素子の他面側に配置された、前記振動体の前記周縁凸部において該振動体に固定される蓋状の樹脂製背面ケースと
を備えることを特徴とする骨伝導スピーカー。 a) a plate-like piezoelectric vibration element;
b) A central convex portion that is disposed on one surface side of the piezoelectric vibration element and contacts the piezoelectric vibration element at the center of the piezoelectric vibration element, and a peripheral protrusion that is fixed to the piezoelectric vibration element at the periphery of the piezoelectric vibration element. A plate-like vibrator having a portion;
c) A bone conduction speaker, comprising: a lid-like resin back case which is disposed on the other surface side of the piezoelectric vibration element and is fixed to the vibration body at the peripheral convex portion of the vibration body.
該支持体の両端に設けられた取付部と、
該取付部に取り付けられた請求項1〜4のいずれかに記載の骨伝導スピーカーと
を備えることを特徴とする骨伝導ヘッドホン。 A U-shaped support;
Mounting portions provided at both ends of the support;
A bone conduction headphone comprising: the bone conduction speaker according to any one of claims 1 to 4 attached to the attachment portion.
前記振動体の、前記圧電振動素子が当接していない側の面の中央に固定された中実の耳穴挿入部と
を備えることを特徴とする骨伝導イヤホン。 The bone conduction speaker according to any one of claims 1 to 4,
A bone conduction earphone comprising: a solid ear hole insertion portion fixed to a center of a surface of the vibrating body on a side on which the piezoelectric vibration element is not in contact.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013268751A JP2015126339A (en) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | Bone conduction speaker |
CN201480057341.0A CN105745941B (en) | 2013-12-26 | 2014-06-26 | Bone-conduction speaker |
PCT/CN2014/080848 WO2015096434A1 (en) | 2013-12-26 | 2014-06-26 | Bone-conduction speaker |
HK16114683A HK1230823A1 (en) | 2013-12-26 | 2016-12-23 | Bone-conduction speaker |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013268751A JP2015126339A (en) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | Bone conduction speaker |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015126339A true JP2015126339A (en) | 2015-07-06 |
Family
ID=53477468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013268751A Pending JP2015126339A (en) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | Bone conduction speaker |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015126339A (en) |
CN (1) | CN105745941B (en) |
HK (1) | HK1230823A1 (en) |
WO (1) | WO2015096434A1 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019003465A1 (en) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | 株式会社テムコジャパン | Bone conduction speaker unit |
JP2019501605A (en) * | 2016-06-10 | 2019-01-17 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | Sound output device |
US10715649B2 (en) | 2016-10-28 | 2020-07-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Sound input and output device and bone conduction headset system |
US10917709B2 (en) | 2016-10-28 | 2021-02-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bone conduction speaker and bone conduction headphone device |
WO2022138237A1 (en) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 株式会社Jvcケンウッド | Sound provision device and sound provision method |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2559313A (en) * | 2016-11-11 | 2018-08-08 | Flare Audio Tech Limited | Earphone |
CN110139198B (en) * | 2018-02-09 | 2021-11-23 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | Shell and terminal equipment |
JP6534023B1 (en) * | 2018-08-30 | 2019-06-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Bone conduction microphone |
WO2020140456A1 (en) | 2019-01-05 | 2020-07-09 | 深圳市韶音科技有限公司 | Loudspeaker device |
CN109769167A (en) | 2019-01-05 | 2019-05-17 | 深圳市韶音科技有限公司 | Osteoacusis loudspeaker arrangement |
CN111510834A (en) * | 2020-05-27 | 2020-08-07 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | Bone voiceprint sensor module and electronic equipment |
EP3958588A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-23 | Oticon Medical A/S | Hearing system to be worn at a user's head |
CN213694145U (en) * | 2020-10-27 | 2021-07-13 | 歌尔微电子有限公司 | Bone voiceprint sensor module and electronic equipment |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3556168B2 (en) * | 2000-12-27 | 2004-08-18 | 株式会社テムコジャパン | Bone conduction speaker |
JP2004274593A (en) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Temuko Japan:Kk | Bone conduction speaker |
JP2005151183A (en) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toshiba Corp | Bone conduction speaker, and pillow, chair or headphone using bone conduction speaker |
JP2005229324A (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Hiroshi Fukamizu | Bone conduction speaker |
US7822215B2 (en) * | 2005-07-07 | 2010-10-26 | Face International Corp | Bone-conduction hearing-aid transducer having improved frequency response |
CN2810077Y (en) * | 2005-07-28 | 2006-08-23 | 陈奚平 | Bone conduction integrated earphone |
KR100799428B1 (en) * | 2006-06-23 | 2008-01-29 | 박의봉 | Bone conductive speaker |
CN101355823A (en) * | 2008-09-18 | 2009-01-28 | 陈奚平 | Insert earphone using bone conduction loudspeaker |
CN201708923U (en) * | 2010-05-26 | 2011-01-12 | 浙江师范大学 | Frequency-dividing type piezoelectric osteoacusis auditory device |
JP5685771B2 (en) * | 2010-07-20 | 2015-03-18 | 株式会社Wecom研究所 | Ear hole type bone conduction receiver that can also be used as an earphone for healthy people |
CN202103842U (en) * | 2011-05-31 | 2012-01-04 | 浙江师范大学 | Elastic support type circular piezoelectric vibrator bone-conducting hearing device |
-
2013
- 2013-12-26 JP JP2013268751A patent/JP2015126339A/en active Pending
-
2014
- 2014-06-26 CN CN201480057341.0A patent/CN105745941B/en active Active
- 2014-06-26 WO PCT/CN2014/080848 patent/WO2015096434A1/en active Application Filing
-
2016
- 2016-12-23 HK HK16114683A patent/HK1230823A1/en unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019501605A (en) * | 2016-06-10 | 2019-01-17 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | Sound output device |
US10715649B2 (en) | 2016-10-28 | 2020-07-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Sound input and output device and bone conduction headset system |
US10917709B2 (en) | 2016-10-28 | 2021-02-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bone conduction speaker and bone conduction headphone device |
US10972598B2 (en) | 2016-10-28 | 2021-04-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bone conduction headset |
US11050870B2 (en) | 2016-10-28 | 2021-06-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bone conduction microphone, bone conduction headset, and communication device |
WO2019003465A1 (en) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | 株式会社テムコジャパン | Bone conduction speaker unit |
WO2022138237A1 (en) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 株式会社Jvcケンウッド | Sound provision device and sound provision method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105745941B (en) | 2019-05-31 |
HK1230823A1 (en) | 2017-12-08 |
WO2015096434A1 (en) | 2015-07-02 |
CN105745941A (en) | 2016-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015126339A (en) | Bone conduction speaker | |
CN110611873B (en) | Testing method of bone conduction loudspeaker | |
JP4631070B2 (en) | Bone conduction speaker | |
CN210868149U (en) | Bone conduction loudspeaker | |
EP2991376B1 (en) | Acoustic reproduction apparatus and sound-collecting acoustic reproduction apparatus | |
JP4548783B2 (en) | headphone | |
JP6515392B2 (en) | Voice vibration generator | |
JP6100730B2 (en) | earphone | |
WO2015040832A1 (en) | Bone conduction speaker and bone conduction headphone device | |
JP2010087810A (en) | Ear canal type bone conduction receiver | |
TWI551152B (en) | Headphone with passive diaphragm | |
JP2020098957A (en) | Electroacoustic transducer and electroacoustic transducing device | |
WO2011052521A1 (en) | Speaker device | |
TW201931870A (en) | A bone conduction speaker unit | |
KR101470983B1 (en) | Micro speaker | |
EP2991377B1 (en) | Acoustic apparatus | |
JP2017103618A (en) | Inner Earphone | |
WO2014061646A1 (en) | Earphone | |
CN216795254U (en) | Head-mounted bone acoustic conduction earphone | |
JP7473241B2 (en) | Bone conduction device | |
JP2014096739A (en) | Earphone | |
KR200382038Y1 (en) | Compact speaker unit enabling to provide surround sound | |
CN116389961A (en) | Bone conduction loudspeaker and earphone | |
JP2023547714A (en) | bone conduction speaker | |
CN116391364A (en) | Vibration sensor |