JP2015010973A - Resistor-holding mechanism, mounting circuit board, and measurement device - Google Patents

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千明 山浦
Chiaki Yamaura
千明 山浦
元 依田
Hajime Yoda
元 依田
謙太郎 中島
Kentaro Nakajima
謙太郎 中島
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce manufacturing costs.SOLUTION: A resistor-holding mechanism according to the invention, having a main body part 21 formed in a shape of a plate and a terminal 22 disposed on the bottom part 21a side of the main body part 21, is configured so that the main body part 21 can hold a resistor 2 mounted on a circuit board 1 so as to be raised from the circuit board 1, the resistor-holding mechanism comprising: a plurality of pinching parts 31, formed of a material having electric conductivity, for pinching the main body part 21 therebetween; and a support part 32 for supporting the pinching parts 31. At least one of the pinching parts 31 is connected to one of a high potential and a low potential to which the terminal 22 of the resistor 2 is connected, and at least one of the other pinching parts 31, except the one pinching part 31, is connected to the another of the high potential and the low potential.

Description

本発明は、基板に実装された抵抗を保持する抵抗保持機構、その抵抗保持機構を備えた実装基板、およびその実装基板を備えた測定装置に関するものである。   The present invention relates to a resistance holding mechanism that holds a resistance mounted on a substrate, a mounting board that includes the resistance holding mechanism, and a measurement apparatus that includes the mounting board.

高電圧を測定する電圧測定装置等に組み込まれる入力回路は、入力した高電圧を分圧するための高抵抗値の抵抗を備えて構成されている。この場合、高抵抗値の抵抗を備えたこの種の入力回路では、高周波帯域において周波数特性が低下する傾向がある。このため、例えば特開平4−276561号公報に開示されているように、コンデンサを抵抗に対して並列に接続することによって高周波帯域における周波数特性の低下を防止している。   An input circuit incorporated in a voltage measuring device or the like that measures a high voltage is configured to include a resistor having a high resistance value for dividing the input high voltage. In this case, in this type of input circuit having a high resistance value, the frequency characteristics tend to deteriorate in the high frequency band. For this reason, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-276561, a capacitor is connected in parallel with a resistor to prevent a decrease in frequency characteristics in a high frequency band.

この場合、高電圧を入力するこの種の入力回路には、高電圧に耐え得る高耐圧のコンデンサを用いる必要があるが、市場に流通している高耐圧のコンデンサの種類が少なく所望の容量のコンデンサを探すのが困難であることに加えて、このようなコンデンサは一般的に高価である。このため、この種の入力回路では、任意の形状(大きさ)に加工した2枚の金属板を電極として用いると共に各金属板間の空気を誘電体とするコンデンサを組み込んだ構成を採用することがある。この構成を採用したときには、電極として用いる金属板の大きさや形状を任意に選択することができるため、コンデンサの容量を所望の容量に容易に規定することができる。   In this case, it is necessary to use a high-voltage capacitor that can withstand the high voltage for this type of input circuit that inputs a high voltage, but there are few types of high-voltage capacitors that are available in the market, and a desired capacitance. In addition to the difficulty of looking for capacitors, such capacitors are generally expensive. For this reason, this type of input circuit employs a configuration in which two metal plates processed into an arbitrary shape (size) are used as electrodes, and a capacitor in which air between the metal plates is a dielectric is incorporated. There is. When this configuration is adopted, the size and shape of the metal plate used as the electrode can be arbitrarily selected, so that the capacity of the capacitor can be easily defined to a desired capacity.

一方、図8に示すように、高抵抗値の抵抗(同図に示す抵抗300)は、一般的に、矩形の板状に形成されており、主面(面積が最も大きな面)が基板400に対して直角(または、ほぼ直角)をなす姿勢で実装されて、基端部に配設されている端子(図示せず)を基板に挿通させて固定される。この場合、金属板(同図に示す金属板601,602)で形成したコンデンサを用いる構成では、抵抗300の僅かな姿勢の変化によって抵抗300の内部に配設されている抵抗体と金属板601,602との間の容量が変化して、入力回路の周波数特性が変化する。このため、出願人は、同図に示すように、コ字状に形成されたコンデンサ用の金属板601,602と抵抗300とを固定部材500を用いて固定する抵抗保持機構を開発している。この抵抗保持機構の固定部材500は、樹脂を射出成形することによって形成されており、4つの側壁を有して枠状に形成されると共に側壁に嵌合部501〜503を有して構成されている。この場合、固定部材500は、抵抗300の側部を嵌合部501に嵌合させることで抵抗300を保持し、金属板601,602の側部を嵌合部501,502にそれぞれ嵌合させることで金属板601,602を保持するように構成されている。   On the other hand, as shown in FIG. 8, the high resistance resistor (resistor 300 shown in FIG. 8) is generally formed in a rectangular plate shape, and the main surface (surface having the largest area) is the substrate 400. The terminal (not shown) disposed at the base end portion is inserted into the substrate and fixed. In this case, in a configuration using a capacitor formed of a metal plate (metal plates 601 and 602 shown in the figure), the resistor disposed in the resistor 300 and the metal plate 601 due to a slight change in the posture of the resistor 300. , 602 change, and the frequency characteristics of the input circuit change. Therefore, the applicant has developed a resistance holding mechanism that fixes the capacitor metal plates 601 and 602 and the resistor 300 using a fixing member 500, as shown in FIG. . The fixing member 500 of the resistance holding mechanism is formed by injection molding of resin, is formed in a frame shape with four side walls, and has fitting portions 501 to 503 on the side walls. ing. In this case, the fixing member 500 holds the resistor 300 by fitting the side portion of the resistor 300 to the fitting portion 501 and fits the side portions of the metal plates 601 and 602 to the fitting portions 501 and 502, respectively. Thus, the metal plates 601 and 602 are configured to be held.

特開平4−276561号公報(第2頁、第1図)Japanese Patent Laid-Open No. 4-276561 (2nd page, FIG. 1)

ところが、出願人が開発している上記の抵抗保持機構には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この抵抗保持機構では、抵抗および金属板を固定部材に嵌合させて保持する構成となっている。このため、固定部材の構成が複雑で固定部材の製作コストすなわち抵抗保持機構の製造コストが高騰するという課題が存在する。また、金属板によって構成されるコンデンサの容量を変更するために金属板の大きさや形状を変更したり、使用する抵抗の大きさ(横幅)を変更したりするときには、その大きさや形状に合わせて固定部材を作り直す必要があり、製造コストがさらに高騰するという課題も存在する。   However, the resistance holding mechanism developed by the applicant has the following problems to be improved. That is, this resistance holding mechanism is configured to hold the resistance and the metal plate by fitting them to the fixing member. For this reason, the structure of a fixing member is complicated and the subject that the manufacturing cost of a fixing member, ie, the manufacturing cost of a resistance holding mechanism, rises exists. Also, when changing the size or shape of a metal plate to change the capacitance of a capacitor composed of a metal plate, or when changing the size (width) of a resistor to be used, match the size or shape. There is a problem that it is necessary to remake the fixing member and the manufacturing cost further increases.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、製造コストを低減し得る抵抗保持機構、実装基板および測定装置を提供することを主目的とする。   This invention is made | formed in view of this subject, and it aims at providing the resistance holding | maintenance mechanism, mounting board, and measuring apparatus which can reduce manufacturing cost.

上記目的を達成すべく請求項1記載の抵抗保持機構は、板状に形成された本体部と当該本体部の底部側に配設された端子とを有して当該本体部が基板に対して立設するように当該基板に実装された抵抗を保持する抵抗保持機構であって、導電性を有する材料で形成されて前記本体部を挟持する複数の挟持部と、当該挟持部を支持する支持部とを備え、前記各挟持部のうちの少なくとも1つは、前記抵抗の前記端子が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続され、当該1つの挟持部を除く他の前記挟持部のうちの少なくとも1つは、前記高電位および前記低電位の他方の電位に接続されている。   In order to achieve the above object, the resistance holding mechanism according to claim 1 has a main body portion formed in a plate shape and a terminal disposed on the bottom side of the main body portion, and the main body portion with respect to the substrate. A resistance holding mechanism for holding a resistance mounted on the board so as to stand upright, and a plurality of holding parts that are formed of a conductive material and hold the main body part, and a support that supports the holding part And at least one of the sandwiching portions is connected to one of a high potential and a low potential to which the terminal of the resistor is connected, and other than the one sandwiching portion. At least one of the sandwiching portions is connected to the other potential of the high potential and the low potential.

また、請求項2記載の抵抗保持機構は、請求項1記載の抵抗保持機構において、前記挟持部は、前記支持部に対してスライド可能に支持されている。   The resistance holding mechanism according to a second aspect is the resistance holding mechanism according to the first aspect, wherein the holding portion is slidably supported with respect to the support portion.

また、請求項3記載の抵抗保持機構は、請求項1または2記載の抵抗保持機構において、前記挟持部は、前記本体部における前記底部側および先端部側の少なくとも一方を挟持可能に構成されている。   The resistance holding mechanism according to claim 3 is the resistance holding mechanism according to claim 1 or 2, wherein the clamping portion is configured to be capable of clamping at least one of the bottom side and the tip side of the main body. Yes.

また、請求項4記載の抵抗保持機構は、請求項1から3のいずれかに記載の抵抗保持機構において、前記挟持部は、前記本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持する。   Further, the resistance holding mechanism according to claim 4 is the resistance holding mechanism according to any one of claims 1 to 3, wherein the sandwiching portion includes only a portion excluding a portion where the resistor is formed in the main body portion. Hold it.

また、請求項5記載の実装基板は、請求項1から4のいずれかに記載の抵抗保持機構と、前記基板と、当該基板に実装された前記抵抗とを備えた実装基板であって、前記抵抗は、前記挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体が配設されている。   A mounting board according to claim 5 is a mounting board comprising the resistance holding mechanism according to any one of claims 1 to 4, the board, and the resistor mounted on the board, As for the resistance, a resistor is disposed only in a portion excluding a portion corresponding to a holding region held by the holding portion.

また、請求項6記載の測定装置は、請求項5記載の実装基板を備えて、被測定量を測定する。   According to a sixth aspect of the present invention, a measuring apparatus includes the mounting substrate according to the fifth aspect, and measures a measured amount.

請求項1記載の抵抗保持機構、請求項5記載の実装基板、および請求項6記載の測定装置では、導電性を有する材料で形成されて抵抗の本体部を挟持する複数の挟持部を備え、1つの挟持部が抵抗の端子が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続され、他の1つの挟持部が高電位および低電位の他方の電位に接続されている。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、各挟持部を、これらの間に存在する絶縁材料(抵抗の本体部を構成する絶縁材料)と共に、抵抗に並列に接続されたコンデンサとして機能させることができ、また、各挟持部を抵抗の抵抗体と容量結合させることができる。つまり、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置では、抵抗を保持するための挟持部を周波数特性の調整用のコンデンサの電極として機能させることができる。したがって、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、周波数特性調整用のコンデンサの電極として機能させる専用の金属板を不要とすることができると共に、このような専用の金属板を固定する固定部材を不要とすることができるため、製造コストを十分に低減することができる。また、コンデンサの電極として機能させる金属板を固定部材に嵌合させて保持する従来の構成では、固定部材を作り直さない限り金属板の大きさや形状を変更することが困難であるのに対して、このような固定部材を必要としないこの抵抗保持機構、実装基板および測定装置では、挟持部の大きさを変更する際の制約が少ないため、挟持部の大きさを任意に変更して周波数特性の調整を容易に行うことができる。   The resistance holding mechanism according to claim 1, the mounting substrate according to claim 5, and the measuring device according to claim 6, comprising a plurality of sandwiching portions that are formed of a conductive material and sandwich the main body portion of the resistor, One clamping portion is connected to one of a high potential and a low potential to which a resistor terminal is connected, and the other one clamping portion is connected to the other potential of the high potential and the low potential. For this reason, according to the resistance holding mechanism, the mounting substrate, and the measuring apparatus, each sandwiched portion is connected in parallel to the resistor together with the insulating material (insulating material constituting the main body portion of the resistor) existing therebetween. It can function as a capacitor, and each clamping part can be capacitively coupled with a resistor of resistance. That is, in the resistance holding mechanism, the mounting board, and the measuring apparatus, the holding portion for holding the resistance can function as an electrode of the capacitor for adjusting the frequency characteristics. Therefore, according to the resistance holding mechanism, the mounting substrate, and the measuring apparatus, it is possible to eliminate the need for a dedicated metal plate that functions as an electrode of a capacitor for adjusting frequency characteristics, and to fix such a dedicated metal plate. Since the fixing member can be omitted, the manufacturing cost can be sufficiently reduced. In addition, in the conventional configuration in which the metal plate that functions as the electrode of the capacitor is fitted and held in the fixing member, it is difficult to change the size and shape of the metal plate unless the fixing member is remade. In this resistance holding mechanism, mounting board, and measuring apparatus that do not require such a fixing member, since there are few restrictions when changing the size of the sandwiching portion, the size of the sandwiching portion can be arbitrarily changed to improve the frequency characteristics. Adjustment can be performed easily.

さらに、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置では、挟持部の大きさを任意に変更して周波数特性の調整を容易に行うことができるため、周波数特性を調整するために従来の構成において必要とされている可変コンデンサを不要とすることができる。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、可変コンデンサが不要となる分、製造コストをさらに低減することができる。   Further, in this resistance holding mechanism, mounting board, and measuring device, the frequency characteristics can be easily adjusted by arbitrarily changing the size of the clamping portion, and thus it is necessary in the conventional configuration to adjust the frequency characteristics. This eliminates the need for the variable capacitor. For this reason, according to the resistance holding mechanism, the mounting substrate, and the measuring apparatus, the manufacturing cost can be further reduced by the amount that the variable capacitor is not required.

また、請求項2記載の抵抗保持機構、請求項5記載の実装基板、および請求項6記載の測定装置では、挟持部が支持部に対してスライド可能に支持されている。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、各挟持部をスライドさせて挟持部同士の距離を調整したり、挟持部が抵抗の本体部に接触する接触面積を調整したりすることで、周波数特性の調整を容易に行うことができる。   In the resistance holding mechanism according to claim 2, the mounting substrate according to claim 5, and the measuring apparatus according to claim 6, the sandwiching portion is slidably supported with respect to the support portion. For this reason, according to the resistance holding mechanism, the mounting substrate, and the measuring apparatus, the distance between the clamping parts can be adjusted by sliding each clamping part, or the contact area where the clamping part contacts the main body of the resistor can be adjusted. By doing so, the frequency characteristics can be easily adjusted.

また、請求項3記載の抵抗保持機構、請求項5記載の実装基板、および請求項6記載の測定装置では、挟持部が抵抗の本体部における底部側および先端部側の少なくとも一方を挟持可能に構成されている。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、例えば、使用する抵抗の種類が変更となって抵抗の大きさ(横幅)が変更になったとしても、その抵抗の横幅の長さに関わらず抵抗を確実に保持することができるため、抵抗の側部を支持する固定部材を抵抗の横幅の長さが変更される度に作り直す必要がある従来の構成とは異なり、固定部材の作り直しにかかるコストを削減することができるため、その分、製造コストを低減することができる。   Further, in the resistance holding mechanism according to claim 3, the mounting substrate according to claim 5, and the measuring apparatus according to claim 6, the clamping portion can clamp at least one of the bottom side and the tip side in the main body portion of the resistor. It is configured. For this reason, according to the resistance holding mechanism, the mounting board, and the measuring device, for example, even if the type of the resistor to be used is changed and the size (width) of the resistor is changed, the width of the resistor is increased. Unlike other conventional configurations, the fixing member that supports the side of the resistor needs to be remade every time the width of the resistor is changed. Therefore, the manufacturing cost can be reduced accordingly.

また、請求項4記載の抵抗保持機構、請求項5記載の実装基板、および請求項6記載の測定装置によれば、挟持部が、抵抗の本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持することにより、抵抗体が形成されている部位を挟持する構成と比較して、挟持部と抵抗体との間の浮遊容量を小さくすることができる。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、例えば、測定対象信号の被測定量を測定する際の高周波帯域における振幅の低下を防止することができる結果、広帯域での測定を可能とすることができる。   Further, according to the resistance holding mechanism according to claim 4, the mounting substrate according to claim 5, and the measuring apparatus according to claim 6, the sandwiching portion excludes a portion where the resistor in the main body portion of the resistor is formed. By sandwiching only the portion, the stray capacitance between the sandwiching portion and the resistor can be reduced as compared with the configuration in which the portion where the resistor is formed is sandwiched. For this reason, according to the resistance holding mechanism, the mounting substrate, and the measuring apparatus, for example, it is possible to prevent a decrease in amplitude in a high frequency band when measuring a measured amount of a signal to be measured. Can be possible.

また、請求項5記載の実装基板、および請求項6記載の測定装置によれば、挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体を配設した抵抗を用いることにより、確実に挟持可能な適切な大きさの挟持領域を確保することで、抵抗を確実に保持しつつ被測定量の広帯域での測定を可能とすることができる。   Further, according to the mounting board according to claim 5 and the measuring apparatus according to claim 6, by using a resistor in which a resistor is disposed only in a portion excluding a portion corresponding to a holding region held by the holding portion. By securing a holding area of an appropriate size that can be securely held, it is possible to measure the measured amount in a wide band while reliably holding the resistance.

電圧測定装置10および実装基板100の構成を示す斜視図である。2 is a perspective view illustrating configurations of a voltage measuring device 10 and a mounting substrate 100. FIG. 抵抗保持機構3およびシールド板4を分解した状態の実装基板100の斜視図である。It is a perspective view of the mounting substrate 100 in a state in which the resistance holding mechanism 3 and the shield plate 4 are disassembled. 挟持部31a,31bの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the clamping parts 31a and 31b. 図1におけるX面断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the X plane in FIG. 抵抗2を含んで構成される電圧測定回路の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of a voltage measurement circuit including a resistor 2. 抵抗2の構成を説明する説明図である。3 is an explanatory diagram illustrating a configuration of a resistor 2. FIG. 実装基板200の構成を示す構成図である。2 is a configuration diagram showing a configuration of a mounting substrate 200. FIG. 従来の抵抗保持機構の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the conventional resistance holding mechanism.

以下、抵抗保持機構、実装基板および測定装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of a resistance holding mechanism, a mounting substrate, and a measuring apparatus will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、図1に示す電圧測定装置10の構成について説明する。電圧測定装置10は、測定装置の一例であって、実装基板100を備えて電圧(被測定量の一例)を測定可能に構成されている。実装基板100は、実装基板の一例であって、図1,2に示すように、基板1、抵抗2、抵抗保持機構3およびシールド板4を備えて構成されている。なお、実装基板100は、上記の部品の他に各種の部品を備えているが、発明の理解を容易とするため、図2では、これらの部品を除く他の部品の図示を省略している。   First, the configuration of the voltage measuring device 10 shown in FIG. 1 will be described. The voltage measuring device 10 is an example of a measuring device, and includes a mounting substrate 100 so that a voltage (an example of a measured amount) can be measured. The mounting substrate 100 is an example of a mounting substrate, and includes a substrate 1, a resistor 2, a resistance holding mechanism 3, and a shield plate 4, as shown in FIGS. The mounting substrate 100 includes various components in addition to the above components. However, in order to facilitate understanding of the invention, illustration of other components other than these components is omitted in FIG. .

基板1は、図1,2に示すように、抵抗2や図外の各種の電子部品を実装可能に構成されている。なお、図1,2では、基板1の一部のみを図示している。また、基板1は、抵抗保持機構3およびシールド板4を取り付け可能に構成されている。具体的には、基板1には、図4に示すように、抵抗2の端子22を挿通させる挿通孔12aが形成されている。また、基板1には、図2,4に示すように、抵抗保持機構3を構成する後述する支持部32a,32b(以下、区別しないときには「支持部32」ともいう)を構成する支持板51の基端部に設けられている固定用の爪61を挿通させる挿通孔12bが形成されている。さらに、基板1には、図4に示すように、シールド板4を構成する後述する側壁71a〜71d(以下、区別しないときには「側壁71」ともいう)の基端部に設けられている固定用の爪81を挿通させる挿通孔12cが形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 1 is configured to be able to mount a resistor 2 and various electronic components not shown. 1 and 2, only a part of the substrate 1 is shown. Moreover, the board | substrate 1 is comprised so that attachment of the resistance holding mechanism 3 and the shield board 4 is possible. Specifically, as shown in FIG. 4, an insertion hole 12 a through which the terminal 22 of the resistor 2 is inserted is formed in the substrate 1. As shown in FIGS. 2 and 4, the substrate 1 includes support plates 51 that constitute support portions 32 a and 32 b (hereinafter also referred to as “support portions 32” when not distinguished) that constitute the resistance holding mechanism 3. An insertion hole 12b is formed through which the fixing claw 61 provided at the base end of the insertion hole is inserted. Further, as shown in FIG. 4, the substrate 1 is provided at a base end portion of side walls 71 a to 71 d (hereinafter also referred to as “side wall 71” when not distinguished) constituting the shield plate 4. An insertion hole 12c through which the nail 81 is inserted is formed.

また、基板1には、図2に示すように、複数の導体パターン11が形成されている。なお、同図では、一部の導体パターン11のみを図示している。この場合、これらの導体パターン11には、抵抗2の端子22および側壁71の基端部などが接続される。   In addition, as shown in FIG. 2, a plurality of conductor patterns 11 are formed on the substrate 1. In the figure, only a part of the conductor pattern 11 is shown. In this case, the conductor pattern 11 is connected to the terminal 22 of the resistor 2 and the base end portion of the side wall 71.

抵抗2は、例えば、図5に示すように、電圧測定回路内に配置される高抵抗値(一例として、数MΩ程度)の抵抗であって、図4,6に示すように、本体部21と、本体部21の底部21aに配設された複数(この例では2本)端子22とを備えて構成されている。本体部21は、互いに対向する各主面Sa(面積が最も大きな面)が長方形をなす板状に形成されて、内部に抵抗体23が配設されて構成されている。また、抵抗2は、各主面Saが基板1の表面に対して、例えば、直角(または、ほぼ直角)な状態で基板1に対して本体部21が立設され、かつ主面Saの長辺が基板1の表面に対して平行となる横長の姿勢(以下、この姿勢を「実装姿勢」ともいう)で基板1に実装されると共に、端子22が基板1の導体パターン11に接続(固定)される。この場合、図5に示すように、一方の端子22は、導体パターン11を介して被測定信号を入力するHi側の入力端子に接続され、他方の端子22は、導体パターン11を介して演算増幅器の非反転入力側に接続される。   The resistor 2 is, for example, a resistor having a high resistance value (as an example, about several MΩ) arranged in the voltage measuring circuit as shown in FIG. 5, and as shown in FIGS. And a plurality (two in this example) of terminals 22 disposed on the bottom 21 a of the main body 21. The main body 21 is formed in a plate shape in which main surfaces Sa (surfaces having the largest area) facing each other form a rectangle, and a resistor 23 is disposed therein. In addition, the resistor 2 has a main body 21 erected with respect to the substrate 1 in a state where each main surface Sa is at a right angle (or almost at a right angle) with respect to the surface of the substrate 1 and the length of the main surface Sa. It is mounted on the substrate 1 in a horizontally long posture (hereinafter, this posture is also referred to as a “mounting posture”) in which the side is parallel to the surface of the substrate 1, and the terminal 22 is connected (fixed) to the conductor pattern 11 of the substrate 1. ) In this case, as shown in FIG. 5, one terminal 22 is connected to the Hi-side input terminal for inputting the signal under measurement via the conductor pattern 11, and the other terminal 22 is calculated via the conductor pattern 11. Connected to the non-inverting input side of the amplifier.

また、抵抗2は、図6に示すように、各主面Saにおける後述する挟持部31によって挟持される領域(以下「挟持領域Sb」ともいう:同図参照)を除く部位にのみ抵抗体23が配設されている。つまり、この抵抗2では、同図に示すように、抵抗体23が底部21a側に偏在するように配設されて、先端部21b側(底部21a側とは逆側)に抵抗体23が配設されていない部位が設けられている。   Further, as shown in FIG. 6, the resistor 2 is provided only in a portion excluding a region (hereinafter also referred to as “clamping region Sb”: see the same figure) sandwiched by a clamping unit 31 described later on each main surface Sa. Is arranged. That is, in this resistor 2, as shown in the figure, the resistor 23 is arranged so as to be unevenly distributed on the bottom 21a side, and the resistor 23 is arranged on the tip 21b side (the side opposite to the bottom 21a side). The part which is not provided is provided.

抵抗保持機構3は、基板1に実装された抵抗2を実装姿勢のまま保持する(実装姿勢を維持する)ための機構であって、図2,4に示すように、挟持部31a,31b(以下、区別しないときには「挟持部31」ともいう)および2つの支持部32a,32bを備えて構成されている。   The resistance holding mechanism 3 is a mechanism for holding the resistor 2 mounted on the substrate 1 in the mounting posture (maintaining the mounting posture). As shown in FIGS. 2 and 4, the holding portions 31 a and 31 b ( Hereinafter, when not distinguished, it is also referred to as “clamping portion 31”) and two support portions 32a and 32b.

挟持部31は、図3に示すように、矩形の板状に形成された基体部41と、基体部41から突出するように配設された2枚の挟持片42とを備えて構成されている。また、挟持部31(基体部41および挟持片42)は、導電性を有する材料(例えば、アルミニウム)で形成されている。また、基体部41には、支持部32における後述するレール52の溝62に基体部41が嵌め込まれた状態において溝62に配設されている電極63を押圧(当接)して電極63と電気的に接続する押圧部41aが設けられている。この押圧部41aは、その押圧力によって基体部41(挟持部31)の移動を規制する移動規制部材としても機能する。この場合、押圧部41aは、一例として、基体部41の一部に切り込みを入れて形成した片持ち状の帯状部をアーチ状に変形させて構成されている。なお、押圧部41aを基体部41とは別体に形成して、基体部41に溶接などによって取り付ける構成を採用することもできる。   As shown in FIG. 3, the sandwiching portion 31 includes a base portion 41 formed in a rectangular plate shape and two sandwiching pieces 42 arranged so as to protrude from the base portion 41. Yes. Moreover, the clamping part 31 (base | substrate part 41 and the clamping piece 42) is formed with the material (for example, aluminum) which has electroconductivity. The base portion 41 is pressed (contacted) with the electrode 63 disposed in the groove 62 in a state in which the base portion 41 is fitted in a groove 62 of the rail 52 described later in the support portion 32. A pressing portion 41a for electrical connection is provided. The pressing portion 41a also functions as a movement restricting member that restricts the movement of the base portion 41 (the clamping portion 31) by the pressing force. In this case, as an example, the pressing portion 41a is configured by deforming a cantilevered belt-like portion formed by cutting a part of the base portion 41 into an arch shape. It is also possible to adopt a configuration in which the pressing part 41a is formed separately from the base part 41 and attached to the base part 41 by welding or the like.

この挟持部31は、図4,6に示すように、抵抗2の各主面Saにおける先端部21b側の挟持領域Sbに各挟持片42が当接して本体部21の先端部21b側(底部側および先端部側の少なくとも一方の一例)を挟持可能に構成されている。この場合、上記したように、抵抗2の本体部21には、挟持領域Sbを除く部位にのみ抵抗体23が形成されている。このため、挟持部31は、本体部21における抵抗体23が形成されている部位を除く部位だけを挟持する。   As shown in FIGS. 4 and 6, the sandwiching portion 31 is in contact with the sandwiching region Sb on the distal end portion 21 b side on each main surface Sa of the resistor 2, and the distal end portion 21 b side (bottom portion) of the main body portion 21. And an example of at least one of the side portion and the tip portion side). In this case, as described above, the main body 21 of the resistor 2 is formed with the resistor 23 only in the portion excluding the sandwiching region Sb. For this reason, the clamping part 31 clamps only the site | part except the site | part in which the resistor 23 in the main-body part 21 is formed.

支持部32は、図2に示すように、2枚の支持板51とレール52とを備えて構成されている。支持板51は、非導電性を有する材料(例えば、樹脂)で板状に形成されている。この場合、図2,4に示すように、支持板51の基端部には、固定用の爪61が形成されており、基板1に形成されている挿通孔12bに爪61を挿通させることによって支持板51が基板1に取り付けられる。なお、支持板51に代えて、柱状の複数(例えば、4本)の支持部材を用いることもできる。   As shown in FIG. 2, the support portion 32 includes two support plates 51 and rails 52. The support plate 51 is formed in a plate shape with a non-conductive material (for example, resin). In this case, as shown in FIGS. 2 and 4, a fixing claw 61 is formed at the base end portion of the support plate 51, and the claw 61 is inserted through the insertion hole 12 b formed in the substrate 1. Thus, the support plate 51 is attached to the substrate 1. In place of the support plate 51, a plurality of columnar (for example, four) support members may be used.

レール52は、図2,4に示すように、非導電性を有する材料(例えば、樹脂)で板状に形成されて、2枚の支持板51の先端部に固定されている。また、レール52には、図4に示すように、挟持部31の基体部41を嵌め込むための溝62が形成されている。また、溝62内には帯状の電極63が配設されている。この場合、2つの支持部32a,32bの一方(例えば、支持部32a)におけるレール52に配設されている電極63は、抵抗2における一方の端子22が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位(例えば、高電位)に図外の配線を介して接続される。また、2つの支持部32a,32bの他方(この例では、支持部32b)におけるレール52に配設されている電極63は、抵抗2における他方の端子22が接続される高電位および低電位の他方の電位(この例では、低電位)に図外の配線を介して接続される。   As shown in FIGS. 2 and 4, the rail 52 is formed in a plate shape with a non-conductive material (for example, resin), and is fixed to the tip portions of the two support plates 51. Further, as shown in FIG. 4, a groove 62 for fitting the base portion 41 of the clamping portion 31 is formed in the rail 52. A band-like electrode 63 is disposed in the groove 62. In this case, the electrode 63 disposed on the rail 52 in one of the two support portions 32a and 32b (for example, the support portion 32a) is either a high potential or a low potential to which the one terminal 22 in the resistor 2 is connected. One of the potentials (for example, a high potential) is connected via a wiring not shown. The electrode 63 disposed on the rail 52 in the other of the two support portions 32a and 32b (support portion 32b in this example) has a high potential and a low potential to which the other terminal 22 of the resistor 2 is connected. The other potential (in this example, a low potential) is connected via a wiring not shown.

この抵抗保持機構3では、挟持部31aの基体部41が高電位に接続されている支持部32aの電極63に接続され、挟持部31bの基体部41が低電位に接続されている支持部32bの電極63に接続される。このため、この抵抗保持機構3では、図5に示すように、挟持部31a,31bが、これらの間に存在する絶縁材料(抵抗2の本体部21を構成する絶縁材料)と共に、抵抗2に並列に接続されたコンデンサとして機能する。また、図6に示すように、各挟持部31a,31bが抵抗2の抵抗体23と容量結合する。また、この抵抗保持機構3では、支持部32のレール52に形成されている溝62に挟持部31の基体部41が嵌め込まれているため、挟持部31が支持部32に対してスライドすることが可能となっている。   In the resistance holding mechanism 3, the base portion 41 of the sandwiching portion 31a is connected to the electrode 63 of the support portion 32a connected to a high potential, and the support portion 32b is connected to the base portion 41 of the sandwiching portion 31b. The electrode 63 is connected. For this reason, in this resistance holding mechanism 3, as shown in FIG. 5, the sandwiching portions 31a and 31b are connected to the resistor 2 together with the insulating material existing between them (the insulating material constituting the main body portion 21 of the resistor 2). Functions as a capacitor connected in parallel. Further, as shown in FIG. 6, each sandwiching portion 31 a, 31 b is capacitively coupled to the resistor 23 of the resistor 2. Further, in this resistance holding mechanism 3, since the base portion 41 of the clamping portion 31 is fitted in the groove 62 formed in the rail 52 of the support portion 32, the clamping portion 31 slides with respect to the support portion 32. Is possible.

シールド板4は、図2に示すように、導電性を有する材料(例えば、アルミニウム)でそれぞれ形成された側壁71a〜71dおよび天板72を備えて構成されている。この場合、各側壁71は、一体に形成されている。また、各側壁71は、図2,4に示すように、実装状態の抵抗2および取り付け状態の抵抗保持機構3を取り囲むようにして、基板1に立設(取り付け)可能に構成されている。この場合、各側壁71の基端部には、固定用の爪81が形成されており、基板1に形成されている挿通孔12cに爪81を挿通させることによって各側壁71が基板1に取り付けられる。また、各側壁71は、基板1に形成されている基準電位用の導体パターン11に基端部が接続され、この導体パターン11を介して基準電位に接続される。さらに、図2に示すように、側壁71b,71dの先端部には、先端部の一部を内側に折り曲げて構成した折り曲げ部が設けられ、この折り曲げ部には、ねじ孔が形成されている。   As shown in FIG. 2, the shield plate 4 includes side walls 71 a to 71 d and a top plate 72 each formed of a conductive material (for example, aluminum). In this case, the side walls 71 are integrally formed. Further, as shown in FIGS. 2 and 4, each side wall 71 is configured to be erected (attached) to the substrate 1 so as to surround the mounted resistance 2 and the attached resistance holding mechanism 3. In this case, a fixing claw 81 is formed at the base end portion of each side wall 71, and each side wall 71 is attached to the substrate 1 by inserting the claw 81 through the insertion hole 12 c formed in the substrate 1. It is done. Each side wall 71 has a base end connected to a reference potential conductor pattern 11 formed on the substrate 1 and is connected to the reference potential via the conductor pattern 11. Further, as shown in FIG. 2, the distal ends of the side walls 71b and 71d are provided with a bent portion formed by bending a part of the distal end portion inward, and a screw hole is formed in the bent portion. .

天板72は、図2に示すように、矩形に形成されて、図4に示すように、各側壁71の先端部側に配設されて、ねじ止めによって各側壁71(側壁71b,71dの先端部に設けられている折り曲げ部)に固定されて、各側壁71と電気的に接続されている。   The top plate 72 is formed in a rectangular shape as shown in FIG. 2 and is disposed on the tip end side of each side wall 71 as shown in FIG. 4 and is screwed to each side wall 71 (the side walls 71b and 71d). It is fixed to the bent portion provided at the front end portion and is electrically connected to each side wall 71.

次に、実装基板100の製造方法について、抵抗2を基板1に実装する方法、並びに抵抗保持機構3およびシールド板4を基板1に取り付ける方法を中心に図面を参照して説明する。   Next, a method for manufacturing the mounting substrate 100 will be described with reference to the drawings, focusing on a method for mounting the resistor 2 on the substrate 1 and a method for attaching the resistance holding mechanism 3 and the shield plate 4 to the substrate 1.

まず、抵抗2を基板1に実装する。具体的には、抵抗2における本体部21の底部21aに配設されている2本の端子22を基板1に形成されている挿通孔12aに挿通させ、次いで、各端子22を半田付けによって基板1の導体パターン11に接続(固定)する。この場合、Hi側の被測定信号入力端子(図5参照)に接続されている導体パターン11に一方の端子22を接続し、演算増幅器の非反転入力側に接続される導体パターン11に他方の端子22を接続する。   First, the resistor 2 is mounted on the substrate 1. Specifically, the two terminals 22 arranged on the bottom 21a of the main body 21 in the resistor 2 are inserted into the insertion holes 12a formed in the substrate 1, and then each terminal 22 is soldered to the substrate. Connected (fixed) to one conductor pattern 11. In this case, one terminal 22 is connected to the conductor pattern 11 connected to the measured signal input terminal on the Hi side (see FIG. 5), and the other conductor pattern 11 connected to the non-inverting input side of the operational amplifier is connected to the other. Terminal 22 is connected.

続いて、抵抗保持機構3を基板1に取り付ける。具体的には、まず、図2に示すように、支持部32のレール52に形成されている溝62に挟持部31の基体部41を嵌め込んで挟持部31を支持部32に取り付ける。この際に、図4に示すように、基体部41に設けられている押圧部41aが溝62内に配設されている電極63を押圧して、電極63と押圧部41a(挟持部31)とが電気的に接続される。また、押圧部41aの押圧力によって基体部41(挟持部31)の移動が規制される。   Subsequently, the resistance holding mechanism 3 is attached to the substrate 1. Specifically, first, as shown in FIG. 2, the base portion 41 of the sandwiching portion 31 is fitted into the groove 62 formed in the rail 52 of the support portion 32, and the sandwiching portion 31 is attached to the support portion 32. At this time, as shown in FIG. 4, the pressing portion 41a provided in the base portion 41 presses the electrode 63 disposed in the groove 62, and the electrode 63 and the pressing portion 41a (the clamping portion 31) are pressed. Are electrically connected. Further, the movement of the base portion 41 (the clamping portion 31) is restricted by the pressing force of the pressing portion 41a.

続いて、図4に示すように、支持部32の各支持板51の基端部に形成されている爪61を基板1に形成されている挿通孔12bに挿通させる。この際に、同図に示すように、支持部32に取り付けられた挟持部31を構成する2枚の挟持片42が、抵抗2(本体部21)の各主面Saにおける先端部21b側(挟持領域Sb)に当接して挟持領域Sbを押圧し、これによって本体部21を挟持する。また、挿通孔12bへの爪61の挿通によって支持部32が基板1に固定される。   Subsequently, as shown in FIG. 4, the claw 61 formed at the base end portion of each support plate 51 of the support portion 32 is inserted through the insertion hole 12 b formed in the substrate 1. At this time, as shown in the figure, the two clamping pieces 42 constituting the clamping part 31 attached to the support part 32 are connected to the leading end part 21b side of each main surface Sa of the resistor 2 (main body part 21) ( The main body 21 is clamped by pressing the clamping area Sb in contact with the clamping area Sb). Further, the support portion 32 is fixed to the substrate 1 by inserting the claw 61 into the insertion hole 12b.

次いで、支持部32aのレール52に配設されている電極63と、抵抗2における一方の端子22に接続されている導体パターン11とを図外の配線を介して接続する。また、支持部32bのレール52に配設されている電極63と、抵抗2における他方の端子22に接続されている導体パターン11とを図外の配線を介して接続する。これにより、抵抗保持機構3が基板1に取り付けられる。   Next, the electrode 63 disposed on the rail 52 of the support portion 32a and the conductor pattern 11 connected to one terminal 22 of the resistor 2 are connected via a wiring not shown. In addition, the electrode 63 disposed on the rail 52 of the support portion 32b and the conductor pattern 11 connected to the other terminal 22 of the resistor 2 are connected via a wiring not shown. As a result, the resistance holding mechanism 3 is attached to the substrate 1.

続いて、シールド板4を基板1に取り付ける。具体的には、まず、抵抗保持機構3を取り囲むようにして側壁71a〜71dを基板1に取り付ける。この場合、各側壁71の基端部に形成されている爪81を基板1に形成されている挿通孔12cに挿通させ、次いで、基板1の裏面側で爪81の先端部を折り曲げる。これにより、各側壁71が基板1に固定される。また、各側壁71の基端部が基板1に形成されている導体パターン11に接続される。   Subsequently, the shield plate 4 is attached to the substrate 1. Specifically, first, the side walls 71 a to 71 d are attached to the substrate 1 so as to surround the resistance holding mechanism 3. In this case, the claw 81 formed at the base end portion of each side wall 71 is inserted into the insertion hole 12 c formed in the substrate 1, and then the distal end portion of the claw 81 is bent on the back surface side of the substrate 1. Thereby, each side wall 71 is fixed to the substrate 1. Further, the base end portion of each side wall 71 is connected to the conductor pattern 11 formed on the substrate 1.

続いて、各側壁71の先端部に天板72を載置する。次いで、図4に示すように、ねじ止めによって各側壁71の先端部(側壁71b,71dの先端部に設けられている折り曲げ部)に固定する。以上により、シールド板4の取り付けが完了する。   Subsequently, the top plate 72 is placed on the tip of each side wall 71. Then, as shown in FIG. 4, it fixes to the front-end | tip part (the bending part provided in the front-end | tip part of the side walls 71b and 71d) of each side wall 71 by screwing. Thus, the attachment of the shield plate 4 is completed.

この場合、上記したように、挟持部31が抵抗2を挟持しているため、抵抗2の移動が防止されて、抵抗2が実装姿勢(本体部21が基板1に立設した姿勢(この例では、各主面Saが基板1の表面に対して直角(または、ほぼ直角)をなす姿勢))に維持される。また、この実装基板100では、図6に示すように、抵抗2の各主面Saにおける挟持部31によって挟持される挟持領域Sbに対応する部位を除く部位にのみ抵抗体23が配設されているため、抵抗2を挟持している挟持部31(挟持片42)と抵抗体23とが十分に離間している。このため、この実装基板100では、被測定信号によって抵抗2が絶縁破壊を引き起こす事態が確実に防止される。   In this case, as described above, since the clamping part 31 holds the resistor 2, the movement of the resistor 2 is prevented, and the resistor 2 is mounted (an attitude in which the main body part 21 stands on the substrate 1 (this example Then, each main surface Sa is maintained at a right angle (or a substantially right angle) with respect to the surface of the substrate 1)). Further, in the mounting substrate 100, as shown in FIG. 6, the resistor 23 is disposed only in a portion excluding a portion corresponding to the sandwiching region Sb sandwiched by the sandwiching portion 31 in each main surface Sa of the resistor 2. Therefore, the sandwiching portion 31 (the sandwiching piece 42) that sandwiches the resistor 2 and the resistor 23 are sufficiently separated from each other. For this reason, in this mounting substrate 100, the situation in which the resistor 2 causes dielectric breakdown due to the signal under measurement is reliably prevented.

一方、この抵抗保持機構3では、挟持部31aが支持部32aの電極63を介して抵抗2における一方の端子22が接続される高電位に接続され、挟持部31bが支持部32bの電極63を介して抵抗2における他方の端子22が接続される低電位に接続されている。このため、この抵抗保持機構3では、図5に示すように、挟持部31a,31bが、これらの間に存在する絶縁材料(抵抗2の本体部21を構成する絶縁材料)と共に、抵抗2に並列に接続されたコンデンサとして機能する。また、図6に示すように、各挟持部31a,31bが抵抗2の抵抗体23と容量結合する。   On the other hand, in this resistance holding mechanism 3, the clamping part 31a is connected to a high potential to which one terminal 22 of the resistor 2 is connected via the electrode 63 of the support part 32a, and the clamping part 31b connects the electrode 63 of the support part 32b. And is connected to a low potential to which the other terminal 22 of the resistor 2 is connected. For this reason, in this resistance holding mechanism 3, as shown in FIG. 5, the sandwiching portions 31a and 31b are connected to the resistor 2 together with the insulating material existing between them (the insulating material constituting the main body portion 21 of the resistor 2). Functions as a capacitor connected in parallel. Further, as shown in FIG. 6, each sandwiching portion 31 a, 31 b is capacitively coupled to the resistor 23 of the resistor 2.

この場合、この抵抗保持機構3では、挟持部31が支持部32に対してスライド可能に支持部32によって支持されている。このため、この抵抗保持機構3では、挟持部31a,31bをスライドさせて挟持部31a,31b同士の距離を調整したり、挟持部31の挟持片42が抵抗2における本体部21の主面Saに接触する面積を調整したりすることで、周波数特性の調整を容易に行うことが可能となっている。   In this case, in the resistance holding mechanism 3, the clamping portion 31 is supported by the support portion 32 so as to be slidable with respect to the support portion 32. For this reason, in the resistance holding mechanism 3, the holding portions 31 a and 31 b are slid to adjust the distance between the holding portions 31 a and 31 b, or the holding piece 42 of the holding portion 31 is the main surface Sa of the main body 21 in the resistor 2. It is possible to easily adjust the frequency characteristic by adjusting the area in contact with.

このように、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10では、導電性を有する材料で形成されて抵抗2の本体部21を挟持する複数(上記の例では、2つ)の挟持部31を備え、1つの挟持部31が抵抗2の端子22が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続され、他の1つの挟持部31が高電位および低電位の他方の電位に接続されている。このため、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10によれば、各挟持部31を、これらの間に存在する絶縁材料(抵抗2の本体部21を構成する絶縁材料)と共に、抵抗2に並列に接続されたコンデンサとして機能させることができ、また、各挟持部31を抵抗2の抵抗体23と容量結合させることができる。つまり、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10では、抵抗2を保持するための挟持部31を周波数特性の調整用のコンデンサの電極として機能させることができる。したがって、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10によれば、周波数特性調整用のコンデンサの電極として機能させる専用の金属板を不要とすることができると共に、このような専用の金属板を固定する固定部材を不要とすることができるため、製造コストを十分に低減することができる。また、コンデンサの電極として機能させる金属板を固定部材に嵌合させて保持する従来の構成では、固定部材を作り直さない限り金属板の大きさや形状を変更することが困難であるのに対して、このような固定部材を必要としないこの抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10では、挟持部31(挟持片42)の大きさを変更する際の制約が少ないため、挟持部31の大きさを任意に変更して周波数特性の調整を容易に行うことができる。   As described above, in the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, a plurality of (two in the above example) sandwiching the main body 21 of the resistor 2 formed of a conductive material is sandwiched. Part 31 is provided, and one clamping part 31 is connected to one of a high potential and a low potential to which the terminal 22 of the resistor 2 is connected, and the other one clamping part 31 is the other of the high potential and the low potential. Is connected to the potential. For this reason, according to this resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, each clamping part 31 is combined with an insulating material (insulating material constituting the main body part 21 of the resistor 2) existing between them. It can function as a capacitor connected in parallel to the resistor 2, and each clamping portion 31 can be capacitively coupled to the resistor 23 of the resistor 2. That is, in the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, the holding portion 31 for holding the resistor 2 can function as an electrode of a capacitor for adjusting frequency characteristics. Therefore, according to the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, it is possible to eliminate the need for a dedicated metal plate that functions as an electrode of a capacitor for adjusting frequency characteristics, and to use such a dedicated metal. Since the fixing member for fixing the plate can be eliminated, the manufacturing cost can be sufficiently reduced. In addition, in the conventional configuration in which the metal plate that functions as the electrode of the capacitor is fitted and held in the fixing member, it is difficult to change the size and shape of the metal plate unless the fixing member is remade. In the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10 that do not require such a fixing member, since there are few restrictions when changing the size of the clamping part 31 (the clamping piece 42), The frequency characteristic can be easily adjusted by arbitrarily changing the size.

さらに、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10では、挟持部31の大きさを任意に変更して周波数特性の調整を容易に行うことができるため、周波数特性を調整するために従来の構成において必要とされている可変コンデンサを不要とすることができる。このため、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10によれば、可変コンデンサが不要となる分、製造コストをさらに低減することができる。   Furthermore, in the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, the frequency characteristic can be easily adjusted by arbitrarily changing the size of the clamping part 31. The variable capacitor required in the conventional configuration can be eliminated. For this reason, according to the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, the manufacturing cost can be further reduced because the variable capacitor is unnecessary.

また、この抵抗保持機構3および実装基板100では、挟持部31が支持部32に対してスライド可能に支持されている。このため、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10によれば、各挟持部31をスライドさせて挟持部31同士の距離を調整したり、挟持部31(挟持片42)が抵抗2の本体部21に接触する接触面積を調整したりすることで、周波数特性の調整を容易に行うことができる。   Further, in the resistance holding mechanism 3 and the mounting substrate 100, the sandwiching portion 31 is supported so as to be slidable with respect to the support portion 32. Therefore, according to the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, the distance between the clamping parts 31 is adjusted by sliding each clamping part 31, or the clamping part 31 (the clamping piece 42) is a resistance. The frequency characteristics can be easily adjusted by adjusting the contact area in contact with the two main body portions 21.

また、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10では、挟持部31が抵抗2の本体部21における先端部21bを挟持可能に構成されている。このため、例えば、使用する抵抗の種類が変更となって抵抗の大きさ(横幅)が変更になったとしても、その抵抗の横幅の長さに関わらず抵抗2を確実に保持することができるため、抵抗2の側部を支持する固定部材を抵抗の横幅の長さが変更される度に作り直す必要がある従来の構成とは異なり、固定部材の作り直しにかかるコストを削減することができるため、その分、製造コストを低減することができる。   Further, in the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, the holding part 31 is configured to be able to hold the tip part 21 b in the main body part 21 of the resistor 2. For this reason, for example, even if the type of resistor used is changed and the size (width) of the resistor is changed, the resistor 2 can be reliably held regardless of the width of the resistor. Therefore, unlike the conventional configuration in which the fixing member that supports the side portion of the resistor 2 needs to be remade each time the width of the resistor is changed, the cost required for remaking the fixing member can be reduced. The manufacturing cost can be reduced accordingly.

また、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10によれば、挟持部31が、本体部21における抵抗体23が形成されている部位を除く部位だけを挟持することにより、抵抗体23が形成されている部位を挟持する構成と比較して、挟持部31と抵抗体23との間の浮遊容量を小さくすることができる。このため、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10によれば、測定対象信号の被測定量を測定する際の高周波帯域における振幅の低下を防止することができる結果、広帯域での測定を可能とすることができる。   In addition, according to the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, the clamping unit 31 clamps only the part excluding the part where the resistor 23 is formed in the main body part 21. The stray capacitance between the sandwiching portion 31 and the resistor 23 can be reduced as compared with the configuration in which the portion where the 23 is formed is sandwiched. For this reason, according to the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, it is possible to prevent a decrease in amplitude in the high frequency band when measuring the measured amount of the measurement target signal. Measurement can be possible.

また、この抵抗保持機構3、実装基板100および電圧測定装置10によれば、各主面Saにおける挟持部31によって挟持される挟持領域Sbに対応する部位を除く部位にのみ抵抗体23を配設した抵抗2を用いることにより、確実に挟持可能な適切な大きさの挟持領域Sbを確保することで、抵抗2を確実に保持しつつ被測定量の広帯域での測定を可能とすることができる。   Further, according to the resistance holding mechanism 3, the mounting substrate 100, and the voltage measuring device 10, the resistor 23 is disposed only in a portion other than the portion corresponding to the sandwiching region Sb sandwiched by the sandwiching portion 31 in each main surface Sa. By using the resistor 2, it is possible to ensure a holding area Sb of an appropriate size that can be securely held, and to measure the measured amount in a wide band while reliably holding the resistor 2. .

なお、抵抗保持機構、実装基板および測定装置の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、抵抗2における本体部21の先端部21b側を挟持部31で挟持する構成例について上記したが、本体部21の底部21a側を挟持部31で挟持する構成を採用することもできる。具体的には、図7に示す抵抗保持機構203および実装基板200を採用することができる。なお、以下の説明において、上記した抵抗保持機構3および実装基板100と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。この抵抗保持機構203および実装基板200では、基板1に直接配設されたレール52によって支持部232a,232b(以下、区別しないときには「支持部232」ともいう)が構成され、このレール52の溝62に挟持部31の基体部41が嵌め込まれることによって挟持部31が支持部232に対してスライド可能に支持されている。また、この実装基板200では、同図に示すように、抵抗202における本体部221の底部221a側を挟持部31で挟持する。   Note that the configurations of the resistance holding mechanism, the mounting substrate, and the measuring apparatus are not limited to the above configurations. For example, the configuration example in which the distal end portion 21b side of the main body portion 21 in the resistor 2 is clamped by the clamping portion 31 has been described above, but a configuration in which the bottom portion 21a side of the main body portion 21 is clamped by the clamping portion 31 can also be adopted. Specifically, the resistance holding mechanism 203 and the mounting substrate 200 shown in FIG. 7 can be employed. In the following description, the same components as those of the resistance holding mechanism 3 and the mounting substrate 100 described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In the resistance holding mechanism 203 and the mounting substrate 200, support portions 232 a and 232 b (hereinafter, also referred to as “support portions 232” when not distinguished) are configured by the rails 52 directly disposed on the substrate 1. When the base portion 41 of the sandwiching portion 31 is fitted into 62, the sandwiching portion 31 is supported so as to be slidable with respect to the support portion 232. Moreover, in this mounting substrate 200, as shown in the figure, the bottom portion 221a side of the main body portion 221 in the resistor 202 is sandwiched by the sandwiching portion 31.

また、この実装基板200を採用するときには、図7に示すように、本体部221の各主面Saにおける挟持部31によって挟持される各領域(以下「挟持領域Sb」ともいう:同図参照)に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体223が配設された(つまり、抵抗体223が先端部221b側に偏在するように配設された)抵抗202を用いるのが好ましい。この抵抗202を用いることで、抵抗202を挟持している挟持部31と抵抗体223とが十分に離間するため、被測定信号によって抵抗202が絶縁破壊を引き起こす事態を確実に防止することができる。   When this mounting substrate 200 is adopted, as shown in FIG. 7, each region sandwiched by the sandwiching portions 31 on each main surface Sa of the main body portion 221 (hereinafter also referred to as “sandwich region Sb”: see FIG. 7) It is preferable to use the resistor 202 in which the resistor 223 is disposed only in a portion other than the portion corresponding to (that is, the resistor 223 is disposed so as to be unevenly distributed on the tip portion 221b side). By using the resistor 202, the holding portion 31 holding the resistor 202 and the resistor 223 are sufficiently separated from each other, so that a situation in which the resistor 202 causes dielectric breakdown due to a signal to be measured can be reliably prevented. .

また、抵抗2,202における本体部21,221の先端部21b,221b側および底部21a,221a側の双方を挟持部31で挟持する構成を採用することもできる。   Further, it is also possible to adopt a configuration in which both the front end portions 21 b and 221 b side and the bottom portions 21 a and 221 a side of the main body portions 21 and 221 in the resistors 2 and 202 are clamped by the clamping portion 31.

また、2つの挟持部31を備えた例について上記したが、3つ以上の挟持部31を備えた構成を採用することもできる。この場合、3つ以上の挟持部31を備えた構成では、3つの挟持部31うちの少なくとも1つを抵抗2,202の端子22が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続し、他の挟持部31のうちの少なくとも1つを高電位および低電位の他方の電位に接続することで、上記した各効果を実現することができる。   Moreover, although the example provided with the two clamping parts 31 was mentioned above, the structure provided with the three or more clamping parts 31 is also employable. In this case, in the configuration including three or more sandwiching portions 31, at least one of the three sandwiching portions 31 is set to one of a high potential and a low potential to which the terminals 22 of the resistors 2 and 202 are connected. By connecting and connecting at least one of the other sandwiching portions 31 to the other potential of the high potential and the low potential, the above-described effects can be realized.

また、挟持部31を支持部32,232に対してスライド可能とした例について上記したが、挟持部31が支持部32,232に対してスライドしない(固定されている)構成を採用することもできる。   Further, the example in which the sandwiching portion 31 is slidable with respect to the support portions 32 and 232 has been described above, but a configuration in which the sandwiching portion 31 does not slide (fixed) with respect to the support portions 32 and 232 may be employed. it can.

また、被測定量としての電圧を測定する測定装置の一例としての電圧測定装置10に適用した例について上記したが、電流、電力、抵抗、回転数および温度などの物理量や、原子量および分子量などの化学量を被測定量として測定する各種の測定装置に適用することができ、この場合においても、上記した各効果を実現することができる。   Further, the example applied to the voltage measuring device 10 as an example of a measuring device that measures a voltage as a measured amount has been described above. However, physical quantities such as current, power, resistance, rotation speed, and temperature, atomic weight, molecular weight, and the like The present invention can be applied to various measuring devices that measure a chemical amount as a measurement amount, and even in this case, the above-described effects can be realized.

1 基板
2,202 抵抗
3,203 抵抗保持機構
10 電圧測定装置
21,221 本体部
21a,221a 底部
21b,221b 先端部
22 端子
23,223 抵抗体
31a,31b 挟持部
32a,32b,232a,232b 支持部
52 レール
100,200 実装基板
Sb 挟持領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2,202 Resistance 3,203 Resistance holding | maintenance mechanism 10 Voltage measuring device 21,221 Main body part 21a, 221a Bottom part 21b, 221b Tip part 22 Terminal 23,223 Resistor 31a, 31b Holding part 32a, 32b, 232a, 232b Support Part 52 rail 100,200 mounting substrate Sb clamping region

Claims (6)

板状に形成された本体部と当該本体部の底部側に配設された端子とを有して当該本体部が基板に対して立設するように当該基板に実装された抵抗を保持する抵抗保持機構であって、
導電性を有する材料で形成されて前記本体部を挟持する複数の挟持部と、当該挟持部を支持する支持部とを備え、
前記各挟持部のうちの少なくとも1つは、前記抵抗の前記端子が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続され、当該1つの挟持部を除く他の前記挟持部のうちの少なくとも1つは、前記高電位および前記低電位の他方の電位に接続されている抵抗保持機構。
A resistor having a body portion formed in a plate shape and a terminal disposed on the bottom side of the body portion, and holding the resistance mounted on the substrate so that the body portion is erected with respect to the substrate A holding mechanism,
A plurality of sandwiching portions that are formed of a conductive material and sandwich the main body portion; and a support portion that supports the sandwiching portion,
At least one of the sandwiching portions is connected to one of a high potential and a low potential to which the terminal of the resistor is connected, and the other sandwiching portion excluding the one sandwiching portion At least one of the resistance holding mechanisms connected to the other of the high potential and the low potential.
前記挟持部は、前記支持部に対してスライド可能に支持されている請求項1記載の抵抗保持機構。   The resistance holding mechanism according to claim 1, wherein the holding portion is slidably supported with respect to the support portion. 前記挟持部は、前記本体部における前記底部側および先端部側の少なくとも一方を挟持可能に構成されている請求項1または2記載の抵抗保持機構。   The resistance holding mechanism according to claim 1, wherein the clamping unit is configured to be able to clamp at least one of the bottom side and the tip side of the main body. 前記挟持部は、前記本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持する請求項1から3のいずれかに記載の抵抗保持機構。   The resistance holding mechanism according to any one of claims 1 to 3, wherein the clamping part clamps only a part of the main body part excluding a part where the resistor is formed. 請求項1から4のいずれかに記載の抵抗保持機構と、前記基板と、当該基板に実装された前記抵抗とを備えた実装基板であって、
前記抵抗は、前記挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体が配設されている実装基板。
A mounting board comprising the resistance holding mechanism according to claim 1, the board, and the resistor mounted on the board,
The mounting substrate in which the resistor is disposed only in a portion excluding a portion corresponding to a holding region held by the holding portion.
請求項5記載の実装基板を備えて、被測定量を測定する測定装置。   A measuring apparatus comprising the mounting substrate according to claim 5 for measuring a measured amount.
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