JP2015000117A - Occlusal adjustment device and occlusal adjustment system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は上下顎歯牙の咬合接触状態を測定して咬合調整するための咬合調整装置、咬合調整システムに関する。 The present invention relates to an occlusal adjustment device and an occlusal adjustment system for measuring the occlusal contact state of upper and lower jaw teeth and adjusting the occlusion.
上下顎歯牙の咬合接触状態の異常は顎関節症をはじめ、齲蝕、歯周病等の各種疾患の原因となり、正しい咬合接触状態が求められる。このような正しい咬合接触状態とするために、上下顎歯牙の異常な接触関係を選択的に削る咬合調整が行われている。
咬合調整自体は古くから研究及び実施が進められており周知であるが、その方法は様々であり、複数の概念やアプローチが提案されている。ただし、いずれの方法においても、咬合接触状態の異常部位の1つである早期接触部及び咬頭干渉部の切削は行われている。
Abnormalities in the occlusal contact state of the upper and lower jaw teeth cause various diseases such as temporomandibular disorders, caries and periodontal disease, and a correct occlusal contact state is required. In order to achieve such a correct occlusal contact state, occlusal adjustment is performed to selectively scrape the abnormal contact relationship between the upper and lower jaw teeth.
Occlusal adjustment itself has been studied and implemented for a long time and is well known, but there are various methods, and a plurality of concepts and approaches have been proposed. However, in any of the methods, cutting of the early contact portion and the cusp interference portion, which is one of the abnormal portions in the occlusal contact state, is performed.
咬合調整をするに際しては、はじめに咬合接触状態を把握する必要がある。例えば特許文献1、非特許文献1には、咬合接触状態を把握(計測)するための装置が開示されている。
When adjusting the occlusion, it is necessary to first grasp the occlusal contact state. For example,
しかしながら、これら装置により咬合接触状態を把握することができたとしても、実際に口腔内の歯牙を切削するのは施術者であり、該施術者が切削工具を手動で操作して切削している。このときの切削工具の作動条件も施術者の感覚に頼るものであった。従って、施術者は切削装置の作動条件を決める負担があるとともに、決めた作動条件が必ずしも適切であるとは限らず、正確な調整ができないこともある。 However, even if the occlusal contact state can be grasped by these devices, it is the practitioner that actually cuts the teeth in the oral cavity, and the practitioner manually operates the cutting tool to perform cutting. . The operating conditions of the cutting tool at this time also depended on the operator's senses. Therefore, the practitioner has a burden of determining the operating conditions of the cutting apparatus, and the determined operating conditions are not always appropriate, and accurate adjustment may not be possible.
そこで本発明は、上記問題点を鑑み、施術者の負担を減らして簡易に、かつ正確に咬合調整をすることができる咬合調整装置を提供することを課題とする。また、咬合調整装置を用いた咬合調整システムを提供する。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an occlusal adjustment device that can easily and accurately adjust occlusion while reducing the burden on the operator. Moreover, the occlusal adjustment system using the occlusal adjustment apparatus is provided.
以下、本発明について説明する。ここでは分かりやすさのため、図面に付した参照符号を括弧書きで併記するが、本発明はこれに限定されるものではない。 The present invention will be described below. Here, for easy understanding, reference numerals attached to the drawings are written in parentheses, but the present invention is not limited to this.
請求項1に記載の発明は、咬合接触状態が転写されたバイト(15)を測定し、咬合接触状態を定量的に測定する咬合測定装置(10)、及び、咬合測定装置により測定された結果を取得して、該結果に基づいて演算をする咬合調整演算装置(20)を備え、咬合調整演算装置は、結果に基づいて切削が必要である部位を抽出する手段(21a)と、抽出する手段により抽出された部位について切削されるべき量を決定する手段(21a)と、決定された切削されるべき量に基づいて、予め決められた切削装置の作動条件を決定する手段(21a)と、を備える、咬合調整装置(2)である。
The invention according to
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の咬合調整装置(2)において、咬合測定装置(10)が、バイト(15)の厚さ分布を測定することにより咬合接触状態を定量的に測定することを特徴とする。 According to the second aspect of the present invention, in the occlusal adjustment device (2) according to the first aspect, the occlusal measurement device (10) quantitatively determines the occlusal contact state by measuring the thickness distribution of the bite (15). It is characterized by measuring.
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の咬合調整装置(2)と、咬合調整装置の、切削装置の作動条件を決定する手段(21a)により決定された作動条件のデータを受信して、該作動条件の通りに作動する切削装置(30)と、を備える、咬合調整システム(1)である。
Invention of
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の咬合調整システム(1)において、切削装置(30)が、エルビウムヤグレーザの発生器(31d)を備えることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the occlusal adjustment system (1) according to the third aspect, the cutting device (30) includes an erbium yag laser generator (31d).
本発明によれば、正確な咬合接触状態を定量的に把握した上で自動に咬合調整のための切削装置の作動条件を算出するとともに、切削装置の条件も合わせて設定されるので、施術者の負担が軽減される。また、いずれも定量的な演算結果に基づいており、調整の精度を高めることができる。 According to the present invention, the operating condition of the cutting apparatus for adjusting the occlusion is automatically calculated after quantitatively grasping the accurate occlusal contact state, and the conditions of the cutting apparatus are also set. The burden of is reduced. In addition, both are based on quantitative calculation results, and the accuracy of adjustment can be increased.
本発明の上記した作用及び利得は、次に説明する形態から明らかにされる。以下、本発明を図面に示す形態に基づき説明する。ただし本発明はこれら形態に限定されるものではない。 The above-described operation and gain of the present invention will be clarified from the embodiments described below. Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings. However, the present invention is not limited to these forms.
図1は1つの形態を説明する図で、咬合調整システム1を概念的に表した図である。図1からわかるように、咬合調整システム1は、咬合調整装置2、及び切削装置30を備えており、咬合調整装置2は、咬合測定装置10及び咬合調整演算装置20を有して構成されている。
FIG. 1 is a diagram illustrating one embodiment, and is a diagram conceptually showing an
咬合測定装置10は、上下顎歯牙の咬合接触状態を測定する装置である。咬合の接触状態を測定することができれば装置の形態は特に限定されることはないが、ここでは1つの形態例を説明する。
The
図2に当該1つの例にかかる咬合測定装置10の外観を示した。咬合測定装置10は、測定部11及び表示部12を備えており、測定部11の内側に測定対象であるバイトを挿入して測定を開始することにより表示部12にその結果が表示されるように構成されている。また、測定結果を咬合調整演算装置20に出力することができるように出力機能及び不図示の接続端子を具備している。
FIG. 2 shows an appearance of the
図3には咬合測定装置10による咬合測定の原理を模式的に表した。図3からわかるように、咬合測定装置10では、対象者の咬合接触状態が転写されたバイト15を測定部11内に配置して測定を開始すると、バイト15の一方側に配置された光源13から照明光が照射される。一方、咬合測定装置10ではバイト15を挟んで光源13と反対側に画像を撮影するカメラ14が配置されている。
FIG. 3 schematically shows the principle of occlusion measurement by the
ここで、バイト15には咬合状態の上下の歯列形状がその表裏に転写されている。すなわち、上下歯列の咬合面のうち、強く接触する部位ほどバイト15の厚さが薄くなり、接触が弱い部位ほどバイト15の厚さが厚くなるように、咬合状態に応じた厚さ分布が生じている。従って、バイト15の一方側から光源13で照明光を照射したときに、薄い部位ほど透過光が明るい。咬合測定装置10は、この透過光をカメラ14により撮影し、その明るさ(光の強さ)の分布をグレースケールに変換した256階調を幾つかの帯域に分けて識別することにより咬合接触状態を定量的に評価する。すなわち、バイト15の厚さの分布から咬合接触状態を把握する。
Here, the
1つの例として、白色の照明光を備える咬合測定装置10でバイト15に照射される光が有する波長特性を図4に示した。図4(a)は咬合測定装置の照明光を分光分析器で測定した結果であり、CIE2°視野における等色関数を表した図である。
次に図4(a)の等色関数に基づいて三刺激値X、Y、Zを算出し、ここから下記の式(1)を用いて各波長におけるグレースケールによる重みつけにより図4(b)の縦軸の値を得る。
白色光(λ)・(0.41・X(λ)+0.62・Y(λ)+0.05・Z(λ)) (1)
As an example, FIG. 4 shows the wavelength characteristics of the light emitted to the
Next, tristimulus values X, Y, and Z are calculated based on the color matching function of FIG. 4A, and from this, weighting by gray scale at each wavelength is performed using the following equation (1). ) On the vertical axis.
White light (λ) · (0.41 · X (λ) + 0.62 · Y (λ) + 0.05 · Z (λ)) (1)
ここでλは波長を意味する。図4(b)には、式(1)を図4(a)に表れた等色関数のそれぞれに適用した計算結果と、これらを合計した値(合計値)が表れている。当該合計した値からわかるように本例における咬合測定装置10が有する光源から出射される照明光は、波長450nm及び570nmにピークを有している。本例では咬合測定装置が白色の照明光を有している例を示したが、これに限られることはない。
Here, λ means wavelength. FIG. 4B shows a calculation result obtained by applying the expression (1) to each of the color matching functions shown in FIG. 4A and a value (total value) obtained by summing them. As can be seen from the total value, the illumination light emitted from the light source of the
一方、バイト15は、図5に示したように、バイト材が所定の厚さであるとともに、歯列弓に対応した形の板状に形成されている。バイト材としては咬合接触状態を転写してその形状を維持することができれば特に限定されることはないが、ここで説明した咬合測定装置10を用いる場合には、その厚さによって光の透過率が大きく変わる材料であることが好ましい。これにより測定の精度を向上させることができる。これには付加型シリコーン系適合試験材(例えば、「ブルーシリコーン」、株式会社ジーシー)を挙げることができる。又は、所定の硬さ及び光の透過率を有する歯科用ワックスを用いることもできる。適する歯科用ワックスとしては硬さが加圧短縮率で3%以上70%未満、1mm厚さにおける光の透過率が3%以上20%未満、照明光に対する透過光のピーク波長が、咬合測定装置の照明光のピーク波長に対して±100nmとなるものを挙げることができる。このような歯科用ワックスであれば上記例示した咬合測定装置で精度よく咬合接触状態を測定することが可能である。
On the other hand, as shown in FIG. 5, the cutting
ここでは1つの例として咬合測定装置10を説明した。この装置によれば短時間で精度よく咬合接触状態を計測することが可能である。ただし、咬合接触状態の計測装置はこの形式に限定されることなく他の形式の装置も可能である。例えばバイトの表裏に形成された咬合接触状態が転写された凹凸を3次元形状測定装置により読み取ることで咬合接触状態を得ることも可能である。3次元形状測定装置としてはレーザによるもの、モアレ干渉縞を利用したもの等公知のものを用いることができる。
Here, the
図1に戻り、咬合調整演算装置20について説明する。咬合調整演算装置20は、咬合測定装置10により測定された咬合接触状態の定量的なデータを取得し、早期接触部及び咬頭干渉部等の切削されるべき部位を特定し、切削すべき量を演算する手段として機能する。さらに咬合調整演算装置20では、演算結果として切削量に基づいて、切削装置の作動条件を決定する手段としても機能する。咬合調整演算装置20で行われる演算については、後で説明する。図6には咬合調整演算装置20の構成を概念的にブロック図で表した。
Returning to FIG. 1, the occlusal
咬合調整演算装置20は、演算装置21、入力手段22及び表示手段23を有している。そして演算装置21は、演算手段21a、RAM21b、記憶手段21c、受信手段21d、及び出力手段21eを備えている。また、入力手段22にはキーボード22a、マウス22b、記憶媒体の1つとして機能する外部記憶装置22c、及び通信手段22dが含まれている。
The occlusal
演算手段21aは、いわゆるCPU(中央演算子)により構成されており、上記した各構成部材に接続され、これらを制御することができる手段である。また、記憶媒体として機能する記憶手段21c等に記憶された各種プログラムを実行し、これに基づいて後で説明する演算や各種データの生成を行う手段としても機能する。演算の内容については後で説明するが、早期接触部及び咬頭干渉部の部位等の切削すべき部位の抽出、切削すべき量の決定等を挙げることができ、生成されるデータとしては切削装置へ送られる作動条件データが挙げられる。 The calculation means 21a is constituted by a so-called CPU (central operator), and is a means that is connected to the above-described components and can control them. Further, it executes various programs stored in the storage means 21c or the like that functions as a storage medium, and also functions as means for performing later-described calculations and generating various data based on the programs. The contents of the calculation will be described later, but extraction of parts to be cut such as parts of the early contact part and the cusp interference part, determination of the amount to be cut, and the like can be given. The operating condition data sent to
RAM21bは、演算手段21aの作業領域や一時的なデータの記憶手段として機能する構成部材である。RAM21bは、SRAM、DRAM、フラッシュメモリ等で構成することができ、公知のRAMと同様である。
The
記憶手段21cは、上記したような演算、及び生成されるべきデータを得るための根拠となる各種プログラムやデータが保存される記憶媒体として機能する構成部材である。また記憶手段21cには、プログラムの実行により得られた各種データ等、中間、最終の各種結果を保存することができてもよい。
The memory | storage means 21c is a structural member which functions as a storage medium with which various programs and data used as the basis for obtaining the data which should be produced | generated as mentioned above and to be produced | generated. The
受信手段21dは、外部からの情報を演算装置21に適切に取り入れるための機能を有する構成部材であり、入力手段22が接続される。いわゆる入力ポート、入力コネクタ等もこれに含まれる。
The receiving means 21d is a constituent member having a function for appropriately taking information from the outside into the
出力手段21eは、得られた結果のうち外部に出力すべき情報を適切に外部に出力する機能を有する構成部材であり、表示手段23、切削装置30や各種装置がここに接続される。いわゆる出力ポート、出力コネクタ等もこれに含まれる。
The
入力装置22には、例えばキーボード22a、マウス22b、外部記憶装置22c、及び通信手段22d等が含まれる。キーボード22a、マウス22bは公知のものを用いることができ、説明は省略する。
外部記憶装置22cは、公知の外部接続可能な記憶手段であり、記憶媒体としても機能する。ここには特に限定されることなく、必要とされる各種プログラム、データを記憶させておくことができる。外部記憶装置22cとしては、公知の装置を用いることができる。これには例えばCD−ROM及びCD−ROMドライブ、DVD及びDVDドライブ、ハードディスク、各種メモリ等を挙げることができる。
通信手段22dは、他の機器から直接受信手段21dにデータを送信する手段である。例えば咬合測定装置10から咬合接触状態のデータを直接受信手段21dに送信することを挙げることができる。
The
The external storage device 22c is a known externally connectable storage unit and also functions as a storage medium. There is no particular limitation here, and various necessary programs and data can be stored. A known device can be used as the external storage device 22c. Examples thereof include CD-ROM and CD-ROM drive, DVD and DVD drive, hard disk, and various memories.
The communication unit 22d is a unit that directly transmits data from another device to the reception unit 21d. For example, the
表示装置23は、各場面の演算結果、各種機能の選択等が表示される装置である。操作者は表示装置23を参照しながら入力手段22を操作して演算装置21を機能させることができる。このような表示装置23としては公知の表示装置を適用することができ、これには例えばモニタ等を挙げることができる。
The
このような咬合調整演算装置20には例えばコンピュータを挙げることができる。コンピュータ本体には通常、演算装置21に相当する各機器が具備されており、これに入力手段22、及び表示手段23を接続することができるようにも構成されている。
An example of such an occlusal
ここで説明した咬合調整装置2では、咬合測定装置10と咬合調整演算装置20とが異なる装置として互いに接続されている例で説明したが、これに限ることなく両者が一体となっている形態でもよい。これによればより咬合調整装置を小型にすることができる。
In the
図1に戻り、切削装置30について説明する。切削装置30は、咬合調整演算装置20により作成された切削装置の作動条件データに基づき、実際に歯牙を削る手段を備える装置である。歯牙を削る手段としては公知のものが様々あるが、特に限定されることはない。ただし、作動条件データに基づいて実行したときにできるだけ施術者自身が調整すべき事項が少ないことが好ましく、かかる観点からレーザを用いて切削する形式であることが好ましい。その中でも、歯牙等の硬組織に対して特に有効であるエルビウムヤグレーザ(Er:YAGレーザ)が好ましい。エルビウムヤグレーザは、基質としてエルビウム/イットリウム・アルミニウム・ガーネットを利用するもので、波長2.94μm、パルス波として出力される。
エルビウムヤグレーザは、水及びハイドロキシアパタイトに吸収されやすく、水分子を励起して水蒸気爆発を発生させることより歯牙等の硬組織を切削する。発熱が非常に少ないことから他の組織への影響を小さく抑えることができる。
Returning to FIG. 1, the cutting
The erbium yag laser is easily absorbed by water and hydroxyapatite, and cuts hard tissues such as teeth by exciting water molecules to generate a water vapor explosion. Since there is very little fever, the influence on other tissues can be kept small.
図7にエルビウムヤグレーザを用いた切削装置30の構造を概念的に示した。本形態で切削装置30は、レーザ発生装置31、通信手段32、光ファイバー33、及びハンドピース34を備えている。そしてレーザ発生装置31は、制御手段31a、受信手段31b、入力手段31c、及びレーザ発生器31dを具備して構成されている。
FIG. 7 conceptually shows the structure of the cutting
制御手段31aは、レーザ出力を調整する手段である。レーザの出力は、パルス幅、パルス周期、1パルス当たりの照射エネルギー、照射時間により規定することができ、制御手段31aにより、規定された条件の指令データとしてレーザ発生器31dに送られる。 The control means 31a is a means for adjusting the laser output. The output of the laser can be defined by the pulse width, the pulse period, the irradiation energy per pulse, and the irradiation time.
受信手段31bは、通信手段32を通じて上記した咬合調整装置2により決められた切削装置の作動条件データを受信する手段である。従って、受信手段31bは制御手段31aに接続され、作動条件データの信号を制御手段31aに受け渡すことができる。
入力手段31cは、制御手段31aに対して直接作動条件を入力したり、レーザを出力すべき及び停止すべきを指令する手段であり、手動で入力する手段である。従って入力手段31cは制御手段31aに接続され、具体的にはON/OFFスイッチ、キー、マウス等により構成されている。
The receiving
The input means 31c is a means for inputting operation conditions directly to the control means 31a, or for instructing whether to output or stop the laser, and is a means for inputting manually. Therefore, the input means 31c is connected to the control means 31a, and specifically includes an ON / OFF switch, a key, a mouse, and the like.
レーザ発生器31dは、エルビウムヤグレーザを発生する装置であり、公知のものを用いることができる。レーザ発生器31dからは、制御手段31aから送られた作動条件に基づいたレーザが発生する。
The
通信手段32は、咬合調整演算装置20からの切削装置の作動条件データを受信手段31bに送信する手段であり、データ送信に関する公知の構成を適用することができる。これには有線・無線を問わない。
The
光ファイバー33は、レーザ発生器31dから発生したレーザをハンドピース34に導光する手段であり、レーザ光に用いられる公知の光ファイバーを用いることができる。その中でも、エルビウムヤグレーザのレーザ光に対して吸収損失が少ないフッ化物系の光ファイバーが好ましい。
The
ハンドピース34は、光ファイバー33に接続され、施術者が把持してレーザ光の照射位置を調整する手段である。これには通常の歯科分野において用いられる形態のハンドピースを用いることができる。ハンドピース34には実際にレーザ光が出射するプローブ34aや、レーザ光の出力のON/OFFをする不図示のスイッチ等が具備されている。
The
本形態では、咬合調整装置2と切削装置30とが別の装置として配置され、これが接続されている形態を説明したが、これらが一体となっており、すなわち咬合調整システム1が一体の装置として形成されていてもよい。
In this embodiment, the
また、切削装置30において、レーザ光による高精度及び高速で効率的に歯牙を切削する観点から、ガルバノスキャナを用いてレーザ光を制御するように装置が構成されてもよい。ガルバノスキャナは公知の通りであるが、例えば1つ以上のレーザ反射ミラーをガルバノモーターによりX軸、Y軸の組み合わせで制御し、レーザ光を走査させる装置である。
Further, in the cutting
以上のような咬合調整システム1により、咬合調整装置2で自動に切削装置の作動条件が決められるので、施術者の負担を減らすことができる。また、その条件も咬合接触状態の測定結果に基づいているので、正確に咬合調整をすることが可能となる。以下に、咬合調整システム1による1つの例にかかる咬合調整方法S10を説明する。また、この説明の中で、咬合調整演算装置20が行うべき1つの例にかかる演算の内容について述べる。
With the
図8に咬合調整方法S10の流れを表した。図8からわかるように、咬合調整方法S10は、咬合接触状態測定工程S20、切削部位抽出工程S30、切削量決定工程S40、作動条件決定工程S50、及び切削工程S60を含んでいる。以下、各工程について説明する。 FIG. 8 shows the flow of the occlusal adjustment method S10. As can be seen from FIG. 8, the occlusal adjustment method S10 includes an occlusal contact state measurement step S20, a cutting site extraction step S30, a cutting amount determination step S40, an operating condition determination step S50, and a cutting step S60. Hereinafter, each step will be described.
咬合接触状態測定工程S20(「工程S20」と記載することがある。)は、咬合測定装置10により咬合接触状態を定量的に測定する工程である。ここでは、はじめに準備したバイト材に、咬合により被験者の咬合状態を転写する。これによりバイト材に咬合接触分布に応じた厚さの分布が生じてバイト15を得ることができる。
次に、得られたバイト15を咬合測定装置に設置し、設置した装置の形式に基づいた測定によりバイト15が測定され、咬合接触状態が定量的に得られる。上記説明した咬合測定装置10では、バイト15を透過した光の強度分布を測定することにより、バイト15の厚さの分布が咬合接触状態の分布として定量的に把握される。
The occlusal contact state measurement step S <b> 20 (may be referred to as “step S <b> 20”) is a step of quantitatively measuring the occlusal contact state by the
Next, the obtained
切削部位抽出工程S30(「工程S30」と記載することがある。)は、工程S20により得られた咬合接触状態の分布に基づいて、咬合調整演算装置20により切削すべき部位を抽出する工程である。これは、咬合調整演算装置20の記憶手段21cに予め保存されたプログラムに基づいて演算手段21aが演算して進められる。
この工程では、工程S20により得られた咬合接触状態の分布データから、早期接触部、又は咬頭干渉部と呼ばれる不正咬合を引き起こすと判断される部位が、切削されるべき部位として優先的に抽出される。さらには、個別の歯牙のみでなく、歯列全体を鑑み、歯列の咬合接触面積及び接触点数の左右均衡と前後均衡が保たれることが好ましい。また、例えば残存歯数や咬合力等の口腔状況により、歯列の均衡よりも咀嚼能力の維持を優先する切削部位の抽出をしてもよい。
The cutting part extraction step S30 (may be described as “step S30”) is a step of extracting a part to be cut by the occlusal
In this step, from the distribution data of the occlusal contact state obtained in step S20, a part that is determined to cause malocclusion called an early contact part or a cusp interference part is preferentially extracted as a part to be cut. The Furthermore, in view of not only individual teeth but the entire dentition, it is preferable that the left-right balance and the front-back balance of the occlusal contact area and the number of contact points of the dentition are maintained. Further, for example, a cutting site that prioritizes maintenance of the masticatory ability over the balance of the dentition may be extracted according to oral conditions such as the number of remaining teeth and occlusal force.
切削量決定工程S40(「工程S40」と記載することがある。)は、工程S30で抽出された各部位について、各部位ごとに具体的にどの程度の切削が必要であるかを決定する工程である。これは、咬合調整演算装置20の記憶手段21cに予め保存されたプログラムに基づいて演算手段21aが演算して進められる。
具体的には例えば次のように切削量を決定することができる。上記の通り、早期接触部又は咬頭干渉部といった不正咬合を引き起こす部分を切削していくと、すれ衝度が高い部位(咬合測定装置で所定の色で表示される部位)の面積が広くなり、その部位の数も増える。すなわち、すれ衝度が高い部位が、歯列のうち同一歯牙上ではない2点以上となるように切削することが、早期接触を解消する一つの目安となる。従ってどの程度歯牙を切削するかは、歯列のうち同一歯牙上ではない2点以上の接触部位が発生するような切削深さを考慮することができる。一方、早期接触がない場合は歯列の左右均衡と前後均衡が高い方が望ましいことから、MI(ミニマル・インターベーション:最小限の侵襲)の観点から歯牙の最少切削量を決定することができる。また、個々の口腔状況により切削量を歯科医師の判断で調整することができてもよい。すなわち、歯科医師が均衡度合いを選択できる機能(例えば左右均衡度合い10%以内、20%以内等を選択する操作系がある。)を付加してもよい。
The cutting amount determination step S40 (may be referred to as “step S40”) is a step of determining, for each part extracted in step S30, how much cutting is specifically required for each part. It is. This is advanced by the calculation means 21a based on a program stored in advance in the storage means 21c of the occlusal
Specifically, for example, the cutting amount can be determined as follows. As described above, when cutting the portion that causes malocclusion such as the early contact portion or the cusp interference portion, the area of the portion with a high degree of cornering (the portion displayed in a predetermined color on the occlusal measurement device) becomes wide, The number of parts also increases. That is, it is one standard for eliminating the early contact to cut a portion having a high degree of squeezing at two or more points in the dentition that are not on the same tooth. Therefore, how much the tooth is cut can be determined by considering a cutting depth at which two or more contact parts not on the same tooth are generated in the dentition. On the other hand, when there is no early contact, it is desirable that the left-right balance and the front-back balance of the dentition are higher. Therefore, the minimum tooth cutting amount can be determined from the viewpoint of MI (minimal intervention). . Moreover, it may be possible to adjust the cutting amount according to the judgment of the dentist depending on the condition of each oral cavity. That is, a function that allows the dentist to select the degree of balance (for example, there is an operation system for selecting a degree of left-right balance within 10%, within 20%, etc.) may be added.
作動条件決定工程S50(「工程S50」と記載することがある。)は、工程S40で決められた各部位ごとの切削量に対して、これを実現するためのそれぞれ切削装置30の作動条件(切削条件)を決める工程である。これは、咬合調整演算装置20の記憶手段21cに予め保存されたプログラムに基づいて演算手段21aが演算して進められる。作動条件は適用される切削装置の形式により異なったものとなる。例えば上記したエルビウムヤグレーザの場合、パルス幅、パルス周期、1パルス当たりの照射エネルギー、照射時間等からパワー密度(W/cm2)を算定して条件づける。なお、歯牙への熱的損傷や痛みの原因となる蓄熱を抑える観点から、切削に必要なエネルギーを最も短時間で作用させる照射条件が割り出されることが好ましい。
The operating condition determining step S50 (may be referred to as “step S50”) is the operating condition of each cutting
切削工程S60(「工程S60」と記載することがある。)は、切削装置30により施術者が歯牙を切削することにより、咬合調整を行う工程である。このとき、切削装置30は、咬合調整演算装置20から切削装置の作動条件の情報を得ている。従って、各部位における作動条件は既に工程S50で決まっているので、施術者は対象部位にプローブを誘導すればよく、誘導後に例えばレーザの照射を開始することで、必要な量の切削が行われる。
ここで、より精密な歯牙の切削を行う場合には上記したようにガルバノスキャナを用いることができる。レーザ光の自動走査により、正確かつ高速な切削を行うことが可能となる。
Cutting process S60 (it may describe as "process S60".) Is a process of performing occlusal adjustment when the practitioner cuts teeth with the cutting
Here, a galvano scanner can be used as described above when cutting teeth more precisely. Automatic scanning with laser light enables accurate and high-speed cutting.
以上のように、咬合調整装置2及びこれを備える咬合調整システム1によれば、正確な咬合接触状態を定量的に把握した上で自動に咬合調整のための切削装置の作動条件を算出するとともに、その作動条件のデータにより切削装置の作動条件が自動に設定されているので、施術者の負担が軽減される。また、いずれも定量的な演算結果に基づいており、咬合調整の精度を高めることができる。
As described above, according to the
1 咬合調整システム
2 咬合調整装置
10 咬合測定装置
20 咬合調整演算装置
30 切削装置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記咬合調整演算装置は、
前記結果に基づいて切削が必要である部位を抽出する手段と、
前記抽出する手段により抽出された部位について切削されるべき量を決定する手段と、
決定された前記切削されるべき量に基づいて、予め決められた切削装置の作動条件を決定する手段と、を備える、咬合調整装置。 An occlusal measuring device that measures a bite to which the occlusal contact state is transferred, quantitatively measures the occlusal contact state, and obtains a result measured by the occlusal measurement device, and performs an operation based on the result Occlusal adjustment operation device
The occlusal adjustment computing device is:
Means for extracting a portion that requires cutting based on the results;
Means for determining the amount to be cut for the part extracted by the extracting means;
And a means for determining a predetermined operating condition of the cutting device based on the determined amount to be cut.
前記咬合調整装置の、切削装置の作動条件を決定する手段により決定された前記作動条件のデータを受信して、該作動条件の通りに作動する切削装置と、を備える、咬合調整システム。 The occlusal adjustment device according to claim 1 or 2,
An occlusal adjustment system comprising: a cutting device that receives data of the operating condition determined by means for determining an operating condition of a cutting device of the occlusal adjusting device and operates according to the operating condition.
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