JP2014225587A

JP2014225587A - Device and method of tape attachment to substrate

Info

Publication number: JP2014225587A
Application number: JP2013104624A
Authority: JP
Inventors: 洋司大北; Yoji Okita
Original assignee: Takatori Corp
Current assignee: Takatori Corp
Priority date: 2013-05-17
Filing date: 2013-05-17
Publication date: 2014-12-04

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent warpage and a chip at edge of a substrate by attaching a tape such as a protective tape to the substrate such as a semiconductor wafer without residual stress.SOLUTION: A tape attachment device 1 for attaching a tape T to a substrate W comprises a holding table 9, tape supply means 15, an attachment unit 40 and a holding roller 43 provided between the tape supply means 15 and the attachment unit 40. The attachment unit 40 includes an attachment roller 47, advancing rollers 44 for holding the tape T in an inclined state, peeling means 51 for peeling a separator S, and a moving frame 41 which collectively hold the attachment roller 47, the advancing rollers 44 and the peeling means 51 and is movable in parallel to an attachment surface of the substrate W. The holding roller 43 is arranged in parallel to the advancing rollers 44 thereby to hold the tape T in a parallel fashion between the advancing rollers 44 and the holding roller 43.

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板に保護テープ等のテープを貼り付ける基板へのテープの貼り付け装置及び方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and method for attaching a tape to a substrate on which a tape such as a protective tape is attached to a substrate such as a semiconductor wafer.

従来から、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）は、携帯機器等への使用の要請もあり、小型化が進められている。そして、このウエハの小型化にあたり、表面に回路面が形成されたウエハの回路面に保護テープを貼り付けた後、ウエハの裏面を研削して薄厚化することが行なわれている。最近では、携帯機器の発展から、ウエハの薄厚化が進行し、５０μｍ以下の厚さまで裏面研削が行われている。さらには、生産効率の向上として、ウエハの大径化も行われ、３００ｍｍ径以上のウエハも多く取り扱われるようになってきている。 2. Description of the Related Art Conventionally, semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as “wafers”) have been requested to be used for portable devices and the like, and the miniaturization has been promoted. In order to reduce the size of the wafer, a protective tape is attached to the circuit surface of the wafer having a circuit surface formed on the surface, and then the thickness of the wafer is reduced by grinding the back surface of the wafer. Recently, with the development of portable devices, wafers have become thinner, and backside grinding has been performed to a thickness of 50 μm or less. Further, as an improvement in production efficiency, the diameter of the wafer has been increased, and many wafers having a diameter of 300 mm or more have been handled.

上記のように研削されたウエハは、裏面にダイボンドテープが貼り付けられ、ダイシングによりチップ化された後、そのチップは前記ダイボンドテープを介してダイにマウントされ、樹脂等でモールドされて半導体素子が形成される。 The wafer ground as described above is bonded to the backside with a die bond tape, and after dicing, the chip is mounted on the die via the die bond tape, and molded with a resin or the like to form a semiconductor element. It is formed.

上記の保護テープ貼り付けにおいては、保護テープに残存応力が残らないよう低い張力でウエハに貼り付けないと、ウエハの裏面を研削して薄厚化した際に残存応力によりウエハが反り、ウエハが破損することがあった。また、ウエハの反りにより、吸着して搬送する際に吸着ミス等による搬送ミスが発生する問題もあった。さらには、保護テープの残存応力によりウエハを裏面研削した際にウエハの外周端が欠ける問題があった。 When applying the above-mentioned protective tape, if the protective tape is not applied to the wafer with a low tension so that no residual stress remains, the wafer will warp due to residual stress when the backside of the wafer is ground and thinned, causing damage to the wafer. There was something to do. Further, there is a problem that a conveyance error due to an adsorption error or the like occurs when the wafer is adsorbed and conveyed due to warpage of the wafer. Furthermore, there has been a problem that the outer peripheral edge of the wafer is chipped when the wafer is ground back due to the residual stress of the protective tape.

また、保護テープの場合と同様に、ダイボンドテープにも残存応力が残らないようにウエハに貼り付けないと、貼り付け後にウエハが反ってしまう問題があった。 Further, as in the case of the protective tape, there is a problem that the wafer is warped after being attached unless the die bond tape is attached to the wafer so that residual stress does not remain.

そこで、これらを解決するために低張力でウエハに各種のテープを貼り付ける技術が開示されている。 In order to solve these problems, a technique for sticking various tapes to a wafer with low tension has been disclosed.

そこで、テープの残存応力を緩和するために、保護フィルム（保護テープに相当）をウエハの表面に貼り付ける際に、保護フィルムの送り方向とは逆向きの引っ張り力を与え、引っ張り力の大きさを調整可能とすることが開示されている（例えば、特許文献１）。 Therefore, in order to relieve the residual stress of the tape, when a protective film (equivalent to protective tape) is attached to the wafer surface, a tensile force opposite to the feeding direction of the protective film is applied, and the magnitude of the tensile force Is disclosed as being adjustable (for example, Patent Document 1).

また、シート（保護テープまたはダイボンドテープに相当）の張力を一定に保ちながら板状部材（基板に相当）にシートを貼り付けることが行なわれている。この板状部材へのシートの貼り付けは、繰出しヘッドを備えた繰出しユニットと押圧ローラとの間にシートの張力を測定する張力測定手段を設けておき、張力測定手段による測定結果によって、前記繰出しヘッドを移動させて、貼り付け時の張力を一定に保つものである（例えば、特許文献２）。 In addition, a sheet is attached to a plate-like member (corresponding to a substrate) while keeping the tension of the sheet (corresponding to a protective tape or a die bond tape) constant. The sheet is attached to the plate-like member by providing a tension measuring means for measuring the tension of the sheet between the feeding unit provided with the feeding head and the pressing roller, and the feeding is performed according to the measurement result by the tension measuring means. The head is moved to keep the tension at the time of sticking constant (for example, Patent Document 2).

また、粘着テープ（保護テープに相当）のウエハへの貼り付け時に貼り付けローラの転動移動に伴って、粘着テープのウエハに向けての強制送り込み量を変更制御し、貼り付け時の粘着テープの張力を設定範囲内に維持することも知られている（例えば、特許文献３）。 In addition, when the adhesive tape (equivalent to a protective tape) is attached to the wafer, the adhesive tape is controlled by changing the forced feed amount of the adhesive tape toward the wafer as the attaching roller rolls. It is also known to maintain the tension within the set range (for example, Patent Document 3).

特許第３７５９８２０号公報Japanese Patent No. 3759820 特許第４４４１４５０号公報Japanese Patent No. 4441450 特許第４３６０６８４号公報Japanese Patent No. 4360684

ところで、上記特許文献１の方法は、保護フィルムに逆向きの張力を付与するためにウエハに保護フィルムが貼り付かない程度の力を付与しており、この力の付与にはローラを保護フィルムの送り出し方向と逆向きに回転させて保護フィルムへの摩擦力により調整している。しかしながら、ウエハに保護フィルムが貼り付かない程度の力を付与するには保護フィルムの重量等もあるため、ある程度大きな摩擦力を付与する必要がある。即ち、引っ張りが弱いとウエハ上に保護フィルムが垂れて、ウエハと先付きしてしまい、しわや気泡発生の原因となる。そこで、引っ張り力を強くした場合、保護フィルムに残存応力が残るため、引っ張りの強弱を制御する機構が非常に複雑化するという問題がある。特にテープの種類が変わると顕著にこの問題が発生する。 By the way, the method of the above-mentioned Patent Document 1 applies a force that does not allow the protective film to adhere to the wafer in order to apply a reverse tension to the protective film. It is adjusted by the frictional force on the protective film by rotating it in the direction opposite to the feeding direction. However, it is necessary to apply a certain level of frictional force because there is a weight of the protective film in order to apply a force that does not allow the protective film to adhere to the wafer. That is, if the tension is weak, the protective film hangs down on the wafer and sticks to the wafer, causing wrinkles and bubbles. Therefore, when the tensile force is increased, residual stress remains in the protective film, and thus there is a problem that the mechanism for controlling the strength of the tension becomes very complicated. In particular, this problem occurs remarkably when the type of tape changes.

また、特許文献２の方法は、張力を測定しながら、繰出しヘッドの移動を制御することで張力を一定に保とうとするものであるが、繰出しヘッドの移動が斜め方向であるため、貼り付けローラの移動と繰り出しヘッドの移動との制御が非常に複雑になる問題がある。即ち、貼り付けローラの移動が水平方向であることに対し、繰出しヘッドの移動が斜めであるため、接着シートの繰り出し量を一定に保つために複雑な制御が必要になる。また、この貼り付けローラの移動と繰り出しヘッドの移動の同期がずれた場合、貼り付け角度がずれたり、接着シートに無理な力が働いて接着シートに残存応力が発生したりすることがあった。 Further, the method of Patent Document 2 attempts to keep the tension constant by controlling the movement of the feeding head while measuring the tension. However, since the movement of the feeding head is in an oblique direction, the attaching roller There is a problem that the control of the movement of the head and the movement of the feeding head becomes very complicated. That is, since the movement of the sticking roller is in the horizontal direction and the movement of the feeding head is oblique, complicated control is required to keep the feeding amount of the adhesive sheet constant. Also, when the movement of the sticking roller and the movement of the feeding head are out of sync, the sticking angle may be shifted, or an excessive force may be applied to the adhesive sheet to cause residual stress in the adhesive sheet. .

また、特許文献３の方法は、貼り付けローラの転動移動に伴って、粘着テープのウエハへの強制送り込み量を変更制御しているが、貼り付けローラの移動に伴って粘着テープの繰り出し量を断続的に変化させなければならず、制御が複雑化する問題がある。また、この強制送り込み量の変更制御は、リニアに行われることが理想であるが、リニアに制御するためには分解能の良いモータや制御手段を設ける必要があり、コストが高く付く問題があった。 In the method of Patent Document 3, the amount of pressure-sensitive adhesive tape fed into the wafer is changed and controlled with the rolling movement of the sticking roller, but the amount of pressure-sensitive adhesive tape fed out with the movement of the sticking roller. Has to be changed intermittently, and there is a problem that the control becomes complicated. In addition, it is ideal that the change control of the forced feed amount is performed linearly. However, in order to perform the linear control, it is necessary to provide a motor and a control means with good resolution, and there is a problem that the cost increases. .

そこで、本発明は、制御を簡素化し、貼り付け時にテープに残存応力を発生させず、さらには、一定の角度を維持してテープをウエハ等の基板に貼り付けることが可能な基板へのテープ貼り付け装置及び方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention simplifies the control, does not generate residual stress on the tape at the time of application, and further maintains the tape at a certain angle so that the tape can be attached to the substrate such as a wafer. It is an object of the present invention to provide a pasting apparatus and method.

請求項１の発明は、基板上に繰り出されたテープを該基板に貼り付けローラで押圧して貼り付ける基板へのテープ貼り付け装置において、
前記基板を保持する保持テーブルと、
前記テープを基板上に繰り出すテープ供給手段と、
前記テープを基板に貼り付けする貼り付けユニットと、
前記テープ供給手段と前記貼り付けユニットとの間に設けられた保持ローラとを備え、
前記貼り付けユニットは、
前記基板上を押圧転動する貼り付けローラと、
前記貼り付けローラの後方上位に設けられ該テープを前記貼り付けローラとの間で傾斜状態に保持する一対の送り出しローラと、
前記テープに仮着されたセパレータをその途中で折り返して剥離する剥離手段と、
前記貼り付けローラ、前記送り出しローラ及び前記剥離手段を一体に保持すると共に前記基板の貼り付け面と平行に移動自在な移動枠とを有し、
前記保持ローラを前記送り出しローラと平行に設け、前記テープ供給手段で供給されたテープを前記送り出しローラとの間で平行に保持するように構成し、前記貼り付けユニットの移動により、前記送り出しローラと保持ローラとの間に保持されたテープのストローク分を使用して基板にテープを貼り付けるようにした基板へのテープ貼り付け装置である。 Invention of Claim 1 is the tape sticking apparatus to the board | substrate which presses and sticks the tape drawn | fed out on the board | substrate with a sticking roller on this board | substrate,
A holding table for holding the substrate;
A tape supply means for feeding the tape onto the substrate;
An attaching unit for attaching the tape to the substrate;
A holding roller provided between the tape supply means and the affixing unit;
The pasting unit is
An affixing roller that presses and rolls on the substrate;
A pair of delivery rollers provided on the rear upper side of the pasting roller and holding the tape in an inclined state with the pasting roller;
Peeling means for folding and peeling the separator temporarily attached to the tape in the middle;
A holding frame that holds the attaching roller, the feeding roller, and the peeling unit together and is movable in parallel with the attaching surface of the substrate;
The holding roller is provided in parallel with the feed roller, and is configured to hold the tape supplied by the tape supply unit in parallel with the feed roller, and by moving the sticking unit, This is a tape sticking device to a substrate that uses the stroke of the tape held between the holding rollers to stick the tape to the substrate.

請求項２の発明は、前記一対の送り出しローラを互いに離間させて自由状態にすると共に前記貼り付けローラの後方側に上下動自在の補助ローラを設け、該補助ローラの上下動により前記テープの貼り付け角度を調整自在にした請求項１に記載の基板へのテープ貼り付け装置である。 According to a second aspect of the present invention, the pair of delivery rollers are separated from each other to be in a free state, and an auxiliary roller that can be moved up and down is provided on the rear side of the application roller, and the tape is attached by the vertical movement of the auxiliary roller. The tape sticking device for a substrate according to claim 1, wherein the attaching angle is adjustable.

請求項３の発明は、前記テープを前記送り出しローラで予め送り出して該テープが前記基板に貼り付かない程度に弛ませ、前記貼り付けローラの移動と前記送り出しローラの送り出し量を同期させて前記テープの弛み量を一定にしながら貼り付けるようにした請求項１に記載の基板へのテープ貼り付け装置である。 According to a third aspect of the present invention, the tape is fed in advance by the delivery roller so that the tape does not stick to the substrate, and the movement of the application roller and the delivery amount of the delivery roller are synchronized to synchronize the tape. 2. The tape affixing device to a substrate according to claim 1, wherein the tape is affixed while keeping the amount of slackness constant.

請求項４の発明は、前記テープ供給手段でテープを繰り出す際に前記セパレータを自由状態で送り出すようにした請求項１乃至３のいずれかに記載の基板へのテープ貼り付け装置である。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the tape sticking apparatus for a substrate according to any one of the first to third aspects, wherein the separator is sent out in a free state when the tape is fed out by the tape supply means.

請求項５の発明は、基板上に繰り出されたテープを貼り付けローラで押圧して該基板に貼り付けるテープ貼り付け方法において、
テープ供給手段で予め貼り付けに使用される量のテープを繰り出して送り出しローラと保持ローラとの間に保持し、
前記基板に貼り付けローラでテープを押圧転動しながら貼り付けていくと共に貼り付けユニットの移動枠を前記基板の貼り付け面と平行に移動させることで前記送り出しローラと保持ローラとの間に保持されたテープのストローク分を使用して基板にテープを貼り付けるようにした基板へのテープ貼り付け方法である。 The invention of claim 5 is a tape attaching method in which the tape drawn on the substrate is pressed by an attaching roller and attached to the substrate.
The amount of tape used for pasting in advance by the tape supply means is fed out and held between the feed roller and the holding roller,
The tape is affixed to the substrate while being pressed and rolled by the affixing roller, and the moving frame of the affixing unit is moved in parallel with the affixing surface of the substrate, and is held between the feeding roller and the holding roller. This is a method of attaching a tape to a substrate in which the tape is attached to the substrate using the stroke length of the tape.

請求項１及び５の発明によれば、送り出しローラと保持ローラとの間に保持されたテープ量と貼り付けローラの押圧転動によるテープ貼り付け量が同等となるように構成されているので、予め繰り出して一定の張力に保持されたテープを使用しながら貼り付けることになり、簡素な制御で基板に一定の張力でテープを貼り付けることができる。従って、貼り付け途中にテープ張力を測定しなくても、一定の張力でテープを貼り付けることが可能である。また、貼り付けローラの転動移動に伴ってテープの強制送り込み量の変更制御をする必要が無く、絶えず貼り付けローラを移動させるだけでテープの張力を一定に保って貼り付けすることができる。 According to the inventions of claims 1 and 5, since the amount of tape held between the feed roller and the holding roller is equal to the amount of tape applied by pressing and rolling of the application roller, The tape is affixed while being used in advance and held at a constant tension, and the tape can be affixed to the substrate with a constant tension by simple control. Therefore, the tape can be applied with a constant tension without measuring the tape tension during the application. Further, there is no need to control the change in the forced feeding amount of the tape in accordance with the rolling movement of the sticking roller, and the tape can be stuck with a constant tension by simply moving the sticking roller.

請求項２の発明によれば、補助ローラでテープの貼り付け角度を容易に変更でき、また、設定した貼り付け角度を一定に保った状態で、しかも一定の張力で基板にテープを貼り付けることができる。従って、テープの種類や基板の表面状態等が変わってもそれに準じた適正な貼り付けを行うことができる。 According to the invention of claim 2, the tape application angle can be easily changed by the auxiliary roller, and the tape is applied to the substrate with a constant tension while keeping the set application angle constant. Can do. Therefore, even if the type of tape, the surface state of the substrate, and the like are changed, it is possible to perform proper pasting according to the change.

請求項３の発明によれば、予め基板に貼り付かない程度にテープを弛ませた状態を維持しながら基板にテープを貼り付けることが可能であり、残存応力を限りなく低減した状態で基板にテープを貼り付けることができる。即ち、貼り付け時に絶えず逆向きの張力をテープに与え続けなくとも、初期に設定したテープの弛み状態を維持して基板にテープを貼り付けることができる。従って、基板が反ることがなく、基板が破損したり、吸着ミスで搬送できなくなったりすることを防止できる。 According to invention of Claim 3, it is possible to affix a tape on a board | substrate, maintaining the state which slackened the tape to such an extent that it does not affix on a board | substrate previously, and in a state which reduced the residual stress infinitely Tape can be attached. That is, the tape can be stuck to the substrate while maintaining the initial slackness of the tape without continuously applying a reverse tension to the tape at the time of sticking. Therefore, the substrate is not warped, and it is possible to prevent the substrate from being damaged or being unable to be transported due to a suction error.

請求項４の発明によれば、テープ繰り出し時に離型シートを自由状態で送り出すようにしているので、離型シート剥離時にテープに伝わる引っ張り力を最小限にできる。即ち、テープに残存応力が発生することを低減できる。 According to the invention of claim 4, since the release sheet is sent out in a free state when the tape is fed out, the pulling force transmitted to the tape when the release sheet is peeled can be minimized. That is, the occurrence of residual stress on the tape can be reduced.

は、本発明の一実施形態に係る基板へのテープ貼り付け装置の全体平面図である。These are the whole top views of the tape sticking apparatus to the board | substrate which concerns on one Embodiment of this invention. は、図１のＡ−Ａ方向断面矢視図である。These are AA direction cross-sectional arrow views of FIG. は、図２のＢ−Ｂ方向断面矢視図である。These are the BB direction cross-sectional arrow views of FIG. は、図２のＣ−Ｃ方向断面矢視図である。These are CC direction cross-sectional arrow views of FIG. （ａ）及び（ｂ）は、本発明の基板へのテープ貼り付け装置の動作を表す説明図である。(A) And (b) is explanatory drawing showing operation | movement of the tape sticking apparatus to the board | substrate of this invention. （ｃ）及び（ｄ）は、本発明の基板へのテープ貼り付け装置の動作を表す説明図である。(C) And (d) is explanatory drawing showing operation | movement of the tape sticking apparatus to the board | substrate of this invention. （ａ）及び（ｂ）は、本発明の基板へのテープ貼り付け装置の動作を表す説明図である。(A) And (b) is explanatory drawing showing operation | movement of the tape sticking apparatus to the board | substrate of this invention. （ｃ）及び（ｄ）は、本発明の基板へのテープ貼り付け装置の動作を表す説明図である。(C) And (d) is explanatory drawing showing operation | movement of the tape sticking apparatus to the board | substrate of this invention.

以下、本発明の一実施形態に係る基板へのテープ貼り付け装置を図１乃至図４に基づいて説明する。 Hereinafter, a tape sticking device to a substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１乃至図３のように、テープ貼り付け装置１は矩形状に枠組みされた機枠２上に水平に設けられた機台３上に基板Ｗを積層して収納する基板収納部６と、前記基板Ｗを搬送する搬送ロボット７と、テープ貼り付け部２４とを備えて構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the tape applicator 1 includes a substrate storage unit 6 that stores and stacks substrates W on a machine base 3 that is horizontally provided on a machine frame 2 that is framed in a rectangular shape. A transport robot 7 for transporting the substrate W and a tape attaching unit 24 are provided.

前記機台３の中央には支持枠４がテープ貼り付け装置１の幅方向に沿って立設され、この支持枠４と間隔を開けて支持板５が立設されている。前記支持枠４と支持板５の間には、テープ貼り付け部２４が形成されている。 A support frame 4 is erected along the width direction of the tape applicator 1 at the center of the machine base 3, and a support plate 5 is erected with a space from the support frame 4. A tape attaching part 24 is formed between the support frame 4 and the support plate 5.

前記テープ貼り付け部２４は、位置決めされた基板Ｗを載置して保持する保持テーブル９と、前記基板Ｗのノッチ７６から位置決めするアライメントテーブル１０と、位置決めされた基板Ｗをアライメントテーブル１１から前記保持テーブル９へと搬送する吸着ハンド１１と、前記基板Ｗ上に貼り付けするテープＴを供給するテープ供給リール１５と、前記基板Ｗ上にテープＴを引き出すテープチャックユニット２５と、前記基板ＷにテープＴを貼り付ける貼り付けユニット４０と、テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取るセパレータ回収リール２１と、前記基板Ｗに貼り付けられたテープＴを基板Ｗの形状に繰り抜くカッターユニット３０と、前記基板Ｗに貼り付けられた後の余剰部分のテープＴを巻き取るテープ回収リール１６とを備えて構成されている。 The tape attaching unit 24 includes a holding table 9 for placing and holding the positioned substrate W, an alignment table 10 for positioning from the notch 76 of the substrate W, and the positioned substrate W from the alignment table 11. A suction hand 11 transported to a holding table 9, a tape supply reel 15 that supplies a tape T to be affixed onto the substrate W, a tape chuck unit 25 that pulls out the tape T onto the substrate W, and a substrate W An affixing unit 40 for affixing the tape T, a separator recovery reel 21 for winding the separator S peeled off from the tape T, a cutter unit 30 for pulling out the tape T affixed to the substrate W into the shape of the substrate W, The tape recovery reel 16 for winding the excess portion of the tape T after being attached to the substrate W. It is configured to include a.

前記基板収納部６は、機台２奥側に設けられ、図示しない適宜の機構で昇降自在の昇降台上に複数枚の基板Ｗを多段状に収納するカセットが載置されて構成されている。前記基板収納部６の近傍には多関節のアームを備えた搬送ロボット７が設けられ、前記アームの先端部には基板Ｗを吸着保持する吸着ハンド８が設けられている。前記搬送ロボット７は吸着ハンド８により基板収納部６から基板Ｗを１枚ずつ取出し、その基板Ｗを前記アライメントテーブル１０へと搬送するようになっている。 The substrate storage unit 6 is provided on the back side of the machine base 2 and is configured such that a cassette for storing a plurality of substrates W in a multistage manner is placed on a lifting platform that can be moved up and down by an appropriate mechanism (not shown). . A transfer robot 7 having an articulated arm is provided in the vicinity of the substrate storage unit 6, and a suction hand 8 for sucking and holding the substrate W is provided at the tip of the arm. The transfer robot 7 takes out the substrates W one by one from the substrate storage unit 6 by the suction hand 8 and transfers the substrates W to the alignment table 10.

前記アライメントテーブル１０は、円形に形成され、その上面で基板Ｗを吸着保持するようになっている。また、前記アライメントテーブル１０は、図示しない適宜の駆動源で昇降動と回転が自在になっており、載置された基板Ｗを回転させて、この基板Ｗの外周に形成されたノッチやオリフラを光学的なセンサ３３で検出することで位置決めするようになっている。 The alignment table 10 is formed in a circular shape and holds the substrate W by suction on its upper surface. The alignment table 10 can be moved up and down and rotated by an appropriate drive source (not shown), and the substrate W placed thereon is rotated so that notches and orientation flats formed on the outer periphery of the substrate W are removed. Positioning is performed by detecting with the optical sensor 33.

前記アライメントテーブル１０の図示左側には基板Ｗを保持する保持テーブル９が設けられている。前記保持テーブル９は、機枠２の基底部に立設された適宜の駆動源により、昇降自在になっている。また、前記保持テーブル９は、矩形状のテーブル枠の内側に円形のポーラス体９ａが設けられ、図示しない吸引源によりそのポーラス体９ａの上面で基板Ｗを吸着保持するようになっている。また、前記ポーラス体９ａの中央付近には、そのポーラス体９ａの表面からの突没が自在でその頂部に吸着部を備える図示しない突き上げピンが複数本設けられ、基板Ｗを前記吸着ハンド８で受け渡しする際や、後述する吸着ハンド１１から基板Ｗを受け取る際に前記ポーラス体９ａから突出し、基板Ｗを保持テーブル９の吸着面から浮上させるようになっている。 A holding table 9 for holding the substrate W is provided on the left side of the alignment table 10 in the figure. The holding table 9 can be moved up and down by an appropriate drive source standing on the base of the machine casing 2. The holding table 9 is provided with a circular porous body 9a on the inner side of a rectangular table frame, and sucks and holds the substrate W on the upper surface of the porous body 9a by a suction source (not shown). Near the center of the porous body 9a, a plurality of push-up pins (not shown) that can freely protrude from the surface of the porous body 9a and have a suction portion on the top thereof are provided. When delivering or when receiving a substrate W from a suction hand 11 to be described later, the substrate protrudes from the porous body 9 a and floats from the suction surface of the holding table 9.

また、図３及び図４のようにアライメントテーブル１０上には、吸着ハンド１１が設けられている。前記吸着ハンド１１は、機台３の奥側に向かって延設された支持部上に設けられたスライドガイド１３が支持枠４の背面に沿って敷設されたレール１２に摺動自在に嵌合しており、前記支持部上に設けられたナット部材７２が前記レール１２に沿って設けられたボールネジ１４に螺合している。また、前記ボールネジ１４はその一端にモータ７７が接続されており、そのモータ７７を駆動することで前記ボールネジ１４が回転駆動され、前記吸着ハンド１１がレール１２に沿ってアライメントテーブル１０と保持テーブル９との間を自在に移動するようになっている。前記吸着ハンド１１は、位置決めの終了した基板Ｗをアライメントテーブル１０から受け取って保持テーブル９上へ搬送する。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the suction hand 11 is provided on the alignment table 10. In the suction hand 11, a slide guide 13 provided on a support portion extending toward the back side of the machine base 3 is slidably fitted on a rail 12 laid along the back surface of the support frame 4. The nut member 72 provided on the support portion is screwed to the ball screw 14 provided along the rail 12. A motor 77 is connected to one end of the ball screw 14, and the ball screw 14 is rotationally driven by driving the motor 77, and the suction hand 11 is moved along the rail 12 with the alignment table 10 and the holding table 9. It can move freely between. The suction hand 11 receives the positioned substrate W from the alignment table 10 and transports it onto the holding table 9.

次にテープ貼り付け部２４のテープＴの供給経路について説明する。前記テープＴは、その粘着面にセパレータＳが仮着されており、前記支持枠４にその一端が軸支されたリール軸に脱着自在に固定されたテープ供給リール（テープ供給手段）１５に巻き付けられている。前記テープ供給リール１５から繰り出されたテープＴは、ガイドローラ５８を経由し、テンションローラ１８に巻き掛けられた後、支持枠４、５の上方に軸支された保持ローラ４３に懸架される。前記保持ローラ４３に懸架されたテープＴは、後述する貼り付けユニット４０の送り出しローラ４４、ガイドローラ４６、貼り付けローラ４７を経由してテープチャックユニット２５のテープチャック２８、ガイドローラ２９に導かれる。前記テープチャックユニット２５を経由したテープＴは、複数のガイドローラ１９に懸架された後、テンションローラ２０に巻き掛けられ、ピンチローラ３４を経由してテープ回収リール１６に巻き取られるようになっている。 Next, the supply path of the tape T of the tape attaching unit 24 will be described. The tape T has a separator S temporarily attached to its adhesive surface, and is wound around a tape supply reel (tape supply means) 15 detachably fixed to a reel shaft whose one end is pivotally supported on the support frame 4. It has been. The tape T fed from the tape supply reel 15 is wound around a tension roller 18 via a guide roller 58 and then suspended on a holding roller 43 pivotally supported above the support frames 4 and 5. The tape T suspended from the holding roller 43 is guided to the tape chuck 28 and the guide roller 29 of the tape chuck unit 25 via a feed roller 44, a guide roller 46, and a pasting roller 47 of the pasting unit 40 described later. . The tape T that has passed through the tape chuck unit 25 is suspended by a plurality of guide rollers 19, is then wound around the tension roller 20, and is wound around the tape collection reel 16 via the pinch roller 34. Yes.

また、前記テープ供給リール１５から繰り出され貼り付けユニット４０に供給されたテープＴは途中で剥離手段としての剥離板５１によって急激に折り返されて、セパレータＳが剥離され、この剥離されたセパレータＳはピンチローラ５２、テンションローラ２２を経由してセパレータ回収リール２１に巻き取られるようになっている。また、前記ピンチローラ５２は、モータ７４が設けられており、巻き取り方向、送り出し方向の両方向に駆動することが可能になっている。 Further, the tape T fed out from the tape supply reel 15 and supplied to the affixing unit 40 is suddenly folded halfway by a peeling plate 51 as a peeling means, and the separator S is peeled off. It is wound around the separator collection reel 21 via the pinch roller 52 and the tension roller 22. The pinch roller 52 is provided with a motor 74, and can be driven in both the winding direction and the feeding direction.

前記テンションローラ１８は、テープ供給リール１５の近傍に設けられ、該テープ供給リール１５から供給されるテープＴを折り返すように保持するようになっている。また、前記テンションローラ１８は、その両端がテンションアーム１７の先端に軸支されている。前記テンションアーム１７の他端側は、回転軸に軸支され、該回転軸は支持枠４を介してリンク板６５と接続されると共に該リンク板６５がシリンダ６４に接続されている。また、前記テンションアーム１７は、テープＴに適宜な張力を付与するようになっており、前記テープチャックユニット２５でテープＴが引き出される際に制御機構でテープＴに負荷がかかり過ぎないように制御される。前記テンションローラ１８で適宜な張力が付与されたテープＴは、保持ローラ４３へと供給される。 The tension roller 18 is provided in the vicinity of the tape supply reel 15 and holds the tape T supplied from the tape supply reel 15 so as to be folded back. Further, both ends of the tension roller 18 are pivotally supported at the tip of the tension arm 17. The other end side of the tension arm 17 is pivotally supported by a rotating shaft, and the rotating shaft is connected to the link plate 65 via the support frame 4, and the link plate 65 is connected to the cylinder 64. The tension arm 17 applies an appropriate tension to the tape T. When the tape T is pulled out by the tape chuck unit 25, the tension arm 17 is controlled so that a load is not applied to the tape T by a control mechanism. Is done. The tape T to which an appropriate tension is applied by the tension roller 18 is supplied to the holding roller 43.

前記テンションローラ２０は、テープ回収リール１６の近傍に設けられ、適宜の駆動源で上下動することで該テンションローラ２０に巻き掛けられたテープＴに適宜の張力を付与するようになっている。前記テンションローラ２０を経由したテープＴはピンチローラ３４を経由し、テープ回収リール１６に巻き取られる。 The tension roller 20 is provided in the vicinity of the tape collection reel 16 and is adapted to apply an appropriate tension to the tape T wound around the tension roller 20 by moving up and down with an appropriate drive source. The tape T passing through the tension roller 20 is wound around the tape collecting reel 16 via the pinch roller 34.

前記ピンチローラ３４は、一対のローラで形成され、その一方にシリンダ２３が接続されることで開閉自在になっている。通常テープＴを送り出す際は、テープＴを挟持し、図示しない適宜のモータにより回転するようになっている。 The pinch roller 34 is formed of a pair of rollers, and can be opened and closed by connecting the cylinder 23 to one of them. Usually, when feeding out the tape T, the tape T is sandwiched and rotated by an appropriate motor (not shown).

前記テープ回収リール（テープ回収手段）１６は、図示しないモータが接続され、前記ピンチローラ３４で送り出される不要部分のテープＴを巻き取るようになっている。 The tape collecting reel (tape collecting means) 16 is connected to a motor (not shown) so as to wind up an unnecessary portion of the tape T fed by the pinch roller 34.

前記テンションローラ２２は、図示しない適宜の駆動源で上下動するようになっている。また、前記テンションローラ２２は、テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取るセパレータ回収リール２１の近傍に設けられ、前記セパレータの巻き取りまたは、送り出しの際にセパレータＳに適宜の張力を付与するようになっている。 The tension roller 22 is moved up and down by an appropriate driving source (not shown). The tension roller 22 is provided in the vicinity of the separator collection reel 21 that winds up the separator S peeled off from the tape T, and applies an appropriate tension to the separator S when the separator is wound or sent out. It has become.

前記セパレータ回収リール１５は、図示しない適宜のモータが接続され、セパレータＳを巻き取って回収するようになっている。 The separator collecting reel 15 is connected to an appropriate motor (not shown) and takes up and collects the separator S.

前記貼り付けユニット４０は、テープ供給方向に沿って両側に間隔を開けて設けられた移動枠４１、４１間に形成されている。前記貼り付けユニット４０は、移動枠４１、４１間に保持された貼り付けローラ４７と、補助ローラ４９と、送り出しローラ４４と、セパレータＳを剥離する剥離板５１と、ピンチローラ５２と、テープＴの経路を維持するガイドローラ４６と、前記移動枠４１、４１の後方で支持枠４に軸支された保持ローラ４３とを備えて構成されている。 The affixing unit 40 is formed between moving frames 41 and 41 provided at intervals on both sides along the tape supply direction. The affixing unit 40 includes an affixing roller 47 held between the moving frames 41, 41, an auxiliary roller 49, a feed roller 44, a peeling plate 51 for peeling the separator S, a pinch roller 52, and a tape T. The guide roller 46 that maintains this path and the holding roller 43 that is pivotally supported by the support frame 4 behind the moving frames 41 and 41 are configured.

前記移動枠４１、４１は、その下端に水平に形成された水平部と、前記水平部の後方に形成され、水平部から右上がり傾斜した傾斜部と、前記傾斜部から垂直上方に向けて形成された立設部とから形成されている。また、前記両移動枠４１、４１の立設部はその幅方向に上部枠４２が設けられ、両移動枠４１、４１を支持している。 The moving frames 41, 41 are formed horizontally at the lower end thereof, formed at the rear of the horizontal portion and inclined upward from the horizontal portion and vertically upward from the inclined portion. It is formed from the standing standing part. In addition, an upper frame 42 is provided in the standing direction of the both moving frames 41 and 41 in the width direction, and both the moving frames 41 and 41 are supported.

前記移動枠４１、４１の水平部の前端には、貼り付けローラ４７が支持枠３８を介して軸支され、前記貼り付けローラ４７は、該支持枠３８に設けられたシリンダ４８によりガイド６８に沿って上下動するようになっている。また、貼り付けローラ４７は、下降時に保持テーブル９上を押圧転動し、保持テーブル９上に保持された基板ＷにテープＴを貼り付けするようになっている。 At the front end of the horizontal portion of the moving frames 41, 41, an affixing roller 47 is pivotally supported via a support frame 38, and the affixing roller 47 is guided to a guide 68 by a cylinder 48 provided on the support frame 38. It moves up and down along. Further, the adhering roller 47 presses and rolls on the holding table 9 when descending, and adheres the tape T to the substrate W held on the holding table 9.

また、前記移動枠４１、４１の貼り付けローラ４７の後方には、補助ローラ４９が支持枠３９を介して軸支され、前記補助ローラ４９は、該支持枠３９に設けられたシリンダ５０によりガイド６９に沿って上下動するようになっている。なお、前記補助ローラ４９は、貼り付けローラ４７よりも上位に位置し、前記補助ローラ４９が下降した際に補助ローラ４９と貼り付けローラ４７との間で適宜の角度となるようにテープＴを保持するようになっている。詳細は後述するが、この補助ローラ４９は、下降時にはテープＴの貼り付け角度を所定の角度に維持し、上昇時には、テープＴから離間して、該テープを自由状態にするようになっている。 Further, an auxiliary roller 49 is pivotally supported via a support frame 39 behind the sticking roller 47 of the moving frames 41, 41, and the auxiliary roller 49 is guided by a cylinder 50 provided on the support frame 39. It moves up and down along 69. The auxiliary roller 49 is positioned higher than the adhering roller 47. When the auxiliary roller 49 is lowered, the tape T is placed so that the auxiliary roller 49 has an appropriate angle between the auxiliary roller 49 and the adhering roller 47. It comes to hold. As will be described in detail later, the auxiliary roller 49 maintains the tape T sticking angle at a predetermined angle when lowered, and separates from the tape T when lifted, thereby freeing the tape. .

また、前記移動枠４１の立設部には一対のローラからなる送り出しローラ４４が軸支されており、この送り出しローラ４４の上側ローラは、支持枠３７に軸支されている。前記上側ローラは、その支持枠３７が上部枠４２に設けられたシリンダ４５に接続されており、ガイド６０に沿って上下動するようになっている。また、上側ローラは、モータ６６が接続され、駆動回転するようになっている。従って、前記送り出しローラ４４は、前記上側ローラの下降により、テープＴを挟持し、貼り付けローラ４７の貼り付けに伴う移動量に応じてテープＴを送り出すようになっている。なお、この送り出しローラ４４は、上側ローラが下側ローラから離間した状態では、自由状態で、テープＴが送り出される。 Further, a delivery roller 44 comprising a pair of rollers is pivotally supported on the standing portion of the moving frame 41, and an upper roller of the delivery roller 44 is pivotally supported on the support frame 37. The upper roller has a support frame 37 connected to a cylinder 45 provided on the upper frame 42, and moves up and down along a guide 60. The upper roller is connected to a motor 66 and is driven to rotate. Accordingly, the delivery roller 44 sandwiches the tape T by the lowering of the upper roller, and delivers the tape T according to the amount of movement accompanying the application of the application roller 47. The feed roller 44 is fed in a free state when the upper roller is separated from the lower roller.

前記移動枠４１の傾斜部には、テープＴからセパレータＳを剥離する剥離板５１が設けられている。前記剥離板５１は、その上端が支持板３６に支持され、この支持板３６は、その両端が前記傾斜部に沿って敷設されたレール６３、６３に摺動可能に支持されている。また、前記支持板３６は、両移動枠４１、４１を介してその両側にシリンダ６２、６２が接続され、強制的な上下動が可能になっている。 A peeling plate 51 for peeling the separator S from the tape T is provided at the inclined portion of the moving frame 41. The upper end of the peeling plate 51 is supported by a support plate 36, and the support plate 36 is slidably supported by rails 63, 63 laid along the inclined portion. Further, the support plate 36 is connected to cylinders 62, 62 on both sides thereof via both moving frames 41, 41, and can be forced up and down.

また、剥離板５１の斜め上方には一対のローラからなるピンチローラ５２が設けられている。前記ピンチローラ５２の下側ローラは、シリンダ７３に接続され、セパレータＳの挟持と解放が自在になっている。また、前記ピンチローラ５２の上側ローラは、モータ７４が接続され、セパレータＳの強制的な巻き取りと、送り出し方向への送り出しが可能になっている。 In addition, a pinch roller 52 including a pair of rollers is provided obliquely above the peeling plate 51. The lower roller of the pinch roller 52 is connected to a cylinder 73 so that the separator S can be sandwiched and released. The upper roller of the pinch roller 52 is connected to a motor 74 so that the separator S can be forcibly taken up and fed in the feeding direction.

前記ピンチローラ５２の上側ローラの軸の一端は、移動枠４１に軸支されると共に該移動枠４１を貫通し、支持枠４の開口４ｄを介してモータ７４に接続されている。前記モータ７４は、図４のようにモータ７４の固定枠に設けたスライドガイド７１が、支持枠４に水平に設けたレール７０に摺動自在に嵌合しており、前記移動枠４１の移動と共に移動するようになっている。また、前記ピンチローラ５２の前方にはガイドローラ４６が軸支され、供給するテープＴが浮き上がらないように該テープＴを案内するようになっている。 One end of the shaft of the upper roller of the pinch roller 52 is pivotally supported by the moving frame 41, penetrates the moving frame 41, and is connected to the motor 74 through the opening 4 d of the support frame 4. As shown in FIG. 4, the motor 74 has a slide guide 71 provided on a fixed frame of the motor 74 slidably fitted on a rail 70 provided horizontally on the support frame 4. It moves with. A guide roller 46 is pivotally supported in front of the pinch roller 52 to guide the tape T so that the supplied tape T does not float up.

前記貼り付けユニット４０の後方には、テープ供給リール１５から供給されたテープＴを貼り付けユニット４０の送り出しローラ４４に水平状態で案内する保持ローラ４３が前記支持枠４に軸支されている。前記保持ローラ４３は、図２のように前記貼り付けユニット４０が前進位置（二点鎖線位置）に位置する際に前記送り出しローラ４４との間でテープＴを一定量水平方向に保持するようになっている。 A holding roller 43 that guides the tape T supplied from the tape supply reel 15 in a horizontal state to the feed roller 44 of the sticking unit 40 in a horizontal state is pivotally supported by the support frame 4 behind the sticking unit 40. As shown in FIG. 2, the holding roller 43 holds the tape T in a horizontal direction by a certain amount with the feeding roller 44 when the adhering unit 40 is located at the forward movement position (two-dot chain line position). It has become.

前記テープチャックユニット２５は前記貼り付けユニット４０の前方に設けられ、レール７５に沿って図示しない適宜の駆動源により、保持テーブル９上にテープＴを引き出すようになっている。前記テープチャックユニット２５は、ローラとこのローラにテープＴを介して押し付けることにより該テープＴを挟持するテープチャック２８と、複数のガイドローラ２９とを備える。前記テープチャック２８はシリンダ２７により上下動するようになっており、テープＴの挟持と解放が自在になっている。また、前記テープチャック２８と対向するローラは、テープチャックユニット２５の後退に伴って、テープＴの余剰部分の下面側を保持テーブル９上に沿って転動することで、保持テーブル９から余剰部分のテープＴを剥離するようになっている。 The tape chuck unit 25 is provided in front of the affixing unit 40, and draws out the tape T onto the holding table 9 by an appropriate driving source (not shown) along the rail 75. The tape chuck unit 25 includes a roller, a tape chuck 28 that holds the tape T by being pressed against the roller via the tape T, and a plurality of guide rollers 29. The tape chuck 28 is moved up and down by a cylinder 27 so that the tape T can be clamped and released. In addition, the roller facing the tape chuck 28 rolls the lower surface side of the excess portion of the tape T along the holding table 9 as the tape chuck unit 25 moves backward, so that the excess portion is removed from the holding table 9. The tape T is peeled off.

前記保持テーブル９の上方には、基板Ｗに貼り付けられたテープＴを基板Ｗの外周に沿って繰り抜くカッターユニット３０が設けられている。前記カッターユニット３０は、図示しない適宜の駆動源により、上昇位置とテープＴを切断する切断位置とを上下動するようになっている。また、前記カッターユニット３０は、カッター３１と、そのカッター３１を回転駆動するモータ３２を備えている。 A cutter unit 30 is provided above the holding table 9 to pull out the tape T attached to the substrate W along the outer periphery of the substrate W. The cutter unit 30 moves up and down between a raised position and a cutting position for cutting the tape T by an appropriate drive source (not shown). The cutter unit 30 includes a cutter 31 and a motor 32 that rotationally drives the cutter 31.

以上が、本発明のテープ貼り付け装置１の構成であり、次にこのテープ貼り付け装置１の動作について図５乃至図８に基づいて説明する。図５及び図６は、本発明の第１の実施形態に係るテープＴの貼り付け動作の説明図であり、図７及び図８は、本発明の第２の実施形態に係るテープＴの貼り付け動作の説明図である。 The above is the configuration of the tape applicator 1 of the present invention. Next, the operation of the tape applicator 1 will be described with reference to FIGS. FIGS. 5 and 6 are explanatory diagrams of the attaching operation of the tape T according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 7 and 8 illustrate the attaching operation of the tape T according to the second embodiment of the present invention. It is explanatory drawing of attachment operation | movement.

まず、図５及び図６に基づいて、本発明の第１の実施形態に係る基板ＷへのテープＴの貼り付け動作について以下説明する。この第１の実施形態に係る基板ＷへのテープＴの貼り付けにおいては、テープＴの張力を限りなくゼロに近づけた張力フリーの状態での貼り付け方法を採用する。 First, the operation of attaching the tape T to the substrate W according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the affixing of the tape T to the substrate W according to the first embodiment, an affixing method in a tension-free state in which the tension of the tape T is brought close to zero is adopted.

まず、貼り付け動作に先立って基板収納部６から吸着ハンド８で基板Ｗを１枚取り出し、アライメントテーブル１０上に搬送される。前記アライメントテーブル１０上に搬送された基板Ｗは、アライメントテーブル１０上に吸着保持された後、アライメントテーブル１０を回転させて、センサ３３で基板Ｗに形成されたノッチ７６を検出し、位置決めする。 First, prior to the pasting operation, one substrate W is taken out from the substrate storage unit 6 with the suction hand 8 and is transferred onto the alignment table 10. After the substrate W transported on the alignment table 10 is sucked and held on the alignment table 10, the alignment table 10 is rotated and the sensor 33 detects and positions the notch 76 formed on the substrate W.

位置決めされた基板Ｗは、吸着ハンド８によってアライメントテーブル１０から保持テーブル９へと搬送され、保持テーブル９に内蔵された図示しない突き上げピンが上昇して基板Ｗを吸着して受け取り、その後、前記突き上げピンが下降して基板Ｗが保持テーブル９上に吸着保持される。 The positioned substrate W is transported from the alignment table 10 to the holding table 9 by the suction hand 8, and a push-up pin (not shown) built in the holding table 9 is lifted to suck and receive the substrate W, and then the push-up is performed. The pins are lowered and the substrate W is sucked and held on the holding table 9.

次に図５（ａ）のように、テープチャック２８でテープＴを挟持し、テープチャックユニット２５を二点鎖線位置から実線位置へと移動させると共にテープ供給リール１５を駆動回転させてテープＴを基板Ｗ上に引き出す。なお、この時、予め送り出しローラ４４でテープＴを挟持しつつ、前記送り出しローラ４４を僅かに送り出し方向に回転させて、基板ＷにテープＴが貼り付かない程度に弛ませておく。なお、この時補助ローラ４９は、上昇位置に位置させて、テープＴから離間させた状態にしておく。 Next, as shown in FIG. 5A, the tape T is clamped by the tape chuck 28, the tape chuck unit 25 is moved from the two-dot chain line position to the solid line position, and the tape supply reel 15 is driven and rotated to rotate the tape T. Pull out on the substrate W. At this time, while holding the tape T between the delivery rollers 44 in advance, the delivery roller 44 is slightly rotated in the delivery direction so that the tape T does not stick to the substrate W. At this time, the auxiliary roller 49 is positioned in the raised position and is separated from the tape T.

次に、テープチャックユニット２５の移動と同期させて送り出しローラ４４を送り出し方向に回転させると共にテープ供給リール１５を駆動回転させて、テープＴの送り出しを行う。このように送り出しローラ４４をテープチャックユニット２５の移動と同期させて回転させることでテープＴの弛んだ状態を維持しながらテープＴを基板Ｗ上に供給できる。この時、テープＴの粘着面に仮着されたセパレータＳは、テープＴと共に剥離板５１の下方にまで弛んだ状態で送り出される。 Next, in synchronization with the movement of the tape chuck unit 25, the delivery roller 44 is rotated in the delivery direction, and the tape supply reel 15 is driven and rotated to feed the tape T. Thus, the tape T can be supplied onto the substrate W while maintaining the slack state of the tape T by rotating the feed roller 44 in synchronization with the movement of the tape chuck unit 25. At this time, the separator S temporarily attached to the adhesive surface of the tape T is sent out together with the tape T in a slack state to the lower side of the peeling plate 51.

続いて、前記貼り付けユニット４０を二点鎖線位置から実線位置へと前進させると共に送り出しローラ４４のテープＴの送り出しと貼り付けユニット４０の移動とを同期させることでテープＴの弛んだ状態を維持させる。また、貼り付けユニット４０の移動と共に送り出しローラ４４と保持ローラ４３との間にテープＴが貼り付けに要するストローク分だけ前記保持テーブル９と平行に保持される。なお、前記貼り付けユニット４０は、テープチャック２８でテープＴを引き出すのと同時に二点鎖線位置から実線位置へと移動させるようにしても良い。 Subsequently, the affixing unit 40 is advanced from the two-dot chain line position to the solid line position, and the feeding of the tape T of the feeding roller 44 and the movement of the affixing unit 40 are synchronized to maintain the loose state of the tape T. Let Further, the tape T is held between the feed roller 44 and the holding roller 43 in parallel with the holding table 9 for the stroke required for sticking as the sticking unit 40 moves. The affixing unit 40 may be moved from the two-dot chain line position to the solid line position at the same time as the tape T is pulled out by the tape chuck 28.

次に前記セパレータＳをピンチローラ５２とセパレータ回収リール２１の駆動により該セパレータ回収リール２１に巻き取って回収する。この時、剥離板５１もテープＴに追従して上昇する。なお、この時、必要に応じて、セパレータＳの剥離によるテープＴへの引っ張り力が働かないように、ピンチローラ５２でセパレータＳを所定量送り出して弛んだ状態を維持させることもできる。 Next, the separator S is wound and collected on the separator collection reel 21 by driving the pinch roller 52 and the separator collection reel 21. At this time, the peeling plate 51 also rises following the tape T. At this time, if necessary, the separator S can be sent out by a predetermined amount by the pinch roller 52 so as to maintain a slack state so that the pulling force to the tape T due to the separation of the separator S does not work.

次に図５（ｂ）のように、保持テーブル９を上昇させて貼り付けローラ４７と保持テーブル９とでテープＴを挟持してテープＴの貼り付けを開始する。続いて貼り付けユニット４０を後退させることで貼り付けローラ４７が基板Ｗ上をテープＴを介して押圧転動し、基板ＷにテープＴが貼り付けられる。なお、保持テーブル９の貼り付けローラ４７への押し込み量または、貼り付けローラ４７の加圧量は基板Ｗの表面状態（バンプの有無等）やテープＴの材質に応じて適宜選択でき、また、基板Ｗの貼り付け面積に応じて、段階ごとに圧力を制御して貼り付けることもできる。 Next, as shown in FIG. 5B, the holding table 9 is raised and the tape T is sandwiched between the applying roller 47 and the holding table 9 to start the tape T application. Subsequently, the pasting unit 40 is retracted, whereby the pasting roller 47 is pressed and rolled on the substrate W via the tape T, and the tape T is pasted on the substrate W. The pressing amount of the holding table 9 to the affixing roller 47 or the pressing amount of the affixing roller 47 can be appropriately selected according to the surface state of the substrate W (such as the presence or absence of bumps) and the material of the tape T. In accordance with the bonding area of the substrate W, the pressure can be controlled and bonded at each stage.

続いて、図６（ｃ）のようにカッターユニット３０が下降し、カッター３１が回転駆動されることで基板Ｗに沿ってテープＴが切断される。なお、カッター３１は、保持テーブル９と干渉しないよう、ポーラス体９ａの外周部分に図示しない溝が形成されている。 Subsequently, as shown in FIG. 6C, the cutter unit 30 is lowered, and the tape T is cut along the substrate W by the cutter 31 being rotationally driven. The cutter 31 has a groove (not shown) formed in the outer peripheral portion of the porous body 9a so as not to interfere with the holding table 9.

この後、図６（ｄ）のようにカッターユニット３０が上昇して退避すると共にテープチャックユニット２５が後退する。この時、テープチャック２８と一対に設けられた下側ローラが保持ローラ９上を転動することで不要な余剰部分のテープＴが剥離される。 Thereafter, as shown in FIG. 6D, the cutter unit 30 is raised and retracted, and the tape chuck unit 25 is retracted. At this time, the lower roller provided in a pair with the tape chuck 28 rolls on the holding roller 9, whereby the unnecessary excess portion of the tape T is peeled off.

続いて、テープＴが貼り付けられた基板Ｗが保持テーブル９の図示しない突き上げピンによって上昇され、支持板４の開口４ａから吸着ハンド８によって取り出され、基板収納部６に収納される。なお、収納用に前記基板収納部６とは別途に基板収納部を設けても良い。 Subsequently, the substrate W on which the tape T is adhered is raised by a push-up pin (not shown) of the holding table 9, taken out from the opening 4 a of the support plate 4 by the suction hand 8, and stored in the substrate storage unit 6. A substrate storage unit may be provided separately from the substrate storage unit 6 for storage.

以上が、本発明の第１実施形態に係る基板ＷへのテープＴの貼り付け動作である。このように前記貼り付け動作においては、貼り付けに要する分のテープＴを張力がフリーとなるように保持テーブル９と平行に保持しておき、この予め平行に保持されたテープＴのストローク分だけ上記の平行に保持されたテープＴと平行に貼り付けローラ４７が移動するので、予め設定したテープＴの弛み状態の形状を維持したまま、貼り付けを行うことが可能となる。即ち、テープＴの送り出す量が絶えず一定となり、制御が至って容易となる。また、絶えずテープＴの送り出し量が一定であり、テープＴの弛み状態を維持しながら貼り付けることが可能であるので、限りなく低張力で基板ＷにテープＴを貼り付けることが可能であり、テープＴに残存応力が残らないため、基板Ｗを薄厚化しても反ったり、破損したりすることがなく、基板Ｗのエッジ部がテープＴの残存応力により欠けたりすることもない。 The above is the operation of attaching the tape T to the substrate W according to the first embodiment of the present invention. In this way, in the affixing operation, the tape T required for affixing is held in parallel with the holding table 9 so that the tension is free, and only the stroke of the tape T held in parallel in advance is held. Since the affixing roller 47 moves in parallel with the tape T held in parallel, it is possible to perform affixing while maintaining a predetermined shape of the slack state of the tape T. That is, the amount of tape T delivered is constantly constant, and control is facilitated. In addition, since the amount of tape T fed out is constantly constant and can be applied while maintaining the slack state of the tape T, the tape T can be applied to the substrate W with an infinitely low tension. Since no residual stress remains on the tape T, the substrate W will not be warped or damaged even if the substrate W is thinned, and the edge portion of the substrate W will not be chipped due to the residual stress of the tape T.

次に本発明の第２の実施形態に係る基板Ｗへのテープの貼り付け動作を図７及び図８に基づいて以下に説明する。 Next, a tape attaching operation to the substrate W according to the second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

第１の実施形態との違いは、送り出しローラ４４が解放状態となり、補助ローラ４９が下降状態にある点が異なっており、それ以外の動作は、第１の実施形態と同様であるので、相違点以外の説明は、一部省略する。 The difference from the first embodiment is that the delivery roller 44 is in the released state and the auxiliary roller 49 is in the lowered state, and the other operations are the same as in the first embodiment. A part of the description other than the points is partially omitted.

図７（ａ）のように、基板Ｗが位置決めされて保持テーブル９に吸着保持される。そして、送り出しローラ４４を解放状態にして、テープチャックユニット２５により、テープＴが保持テーブル９上に供給される。続いて、補助ローラ４９が下降した状態で貼り付けユニット４０が前進する。この補助ローラ４９の下降量は、使用するテープＴの材質や、基板Ｗの表面状態に応じて適正な貼り付け角度となるように設定される。この貼り付けユニット４０の移動に伴って、前記テンションローラ１８に適宜の張力を付与することによりテープＴは、補助ローラ４９に接して適正な角度に維持される。なお、テンションローラ１８への張力の付与は、テンションローラ１８の自重によるものでも良く、シリンダ６４の作用により強制的に張力を付与するものであっても良い。また、前記シリンダ６４でテンションローラ１８の自重による張力を低減させ、テープＴの張力を低減させることもできる。 As shown in FIG. 7A, the substrate W is positioned and sucked and held on the holding table 9. Then, the delivery roller 44 is released, and the tape chuck unit 25 supplies the tape T onto the holding table 9. Subsequently, the pasting unit 40 moves forward with the auxiliary roller 49 lowered. The descending amount of the auxiliary roller 49 is set so as to be an appropriate attachment angle according to the material of the tape T to be used and the surface state of the substrate W. The tape T is kept in contact with the auxiliary roller 49 at an appropriate angle by applying an appropriate tension to the tension roller 18 as the attaching unit 40 moves. The tension applied to the tension roller 18 may be due to the weight of the tension roller 18 or may be forcibly applied by the action of the cylinder 64. In addition, the tension due to the weight of the tension roller 18 can be reduced by the cylinder 64, and the tension of the tape T can be reduced.

次に図７（ｂ）のように保持テーブル９を上昇させて、テープＴを保持テーブル９に押圧して貼り付け、貼り付けユニット４０を後退させることで、貼り付けローラ４７が基板Ｗ上を押圧転動して、基板ＷにテープＴが貼り付けられる。この時、予め設定した貼り付け角度が保たれた状態で基板ＷにテープＴが貼り付けられる。 Next, as shown in FIG. 7B, the holding table 9 is raised, the tape T is pressed against the holding table 9 and pasted, and the pasting unit 40 is moved backward so that the pasting roller 47 moves over the substrate W. The tape T is stuck on the substrate W by pressing and rolling. At this time, the tape T is affixed to the substrate W in a state where the preset affixing angle is maintained.

続いて図８（ｃ）のようにカッターユニット３０が作用して、基板Ｗの形状にテープＴが切断される。 Subsequently, as shown in FIG. 8C, the cutter unit 30 acts to cut the tape T into the shape of the substrate W.

続いて図８（ｄ）のようにテープチャックユニット２５の後退に伴って、不要な余剰部分のテープＴが保持テーブル９から剥離され、吸着ハンド８によって基板収納部６に収納される。 Subsequently, as shown in FIG. 8D, as the tape chuck unit 25 moves backward, an unnecessary surplus portion of the tape T is peeled off from the holding table 9 and stored in the substrate storage unit 6 by the suction hand 8.

以上が、本発明の第２の実施形態に係る基板ＷへのテープＴの貼り付け動作である。このように、テープＴを所定の角度に保った状態でしかも予めテープＴが供給されたストロークを使用して貼り付けを行うので、絶えずテープＴの供給量を一定にしながら、しかも貼り付け角度を一定に保つことができるので制御が容易となる。 The above is the operation of attaching the tape T to the substrate W according to the second embodiment of the present invention. As described above, since the tape T is kept in a predetermined angle and is pasted by using the stroke to which the tape T has been supplied in advance, the amount of the tape T is constantly kept constant and the pasting angle is kept constant. Since it can be kept constant, control becomes easy.

本発明は、上記の実施形態に限定されず、発明の範囲内で適宜の変更ができる。例えば本発明においては基板Ｗとして半導体ウエハに各種のテープを貼り付けるようにしたが、各種の薄板状部材にテープを貼り付ける際に適用できる。また、基板の形状も円形だけでなく、例えば矩形状のものにも適用できる。また、貼り付けするテープも保護テープやダイボンドテープだけでなく、各種の粘着テープに適用が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made within the scope of the invention. For example, in the present invention, various tapes are attached to the semiconductor wafer as the substrate W, but the present invention can be applied when attaching tapes to various thin plate members. Further, the substrate can be applied not only to a circular shape but also to a rectangular shape, for example. In addition, the tape to be applied can be applied not only to the protective tape and the die bond tape but also to various adhesive tapes.

Ｗ基板
Ｔテープ
Ｓセパレータ
１テープ貼り付け装置
２機枠
３機台
４支持枠
４ａ開口
４ｂ開口
４ｃ開口
４ｄ開口
５支持板
６基板収納部
７搬送ロボット
８吸着ハンド
９保持テーブル
９ａポーラス体
１０アライメントテーブル
１１吸着ハンド
１２レール
１３スライドガイド
１４ボールネジ
１５テープ供給リール（テープ供給手段）
１６テープ回収リール（テープ回収手段）
１７テンションアーム
１８テンションローラ
１９ガイドローラ
２０テンションローラ
２１セパレータ回収リール
２２テンションローラ
２３シリンダ
２４テープ貼り付け部
２５テープチャックユニット
２７シリンダ
２８テープチャック
２９ガイドローラ
３０カッターユニット
３１カッター
３２モータ
３３センサ
３４ピンチローラ
３６支持板
３７支持枠
３８支持枠
３９支持枠
４０貼り付けユニット
４１移動枠
４２上部枠
４３保持ローラ
４４送り出しローラ
４５シリンダ
４６ガイドローラ
４７貼り付けローラ
４８シリンダ
４９補助ローラ
５０シリンダ
５１剥離板（剥離手段）
５２ピンチローラ
５３レール
５４レール
５５モータ
５６ボールネジ
５７ナット部材
５８ガイドローラ
６０ガイド
６１スライドガイド
６２シリンダ
６３レール
６４シリンダ
６５リンク板
６６モータ
６７スライドガイド
６８ガイド
６９ガイド
７０レール
７１スライドガイド
７２ナット部材
７３ピンチローラ
７４モータ
７５レール
７６ノッチ
７７モータ W substrate T tape S separator 1 tape affixing device 2 machine frame 3 machine base 4 support frame 4a opening 4b opening 4c opening 4d opening 5 support plate 6 substrate storage unit 7 transport robot 8 suction hand 9 holding table 9a porous body 10 alignment table 11 Adsorption Hand 12 Rail 13 Slide Guide 14 Ball Screw 15 Tape Supply Reel (Tape Supply Means)
16 Tape collection reel (tape collection means)
17 Tension Arm 18 Tension Roller 19 Guide Roller 20 Tension Roller 21 Separator Collection Reel 22 Tension Roller 23 Cylinder 24 Tape Attaching Portion 25 Tape Chuck Unit 27 Cylinder 28 Tape Chuck 29 Guide Roller 30 Cutter Unit 31 Cutter 32 Motor 33 Sensor 34 Pinch Roller 36 support plate 37 support frame 38 support frame 39 support frame 40 affixing unit 41 moving frame 42 upper frame 43 holding roller 44 feed roller 45 cylinder 46 guide roller 47 affixing roller 48 cylinder 49 auxiliary roller 50 cylinder 51 peeling plate (peeling means) )
52 Pinch roller 53 Rail 54 Rail 55 Motor 56 Ball screw 57 Nut member 58 Guide roller 60 Guide 61 Slide guide 62 Cylinder 63 Rail 64 Cylinder 65 Link plate 66 Motor 67 Slide guide 68 Guide 69 Guide 70 Rail 71 Slide guide 72 Nut member 73 Pinch Roller 74 Motor 75 Rail 76 Notch 77 Motor

Claims

In the tape affixing device to the substrate to be affixed by pressing the tape drawn on the substrate with the affixing roller to the substrate,
A holding table for holding the substrate;
A tape supply means for feeding the tape onto the substrate;
An attaching unit for attaching the tape to the substrate;
A holding roller provided between the tape supply means and the affixing unit;
The pasting unit is
An affixing roller that presses and rolls on the substrate;
A pair of delivery rollers provided on the rear upper side of the pasting roller and holding the tape in an inclined state with the pasting roller;
Peeling means for folding and peeling the separator temporarily attached to the tape in the middle;
A holding frame that holds the attaching roller, the feeding roller, and the peeling unit together and is movable in parallel with the attaching surface of the substrate;
The holding roller is provided in parallel with the feed roller, and is configured to hold the tape supplied by the tape supply unit in parallel with the feed roller, and by moving the sticking unit, A tape affixing device to a substrate, wherein the tape is affixed to the substrate using the stroke of the tape held between the holding rollers.

The pair of delivery rollers are separated from each other to be in a free state, and an auxiliary roller that can be moved up and down is provided on the rear side of the adhering roller, and the adhering angle of the tape can be adjusted by the vertical movement of the auxiliary roller. The tape sticking device to a substrate according to claim 1.

The tape is fed in advance by the feed roller and loosened to such an extent that the tape does not stick to the substrate. The movement of the sticking roller and the feed amount of the feed roller are synchronized to keep the tape slack amount constant. 2. The tape affixing device to a substrate according to claim 1, wherein the affixing device is affixed.

The apparatus for attaching a tape to a substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the separator is sent out in a free state when the tape is fed out by the tape supply means.

In the tape affixing method of affixing to the substrate by pressing the tape drawn on the substrate with an affixing roller,
The amount of tape used for pasting in advance by the tape supply means is fed out and held between the feed roller and the holding roller,
The tape is affixed to the substrate while being pressed and rolled by the affixing roller, and the moving frame of the affixing unit is moved in parallel with the affixing surface of the substrate, and is held between the feeding roller and the holding roller. A tape affixing method to a substrate, wherein the tape is affixed to the substrate using the stroke of the tape that has been made.