JP2014182202A - 電子機器および光コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器及び光コネクタにおいて、分離した複数の光導波路を光素子に対して簡単かつ高精度に光軸合わせする。
【解決手段】電子機器は、電子部品を含む基板１０と、光を入力又は出力する光素子を含み、基板１０に設けられた複数の光インターフェース部２０と、少なくとも光インターフェース部２０側の先端部分で互いに分離し光素子と光軸合わせされる複数の光導波路２００のそれぞれを、互いに独立して光インターフェース部２０に対して位置決めする複数の個別位置決め手段（個別位置決めピン１３０等）と、を備える。
【選択図】図３

Description

本明細書で論じられる実施の形態は、光導波路と光素子とを光接続する電子機器及び光コネクタに関する。

従来、光電変換機能を有する光パッケージ内において、Large Scale Integration（ＬＳＩ）チップの周囲に配置されたアレイ状の光素子又は光素子を含む光モジュールを、光導波路と光接続する手法がとられている。

光導波路と光素子とを光接続する際には、分離した複数の光導波路のそれぞれを複数の光素子に対して一括接続する手法がとられていた（例えば、特許文献１〜３参照）。

特開２０１１−１７９３３号公報 特開２００９−１７５２７５号公報 特開２００９−１３４２６２号公報

しかしながら、例えばアレイ状に配置された複数の光素子の全てに対して、分離した複数の光導波路との光軸合わせをトレランス（公差）の許容範囲で一度にアライメントをすることは難しい。光導波路と光素子との光接続は、電気接続に比べて高い精度を求められることが多いため、例えば、分離した複数の光導波路間或いは複数の光素子間のピッチにばらつきがあることによって位置ずれが生じる。

また、分離した複数の光導波路のそれぞれを光素子に対して光軸合わせする場合、精度を高めることはできても、作業性やコスト面において優れた方法とは言えない。
１つの側面では、本発明の目的は、分離した複数の光導波路を光素子に対して簡単かつ高精度に光軸合わせすることができる電子機器及び光コネクタを提供することである。

電子機器は、電子部品を含む基板と、光を入力又は出力する光素子を含み、前記基板に設けられた複数の光インターフェース部と、少なくとも前記光インターフェース部側の先端部分で互いに分離し前記光素子と光軸合わせされる複数の光導波路のそれぞれを、互いに独立して前記光インターフェース部に対して位置決めする複数の個別位置決め手段と、を備える電子機器が提供される。

光コネクタは、光を入力又は出力する光素子に対して複数の光導波路を光接続する光コネクタであって、前記光素子を含む複数の光インターフェース部側の先端部分で少なくとも互いに分離する前記複数の光導波路のそれぞれを、互いに独立して前記光インターフェース部に対して位置決めする複数の個別位置決め手段を備える光コネクタが提供される。

開示の電子機器及び光コネクタは、分離した複数の光導波路を光素子に対して簡単かつ高精度に光軸合わせすることができるという効果を奏する。

一実施の形態に係る電子機器を示す斜視図である。 図１のＡ部の内部構造を示す拡大図である。 図１のＡ部の内部構造を示す拡大断面図である。 図３のＢ部の構造を模式的に示す拡大図である。 一実施の形態における各部材の寸法公差及びフローティング量の一例を説明するための説明図である。 一実施の形態におけるガイド面の寸法を説明するための説明図である。 一実施の形態における個別位置決めピン及び仮位置決めピンの高さ関係を説明するための説明図である。 第１変形例における図３のＢ部の構造を模式的に示す拡大図である。 第１変形例における保持部材本体及び仮位置決めピンの高さ関係を説明するための説明図である。 第２変形例における光コネクタの構造を模式的に示す断面図である。 第３変形例に係る電子機器を示す斜視図である。 図１１のXII-XII断面図である。 第４変形例に係る電子機器を模式的に示す正面図である。

以下、実施の形態に係る電子機器及び光コネクタについて説明する。
図１は、一実施の形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図２及び図３は、図１のＡ部の内部構造を示す拡大図及び拡大断面図である。

図４は、図３のＢ部の構造を模式的に示す拡大図である。
図１に示す電子機器１は、基板１０と、図２〜図４に示す複数の光インターフェース部２０と、光コネクタ１００と、を備える。

基板１０は、電子部品の一例である実装されたＬＳＩチップ１１を含む。
図２に示すように、基板１０には、後述する仮位置決めピン１４０が挿入される仮位置決めピン挿入穴１２が例えば２つ形成されている。

複数の光インターフェース部２０は、基板１０に設けられている。例えば、光インターフェース部２０は、ＬＳＩチップ１１の周囲において一列に５つ並んで配置される。
図４に示すように、光インターフェース部２０は、光を入力又は出力する光素子２１を含む。光素子２１は、発光素子である半導体レーザ（Laser Diode：ＬＤ）や受光素子であるフォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）などの光素子である。

本実施の形態では、複数の光素子２１は、一列に４つ並んで配置され、４チャネルの光素子として機能する。

光インターフェース部２０は、レンズアレイ２２を更に含む。このレンズアレイ２２は、光素子２１と後述する光導波路２００との間の光路上に配置されている。

光インターフェース部２０には、後述する個別位置決めピン１３０が挿入される個別位置決めピン挿入穴２３が例えば２つ形成されている。個別位置決めピン挿入穴２３の開口部分の周囲には、例えば面取り部分であるガイド面２４が形成されている。このガイド面２４については後述するが、光インターフェース部２０ではなく、保持部材１２０、或いは、個別位置決めピン１３０などの個別位置決め手段に設けられていてもよい。

図２及び図３に示すように、光コネクタ１００は、ハウジング１１０と、保持部材１２０と、個別位置決めピン１３０と、仮位置決めピン１４０と、弾性部材１５０と、を備える。

ハウジング１１０は、互いに分離した複数の光導波路２００の先端部分が挿入される。ハウジング１１０は、ハウジング本体１１１と、押し子１１２とを含む。

複数の光導波路２００は、分離部分及び一体部分全体の両方において例えばシート状を呈し、本実施の形態では、光インターフェース部２０側の先端部分で５つに分離している。光導波路２００は、光ファイバやポリマ導波路であってもよい。
複数の光導波路２００は、より広範囲（長さ方向）に亘って分離していてもよい。

光導波路２００は、複数本又は１本のコア２０１を含む。本実施の形態では、光導波路２００は、光接続される光インターフェース部２０における光素子２１と同数の４本のコア２０１を含む。コア２０１は、光素子２１と光軸合わせされる。光導波路２００は、例えば、電子機器１と他の電子機器との間で光を伝送するが、図１３（第４変形例）において後述するように、電子機器１内で光を伝送してもよい。

ハウジング本体１１１は、押し子１１２の下部に配置されている。ハウジング本体１１１には、後述する複数の保持部材１２０が光導波路２００とともに挿入される。保持部材１２０及び光導波路２００は、押し子１１２を貫通してハウジング本体１１１に挿入される。

押し子１１２は、ハウジング本体１１１に対して、例えば左右一対の爪１１２ａにより係合するように固定されている。押し子１１２は、例えば、後述する弾性部材１５０と、光導波路２００を保持した状態の保持部材１２０とがハウジング本体１１１との間に介在した状態で、ハウジング本体１１１に対して固定される。

ハウジング本体１１１及び押し子１１２は、例えば樹脂であるが、押し子１１２は、強度を優先して金属材料を採用してもよい。

複数の保持部材１２０は、互いに分離した光導波路２００の先端部分を保持する。詳しくは後述するが、保持部材１２０は、ハウジング１１０に対して移動可能に配置されている。これにより、複数の保持部材１２０に保持された光導波路２００のそれぞれを光インターフェース部２０に対して独立に位置決めすることができる。

図４に示すように、保持部材１２０は、保持部材本体１２１と、フランジ１２２とを含む。保持部材本体１２１及びフランジ１２２は、例えば樹脂である。
保持部材本体１２１は、例えば四角筒形状を呈し、中央を光導波路２００により貫通される。

フランジ１２２は、保持部材本体１２１の上端（光インターフェース部２０とは反対側の端部）の全周に設けられ、保持部材本体１２１から外側に突出する。

保持部材１２０は、フランジ１２２の底面においてハウジング本体１１１（図４では、ハウジング本体１１１と押し子１１２とを区別せずにハウジング１１０として図示）により下方から支持される。しかし、光導波路２００と光インターフェース部２０とが位置決めされた状態では、保持部材１２０は、ハウジング１１０に対して、後述する弾性部材１５０をつぶす方向（上方）に移動するため、フランジ１２２は、ハウジング本体１１１に接触しない。

個別位置決めピン１３０は、保持部材１２０の底面（光インターフェース部２０側の先端面）から光インターフェース部２０側に突出するように例えば２本設けられる。個別位置決めピン１３０は、光インターフェース部２０の個別位置決めピン挿入穴２３に挿入される。個別位置決めピン１３０及び個別位置決めピン挿入穴２３は、光導波路２００を挟んで位置する少なくとも２箇所に設けられるとよい。個別位置決めピン１３０は、一例であるが直径０．５ｍｍ程度としうるため、このように小径の場合には、例えば、ステンレス、アルミ材などの金属を採用するとよい。

２本の個別位置決めピン１３０及び２つの個別位置決めピン挿入穴２３は、個別位置決め手段の一例として機能する。光コネクタ１００の部材（２本の個別位置決めピン１３０）のみについても個別位置決め手段ということにする。後述するガイド面２４も位置決め手段の一部として機能する。

個別位置決め手段は、複数の光導波路２００のそれぞれを互いに独立して光インターフェース部２０に対して位置決めする。個別位置決め手段は、保持部材１２０と光インターフェース部２０とのうち少なくとも一方に設けられればよい。また、個別位置決めピン１３０が光インターフェース部２０に設けられ、個別位置決めピン挿入穴２３が保持部材１２０に設けられるようにしてもよい。

図２及び図３に示すように、仮位置決めピン１４０は、ハウジング本体１１１の長手方向の両端から基板１０側に突出するように例えば２本設けられる。仮位置決めピン１４０は、基板１０の仮位置決めピン挿入穴１２に挿入される。仮位置決めピン１４０及び仮位置決めピン挿入穴１２は、複数の保持部材１２０を挟んで位置する少なくとも２箇所に設けられるとよい。

仮位置決めピン１４０の材料は、例えば樹脂である。仮位置決めピン１４０は、ネジ切りされ、同じくネジ切りされた仮位置決めピン挿入穴１２又はナットにネジ止めされるようにしてもよい。或いは、仮位置決めピン１４０は、仮位置決めピン挿入穴１２に対してスナップフィット構造により固定されてもよい。

２本の仮位置決めピン１４０及び２つの仮位置決めピン挿入穴１２は、仮位置決め手段の一例として機能する。光コネクタ１００側の部材（２本の仮位置決めピン１４０）のみについても仮位置決め手段ということにする。仮位置決め手段は、ハウジング本体１１１（ハウジング１１０）を基板１０に対して位置決めすることで、複数の光導波路２００を複数の光インターフェース部２０に対して仮位置決めする。仮位置決め手段は、ハウジング１１０と基板１０とのうち少なくとも一方に設けられるとよい。

図４に示す光インターフェース部２０のガイド面２４は、２本の仮位置決めピン１４０及び２つの仮位置決めピン挿入穴１２により仮位置決めされた光導波路２００を光インターフェース部２０に対してガイドする。そのため、ガイド面２４の寸法は、図５及び図６を参照しながら後述する関係を満たすことが望ましい。ガイド面２４は、本実施の形態では光インターフェース部２０に設けられているが、保持部材１２０と光インターフェース部２０と個別位置決め手段とのうち少なくとも１つに設けられるとよい。

図３及び図４に示すように、弾性部材１５０は、押し子１１２（ハウジング１１０）と複数の保持部材１２０との間に配置され、複数の保持部材１２０を複数の光インターフェース部２０に向けて付勢する。

弾性部材１５０は、複数の光導波路２００により貫通される。弾性部材１５０は、例えば矩形枠状を呈し、中央の矩形の開口部分に複数の光導波路２００が挿入されるが、光導波路２００ごとに貫通孔が設けられた形状を呈していてもよい。或いは、弾性部材１５０は、複数（例えば保持部材１２０の数と同数）に分割されていてもよい。

弾性部材１５０は、例えば、合成ゴム、或いは、バネや板バネによる弾性構造である。合成ゴムの一例としては、ニトリルゴム（nitrile butadiene rubber：ＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ethylene propylene diene monomer：ＥＰＤＭ）、シリコーンが挙げられる。弾性部材１５０は、均一に付勢力を発生させるためには、合成ゴムを用いることが望ましい。

図５は、本実施の形態における各部材の寸法公差及びフローティング量の一例を説明するための説明図である。

図６は、図５に示す寸法公差及びフローティング量に基づくガイド面２４の寸法を説明するための説明図である。

図６に示すガイド面２４の寸法は、仮位置決めピン１４０が仮位置決めピン挿入穴１２に挿入された上述の仮位置決め状態で、各部材の寸法公差による最大ズレ量Ｌｍａｘ及びフローティング量Ｆを考慮して決定されることが望ましい。ここで説明する寸法公差は、個別位置決めピン１３０の挿入方向に直交する面における保持部材１２０の長手方向（図５及び図６における左右方向）の寸法公差である。

また、ここでは、個別位置決めピン１３０が個別位置決めピン挿入穴２３に対して図５及び図６における右方向にずれる場合の最大ズレ量Ｌｍａｘを計算する。

仮位置決めピン１４０の直径であるφＰ１の寸法公差が±３０μｍである場合、φＰ１が３０μｍ小さい場合に、仮位置決めピン１４０の半径分の１５μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

仮位置決めピン挿入穴１２の直径であるφＰＣＢの寸法公差が±５０μｍである場合、φＰＣＢが５０μｍ大きい場合に、仮位置決めピン挿入穴１２の半径分の２５μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

個別位置決めピン１３０と光インターフェース部２０との中心間距離Ａの寸法公差が±３０μｍである場合、中心間距離Ａが３０μｍ大きい場合に、この３０μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

ハウジング１１０における保持部材１２０の貫通部分の距離Ｂの寸法公差が±３０μｍである場合、距離Ｂが３０μｍ大きい場合に、右方向については半分の１５μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

２本の個別位置決めピン１３０の中心間距離Ｃの寸法公差が±３μｍである場合、中心間距離Ｃが３μｍ大きい場合に、右方向については半分の１．５μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

２つの個別位置決めピン挿入穴２３の中心間距離Ｄの寸法公差が±３μｍである場合、中心間距離Ｄが３μｍ小さい場合に、右方向については半分の１．５μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

個別位置決めピン１３０の直径であるφＰ２の寸法公差が±１μｍである場合、φＰ２が１μｍ大きい場合に、仮位置決めピン１４０の半径分の０．５μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

保持部材本体１２１の幅Ｅの寸法公差が±３０μｍである場合、幅Ｅが３０μｍ小さい場合に、右方向については半分の１５μｍが最大ズレ量Ｌｍａｘに影響する。

以上から、本実施の形態の場合、最大ズレ量Ｌｍａｘを１０３．５μｍと計算することができる。

そして、個別位置決めピン１３０は、保持部材１２０と同様に、ハウジング１１０に対して移動可能である。そのため、ガイド面２４の幅Ｇ１は、最大ズレ量Ｌｍａｘ（例えば１０３．５μｍ）に図５及び図６における右方向のフローティング量Ｆ（例えば０．１ｍｍ）を足した値以上の値（例えば０．２５ｍｍ）とするとよい。これにより、個別位置決めピン１３０が個別位置決めピン挿入穴２３及びガイド面２４の領域に位置することになる。

なお、ガイド面２４が個別位置決めピン１３０（ひいては光導波路２００）を個別位置決めピン挿入穴２３（光インターフェース部２０）にガイドするために、ガイド面２４の高さＧ２は、高さＧ１の値以上の高さとするとよい。これにより、鉛直方向に対するガイド面２４の傾斜角度が４５度以下に抑えられるため、個別位置決めピン１３０を個別位置決めピン挿入穴２３に確実にガイドすることができる。

図７は、本実施の形態における個別位置決めピン１３０及び仮位置決めピン１４０の高さ関係を説明するための説明図である。

保持部材１２０のフランジ１２２の底面とハウジング本体１１１との接触面を基準面とした場合の個別位置決めピン１３０及び仮位置決めピン１４０の高さ（図７における下方向の高さ）の関係について説明する。

ここでは、仮位置決めピン１４０の下端と仮位置決めピン挿入穴１２の下端とが同一面にあり、且つ、個別位置決めピン１３０の下端と光インターフェース部２０（図４に示す個別位置決めピン挿入穴２３）の上端とが同一面にある場合について考える。

仮位置決めピン１４０の高さ（ハウジング本体１１１からの図７の下方向の突出量）をＨ１とし、基準面からのハウジング本体１１１の高さをＨ２とする。また、基準面から個別位置決めピン１３０の先端（下端）までの高さをＨ３とし、光インターフェース部２０の高さをＨ４とし、基板１０の厚さである高さをＨ５とする。

この場合、高さＨ１〜Ｈ５について下記の式（１）の関係が得られる。
Ｈ１＋Ｈ２＝Ｈ３＋Ｈ４＋Ｈ５・・・式（１）

しかし、個別位置決めピン１３０が個別位置決めピン挿入穴２３に挿入される時点では、仮位置決めピン１４０は仮位置決めピン挿入穴１２の少なくとも一部に挿入されて仮位置決めができていればよい。そのため、仮位置決めピン１４０の下端が、仮位置決めピン挿入穴１２の下端と同一面にあるのではなく、仮位置決めピン挿入穴１２の上端より少しでも下方にある場合について考える。

この場合、高さＨ１〜Ｈ４について下記の式（２）の関係が得られる。そのため、式（３）のように、高さＨ１を高さＨ２〜Ｈ４で表すことができる。
Ｈ１＋Ｈ２＞Ｈ３＋Ｈ４・・・式（２）
Ｈ１＞Ｈ３＋Ｈ４−Ｈ２・・・式（３）

したがって、仮位置決めピン１４０の高さ寸法については、上記（３）の式に基づいて決定すれば、仮位置決めピン１４０による仮位置決め後に個別位置決めピン１３０及び個別位置決めピン挿入穴２３による個別位置決めを行うことができる。

図８は、第１変形例における図３のＢ部の構造を模式的に示す拡大図である。
本変形例の個別位置決め手段は、保持部材３１０の保持部材本体３１１を一例とする凸部と、インターフェース部３２０の凹部３２２とガイド面３２３とである。

本変形例の保持部材３１０も、図４に示す保持部材１２０と同様に、保持部材本体３１１と、フランジ３１２とを含む。

光インターフェース部３２０は、図４に示す光インターフェース部２０と同様に、光素子３２１と、ガイド面３２４とを含み、更に、凹部３２２を含む。光素子３２１は、凹部３２２に露出している。

保持部材本体３１１は、光インターフェース部３２０側の先端の一部分において凹部３２２に嵌合する。これにより、複数の光導波路２００のそれぞれが、互いに独立して光インターフェース部３２０に対して位置決めされる。また、光導波路２００は、凹部３２２に挿入されるとともに、凹部３２２内で露出した光素子３２１に当接又は近接する。なお、凹部が保持部材３１０に設けられ、凸部がインターフェース部３２０に設けられるようにしてもよい。

図９は、第１変形例における保持部材本体３１１及び仮位置決めピン１４０の高さ関係を説明するための説明図である。

なお、ガイド面３２３の寸法は、図５及び図６に示す最大ズレ量Ｌｍａｘに関して、図５に示す中心間距離Ｃ，Ｄ及びφＰ２の寸法交差に代えて、保持部材本体３１１の幅及び凹部３２２の幅の寸法公差を用いて計算すればよいため、説明を省略する。

第１変形例では、仮位置決めピン１４０の下端と仮位置決めピン挿入穴１２の下端とが同一面にあり、且つ、保持部材本体３１１の下端と光インターフェース部２０（凹部３２２）の上端とが同一面にある場合について考える。

仮位置決めピン１４０の高さ（ハウジング本体１１１からの図９の下方向の突出量）をＨ１１とし、基準面からのハウジング本体１１１の高さをＨ１２とする。また、基準面から保持部材本体３１１の先端（下端）までの高さをＨ１３とし、光インターフェース部３２０の高さをＨ１４とし、基板１０の厚さである高さをＨ１５とする。

この場合、高さＨ１１〜Ｈ１５について下記の式（４）の関係が得られる。
Ｈ１１＋Ｈ１２＝Ｈ１３＋Ｈ１４＋Ｈ１５・・・式（４）

しかし、第１変形例においても、保持部材本体３１１が凹部３２２に挿入される時点では、仮位置決めピン１４０は仮位置決めピン挿入穴１２の少なくとも一部に挿入されて仮位置決めができていればよい。そのため、仮位置決めピン１４０の下端が、仮位置決めピン挿入穴１２の下端と同一面にあるのではなく、仮位置決めピン挿入穴１２の上端より少しでも下方にある場合について考える。

この場合、高さＨ１１〜Ｈ１４について下記の式（５）の関係が得られる。そのため、式（６）のように、高さＨ１１を高さＨ１２〜Ｈ１４で表すことができる。
Ｈ１１＋Ｈ１２＞Ｈ１３＋Ｈ１４・・・式（５）
Ｈ１１＞Ｈ１３＋Ｈ１４−Ｈ１２・・・式（６）

したがって、仮位置決めピン１４０の高さ寸法については、上記（６）の式に基づいて決定すれば、仮位置決めピン１４０による仮位置決め後に保持部材本体３１１及び凹部３２２による個別位置決めを行うことができる。

図１０は、第２変形例における光コネクタ４００の構造を模式的に示す断面図である。
光コネクタ４００は、図２及び図３に示す光コネクタ１００と比較して、ハウジング４１０がハウジング１１０と相違する点以外は一致する。

ハウジング４１０は、図２及び図３に示すハウジング本体１１１と同様のハウジング本体４１１と、図２及び図３に示す押し子１１２とは異なる押し子４１２とを含む。

押し子４１２は、図３に示す爪１１２ａと同様の爪４１２ａと、湾曲部４１２ｂとを含む。

湾曲部４１２ｂは、押し子４１２のうち弾性部材１５０の上面に当接する部分（或いは面のみ）において、想像線（二点鎖線）で示す仮想真直部４１２ｂ−１よりも弾性部材１５０側に湾曲した半弧状の部分である。

ハウジング４１０は、例えば湾曲部４１２ｂにおいて、弾性部材１５０の厚さ方向に直交する面（図１０における左右方向）に対して弾性部材１５０の周縁部分よりも中央部分で弾性部材１５０側への突出量が大きくなる。

図１１は、第３変形例に係る電子機器５０１を示す斜視図である。
図１２は、図１１のXII-XII断面図である。

電子機器５０１は、図１に示す電子機器１と同様に、ＬＳＩチップ５１１及び仮位置決めピン挿入穴５１２を含む基板５１０と、光インターフェース部５２０とを含む。しかし、第３変形例では、光インターフェース部５２０が一列に配置されるだけではなく、互いに平行に複数列（本変形例では６列）設けられている。このように、光インターフェース部５２０は、複数行×複数列に配置されている。

６つの互いに平行な光導波路２００（２００−１〜２００−６）は、互いに分離した、部分において光インターフェース部５２０に位置決めされる。

光コネクタ６００は、図２及び図３に示す光コネクタ１００と同様に、ハウジング本体６１１及び押し子６１２を含むハウジング６１０と、保持部材６２０と、個別位置決めピン６３０と、仮位置決めピン６４０と、弾性部材６５０と、を含む。

ハウジング６１０及び弾性部材６５０は、光コネクタ６００において単一の部材であってもよい。

仮位置決めピン６４０は、１列の光インターフェース部５２０ごとに配置せず、例えば２本の仮位置決めピン６４０が単一のハウジング６１０を基板５１０に対して位置決めしてもよい。

図１３は、第４変形例に係る電子機器７０１を模式的に示す正面図である。
電子機器７０１は、互いに同一の基板７１０内において、それぞれＬＳＩチップ７１１の周囲の２箇所に設けられた複数の第１の光インターフェース部７２０−１及び複数の第２の光インターフェース部７２０−２を含む。

光導波路２００は、複数の第１の光インターフェース部７２０−１と複数の第２の光インターフェース部７２０−２とを光接続する。

本変形例の複数の個別位置決め手段（光コネクタ１００）は、複数の第１の光インターフェース部７２０−１側と複数の第２の光インターフェース部７２０−２側とのそれぞれに配置される。

以上説明した本実施の形態では、複数の個別位置決め手段の一例である個別位置決めピン挿入穴２３及び個別位置決めピン１３０は、互いに分離した複数の光導波路２００のそれぞれを、互いに独立して光インターフェース部２０に対して位置決めする。

そのため、互いに分離した複数の光導波路２００のそれぞれについて独立して位置決めを行うことができ、高精度な位置決めを行うことができる。また、複数の個別位置決め手段を用いることで同時に位置決めを行うことができるため、簡単に位置決めを行うことができる。更には、電子顕微鏡などによる画像認識を行わない場合でも高精度に位置決めを行うこともできる。

よって、本実施の形態によれば、分離した複数の光導波路２００を光素子２１に対して簡単かつ高精度に光軸合わせすることができる。

また、本実施の形態では、仮位置決め手段の一例である仮位置決めピン挿入穴１２及び仮位置決めピン１４０は、ハウジング１１０を基板１０に対して位置決めすることで、複数の光導波路２００を複数の光インターフェース部２０に対して仮位置決めする。そのため、光導波路２００を複数の光インターフェース部２０に対して仮位置決めし、その後に個別位置決めをすることで、より高精度に光軸合わせすることができる。

また、本実施の形態では、個別位置決め手段に含まれるガイド面２４は、仮位置決め手段（仮位置決めピン挿入穴１２及び仮位置決めピン１４０）により仮位置決めされた光導波路２００を光インターフェース部２０に対してガイドする。そのため、より高精度に光軸合わせすることができる。

また、本実施の形態では、弾性部材１５０は、ハウジング１１０と複数の保持部材１２０との間に配置され、複数の保持部材１２０を複数の光インターフェース部２０に向けて付勢する。そのため、保持部材１２０（光導波路２００）と光インターフェース部２０とを密着させることができるとともに、保持部材１２０ひいては光導波路２００の位置（高さ）を一意に規定することができる。したがって、より高精度に光軸合わせすることができる。

また、本実施の形態では、個別位置決めピン１３０は、保持部材１２０（保持部材１２０と光インターフェース部２０とのうち一方の一例）に設けられ、個別位置決めピン挿入穴２３は、光インターフェース部２０（他方の一例）に設けられている。そのため、個別位置決めピン１３０及び個別位置決めピン挿入穴２３という簡素な構成で光軸合わせすることができる。

また、本実施の形態では、個別位置決めピン１３０及び個別位置決めピン挿入穴２３は、光導波路２００を挟んで位置する少なくとも２箇所に設けられる。そのため、より簡素な構成で光軸合わせすることができる。

また、本実施の形態では、仮位置決めピン１４０は、ハウジング１１０（ハウジング１１０と基板１０とのうち一方の一例）に設けられ、仮位置決めピン挿入穴１２は、基板１０（他方の一例）に設けられている。そのため、仮位置決めピン１４０及び仮位置決めピン挿入穴１２という簡素な構成で仮位置決めを行うことができる。

また、第１変形例（図８及び図９）では、個別位置決め手段の一例は、凸部（保持部材本体３１１）及び凹部３２２である。凸部は、保持部材３１０（保持部材３１０と光インターフェース部３２０とのうち一方の一例）に設けられ、凹部３２２は、光インターフェース部３２０（他方の一例）に設けられ凸部に嵌合する。そのため、個別位置決めピン１３０及び個別位置決めピン挿入穴２３を用いる場合よりも部品点数を減らすことができる。

また、第１変形例（図８及び図９）では、凸部（保持部材本体３１１）は、保持部材３１０に設けられ、凹部３２２は、光インターフェース部３２０に設けられる。また、光導波路２００は、保持部材３１０の凸部（保持部材本体３１１）を貫通し、凹部３２２に挿入される。光導波路２００ごと凸部を凹部に挿入することで、より高精度に光軸合わせすることができる。

また、第２変形例（図１０）では、ハウジング４１０は、弾性部材１５０の厚さ方向に直交する面に対して弾性部材１５０の周縁部分よりも中央部分で弾性部材１５０側への突出量が大きい。そのため、ハウジング４１０が弾性部材１５０の反力により上方に撓んで保持部材１２０への押し圧の均一性が損なわれるのを抑えることができる。したがって、より高精度に光軸合わせすることができる。

また、第２変形例（図１０）では、ハウジング４１０は、弾性部材１５０の周縁部分よりも中央部分で弾性部材１５０側への突出量が大きくなるように湾曲する湾曲部４１２ｂを含む。そのため、保持部材１２０への押し圧の均一性が損なわれるのをより確実に抑えることができる。

以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
電子部品を含む基板と、
光を入力又は出力する光素子を含み、前記基板に設けられた複数の光インターフェース部と、
少なくとも前記光インターフェース部側の先端部分で互いに分離し前記光素子と光軸合わせされる複数の光導波路のそれぞれを、互いに独立して前記光インターフェース部に対して位置決めする複数の個別位置決め手段と、
を備えることを特徴とする電子機器。
（付記２）
前記複数の光導波路の前記先端部分が挿入されるハウジングと、
前記複数の光導波路の前記先端部分を保持し、前記ハウジングに対して移動可能に配置された複数の保持部材と、
前記ハウジングを前記基板に対して位置決めすることで、前記複数の光導波路を前記複数の光インターフェース部に対して仮位置決めする仮位置決め手段と、を更に備え、
前記個別位置決め手段は、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち少なくとも一方に設けられている、
ことを特徴とする付記１記載の電子機器。
（付記３）
前記個別位置決め手段は、前記仮位置決め手段により仮位置決めされた前記光導波路を前記光インターフェース部に対してガイドするガイド面を含み、
前記ガイド面は、前記保持部材と前記光インターフェース部と前記個別位置決め手段とのうち少なくとも１つに設けられている、
ことを特徴とする付記２記載の電子機器。
（付記４）
前記ハウジングと前記複数の保持部材との間に配置され、前記複数の保持部材を前記複数の光インターフェース部に向けて付勢する弾性部材を更に備えることを特徴とする付記２又は付記３記載の電子機器。
（付記５）
前記個別位置決め手段は、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち一方に設けられた個別位置決めピンと、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち他方に設けられ前記ピンが挿入される個別位置決めピン挿入穴と、を含むことを特徴とする付記２から付記４のいずれか記載の電子機器。
（付記６）
前記個別位置決めピン及び前記個別位置決めピン挿入穴は、前記光導波路を挟んで位置する少なくとも２箇所に設けられることを特徴とする付記５記載の電子機器。
（付記７）
前記個別位置決め手段は、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち一方に設けられた凸部と、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち他方に設けられ前記凸部に嵌合する凹部と、を含むことを特徴とする付記２から付記４のいずれか記載の電子機器。
（付記８）
前記凸部は、前記保持部材に設けられ、
前記凹部は、前記光インターフェース部に設けられ、
前記光導波路は、前記保持部材の前記凸部を貫通し、前記凹部に挿入される、
ことを特徴とする付記７記載の電子機器。
（付記９）
前記仮位置決め手段は、前記ハウジングと前記基板とのうち一方に設けられた仮位置決めピンと、前記ハウジングと前記基板とのうち他方に設けられた個別位置決めピン挿入穴と、を含むことを特徴とする付記２から付記８のいずれか記載の電子機器。
（付記１０）
前記ハウジングは、前記弾性部材の厚さ方向に直交する面に対して前記弾性部材の周縁部分よりも中央部分で前記弾性部材側への突出量が大きいことを特徴とする付記４記載の電子機器。
（付記１１）
前記ハウジングは、前記弾性部材の前記周縁部分よりも前記中央部分で前記弾性部材側への突出量が大きくなるように湾曲する湾曲部を含むことを特徴とする付記１０記載の電子機器。
（付記１２）
前記複数の光インターフェース部のそれぞれは、複数の前記光素子を含み、
前記複数の光導波路のそれぞれは、前記光素子と光軸合わせされる複数のコアを含む、
ことを特徴とする付記１から付記１１のいずれか１項記載の電子機器。
（付記１３）
前記複数の光インターフェース部は、互いに同一の前記基板に設けられた複数の第１の光インターフェース部及び複数の第２の光インターフェース部と、を含み、
前記複数の光導波路は、前記複数の第１の光インターフェース部と前記複数の第２の光インターフェース部とを光接続し、
前記複数の個別位置決め手段は、前記複数の第１の光インターフェース部側と前記複数の第２の光インターフェース部側とのそれぞれに配置される、
ことを特徴とする付記１から付記１２のいずれか記載の電子機器。
（付記１４）
光を入力又は出力する光素子に対して複数の光導波路を光接続する光コネクタであって、
前記光素子を含む複数の光インターフェース部側の先端部分で少なくとも互いに分離する前記複数の光導波路のそれぞれを、互いに独立して前記光インターフェース部に対して位置決めする複数の個別位置決め手段を備える、
ことを特徴とする光コネクタ。
（付記１５）
前記複数の光導波路の前記先端部分が挿入されるハウジングと、
前記複数の光導波路の前記先端部分を保持し、前記ハウジングに対して移動可能に配置された複数の保持部材と、
前記ハウジングに設けられ、前記複数の光導波路を前記複数の光インターフェース部に対して仮位置決めする仮位置決め手段と、を更に備え、
前記個別位置決め手段の少なくとも一部は、前記保持部材に設けられている、
ことを特徴とする付記１４記載の光コネクタ。
（付記１６）
前記ハウジングと前記複数の保持部材との間に配置され、前記複数の保持部材を前記複数の光インターフェース部に向けて付勢する弾性部材を更に備えることを特徴とする付記１５記載の光コネクタ。

１ 電子機器
１０ 基板
１１ ＬＳＩチップ
１２ 仮位置決めピン挿入穴
２０ 光インターフェース部
２１ 光素子
２２ レンズアレイ
２３ 個別位置決めピン挿入穴
２４ ガイド面
１００ 光コネクタ
１１０ ハウジング
１１１ ハウジング本体
１１２ 押し子
１１２ａ 爪
１２０ 保持部材
１２１ 保持部材本体
１２２ フランジ
１３０ 個別位置決めピン
１４０ 仮位置決めピン
１５０ 弾性部材
２００ 光導波路
２０１ コア
３１０ 保持部材
３１１ 保持部材本体
３１２ フランジ
３２０ 光インターフェース部
３２１ 光素子
３２２ 凹部
３２３ ガイド面
４００ 光コネクタ
４１０ ハウジング
４１１ ハウジング本体
４１２ 押し子
４１２ａ 爪
４１２ｂ 湾曲部
５０１ 電子機器
５１０ 基板
５１１ ＬＳＩチップ
５１２ 仮位置決めピン挿入穴
５２０ 光インターフェース部
６００ 光コネクタ
６１０ ハウジング
６１１ ハウジング本体
６１２ 押し子
６２０ 保持部材
６３０ 個別位置決めピン
６４０ 仮位置決めピン
６５０ 弾性部材
７０１ 電子機器
７１０ 基板
７１１ ＬＳＩチップ
７２０ 光インターフェース部

Claims (7)

1. 電子部品を含む基板と、
   光を入力又は出力する光素子を含み、前記基板に設けられた複数の光インターフェース部と、
   少なくとも前記光インターフェース部側の先端部分で互いに分離し前記光素子と光軸合わせされる複数の光導波路のそれぞれを、互いに独立して前記光インターフェース部に対して位置決めする複数の個別位置決め手段と、
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 前記複数の光導波路の前記先端部分が挿入されるハウジングと、
   前記複数の光導波路の前記先端部分を保持し、前記ハウジングに対して移動可能に配置された複数の保持部材と、
   前記ハウジングを前記基板に対して位置決めすることで、前記複数の光導波路を前記複数の光インターフェース部に対して仮位置決めする仮位置決め手段と、を更に備え、
   前記個別位置決め手段は、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち少なくとも一方に設けられている、
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記個別位置決め手段は、前記仮位置決め手段により仮位置決めされた前記光導波路を前記光インターフェース部に対してガイドするガイド面を含み、
   前記ガイド面は、前記保持部材と前記光インターフェース部と前記個別位置決め手段とのうち少なくとも１つに設けられている、
   ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
4. 前記ハウジングと前記複数の保持部材との間に配置され、前記複数の保持部材を前記複数の光インターフェース部に向けて付勢する弾性部材を更に備えることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の電子機器。
5. 前記個別位置決め手段は、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち一方に設けられた個別位置決めピンと、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち他方に設けられ前記ピンが挿入される個別位置決めピン挿入穴と、を含むことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項記載の電子機器。
6. 前記個別位置決め手段は、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち一方に設けられた凸部と、前記保持部材と前記光インターフェース部とのうち他方に設けられ前記凸部に嵌合する凹部と、を含むことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項記載の電子機器。
7. 光を入力又は出力する光素子に対して複数の光導波路を光接続する光コネクタであって、
   前記光素子を含む複数の光インターフェース部側の先端部分で少なくとも互いに分離する前記複数の光導波路のそれぞれを、互いに独立して前記光インターフェース部に対して位置決めする複数の個別位置決め手段を備える、
   ことを特徴とする光コネクタ。