JP2014067878A - Manufacturing method of mold package - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To appropriately realize a sealing state where a non-sealing part is exposed, without having an additional member arranged on a workpiece, in manufacturing a mold package having a sealing part and the non-sealing part.SOLUTION: A workpiece 3 a part of which is configured as a non-sealing part 2 and the remaining part is configured as a sealing part 1 is prepared, a metal mold 100 for resin molding is used, the workpiece 3 is placed in the metal mold 100 so that the non-sealing part 2 and the sealing part 1 are exposed and positioned in continuous common spaces 103a, 103b in a cavity 103, a mold resin 30 is injected in the cavity 103, the space 103a in which the sealing part 1 is positioned is filled with the mold resin 30, the mold resin 30 compresses and guides air within the cavity 103 to the space 103b in which the non-sealing part 2 is positioned, and the non-sealing part 2 is exposed from the mold resin 30 with the air filling the space 103b in which the non-sealing part 2 is positioned.

Description

本発明は、モールド樹脂で封止された封止部と、モールド樹脂より露出する非封止部とを有するモールドパッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a mold package having a sealing portion sealed with a mold resin and a non-sealing portion exposed from the mold resin.

この種の一般的なモールドパッケージとしては、たとえば、シリコン半導体よりなるセンサチップと、このセンサチップを支持するリードフレームと、センサチップのうちセンシング部を露出させ、センサチップのうちのセンシング部以外の部位およびリードフレームを封止するモールド樹脂とを備えるセンサ装置が提案されている。   As this type of general mold package, for example, a sensor chip made of a silicon semiconductor, a lead frame that supports the sensor chip, and a sensing part of the sensor chip are exposed, and the sensor chip other than the sensing part There has been proposed a sensor device including a part and a mold resin for sealing a lead frame.

このようなモールドパッケージにおいては、モールド樹脂で封止されているセンサチップの一部およびリードフレームが、封止部として構成されており、一方、封止部に隣り合い且つモールド樹脂より露出するセンサチップのセンシング部側が、非封止部として構成されている。   In such a mold package, a part of the sensor chip sealed with the mold resin and the lead frame are configured as a sealing portion, while the sensor is adjacent to the sealing portion and exposed from the molding resin. The sensing part side of the chip is configured as an unsealed part.

このようなセンサ装置を製造するにあたっては、まず、一部が非封止部、残部が封止部として構成されるワーク、すなわち、リードフレームにセンサチップを固定してなるワークを用意する。   In manufacturing such a sensor device, first, a work in which a part is configured as a non-sealing part and the remaining part as a sealing part, that is, a work in which a sensor chip is fixed to a lead frame is prepared.

そして、このワークを、樹脂成型用の金型に設置した後、モールド樹脂をキャビティに注入し、モールド樹脂によって、ワークのうちの非封止部がモールド樹脂より露出した状態としつつ、封止部を封止する。これにより、センサ装置ができあがる。   And after this work is installed in a mold for resin molding, mold resin is injected into the cavity, and the non-sealed part of the work is exposed from the mold resin by the mold resin, and the sealing part Is sealed. Thereby, a sensor device is completed.

ここで、従来では、非封止部をモールド樹脂より露出させつつ、封止部を封止する方法として、キャビティにおける封止部が位置する空間、つまりモールド樹脂が充填される空間に非封止部を露出させないための追加部材を、ワークに対して設ける方法が採用されている。   Here, conventionally, as a method of sealing the sealing portion while exposing the non-sealing portion from the mold resin, the sealing portion in the cavity is not sealed in the space where the sealing portion is located, that is, the space filled with the mold resin. The method of providing the additional member with respect to a workpiece | work for not exposing a part is employ | adopted.

そのような追加部材としては、一般的には、ワークにおける非封止部を被覆するカバーやフィルムが挙げられるが、近年では、非封止部と封止部との間を区画する追加部材としてのダムをワークに設ける方法も採用されている（たとえば特許文献１参照）。このダムを設けたワークをキャビティに設置したとき、ダムによって、キャビティ内の空間が非封止部側と封止部側とに区画される。   As such an additional member, in general, a cover or a film that covers a non-sealing portion in a work is mentioned, but in recent years, as an additional member that partitions between a non-sealing portion and a sealing portion. A method of providing a dam on a work is also employed (see, for example, Patent Document 1). When the work provided with this dam is installed in the cavity, the dam divides the space in the cavity into the non-sealing part side and the sealing part side.

特許第２７８４２８６号公報Japanese Patent No. 2784286

しかしながら、上記した従来方法では、カバー、フィルムあるいはダムといった、本来の装置特性とは無関係な追加部材をワークに追加して設けるため、手間がかかり、また、この追加部材の設置によるワークへのダメージ等が懸念される。   However, in the conventional method described above, additional members such as a cover, a film, or a dam, which are not related to the original device characteristics, are additionally provided to the workpiece, which is troublesome, and damage to the workpiece due to the installation of this additional member. Etc. are concerned.

なお、このような問題は、上記したセンサ装置以外にも、モールド樹脂で封止された封止部と、モールド樹脂より露出する非封止部とを有するモールドパッケージを製造する場合に、共通の問題として発生する。   In addition to the sensor device described above, such a problem is common in the case of manufacturing a mold package having a sealing portion sealed with a mold resin and a non-sealing portion exposed from the mold resin. It happens as a problem.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、封止部と非封止部とを有するモールドパッケージを製造するにあたって、追加部材をワークに設けることなく、非封止部が露出する封止形態を適切に実現する製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in manufacturing a mold package having a sealing portion and a non-sealing portion, a seal that exposes the non-sealing portion without providing an additional member on the workpiece. It aims at providing the manufacturing method which implement | achieves a stop form appropriately.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、モールド樹脂（３０）で封止された封止部（１）と、封止部に隣り合って位置し、モールド樹脂より露出する非封止部（２）とを有するモールドパッケージの製造方法であって、一部が非封止部、残部が封止部として構成されるワーク（３）を用意する用意工程と、封止部および非封止部を収納するキャビティ（１０３）を有する樹脂成型用の金型（１００）を用い、非封止部と封止部とがキャビティ内の連続する共通の空間に露出して位置するように、金型にワークを設置する金型設置工程と、
モールド樹脂をキャビティに注入し、モールド樹脂によって、封止部が位置する空間（１０３ａ）を充填しつつ、モールド樹脂によって、キャビティ内の空気を圧縮しながら非封止部が位置する空間（１０３ｂ）まで誘導し、当該空気によって非封止部が位置する空間を満たすことにより、非封止部がモールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the sealing portion (1) sealed with the mold resin (30) and the non-exposed portion located adjacent to the sealing portion and exposed from the mold resin. A manufacturing method of a mold package having a sealing portion (2), a preparation step of preparing a workpiece (3) partly configured as a non-sealing portion and the remaining portion as a sealing portion; Using a mold (100) for resin molding having a cavity (103) for accommodating the non-sealing portion, the non-sealing portion and the sealing portion are exposed and located in a continuous common space in the cavity. In addition, the mold installation process to install the workpiece in the mold,
The mold resin is injected into the cavity, and the space (103b) in which the non-sealing portion is located while the mold resin is compressing the air in the cavity while filling the space (103a) in which the sealing portion is located with the mold resin. And a molding step in which the non-sealed portion is exposed from the mold resin by filling the space where the non-sealed portion is located with the air.

それによれば、キャビティ内の非封止部が位置する空間を満たす圧縮された空気の圧力により、モールド樹脂の流れを非封止部が位置する空間の手前で止めることができるため、非封止部と封止部とがキャビティ内の共通の連続した空間に露出した状態でモールド樹脂の封止を行うことにより、封止部の封止と非封止部の露出とを実現することができる。   According to this, the flow of the mold resin can be stopped in front of the space where the non-sealing portion is located by the pressure of compressed air filling the space where the non-sealing portion is located in the cavity. Sealing of the sealing part and exposure of the non-sealing part can be realized by sealing the mold resin in a state where the part and the sealing part are exposed to a common continuous space in the cavity. .

よって、本発明によれば、従来のようなカバー、フィルム、ダムといった追加部材をワークに設けることなく、非封止部が露出する封止形態を適切に実現する製造方法を提供することができる。   Therefore, according to this invention, the manufacturing method which implement | achieves the sealing form which a non-sealing part exposes appropriately can be provided, without providing additional members, such as a conventional cover, a film, and a dam, in a workpiece | work. .

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の製造方法において、用意工程では、ワークとして、非封止部がワークの一端側に位置するものを用意することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the first aspect, in the preparation step, a workpiece in which the non-sealing portion is located on one end side of the workpiece is prepared.

ワークの一端側に非封止部が位置すれば、モールド工程では、モールド樹脂をワークの他端側から一端側に流すというシンプルな流れにより、樹脂封止を行いつつ、ワークの一端側の非封止部上に空気を誘導することができる。   If the non-sealing part is located on one end side of the workpiece, in the molding process, the resin is sealed by a simple flow of flowing the mold resin from the other end side of the workpiece to the one end side. Air can be induced on the sealing portion.

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の製造方法において、金型として、キャビティにおいて非封止部が位置する空間が、封止部が位置する空間よりも体積が小さいものを用いることを特徴とする。   Moreover, in invention of Claim 3, in the manufacturing method of Claim 1 or 2, as a metal mold | die, the space where a non-sealing part is located in a cavity has a volume rather than the space where a sealing part is located. It is characterized by using a small one.

上述したように、請求項１の製造方法では、封止部が位置する空間の空気を、モールド樹脂の流れによって、非封止部が位置する空間まで押し込むことで圧縮する。そのため、本発明のように、封止部が位置する空間が、非封止部が位置する空間よりも体積が大きければ、体積の小さい非封止部が位置する空間に押し込まれた圧縮空気の圧力を大きいものとしやすくでき、モールド樹脂を、非封止部が位置する空間の手前で止めることが容易になる。   As described above, in the manufacturing method of claim 1, the air in the space where the sealing portion is located is compressed by being pushed into the space where the non-sealing portion is located by the flow of the mold resin. Therefore, as in the present invention, if the space where the sealing portion is located has a larger volume than the space where the non-sealing portion is located, the compressed air pushed into the space where the non-sealing portion having a small volume is located The pressure can be easily increased, and the mold resin can be easily stopped before the space where the non-sealing portion is located.

また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、キャビティが、モールド樹脂の注入ゲート（１０４）以外は隙間なく密閉されたものを、用いることを特徴とする。それによれば、モールド樹脂によるキャビティ内の空気の圧縮を効率良く行える。   According to a fourth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to any one of the first to third aspects, the cavity is hermetically sealed as a mold except for the mold resin injection gate (104). It is characterized by using things. According to this, the air in the cavity can be efficiently compressed by the mold resin.

また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、モールド樹脂により圧縮されるキャビティ内の空気の圧力を、キャビティの外へ逃がして当該圧力を調整する調整孔（１０７）が設けられたものを、用いることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to any one of the first to third aspects, the pressure of air in the cavity compressed by the mold resin as the mold is moved out of the cavity. What is provided with the adjustment hole (107) which adjusts the said pressure by escaping is used, It is characterized by the above-mentioned.

それによれば、モールド樹脂によってキャビティ内の空気を圧縮するときに、当該空気の圧力の過剰な増加によって、モールド樹脂が封止部全体に行き渡らなくなってしまうのを防止するのに好ましい。   Accordingly, when the air in the cavity is compressed by the mold resin, it is preferable to prevent the mold resin from spreading over the entire sealing portion due to an excessive increase in the pressure of the air.

また、請求項６に記載の発明では、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、モールド樹脂の注入ゲート（１０４）の上流側に空気溜まり（１０８）を有するものを用い、モールド工程では、モールド樹脂の注入前に空気溜まりの空気を、キャビティ内に送り込むことにより、キャビティ内の空気の圧力を増加させるようにしたことを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to any one of the first to fifth aspects, an air pocket (108) is provided upstream of a mold resin injection gate (104) as a mold. In the molding process, the pressure of the air in the cavity is increased by feeding the air in the air reservoir into the cavity before the molding resin is injected.

それによれば、封止部が位置する空間の空気を、非封止部が位置する空間まで押し込むだけでは、非封止部が位置する空間に押し込まれた圧縮空気の圧力が不十分になりやすい場合であっても、当該圧縮空気の圧力を大きいものとしやすくできる。   According to this, the pressure of the compressed air that is pushed into the space where the non-sealing portion is located tends to be insufficient simply by pushing the air in the space where the sealing portion is located to the space where the non-sealing portion is located. Even in this case, the pressure of the compressed air can be easily increased.

また、請求項７に記載の発明では、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、非封止部が位置する空間と封止部が位置する空間との境界に位置する内壁に、モールド樹脂の進行を阻害する凹もしくは凸状の阻害部（１１０）が設けられたものを、用いることを特徴とする。   Moreover, in invention of Claim 7, in the manufacturing method as described in any one of Claim 1 thru | or 6, as a metal mold | die, the space where a non-sealing part is located, and the space where a sealing part is located What uses the concave or convex inhibition part (110) which inhibits progress of mold resin is used for the inner wall located in a boundary, It is characterized by the above-mentioned.

それによれば、モールド樹脂が非封止部まで封止してしまうことを、より確実に防止することができる。   According to this, it can prevent more reliably that mold resin will seal to a non-sealing part.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略平面図である。1 is a schematic plan view showing a mold package according to a first embodiment of the present invention. 図１に示されるモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package shown by FIG. 第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法における金型設置工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the metal mold | die installation process in the manufacturing method of the mold package concerning 1st Embodiment. 図３に示される金型設置工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the metal mold | die installation process shown by FIG. 第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mold process in the manufacturing method of the mold package concerning 1st Embodiment. 図５に続くモールド工程を示す概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a molding process subsequent to FIG. 5. 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mold process in the manufacturing method of the mold package concerning 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mold process in the manufacturing method of the mold package concerning 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mold process in the manufacturing method of the mold package concerning 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mold process in the manufacturing method of the mold package concerning 5th Embodiment of this invention. 第５実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mold package concerning 5th Embodiment. 本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mold process in the manufacturing method of the mold package concerning 6th Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold process in the manufacturing method of the mold package concerning other embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＳ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図１では、モールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を、モールド樹脂３０を透過して示してある。本モールドパッケージＳ１は、たとえば、自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御装置）の一部として適用されるものである。 (First embodiment)
The mold package S1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, components located inside the mold resin 30 are shown through the mold resin 30. This mold package S1 is applied, for example, as a part of an ECU (Electronic Control Device) mounted on an automobile.

本モールドパッケージＳ１は、大きくは、シリコン半導体等よりなるセンサチップ１０と、このセンサチップ１０を支持するアイランド２０と、センサチップ１０の一部およびアイランド２０を封止するモールド樹脂３０と、を備えるセンサ装置として構成されている。   The mold package S1 mainly includes a sensor chip 10 made of a silicon semiconductor, an island 20 that supports the sensor chip 10, and a mold resin 30 that seals a part of the sensor chip 10 and the island 20. It is configured as a sensor device.

センサチップ１０は、通常の半導体プロセスにより形成されるもので、圧力センサやフローセンサ等の検出素子として構成されるものである。このセンサチップ１０は、一面１１および他面１２が表裏の板面の関係にあり、これら一面１１と他面１２とを連結する側面１３を有する板状をなすもので、ここでは、細長の矩形板状をなす。   The sensor chip 10 is formed by a normal semiconductor process, and is configured as a detection element such as a pressure sensor or a flow sensor. This sensor chip 10 has a plate-like shape in which one surface 11 and the other surface 12 are front and back plate surfaces, and has a side surface 13 that connects the one surface 11 and the other surface 12. Form a plate.

センサチップ１０は、長手方向の一端１０ａ側に検出を行うためのセンシング部１０ｃを有する。このセンシング部１０ｃは、たとえば圧力検出を行うためのダイアフラム等よりなる。   The sensor chip 10 has a sensing unit 10c for performing detection on one end 10a side in the longitudinal direction. The sensing unit 10c is made of, for example, a diaphragm for detecting pressure.

そして、センサチップ１０は、長手方向の他端１０ｂ側にて、アイランド２０に固定されることで、当該たとえば端１０ｂ側にてアイランド１０に片持ち支持されている。ここで、センサチップ１０の他端１０ｂ側にて、センサチップ１０の他面１２とアイランド２０とが対向して配置されており、これらの間は、はんだやＡｇペースト等の接着剤４０を介して接合されている。   The sensor chip 10 is cantilevered on the island 10 on the end 10b side, for example, by being fixed to the island 20 on the other end 10b side in the longitudinal direction. Here, on the other end 10b side of the sensor chip 10, the other surface 12 of the sensor chip 10 and the island 20 are disposed so as to face each other, and an adhesive 40 such as solder or Ag paste is interposed therebetween. Are joined.

また、センサチップ１０とは反対側にてアイランド２０の外側には、接続端子５０が設けられており、センサチップ１０と接続端子５０とは、モールド樹脂３０内にて、金やアルミニウム等のボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。   Further, a connection terminal 50 is provided on the side opposite to the sensor chip 10 and outside the island 20, and the sensor chip 10 and the connection terminal 50 are bonded with gold, aluminum, or the like in the mold resin 30. The wires 60 are connected and electrically connected.

ここで、アイランド２０および接続端子５０は、導電性のものであり、本実施形態では、典型的なものとして、共通のリードフレーム素材より構成され、モールド樹脂３０による封止後にリードカットされて分離されたものとしている。なお、これら両部材２０、５０は、予め別部材であって図示しない絶縁シート等により一体に貼り付けられたものとして構成されていてもよい。   Here, the island 20 and the connection terminal 50 are conductive, and in the present embodiment, as a typical example, the island 20 and the connection terminal 50 are made of a common lead frame material, and after being sealed with the mold resin 30, the lead is cut and separated. It is assumed that Note that these two members 20 and 50 may be configured in advance as separate members and integrally attached with an insulating sheet (not shown) or the like.

モールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなるもので、後述するように金型を用いたトランスファーモールド法により成形されたものである。このモールド樹脂３０は、センサチップ１０のセンシング部１０ｃを含む一端１０ａ側を露出させ、センサチップ１０のうちの他端１０ｂ側およびこれを支持するアイランド２０を封止している。   The mold resin 30 is made of a typical mold material such as an epoxy resin, and is molded by a transfer mold method using a mold as will be described later. The mold resin 30 exposes the one end 10a side including the sensing portion 10c of the sensor chip 10, and seals the other end 10b side of the sensor chip 10 and the island 20 that supports the other end 10b side.

さらに、モールド樹脂３０は、アイランド２０に隣り合う接続端子５０のインナーリード部およびボンディングワイヤ６０を封止するとともに、接続端子５０のアウターリード部を露出させている。この接続端子５０のアウターリード部は、外部との接続を行うためのものである。   Further, the mold resin 30 seals the inner lead portion of the connection terminal 50 adjacent to the island 20 and the bonding wire 60 and exposes the outer lead portion of the connection terminal 50. The outer lead portion of the connection terminal 50 is for connection to the outside.

本実施形態のモールドパッケージＳ１において、モールド樹脂３０で封止されているセンサチップ１０の他端１０ｂ側、アイランド２０、接続端子５０のインナーリード部、ボンディングワイヤ６０が封止部１として構成されている。そして、モールド樹脂３０より露出するセンサチップ１０の一端１０ａ側が非封止部２として構成されており、封止部１と非封止部２とは隣り合った位置にある。   In the mold package S1 of the present embodiment, the other end 10b side of the sensor chip 10 sealed with the mold resin 30, the island 20, the inner lead portion of the connection terminal 50, and the bonding wire 60 are configured as the sealing portion 1. Yes. The one end 10 a side of the sensor chip 10 exposed from the mold resin 30 is configured as the non-sealing portion 2, and the sealing portion 1 and the non-sealing portion 2 are adjacent to each other.

このような本モールドパッケージＳ１においては、センサチップ１０のセンシング部１０ｃにて圧力や流量等の検出を行い、そこから発生する信号が、ボンディングワイヤ６０、接続端子５０のアウターリード部を介して、出力されるようになっている。   In such a mold package S1, the sensing unit 10c of the sensor chip 10 detects pressure, flow rate, and the like, and a signal generated therefrom is passed through the bonding wire 60 and the outer lead portion of the connection terminal 50. It is output.

次に、本モールドパッケージＳ１の製造方法について、図３〜図６を参照して述べる。なお、図３、図５、図６に示される概略平面図においては、金型１００を透過して金型１００内部の様子を示しており、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。   Next, a method for manufacturing the mold package S1 will be described with reference to FIGS. In addition, in the schematic plan view shown by FIG.3, FIG.5, FIG.6, the metal mold | die 100 is permeate | transmitted and the mode inside of the metal mold | die 100 is shown. Has been hatched.

まず、本製造方法においては、まず、一部が非封止部２、残部が封止部１として構成されるワーク３を用意する（用意工程）。すなわち、アイランド２０にセンサチップ１０の他端１０ｂ側を固定し、センサチップ１０と接続端子５０とをボンディングワイヤ６０で接続してなるワーク３を用意する。   First, in this manufacturing method, first, a workpiece 3 is prepared, in which a part is configured as a non-sealed part 2 and the remaining part as a sealed part 1 (preparation process). That is, the work 3 is prepared by fixing the other end 10 b of the sensor chip 10 to the island 20 and connecting the sensor chip 10 and the connection terminal 50 with the bonding wire 60.

つまり、このワーク３は、図１、図２において、モールド樹脂３０を省略したもの、すなわち、樹脂封止前の構造体に相当する。なお、このワーク３においては、アイランド２０と接続端子５０とが図示しないタイバーや外枠等により、共通のリードフレーム素材として一体化されている。   That is, the work 3 corresponds to a structure in which the mold resin 30 is omitted in FIGS. 1 and 2, that is, a structure before resin sealing. In this work 3, the island 20 and the connection terminal 50 are integrated as a common lead frame material by a tie bar, an outer frame or the like (not shown).

なお、ワーク３において非封止部２の残部のすべてが封止部１ではなく、ここでは、最終的にモールド樹脂３０より露出する接続端子５０のアウターリードも、当該残部に含まれている。また、本実施形態のワーク３においては、非封止部２が封止部１に対してワーク３の一端側に位置するものとされている。   Note that not all of the remaining portion of the non-sealed portion 2 in the work 3 is the sealed portion 1, and the outer leads of the connection terminals 50 that are finally exposed from the mold resin 30 are also included in the remaining portion. Moreover, in the workpiece | work 3 of this embodiment, the non-sealing part 2 shall be located in the one end side of the workpiece | work 3 with respect to the sealing part 1. FIG.

次に、図３、図４に示されるように、金型１００にワーク３を設置する金型設置工程を行う。この金型１００は、封止部１および非封止部２を収納するキャビティ１０３を有する樹脂成型用の金型である。   Next, as shown in FIGS. 3 and 4, a mold installation step of installing the workpiece 3 on the mold 100 is performed. The mold 100 is a mold for resin molding having a cavity 103 that houses the sealing portion 1 and the non-sealing portion 2.

本実施形態の金型１００は、上型１０１と下型１０２とが合致することにより、これら上下型１０１、１０２間にキャビティ１０３が形成されるものである。そして、ワーク３は、たとえば上記接続端子５０のアウターリード部や、図示しないリードフレームの外枠が、上下型１０１、１０２に狭持されることで、金型１００に支持される。   In the mold 100 of this embodiment, a cavity 103 is formed between the upper and lower molds 101 and 102 by matching the upper mold 101 and the lower mold 102. The workpiece 3 is supported by the mold 100 by holding the outer lead portion of the connection terminal 50 and the outer frame of the lead frame (not shown) between the upper and lower molds 101 and 102, for example.

この金型１００のキャビティ１０３は、封止部１が位置する空間１０３ａと非封止部２が位置する空間１０３ｂとが連続する共通の空間を構成してなるものである。以下、これら両空間１０３ａ、１０３ｂのうち前者を封止空間１０３ａ、後者を非封止空間１０３ｂという。ここで、封止空間１０３ａは、モールド樹脂３０の外形に対応する空間形状をなしている。   The cavity 103 of the mold 100 constitutes a common space in which the space 103a in which the sealing portion 1 is located and the space 103b in which the non-sealing portion 2 is located are continuous. Hereinafter, of the two spaces 103a and 103b, the former is referred to as a sealed space 103a and the latter is referred to as a non-sealed space 103b. Here, the sealing space 103 a has a space shape corresponding to the outer shape of the mold resin 30.

また、この金型１００においては、キャビティ１０３は、非封止空間１０３ｂが、封止空間１０３ａよりも体積が小さいものとされている。詳細は後述するが、たとえば、この体積比は、非封止空間１０３ｂ：封止空間１０３ａ＝１：１００程度である。   In the mold 100, the cavity 103 has a non-sealed space 103b having a smaller volume than the sealed space 103a. Although details will be described later, for example, the volume ratio is about non-sealed space 103b: sealed space 103a = 1: 100.

また、本実施形態のワーク３は、非封止部２がワーク３の一端側に位置するものとされているので、非封止空間１０３ｂはワーク３の一端側に位置し、封止空間１０３ａはワーク３の他端側に位置している。そして、ここでは、金型１００の注入ゲート１０４は、封止空間１０３ａにてワーク３の他端側に設けられている。   In the workpiece 3 of the present embodiment, the non-sealing portion 2 is positioned on one end side of the workpiece 3, and therefore the non-sealing space 103b is positioned on one end side of the workpiece 3 and the sealing space 103a. Is located on the other end side of the workpiece 3. Here, the injection gate 104 of the mold 100 is provided on the other end side of the workpiece 3 in the sealing space 103a.

この金型１００において、注入ゲート１０４の上流側には、ランナー１０５を介してポット１０６が設けられている。そのため、モールド樹脂３０は、このポット１０６からランナー１０５を通って注入ゲート１０４からキャビティ１０３に注入されるようになっている。   In this mold 100, a pot 106 is provided on the upstream side of the injection gate 104 via a runner 105. Therefore, the mold resin 30 is injected from the injection gate 104 into the cavity 103 through the runner 105 from the pot 106.

そして、モールド樹脂３０は、キャビティ１０３内を封止空間１０３ａから非封止空間１０３ｂに向かって流れるようになっている。つまり、キャビティ１０３において、封止空間１０３ａと非封止空間１０３ｂとでは、前者１０３ａはモールド樹脂３０流れの上流側に位置し、後者１０３ｂはモールド樹脂３０流れの終端に位置する。   The mold resin 30 flows in the cavity 103 from the sealed space 103a toward the non-sealed space 103b. That is, in the cavity 103, in the sealing space 103a and the non-sealing space 103b, the former 103a is located on the upstream side of the flow of the mold resin 30 and the latter 103b is located on the end of the flow of the mold resin 30.

また、本実施形態の金型１００は、キャビティ１０３が、モールド樹脂３０の注入ゲート１０４以外は隙間なく密閉されたものとして構成されている。つまり、モールド樹脂３０の注入時には、キャビティ１０３は実質的に密閉された空間とされる。   Further, the mold 100 of the present embodiment is configured such that the cavity 103 is hermetically sealed except for the injection gate 104 of the mold resin 30. That is, when the mold resin 30 is injected, the cavity 103 is a substantially sealed space.

そして、本実施形態の金型設置工程では、図３、図４に示されるように、このような金型１００を用い、非封止部２と封止部１とがキャビティ１０３内の連続する共通の空間１０３ａ、１０３ｂに露出して位置するように、金型１００にワーク３を設置する。   In the mold installation process of this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, such a mold 100 is used, and the non-sealing part 2 and the sealing part 1 are continuous in the cavity 103. The workpiece 3 is placed on the mold 100 so as to be exposed in the common spaces 103a and 103b.

次に、図５、図６に示されるモールド工程を行う。このモールド工程では、上述したように、注入ゲート１０４から、モールド樹脂３０をキャビティ１０３に注入することにより、モールド樹脂３０によって、封止空間１０３ａを充填していく。モールド樹脂３０は、図５に示されるようにワーク３の他端側から、図６に示されるようにワークの一端側へ流れ、封止を行っていく。   Next, the molding process shown in FIGS. 5 and 6 is performed. In this molding step, as described above, the sealing resin 103 is filled with the molding resin 30 by injecting the molding resin 30 into the cavity 103 from the injection gate 104. The mold resin 30 flows from the other end side of the work 3 as shown in FIG. 5 to the one end side of the work as shown in FIG. 6 to perform sealing.

それとともに、封止空間１０３ａを充填しながら流れていくモールド樹脂３０によって、キャビティ１０３内の空気が圧縮されながら非封止空間１０３ｂまで誘導される。そして、非封止空間１０３ｂに押し込まれ圧縮された空気が、非封止空間１０３ｂを満たすことにより、モールド樹脂３０の流れが止まり、非封止部２がモールド樹脂３０より露出した状態とされる。   At the same time, air in the cavity 103 is guided to the non-sealed space 103b while being compressed by the mold resin 30 flowing while filling the sealed space 103a. Then, the compressed air that is pushed into the non-sealing space 103b fills the non-sealing space 103b, whereby the flow of the mold resin 30 is stopped, and the non-sealing portion 2 is exposed from the mold resin 30. .

この後は、図示しないが、モールド樹脂３０で封止されたワーク３を金型１００から取り出し、必要に応じてリードカット等を行うことにより、図１、図２に示される本実施形態のモールドパッケージＳ１ができあがる。   Thereafter, although not shown, the work 3 sealed with the mold resin 30 is taken out from the mold 100 and lead cut or the like is performed as necessary, whereby the mold of the present embodiment shown in FIGS. Package S1 is completed.

ところで、本実施形態のモールド工程によれば、キャビティ１０３内の非封止空間１０３ｂを満たす圧縮された空気の圧力により、モールド樹脂３０の流れを非封止空間１０３ｂの手前で止めることができる。   By the way, according to the molding process of this embodiment, the flow of the mold resin 30 can be stopped before the non-sealing space 103b by the pressure of the compressed air filling the non-sealing space 103b in the cavity 103.

そのため、ワーク３の非封止部２と封止部１とがキャビティ１０３内の共通の連続した空間１０３ａ、１０３ｂに露出した状態でモールド樹脂３０の封止を行うことにより、封止部１の封止と非封止部２の露出とを適切に両立させることができる。   Therefore, by sealing the mold resin 30 in a state where the non-sealing portion 2 and the sealing portion 1 of the workpiece 3 are exposed to the common continuous spaces 103a and 103b in the cavity 103, the sealing portion 1 The sealing and the exposure of the non-sealing part 2 can be made compatible with each other appropriately.

こうして、本実施形態によれば、従来のようなカバー、フィルム、ダムといった追加部材をワーク３に設けることなく、非封止部２が露出する封止形態を適切に実現する製造方法を提供することができる。   Thus, according to the present embodiment, there is provided a manufacturing method that appropriately realizes a sealing configuration in which the non-sealing portion 2 is exposed without providing additional members such as a cover, a film, and a dam as in the related art on the work 3. be able to.

なお、従来では、金型に設けられた仕切り壁によってワークにおける非封止部と封止部との境界を押さえ付け、キャビティ空間を非封止部と封止部とに区画する方法も考えられるが、この場合、仕切り壁でワークが押さえ付けられるため、ワークへのダメージが懸念される。   Conventionally, a method of pressing the boundary between the non-sealing part and the sealing part in the workpiece by a partition wall provided in the mold and partitioning the cavity space into the non-sealing part and the sealing part is also conceivable. However, in this case, since the work is pressed by the partition wall, there is a concern about damage to the work.

しかし、本実施形態では、ワーク３における非封止部２と封止部１との境界を金型１００で押さえ付けることなく、キャビティ１０３空間を非封止部２と封止部１とで共通の空間１０３ａ、１０３ｂとすることで、適切にモールド樹脂３０による封止および露出形態を実現することができる。   However, in this embodiment, the cavity 103 space is shared by the non-sealing portion 2 and the sealing portion 1 without pressing the boundary between the non-sealing portion 2 and the sealing portion 1 in the work 3 with the mold 100. By using the spaces 103a and 103b, it is possible to appropriately realize the sealing with the mold resin 30 and the exposed form.

また、本実施形態では、ワーク３として、非封止部２がワーク３の一端側に位置するものを用意しているので、モールド工程では、モールド樹脂３０を、封止部１が位置するワーク３の他端側から一端側に流すというシンプルな流れを採用できる。そして、このシンプルな流れにより、樹脂封止を行いつつ、ワーク３の一端側の非封止部２上に空気を誘導することができる。   Moreover, in this embodiment, since the non-sealing part 2 is prepared as the work 3 at one end side of the work 3, in the molding process, the mold resin 30 is used as the work where the sealing part 1 is located. A simple flow of flowing from the other end side of 3 to the one end side can be adopted. And by this simple flow, air can be guide | induced on the non-sealing part 2 of the one end side of the workpiece | work 3, performing resin sealing.

また、上述したが、本実施形態の製造方法では、金型１００として、キャビティ１０３において非封止空間１０３ｂが封止空間１０３ａよりも体積が小さいものを用いている。本モールド工程では、封止空間１０３ａの空気を、モールド樹脂３０の流れによって、非封止空間１０３ｂまで押し込むことで圧縮する。   Further, as described above, in the manufacturing method of the present embodiment, the mold 100 uses a cavity 103 in which the non-sealing space 103b has a smaller volume than the sealing space 103a. In the present molding process, the air in the sealed space 103a is compressed by being pushed into the non-sealed space 103b by the flow of the mold resin 30.

そのため、封止空間１０３ａが、非封止空間１０３ｂよりも体積が大きければ、体積の小さい非封止空間１０３ｂに押し込まれた圧縮空気の圧力を大きいものとしやすいため、当該圧力によって、モールド樹脂３０の流れを非封止空間１０３ｂの手前で止めやすいものとできる。   For this reason, if the volume of the sealed space 103a is larger than that of the non-sealed space 103b, the pressure of the compressed air pushed into the non-sealed space 103b having a small volume can be easily increased. This flow can be easily stopped before the non-sealing space 103b.

このことについて、一例を挙げると、たとえばキャビティ１０３内の空気圧は、大気圧と同等であり、０．１ＭＰａ程度である。また、トランスファーモールド法におけるモールド樹脂３０の注入圧は、１０ＭＰａ程度であり、大気圧の１００倍程度である。このような場合には、体積比として、非封止空間１０３ｂ：封止空間１０３ａ＝１：１００程度に設定する。   As an example, for example, the air pressure in the cavity 103 is equivalent to the atmospheric pressure, and is about 0.1 MPa. Further, the injection pressure of the mold resin 30 in the transfer molding method is about 10 MPa, which is about 100 times the atmospheric pressure. In such a case, the volume ratio is set to about non-sealed space 103b: sealed space 103a = 1: 100.

この場合、気体の状態方程式（ＰＶ＝ｎＲＴ）からわかるように、封止空間１０３ａの空気は、非封止空間１０３ｂに押し込まれて１／１００程度の体積に圧縮され、一方、圧力は１００倍程度となる。つまり、非封止空間１０３ｂに圧縮された空気の圧力は、大気圧の約１００倍となり、樹脂３０の注入圧と同程度となる。そのため、モールド樹脂３０は、非封止空間１０３ｂに入り込まず、非封止部２の露出が実現するのである。   In this case, as can be seen from the gas equation of state (PV = nRT), the air in the sealed space 103a is pushed into the non-sealed space 103b and compressed to a volume of about 1/100, while the pressure is 100 times higher. It will be about. That is, the pressure of the air compressed in the non-sealing space 103b is about 100 times the atmospheric pressure and is about the same as the injection pressure of the resin 30. Therefore, the mold resin 30 does not enter the non-sealing space 103b, and the unsealed portion 2 is exposed.

このことから、ワーク３における非封止部２の露出面積を変えたい場合には、たとえばモールド工程における樹脂３０の注入圧を変えたり、金型１００における非封止空間１０３ｂと封止空間１０３ａとの体積比を変えたりする等の処置を講じてやればよい。たとえば上記注入圧を２ＭＰａとしてやれば、上記１０ＭＰａの場合の５倍の体積を露出させることができる。   From this, when it is desired to change the exposed area of the non-sealed portion 2 in the workpiece 3, for example, the injection pressure of the resin 30 in the molding process is changed, or the non-sealed space 103b and the sealed space 103a in the mold 100 are changed. What is necessary is just to take measures, such as changing the volume ratio. For example, if the injection pressure is set to 2 MPa, a volume five times that in the case of 10 MPa can be exposed.

また、本実施形態では、金型１００として、キャビティ１０３が注入ゲート１０４以外は隙間なく密閉されたものを、用いているので、モールド樹脂３０によるキャビティ１０３内の空気の圧縮を効率良く行える。   In the present embodiment, since the mold 103 is sealed with no gap other than the injection gate 104, the mold 100 can efficiently compress the air in the cavity 103 with the mold resin 30.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図７を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図７に示される概略平面図においては、金型１００を透過して金型１００内部の様子を示しており、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。上記第１実施形態では、金型１００として、キャビティ１０３が注入ゲート１０４以外は隙間なく密閉されたものを、用いていた。 (Second Embodiment)
A method for manufacturing a mold package according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7 focusing on differences from the first embodiment. In the schematic plan view shown in FIG. 7, the inside of the mold 100 is shown through the mold 100, and the mold resin 30 is dot-hatched for easy identification. . In the first embodiment, as the mold 100, the cavity 103 is hermetically sealed with no gap except for the injection gate 104.

それに対して、図７に示されるように、本実施形態では、金型１００として、モールド樹脂３０により圧縮されるキャビティ１０３内の空気の圧力を、キャビティ１０３の外へ逃がして当該圧力を調整する調整孔１０７が設けられたものを、用いる。   On the other hand, as shown in FIG. 7, in this embodiment, as the mold 100, the pressure of the air in the cavity 103 compressed by the mold resin 30 is released to the outside of the cavity 103 and the pressure is adjusted. What provided the adjustment hole 107 is used.

この調整孔１０７は、キャビティ１０３の内外を連通するように金型１００に設けられた貫通孔である。この調整孔１０７は、空気は通すがモールド樹脂３０は通さない開口サイズを有するもので、たとえば金型１００の厚さ方向（図７の紙面垂直方向）の開口寸法が３０μｍ程度のものである。また、この調整孔１０７は、上型１０１に設けられてもよいし、あるいは下型１０２に設けられてもよい。   The adjustment hole 107 is a through hole provided in the mold 100 so as to communicate the inside and outside of the cavity 103. The adjustment hole 107 has an opening size that allows air to pass but does not allow the mold resin 30 to pass. For example, the opening dimension in the thickness direction of the mold 100 (perpendicular to the plane of FIG. 7) is about 30 μm. The adjustment hole 107 may be provided in the upper mold 101 or may be provided in the lower mold 102.

モールド工程において、上記両空間１０３ａ、１０３ｂの体積比や樹脂３０の注入圧等に起因して、モールド樹脂３０によってキャビティ１０３内の空気を圧縮するときに、当該空気の圧力の過剰な増加が生じると、モールド樹脂３０が封止部１の全体に行き渡らなくなってしまう可能性がある。   In the molding process, when the air in the cavity 103 is compressed by the mold resin 30 due to the volume ratio of the spaces 103a and 103b, the injection pressure of the resin 30, and the like, an excessive increase in the pressure of the air occurs. Then, there is a possibility that the mold resin 30 may not spread over the entire sealing portion 1.

その点、本実施形態の金型１００を用いれば、モールド樹脂３０によってキャビティ１０３内の空気を圧縮していくときに、モールド樹脂３０が調整孔１０７に進行するまでは、この調整孔１０７から空気が抜けて、圧力が逃げるため、当該空気圧力の過剰な増加を抑制することが可能となる。   In that respect, if the mold 100 of the present embodiment is used, when the air in the cavity 103 is compressed by the mold resin 30, the air from the adjustment hole 107 until the mold resin 30 advances to the adjustment hole 107. Since the pressure escapes and the pressure escapes, it is possible to suppress an excessive increase in the air pressure.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図８を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図８に示される概略平面図においても、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。図８に示されるように、本実施形態では、金型１００として、注入ゲート１０４の上流側に空気溜まり１０８を有するものを用いる。 (Third embodiment)
A method for manufacturing a mold package according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 focusing on differences from the first embodiment. In the schematic plan view shown in FIG. 8, the mold resin 30 is also hatched for easy identification. As shown in FIG. 8, in this embodiment, a mold 100 having an air reservoir 108 on the upstream side of the injection gate 104 is used.

この空気溜まり１０８は、金型１００のうちのキャビティ１０３の外側の部位にて、注入ゲート１０４とポット１０６とを連通するランナー１０５の途中に介在されている。具体的には、空気溜まり１０８は、ランナー１０５の一部の通路面積を拡大した空間として構成されている。   This air reservoir 108 is interposed in the middle of a runner 105 that connects the injection gate 104 and the pot 106 at a portion of the mold 100 outside the cavity 103. Specifically, the air reservoir 108 is configured as a space in which a part of the passage area of the runner 105 is enlarged.

そして、本実施形態のモールド工程では、モールド樹脂３０の注入前に空気溜まり１０８の空気を、キャビティ１０３内に送り込むことにより、キャビティ１０３内の空気の圧力を増加させるようにする。   In the molding process of this embodiment, the air pressure in the cavity 103 is increased by sending the air in the air reservoir 108 into the cavity 103 before the molding resin 30 is injected.

具体的には、ポット１０６からモールド樹脂３０を導出すると、モールド樹脂３０の下流に位置する空気溜まり１０８の空気が注入ゲート１０４からキャビティ１０３内に押し出される。その後は、モールド樹脂３０も注入ゲート１０４からキャビティ１０３内に注入されるため、空気溜まり１０８が無い場合に比べて、大量の空気を圧縮することになり、当該空気圧力の増加が図れる。   Specifically, when the mold resin 30 is led out from the pot 106, the air in the air reservoir 108 located downstream of the mold resin 30 is pushed out into the cavity 103 from the injection gate 104. Thereafter, since the mold resin 30 is also injected into the cavity 103 from the injection gate 104, a large amount of air is compressed as compared with the case where there is no air reservoir 108, and the air pressure can be increased.

このように、本実施形態によれば、封止空間１０３ａの空気を、非封止空間１０３ｂまで押し込むだけでは、非封止空間１０３ｂに押し込まれた圧縮空気の圧力が不十分になりやすい場合であっても、当該圧縮空気の圧力を大きいものにしやすい。   As described above, according to the present embodiment, the pressure of the compressed air pushed into the non-sealing space 103b tends to be insufficient only by pushing the air in the sealing space 103a up to the non-sealing space 103b. Even if it exists, it is easy to make the pressure of the compressed air large.

なお、本実施形態は、金型１００に上記空気溜まり１０８を設けるものであるから、上記第２実施形態に示した調整孔１０７を有する金型１００に対して適用してもよい。   In addition, since this embodiment provides the said air reservoir 108 in the metal mold | die 100, you may apply to the metal mold | die 100 which has the adjustment hole 107 shown in the said 2nd Embodiment.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図９を参照して述べる。この図９に示される概略平面図においても、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。上記第１実施形態では、金型１００の注入ゲート１０４は１個であったが、本実施形態では、２個の注入ゲート１０４を有する金型１００を用いている。 (Fourth embodiment)
A method of manufacturing a mold package according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Also in the schematic plan view shown in FIG. 9, the mold resin 30 is point-hatched for easy identification. In the first embodiment, the number of injection gates 104 of the mold 100 is one, but in this embodiment, the mold 100 having two injection gates 104 is used.

この場合、図９に示されるように、モールド工程では、２個の注入ゲート１０４から注入されるモールド樹脂３０が、キャビティ１０３内にて合流することで、封止および空気の圧縮が行われていくものとなる。本実施形態では、モールド樹脂３０の流れが上記第１実施形態とは異なるが、空気の圧縮による作用効果は上記同様である。   In this case, as shown in FIG. 9, in the molding process, the molding resin 30 injected from the two injection gates 104 merges in the cavity 103, and sealing and air compression are performed. It will be going. In the present embodiment, the flow of the mold resin 30 is different from that of the first embodiment, but the operational effect by the compression of air is the same as described above.

なお、図９では、上記第２実施形態と同様の調整孔１０７を組み合わせたものとしているが、上記第１実施形態と同様、この調整孔１０７は省略された構成でもよい。また、本実施形態は、金型１００の注入ゲート１０４を２個にしたものであるが、また、２個の注入ゲート１０４のそれぞれの上流に、上記第３実施形態に示したような空気溜まり１０８を設けたものとしてもよい。   In FIG. 9, the same adjustment hole 107 as in the second embodiment is combined, but the adjustment hole 107 may be omitted as in the first embodiment. In the present embodiment, the injection gate 104 of the mold 100 is divided into two, but an air reservoir as shown in the third embodiment is provided upstream of each of the two injection gates 104. 108 may be provided.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図１０、図１１を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。これら図１０、１１に示される概略平面図においても、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。本製造方法は、図１１に示されるモールドパッケージを製造するものである。 (Fifth embodiment)
A method for manufacturing a mold package according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11 focusing on differences from the first embodiment. Also in the schematic plan views shown in FIGS. 10 and 11, the mold resin 30 is subjected to point hatching for easy identification. This manufacturing method manufactures the mold package shown in FIG.

図１１に示されるように、本モールドパッケージは、当該モールド樹脂３０に一体に形成され、モールド樹脂３０と同じ樹脂よりなる囲い３１を、更に有するものである。この囲い３１は、非封止部２の周りを非封止部２とは離間して取り囲むものである。具体的には、囲い３１は、センサチップ１０の一端１０ａ側におけるセンサチップ１０の３つの側面１３の外側を取り囲んでいる。   As shown in FIG. 11, the mold package further includes an enclosure 31 formed integrally with the mold resin 30 and made of the same resin as the mold resin 30. The enclosure 31 surrounds the non-sealing portion 2 so as to be separated from the non-sealing portion 2. Specifically, the enclosure 31 surrounds the outside of the three side surfaces 13 of the sensor chip 10 on the one end 10 a side of the sensor chip 10.

そして、この囲い３１を成形するために、本実施形態では、図１０に示されるような金型１００を用いている。この金型１００は、キャビティ１０３として、囲い３１の外形に対応した空間形状をなす囲い形成空間１０９を有するものであり、ここでは、囲い形成空間１０９は、非封止空間１０３ｂの外側を囲むように配置されている。   And in order to shape | mold this enclosure 31, in this embodiment, the metal mold | die 100 as shown in FIG. 10 is used. This mold 100 has an enclosure forming space 109 having a space shape corresponding to the outer shape of the enclosure 31 as the cavity 103. Here, the enclosure forming space 109 surrounds the outside of the non-sealing space 103b. Is arranged.

そして、ここでは、図１０に示されるように、注入ゲート１０４からのモールド樹脂３０は、囲い形成空間１０９を流れ、封止空間１０３ａで合流して封止部１を封止しつつ、上記同様、空気の圧縮を行う。これにより、非封止部２の露出を実現しながら、モールド樹脂３０および囲い３１の成形が行われる。   Here, as shown in FIG. 10, the mold resin 30 from the injection gate 104 flows through the enclosure forming space 109, joins in the sealing space 103 a, and seals the sealing portion 1. , Compress the air. Thereby, molding of the mold resin 30 and the enclosure 31 is performed while realizing the exposure of the non-sealed portion 2.

なお、本実施形態においても、調整孔１０７を省略した構成であってもよいし、また、上記第３実施形態に示した空気溜まり１０８を組み合わせて適用できることは、もちろんである。   In the present embodiment, the adjustment hole 107 may be omitted, and it is needless to say that the air reservoir 108 shown in the third embodiment can be applied in combination.

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図１２を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Sixth embodiment)
A method for manufacturing a mold package according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 12, focusing on differences from the first embodiment.

図１２に示されるように、本実施形態では、金型１００として、非封止空間１０３ｂと封止空間１０３ａとの境界に位置するキャビティ１０３の内壁に、モールド樹脂３０の進行を阻害する凹みとしての阻害部１１０が設けられたものを、用いる。   As shown in FIG. 12, in this embodiment, as the mold 100, the inner wall of the cavity 103 located at the boundary between the non-sealing space 103 b and the sealing space 103 a is formed as a dent that inhibits the progression of the mold resin 30. Those provided with the inhibition part 110 are used.

なお、この阻害部１１０としては凸部であってもよい。つまり、当該内壁に阻害部１１０としての凹凸を設けることで、モールド樹脂３０の流れが阻害されるようにすればよい。本実施形態によれば、モールド樹脂３０が、非封止空間１０３ｂまで入り込もうとしても、阻害部１１０で止められるので、モールド樹脂によって非封止部２が封止されてしまう可能性を大幅に低減することができる。   The inhibition part 110 may be a convex part. That is, the flow of the mold resin 30 may be inhibited by providing the inner wall with unevenness as the inhibition portion 110. According to the present embodiment, even if the mold resin 30 tries to enter the non-sealing space 103b, it is stopped by the inhibition part 110, so that the possibility that the non-sealing part 2 is sealed by the mold resin is greatly increased. Can be reduced.

また、本実施形態は、金型１００の非封止空間１０３ｂと封止空間１０３ａとの境界部分の内壁に阻害部１１０を設けるものであるから、上記第１実施形態以外にも上記第２〜第５の各実施形態とも組み合わせが可能であることはもちろんである。   Moreover, since this embodiment provides the inhibition part 110 in the inner wall of the boundary part of the non-sealing space 103b and the sealing space 103a of the metal mold | die 100, in addition to the said 1st Embodiment, said 2nd-2nd. Of course, combinations with the fifth embodiments are possible.

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態に示したモールドパッケージとしてのセンサ装置においては、センサチップ１０は複数でもよい。また、モールド樹脂３０内には、さらに回路チップや受動素子等の他の部品が封止されていてもよい。 (Other embodiments)
In the sensor device as a mold package shown in the above embodiments, a plurality of sensor chips 10 may be provided. Further, in the mold resin 30, other components such as a circuit chip and a passive element may be further sealed.

また、金型１００としては、キャビティ１０３における非封止空間１０３ｂが封止空間１０３ａよりも体積が小さいものとしたが、たとえば、上記図８に示したような空気溜まりを適用すれば、１０８非封止空間１０３ｂの体積が封止空間１０３ａの体積と同等以上のものであっても、適切に空気の圧縮が行える。   In the mold 100, the non-sealing space 103b in the cavity 103 has a smaller volume than the sealing space 103a. For example, if an air pocket as shown in FIG. Even if the volume of the sealed space 103b is equal to or greater than the volume of the sealed space 103a, air can be compressed appropriately.

また、上記各実施形態では、ワーク３として、非封止部２がワークの一端側に位置するものを用いたが、ワーク３中の非封止部２の位置は、これに限定されるものではなく、可能ならば、たとえば非封止部２がワーク３の中央側に位置し、ワークの周辺部が封止部１とされたものであってもよい。この場合のモールド工程の一例を図１３に示す。   Moreover, in each said embodiment, although the non-sealing part 2 located in the one end side of a workpiece | work was used as the workpiece | work 3, the position of the non-sealing part 2 in the workpiece | work 3 is limited to this. Instead, if possible, for example, the non-sealing part 2 may be located on the center side of the work 3 and the peripheral part of the work may be the sealing part 1. An example of the molding process in this case is shown in FIG.

図１３においては、アイランド２０上面の中央部にセンサチップ１０が搭載されてワーク３が構成されており、そのセンサチップ１０の上面が非封止部２とされ、それ以外のワーク３の部分が封止部１とされている。   In FIG. 13, the sensor chip 10 is mounted on the center of the upper surface of the island 20 to constitute the work 3, and the upper surface of the sensor chip 10 is defined as the non-sealing part 2, and the other parts of the work 3 are The sealing portion 1 is used.

そして、この場合には、図１３に示されるように、アイランド２０の下面側からモールド樹脂３０を注入し、キャビティ１０３内にてアイランド２０の側面から上面側までモールド樹脂３０を回り込ませることで、非封止空間１０３ｂに空気を集めて圧縮するようすればよい。図１３では、非封止空間１０３ｂにてキャビティ１０３の内面は、突起とすることで、その周囲の封止空間１０３ａに比べて極力体積を小さくするようにしている。   In this case, as shown in FIG. 13, the mold resin 30 is injected from the lower surface side of the island 20, and the mold resin 30 wraps around from the side surface of the island 20 to the upper surface side in the cavity 103. Air may be collected and compressed in the non-sealed space 103b. In FIG. 13, the inner surface of the cavity 103 is formed as a protrusion in the non-sealing space 103b, so that the volume is made as small as possible as compared with the surrounding sealing space 103a.

また、モールドパッケージとしては、上記したセンサ装置以外にも、モールド樹脂３０で封止された封止部１と、封止部１に隣り合い、モールド樹脂３０より露出する非封止部２とを有するものであればよく、そのようなモールドパッケージに対して、上記各実施形態は適用可能である。たとえば、センサチップではなく、回路基板の一部を露出させ、残部を封止するようなパッケージであってもよい。また、ハーフモールドタイプのパッケージ等にも適用可能である。   In addition to the sensor device described above, the mold package includes a sealing portion 1 sealed with a mold resin 30 and a non-sealing portion 2 adjacent to the sealing portion 1 and exposed from the mold resin 30. The above-described embodiments can be applied to such a mold package. For example, instead of the sensor chip, a package in which a part of the circuit board is exposed and the remaining part is sealed may be used. Also, it can be applied to a half mold type package or the like.

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。   Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed within the scope described in the claims. The above embodiments are not irrelevant to each other, and can be combined as appropriate unless the combination is clearly impossible, and the above embodiments are not limited to the illustrated examples. Absent.

１ 封止部
２ 非封止部
３ ワーク
３０ モールド樹脂
１００ 金型
１０３ キャビティ
１０３ａ キャビティにおける封止部が位置する空間（封止空間）
１０３ｂ キャビティにおける非封止部が位置する空間（非封止空間） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sealing part 2 Non-sealing part 3 Work 30 Mold resin 100 Mold 103 Cavity 103a Space (sealing space) where the sealing part in a cavity is located
103b Space where the non-sealing part in the cavity is located (non-sealing space)

Claims (7)

モールド樹脂（３０）で封止された封止部（１）と、前記封止部に隣り合って位置し、前記モールド樹脂より露出する非封止部（２）とを有するモールドパッケージの製造方法であって、
一部が前記非封止部、残部が前記封止部として構成されるワーク（３）を用意する用意工程と、
前記封止部および前記非封止部を収納するキャビティ（１０３）を有する樹脂成型用の金型（１００）を用い、前記非封止部と前記封止部とが前記キャビティ内の連続する共通の空間に露出して位置するように、前記金型に前記ワークを設置する金型設置工程と、
前記モールド樹脂を前記キャビティに注入し、前記モールド樹脂によって、前記封止部が位置する空間（１０３ａ）を充填しつつ、前記モールド樹脂によって、前記キャビティ内の空気を圧縮しながら前記非封止部が位置する空間（１０３ｂ）まで誘導し、当該空気によって前記非封止部が位置する空間を満たすことにより、前記非封止部が前記モールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 Manufacturing method of mold package which has sealing part (1) sealed with mold resin (30), and non-sealing part (2) located adjacent to the sealing part and exposed from the mold resin Because
A preparation step of preparing a work (3) in which a part is configured as the non-sealing part and the remaining part as the sealing part;
Using a mold (100) for resin molding having a cavity (103) for accommodating the sealing portion and the non-sealing portion, the non-sealing portion and the sealing portion are continuous in the cavity. A mold installation step of installing the workpiece on the mold so as to be exposed in the space of
Injecting the mold resin into the cavity, filling the space (103a) where the sealing portion is located with the mold resin, and compressing the air in the cavity with the mold resin, the non-sealing portion And a molding step of bringing the unsealed portion into a state exposed from the molding resin by filling the space where the unsealed portion is located with the air. A method of manufacturing a mold package characterized by the above. 前記用意工程では、前記ワークとして、前記非封止部が前記ワークの一端側に位置するものを用意することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。   2. The method of manufacturing a mold package according to claim 1, wherein in the preparing step, the workpiece is prepared such that the non-sealing portion is positioned on one end side of the workpiece. 前記金型として、前記キャビティにおいて前記非封止部が位置する空間が、前記封止部が位置する空間よりも体積が小さいものを用いることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの製造方法。   3. The mold package according to claim 1, wherein a space in which the non-sealing portion is located in the cavity has a smaller volume than a space in which the sealing portion is located. Manufacturing method. 前記金型として、前記キャビティが、前記モールド樹脂の注入ゲート（１０４）以外は隙間なく密閉されたものを、用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。   4. The mold package according to claim 1, wherein the mold is a mold in which the cavity is hermetically sealed except for the mold resin injection gate (104). 5. Production method. 前記金型として、前記モールド樹脂により圧縮される前記キャビティ内の空気の圧力を、前記キャビティの外へ逃がして当該圧力を調整する調整孔（１０７）が設けられたものを、用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。   The mold is provided with an adjustment hole (107) for releasing the pressure of air in the cavity compressed by the mold resin to the outside of the cavity and adjusting the pressure. The method of manufacturing a mold package according to any one of claims 1 to 3. 前記金型として、前記モールド樹脂の注入ゲート（１０４）の上流側に空気溜まり（１０８）を有するものを用い、
前記モールド工程では、前記モールド樹脂の注入前に前記空気溜まりの空気を、前記キャビティ内に送り込むことにより、前記キャビティ内の空気の圧力を増加させるようにしたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。 A mold having an air reservoir (108) on the upstream side of the mold resin injection gate (104) is used as the mold.
6. The molding step according to claim 1, wherein the pressure of the air in the cavity is increased by sending the air in the air reservoir into the cavity before the molding resin is injected. The manufacturing method of the mold package as described in any one of these. 前記金型として、前記非封止部が位置する空間と前記封止部が位置する空間との境界に位置する内壁に、前記モールド樹脂の進行を阻害する凹もしくは凸状の阻害部（１１０）が設けられたものを、用いることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。   A concave or convex inhibition part (110) that inhibits the progression of the mold resin on the inner wall located at the boundary between the space where the non-sealing part is located and the space where the sealing part is located as the mold A method for manufacturing a mold package according to claim 1, wherein the one provided with the above is used.
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