JP2014053313A

JP2014053313A - Transparent conductive film, transparent conductive laminate, and touch panel

Info

Publication number: JP2014053313A
Application number: JP2013214717A
Authority: JP
Inventors: Tomotake Nashiki; 智剛梨木; Hideo Sugawara; 英男菅原
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-10-15
Filing date: 2013-10-15
Publication date: 2014-03-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive film capable of shielding electromagnetic waves, and to provide a transparent conductive laminate as well as a touch panel using the same.SOLUTION: A transparent conductive film (10) is provided with a first transparent conductive thin film (2), a transparent insulating layer (3), and a second transparent conductive thin film (4) formed in that order on one face of a transparent film base material (1) from the transparent film base material (1) side. The transparent conductive film (10) has part of a face exposed of the first transparent conductive thin film (2) at the transparent insulating layer (3) side.

Description

本発明は、透明導電性フィルムと、これを用いた透明導電性積層体及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent conductive film, a transparent conductive laminate using the same, and a touch panel.

従来、透明導電性部材としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては好ましくない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であるなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。 Conventionally, as a transparent conductive member, so-called conductive glass in which an indium oxide thin film is formed on glass is well known, but conductive glass is flexible and workable because the base material is glass. It is inferior and may not be preferable depending on the application. Therefore, in recent years, transparent conductive films based on various plastic films such as polyethylene terephthalate film have been used because of their advantages such as excellent impact resistance and light weight in addition to flexibility and workability. Has been.

例えば、下記特許文献１には、タッチパネル用の透明導電性フィルムとして、透明フィルム基材の一方の面に、当該透明フィルム基材側から第１透明誘電体薄膜、第２透明誘電体薄膜及び透明導電性薄膜がこの順に形成されている透明導電性フィルムが開示されている。 For example, in Patent Document 1 below, as a transparent conductive film for a touch panel, a first transparent dielectric thin film, a second transparent dielectric thin film, and a transparent film are formed on one surface of a transparent film substrate from the transparent film substrate side. A transparent conductive film in which conductive thin films are formed in this order is disclosed.

特開２００６−３４６８７８号公報JP 2006-346878 A

しかし、従来のタッチパネル用透明導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などのディスプレイと組み合わせて使用すると、ディスプレイから発せられる電磁波によって、透明導電性フィルム上のタッチ位置を正確に検知できなくなるおそれがあった。 However, when the conventional transparent conductive film for touch panels is used in combination with a display such as a liquid crystal display (LCD), the touch position on the transparent conductive film may not be detected accurately due to electromagnetic waves emitted from the display. .

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、電磁波を遮蔽できる透明導電性フィルムと、これを用いた透明導電性積層体及びタッチパネルを提供する。 This invention is made | formed in view of the said situation, and provides the transparent conductive film which can shield electromagnetic waves, a transparent conductive laminated body using this, and a touch panel.

前記目的を達成するため、本発明の透明導電性フィルムは、透明フィルム基材の片面に、当該透明フィルム基材側から、第１透明導電性薄膜、透明絶縁層及び第２透明導電性薄膜がこの順に形成された透明導電性フィルムであって、前記第１透明導電性薄膜における前記透明絶縁層側の面の一部が露出している透明導電性フィルムである。 In order to achieve the above object, the transparent conductive film of the present invention includes a first transparent conductive thin film, a transparent insulating layer, and a second transparent conductive thin film on one side of the transparent film substrate from the transparent film substrate side. It is the transparent conductive film formed in this order, Comprising: It is a transparent conductive film in which a part of surface by the side of the said transparent insulating layer in a said 1st transparent conductive thin film is exposed.

本発明の透明導電性フィルムによれば、第１透明導電性薄膜の露出部分に接地端子を設けることができるため、当該接地端子を介して接地することにより、ディスプレイ等から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。これにより、位置検出の精度を向上させることができる。 According to the transparent conductive film of the present invention, since a ground terminal can be provided on the exposed portion of the first transparent conductive thin film, electromagnetic waves emitted from a display or the like can be easily obtained by grounding through the ground terminal. Can be shielded. Thereby, the accuracy of position detection can be improved.

前記第１透明導電性薄膜の露出部分は、前記透明絶縁層側の面の周縁部の少なくとも一部に設けられていることが好ましい。接地端子を容易に設けることができるからである。 The exposed portion of the first transparent conductive thin film is preferably provided on at least a part of the peripheral edge of the surface on the transparent insulating layer side. This is because the ground terminal can be easily provided.

前記第１透明導電性薄膜は、表面抵抗が１×１０^５Ω／□以下であることが好ましい。電磁波の遮蔽効果がより有効に発揮されるからである。なお、上記「表面抵抗」とは、二端子法を用いて測定された、第１透明導電性薄膜の表面電気抵抗をさす。 The first transparent conductive thin film preferably has a surface resistance of 1 × 10 ⁵ Ω / □ or less. This is because the electromagnetic wave shielding effect is more effectively exhibited. The “surface resistance” refers to the surface electrical resistance of the first transparent conductive thin film measured using a two-terminal method.

前記第２透明導電性薄膜は、パターン化されていることが好ましい。位置検出の精度を向上させることができるからである。 The second transparent conductive thin film is preferably patterned. This is because the accuracy of position detection can be improved.

前記透明絶縁層は、厚みが１００ｎｍ以上であることが好ましい。第１透明導電性薄膜と第２透明導電性薄膜との導通を確実に防止できるため、電磁波の遮蔽効果がより有効に発揮されるからである。 The transparent insulating layer preferably has a thickness of 100 nm or more. This is because the conduction between the first transparent conductive thin film and the second transparent conductive thin film can be reliably prevented, so that the electromagnetic wave shielding effect is more effectively exhibited.

前記透明フィルム基材は、厚みが２〜２００μｍであることが好ましい。機械的強度を確保した上で、フィルムの薄膜化が容易となるからである。 The transparent film substrate preferably has a thickness of 2 to 200 μm. This is because it is easy to reduce the film thickness while ensuring the mechanical strength.

前記透明絶縁層は、耐酸性を有し、かつアルカリでエッチングされる材料により形成されていることが好ましい。第２透明導電性薄膜を酸でエッチングしてパターン化する場合、透明絶縁層が耐酸性を有していると、上記エッチング時に透明絶縁層の損傷を防ぐことができる。また、透明絶縁層がアルカリでエッチングされる材料により形成されていると、透明絶縁層の一部をエッチングすることにより、第１透明導電性薄膜に上記露出部分を形成することができる。このような材料としては、無機物等が例示できる。透明絶縁層に無機物を使用すると、光劣化を防ぐことができるため、透明導電性フィルムの耐久性を向上させることもできる。この場合、前記無機物がＳｉＯ_２であることが好ましい。ＳｉＯ_２は安価で入手しやすい上、耐酸性が高いため、第２透明導電性薄膜を酸でエッチングしてパターン化する場合、上記エッチング時に透明絶縁層の損傷を確実に防ぐことができる。 The transparent insulating layer is preferably formed of a material that has acid resistance and is etched with an alkali. When patterning by etching the second transparent conductive thin film with an acid, if the transparent insulating layer has acid resistance, the transparent insulating layer can be prevented from being damaged during the etching. Further, when the transparent insulating layer is formed of a material that is etched with alkali, the exposed portion can be formed in the first transparent conductive thin film by etching a part of the transparent insulating layer. Examples of such materials include inorganic substances. When an inorganic substance is used for the transparent insulating layer, photodegradation can be prevented, so that the durability of the transparent conductive film can be improved. In this case, the inorganic material is preferably SiO ₂ . Since SiO ₂ is inexpensive and easily available and has high acid resistance, when the second transparent conductive thin film is patterned by etching with an acid, the transparent insulating layer can be reliably prevented from being damaged during the etching.

本発明の透明導電性フィルムは、前記透明フィルム基材における前記第１透明導電性薄膜とは反対側の面に設けられた透明基体を更に含んでいてもよい。フィルムの機械的強度が向上し、特にカールなどの発生を防止できるからである。 The transparent conductive film of the present invention may further include a transparent substrate provided on the surface of the transparent film substrate opposite to the first transparent conductive thin film. This is because the mechanical strength of the film is improved, and curling and the like can be prevented.

本発明の透明導電性積層体は、上述した本発明の透明導電性フィルムと、少なくとも１枚の透明導電性フィルムとが、透明粘着剤層を介して積層されている透明導電性積層体であって、前記透明導電性積層体の少なくとも一方の面に透明導電性薄膜が配置されている透明導電性積層体である。この構成によれば、上述した本発明の透明導電性フィルムと同様の効果が得られる上、静電容量方式のタッチパネルに適用した場合、ディスプレイから発せられる電磁波に起因するノイズを低減させ、位置検出の精度を向上させることができる。 The transparent conductive laminate of the present invention is a transparent conductive laminate in which the above-described transparent conductive film of the present invention and at least one transparent conductive film are laminated via a transparent adhesive layer. And a transparent conductive laminate in which a transparent conductive thin film is disposed on at least one surface of the transparent conductive laminate. According to this configuration, the same effect as the above-described transparent conductive film of the present invention can be obtained, and when applied to a capacitive touch panel, noise caused by electromagnetic waves emitted from the display is reduced, and position detection is performed. Accuracy can be improved.

本発明のタッチパネルは、上述した本発明の透明導電性フィルム、又は上述した本発明の透明導電性積層体を備えたタッチパネルである。本発明のタッチパネルによれば、上述した本発明の透明導電性フィルムや透明導電性積層体の効果と同様の効果が得られる。 The touch panel of this invention is a touch panel provided with the transparent conductive film of this invention mentioned above, or the transparent conductive laminated body of this invention mentioned above. According to the touch panel of this invention, the effect similar to the effect of the transparent conductive film of this invention mentioned above or a transparent conductive laminated body is acquired.

本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the transparent conductive film which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the transparent conductive film which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the transparent conductive film which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る透明導電性積層体の断面図である。It is sectional drawing of the transparent conductive laminated body which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る透明導電性積層体を用いた静電容量方式のタッチパネルの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the capacitive touch panel using the transparent conductive laminated body which concerns on 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and the overlapping description is abbreviate | omitted.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。図１に示すように、透明導電性フィルム１０は、透明フィルム基材１と、この透明フィルム基材１の片面に順次形成された、第１透明導電性薄膜２、透明絶縁層３及び第２透明導電性薄膜４とを含む。また、第２透明導電性薄膜４はパターン化されている。なお、本実施形態では、パターン化された第２透明導電性薄膜４を用いているが、本発明では、第２透明導電性薄膜４はパターン化されていなくてもよい。また、本実施形態では、単層の透明絶縁層を使用しているが、本発明では、複数の透明絶縁性薄膜が積層された透明絶縁層を使用してもよい。 (First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a transparent conductive film according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the transparent conductive film 10 includes a transparent film substrate 1, a first transparent conductive thin film 2, a transparent insulating layer 3, and a second film that are sequentially formed on one surface of the transparent film substrate 1. Transparent conductive thin film 4. The second transparent conductive thin film 4 is patterned. In the present embodiment, the patterned second transparent conductive thin film 4 is used. However, in the present invention, the second transparent conductive thin film 4 may not be patterned. In this embodiment, a single transparent insulating layer is used. However, in the present invention, a transparent insulating layer in which a plurality of transparent insulating thin films are laminated may be used.

そして、透明導電性フィルム１０では、第１透明導電性薄膜２における透明絶縁層３側の面の一部が露出している。これにより、第１透明導電性薄膜２の露出部分２１に接地端子２４０（後述する図５参照）を設けることができるため、当該接地端子２４０を介して接地することにより、ディスプレイ等から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。露出部分２１は、本実施形態のように、透明絶縁層３側の面の周縁部の少なくとも一部に設けられていることが好ましい。接地端子２４０を容易に設けることができるからである。なお、露出部分２１の面積は、接地端子２４０を設けることができる限り、特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ^２〜１ｃｍ^２程度である。 And in the transparent conductive film 10, a part of surface by the side of the transparent insulating layer 3 in the 1st transparent conductive thin film 2 is exposed. As a result, a ground terminal 240 (see FIG. 5 to be described later) can be provided on the exposed portion 21 of the first transparent conductive thin film 2, so that an electromagnetic wave emitted from a display or the like by grounding via the ground terminal 240. Can be easily shielded. The exposed portion 21 is preferably provided on at least a part of the peripheral edge of the surface on the transparent insulating layer 3 side as in the present embodiment. This is because the ground terminal 240 can be easily provided. The area of the exposed portion 21 is not particularly limited as long as the ground terminal 240 can be provided, but is about 0.1 mm ^{2 to 1} cm ² , for example.

透明フィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。 Although it does not restrict | limit especially as the transparent film base material 1, The various plastic film which has transparency is used. For example, the materials include polyester resins, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, (meth) acrylic resins, polyvinyl chloride resins, poly Examples thereof include vinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, polyphenylene sulfide resins, and the like. Of these, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins are particularly preferable.

また、特開２００１−３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載の高分子フィルムを使用することもできる。例えば、側鎖に置換及び／又は非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂と、側鎖に置換及び／又は非置換フェニル並びにニトリル基を有する熱可塑性樹脂とを含有する樹脂組成物が例示できる。具体的には、イソブチレン及びＮ−メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを含有する樹脂組成物の高分子フィルムを用いることもできる。 Moreover, the polymer film described in JP 2001-343529 A (WO 01/37007) can also be used. For example, a resin composition containing a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted imide group in the side chain and a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted phenyl and nitrile group in the side chain can be exemplified. Specifically, a polymer film of a resin composition containing an alternating copolymer composed of isobutylene and N-methylmaleimide and an acrylonitrile / styrene copolymer can also be used.

透明フィルム基材１の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、２〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。この範囲内であれば、機械的強度を確保した上で、フィルムの薄膜化が容易となるからである。 The thickness of the transparent film substrate 1 is preferably in the range of 2 to 200 μm, and more preferably in the range of 2 to 100 μm. This is because within this range, it is easy to reduce the film thickness while ensuring the mechanical strength.

透明フィルム基材１は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる第１透明導電性薄膜２の透明フィルム基材１に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、第１透明導電性薄膜２を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。 The transparent film substrate 1 is subjected to etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, and undercoating treatment on the surface in advance, and a first transparent conductive thin film 2 provided thereon. You may make it improve the adhesiveness with respect to the transparent film base material 1 of. Further, before the first transparent conductive thin film 2 is provided, dust may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.

第１透明導電性薄膜２の構成材料としては、電磁波を遮蔽できる材料である限り特に限定されず、例えばインジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム及びタングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属（又は半金属）の酸化物が用いられる。当該酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子や、その酸化物が添加されていてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウムや、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。 The constituent material of the first transparent conductive thin film 2 is not particularly limited as long as it is a material capable of shielding electromagnetic waves. For example, indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver An oxide of at least one metal (or metalloid) selected from the group consisting of copper, palladium and tungsten is used. If necessary, the oxide may further contain a metal atom shown in the above group or an oxide thereof. For example, indium oxide containing tin oxide or tin oxide containing antimony is preferably used.

第１透明導電性薄膜２の表面抵抗は、１×１０^５Ω／□以下であることが好ましく、１×１０^４Ω／□以下であることがより好ましい。電磁波の遮蔽効果がより有効に発揮されるからである。 The surface resistance of the first transparent conductive thin film 2 is preferably 1 × 10 ⁵ Ω / □ or less, and more preferably 1 × 10 ⁴ Ω / □ or less. This is because the electromagnetic wave shielding effect is more effectively exhibited.

透明絶縁層３は、無機物や有機物、又は無機物と有機物との混合物により形成することができる。例えば、無機物として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ_３ＡｌＦ_６（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ_２（１．３８）、ＣａＦ_２（１．４）、ＢａＦ_２（１．３）、ＳｉＯ_２（１．４６）、ＬａＦ_３（１．５５）、ＣｅＦ_３（１．６３）、Ａｌ_２Ｏ_３（１．６３）などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は光の屈折率である。〕があげられる。これらのなかでも、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａ１_２Ｏ_３などが好ましく用いられる。また、上記の他、酸化インジウム及び酸化セリウムを少なくとも含む複合酸化物を用いることもできる。また有機物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などがあげられる。 The transparent insulating layer 3 can be formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material. For example, NaF (1.3), Na ₃ AlF ₆ (1.35), LiF (1.36), MgF ₂ (1.38), CaF ₂ (1.4), BaF ₂ (1. 3), inorganic substances such as SiO ₂ (1.46), LaF ₃ (1.55), CeF ₃ (1.63), Al ₂ O ₃ (1.63) Is the refractive index. ]. Of these, SiO ₂ , MgF ₂ , A1 ₂ O _{3 and the} like are preferably used. In addition to the above, a composite oxide containing at least indium oxide and cerium oxide can also be used. Examples of organic substances include acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane polymers, and organic silane condensates.

透明絶縁層３は、耐酸性を有し、かつアルカリでエッチングされる材料により形成されていることが好ましい。後述するように第２透明導電性薄膜４を酸でエッチングしてパターン化する場合、透明絶縁層３が耐酸性を有していると、上記エッチング時に透明絶縁層３の損傷を防ぐことができる。また、透明絶縁層３がアルカリでエッチングされる材料により形成されていると、透明絶縁層３の一部をエッチングすることにより、第１透明導電性薄膜２に露出部分２１を形成することができる。このような材料としては、上記列挙した無機物等が例示できる。また、透明絶縁層３に無機物を使用すると、光劣化を防ぐことができるため、透明導電性フィルム１０の耐久性を向上させることもできる。この場合、上記無機物がＳｉＯ_２であることが好ましい。ＳｉＯ_２は安価で入手しやすい上、耐酸性が高いため、第２透明導電性薄膜４を酸によりエッチングしてパターン化する場合は、透明絶縁層３の損傷を確実に防ぐことができる。 The transparent insulating layer 3 is preferably formed of a material that has acid resistance and is etched with an alkali. As will be described later, when the second transparent conductive thin film 4 is patterned by etching with an acid, if the transparent insulating layer 3 has acid resistance, the transparent insulating layer 3 can be prevented from being damaged during the etching. . Further, when the transparent insulating layer 3 is formed of a material that is etched with an alkali, the exposed portion 21 can be formed in the first transparent conductive thin film 2 by etching a part of the transparent insulating layer 3. . Examples of such materials include the inorganic substances listed above. Moreover, when an inorganic substance is used for the transparent insulating layer 3, it is possible to prevent photodegradation, and thus the durability of the transparent conductive film 10 can be improved. In this case, the inorganic substance is preferably SiO ₂ . Since SiO ₂ is inexpensive and easily available and has high acid resistance, damage to the transparent insulating layer 3 can be reliably prevented when the second transparent conductive thin film 4 is patterned by etching with an acid.

透明絶縁層３は、第１透明導電性薄膜２と第２透明導電性薄膜４との間に設けられるものであり、導電層としての機能を有しないものである。即ち、透明絶縁層３は、第１透明導電性薄膜２と第２透明導電性薄膜４との間の絶縁性、及び第２透明導電性薄膜４のパターン間の絶縁性を確保するために設けられる。従って、透明絶縁層３は、表面抵抗が、例えば１×１０^６Ω／□以上であり、好ましくは１×１０^７Ω／□以上、さらに好ましくは１×１０^８Ω／□以上である。なお、透明絶縁層３の表面抵抗の上限は特にない。一般的には、透明絶縁層３の表面抵抗の上限は測定限界である１×１０^１３Ω／□程度であるが、１×１０^１３Ω／□を超えるものであってもよい。 The transparent insulating layer 3 is provided between the first transparent conductive thin film 2 and the second transparent conductive thin film 4, and does not have a function as a conductive layer. That is, the transparent insulating layer 3 is provided in order to ensure the insulation between the first transparent conductive thin film 2 and the second transparent conductive thin film 4 and the insulation between the patterns of the second transparent conductive thin film 4. It is done. Therefore, the transparent insulating layer 3 has a surface resistance of, for example, 1 × 10 ⁶ Ω / □ or more, preferably 1 × 10 ⁷ Ω / □ or more, and more preferably 1 × 10 ⁸ Ω / □ or more. There is no particular upper limit on the surface resistance of the transparent insulating layer 3. In general, the upper limit of the surface resistance of the transparent insulating layer 3 is about 1 × 10 ¹³ Ω / □, which is a measurement limit, but may exceed 1 × 10 ¹³ Ω / □.

第２透明導電性薄膜４の構成材料としては、特に限定されず、例えば上述した第１透明導電性薄膜２と同様の材料が使用できる。特に、第２透明導電性薄膜４を酸によりエッチングする場合は、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズ等を好適に用いることができる。 It does not specifically limit as a constituent material of the 2nd transparent conductive thin film 4, For example, the material similar to the 1st transparent conductive thin film 2 mentioned above can be used. In particular, when the second transparent conductive thin film 4 is etched with an acid, indium oxide containing tin oxide, tin oxide containing antimony, or the like can be suitably used.

第１透明導電性薄膜２の厚みは、５〜２００ｎｍが好ましく、１０〜１８０ｎｍがより好ましい。また、第２透明導電性薄膜４の厚みは、５〜４０ｎｍが好ましく、１０〜４０ｎｍがより好ましい。各層が前記範囲内であれば、連続被膜を容易に形成でき、かつ透明性を確保できる。 The thickness of the first transparent conductive thin film 2 is preferably 5 to 200 nm, and more preferably 10 to 180 nm. Moreover, 5-40 nm is preferable and, as for the thickness of the 2nd transparent conductive thin film 4, 10-40 nm is more preferable. When each layer is within the above range, a continuous film can be easily formed and transparency can be secured.

透明絶縁層３の厚みは、第１透明導電性薄膜２と第２透明導電性薄膜４との導通を確実に防止して、電磁波の遮蔽効果をより有効に発揮させるには、１００ｎｍ以上であることが好ましく、１５０ｎｍ以上であることがより好ましい。 The thickness of the transparent insulating layer 3 is 100 nm or more in order to reliably prevent conduction between the first transparent conductive thin film 2 and the second transparent conductive thin film 4 and more effectively exhibit the electromagnetic wave shielding effect. It is preferable that it is 150 nm or more.

第１透明導電性薄膜２の屈折率は、１．８〜２．４が好ましく、１．８〜２．３がより好ましい。透明絶縁層３の屈折率は、１．３５〜２．０が好ましく、１．３５〜１．９がより好ましい。第２透明導電性薄膜４の屈折率は、１．８〜２．４が好ましく、１．８〜２．３がより好ましい。各層の屈折率が前記範囲内であれば、第２透明導電性薄膜４のパターン部とパターン開口部の直下との間の反射率差を低減し、見栄えの良好な透明導電性フィルム１０とすることができる。 The refractive index of the first transparent conductive thin film 2 is preferably 1.8 to 2.4, and more preferably 1.8 to 2.3. The refractive index of the transparent insulating layer 3 is preferably 1.35 to 2.0, and more preferably 1.35 to 1.9. The refractive index of the second transparent conductive thin film 4 is preferably 1.8 to 2.4, and more preferably 1.8 to 2.3. If the refractive index of each layer is within the above range, the difference in reflectance between the pattern portion of the second transparent conductive thin film 4 and the portion immediately below the pattern opening is reduced, and the transparent conductive film 10 having a good appearance is obtained. be able to.

透明導電性フィルム１０の製造方法としては、例えば、透明フィルム基材１の片面に、透明フィルム基材１側から、第１透明導電性薄膜２、透明絶縁層３及び第２透明導電性薄膜４をこの順に形成する工程と、第２透明導電性薄膜４を酸によりエッチングしてパターン化する工程と、透明絶縁層３をアルカリによりエッチングして第１透明導電性薄膜２に露出部分２１を形成する工程とを有する方法が例示できる。 As a manufacturing method of the transparent conductive film 10, for example, the first transparent conductive thin film 2, the transparent insulating layer 3, and the second transparent conductive thin film 4 are formed on one side of the transparent film base 1 from the transparent film base 1 side. Are formed in this order, the second transparent conductive thin film 4 is etched and patterned with acid, and the transparent insulating layer 3 is etched with alkali to form an exposed portion 21 in the first transparent conductive thin film 2. Can be exemplified.

第１透明導電性薄膜２、透明絶縁層３及び第２透明導電性薄膜４の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等が挙げられ、材料の種類および必要とする厚みに応じて適宜の方法を採用することができるが、これらのなかでもスパッタリング法が一般的である。なお、透明絶縁層３の形成方法については、塗工法などを採用することもできる。 Examples of the method for forming the first transparent conductive thin film 2, the transparent insulating layer 3, and the second transparent conductive thin film 4 include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and the like. An appropriate method can be employed depending on the thickness to be formed, and among these, a sputtering method is common. In addition, about the formation method of the transparent insulating layer 3, a coating method etc. can also be employ | adopted.

第２透明導電性薄膜４のエッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクにより第２透明導電性薄膜４を覆って、酸により第２透明導電性薄膜４をエッチングすればよい。この際、上述した露出部分２１の上方部分（即ち、第２透明導電性薄膜４の周縁部の一部）についてもエッチングされるように、マスクのパターンを設計しておけばよい。上記酸としては、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が挙げられる。 When the second transparent conductive thin film 4 is etched, the second transparent conductive thin film 4 may be covered with a mask for forming a pattern, and the second transparent conductive thin film 4 may be etched with an acid. At this time, the mask pattern may be designed so that the upper portion of the exposed portion 21 described above (that is, a part of the peripheral portion of the second transparent conductive thin film 4) is also etched. Examples of the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, mixtures thereof, and aqueous solutions thereof.

第２透明導電性薄膜４のパターンの態様については、特に限定されず、透明導電性フィルム１０が適用される用途に応じて、ストライプ状等の各種のパターンを形成することができる。 About the pattern aspect of the 2nd transparent conductive thin film 4, it does not specifically limit, Various patterns, such as stripe form, can be formed according to the use to which the transparent conductive film 10 is applied.

続いて、透明絶縁層３の周縁部の一部のみが露出するように、第２透明導電性薄膜４の上方にマスクを配置し、透明絶縁層３の周縁部の一部（露出部分２１の上方部分）をアルカリによりエッチングする。使用できるアルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム等の水溶液、およびこれらの混合物が挙げられる。 Subsequently, a mask is disposed above the second transparent conductive thin film 4 so that only a part of the peripheral part of the transparent insulating layer 3 is exposed, and a part of the peripheral part of the transparent insulating layer 3 (of the exposed part 21) is exposed. The upper part) is etched with alkali. Examples of the alkali that can be used include aqueous solutions of sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, tetramethylammonium hydroxide, and mixtures thereof.

なお、透明絶縁層３の周縁部の一部をエッチングした後、必要に応じて、パターン化された第２透明導電性薄膜４を熱処理してもよい。第２透明導電性薄膜４の構成成分が結晶化されるため、透明性及び導電性を向上させることができるからである。この際の加熱温度は、例えば１００〜１５０℃の範囲内であり、処理時間は、例えば１０〜１８０分の範囲内である。 In addition, after etching a part of peripheral part of the transparent insulating layer 3, you may heat-process the patterned 2nd transparent conductive thin film 4 as needed. This is because the constituent components of the second transparent conductive thin film 4 are crystallized, so that transparency and conductivity can be improved. The heating temperature at this time is in the range of 100 to 150 ° C., for example, and the treatment time is in the range of 10 to 180 minutes, for example.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムについて説明する。図２は、本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。図２に示すように、透明導電性フィルム３０は、上述した透明導電性フィルム１０の透明フィルム基材１の図中下面に透明粘着剤層５を介してセパレータＳが設けられている。 (Second Embodiment)
Next, the transparent conductive film which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 2 is a cross-sectional view of a transparent conductive film according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the transparent conductive film 30 is provided with a separator S via a transparent adhesive layer 5 on the lower surface of the transparent conductive film 10 of the transparent conductive film 10 described above.

透明粘着剤層５の構成材料としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。 As a constituent material of the transparent adhesive layer 5, if it has transparency, it can be especially used without a restriction | limiting. For example, acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate / vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy polymers, fluorine polymers, natural rubber, synthetic rubber and other rubber polymers Can be appropriately selected and used. In particular, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used from the viewpoint that it is excellent in optical transparency, exhibits adhesive properties such as appropriate wettability, cohesiveness and adhesiveness, and is excellent in weather resistance and heat resistance.

また、透明粘着剤層５は、通常、ベースポリマー又はその組成物を溶剤に溶解又は分散させた粘着剤溶液（固形分濃度が１０〜５０重量％程度）から形成される。前記溶剤としては、トルエン、酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。 The transparent pressure-sensitive adhesive layer 5 is usually formed from a pressure-sensitive adhesive solution (solid content concentration of about 10 to 50% by weight) in which a base polymer or a composition thereof is dissolved or dispersed in a solvent. As the solvent, an organic solvent such as toluene or ethyl acetate, or a solvent suitable for the type of adhesive such as water can be appropriately selected and used.

透明導電性フィルム３０にはセパレータＳが設けられているため、このセパレータＳを剥がして、接着させる面に透明粘着剤層５を転写させることができる。その様なセパレータＳとしては、例えば、透明粘着剤層５側に移行防止層及び／又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。 Since the transparent conductive film 30 is provided with the separator S, the transparent adhesive layer 5 can be transferred to the surface to be bonded by peeling the separator S. As such a separator S, it is preferable to use, for example, a polyester film in which a transition prevention layer and / or a release layer are laminated on the transparent adhesive layer 5 side.

前記セパレータＳの総厚みは、３０μｍ以上であることが好ましく、６０〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。透明粘着剤層５にセパレータＳを設けた後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される透明粘着剤層５の変形（打痕）を抑制する為である。 The total thickness of the separator S is preferably 30 μm or more, and more preferably in the range of 60 to 100 μm. When the transparent adhesive layer 5 is provided with the separator S and then stored in a roll state, the deformation (indentation) of the transparent adhesive layer 5 that is assumed to be generated due to foreign matter or the like entering between the rolls is suppressed. It is to do.

前記移行防止層としては、ポリエステルフィルム中の移行成分、特に、ポリエステルの低分子量オリゴマー成分の移行を防止する為の適宜な材料にて形成することができる。移行防止層の形成材料として、無機物若しくは有機物、又はそれらの複合材料を用いることができる。移行防止層の厚みは、０．０１〜２０μｍの範囲で適宜に設定することができる。移行防止層の形成方法としては特に限定されず、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等も用いることができる。 The migration preventing layer can be formed of an appropriate material for preventing migration of a migration component in a polyester film, particularly a low molecular weight oligomer component of polyester. As a material for forming the migration prevention layer, an inorganic material, an organic material, or a composite material thereof can be used. The thickness of the migration preventing layer can be appropriately set within a range of 0.01 to 20 μm. The method for forming the migration preventing layer is not particularly limited, and for example, a coating method, a spray method, a spin coating method, an in-line coating method, or the like is used. Further, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or the like can also be used.

前記離型層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の適宜な剥離剤からなるものにて形成することができる。離型層の厚みは、離型効果の点から適宜に設定することができる。一般には、柔軟性等の取り扱い性の点から、該厚みは２０μｍ以下であることが好ましく、０．０１〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、０．１〜５μｍの範囲内であることが特に好ましい。離型層の形成方法としては特に制限されず、前記移行防止層の形成方法と同様の方法を採用することができる。 The release layer can be formed of a suitable release agent such as silicone, long chain alkyl, fluorine, molybdenum sulfide. The thickness of the release layer can be appropriately set from the viewpoint of the release effect. In general, from the viewpoint of handleability such as flexibility, the thickness is preferably 20 μm or less, more preferably in the range of 0.01 to 10 μm, and in the range of 0.1 to 5 μm. Is particularly preferred. The method for forming the release layer is not particularly limited, and a method similar to the method for forming the migration preventing layer can be employed.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る透明導電性フィルムについて説明する。図３は、本発明の第３実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。図３に示すように、透明導電性フィルム５０は、上述した透明導電性フィルム１０の透明フィルム基材１の図中下面（即ち、透明フィルム基材１における第１透明導電性薄膜２とは反対側の面）に、透明粘着剤層６を介して透明基体７が設けられている。透明粘着剤層６の構成材料には、上述した透明粘着剤層５と同様のものが使用できる。 (Third embodiment)
Next, the transparent conductive film according to the third embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view of a transparent conductive film according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the transparent conductive film 50 is the lower surface of the transparent film substrate 1 of the transparent conductive film 10 described above (that is, opposite to the first transparent conductive thin film 2 in the transparent film substrate 1). The transparent substrate 7 is provided on the side surface) with the transparent adhesive layer 6 interposed therebetween. As the constituent material of the transparent pressure-sensitive adhesive layer 6, the same material as that of the transparent pressure-sensitive adhesive layer 5 described above can be used.

透明基体７の厚みは、２５〜３００μｍであるのが好ましく、より好ましくは２５〜１５０μｍである。また、透明基体７を複数の基体フィルムにより形成する場合、各基体フィルムの厚みは１０〜２００μｍであるのが好ましく、２０〜１５０μｍであるのがより好ましい。透明基体７や前記基体フィルムとしては、上述した透明フィルム基材１と同様のものが使用できる。 The thickness of the transparent substrate 7 is preferably 25 to 300 μm, more preferably 25 to 150 μm. Moreover, when forming the transparent base | substrate 7 with a several base film, it is preferable that the thickness of each base film is 10-200 micrometers, and it is more preferable that it is 20-150 micrometers. As the transparent substrate 7 and the substrate film, those similar to the transparent film substrate 1 described above can be used.

透明フィルム基材１と透明基体７との貼り合わせは、透明基体７側に透明粘着剤層６を設けておき、これに透明フィルム基材１を貼り合わせるようにしてもよいし、逆に透明フィルム基材１側に透明粘着剤層６を設けておき、これに透明基体７を貼り合わせるようにしてもよい。後者の方法では、ロール状の透明フィルム基材１に対して、透明粘着剤層６を連続的に形成できるため、生産性の面で一層有利である。また、透明フィルム基材１に、順次に複数の基体フィルムを透明粘着剤層（図示せず）により貼り合せることによっても、透明基体７を形成することができる。なお、基体フィルムの積層に用いる透明粘着剤層には、上述した透明粘着剤層５と同様のものを用いることができる。 The transparent film substrate 1 and the transparent substrate 7 may be bonded together by providing the transparent adhesive layer 6 on the transparent substrate 7 side, and bonding the transparent film substrate 1 to this, or conversely transparent. A transparent adhesive layer 6 may be provided on the film substrate 1 side, and a transparent substrate 7 may be bonded thereto. In the latter method, since the transparent adhesive layer 6 can be continuously formed on the roll-shaped transparent film substrate 1, it is more advantageous in terms of productivity. The transparent substrate 7 can also be formed by sequentially bonding a plurality of substrate films to the transparent film substrate 1 with a transparent adhesive layer (not shown). In addition, the thing similar to the transparent adhesive layer 5 mentioned above can be used for the transparent adhesive layer used for lamination | stacking of a base film.

透明粘着剤層６は、例えば、透明基体７の接着後に於いては、そのクッション効果により、第２透明導電性薄膜４の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性（所謂ペン入力耐久性や面圧耐久性）を向上させる機能を有する。この機能をより効果的に発揮させる観点から、透明粘着剤層６の弾性係数を１〜１００Ｎ／ｃｍ^２の範囲、厚みを１μｍ以上（より好ましくは５〜１００μｍ）の範囲に設定するのが好ましい。この範囲内であれば、上記効果が十分発揮され、透明基体７と透明フィルム基材１との密着力も十分となる。なお、本発明の透明導電性フィルムに適用する透明粘着剤層の弾性係数の好ましい範囲や、その厚みの好ましい範囲は、他の実施形態においても同様である。 For example, after the transparent substrate 7 is bonded, the transparent pressure-sensitive adhesive layer 6 has a cushioning effect, so that the scratch resistance of the second transparent conductive thin film 4 and the dot characteristics for touch panel use (so-called pen input durability and surface). Pressure durability). From the viewpoint of more effectively exerting this function, it is preferable to set the elastic modulus of the transparent adhesive layer 6 in the range of 1 to 100 N / cm ² and the thickness in the range of 1 μm or more (more preferably 5 to 100 μm). . If it exists in this range, the said effect will fully be exhibited and the adhesive force of the transparent base | substrate 7 and the transparent film base material 1 will also become sufficient. In addition, the preferable range of the elastic modulus of the transparent adhesive layer applied to the transparent conductive film of this invention and the preferable range of the thickness are the same also in other embodiment.

この様な透明粘着剤層６を介して貼り合わされる透明基体７は、透明フィルム基材１に対して良好な機械的強度を付与し、ペン入力耐久性や面圧耐久性を向上させることができる上、カールなどの発生防止に寄与する。なお、本実施形態では、透明基体７が透明粘着剤層６を介して透明フィルム基材１に貼り合わされた例を示したが、例えば透明な液状樹脂を透明フィルム基材１に塗布して、これを乾燥させることによって透明基体７を形成してもよい。 The transparent substrate 7 bonded through such a transparent pressure-sensitive adhesive layer 6 can impart good mechanical strength to the transparent film substrate 1 and improve pen input durability and surface pressure durability. In addition, it contributes to the prevention of curling. In this embodiment, an example in which the transparent substrate 7 is bonded to the transparent film substrate 1 via the transparent pressure-sensitive adhesive layer 6 is shown. For example, a transparent liquid resin is applied to the transparent film substrate 1, The transparent substrate 7 may be formed by drying this.

また必要に応じて、透明基体７の外表面（透明粘着剤層６とは反対側の面）に、外表面の保護を目的としたハードコート層（図示せず）を設けるようにしてもよい。このハードコート層としては、例えば、メラニン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。前記ハードコート層の厚みとしては、硬度の観点、及びクラックやカールの発生を防止する観点から、０．１〜３０μｍが好ましい。 If necessary, a hard coat layer (not shown) for protecting the outer surface may be provided on the outer surface of the transparent substrate 7 (the surface opposite to the transparent adhesive layer 6). . As the hard coat layer, for example, a cured film made of a curable resin such as a melanin resin, a urethane resin, an alkyd resin, an acrylic resin, or a silicone resin is preferably used. The thickness of the hard coat layer is preferably 0.1 to 30 μm from the viewpoint of hardness and the prevention of occurrence of cracks and curls.

以上、本発明の一例である透明導電性フィルムについて説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、本発明の透明導電性フィルムには、視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けることもできる。特に抵抗膜方式のタッチパネルに用いる場合には、上述したハードコート層と同様に透明基体の外表面（透明粘着剤層とは反対側の面）に、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。また、ハードコート層上に、防眩処理層や反射防止層を設けることもできる。一方、静電容量方式のタッチパネルに用いる場合には、防眩処理層や反射防止層は、第２透明導電性薄膜上に設けられることもある。 As mentioned above, although the transparent conductive film which is an example of this invention was demonstrated, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the transparent conductive film of the present invention can be provided with an antiglare treatment layer or an antireflection layer for the purpose of improving visibility. In particular, when used for a resistive film type touch panel, an antiglare treatment layer or an antireflection layer is provided on the outer surface of the transparent substrate (the surface opposite to the transparent adhesive layer) in the same manner as the hard coat layer described above. Can do. Further, an antiglare treatment layer or an antireflection layer can be provided on the hard coat layer. On the other hand, when used for a capacitive touch panel, the antiglare treatment layer and the antireflection layer may be provided on the second transparent conductive thin film.

上記防眩処理層の構成材料としては特に限定されず、例えば電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。防眩処理層の厚みは、０．１〜３０μｍが好ましい。 The constituent material of the antiglare treatment layer is not particularly limited, and for example, an ionizing radiation curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. The thickness of the antiglare treatment layer is preferably from 0.1 to 30 μm.

上記反射防止層としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が用いられる。反射防止機能を一層大きく発現させる為には、酸化チタン層と酸化ケイ素層との積層体を用いることが好ましい。前記積層体は、透明基体やハードコート層上に屈折率の高い酸化チタン層（屈折率：約１．８）が形成され、該酸化チタン層上に屈折率の低い酸化ケイ素層（屈折率：約１．４５）が形成された２層積層体が好ましい。更に、この２層積層体上に、酸化チタン層及び酸化ケイ素層がこの順序で形成された４層積層体がより好ましい。この様な２層積層体又は４層積層体の反射防止層を設けることにより、可視光線の波長領域（３８０〜７８０ｎｍ）の反射を均一に低減させることが可能となる。また、これらの積層体に更に防汚層を形成してもよい。 As the antireflection layer, titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, magnesium fluoride, or the like is used. In order to express the antireflection function more greatly, it is preferable to use a laminate of a titanium oxide layer and a silicon oxide layer. In the laminate, a titanium oxide layer having a high refractive index (refractive index: about 1.8) is formed on a transparent substrate or a hard coat layer, and a silicon oxide layer having a low refractive index (refractive index: A two-layer laminate in which about 1.45) is formed is preferred. Furthermore, a four-layer laminate in which a titanium oxide layer and a silicon oxide layer are formed in this order on the two-layer laminate is more preferable. By providing such an antireflection layer of a two-layer laminate or a four-layer laminate, reflection in the visible light wavelength region (380 to 780 nm) can be reduced uniformly. Further, an antifouling layer may be further formed on these laminates.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る透明導電性積層体について説明する。図４は、本発明の第４実施形態に係る透明導電性積層体の断面図である。図４に示すように、透明導電性積層体２００は、透明導電性フィルム１０及び透明導電性フィルム２１０を有している。透明導電性フィルム２１０は、透明フィルム基材２１１と、この透明フィルム基材２１１上に順次形成された透明絶縁層２１２及び透明導電性薄膜２１３とを有している。透明フィルム基材２１１、透明絶縁層２１２及び透明導電性薄膜２１３は、それぞれ上述した透明フィルム基材１、透明絶縁層３及び第２透明導電性薄膜４と同様の材料が使用できる。また、透明導電性薄膜２１３はパターン化されている。そして、透明導電性積層体２００は、透明導電性フィルム１０の第２透明導電性薄膜４と、透明導電性フィルム２１０の透明フィルム基材２１１とが、透明粘着剤層８により貼り合わされることによって、２枚の透明導電性フィルム１０，２１０が積層されている。透明導電性積層体２００においても、透明導電性フィルム１０の第１透明導電性薄膜２に設けられた露出部分に接地端子２４０（後述する図５参照）を設けることができるため、当該接地端子２４０を介して接地することにより、ディスプレイ等から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。 (Fourth embodiment)
Next, the transparent conductive laminate according to the fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view of the transparent conductive laminate according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the transparent conductive laminate 200 has a transparent conductive film 10 and a transparent conductive film 210. The transparent conductive film 210 includes a transparent film substrate 211 and a transparent insulating layer 212 and a transparent conductive thin film 213 that are sequentially formed on the transparent film substrate 211. The transparent film base material 211, the transparent insulating layer 212, and the transparent conductive thin film 213 can use the same material as the transparent film base material 1, the transparent insulating layer 3, and the second transparent conductive thin film 4 described above, respectively. The transparent conductive thin film 213 is patterned. The transparent conductive laminate 200 is formed by bonding the second transparent conductive thin film 4 of the transparent conductive film 10 and the transparent film base material 211 of the transparent conductive film 210 with the transparent adhesive layer 8. Two transparent conductive films 10 and 210 are laminated. Also in the transparent conductive laminate 200, the ground terminal 240 (see FIG. 5 to be described later) can be provided on the exposed portion provided on the first transparent conductive thin film 2 of the transparent conductive film 10. Therefore, the ground terminal 240 is provided. The electromagnetic wave emitted from the display or the like can be easily shielded by grounding via the.

以上、本発明の一例である透明導電性積層体について説明したが、本発明の透明導電性積層体は、少なくとも一方の面（外表面）に透明導電性薄膜が配置されている限り、上記実施形態には限定されない。例えば、３枚以上の透明導電性フィルムが積層されていてもよい。 As mentioned above, although the transparent conductive laminated body which is an example of this invention was demonstrated, as long as the transparent conductive thin film is arrange | positioned at least one surface (outer surface), the transparent conductive laminated body of this invention is the said implementation. The form is not limited. For example, three or more transparent conductive films may be laminated.

次に、本発明の透明導電性積層体をタッチパネルに適用した例について説明する。図５は、上記第４実施形態に係る透明導電性積層体を用いた静電容量方式のタッチパネルの概略断面図である。図５では、透明導電性積層体２００の透明導電性薄膜２１３上に、透明粘着剤層２２０を介して透明カバーフィルム２３０が積層されている。透明粘着剤層２２０及び透明カバーフィルム２３０としては、それぞれ上述した透明粘着剤層５及び透明フィルム基材１と同様のものが使用できる。また、透明導電性積層体２００の第１透明導電性薄膜２の露出部分に接地端子２４０が設けられている。そして、第１透明導電性薄膜２は、接地端子２４０を介して接地されている。これにより、液晶ディスプレイ等のディスプレイ２５０から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。 Next, the example which applied the transparent conductive laminated body of this invention to the touch panel is demonstrated. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a capacitive touch panel using the transparent conductive laminate according to the fourth embodiment. In FIG. 5, the transparent cover film 230 is laminated on the transparent conductive thin film 213 of the transparent conductive laminate 200 via the transparent adhesive layer 220. As the transparent adhesive layer 220 and the transparent cover film 230, those similar to the transparent adhesive layer 5 and the transparent film substrate 1 described above can be used, respectively. A ground terminal 240 is provided on the exposed portion of the first transparent conductive thin film 2 of the transparent conductive laminate 200. The first transparent conductive thin film 2 is grounded via the ground terminal 240. Thereby, the electromagnetic waves emitted from the display 250 such as a liquid crystal display can be easily shielded.

以上、本発明の一例であるタッチパネルについて説明したが、本発明のタッチパネルは、本発明の透明導電性フィルムや本発明の透明導電性積層体が使用される限り、上記実施形態には限定されない。例えば、光学方式、超音波方式、抵抗膜方式等の検出方式のタッチパネルであってもよい。 As mentioned above, although the touch panel which is an example of this invention was demonstrated, the touch panel of this invention is not limited to the said embodiment, as long as the transparent conductive film of this invention and the transparent conductive laminated body of this invention are used. For example, a touch panel of a detection method such as an optical method, an ultrasonic method, or a resistance film method may be used.

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example.

＜光の屈折率＞
各層の光の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。 <Refractive index of light>
The refractive index of the light of each layer was measured by a specified measurement method shown on the refractometer, using an Abbe refractometer manufactured by Atago Co., Ltd. so that the measurement light was incident on various measurement surfaces.

＜ＩＴＯ膜の表面抵抗値＞
二端子法を用いて、ＩＴＯ膜の表面抵抗値（Ω／□）を測定した。 <Surface resistance value of ITO film>
The surface resistance value (Ω / □) of the ITO film was measured using a two-terminal method.

＜各層の厚み＞
１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ社製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。また、１μｍ未満の厚みを有するものに関しては、大塚電子社製の瞬間マルチ測光システムであるＭＣＰＤ２０００（商品名）を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出した。 <Thickness of each layer>
About what has thickness of 1 micrometer or more, it measured with the micro gauge type thickness meter by Mitutoyo Corporation. For those having a thickness of less than 1 μm, MCPD2000 (trade name), which is an instantaneous multi-photometry system manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd., was used for calculation based on the waveform of the interference spectrum.

＜パターン部間の導通の有無＞
電気的に独立して並列する第２のＩＴＯ膜（第２透明導電性薄膜）のパターン部間について、テスタにより電気抵抗（Ω）を測定し、導通の有無を確認した。電気抵抗が１×１０^６Ω以上であれば導通がないと判断できる。なお、テスタは、カスタム社製のデジタルテスタ「ＣＤＭ‐２０００Ｄ」を用いた。 <Conductivity between patterns>
The electrical resistance (Ω) was measured with a tester between the pattern portions of the second ITO film (second transparent conductive thin film) that were electrically paralleled independently to confirm the presence or absence of conduction. If the electrical resistance is 1 × 10 ⁶ Ω or more, it can be determined that there is no conduction. The tester used was a digital tester “CDM-2000D” manufactured by Custom.

＜実施例１＞
（第１透明導電性薄膜の形成）
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる透明フィルム基材の一方の面に、アルゴンガス９７％と酸素ガス３％とからなる０．４Ｐａの雰囲気中で、厚さ１０ｎｍの第１のＩＴＯ膜（第１透明導電性薄膜）を形成した。第１のＩＴＯ膜の光の屈折率は２．００で、表面抵抗値は１×１０^３Ω／□であった。 <Example 1>
(Formation of first transparent conductive thin film)
A first ITO film (thickness 10 nm) is formed on one surface of a transparent film substrate made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm in an atmosphere of 0.4 Pa consisting of 97% argon gas and 3% oxygen gas. 1 transparent conductive thin film) was formed. The refractive index of light of the first ITO film was 2.00, and the surface resistance value was 1 × 10 ³ Ω / □.

（透明絶縁層の形成）
次いで、シリカゾル（コルコート社製コルコートＰ）を、固形分濃度が２重量％になるようにエタノールで希釈し、これを上記第１のＩＴＯ膜上にシリカコート法により塗布し、１５０℃で２分間乾燥、硬化させて、厚さ１５０ｎｍのＳｉＯ_２膜（透明絶縁層）を形成した。ＳｉＯ_２膜の光の屈折率は１．４６であった。 (Formation of transparent insulation layer)
Next, silica sol (Colcoat P, manufactured by Colcoat Co.) was diluted with ethanol so that the solid content concentration was 2% by weight, and this was applied onto the first ITO film by the silica coat method, followed by 150 ° C. for 2 minutes. By drying and curing, a 150 nm thick SiO ₂ film (transparent insulating layer) was formed. The refractive index of light of the SiO ₂ film was 1.46.

（第２透明導電性薄膜の形成）
上記ＳｉＯ_２膜上に、アルゴンガス９７％と酸素ガス３％とからなる０．４Ｐａの雰囲気中で、厚さ２２ｎｍの第２のＩＴＯ膜（第２透明導電性薄膜）を形成した。第２のＩＴＯ膜の光の屈折率は２．００で、表面抵抗値は２５０Ω／□であった。 (Formation of second transparent conductive thin film)
A second ITO film (second transparent conductive thin film) having a thickness of 22 nm was formed on the SiO ₂ film in an atmosphere of 0.4 Pa composed of 97% argon gas and 3% oxygen gas. The refractive index of light of the second ITO film was 2.00, and the surface resistance value was 250Ω / □.

（ハードコート層の形成）
アクリル・ウレタン系樹脂（大日本インキ化学社製ユニディック１７−８０６）１００重量部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャルティケミカルズ社製イルガキュア１８４）５重量部を加えて、３０重量％の濃度に希釈してなるトルエン溶液を調製した。これを厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる透明基体の一方の面に塗布し、１００℃で３分間乾燥した後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（エネルギー密度８０Ｗ／ｃｍ^２、１５ｃｍ集光型）で紫外線照射を行ない、厚さ５μｍのハードコート層を形成した。 (Formation of hard coat layer)
30 parts by weight of 100 parts by weight of an acrylic / urethane resin (Unidic 17-806, manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) and 5 parts by weight of hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator A toluene solution diluted to a concentration of% was prepared. This was applied to one surface of a transparent substrate made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 μm, dried at 100 ° C. for 3 minutes, and then immediately irradiated with ultraviolet light using an ozone type high-pressure mercury lamp (energy density 80 W / cm ² , 15 cm condensing type). Irradiation was performed to form a hard coat layer having a thickness of 5 μm.

（積層工程）
次いで、前記透明基体のハードコート層が形成されていない側の面に、厚さ約２０μｍ、弾性係数１０Ｎ／ｃｍ^２の透明なアクリル系粘着剤層を形成した。この粘着剤層の組成物としては、アクリル酸ブチルとアクリル酸と酢酸ビニルとの重量比が１００：２：５のアクリル系共重合体１００重量部に、イソシアネート系架橋剤を１重量部配合してなるものを用いた。そして、上記粘着剤層に、上記透明フィルム基材のＩＴＯ膜が形成されていない側の面を貼り合せた。 (Lamination process)
Next, a transparent acrylic pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of about 20 μm and an elastic modulus of 10 N / cm ² was formed on the surface of the transparent substrate where the hard coat layer was not formed. As a composition of this pressure-sensitive adhesive layer, 1 part by weight of an isocyanate crosslinking agent is blended with 100 parts by weight of an acrylic copolymer having a weight ratio of butyl acrylate, acrylic acid, and vinyl acetate of 100: 2: 5. What was made was used. And the surface by which the ITO film | membrane of the said transparent film base material was not formed was bonded together to the said adhesive layer.

（第２のＩＴＯ膜のエッチング）
４０℃の塩酸（塩化水素の濃度：１０重量％）を用いて第２のＩＴＯ膜をエッチングし、幅５ｍｍ（ピッチ１ｍｍ）のストライプ状のパターン部を形成した。 (Etching of second ITO film)
The second ITO film was etched using hydrochloric acid (concentration of hydrogen chloride: 10% by weight) at 40 ° C. to form a stripe-shaped pattern portion having a width of 5 mm (pitch 1 mm).

（透明導電性フィルムの形成）
２５℃、３重量％の水酸化ナトリウム水溶液を用いてＳｉＯ_２膜の周縁部の一部をエッチングして露出部分を形成した。そして、１４０℃で９０分間加熱処理し、実施例１の透明導電性フィルムを得た。 (Formation of transparent conductive film)
An exposed portion was formed by etching a part of the peripheral portion of the SiO ₂ film using an aqueous solution of sodium hydroxide at 25 ° C. and 3 wt%. And it heat-processed at 140 degreeC for 90 minute (s), and the transparent conductive film of Example 1 was obtained.

＜実施例２＞
ＳｉＯ_２膜の厚みを２００ｎｍにしたこと以外は、実施例１と同様の方法で実施例２の透明導電性フィルムを得た。 <Example 2>
A transparent conductive film of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the SiO ₂ film was 200 nm.

＜比較例１＞
第１のＩＴＯ膜を形成しなかったことと、ＳｉＯ_２膜のエッチングをしなかったこと以外は、実施例１と同様の方法で比較例１の透明導電性フィルムを得た。 <Comparative Example 1>
A transparent conductive film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first ITO film was not formed and the SiO ₂ film was not etched.

＜入力精度の評価＞
上述した実施例１，２及び比較例１の透明導電性フィルムのそれぞれを、タッチパネルのディスプレイ側の電極板として用いた際に、誤作動が生じなかった場合を「○」とし、誤作動が生じた場合を「×」として入力精度を評価した。なお、実施例１，２については、上記露出部分から接地させた状態で評価した。結果を表１に示す。 <Evaluation of input accuracy>
When each of the transparent conductive films of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 described above was used as an electrode plate on the display side of the touch panel, a case where no malfunction occurred was set as “◯”, and a malfunction occurred. The input accuracy was evaluated with “×” as the case. In addition, about Example 1, 2, it evaluated in the state grounded from the said exposed part. The results are shown in Table 1.

表１に示すように、実施例１，２では誤作動が生じなかったが、比較例１では誤作動が生じた。実施例１，２ではディスプレイから発せられる電磁波を遮蔽できるため、誤作動が生じなかったものと考えられる。 As shown in Table 1, no malfunction occurred in Examples 1 and 2, but malfunction occurred in Comparative Example 1. In Examples 1 and 2, since electromagnetic waves emitted from the display can be shielded, it is considered that no malfunction occurred.

１，２１１透明フィルム基材
２第１透明導電性薄膜
３，２１２透明絶縁層
４第２透明導電性薄膜
５，６，８，２２０透明粘着剤層
７透明基体
１０，３０，５０，２１０透明導電性フィルム
２００透明導電性積層体
２１露出部分
２１３透明導電性薄膜
２３０透明カバーフィルム
２４０接地端子
２５０ディスプレイ
Ｓセパレータ 1,211 Transparent film substrate 2 First transparent conductive thin film 3,212 Transparent insulating layer 4 Second transparent conductive thin film 5, 6, 8, 220 Transparent adhesive layer 7 Transparent substrate 10, 30, 50, 210 Transparent conductive Film 200 Transparent conductive laminate 21 Exposed portion 213 Transparent conductive thin film 230 Transparent cover film 240 Ground terminal 250 Display S Separator

Claims

A transparent conductive film in which a first transparent conductive thin film, a transparent insulating layer, and a second transparent conductive thin film are formed in this order on one side of a transparent film base from the transparent film base,
A transparent conductive film in which a part of the surface on the transparent insulating layer side in the first transparent conductive thin film is exposed.

2. The transparent conductive film according to claim 1, wherein the exposed portion of the first transparent conductive thin film is provided on at least a part of a peripheral edge of the surface on the transparent insulating layer side.

The transparent conductive film according to claim 1, wherein the first transparent conductive thin film has a surface resistance of 1 × 10 ⁵ Ω / □ or less.

The transparent conductive film according to claim 1, wherein the second transparent conductive thin film is patterned.

The transparent conductive film according to claim 1, wherein the transparent insulating layer has a thickness of 100 nm or more.

The transparent conductive film according to claim 1, wherein the transparent film substrate has a thickness of 2 to 200 μm.

The transparent conductive film according to claim 1, wherein the transparent insulating layer is made of a material that has acid resistance and is etched with an alkali.

The transparent conductive film according to claim 7, wherein the transparent insulating layer is formed of an inorganic material.

The transparent conductive film according to claim 8, wherein the inorganic substance is SiO ₂ .

The transparent conductive film of any one of Claims 1-9 which further contains the transparent base | substrate provided in the surface on the opposite side to the said 1st transparent conductive thin film in the said transparent film base material.

The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 10, and at least one transparent conductive film is a transparent conductive laminate laminated via a transparent adhesive layer,
A transparent conductive laminate in which a transparent conductive thin film is disposed on at least one surface of the transparent conductive laminate.

The touch panel provided with the transparent conductive film of any one of Claims 1-10.

A touch panel comprising the transparent conductive laminate according to claim 11.