JP2014047878A - Tube - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は流体が流れるチューブに関する。 The present invention relates to a tube through which a fluid flows.
産業機械や製造装置には水やエアといった各種の流体を用いるものが多い。例えば、半導体デバイスの製造工程において、半導体ウェーハを研削して薄化するグラインダと呼ばれる研削装置や、薄化された半導体ウェーハをチップ状に分割するダイサーと呼ばれる切削装置においては、装置の所要箇所にエアや加工液、吸引力等を伝達する配管が張り巡らされることが知られている(例えば、特許文献1、2参照。)。 Many industrial machines and manufacturing apparatuses use various fluids such as water and air. For example, in a semiconductor device manufacturing process, in a grinding device called a grinder that grinds and thins a semiconductor wafer, or a cutting device called a dicer that divides a thinned semiconductor wafer into chips, a required part of the device It is known that piping for transmitting air, processing fluid, suction force, and the like is stretched (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
より具体的には、切削装置は、少なくとも半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを切削する切削ブレードを含むエアベアリング式のスピンドルユニットと、切削された半導体ウェーハを洗浄する洗浄装置とを備えている。 More specifically, the cutting apparatus includes at least a chuck table for sucking and holding a semiconductor wafer, an air-bearing spindle unit including a cutting blade for cutting the semiconductor wafer held on the chuck table, and a cut semiconductor wafer. And a cleaning device for cleaning.
また、研削装置は、少なくとも半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削ホイールを含むエアベアリング式のスピンドルユニットと、研削された半導体ウェーハを洗浄する洗浄装置とを備えている。 In addition, the grinding device includes at least a chuck table for sucking and holding a semiconductor wafer, an air bearing spindle unit including a grinding wheel for grinding the semiconductor wafer held on the chuck table, and a cleaning device for cleaning the ground semiconductor wafer. And.
更に、これらの切削装置や研削装置では、チャックテーブルに半導体ウェーハを吸引するための負圧を発生させるエア吸引源や、エアベアリングに高圧エアを供給するエア供給源、洗浄装置に洗浄液を供給する洗浄液供給源等を備えるとともに、流体の吸引源や供給源からそれぞれの作用箇所へ流体を導くための配管が設けられている。 Further, in these cutting devices and grinding devices, an air suction source that generates a negative pressure for sucking the semiconductor wafer to the chuck table, an air supply source that supplies high-pressure air to the air bearing, and a cleaning solution is supplied to the cleaning device. In addition to a cleaning liquid supply source and the like, pipes are provided for guiding the fluid from the fluid suction source and the supply source to the respective action locations.
このような切削装置や研削装置における各種流体の配管としては、直径数mm〜数十mm程度の柔軟性を有するチューブが一般的に用いられており、適切な長さに切断されたチューブが装置内の適所に接続されている。 As piping for various fluids in such a cutting device or grinding device, a tube having a diameter of about several millimeters to several tens of millimeters is generally used, and a tube cut to an appropriate length is a device. Connected in place.
そして、このような流体を流すためのチューブは、通常リールに巻かれた状態で蓄積されており、リールから引き出したチューブを目的の長さに切断して使用することが行われている。 And the tube for flowing such a fluid is normally accumulate | stored in the state wound by the reel, and cut | disconnecting and using the tube pulled out from the reel to the target length is performed.
上述した切削装置や研削装置などの各種加工装置には、液体、気体など各種の流体を個別に流動させるために、複数本のチューブが張り巡らされることとなる。そして、各チューブが絡まないようにする目的や、整頓の目的ために、複数のチューブを所定の結束位置で結束したり、例えば加工装置の骨組み等の所定位置に固定することが必要になる。 In various processing apparatuses such as the cutting apparatus and the grinding apparatus described above, a plurality of tubes are stretched in order to individually flow various fluids such as liquid and gas. For the purpose of preventing the tubes from getting tangled and for the purpose of ordering, it is necessary to bind a plurality of tubes at a predetermined binding position or to fix the tubes at a predetermined position such as a framework of a processing apparatus.
ここで、所定の長さに切断したチューブについて加工装置内において引き回す、つまりはチューブを取り付けて張り巡らした状態にする際に、所定の結束位置での結束や、所定位置での固定が確実に行われる場合には、チューブの長さが不足する、或いは、余剰するといった不具合が生じることはない。 Here, when the tube cut to a predetermined length is drawn around in the processing apparatus, that is, when the tube is attached and stretched, the bundling at the predetermined bundling position and the fixing at the predetermined position are ensured. In the case where it is performed, there is no problem that the length of the tube is insufficient or excessive.
しかしながら、作業者が例えば所定の結束位置から離れた位置で結束を行った場合には、チューブが巡る経路(チューブの軌跡)が変更することになるため、チューブの長さが不足する、或いは、余剰するといった不具合が生じる可能性がある。 However, when the operator performs binding at a position away from the predetermined binding position, for example, the route around the tube (the trajectory of the tube) changes, so that the length of the tube is insufficient, or There is a possibility that problems such as surplus occur.
この不具合は、作業者の作業ばらつきによって発生の度合いもばらつくものであり、そもそも、リールから引き出して切断した際のチューブの長さについても作業者によって若干のばらつきが存在することが想定される。 The degree of occurrence of this defect varies depending on the work variation of the operator. In the first place, it is assumed that there is some variation in the length of the tube when it is pulled out from the reel and cut.
このことから、従来は、余裕を持ってチューブを所定の長さよりも長く引き出して切断し、長めのチューブを引き回した後、余剰部分をカットすることとしていた。 For this reason, conventionally, the tube is pulled out longer than a predetermined length and cut with a margin, and after the long tube is routed, the excess portion is cut.
ところが、余剰部分は廃棄することになるため非常に非経済的であり、また、廃棄のためのコスト発生や自然環境保護への配慮にも欠けることになる。特に、1台の加工装置に数十〜数百ものチューブを使用する加工装置にとっては、廃棄されるチューブも大量となり、大きな問題となる。 However, since the surplus portion is discarded, it is very uneconomical, and the cost for disposal and consideration for protecting the natural environment are lacking. In particular, for a processing apparatus that uses several tens to several hundreds of tubes in one processing apparatus, a large amount of tubes are discarded, which is a big problem.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チューブの余剰分の発生をなくし、廃棄分を削減可能とする経済的なチューブを提供することである。 This invention is made | formed in view of such a point, The place made into the objective is providing the economical tube which eliminates generation | occurrence | production of the excess of a tube and can reduce a waste part.
請求項1に記載の発明によると、装置に配設されるチューブであって、チューブ上に表示され装置の所定位置において固定部材で固定されるべき位置を示す固定位置表示を備えたチューブが提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a tube provided in the apparatus, the tube having a fixed position indication displayed on the tube and indicating a position to be fixed by a fixing member at a predetermined position of the apparatus. Is done.
本発明によると、装置において固定すべき位置を示す固定位置表示が表示されているため、作業者によって過剰に引き回しが多くなり過剰にチューブを使用することが防止される。 According to the present invention, since the fixed position display indicating the position to be fixed in the apparatus is displayed, it is possible to prevent the operator from excessively drawing and using the tube excessively.
従って、余剰分として廃棄するチューブが削減可能となって経済的であり、また、廃棄のためのコスト発生を防ぐことや、自然環境保護への配慮も実現できることになる。 Therefore, it is economical because it is possible to reduce the number of tubes to be discarded as surplus, and it is possible to prevent costs for disposal and to consider the protection of the natural environment.
さらに、固定位置表示が表示されているため、チューブを組み付ける作業者にとって作業し易い構成が実現できる。 Furthermore, since the fixed position display is displayed, it is possible to realize a configuration that is easy for the operator who installs the tube.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は配管に本発明のチューブを利用した切削装置2の外観斜視図を示している。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external perspective view of a
図2に示すように、ダイシング対象の発光デバイスウェーハW(以下、単に「ウェーハW」とも称する)の表面においては、第1のストリート(分割予定ライン)S1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されてLED等の多数のデバイスDがウェーハW上に形成されている。 As shown in FIG. 2, the first street (division planned line) S1 and the second street S2 are orthogonal to each other on the surface of the light emitting device wafer W to be diced (hereinafter also simply referred to as “wafer W”). A large number of devices D such as LEDs are formed on the wafer W by being partitioned by the first street S1 and the second street S2.
ウェーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウェーハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウェーハカセット8中にウェーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウェーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of (for example, 25) wafers are accommodated in the wafer cassette 8 shown in FIG. The wafer cassette 8 is placed on a
ウェーハカセット8の後方には、ウェーハカセット8から切削前のウェーハWを搬出するとともに、切削後のウェーハをウェーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウェーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウェーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウェーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。
Behind the wafer cassette 8, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 8 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 8 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a
仮置き領域12の近傍には、ウェーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウェーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段(クランプ)19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。
In the vicinity of the
チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。
The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an
アライメント手段20は、ウェーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。
The
アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウェーハWに対して切削加工を施す切削手段(切削ユニット)24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
A cutting means (cutting unit) 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed on the left side of the alignment means 20. The
切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。
The
25は切削が終了したウェーハWを洗浄装置27まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置27では、ウェーハWを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウェーハWを乾燥する。
次に図3を参照して、本発明のチューブの原理を説明する。チューブ11は、例えば、柔軟性を呈する樹脂から形成されており、チューブ11上にはチューブ11を固定する位置を表示するための固定位置表示13が印字されている。
Next, the principle of the tube of the present invention will be described with reference to FIG. The
固定位置表示13は直線、破線、鎖線、数字、英文字、漢字、片仮名、平仮名、図形等で構成することができ、これらを組み合わせてなるものであってもよい。
The
本実施形態の固定位置表示13は、チューブ11の長さ方向に直交する直線13aと、直線13aの近傍に配置される「固」の文字13bと、を有して構成される。
The fixed position display 13 of the present embodiment includes a
固定位置表示13の直線13aを目安に、結束バンド52を用いて装置フレーム23に対しチューブ11を括り付けることによって、チューブ11の所定の箇所(固定位置表示13の箇所)が、所定の結束位置(装置フレーム23)において結束される。
By using the
加えて、固定位置表示13の「固」の文字13bによって、作業者は、直線13aが固定位置を示すものであることを認識することができる。このように、文字13bについては観念を想起させるものが使用されることが好ましい。
In addition, the operator can recognize that the
以上のように、装置内部に配設されるチューブ11であって、チューブ11上に表示され装置内部の所定位置において結束バンド52(固定部材)で固定されるべき位置を示す固定位置表示13を備えた構成とする。
As described above, the
これにより、チューブ11を装置内部に引き回す作業を行う際に、作業者は、固定位置表示13を確認するとともに、当該固定位置表示13の箇所において所定の位置にチューブ11を固定(又は結束)することができる。
Thus, when performing the work of drawing the
そして、このように所定の位置において固定(又は結束)されたチューブ11については、予め設計された理想的な引き回しが実現されることになる。このため、引き回した際に長さが足りなくなるといった状況も発生しないこととなり、余分に長いチューブ11を準備する必要も無くなる。
And about the
加えて、余剰分として廃棄するチューブが削減可能となって経済的であり、また、廃棄のためのコスト発生を防ぐことや、自然環境保護への配慮も実現される。 In addition, it is economical because it is possible to reduce the number of tubes to be discarded as surplus, and it is possible to prevent costs for disposal and to consider the protection of the natural environment.
なお、固定位置表示13の直線13aと文字13bの両方を同一の色で印字することで、印字コスト削減を図ることが可能となる。また、直線13aと文字13bの両方を印字するほか、いずれか一方を印字することとしてもよい。固定位置表示13は、インクジェット方式などによって印字することで表示されることとするほか、チューブ11に所定のレーザービームを照射することによって表示されることとしてもよい。
It is possible to reduce the printing cost by printing both the
また、固定位置表示13が印字されるべきチューブ11の長さ方向の位置は、例えば、実際の装置において各チューブを組み付けるとともに、実際に結束バンド52を用いて適正な状態となるように結束するとともに、その結束された位置を最適な固定位置としてマーキングし、その後、チューブを取り外してマーキングされた固定位置のチューブ端部からの距離を実測することによって取得することができる。
In addition, the position in the length direction of the
このほか、例えば、コンピュータを用いたシミュレーションによって加工装置のモデルに対してチューブを張り巡らすとともに、最適な結束位置をシミュレーションすることによって、固定位置を取得することとしてもよい。 In addition to this, for example, the tube may be stretched around the model of the processing apparatus by simulation using a computer, and the optimum binding position may be obtained by simulating the optimum binding position.
図4は、他の実施形態として固定先情報13cを含む固定位置表示13Aを印字する例について示すものである。固定先情報13cは、固定位置表示13Aが配置される箇所において、チューブ11Aが固定されるべき対象を示すものである。
FIG. 4 shows an example of printing a
具体的には、例えば、「A3」の表記では装置右置の垂直フレーム15の下側から3番目の位置に固定することを表し、「A4」の表記では装置右置の垂直フレーム15の下側から4番目の位置に固定することを表している。
Specifically, for example, the notation “A3” indicates fixing to the third position from the lower side of the
また、固定位置表示13Aでは、固定先情報13cに加え、複数の小円マークからなる小円マーク列13dを有している。この小円マーク列13dによって、固定先情報13cのみの場合と比較して、固定位置表示13Aの位置をより容易に見つけることが可能となる。
The fixed
なお、上記の実施形態において、チューブ11の色については、特に限定されるものではないが、固定位置表示を視認しやすくするために、固定位置表示の色とコントラストの強い色が採用されることが好ましい。
In the above embodiment, the color of the
また、固定位置表示を視認しやすくするため、固定位置表示が配置される箇所についてのみチューブ11の色が所定の色に設定される、つまり、例えば、固定位置表示の印字部分についてのみ固定位置表示の色とコントラストの強い色による領域を形成することとしてもよい。
Further, in order to make the fixed position display easy to see, the color of the
また、上述した実施形態では、本発明のチューブを切削装置の配管に適用した例について説明したが、本発明のチューブの使用はこれに限定されるものではなく、例えば研削装置、研磨装置等の他の加工装置の配管にも同様に適用である。 In the above-described embodiment, the example in which the tube of the present invention is applied to the piping of the cutting apparatus has been described. However, the use of the tube of the present invention is not limited thereto, and examples thereof include a grinding apparatus and a polishing apparatus. The same applies to piping of other processing devices.
11 チューブ
13 固定位置表示
13a 直線
13b 文字
52 結束バンド
11
Claims (1)
該チューブ上に表示され該装置の所定位置において固定部材で固定されるべき位置を示す固定位置表示を備えたチューブ。
A tube disposed in the apparatus,
A tube provided with a fixed position display which is displayed on the tube and indicates a position to be fixed by a fixing member at a predetermined position of the apparatus.
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