JP2013148647A - Verification method, verification program, and verification device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は検証方法、検証プログラムおよび検証装置に関する。 The present invention relates to a verification method, a verification program, and a verification apparatus.
半導体装置の高集積化による微細化に伴い、露光工程における近接効果の影響が顕著に現われるようになってきている。このため、近接効果の影響を事前に取得して設計通りの寸法が得られるように、設計データの回路パターンを補正する光近接効果補正(OPC:Optical Proximity Correction)技術が知られている。 With the miniaturization due to high integration of semiconductor devices, the influence of the proximity effect in the exposure process has come to be noticeable. For this reason, an optical proximity correction (OPC) technique for correcting a circuit pattern of design data is known so that the influence of the proximity effect can be acquired in advance and a dimension as designed can be obtained.
OPC技術の1つに、設計データにおいて回路パターンの幅や、隣接する回路パターンまでの距離に応じた補正量を規定した補正テーブルを用いて補正するOPC処理(以下、ルールベースOPC処理という)が知られている。 One of the OPC techniques is an OPC process (hereinafter referred to as a rule-based OPC process) in which correction is performed using a correction table that defines a correction amount according to the width of a circuit pattern and the distance to an adjacent circuit pattern in design data. Are known.
ルールベースOPC処理を実行するプログラムのバグ等によって、ルールベースOPC処理の処理結果が、予定した処理結果と異なる場合がある。このため、ルールベースOPC処理後に、処理結果が誤っていないかの検証方法を考える。一例として、ルールベースOPC処理に用いた補正テーブルに設定された最大補正量の絶対値を超えたか否かを判断し、最大補正量の絶対値を超えた場合に過剰な補正が行われたことを検出する方法が考えられる。 The processing result of the rule-based OPC process may differ from the scheduled processing result due to a bug of a program that executes the rule-based OPC process. For this reason, a method for verifying whether the processing result is correct after the rule-based OPC processing is considered. As an example, it is determined whether or not the absolute value of the maximum correction amount set in the correction table used for the rule-based OPC process has been exceeded. If the absolute value of the maximum correction amount has been exceeded, excessive correction has been performed. It is conceivable to detect this.
しかし、この方法では最大補正量の絶対値以内の処理結果の誤りは検出できないという問題がある。
1つの側面では、本発明は、光近接効果補正処理の誤りをより確実に検出することを目的とする。
However, this method has a problem that an error in the processing result within the absolute value of the maximum correction amount cannot be detected.
In one aspect, an object of the present invention is to more reliably detect an error in optical proximity effect correction processing.
上記目的を達成するために、開示の検証方法が提供される。この検証方法は、半導体装置の設計データに基づいて形成する基板露光用のマスクパターンの検証方法であり、コンピュータが、設計データに含まれる信号線の各辺の幅と各辺間の距離とに応じてマスクパターンの移動量が設定された設定情報を参照することにより決定されるマスクパターンの辺の移動予定量と、移動予定量に基づき光近接効果補正処理によりマスクパターンの辺を移動させた後のマスクパターンの辺の実移動量との一致を判断し、比較結果が異なる場合にエラー情報を出力する。 In order to achieve the above object, a disclosed verification method is provided. This verification method is a method for verifying a mask pattern for substrate exposure that is formed based on design data of a semiconductor device, and the computer calculates the width of each side of the signal line included in the design data and the distance between each side. Accordingly, the side of the mask pattern is moved by the optical proximity effect correction processing based on the planned movement amount of the side of the mask pattern determined by referring to the setting information in which the movement amount of the mask pattern is set accordingly. A match with the actual movement amount of the side of the subsequent mask pattern is determined, and error information is output when the comparison results are different.
1態様では、光近接効果補正処理の誤りをより確実に検出することができる。 In one aspect, an error in the optical proximity effect correction process can be detected more reliably.
以下、実施の形態の設計支援装置を、図面を参照して詳細に説明する。
<第1の実施の形態>
図1は、第1の実施の形態の設計支援装置を示す図である。
Hereinafter, a design support apparatus according to an embodiment will be described in detail with reference to the drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram illustrating a design support apparatus according to the first embodiment.
第1の実施の形態の検証装置(コンピュータ)1は、決定部1aと記憶部1bと、辺移動部1cと、記憶部1dと、判断部1eを有している。
決定部1aは、記憶部2に記憶されている設計対象の半導体装置の設計データにルールベースOPC処理を施すことにより、半導体装置の製造に用いるフォトマスクのマスクパターンの辺の移動予定量を決定する。近接効果の影響を踏まえてマスクパターンを事前に補正することにより、設計寸法通りの信号線を得ることができる。
The verification apparatus (computer) 1 according to the first embodiment includes a
The
具体的には、決定部1aは、設計対象の半導体装置の信号線の幅と信号線間の距離とに応じてマスクパターンの辺の移動量が設定されたルールテーブルT1を参照し、マスクパターンの辺の移動予定量を決定する。ルールテーブルT1には、行方向に信号線の幅(線幅)を示す値(nm)が設定されており、列方向に信号線間の距離(線間距離)を示す値(nm)が設定されている。線幅と線間距離の交わる欄には、マスクパターンの辺の移動量(補正値)が設定されている。値が正の移動量は、隣接する信号線に対応するマスクパターン間を接近させる方向に補正する値であり、値が負の移動量は、隣接する信号線に対応するマスクパターン間を離間させる方向に補正する値である。
Specifically, the
図1に示す記憶部2に記憶されている設計データは、配線パターンを形成する信号線2a、2bを有している。信号線2aの線幅h1、信号線2bの線幅h2はいずれも110nmであるものとする。信号線2aの辺2a1、信号線2bの辺2b1間の線間距離S1は90nmであるものとする。
The design data stored in the
決定部1aは、ルールテーブルT1を参照し、信号線2a、2bに基づき形成するマスクパターン3a、3bの辺の移動予定量を決定する。具体的には、決定部1aは、線幅h1、h2、および線間距離S1をルールテーブルT1に当てはめる。すると、線間距離S1が90nmであるため、決定部1aは、線間距離S1が90〜110nmの範囲にあるか否かを調べる。線間距離S1は90nmであるため、決定部1aは、辺3a1と、3b1を、移動対象の辺に決定する。決定部1aは、移動対象の辺3a1の両端部の座標(−1,100)、(−1,−10)を、ルールテーブルT1に設定された移動量2nmだけ辺3b1と離間させる方向に移動させた場合の辺3a2の両端部p1、p2の座標(−3,100)、(−3,−10)を記憶部1bに記憶する。また、決定部1aは、移動対象の辺3b1の辺3a1に対向する部位の辺3b2の両端部の座標(90,100)、(90,−10)を、ルールテーブルT1に設定された移動量2nmだけ辺3a1と離間させる方向に移動させた場合の辺3b2の両端部p3、p4の座標(92,100)、(92,−10)を記憶部1bに記憶する。
The determining
辺移動部1cは、記憶部1bに記憶された座標に基づきルールベースOPC処理プログラムに従い、移動量2nm分、辺3a1、3b2それぞれを互いに離間する方向に移動させる。そして、辺を実際に移動させた後の辺3a2の両端部p1a、p2a、および辺3b2の両端部p3a、p4aの座標を記憶部1dに記憶する。
The
ここで、辺移動部1cの辺移動時にルールベースOPC処理の補正に異常が発生する場合がある。例えば、辺を形成する2頂点のうち、1つの頂点を決定した移動予定量だけ移動させると、ルールベースOPC処理プログラムの変数定義の誤り等により、移動させた頂点が目標とする位置とは異なる位置に位置する場合がある。
Here, an abnormality may occur in the correction of the rule-based OPC process when the
図1は、辺移動部1cにて誤った計算が行われ、移動予定量以上に辺が移動された場合を示している。すなわち、記憶部1bに記憶された座標p3、p4は、マスクパターン3bの辺3b2を2nm右側に移動させた場合の座標であるが、記憶部1dに記憶された辺3b2の両端部p3a、p4aの座標(94,100)、(94,−10)は、マスクパターン3bの辺3b2が4nm右側に移動したことを示している。
FIG. 1 shows a case where an incorrect calculation is performed in the
判断部1eは、記憶部1bに記憶されている頂点の座標p1、p2、p3、p4と記憶部1dに記憶されている頂点の座標p1a、p2a、p3a、p4aとを比較し、これらの座標が一致するか否かを判断する。これらの座標が一致しない場合、判断部1eは、エラー情報をモニタ4に出力する。
The
この検証装置1によれば、辺の移動予定量を記憶部1bに記憶し、実移動量と比較するようにした。そして、これらの移動量が一致しない場合、エラー情報を出力するようにした。これにより、ルールテーブルT1の最大補正量の絶対値5nm以内の処理結果の誤りを検出することができる。設計者は、誤りを補正することで、作成するフォトマスクの精度を高めることができる。
According to the
なお、決定部1a、辺移動部1c、および判断部1eは、検証装置1が有するCPU(Central Processing Unit)が備える機能により実現することができる。
また、記憶部1b、1dは、検証装置1が有するRAM(Random Access Memory)やハードディスクドライブ(HDD:Hard Disk Drive)等が備えるデータ記憶領域により実現することができる。
The determining
The storage units 1b and 1d can be realized by a data storage area provided in a RAM (Random Access Memory), a hard disk drive (HDD), or the like included in the
以下、第2の実施の形態において、開示の設計支援装置をより具体的に説明する。
<第2の実施の形態>
図2は、第2の実施の形態の設計支援装置のハードウェア構成を示す図である。
Hereinafter, in the second embodiment, the disclosed design support apparatus will be described more specifically.
<Second Embodiment>
FIG. 2 is a diagram illustrating a hardware configuration of the design support apparatus according to the second embodiment.
検証装置10は、CPU101によって装置全体が制御されている。CPU101には、バス108を介してRAM102と複数の周辺機器が接続されている。
RAM102は、検証装置10の主記憶装置として使用される。RAM102には、CPU101に実行させるOS(Operating System)のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、RAM102には、CPU101による処理に使用する各種データが格納される。
The
The
バス108には、ハードディスクドライブ103、グラフィック処理装置104、入力インタフェース105、ドライブ装置106、および通信インタフェース107が接続されている。
A
ハードディスクドライブ103は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。ハードディスクドライブ103は、検証装置10の二次記憶装置として使用される。ハードディスクドライブ103には、OSのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。
The
グラフィック処理装置104には、モニタ104aが接続されている。グラフィック処理装置104は、CPU101からの命令に従って、画像をモニタ104aの画面に表示させる。モニタ104aとしては、CRT(Cathode Ray Tube)を用いた表示装置や、液晶表示装置等が挙げられる。
A monitor 104 a is connected to the
入力インタフェース105には、キーボード105aとマウス105bとが接続されている。入力インタフェース105は、キーボード105aやマウス105bから送られてくる信号をCPU101に送信する。なお、マウス105bは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、例えばタッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等が挙げられる。
A keyboard 105 a and a mouse 105 b are connected to the
ドライブ装置106は、例えば、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された光ディスクや、USB(Universal Serial Bus)メモリ等の持ち運び可能な記録媒体に記録されたデータの読み取りを行う。例えば、ドライブ装置106が光学ドライブ装置である場合、レーザ光等を利用して、光ディスク200に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク200には、Blu−ray(登録商標)、DVD(Digital Versatile Disc)、DVD−RAM、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory)、CD−R(Recordable)/RW(ReWritable)等が挙げられる。
The
通信インタフェース107は、ネットワーク50に接続されている。通信インタフェース107は、ネットワーク50を介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータを送受信する。
The
以上のようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。
図2に示すようなハードウェア構成の検証装置10内には、以下のような機能が設けられる。
With the hardware configuration as described above, the processing functions of the present embodiment can be realized.
The following functions are provided in the
図3は、第2の実施の形態の設計支援装置の機能を示すブロック図である。
検証装置10は、設計情報記憶部11と、ルールテーブル記憶部12と、移動量決定部13と、設定情報記憶部14と、辺移動処理部15と、移動情報記憶部16と、補正結果記憶部17と、補正判定部18と、判定結果記憶部19とを有している。
FIG. 3 is a block diagram illustrating functions of the design support apparatus according to the second embodiment.
The
設計情報記憶部11には、設計対象の半導体集積回路の配線パターン(信号線)等の設計情報が記憶されている。
ルールテーブル記憶部12には、ルールベースOPC処理の際に用いるルールテーブルが記憶されている。近接効果の影響を踏まえてマスクパターンを事前に補正することにより、設計情報の寸法通りの信号線を得ることができる。
The design
The rule
移動量決定部13は、設計情報とルールテーブルとを用いてルールベースOPC処理を実行し、半導体集積回路の製造に用いるフォトマスクのマスクパターンの辺の移動予定量を決定する。
The movement
図4は、ルールベースOPC処理の一例を説明する図である。
ルールテーブル12aには、行方向に信号線の幅を示す値(nm)が設定されており、列方向に信号線間の線間距離を示す値(nm)が設定されている。信号線の幅と線間距離の交わる欄には、信号線に対応するマスクパターンの移動量(補正値)が設定されている。値が正の移動量は、隣接する2つの信号線に対応するマスクパターンを接近させる方向に補正する値であり、値が負の移動量は、2つの信号線に対応するマスクパターンを離間させる方向に補正する値である。
FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the rule-based OPC process.
In the rule table 12a, a value (nm) indicating the width of the signal line is set in the row direction, and a value (nm) indicating the distance between the signal lines is set in the column direction. In the column where the width of the signal line and the distance between the lines intersect, the movement amount (correction value) of the mask pattern corresponding to the signal line is set. A movement amount with a positive value is a value that corrects the mask pattern corresponding to two adjacent signal lines in a direction of approaching, and a movement amount with a negative value separates the mask pattern corresponding to the two signal lines. This is the value to correct in the direction.
図4には、信号線の線幅および線間距離に一致する(補正前の)フォトマスクのマスクパターン21、22、23が図示されている。マスクパターン21、22、23の図4中横方向の幅をパターン幅という。マスクパターン21のパターン幅WL1、マスクパターン22のパターン幅WL2、およびマスクパターン23のパターン幅WL3はいずれも90nmであるものとする。また、マスクパターン21、22間、およびマスクパターン22、23間の図4中横方向の間隙を線間距離という。マスクパターン21、22間の線間距離WS1は110nm、マスクパターン22、23間の線間距離WS2は120nmであるものとする。
FIG. 4 shows
移動量決定部13は、ルールテーブル12aを参照し、辺21a、21b、22a、22b、23a、23bのうち、移動対象の辺を決定する。具体的には、移動量決定部13は、パターン幅WL1〜WL3、および線間距離WS1、WS2をルールテーブル12aに当てはめる。すると、線間距離WS1が110nmであるため、移動量決定部13は、線間距離WS1を形成するマスクパターン21、22のパターン幅WL1、WL2が90〜110nmの範囲にあるか否かを調べる。パターン幅WL1、WL2はいずれも90nmであるため、移動量決定部13は、線間距離WS1を形成する辺21b、22aを、移動対象の辺に決定する。移動量決定部13は、決定した移動対象の辺21b、22aの両端部の座標を、ルールテーブル12aに設定された移動量5nmだけ移動させた場合の座標を設定情報記憶部14に記憶する。
The movement
次に、辺移動処理部15は、設定情報記憶部14に記憶された座標に基づきルールベースOPC処理プログラムに従い、移動量5nm分、辺21b、22aそれぞれを互いに近接する方向に移動させる。この結果、移動後のマスクパターン211のパターン幅WL11、マスクパターン221のパターン幅WL21は、それぞれ95nmになる。また、辺21b、22aの線間距離WS3は、100nmになる。
Next, the side
辺移動処理部15は、近接する方向に移動させた辺21b、22aの両端部の座標を移動情報記憶部16および補正結果記憶部17に記憶する。
ところで、設定情報記憶部14に記憶された座標と、移動情報記憶部16に記憶された座標とは、必ずしも一致しない場合がある。例えば、ルールベースOPC処理プログラムで変数定義の誤りがあると、移動情報記憶部16に記憶された座標は、設定情報記憶部14に記憶された座標に比べ、移動量が過剰であったり、移動量が不足したりする場合がある。
The side
Incidentally, the coordinates stored in the setting
以下、図4に示した設計情報とは異なる設計情報を用いて検証装置10の処理を説明する。
図5は、移動量決定部の処理を説明する図である。
Hereinafter, the process of the
FIG. 5 is a diagram for explaining the processing of the movement amount determination unit.
図5ではマスクパターン31の辺311、312と、マスクパターン32の辺321がルールベースOPC処理対象の辺となるものとする。移動量決定部13は、ルールテーブル12aを参照し、図4にて説明した方法と同様の方法を用いて辺311、312、321のうち、移動対象の辺を決定する。すると、移動量決定部13は、辺312、321を、移動対象の辺に決定する。移動量決定部13は、移動対象の辺312の両端部31c、31dを、ルールテーブル12aに設定された移動量−2nmだけ移動させた場合の両端部31c1、31d1の各座標c=(−3,100)、d=(−3,−10)を設定情報記憶部14に記憶する。また、移動量決定部13は、移動対象の辺321の辺311に対向する部位の両端部31f、31gを、ルールテーブル12aに設定された移動量−2nmだけ移動させた場合の両端部31f1、31g1の各座標f=(92,−10)、g=(92,100)を設定情報記憶部14に記憶する。
In FIG. 5, it is assumed that the
次に、辺移動処理部15は、設定情報記憶部14に記憶された座標に基づきルールベースOPC処理プログラムに従い、移動量2nm分、辺312、321それぞれを互いに離間する方向に移動させる。
Next, the side
図6は、辺移動処理部の処理結果を示す図である。
図6は、辺移動処理の際に誤った計算が行われ、補正値以上に辺が移動された場合を示している。すなわち、設定情報記憶部14に記憶された座標は、マスクパターン32の辺321を2nm右側に移動させるよう設定されていたが、移動情報記憶部16に記憶された移動後の辺321の両端部31f2、31g2の座標f=(94,−10)、g=(94,100)は、マスクパターン32の辺321が4nm右側に移動したことを示している。
FIG. 6 is a diagram illustrating a processing result of the side movement processing unit.
FIG. 6 shows a case where an incorrect calculation is performed during the edge movement process, and the edge is moved beyond the correction value. That is, the coordinates stored in the setting
図7は、辺移動処理部の他の処理結果を示す図である。
図7は、辺移動処理の際に誤った計算が行われた他の処理結果を示している。すなわち、設定情報記憶部14に記憶された座標は、マスクパターン31の辺312を2nm左側に移動させるよう設定されていたが、移動情報記憶部16に記憶された移動後の辺312の両端部31c2、31h、31i、31d1の各座標c=(−5,−100)、h=(−3,50)、i=(−5,50)、d=(−3,−10)は、マスクパターン31の辺312が4nm右側に移動したことを示している。
FIG. 7 is a diagram illustrating another processing result of the side movement processing unit.
FIG. 7 shows another processing result in which an erroneous calculation is performed during the edge movement processing. That is, the coordinates stored in the setting
補正判定部18は、設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標を比較する。そして、相違する座標が存在する場合、その座標を判定結果記憶部19に記憶する。
The
図5に示す設定情報記憶部14に記憶されている座標は、c=(−3,100)、d=(−3,−10)、f=(92,−10)、g=(92,100)である。これに対し、例えば図6に示す移動情報記憶部16に記憶されている座標は、c=(−3,100)、d=(−3,−10)、f=(94,−10)、g=(94,100)である。設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標が一致しないため、補正判定部18は、相違する座標を判定結果記憶部19に記憶する。
The coordinates stored in the setting
その後、補正判定部18は、判定結果記憶部19に記憶されている情報に基づき正常通知画面、またはエラー通知画面を作成し、モニタ104aに表示する。
次に、検証装置10の処理を、フローチャートを用いて説明する。
Thereafter, the
Next, the process of the
図8は、設計支援装置の処理を示すフローチャートである。
[ステップS1] 移動量決定部13は、設計情報記憶部11に記憶されている設計情報とルールテーブル12aとを用いてルールベースOPC処理を実行し、マスクパターンの辺の移動量を設定する。移動量決定部13は、決定した移動対象の辺の両端部の座標を設定情報記憶部14に記憶する。その後、ステップS2に遷移する。
FIG. 8 is a flowchart showing processing of the design support apparatus.
[Step S1] The movement
[ステップS2] 辺移動処理部15は、設定情報記憶部14に記憶されている座標を用いて辺を近接または離間する方向に移動させる。辺移動処理部15は、近接または離間する方向に移動させた辺の両端部の座標を移動情報記憶部16に記憶する。その後、ステップS3に遷移する。
[Step S <b> 2] The side
[ステップS3] 補正判定部18は、設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標を比較する。その後、ステップS4に遷移する。
[ステップS4] 補正判定部18は、ステップS3の比較により設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標が一致するか否かを判断する。設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標が一致する場合(ステップS4のYes)、ステップS5に遷移する。設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標が一致しない場合(ステップS4のNo)、ステップS6に遷移する。なお、補正判定部18は、設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標が一致しても一致しなくても比較結果を判定結果記憶部19に記憶する。
[Step S <b> 3] The
[Step S <b> 4] The
[ステップS5] 補正判定部18は、判定結果記憶部19に記憶されている情報に基づき正常通知画面を作成し、モニタ104aに表示する。その後、図8の処理を終了する。
[Step S5] The
[ステップS6] 補正判定部18は、判定結果記憶部19に記憶されている情報に基づきエラー通知画面を作成し、モニタ104aに表示する。その後、図8の処理を終了する。
[Step S6] The
図9は、出力画面の一例を示す図である。
図9(a)は、座標が一致した場合の正常通知画面を示している。正常通知画面19aには、設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標が一致したことを示す検証結果=OK、および相違座標数を示すcount=0を出力する。
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of an output screen.
FIG. 9A shows a normal notification screen when the coordinates match. On the
図9(b)は、座標が一致しなかった場合の画面例を示している。エラー通知画面19bには、設定情報記憶部14に記憶されている座標と移動情報記憶部16に記憶されている座標が一致しなかったことを示す検証結果=NG、相違する座標数を示すcount=2、および相違する座標f、gを出力する。
FIG. 9B shows a screen example when the coordinates do not match. On the
以上述べたように、検証装置10によれば、設定情報記憶部14に記憶された座標と、移動情報記憶部16に記憶された座標とを座標単位で比較することで、ルールベースOPC処理が正しく実行されたか否かを容易に検証することができる。また、前述したルールベースOPC処理に用いた補正テーブルに設定された最大補正量の絶対値を超えた場合に過剰な補正が行われたことを検出する場合に比べ、最大補正量以内の辺移動の不一致についても検出することができる。
As described above, according to the
なお、検証装置10が行った処理が、複数の装置によって分散処理されるようにしてもよい。例えば、1つの装置が、設定情報および実移動情報を生成しておき、他の装置が、その設定情報および実移動情報を用いてルールベースOPC処理が正しく実行されたか否かを検証するようにしてもよい。
Note that the processing performed by the
以上、本発明の検証方法、検証プログラムおよび検証装置を、図示の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。 The verification method, the verification program, and the verification apparatus of the present invention have been described based on the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of each unit is an arbitrary function having the same function. It can be replaced with the configuration of Moreover, other arbitrary structures and processes may be added to the present invention.
また、本発明は、前述した各実施の形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、検証装置1、10が有する機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記憶装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリ等が挙げられる。磁気記憶装置には、ハードディスクドライブ、フレキシブルディスク(FD)、磁気テープ等が挙げられる。光ディスクには、DVD、DVD−RAM、CD−ROM/RW等が挙げられる。光磁気記録媒体には、MO(Magneto-Optical disk)等が挙げられる。
Further, the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above-described embodiments.
The above processing functions can be realized by a computer. In that case, a program describing the processing contents of the functions of the
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたDVD、CD−ROM等の可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。 When distributing the program, for example, a portable recording medium such as a DVD or a CD-ROM in which the program is recorded is sold. It is also possible to store the program in a storage device of a server computer and transfer the program from the server computer to another computer via a network.
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、ネットワークを介して接続されたサーバコンピュータからプログラムが転送される毎に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。 The computer that executes the program stores, for example, the program recorded on the portable recording medium or the program transferred from the server computer in its own storage device. Then, the computer reads the program from its own storage device and executes processing according to the program. The computer can also read the program directly from the portable recording medium and execute processing according to the program. In addition, each time a program is transferred from a server computer connected via a network, the computer can sequentially execute processing according to the received program.
また、上記の処理機能の少なくとも一部を、DSP(Digital Signal Processor)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、PLD(Programmable Logic Device)等の電子回路で実現することもできる。 Further, at least a part of the above processing functions can be realized by an electronic circuit such as a DSP (Digital Signal Processor), an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or a PLD (Programmable Logic Device).
1、10 検証装置
1a 決定部
1b、1d、2 記憶部
1c 辺移動部
1e 判断部
2a、2b 信号線
2a1、2b1、3a1、3a2、3b1、3b2、21a、21b、22a、22b、23a、23b、311、312、321 辺
3a、3b、21、22、23、211、221、31、32 マスクパターン
11 設計情報記憶部
12 ルールテーブル記憶部
12a、T1 ルールテーブル
13 移動量決定部
14 設定情報記憶部
15 辺移動処理部
16 移動情報記憶部
17 補正結果記憶部
18 補正判定部
19 判定結果記憶部
DESCRIPTION OF
Claims (4)
コンピュータが、
前記設計データに含まれる信号線の各辺の幅と前記各辺間の距離とに応じて前記マスクパターンの移動量が設定された設定情報を参照することにより決定される前記マスクパターンの辺の移動予定量と、前記移動予定量に基づき光近接効果補正処理により前記マスクパターンの辺を移動させた後の前記マスクパターンの辺の実移動量との一致を判断し、
比較結果が異なる場合にエラー情報を出力する、
ことを特徴とする検証方法。 In a method for verifying a mask pattern for substrate exposure formed based on design data of a semiconductor device,
Computer
The side of the mask pattern determined by referring to setting information in which the amount of movement of the mask pattern is set according to the width of each side of the signal line included in the design data and the distance between the sides. Determining a match between the planned movement amount and the actual movement amount of the side of the mask pattern after moving the side of the mask pattern by the optical proximity effect correction processing based on the planned movement amount;
Output error information when the comparison results are different,
A verification method characterized by that.
コンピュータに、
前記設計データに含まれる信号線の各辺の幅と前記各辺間の距離とに応じて前記マスクパターンの移動量が設定された設定情報を参照することにより決定される前記マスクパターンの辺の移動予定量と、前記移動予定量に基づき光近接効果補正処理により前記マスクパターンの辺を移動させた後の前記マスクパターンの辺の実移動量との一致を判断し、
比較結果が異なる場合にエラー情報を出力する、
処理を実行させることを特徴とする検証プログラム。 In the verification program of the mask pattern for substrate exposure formed based on the design data of the semiconductor device,
On the computer,
The side of the mask pattern determined by referring to setting information in which the amount of movement of the mask pattern is set according to the width of each side of the signal line included in the design data and the distance between the sides. Determining a match between the planned movement amount and the actual movement amount of the side of the mask pattern after moving the side of the mask pattern by the optical proximity effect correction processing based on the planned movement amount;
Output error information when the comparison results are different,
A verification program characterized by causing processing to be executed.
第1の記憶部に記憶された前記設計データに含まれる信号線の各辺の幅と前記各辺間の距離とに応じて前記マスクパターンの移動量が設定された設定情報を参照することにより前記マスクパターンの辺の移動予定量を決定する決定部と、
前記決定部により決定された移動予定量を記憶する第2の記憶部と、
前記第2の記憶部に記憶されている移動予定量に基づき光近接効果補正処理により前記マスクパターンの辺を移動させた後の前記マスクパターンの辺の実移動量との一致を判断し、比較結果が異なる場合にエラー情報を出力する判断部と、
を有することを特徴とする検証装置。 In a verification apparatus for a mask pattern for substrate exposure formed based on design data of a semiconductor device,
By referring to the setting information in which the movement amount of the mask pattern is set according to the width of each side of the signal line and the distance between each side included in the design data stored in the first storage unit A determining unit that determines a planned movement amount of a side of the mask pattern;
A second storage unit that stores the planned movement amount determined by the determination unit;
Based on the estimated movement amount stored in the second storage unit, a match with the actual movement amount of the side of the mask pattern after moving the side of the mask pattern by the optical proximity effect correction processing is compared and compared A determination unit that outputs error information when the results are different, and
The verification apparatus characterized by having.
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2012
- 2012-01-18 JP JP2012007923A patent/JP2013148647A/en active Pending
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