JP2013117447A - Current sensor - Google Patents

Current sensor Download PDF

Info

Publication number
JP2013117447A
JP2013117447A JP2011265131A JP2011265131A JP2013117447A JP 2013117447 A JP2013117447 A JP 2013117447A JP 2011265131 A JP2011265131 A JP 2011265131A JP 2011265131 A JP2011265131 A JP 2011265131A JP 2013117447 A JP2013117447 A JP 2013117447A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic field
magnetic
magnetic shield
gap
sensor substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011265131A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryosuke Sakai
亮輔 酒井
Takamasa Kanehara
金原  孝昌
Norihiro Kurumado
紀博 車戸
Kosuke Nomura
江介 野村
Atsuo Shizu
敦雄 志津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2011265131A priority Critical patent/JP2013117447A/en
Priority to PCT/JP2012/007675 priority patent/WO2013080557A1/en
Publication of JP2013117447A publication Critical patent/JP2013117447A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • G01R15/207Constructional details independent of the type of device used

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a current sensor which suppresses reduction in current detection accuracy.SOLUTION: A current sensor which measures target current on the basis of variation of an electrical signal from a magneto-electric transducer (20) due to a magnetic field induced by the target current includes; a sensor substrate (10); the magneto-electric transducer (20) which is formed on one surface (10a) of the sensor substrate (10) and converts a magnetic field applied thereto into an electrical signal; and a magnetic shield section (30) which magnetically shields the internal section from external space by surrounding the sensor substrate (10) and a target conductor (90) through which the target current flows. The magnetic shield section (30) has at least one air gap (33) formed thereon and is provided with suppression means for preventing either or both of an air-gap magnetic field generated in the air gap (33) and an external magnetic field generated outside the magnetic shield section (30) from reaching the magneto-electric transducer (20).

Description

本発明は、被測定電流から生じる磁界による磁電変換素子の出力信号の変動に基づいて、被測定電流を測定する電流センサに関するものである。   The present invention relates to a current sensor that measures a current to be measured based on a change in an output signal of a magnetoelectric transducer due to a magnetic field generated from the current to be measured.

従来、例えば特許文献1に示されるように、被測定電流が流れるバスバーと、バスバーに対して固定配置された磁気検出素子と、磁気検出素子を磁気遮蔽する磁気シールド体と、を備える電流センサが提案されている。磁気シールド体は、バスバーと磁気検出素子とを内側に囲む環状囲み部を有し、該環状囲み部には、磁気シールド体の磁気飽和を抑制するための空隙が形成されている。   Conventionally, for example, as disclosed in Patent Document 1, a current sensor including a bus bar through which a current to be measured flows, a magnetic detection element fixedly arranged with respect to the bus bar, and a magnetic shield body that magnetically shields the magnetic detection element is provided. Proposed. The magnetic shield body has an annular enclosure that encloses the bus bar and the magnetic detection element inside, and a gap for suppressing magnetic saturation of the magnetic shield body is formed in the annular enclosure.

特開2010−2277号公報JP 2010-2277 A

上記したように、特許文献1に示される電流センサでは、環状囲み部(磁気シールド体)に空隙が形成されている。磁気シールド体内を流れる磁束は、上記した空隙にて放出され、外部に磁界を形成する。そのため、空隙にて生じた磁界(以下、空隙磁界と示す)が磁気検出素子に印加され、これによって電流の検出精度が低下する虞がある。また、磁気シールド体の外部にて発生した外部磁界の内、磁気シールド体にて吸収し切れず、磁気シールド体内に透過した磁界が磁気検出素子に印加され、これによって電流の検出精度が低下する虞がある。   As described above, in the current sensor disclosed in Patent Document 1, a gap is formed in the annular enclosure (magnetic shield body). The magnetic flux flowing in the magnetic shield body is released in the above-described gap and forms a magnetic field outside. Therefore, a magnetic field generated in the air gap (hereinafter referred to as an air gap magnetic field) is applied to the magnetic detection element, which may reduce the current detection accuracy. In addition, among the external magnetic field generated outside the magnetic shield body, a magnetic field that is not completely absorbed by the magnetic shield body and is transmitted through the magnetic shield body is applied to the magnetic detection element, thereby reducing current detection accuracy. There is a fear.

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電流の検出精度の低下が抑制された電流センサを提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a current sensor in which a decrease in current detection accuracy is suppressed.

上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、センサ基板(10)と、該センサ基板(10)の一面(10a)に形成された、印加磁界によって出力信号が変動する磁電変換素子(20)と、センサ基板(10)、及び、被測定電流が流れる被測定導体(90)の周囲を共に囲むことで、外部と内部とを磁気的に遮蔽する磁気シールド部(30)と、を有し、被測定電流にて生じた磁界による磁電変換素子(20)の出力信号の変動に基づいて、被測定電流を測定する電流センサであって、磁気シールド部(30)には、磁気シールド部(30)内の磁気飽和を抑制するための空隙(33)が少なくとも1つ形成され、磁気シールド部(30)には、空隙(33)にて生じた空隙磁界、及び、磁気シールド部(30)の外部にて生じた外部磁界の少なくとも一方が、磁電変換素子(20)に印加されるのを抑制する抑制手段が形成されていることを特徴とする。   In order to achieve the above-described object, the invention according to claim 1 is a magneto-electric device in which an output signal varies depending on an applied magnetic field formed on a sensor substrate (10) and one surface (10a) of the sensor substrate (10). A magnetic shield part (30) that magnetically shields the outside and the inside by surrounding both the conversion element (20), the sensor substrate (10), and the measured conductor (90) through which the measured current flows. And a current sensor for measuring the current to be measured based on the fluctuation of the output signal of the magnetoelectric conversion element (20) due to the magnetic field generated by the current to be measured. At least one air gap (33) for suppressing magnetic saturation in the magnetic shield part (30) is formed, and the magnetic shield part (30) has an air gap magnetic field generated in the air gap (33) and a magnetic field. Outside the shield (30) At least one of the Flip external magnetic field, characterized in that the suppression means for suppressing from being applied to the magnetoelectric transducer (20) is formed.

これによれば、抑制手段によって、空隙磁界及び外部磁界の少なくとも一方が磁電変換素子(20)に印加されることが抑制される。これにより、電流の検出精度の低下が抑制される。   According to this, it is suppressed by the suppression means that at least one of a gap magnetic field and an external magnetic field is applied to the magnetoelectric conversion element (20). Thereby, the fall of the detection accuracy of an electric current is suppressed.

第1実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the current sensor which concerns on 1st Embodiment. 空隙磁界を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating a space | gap magnetic field. 磁電変換素子に印加される磁界を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the magnetic field applied to a magnetoelectric conversion element. 外部磁界による空隙磁界を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the air gap magnetic field by an external magnetic field. 磁電変換素子に印加される磁界を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the magnetic field applied to a magnetoelectric conversion element. 第2実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the current sensor which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the current sensor which concerns on 3rd Embodiment. 凸部の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a convex part. 凸部の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a convex part. 第4実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the current sensor which concerns on 4th Embodiment. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor. 電流センサの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a current sensor.

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
本実施形態は、主として、外部磁界のセンサ基板への印加が抑制された電流センサを提供することを目的とする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
The present embodiment mainly aims to provide a current sensor in which application of an external magnetic field to a sensor substrate is suppressed.

[1]
センサ基板(10)と、
該センサ基板(10)の一面(10a)に形成された、印加磁界によって出力信号が変動する磁電変換素子(20)と、
前記センサ基板(10)、及び、被測定電流が流れる被測定導体(90)それぞれの周囲を囲むことで、外部と内部とを磁気的に遮蔽する磁気シールド部(30)と、を有し、
前記被測定電流にて生じた磁界による前記磁電変換素子(20)の出力信号の変動に基づいて、前記被測定電流を測定する電流センサであって、
前記磁気シールド部(30)には、前記磁気シールド部(30)内の磁気飽和を抑制するための空隙(33)が少なくとも1つ形成され、
前記磁気シールド部(30)には、前記空隙(33)にて生じた空隙磁界、及び、前記磁気シールド部(30)の外部にて生じた外部磁界の少なくとも一方が、前記磁電変換素子(20)に印加されるのを抑制する抑制手段が形成されていることを特徴とする電流センサ。
[1]
A sensor substrate (10);
A magnetoelectric transducer (20) formed on one surface (10a) of the sensor substrate (10), the output signal of which varies with an applied magnetic field;
A magnetic shield portion (30) that magnetically shields the outside and the inside by surrounding the sensor substrate (10) and the conductor to be measured (90) through which the current to be measured flows;
A current sensor for measuring the current to be measured based on a change in an output signal of the magnetoelectric transducer (20) due to a magnetic field generated by the current to be measured;
In the magnetic shield part (30), at least one air gap (33) for suppressing magnetic saturation in the magnetic shield part (30) is formed,
The magnetic shield part (30) has at least one of a gap magnetic field generated in the gap (33) and an external magnetic field generated outside the magnetic shield part (30). The current sensor is characterized in that a suppression means for suppressing the application to the above is formed.

[1−1]
前記磁気シールド部(30)は、第1部(31)と、該第1部(31)よりも透磁率の高い第2部(32)と、から成り、前記空隙(33)は、前記第2部(32)によって形作られており、前記抑制手段は、前記第2部(32)を有することを特徴とする[1]に記載の電流センサ。
[1-1]
The magnetic shield part (30) includes a first part (31) and a second part (32) having a higher magnetic permeability than the first part (31), and the gap (33) includes the first part (31). The current sensor according to [1], wherein the current sensor is formed by two parts (32), and the suppression means includes the second part (32).

空隙(33)を形作る部位は、絶えず、磁気シールド部(30)内に吸収された磁界を放出しているので、磁気飽和し難い性質を有する。また、磁気シールド部(30)の磁気抵抗が低いと、磁気シールド部(30)は磁気飽和し易くなるが、外部磁界を遮蔽するシールド性が向上される。これらに対して、[1−1]では、空隙(33)が、第1部(31)よりも透磁率の高い(磁気抵抗が低い)第2部(32)によって構成されている。これにより、磁気シールド部(30)の磁気飽和が抑制されつつ、外部磁界を遮蔽するシールド性が向上される。この結果、外部磁界のセンサ基板(10)への印加が抑制される。   The part that forms the air gap (33) constantly emits the magnetic field absorbed in the magnetic shield part (30), and therefore has a property that the magnetic saturation is difficult. Moreover, when the magnetic resistance of the magnetic shield part (30) is low, the magnetic shield part (30) is likely to be magnetically saturated, but the shielding performance for shielding an external magnetic field is improved. On the other hand, in [1-1], the air gap (33) is constituted by the second part (32) having a higher magnetic permeability (lower magnetic resistance) than the first part (31). Thereby, the shielding property which shields an external magnetic field is improved, suppressing the magnetic saturation of a magnetic shield part (30). As a result, application of an external magnetic field to the sensor substrate (10) is suppressed.

[1−2]
前記磁電変換素子(20)は、前記センサ基板(10)の一面(10a)に沿う印加磁界によって出力信号が変動する性質を有し、
前記一面(10a)は、互いに直交の関係にあるx方向とy方向とによって規定されるx−y平面に平行し、z方向に直交しており、
前記一面(10a)を通る、前記x方向と前記z方向とによって規定されるx−z平面によって分断された前記磁気シールド部(30)の内壁面の成す輪郭線が、前記x方向に沿い、且つ前記一面(10a)を通る基準線(BL)を介して対称な構造を成し、
前記z方向における、前記空隙(33)の少なくとも一部の高さ位置と、前記センサ基板(10)の高さ位置とが同一となっていることを特徴とする[1]又は[1−1]に記載の電流センサ。
[1-2]
The magnetoelectric conversion element (20) has a property that an output signal varies due to an applied magnetic field along one surface (10a) of the sensor substrate (10),
The one surface (10a) is parallel to the xy plane defined by the x direction and the y direction that are orthogonal to each other, and is orthogonal to the z direction,
An outline formed by an inner wall surface of the magnetic shield part (30) divided by an xz plane defined by the x direction and the z direction passing through the one surface (10a) is along the x direction, In addition, a symmetric structure is formed through a reference line (BL) passing through the one surface (10a),
The height position of at least a part of the gap (33) in the z direction is the same as the height position of the sensor substrate (10) [1] or [1-1 ] The current sensor as described in.

磁気シールド部(30)内を流れる磁束は空隙(33)にて放出され、外部に磁界を形成する。空隙(33)にて生じる磁界(空隙磁界)は、磁気シールド部(30)の形状によって変化する。これに対して、[1−2]では、磁電変換素子(20)の一面(10a)を通る、x−z平面によって分断された磁気シールド部(30)の内壁面の成す輪郭線が、基準線(BL)を介して対称な構造を成している。そして、磁気シールド部(30)における、対称な構造を成す部位に空隙(33)が形成され、z方向における、空隙(33)の高さ位置と、センサ基板(10)の高さ位置とが同一となっている。したがって、対称構造を成す部位によって囲まれた領域の空隙磁界は、基準線(BL)を介して対称となり、基準線(BL)での向きが、基準線(BL)に直交する向きとなる。そのため、空隙磁界は、磁電変換素子(20)に対して垂直に印加されることとなる。本発明に係る磁電変換素子(20)は、一面(10a)に沿う印加磁界によって出力信号が変動する性質を有する。したがって、空隙磁界に対して、磁電変換素子(20)の出力信号は変動し難い。以上、示したように、空隙磁界による磁電変換素子(20)の出力信号の変動が抑制されるので、電流の検出精度の低下が抑制される。   The magnetic flux flowing in the magnetic shield part (30) is released in the air gap (33) and forms a magnetic field outside. The magnetic field (gap magnetic field) generated in the air gap (33) varies depending on the shape of the magnetic shield part (30). On the other hand, in [1-2], the outline formed by the inner wall surface of the magnetic shield part (30) divided by the xz plane passing through one surface (10a) of the magnetoelectric conversion element (20) is a reference. A symmetrical structure is formed via the line (BL). And a space | gap (33) is formed in the site | part which comprises a symmetrical structure in a magnetic shield part (30), and the height position of the space | gap (33) in the z direction and the height position of a sensor board | substrate (10) are It is the same. Accordingly, the air gap magnetic field in the region surrounded by the portion having the symmetrical structure is symmetric through the reference line (BL), and the direction at the reference line (BL) is orthogonal to the reference line (BL). Therefore, the air gap magnetic field is applied perpendicularly to the magnetoelectric conversion element (20). The magnetoelectric conversion element (20) according to the present invention has the property that the output signal varies depending on the applied magnetic field along one surface (10a). Therefore, the output signal of the magnetoelectric conversion element (20) hardly fluctuates with respect to the air gap magnetic field. As described above, since the fluctuation of the output signal of the magnetoelectric conversion element (20) due to the air gap magnetic field is suppressed, a decrease in current detection accuracy is suppressed.

[1−3]
前記z方向における、前記空隙(33)全ての高さ位置と、前記センサ基板(10)の高さ位置とが同一であることを特徴とする[1−2]に記載の電流センサ。
[1-3]
The current sensor according to [1-2], wherein a height position of all the gaps (33) in the z direction is the same as a height position of the sensor substrate (10).

[1−3]に記載の構成とは異なり、z方向における、空隙の一部の高さ位置と、センサ基板の高さ位置とが同一である構成の場合、センサ基板(10)と高さ位置が異なる空隙(33)からも、空隙磁界が形成される。この空隙磁界における基準線(BL)での向きは、基準線(BL)に直交する向きになるとは限らないので、磁電変換素子(20)に対して、一面(10a)に沿う方向の空隙磁界が印加される虞がある。このような空隙磁界が印加されると、空隙磁界によって磁電変換素子(20)の出力信号が変動し、電流の検出精度が低下する虞がある。したがって、[1−3]に記載のように、z方向における、空隙(33)全ての高さ位置と、センサ基板(10)の高さ位置とが同一である構成が好ましい。この場合、磁電変換素子(20)に対して、一面(10a)に沿う方向の空隙磁界が印加されることが抑制され、電流の検出精度の低下が抑制される。   Unlike the configuration described in [1-3], in the configuration in which the height position of a part of the gap in the z direction is the same as the height position of the sensor substrate, the height is the same as that of the sensor substrate (10). A gap magnetic field is also formed from gaps (33) at different positions. Since the direction of the air gap magnetic field at the reference line (BL) is not always perpendicular to the reference line (BL), the air gap magnetic field in the direction along the one surface (10a) with respect to the magnetoelectric transducer (20). May be applied. When such a gap magnetic field is applied, the output signal of the magnetoelectric conversion element (20) fluctuates due to the gap magnetic field, and the current detection accuracy may be reduced. Therefore, as described in [1-3], a configuration in which the height position of all the gaps (33) in the z direction is the same as the height position of the sensor substrate (10) is preferable. In this case, the gap magnetic field in the direction along the one surface (10a) is suppressed from being applied to the magnetoelectric conversion element (20), and a decrease in current detection accuracy is suppressed.

[1−4]
前記z方向における、前記空隙(33)の中心の高さ位置と、前記一面(10a)の高さ位置とが同一であることを特徴とする[1−2]又は[1−3]に記載の電流センサ。
[1-4]
[1-2] or [1-3], wherein the height position of the center of the gap (33) and the height position of the one surface (10a) in the z direction are the same. Current sensor.

空隙磁界は、空隙(33)の中心から、外に向って同心円状、楕円状に形成される。したがって、[1−4]に記載のように、z方向における、空隙(33)の中心の高さ位置と、一面(10a)の高さ位置とが同一である構成が良い。これによれば、z方向における、空隙の中心の高さ位置と、形成面の高さ位置とが異なる構成と比べて、空隙磁界における基準線(BL)での向きが、基準線(BL)に直交する向きにより近づく。これにより、磁電変換素子(20)に対して、一面(10a)に沿う方向の空隙磁界が印加されることが抑制され、電流の検出精度の低下が抑制される。   The air gap magnetic field is formed concentrically and elliptically outward from the center of the air gap (33). Therefore, as described in [1-4], it is preferable that the height position of the center of the gap (33) and the height position of the one surface (10a) in the z direction are the same. According to this, compared with the configuration in which the height position of the center of the gap in the z direction is different from the height position of the formation surface, the orientation at the reference line (BL) in the gap magnetic field is the reference line (BL). Closer to the direction perpendicular to Thereby, it is suppressed that the air gap magnetic field in the direction along the one surface (10a) is applied to the magnetoelectric conversion element (20), and a decrease in current detection accuracy is suppressed.

[1−5]
前記センサ基板(10)は、前記磁気シールド部(30)の中心に位置し、
2つの前記空隙(33)が、前記センサ基板(10)を介して対向配置されていることを特徴とする[1−2]〜[1−4]いずれか1項に記載の電流センサ。
[1-5]
The sensor substrate (10) is located at the center of the magnetic shield part (30),
The current sensor according to any one of [1-2] to [1-4], wherein the two gaps (33) are arranged to face each other with the sensor substrate (10) interposed therebetween.

被測定導体(90)から生じた磁界は、磁気シールド部(30)内に伝播した後、磁気シールド部(30)に集磁され、磁気シールド部(30)内を一方向に回転する。したがって、センサ基板(10)を介して対向配置された空隙(33)それぞれで発生する空隙磁界の向きが反転し、磁気シールド部(30)の中心に位置するセンサ基板(10)には、反対方向であり、強度が同一の空隙磁界が印加される。この結果、センサ基板(10)では、空隙磁界がキャンセルされる。このように、磁電変換素子(20)に対して、一面(10a)に沿う方向の空隙磁界が印加されることが抑制されるので、電流の検出精度の低下が抑制される。   The magnetic field generated from the conductor to be measured (90) propagates in the magnetic shield part (30), is then collected by the magnetic shield part (30), and rotates in the magnetic shield part (30) in one direction. Therefore, the direction of the air gap magnetic field generated in each of the air gaps (33) opposed to each other via the sensor substrate (10) is reversed, and the sensor substrate (10) positioned at the center of the magnetic shield part (30) is opposite to the sensor substrate (10). A gap magnetic field having the same direction and the same strength is applied. As a result, the air gap magnetic field is canceled in the sensor substrate (10). As described above, since the gap magnetic field in the direction along the one surface (10a) is suppressed from being applied to the magnetoelectric conversion element (20), a decrease in current detection accuracy is suppressed.

なお、[1−1]に記載の構成の場合、磁気シールド部(30)の磁気抵抗が低くなっているので、空隙磁界が増大する。そのため、[1−1]に記載の構成に[1−2]〜[1−5]に記載の構成を適用すると、磁電変換素子(20)への空隙磁界の影響が抑制されるので、特に好ましい。   In the case of the configuration described in [1-1], since the magnetic resistance of the magnetic shield part (30) is low, the air gap magnetic field increases. Therefore, when the configuration described in [1-2] to [1-5] is applied to the configuration described in [1-1], the influence of the gap magnetic field on the magnetoelectric conversion element (20) is suppressed. preferable.

以下、第1実施形態を図1〜図5に基づいて詳説する。図1は、第1実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図である。図2は、空隙磁界を説明するための断面図である。図3は、磁気抵抗効果素子に印加される磁界を説明するための断面図である。図4は、外部磁界による空隙磁界を説明するための断面図である。図5は、磁気抵抗効果素子に印加される磁界を説明するための断面図である。なお、図2,4では、空隙磁界を明瞭とするために、電流センサ100を簡略化している。以下においては、後述する形成面10aに沿い、互いに直交する方向をx方向、y方向と示し、形成面10aに直交する方向をz方向と示す。   Hereinafter, the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the current sensor according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the air gap magnetic field. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the magnetic field applied to the magnetoresistive effect element. FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a gap magnetic field due to an external magnetic field. FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a magnetic field applied to the magnetoresistive element. 2 and 4, the current sensor 100 is simplified in order to clarify the air gap magnetic field. In the following, along the formation surface 10a described later, directions orthogonal to each other are indicated as an x direction and ay direction, and a direction orthogonal to the formation surface 10a is indicated as a z direction.

図1に示すように、電流センサ100は、要部として、センサ基板10と、該センサ基板10に形成された磁電変換素子20と、センサ基板10及び被測定電流が流れる被測定導体90それぞれの周囲を囲む磁気シールド部30と、を有する。電流センサ100は、被測定電流から生じる磁界(以下、被測定磁界と示す)による磁電変換素子20の出力信号の変動に基づいて、被測定電流を測定する。本実施形態に係る電流センサ100は、上記した構成要素10〜30の他に、バイアス磁石40、回路基板50、支持基板60、モールド樹脂70、及び、スペーサ80を有する。   As shown in FIG. 1, the current sensor 100 includes, as main parts, a sensor substrate 10, a magnetoelectric conversion element 20 formed on the sensor substrate 10, and a sensor substrate 10 and a measured conductor 90 through which a measured current flows. And a magnetic shield part 30 surrounding the periphery. The current sensor 100 measures the current to be measured based on a change in the output signal of the magnetoelectric transducer 20 due to a magnetic field generated from the current to be measured (hereinafter referred to as a measured magnetic field). The current sensor 100 according to the present embodiment includes a bias magnet 40, a circuit board 50, a support board 60, a mold resin 70, and a spacer 80 in addition to the constituent elements 10 to 30 described above.

センサ基板10は、半導体基板であり、その一面10aに、磁電変換素子20が形成されている(以下、一面10aを形成面10aと示す)。図1に示すように、センサ基板10は、形成面10aの裏面を搭載面として支持基板60に搭載されている。センサ基板10は、ワイヤ11を介して、回路基板50と電気的に接続されており、このワイヤ11を介して、磁電変換素子20の出力信号の変動を含む電気信号が回路基板50に出力される。   The sensor substrate 10 is a semiconductor substrate, and a magnetoelectric conversion element 20 is formed on one surface 10a thereof (hereinafter, the one surface 10a is referred to as a formation surface 10a). As shown in FIG. 1, the sensor substrate 10 is mounted on the support substrate 60 with the back surface of the formation surface 10a as the mounting surface. The sensor board 10 is electrically connected to the circuit board 50 through the wire 11, and an electric signal including a change in the output signal of the magnetoelectric transducer 20 is output to the circuit board 50 through the wire 11. The

本実施形態に係る磁電変換素子20は、印加磁界によって抵抗値が変動する磁気抵抗効果素子であり、形成面10aに沿う印加磁界のみによって抵抗値が変動する性質を有する。磁電変換素子20は、図示しないが、形成面10aに沿う印加磁界に応じて磁化方向が変化する自由層と、非磁性の中間層と、磁化方向が固定されたピン層と、ピン層の磁化方向を固定する磁石層と、が順次積層されて成る。本実施形態に係る中間層は、絶縁性を有しており、磁電変換素子20は、トンネル磁気抵抗効果素子である。自由層と固定層との間に電圧が印加されると、トンネル効果によって、自由層と固定層との間の中間層に電流(トンネル電流)が流れる。トンネル電流の流れ易さは、自由層と固定層の磁化方向に依存しており、自由層と固定層それぞれの磁化方向が平行の場合に最も流れ易く、反平行の場合に最も流れ難い。したがって、自由層と固定層それぞれの磁化方向が平行の場合に磁電変換素子20の抵抗値が最も小さく変化し、反平行の場合に抵抗値が最も大きく変化する。   The magnetoelectric conversion element 20 according to the present embodiment is a magnetoresistive effect element whose resistance value varies depending on the applied magnetic field, and has a property that the resistance value varies only by the applied magnetic field along the formation surface 10a. Although not shown, the magnetoelectric conversion element 20 includes a free layer whose magnetization direction changes according to the applied magnetic field along the formation surface 10a, a nonmagnetic intermediate layer, a pinned layer whose magnetization direction is fixed, and the magnetization of the pinned layer. A magnet layer for fixing the direction is sequentially laminated. The intermediate layer according to the present embodiment has an insulating property, and the magnetoelectric conversion element 20 is a tunnel magnetoresistive effect element. When a voltage is applied between the free layer and the fixed layer, a current (tunnel current) flows through an intermediate layer between the free layer and the fixed layer due to the tunnel effect. The ease of flow of the tunnel current depends on the magnetization directions of the free layer and the fixed layer, and flows most easily when the magnetization directions of the free layer and the fixed layer are parallel to each other, and hardly flows when the magnetization directions are antiparallel. Therefore, the resistance value of the magnetoelectric conversion element 20 changes the smallest when the magnetization directions of the free layer and the fixed layer are parallel, and the resistance value changes the most when the magnetization direction is antiparallel.

本実施形態では、2つの磁電変換素子20によって、ハーフブリッジ回路が構成され、2つのハーフブリッジ回路によって、フルブリッジ回路が構成されている。ハーフブリッジ回路を構成する2つの磁電変換素子20の固定層の磁化方向が反平行となっており、2つの磁電変換素子20の抵抗値の変化は、反対方向になっている。すなわち、2つの磁電変換素子20の内の一方の抵抗値が小さくなる場合、他方の抵抗値が大きくなるようになっている。フルブリッジ回路を構成する、2つのハーフブリッジ回路の中点電位の差分が、ワイヤ11を介して回路基板50に出力される。   In the present embodiment, a half bridge circuit is configured by the two magnetoelectric conversion elements 20, and a full bridge circuit is configured by the two half bridge circuits. The magnetization directions of the fixed layers of the two magnetoelectric conversion elements 20 constituting the half bridge circuit are antiparallel, and the resistance values of the two magnetoelectric conversion elements 20 change in opposite directions. That is, when the resistance value of one of the two magnetoelectric transducers 20 is reduced, the resistance value of the other is increased. The difference between the midpoint potentials of the two half-bridge circuits constituting the full-bridge circuit is output to the circuit board 50 via the wire 11.

磁気シールド部30は、透磁率の高い材料から成り、筒状を成す。内部に、電流センサ100の構成要素10,20,40〜80と、被測定導体90とが配置され、内部と外部とを磁気的に遮蔽する機能を果たす。図2に実線で示すように、被測定導体90から生じた被測定磁界は、磁気シールド部30内を伝播した後、磁気シールド部30内に集磁され、磁気シールド部30内を一方向に回転する。また、図4に実線で示すように、磁気シールド部30に集磁された外部磁界は、双方向に流動する。   The magnetic shield part 30 is made of a material having high magnetic permeability and has a cylindrical shape. The components 10, 20, 40 to 80 of the current sensor 100 and the conductor to be measured 90 are arranged inside, and serve to magnetically shield the inside and the outside. As shown by a solid line in FIG. 2, the magnetic field to be measured generated from the conductor 90 to be measured is propagated through the magnetic shield part 30 and then collected in the magnetic shield part 30, and the magnetic shield part 30 is unidirectionally moved in one direction. Rotate. Further, as indicated by a solid line in FIG. 4, the external magnetic field collected by the magnetic shield part 30 flows in both directions.

磁気シールド部30には、磁気シールド部30内の磁気飽和を抑制するための空隙33が形成されており、磁気シールド部30内を流れる磁束は空隙33にて放出される。図2及び図4に一点鎖線で示すように、空隙33にて放出された磁束は、外部に磁界(以下、空隙磁界と示す)を形成する。本実施形態では、2つの空隙33が磁気シールド部30に形成されており、2つの空隙磁界が磁電変換素子20に印加される構成となっている。   The magnetic shield part 30 is formed with a gap 33 for suppressing magnetic saturation in the magnetic shield part 30, and the magnetic flux flowing in the magnetic shield part 30 is released in the gap 33. 2 and 4, the magnetic flux emitted from the gap 33 forms a magnetic field (hereinafter referred to as a gap magnetic field) outside. In the present embodiment, two air gaps 33 are formed in the magnetic shield part 30, and two air gap magnetic fields are applied to the magnetoelectric conversion element 20.

バイアス磁石40は、永久磁石であり、自由層にバイアス磁界を印加する機能を果たす。バイアス磁界により、自由層の磁化方向の初期値(ゼロ点)が定まる。バイアス磁石40は、支持基板60を介してセンサ基板10と対向している。   The bias magnet 40 is a permanent magnet and functions to apply a bias magnetic field to the free layer. The initial value (zero point) of the magnetization direction of the free layer is determined by the bias magnetic field. The bias magnet 40 faces the sensor substrate 10 with the support substrate 60 interposed therebetween.

回路基板50は、半導体基板に、磁電変換素子20の出力信号を処理する回路が形成されたものである。回路基板50は、磁電変換素子20によって構成されたフルブリッジ回路の出力信号に基づいて、被測定電流の電流値を算出する機能を果たす。回路基板50は、センサ基板10と並んで、支持基板60に搭載されている。   The circuit board 50 is formed by forming a circuit for processing an output signal of the magnetoelectric conversion element 20 on a semiconductor substrate. The circuit board 50 functions to calculate the current value of the current to be measured based on the output signal of the full bridge circuit configured by the magnetoelectric transducer 20. The circuit board 50 is mounted on the support board 60 along with the sensor board 10.

支持基板60は、非磁性材料から成るものである。モールド樹脂70は、センサ基板10、バイアス磁石40、回路基板50、及び、支持基板60を一体的に固定するとともに、被覆保護するものである。スペーサ80は、被測定導体90、及び、モールド樹脂70によって被覆されたセンサ基板10、バイアス磁石40、回路基板50、支持基板60を磁気シールド部30内に固定するものである。モールド樹脂70及びスペーサ80は、非磁性と絶縁性とを有する材料から成る。なお、図2に示すように、被測定電流は、y方向に流れている。   The support substrate 60 is made of a nonmagnetic material. The mold resin 70 integrally fixes and protects the sensor substrate 10, the bias magnet 40, the circuit substrate 50, and the support substrate 60. The spacer 80 fixes the sensor substrate 10, the bias magnet 40, the circuit substrate 50, and the support substrate 60 covered with the measured conductor 90 and the mold resin 70 in the magnetic shield part 30. The mold resin 70 and the spacer 80 are made of a material having nonmagnetic properties and insulating properties. As shown in FIG. 2, the current to be measured flows in the y direction.

次に、本実施形態に係る電流センサ100の特徴点を説明する。本実施形態に係る磁気シールド部30は、第1部31と、該第1部31よりも透磁率の高い第2部32と、から成り、第1部31と第2部32とは、焼結拡散技術によって接合されている。そして、空隙33は、第2部32によって形作られている。   Next, feature points of the current sensor 100 according to the present embodiment will be described. The magnetic shield part 30 according to the present embodiment includes a first part 31 and a second part 32 having a higher magnetic permeability than the first part 31, and the first part 31 and the second part 32 are made of sintered material. It is joined by the diffusion technique. The gap 33 is formed by the second portion 32.

また、図1及び図2に示すように、形成面10a(磁電変換素子20)を通る、x方向とz方向とによって規定されるx−z平面によって分断された磁気シールド部30の内壁面の成す輪郭線、及び、断面形状は、x方向に沿い、且つ形成面10aを通る基準線BL(図に示す破線)を介して対称な構造を成している。そして、磁気シールド部30における対称な構造を成す部位に、空隙33が形成され、z方向における、空隙33の高さ位置と、センサ基板10の高さ位置とが同一となっている。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the inner wall surface of the magnetic shield part 30 divided by the xz plane passing through the formation surface 10a (the magnetoelectric conversion element 20) and defined by the x direction and the z direction. The contour line and the cross-sectional shape formed have a symmetric structure along a reference line BL (broken line shown in the drawing) along the x direction and passing through the formation surface 10a. And the space | gap 33 is formed in the site | part which comprises the symmetrical structure in the magnetic shield part 30, and the height position of the space | gap 33 and the height position of the sensor board | substrate 10 in the z direction are the same.

本実施形態では、空隙33の全ての高さ位置と、センサ基板10の高さ位置とが同一となっており、更に、空隙33の中心の高さ位置と、形成面10aの高さ位置とが同一となっている。また、センサ基板10は、磁気シールド部30における対称構造を成す部位の中心に位置し、2つの空隙33が、センサ基板10を介して対向配置されている。   In the present embodiment, all the height positions of the gap 33 and the height position of the sensor substrate 10 are the same, and further, the height position of the center of the gap 33 and the height position of the formation surface 10a. Are the same. Further, the sensor substrate 10 is located at the center of a portion forming a symmetrical structure in the magnetic shield part 30, and the two gaps 33 are arranged to face each other with the sensor substrate 10 interposed therebetween.

次に、本実施形態に係る電流センサ100の作用効果を説明する。上記したように、被測定磁界は、磁気シールド部30内を伝播した後、磁気シールド部30内に集磁され、磁気シールド部30内を一方向に回転する。そして、磁気シールド部30内を流れる磁束は空隙33にて放出され、外部に空隙磁界が形成される。   Next, the function and effect of the current sensor 100 according to this embodiment will be described. As described above, the magnetic field to be measured propagates in the magnetic shield part 30, is then collected in the magnetic shield part 30, and rotates in the magnetic shield part 30 in one direction. And the magnetic flux which flows through the inside of the magnetic shield part 30 is discharged | emitted in the space | gap 33, and a space | gap magnetic field is formed outside.

このように、空隙33を形作る部位は、絶えず、磁気シールド部30内に吸収された磁界を放出しているので、磁気飽和し難い性質を有する。また、磁気シールド部30の磁気抵抗が低いと、磁気シールド部30は磁気飽和し易くなるが、外部磁界を遮蔽するシールド性が向上される。これらに対して、本実施形態では、空隙33が、第1部31よりも透磁率の高い(磁気抵抗が低い)第2部32によって構成されている。これにより、磁気シールド部30の磁気飽和が抑制されつつ、外部磁界を遮蔽するシールド性が向上される。この結果、外部磁界のセンサ基板への印加が抑制される。   As described above, the portion forming the air gap 33 constantly emits the magnetic field absorbed in the magnetic shield part 30 and thus has a property that the magnetic saturation is difficult. Moreover, if the magnetic resistance of the magnetic shield part 30 is low, the magnetic shield part 30 is likely to be magnetically saturated, but the shielding performance for shielding an external magnetic field is improved. On the other hand, in this embodiment, the air gap 33 is constituted by the second portion 32 having a higher magnetic permeability (lower magnetic resistance) than the first portion 31. Thereby, the shielding property which shields an external magnetic field is improved, suppressing the magnetic saturation of the magnetic shield part 30. FIG. As a result, application of an external magnetic field to the sensor substrate is suppressed.

ところで、空隙磁界は、磁気シールド部30の形状によって変化するが、本実施形態では、磁気シールド部30における基準線BLを介して対称な構造を成す部位に空隙33が形成されている。したがって、対称構造を成す部位によって囲まれた領域の空隙磁界は、基準線BLを介して対称となり、基準線BLでの向きが、基準線BLに直交する向きとなる。   By the way, although the air gap magnetic field varies depending on the shape of the magnetic shield part 30, in the present embodiment, the air gap 33 is formed in a part of the magnetic shield part 30 having a symmetrical structure via the reference line BL. Therefore, the gap magnetic field in the region surrounded by the portion having the symmetrical structure is symmetric through the reference line BL, and the direction at the reference line BL is the direction orthogonal to the reference line BL.

これに対して、本実施形態では、z方向における、空隙33の高さ位置と、センサ基板10の高さ位置とが同一となっている。そのため、図3及び図5に示すように、空隙磁界は、磁電変換素子20に対して垂直に印加されることとなる。上記したように、磁電変換素子20は、形成面10aに沿う印加磁界によって抵抗値が変動する性質を有する。したがって、空隙磁界に対して、磁電変換素子20の抵抗値は変動し難くなっている。以上により、空隙磁界による磁電変換素子20の抵抗値の変動が抑制されるので、電流の検出精度の低下が抑制される。   On the other hand, in the present embodiment, the height position of the gap 33 and the height position of the sensor substrate 10 in the z direction are the same. Therefore, as shown in FIGS. 3 and 5, the air gap magnetic field is applied perpendicularly to the magnetoelectric conversion element 20. As described above, the magnetoelectric conversion element 20 has a property that the resistance value varies depending on the applied magnetic field along the formation surface 10a. Therefore, the resistance value of the magnetoelectric conversion element 20 is unlikely to fluctuate with respect to the air gap magnetic field. As described above, since the fluctuation of the resistance value of the magnetoelectric conversion element 20 due to the air gap magnetic field is suppressed, a decrease in current detection accuracy is suppressed.

z方向における、空隙の一部の高さ位置と、センサ基板の高さ位置とが同一である構成の場合、センサ基板と高さ位置が異なる空隙からも、空隙磁界が形成される。この空隙磁界における基準線BLでの向きは、基準線BLに直交する向きになるとは限らないので、磁電変換素子20に対して、形成面10aに沿う方向の空隙磁界が印加される虞がある。このような空隙磁界が印加されると、空隙磁界によって磁電変換素子20の抵抗値が変動し、電流の検出精度が低下する虞がある。   In the case where the height position of a part of the gap in the z direction is the same as the height position of the sensor substrate, a gap magnetic field is also formed from a gap having a height position different from that of the sensor substrate. Since the direction of the air gap magnetic field at the reference line BL is not always perpendicular to the reference line BL, the air gap magnetic field in the direction along the formation surface 10a may be applied to the magnetoelectric transducer 20. . When such a gap magnetic field is applied, the resistance value of the magnetoelectric conversion element 20 varies due to the gap magnetic field, and the current detection accuracy may be reduced.

これに対して、本実施形態では、z方向における、空隙33全ての高さ位置と、センサ基板10の高さ位置とが同一となっている。この場合、磁電変換素子20に対して、形成面10aに沿う方向の空隙磁界が印加されることが抑制され、電流の検出精度の低下が抑制される。   On the other hand, in the present embodiment, the height position of all the gaps 33 and the height position of the sensor substrate 10 in the z direction are the same. In this case, the gap magnetic field in the direction along the formation surface 10a is suppressed from being applied to the magnetoelectric conversion element 20, and a decrease in current detection accuracy is suppressed.

図2に示すように、空隙磁界は、空隙33の中心から、外に向って同心円状、楕円状に形成される。これに対して、本実施形態では、z方向における、空隙33の中心の高さ位置と、形成面10aの高さ位置とが同一となっている。これによれば、z方向における、空隙33の中心の高さ位置と、形成面10aの高さ位置とが異なる構成と比べて、空隙磁界における基準線BLでの向きが、基準線BLに直交する向きにより近づく。これにより、磁電変換素子20に対して、形成面10aに沿う方向の空隙磁界が印加されることが抑制され、電流の検出精度の低下が抑制される。   As shown in FIG. 2, the air gap magnetic field is formed concentrically and elliptically outward from the center of the air gap 33. In contrast, in the present embodiment, the height position of the center of the gap 33 and the height position of the formation surface 10a in the z direction are the same. According to this, the orientation of the air gap magnetic field at the reference line BL is orthogonal to the reference line BL, compared to a configuration in which the height position of the center of the air gap 33 and the height position of the formation surface 10a are different in the z direction. The closer you are to Thereby, it is suppressed that the air gap magnetic field in the direction along the formation surface 10a is applied to the magnetoelectric conversion element 20, and a decrease in current detection accuracy is suppressed.

センサ基板10は、磁気シールド部30における対称構造を成す部位の中心に位置し、2つの空隙33が、センサ基板10を介して対向配置されている。上記したように、被測定磁界は、磁気シールド部30内に伝播した後、磁気シールド部30に集磁され、磁気シールド部30内を一方向に回転する。したがって、図2及び図3に示すように、センサ基板10を介して対向配置された空隙33それぞれで発生する空隙磁界の向きが反転し、磁気シールド部30の中心に位置するセンサ基板10には、反対方向であり、強度が同一の空隙磁界が印加される。この結果、センサ基板10では、空隙磁界がキャンセルされる。このように、磁電変換素子20に対して、形成面10aに沿う方向の空隙磁界が印加されることが抑制されるので、電流の検出精度の低下が抑制される。   The sensor substrate 10 is located at the center of a portion forming a symmetric structure in the magnetic shield part 30, and two gaps 33 are arranged to face each other with the sensor substrate 10 interposed therebetween. As described above, the magnetic field to be measured propagates in the magnetic shield part 30, is then collected by the magnetic shield part 30, and rotates in the magnetic shield part 30 in one direction. Therefore, as shown in FIGS. 2 and 3, the direction of the air gap magnetic field generated in each of the air gaps 33 facing each other via the sensor substrate 10 is reversed, and the sensor substrate 10 located at the center of the magnetic shield part 30 has The gap magnetic field is applied in the opposite direction and with the same strength. As a result, the air gap magnetic field is canceled in the sensor substrate 10. Thus, since the gap magnetic field in the direction along the formation surface 10a is suppressed to the magnetoelectric conversion element 20, a decrease in current detection accuracy is suppressed.

なお、図4に示すように、磁気シールド部30に集磁された外部磁界は、磁気シールド部30内の一方向だけではなく双方向に流動する。したがって、図5に示すように、センサ基板10を介して対向配置された空隙33それぞれで発生する、外部磁界に起因する空隙磁界の向きが同一と成り、磁気シールド部30の中心に位置するセンサ基板10には、同一方向であり、強度が同一の空隙磁界が印加されることとなる。しかしながら、上記したように、磁電変換素子20は、形成面10aに沿う印加磁界によって抵抗値が変動する性質を有する。したがって、外部磁界に起因する空隙磁界に対して、磁電変換素子20の抵抗値は変動し難く、磁電変換素子20の抵抗値の変動が抑制されるので、電流の検出精度の低下が抑制される。   As shown in FIG. 4, the external magnetic field collected by the magnetic shield part 30 flows not only in one direction in the magnetic shield part 30 but also in both directions. Therefore, as shown in FIG. 5, the direction of the air gap magnetic field caused by the external magnetic field generated in each of the air gaps 33 arranged to face each other via the sensor substrate 10 is the same, and the sensor located at the center of the magnetic shield part 30 A gap magnetic field having the same direction and the same strength is applied to the substrate 10. However, as described above, the magnetoelectric conversion element 20 has a property that the resistance value varies depending on the applied magnetic field along the formation surface 10a. Accordingly, the resistance value of the magnetoelectric conversion element 20 hardly fluctuates with respect to the air gap magnetic field caused by the external magnetic field, and the fluctuation of the resistance value of the magnetoelectric conversion element 20 is suppressed, so that a decrease in current detection accuracy is suppressed. .

磁気シールド部30内に、回路基板50が設けられている。これによれば、磁気シールド部外に回路基板が設けられた構成と比べて、電流センサ100の体格の増大が抑制される。また、回路基板50に外部磁界が印加されることが抑制される。   A circuit board 50 is provided in the magnetic shield part 30. According to this, an increase in the physique of the current sensor 100 is suppressed as compared with the configuration in which the circuit board is provided outside the magnetic shield part. Further, application of an external magnetic field to the circuit board 50 is suppressed.

センサ基板10、バイアス磁石40、回路基板50、及び、支持基板60がモールド樹脂70によって一体的に固定され、被覆保護されている。これによれば、導電性を有する異物を介して、意図しない部位が電気的に接続されることが抑制される。また、センサ基板10、バイアス磁石40、回路基板50、及び、支持基板60の機械的な接続強度が向上される。   The sensor substrate 10, the bias magnet 40, the circuit substrate 50, and the support substrate 60 are integrally fixed by the mold resin 70 and are covered and protected. According to this, it is suppressed that the site | part which is not intended is electrically connected through the foreign material which has electroconductivity. Further, the mechanical connection strength of the sensor substrate 10, the bias magnet 40, the circuit substrate 50, and the support substrate 60 is improved.

被測定導体90、及び、モールド樹脂70によって被覆されたセンサ基板10、バイアス磁石40、回路基板50、支持基板60は、スペーサ80を介して、磁気シールド部30内に固定されている。これによれば、被測定導体とセンサ基板それぞれが独立して磁気シールド部に固定された構成と比べて、被測定導体90とセンサ基板10との相対位置の変動が抑制される。これにより、相対位置の変動による電流の検出精度の低下が抑制される。   The measured conductor 90, the sensor substrate 10 covered with the mold resin 70, the bias magnet 40, the circuit substrate 50, and the support substrate 60 are fixed in the magnetic shield part 30 via the spacer 80. According to this, compared with the configuration in which the conductor under measurement and the sensor substrate are each independently fixed to the magnetic shield part, the relative position fluctuation between the conductor under measurement 90 and the sensor substrate 10 is suppressed. Thereby, the fall of the detection accuracy of the electric current by the fluctuation | variation of a relative position is suppressed.

2つの磁電変換素子20によって、ハーフブリッジ回路が構成され、2つのハーフブリッジ回路によって、フルブリッジ回路が構成されている。そして、フルブリッジ回路を構成する、2つのハーフブリッジ回路の中点電位の差分が、回路基板50に出力される。これによれば、1つのハーフブリッジ回路の中点電位に基づいて電流を検出する構成と比べて、電流の検出精度が向上される。   The two magnetoelectric conversion elements 20 constitute a half bridge circuit, and the two half bridge circuits constitute a full bridge circuit. Then, the difference between the midpoint potentials of the two half bridge circuits constituting the full bridge circuit is output to the circuit board 50. According to this, compared with the structure which detects an electric current based on the midpoint potential of one half bridge circuit, the electric current detection accuracy is improved.

本実施形態では、バイアス磁石40から発せられるバイアス磁界を自由層に印加することで、自由層の磁化方向の初期値(ゼロ点)を定めた構成となっている。これに対して、磁気抵抗効果素子に印加される空隙磁界の印加方向を定めるために、磁気シールド部内に集磁コアを配置する構成も考えられる。しかしながら、この構成の場合、上記したバイアス磁界が集磁コア内を通ることとなるので、自由層の磁化方向のゼロ点を定めることができなくなる。したがって、本実施形態に係る電流センサ100は、磁気シールド部内に集磁コアが設けられた電流センサとは根本的な構成が異なる。   In the present embodiment, an initial value (zero point) of the magnetization direction of the free layer is determined by applying a bias magnetic field generated from the bias magnet 40 to the free layer. On the other hand, in order to determine the application direction of the air gap magnetic field applied to the magnetoresistive effect element, a configuration in which a magnetic flux collecting core is arranged in the magnetic shield part is also conceivable. However, in the case of this configuration, the above-described bias magnetic field passes through the magnetic flux collecting core, so that the zero point in the magnetization direction of the free layer cannot be determined. Therefore, the current sensor 100 according to the present embodiment is fundamentally different from the current sensor in which the magnetic flux collecting core is provided in the magnetic shield part.

(第2実施形態)
本実施形態は、主として、外部磁界のセンサ基板への印加が抑制された電流センサを提供することを目的とする。
(Second Embodiment)
The present embodiment mainly aims to provide a current sensor in which application of an external magnetic field to a sensor substrate is suppressed.

[2−1]
前記磁気シールド部(30)の外面には、互いに対向する突起部(34)が形成され、
該突起部(34)における互いに対向する対向面は、前記空隙(33)の開口端を構成する壁面と連なっており、
前記抑制手段は、前記突起部(34)を有することを特徴とする[1]又は[1−1]に記載の電流センサ。
[2-1]
Projections (34) facing each other are formed on the outer surface of the magnetic shield part (30),
The opposing surfaces of the protrusion (34) facing each other are continuous with the wall surface forming the open end of the gap (33),
The current sensor according to [1] or [1-1], wherein the suppression unit includes the protrusion (34).

空隙(33)を形作る部位は、絶えず、磁気シールド部(30)内に吸収された磁界を放出しているので、磁気飽和し難い性質を有する。また、磁気シールド部(30)の磁気抵抗が低いと、磁気シールド部(30)は磁気飽和し易くなるが、外部磁界を遮蔽するシールド性が向上される。これらに対して、[2−1]では、空隙(33)の開口端を構成する壁面と対向面が連なり、互いに対向する突起部(34)が磁気シールド部(30)の外面に形成されている。これによれば、突起部(34)でも磁界が放出されるので、実質的に、空隙(33)を形作る端面の表面積が増大することとなる。空隙磁界は端面に直交し、磁気抵抗は、空隙磁界に直交する面積に反比例する性質を有する。したがって、上記構成によれば、空隙(33)を形作る部位の磁気抵抗が小さくなるので、磁気シールド部(30)の磁気飽和を抑えつつ、外部磁界を遮蔽するシールド性を向上することができる。この結果、外部磁界のセンサ基板(10)への印加が抑制される。   The part that forms the air gap (33) constantly emits the magnetic field absorbed in the magnetic shield part (30), and therefore has a property that the magnetic saturation is difficult. Moreover, when the magnetic resistance of the magnetic shield part (30) is low, the magnetic shield part (30) is likely to be magnetically saturated, but the shielding performance for shielding an external magnetic field is improved. On the other hand, in [2-1], the wall surface constituting the opening end of the air gap (33) and the facing surface are continuous, and the protruding portions (34) facing each other are formed on the outer surface of the magnetic shield portion (30). Yes. According to this, since the magnetic field is also emitted from the protrusion (34), the surface area of the end surface forming the gap (33) is substantially increased. The air gap magnetic field is perpendicular to the end face, and the magnetic resistance is in inverse proportion to the area perpendicular to the air gap magnetic field. Therefore, according to the above configuration, the magnetic resistance of the portion forming the air gap (33) is reduced, so that the shielding property for shielding the external magnetic field can be improved while suppressing the magnetic saturation of the magnetic shield part (30). As a result, application of an external magnetic field to the sensor substrate (10) is suppressed.

[2−2]
前記磁気シールド部(30)は、第1部(31)と、該第1部(31)よりも透磁率の高い第2部(32)と、から成り、
前記突起部(34)は、前記第2部(32)から成ることを特徴とする[2−1]に記載の電流センサ。
[2-2]
The magnetic shield part (30) includes a first part (31) and a second part (32) having a higher magnetic permeability than the first part (31),
The current sensor according to [2-1], wherein the protrusion (34) includes the second part (32).

これによれば、突起部が第1部位から成る構成と比べて、外部磁界を遮蔽するシールド性を向上することができる。この結果、外部磁界のセンサ基板(10)への印加が抑制される。   According to this, compared with the structure which a projection part consists of a 1st site | part, the shielding performance which shields an external magnetic field can be improved. As a result, application of an external magnetic field to the sensor substrate (10) is suppressed.

[2−3]
前記磁電変換素子(20)は、前記センサ基板(10)の一面(10a)に沿う印加磁界によって出力信号が変動する性質を有し、
前記一面(10a)は、互いに直交の関係にあるx方向とy方向とによって規定されるx−y平面に平行し、z方向に直交しており、
前記一面(10a)を通る、前記x方向と前記z方向とによって規定されるx−z平面によって分断された前記磁気シールド部(30)の内壁面の成す輪郭線が、前記x方向に沿い、且つ前記一面(10a)を通る基準線(BL)を介して対称な構造を成し、
前記z方向における、前記空隙(33)の少なくとも一部の高さ位置と、前記センサ基板(10)の高さ位置とが同一となっていることを特徴とする[2−1]又は[2−2]に記載の電流センサ。
[2-3]
The magnetoelectric conversion element (20) has a property that an output signal varies due to an applied magnetic field along one surface (10a) of the sensor substrate (10),
The one surface (10a) is parallel to the xy plane defined by the x direction and the y direction that are orthogonal to each other, and is orthogonal to the z direction,
An outline formed by an inner wall surface of the magnetic shield part (30) divided by an xz plane defined by the x direction and the z direction passing through the one surface (10a) is along the x direction, In addition, a symmetric structure is formed through a reference line (BL) passing through the one surface (10a),
[2-1] or [2], wherein a height position of at least a part of the gap (33) in the z direction is the same as a height position of the sensor substrate (10). -2].

[2−4]
前記z方向における、前記空隙(33)全ての高さ位置と、前記センサ基板(10)の高さ位置とが同一であることを特徴とする[2−3]に記載の電流センサ。
[2-4]
The current sensor according to [2-3], wherein a height position of all the gaps (33) and a height position of the sensor substrate (10) in the z direction are the same.

[2−5]
前記z方向における、前記空隙(33)の中心の高さ位置と、前記一面(10a)の高さ位置とが同一であることを特徴とする[2−3]又は[2−4]に記載の電流センサ。
[2-5]
[2-3] or [2-4], wherein the height position of the center of the gap (33) and the height position of the one surface (10a) in the z direction are the same. Current sensor.

[2−6]
前記センサ基板(10)は、前記磁気シールド部(30)の中心に位置し、
2つの前記空隙(33)が、前記センサ基板(10)を介して対向配置されていることを特徴とする[2−3]〜[2−5]いずれか1項に記載の電流センサ。
[2-6]
The sensor substrate (10) is located at the center of the magnetic shield part (30),
The current sensor according to any one of [2-3] to [2-5], wherein the two gaps (33) are arranged to face each other via the sensor substrate (10).

これら、[2−3]〜[2−6]に記載の構成の奏する作用効果は、第1実施形態で示した[1−2]〜[1−5]に記載の構成が奏する作用効果と同等なので、その記載を省略する。なお、[2−1]及び[2−2]に記載の構成の場合、磁気シールド部(30)の磁気抵抗が低くなっているので、空隙磁界が増大する。そのため、[2−1]及び[2−2]に記載の構成に[2−3]〜[2−6]に記載の構成を適用すると、磁電変換素子(20)への空隙磁界の影響が抑制されるので、特に好ましい。   The operational effects achieved by the configurations described in [2-3] to [2-6] are the same as the operational effects exhibited by the configurations described in [1-2] to [1-5] described in the first embodiment. Since it is equivalent, the description is omitted. In the case of the configurations described in [2-1] and [2-2], the magnetic resistance of the magnetic shield part (30) is low, so that the air gap magnetic field increases. Therefore, when the configuration described in [2-3] to [2-6] is applied to the configuration described in [2-1] and [2-2], the influence of the void magnetic field on the magnetoelectric conversion element (20) is affected. Since it is suppressed, it is especially preferable.

以下、第2実施形態を図6に基づいて説明する。図6は、第2実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図であり、第1実施形態で示した図1に対応している。   Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the current sensor according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 1 illustrated in the first embodiment.

第2実施形態に係る電流センサ100は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第1実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。   Since the current sensor 100 according to the second embodiment is often in common with that according to the first embodiment, the detailed description of the common parts will be omitted below, and different parts will be mainly described. In addition, the same code | symbol is provided to the element same as the element shown in 1st Embodiment.

本実施形態に係る電流センサ100は、磁気シールド部30の外面に突起部34が形成されたことを特徴とする。図6に示すように、2つの突起部34が、z方向にて互いに対向しており、各突起部34の対向面が、空隙33の開口端と連なっている。   The current sensor 100 according to the present embodiment is characterized in that a protrusion 34 is formed on the outer surface of the magnetic shield part 30. As shown in FIG. 6, the two protrusions 34 face each other in the z direction, and the facing surfaces of the protrusions 34 are continuous with the opening end of the gap 33.

空隙33を形作る部位は、絶えず、磁気シールド部30内に吸収された磁界を放出しているので、磁気飽和し難い性質を有する。また、磁気シールド部30の磁気抵抗が低いと、磁気シールド部30は磁気飽和し易くなるが、外部磁界を遮蔽するシールド性が向上される。これらに対して、本実施形態では、空隙33の開口端を構成する壁面と対向面が連なり、互いに対向する突起部34が磁気シールド部30の外面に形成されている。これによれば、突起部34でも磁界が放出されるので、実質的に、空隙33を形作る端面の表面積が増大することとなる。空隙磁界は端面に直交し、磁気抵抗は、空隙磁界に直交する面積に反比例する性質を有する。したがって、上記構成によれば、空隙33を形作る部位の磁気抵抗が小さくなるので、磁気シールド部30の磁気飽和を抑えつつ、外部磁界を遮蔽するシールド性を向上することができる。この結果、外部磁界のセンサ基板への印加が抑制される。   The portion forming the air gap 33 constantly emits the magnetic field absorbed in the magnetic shield part 30, and therefore has a property that it is difficult to be magnetically saturated. Moreover, if the magnetic resistance of the magnetic shield part 30 is low, the magnetic shield part 30 is likely to be magnetically saturated, but the shielding performance for shielding an external magnetic field is improved. On the other hand, in the present embodiment, the wall surface constituting the opening end of the air gap 33 and the opposing surface are connected, and the protruding portions 34 facing each other are formed on the outer surface of the magnetic shield portion 30. According to this, since the magnetic field is also emitted from the protrusions 34, the surface area of the end face that forms the gap 33 is substantially increased. The air gap magnetic field is perpendicular to the end face, and the magnetic resistance is in inverse proportion to the area perpendicular to the air gap magnetic field. Therefore, according to the above configuration, the magnetic resistance of the portion forming the gap 33 is reduced, so that the shielding property of shielding the external magnetic field can be improved while suppressing the magnetic saturation of the magnetic shield part 30. As a result, application of an external magnetic field to the sensor substrate is suppressed.

本実施形態では、突起部34の構成材料について特に限定していないが、その構成材料としては第1実施形態で示した第1部31よりも透磁率の高い第2部32から成る構成を採用することもできる。これによれば、突起部が第1部位から成る構成と比べて、外部磁界を遮蔽するシールド性を向上することができる。この結果、外部磁界がセンサ基板10に印加されることが抑制される。   In the present embodiment, the constituent material of the projecting portion 34 is not particularly limited, but the constituent material includes a second portion 32 having a higher magnetic permeability than the first portion 31 shown in the first embodiment. You can also According to this, compared with the structure which a projection part consists of a 1st site | part, the shielding performance which shields an external magnetic field can be improved. As a result, application of an external magnetic field to the sensor substrate 10 is suppressed.

(第3実施形態)
本実施形態は、主として、空隙磁界のセンサ基板への印加が抑制された電流センサを提供することを目的とする。
(Third embodiment)
The present embodiment mainly aims to provide a current sensor in which the application of a gap magnetic field to a sensor substrate is suppressed.

[3−1]
前記磁気シールド部(30)における、前記空隙(33)を構成し、互いに対向する2つの対向面それぞれには、一方の前記対向面から他方の前記対向面に向かって突起した凸部(35)が形成され、2つの前記対向面それぞれに形成された2つの前記凸部(35)の先端は互いに対向しており、
前記凸部(35)の先端は、前記対向面における前記磁気シールド部(30)の内面と外面との中間、若しくは、該中間よりも前記外面側に位置し、
前記抑制手段は、前記凸部(35)を有することを特徴とする[1]、[1−1]、[2−1]、又は、[2−2]に記載の電流センサ。
[3-1]
In the magnetic shield part (30), the convex part (35) which protrudes from one said opposing surface toward the other said opposing surface in each of two opposing surfaces which comprise the said space | gap (33) and mutually oppose. And the tips of the two convex portions (35) formed on the two opposing surfaces are opposed to each other,
The tip of the convex portion (35) is located between the inner surface and the outer surface of the magnetic shield portion (30) on the facing surface, or on the outer surface side from the middle,
The current sensor according to [1], [1-1], [2-1], or [2-2], wherein the suppression unit includes the convex portion (35).

空隙磁界の密度分布は、空隙(33)を構成する対向面、及び、凸部(35)の形状に依存し、その発生中心は、互いに対向する凸部(35)の先端に位置する。[3−1]では、凸部(35)の先端が、対向面の中間、若しくは、中間よりも外側に位置している。そのため、磁気シールド部(30)の内部に形成される空隙磁界の密度分布が、外部に形成される空隙磁界の密度分布よりも粗となる。これによれば、空隙磁界のセンサ基板(10)への印加が抑制される。   The density distribution of the air gap magnetic field depends on the shape of the opposing surface and the convex portion (35) constituting the air gap (33), and the generation center thereof is located at the tip of the convex portion (35) facing each other. In [3-1], the tip of the convex portion (35) is located in the middle of the facing surface or outside the middle. Therefore, the density distribution of the gap magnetic field formed inside the magnetic shield part (30) is coarser than the density distribution of the gap magnetic field formed outside. According to this, application of the air gap magnetic field to the sensor substrate (10) is suppressed.

[3−2]
前記磁電変換素子(20)は、前記センサ基板(10)の一面(10a)に沿う印加磁界によって出力信号が変動する性質を有し、
前記一面(10a)は、互いに直交の関係にあるx方向とy方向とによって規定されるx−y平面に平行し、z方向に直交しており、
前記一面(10a)を通る、前記x方向と前記z方向とによって規定されるx−z平面によって分断された前記磁気シールド部(30)の内壁面の成す輪郭線が、前記x方向に沿い、且つ前記一面(10a)を通る基準線(BL)を介して対称な構造を成し、
前記z方向における、前記空隙(33)の少なくとも一部の高さ位置と、前記センサ基板(10)の高さ位置とが同一となっていることを特徴とする[3−1]に記載の電流センサ。
[3-2]
The magnetoelectric conversion element (20) has a property that an output signal varies due to an applied magnetic field along one surface (10a) of the sensor substrate (10),
The one surface (10a) is parallel to the xy plane defined by the x direction and the y direction that are orthogonal to each other, and is orthogonal to the z direction,
An outline formed by an inner wall surface of the magnetic shield part (30) divided by an xz plane defined by the x direction and the z direction passing through the one surface (10a) is along the x direction, In addition, a symmetric structure is formed through a reference line (BL) passing through the one surface (10a),
The height position of at least a part of the gap (33) and the height position of the sensor substrate (10) in the z direction are the same as described in [3-1]. Current sensor.

[3−3]
前記z方向における、前記空隙(33)全ての高さ位置と、前記センサ基板(10)の高さ位置とが同一であることを特徴とする[3−2]に記載の電流センサ。
[3-3]
The current sensor according to [3-2], wherein the height position of all the gaps (33) in the z direction is the same as the height position of the sensor substrate (10).

[3−4]
前記z方向における、前記空隙(33)の中心の高さ位置と、前記一面(10a)の高さ位置とが同一であることを特徴とする[3−2]又は[3−3]に記載の電流センサ。
[3-4]
[3-2] or [3-3], wherein the height position of the center of the gap (33) in the z direction is the same as the height position of the one surface (10a). Current sensor.

[3−5]
前記センサ基板(10)は、前記磁気シールド部(30)の中心に位置し、
2つの前記空隙(33)が、前記センサ基板(10)を介して対向配置されていることを特徴とする[3−2]〜[3−4]いずれか1項に記載の電流センサ。
[3-5]
The sensor substrate (10) is located at the center of the magnetic shield part (30),
The current sensor according to any one of [3-2] to [3-4], wherein the two gaps (33) are arranged to face each other via the sensor substrate (10).

これら、[3−2]〜[3−5]に記載の構成の奏する作用効果は、第1実施形態で示した[1−2]〜[1−5]に記載の構成が奏する作用効果と同等なので、その記載を省略する。   The effects obtained by the configurations described in [3-2] to [3-5] are the same as the effects provided by the configurations described in [1-2] to [1-5] described in the first embodiment. Since it is equivalent, the description is omitted.

以下、第3実施形態を図7に基づいて説明する。図7は、第3実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図であり、第1実施形態で示した図1に対応している。   Hereinafter, a third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the current sensor according to the third embodiment, and corresponds to FIG. 1 shown in the first embodiment.

第3実施形態に係る電流センサは、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。   Since the current sensor according to the third embodiment is often in common with those according to the above-described embodiments, the detailed description of the common parts will be omitted below, and different parts will be described mainly. In addition, the same code | symbol is provided to the element same as the element shown by each above-mentioned embodiment.

本実施形態に係る電流センサ100は、空隙33を形作る端面に凸部35が形成されたことを特徴とする。図7に示すように、2つの凸部35は、z方向にて互いに対向し、その先端が、空隙33を形作る端面の中間よりも、外側に位置している。   The current sensor 100 according to the present embodiment is characterized in that a convex portion 35 is formed on an end surface forming the gap 33. As shown in FIG. 7, the two convex portions 35 oppose each other in the z direction, and their tips are located outside the middle of the end surfaces forming the gap 33.

空隙磁界の密度分布は、空隙33を構成する端面、及び、凸部35の形状に依存し、その発生中心は、互いに対向する凸部35の先端に位置する。本実施形態では、凸部35の先端が、端面の中間よりも外側に位置している。そのため、磁気シールド部30の内部に形成される空隙磁界の密度分布が、外部に形成される空隙磁界の密度分布よりも粗となる。これによれば、空隙磁界のセンサ基板10への印加が抑制される。   The density distribution of the air gap magnetic field depends on the end face constituting the air gap 33 and the shape of the convex portion 35, and the generation center thereof is located at the tip of the convex portion 35 facing each other. In the present embodiment, the tip of the convex portion 35 is located outside the middle of the end surface. Therefore, the density distribution of the air gap magnetic field formed inside the magnetic shield part 30 is coarser than the density distribution of the air gap magnetic field formed outside. According to this, application of the air gap magnetic field to the sensor substrate 10 is suppressed.

なお、本実施形態では、図7に示すように、断面三角形状の凸部35が端面に形成された例を示した。しかしながら、凸部35の形状として上記例に限定されない。例えば、図8に示すように、断面四角形状を採用することができる。図8は、凸部の変形例を示す断面図である。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, an example in which the convex portion 35 having a triangular cross section is formed on the end surface is shown. However, the shape of the convex portion 35 is not limited to the above example. For example, as shown in FIG. 8, a quadrangular section can be adopted. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modified example of the convex portion.

本実施形態では、凸部35の先端が、端面の中間よりも外側に位置した例を示した。しかしながら、凸部35の先端の位置としては、端面の中間、若しくは、中間よりも外側に位置していれば良い。例えば、図9に示すように、凸部35の先端が、磁気シールド部30の外面と連なった構成を採用することもできる。図9は、凸部の変形例を示す断面図である。   In this embodiment, the example which the front-end | tip of the convex part 35 was located outside the middle of the end surface was shown. However, the position of the tip of the convex portion 35 may be located in the middle of the end face or outside the middle. For example, as shown in FIG. 9, a configuration in which the tip of the convex portion 35 is continuous with the outer surface of the magnetic shield portion 30 can be adopted. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modified example of the convex portion.

(第4実施形態)
本実施形態は、空隙磁界のセンサ基板への印加が抑制された電流センサを提供することを目的とする。
(Fourth embodiment)
An object of the present embodiment is to provide a current sensor in which application of an air gap magnetic field to a sensor substrate is suppressed.

[4−1]
前記センサ基板(10)の一面(10a)は、互いに直交の関係にあるx方向とy方向とによって規定されるx−y平面に平行し、z方向に直交しており、
前記磁気シールド部(30)には、前記z方向に延びる第1延設部と第2延設部が形成され、前記第1延設部の外壁面と前記第2延設部の内壁面とが、前記x方向にて互いに対向して、前記空隙(33)が形作られており、
前記抑制手段は、前記第1延設部と前記第2延設部を有し、
前記センサ基板は、前記第1延設部における前記第2延設部との対向面よりも前記z方向に離れていることを特徴とする[1]又は[1−1]に記載の電流センサ。
[4-1]
One surface (10a) of the sensor substrate (10) is parallel to an xy plane defined by an x direction and a y direction that are orthogonal to each other, and is orthogonal to the z direction,
The magnetic shield part (30) is formed with a first extension part and a second extension part extending in the z direction, and an outer wall surface of the first extension part and an inner wall surface of the second extension part. Are opposed to each other in the x direction, and the gap (33) is formed,
The suppressing means has the first extending portion and the second extending portion,
The current sensor according to [1] or [1-1], wherein the sensor substrate is separated in the z direction from a surface of the first extending portion facing the second extending portion. .

これによれば、空隙磁界の発生中心が、互いに対向する2つの延設部の中心に位置し、空隙磁界の密度分布は、その発生中心から遠ざかるほど粗となる。[4−1]では、センサ基板(10)が空隙磁界の発生中心よりもz方向に離れている。そのため、センサ基板が、空隙磁界の発生中心とz方向にて同じ位置にある構成と比べて、空隙磁界のセンサ基板(10)への印加が抑制される。   According to this, the generation center of the air gap magnetic field is located at the center of the two extending portions facing each other, and the density distribution of the air gap magnetic field becomes coarser as the distance from the generation center increases. In [4-1], the sensor substrate (10) is separated in the z direction from the generation center of the air gap magnetic field. Therefore, the application of the air gap magnetic field to the sensor substrate (10) is suppressed as compared with the configuration in which the sensor substrate is located at the same position in the z direction as the generation center of the air gap magnetic field.

以下、第4実施形態を図10に基づいて説明する。図10は、第4実施形態に係る電流センサの概略構成を示す断面図であり、第1実施形態で示した図1に対応している。   Hereinafter, the fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the current sensor according to the fourth embodiment, and corresponds to FIG. 1 shown in the first embodiment.

第4実施形態に係る電流センサは、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与している。   Since the current sensor according to the fourth embodiment is often in common with those according to each of the above-described embodiments, the detailed description of the common parts will be omitted below, and different parts will be mainly described. In addition, the same code | symbol is provided to the element same as the element shown by each above-mentioned embodiment.

本実施形態に係る電流センサ100は、磁気シールド部30の構成と、センサ基板10の位置に特徴がある。図10に示すように、磁気シールド部30は、上部シールド36、及び、下部シールド37を有し、シールド36,37それぞれは、一つの開口部を有する箱形状を成している。上部シールド36の側壁の外壁面間の距離は、下部シールド37の側壁の内壁面間の距離よりも短くなっており、各シールド36,37の底部内面が互いに対向し、下部シールド37の収納空間内に、上部シールド36の側壁が配置される態様で、センサ基板10を収納する空間が構成されている。そして、上部シールド36の側壁の外面と、下部シールド37の側壁の内面とがx−y平面に沿う方向にて対向して、空隙33が構成されている。この空隙33を構成する、シールド36,37の対向面にて、空隙磁界が発生する。図10に示すように、センサ基板10は、空隙磁界の発生部位よりもz方向に離れ、上部シールド36によってその周囲が囲まれている。なお、上記したシールド36,37の側壁が、[4−1]に記載の延設部に相当する。   The current sensor 100 according to the present embodiment is characterized by the configuration of the magnetic shield unit 30 and the position of the sensor substrate 10. As shown in FIG. 10, the magnetic shield part 30 includes an upper shield 36 and a lower shield 37, and each of the shields 36 and 37 has a box shape having one opening. The distance between the outer wall surfaces of the side walls of the upper shield 36 is shorter than the distance between the inner wall surfaces of the side walls of the lower shield 37, and the bottom inner surfaces of the shields 36 and 37 face each other. A space for housing the sensor substrate 10 is configured in such a manner that the side wall of the upper shield 36 is disposed therein. The outer surface of the side wall of the upper shield 36 and the inner surface of the side wall of the lower shield 37 are opposed to each other in the direction along the xy plane to form the gap 33. An air gap magnetic field is generated on the opposing surfaces of the shields 36 and 37 constituting the air gap 33. As shown in FIG. 10, the sensor substrate 10 is separated in the z direction from the portion where the air gap magnetic field is generated, and the periphery thereof is surrounded by the upper shield 36. Note that the side walls of the shields 36 and 37 described above correspond to the extending portion described in [4-1].

空隙磁界の密度分布は、その発生中心であるシールド36,37の対向面から遠ざかるほど粗となる。これに対して、本実施形態では、センサ基板10が空隙磁界の発生中心よりもz方向に離れている。そのため、センサ基板が、空隙磁界の発生中心とz方向にて同じ位置にある構成と比べて、空隙磁界のセンサ基板10への印加が抑制される。   The density distribution of the air gap magnetic field becomes coarser as the distance from the opposing surface of the shields 36 and 37, which is the generation center thereof, increases. On the other hand, in the present embodiment, the sensor substrate 10 is separated in the z direction from the generation center of the air gap magnetic field. Therefore, the application of the air gap magnetic field to the sensor substrate 10 is suppressed as compared with the configuration in which the sensor substrate is in the same position in the z direction as the air gap magnetic field generation center.

本実施形態では、磁気シールド部30が上部シールド36と下部シールド37とを有する例を示した。しかしながら、図11に示す磁気シールド部30においても、本実施形態と同等の作用効果を奏することができる。図11に示す磁気シールド部30は、紙面左方に位置する底部と、該底部の両端部からx方向に延びる2つの側壁部と、該側壁部それぞれの端部から、z方向に延びる2つの延設部と、を有し、2つの側壁部のx方向の長さが異なり、一方の延設部の外面と、他方の延設部の内面とが互いに対向した構成となっている。延設部の対向面にて空隙33が構成され、空隙33よりもセンサ基板10が、z方向に離れて配置されている。図11は、磁気シールド部の変形例を示す断面図である。   In this embodiment, the example in which the magnetic shield part 30 has the upper shield 36 and the lower shield 37 was shown. However, the magnetic shield part 30 shown in FIG. 11 can also achieve the same operational effects as the present embodiment. The magnetic shield portion 30 shown in FIG. 11 includes a bottom portion located on the left side of the paper, two side wall portions extending in the x direction from both end portions of the bottom portion, and two extending in the z direction from the respective end portions of the side wall portions. And the length of the two side wall portions in the x direction is different, and the outer surface of one of the extending portions and the inner surface of the other extending portion are opposed to each other. A gap 33 is formed on the opposing surface of the extended portion, and the sensor substrate 10 is arranged farther in the z direction than the gap 33. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modification of the magnetic shield part.

(その他の実施形態)
図12に示すように、第1実施形態と第2実施形態とを組み合わせることも可能である。すなわち、空隙33が第2部32によって形作られ、突起部34が磁気シールド部30の外面に形成された構成を採用することもできる。なお、図13に示すように、突起部34を第2部32と同一の材料によって形成しても良い。図12及び図13は、電流センサの変形例を示す断面図である。
(Other embodiments)
As shown in FIG. 12, the first embodiment and the second embodiment can be combined. That is, it is possible to adopt a configuration in which the gap 33 is formed by the second portion 32 and the protrusion 34 is formed on the outer surface of the magnetic shield portion 30. As shown in FIG. 13, the protrusion 34 may be formed of the same material as the second part 32. 12 and 13 are cross-sectional views showing modifications of the current sensor.

図14に示すように、第1実施形態と第3実施形態とを組み合わせることも可能である。すなわち、凸部35が第2部32によって形作られた構成を採用することもできる。図14は、電流センサの変形例を示す断面図である。   As shown in FIG. 14, it is possible to combine the first embodiment and the third embodiment. That is, a configuration in which the convex portion 35 is formed by the second portion 32 can be employed. FIG. 14 is a cross-sectional view showing a modification of the current sensor.

図15に示すように、第1実施形態と第4実施形態とを組み合わせることも可能である。すなわち、x−y平面に沿う方向にて対向することで空隙33を構成する、上部シールド36の側壁の先端と、下部シールド37の側壁の先端とが第2部32によって形作られた構成を採用することもできる。図15は、電流センサの変形例を示す断面図である。   As shown in FIG. 15, it is possible to combine the first embodiment and the fourth embodiment. That is, a configuration in which the tip of the side wall of the upper shield 36 and the tip of the side wall of the lower shield 37 that form the gap 33 by facing each other in the direction along the xy plane is formed by the second portion 32 is adopted. You can also FIG. 15 is a cross-sectional view showing a modification of the current sensor.

図16に示すように、第2実施形態と第3実施形態とを組み合わせることも可能である。すなわち、実質的に、空隙33を形作る端面としての機能を果たす突起部34の対向面に、凸部35が形成された構成を採用することもできる。凸部35の頂点は、磁気シールド部30の内面と、突起部34の外面との間の中間、若しくは、中間よりも外側に位置している。図16は、電流センサの変形例を示す断面図である。   As shown in FIG. 16, it is also possible to combine the second embodiment and the third embodiment. In other words, it is possible to adopt a configuration in which the convex portion 35 is formed on the opposing surface of the protruding portion 34 that substantially functions as an end surface that forms the gap 33. The apex of the convex portion 35 is located in the middle between the inner surface of the magnetic shield portion 30 and the outer surface of the protruding portion 34 or on the outer side of the middle. FIG. 16 is a cross-sectional view showing a modification of the current sensor.

図17に示すように、第1実施形態〜第3実施形態を組み合わせることも可能である。すなわち、空隙33が第2部32によって形作られ、突起部34が磁気シールド部30の外面に形成され、実質的に、空隙33を形作る端面としての機能を果たす突起部34の対向面に、凸部35が形成された構成を採用することもできる。凸部35の頂点は、磁気シールド部30の内面と、突起部34の外面との間の中間、若しくは、中間よりも外側に位置している。なお、図18に示すように、突起部34が第2部32と同一の材料によって形成されていても良い。図17及び図18は、電流センサの変形例を示す断面図である。   As shown in FIG. 17, the first to third embodiments can be combined. That is, the air gap 33 is formed by the second portion 32, and the protrusion 34 is formed on the outer surface of the magnetic shield portion 30, and substantially protrudes from the opposing surface of the protrusion 34 that functions as an end surface forming the air gap 33. A configuration in which the portion 35 is formed may be employed. The apex of the convex portion 35 is located in the middle between the inner surface of the magnetic shield portion 30 and the outer surface of the protruding portion 34 or on the outer side of the middle. As shown in FIG. 18, the protrusion 34 may be formed of the same material as the second part 32. 17 and 18 are cross-sectional views showing modifications of the current sensor.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

第1〜第3実施形態では、形成面10a(磁電変換素子20)を通るx−z平面によって分断された磁気シールド部30の断面形状が、基準線BLを介して対称な構造を成している例を示した。したがって、形成面10a(磁電変換素子20)を通らないx−z平面によって分断された磁気シールド部30の断面形状は、基準線BLを介して対称な構造となっていなくとも良い。すなわち、磁気シールド部30の全てが、基準線BLを介して対称な構造でなくとも良い。更に言えば、形成面10a(磁電変換素子20)を通るx−z平面によって分断された磁気シールド部30の外壁面の輪郭線が、基準線BLを介して対称な構造でなくとも良い。これによっても、対称構造を成す部位によって囲まれた領域(形成面10aを通るx−z平面によって分断された磁気シールド部30の内壁面によって囲まれた領域)の空隙磁界は、基準線BLを介して対称となり、基準線BLでの向きが、基準線BLに直交する向きとなる。そのため、空隙磁界は、磁電変換素子20に対して垂直に印加される。   In the first to third embodiments, the cross-sectional shape of the magnetic shield part 30 divided by the xz plane passing through the formation surface 10a (magnetoelectric conversion element 20) forms a symmetric structure via the reference line BL. An example is shown. Therefore, the cross-sectional shape of the magnetic shield part 30 divided by the xz plane that does not pass through the formation surface 10a (the magnetoelectric conversion element 20) may not have a symmetric structure with respect to the reference line BL. That is, all of the magnetic shield portions 30 do not have to be symmetric with respect to the reference line BL. Furthermore, the outline of the outer wall surface of the magnetic shield part 30 divided by the xz plane passing through the formation surface 10a (the magnetoelectric conversion element 20) may not have a symmetric structure via the reference line BL. Also by this, the air gap magnetic field in the region surrounded by the portion having the symmetric structure (the region surrounded by the inner wall surface of the magnetic shield part 30 divided by the xz plane passing through the formation surface 10a) becomes the reference line BL. And the direction at the reference line BL is orthogonal to the reference line BL. Therefore, the air gap magnetic field is applied perpendicular to the magnetoelectric conversion element 20.

第1〜第3実施形態では、空隙33の全ての高さ位置と、センサ基板10の高さ位置とが同一となっている例を示した。しかしながら、空隙33の一部の高さ位置と、センサ基板10の高さ位置とが同一の構成を採用することもできる。   In the first to third embodiments, the example in which all the height positions of the gap 33 and the height position of the sensor substrate 10 are the same is shown. However, a configuration in which the height position of a part of the gap 33 and the height position of the sensor substrate 10 are the same may be employed.

第1〜第3実施形態では、空隙33の中心の高さ位置と、形成面10aの高さ位置とが同一となっている例を示した。しかしながら、空隙33の中心の高さ位置と、形成面10aの高さ位置とが異なっていても良い。   In the first to third embodiments, the example in which the height position of the center of the gap 33 and the height position of the formation surface 10a are the same is shown. However, the height position of the center of the gap 33 may be different from the height position of the formation surface 10a.

第1〜第3実施形態では、センサ基板10は、磁気シールド部30における対称構造を成す部位の中心に位置する例を示した。しかしながら、センサ基板10は、中心に位置していなくとも良い。   In 1st-3rd embodiment, the sensor board | substrate 10 showed the example located in the center of the site | part which comprises the symmetrical structure in the magnetic shield part 30. FIG. However, the sensor substrate 10 may not be located at the center.

第1〜第4実施形態では、2つの空隙33が、センサ基板10を介して対向配置された例を示した。しかしながら、2つの空隙33は、センサ基板10を介して対向配置されていなくとも良い。   In the first to fourth embodiments, the example in which the two gaps 33 are disposed to face each other with the sensor substrate 10 interposed therebetween is shown. However, the two gaps 33 do not have to be opposed to each other with the sensor substrate 10 interposed therebetween.

第1〜第4実施形態では、磁電変換素子20として、磁気抵抗効果素子がセンサ基板10に形成された例を示した。しかしながら、磁電変換素子20としては上記例に限定されない。たとえば、印加磁界によって電圧値が変動するホール素子を採用することもできる。特に、第1〜第3実施形態の場合、磁電変換素子20として、形成面10aに沿う印加磁界のみによって電圧値が変動するホール素子を採用すると良い。   In the first to fourth embodiments, an example in which a magnetoresistive effect element is formed on the sensor substrate 10 as the magnetoelectric conversion element 20 has been described. However, the magnetoelectric conversion element 20 is not limited to the above example. For example, a Hall element whose voltage value varies depending on the applied magnetic field can be employed. In particular, in the case of the first to third embodiments, a Hall element whose voltage value varies only by an applied magnetic field along the formation surface 10a may be employed as the magnetoelectric conversion element 20.

第1〜第4実施形態では、中間層が絶縁性を有し、磁電変換素子20がトンネル磁気抵抗効果素子である例を示した。しかしながら、中間層が導電性を有し、磁電変換素子20は巨大磁気抵抗効果素子(GMR)でも良い。また、AMRでも良い。   In the first to fourth embodiments, an example in which the intermediate layer has insulating properties and the magnetoelectric conversion element 20 is a tunnel magnetoresistive element has been described. However, the intermediate layer has conductivity, and the magnetoelectric transducer 20 may be a giant magnetoresistive element (GMR). AMR may also be used.

第1〜第4実施形態では、磁電変換素子20によって、フルブリッジ回路が構成された例を示した。しかしながら、磁電変換素子20によって、ハーフブリッジ回路が構成された構成を採用することもできる。   In the first to fourth embodiments, an example in which a full bridge circuit is configured by the magnetoelectric conversion element 20 has been described. However, a configuration in which a half-bridge circuit is configured by the magnetoelectric conversion element 20 may be employed.

第1〜第4実施形態では、バイアス磁石40が永久磁石である例を示した。しかしながら、バイアス磁石40はソレノイドでも良い。   In the first to fourth embodiments, an example in which the bias magnet 40 is a permanent magnet has been described. However, the bias magnet 40 may be a solenoid.

第1〜第4実施形態では、回路基板50とセンサ基板10とがワイヤ11を介して電気的に接続され、回路基板50とセンサ基板10と並んで、支持基板60に搭載された例を示した。しかしながら、回路基板50にセンサ基板10が積層され、電気的及び機械的に接続されたスタック構造を採用することもできる。   In 1st-4th embodiment, the circuit board 50 and the sensor board | substrate 10 are electrically connected via the wire 11, and the example mounted in the support substrate 60 along with the circuit board 50 and the sensor board | substrate 10 is shown. It was. However, a stack structure in which the sensor substrate 10 is stacked on the circuit board 50 and is electrically and mechanically connected may be employed.

第1〜第4実施形態では、2つの空隙33が磁気シールド部30に形成された例を示した。しかしながら、1つ、若しくは、3つ以上の空隙33が磁気シールド部30に形成された構成を採用することもできる。   In the first to fourth embodiments, the example in which the two air gaps 33 are formed in the magnetic shield part 30 is shown. However, a configuration in which one or three or more gaps 33 are formed in the magnetic shield part 30 can also be adopted.

10・・・センサ基板
20・・・磁電変換素子
30・・・磁気シールド部
31・・・第1部位
32・・・第2部位
33・・・空隙
34・・・突起部
35・・・凸部
36・・・上部シールド
37・・・下部シールド
40・・・バイアス磁石
50・・・回路基板
60・・・支持基板
70・・・モールド樹脂
80・・・スペーサ
90・・・被測定導体
100・・・電流センサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Sensor substrate 20 ... Magnetoelectric conversion element 30 ... Magnetic shield part 31 ... 1st site | part 32 ... 2nd site | part 33 ... Gap 34 ... Projection part 35 ... Convex Portion 36 ... Upper shield 37 ... Lower shield 40 ... Bias magnet 50 ... Circuit board 60 ... Support substrate 70 ... Mold resin 80 ... Spacer 90 ... Conductor 100 to be measured ... Current sensors

Claims (1)

センサ基板(10)と、
該センサ基板(10)の一面(10a)に形成された、印加磁界によって出力信号が変動する磁電変換素子(20)と、
前記センサ基板(10)、及び、被測定電流が流れる被測定導体(90)それぞれの周囲を囲むことで、外部と内部とを磁気的に遮蔽する磁気シールド部(30)と、を有し、
前記被測定電流にて生じた磁界による前記磁電変換素子(20)の出力信号の変動に基づいて、前記被測定電流を測定する電流センサであって、
前記磁気シールド部(30)には、前記磁気シールド部(30)内の磁気飽和を抑制するための空隙(33)が少なくとも1つ形成され、
前記磁気シールド部(30)には、前記空隙(33)にて生じた空隙磁界、及び、前記磁気シールド部(30)の外部にて生じた外部磁界の少なくとも一方が、前記磁電変換素子(20)に印加されるのを抑制する抑制手段が形成されていることを特徴とする電流センサ。
A sensor substrate (10);
A magnetoelectric transducer (20) formed on one surface (10a) of the sensor substrate (10), the output signal of which varies with an applied magnetic field;
A magnetic shield portion (30) that magnetically shields the outside and the inside by surrounding the sensor substrate (10) and the conductor to be measured (90) through which the current to be measured flows;
A current sensor for measuring the current to be measured based on a change in an output signal of the magnetoelectric transducer (20) due to a magnetic field generated by the current to be measured;
In the magnetic shield part (30), at least one air gap (33) for suppressing magnetic saturation in the magnetic shield part (30) is formed,
The magnetic shield part (30) has at least one of a gap magnetic field generated in the gap (33) and an external magnetic field generated outside the magnetic shield part (30). The current sensor is characterized in that a suppression means for suppressing the application to the above is formed.
JP2011265131A 2011-12-02 2011-12-02 Current sensor Pending JP2013117447A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011265131A JP2013117447A (en) 2011-12-02 2011-12-02 Current sensor
PCT/JP2012/007675 WO2013080557A1 (en) 2011-12-02 2012-11-29 Current sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011265131A JP2013117447A (en) 2011-12-02 2011-12-02 Current sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013117447A true JP2013117447A (en) 2013-06-13

Family

ID=48535046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011265131A Pending JP2013117447A (en) 2011-12-02 2011-12-02 Current sensor

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2013117447A (en)
WO (1) WO2013080557A1 (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015049184A (en) * 2013-09-03 2015-03-16 Tdk株式会社 Inverter device
WO2015194370A1 (en) * 2014-06-20 2015-12-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 Current detection device
JP2016065791A (en) * 2014-09-25 2016-04-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 Current detection device
WO2017217267A1 (en) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社デンソー Electric current sensor
JP2017227617A (en) * 2016-06-15 2017-12-28 株式会社デンソー Electric current sensor
JP2018096793A (en) * 2016-12-12 2018-06-21 株式会社デンソー Current sensor
US10184960B2 (en) 2015-03-18 2019-01-22 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Current sensor
CN109313223A (en) * 2016-06-15 2019-02-05 株式会社电装 Current sensor
JP2019164074A (en) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社デンソー Current sensor
US10948522B2 (en) 2016-12-01 2021-03-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Current sensor and current sensor unit
JP2021148636A (en) * 2020-03-19 2021-09-27 Tdk株式会社 Current sensor and manufacturing method thereof, electric control device, and method for designing current sensor
US11360123B2 (en) 2018-05-18 2022-06-14 Denso Corporation Current sensor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6885191B2 (en) * 2017-05-10 2021-06-09 株式会社デンソー Control module
JP6973221B2 (en) * 2018-03-20 2021-11-24 株式会社デンソー Current sensor
CN113791263B (en) * 2021-08-18 2024-03-26 华为数字能源技术有限公司 Current detection device and electronic equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007192820A (en) * 2006-01-19 2007-08-02 Sentron Ag Current measurement device
JP2011149827A (en) * 2010-01-21 2011-08-04 Panasonic Electric Works Co Ltd Energization information measuring device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792199A (en) * 1993-07-28 1995-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Current sensor
JP4835868B2 (en) * 2007-04-25 2011-12-14 Tdk株式会社 Current sensor
JP2010008050A (en) * 2008-06-24 2010-01-14 Tdk Corp Current sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007192820A (en) * 2006-01-19 2007-08-02 Sentron Ag Current measurement device
JP2011149827A (en) * 2010-01-21 2011-08-04 Panasonic Electric Works Co Ltd Energization information measuring device

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015049184A (en) * 2013-09-03 2015-03-16 Tdk株式会社 Inverter device
US10048294B2 (en) 2014-06-20 2018-08-14 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Current detection device
WO2015194370A1 (en) * 2014-06-20 2015-12-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 Current detection device
CN106461706A (en) * 2014-06-20 2017-02-22 日立汽车系统株式会社 Current detection device
JPWO2015194370A1 (en) * 2014-06-20 2017-04-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 Current detector
EP3159706A4 (en) * 2014-06-20 2018-03-21 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Current detection device
JP2016065791A (en) * 2014-09-25 2016-04-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 Current detection device
US10184960B2 (en) 2015-03-18 2019-01-22 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Current sensor
WO2017217267A1 (en) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社デンソー Electric current sensor
JP2017227617A (en) * 2016-06-15 2017-12-28 株式会社デンソー Electric current sensor
CN109313223A (en) * 2016-06-15 2019-02-05 株式会社电装 Current sensor
US10746821B2 (en) 2016-06-15 2020-08-18 Denso Corporation Current sensor
CN109313223B (en) * 2016-06-15 2021-02-26 株式会社电装 Current sensor
US10948522B2 (en) 2016-12-01 2021-03-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Current sensor and current sensor unit
JP2018096793A (en) * 2016-12-12 2018-06-21 株式会社デンソー Current sensor
JP2019164074A (en) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社デンソー Current sensor
JP7087512B2 (en) 2018-03-20 2022-06-21 株式会社デンソー Current sensor
US11360123B2 (en) 2018-05-18 2022-06-14 Denso Corporation Current sensor
JP2021148636A (en) * 2020-03-19 2021-09-27 Tdk株式会社 Current sensor and manufacturing method thereof, electric control device, and method for designing current sensor
US11555834B2 (en) 2020-03-19 2023-01-17 Tdk Corporation Magnetic sensor and method of manufacturing such, magnetic control device, and current sensor design method
JP7215451B2 (en) 2020-03-19 2023-01-31 Tdk株式会社 CURRENT SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELECTRICAL CONTROL DEVICE, AND CURRENT SENSOR DESIGN METHOD

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013080557A1 (en) 2013-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5482736B2 (en) Current sensor
WO2013080557A1 (en) Current sensor
US9086444B2 (en) Magnetic field detection device and current sensor
JP5680287B2 (en) Current sensor
JP6107942B2 (en) Magnetic current sensor and current measuring method
JP6131588B2 (en) Current sensor
JP2013238580A (en) Current sensor
JP5899012B2 (en) Magnetic sensor
JP6597370B2 (en) Magnetic sensor
JP6658676B2 (en) Current sensor
JP2007183221A (en) Electric current sensor
JP2013145165A (en) Current sensor mechanism
JP5505817B2 (en) Magnetic balanced current sensor
WO2014045559A1 (en) Current sensor
JP5678285B2 (en) Current sensor
JP5556603B2 (en) Magnetic isolator
JPWO2011111747A1 (en) Current sensor with magnetic sensing element
US8270127B2 (en) Magnetic coupling-type isolator
WO2013161496A1 (en) Current sensor
JP6673077B2 (en) Current sensor
JP2021148636A (en) Current sensor and manufacturing method thereof, electric control device, and method for designing current sensor
JP2013047610A (en) Magnetic balance type current sensor
JP6638591B2 (en) Current sensor
JP2014098634A (en) Current sensor
JP7243747B2 (en) Current sensor and electric control device with the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140904

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150616

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20151020