JP2013089683A - 放熱構造及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 駆動時に発熱しない第２の電子部品の温度上昇を製造コストの高騰等を来たすことなく抑制する。
【解決手段】 空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを設け、ヒートシンクに、回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、放熱部から突出されベース板の外周より外側に位置され空気流入孔から外筐の内部に流入された冷却空気を第２の電子部品に導く庇部と、庇部の放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され庇部に対して回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とを設け、シャーシの空気流入孔の少なくとも一つを庇部に対向する位置に形成した。
【選択図】 図４

Description

本技術は放熱構造及び電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクに庇部を設けて駆動時に発熱しない第２の電子部品の温度上昇を製造コストの高騰等を来たすことなく抑制する技術分野に関する。

記録媒体記録再生装置、音声記録再生装置、携帯電話、画像記録再生装置、撮像装置、情報処理装置、ネットワーク通信装置等の各種の電子機器には、外筐の内部に所定の配線パターンが形成された回路基板が配置されているものが多い。

このような回路基板には各種の機能を有する電子部品が搭載され、駆動時において発熱する電子部品が存在する。電子部品において発生する熱は、電子機器における動作に悪影響を及ぼすおそれがあるため、電子機器には発生する熱による温度上昇を抑制するための放熱構造が設けられている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載された電子機器にあっては、電子部品に伝熱シートを介してヒートシンクを接触させ、電子部品において発生する熱をヒートシンクによって外部へ放出して温度上昇を抑制するように構成されている。

一方、回路基板には駆動時において発熱する電子部品の他に駆動時において発熱しない電子部品が搭載されているものもあり、このような回路基板にあっては発熱する電子部品の熱によって発熱しない電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。

例えば、発熱しない電子部品が熱によって影響を受けると、当該電子部品が誤動作したり当該電子部品の寿命が短くなってしまうと言うおそれがある。

特開平９−１２６６７０号公報

ところが、特許文献１に記載された電子機器のように、発熱しない電子部品にヒートシンクを接触させても電子部品からの熱の発生が生じないため、ヒートシンクを接触させることによっては電子部品の温度上昇を抑制することができない。また、発熱しない電子部品にヒートシンクを接触させた場合には、発熱する電子部品から発熱しない電子部品にヒートシンクを介して熱が伝達され、却って、発熱しない電子部品の温度上昇を助長してしまうおそれがある。

そこで、発熱しない電子部品に関し、発熱する電子部品に関するヒートシンクを用いた放熱構造とは別に、ヒートシンクを用いない放熱構造を設けることが考えられるが、この場合にはヒートシンクを用いた放熱構造とヒートシンクを用いない放熱構造の複数の放熱構造を設けることになる。

従って、ヒートシンクを用いた放熱構造とヒートシンクを用いない放熱構造の複数の放熱構造を設ける分、電子機器の構造が複雑化すると共に製造コストが高騰すると言う問題が生じてしまう。

そこで、本技術放熱構造及び電子機器は、上記した問題点を克服し、駆動時に発熱しない第２の電子部品の温度上昇を製造コストの高騰等を来たすことなく抑制することを課題とする。

第１に、放熱構造は、上記した課題を解決するために、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されたものである。

従って、放熱構造にあっては、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部及び一対の囲い部によって第２の電子部品に導かれる。

第２に、上記した放熱構造においては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにすることが望ましい。

シャーシとベース板が対向して位置されると共にシャーシがベース板から離隔して位置され、庇部の先端がベース板の厚み方向においてベース板と同じ位置に存在するようにすることにより、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が多くなる。

第３に、上記した放熱構造においては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにすることが望ましい。

シャーシとベース板が対向して位置されると共にシャーシがベース板から離隔して位置され、庇部の先端がベース板の厚み方向においてベース板とシャーシの間に存在するようにすることにより、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が一層多くなる。

第４に、上記した放熱構造においては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにすることが望ましい。

シャーシとベース板が対向して位置されると共にシャーシがベース板から離隔して位置され、庇部の先端がシャーシに接するようにすることにより、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量がより一層多くなる。

第５に、上記した放熱構造においては、前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置されることが望ましい。

一対の囲い部がベース板の外周より外側に位置されることにより、空気流入孔から流入される冷却空気が一対の囲い部によって庇部に導かれる。

第６に、上記した放熱構造においては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°未満にされることが望ましい。

一対の囲い部の庇部に対する折曲角度が９０°未満にされることにより、囲い部によって庇部へ導かれる冷却空気が増加する。

第７に、上記した放熱構造においては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°にされることが望ましい。

一対の囲い部の庇部に対する折曲角度が９０°にされることにより、囲い部によって庇部へ導かれる冷却空気が一層増加する。

第８に、上記した放熱構造においては、前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第１の電子部品に接触される突状部を設けることが望ましい。

ヒートシンクに回路基板側へ突出され第１の電子部品に接触される突状部を設けることにより、第１の電子部品の温度上昇が抑制され、第２の電子部品に対する第１の電子部品の熱の影響が低減される。

第９に、上記した放熱構造においては、前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、前記ヒートシンクを前記シャーシに接続することが望ましい。

シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、ヒートシンクをシャーシに接続することにより、第１の電子部品及びヒートシンクの温度上昇が抑制され、第２の電子部品に対する第１の電子部品及びヒートシンクの熱の影響が低減される。

第１０に、上記した放熱構造においては、前記庇部によって前記第２の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けることが望ましい。

庇部によって第２の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けることによって、外筐の内部に強制的に冷却空気の対流が生じる。

電子機器は、上記した課題を解決するために、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されたものである。

従って、電子機器にあっては、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部及び一対の囲い部によって第２の電子部品に導かれる。

本技術放熱構造は、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されている。

従って、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部と囲い部によってヒートシンクと回路基板の間に導かれて第２の電子部品に沿って流動され、製造コストの高騰及び構造の複雑化を来たすことなく第２の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

請求項２に記載した技術にあっては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにしている。

従って、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が多くなり、第２の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

請求項３に記載した技術にあっては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにしている。

従って、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が一層多くなり、第２の電子部品の温度上昇を一層抑制することができる。

請求項４に記載した技術にあっては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにしている。

従って、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量がより一層多くなり、第２の電子部品の温度上昇をより一層抑制することができる。

請求項５に記載した技術にあっては、前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置されている。

従って、空気流入孔から流入される冷却空気を確実に庇部へ導くことができる。

請求項６に記載した技術にあっては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°未満にされている。

従って、囲い部によって庇部へ導かれる冷却空気を増加させることができ、第２の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

請求項７に記載した技術にあっては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°にされている。

従って、囲い部によって冷却空気を庇部に確実に導くことができ、第２の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

請求項８に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第１の電子部品に接触される突状部を設けている。

従って、第１の電子部品の温度上昇が抑制され、第２の電子部品に対する第１の電子部品の熱の影響が低減されて第２の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

請求項９に記載した技術にあっては、前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、前記ヒートシンクを前記シャーシに接続している。

従って、第１の電子部品及びヒートシンクの温度上昇が抑制され、第２の電子部品に対する第１の電子部品及びヒートシンクの熱の影響が低減されて第２の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

請求項１０に記載した技術にあっては、前記庇部によって前記第２の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けている。

従って、外筐の内部に強制的に冷却空気の対流が生じ、第２の電子部品の温度上昇を一層抑制することができる。

本技術電子機器は、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されている。

従って、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部と囲い部によってヒートシンクと回路基板の間に導かれて第２の電子部品に沿って流動され、製造コストの高騰及び構造の複雑化を来たすことなく第２の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

以下に、本技術放熱構造及び電子機器の最良の形態を添付図面に従って説明する。

以下に示した最良の形態は、本技術電子機器をディスク記録再生装置に適用し、本技術放熱構造をこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に適用したものである。

尚、本技術電子機器及び放熱構造の適用範囲はディスク記録再生装置及びこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に限られることはない。本技術電子機器は、ディスク記録再生装置以外の記録媒体を用いる記録再生装置、音声記録再生装置、撮像装置、ネットワーク通信装置、パーソナルコンピューターやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報処理装置等の他の各種の電子機器に広く適用することができる。また、本技術放熱構造は、これらの各種の電子機器に設けられた放熱構造に広く適用することができる。

［電子機器及び放熱構造の構成］
電子機器（ディスク記録再生装置）１は外筐２の内部に所要の各部が配置されて成り、外筐２はフロントパネル３とサイドパネル４、４とカバー５から成る（図１参照）。

フロントパネル３は略前斜め下方に凸の円弧面状の横長の形状に形成されている。フロントパネル３には左右に延びるディスク挿脱孔３ａが形成されている。

サイドパネル４、４は左右に離隔して位置され、前端部がそれぞれフロントパネル３の左右両端部に取り付けられている。

カバー５は略上下方向を向く板状に形成されフロントパネル３とサイドパネル４、４によって囲まれた空間を上方から閉塞している。

外筐２の内部にはシャーシ６が配置されている。シャーシ６は上下方向を向く横長の矩形状の底面部７と底面部７の左右両端部からそれぞれ上方へ突出された側面部８、８と底面部７の後端部から上方へ突出された後面部９とを有している。シャーシ６の前端部には横長のフロントベース１０が取り付けられている。

シャーシ６は、底面部７の前端部がフロントパネル３の後端部にネジ止め等によって取り付けられ、側面部８、８がそれぞれサイドパネル４、４にネジ止め等によって取り付けられて外筐２に固定されている。

シャーシ６の底面部７には、左端寄りの位置における後端寄りの位置に複数の空気流入孔７ａ、７ａ、・・・が形成されている（図２参照）。底面部７には空気流入孔７ａ、７ａ、・・・の近傍に上方へ突出された打出状の取付用突部７ｂ、７ｂ、・・・が設けられている。

シャーシ６の底面部７には、右半部に図示しない電源基板とアンプ基板が配置され、左半部にディスクドライブ部１１と回路基板（メイン基板）１２が前後に並んで配置されている（図１乃至図３参照）。

ディスクドライブ部１１は前端部がフロントベース１０から前方へ突出されている。ディスクドライブ部１１にはフロントパネル３に形成されたディスク挿脱孔３ａから挿入される図示しないディスク状記録媒体が装着され、ディスク状記録媒体に対して情報信号の記録又は再生が行われる。情報信号の記録又は再生が行われたディスク状記録媒体は、ディスク挿脱孔３ａから排出されて外部へ取り出される。

回路基板１２は横長の矩形のベース板１３とベース板１３に搭載されたコネクター等の接続用部品１４、１４、・・・及びチップ等の電子部品１５、１５、・・・とから成る。

ベース板１３の四隅には挿通孔１３ａ、１３ａ、・・・が形成されている。

接続用部品１４、１４、・・・はベース板１３の後端部に左右に離隔して配置されている。

電子部品１５、１５、・・・はベース板１３の上下両面においてそれぞれ所定の位置に配置され、ベース板１３の上面に、駆動時に発熱する第１の電子部品１５ａと駆動時に発熱しない第２の電子部品１５ｂとが配置されている。第１の電子部品１５ａはベース板１３の略中央部に配置され、第２の電子部品１５ｂはベース板１３の前端寄りの位置に配置されている。

回路基板１２の上側にはヒートシンク１６が配置されている。ヒートシンク１６は略上下方向を向く放熱部１７と放熱部１７の前縁の一部から前斜め下方へ突出され横長の略矩形状に形成された庇部１８と庇部１８の左右両側縁にそれぞれ連続され庇部１８に対して下方側へ折り曲げられた一対の囲い部１９、１９とが一体に形成されて成る。囲い部１９、１９の庇部１８に対する折曲角度は、例えば、９０°にされている。

放熱部１７の四隅にはネジ挿通孔１７ａ、１７ａ、・・・が形成されている（図２参照）。放熱部１７には下方へ突出された打出状の突状部１７ｂが設けられ、突状部１７ｂが図示しない伝熱シートを介して第１の電子部品１５ａに接触されている。

回路基板１２とヒートシンク１６はそれぞれベース板１３の挿通孔１３ａ、１３ａ、・・・と放熱部１７のネジ挿通孔１７ａ、１７ａ、・・・とに挿通された取付ネジ１００、１００、・・・が取付用突部７ｂ、７ｂ、・・・に螺合されることによりシャーシ６の底面部７に取り付けられる。

ヒートシンク１６が底面部７に取り付けられた状態においては、庇部１８と囲い部１９、１９がベース板１３の外周より外側に位置される（図３及び図４参照）。ヒートシンク１６は突状部１７ｂが第１の電子部品１５ａに接した状態とされ放熱部１７の突状部１７ｂ以外の部分がベース板１３から上方に離隔した状態で回路基板１２と対向して位置される。また、ヒートシンク１６は庇部１８が第２の電子部品１５ｂの直ぐ前側に位置され、庇部１８の先端が回路基板１２のベース板１３と、例えば、同じ高さに位置され、底面部７に形成された一部の空気流入孔７ａ、７ａ、・・・が庇部１８の真下に位置される。

シャーシ６の底面部７における後端部には外筐２の内部の空気を外部へ放出する排出用ファン２０が取り付けられている（図１参照）。

［電子機器の動作］
上記のように構成された電子機器１において、第１の電子部品１５ａの駆動時には第１の電子部品１５ａが発熱する。第１の電子部品１５ａにおいて発生した熱は伝達シートを介してヒートシンク１６に伝達され、ヒートシンク１６から放出される。ヒートシンク１６から放出された熱は電子機器１に存在する隙間から外部へ放出されると共に排出用ファン２０によって強制的に外部へ放出される。

また、第１の電子部品１５ａにおいて発生した熱はヒートシンク１６からシャーシ６にも伝達され、シャーシ６からも放出される。

一方、第１の電子部品１５ａの駆動時に発生する熱は駆動時に発熱しない第２の電子部品１５ｂに影響し、第２の電子部品１６ｂの温度が上昇する。このときシャーシ６の底面部７に形成された空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から外筐２の内部に冷却空気が取り込まれ、取り込まれた冷却空気がヒートシンク１６の庇部１８と囲い部１９、１９によってヒートシンク１６の放熱部１７と回路基板１２のベース板１３との間に導かれていく（図４参照）。特に、庇部１８の真下に位置された空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から取り込まれた冷却空気が庇部１８と囲い部１９、１９によって放熱部１７とベース板１３の間に導かれていく。

従って、放熱部１７とベース板１３の間に導かれた冷却空気が第２の電子部品１５ｂに沿って流動され、第２の電子部品１５ｂの温度上昇が抑制される。

［囲い部の庇部に対する折曲角度］
上記には、ヒートシンク１６において囲い部１９、１９が庇部１８に対して９０°折り曲げられている例を示したが、囲い部１９、１９の庇部１８に対する折曲角度は９０°に限られることはない。囲い部１９、１９の庇部１８に対する折曲角度αは、図５に示すように、０°より大きく１８０°より小さい角度であれば任意であり、特に、折曲角度αは０°より大きく９０°以下であることが望ましい。

囲い部１９、１９の庇部１８に対する折曲角度αが９０°未満にされることにより、囲い部１９、１９によって庇部１８へ導かれる冷却空気を増加させることができ、第２の電子部品１５ｂの温度上昇を抑制することができる。

また、囲い部１９、１９の庇部１８に対する折曲角度αが９０°にされることにより、囲い部１９、１９によって冷却空気を庇部１８に確実に導くことができ、第２の電子部品１５ｂの温度上昇を抑制することができる。

［放熱性能に関する測定結果］
以下に、第２の電子部品１５ｂに対する放熱性能に関する測定結果について説明する（図６乃至図１０参照）。

図６乃至図９において、矢印はシャーシ６の空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入される冷却空気の流動方向を示しており、矢印の数は流動方向における流量を模式的に示している。従って、矢印の数が多い場合には、その流動方向において流動される冷却空気の量が多いことを示し、矢印の数が少ない場合には、その流動方向において流動される冷却空気の量が少ないことを示している。

測定は、ヒートシンク１６の庇部１８の放熱部１７からの突出量及び放熱部１７に対する角度を変更して行い、４５°Ｃの環境下において第２の電子部品１５ｂの表面の中央の温度を計測することにより行った。回路基板１２のベース板１３とシャーシ６の底面部７との距離Ｈは６．０ｍｍにされている。

図６は、庇部１８の放熱部１７からの突出量が２．０ｍｍにされ、庇部１８の放熱部１７に対する角度が９０°にされた測定例１を示し、測定例１においては囲い部１９、１９が設けられていない。測定例１においては、庇部１８の先端とシャーシ６の底面部７との距離Ｌ１が１０．０ｍｍにされており、庇部１８の先端が回路基板１２のベース板１３より上側に位置されている。

測定例１においては、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気のヒートシンク１６と回路基板１２の間への流量が少なく、４５°Ｃの環境下における第２の電子部品１５ｂの表面の中央の温度が６９．１°Ｃであった。

図７は、庇部１８の放熱部１７からの突出量が３．８ｍｍにされ、庇部１８の放熱部１７に対する角度θが６０°にされ、囲い部１９、１９がそれぞれ庇部１８の左右両側縁の全体に連続され庇部１８に対して９０°折り曲げられて設けられ囲い部１９、１９の折り曲げられた部分から先端までの幅がそれぞれ２．４ｍｍにされた測定例２を示している。測定例２においては、庇部１８の先端とシャーシ６の底面部７との距離Ｌ２が７．０ｍｍにされており、庇部１８の先端が回路基板１２のベース板１３と同じ高さに位置されている。

測定例２においては、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気のヒートシンク１６と回路基板１２の間への流量が図６の測定例１よりも多く、４５°Ｃの環境下における第２の電子部品１５ｂの表面の中央の温度が６６．８°Ｃであった。

図８は、庇部１８の放熱部１７からの突出量が９．０ｍｍにされ、庇部１８の放熱部１７に対する角度θが６０°にされ、囲い部１９、１９がそれぞれ庇部１８の左右両側縁の全体に連続され庇部１８に対して９０°折り曲げられて設けられ囲い部１９、１９の折り曲げられた部分から先端までの幅がそれぞれ２．４ｍｍにされた測定例３を示している。測定例３においては、庇部１８の先端とシャーシ６の底面部７との距離Ｌ３が３．０ｍｍにされており、庇部１８の先端が回路基板１２のベース板１３と底面部７の間に位置されている。

測定例３においては、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気のヒートシンク１６と回路基板１２の間への流量が図７の測定例２よりも多く、４５°Ｃの環境下における第２の電子部品１５ｂの表面の中央の温度が６４．４°Ｃであった。

図９は、庇部１８の放熱部１７からの突出量が１３．０ｍｍにされ、庇部１８の放熱部１７に対する角度θが６０°にされ、囲い部１９、１９がそれぞれ庇部１８の左右両側縁の全体に連続され庇部１８に対して９０°折り曲げられて設けられ囲い部１９、１９の折り曲げられた部分から先端までの幅がそれぞれ２．４ｍｍにされた測定例４を示している。測定例４においては、庇部１８の先端がシャーシ６の底面部７に接触されている。

測定例４においては、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気のヒートシンク１６と回路基板１２の間への流量が図８の測定例３よりも多く、４５°Ｃの環境下における第２の電子部品１５ｂの表面の中央の温度が６４．１°Ｃであった。

図１０は、上記した図６乃至図９の測定例１乃至測定例４において計測された第２の電子部品１５ｂの表面の中央の温度を示すグラフ図である。

図１０の測定結果により、ヒートシンク１６に庇部１８と囲い部１９、１９を設け、庇部１８の真下に空気流入孔７ａ、７ａ、・・・を形成することにより、第２の電子部品１５ｂの温度上昇が十分に抑制されることが確認された。

第２の電子部品１５ｂに関しては、正常な動作を確保し寿命の短縮を防止するために６５°Ｃ以下の温度であることが望ましく、測定例３と測定例４において特に良好な結果が得られた。

また、庇部１８の先端が回路基板１２のベース板１３と同じ高さに位置されることにより、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気のヒートシンク１６と回路基板１２の間への流量が多くなり、第２の電子部品１５ｂの温度上昇を抑制することができることが確認された。

さらに、庇部１８の先端が回路基板１２のベース板１３と底面部７の間に位置されることにより、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気のヒートシンク１６と回路基板１２の間への流量が一層多くなり、第２の電子部品１５ｂの温度上昇を一層抑制することができることが確認された。

さらにまた、庇部１８の先端がシャーシ６の底面部７に接触されることにより、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気のヒートシンク１６と回路基板１２の間への流量がより一層多くなり、第２の電子部品１５ｂの温度上昇をより一層抑制することができることが確認された。

［まとめ］
以上に記載した通り、電子機器１にあっては、ヒートシンク１６に庇部１８と囲い部１９、１９を設けシャーシ６の空気流入孔７ａ、７ａ、・・・が庇部１８に対向する位置に形成されている。

従って、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入された冷却空気が庇部１８と囲い部１９、１９によってヒートシンク１６と回路基板１２の間に導かれて第２の電子部品１５ｂに沿って流動されるため、第２の電子部品１５ｂの温度上昇を抑制することができる。

また、庇部１８と囲い部１９、１９がヒートシンク１６の一部として設けられているため、部品点数が増加することがなく、製造コストの高騰及び構造の複雑化を来たすことなく第２の電子部品１５ｂの温度上昇を抑制することができる。

また、囲い部１９、１９が回路基板１２の外側に位置されているため、空気流入孔７ａ、７ａ、・・・から流入される冷却空気を確実に庇部１８へ導くことができる。

さらに、ヒートシンク１６に第１の電子部品１５ａに接触される突状部１７ｂを設けているため、第１の電子部品１５ａの温度上昇が抑制され、第２の電子部品１５ｂに対する第１の電子部品１５ａの熱の影響が低減されて第２の電子部品１５ｂの温度上昇を抑制することができる。

さらにまた、ヒートシンク１６がシャーシ６に接続されているため、第１の電子部品１５ａ及びヒートシンク１６の温度上昇が抑制され、第２の電子部品１５ｂに対する第１の電子部品１５ａ及びヒートシンク１６の熱の影響が低減されて第２の電子部品１５ｂの温度上昇を抑制することができる。

加えて、庇部１８によって第２の電子部品１５ｂへ向けて導かれた冷却空気を外筐２の外部へ放出する排出用ファン２０を設けているため、外筐２の内部に強制的に冷却空気の対流が生じ、第２の電子部品１５ｂの温度上昇を一層抑制することができる。

［本技術］
本技術は、以下のような構成にすることもできる。

（１）外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された放熱構造。

（２）前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにした前記（１）に記載の放熱構造。

（３）前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにした前記（１）に記載の放熱構造。

（４）前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにした前記（１）に記載の放熱構造。

（５）前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置された前記（１）から前記（４）の何れかに記載の放熱構造。

（６）前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°未満にされた前記（１）から前記（５）の何れかに記載の放熱構造。

（７）前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°にされた前記（１）から前記（５）の何れかに記載の放熱構造。

（８）前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第１の電子部品に接触される突状部を設けた前記（１）から前記（７）の何れかに記載の放熱構造。

（９）前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、前記ヒートシンクを前記シャーシに接続した前記（１）から前記（８）の何れかに記載の放熱構造。

（１０）前記庇部によって前記第２の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けた前記（１）から前記（９）の何れかに記載の放熱構造。

（１１）外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された電子機器。

上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。

図２乃至図１０と共に本技術放熱構造及び電子機器の最良の形態を示すものであり、本図は、電子機器を一部を切断して示す斜視図である。 放熱構造を示す拡大分解斜視図である。 放熱構造を示す拡大斜視図である。 放熱構造を示す拡大断面図である。 囲い部の庇部に対する折曲角度を示す拡大正面図である。 図７乃至図１０と共に第２の電子部品に対する放熱性能に関する測定結果を示すものであり、本図は、測定例１の構成を示す拡大断面図である。 測定例２の構成を示す拡大断面図である。 測定例３の構成を示す拡大断面図である。 測定例４の構成を示す拡大断面図である。 第２の電子部品の表面温度を示すグラフ図である。

１…電子機器、２…外筐、６…シャーシ、７ａ…空気流入孔、１２…回路基板、１３…ベース板、１５ａ…第１の電子部品、１５ｂ…第２の電子部品、１６…ヒートシンク、１７…放熱部、１７ｂ…突状部、１８…庇部、１９…囲い部、２０…排出用ファン

Claims (11)

1. 外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、
   前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、
   前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、
   前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、
   前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された
   放熱構造。
2. 前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、
   前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにした
   請求項１に記載の放熱構造。
3. 前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、
   前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにした
   請求項１に記載の放熱構造。
4. 前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、
   前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにした
   請求項１に記載の放熱構造。
5. 前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置された
   請求項１に記載の放熱構造。
6. 前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°未満にされた
   請求項１に記載の放熱構造。
7. 前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が９０°にされた
   請求項１に記載の放熱構造。
8. 前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第１の電子部品に接触される突状部を設けた
   請求項１に記載の放熱構造。
9. 前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、
   前記ヒートシンクを前記シャーシに接続した
   請求項１に記載の放熱構造。
10. 前記庇部によって前記第２の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けた
    請求項１に記載の放熱構造。
11. 外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、
    前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、
    前記回路基板の前記第１の電子部品が搭載された面側に配置され前記第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、
    前記ヒートシンクと前記第２の電子部品の間に空隙が形成され、
    前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第２の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、
    前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された
    電子機器。

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