JP2012148904A - Heat spot suppressing film, device, and method for manufacturing heat spot suppressing film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒートスポット抑制フィルム、デバイス、およびヒートスポット抑制フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a heat spot suppressing film, a device, and a method for producing a heat spot suppressing film.
電子機器に実装されるバッテリまたは半導体素子などの熱源が発熱することにより、電子機器の特定の部分の温度が周囲の温度よりも上昇するヒートスポットが発生することがある。このようなヒートスポットを抑制すべく、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率より高い熱伝導フィルムが利用されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
特許文献１ 特開２００９−９４１９６号公報
特許文献２ 特許第３８１０７３４号公報
特許文献３ 特許第４４９８４１９号公報
When a heat source such as a battery or a semiconductor element mounted on the electronic device generates heat, a heat spot in which the temperature of a specific part of the electronic device is higher than the ambient temperature may occur. In order to suppress such a heat spot, a thermal conductive film having a thermal conductivity in the plane direction higher than that in the thickness direction is used (for example, see Patent Documents 1 to 3).
Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2009-94196 Patent Document 2 Japanese Patent No. 3810734 Patent Document 3 Japanese Patent No. 4498419
しかしながら、上記のような従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。 However, the conventional heat conductive film as described above may not sufficiently suppress the heat spot.
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るヒートスポット抑制フィルムは、第１領域と、第１領域よりも比重の大きい第２領域とを有するグラファイトフィルムを備え、熱源に対向する位置に第１領域が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制する。 In order to solve the above problems, a heat spot suppression film according to an aspect of the present invention includes a graphite film having a first region and a second region having a specific gravity greater than that of the first region, and a position facing a heat source. By disposing the first region, the heat spot generated in the member facing the heat source is suppressed.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域は、１．５ｇ／ｃｍ３以下の比重であり、第２領域は、１．５ｇ／ｃｍ３より大きい比重でもよい。 In the heat spot suppression film, the first region may have a specific gravity of 1.5 g / cm 3 or less, and the second region may have a specific gravity greater than 1.5 g / cm 3 .
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域は、第２領域より厚みむらが大きくてもよい。 In the heat spot suppression film, the first region may have a greater thickness unevenness than the second region.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域は、第２領域より表面粗さが大きくてもよい。 In the heat spot suppression film, the first region may have a larger surface roughness than the second region.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域は、高分子フィルムを熱処理した後、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理が実施されておらず、第２領域は、高分子フィルムを熱処理した後、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理が実施されてもよい。 In the heat spot suppressing film, the first region is not subjected to pressure treatment for removing the gas present in the graphite layer constituting the foamed graphite film after the polymer film is heat-treated. In the region, after the polymer film is heat-treated, a pressure treatment for removing a gas present in the graphite layer constituting the foamed graphite film may be performed.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域は、高分子フィルムを熱処理した後、６．０ＭＰａ以下の圧力で圧縮処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されており、第２領域は、高分子フィルムを熱処理した後、６．５ＭＰａ以上の圧力で圧縮処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されてもよい。 In the heat spot suppression film, the first region is a gas that is present in the graphite layer constituting the foamed graphite film by heat-treating the polymer film and then compressing the polymer film at a pressure of 6.0 MPa or less. In the second region, after the heat treatment of the polymer film, a compression treatment is performed at a pressure of 6.5 MPa or more, so that the second region is one of the gases existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film. The part may be removed.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域は、高分子フィルムを熱処理した後、３９０Ｎ／ｃｍ以下の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されており、第２領域は、高分子フィルムを熱処理した後、４９０Ｎ／ｃｍ以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されてもよい。 In the heat spot suppressing film, the first region is one of gases existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film by performing a heat treatment on the polymer film and then rolling at a pressure of 390 N / cm or less. In the second region, after the heat treatment of the polymer film, the gas is present in the graphite layer constituting the foamed graphite film by rolling at a pressure of 490 N / cm or more. The part may be removed.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域の厚みは、第２領域の厚みの１．２５倍以上、３０．０倍以下でもよい。 In the heat spot suppression film, the thickness of the first region may be not less than 1.25 times and not more than 30.0 times the thickness of the second region.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第１領域の面密度は、第２領域の面密度と同一でもよい。 In the heat spot suppression film, the surface density of the first region may be the same as the surface density of the second region.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第２領域は、グラファイトフィルムにおいて第１領域の周囲に位置してもよい。 In the heat spot suppression film, the second region may be located around the first region in the graphite film.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、グラファイトフィルムの一方の面側に積層され、グラファイトフィルムと熱源に対向する部材とを接着する接着層をさらに備えてもよい。 The heat spot suppression film may further include an adhesive layer that is laminated on one surface side of the graphite film and bonds the graphite film and a member facing the heat source.
上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、グラファイトフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、グラファイトフィルムを保護する保護層をさらに備えてもよい。 The heat spot suppression film may further include a protective layer that is laminated on at least one surface side of the graphite film and protects the graphite film.
本発明の一態様に係るデバイスは、熱源と、熱源を収容する筐体と、熱源と筐体の内壁との間に配置される上記ヒートスポット抑制フィルムとを備え、第１領域は、熱源に対向する位置に配置されている。 A device according to one embodiment of the present invention includes a heat source, a housing that houses the heat source, and the heat spot suppression film that is disposed between the heat source and the inner wall of the housing, and the first region is a heat source. It is arranged at the opposite position.
本発明の一態様に係るヒートスポット抑制フィルムの製造方法は、高分子フィルムを熱処理することで、膨張状態のグラファイトフィルムを作製する工程と、グラファイトフィルムの第１領域より大きい圧力でグラファイトフィルムの第２領域に対して加圧処理をすることで、第１領域と、第１領域よりも比重の大きい第２領域とを有するヒートスポット抑制フィルムを作製する工程とを備える。 A method for producing a heat spot suppressing film according to an aspect of the present invention includes a step of producing a graphite film in an expanded state by heat-treating a polymer film, and a step of producing a graphite film at a pressure greater than a first region of the graphite film. A process of producing a heat spot suppressing film having a first region and a second region having a specific gravity greater than that of the first region by performing pressure treatment on the two regions is provided.
上記製造方法において、ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、グラファイトフィルムの一方の面側に接着層を形成する工程と、接着層が形成された後に、第２領域に対して加圧処理をする工程とを有してもよい。 In the manufacturing method, the step of producing the heat spot suppressing film includes a step of forming an adhesive layer on one surface side of the graphite film, and a pressure treatment is performed on the second region after the adhesive layer is formed. You may have a process.
上記製造方法において、ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、グラファイトフィルムの他方の面側に、グラファイトフィルムを保護する保護層を形成する工程をさらに有し、加圧処理をする工程は、接着層および保護層が形成された後に、第２領域に対して加圧処理を含んでもよい。 In the above manufacturing method, the step of producing the heat spot suppressing film further includes a step of forming a protective layer for protecting the graphite film on the other surface side of the graphite film, and the step of performing the pressure treatment includes the adhesive layer In addition, after the protective layer is formed, the second region may include a pressure treatment.
上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第１領域に対してグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理を実施せずに、第２領域に対して加圧処理を実施する工程を含んでもよい。 In the above manufacturing method, the pressure treatment step is performed on the second region without performing the pressure treatment for removing the gas existing in the graphite layer constituting the graphite film on the first region. A step of performing pressure treatment may be included.
上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第１領域に対して６．０ＭＰａ以下の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、第２領域に対して６．５ＭＰａ以上の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含んでもよい。 In the above manufacturing method, the pressurizing step is performed by compressing the first region with a pressure of 6.0 MPa or less, so that the gas existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film is reduced. A step of removing a part of the gas present in the graphite layer constituting the foamed graphite film by removing a part and compressing the second region at a pressure of 6.5 MPa or more. May be included.
上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第１領域に対して、３９０Ｎ／ｃｍ以下の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、第２領域に対して、４９０Ｎ／ｃｍ以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含んでもよい。 In the manufacturing method described above, the pressure treatment step is a process of rolling the first region with a pressure of 390 N / cm or less to obtain one of the gases present in the graphite layer constituting the foamed graphite film. And removing a part of the gas existing in the graphite layer constituting the expanded graphite film by rolling the second region at a pressure of 490 N / cm or more with respect to the second region. But you can.
上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第１領域に対応する領域に貫通孔が形成されたプレス板で、第２領域に対して加圧処理をしてもよい。 In the above manufacturing method, the pressurizing step may be performed on the second region with a press plate having a through hole formed in a region corresponding to the first region.
上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第１領域に対応する領域に凹部が形成されたプレス板で、第１領域より大きい圧力で第２領域に対して加圧処理をしてもよい。 In the manufacturing method, the pressurizing step may be performed by pressing the second region with a pressure larger than the first region with a press plate having a recess formed in the region corresponding to the first region. Good.
上記製造方法において、深さが１０μｍ以上５００μｍ以下の凹部が形成されたプレス板で、第１領域より大きい圧力で第２領域に対して加圧処理をしてもよい。 In the manufacturing method described above, the second region may be pressed with a pressure larger than that of the first region with a press plate having a recess having a depth of 10 μm or more and 500 μm or less.
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。 It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.
図１Ａは、本実施形態に係るヒートスポット抑制フィルム１００の平面図を示す。図１Ｂは、図１Ａに示すＡ−Ａ線におけるヒートスポット抑制フィルム１００の断面図を示す。 FIG. 1A shows a plan view of a heat spot suppression film 100 according to the present embodiment. FIG. 1B shows a cross-sectional view of the heat spot suppression film 100 taken along line AA shown in FIG. 1A.
ヒートスポット抑制フィルム１００は、バッテリまたは半導体などの熱源を収容する筐体の人体が接触する外壁の裏面である内壁などに貼り付けられる。これにより、熱源に対向する筐体の外壁などに発生するヒートスポットを抑制する。 The heat spot suppression film 100 is affixed to an inner wall or the like which is the back surface of the outer wall with which a human body of a housing that houses a heat source such as a battery or a semiconductor contacts. Thereby, the heat spot which generate | occur | produces on the outer wall etc. of the housing | casing facing a heat source is suppressed.
ヒートスポット抑制フィルム１００は、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高いグラファイトフィルム１１０を備える。グラファイトフィルム１１０として、高分子フィルムを熱処理することにより生成されるグラファイトフィルムを使用できる。グラファイトフィルム１１０は、第１領域１０２および第２領域１０４を有する。本実施形態では、第２領域１０４は、中央領域にある第１領域１０２を囲む周辺領域である。しかし、第１領域１０２と第２領域１０４との位置関係は、特に限定されない。よって、第１領域１０２は中央領域でなくてもよい。第１領域１０２は、中央領域からずれた領域でもよい。または、第１領域１０２は、グラファイトフィルム１１０の少なくとも１辺に隣接する領域、すなわち周辺領域の一部でもよい。第１領域１０２は、第２領域１０４よりもグラファイト層間に空気等のガスが多く残留している。よって、第１領域１０２は、第２領域１０４より厚み方向の熱伝導率が低く、断熱層として機能する。したがって、熱源に対向する位置に第１領域１０２を配置することにより、ヒートスポット抑制フィルム１００の熱源と反対側の面に配置される部材に発生するヒートスポットを抑制することができる。 The heat spot suppression film 100 includes a graphite film 110 having a higher thermal conductivity in the plane direction than that in the thickness direction. As the graphite film 110, a graphite film produced by heat-treating a polymer film can be used. The graphite film 110 has a first region 102 and a second region 104. In the present embodiment, the second region 104 is a peripheral region surrounding the first region 102 in the central region. However, the positional relationship between the first region 102 and the second region 104 is not particularly limited. Therefore, the first region 102 may not be the central region. The first region 102 may be a region shifted from the central region. Alternatively, the first region 102 may be a region adjacent to at least one side of the graphite film 110, that is, a part of the peripheral region. In the first region 102, more gas such as air remains between the graphite layers than in the second region 104. Therefore, the first region 102 has a lower thermal conductivity in the thickness direction than the second region 104 and functions as a heat insulating layer. Therefore, by arranging the first region 102 at a position facing the heat source, it is possible to suppress the heat spot generated on the member arranged on the surface opposite to the heat source of the heat spot suppressing film 100.
グラファイトフィルムの製造に適した高分子フィルムとして、ポリイミド、ポリアミド、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリパラフェニレンビニレン、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾビスイミダゾール、ポリチアゾールのうちから選択された少なくとも一種類以上の高分子フィルムを例示できる。 Polymer films suitable for the production of graphite films include polyimide, polyamide, polyoxadiazole, polybenzothiazole, polybenzobisazole, polybenzoxazole, polybenzobisoxazole, polyparaphenylene vinylene, polybenzimidazole, polybenzo Examples thereof include at least one polymer film selected from bisimidazole and polythiazole.
特に、高分子フィルムとして好ましいのは、ポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、他の有機材料を原料とする高分子フィルムよりも、炭化および黒鉛化によりグラファイトの層構造が発達し易いためである。 In particular, a polyimide film is preferable as the polymer film. This is because a polyimide layer structure is easily developed by carbonization and graphitization in a polyimide film as compared with a polymer film using other organic materials as a raw material.
ポリイミドフィルムの複屈折について特に制限はない。しかし、複屈折が０．０８以上であれば、フィルムの炭化、黒鉛化が進行し易くなるので、グラファイト層が発達したグラファイトフィルムが得られ易くなる。なお、複屈折とは、フィルム面内の任意方向の屈折率と厚み方向の屈折率との差を意味する。 There is no restriction | limiting in particular about the birefringence of a polyimide film. However, if the birefringence is 0.08 or more, carbonization and graphitization of the film easily proceeds, so that a graphite film having a developed graphite layer is easily obtained. Birefringence means a difference between a refractive index in an arbitrary direction within a film plane and a refractive index in a thickness direction.
高分子フィルムからグラファイトフィルムを得るには、炭化工程、黒鉛化工程は連続で行われてもよいし、非連続で行われてもよい。炭化工程では、出発物質である高分子フィルムを減圧下もしくは不活性ガス中で予備加熱処理して炭化する。この炭化は、通常１０００℃程度の温度で行う。例えば、１０℃／分昇温速度で予備加熱処理を行った場合には、１０００℃の温度領域で３０分程度の保持を行うことが望ましい。予備加熱処理の段階では、高分子フィルムの配向性が失われないように面方向の圧力を加えてもよい。炭化工程の次の黒鉛化工程は、炭素化された炭素化フィルムを超高温炉内にセットして行われる。黒鉛化工程は、減圧下もしくは不活性ガス中で行われるが、不活性ガスとしてはアルゴンが最も適当であり、アルゴンに少量のヘリウムを加えるとさらに好ましい。黒鉛化の熱処理温度としては、最低でも２４００℃以上、より好ましくは２６００℃以上、さらに好ましくは２８００℃以上、特に好ましくは、２９００℃以上である。 In order to obtain a graphite film from the polymer film, the carbonization step and the graphitization step may be performed continuously or discontinuously. In the carbonization step, the polymer film as a starting material is carbonized by preheating treatment under reduced pressure or in an inert gas. This carbonization is usually performed at a temperature of about 1000 ° C. For example, when preheating is performed at a rate of 10 ° C./min, it is desirable to hold for about 30 minutes in a temperature range of 1000 ° C. In the preheating treatment stage, pressure in the surface direction may be applied so that the orientation of the polymer film is not lost. The graphitization step subsequent to the carbonization step is performed by setting a carbonized carbonized film in an ultrahigh temperature furnace. The graphitization step is performed under reduced pressure or in an inert gas. Argon is most suitable as the inert gas, and it is more preferable to add a small amount of helium to the argon. The heat treatment temperature for graphitization is at least 2400 ° C. or more, more preferably 2600 ° C. or more, further preferably 2800 ° C. or more, and particularly preferably 2900 ° C. or more.
なお、２５００℃以上の超高温を作り出すには、例えば、グラファイトヒータに直接電流を流し、そのジュール熱を利用して加熱する方法が挙げられる。黒鉛化は、前処理で作製した炭素化フィルムをグラファイト構造に軟化することによって行う。高分子フィルムの分子配向は炭素化フィルムの炭素の配列に影響を与える。その影響により黒鉛化工程における炭素―炭素結合の開裂・再結合化のエネルギーが小さくなる。したがって、分子が配向するように分子設計を行い、高度な配向を実現することで低温での黒鉛化と良質のグラファイトフィルムへの軟化が可能になる。 In order to create an ultra-high temperature of 2500 ° C. or higher, for example, a method is used in which an electric current is directly applied to a graphite heater and the Joule heat is used for heating. Graphitization is performed by softening the carbonized film prepared in the pretreatment to a graphite structure. The molecular orientation of the polymer film affects the carbon alignment of the carbonized film. As a result, the carbon-carbon bond cleavage / recombination energy in the graphitization process is reduced. Therefore, the molecular design is performed so that the molecules are oriented, and by realizing a high degree of orientation, graphitization at a low temperature and softening to a high-quality graphite film are possible.
ここで、上記のような炭化処理および黒鉛化工程を経た後のグラファイトフィルムは、グラファイト骨格を形成しないＮ２、フィラー（リン酸系）などの内部ガス発生によりグラファイト層が持ち上げられた発泡状態にある。通常、黒鉛化工程後の発泡状態のグラファイトフィルムは、圧縮処理、圧延処理などの加圧処理が実施されることで、耐屈曲性を向上させている。 Here, the graphite film after the carbonization treatment and the graphitization process as described above is in a foamed state in which the graphite layer is lifted by generation of internal gas such as N 2 and filler (phosphoric acid type) that do not form a graphite skeleton. is there. Usually, the graphite film in the foamed state after the graphitization step is subjected to pressure treatment such as compression treatment and rolling treatment to improve the bending resistance.
本実施形態に係るグラファイトフィルムは、第１領域１０２よりも大きい圧力で第２領域１０４に対して圧縮処理、圧延処理などの加圧処理をする。ここで、第１領域１０２よりも大きい圧力で第２領域１０４に対して加圧処理するとは、第１領域１０２に対して加圧処理を実施せずに、第２領域１０４に対してのみ加圧処理を実施する場合も含む。 The graphite film according to the present embodiment performs a pressure treatment such as a compression treatment or a rolling treatment on the second region 104 with a pressure larger than that of the first region 102. Here, “pressurizing the second region 104 with a pressure larger than that of the first region 102” means that only the second region 104 is applied without performing the pressurizing process on the first region 102. This includes cases where pressure treatment is performed.
より具体的には、発泡状態のグラファイトフィルムの第２の領域１０４のみに対してプレス機等を使用して、好ましくは６．５ＭＰａ以上、４０．０ＭＰａ以下の圧力、より好ましくは７．５ＭＰａ以上、２０．０ＭＰａ以下の圧力、さらに好ましくは８．５ＭＰａ以上、１５．０ＭＰａ以下で圧縮処理してもよい。もしくは、発泡状態のグラファイトフィルムの第２領域１０４のみに対して２本のステンレス製等のローラの間を、好ましくは４９０Ｎ／ｃｍ以上、４０００Ｎ／ｃｍ以下の力、より好ましくは７００Ｎ／ｃｍ以上、３０００Ｎ／ｃｍ以下の力、さらに好ましくは９００Ｎ／ｃｍ以上、１５００Ｎ／ｃｍ以下の力で通過させることで圧延処理してもよい。 More specifically, using a press or the like only for the second region 104 of the expanded graphite film, preferably a pressure of 6.5 MPa or more and 40.0 MPa or less, more preferably 7.5 MPa or more. The compression treatment may be performed at a pressure of 20.0 MPa or less, more preferably 8.5 MPa or more and 15.0 MPa or less. Alternatively, a force between 290 N / cm or more and 4000 N / cm or less, more preferably 700 N / cm or more, between two stainless steel rollers or the like only for the second region 104 of the expanded graphite film. The rolling treatment may be performed by passing with a force of 3000 N / cm or less, more preferably 900 N / cm or more and 1500 N / cm or less.
ここで、第１領域１０２に対しては加圧処理を実施しないことが最も好ましい。しかし、第２領域１０４に対する圧縮処理の圧力または圧延処理の力より小さく、かつ０ＭＰａまたは０Ｎ／ｃｍより大きい圧力または力で第１領域１０２に対して圧縮処理または圧延処理を実施してもよい。より具体的には、第１領域１０２に対してプレス機等を使用して、好ましくは０．２１ＭＰａ以上、６．０ＭＰａ以下の圧力、より好ましく４．０ＭＰａ以下の圧力、さらに好ましくは２．０ＭＰａ以下の圧力で圧縮処理してもよい。一方、第２領域１０４に対してプレス機等を使用して、好ましくは６．５ＭＰａ以上、４０．０ＭＰａ以下の圧力、より好ましくは７．５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下の圧力、さらに好ましくは８．５ＭＰａ以上、１５ＭＰａ以下の圧力で圧縮処理してもよい。または、発泡状態のグラファイトフィルムの第１領域１０２に対して２本のステンレス製等のローラの間を、好ましくは９．８Ｎ／ｃｍ以上、３９０Ｎ／ｃｍ以下の力、より好ましくは１９６Ｎ／ｃｍ以下の力、さらに好ましくは４６Ｎ／ｃｍ以下の力で通過させてもよい。一方、第２領域１０４に対して、好ましくは４９０Ｎ／ｃｍ以上、４０００Ｎ／ｃｍ以下の力、より好ましくは７００Ｎ／ｃｍ以上、３０００Ｎ／ｃｍ以下の力、さらに好ましくは９００Ｎ／ｃｍ以上、１５００Ｎ／ｃｍ以下の力で通過させることで圧延処理してもよい。 Here, it is most preferable not to perform the pressure treatment on the first region 102. However, the compression treatment or the rolling treatment may be performed on the first region 102 with a pressure or a force that is smaller than the pressure of the compression treatment or the rolling treatment on the second region 104 and greater than 0 MPa or 0 N / cm. More specifically, using a press or the like with respect to the first region 102, the pressure is preferably 0.21 MPa or more and 6.0 MPa or less, more preferably 4.0 MPa or less, and even more preferably 2.0 MPa. You may compress with the following pressures. On the other hand, using a press machine or the like for the second region 104, preferably a pressure of 6.5 MPa or more and 40.0 MPa or less, more preferably a pressure of 7.5 MPa or more and 20 MPa or less, and further preferably 8.5 MPa. As described above, the compression treatment may be performed at a pressure of 15 MPa or less. Or, a force between 9.8 N / cm and 390 N / cm, more preferably 196 N / cm or less, between two stainless steel rollers or the like with respect to the first region 102 of the expanded graphite film. May be passed with a force of 46 N / cm or less. On the other hand, the force with respect to the second region 104 is preferably 490 N / cm or more and 4000 N / cm or less, more preferably 700 N / cm or more and 3000 N / cm or less, further preferably 900 N / cm or more and 1500 N / cm. You may roll by making it pass with the following forces.
以上のように、第１領域１０２よりも大きい圧力で第２領域１０４に対して圧縮処理または圧延処理することで、第１領域１０２のグラファイト層間の空気等のガスを、第２領域１０４のグラファイト層間の空気等のガスより多く残留させることができる。 As described above, by compressing or rolling the second region 104 with a pressure larger than that of the first region 102, a gas such as air between the graphite layers in the first region 102 is converted into graphite in the second region 104. More than the gas such as air between layers can be left.
上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムにおける第１領域１０２は、好ましくは１．５ｇ／ｃｍ３より大きく、２．３ｇ／ｃｍ３以下の比重、より好ましくは１．７ｇ／ｃｍ３以上の比重、さらに好ましくは１．９ｇ／ｃｍ３以上の比重である。第２領域１０４は、好ましくは０．１ｇ／ｃｍ３以上、１．５ｇ／ｃｍ３以下の比重、より好ましくは１．０ｇ／ｃｍ３以下の比重、さらに好ましくは０．６ｇ／ｃｍ３以下の比重である。 The first region 102 in the graphite film made by compressing or rolling treatment as described above, preferably greater than 1.5g / cm 3, 2.3g / cm 3 or less specific gravity, more preferably 1. The specific gravity is 7 g / cm 3 or more, more preferably 1.9 g / cm 3 or more. The second region 104 is preferably 0.1 g / cm 3 or more and 1.5 g / cm 3 or less, more preferably 1.0 g / cm 3 or less, and even more preferably 0.6 g / cm 3 or less. Specific gravity.
上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムにおける第１領域１０２は、第２領域１０４より厚みむらが大きいことが好ましい。つまり、第１領域１０２は、第２領域１０４より厚みのばらつきが大きい。より具体的には、第１領域１０２の任意の複数の箇所、例えば２０箇所のそれぞれの厚みに対する標準偏差は、好ましくは０．８μｍ以上、８．０μｍ以下、より好ましくは１．４μｍ以上、さらに好ましくは２．０μｍ以上である。第２領域１０４の任意の複数の箇所、例えば２０箇所のそれぞれの厚みに対する標準偏差は、好ましくは０．０１μｍ以上、０．７９以下、より好ましくは０．６５μｍ以下、さらに好ましくは０．５５μｍ以下である。 The first region 102 in the graphite film produced by the compression treatment or the rolling treatment as described above preferably has a larger thickness unevenness than the second region 104. That is, the first region 102 has a larger thickness variation than the second region 104. More specifically, the standard deviation with respect to the thickness of any of a plurality of locations in the first region 102, for example, 20 locations, is preferably 0.8 μm or more, 8.0 μm or less, more preferably 1.4 μm or more, Preferably it is 2.0 micrometers or more. The standard deviation with respect to the thickness of each of a plurality of arbitrary locations in the second region 104, for example, 20 locations, is preferably 0.01 μm or more and 0.79 or less, more preferably 0.65 μm or less, and even more preferably 0.55 μm or less. It is.
なお、第１領域１０２が、第２領域１０４よりも厚みむらが大きい場合には、第１領域１０２は、第２領域１０４よりもグラファイトフィルムの表面に空気等のガスがより多く存在できる。したがって、この場合、第１領域１０２は、第２領域１０４よりも厚み方向における断熱効果がより大きくなる。また、第２領域１０４が、第１領域１０２よりも厚みむらが小さい場合、第１領域１０２よりもグラファイト層が湾曲しておらず、平坦である。この場合、第２領域１０４は、第１領域１０２よりも面方向への熱拡散効果がより大きくなる。よって、熱源に対向する位置に第１領域１０２が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットをより抑制できる。 In the case where the thickness unevenness of the first region 102 is larger than that of the second region 104, the first region 102 can have more gas such as air on the surface of the graphite film than the second region 104. Therefore, in this case, the first region 102 has a greater heat insulation effect in the thickness direction than the second region 104. When the thickness unevenness of the second region 104 is smaller than that of the first region 102, the graphite layer is not curved and is flatter than the first region 102. In this case, the second region 104 has a greater thermal diffusion effect in the surface direction than the first region 102. Therefore, the heat spot which generate | occur | produces in the member facing a heat source can be suppressed more by arrange | positioning the 1st area | region 102 in the position facing a heat source.
なお、グラファイトフィルムの厚みは、２５℃の恒温室にて５０ｍｍ×５０ｍｍのグラファイトフィルムの第１領域１０２および第２領域１０４のそれぞれの任意の２０点において、厚みゲージ（ハイデンハイン（株）社製、ＨＥＩＤＥＮＨ：ＡＩＮ−ＣＥＲＴＯ）を用いて測定される。 The thickness of the graphite film is a thickness gauge (manufactured by HEIDENHAIN Co., Ltd.) at any 20 points in each of the first region 102 and the second region 104 of a 50 mm × 50 mm graphite film in a constant temperature room at 25 ° C. , HEIDENH: AIN-CERTO).
第１領域１０２の面積は、ヒートスポット抑制フィルム１００の全体の面積の１％以上であることが好ましく、より好ましくは４％以上、さらに好ましくは８％以上である。第１領域１０２の面積が０．１％以上あれば、ヒートスポット抑制フィルム１００の厚み方向への熱伝導を効率的に阻害できる。 The area of the first region 102 is preferably 1% or more of the entire area of the heat spot suppression film 100, more preferably 4% or more, and still more preferably 8% or more. If the area of 1st area | region 102 is 0.1% or more, the heat conduction to the thickness direction of the heat spot suppression film 100 can be inhibited efficiently.
さらに、第１領域１０２のＪＩＳ Ｂ ６０１に基づいて得られる表面粗さＲａは、好ましくは０．８μｍ以上、５．０μｍ以下、より好ましくは１．４μｍ以上、さらに好ましくは２．０μｍ以上である。第２領域１０４の表面粗さＲａは、好ましくは０．０１μｍ以上、０．７９μｍ以下、より好ましくは０．７０μｍ以下、さらに好ましくは０．６０μｍ以下である。 Furthermore, the surface roughness Ra obtained based on JIS B 601 of the first region 102 is preferably 0.8 μm or more, 5.0 μm or less, more preferably 1.4 μm or more, and further preferably 2.0 μm or more. . The surface roughness Ra of the second region 104 is preferably 0.01 μm or more and 0.79 μm or less, more preferably 0.70 μm or less, and further preferably 0.60 μm or less.
なお、表面粗さＲａは、例えば、表面粗さ測定機ＳＥ３５００（（株）小坂研究所製）を使用して、２５℃雰囲気下で測定される。グラファイトフィルムのそれぞれの領域の表面粗さＲａは、それぞれの領域のグラファイトフィルムを長さ１００ｍｍ×幅５０ｍｍのサイズに切り取り、カットオフ０．８ｍｍ、送り速度２ｍｍ／ｓｅｃとしてチャートを描かせ、基準長さＬの部分を切り取り、その切り取り部分の中心線をＸ軸、縦方向をＹ軸として、粗さ曲線Ｙ＝ｆ（Ｘ）で表した場合、次の式（１）で得られる値をμｍで表す。
また、上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムの第１領域１０２の面方向の熱伝導率は、好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは４００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、さらに好ましくは６００Ｗ／ｍＫ以上である。第２領域１０４の面方向の熱伝導率は、好ましくは７５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは９００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは１１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。一方、第１領域１０２の厚み方向の熱伝導率は、好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、より好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらに好ましくは２Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。第２領域１０４の厚み方向の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。 The thermal conductivity in the plane direction of the first region 102 of the graphite film produced by the compression treatment or rolling treatment as described above is preferably 200 W / m · K or more, more preferably 400 W / m. -It is K or more, More preferably, it is 600 W / mK or more. The thermal conductivity in the surface direction of the second region 104 is preferably 750 W / m · K or more, more preferably 900 W / m · K or more, and further preferably 1100 W / m · K or more. On the other hand, the thermal conductivity in the thickness direction of the first region 102 is preferably 10 W / m · K or less, more preferably 5 W / m · K or less, and further preferably 2 W / m · K or less. The thermal conductivity in the thickness direction of the second region 104 is 10 W / m · K or less.
上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムの第１領域１０２の厚みは、好ましくは第２領域１０４の厚みの１．２５倍以上３０．０倍以下、より好ましくは１．５倍以上２０．０倍以下、さらに好ましくは２．０倍以上１０．０倍以下である。また、第１領域１０２の厚みは、好ましくは３５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは７０μｍ以上である。第２領域１０４の厚みは、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３４μｍ以下である。 The thickness of the first region 102 of the graphite film produced by the compression treatment or rolling treatment as described above is preferably 1.25 to 30.0 times the thickness of the second region 104, more preferably 1 It is from 5 times to 20.0 times, more preferably from 2.0 times to 10.0 times. The thickness of the first region 102 is preferably 35 μm or more, more preferably 50 μm or more, and further preferably 70 μm or more. The thickness of the second region 104 is preferably 70 μm or less, more preferably 50 μm or less, and still more preferably 34 μm or less.
さらに、上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムの第１領域１０２の面密度（単位投影面積１ｃｍ２当たりの重量）と第２領域１０４の面密度との差は、好ましくは１．０ｍｇ以下、より好ましくは０．５ｍｇ以下、より好ましくは０．１ｍｇ以下である。 Furthermore, the difference between the surface density of the first region 102 (weight per unit projected area of 1 cm 2) and the surface density of the second region 104 of the graphite film produced by the compression treatment or rolling treatment as described above is preferably Is 1.0 mg or less, more preferably 0.5 mg or less, more preferably 0.1 mg or less.
図２Ａは、グラファイトフィルムの第１領域１０２における断面ＳＥＭ写真である。一方、図２Ｂは、９．８ＭＰａで圧縮処理されたグラファイトフィルムの第２領域１０４における断面ＳＥＭ写真である。このように、本実施形態におけるグラファイトフィルムは、第２領域１０４のグラファイト層間の隙間よりも、第１領域１０２のグラファイト層間の隙間が空いている。よって、第１領域１０２のほうがグラファイト層とグラファイト層との間に空気等のガスがより多く残留している。この空気等のガスが断熱層として機能するので、第２領域１０４の厚み方向の熱伝導率よりも第１領域１０２の厚み方向の熱伝導率が低くなる。したがって、熱源に対向する位置に第１領域１０２を配置することにより、ヒートスポット抑制フィルム１００の熱源と反対側の面に配置される部材に発生するヒートスポットを抑制することができる。 FIG. 2A is a cross-sectional SEM photograph in the first region 102 of the graphite film. On the other hand, FIG. 2B is a cross-sectional SEM photograph of the second region 104 of the graphite film compressed at 9.8 MPa. As described above, in the graphite film in the present embodiment, the gap between the graphite layers in the first region 102 is larger than the gap between the graphite layers in the second region 104. Therefore, more gas such as air remains in the first region 102 between the graphite layer and the graphite layer. Since the gas such as air functions as a heat insulating layer, the thermal conductivity in the thickness direction of the first region 102 is lower than the thermal conductivity in the thickness direction of the second region 104. Therefore, by arranging the first region 102 at a position facing the heat source, it is possible to suppress the heat spot generated on the member arranged on the surface opposite to the heat source of the heat spot suppressing film 100.
図３は、内壁にヒートスポット抑制フィルム１００が貼り付けられたデバイス２００の断面図を示す。ヒートスポット抑制フィルム１００は、グラファイトフィルム１１０と接着層１２０とを備える。接着層１２０は、グラファイトフィルム１１０の一方の面側に積層される。 FIG. 3 shows a cross-sectional view of the device 200 in which the heat spot suppression film 100 is attached to the inner wall. The heat spot suppression film 100 includes a graphite film 110 and an adhesive layer 120. The adhesive layer 120 is laminated on one surface side of the graphite film 110.
デバイス２００は、筐体１０、基板２０、および基板２０に実装される電子部品２２を備える。ヒートスポット抑制フィルムは、熱源になる電子部品２２に対向する位置に第１領域１０２が位置づけられ、接着層１２０を介して筐体１０の内壁１０ａに貼り付けられている。 The device 200 includes a housing 10, a substrate 20, and an electronic component 22 mounted on the substrate 20. In the heat spot suppression film, the first region 102 is positioned at a position facing the electronic component 22 serving as a heat source, and is attached to the inner wall 10 a of the housing 10 via the adhesive layer 120.
接着層１２０として、例えば両面粘着フィルム、接着剤、または粘着剤を使用できる。両面粘着フィルムとして、例えば樹脂フィルムに粘着剤が塗布されたものを使用できる。接着剤として、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を使用できる。また、粘着剤として、例えばアクリル系、シリコーン系等の樹脂を使用できる。ヒートスポット抑制フィルムの機能からすれば接着層は熱伝導しにくいことが好ましい。よって、接着層はより厚みの厚いものが好ましい。接着層１２０の厚みは、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。 As the adhesive layer 120, for example, a double-sided adhesive film, an adhesive, or an adhesive can be used. As the double-sided adhesive film, for example, a resin film coated with an adhesive can be used. As an adhesive, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, or the like can be used. Moreover, as an adhesive, resin, such as an acrylic type and a silicone type, can be used, for example. In view of the function of the heat spot suppressing film, it is preferable that the adhesive layer hardly conducts heat. Therefore, the adhesive layer is preferably thicker. The thickness of the adhesive layer 120 is preferably 2 μm or more, more preferably 5 μm or more, and further preferably 10 μm or more.
本実施形態では、ヒートスポット抑制フィルム１００の厚み方向において電子部品２２と第１領域１０２とが重なる位置に配置される場合について説明する。しかし、第１領域１０２が配置される位置は、ヒートスポットが発生しうる位置に対応する位置であることが好ましい。したがって、ヒートスポットが発生する位置が、厚み方向において電子部品２２とは重ならない位置である場合には、厚み方向において電子部品２２と第１領域１０２とは重ならない位置に配置される場合もある。例えば、電子部品２２と筐体１０との間に他の部材が配置される場合、筐体１０の厚みが均一ではない場合には、厚み方向において熱源と重なる位置にヒートスポットが発生するとは限らない。よって、第１領域１０２が配置される位置を示す熱源に対向する位置とは、厚み方向において熱源と少なくとも一部分が重なる位置のほか、厚み方向において熱源とは位置が異なる、熱源とは全く重ならない位置も含む。また、ヒートスポット抑制フィルム１００の大きさは特に制限はない。しかし、ヒートスポット抑制フィルム１００の大きさは、例えば、ヒートスポット抑制フィルム１００が貼り付けられる筐体１０の内壁１０ａの面全体を覆う大きさでもよい。 This embodiment demonstrates the case where the electronic component 22 and the 1st area | region 102 are arrange | positioned in the thickness direction of the heat spot suppression film 100 in the position which overlaps. However, the position where the first region 102 is disposed is preferably a position corresponding to a position where a heat spot can occur. Therefore, when the position where the heat spot is generated is a position where the electronic component 22 does not overlap in the thickness direction, the electronic component 22 and the first region 102 may be disposed where they do not overlap in the thickness direction. . For example, when another member is disposed between the electronic component 22 and the housing 10, if the thickness of the housing 10 is not uniform, a heat spot may not be generated at a position overlapping the heat source in the thickness direction. Absent. Therefore, the position opposite to the heat source indicating the position where the first region 102 is disposed is a position where at least a part of the heat source overlaps with the heat source in the thickness direction, and the position different from the heat source in the thickness direction does not overlap with the heat source at all. Includes location. Further, the size of the heat spot suppression film 100 is not particularly limited. However, the size of the heat spot suppression film 100 may be, for example, a size that covers the entire surface of the inner wall 10a of the housing 10 to which the heat spot suppression film 100 is attached.
このように構成することで、電子部品２２から発生し、ヒートスポット抑制フィルム１００に伝達された熱は、グラファイトフィルム１１０の面方向に伝達され拡散される。また、第１領域１０２は、断熱層として機能するので接着層１２０への厚み方向への熱伝達がされにくい。よって、電子部品２２に対向する位置に第１領域１０２を配置することで、電子部品２２が発熱することにより筐体１０の外壁１０ｂに発生するヒートスポットを抑制することができる。 With this configuration, the heat generated from the electronic component 22 and transmitted to the heat spot suppression film 100 is transmitted and diffused in the surface direction of the graphite film 110. Further, since the first region 102 functions as a heat insulating layer, it is difficult for heat transfer to the adhesive layer 120 in the thickness direction. Therefore, by arranging the first region 102 at a position facing the electronic component 22, heat spots generated on the outer wall 10b of the housing 10 when the electronic component 22 generates heat can be suppressed.
なお、上記の実施形態では、ヒートスポット抑制フィルム１００は、電子部品２２には接触していない例について説明した。しかし、内壁１０ａに貼り付けられたヒートスポット抑制フィルム１００は、電子部品２２と接触していてもよい。この場合、ヒートスポット抑制フィルム１００が筺体１０の内壁１０ａと電子部品２２とにより挟まれて密着状態になる。電子部品２２が接触する第１領域１０２は、グラファイト層間に比較的大きな隙間がある。したがって、電子部品２２とヒートスポット抑制フィルム１００との密着度合いが高まる。よって、電子部品２２で発生した熱がヒートスポット抑制フィルム１００に効率的に伝達でき、電子部品２２の温度の上昇を抑制できる。 In addition, in said embodiment, the heat spot suppression film 100 demonstrated the example which is not contacting the electronic component 22. FIG. However, the heat spot suppression film 100 attached to the inner wall 10 a may be in contact with the electronic component 22. In this case, the heat spot suppressing film 100 is sandwiched between the inner wall 10a of the housing 10 and the electronic component 22 and is brought into a close contact state. The first region 102 in contact with the electronic component 22 has a relatively large gap between the graphite layers. Accordingly, the degree of adhesion between the electronic component 22 and the heat spot suppression film 100 is increased. Therefore, the heat generated in the electronic component 22 can be efficiently transmitted to the heat spot suppression film 100, and the temperature rise of the electronic component 22 can be suppressed.
図４は、ヒートスポット抑制フィルム１００の変形例であるヒートスポット抑制フィルム１００Ａの断面図を示す。ヒートスポット抑制フィルム１００Ａは、保護層１３０とグラファイトフィルム１１０と接着層１２０とを備える。保護層１３０の一方の面にグラファイトフィルム１１０が積層される。グラファイトフィルム１１０の保護層１３０側と反対側の面に、接着層１２０が積層される。このように構成されたヒートスポット抑制フィルム１００Ａによれば、第１領域１０２を熱源に対向する位置に位置づけてヒートスポット抑制フィルム１００Ａを配置することにより、ヒートスポット抑制フィルム１００Ａの熱源とは反対側の部材に発生するヒートスポットを抑制できる。さらに、保護層１３０を設けることにより、グラファイトフィルム１１０の一部が剥離し、剥離した一部が他の部材に付着することによる不具合を防止できる。 FIG. 4 shows a cross-sectional view of a heat spot suppression film 100 </ b> A that is a modification of the heat spot suppression film 100. The heat spot suppression film 100 </ b> A includes a protective layer 130, a graphite film 110, and an adhesive layer 120. A graphite film 110 is laminated on one surface of the protective layer 130. The adhesive layer 120 is laminated on the surface of the graphite film 110 opposite to the protective layer 130 side. According to the heat spot suppression film 100A configured as described above, the heat spot suppression film 100A is disposed on the opposite side of the heat source of the heat spot suppression film 100A by positioning the first region 102 at a position facing the heat source. The heat spot which generate | occur | produces in this member can be suppressed. Furthermore, by providing the protective layer 130, it is possible to prevent a problem that a part of the graphite film 110 is peeled off and the peeled part is attached to another member.
なお、保護層１３０として、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの樹脂フィルムの片面に、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の粘着剤または接着剤が塗布された樹脂テープを使用できる。また、保護層１３０として、ポリエステル系などのホットメルトタイプ（熱可塑性）のテープを使用することもできる。さらに、保護層１３０は、エポキシ、フェノールまたはゴム系の塗料などを使用してコーティングすることで、グラファイトフィルム１１０の接着層側の面に積層してもよい。 As the protective layer 130, a resin tape in which an adhesive or adhesive such as acrylic, silicone, epoxy, or polyimide is applied to one surface of a resin film such as polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, or polyester. Can be used. Further, as the protective layer 130, a hot melt type (thermoplastic) tape such as polyester can be used. Furthermore, the protective layer 130 may be laminated on the surface of the graphite film 110 on the adhesive layer side by coating using an epoxy, phenol or rubber-based paint.
図５Ａ〜図５Ｄは、ヒートスポット抑制フィルム１００Ａの製造方法を示す。なお、図５Ａ〜図５Ｄでは、第１接着層１２０として両面粘着フィルムＡを使用し、保護層１３０としてＰＥＴテープＰを使用した場合の例を示す。また、グラファイトフィルムＧは、炭化処理および黒鉛化処理後の圧縮処理もしくは圧延処理が施されていない膨張状態のグラファイトフィルムを使用する。なお、グラファイトフィルムＧは、１．５ｇ／ｃｍ３より大きい比重であるグラファイトフィルムであれば、炭化処理および黒鉛化処理後の圧縮処理もしくは圧延処理が施されているグラファイトフィルムを使用してもよい。 5A to 5D show a method for manufacturing the heat spot suppression film 100A. 5A to 5D show an example in which the double-sided pressure-sensitive adhesive film A is used as the first adhesive layer 120 and the PET tape P is used as the protective layer 130. Further, as the graphite film G, an expanded graphite film that has not been subjected to compression treatment or rolling treatment after carbonization treatment and graphitization treatment is used. In addition, as long as the graphite film G is a graphite film having a specific gravity greater than 1.5 g / cm 3 , a graphite film that has been subjected to compression treatment or rolling treatment after carbonization treatment and graphitization treatment may be used. .
ＰＥＴテープＰ、グラファイトフィルムＧ、および両面粘着フィルムＡを準備する（図５Ａ）。グラファイトフィルムＧの一方の面に、ＰＥＴテープＰの一方の面を貼り合わせるとともに、グラファイトフィルムＧの他方の面に、両面粘着フィルムＡの一方の面を貼り合わせる（図５Ｂ）。次いで、ＰＥＴテープＰ、グラファイトフィルムＧ、および両面粘着フィルムＡが貼り合わせたフィルムの第２領域１０４に対してプレス機等を使用して、好ましくは６．５ＭＰａ以上、４０．０ＭＰａ以下の圧力、より好ましくは７．５ＭＰａ以上、２０．０ＭＰａ以下の圧力、さらに好ましくは８．５ＭＰａ以上、１５．０ＭＰａ以下で圧縮処理し（図５Ｃまたは図５Ｄ）し、ヒートスポット抑制フィルム１００Ａを作製する（図５Ｅ）。 A PET tape P, a graphite film G, and a double-sided adhesive film A are prepared (FIG. 5A). One surface of the PET tape P is bonded to one surface of the graphite film G, and one surface of the double-sided adhesive film A is bonded to the other surface of the graphite film G (FIG. 5B). Next, using a press machine or the like for the second region 104 of the film bonded with the PET tape P, the graphite film G, and the double-sided adhesive film A, preferably a pressure of 6.5 MPa or more and 40.0 MPa or less, More preferably, it is compressed at a pressure of 7.5 MPa or more and 20.0 MPa or less, more preferably 8.5 MPa or more and 15.0 MPa or less (FIG. 5C or FIG. 5D) to produce a heat spot suppressing film 100A (FIG. 5). 5E).
なお、プレス板を使用することによりフィルムを圧縮処理する場合には、図５Ｃに示すように第１領域１０２に対応する領域に貫通孔３０２が形成されたプレス板３００を使用してもよい。または、フィルムを圧縮する圧縮面のうち、第２領域１０４に対応する圧縮面が第１領域１０２に対応する圧縮面よりも突出した形状であるプレス板を使用してもよい。すなわち、図５Ｄに示すように、フィルムを圧縮する圧縮面に第１領域１０２に対応する領域に凹部３０４が形成されたプレス板３００を使用してもよい。凹部３０４の深さは、好ましくは１０μｍ以上、５００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上、３００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上、２００μｍ以下でもよい。つまり、第２領域１０４に対応する圧縮面が、第１領域１０２に対応する圧縮面に対して、好ましくは１０μｍ以上、５００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上、３００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上、２００μｍ以下突出したプレス板を使用してもよい。 In addition, when compressing a film by using a press plate, you may use the press plate 300 in which the through-hole 302 was formed in the area | region corresponding to the 1st area | region 102 as shown to FIG. 5C. Or you may use the press board which is a shape where the compression surface corresponding to the 2nd area | region 104 protruded rather than the compression surface corresponding to the 1st area | region 102 among the compression surfaces which compress a film. That is, as shown in FIG. 5D, a press plate 300 in which a concave portion 304 is formed in a region corresponding to the first region 102 on the compression surface for compressing the film may be used. The depth of the recess 304 is preferably 10 μm or more and 500 μm or less, more preferably 20 μm or more and 300 μm or less, and even more preferably 50 μm or more and 200 μm or less. That is, the compression surface corresponding to the second region 104 is preferably 10 μm or more and 500 μm or less, more preferably 20 μm or more and 300 μm or less, and even more preferably 50 μm or more and 200 μm with respect to the compression surface corresponding to the first region 102. You may use the press board which protruded below.
なお、上記の製造方法では、両面粘着フィルムＡおよびＰＥＴテープＰを膨張状態のグラファイトフィルムＧに貼り合わせた後に、圧縮処理を施す例について説明した。しかし、膨張状態のグラファイトフィルムＧに対して、圧縮処理もしくは圧延処理を施した後、両面粘着フィルムＡおよびＰＥＴテープＰをグラファイトフィルムＧに貼り合わせてもよい。 In the above manufacturing method, the example in which the double-sided pressure-sensitive adhesive film A and the PET tape P are bonded to the expanded graphite film G and then subjected to the compression treatment has been described. However, the double-sided adhesive film A and the PET tape P may be bonded to the graphite film G after the compression treatment or the rolling treatment is performed on the expanded graphite film G.
以下において、上述の実施形態に係る実施例について、比較例とともに説明する。 Hereinafter, examples according to the above-described embodiment will be described together with comparative examples.
＜評価方法＞
図６は、評価に使用したサンプルを含む構成を示す断面図である。図６では、評価対象のヒートスポット抑制フィルムの例として、グラファイトフィルムＧと、両面粘着フィルムＡとを備えるサンプルＳを示している。発熱体Ｈが、エポキシ樹脂製基板Ｅの中央部に固定されている。サンプルＳは、発熱体Ｈと厚み方向において重なる位置に第１領域１０２が配置されて、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂製の支持体Ｂに貼り付けられている。
<Evaluation method>
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration including a sample used for evaluation. In FIG. 6, the sample S provided with the graphite film G and the double-sided adhesive film A is shown as an example of the heat spot suppression film to be evaluated. A heating element H is fixed to the center of the epoxy resin substrate E. In the sample S, the first region 102 is disposed at a position overlapping the heating element H in the thickness direction, and is attached to a support B made of ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin.
発熱体Ｈの大きさは、１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み１ｍｍであり、消費電力は１Ｗである。エポキシ樹脂製基板Ｅの大きさは、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み１ｍｍである。サンプルＳの大きさは、５０ｍｍ×５０ｍｍであり、第１領域１０２の大きさは、１５ｍｍ×１５ｍｍである。支持体Ｂの大きさは、６０ｍｍ×６０ｍｍ、厚み１．０ｍｍである。発熱体ＨとサンプルＳの距離は０．１ｍｍとした。 The size of the heating element H is 10 mm × 10 mm, the thickness is 1 mm, and the power consumption is 1 W. The epoxy resin substrate E has a size of 50 mm × 50 mm and a thickness of 1 mm. The size of the sample S is 50 mm × 50 mm, and the size of the first region 102 is 15 mm × 15 mm. The support B has a size of 60 mm × 60 mm and a thickness of 1.0 mm. The distance between the heating element H and the sample S was 0.1 mm.
図６に示す例では、発熱体Ｈの中央部とサンプルＳの中央部とが厚み方向において同一の位置に配置されている。つまり、発熱体Ｈと第１領域１０２とは厚み方向において重なる位置に配置されている。このようなサンプルの構成において、発熱開始から６００秒経過後（定常状態となったとき）の発熱体Ｈの中心部の温度（℃）および支持体Ｂの外面中央部（この部分は発熱体Ｈの中心部の真上に位置する）の温度（℃）を測定することにより、放熱および断熱特性を評価した。 In the example shown in FIG. 6, the central portion of the heating element H and the central portion of the sample S are arranged at the same position in the thickness direction. That is, the heating element H and the first region 102 are arranged at positions overlapping in the thickness direction. In such a sample structure, the temperature (° C.) of the central portion of the heating element H after 600 seconds from the start of heat generation (when it reaches a steady state) and the central portion of the outer surface of the support B (this portion is the heating element H). The heat dissipation and heat insulation properties were evaluated by measuring the temperature (° C.) of (located directly above the central part of).
支持体Ｂの外面中央部の温度の評価は、３９℃未満の場合「Ａ」、３９℃〜４１℃の場合を「Ｂ」、４１℃〜４３℃の場合を「Ｃ」、４３℃より高い場合を「Ｄ」とした。 The evaluation of the temperature at the center of the outer surface of the support B is “A” when the temperature is lower than 39 ° C., “B” when the temperature is 39 ° C. to 41 ° C., “C” when the temperature is 41 ° C. to 43 ° C., and higher than 43 ° C. The case was designated as “D”.
発熱体Ｈの中心部の温度の評価は、７０℃未満の場合「Ａ」、７０℃〜７２℃の場合を「Ｂ」、７２℃より高い場合を「Ｃ」とした。 Evaluation of the temperature of the central part of the heating element H was “A” when the temperature was less than 70 ° C., “B” when the temperature was 70 ° C. to 72 ° C., and “C” when the temperature was higher than 72 ° C.
サンプルＳ製造の生産性を、サンプルＳの製造にかかる時間で評価した。サンプルＳを１０枚作製するのに必要な時間が、２０分未満の場合「Ａ」、２０分〜４０分の場合を「Ｂ」、４０分より長くかかる場合を「Ｃ」とした。 The productivity of sample S production was evaluated by the time taken to produce sample S. The time required to produce 10 samples S was “A” when the time was less than 20 minutes, “B” when the time was 20 to 40 minutes, and “C” when the time required was longer than 40 minutes.
本評価において接着層として使用する両面粘着フィルムＡは、厚み１０μｍ（アクリル系粘着剤：４μｍ／ＰＥＴ：２μｍ／アクリル系粘着剤：４μｍ）の両面粘着テープを使用した。 The double-sided pressure-sensitive adhesive film A used as the adhesive layer in this evaluation was a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 10 μm (acrylic pressure-sensitive adhesive: 4 μm / PET: 2 μm / acrylic pressure-sensitive adhesive: 4 μm).
本評価において保護層として使用するＰＥＴテープＰは、厚み１０μｍ（ＰＥＴ：６μｍ／アクリル系粘着剤：４μｍ）のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）テープを使用した。 The PET tape P used as a protective layer in this evaluation was a PET (polyethylene terephthalate) tape having a thickness of 10 μm (PET: 6 μm / acrylic adhesive: 4 μm).
本評価において使用する膨張状態のグラファイトフィルムＧは、以下に示す作製方法により作成されたものを使用する。 As the expanded graphite film G used in this evaluation, a film prepared by the following production method is used.
４，４'−オキシジアニリンの１当量を溶解したＤＭＦ（ジメチルフォルムアミド）溶液に、ピロメリット酸二無水物の１当量を溶解してポリアミド酸溶液（１８．５ｗｔ％）を得た。この溶解を冷却しながら、ポリアミド酸に含まれるカルボン酸基に対して、１当量の無水酢酸、１当量のイソキノリン、およびＤＭＦを含むイミド化触媒を添加し脱泡した。次にこの混合溶液が、乾燥後に予め定められた厚み（７５μｍ）になるようにアルミ箔上に塗布した。アルミ箔上の混合溶液層を、熱風オーブン、遠赤外線ヒーターを用いて乾燥した。以上により、厚み７５μｍのポリイミドフィルムを作製した。 One equivalent of pyromellitic dianhydride was dissolved in a DMF (dimethylformamide) solution in which one equivalent of 4,4′-oxydianiline was dissolved to obtain a polyamic acid solution (18.5 wt%). While this dissolution was cooled, an imidization catalyst containing 1 equivalent of acetic anhydride, 1 equivalent of isoquinoline, and DMF was added to the carboxylic acid group contained in the polyamic acid to degas. Next, this mixed solution was applied onto an aluminum foil so as to have a predetermined thickness (75 μm) after drying. The mixed solution layer on the aluminum foil was dried using a hot air oven and a far infrared heater. As described above, a polyimide film having a thickness of 75 μm was produced.
このように作製されたポリイミドフィルムを黒鉛板に挟み、電気炉を用いて、１０００℃まで昇温して炭化処理を行った。炭化処理により得られた炭素化フィルムを黒鉛板に挟み、黒鉛化炉を用いて昇温速度３℃／ｍｉｎで２９００℃まで昇温して黒鉛化処理を行い、厚み１５０μｍ、厚み標準偏差７．１５μｍ、比重０．４６ｇ／ｃｍ３、表面粗さＲａ５．２μｍの膨張状態のグラファイトフィルムＧを得た。 The polyimide film thus produced was sandwiched between graphite plates, and carbonized by raising the temperature to 1000 ° C. using an electric furnace. A carbonized film obtained by carbonization is sandwiched between graphite plates, and graphitized by heating to 2900 ° C. at a rate of temperature increase of 3 ° C./min using a graphitization furnace. An expanded graphite film G of 15 μm, specific gravity 0.46 g / cm 3 and surface roughness Ra 5.2 μm was obtained.
（実施例１）
実施例１では、サンプルＳとして図３に示すヒートスポット抑制フィルム１００を使用した。ヒートスポット抑制フィルム１００の大きさは、５０ｍｍ×５０ｍｍである。グラファイトフィルム１１０に、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさであるグラファイトフィルムＧを使用した。接着層１２０に、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさである両面粘着フィルムＡを使用した。ヒートスポット抑制フィルム１００は、膨張状態のグラファイトフィルムＧの一方の面に、両面粘着フィルムＡの一方の面を貼り合わせた後、第２領域１０４に対して９．８ＭＰａで圧縮処理することで作製した。ヒートスポット抑制フィルム１００についての評価結果は、表１に示した。
Example 1
In Example 1, the heat spot suppression film 100 shown in FIG. The size of the heat spot suppression film 100 is 50 mm × 50 mm. A graphite film G having a size of 50 mm × 50 mm was used for the graphite film 110. The double-sided pressure-sensitive adhesive film A having a size of 50 mm × 50 mm was used for the adhesive layer 120. The heat spot suppression film 100 is produced by bonding one surface of the double-sided adhesive film A to one surface of the expanded graphite film G and then compressing the second region 104 at 9.8 MPa. did. The evaluation results for the heat spot suppression film 100 are shown in Table 1.
（実施例２）
実施例２では、サンプルＳとして図４に示すヒートスポット抑制フィルム１００Ａを使用した。ヒートスポット抑制フィルム１００Ａの大きさは、５０ｍｍ×５０ｍｍである。グラファイトフィルム１１０に、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさである膨張状態のグラファイトフィルムＧを使用した。接着層１２０に、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさである両面粘着フィルムＡを使用した。保護層１３０に、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさであるＰＥＴテープＰを使用した。ヒートスポット抑制フィルム１００Ａは、膨張状態のグラファイトフィルムＧの一方の面に、両面粘着フィルムＡの一方の面を貼り合わせ、膨張状態のグラファイトフィルムＧの他方の面に、ＰＥＴテープＰの一方の面を貼り合わせた後、第２領域１０４に対して９．８ＭＰａで圧縮処理することで作製した。ヒートスポット抑制フィルム１００Ａについての評価結果は、表１に示した。
(Example 2)
In Example 2, the heat spot suppression film 100A shown in FIG. The size of the heat spot suppression film 100A is 50 mm × 50 mm. An expanded graphite film G having a size of 50 mm × 50 mm was used as the graphite film 110. The double-sided pressure-sensitive adhesive film A having a size of 50 mm × 50 mm was used for the adhesive layer 120. A PET tape P having a size of 50 mm × 50 mm was used for the protective layer 130. The heat spot suppression film 100A is obtained by bonding one surface of the double-sided adhesive film A to one surface of the expanded graphite film G, and one surface of the PET tape P on the other surface of the expanded graphite film G. After bonding, the second region 104 was produced by compressing at 9.8 MPa. The evaluation results for the heat spot suppression film 100A are shown in Table 1.
（実施例３）
図４に示すヒートスポット抑制フィルムについて、実施例３では、サンプルＳとしてヒートスポット抑制フィルム１００Ａの変形系であるヒートスポット抑制フィルム１００Ａ'を使用した。ヒートスポット抑制フィルム１００Ａ'の大きさは、５０ｍｍ×５０ｍｍである。グラファイトフィルム１１０に、膨張状態のグラファイトフィルムＧの第２領域１０４に対して９．８ＭＰａで圧縮処理した５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさであるグラファイトフィルムＧを使用した。接着層１２０に、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさである両面粘着フィルムＡを使用した。保護層１３０に、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさであるＰＥＴテープＰを使用した。ヒートスポット抑制フィルム１００Ａ'は、グラファイトフィルムＧの一方の面に、両面粘着フィルムＡの一方の面を貼り合わせ、他方の面に、ＰＥＴテープＰの一方の面を貼り合わせたることで作製した。ヒートスポット抑制フィルム１００Ａ'についての評価結果は、表１に示した。
(Example 3)
In Example 3, the heat spot suppression film 100A ′, which is a deformation system of the heat spot suppression film 100A, was used as the sample S for the heat spot suppression film shown in FIG. The size of the heat spot suppression film 100A ′ is 50 mm × 50 mm. As the graphite film 110, a graphite film G having a size of 50 mm × 50 mm obtained by compressing the second region 104 of the expanded graphite film G at 9.8 MPa was used. The double-sided pressure-sensitive adhesive film A having a size of 50 mm × 50 mm was used for the adhesive layer 120. A PET tape P having a size of 50 mm × 50 mm was used for the protective layer 130. The heat spot suppression film 100A ′ was produced by bonding one surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive film A to one surface of the graphite film G and bonding one surface of the PET tape P to the other surface. The evaluation results for the heat spot suppression film 100A ′ are shown in Table 1.
（比較例１）
比較例１では、サンプルＳとして複合フィルムＸを使用した。複合フィルムＸは、膨張状態のグラファイトフィルムＧの第１領域１０２および第２領域１０４全体に対して９．８ＭＰａで圧縮処理することでグラファイトフィルムＧを作製し、グラファイトフィルムＧの一方の面に両面粘着フィルムＡの一方の面を貼り合わせ、グラファイトフィルムＧの他方の面にＰＥＴテープＰを貼り合わせることで作製した。複合フィルムＸの大きさは、５０ｍｍ×５０ｍｍである。複合フィルムＸについての評価結果は、表１に示した。
(Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, the composite film X was used as the sample S. The composite film X is produced by compressing the entire first region 102 and the second region 104 of the expanded graphite film G at 9.8 MPa, and the graphite film G is double-sided on one side. It was prepared by bonding one surface of the adhesive film A and bonding the PET tape P to the other surface of the graphite film G. The size of the composite film X is 50 mm × 50 mm. The evaluation results for the composite film X are shown in Table 1.
（比較例２）
比較例２では、サンプルＳとして複合フィルムＹを使用した。複合フィルムＹは、膨張状態のグラファイトフィルムＧの一方の面に両面粘着フィルムＡの一方の面を貼り合わせ、膨張状態のグラファイトフィルムＧの他方の面にＰＥＴテープＰを貼り合わせることで作製した。複合フィルムＹの大きさは、５０ｍｍ×５０ｍｍである。複合フィルムＹについての評価結果は、表１に示した。
(Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, the composite film Y was used as the sample S. The composite film Y was produced by laminating one surface of the double-sided adhesive film A to one surface of the expanded graphite film G and laminating the PET tape P to the other surface of the expanded graphite film G. The size of the composite film Y is 50 mm × 50 mm. The evaluation results for the composite film Y are shown in Table 1.
以上のように、本実施形態に係るヒートスポット抑制フィルムは、面方向に熱を効率的に拡散させ、かつ第２領域１０４において断熱層としても機能するので、熱源が発熱することにより熱源に対向する部材に発生するヒートスポットをより確実に抑制できる。特に実施例３に示すヒートスポット抑制フィルムはヒートスポットの抑制に優れた効果を発揮する。 As described above, the heat spot suppression film according to the present embodiment efficiently diffuses heat in the surface direction and also functions as a heat insulating layer in the second region 104, so that the heat source generates heat and faces the heat source. The heat spot which generate | occur | produces in the member to perform can be suppressed more reliably. In particular, the heat spot suppressing film shown in Example 3 exhibits an effect excellent in suppressing the heat spot.
実施例２に示すヒートスポット抑制フィルムは、グラファイトフィルムに両面粘着フィルムとＰＥＴテープを貼り合わせた後に圧縮処理を実施するために、生産性も優れる。 The heat spot suppression film shown in Example 2 is excellent in productivity because the compression treatment is performed after the double-sided adhesive film and the PET tape are bonded to the graphite film.
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。 The order of execution of each process such as operations, procedures, steps, and stages in the apparatus, system, program, and method shown in the claims, the description, and the drawings is particularly “before” or “prior to”. It should be noted that the output can be realized in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. Regarding the operation flow in the claims, the description, and the drawings, even if it is described using “first”, “next”, etc. for convenience, it means that it is essential to carry out in this order. It is not a thing.
１０ 筐体
２０ 基板
２２ 電子部品
１００ ヒートスポット抑制フィルム
１１０ グラファイトフィルム
１２０ 接着層
１３０ 保護層
２００ デバイス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 20 Board | substrate 22 Electronic component 100 Heat spot suppression film 110 Graphite film 120 Adhesive layer 130 Protective layer 200 Device
Claims (22)
熱源に対向する位置に前記第１領域が配置されることにより、前記熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制するヒートスポット抑制フィルム。 Comprising a graphite film having a first region and a second region having a greater specific gravity than the first region;
The heat spot suppression film which suppresses the heat spot which generate | occur | produces in the member facing the said heat source by arrange | positioning the said 1st area | region in the position facing a heat source.
前記第２領域は、１．５ｇ／ｃｍ３より大きい比重である請求項１に記載のヒートスポット抑制フィルム。 The first region has a specific gravity of 1.5 g / cm 3 or less,
The heat spot suppression film according to claim 1, wherein the second region has a specific gravity greater than 1.5 g / cm 3 .
前記第２領域は、高分子フィルムを熱処理した後、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理が実施されている請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のヒートスポット抑制フィルム。 In the first region, after the heat treatment of the polymer film, the pressure treatment for removing the gas existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film is not performed,
The said 2nd area | region carries out the pressurization process which removes the gas which exists in the graphite layer which comprises the said graphite film of a foamed state after heat-processing a polymer film. The heat spot suppression film as described in any one.
前記第２領域は、高分子フィルムを熱処理した後、６．５ＭＰａ以上の圧力で圧縮処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されている請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のヒートスポット抑制フィルム。 In the first region, after heat-treating the polymer film, a compression treatment is performed at a pressure of 6.0 MPa or less, whereby a part of the gas existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film is removed. And
In the second region, a part of the gas existing in the graphite layer constituting the graphite film in a foamed state is removed by compressing the polymer film at a pressure of 6.5 MPa or more after heat-treating the polymer film. The heat spot suppression film according to any one of claims 1 to 4.
前記第２領域は、高分子フィルムを熱処理した後、４９０Ｎ／ｃｍ以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されている請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のヒートスポット抑制フィルム。 In the first region, after heat-treating the polymer film, a part of the gas existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film is removed by rolling at a pressure of 390 N / cm or less. And
In the second region, after heat-treating the polymer film, a part of the gas existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film is removed by rolling at a pressure of 490 N / cm or more. The heat spot suppression film according to any one of claims 1 to 4.
前記熱源を収容する筐体と、
前記熱源と前記筐体の内壁との間に配置される請求項１から請求項１２のいずれか１つに記載のヒートスポット抑制フィルムと
を備え、
前記第１領域は、前記熱源に対向する位置に配置されているデバイス。 A heat source,
A housing that houses the heat source;
The heat spot suppressing film according to any one of claims 1 to 12, which is disposed between the heat source and an inner wall of the housing,
The first region is a device disposed at a position facing the heat source.
前記グラファイトフィルムの第１領域より大きい圧力で前記グラファイトフィルムの第２領域に対して加圧処理をすることで、第１領域と、第１領域よりも比重の大きい第２領域とを有するヒートスポット抑制フィルムを作製する工程と
を備えるヒートスポット抑制フィルムの製造方法。 A step of producing an expanded graphite film by heat-treating the polymer film;
A heat spot having a first region and a second region having a higher specific gravity than the first region by pressurizing the second region of the graphite film with a pressure larger than the first region of the graphite film. The manufacturing method of a heat spot suppression film provided with the process of producing a suppression film.
前記グラファイトフィルムの一方の面側に接着層を形成する工程と、
前記接着層が形成された後に、前記第２領域に対して前記加圧処理をする工程と
を有する請求項１４に記載の製造方法。 The step of producing the heat spot suppressing film includes:
Forming an adhesive layer on one side of the graphite film;
The manufacturing method according to claim 14, further comprising: performing the pressure treatment on the second region after the adhesive layer is formed.
前記グラファイトフィルムの他方の面側に、前記グラファイトフィルムを保護する保護層を形成する工程をさらに有し、
前記加圧処理をする工程は、
前記接着層および前記保護層が形成された後に、前記第２領域に対して前記加圧処理をする工程を含む請求項１５に記載の製造方法。 The step of producing the heat spot suppressing film includes:
Further comprising forming a protective layer for protecting the graphite film on the other surface side of the graphite film;
The step of performing the pressure treatment includes
The manufacturing method according to claim 15, further comprising a step of performing the pressure treatment on the second region after the adhesive layer and the protective layer are formed.
前記第１領域に対して前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理を実施せずに、前記第２領域に対して前記加圧処理を実施する工程を含む請求項１４から請求項１６のいずれか１つに記載の製造方法。 The step of performing the pressure treatment includes
The method includes the step of performing the pressurizing process on the second region without performing the pressurizing process for removing the gas present in the graphite layer constituting the graphite film on the first region. Item 17. The manufacturing method according to any one of Items 14 to 16.
前記第１領域に対して６．０ＭＰａ以下の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、前記第２領域に対して６．５ＭＰａ以上の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含む請求項１４から請求項１６のいずれか１つに記載の製造方法。 The step of performing the pressure treatment includes
By carrying out a compression treatment at a pressure of 6.0 MPa or less on the first region, a part of the gas existing in the graphite layer constituting the foamed graphite film is removed, and the second region 17 to 16 including a step of removing a part of a gas present in the graphite layer constituting the graphite film in a foamed state by performing a compression treatment at a pressure of 6.5 MPa or more against the above. The manufacturing method as described in any one of these.
前記第１領域に対して、３９０Ｎ／ｃｍ以下の圧力で圧延処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、前記第２領域に対して、４９０Ｎ／ｃｍ以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含む請求項１４から請求項１６のいずれか１つに記載の製造方法。 The step of performing the pressure treatment includes
By rolling the first region at a pressure of 390 N / cm or less, a part of the gas existing in the graphite layer constituting the graphite film in a foamed state is removed, and in the second region On the other hand, it includes a step of removing a part of the gas present in the graphite layer constituting the graphite film in a foamed state by rolling at a pressure of 490 N / cm or more. The manufacturing method as described in any one.
前記第１領域に対応する領域に貫通孔が形成されたプレス板で、前記第２領域に対して加圧処理をする請求項１４から請求項１９のいずれか１つに記載の製造方法。 The step of performing the pressure treatment includes
The manufacturing method according to any one of claims 14 to 19, wherein the second region is pressurized with a press plate having a through hole formed in a region corresponding to the first region.
前記第１領域に対応する領域に凹部が形成されたプレス板で、前記第１領域より大きい圧力で前記第２領域に対して加圧処理をする請求項１４から請求項１９のいずれか１つに記載の製造方法。 The step of performing the pressure treatment includes
20. The press plate having a recess formed in a region corresponding to the first region, and pressurizing the second region with a pressure larger than that of the first region. The manufacturing method as described in.
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