以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図１〜図８はパチンコ機に具現化した本発明の第１の実施形態を例示する。図１において、１は遊技機本体で、矩形状の外枠２と、この外枠２の前側に開閉自在に枢着された前枠３とを備えている。前枠３は左端側の上下一対のヒンジ４を介して外枠２に着脱及び開閉自在に装着されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 8 illustrate a first embodiment of the present invention embodied in a pachinko machine. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a gaming machine main body, which includes a rectangular outer frame 2 and a front frame 3 pivotally attached to the front side of the outer frame 2 so as to be openable and closable. The front frame 3 is detachably attached to the outer frame 2 via a pair of upper and lower hinges 4 on the left end side.
前枠３の上部側には遊技盤５が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤５の前側にガラス扉６が、ガラス扉６の下側に隣接して前面開閉板７が夫々配置されている。ガラス扉６、前面開閉板７はヒンジ４と同一側のヒンジ（図示省略）により前枠３に開閉自在に枢支されている。前面開閉板７には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿８と、発射手段（図示省略）を作動させるための発射ハンドル９等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル９を操作したときに貯留皿８から供給される遊技球を遊技盤５側へと発射するようになっている。
A game board 5 is detachably mounted on the upper side of the front frame 3, for example, from the front side, a glass door 6 is located on the front side of the game board 5, and a front opening / closing plate 7 is adjacent to the lower side of the glass door 6, respectively. Has been placed. The glass door 6 and the front opening / closing plate 7 are pivotally supported by the front frame 3 by a hinge (not shown) on the same side as the hinge 4 so as to be opened and closed. The front opening / closing plate 7 is provided with a storage tray 8 for storing game balls for launch, a launch handle 9 for operating launch means (not shown), and the like on the front. The launching means launches a game ball supplied from the storage tray 8 toward the game board 5 when the launch handle 9 is operated.
遊技盤５の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール１０が環状に装着されると共に、そのガイドレール１０内の遊技領域１２には、画像表示手段１３を備えたセンターケース１４、通過ゲート１５、開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等の各種遊技部品が装着されている。
On the front side of the game board 5, a guide rail 10 for guiding a game ball fired by the launching means is annularly mounted, and a game area 12 in the guide rail 10 is provided with a center provided with an image display means 13. Various game parts such as a case 14, a passing gate 15, an open / close winning means 16, a large winning means 17, a normal winning means 18 and the like are mounted.
また遊技盤５の裏側には、図２に示すように、センターケース１４等の遊技部品を後側から覆う裏カバー２０と集球ケース２１とが上下に配置されている。例えば、集球ケース２１の背面側に主制御基板２２が格納された主制御基板ケース２３が着脱自在に装着され、裏カバー２０の背面側に演出制御基板２４が格納された演出制御基板ケース２５と、画像制御基板２６が格納された画像制御基板ケース２７とが着脱自在に装着されている。
Further, on the back side of the game board 5, as shown in FIG. 2, a back cover 20 and a ball collecting case 21 that cover game parts such as the center case 14 from the rear side are arranged vertically. For example, an effect control board case 25 in which a main control board case 23 storing a main control board 22 is detachably mounted on the back side of the ball collecting case 21 and an effect control board 24 is stored on the back side of the back cover 20. And an image control board case 27 storing the image control board 26 are detachably mounted.
なお、主制御基板２２はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板２６は画像表示手段１３に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板２４は画像表示手段１３の周辺に配置された可動演出手段（図示省略）の演出動作、遊技盤５側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。
The main control board 22 controls the overall game operation during the game, the image control board 26 controls the effect image displayed on the image display means 13, and the effect control board 24 further controls the image display means. The control unit 13 controls the effect operation of movable effect means (not shown) arranged around the area 13, the effect light emission of other effect lamps on the game board 5 side, the sound effect of the speaker, and the like.
集球ケース２１は開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等に入賞して遊技盤５の裏側に案内された遊技球を集めて排出口２８から回収通路（図示省略）側へと案内するためのもので、裏カバー２０の下側に近接して配置され、遊技盤５の裏側に着脱自在に固定されている。
The collecting case 21 collects the game balls guided to the back side of the game board 5 by winning the open / close-type winning means 16, the large winning means 17, the normal winning means 18 and the like, and from the discharge port 28 to the collection passage (not shown) side. It is arranged in the vicinity of the lower side of the back cover 20 and is detachably fixed to the back side of the game board 5.
集球ケース２１の背面側には、例えば図２に示すように、その略中央に主制御基板ケース２３を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部３０が設けられている。また主制御基板ケース装着部３０の一側には、前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）に対応する盤側ジョイント部３１が設けられており、遊技盤５を前枠３に装着したときに前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）の前側に対向して、その盤側ジョイント部３１が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ（図示省略）に着脱自在に接続する。
On the back side of the ball collecting case 21, for example, as shown in FIG. 2, a main control board case mounting portion 30 to which the main control board case 23 can be detachably mounted is provided in the approximate center. Also, on one side of the main control board case mounting part 30, a board side joint part 31 corresponding to a frame side joint part (not shown) on the front frame 3 side is provided, and the game board 5 is attached to the front frame 3 Then, facing the front side of the frame side joint portion (not shown) on the front frame 3 side, the panel side joint portion 31 is detachably connected to each frame side connector (not shown) of the frame side joint portion.
画像制御基板ケース２７は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図３〜図８に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第１ケース体３３と第２ケース体３４とが係合手段３５と封止手段３６とを介して開閉可能に結合されている。画像制御基板ケース２７内には、ＬＳＩその他の発熱性の電子部品３７が裏面側に装着された画像制御基板２６と、その電子部品３７の放熱用のヒートシンク３９とが収容され、またヒートシンク３９と画像制御基板２６の板面方向に並べて冷却ファン４０が配置されている。
The image control board case 27 has a vertically long and substantially rectangular shape that is flat in the front-rear direction. As shown in FIGS. 3 to 8, for example, the first case body 33 and the second case body 34 made of transparent synthetic resin are engaged with each other. It is connected via the means 35 and the sealing means 36 so that opening and closing is possible. In the image control board case 27, an image control board 26 on which LSI and other heat generating electronic components 37 are mounted on the back side, and a heat sink 39 for heat dissipation of the electronic components 37 are housed. A cooling fan 40 is arranged side by side in the plate surface direction of the image control board 26.
画像制御基板２６は画像制御側を構成する第１基板４１と中継又はインターフェース側を構成する第２基板４２とにより構成されている。第１基板４１、第２基板４２は対向端部が所定の間隔で前後に積層された第１ケース体３３内に上下に配置されている。第２基板４２は第１ケース体３３の取り付けボス４３にネジにより固定されている。第１基板４１は第１ケース体３３の取り付けボス４４、位置決め突起４５、取り付けボス４４に螺合するネジ４６等により固定されている。第１基板４１、第２基板４２の積層部分では、第１基板４１用の取り付けボス４４、位置決め突起４５が第２基板４２の通孔に挿通されている。なお、第１基板４１、第２基板４２は重合しないように配置してもよい。
The image control board 26 includes a first board 41 constituting the image control side and a second board 42 constituting the relay or interface side. The first substrate 41 and the second substrate 42 are arranged up and down in a first case body 33 in which opposing end portions are stacked back and forth at a predetermined interval. The second substrate 42 is fixed to the mounting boss 43 of the first case body 33 with screws. The first substrate 41 is fixed by an attachment boss 44 of the first case body 33, a positioning protrusion 45, a screw 46 screwed into the attachment boss 44, and the like. In the laminated portion of the first substrate 41 and the second substrate 42, the mounting boss 44 and the positioning protrusion 45 for the first substrate 41 are inserted through the through holes of the second substrate 42. The first substrate 41 and the second substrate 42 may be arranged so as not to overlap.
第１基板４１の裏面側にはＬＳＩ等の発熱性の電子部品３７、コネクタ４７等が装着され、また第２基板４２の裏面には左右両側に外部接続用コネクタ４８が、その中間にコネクタ４７と接続するコネクタ４９とその他の電子部品（図示省略）とが夫々装着されている。なお、電子部品３７は薄い偏平状であって、第１基板４１からの突出量は小さくなっている。また第１基板４１、第２基板４２はコネクタ４７，４９を介して電気的に接続されている。
An exothermic electronic component 37 such as an LSI, a connector 47, and the like are mounted on the back surface side of the first substrate 41, and an external connection connector 48 is provided on both the left and right sides of the second substrate 42, and a connector 47 in the middle. A connector 49 and other electronic components (not shown) are connected to each other. The electronic component 37 is thin and flat, and the amount of protrusion from the first substrate 41 is small. The first substrate 41 and the second substrate 42 are electrically connected via connectors 47 and 49.
第１ケース体３３は前側が開放する縦長矩形状であって、図３、図４に示すように背壁５０と、この背壁５０の外周に一体に形成された外周壁５１とを有し、この第１ケース体３３内に第１基板４１と第２基板４２とが積層状に収容されている。第２ケース体３４は蓋を構成する縦長矩形状で、前壁５２と、この前壁５２の外周に一体に形成された内周壁５３とを有し、その内周壁５３が第１ケース体３３の外周壁５１内に嵌合している。
The first case body 33 has a vertically long rectangular shape whose front side is open, and has a back wall 50 and an outer peripheral wall 51 integrally formed on the outer periphery of the back wall 50 as shown in FIGS. The first substrate 41 and the second substrate 42 are accommodated in the first case body 33 in a stacked form. The second case body 34 has a vertically long rectangular shape constituting a lid, and has a front wall 52 and an inner peripheral wall 53 formed integrally with the outer periphery of the front wall 52, and the inner peripheral wall 53 is the first case body 33. The outer peripheral wall 51 is fitted.
係合手段３５は第２ケース体３４の内周壁５３の上側に設けられた被係合部５５と、第１ケース体３３の外周壁５１の上側に設けられ且つ被係合部５５が係脱自在に係合する係合部５６とを有する。封止手段３６は第２ケース体３４の内周壁５３の下側に設けられた封止突部５７と、第１ケース体３３の外周壁５１下に設けられ且つ両ケース体３３，３４を閉じた状態で封止突部５７が離脱不能に係合する封止部５８とを有し、両ケース体３３，３４を開放すべく封止部５８側を切断したときに、その封止部５８に切断痕が残るようになっている。係合手段３５、封止手段３６は左右両端部に設けられている。なお、係合手段３５、封止手段３６はケース体３３，３４に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース２７が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段３５、封止手段３６は１個でもよい。
The engaging means 35 is provided on the upper side of the outer peripheral wall 51 of the first case body 33 and the engaged portion 55 is engaged / disengaged. And an engaging portion 56 that freely engages. The sealing means 36 is provided under the outer peripheral wall 51 of the first case body 33 and closes both the case bodies 33, 34 and the sealing protrusion 57 provided on the lower side of the inner peripheral wall 53 of the second case body 34. The sealing projection 58 has a sealing portion 58 that is detachably engaged with the sealing projection 58, and when the sealing portion 58 side is cut to open both the case bodies 33 and 34, the sealing portion 58 A cutting mark is left on. The engaging means 35 and the sealing means 36 are provided at both left and right ends. The engaging means 35 and the sealing means 36 may be provided upside down with respect to the case bodies 33 and 34. When the image control board case 27 is long in the left-right direction, the upper and lower ends on both the left and right sides. It may be provided. Further, the engagement means 35 and the sealing means 36 may be one.
第１ケース体３３の背壁５０には、第２基板４２に当接する段部６０が設けられ、その各段部６０に各外部接続用コネクタ４８が臨むコネクタ口６１が形成されている。そのコネクタ口６１に第２基板４２の外部接続用コネクタ４８が嵌合している。
The back wall 50 of the first case body 33 is provided with step portions 60 that abut against the second substrate 42, and the connector ports 61 through which the respective external connection connectors 48 face are formed in the step portions 60. The connector for external connection 48 of the second substrate 42 is fitted in the connector port 61.
第１ケース体３３の背壁５０には、図３〜図６、図８に示すように、上下方向の中間のヒートシンク３９用の第１収容部（取り付け部）６２と冷却ファン４０用の第２収容部６３とが左右に並べて内外逆向きに設けられ、その第１収容部６２にヒートシンク３９が、第２収容部６３に冷却ファン４０が夫々嵌合し保持されている。
On the back wall 50 of the first case body 33, as shown in FIGS. 3 to 6 and 8, a first housing portion (attachment portion) 62 for the intermediate heat sink 39 in the vertical direction and a first for the cooling fan 40 are provided. The two housing portions 63 are arranged in the left and right direction and oppositely provided inside and outside, and the heat sink 39 and the cooling fan 40 are respectively fitted and held in the first housing portion 62 and the second housing portion 63.
第１ケース体３３の背壁５０には、冷却ファン４０用の第２収容部６３の底壁６４に複数個の排気口６５が、その第２収容部６３の底壁６４を除く略全域に多数の吸気口６６が夫々形成されている。
In the back wall 50 of the first case body 33, a plurality of exhaust ports 65 are formed in the bottom wall 64 of the second housing part 63 for the cooling fan 40 over substantially the entire area excluding the bottom wall 64 of the second housing part 63. A large number of intake ports 66 are formed.
また画像制御基板ケース２７内には、図８に示すように、第１基板４１と第１ケース体３３の背壁５０との間に、各吸気口６６から排気口６５に至る迷路状の冷却通路６７〜６９が背壁５０の略全域に対応して設けられており、吸気口６６から吸気した冷却空気をこの冷却通路６７〜６９を経て排気口６５から排気することにより、画像制御基板ケース２７内を強制的に冷却するようになっている。
Further, in the image control board case 27, as shown in FIG. 8, a labyrinth-like cooling from each intake port 66 to the exhaust port 65 is provided between the first substrate 41 and the back wall 50 of the first case body 33. The passages 67 to 69 are provided corresponding to substantially the entire area of the back wall 50, and the cooling air sucked from the intake port 66 is exhausted from the exhaust port 65 through the cooling passages 67 to 69, whereby the image control board case. 27 is forcibly cooled.
冷却通路６７〜６９は画像制御基板ケース２７内の中間に形成された排気通路６７と、この排気通路６７の両側に形成された吸気通路６８と、各吸気通路６８を排気通路６７に接続する吸気兼用の連通路６９とを有し、背壁５０に一体の隔壁７０等により区画されている。
The cooling passages 67 to 69 are an exhaust passage 67 formed in the middle of the image control board case 27, intake passages 68 formed on both sides of the exhaust passage 67, and intake air connecting the intake passages 68 to the exhaust passage 67. And a communicative passage 69 that is shared with the back wall 50 by a partition wall 70 and the like.
排気通路６７は上下方向の中間に左右方向に配置され、この排気通路６７と上下の吸気通路６８との間に、両者を区画する隔壁７０が左右方向に設けられている。排気通路６７は第１ケース体３３の左右方向の一端側から他端側に伸びており、その他端側に上下の吸気通路６８を排気通路６７に接続する連通路６９が上下方向に設けられている。
The exhaust passage 67 is disposed in the left-right direction in the middle of the vertical direction, and a partition wall 70 is provided between the exhaust passage 67 and the upper and lower intake passages 68 in the left-right direction. The exhaust passage 67 extends from one end side in the left-right direction of the first case body 33 to the other end side, and a communication passage 69 that connects the upper and lower intake passages 68 to the exhaust passage 67 is provided in the up-down direction on the other end side. Yes.
なお、各吸気通路６８と連通路６９との間では、隔壁７０に切り欠き部７０ａが設けられている。隔壁７０は第１基板４１に当接してもよいが、この実施形態では図４に示すように隔壁７０と第１基板４１との間に隙間を設けて、隔壁７０で排気通路６７と吸気通路６８とを概ね区画する程度とし、隔壁７０と第１基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７への冷却空気の若干の移動を許容するようにしている。勿論、隔壁７０を第１基板４１に当接又は近接させて、この隔壁７０により排気通路６７と吸気通路６８との間を略遮断してもよい。
In addition, a notch 70 a is provided in the partition wall 70 between each intake passage 68 and the communication passage 69. The partition wall 70 may abut on the first substrate 41. In this embodiment, however, a gap is provided between the partition wall 70 and the first substrate 41 as shown in FIG. 68 is generally divided, and a slight movement of the cooling air from the intake passage 68 to the exhaust passage 67 through the gap between the partition wall 70 and the first substrate 41 is allowed. Of course, the partition wall 70 may be brought into contact with or close to the first substrate 41 and the partition wall 70 may substantially block between the exhaust passage 67 and the intake passage 68.
冷却ファン４０用の第２収容部６３は、図３〜図５、図８に示すように、排気通路６７の連通路６９と反対側の下手側の端部で第１ケース体３３の背壁５０に設けられており、この第２収容部６３と連通路６９との間の上手側にヒートシンク３９用の第１収容部６２が配置されている。従って、第１ケース体３３の左右両側に第２収容部６３と連通路６９とが配置され、その間に第１収容部６２が配置されている。
As shown in FIGS. 3 to 5 and 8, the second housing portion 63 for the cooling fan 40 is a back wall of the first case body 33 at the lower end of the exhaust passage 67 opposite to the communication passage 69. 50, and the first storage portion 62 for the heat sink 39 is disposed on the upper side between the second storage portion 63 and the communication path 69. Therefore, the 2nd accommodating part 63 and the communicating path 69 are arrange | positioned at the right-and-left both sides of the 1st case body 33, and the 1st accommodating part 62 is arrange | positioned among them.
第２収容部６３は図３、図５、図８に示すように、背壁５０にその裏側から第１基板４１側へと凹入状に形成され、底壁６４に略同心円状に円弧状の排気口６５が設けられている。また第２収容部６３には裏側から冷却ファン４０が嵌合され、底壁６４にネジ等により着脱自在に固定されている。
As shown in FIGS. 3, 5, and 8, the second housing portion 63 is formed in the back wall 50 so as to be recessed from the back side to the first substrate 41 side, and is substantially concentrically arcuately formed on the bottom wall 64. The exhaust port 65 is provided. Further, the cooling fan 40 is fitted into the second housing portion 63 from the back side, and is detachably fixed to the bottom wall 64 with screws or the like.
冷却ファン４０はハウジング７４と、このハウジング７４内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根７５と、ハウジング７４の中央に装着され且つ回転羽根７５を内周側から駆動する駆動モータ７６とを備え、排気通路６７からの冷却空気を排気口６５を経て後方に排気するようになっている。
The cooling fan 40 includes a housing 74, a plurality of rotating blades 75 arranged in a circumferential direction in the housing 74, and a drive motor that is mounted at the center of the housing 74 and drives the rotating blades 75 from the inner peripheral side. 76, and the cooling air from the exhaust passage 67 is exhausted rearward through the exhaust port 65.
第１収容部６２は図３、図５、図６、図８に示すように、第１ケース体３３の背壁５０から前側に突出する上下の隔壁７０と、この上下の隔壁７０間で背壁５０から前側に突出する左右の隔壁７７，７８と、底壁７９とを有し、その隔壁７０，７７，７８にヒートシンク３９の後部側が位置決め手段８０，８１を介して前側から嵌合し保持されている。なお、第１収容部６２はヒートシンク３９の後部が隔壁７０，７７，７８等の保持壁間に嵌合するものであればよく、例えば背壁５０から凹入する保持壁、又は背壁５０から突出する保持壁により外周が取り囲まれた嵌合凹部により構成してもよい。
As shown in FIGS. 3, 5, 6, and 8, the first accommodating portion 62 includes an upper and lower partition wall 70 protruding forward from the back wall 50 of the first case body 33, and a back wall between the upper and lower partition walls 70. Left and right partition walls 77 and 78 projecting from the wall 50 to the front side, and a bottom wall 79, and the rear side of the heat sink 39 is fitted to and held by the partition walls 70, 77 and 78 from the front side via the positioning means 80 and 81. Has been. The first housing portion 62 may be any member as long as the rear portion of the heat sink 39 fits between the holding walls such as the partition walls 70, 77, 78, and the like, for example, from the holding wall recessed from the back wall 50 or from the back wall 50. You may comprise by the fitting recessed part by which the outer periphery was surrounded by the holding wall which protrudes.
ヒートシンク３９はアルミ等の熱伝導性金属と熱伝導性ゴム等の熱伝導性樹脂とを併用したハイブリッド型であって、図３、図５〜図８に示すように、電子部品３７に熱伝導層８４を介して当接する矩形状の本体部８２と、この本体部８２の一側面から突出し且つ排気通路６７内の冷却空気の流れに沿って横方向に配置された上下方向に複数個（多数）のフィン８３とを備え、そのフィン８３側が位置決め手段８０，８１を介して第１収容部６２に前側から着脱自在に嵌合され、第１ケース体３３の背壁５０と第１基板４１との間で挟持されている。熱伝導性樹脂としてはＰＡ６、ＰＡ１２、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＰＳ、ＬＣＰの材料が使用可能である。また熱伝導性樹脂には適度な弾性を有するものが使用されている。
The heat sink 39 is a hybrid type in which a heat conductive metal such as aluminum and a heat conductive resin such as a heat conductive rubber are used in combination. As shown in FIGS. A rectangular main body portion 82 that is in contact via the layer 84, and a plurality (a large number in the vertical direction) that protrudes from one side surface of the main body portion 82 and that is disposed laterally along the flow of cooling air in the exhaust passage 67. ) Fin 83, and the fin 83 side is detachably fitted to the first accommodating portion 62 via the positioning means 80, 81 from the front side, and the back wall 50 of the first case body 33, the first substrate 41, Is sandwiched between. PA6, PA12, PET, PBT, PC, PPS, and LCP materials can be used as the thermally conductive resin. Moreover, what has moderate elasticity is used for heat conductive resin.
熱伝導層８４は電子部品３７とヒートシンク３９の本体部８２との隙間を防止して電子部品３７からヒートシンク３９への熱伝導が良くなるように、シリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。
The heat conductive layer 84 is formed of a silicon rubber-based heat conductive sheet so as to prevent a gap between the electronic component 37 and the main body 82 of the heat sink 39 and improve heat conduction from the electronic component 37 to the heat sink 39. .
本体部８２はアルミ等の熱伝導性金属により電子部品３７に対応して板状に構成され且つ電子部品３７からの熱を受入れる熱受入れ部７１と、この熱受入れ部７１をモールドして形成された熱伝導性樹脂により形成され且つ熱受入れ部７１からの熱を面方向に拡散する熱拡散部７２とを備え、その熱拡散部７２に熱伝導性樹脂により多数のフィン８３が一体に形成されている。従って、この実施形態のヒートシンク３９では、熱拡散部７２及びフィン８３が熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部となっている。
The main body 82 is formed in a plate shape corresponding to the electronic component 37 by a heat conductive metal such as aluminum, and is formed by molding the heat receiving portion 71 for receiving heat from the electronic component 37 and the heat receiving portion 71. And a heat diffusing portion 72 for diffusing heat from the heat receiving portion 71 in the surface direction, and a plurality of fins 83 are integrally formed with the heat diffusing portion 72 by the heat conductive resin. ing. Therefore, in the heat sink 39 of this embodiment, the heat diffusing portion 72 and the fin 83 are heat conductive resin portions made of a heat conductive resin.
この実施形態での位置決め手段８０，８１には、図３、図５〜図８に示すように、ヒートシンク３９の第１基板４１に沿う板面方向の位置を決める第１位置決め手段８０と、ヒートシンク３９の本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に当接するようにヒートシンク３９の第１基板４１の板厚方向の位置を決める第２位置決め手段８１とがあり、その各位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により、熱伝導性樹脂部であるヒートシンク３９と一体に形成されている。
As shown in FIGS. 3 and 5 to 8, the positioning means 80 and 81 in this embodiment include a first positioning means 80 that determines the position of the heat sink 39 in the plate surface direction along the first substrate 41, and a heat sink. There are second positioning means 81 for determining the position of the heat sink 39 in the thickness direction of the first substrate 41 so that the main body portion 82 of the 39 contacts the electronic component 37 of the first substrate 41, and each of the positioning means 80, 81 Is formed of a heat conductive resin integrally with a heat sink 39 which is a heat conductive resin portion.
第１位置決め手段８０は複数枚のフィン８３の内、両端のフィン８３ａの板厚方向の外側に一体に設けられた補強兼用のリブ状の位置決め部８５と、フィン８３の長手方向の両端に設けられた位置決め部８６とにより構成されている。位置決め部８５は第１ケース体３３の第１収容部６２の上下両側の各隔壁７０の内面に、位置決め部８６は第１ケース体３３の第１収容部６２の左右両側の隔壁７７，７８の内面に夫々当接して、ヒートシンク３９の上下及び左右方向の位置を決めるようになっている。
The first positioning means 80 is provided at the both ends of the fin 83 in the longitudinal direction of the fin 83 and the rib-shaped positioning portions 85 that are also provided integrally on the outside of the fin 83 a in the thickness direction of the fins 83. The positioning portion 86 is formed. The positioning portion 85 is on the inner surface of each partition 70 on both the upper and lower sides of the first housing portion 62 of the first case body 33, and the positioning portion 86 is on the left and right partition walls 77, 78 of the first housing portion 62 of the first case body 33. The positions of the heat sink 39 in the vertical and horizontal directions are determined by contacting the inner surfaces.
位置決め部８５は上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端側に、その本体部８２からフィン８３ａの先端側に跨がって突出方向に設けられている。位置決め部８６は上下両側のフィン８３ａを他のフィン８３よりも長手方向の両側に突出させて設けられている。なお、位置決め部８５はフィン８３ａの長手方向の中間部に１個又は複数個設けてもよいし、位置決め部８６は複数枚のフィン８３の内、その一部又は全部に設けてもよいし、一部の場合には中間のフィン８３に設けてもよい。また各位置決め部８５，８６の先端側には、ヒートシンク３９を第１収容部６２に嵌合し易くする傾斜案内面８５ａ，８６ａが設けられている。
The positioning portion 85 is provided in the protruding direction across the main body portion 82 from the tip end side of the fin 83a on both ends in the longitudinal direction of the fins 83a on both the upper and lower sides. The positioning portion 86 is provided by projecting the fins 83 a on both the upper and lower sides to both sides in the longitudinal direction from the other fins 83. One or a plurality of positioning portions 85 may be provided at an intermediate portion in the longitudinal direction of the fin 83a, and the positioning portion 86 may be provided on a part or all of the plurality of fins 83, In some cases, the intermediate fin 83 may be provided. In addition, inclined guide surfaces 85 a and 86 a that make it easy to fit the heat sink 39 into the first housing portion 62 are provided on the front end sides of the positioning portions 85 and 86.
第２位置決め手段８１は複数枚のフィン８３の内、上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端部に設けられ且つ第１収容部６２の底壁７９に弾性的に押圧する弾性押圧部８７を有し、この弾性押圧部８７によりヒートシンク３９を第１基板４１の電子部品３７側に押圧するようになっている。弾性押圧部８７は基部側がフィン８３ａと一体のリブ状の位置決め部８５に一体に形成され、先端がフィン８３よりも底壁７９側に突出している。なお、位置決め部８５間には、弾性押圧部８７の基部側と略対応する高さでフィン８３ａと一体に補強部８８が設けられている。弾性押圧部８７は両側のフィン８３ａの長手方向の中間に設けてもよいし、隣り合う複数枚のフィン８３間に跨がって設けてもよい。
The second positioning means 81 has elastic pressing portions 87 that are provided at both ends in the longitudinal direction of the upper and lower fins 83 a among the plurality of fins 83 and elastically press against the bottom wall 79 of the first accommodating portion 62. The elastic pressing portion 87 presses the heat sink 39 toward the electronic component 37 side of the first substrate 41. The elastic pressing portion 87 is formed integrally with a rib-like positioning portion 85 integral with the fin 83 a on the base side, and the tip projects toward the bottom wall 79 side with respect to the fin 83. A reinforcing portion 88 is provided between the positioning portions 85 so as to be integrated with the fins 83a at a height substantially corresponding to the base side of the elastic pressing portion 87. The elastic pressing portion 87 may be provided in the middle in the longitudinal direction of the fins 83 a on both sides, or may be provided across a plurality of adjacent fins 83.
第１収容部６２の外周近傍には、図８に示すように、周方向に複数個の取り付けボス４４と位置決め突起４５とが配置され、その取り付けボス４４と位置決め突起４５とを介して第１基板４１が第１ケース体３３に固定されている。取り付けボス４４は第１収容部６２の一方の対角線方向の両端に、位置決め突起４５は第１収容部６２の他方の対角線方向の両端に夫々配置され、上下両側の隔壁７０と一体に設けられている。第１基板４１は位置決め突起４５により位置決めされ、取り付けボス４４に螺合するネジ４６により固定されている。
As shown in FIG. 8, a plurality of mounting bosses 44 and positioning projections 45 are arranged in the circumferential direction near the outer periphery of the first housing portion 62, and the first bosses 44 and the positioning projections 45 are interposed via the first mounting boss 44 and the positioning projection 45. The substrate 41 is fixed to the first case body 33. The mounting bosses 44 are disposed at both diagonal ends of the first housing portion 62, and the positioning protrusions 45 are disposed at both diagonal ends of the first housing portion 62, and are provided integrally with the upper and lower partition walls 70. Yes. The first substrate 41 is positioned by positioning protrusions 45 and fixed by screws 46 that are screwed into the mounting bosses 44.
この実施形態では、冷却ファン４０が作動すれば、画像制御基板ケース２７内の上下の吸気通路６８から連通路６９、排気通路６７を経て冷却空気が流れて、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であるので、画像制御基板ケース２７内の第１基板４１に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
In this embodiment, when the cooling fan 40 is operated, cooling air flows from the upper and lower intake passages 68 in the image control board case 27 through the communication passage 69 and the exhaust passage 67, and the cooling air passes through the heat sink 39. Since the electronic component 37 can be forcibly cooled by air, the electronic component 37 is overheated due to heat generation even though the first substrate 41 in the image control board case 27 has the heat-generating electronic component 37. Can be prevented.
即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７内の排気通路６７内の空気が冷却ファン４０により排気口６５を経て外部に排気されるので、画像制御基板ケース２７内が負圧となり、第１ケース体３３の背壁５０に形成された多数の吸気口６６を経て外気が画像制御基板ケース２７内へと吸気される。
That is, when the cooling fan 40 is operated, the air in the exhaust passage 67 in the image control board case 27 is exhausted to the outside through the exhaust port 65 by the cooling fan 40, so that the inside of the image control board case 27 becomes negative pressure. Outside air is sucked into the image control board case 27 through a large number of air inlets 66 formed in the back wall 50 of the first case body 33.
そして、画像制御基板ケース２７内に入った冷却空気は、上下の吸気通路６８に沿って横方向に流れた後、連通路６９を経て排気通路６７に合流しながら、ヒートシンク３９のフィン８３に沿って横方向へと流れて排気口６５から外部へと排気されて行く。勿論、一部の冷却空気は隔壁７０と第１基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７へと流れることもある。
The cooling air that has entered the image control board case 27 flows laterally along the upper and lower intake passages 68, and then merges with the exhaust passage 67 via the communication passage 69, and along the fins 83 of the heat sink 39. The air then flows laterally and is exhausted from the exhaust port 65 to the outside. Of course, part of the cooling air may flow from the intake passage 68 to the exhaust passage 67 through the gap between the partition wall 70 and the first substrate 41.
このようにヒートシンク３９と冷却ファン４０とを第１基板４１の板面方向に並べて配置することにより、冷却ファン４０の回転により吸気口６６から吸気された冷却空気がヒートシンク３９を通過して流れる構成を採る限り、排気口６５によって決まる排気位置に対して吸気位置が板面方向に離れるので、第１ケース体３３の背壁５０の広範囲に配置された各吸気口６６から満遍なく外気を吸気することができる。このため画像制御基板ケース２７内の略全体に冷却空気が流通することになり、画像制御基板ケース２７内での局部的な熱のこもり等を防止することができる。
In this way, the heat sink 39 and the cooling fan 40 are arranged side by side in the plate surface direction of the first substrate 41, so that the cooling air sucked from the intake port 66 by the rotation of the cooling fan 40 flows through the heat sink 39. Since the intake position is separated in the direction of the plate surface with respect to the exhaust position determined by the exhaust port 65, the outside air is uniformly sucked from the intake ports 66 arranged in a wide range of the back wall 50 of the first case body 33. Can do. For this reason, cooling air flows through substantially the entire image control board case 27, and local heat accumulation in the image control board case 27 can be prevented.
特に排気通路６７の上下に吸気通路６８を配置し、その各吸気通路６８を連通路６９を経て排気通路６７に接続することにより、画像制御基板ケース２７の略全体にわたって冷却通路６７〜６９を配置できるので、局部的な熱のこもりを防止できる。また画像制御基板ケース２７の第１ケース体３３の端部近傍に排気口６５を設け、この排気口６５に対応して冷却ファン４０を配置することにより、画像制御基板ケース２７内に吸気通路６８、排気通路６７を含む冷却通路６７〜６９を設けるに当たっても、排気口６５が背壁５０の略中央に位置する場合等に比して、その冷却通路６７〜６９を画像制御基板ケース２７の全域にわたって容易に配置することができる。
In particular, by arranging the intake passages 68 above and below the exhaust passage 67 and connecting the intake passages 68 to the exhaust passage 67 via the communication passages 69, the cooling passages 67 to 69 are arranged over substantially the entire image control board case 27. As a result, local heat accumulation can be prevented. Further, an exhaust port 65 is provided in the vicinity of the end portion of the first case body 33 of the image control board case 27, and the cooling fan 40 is disposed corresponding to the exhaust port 65, whereby an intake passage 68 is provided in the image control board case 27. Even when the cooling passages 67 to 69 including the exhaust passage 67 are provided, the cooling passages 67 to 69 are disposed in the entire area of the image control board case 27 as compared with the case where the exhaust port 65 is positioned at the approximate center of the back wall 50. Can be easily arranged.
また第１基板４１の電子部品３７に当接させる必要のあるヒートシンク３９は第１ケース体３３の内側面に形成された第１収容部６２に配置し、冷却ファン４０は第１ケース体３３の外側面に形成された第２収容部６３に配置しているので、冷却ファン４０を通過した後の冷却空気が画像制御基板ケース２７内を循環することがなく、画像制御基板ケース２７内での熱のこもり等を防止できる。
Further, the heat sink 39 that needs to be brought into contact with the electronic component 37 of the first substrate 41 is disposed in the first housing portion 62 formed on the inner surface of the first case body 33, and the cooling fan 40 is disposed on the first case body 33. Since it is arranged in the second housing portion 63 formed on the outer side surface, the cooling air after passing through the cooling fan 40 does not circulate in the image control board case 27, Heat accumulation can be prevented.
基板４１，４２を収容する画像制御基板ケース２７の組み立てに際しては、第１ケース体３３の背壁５０の第１収容部６２内にヒートシンク３９のフィン８３側を嵌め込んで、そのヒートシンク３９に一体の位置決め手段８０，８１により位置決めしながら、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持して固定する。
When assembling the image control board case 27 that accommodates the boards 41, 42, the fin 83 side of the heat sink 39 is fitted into the first housing portion 62 of the back wall 50 of the first case body 33, and integrated with the heat sink 39. The heat sink 39 is sandwiched and fixed between the first case body 33 and the first substrate 41 while being positioned by the positioning means 80 and 81.
この場合、先ず第１位置決め手段８０の上下の位置決め部８５を上下の隔壁７０間に、左右の位置決め部８６を左右の隔壁７７，７８間に合わせて第１収容部６２内へと押し込む。すると各位置決め部８５，８６の先端側には傾斜案内面８５ａ，８６ａがあり、しかもフィン８３ａ、位置決め部８５，８６が適度な弾性を有する熱伝導性樹脂製であるため、傾斜案内面８５ａ，８６ａの傾斜に沿って摺動しながら各位置決め部８５，８６が上下両側の隔壁７０間、左右両側の隔壁７７，７８間に嵌まり込み、ヒートシンク３９を第１収容部６２に対して上下方向、左右方向に位置決めすることができる。
In this case, first, the upper and lower positioning portions 85 of the first positioning means 80 are pushed between the upper and lower partition walls 70 and the left and right positioning portions 86 are pushed between the left and right partition walls 77 and 78 and pushed into the first housing portion 62. Then, there are inclined guide surfaces 85a and 86a on the tip side of the positioning portions 85 and 86, and the fins 83a and the positioning portions 85 and 86 are made of a heat conductive resin having appropriate elasticity. The positioning portions 85, 86 are fitted between the upper and lower partition walls 70 and between the left and right partition walls 77, 78 while sliding along the inclination of 86 a, and the heat sink 39 is moved vertically with respect to the first housing portion 62. , Can be positioned in the left-right direction.
ヒートシンク３９を第１収容部６２に収めた後、取り付けボス４３、段部６０等を介して第１ケース体３３内に第２基板４２を取り付ける。そして、電子部品３７を熱伝導層８４を介してヒートシンク３９の本体部８２に当接させた後、同様に取り付けボス４４、ネジ４６等を介して第１ケース体３３内に第１基板４１を取り付ける。
After the heat sink 39 is housed in the first housing portion 62, the second substrate 42 is attached in the first case body 33 via the attachment boss 43, the step portion 60, and the like. Then, after the electronic component 37 is brought into contact with the main body 82 of the heat sink 39 through the heat conductive layer 84, the first substrate 41 is similarly placed in the first case body 33 through the mounting boss 44, the screw 46, and the like. Install.
このとき第１基板４１をネジ４６等で第１ケース体３３に固定すると、第１基板４１と第１ケース体３３の背壁５０との間でヒートシンク３９が挟持されるので、ヒートシンク３９は第２位置決め手段８１の弾性押圧部８７により第１基板４１側へと押圧され、その本体部８２の熱受入れ部７１が熱伝導層８４を介して電子部品３７に圧接する位置にヒートシンク３９を位置決めすることができる。
At this time, if the first substrate 41 is fixed to the first case body 33 with screws 46 or the like, the heat sink 39 is sandwiched between the first substrate 41 and the back wall 50 of the first case body 33, so the heat sink 39 2 The heat sink 39 is positioned at a position where the heat receiving portion 71 of the main body portion 82 is pressed against the electronic component 37 via the heat conducting layer 84 by being pressed toward the first substrate 41 by the elastic pressing portion 87 of the positioning means 81. be able to.
第１基板４１を第１ケース体３３に固定した後、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５、封止手段３６を介して閉状態に結合する。なお、冷却ファン４０は第１ケース体３３の第２収容部６３内に外側から取り付けるが、駆動モータ７６を第２基板４２等に接続するのであれば、両ケース体３３，３４を結合する前の何れかの時点で取り付ければよい。
After fixing the first substrate 41 to the first case body 33, the first case body 33 and the second case body 34 are coupled in a closed state via the engaging means 35 and the sealing means 36. The cooling fan 40 is attached from the outside into the second housing portion 63 of the first case body 33. However, if the drive motor 76 is connected to the second substrate 42 and the like, before the case bodies 33 and 34 are joined together. It may be attached at any point in time.
このように第１ケース体３３の第１収容部６２にヒートシンク３９をセットした後、この第１ケース体３３に第１基板４１を固定して、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持すれば、従来のようにヒートシンク３９を第１ケース体３３又は第１基板４１にネジ止めする工程が不要になり、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを結合して構成される画像制御基板ケース２７内にヒートシンク３９、第１基板４１、第２基板４２等の多数の部品を収容しているにも拘わらず、その組み立て作業を容易に行うことができる。また分解してヒートシンク３９を再利用する場合にも、第１基板４１を取り外した後、第１ケース体３３の第１収容部６２からヒートシンク３９を抜き取ればよいので、分解時の作業も容易にできる。
After the heat sink 39 is set in the first housing portion 62 of the first case body 33 in this way, the first substrate 41 is fixed to the first case body 33, and the first case body 33 and the first substrate 41 are fixed. If the heat sink 39 is sandwiched between them, there is no need to screw the heat sink 39 to the first case body 33 or the first substrate 41 as in the prior art, and the first case body 33 and the second case body 34 are coupled. Although the image control board case 27 configured as described above contains a large number of components such as the heat sink 39, the first board 41, and the second board 42, the assembling work can be easily performed. Further, when disassembling and reusing the heat sink 39, it is only necessary to remove the heat sink 39 from the first housing portion 62 of the first case body 33 after removing the first substrate 41. Can be.
またヒートシンク３９はその本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に当接する位置に固定する必要があり、第１ケース体３３の第１収容部６２に嵌合するヒートシンク３９を位置決め手段８０，８１により位置決めしているが、その位置決め手段８０，８１をヒートシンク３９に設けているため、第１ケース体３３の第１収容部６２の構造を簡素化することができ、低コストでの生産性の向上を図ることができる。
Further, the heat sink 39 needs to be fixed at a position where the main body 82 abuts against the electronic component 37 of the first substrate 41. The heat sink 39 fitted into the first housing portion 62 of the first case body 33 is positioned by the positioning means 80, However, since the positioning means 80 and 81 are provided on the heat sink 39, the structure of the first housing portion 62 of the first case body 33 can be simplified, and the productivity can be reduced. Can be improved.
即ち、再利用される可能性の高いヒートシンク３９側に位置決め手段８０，８１を設けることによって、再利用される可能性の低い第１ケース体３３の構造を簡素化できる。またヒートシンク３９は熱伝導性金属と熱伝導性樹脂とを併用したハイブリッド型であり、その熱伝導性樹脂部に熱伝導性樹脂により一体に位置決め手段８０，８１を設けているので、ヒートシンク３９を製作するに際しても、熱伝導性樹脂による金型成型等によって比較的容易に製作することが可能である。従って、組み立て、分解作業が容易であることと相俟って、容易に生産性を向上させることができる。
That is, by providing the positioning means 80 and 81 on the heat sink 39 side that is likely to be reused, the structure of the first case body 33 that is less likely to be reused can be simplified. The heat sink 39 is a hybrid type using both a heat conductive metal and a heat conductive resin, and positioning means 80 and 81 are provided integrally with the heat conductive resin on the heat conductive resin portion. In manufacturing, it is possible to manufacture relatively easily by molding with a heat conductive resin. Therefore, coupled with the ease of assembly and disassembly, productivity can be easily improved.
また第１位置決め手段８０と第２位置決め手段８１とがあり、これらによりヒートシンク３９を第１収容部６２に対して板面方向及び板厚方向に位置決めしているので、第１ケース体３３と第１基板４１との間で挟持するだけでヒートシンク３９を適正位置に位置決めすることができる。しかも第２位置決め手段８１はその弾性押圧部８７によりヒートシンク３９を第１基板４１側に付勢する構成であるため、ヒートシンク３９の熱受入れ部７１側を熱伝導層８４を介して電子部品３７に確実に接触させることができる。このためヒートシンク３９により電子部品３７を効率的に冷却することができる。
Further, there are the first positioning means 80 and the second positioning means 81, and the heat sink 39 is positioned in the plate surface direction and the plate thickness direction with respect to the first housing portion 62, so that the first case body 33 and the second positioning means 81 are arranged. The heat sink 39 can be positioned at an appropriate position by simply sandwiching it with the one substrate 41. Moreover, since the second positioning means 81 is configured to urge the heat sink 39 toward the first substrate 41 by the elastic pressing portion 87, the heat receiving portion 71 side of the heat sink 39 is connected to the electronic component 37 via the heat conductive layer 84. It can be reliably contacted. For this reason, the electronic component 37 can be efficiently cooled by the heat sink 39.
図９〜図１１は本発明の第２の実施形態を例示する。この実施形態では、第１収容部６２は背壁５０から突出する隔壁７０，７７，７８等を備えた嵌合凹部により構成されている。またヒートシンク３９には、第１位置決め手段８０の位置決め部８５，８６が熱伝導性樹脂により一体に設けられている。第１位置決め手段８０には、複数枚のフィン８３のうち、その上下両側のフィン８３ａの外側面に設けられた位置決め部８５と、中間のフィン８３又は両側のフィン８３ａに設けられた位置決め部８６とを有し、その各位置決め部８５，８６が相対応する上下両側の隔壁７０、左右両側の隔壁７７，７８間に夫々摺動自在に嵌合している。なお、位置決め部８５は両側のフィン８３ａの外側面に断面凸状に形成され、また位置決め部８６は他のフィン８３よりも長手方向の両側に突出して形成されている。
9 to 11 illustrate a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the 1st accommodating part 62 is comprised by the fitting recessed part provided with the partition 70,77,78 grade | etc., Which protrudes from the back wall 50. FIG. Further, the heat sink 39 is integrally provided with positioning portions 85 and 86 of the first positioning means 80 by a heat conductive resin. Among the plurality of fins 83, the first positioning means 80 includes a positioning portion 85 provided on the outer surface of the fin 83a on both upper and lower sides thereof, and a positioning portion 86 provided on the intermediate fin 83 or the fin 83a on both sides. The positioning portions 85 and 86 are slidably fitted between the corresponding upper and lower partition walls 70 and left and right partition walls 77 and 78, respectively. The positioning portion 85 is formed in a convex section on the outer surface of the fins 83 a on both sides, and the positioning portion 86 is formed so as to protrude on both sides in the longitudinal direction from the other fins 83.
第２位置決め手段８１は位置決め部８５の先端の突出部８５ｃにより構成されている。この突出部８５ｃは他の各フィン８３の先端部よりも突出しており、適度な弾性で第１ケース体３３の背壁５０に当接することにより、ヒートシンク３９を第１基板４１の電子部品３７に押圧するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
The second positioning means 81 is constituted by a protruding portion 85 c at the tip of the positioning portion 85. The protruding portion 85c protrudes from the tip end of each of the other fins 83 and comes into contact with the back wall 50 of the first case body 33 with appropriate elasticity, so that the heat sink 39 is attached to the electronic component 37 of the first substrate 41. It comes to press. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
この実施形態のように位置決め部の内、その位置決め部８５の先端に突出部８５ｃを設けて第２位置決め手段８１としてもよい。このようにすれば、ヒートシンク３９側の構造も簡素化することが可能である。なお、フィン８３から長手方向に突出する位置決め部８６に、背壁５０側に突出する突出部を設けてもよい。また各位置決め部８５，８６に突出部を設けてもよい。
As in this embodiment, a protruding portion 85c may be provided at the tip of the positioning portion 85 in the positioning portion to serve as the second positioning means 81. In this way, the structure on the heat sink 39 side can be simplified. In addition, you may provide the protrusion part which protrudes in the back wall 50 side in the positioning part 86 which protrudes from the fin 83 to a longitudinal direction. Moreover, you may provide a protrusion part in each positioning part 85,86.
図１２〜図１４は本発明の第３の実施形態を例示する。この実施形態では、ヒートシンク３９の略四隅、例えば複数枚のフィン８３の内、その両側のフィン８３ａの長手方向の両端部に位置決め手段８０，８１が設けられている。各位置決め手段８０，８１は、フィン８３ａの先端側外側面に一体に形成された支持部８９と、この支持部８９とフィン８３ａとに跨がって一体に形成された補強部９０とを有し、その支持部８９に第１ケース体３３側に突出する位置決め突起９１と弾性押圧部８７とが設けられている。
12-14 illustrate a third embodiment of the present invention. In this embodiment, positioning means 80 and 81 are provided at substantially four corners of the heat sink 39, for example, at both ends in the longitudinal direction of the fins 83a on both sides of the plurality of fins 83. Each positioning means 80, 81 has a support part 89 formed integrally with the outer surface on the front end side of the fin 83a, and a reinforcing part 90 formed integrally over the support part 89 and the fin 83a. The support portion 89 is provided with a positioning projection 91 and an elastic pressing portion 87 that protrude toward the first case body 33.
位置決め突起９１は第１位置決め手段８０を構成するもので、第１ケース体３３の背壁５０に対して略垂直に突出しており、第１ケース体３３の嵌合部を構成する位置決め孔９２又は位置決め凹部に係脱自在に係合している。なお、位置決め突起９１は支持部８９を挟んで補強部９０と対応している。弾性押圧部８７は第２位置決め手段８１を構成するもので、支持部８９からフィン８３の長手方向に沿って斜めに傾斜状に突出しており、その先端部８７ａが第１ケース体３３の背壁５０に当接してヒートシンク３９を第１基板４１側に付勢するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
The positioning protrusion 91 constitutes the first positioning means 80 and protrudes substantially perpendicularly to the back wall 50 of the first case body 33, and the positioning hole 92 or the positioning hole 92 constituting the fitting portion of the first case body 33. The positioning recess is detachably engaged. The positioning protrusion 91 corresponds to the reinforcing portion 90 with the support portion 89 interposed therebetween. The elastic pressing portion 87 constitutes the second positioning means 81 and protrudes obliquely from the support portion 89 along the longitudinal direction of the fin 83, and the tip portion 87 a thereof is the back wall of the first case body 33. The heat sink 39 is urged toward the first substrate 41 in contact with 50. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
この実施形態では、第１ケース体３３にヒートシンク３９、第１基板４１を組み付ける場合には、次のようにして行う。先ずヒートシンク３９の四隅の第１位置決め手段８０の位置決め突起９１を第１ケース体３３の背壁５０の位置決め孔９２に挿入する。これによって第１ケース体３３の背壁５０に対してヒートシンク３９を板面方向に位置決めすることができる。
In this embodiment, when the heat sink 39 and the first substrate 41 are assembled to the first case body 33, it is performed as follows. First, the positioning protrusions 91 of the first positioning means 80 at the four corners of the heat sink 39 are inserted into the positioning holes 92 of the back wall 50 of the first case body 33. Accordingly, the heat sink 39 can be positioned in the plate surface direction with respect to the back wall 50 of the first case body 33.
次に第１ケース体３３と第１基板４１とによりヒートシンク３９を挟持するように、第１基板４１を第１ケース体３３にネジ４６等により固定すると、弾性押圧部８７が第１ケース体３３の背壁５０に圧接するため、ヒートシンク３９を第１基板４１側に押圧して位置決めすることができる。
Next, when the first substrate 41 is fixed to the first case body 33 with screws 46 or the like so that the heat sink 39 is sandwiched between the first case body 33 and the first substrate 41, the elastic pressing portion 87 becomes the first case body 33. Therefore, the heat sink 39 can be pressed and positioned toward the first substrate 41 side.
従って、この場合には第１ケース体３３の背壁５０側に、ヒートシンク３９の位置決め突起９１に対応して位置決め孔９２又は位置決め凹部を形成しておけばよく、全体として第１収容部６２を構成する周壁等を設ける必要がないので、第１ケース体３３側の構造を更に簡素化することができる利点がある。
Therefore, in this case, a positioning hole 92 or a positioning recess may be formed on the back wall 50 side of the first case body 33 in correspondence with the positioning protrusion 91 of the heat sink 39, and the first housing portion 62 is formed as a whole. Since it is not necessary to provide the surrounding wall etc. which comprise, there exists an advantage which can further simplify the structure by the side of the 1st case body 33 side.
なお、この実施形態では、位置決め突起９１及び弾性押圧部８７を支持部８９に設けているが、位置決め突起９１と弾性押圧部８７とは別々にフィン８３ａ等に設けてもよい。また位置決め突起９１の数、弾性押圧部８７の数は４個に限定されるものではなく、必要に応じて任意に設ければよい。
In this embodiment, the positioning projection 91 and the elastic pressing portion 87 are provided on the support portion 89, but the positioning projection 91 and the elastic pressing portion 87 may be provided separately on the fin 83a or the like. Further, the number of positioning protrusions 91 and the number of elastic pressing portions 87 are not limited to four, and may be arbitrarily provided as necessary.
図１５、図１６図は本発明の第４の実施形態を例示する。この実施形態では、第１位置決め手段８０の位置決め突起９１、補強部９０は上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端側にその高さ方向に略直線状に設けられて、その先端の位置決め突起９１が第１ケース体３３の位置決め孔９２又は位置決め凹部に嵌合している。複数枚のフィン８３の内、位置決め突起９１を有するフィン８３ａの近傍のフィン８３ｂは、他のフィン８３，８３ａよりも先端が突出しており、その突出部９３はフィン８３を構成する熱伝導性樹脂の弾性により第１ケース体３３の背壁５０に当接するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
15 and 16 illustrate a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the positioning projections 91 and the reinforcing portions 90 of the first positioning means 80 are provided substantially linearly in the height direction on both ends in the longitudinal direction of the fins 83a on both the upper and lower sides, and the positioning projections 91 at the tips thereof. Is fitted in the positioning hole 92 or the positioning recess of the first case body 33. Among the plurality of fins 83, the fin 83b in the vicinity of the fin 83a having the positioning projection 91 protrudes from the other fins 83 and 83a, and the protruding portion 93 is a heat conductive resin that constitutes the fin 83. Due to this elasticity, the first case body 33 comes into contact with the back wall 50. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
この場合には、位置決め突起９１を位置決め孔９２に挿入すると、フィン８３ｂの突出部９３が第１ケース体３３の背壁５０に当接するので、そのフィン８３ｂの弾性力により本体部８２を第１基板４１の電子部品３７に当接させることができる。従って、ヒートシンク３９側の位置決め手段８０，８１の構造を更に簡素化することができる。
In this case, when the positioning protrusion 91 is inserted into the positioning hole 92, the protrusion 93 of the fin 83b comes into contact with the back wall 50 of the first case body 33, so that the main body 82 is moved to the first by the elastic force of the fin 83b. It can be brought into contact with the electronic component 37 of the substrate 41. Therefore, the structure of the positioning means 80 and 81 on the heat sink 39 side can be further simplified.
図１７、図１８は本発明の第５の実施形態を例示する。この実施形態では、複数枚のフィン８３は熱伝導性樹脂によりジグザグ状に屈曲形成されている。両側のフィン８３は先端側に内向きに屈曲する屈曲部９４を有し、その各屈曲部９４が上下の隔壁７０間に挿入されるようになっている。各フィン８３の長さは、左右両側の隔壁７７，７８間の間隔より若干大であり、その長手方向の両端にはその近傍のスリット９５を介して弾性部９６が形成されている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
17 and 18 illustrate a fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, the plurality of fins 83 are bent and formed in a zigzag shape with a heat conductive resin. The fins 83 on both sides have bent portions 94 that are bent inwardly on the tip side, and each bent portion 94 is inserted between the upper and lower partition walls 70. The length of each fin 83 is slightly larger than the distance between the left and right partition walls 77 and 78, and elastic portions 96 are formed at both ends in the longitudinal direction via slits 95 in the vicinity thereof. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
この実施形態では、ヒートシンク３９のフィン８３側を第１収容部６２に挿入すると、その上下両側のフィン８３が屈曲部９４を介して上下の隔壁７０間に入り、また長手方向の両端の弾性部９６が左右の隔壁７７，７８間に入るので、これによって第１収容部６２内でヒートシンク３９を位置決めできる。そして、ジグザグ状のフィン８３の弾性に抗して第１基板４１を第１ケース体３３に固定すればよい。この場合には位置決め手段８０，８１を含むヒートシンク３９の構造が簡単になる他、フィン８３がジグザグ状であるため、フィン８３の表面積が大になり冷却効果が更に向上する利点がある。
In this embodiment, when the fin 83 side of the heat sink 39 is inserted into the first accommodating portion 62, the upper and lower fins 83 enter between the upper and lower partition walls 70 via the bent portions 94 and the elastic portions at both ends in the longitudinal direction. Since 96 enters between the left and right partition walls 77 and 78, the heat sink 39 can be positioned in the first housing portion 62. Then, the first substrate 41 may be fixed to the first case body 33 against the elasticity of the zigzag fin 83. In this case, the structure of the heat sink 39 including the positioning means 80 and 81 is simplified, and the fin 83 has a zigzag shape, so that there are advantages that the surface area of the fin 83 is increased and the cooling effect is further improved.
図１９〜図２５は本発明の第６の実施形態を例示し、この実施形態では第１基板４１の第１ケース体３３側に取り付け台１００が固定され、この取り付け台１００の前後両側にヒートシンク３９と冷却ファン４０とが取り付けられている。取り付け台１００はヒートシンク３９を収容する第１収容部６２と、冷却ファン４０を収容する第２収容部６３と、第１収容部６２内に連通し且つ第２収容部６３の左右両側に開口する左右一対の冷却ダクト１０１と、これらにより第２収容部６３から第１収容部６２を経て左右の冷却ダクト１０１内に跨がって形成された冷却通路１０２とを一体に備え、第１基板４１の裏側に着脱自在に固定されている。冷却通路１０２は収容部６２，６３、冷却ダクト１０１によって、画像制御基板ケース２７内の基板収容室１０３から分離されている。
19 to 25 illustrate a sixth embodiment of the present invention. In this embodiment, a mounting base 100 is fixed to the first case body 33 side of the first substrate 41, and heat sinks are provided on both front and rear sides of the mounting base 100. 39 and a cooling fan 40 are attached. The mounting base 100 is connected to the first housing portion 62 that houses the heat sink 39, the second housing portion 63 that houses the cooling fan 40, and the first housing portion 62, and opens to the left and right sides of the second housing portion 63. A pair of left and right cooling ducts 101 and a cooling passage 102 formed so as to straddle the left and right cooling ducts 101 from the second housing part 63 through the first housing part 62 are integrally provided. It is detachably fixed to the back side of the. The cooling passage 102 is separated from the substrate storage chamber 103 in the image control substrate case 27 by the storage portions 62 and 63 and the cooling duct 101.
第１収容部６２、第２収容部６３は図２０、図２２、図２４、図２５に示すように連通口１０４を有する仕切り壁１０５を挟んで両側に逆向き開口状に設けられており、その第１収容部６２の左右の側壁１０６から第２収容部６３の左右両側に一対の冷却ダクト１０１が設けられ、これらにより冷却通路１０２が形成されている。
As shown in FIGS. 20, 22, 24, and 25, the first housing portion 62 and the second housing portion 63 are provided in opposite openings on both sides across the partition wall 105 having the communication port 104. A pair of cooling ducts 101 are provided on the left and right sides of the second housing part 63 from the left and right side walls 106 of the first housing part 62, thereby forming a cooling passage 102.
取り付け台１００には第１収容部６２側の外周壁１０７の上下両側から後方に突出する取り付けボス１０８、位置決め突起１０９等が設けられ、この取り付けボス１０８、位置決め突起１０９及びネジ１１０を介して取り付け台１００が第１基板４１に着脱自在に固定されている。
The mounting base 100 is provided with a mounting boss 108, a positioning protrusion 109, and the like that protrude rearward from both the upper and lower sides of the outer peripheral wall 107 on the first housing portion 62 side. A base 100 is detachably fixed to the first substrate 41.
第１収容部６２にはヒートシンク３９が第１基板４１側から着脱自在に挿入され収容されている。ヒートシンク３９は第１の実施形態と同様に本体部８２と、複数枚のフィン８３とを有し、本体部８２の熱拡散部７２とフィン８３とが熱伝導性樹脂により一体に形成され、第１収容部６２内で位置決め手段８０により位置決めされている。
A heat sink 39 is detachably inserted from the first substrate 41 side and accommodated in the first accommodating portion 62. As in the first embodiment, the heat sink 39 includes a main body portion 82 and a plurality of fins 83. The heat diffusing portion 72 and the fins 83 of the main body portion 82 are integrally formed of a heat conductive resin. It is positioned by the positioning means 80 in the 1 accommodating part 62.
位置決め手段８０は図２０〜図２３に示すように、上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端部にスリット１１１を介して設けられた弾性部１１２を有する。弾性部１１２はフィン８３の長手方向、厚さ方向及び高さ方向に弾性変形可能であって、他のフィン８３よりも長手方向の外側に突出する傾斜案内部１１２ａと、フィン８３ａよりも厚さ方向（上下方向）の外側に突出する傾斜案内部１１２ｂと、各フィン８３，８３ａの先端よりも高さ方向に突出する突出部１１２ｃとを有し、傾斜案内部１１２ａ，１１２ｂによりヒートシンク３９を板面方向に位置決めし、突出部１１２ｃによりヒートシンク３９を電子部品３７に押圧するようになっている。
As shown in FIGS. 20 to 23, the positioning means 80 has elastic portions 112 provided at both ends in the longitudinal direction of the fins 83 a on both the upper and lower sides via slits 111. The elastic part 112 is elastically deformable in the longitudinal direction, thickness direction and height direction of the fin 83, and has an inclined guide part 112a projecting outward in the longitudinal direction from the other fins 83 and a thickness thicker than the fin 83a. And an inclined guide portion 112b protruding outward in the direction (vertical direction) and a protruding portion 112c protruding in the height direction from the tips of the fins 83 and 83a, and the heat sink 39 is plated by the inclined guide portions 112a and 112b. The heat sink 39 is pressed against the electronic component 37 by the protrusion 112c.
なお、取り付け台１００には、冷却ファン４０のハーネスを上側から一側を経て第１基板４１又は第２基板４２のコネクタに接続する際に、そのハーネスが第１基板４１に接触するのを防止するために掛け部１１３，１１４と押え部１１５がその第１ケース体３３の背壁５０側に設けられている。掛け部１１３は取り付け台１００の上側に、掛け部１１４は取り付け台１００の一側に夫々配置され、これらにハーネスを引っ掛けて止めるようになっている。押え部１１５は取り付け台１００の一側に配置され、掛け部１１４に掛けられたハーネスを第１ケース体３３の背壁５０側に押えるようになっている。
The mounting base 100 prevents the harness of the cooling fan 40 from contacting the first substrate 41 when the harness of the cooling fan 40 is connected to the connector of the first substrate 41 or the second substrate 42 from one side to the other. In order to do this, the hook portions 113 and 114 and the presser portion 115 are provided on the back wall 50 side of the first case body 33. The hanging portion 113 is disposed on the upper side of the mounting base 100, and the hanging portion 114 is disposed on one side of the mounting base 100, and a harness is hooked and stopped on these. The holding part 115 is arranged on one side of the mounting base 100 and can hold the harness hung on the hanging part 114 against the back wall 50 side of the first case body 33.
第１ケース体３３の背壁５０には、第２収容部６３の後端部が嵌合する第１凹部１１６と、冷却ダクト１０１の後端部が嵌合する第２凹部１１７とが設けられ、その第１凹部１１６内に第２収容部６３内の冷却ファン４０に対応する吸気口６６が、第２凹部１１７内に冷却ダクト１０１の冷却通路１０２に対応する排気口６５が夫々設けられている。
The back wall 50 of the first case body 33 is provided with a first recess 116 in which the rear end portion of the second housing portion 63 is fitted, and a second recess 117 in which the rear end portion of the cooling duct 101 is fitted. The first recess 116 is provided with an intake port 66 corresponding to the cooling fan 40 in the second accommodating portion 63, and the second recess 117 is provided with an exhaust port 65 corresponding to the cooling passage 102 of the cooling duct 101. Yes.
なお、第１ケース体３３の背壁５０には、取り付け台１００に対応する部分を除く領域に必要に応じて多数の放熱口１１８が設けられ、各基板４０，４１に装着された他の電子部品３７等からの発熱をその放熱口１１８を経て放熱するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
The back wall 50 of the first case body 33 is provided with a number of heat radiation ports 118 as necessary in a region excluding the portion corresponding to the mounting base 100, and other electronic devices attached to the substrates 40 and 41. Heat generated from the component 37 and the like is radiated through the heat radiation port 118. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
この実施形態において、画像制御基板ケース２７を組み立てる際には、先ず取り付け台１００の第２収容部６３に冷却ファン４０を挿入して固定し、次に取り付け台１００の第１収容部６２内にヒートシンク３９をフィン８３側から挿入する。このとき上下両側のフィン８３の長手方向の両端の弾性部１１２を第１収容部６２に挿入すると、傾斜案内部１１２ａ及び傾斜案内部１１２ｂにより案内されながら弾性部１１２が屈曲して第１収容部６２内に入り、ヒートシンク３９を板面方向に位置決めすることができる。
In this embodiment, when assembling the image control board case 27, the cooling fan 40 is first inserted and fixed in the second housing portion 63 of the mounting base 100, and then in the first housing portion 62 of the mounting base 100. The heat sink 39 is inserted from the fin 83 side. At this time, when the elastic portions 112 at both ends in the longitudinal direction of the fins 83 on both the upper and lower sides are inserted into the first accommodating portion 62, the elastic portion 112 is bent while being guided by the inclined guiding portion 112a and the inclined guiding portion 112b. The heat sink 39 can be positioned in the plate surface direction.
その後、取り付け台１００の位置決め突起１０９を第１基板４１の位置決め孔９２に挿入して、第１収容部６２内のヒートシンク３９の本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に対応するように、取り付け台１００を第１基板４１に対して位置決めした後、第１基板４１側からネジ１１０を取り付けボス１０８に螺合して、取り付け台１００を第１基板４１に固定する。このときヒートシンク３９の弾性部１１２の突出部１１２ｃが仕切り壁１０５に当接し、弾性部１１２が取り付け台１００と第１基板４１との間で圧縮されるので、ヒートシンク３９の本体部８２を電子部品３７に圧接させることができる。
Thereafter, the positioning protrusion 109 of the mounting base 100 is inserted into the positioning hole 92 of the first substrate 41 so that the main body portion 82 of the heat sink 39 in the first housing portion 62 corresponds to the electronic component 37 of the first substrate 41. After positioning the mounting base 100 with respect to the first substrate 41, the screws 110 are screwed onto the mounting bosses 108 from the first substrate 41 side to fix the mounting base 100 to the first substrate 41. At this time, the protruding portion 112c of the elastic portion 112 of the heat sink 39 contacts the partition wall 105, and the elastic portion 112 is compressed between the mounting base 100 and the first substrate 41. 37 can be pressed.
次に第２基板４２を第１ケース体３３内に取り付けた後、第１基板４１を第１ケース体３３内に取り付ける。この第１基板４１の取り付けに際しては、先ず第１ケース体３３の位置決め突起４５により第１基板４１を位置決めして、取り付け台１００の第２収容部６３、冷却ダクト１０１を第１ケース体３３の背壁５０の第１凹部１１６、第２凹部１１７に夫々嵌合するように、第１基板４１を第１ケース体３３に対して固定する。これによって第１ケース体３３の吸気口６６が冷却ファン４０のハウジング７４内に連通し、また第１ケース体３３の排気口６５が冷却ダクト１０１内の冷却通路１０２に連通する。
Next, after attaching the second substrate 42 in the first case body 33, the first substrate 41 is attached in the first case body 33. When attaching the first substrate 41, first, the first substrate 41 is positioned by the positioning projection 45 of the first case body 33, and the second housing portion 63 of the mounting base 100 and the cooling duct 101 are connected to the first case body 33. The first substrate 41 is fixed to the first case body 33 so as to fit into the first recess 116 and the second recess 117 of the back wall 50, respectively. As a result, the intake port 66 of the first case body 33 communicates with the housing 74 of the cooling fan 40, and the exhaust port 65 of the first case body 33 communicates with the cooling passage 102 within the cooling duct 101.
この実施形態では、冷却ファン４０が作動すれば吸気口６６から外気を冷却通路１０２内に吸気し、その冷却通路１０２内を流れる冷却空気によりヒートシンク３９を冷却するため、第１基板４１に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
In this embodiment, when the cooling fan 40 is operated, outside air is sucked into the cooling passage 102 from the intake port 66, and the heat sink 39 is cooled by the cooling air flowing in the cooling passage 102. Although the electronic component 37 is present, the electronic component 37 can be forcibly air-cooled by the cooling air via the heat sink 39, and overheating due to heat generation of the electronic component 37 can be prevented.
即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７の外部の空気が吸気口６６を経て第１収容部６２へと吸気され、その冷却空気がヒートシンク３９のフィン８３に吹き付けられるので、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制冷却することができる。そして、ヒートシンク３９の本体部８２に衝突してフィン８３から熱を吸収した冷却空気は、左右の冷却ダクト１０１を経て排気口６５から外部へと排気されて行く。
That is, when the cooling fan 40 is activated, the air outside the image control board case 27 is sucked into the first housing portion 62 through the air inlet 66 and the cooling air is blown onto the fins 83 of the heat sink 39. The electronic component 37 can be forcibly cooled by the air via the heat sink 39. The cooling air that collides with the main body 82 of the heat sink 39 and absorbs heat from the fins 83 is exhausted from the exhaust port 65 to the outside through the left and right cooling ducts 101.
従って、吸気口６６から冷却通路１０２へと吸入された冷却空気は、画像制御基板ケース２７内の基板収容室１０３から分離された冷却通路１０２を経て排気口６５から画像制御基板ケース２７の外部へと排気されるので、鉄粉等を含む塵埃が発生し易い環境下であっても、冷却空気と共に吸い込まれた鉄粉等を含む塵埃の基板収容室１０３内への侵入を未然に防止でき、基板の表面への付着等を極力抑えることができる。
Therefore, the cooling air sucked into the cooling passage 102 from the intake port 66 passes through the cooling passage 102 separated from the substrate housing chamber 103 in the image control board case 27 and then goes out of the image control board case 27 from the exhaust port 65. Therefore, even in an environment where dust containing iron powder or the like is likely to be generated, it is possible to prevent the dust containing iron powder or the like sucked together with the cooling air from entering the substrate storage chamber 103 in advance. Adhering to the surface of the substrate can be suppressed as much as possible.
図２６、図２７は本発明の第７の実施形態を例示する。この実施形態では、自然放熱型のヒートシンク３９により電子部品３７を冷却するようにしたものである。第１ケース体３３の背壁５０には、嵌合受け部１１９と、この嵌合受け部１１９内に形成された開口部１２０とを有する取り付け部１２１が設けられている。ヒートシンク３９はその本体部８２の外周縁に所定間隔をおいて設けられ且つ前後方向に弾性を有する弾性部１１２が嵌合受け部１１９に嵌合され、また複数枚のフィン８３が開口部１２０から外側に突出している。なお、この実施形態では、フィン８３及び弾性部１１２により位置決め手段８０が構成されている。
26 and 27 illustrate a seventh embodiment of the present invention. In this embodiment, the electronic component 37 is cooled by a natural heat radiation type heat sink 39. The back wall 50 of the first case body 33 is provided with a mounting portion 121 having a fitting receiving portion 119 and an opening 120 formed in the fitting receiving portion 119. The heat sink 39 is provided on the outer peripheral edge of the main body portion 82 at a predetermined interval, and an elastic portion 112 having elasticity in the front-rear direction is fitted into the fitting receiving portion 119, and a plurality of fins 83 are inserted from the opening portion 120. Projects outward. In this embodiment, the fins 83 and the elastic portions 112 constitute the positioning means 80.
この場合には、ヒートシンク３９のフィン８３を開口部１２０に嵌合することにより第１基板４１の板面方向の位置が決まり、また第１基板４１をネジ等で第１ケース体３３に固定したときに、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持して固定することになる。このとき第１基板４１の電子部品３７が弾性部１１２よりも内側でヒートシンク３９の本体部８２を押圧するため、弾性部１１２の弾性力により本体部８２を電子部品３７に圧接させることができる。
In this case, the fin 83 of the heat sink 39 is fitted into the opening 120 to determine the position of the first substrate 41 in the plate surface direction, and the first substrate 41 is fixed to the first case body 33 with screws or the like. Sometimes, the heat sink 39 is sandwiched and fixed between the first case body 33 and the first substrate 41. At this time, since the electronic component 37 of the first substrate 41 presses the main body portion 82 of the heat sink 39 inside the elastic portion 112, the main body portion 82 can be pressed against the electronic component 37 by the elastic force of the elastic portion 112.
またヒートシンク３９は本体部８２の熱受入れ部７１を経て電子部品３７の熱を受け入れた後、熱拡散部７２を経て各フィン８３へと拡散させて、開口部１２０から第１ケース体３３の外側に突出する各フィン８３を経て大気中に放熱することができる。従って、ヒートシンク３９の自然放熱によっても電子部品３７を冷却することが可能である。
The heat sink 39 receives the heat of the electronic component 37 through the heat receiving portion 71 of the main body portion 82 and then diffuses the heat to the fins 83 through the heat diffusing portion 72, and the outside of the first case body 33 from the opening 120. It is possible to dissipate heat into the atmosphere through the fins 83 projecting to the surface. Therefore, the electronic component 37 can be cooled by natural heat dissipation of the heat sink 39.
図２８は本発明の第８の実施形態を例示する。この実施形態では、ヒートシンク３９の本体部８２は第１ケース体３３の開口部１２０を塞ぐ大きさであり、その開口部１２０に複数枚のフィン８３が嵌合している。本体部８２の外周には第１ケース体３３の開口部１２０の外周側で背壁５０に当接する弾性部１１２が設けられ、また電子部品３７は弾性部１１２よりも内周側で本体部８２に当接している。弾性部１１２は断面Ｌ字状であって、本体部８２の外周縁に沿って長手方向に所定間隔をおいて複数設けられている。他の構成は第７の実施形態と同様である。
FIG. 28 illustrates an eighth embodiment of the present invention. In this embodiment, the main body 82 of the heat sink 39 is sized to close the opening 120 of the first case body 33, and a plurality of fins 83 are fitted in the opening 120. An elastic part 112 that contacts the back wall 50 on the outer peripheral side of the opening 120 of the first case body 33 is provided on the outer periphery of the main body part 82, and the electronic component 37 is on the inner peripheral side of the elastic part 112 on the main body part 82. Abut. The elastic portion 112 has an L-shaped cross section, and a plurality of elastic portions 112 are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction along the outer peripheral edge of the main body portion 82. Other configurations are the same as those of the seventh embodiment.
このように本体部８２の大きさを開口部１２０と同等か又は若干大にすれば、第１ケース体３３の開口部１２０にヒートシンク３９のフィン８３を嵌合させているにも拘わらず、ヒートシンク３９の本体部８２によって開口部１２０を内側から塞ぐことができる。このため開口部１２０を経て画像制御基板ケース２７内に不正部材を挿入して第１基板４１等に不正工作を施す等の不正行為を未然に防止することができる。なお、開口部１２０の外周で第１ケース体３３とヒートシンク３９の本体部８２との間に凹凸状の不正行為阻止迷路を全周に設けてもよい。
As described above, if the size of the main body 82 is equal to or slightly larger than that of the opening 120, the heat sink 39 is fitted with the fin 83 of the heat sink 39 in the opening 120 of the first case body 33. The opening 120 can be closed from the inside by the main body portion 82 of 39. For this reason, it is possible to prevent an unauthorized act such as inserting an unauthorized member into the image control board case 27 through the opening 120 and performing an unauthorized work on the first substrate 41 or the like. An irregular fraud prevention maze may be provided on the entire circumference between the first case body 33 and the main body 82 of the heat sink 39 on the outer periphery of the opening 120.
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースとして画像制御基板ケース２７を例示しているが、発熱性の電子部品３７が装着された基板を収容する基板ケースであれば、画像制御基板ケース２７以外の各種の基板ケースでも同様に実施可能である。
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail, this invention is not limited to embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, in the embodiment, the image control board case 27 is illustrated as the board case, but various boards other than the image control board case 27 may be used as long as the board case accommodates the board on which the heat generating electronic component 37 is mounted. The case can be similarly implemented.
基板ケースは縦方向の取り付け箇所に縦長状に装着する他、縦方向の取り付け箇所に横長状に装着しても良いし、水平方向の取り付け箇所の上面又は下面に前後又は左右方向に装着しても良い。従って、基板と、その基板に装着された発熱性の電子部品３７は、各実施形態に例示するように前後方向に当接する他、基板ケースの第１ケース体３３と第２ケース体３４との分割方向、そのケース体に対する基板の取り付け状態等に応じて上下方向、左右方向の何れに当接するようにしてもよい。
In addition to being mounted vertically in the vertical mounting location, the board case may be mounted horizontally in the vertical mounting location, or mounted in the front-rear or left-right direction on the upper or lower surface of the horizontal mounting location. Also good. Accordingly, the board and the heat-generating electronic component 37 mounted on the board abut on each other in the front-rear direction as illustrated in the embodiments, and the first case body 33 and the second case body 34 of the board case. You may make it contact | abut in any of an up-down direction and a left-right direction according to the division | segmentation direction, the attachment state of the board | substrate with respect to the case body, etc.
また基板ケースは通常第１ケース体３３と第２ケース体３４とを開閉可能に結合して構成されるが、３個以上のケース体を結合したものでもよいし、片側が開放した基板ケースの場合であれば、１個のケース体により構成したものでもよい。実施形態では基板ケース内に第１基板４１と第２基板４２とを収容しているが、内部の基板は１個でもよいし、３個以上でもよい。
In addition, the substrate case is usually configured by connecting the first case body 33 and the second case body 34 so as to be openable and closable, but may be a combination of three or more case bodies, or a substrate case with one side open. In some cases, a single case body may be used. In the embodiment, the first substrate 41 and the second substrate 42 are accommodated in the substrate case, but the number of the internal substrates may be one, or three or more.
発熱性の電子部品３７はＬＳＩ等の半導体素子が一般的であるが、半導体素子以外のものでもよい。ヒートシンク３９は発熱性の電子部品３７が矩形状のＬＳＩ等の半導体素子であれば、その電子部品３７の形状に対応して矩形状のものを使用するが、必ずしも矩形状である必要はなく、電子部品３７の形状に合わせて適宜形状のものを使用すればよい。その場合、第１ケース体３３に形成される第１収容部６２は、ヒートシンク３９に対応する形状にすればよい。
The exothermic electronic component 37 is generally a semiconductor element such as an LSI, but may be other than the semiconductor element. If the heat-generating electronic component 37 is a semiconductor element such as a rectangular LSI, the heat sink 39 uses a rectangular shape corresponding to the shape of the electronic component 37, but does not necessarily have to be rectangular, What is necessary is just to use a thing of a suitable shape according to the shape of the electronic component 37. FIG. In that case, the first housing portion 62 formed in the first case body 33 may have a shape corresponding to the heat sink 39.
ヒートシンク３９はハイブリッド型の場合には金属製の熱受入れ部７１と、この熱受入れ部７１がモールドされ且つ熱伝導性樹脂により形成された熱拡散部７２とにより本体部８２を構成し、その本体部８２の熱拡散部７２と一体に複数枚の熱伝導性樹脂製のフィン８３を設けるのが一般的である。しかし、熱伝導性樹脂部であるヒートシンク３９と一体に熱伝導性樹脂により位置決め手段８０，８１を成型できるのであれば、本体部８２に他の構造を採用したハイブリッド型のものでもよい。またハイブリッド型以外の熱伝導性樹脂製のヒートシンク３９でもよい。
In the case of a hybrid type, the heat sink 39 comprises a metal heat receiving portion 71 and a heat diffusing portion 72 formed by molding the heat receiving portion 71 and made of a heat conductive resin to form a main body portion 82. In general, a plurality of heat conductive resin fins 83 are provided integrally with the heat diffusion portion 72 of the portion 82. However, as long as the positioning means 80 and 81 can be molded by the heat conductive resin integrally with the heat sink 39 that is the heat conductive resin portion, a hybrid type that employs another structure for the main body portion 82 may be used. Further, a heat sink 39 made of a heat conductive resin other than the hybrid type may be used.
ヒートシンク３９を取り付け台１００を介して取り付ける場合にも、第１〜第５の実施形態に例示のような位置決め手段８０，８１を採用することも可能である。また位置決め手段８０，８１は第１ケース体３３側の取り付け部位に対してヒートシンク３９を位置決めできるものであれば、その形状、構造等は別段問題ではない。
Even when the heat sink 39 is mounted via the mounting base 100, it is possible to employ positioning means 80 and 81 as illustrated in the first to fifth embodiments. Further, as long as the positioning means 80 and 81 can position the heat sink 39 with respect to the attachment portion on the first case body 33 side, the shape, structure, etc. are not particularly problematic.
更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。
Furthermore, although the embodiment illustrates the case where the present invention is applied to a pachinko machine, it can be similarly applied to various game machines including a slot machine as well as a ball game machine such as an arrange ball machine. Needless to say.
