JP2010258913A - Coupling substrate, electromagnetic coupling module, and wireless ic device - Google Patents

Coupling substrate, electromagnetic coupling module, and wireless ic device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a coupling substrate, electromagnetic coupling module, and wireless IC device in which the line length of an inductance element can be shortened and coupling can be strengthened. <P>SOLUTION: There is provided a coupling substrate in which a laminate is formed of a high permeability magnetic material unit 26 comprised of a high permeability magnetic body material and a low permeability magnetic material unit 27 comprised of a low permeability magnetic body material, and which has an inductance element L1 obtained by spirally connecting conductors 44, 45 formed in the high permeability magnetic material unit 26 and the low permeability magnetic material unit 27, respectively. The width of the conductor 44 in the high permeability magnetic material unit 26 is wider than that of the conductor 45 in the low permeability magnetic material unit 27. The number of times of winding of the conductor 45 on one plane of the low permeability magnetic material unit 27 is more than that of the conductor 44 on one plane of the high permeability magnetic material unit 26. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、結合基板、特に、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線ＩＣデバイス用の結合基板、該結合基板を備えた電磁結合モジュール、及び、該電磁結合モジュールを備えた無線ＩＣデバイスに関する。   The present invention relates to a coupling substrate, in particular, a coupling substrate for a wireless IC device used in an RFID (Radio Frequency Identification) system, an electromagnetic coupling module including the coupling substrate, and a wireless IC device including the electromagnetic coupling module. .

従来、物品の管理システムとして、電磁波を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶した無線ＩＣ（ＩＣタグ、無線ＩＣデバイスなどと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。無線ＩＣはアンテナ（放射板）と結合されることによりリーダライタとの通信が可能になる。   2. Description of the Related Art Conventionally, as an article management system, a reader / writer that generates electromagnetic waves communicates with a wireless IC (referred to as an IC tag or wireless IC device) that stores predetermined information attached to an article or a container in a non-contact manner. RFID systems that transmit information have been developed. The wireless IC can communicate with a reader / writer by being coupled with an antenna (radiation plate).

この種の無線ＩＣとして、特許文献１には、無線ＩＣチップと放射板とを結合させる給電回路基板の少なくとも一部に、高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部が形成されており、インダクタンス素子の少なくとも一部は該高透磁率磁性体部に設けられていることが記載されている。この構成によって、インダクタンス素子のＱ値を向上させることができる。一方、この種の給電回路基板においては、インダクタンス素子の線路長を短くして基板のコンパクト化を図るとともに、放射板との結合をより強くすることが求められている。しかし、このような課題に対して特許文献１では言及するところがない。   As this type of wireless IC, in Patent Document 1, a high-permeability magnetic body portion made of a high-permeability magnetic material is formed on at least a part of a power supply circuit board that couples a wireless IC chip and a radiation plate. In addition, it is described that at least a part of the inductance element is provided in the high permeability magnetic body portion. With this configuration, the Q value of the inductance element can be improved. On the other hand, in this type of feeder circuit board, it is required to shorten the line length of the inductance element to make the board compact and to further strengthen the coupling with the radiation plate. However, Patent Document 1 does not mention such a problem.

国際公開第２００７／１３８８５７号公報International Publication No. 2007/138857

そこで、本発明の目的は、インダクタンス素子の線路長を短くでき、かつ、結合を強くできる結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイスを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a coupling substrate, an electromagnetic coupling module, and a wireless IC device that can shorten the line length of an inductance element and can enhance the coupling.

以上の目的を達成するため、本発明の第１の形態である結合基板は、
高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部と、低透磁率磁性体材料からなる第１の低透磁率磁性体部とで積層体を形成し、
高透磁率磁性体部及び第１の低透磁率磁性体部にそれぞれ形成された導体を螺旋状に接続したインダクタンス素子を備え、
高透磁率磁性体部における前記導体の幅が、第１の低透磁率磁性体部における前記導体の幅よりも広く、
第１の低透磁率磁性体部の一の平面における前記導体の巻き数が、高透磁率磁性体部の一の平面における前記導体の巻き数よりも多いこと、
を特徴とする。 In order to achieve the above object, a bonded substrate according to the first aspect of the present invention is:
Forming a laminate with a high permeability magnetic body portion made of a high permeability magnetic material and a first low permeability magnetic body portion made of a low permeability magnetic material;
Comprising an inductance element in which conductors respectively formed in the high magnetic permeability magnetic part and the first low magnetic permeability magnetic part are spirally connected;
The width of the conductor in the high magnetic permeability magnetic part is wider than the width of the conductor in the first low magnetic permeability magnetic part,
The number of turns of the conductor in one plane of the first low-permeability magnetic body portion is greater than the number of turns of the conductor in one plane of the high-permeability magnetic body portion;
It is characterized by.

本発明の第２の形態である電磁結合モジュールは、前記第１の形態である結合基板と、無線ＩＣとを備え、インダクタンス素子と無線ＩＣとが結合していることを特徴とする。   An electromagnetic coupling module according to a second aspect of the present invention includes the coupling substrate according to the first aspect and a wireless IC, wherein the inductance element and the wireless IC are coupled.

本発明の第３の形態である無線ＩＣデバイスは、前記第２の形態である電磁結合モジュールと、放射板とを備え、インダクタンス素子と放射板とが結合していることを特徴とする。   A wireless IC device according to a third aspect of the present invention includes the electromagnetic coupling module according to the second aspect and a radiation plate, wherein the inductance element and the radiation plate are coupled.

前記結合基板において、低透磁率磁性体部においてはインダクタンス素子を形成する導体は電流密度が上がりにくいので、導体幅を狭くすることができ、低透磁率磁性体部において導体の一の平面での巻き数を多くすることができる。その結果、低透磁率磁性体部における磁界の放射量が多くなり、放射板との結合が強くなる。磁界の放射量を多くするには、積層体の全ての層を低透磁率磁性体とすることで可能になるが、これでは、必要なインダクタンス値を得るために導体の線路長が長くなってしまう。インダクタンス素子を形成する層の一部を高透磁率磁性体とすることで導体の線路長を短くすることができる。   In the coupling substrate, the conductor forming the inductance element in the low-permeability magnetic part is difficult to increase the current density, so that the conductor width can be reduced, and the conductor in the one plane of the low-permeability magnetic part can be reduced. The number of turns can be increased. As a result, the radiation amount of the magnetic field in the low magnetic permeability magnetic part increases, and the coupling with the radiation plate becomes stronger. To increase the amount of radiation of the magnetic field, it is possible to make all the layers of the laminate a low-permeability magnetic body, but this increases the conductor line length in order to obtain the required inductance value. End up. By making a part of the layer forming the inductance element a high permeability magnetic body, the line length of the conductor can be shortened.

換言すると、高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部にあっては、そこに内蔵されたコイル導体にて発生する磁界は高透磁率磁性体部に閉じ込められて外部に放射されにくい。一方、低透磁率磁性体材料からなる低透磁率磁性体部にあっては、そこに内蔵されたコイル導体にて発生する磁界は外部に良好に放射される。従って、高透磁率磁性体部に低透磁率磁性体材料からなる低透磁率磁性体部を重ねることで、低透磁率磁性体部に内蔵されたコイル導体が、高透磁率磁性体部に内蔵されたコイル導体にて発生する磁界を外に放射されやすくする。   In other words, in a high permeability magnetic body portion made of a high permeability magnetic material, a magnetic field generated by a coil conductor incorporated therein is confined in the high permeability magnetic body portion and is not easily radiated to the outside. . On the other hand, in the low magnetic permeability magnetic part made of the low magnetic permeability magnetic material, the magnetic field generated by the coil conductor incorporated therein is radiated well to the outside. Therefore, the coil conductor incorporated in the low permeability magnetic body portion is built in the high permeability magnetic body portion by superimposing the low permeability magnetic body portion made of the low permeability magnetic material portion on the high permeability magnetic body portion. The magnetic field generated by the coil conductor is easily radiated to the outside.

本発明によれば、必要なインダクタンス値を得たうえでインダクタンス素子の線路長を短くすることができ、かつ、磁界の放射量を多くして結合を強くすることができる。   According to the present invention, the line length of the inductance element can be shortened after obtaining a necessary inductance value, and the coupling can be strengthened by increasing the radiation amount of the magnetic field.

第１実施例である結合基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the coupling substrate which is 1st Example. 第１実施例である結合基板の積層構造を示す平面図である。It is a top view which shows the laminated structure of the coupling substrate which is 1st Example. 第２実施例である結合基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the coupling substrate which is 2nd Example. 第２実施例である結合基板の積層構造を示す平面図である。It is a top view which shows the laminated structure of the coupling substrate which is 2nd Example. 第３実施例である電磁結合モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electromagnetic coupling module which is 3rd Example. 第４実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the radio | wireless IC device which is 4th Example. 第４実施例である無線ＩＣデバイスの要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the radio | wireless IC device which is 4th Example. 第４実施例である無線ＩＣデバイスの結合用パターンを拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the pattern for a coupling | bonding of the radio | wireless IC device which is 4th Example. 第５実施例である無線ＩＣデバイスの要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the radio | wireless IC device which is 5th Example. 第５実施例である無線ＩＣデバイスの結合用パターンを拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the pattern for a coupling | bonding of the radio | wireless IC device which is 5th Example. 第４実施例を構成するアンテナの等価回路図である。It is the equivalent circuit schematic of the antenna which comprises 4th Example. 第５実施例を構成するアンテナの等価回路図である。It is the equivalent circuit schematic of the antenna which comprises 5th Example.

以下、本発明に係る結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイスの実施例について、添付図面を参照して説明する。なお、各図面において、同じ部材、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of a coupling substrate, an electromagnetic coupling module, and a wireless IC device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same member and part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

（第１実施例、図１及び図２参照）
第１実施例である結合基板２５Ａは、図１に示すように、高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部２６と、低透磁率磁性体材料からなる低透磁率磁性体部２７とで積層体を形成し、高透磁率磁性体部２６及び低透磁率磁性体部２７にそれぞれ形成された導体４４，４５を螺旋状に接続したインダクタンス素子Ｌ１を備えている。また、積層体の上面には以下に説明する無線ＩＣチップとの接続用電極４２ａ，４２ｂが形成されている。 (Refer to the first embodiment, FIGS. 1 and 2)
As shown in FIG. 1, a coupling substrate 25A according to the first embodiment includes a high permeability magnetic body portion 26 made of a high permeability magnetic material and a low permeability magnetic body portion 27 made of a low permeability magnetic material. And an inductance element L1 in which conductors 44 and 45 respectively formed on the high permeability magnetic body portion 26 and the low permeability magnetic body portion 27 are spirally connected. Further, electrodes 42a and 42b for connection with the wireless IC chip described below are formed on the top surface of the laminate.

前記積層体において、高透磁率磁性体部２６における導体４４の幅は低透磁率磁性体部２７における導体４５の幅よりも広い。また、低透磁率磁性体部２７の一の平面における導体４５の巻き数は高透磁率磁性体部２６の一の平面における導体４４の巻き数よりも多い。   In the multilayer body, the width of the conductor 44 in the high permeability magnetic body portion 26 is wider than the width of the conductor 45 in the low permeability magnetic body portion 27. The number of turns of the conductor 45 in one plane of the low magnetic permeability magnetic part 27 is larger than the number of turns of the conductor 44 in one plane of the high magnetic permeability magnetic part 26.

なお、高透磁率磁性体材料や低透磁率磁性体材料は、相対的に透磁率差を有するものであればよい。あえて具体的に言えば、高透磁率磁性体部２６は透磁率がおよそ２０以上の材料、低透磁率磁性体部２７は透磁率がおよそ２未満の材料をそれぞれ用いることができる。   The high magnetic permeability magnetic material and the low magnetic permeability magnetic material only need to have a relative permeability difference. More specifically, the high magnetic permeability magnetic part 26 can be made of a material having a magnetic permeability of about 20 or more, and the low magnetic permeability magnetic part 27 can be made of a material having a magnetic permeability of less than about 2.

積層体は具体的には図２に示す積層構造を備えている。即ち、積層体は複数枚のシート４１ａ〜４１ｇを積層したもので、シート４１ａ〜４１ｄは高透磁率磁性体材料からなり、シート４１ｅ〜４１ｇは低透磁率磁性体材料からなる。   Specifically, the laminated body has a laminated structure shown in FIG. That is, the laminate is a laminate of a plurality of sheets 41a to 41g. The sheets 41a to 41d are made of a high permeability magnetic material, and the sheets 41e to 41g are made of a low permeability magnetic material.

シート４１ａには電極４２ａ〜４２ｄとビアホール導体４３ａ，４３ｂが形成されている。シート４１ｂ，４１ｃ，４１ｄには螺旋状の導体４４とビアホール導体４３ｃ，４３ｄが形成されている。シート４１ｅ，４１ｆには螺旋状の導体４５とビアホール導体４３ｃ，４３ｄが形成されている。シート４１ｇには螺旋状の導体４５が形成されている。   Electrodes 42a to 42d and via-hole conductors 43a and 43b are formed on the sheet 41a. The sheet 41b, 41c, 41d is formed with a spiral conductor 44 and via hole conductors 43c, 43d. On the sheets 41e and 41f, spiral conductors 45 and via-hole conductors 43c and 43d are formed. A spiral conductor 45 is formed on the sheet 41g.

各シート４１ａ〜４１ｇを積層することにより、それぞれの導体４４，４５がビアホール導体４３ｄを介して電気的に接続され、インダクタンス素子Ｌ１が形成される。インダクタンス素子Ｌ１の一端（シート４１ｂ上の導体４４の一端４４ａ）はビアホール導体４３ｂを介してシート４１ａ上の電極４２ｂに接続される。インダクタンス素子Ｌ１の他端（シート４１ｇ上の導体４５の一端４５ａ）はビアホール導体４３ｃ，４３ａを介してシート４１ａ上の電極４２ａに接続される。インダクタンス素子Ｌ１はそれ自身のインダクタンスと導体４４，４５の線間容量とで共振回路（給電回路）を形成し、所定の共振周波数で共振する。   By laminating the sheets 41a to 41g, the conductors 44 and 45 are electrically connected via the via-hole conductor 43d, and the inductance element L1 is formed. One end of the inductance element L1 (one end 44a of the conductor 44 on the sheet 41b) is connected to the electrode 42b on the sheet 41a via the via-hole conductor 43b. The other end of inductance element L1 (one end 45a of conductor 45 on sheet 41g) is connected to electrode 42a on sheet 41a via via-hole conductors 43c and 43a. The inductance element L1 forms a resonance circuit (feed circuit) with its own inductance and the line capacitance of the conductors 44 and 45, and resonates at a predetermined resonance frequency.

以上の構造を備えた結合基板２５Ａは、以下に説明するように、無線ＩＣチップ及び放射板に結合することにより無線ＩＣデバイスを構成し、ＲＦＩＤシステムに用いられる。   As described below, the coupling substrate 25A having the above structure constitutes a wireless IC device by being coupled to a wireless IC chip and a radiation plate, and is used in an RFID system.

前記結合基板２５Ａにおいて、低透磁率磁性体部２７においてインダクタンス素子Ｌ１を形成する導体４５は電流密度が上がりにくいので、導体幅を狭くすることができ、低透磁率磁性体部２７において導体４５の一の平面での巻き数を多くすることができる。その結果、低透磁率磁性体部２７における磁界の放射量が多くなり、放射板との結合が強くなる。磁界の放射量を多くするには、積層体の全ての層を低透磁率磁性体とすることで可能になるが、これでは、必要なインダクタンス値を得るために導体４５の線路長が長くなってしまう。インダクタンス素子Ｌ１を形成する層の一部を高透磁率磁性体とすることで導体４４の線路長を短くすることができる。   In the coupling substrate 25A, the current density of the conductor 45 forming the inductance element L1 in the low-permeability magnetic body portion 27 is difficult to increase, so that the conductor width can be reduced, and in the low-permeability magnetic body portion 27, the conductor 45 The number of turns on one plane can be increased. As a result, the radiation amount of the magnetic field in the low magnetic permeability magnetic part 27 increases, and the coupling with the radiation plate becomes stronger. In order to increase the radiation amount of the magnetic field, it is possible to make all the layers of the laminate a low-permeability magnetic body, but this increases the line length of the conductor 45 in order to obtain a required inductance value. End up. By making a part of the layer forming the inductance element L1 a high permeability magnetic body, the line length of the conductor 44 can be shortened.

換言すると、高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部２６にあっては、そこに内蔵されたコイル導体４４にて発生する磁界は高透磁率磁性体部２６に閉じ込められて外部に放射されにくい。一方、低透磁率磁性体材料からなる低透磁率磁性体部２７にあっては、そこに内蔵されたコイル導体４５にて発生する磁界は外部に良好に放射される。従って、高透磁率磁性体部２６に低透磁率磁性体部２７を重ねることで、低透磁率磁性体部２７に内蔵されたコイル導体４５が、高透磁率磁性体部２６に内蔵されたコイル導体４４にて発生する磁界を外に放射されやすくする。   In other words, in the high permeability magnetic body portion 26 made of a high permeability magnetic material, the magnetic field generated by the coil conductor 44 incorporated therein is confined in the high permeability magnetic body portion 26 and is externally provided. Difficult to radiate. On the other hand, in the low magnetic permeability magnetic part 27 made of a low magnetic permeability magnetic material, the magnetic field generated by the coil conductor 45 incorporated therein is satisfactorily radiated to the outside. Therefore, the coil conductor 45 incorporated in the low permeability magnetic body portion 26 is replaced with the coil incorporated in the high permeability magnetic body portion 26 by superimposing the low permeability magnetic body portion 27 on the high permeability magnetic body portion 26. The magnetic field generated in the conductor 44 is easily radiated to the outside.

また、低透磁率磁性体部２７と高透磁率磁性体部２６とが接する界面において、低透磁率磁性体部２７に形成された導体４５の巻き数は、高透磁率磁性体部２６に形成された導体４４の巻き数よりも多い。これにて、高透磁率磁性体部２６で発生した磁界を低透磁率磁性体部２７から放射する磁界に効率的に結合させることができる。   Further, the number of turns of the conductor 45 formed on the low permeability magnetic body portion 27 at the interface where the low permeability magnetic body portion 27 and the high permeability magnetic body portion 26 are in contact with each other is formed on the high permeability magnetic body portion 26. More than the number of turns of the conductor 44 formed. Thereby, the magnetic field generated in the high permeability magnetic body portion 26 can be efficiently coupled to the magnetic field radiated from the low permeability magnetic body portion 27.

さらに、前記インダクタンス素子Ｌ１のコイル軸は積層体の積層方向と一致している。これにて、インダクタンス素子Ｌ１を通常の積層工法によって容易に製造することができる。   Furthermore, the coil axis of the inductance element L1 coincides with the stacking direction of the stacked body. Thus, the inductance element L1 can be easily manufactured by a normal lamination method.

（第２実施例、図３及び図４参照）
第２実施例である結合基板２５Ｂは、図３に示すように、高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部２６と、低透磁率磁性体材料からなる低透磁率磁性体部２７と、同じく低透磁率磁性体材料からなるいま一つの低透磁率磁性体部２８とで、高透磁率磁性体部２６を低透磁率磁性体部２７，２８で挟み込んだ状態の積層体を形成し、高透磁率磁性体部２６及び低透磁率磁性体部２７，２８にそれぞれ形成された導体５４，５５，５６を螺旋状に接続したインダクタンス素子Ｌ２を備えている。また、積層体の上面には以下に説明する無線ＩＣチップとの接続用電極５２ａ，５２ｂが形成されている。 (Refer to the second embodiment, FIGS. 3 and 4)
As shown in FIG. 3, the coupling substrate 25B according to the second embodiment includes a high permeability magnetic body portion 26 made of a high permeability magnetic material and a low permeability magnetic body portion 27 made of a low permeability magnetic material. And a low permeability magnetic body portion 28, which is also made of a low permeability magnetic material, to form a laminate in which the high permeability magnetic body portion 26 is sandwiched between the low permeability magnetic body portions 27 and 28. In addition, an inductance element L2 is provided in which conductors 54, 55, 56 formed on the high permeability magnetic body portion 26 and the low permeability magnetic body portions 27, 28, respectively, are spirally connected. In addition, electrodes 52a and 52b for connection with a wireless IC chip, which will be described below, are formed on the top surface of the laminate.

前記積層体において、高透磁率磁性体部２６における導体５４の幅は低透磁率磁性体部２７における導体５５の幅よりも広い。また、低透磁率磁性体部２７の一の平面における導体５５の巻き数は高透磁率磁性体部２６の一の平面における導体５４の巻き数よりも多い。いま一つの低透磁率磁性体部２８の導体５６の巻き数は低透磁率磁性体部２７の一の平面における導体５５の巻き数よりも少ない。   In the laminated body, the width of the conductor 54 in the high permeability magnetic body portion 26 is wider than the width of the conductor 55 in the low permeability magnetic body portion 27. Further, the number of turns of the conductor 55 in one plane of the low magnetic permeability magnetic part 27 is larger than the number of turns of the conductor 54 in one plane of the high magnetic permeability magnetic part 26. The number of turns of the conductor 56 of the other low magnetic permeability magnetic part 28 is smaller than the number of turns of the conductor 55 in one plane of the low magnetic permeability magnetic part 27.

積層体は具体的には図４に示す積層構造を備えている。即ち、積層体は複数枚のシート５１ａ〜５１ｈを積層したもので、シート５１ａ，５１ｂは低透磁率磁性体材料からなり、シート５１ｃ〜５１ｅは高透磁率磁性体材料からなり、シート５１ｆ〜５１ｈは低透磁率磁性体材料からなる。   Specifically, the laminated body has a laminated structure shown in FIG. That is, the laminate is a laminate of a plurality of sheets 51a to 51h, the sheets 51a and 51b are made of a low permeability magnetic material, the sheets 51c to 51e are made of a high permeability magnetic material, and the sheets 51f to 51h. Is made of a low magnetic permeability magnetic material.

シート５１ａには電極５２ａ〜５２ｄとビアホール導体５３ａ，５３ｂが形成されている。シート５１ｂには導体５６，５７とビアホール導体５３ｃ，５３ｄが形成されている。シート５１ｃ〜５１ｅには螺旋状の導体５４とビアホール導体５３ｃ，５３ｄが形成されている。シート５１ｆ，５１ｇには螺旋状の導体５５とビアホール導体５３ｃ，５３ｄが形成されている。シート５１ｈには螺旋状の導体５５が形成されている。   Electrodes 52a to 52d and via-hole conductors 53a and 53b are formed on the sheet 51a. Conductors 56 and 57 and via-hole conductors 53c and 53d are formed on the sheet 51b. On the sheets 51c to 51e, a spiral conductor 54 and via-hole conductors 53c and 53d are formed. On the sheets 51f and 51g, spiral conductors 55 and via-hole conductors 53c and 53d are formed. A spiral conductor 55 is formed on the sheet 51h.

各シート５１ａ〜５１ｈを積層することにより、それぞれの導体５４〜５６がビアホール導体５３ｄを介して電気的に接続され、インダクタンス素子Ｌ２が形成される。インダクタンス素子Ｌ２の一端（シート５１ｂ上の導体５６の一端５６ａ）はビアホール導体５３ｂを介してシート５１ａ上の電極５２ｂに接続される。インダクタンス素子Ｌ２の他端（シート５１ｈ上の導体５５の一端５５ａ）はビアホール導体５３ｃ、導体５７、ビアホール導体５３ａを介してシート５１ａ上の電極５２ａに接続される。インダクタンス素子Ｌ２はそれ自身のインダクタンスと導体５４〜５６の線間容量とで共振回路（給電回路）を形成し、所定の共振周波数で共振する。   By laminating the sheets 51a to 51h, the conductors 54 to 56 are electrically connected via the via-hole conductor 53d, and the inductance element L2 is formed. One end of the inductance element L2 (one end 56a of the conductor 56 on the sheet 51b) is connected to the electrode 52b on the sheet 51a via the via-hole conductor 53b. The other end of inductance element L2 (one end 55a of conductor 55 on sheet 51h) is connected to electrode 52a on sheet 51a via via hole conductor 53c, conductor 57, and via hole conductor 53a. The inductance element L2 forms a resonance circuit (feed circuit) with its own inductance and the line-to-line capacitance of the conductors 54 to 56, and resonates at a predetermined resonance frequency.

以上の構造を備えた結合基板２５Ｂは、以下に説明するように、無線ＩＣチップ及び放射板に結合することにより無線ＩＣデバイスを構成し、ＲＦＩＤシステムに用いられる。   As described below, the coupling substrate 25B having the above structure constitutes a wireless IC device by being coupled to a wireless IC chip and a radiation plate, and is used in an RFID system.

前記結合基板２５Ｂの作用効果は前記第１実施例と基本的には同様である。特に、第２実施例においては、高透磁率磁性体部２６の低透磁率磁性体部２７が配置された面とは反対側の面に、低透磁率磁性体材料からなるいま一つの低透磁率磁性体部２８が配置されているため、高透磁率磁性体部２６と低透磁率磁性体部２７との熱膨張率の差により反りの発生を、低透磁率磁性体部２８によって抑制することができる。   The operational effects of the coupling substrate 25B are basically the same as those of the first embodiment. In particular, in the second embodiment, another low permeability magnetic material made of a low permeability magnetic material is provided on the surface of the high permeability magnetic body 26 opposite to the surface on which the low permeability magnetic body 27 is disposed. Since the magnetic permeability magnetic part 28 is disposed, the occurrence of warpage due to the difference in thermal expansion coefficient between the high magnetic permeability magnetic part 26 and the low magnetic permeability magnetic part 27 is suppressed by the low magnetic permeability magnetic part 28. be able to.

また、いま一つの低透磁率磁性体部２８に形成された導体５６の一の平面における巻き数が、低透磁率磁性体部２７における導体５５の巻き数よりも少ないため、いま一つの低透磁率磁性体部２８からの磁界の放射を防ぐことができる。   Further, since the number of turns in one plane of the conductor 56 formed in the other low permeability magnetic body portion 28 is smaller than the number of turns of the conductor 55 in the low permeability magnetic body portion 27, the other low permeability magnetic body portion 28. Radiation of a magnetic field from the magnetic susceptibility magnetic part 28 can be prevented.

（第３実施例、図５参照）
第３実施例である電磁結合モジュール２０は、図５に示すように、前記第２実施例として示した結合基板２５Ｂと、無線ＩＣチップ２１とを備えたものであり、前記インダクタンス素子Ｌ２と無線ＩＣチップ２１とが結合している。 (Refer to the third embodiment, FIG. 5)
As shown in FIG. 5, the electromagnetic coupling module 20 according to the third embodiment includes the coupling substrate 25 </ b> B shown as the second embodiment and the wireless IC chip 21. The IC chip 21 is coupled.

無線ＩＣチップ２１は、従来から知られているように、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、入出力端子電極２１ａ，２１ｂ、及び図示されていない実装用の端子電極が設けられている。入出力端子電極２１ａ，２１ｂが結合基板２５Ｂの前記電極５２ａ，５２ｂと半田バンプ２２などによって接続されている。   As is conventionally known, the wireless IC chip 21 includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, and the like, and stores necessary information. The input / output terminal electrodes 21a and 21b, and an unillustrated mounting Terminal electrodes are provided. The input / output terminal electrodes 21a and 21b are connected to the electrodes 52a and 52b of the coupling substrate 25B by solder bumps 22 and the like.

この電磁結合モジュール２０は以下の第４及び第５実施例として説明するように放射板と組み合わせて無線ＩＣデバイスとして使用される。なお、結合基板としては前記第１実施例として示した結合基板２５Ａであってもよいことは勿論である。また、電磁結合モジュール２０としては、無線ＩＣとインダクタンス素子とが結合基板に一体的に内蔵されたものであってもよい。   The electromagnetic coupling module 20 is used as a wireless IC device in combination with a radiation plate as described in the following fourth and fifth embodiments. Of course, the coupling substrate may be the coupling substrate 25A shown in the first embodiment. The electromagnetic coupling module 20 may be a module in which a wireless IC and an inductance element are integrated in a coupling substrate.

（第４実施例、図６〜図８及び図１１参照）
第４実施例である無線ＩＣデバイス１Ａは、図６及び図７に示すように、基板１０と第３実施例として示した電磁結合モジュール２０とアンテナ（放射板）３０とで構成されている。アンテナ３０は、コイルパターン３１と、該コイルパターン３１の両端部に形成され、かつ、互いに対向して配置されているスパイラル状の結合用パターン３２ａ，３２ｂとからなる。 (Refer to the fourth embodiment, FIGS. 6 to 8 and FIG. 11)
As shown in FIGS. 6 and 7, the wireless IC device 1 </ b> A according to the fourth embodiment includes a substrate 10, an electromagnetic coupling module 20 shown as the third embodiment, and an antenna (radiating plate) 30. The antenna 30 includes a coil pattern 31 and spiral coupling patterns 32a and 32b that are formed at both ends of the coil pattern 31 and are arranged to face each other.

基板１０はＰＥＴフィルムなどの誘電体からなる。コイルパターン３１は、基板１０の表面に図７に示すようにコイル状に形成されており、一方の端部にはスパイラル状の結合用パターン３２ａが形成されている。基板１０の裏面にはスパイラル状の結合用パターン３２ｂが前記結合用パターン３２ａと対向して配置されており、この結合用パターン３２ｂの端部３２ｃはビアホール導体３３を介してコイルパターン３１の他方の端部３１ｃと電気的に接続されている。そして、結合基板に内蔵されたインダクタンス素子は結合用パターン３２ａ，３２ｂと磁気的に結合している。なお、結合用コイルパターン３２ａ，３２ｂの詳細は図８に示されている。   The substrate 10 is made of a dielectric material such as a PET film. The coil pattern 31 is formed in a coil shape on the surface of the substrate 10 as shown in FIG. 7, and a spiral coupling pattern 32a is formed at one end. A spiral coupling pattern 32 b is disposed on the back surface of the substrate 10 so as to face the coupling pattern 32 a, and an end portion 32 c of the coupling pattern 32 b is connected to the other side of the coil pattern 31 via the via-hole conductor 33. The end 31c is electrically connected. The inductance element built in the coupling substrate is magnetically coupled to the coupling patterns 32a and 32b. Details of the coupling coil patterns 32a and 32b are shown in FIG.

以上の構成からなる無線ＩＣデバイス１Ａにおいて、リーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯やＨＦ周波数帯）をコイルパターン３１で受信し、結合用パターン３２ａ，３２ｂと磁気的に結合しているインダクタンス素子Ｌ２からなる共振回路を共振させ、所定の周波数の受信信号のみを無線ＩＣチップ２１に供給する。無線ＩＣチップ２１は受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源としてメモリされている情報を読み出し、インダクタンス素子Ｌ２からなる共振回路にて所定の周波数に整合させた後、結合用パターン３２ａ，３２ｂを介して送信信号としてコイルパターン３１から放射し、リーダライタに送信する。   In the wireless IC device 1A having the above configuration, a high frequency signal (for example, UHF frequency band or HF frequency band) radiated from the reader / writer is received by the coil pattern 31, and is magnetically coupled to the coupling patterns 32a and 32b. The resonance circuit including the inductance element L2 is resonated, and only the reception signal having a predetermined frequency is supplied to the wireless IC chip 21. The wireless IC chip 21 extracts predetermined energy from the received signal, reads information stored using this energy as a drive source, matches the frequency to a predetermined frequency by a resonance circuit including the inductance element L2, and then combines the coupling pattern 32a. , 32b is radiated from the coil pattern 31 as a transmission signal and transmitted to the reader / writer.

コイルパターン３１は開放型であり、コイルパターン３１の両端に位置する結合用パターン３２ａ，３２ｂが近接し、結合用パターン３２ａ，３２ｂでＬＣ共振器を形成している（図１１参照）。即ち、対向して配置されたスパイラル状の結合用パターン３２ａ，３２ｂ間に容量Ｃが形成され、この容量Ｃとスパイラル状の結合用パターン３２ａ，３２ｂで形成されるインダクタンスＬ１１，Ｌ１２によってＬＣ共振する。このＬＣ共振によってインピーダンスが無限大となり、結合用パターン３２ａ，３２ｂにエネルギーが集中する。この結果、アンテナ３０とそれに搭載される無線ＩＣチップ２１とのエネルギーの伝達効率が向上する。   The coil pattern 31 is an open type, and the coupling patterns 32a and 32b located at both ends of the coil pattern 31 are close to each other, and the coupling patterns 32a and 32b form an LC resonator (see FIG. 11). That is, a capacitor C is formed between the spiral coupling patterns 32a and 32b arranged opposite to each other, and LC resonance is caused by inductances L11 and L12 formed by the capacitor C and the spiral coupling patterns 32a and 32b. . Due to this LC resonance, the impedance becomes infinite, and energy concentrates on the coupling patterns 32a and 32b. As a result, the energy transfer efficiency between the antenna 30 and the wireless IC chip 21 mounted thereon is improved.

そして、インダクタンス素子Ｌ２からなる共振回路の共振周波数は送受信信号の共振周波数に実質的に相当している。即ち、共振回路の共振周波数で無線ＩＣデバイス１Ａとしての共振周波数を決定している。従って、コイルパターン３１の共振周波数とは関係なく共振回路の共振周波数による通信が可能であり、１種類のアンテナ３０に対して種々の共振周波数の結合基板を組み合わせることができる。また、他からの影響で共振回路の共振周波数が変化することはないので、リーダライタとの通信は安定している。   The resonance frequency of the resonance circuit composed of the inductance element L2 substantially corresponds to the resonance frequency of the transmission / reception signal. That is, the resonance frequency of the wireless IC device 1A is determined by the resonance frequency of the resonance circuit. Therefore, communication at the resonance frequency of the resonance circuit is possible regardless of the resonance frequency of the coil pattern 31, and coupling substrates having various resonance frequencies can be combined with one type of antenna 30. In addition, since the resonance frequency of the resonance circuit does not change due to the influence from others, the communication with the reader / writer is stable.

コイルパターン３１の共振周波数は結合基板に含まれる共振回路の共振周波数よりも高く設定されていることが好ましい。例えば、共振回路の共振周波数が１３．５６ＭＨｚの場合、コイルパターン３１の共振周波数は１４ＭＨｚに設定する。これにて、共振回路とコイルパターン３１とが常に磁界結合することになる。アンテナ３０単体で見れば、その共振周波数が共振回路の共振周波数と近接すると通信距離が長くなる。しかし、他の無線ＩＣデバイスと近接したり、人間の手などの誘電体が近接した場合の通信障害を考慮すると、コイルパターン３１の共振周波数は高周波側に設定することが好ましい。   The resonance frequency of the coil pattern 31 is preferably set higher than the resonance frequency of the resonance circuit included in the coupling substrate. For example, when the resonance frequency of the resonance circuit is 13.56 MHz, the resonance frequency of the coil pattern 31 is set to 14 MHz. As a result, the resonance circuit and the coil pattern 31 are always magnetically coupled. If the antenna 30 is viewed alone, the communication distance becomes longer when the resonance frequency is close to the resonance frequency of the resonance circuit. However, in consideration of communication failure in the case of proximity to other wireless IC devices or proximity of a dielectric such as a human hand, the resonance frequency of the coil pattern 31 is preferably set on the high frequency side.

また、結合用パターン３２ａ，３２ｂは結合基板２５Ｂから放射される磁場の直下に配置され、結合基板２５Ｂ内のインダクタンス素子Ｌ２は結合用パターン３２ａ，３２ｂと同方向に電流が流れるようにスパイラル状に形成されているため（図４にインダクタンス素子Ｌ２に流れる電流の方向Ａを示し、図８に結合用パターン３２ａ，３２ｂに流れる電流の方向Ｂを示す）、より効率的にエネルギーを伝達することができる。   The coupling patterns 32a and 32b are arranged immediately below the magnetic field radiated from the coupling substrate 25B, and the inductance element L2 in the coupling substrate 25B spirals so that current flows in the same direction as the coupling patterns 32a and 32b. 4 is shown (FIG. 4 shows the direction A of the current flowing through the inductance element L2, and FIG. 8 shows the direction B of the current flowing through the coupling patterns 32a and 32b), so that energy can be transmitted more efficiently. it can.

無線ＩＣチップ２１と結合基板２５Ｂとは電気的に接続されているが、結合基板２５Ｂとアンテナ３０とは絶縁性の接着剤で接合するだけでよい。接合の向きも任意であり、結合用パターン３２ａ，３２ｂの面積は結合基板２５Ｂの面積よりも大きいので、電磁結合モジュール２０を結合用パターン３２ａ上に実装する場合の位置合わせは極めて容易である。   The wireless IC chip 21 and the coupling substrate 25B are electrically connected, but the coupling substrate 25B and the antenna 30 need only be joined with an insulating adhesive. The direction of joining is also arbitrary, and the area of the coupling patterns 32a and 32b is larger than the area of the coupling substrate 25B. Therefore, alignment when the electromagnetic coupling module 20 is mounted on the coupling pattern 32a is extremely easy.

特に、前記結合基板２５Ｂは、結合用パターン３２ａへの搭載面側の層（低透磁率磁性体部２７）の透磁率が低いため、結合基板２５Ｂの搭載面側に磁界が出やすく、結合用パターン３２ａ，３２ｂとのみ結合が強くなり、他からの干渉にも強くなる。   In particular, the coupling substrate 25B has a low magnetic permeability of the layer on the mounting surface side (low magnetic permeability magnetic part 27) to the coupling pattern 32a. Coupling only with the patterns 32a and 32b is strong, and it is strong against interference from others.

（第５実施例、図９、図１０及び図１２参照）
第５実施例である無線ＩＣデバイス１Ｂは、図示しない基板（第４実施例で示した基板１０と同じ）と、第３実施例として示した電磁結合モジュール２０と、図９に示すアンテナ（放射板）６０とで構成されている。アンテナ６０は、基板の表裏面に互いに対向して配置された二つのコイルパターン６１ａ，６１ｂと、コイルパターン６１ａ，６１ｂの一端部にそれぞれ形成され、かつ、互いに対向して配置されているスパイラル状の結合用パターン６２ａ，６２ｂとからなる。電磁結合モジュール２０は結合用パターン６２ａ上に搭載（接着）される。本無線ＩＣデバイス１Ｂとリーダライタとの通信形態は第４実施例と同様である。なお、結合用コイルパターン６２ａ，６２ｂの詳細は図１０に示されている。 (Refer to the fifth embodiment, FIG. 9, FIG. 10 and FIG. 12)
The wireless IC device 1B of the fifth embodiment includes a substrate (not shown) (same as the substrate 10 shown in the fourth embodiment), the electromagnetic coupling module 20 shown as the third embodiment, and the antenna (radiation) shown in FIG. Plate) 60. The antenna 60 is formed in two coil patterns 61a and 61b arranged opposite to each other on the front and back surfaces of the substrate, and one end of the coil patterns 61a and 61b, respectively, and spirally arranged opposite to each other. The coupling patterns 62a and 62b. The electromagnetic coupling module 20 is mounted (adhered) on the coupling pattern 62a. The communication mode between the wireless IC device 1B and the reader / writer is the same as in the fourth embodiment. Details of the coupling coil patterns 62a and 62b are shown in FIG.

本第５実施例である無線ＩＣデバイス１Ｂにおいても、コイルパターン６１ａ，６１ｂは開放型であり、対向して配置されたコイルパターン６１ａ，６１ｂ間及びスパイラル状の結合用パターン６２ａ，６２ｂ間に容量Ｃが形成され、この容量Ｃと二つのコイルパターン６１ａ，６１ｂ及び結合用パターン６２ａ，６２ｂで全体的に形成されるインダクタンスＬ１１，Ｌ１２によってＬＣ共振する（図１２参照）。このＬＣ共振によってインピーダンスが無限大となり、コイルパターン６１ａ，６１ｂ及び結合用パターン６２ａ，６２ｂにエネルギーが集中する。この結果、アンテナ６０とそれに搭載される無線ＩＣチップ２１とのエネルギーの伝達効率が向上する。また、コイルパターン６１ａ，６１ｂが２層配置されているので、磁界をより多く発生させることができる。さらに、それぞれ二つずつ配置されているコイルパターン６１ａ，６１ｂ同士、結合用パターン６２ａ，６２ｂ同士が結合しているので、複数の無線ＩＣデバイスが近接したり、人間の手などの誘電体が近接してもパターン間に浮遊容量が生じることが抑制され、共振周波数の変動が防止される。その他の作用効果は前記第４実施例と同様である。   Also in the wireless IC device 1B according to the fifth embodiment, the coil patterns 61a and 61b are of the open type, and the capacitance between the coil patterns 61a and 61b arranged opposite to each other and between the spiral coupling patterns 62a and 62b. C is formed, and LC resonance is caused by inductances L11 and L12 formed entirely by the capacitor C, the two coil patterns 61a and 61b, and the coupling patterns 62a and 62b (see FIG. 12). Due to this LC resonance, the impedance becomes infinite, and energy concentrates on the coil patterns 61a and 61b and the coupling patterns 62a and 62b. As a result, the energy transmission efficiency between the antenna 60 and the wireless IC chip 21 mounted thereon is improved. In addition, since the coil patterns 61a and 61b are arranged in two layers, more magnetic fields can be generated. In addition, since two coil patterns 61a and 61b and two coupling patterns 62a and 62b are connected to each other, a plurality of wireless IC devices are close to each other, and a dielectric such as a human hand is close to each other. Even so, the stray capacitance between the patterns is suppressed, and the resonance frequency is prevented from changing. Other functions and effects are the same as those of the fourth embodiment.

ちなみに、本第５実施例では、アンテナ６０の全体が所定周波数で共振する。よって、アンテナ６０の一部である結合用パターン６２ａ，６２ｂ上に電磁結合モジュール２０を搭載すると、アンテナ６０と電磁結合モジュール２０とは所定周波数で磁界によってのみ結合する。アンテナ６０とリーダライタとは電磁界結合である。   Incidentally, in the fifth embodiment, the entire antenna 60 resonates at a predetermined frequency. Therefore, when the electromagnetic coupling module 20 is mounted on the coupling patterns 62a and 62b that are part of the antenna 60, the antenna 60 and the electromagnetic coupling module 20 are coupled only by a magnetic field at a predetermined frequency. The antenna 60 and the reader / writer are electromagnetic couplings.

（他の実施例）
なお、本発明に係る結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。 (Other examples)
The coupling substrate, the electromagnetic coupling module, and the wireless IC device according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the gist.

以上のように、本発明は、ＲＦＩＤシステムに用いる無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、結合基板のインダクタンス素子の線路長を短くでき、かつ、結合を強くできる点で優れている。   As described above, the present invention is useful for a wireless IC device used in an RFID system, and is particularly excellent in that the line length of the inductance element of the coupling substrate can be shortened and the coupling can be strengthened.

１Ａ，１Ｂ…無線ＩＣデバイス
２０…電磁結合モジュール
２１…無線ＩＣチップ
２５Ａ，２５Ｂ…結合基板
２６…高透磁率磁性体部
２７，２８…低透磁率磁性体部
３０…アンテナ
３１…コイルパターン
３２ａ，３２ｂ…結合用パターン
４４，４５，５４，５５，５６，５７…導体
６０…アンテナ
６１ａ，６１ｂ…コイルパターン
６２ａ，６２ｂ…結合用パターン
Ｌ１，Ｌ２…インダクタンス素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B ... Wireless IC device 20 ... Electromagnetic coupling module 21 ... Wireless IC chip 25A, 25B ... Coupling substrate 26 ... High permeability magnetic body part 27, 28 ... Low permeability magnetic body part 30 ... Antenna 31 ... Coil pattern 32a, 32b ... coupling pattern 44, 45, 54, 55, 56, 57 ... conductor 60 ... antenna 61a, 61b ... coil pattern 62a, 62b ... coupling pattern L1, L2 ... inductance element

Claims (10)

高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部と、低透磁率磁性体材料からなる第１の低透磁率磁性体部とで積層体を形成し、
高透磁率磁性体部及び第１の低透磁率磁性体部にそれぞれ形成された導体を螺旋状に接続したインダクタンス素子を備え、
高透磁率磁性体部における前記導体の幅が、第１の低透磁率磁性体部における前記導体の幅よりも広く、
第１の低透磁率磁性体部の一の平面における前記導体の巻き数が、高透磁率磁性体部の一の平面における前記導体の巻き数よりも多いこと、
を特徴とする結合基板。 Forming a laminate with a high permeability magnetic body portion made of a high permeability magnetic material and a first low permeability magnetic body portion made of a low permeability magnetic material;
Comprising an inductance element in which conductors respectively formed in the high magnetic permeability magnetic part and the first low magnetic permeability magnetic part are spirally connected;
The width of the conductor in the high magnetic permeability magnetic part is wider than the width of the conductor in the first low magnetic permeability magnetic part,
The number of turns of the conductor in one plane of the first low-permeability magnetic body portion is greater than the number of turns of the conductor in one plane of the high-permeability magnetic body portion;
Bonding substrate characterized by. 高透磁率磁性体部の、第１の低透磁率磁性体部が配置された面とは反対側の面に、低透磁率磁性体材料からなる第２の低透磁率磁性体部が配置されていること、を特徴とする請求項１に記載の結合基板。   A second low-permeability magnetic body portion made of a low-permeability magnetic body material is disposed on the surface of the high-permeability magnetic body portion opposite to the surface on which the first low-permeability magnetic body portion is disposed. The bonded substrate according to claim 1, wherein: 第２の低透磁率磁性体部に形成された前記インダクタンス素子を構成する導体の一の平面における巻き数が、第１の低透磁率磁性体部における前記導体の巻き数よりも少ないこと、を特徴とする請求項２に記載の結合基板。   The number of turns in one plane of the conductor constituting the inductance element formed in the second low magnetic permeability magnetic part is less than the number of turns in the conductor in the first low magnetic permeability magnetic part; The bonding substrate according to claim 2, wherein 第１の低透磁率磁性体部と高透磁率磁性体部とが接する界面において、第１の低透磁率磁性体部に形成された導体の巻き数が、高透磁率磁性体部に形成された導体の巻き数よりも多いこと、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の結合基板。   At the interface where the first low permeability magnetic body portion and the high permeability magnetic body portion are in contact, the number of turns of the conductor formed in the first low permeability magnetic body portion is formed in the high permeability magnetic body portion. The bonded substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the number of windings of the conductor is larger. 前記インダクタンス素子のコイル軸は積層体の積層方向と一致していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の結合基板。   The coupling substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein a coil axis of the inductance element coincides with a stacking direction of the multilayer body. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の結合基板と、無線ＩＣとを備え、
前記インダクタンス素子と前記無線ＩＣとが結合していること、
を特徴とする電磁結合モジュール。 A coupling substrate according to any one of claims 1 to 5 and a wireless IC,
The inductance element and the wireless IC are coupled;
An electromagnetic coupling module. 請求項６に記載の電磁結合モジュールと、放射板とを備え、
前記インダクタンス素子と前記放射板とが結合していること、
を特徴とする無線ＩＣデバイス。 An electromagnetic coupling module according to claim 6 and a radiation plate,
The inductance element and the radiation plate are coupled;
A wireless IC device characterized by the above. 前記第１の低透磁率磁性体部と前記放射板とが対向していることを特徴とする請求項７に記載の無線ＩＣデバイス。   The wireless IC device according to claim 7, wherein the first low magnetic permeability magnetic part and the radiation plate face each other. 前記放射板は、コイルパターンと、該コイルパターンの両端部に形成され、かつ、互いに対向して配置されているスパイラル状の結合用パターンとを備えていること、を特徴とする請求項７又は請求項８に記載の無線ＩＣデバイス。   The said radiation plate is provided with the coil pattern and the spiral pattern for a coupling | bonding formed in the both ends of this coil pattern, and mutually arrange | positioned, The said 7 or The wireless IC device according to claim 8. 前記放射板は、互いに対向して配置されている二つのコイルパターンと、該二つのコイルパターンの両端部に形成され、かつ、互いに対向して配置されているスパイラル状の結合用パターンとを備えていること、を特徴とする請求項７又は請求項８に記載の無線ＩＣデバイス。   The radiation plate includes two coil patterns arranged opposite to each other, and a spiral coupling pattern formed on both ends of the two coil patterns and arranged opposite to each other. The wireless IC device according to claim 7, wherein the wireless IC device is a wireless IC device.
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