JP2010232291A - 情報処理方法、それを用いた露光処理システム、デバイスの製造方法、情報処理装置、及び情報処理プログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】ユーザが指定した期間内にユーザが必要とする装置データに取りこぼしが発生しないよう、抽出期間を適正な期間に修正する情報処理方法を提供する。
【解決手段】産業用装置が生成する装置データを抽出する抽出期間を指定し、該抽出期間内に発生時刻を有する装置データに基づいて、産業用装置の状況を分析する情報処理方法であって、抽出期間内に前記状況の分析に必要な装置データが含まれない場合には、状況の分析に必要な装置データが含まれるように、抽出期間を変更する期間変更工程S402を有する。
【選択図】図4
【解決手段】産業用装置が生成する装置データを抽出する抽出期間を指定し、該抽出期間内に発生時刻を有する装置データに基づいて、産業用装置の状況を分析する情報処理方法であって、抽出期間内に前記状況の分析に必要な装置データが含まれない場合には、状況の分析に必要な装置データが含まれるように、抽出期間を変更する期間変更工程S402を有する。
【選択図】図4
Description
本発明は、情報処理方法、それを用いた露光処理システム、デバイスの製造方法、情報処理装置、及び情報処理プログラムに関するものである。
半導体露光装置に代表される半導体デバイス等を製造するためのデバイス製造装置等の産業用装置は、製造処理過程において、処理開始及び終了イベント、エラーイベント、及び計測結果等の多量の装置情報をデータとして生成する。産業用装置は、これらのデータに基づいて、装置の異常検知、状態診断、及び異常の原因分析等を実施している。
一般に、産業用装置が生成する装置情報は、発生時刻の情報と伴にデータベースに記録され、装置の状況分析には、ユーザが装置情報を抽出する期間を指定し、その期間中に発生時刻を有する装置情報を抽出している。
しかしながら、装置の状況分析に必要な装置情報は、指定した時間範囲内に全て揃う訳ではない。例えば、半導体製造装置は、複数のウエハを1ロットとし、ロット単位で処理を行う。このロットの状況分析は、処理開始から終了までの全てのイベントや計測結果を用いて行う必要がある。1ロットの処理時間は、通常数十分に及び、仮に1日分のデータを抽出して各ロットの状況分析を実施すると、1日の最初と最後のロット処理は、前後の日に跨ぐ可能性があり、この場合、それらのロット処理情報は、一部が抽出されない。したがって、ロット処理情報の取りこぼしを確認した場合には、新たに期間を設定し直して、再度情報を抽出しなければならない等、手間が掛かっていた。また、ロット処理情報の取りこぼしを防ぐために、抽出期間を余剰に広げる等の対策も施されていたが、情報量が多くなり、情報の送信及び分析に余分な時間がかかるという問題があった。
そこで、例えば、エラー分析で必要な情報を取得する方法として、特許文献1は、露光装置等に採用される基板処理装置において、エラー発生前の情報を記録するエラー処理方法を開示している。
しかしながら、特許文献1は、エラー発生前の情報をどこまで記録するか定義しておらず、装置情報の取りこぼしや余剰情報を防ぐ手段としては不十分である。
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、ユーザが指定した期間内にユーザが必要とする装置データに取りこぼしが発生しないよう、抽出期間を適正な期間に修正する情報処理方法を提供する。
上記課題を解決するために、産業用装置が生成する装置データを抽出する抽出期間を指定し、該抽出期間内に発生時刻を有する装置データに基づいて、産業用装置の状況を分析する情報処理方法であって、抽出期間内に前記状況の分析に必要な装置データが含まれない場合には、状況の分析に必要な装置データが含まれるように、抽出期間を変更する期間変更工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、産業用装置の状態診断、異常の原因分析等で必要な装置データを、抽出期間を指定して抽出する際に、抽出期間外でも必要な装置データを取りこぼすことなく抽出でき、作業効率を向上させることが可能となる。
以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。
(露光装置)
図1は、本発明の実施形態に係る露光装置の構成を示す概略図である。以下、本発明の露光装置は、半導体デバイスを製造するための走査型露光装置に適用するものとして説明する。また、以下の図において、露光装置を構成する投影光学系の光軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面内で走査露光時のレチクル(原版)及びウエハ(基板)の走査方向にY軸を取り、該Y軸に直交する非走査方向にX軸を取って説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る露光装置の構成を示す概略図である。以下、本発明の露光装置は、半導体デバイスを製造するための走査型露光装置に適用するものとして説明する。また、以下の図において、露光装置を構成する投影光学系の光軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面内で走査露光時のレチクル(原版)及びウエハ(基板)の走査方向にY軸を取り、該Y軸に直交する非走査方向にX軸を取って説明する。
露光装置100は、まず、照明光学系1と、露光パターンが形成されたレチクル2と、該レチクル2を載置するレチクルステージ3と、投影光学系4と、被処理基板であるウエハ5と、該ウエハ5を載置するウエハステージ6とを備える。
照明光学系1は、光源7から導入される光束の形状及び光量分布を調整し、レチクル2を照明する装置である。照明光学系1は、例えば、コヒーレンスファクタ(σ値)を設定するための円形開口面積が異なる複数の開口絞り、輪帯照明用のリング形状絞り、4重極絞り、照明光量を調整するための機構(例えば、複数のNDフィルタ及びそれを切り替える機構)等を備える。更に、照明光学系1は、光量を計測する光量検出器、光束の形状を決定するスリット、照明範囲を確保するための、レチクル2と共役な位置に設置されたブラインド、及び該ブラインドを駆動する駆動機構等を備える。なお、照明光学系1及び光源7は、照明光学系制御系8の指令により制御される。
レチクルステージ3は、レチクル2を載置及び保持しつつ、光軸に直交する面内における直交する2つの軸方向(X、Y方向)に移動可能なステージ装置である。なお、レチクルステージ3のX、Y方向の位置、及び該X、Y方向の軸周り回転は、レチクルステージ計測系9により計測される。そして、レチクルステージ3は、レチクルステージ計測系9から提供される情報に基づいて、レチクルステージ制御系10の指令により制御される。
更に、照明光学系1とレチクルステージ3との間には、TTR(Through The Reticle)観察光学系11を備える。TTR観察光学系11は、レチクル2上のマーク、又はレチクルステージ3に設置されるステージ基準マークと、ウエハステージ6上のステージ基準マークとを、投影光学系4を介して同時に観測及び計測可能な方式を採用した観察光学系である。TTR観察光学系11は、レチクル2、レチクルステージ3、及びウエハステージ6のX、Y、Zの3方向の位置、及びX、Y、Z方向の軸周り回転を計測する。
投影光学系4は、レチクル2のパターンをウエハ5に所定の倍率(例えば4:1)で縮小投影するための装置である。投影光学系4は、開口数を設定するための開口数設定機構や、収差を補正するためのレンズ駆動機構等を備える。なお、投影光学系4は、投影光学系制御系12の指令により制御される。
ウエハステージ6は、ウエハ5を載置及び保持しつつ、投影光学系4の光軸方向(Z方向)と、光軸に直交する面内における直交する2つの軸方向(X、Y方向)に移動可能なステージ装置である。なお、ウエハ5の位置は、ウエハステージ計測系13及びアライメント計測系14により計測される。この場合、ウエハステージ計測系13は、例えば、X、Y、Z方向の位置、及び該X、Y、Z方向の軸周り回転を計測する。また、アライメント計測系14は、Z方向におけるウエハ5の表面位置を計測する。そして、ウエハステージ6は、ウエハステージ計測系13及びアライメント計測系14から提供される情報に基づいて、ウエハステージ制御系15の指令により制御される。
更に、ウエハステージ6の近傍には、ウエハ5の表面を非露光光で観察及び計測することが可能なオフアクシス観察光学系16を備える。オフアクシス観察光学系16は、ウエハ5上に配置されたマークを複数観察し、レチクル2のパターンをウエハ5上のパターン位置に併せて転写できるように、ウエハ5上のパターン位置と形状を計測する装置である。また、オフアクシス観察光学系16は、ウエハステージ6上のステージ基準マークを観察し、ステージ基準マークの位置の計測も可能である。
また、露光装置100は、レチクル搬送ユニット17と、レチクルアライメントユニット18と、ウエハ搬送ユニット19と、チャンバ20と、主制御系21とを備える。
レチクル搬送ユニット17は、レチクルライブラリ22、レチクルロボット23等から構成される、レチクル2を搬送するための搬送系である。また、レチクルアライメントユニット18は、レチクル2の位置をレチクルステージ3上のマークに合わせるための装置である。なお、レチクル搬送ユニット17は、レチクル搬送制御系24の指令により制御される。また、ウエハ搬送ユニット19は、ウエハカセットエレベータ25、ウエハ搬入出ロボット26等から構成される、ウエハ5を搬送するための搬送系である。なお、ウエハ搬送ユニット19は、ウエハ搬送制御系27の指令により制御される。また、チャンバ20は、主に、空気の温度調整と、微小異物を濾過する空気清浄とを実施し、露光装置100の内部環境温度を一定に保つための空洞装置である。なお、チャンバ20は、チャンバ制御系28の指令により制御される。
主制御系21は、露光装置100を構成する各制御系、例えば、照明光学系制御系8、レチクルステージ制御系10、投影光学系制御系12、ウエハステージ制御系15、レチクル搬送制御系24、ウエハ搬送制御系27、チャンバ制御系28等を制御する。主制御系21は、通信インターフェイス29を介して、露光装置100の露光動作を定義する設定パラメータ又は動作指令を取得し、それらの情報に基づいて、露光装置100を構成する各構成要素を制御することが可能である。また、主制御系21は、通信インターフェイス29を介して、後述の外部記憶装置150に対して、上記設定パラメータ及び動作指令、加えて、動作状態、動作結果、計測結果、及びエラーイベント等の情報と、それらの発生時刻等の情報とを送信する機能を有する。
次に、露光装置100における走査露光処理の動作について説明する。
光源7から提供される光束は、照明光学系1で形状及び光量分布が調整され、レチクルステージ3に載置されたレチクル2を照明する。レチクル2のパターンは、投影光学系4を介して、ウエハステージ6上のウエハ吸着チャック30に保持された、感光剤(レジスト)が塗布されたウエハ5上の予め決められた露光範囲(ショット領域)に転写される。これにより、ウエハ5上の感光剤に潜像パターンが形成される。露光処理(転写処理)は、ウエハ5上に配列されたショット毎に実施され、ウエハ5の全面に潜像パターンが形成される。潜像パターンは、別途現像工程において現像されて、マスクパターン(レジストパターン)となる。
この露光処理において、スリット状の照明光束でレチクル2の全てのパターン範囲をウエハ5に配列されたショット領域に転写するために、レチクルステージ3は、図1に示す「走査方向」に駆動する。それと同時に、ウエハステージ6も、図1に示す「走査方向」に駆動する。この場合、レチクルステージ3とウエハステージ6は、それぞれ投影光学系4の投影倍率に応じた速度比に基づいて駆動する。ここで、レチクル2とウエハ5との相対位置にズレが生じると、ウエハ5のショット領域には変形したパターンが転写される。そこで、主制御系21は、レチクル2とウエハ5との相対位置ズレを計算し、該相対位置ズレがゼロになるように、レチクルステージ制御系10及びウエハステージ制御系15を制御する。
また、露光処理は、露光装置100の露光動作を定義する設定パラメータ(JOBパラメータ)に基づいて実行される。JOBパラメータは、例えば、工程名(ジョブ名)、ロット認識ID、ショット領域位置、ショット領域範囲(領域の寸法)、ショット領域配列、各ショット領域番号、露光量、露光走査速度、露光走査方向等を含む。更に、JOBパラメータは、露光装置を構成するユニットのキャリブレーション項目、キャリブレーション計測の実施タイミング及び計測回数、ウエハ及びショットのアライメント方式、アライメント計測のサンプルショット数及び計測回数等を含む。
このとき、主制御系21は、一枚、若しくは複数枚のウエハを1ロットとして、ロット単位にJOBパラメータに基づいて露光装置100を構成する各制御系を制御し、露光処理を実施する。具体的には、まず、ロット処理開始に伴い、露光処理に使用されるレチクル2及びウエハ5が露光装置100内に供給される。該レチクル2及びウエハ5の供給が完了すると、露光装置100の構成要素のうち、JOBパラメータで指定されたユニットのキャリブレーションと、レチクル2及びウエハ5のアライメントが実施される。そして、主制御系21は、その情報結果に基づいて、各ユニット、レチクル2、ウエハ5をそれぞれ補正駆動し、ウエハ5上の各ショット領域は、ステップ・アンド・スキャン方式で露光される。
この露光処理において、各ユニットの処理動作の開始及び終了、処理に対する設定値、キャリブレーションやアライメントの各計測値、ショットの露光量結果、スキャン動作制御結果、装置で発生したエラー等のイベント、それらの発生時刻の情報が生成される。以下、これらの情報を、露光装置の処理動作により生成されるため、「装置生成情報」と定義する。この露光処理は、JOBパラメータによりロット単位に行われるため、処理を定義したジョブ名、及び処理されたロット認識IDで特定できる。更に、ウエハやショットに対する処理では、ウエハ番号、ショット番号、及びダイ認識IDで特定できる。主制御系21は、ジョブ名、ロット認識ID、ウエハ番号、ショット番号、ダイ認識ID等を属性情報として、装置情報である処理、イベント、計測結果、及び発生時刻の情報に付加し、外部記憶装置150に送信する。
(露光処理システム)
次に、本発明の実施形態に係る露光処理システムについて説明する。図2は、露光処理システムの構成を示す概略図である。露光処理システム280は、上記露光装置100と、外部記憶装置150と、情報処理装置200とを備える。露光処理システム280を構成する各装置は、通信インターフェイスを介して接続されている。
次に、本発明の実施形態に係る露光処理システムについて説明する。図2は、露光処理システムの構成を示す概略図である。露光処理システム280は、上記露光装置100と、外部記憶装置150と、情報処理装置200とを備える。露光処理システム280を構成する各装置は、通信インターフェイスを介して接続されている。
外部記憶装置150は、露光装置100から通信インターフェイス151を介して、図3に示すような装置データを収集し、該装置データをデータベース152に格納する装置である。図3は、装置データの一例である。装置データは、露光動作を定義する設定パラメータ、処理動作の開始及び終了、動作結果、計測結果、エラー等のイベント、及びそれらの発生時刻の装置生成情報と、ジョブ名、ロット認識ID、ウエハ番号、ショット番号、ダイ認識ID等の属性情報とからなる。
情報処理装置200は、外部記憶装置150内に蓄積された装置情報から、通信インターフェイス210を介して適宜データを抽出し、該データを処理する機能を有する情報処理プログラムを備えた装置である。情報処理装置200は、例えば、汎用のコンピュータに情報処理プログラムをインストールすることにより構成される。情報処理装置200は、情報処理プログラムをインストールされることによって、抽出部230と、期間変更部250とを備える装置として動作する。あるいは、情報処理装置200は、抽出手段、期間変更手段等を実行する装置として動作する。なお、情報処理装置200は、本実施形態では、露光装置100を設置した場所とは別の場所に設置する構成としたが、露光装置100の内部に設置されても良い。
情報処理装置200は、通信インターフェイス210と、管理部220と、抽出部230と、入力部240と、期間変更部250と、出力部260とを備える。管理部220は、通信インターフェイス210、抽出部230、入力部240、期間変更部250、及び出力部260を管理(制御)する処理部である。また、抽出部230は、外部記憶装置150内のデータベース152に格納されている装置データから、指定された期間の、指定された装置データを抽出する処理部である。また、入力部240は、情報処理に必要な諸条件を、抽出部230及び期間変更部250に入力する処理部である。入力部240は、抽出部230に対する入力条件として、抽出期間241、抽出装置データ項目名242、判定装置データ項目名243、及び判定情報抽出期間244を有し、更に、期間変更部250に対する入力条件として、期間変更条件245を有する。また、期間変更部250は、抽出期間241の変更を判断し、新たな抽出期間を決定する処理部である。このとき、期間変更部250は、抽出期間変更を判断のために、判定装置データ項目名243としての第1情報と、該第1情報と対となる第2情報とを指定し、更に、判定情報抽出期間244として時間幅を指定する。これにより、抽出部230は、抽出期間から時間幅の範囲分を加えた期間で、判定装置データ項目名243に該当する装置データを抽出する。そして、期間変更部250は、抽出期間開始若しくは終了前後で、これら2つの発生タイミングにより期間変更が必要かどうかを判断する。ここで、抽出期間を短縮するか延長するかの判定条件は、期間変更条件245で指定され、期間変更部250は、期間変更条件245の指定に基づいて、第1情報若しくは第2情報の発生時間を、抽出期間の開始若しくは終了時刻と設定する。更に、出力部260は、変更された期間で抽出された装置データを出力する処理部である。
(情報処理方法の第1実施形態)
次に、データベース152に格納された装置データに基づいて、情報抽出のために指定された期間を、必要な情報が含まれるような適切な期間に変更する情報処理方法について説明する。なお、本実施形態では、1日で処理したロットに関わる装置データを抽出する場合を仮定して説明する。
次に、データベース152に格納された装置データに基づいて、情報抽出のために指定された期間を、必要な情報が含まれるような適切な期間に変更する情報処理方法について説明する。なお、本実施形態では、1日で処理したロットに関わる装置データを抽出する場合を仮定して説明する。
図4は、本発明の第1の実施形態である情報処理方法の一例を示すフローチャートである。まず、ユーザは、入力部240より、必要な装置データをデータベース152から抽出するため、情報抽出する抽出期間241と、抽出装置データ項目名242とを指定する(ステップS401)。ここで、指定する抽出装置データ項目名は、図3に示すような各処理動作の開始及び終了、動作結果、計測結果、及びエラー等のイベントとする。また、抽出期間241は、例えば、所定の日の0時0分から24時0分未満までとする。
次に、ユーザは、入力部240より、抽出期間変更を決めるための条件として、判定装置データ項目名243と、判定情報抽出期間244と、期間変更条件245とを指定する(ステップS402)。ここで、判定装置データ項目名243は、第1情報及び第2情報を指定する。該第1情報及び第2情報は、例えば、本実施形態ではロット処理中の装置データを必要とするため、ロット処理開始及びロット処理終了のいずれかを指定する。
次に、期間変更部250は、抽出開始時刻を決定する(ステップS403:期間変更工程)。この抽出開始時刻の決定処理について、図5及び図6を用いて説明する。図5は、抽出開始時刻の決定処理の流れを説明するフローチャートである。また、図6は、抽出期間及び判定情報抽出期間における、抽出対象の装置データと判定装置データの発生状況とを時系列で示す一覧である。
まず、抽出部230は、抽出期間内の第1情報及び第2情報の判定装置データ項目名243に該当する装置データをデータベース152より抽出する(ステップS501)。次に、期間変更部250は、抽出期間241で定めた抽出開始時刻Ts0以降で、最寄りの第1情報を検出し、その発生時刻をTs1と認定する(ステップS502)。次に、期間変更部250は、抽出開始時刻Ts0から第1情報発生時刻Ts1までの時間内で第2情報を検出する(ステップS503)。ここで、該時間内で第2情報が検出されなかった場合は、抽出開始時刻を変更し(ステップS504)、一方、第2情報が検出された場合は、抽出開始時刻を変更しない(ステップS505)。なお、本実施形態では、抽出開始時刻変更の判定装置データ項目として、ロット処理終了を第1情報とし、ロット処理開始を第2情報とする。即ち、抽出開始時刻Ts0に最寄りのロット処理終了の装置データ(第1情報)が検出され、抽出開始時刻Ts0からロット処理終了時刻Ts1までにロット処理開始(第2情報)がない場合、抽出開始時刻は、変更の対象となる。次に、期間変更部250は、抽出開始時刻が変更となった場合、開始時間を繰り上げるか、若しくは繰り下げるかを判断する(ステップS506)。繰り上げ、若しくは繰り下げの判断は、ユーザが指定する期間変更条件245を参照する。ここで、開始時間を繰り下げる場合、第1情報発生時刻Ts1が抽出開始時刻となる(ステップS507)。一方、開始時間を繰り上げる場合、抽出部230は、抽出開始時刻Ts0以前で判定情報抽出期間244として指定した時間幅の範囲で、第2情報をデータベース152より抽出する(ステップS508)。そして、期間変更部250は、抽出開始時刻Ts0に最寄りの第2情報発生時刻Ts2を検出し(ステップS509)、第2情報発生時刻Ts2が抽出開始時刻となる(ステップS510)。
次に、期間変更部250は、抽出終了時刻を決定する(ステップS404:期間変更工程)。この抽出終了時刻の決定処理について、図6及び図7を用いて説明する。図7は、抽出終了時刻の決定処理の流れを説明するフローチャートである。
まず、抽出部230は、抽出期間内の第1情報及び第2情報の判定装置データ項目名243に該当する装置データをデータベース152より抽出する(ステップS701)。このとき、装置データとしては、図5のステップS501で抽出した装置データを使用しても良い。次に、期間変更部250は、抽出期間241で定めた抽出終了時刻Te0以降で、最寄りの第1情報を検出し、その発生時刻をTe1と認定する(ステップS702)。次に、期間変更部250は、抽出終了時刻Te0から第1情報発生時刻Te1までの時間内で第2情報を検出する(ステップS703)。ここで、該時間内で第2情報が検出されなかった場合は、抽出終了時刻を変更し(ステップS704)、一方、第2情報が検出された場合は、抽出終了時刻を変更しない(ステップS705)。なお、本実施形態では、抽出終了時刻変更の判定装置データ項目として、ロット処理開始を第1情報とし、ロット処理終了を第2情報とする。即ち、抽出終了時刻Te0に最寄りのロット処理開始の装置データ(第1情報)が検出され、抽出終了時刻Te0からロット処理開始時刻Te1までにロット処理終了(第2情報)がない場合、抽出終了時刻は、変更の対象となる。次に、期間変更部250は、抽出終了時刻が変更となった場合、終了時間を繰り上げるか、若しくは繰り下げるかを判断する(ステップS706)。繰り上げ、若しくは繰り下げの判断は、ユーザが指定する期間変更条件245を参照する。ここで、終了時間を繰り上げる場合、第1情報発生時刻Te1が抽出終了時刻となる(ステップS707)。一方、終了時間を繰り下げる場合、抽出部230は、抽出終了時刻Te0以前で判定情報抽出期間244として指定した時間幅の範囲で、第2情報をデータベース152より抽出する(ステップS708)。そして、期間変更部250は、抽出終了時刻Te0に最寄りの第2情報発生時刻Ts2を検出し(ステップS709)、第2情報発生時刻Te2が抽出終了時刻となる(ステップS510)。
そして、抽出部230は、期間変更部250により決定された新たな抽出期間に基づいて、指定された抽出装置データ項目名の情報をデータベース152より抽出し、出力部260は、上記情報を出力して処理を終了する(ステップS405)。
なお、ステップS509、S709において、判定情報抽出期間の範囲内で第2情報が検出されない場合は、一旦、ステップS508、S708の戻り、前回の判定情報抽出期間以前、若しくは、以降の判定情報抽出期間で第2情報の抽出を行うことも可能である。また、このような抽出処理を繰り返す回数を指定しても良い。このとき、指定回数の最後の判定情報抽出期間で第2情報が検出できない場合は、最後の判定情報抽出期間までを変更した抽出期間とする。
また、本実施形態では、判定情報項目として装置生成情報を指定したが、更に属性情報を付加しても良い。この場合、抽出期間の開始、若しくは終了の時刻に、最寄りの第1情報として検出された情報の属性情報を条件として用いて、第2情報の検出条件に属性情報を持つことを加えても良い。これにより、例えば、複数のロットが並列処理される装置において、第1情報をロット処理開始、又は第2情報をロット処理終了としたときなど、並列処理中の他のロットの開始と終了とを区別することができる。
以上のように、本発明によれば、露光装置等の産業用装置の状態診断、異常の原因分析等で必要な装置データを、抽出期間を指定して抽出する際に、抽出期間外でも必要な装置データを取りこぼすことなく抽出でき、作業効率を向上させることが可能となる。したがって、情報データの取りこぼしが発生するような状況下でも、新たに抽出期間を設定し直して、再度情報を抽出しなければならないような手間を省くことができる。また、装置データの取りこぼしを防ぐために、抽出期間を余剰に広げる等の対策を実施する必要がなく、情報の送信及び分析に余分な時間がかかるという問題も解消される。
(情報処理方法の第2実施形態)
次に、本発明の情報処理方法の第2の実施形態について説明する。本実施形態の特徴は、第1の実施形態では第1情報と対となる第2情報が1つであることに対して、複数の第2情報を指定する点にある。
次に、本発明の情報処理方法の第2の実施形態について説明する。本実施形態の特徴は、第1の実施形態では第1情報と対となる第2情報が1つであることに対して、複数の第2情報を指定する点にある。
まず、抽出開始時刻の変更決定の例として、抽出期間1日の間に発生した、装置のリセットを必要とする不具合の原因分析に必要な装置データを抽出する場合について説明する。情報処理装置200は、装置リセットの発生信号を検出し、例えば、直前に処理されたロット、ウエハ、若しくは、装置リセットシーケンスで処理中に発生した装置リセット発生前のイベント、処理結果、及び計測結果から原因分析を実施する。この場合、ユーザは、判定装置データ項目名として、装置リセット処理開始の情報を第1情報に、また、ロット処理開始、ウエハ処理開始、リセット処理開始等、各処理の開始を示す複数の装置データ項目名を第2情報に指定する。これにより、期間変更部250は、抽出開始時刻Ts0の最寄りの装置リセット処理開始の情報(第1情報)を検出し、抽出開始時刻Ts0から装置リセット処理開始時刻Ts1の間に、第2情報がいずれもない場合は、抽出開始時刻を変更する。
一方、抽出終了時刻の変更決定の例として、第1実施形態では、ロット処理開始を第1情報とし、ロット処理終了を第2情報としたが、ロット処理が正常に終了せず、不具合発生のためロット処理中に装置リセットが発生した場合について説明する。この場合、ユーザは、装置データとしてロット処理終了が記録されない場合は、ロット処理終了と装置リセット処理開始とを第2情報に指定する。
(情報処理方法の第3実施形態)
次に、本発明の情報処理方法の第3の実施形態について説明する。本実施形態の特徴は、第1及び第2の実施形態では1つの第1情報に基づいて抽出期間の変更を決定したが、複数の第1情報から抽出期間の変更を決定する点にある。即ち、第1の実施形態では、1日のロット処理内容に対する分析が目的であり、また、第2の実施形態では、1日の間に発生した装置のリセットを必要とする不具合の原因分析が目的であった。これに対して、本実施形態では、期間変更部250は、1日の装置状況を分析する場合、第1の実施形態と第2の実施形態とを合わせた方法で、抽出期間の変更を実施する。この場合、ユーザは、第1及び第2の実施形態で指定した判定装置データ項目名を第1情報に指定する。これにより、抽出部230は、ロット処理、リセット処理中のいずれの装置データも欠けることなく抽出することができる。
次に、本発明の情報処理方法の第3の実施形態について説明する。本実施形態の特徴は、第1及び第2の実施形態では1つの第1情報に基づいて抽出期間の変更を決定したが、複数の第1情報から抽出期間の変更を決定する点にある。即ち、第1の実施形態では、1日のロット処理内容に対する分析が目的であり、また、第2の実施形態では、1日の間に発生した装置のリセットを必要とする不具合の原因分析が目的であった。これに対して、本実施形態では、期間変更部250は、1日の装置状況を分析する場合、第1の実施形態と第2の実施形態とを合わせた方法で、抽出期間の変更を実施する。この場合、ユーザは、第1及び第2の実施形態で指定した判定装置データ項目名を第1情報に指定する。これにより、抽出部230は、ロット処理、リセット処理中のいずれの装置データも欠けることなく抽出することができる。
(デバイスの製造方法)
次に、上記の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。半導体素子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)、薄膜磁気ヘッド等のデバイスは、レジスト(感光剤)が塗布された基板(ウエハ、ガラスプレート等)を、上記の露光装置を用いて露光する工程を経る。続いて、露光された前記基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を行うことによってデバイスが製造される。該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、及びパッケージング等の少なくとも1つの工程を含む。
次に、上記の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。半導体素子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)、薄膜磁気ヘッド等のデバイスは、レジスト(感光剤)が塗布された基板(ウエハ、ガラスプレート等)を、上記の露光装置を用いて露光する工程を経る。続いて、露光された前記基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を行うことによってデバイスが製造される。該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、及びパッケージング等の少なくとも1つの工程を含む。
尚、本発明は、その精神、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実現する事ができる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点に於いて単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。
100 露光装置
200 情報処理装置
S403、S404 期間変更工程
200 情報処理装置
S403、S404 期間変更工程
Claims (9)
- 産業用装置が生成する装置データを抽出する抽出期間を指定し、該抽出期間内に発生時刻を有する前記装置データに基づいて、前記産業用装置の状況を分析する情報処理方法であって、
前記抽出期間内に前記状況の分析に必要な装置データが含まれない場合には、前記状況の分析に必要な装置データが含まれるように、前記抽出期間を変更する期間変更工程を有することを特徴とする情報処理方法。 - 前記抽出期間内に、前記産業用装置が生成する装置データから、前記状況の分析に必要な装置データを抽出する抽出工程を有し、
前記抽出工程は、更に、第1情報と、該第1情報と対となる第2情報とを抽出し、
前記期間変更工程は、前記抽出期間の開始時刻、若しくは終了時刻と、前記第1情報及び前記第2情報の発生時刻に基づいて、前記抽出期間を変更することを特徴とする請求項1に記載の情報処理方法。 - 前記期間変更工程は、前記抽出期間の開始時刻より後で、最寄りの前記第1情報との間に前記第2情報がない場合は、前記開始時刻の変更を決定し、
予め前記開始時刻を遅らせるとの期間変更条件を設定した場合、前記開始時刻より後の最寄りの前記第1情報の発生時刻に前記開始時刻を変更し、
一方、予め前記開始時刻を早めるとの前記期間変更条件を設定した場合、前記抽出工程は、新たに前記開始時刻より一定の時間内で前記第2情報を抽出し、前記開始時刻より前の最寄りの前記第2情報の発生時刻に前記開始時刻を変更することを特徴とする請求項1及び2に記載の情報処理方法。 - 前記期間変更工程は、前記抽出期間の終了時刻より前で、最寄りの前記第1情報との間に前記第2情報がない場合は、前記終了時刻の変更を決定し、
予め前記終了時刻を早めるとの前記期間変更条件を設定した場合、前記終了時刻より前の最寄りの前記第1情報の発生時刻に前記終了時刻を変更し、
一方、予め前記終了時刻を遅らせるとの前記期間変更条件を設定した場合、前記抽出工程は、新たに前記終了時刻より一定の時間内で前記第2情報を抽出し、前記終了時刻より後の最寄りの前記第2情報の発生時刻に前記終了時刻を変更することを特徴とする請求項1及び2に記載の情報処理方法。 - 前記産業用装置は、露光装置であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の情報処理方法。
- 露光装置を有する露光処理システムであって、
前記露光装置による露光処理に際し、請求項1〜5のいずれか1項に記載の情報処理方法を採用することを特徴とする露光処理システム。 - 請求項6に記載の露光処理システムを用いて基板を露光する工程と、
前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。 - 産業用装置が生成する装置データを抽出する抽出期間を指定し、該抽出期間内に発生時刻を有する前記装置データに基づいて、前記産業用装置の状況を分析する情報処理装置であって、
前記抽出期間内に前記状況の分析に必要な装置データが含まれない場合には、前記状況の分析に必要な装置データが含まれるように、前記抽出期間を変更する期間変更部を有することを特徴とする情報処理装置。 - 産業用装置が生成する装置データを抽出する抽出期間を指定し、該抽出期間内に発生時刻を有する前記装置データに基づいて、前記産業用装置の状況を分析するためにコンピュータに処理を実行させる情報処理プログラムであって、
前記コンピュータに、前記抽出期間内に前記状況の分析に必要な装置データが含まれない場合には、前記状況の分析に必要な装置データが含まれるように、前記抽出期間を変更する期間変更手段として機能させることを特徴とする情報処理プログラム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009076146A JP2010232291A (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 情報処理方法、それを用いた露光処理システム、デバイスの製造方法、情報処理装置、及び情報処理プログラム |
US12/730,843 US20100248165A1 (en) | 2009-03-26 | 2010-03-24 | Information processing method, exposure processing system using same, device manufacturing method, and information processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010232291A true JP2010232291A (ja) | 2010-10-14 |
Family
ID=42784708
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100248165A1 (ja) |
JP (1) | JP2010232291A (ja) |
Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2017191289A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | データ送信方法、プログラム、データ送信装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7075209B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2022-05-25 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成方法及びポリシラン樹脂前駆体の製造方法 |
Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
US7098784B2 (en) * | 2003-09-03 | 2006-08-29 | System Planning Corporation | System and method for providing container security |
-
2009
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-
2010
- 2010-03-24 US US12/730,843 patent/US20100248165A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20100248165A1 (en) | 2010-09-30 |
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