JP2010041218A - Imaging element unit, imaging element module, lens barrel, and imaging apparatus - Google Patents

Imaging element unit, imaging element module, lens barrel, and imaging apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging element unit, an imaging element module, a lens barrel and an imaging apparatus which have reduced costs and are advantageously made compact. <P>SOLUTION: The imaging element unit 60 includes an imaging element 58, a board 64 mounted with the imaging element 58, and a support 66. the support 66 has a body part 70 and a flange part 72. One end in the penetration direction, of a hole 74 of the body part 70 is closed with the board 64 and an abutment part 76 of the body part 70 running all around the hole 74 is abutted via the flange part 72 to a member on the partner side to which the support 66 is attached. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は撮像素子ユニット、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging element unit, an imaging element module, a lens barrel, and an imaging apparatus.

従来から、撮像素子が組み込まれた撮像素子ユニットが提供されている。
この撮像素子ユニットでは、パッケージの収容凹部に撮像素子を収容するとともに収容凹部をシールガラスで封止した撮像素子部を、配線部材であるフレキシブル基板に実装したのち、前記撮像素子部をホルダに組み付け、シールガラスの上にシールゴムと、前記撮像素子上の撮像に供される部分より他の部分に光が当たることを防ぐ遮光板と光学部材とをこの順番で載置し、さらに、押さえ部材で光学部材をホルダに固定することで、シールガラスと光学素子との間の空間を封止する構造となっている（特許文献１参照）。
特開２００５−１２４０９９号公報 Conventionally, an image sensor unit incorporating an image sensor is provided.
In this image sensor unit, after the image sensor is housed in the housing recess and the housing recess is sealed with seal glass, the image sensor unit is mounted on a flexible substrate as a wiring member, and then the image sensor is assembled to the holder. In addition, a seal rubber on the seal glass, and a light shielding plate and an optical member for preventing light from hitting other parts than the part used for imaging on the imaging element are placed in this order, By fixing an optical member to a holder, it has the structure which seals the space between sealing glass and an optical element (refer patent document 1).
JP 2005-1224099 A

このように従来の撮像素子ユニットでは、シールガラスとパッケージとによって撮像素子を封止するとともに、光学部材とシールゴムとシールガラスとによってシールガラスと光学素子との間の空間を封止するなど、構造上の無駄があることから部品点数の削減、組み立て作業性の向上を図る上で不利であり、小型化を図る上でも不利である。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子ユニット、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供することにある。 As described above, in the conventional image sensor unit, the image sensor is sealed with the seal glass and the package, and the space between the seal glass and the optical element is sealed with the optical member, the seal rubber, and the seal glass. The above waste is disadvantageous in reducing the number of parts and improving the assembly workability, and is also disadvantageous in downsizing.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an imaging element unit, an imaging element module, a lens barrel, and an imaging apparatus that are advantageous in reducing cost and downsizing. is there.

上述の目的を達成するため、本発明の撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、前記撮像素子が実装された基板と、前記基板を支持する支持体とを備え、前記支持体は、撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている。
また本発明の撮像素子モジュールは、撮像素子ユニットと配線部材とを含み、前記撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、前記撮像素子が実装され前記配線部材に電気的に接続された基板と、前記基板を支持する支持体とを備え、前記支持体は、撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている。
また本発明のレンズ鏡筒は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、前記撮像素子モジュールは、撮像素子ユニットと配線部材とを含み、前記撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、前記撮像素子が実装され前記配線部材に電気的に接続された基板と、前記基板を支持する支持体とを備え、前記支持体は、撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている。
また本発明の撮像装置は、レンズ鏡筒を有し、前記レンズ鏡筒は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、前記撮像素子モジュールは、撮像素子ユニットと配線部材とを含み、前記撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、前記撮像素子が実装され前記配線部材に電気的に接続された基板と、前記基板を支持する支持体とを備え、前記支持体は、撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている。 In order to achieve the above-described object, an imaging element unit of the present invention includes an imaging element having an imaging surface, a substrate on which the imaging element is mounted, and a support that supports the substrate, and the support includes: A main body part through which a hole serving as an optical path of the imaging optical system is formed, and a flange part protruding from an outer peripheral part of the main body part, and the imaging surface faces from one end to the other end in the through direction of the hole In this state, the substrate is attached to the main body so as to close one end in the through direction of the hole, and the end of the main body located at the other end in the through direction of the hole is interposed through the flange portion. Thus, a contact portion is formed on the mating member to which the support is attached.
The imaging element module of the present invention includes an imaging element unit and a wiring member. The imaging element unit includes an imaging element having an imaging surface, and a substrate on which the imaging element is mounted and electrically connected to the wiring member. And a support that supports the substrate, and the support includes a main body portion through which a hole serving as an optical path of the imaging optical system is formed, and a flange portion that protrudes from an outer peripheral portion of the main body portion. The substrate is attached to the main body so as to close one end in the through direction of the hole with the imaging surface facing from one end to the other end in the through direction of the hole. At the end of the main body located at the other end, an abutting portion is formed which can abut over the entire circumference of the hole on the mating member to which the support is attached via the flange. ing.
The lens barrel of the present invention includes a lens barrel and an imaging element module, the imaging element module includes an imaging element unit and a wiring member, and the imaging element unit includes an imaging element having an imaging surface; A main body having a substrate on which the imaging element is mounted and electrically connected to the wiring member; and a support that supports the substrate; and the support is formed with a hole serving as an optical path of the imaging optical system. And a flange portion projecting from the outer peripheral portion of the main body portion so that one end of the hole in the penetrating direction is closed with the imaging surface facing from the one end of the hole in the penetrating direction to the other end. The substrate is attached to the main body, and the end of the main body located at the other end in the penetration direction of the hole is connected to the member on the other side to which the support is attached via the flange. There is a contact part where the entire circumference of the hole can contact It has been made.
The imaging device of the present invention includes a lens barrel, the lens barrel includes a lens barrel and an imaging element module, and the imaging element module includes an imaging element unit and a wiring member, and the imaging The element unit includes an image pickup device having an image pickup surface, a substrate on which the image pickup device is mounted and electrically connected to the wiring member, and a support body that supports the substrate, and the support body includes an image pickup optical system. A body portion through which a hole serving as an optical path is formed and a flange portion projecting from the outer peripheral portion of the body portion, and the imaging surface faces from one end to the other end in the penetration direction of the hole The substrate is attached to the main body so as to close one end in the penetration direction of the hole, and the support is supported on the end of the main body located at the other end in the penetration direction of the hole via the flange portion. All of the holes on the mating member to which the body is attached Abutment portion is contactable is formed over.

そのため、本発明によれば、支持体の本体部の孔の貫通方向の一端を基板で閉塞すると共に、フランジ部を介して支持体が取着される相手側の部材に孔の全周にわたる本体部の当接部を当接させるようにした。
したがって、鏡筒の内部空間内で撮像素子を封止して撮像素子を塵埃などから保護しつつ、部品点数の削減化および構成の簡素化を図れ、部品コスト、組立コストの低減を図るとともに、小型化を図る上で有利となる。 Therefore, according to the present invention, one end of the body of the support body in the penetrating direction of the hole is closed with the substrate, and the body over the entire circumference of the hole is attached to the counterpart member to which the support is attached via the flange portion. The contact part of the part is made to contact.
Therefore, while sealing the image sensor in the interior space of the lens barrel and protecting the image sensor from dust, etc., the number of parts can be reduced and the configuration can be simplified, and the cost of parts and assembly can be reduced. This is advantageous for downsizing.

（第１の実施の形態）
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
本実施の形態では、本発明に係る撮像素子ユニットおよび撮像素子モジュール並びにレンズ鏡筒が撮像装置に組み込まれている場合について説明する。
図１は本実施の形態の撮像装置１００を前方から見た斜視図、図２は本実施の形態の撮像装置１００を後方から見た斜視図、図３は本実施の形態の撮像装置１００を下方から見た斜視図、図４はメモリカード１３２およびバッテリー１３８の収容状態を説明する説明図、図５は撮像装置１００の制御系を示すブロック図である。
図１、図２に示すように、撮像装置１００はデジタルスチルカメラである。
撮像装置１００は、外装を構成する矩形板状のケース１０２を有し、ケース１０２は、前ケース１０２Ａと後ケース１０２Ｂとが合わせられて構成されている。
前ケース１０２Ａによりケース１０２の前面が構成され、後ケース１０２Ｂによりケース１０２の後面が構成されている。
なお、本明細書において、前方とは被写体側をいい、後方とはその反対側をいい、左右は撮像装置１００を前方から見た状態でいうものとする。
ケース１０２の右側部には、図中二点鎖線で示すように、レンズ鏡筒１０が組み込まれている。
レンズ鏡筒１０には、対物レンズ１４と、本発明に係る撮像素子ユニット６０（図６参照）と、対物レンズ１４で捉えた被写体像を撮像素子ユニット６０に導く撮像光学系１０４などが設けられている。撮像素子ユニット６０は後述する撮像素子５８（図５参照）を含んで構成されている。
対物レンズ１４は前ケース１０２Ａに設けられたレンズ窓１０３を介してケース１０２前方に臨んで配置されている。 (First embodiment)
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the present embodiment, a case will be described in which the imaging element unit, imaging element module, and lens barrel according to the present invention are incorporated in an imaging apparatus.
1 is a perspective view of the imaging apparatus 100 according to the present embodiment as viewed from the front, FIG. 2 is a perspective view of the imaging apparatus 100 according to the present embodiment as viewed from the rear, and FIG. 3 is a perspective view of the imaging apparatus 100 according to the present embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a storage state of the memory card 132 and the battery 138, and FIG. 5 is a block diagram showing a control system of the imaging apparatus 100.
As shown in FIGS. 1 and 2, the imaging apparatus 100 is a digital still camera.
The imaging apparatus 100 includes a rectangular plate-like case 102 that constitutes an exterior, and the case 102 is configured by combining a front case 102A and a rear case 102B.
The front case 102A constitutes the front surface of the case 102, and the rear case 102B constitutes the rear surface of the case 102.
Note that in this specification, the front refers to the subject side, the rear refers to the opposite side, and the left and right refer to the imaging device 100 viewed from the front.
A lens barrel 10 is incorporated in the right side portion of the case 102 as shown by a two-dot chain line in the figure.
The lens barrel 10 is provided with an objective lens 14, an image sensor unit 60 according to the present invention (see FIG. 6), an imaging optical system 104 that guides the subject image captured by the objective lens 14 to the image sensor unit 60, and the like. ing. The image sensor unit 60 includes an image sensor 58 (see FIG. 5) described later.
The objective lens 14 is arranged facing the front of the case 102 through a lens window 103 provided in the front case 102A.

ケース１０２の前面右寄りの箇所には、撮影補助光を出射するフラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０などが設けられている。
ケース１０２の前面にはカバー１１２が上下にスライド可能に設けられている。
このカバー１１２は、図１に示すようにレンズ窓１０３、フラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０を前方に露出させる下限位置と、これらレンズ窓１０３、フラッシュ１０８、セルフタイマーランプ１１０を覆う上限位置とにスライドされる。
ケース１０２の上面の左寄り箇所には、シャッタボタン１１４、電源ボタン１１６などが設けられている。
ケース１０２の後面には静止画および動画などの画像や文字や記号などが表示されるディスプレイ１１８（液晶表示器）、撮像光学系１０４のズーミング動作を行なわせるためのズームスイッチ１２０、各種操作を行なうための十字スイッチ１２２および複数の操作ボタン１２４が設けられている。
ケース１０２の左側面には、撮像装置１００を静止画撮影モード、動画撮影モード、再生・編集モードなどに切り替えるためのモードスイッチ１２６が設けられている。
図３、図４に示すように、ケース１０２の下面には、静止画あるいは動画などの画像などを記録するためのメモリカード１３２を装脱可能に収容するメモリ収容室１０２Ａと、撮像装置１００の電源を構成するバッテリー１３８を装脱可能に収容するバッテリー収容室１０２Ｂとがケース１０２の前後方向（厚さ方向）に並べて設けられている。
これらメモリ収容室１０２Ａ、バッテリー収容室１０２Ｂはケース１０２の下面にヒンジを介して連結された開閉蓋１０２Ｃによって開閉される。 A flash 108 that emits photographing auxiliary light, a self-timer lamp 110, and the like are provided at a position on the right side of the front surface of the case 102.
A cover 112 is provided on the front surface of the case 102 so as to be slidable up and down.
As shown in FIG. 1, the cover 112 slides to a lower limit position where the lens window 103, the flash 108, and the self-timer lamp 110 are exposed forward, and an upper limit position that covers the lens window 103, the flash 108, and the self-timer lamp 110. Is done.
A shutter button 114, a power button 116, and the like are provided on the left side of the upper surface of the case 102.
On the rear surface of the case 102, a display 118 (liquid crystal display) on which images such as still images and moving images, characters, symbols, and the like are displayed, a zoom switch 120 for performing a zooming operation of the imaging optical system 104, and various operations are performed. A cross switch 122 and a plurality of operation buttons 124 are provided.
On the left side surface of the case 102, a mode switch 126 for switching the imaging device 100 to a still image shooting mode, a moving image shooting mode, a playback / editing mode, or the like is provided.
As shown in FIGS. 3 and 4, on the lower surface of the case 102, a memory accommodating chamber 102 </ b> A that detachably accommodates a memory card 132 for recording an image such as a still image or a moving image, and the imaging device 100. A battery housing chamber 102B for detachably housing the battery 138 constituting the power source is provided in the front-rear direction (thickness direction) of the case 102.
The memory housing chamber 102A and the battery housing chamber 102B are opened and closed by an opening / closing lid 102C connected to the lower surface of the case 102 via a hinge.

図５に示すように、撮像素子５８は、撮像光学系１０４によって結像された被写体像を撮像するＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどで構成されている。
撮像素子５８で撮像された像は撮像信号として画像処理部１３０に出力され、画像処理部１３０ではこの撮像信号に基づいて静止画あるいは動画の画像データが生成され、メモリカード（記憶媒体）１３２に記録される。また、前記画像データは表示処理部１３４によりディスプレイ１１８に表示される。
さらに、撮像装置１００は、シャッタボタン１１４、十字スイッチ１２２、操作ボタン１２４、モードスイッチ１２６の操作に応じて、画像処理部１３０、表示処理部１３４を制御するＣＰＵなどを含む制御部１３６を備えている。 As shown in FIG. 5, the image sensor 58 includes a CCD, a CMOS sensor, or the like that captures a subject image formed by the imaging optical system 104.
An image picked up by the image pickup device 58 is output as an image pickup signal to the image processing unit 130, and the image processing unit 130 generates image data of a still image or a moving image based on the image pickup signal and stores it in a memory card (storage medium) 132. To be recorded. The image data is displayed on the display 118 by the display processing unit 134.
Furthermore, the imaging apparatus 100 includes a control unit 136 including a CPU that controls the image processing unit 130 and the display processing unit 134 in response to operations of the shutter button 114, the cross switch 122, the operation button 124, and the mode switch 126. Yes.

図６はレンズ鏡筒１０を斜め前方から見た斜視図、図７はレンズ鏡筒１０を斜め後方から見た斜視図である。
図８はレンズ鏡筒１０の一部の構成を示す分解斜視図、図９はレンズ鏡筒１０の残りの構成を示す分解斜視図である。
図１０は図６のＸＸ線断面図、図１１は図６のＹＹ線断面図である。 FIG. 6 is a perspective view of the lens barrel 10 as viewed obliquely from the front, and FIG. 7 is a perspective view of the lens barrel 10 as viewed from the oblique rear.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a part of the configuration of the lens barrel 10, and FIG. 9 is an exploded perspective view showing the remaining configuration of the lens barrel 10.
10 is a sectional view taken along line XX of FIG. 6, and FIG. 11 is a sectional view taken along line YY of FIG.

図６乃至図９に示すように、レンズ鏡筒１０は、鏡筒１２と、対物レンズ１４と、撮像素子ユニット６０と、撮像光学系１０４とを含んで構成されている。
本実施の形態では、撮像光学系１０４は、プリズム１６と、ズーム用可動レンズ群１８と、フォーカス用可動レンズ群２０と、第１の固定レンズ群２２と、第２の固定レンズ群２４と、第３の固定レンズ群２６と、ズーム用可動レンズ群１８用の案内機構２８と、フォーカス用可動レンズ群２０用の案内機構３０とを備えている。
さらに、ズーム用可動レンズ群１８を移動させる駆動手段３２と、フォーカス用可動レンズ群２０を移動させる駆動手段３４とが設けられている。 As shown in FIGS. 6 to 9, the lens barrel 10 includes a lens barrel 12, an objective lens 14, an imaging element unit 60, and an imaging optical system 104.
In the present embodiment, the imaging optical system 104 includes a prism 16, a zoom movable lens group 18, a focus movable lens group 20, a first fixed lens group 22, a second fixed lens group 24, A third fixed lens group 26, a guide mechanism 28 for the zoom movable lens group 18, and a guide mechanism 30 for the focus movable lens group 20 are provided.
Further, a driving means 32 for moving the zoom movable lens group 18 and a driving means 34 for moving the focus movable lens group 20 are provided.

図６、図７に示すように、鏡筒１２は、全体として幅および長さ並びに厚さを有する平板形状を呈しており、対物レンズ１４と撮像素子ユニット６０と撮像光学系１０４とは鏡筒１２の幅方向の中央部で鏡筒１２の長さ方向に沿って並べられて配置されている。
鏡筒１２は、長さ方向において分割された第１鏡筒分割体１２０２および第２鏡筒分割体１２０４と、これら２つの鏡筒分割体１２０２，１２０４の間に挟まれる第３鏡筒分割体１２０６とで構成されている。
鏡筒１２の長手方向の一方の半部に第１鏡筒分割体１２０２が位置し、鏡筒１２の長手方向方の他方の半部に第２鏡筒分割体１２０４が位置し、これら第１鏡筒分割体１２０２および第２鏡筒分割体１２０４の間に第３鏡筒分割体１２０６が介在されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the lens barrel 12 has a flat plate shape having a width, a length, and a thickness as a whole, and the objective lens 14, the imaging element unit 60, and the imaging optical system 104 are composed of the lens barrel. 12 are arranged side by side along the length direction of the lens barrel 12 at the center in the width direction.
The lens barrel 12 includes a first lens barrel divided body 1202 and a second lens barrel divided body 1204 divided in the length direction, and a third lens barrel divided body sandwiched between the two lens barrel divided bodies 1202 and 1204. 1206.
The first lens barrel divided body 1202 is located in one half of the lens barrel 12 in the longitudinal direction, and the second lens barrel divided body 1204 is located in the other half of the lens barrel 12 in the longitudinal direction. A third lens barrel divided body 1206 is interposed between the lens barrel divided body 1202 and the second lens barrel divided body 1204.

図８、図１０、図１１に示すように、第１鏡筒分割体１２０２の内部には、下面に開放状の部品収容空間１２０２Ａが設けられており、対物レンズ１４はその前面側にレンズ押え１４０２が位置し後面側に遮光枠１４０４が位置した状態で、第１鏡筒分割体１２０２の前面の上部でかつ幅方向の中央部に取着されている。
プリズム１６は、図１１に示すように、対物レンズ１４で捉えた像を下部に向けて（撮像素子ユニット６０側に）反射させるものであり、プリズム１６は、部品収容空間１２０２Ａで対物レンズ１４に臨む箇所に配置されている。
第１の固定レンズ群２２とズーム用可動レンズ群１８とは、部品収容空間１２０２Ａ内でプリズム１６の下方に配置されている。
第１の固定レンズ群２２は、第１鏡筒分割体１２０２の取り付け部に組み込まれるレンズ２２０２と、このレンズ２２０２を前記取り付け部に固定させる押え部材２２０４（遮光枠を兼ねる）とで構成されている。 As shown in FIGS. 8, 10, and 11, the first lens barrel divided body 1202 is provided with an open component housing space 1202 </ b> A on the lower surface, and the objective lens 14 has a lens presser on the front side thereof. In a state where 1402 is positioned and the light shielding frame 1404 is positioned on the rear surface side, it is attached to the upper part of the front surface of the first lens barrel divided body 1202 and the central portion in the width direction.
As shown in FIG. 11, the prism 16 reflects an image captured by the objective lens 14 downward (to the image sensor unit 60), and the prism 16 is reflected on the objective lens 14 in the component housing space 1202A. It is arranged at the place to face.
The first fixed lens group 22 and the zoom movable lens group 18 are disposed below the prism 16 in the component housing space 1202A.
The first fixed lens group 22 includes a lens 2202 incorporated in the attachment portion of the first lens barrel divided body 1202 and a pressing member 2204 (also serving as a light shielding frame) that fixes the lens 2202 to the attachment portion. Yes.

図８に示すように、ズーム用可動レンズ群１８は、第１のズームレンズ１８０２と、互いに貼り合わされた第２、第３のズームレンズ１８０４、１８０５と、これら第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の外周部をカシメにより支持したズーム用レンズ枠１８０６とを有している。
ズーム用レンズ枠１８０６は、第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の周囲に位置している。
ズーム用レンズ枠１８０６は、これら第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５を保持する保持部１８１０と、この保持部１８１０から部品収容空間１２０２Ａ内の幅方向に延在する延在部１８１２とを有している。
延在部１８１２には、ロッド挿通孔１８１４が設けられ、また、鏡筒１２の長手方向において互いに対向するフランジ１８１６、１８１６が設けられている。
これらフランジ１８１６、１８１６には、軸３６０２、３６０２を介して雌ねじ３６０４を有する雌ねじ部材３６が鏡筒１２の長手方向に移動不能に結合される。
また、延在部１８１２とは反対側に位置する保持部１８１０の箇所に係合溝１８１８が形成されている。 As shown in FIG. 8, the zoom movable lens group 18 includes a first zoom lens 1802, second and third zoom lenses 1804 and 1805 bonded together, and the first, second, and third zoom lenses. And a zoom lens frame 1806 in which outer peripheral portions of the zoom lenses 1802, 1804, and 1805 are supported by caulking.
The zoom lens frame 1806 is positioned around the first, second, and third zoom lenses 1802, 1804, and 1805.
The zoom lens frame 1806 includes a holding portion 1810 that holds the first, second, and third zoom lenses 1802, 1804, and 1805, and an extension extending from the holding portion 1810 in the width direction of the component housing space 1202A. A standing portion 1812.
The extending portion 1812 is provided with a rod insertion hole 1814, and flanges 1816 and 1816 that are opposed to each other in the longitudinal direction of the lens barrel 12.
A female screw member 36 having a female screw 3604 is coupled to the flanges 1816 and 1816 through shafts 3602 and 3602 so as not to move in the longitudinal direction of the lens barrel 12.
Further, an engaging groove 1818 is formed at a location of the holding portion 1810 located on the opposite side to the extending portion 1812.

図８に示すように、ロッド挿通孔１８１４には、第１鏡筒分割体１２０２の長さ方向に延在する金属製のメインガイド軸３８が滑動可能に挿通されている。
このメインガイド軸３８はその長さ方向の両端が第１鏡筒分割体１２０２の上面を構成する壁部と、第３鏡筒分割体１２０６の壁部とで支持されている。
メインガイド軸３８は第１、第２、第３のズームレンズ１８０２、１８０４、１８０５の光軸と平行して延在している。したがって、メインガイド軸３８はズーム用可動レンズ群１８を該ズーム用可動レンズ群１８の光軸方向に案内している。
係合溝１８１８には、メインガイド軸３８と平行方向に延在するサブガイド軸４０（図１０参照）が滑動可能に挿通されている。したがって、前記サブガイド軸はズーム用レンズ１８がメインガイド軸３８の回りに回転することを阻止している。
ズーム用可動レンズ群１８用の案内機構２８は、これらメインガイド軸３８とサブガイド軸４０によって構成されている。 As shown in FIG. 8, a metal main guide shaft 38 extending in the length direction of the first lens barrel divided body 1202 is slidably inserted into the rod insertion hole 1814.
Both ends of the main guide shaft 38 in the length direction are supported by a wall portion constituting the upper surface of the first barrel segment 1202 and a wall portion of the third barrel segment 1206.
The main guide shaft 38 extends in parallel with the optical axes of the first, second, and third zoom lenses 1802, 1804, and 1805. Therefore, the main guide shaft 38 guides the zoom movable lens group 18 in the optical axis direction of the zoom movable lens group 18.
A sub guide shaft 40 (see FIG. 10) extending in a direction parallel to the main guide shaft 38 is slidably inserted into the engagement groove 1818. Therefore, the sub guide shaft prevents the zoom lens 18 from rotating around the main guide shaft 38.
The guide mechanism 28 for the zoom movable lens group 18 includes the main guide shaft 38 and the sub guide shaft 40.

図８に示すように、ズーム用可動レンズ群１８を移動させる駆動手段３２は、鏡筒１２の長さ方向に延在するホルダ３２０２と、ホルダ３２０２の上部に設けられたモータ３２０４と、ホルダ３２０２に沿って延在しモータ３２０４により回転駆動される雄ねじ部材３２０６とを有している。
ホルダ３２０２は第１鏡筒分割体１２０２の右側面の欠部に取着され、これにより雄ねじ部材３２０６が部品収容空間１２０２Ａに位置し、モータ３２０４は第１鏡筒分割体１２０２の上面に位置する。
雄ねじ部材３２０６は雌ねじ部材３６の雌ねじ３６０４に螺合されている。したがって、モータ３２０４の正逆転によりズーム用可動レンズ群１８はメインガイド軸３８およびサブガイド軸４０に案内されつつそれらの光軸方向に沿って往復移動され、ズーム動作がなされる。 As shown in FIG. 8, the driving means 32 for moving the zoom movable lens group 18 includes a holder 3202 extending in the length direction of the lens barrel 12, a motor 3204 provided on the holder 3202, and a holder 3202. And a male screw member 3206 that is driven to rotate by a motor 3204.
The holder 3202 is attached to a notch on the right side surface of the first lens barrel divided body 1202, whereby the male screw member 3206 is located in the component housing space 1202 </ b> A, and the motor 3204 is located on the upper surface of the first lens barrel divided body 1202. .
The male screw member 3206 is screwed into the female screw 3604 of the female screw member 36. Accordingly, the zoom movable lens group 18 is reciprocated along the direction of the optical axis while being guided by the main guide shaft 38 and the sub guide shaft 40 by forward and reverse rotation of the motor 3204, and a zoom operation is performed.

図８に示すように、第３鏡筒分割体１２０６は、部品収容空間１２０２Ａ内に臨む内部分１２０６Ａと、部品収容空間１２０２Ａ外に位置する外部分１２０６Ｂとを有している。
第２の固定レンズ群２４は、その光軸をズーム用可動レンズ群１８の光軸と一致させて内部分１２０６Ａに取着されている。
また、第２固定レンズ２４の後面にアイリス（絞り）４２が配置されている。
このアイリス４２は、第３鏡筒分割体１２０６の外部分１２０６Ｂに取着された駆動部４４により開閉される。 As shown in FIG. 8, the third lens barrel divided body 1206 has an inner portion 1206A that faces the component accommodating space 1202A and an outer portion 1206B that is located outside the component accommodating space 1202A.
The second fixed lens group 24 is attached to the inner portion 1206A so that its optical axis coincides with the optical axis of the zoom movable lens group 18.
An iris (aperture) 42 is disposed on the rear surface of the second fixed lens 24.
The iris 42 is opened and closed by a drive unit 44 attached to the outer portion 1206B of the third barrel segment 1206.

図９、図１１に示すように、第２鏡筒分割体１２０４の内部には、本実施の形態では、上下に開放された部品収容空間１２０４Ａが形成されている。
そして、第２鏡筒分割体１２０４の下部に撮像素子ユニット６０が取着されることでこの部品収容空間１２０４Ａの下端は閉塞されている。
フォーカス用可動レンズ群２０と第３の固定レンズ群２６は、部品収容空間１２０４Ａ内で第２鏡筒分割体１２０４の幅方向中央に位置する箇所に配置されている。 As shown in FIGS. 9 and 11, in the present embodiment, a component housing space 1204 </ b> A that is opened up and down is formed inside the second barrel segment 1204.
And the lower end of this component accommodation space 1204A is obstruct | occluded by attaching the image pick-up element unit 60 to the lower part of the 2nd lens-barrel division body 1204. FIG.
The focus movable lens group 20 and the third fixed lens group 26 are disposed at a position located in the center in the width direction of the second barrel segment 1204 in the component housing space 1204A.

図９に示すように、フォーカス用可動レンズ群２０は、互いに貼り合わされた第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４と、これら第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４を支持するフォーカス用レンズ枠２００６とを有している。
フォーカス用レンズ枠２００６は、第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４の周囲に位置している。
フォーカス用レンズ枠２００６は、これら第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４を保持する保持部２０１０と、この保持部２０１０から部品収容空間１２０４Ａ内の幅方向に延在する延在部２０１２とを有している。
延在部２０１２には、ロッド挿通孔２０１４が設けられ、また、鏡筒１２の長手方向において互いに対向するフランジ２０１６、２０１６が設けられ、これらフランジ２０１６、２０１６には、軸４８０２、４８０２を介して雌ねじ４８０４を有する雌ねじ部材４８が鏡筒１２の長手方向に移動不能に結合される。
また、延在部２０１２とは反対側に位置する保持部２０１０の箇所に係合溝２０１８が形成されている。 As shown in FIG. 9, the focus movable lens group 20 includes first and second focus lenses 2002 and 2004 that are bonded together, and a focus lens that supports the first and second focus lenses 2002 and 2004. And a frame 2006.
The focus lens frame 2006 is positioned around the first and second focus lenses 2002 and 2004.
The focus lens frame 2006 includes a holding unit 2010 that holds the first and second focus lenses 2002 and 2004, and an extending unit 2012 that extends from the holding unit 2010 in the width direction in the component housing space 1204A. Have.
The extension portion 2012 is provided with a rod insertion hole 2014, and flanges 2016 and 2016 that are opposed to each other in the longitudinal direction of the lens barrel 12, and these flanges 2016 and 2016 are connected via shafts 4802 and 4802. A female screw member 48 having a female screw 4804 is coupled so as not to move in the longitudinal direction of the lens barrel 12.
Further, an engagement groove 2018 is formed at a location of the holding portion 2010 located on the side opposite to the extending portion 2012.

図９に示すように、ロッド挿通孔２０１４には、第２鏡筒分割体１２０４の長さ方向に延在する金属製のメインガイド軸５０が滑動可能に挿通されている。
このメインガイド軸５０は、図１０に示すように、その長さ方向の両端が第３鏡筒分割体１２０６の壁部と、第２鏡筒分割体１２０４の下部に設けられた壁部とで支持されている。
メインガイド軸５０は第１、第２のフォーカスレンズ２００２、２００４の光軸と平行して延在している。したがって、メインガイド軸５０はフォーカス用可動レンズ群２０を該フォーカス用可動レンズ２８の光軸方向に案内している。
係合溝２０１８には、メインガイド軸５０と平行して延在するサブガイド軸５２（図１０参照）が滑動可能に挿通されている。したがって、サブガイド軸５２はフォーカス用レンズ２０がメインガイド軸５０の回りに回転することを阻止している。
フォーカス用可動レンズ群２０用の案内機構３０は、これらメインガイド軸５０とサブガイド軸５２によって構成されている。 As shown in FIG. 9, a metal main guide shaft 50 extending in the length direction of the second lens barrel divided body 1204 is slidably inserted into the rod insertion hole 2014.
As shown in FIG. 10, the main guide shaft 50 has both ends in the length direction between a wall portion of the third lens barrel divided body 1206 and a wall portion provided at a lower portion of the second lens barrel divided body 1204. It is supported.
The main guide shaft 50 extends in parallel with the optical axes of the first and second focus lenses 2002 and 2004. Therefore, the main guide shaft 50 guides the focus movable lens group 20 in the optical axis direction of the focus movable lens 28.
A sub guide shaft 52 (see FIG. 10) extending parallel to the main guide shaft 50 is slidably inserted into the engagement groove 2018. Therefore, the sub guide shaft 52 prevents the focusing lens 20 from rotating around the main guide shaft 50.
The guide mechanism 30 for the focus movable lens group 20 includes the main guide shaft 50 and the sub guide shaft 52.

図９に示すように、フォーカス用可動レンズ群２０を移動させる駆動手段３４は、鏡筒１２の長さ方向に延在するホルダ３４０２と、ホルダ３４０２の下部に設けられたモータ３４０４と、ホルダ３４０２に沿って延在しモータ３４０４により回転駆動される雄ねじ部材３４０６とを有している。
ホルダ３４０２は第２鏡筒分割体１２０４の右側面の欠部に取着され、これにより雄ねじ部材３４０６が部品収容空間１２０４Ａに位置し、モータ３４０４は第２鏡筒分割体１２０４の下部に位置する。
雄ねじ部材３４０６は雌ねじ部材４８の雌ねじ４８０４に螺合されている。したがってモータ３４０４の正逆転によりフォーカス用可動レンズ群２０はメインガイド軸５０およびサブガイド軸５２に案内されつつそれらの光軸方向に沿って往復移動され、フォーカス動作がなされる。
第３の固定レンズ群２６は、フォーカス用可動レンズ群２０の下方の部品収容空間１２０４Ａ箇所に配置されている。
第３の固定レンズ群２６は、第２鏡筒分割体１２０４の取り付け部に組み込まれる第３の固定レンズ群２６０２と、この第３の固定レンズ群２６０２を前記取り付け部に固定させる押え部材２６０４とで構成されている。 As shown in FIG. 9, the driving means 34 for moving the focus movable lens group 20 includes a holder 3402 extending in the length direction of the lens barrel 12, a motor 3404 provided at the lower part of the holder 3402, and a holder 3402. And a male screw member 3406 that is driven to rotate by a motor 3404.
The holder 3402 is attached to a notch on the right side surface of the second barrel segment 1204, whereby the male screw member 3406 is located in the component housing space 1204 </ b> A, and the motor 3404 is located in the lower portion of the second barrel segment 1204. .
The male screw member 3406 is screwed into the female screw 4804 of the female screw member 48. Accordingly, the focus movable lens group 20 is reciprocated along the optical axis direction while being guided by the main guide shaft 50 and the sub guide shaft 52 by forward / reverse rotation of the motor 3404, and a focusing operation is performed.
The third fixed lens group 26 is disposed in a part accommodating space 1204 </ b> A below the movable movable lens group 20 for focusing.
The third fixed lens group 26 includes a third fixed lens group 2602 incorporated in the attachment portion of the second barrel segment 1204, and a pressing member 2604 for fixing the third fixed lens group 2602 to the attachment portion. It consists of

なお、図１１に示すように、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所で第２鏡筒分割体１２０４Ａの上端と第２の固定レンズ群２４との間の箇所に設けられた凹凸部１２０４Ｃが設けられている。
また、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所で第３の固定レンズ群２６と撮像素子ユニット６０との間の箇所には凹凸部１２０４Ｄが設けられている。
これらの凹凸部１２０４Ｃ、１２０４Ｄは以下の理由により設けられている。
すなわち、対物レンズ１４、プリズム１６、第１の固定レンズ群２２、ズーム用可動レンズ群１８、第２固定レンズ群２４、フォーカス用可動レンズ群２０を介して進入してきた光のうち、部品収容空間１２０４Ａに臨む第２鏡筒分割体１２０４の後面箇所に到達した光が該後面箇所で反射されると、いわゆるフレアあるいはゴーストと呼ばれる反射光が発生する。
このような反射光が撮像素子ユニット６０の撮像素子５８の撮像面に到達すると、撮像素子５８の撮像信号に対して悪影響を及ぼすことになる。
したがって、凹凸部１２０４Ｃ、１２０４Ｄを設けることにより前記反射光を防止し、これにより撮像素子５８の撮像信号の品質の向上が図られている。 In addition, as shown in FIG. 11, it is provided at a location between the upper end of the second barrel segment 1204A and the second fixed lens group 24 at the rear surface location of the second barrel segment 1204 facing the component housing space 1204A. The uneven portion 1204 </ b> C is provided.
In addition, an uneven portion 1204D is provided at a location between the third fixed lens group 26 and the image sensor unit 60 at a location on the rear surface of the second barrel segment 1204 facing the component housing space 1204A.
These uneven portions 1204C and 1204D are provided for the following reason.
That is, among the light that has entered through the objective lens 14, the prism 16, the first fixed lens group 22, the zoom movable lens group 18, the second fixed lens group 24, and the focus movable lens group 20, a component housing space. When the light reaching the rear surface portion of the second barrel segment 1204 facing 1204A is reflected by the rear surface portion, reflected light called so-called flare or ghost is generated.
When such reflected light reaches the image pickup surface of the image pickup device 58 of the image pickup device unit 60, the image pickup signal of the image pickup device 58 is adversely affected.
Therefore, by providing the uneven portions 1204C and 1204D, the reflected light is prevented, thereby improving the quality of the image signal of the image sensor 58.

図９に示すように、鏡筒１２の下部（第２鏡筒分割体１２４の下部）には撮像素子ユニット６０を配設するための鏡筒側取り付け部１２０５が設けられている。
図１５に示すように、鏡筒側取り付け部１２０５は、矩形状の当接板１２２０を有し、この当接板１２２０の内側に撮像光学系１０４の光路となる孔１２２２が形成されている。
当接板１２２０が撮像素子５８側に臨む下面は、撮像光学系１０４の光軸に直交する単一の平面上を延在する当接面１２２４として形成されている。
当接板１２２０の周囲には、２つの雌ねじ１２１０と、２つの位置決めピン１２１２とが設けられている。
また、当接板１２２０の周囲には、撮像光学系１０４の光軸に沿った方向の位置決め用の位置決め面（基準面）１２１４が形成されている。この位置決め面１２１４は、２つの雌ねじ１２１０の周囲の箇所と、２つの雌ねじ１２１０と離れた箇所の合計３箇所に設けられている。
位置決め面１２１４は、当接面１２２４と平行する平面上を延在している。 As shown in FIG. 9, a lens barrel side mounting portion 1205 for disposing the image sensor unit 60 is provided in the lower portion of the lens barrel 12 (lower portion of the second lens barrel divided body 124).
As shown in FIG. 15, the lens barrel-side mounting portion 1205 has a rectangular contact plate 1220, and a hole 1222 serving as an optical path of the imaging optical system 104 is formed inside the contact plate 1220.
The lower surface of the contact plate 1220 facing the image sensor 58 is formed as a contact surface 1224 that extends on a single plane orthogonal to the optical axis of the image pickup optical system 104.
Two female screws 1210 and two positioning pins 1212 are provided around the contact plate 1220.
A positioning surface (reference surface) 1214 for positioning in the direction along the optical axis of the imaging optical system 104 is formed around the contact plate 1220. This positioning surface 1214 is provided at a total of three locations including locations around the two female screws 1210 and locations away from the two female screws 1210.
The positioning surface 1214 extends on a plane parallel to the contact surface 1224.

（撮像素子ユニット６０）
次に、本発明の要旨である撮像素子ユニット６０について詳細に説明する。
図１２は撮像素子ユニット６０の分解斜視図、図１３は鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図、図１４は撮像素子ユニット６０の平面図、図１５は撮像素子モジュール６２の鏡筒１２への取り付け説明図、図１６は撮像素子ユニット６０の組み立て説明図である。
図１２、図１３に示すように、撮像素子ユニット６０は、撮像素子５８と、基板６４と、支持体６６とを含んで構成されている。 (Image sensor unit 60)
Next, the image sensor unit 60 which is the gist of the present invention will be described in detail.
12 is an exploded perspective view of the image sensor unit 60, FIG. 13 is a sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60, FIG. 14 is a plan view of the image sensor unit 60, and FIG. FIG. 16 is an assembly explanatory diagram of the image sensor unit 60.
As shown in FIGS. 12 and 13, the image sensor unit 60 includes an image sensor 58, a substrate 64, and a support 66.

（撮像素子５８）
撮像素子５８はいわゆるベアチップであり、矩形板状を呈している。
図１４に示すように、撮像素子５８の厚さ方向の一方の面にはその中央に矩形状の平坦な撮像面５８Ａが形成されている。
撮像面５８Ａの周囲の矩形枠状の領域には、複数の電極パッド５８０２と、後述する位置決め用のアライメントマーク５８０４（基準点）とが設けられている。 (Image sensor 58)
The image sensor 58 is a so-called bare chip and has a rectangular plate shape.
As shown in FIG. 14, a rectangular flat imaging surface 58 </ b> A is formed at the center of one surface in the thickness direction of the imaging element 58.
A plurality of electrode pads 5802 and alignment marks 5804 (reference points) for positioning, which will be described later, are provided in a rectangular frame region around the imaging surface 58A.

（基板６４）
基板６４は、撮像素子５８が実装されると共に、撮像素子５８に電気的に接続されるものであり、インターポーザーと呼ばれている。
基板６４は、図１２、図１３に示すように、撮像素子５８よりも一回り大きな輪郭を有する矩形板状を呈している。
基板６４の厚さ方向の一方に位置する表面の中央に撮像素子５８が実装されている。
撮像素子５８は、撮像面５８Ａと反対側に位置する背面がダイボンド接着剤などの接着剤によって基板６４の表面に接着され固定されている。
基板６４の表面には、撮像素子５８の電極パッド５８０２に対応する箇所に不図示の撮像素子５８接続用の電極パッドが設けられており、図１３に示すように、撮像素子５８の電極パッド５８０２と前記撮像素子５８接続用の電極パッドとは金ワイヤ６５を介して電気的に接続されている。
また、基板６４の背面には、不図示の配線用の外部端子が設けられている。前記外部端子は基板６４の内部配線を介して前記撮像素子５８接続用の電極パッドと電気的に接続されている。
前記配線用の電極パッドは、撮像素子５８に対する信号の授受を行なう配線部材としてのフレキシブル基板６８に電気的に接続されている。なお、配線部材としてはフレキシブル基板６８の他、有機基板等の多層基板など従来公知のさまざまな配線基板が採用可能である。
本実施の形態では、前記撮像素子５８接続用の電極パッドおよび前記配線用の外部端子は、タングステン配線上にニッケルメッキあるいは金メッキを施すことで形成されている。
本実施の形態では、後述するように、基板６４とフレキシブル基板６８とは、リフロー半田付けによって電気的に接続されており、基板６４は、リフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成されている。
このような耐熱性を有する材料としては、例えば、多層高温焼成セラミック基板など従来公知のさまざまな材料が採用可能である。 (Substrate 64)
The substrate 64 is mounted with the image sensor 58 and is electrically connected to the image sensor 58 and is called an interposer.
As shown in FIGS. 12 and 13, the substrate 64 has a rectangular plate shape having a slightly larger outline than the image sensor 58.
An image sensor 58 is mounted at the center of the surface located on one side of the substrate 64 in the thickness direction.
The imaging element 58 has its rear surface located on the opposite side of the imaging surface 58A adhered and fixed to the surface of the substrate 64 with an adhesive such as a die bond adhesive.
On the surface of the substrate 64, an electrode pad for connecting the image sensor 58 (not shown) is provided at a position corresponding to the electrode pad 5802 of the image sensor 58. As shown in FIG. 13, the electrode pad 5802 of the image sensor 58 is provided. The electrode pad for connecting the image sensor 58 is electrically connected via a gold wire 65.
Further, an external terminal for wiring (not shown) is provided on the back surface of the substrate 64. The external terminal is electrically connected to the electrode pad for connecting the imaging element 58 via the internal wiring of the substrate 64.
The wiring electrode pads are electrically connected to a flexible substrate 68 as a wiring member that transmits and receives signals to the image sensor 58. In addition to the flexible substrate 68, various conventionally known wiring substrates such as a multilayer substrate such as an organic substrate can be used as the wiring member.
In the present embodiment, the electrode pads for connecting the image sensor 58 and the external terminals for wiring are formed by performing nickel plating or gold plating on tungsten wiring.
In this embodiment, as will be described later, the substrate 64 and the flexible substrate 68 are electrically connected by reflow soldering, and the substrate 64 is formed of a heat-resistant material capable of reflow soldering. ing.
As the material having such heat resistance, for example, various conventionally known materials such as a multilayer high-temperature fired ceramic substrate can be adopted.

（支持体６６）
図１３に示すように、支持体６６は、撮像素子５８が実装された基板６４を支持するものである。
図１２、図１３、図１４に示すように、支持体６６は、本体部７０と、フランジ部７２とを有している。
本体部７０は、撮像光学系１０４の光路となる矩形状の孔７４が貫通形成された矩形の筒状に形成されている。
フランジ部７２は、本体部７０の軸方向の中間部で外周部の２箇所に突設されている。
各フランジ部７２にはねじ挿通孔７２０２が形成されている。
フランジ部７２が、本体部７０の軸方向の一端に臨む面は、孔７４と直交する平面上を延在する平坦な位置決め面７２０４として形成されている。
本実施の形態では、位置決め面７２０４は、２つのねじ挿通孔７２０２の周囲の環状面と、一方のフランジ部７２に膨出された円柱部の円形端面とで構成されている。
２つのねじ挿通孔７２０２の周囲の環状面は、単一の平面上を延在し、前記円形端面は前記単一の平面と平行する別の平面上を延在している。
また、各フランジ部７２には、孔７４の貫通方向と平行する方向に延在する２つの位置決め孔７２０６が形成されている。
なお、このような位置決め面７２０４を設けることにより、後述する撮像面５８Ａの位置決めを行うと共に、後述する当接面１２２４と端面７００２とを気密に当接させるようにしている。
また、本体部７０の軸方向の一端は、平坦な位置決め面７２０４と平行する単一の平面上を延在する環状の端面７００２で形成されている。
この環状の端面７００２は、フランジ部７２を介して支持体６６が取着される相手側の部材である鏡筒１２の当接面１２２４に端面７００２の全周にわたる箇所が当接可能な当接部７６として形成されている。 (Support 66)
As shown in FIG. 13, the support 66 supports the substrate 64 on which the image sensor 58 is mounted.
As shown in FIGS. 12, 13, and 14, the support 66 has a main body portion 70 and a flange portion 72.
The main body 70 is formed in a rectangular cylindrical shape having a rectangular hole 74 that is an optical path of the imaging optical system 104 formed therethrough.
The flange portion 72 protrudes at two locations on the outer peripheral portion at the intermediate portion in the axial direction of the main body portion 70.
Each flange portion 72 is formed with a screw insertion hole 7202.
The surface where the flange portion 72 faces one end in the axial direction of the main body portion 70 is formed as a flat positioning surface 7204 extending on a plane orthogonal to the hole 74.
In the present embodiment, the positioning surface 7204 is configured by an annular surface around the two screw insertion holes 7202 and a circular end surface of a columnar portion bulged by one flange portion 72.
An annular surface around the two screw insertion holes 7202 extends on a single plane, and the circular end surface extends on another plane parallel to the single plane.
Each flange portion 72 is formed with two positioning holes 7206 extending in a direction parallel to the penetrating direction of the hole 74.
By providing such a positioning surface 7204, the imaging surface 58A described later is positioned, and an abutting surface 1224 and an end surface 7002 described later are brought into airtight contact.
Further, one end of the main body portion 70 in the axial direction is formed by an annular end surface 7002 extending on a single plane parallel to the flat positioning surface 7204.
The annular end surface 7002 is in contact with a contact surface 1224 of the lens barrel 12 which is a mating member to which the support body 66 is attached via the flange portion 72 so that a portion over the entire circumference of the end surface 7002 can contact. The portion 76 is formed.

基板６４は、撮像面５８Ａが孔７４の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で孔７４の貫通方向の一端を閉塞するように本体部７０に取着されている。
本実施の形態では、熱硬化型接着剤により基板６４が本体部７０に接着されている。以上までをまとめて撮像素子ユニット６０と称している。すなわち、撮像素子ユニット６０は、撮像素子５８と、基板６４と、支持体６６とを備えている。 The substrate 64 is attached to the main body 70 so as to close one end of the hole 74 in the penetrating direction with the imaging surface 58A facing from the one end of the hole 74 in the penetrating direction to the other end.
In the present embodiment, the substrate 64 is bonded to the main body 70 with a thermosetting adhesive. The above is collectively referred to as an image sensor unit 60. That is, the image sensor unit 60 includes an image sensor 58, a substrate 64, and a support 66.

支持体６６はリフロー半田付けが可能な耐熱性を有し、かつ加工性に優れる（高精度に加工できる）材料で形成されている。
言い換えると、支持体６６としては、組立プロセスおよびリフローはんだ付け等の加熱処理によっても寸法変動の少ない材質が好ましく、かつ、加工精度が高く、成形性の良好な材質が好ましい。
また、支持体６６としては、後述するように、撮像素子５８と、撮像素子５８のアライメントマーク５８０４に対して位置決めされた支持体６６との位置関係を維持させることができる必要がある。
本実施の形態では、支持体６６は射出成形用エポキシ樹脂で形成されている。
射出成形用エポキシ樹脂は、高精度に金型成形が可能であり、光学的に必要な数μm単位の精度で加工することが可能である。
また、射出成形用エポキシ樹脂は、耐熱性にすぐれ、200℃近傍のリフローはんだ付け温度においても形状変化を起こすことなく初期の加工精度を維持することが可能であり、組立プロセスおよびリフローはんだ付けプロセスにおいて、撮像素子５８のアライメントマーク５８０４に対して位置決めされた支持体６６の位置関係を維持させることができるものである。
なお、本実施の形態では、支持体６６として高精度射出成形用エポキシ材を用いたが、加工精度、変形等光学的な性能を満たすに満足するならば、液晶ポリマー等の耐熱性プラスチック材料を用いても同様の効果が期待できる。 The support 66 is made of a material having heat resistance that allows reflow soldering and excellent workability (that can be processed with high accuracy).
In other words, the support 66 is preferably made of a material having little dimensional variation even by heat treatment such as an assembly process and reflow soldering, and a material having high processing accuracy and good moldability.
Further, as described later, the support 66 needs to be able to maintain the positional relationship between the image sensor 58 and the support 66 positioned with respect to the alignment mark 5804 of the image sensor 58.
In the present embodiment, the support 66 is formed of an injection molding epoxy resin.
The epoxy resin for injection molding can be molded with high precision, and can be processed with an accuracy of several μm, which is optically necessary.
In addition, the epoxy resin for injection molding has excellent heat resistance, and can maintain the initial processing accuracy without causing a shape change even at a reflow soldering temperature of around 200 ° C. The assembly process and the reflow soldering process The positional relationship of the support 66 positioned with respect to the alignment mark 5804 of the image sensor 58 can be maintained.
In this embodiment, an epoxy material for high-precision injection molding is used as the support 66. However, if satisfied with optical performance such as processing accuracy and deformation, a heat-resistant plastic material such as a liquid crystal polymer is used. Even if it is used, the same effect can be expected.

（撮像素子ユニット６０の組み立て）
次に撮像素子ユニット６０の組み立てについて説明する。
まず、基板６４に撮像素子５８がダイボンド接着剤によって接着され、金ワイヤ６５によって撮像素子５８と基板６４とが電気的に接続され、これにより基板６４に撮像素子５８が実装される。
次に、図１６を参照して撮像素子５８が実装された基板６４の支持体６６への取り付けについて説明する。
まず、この取り付けに用いる調整治具について説明する。
調整治具は、上部ヘッド２００と、定板２０２と、固定ピン２０４と、ＣＣＤカメラ２１０と、不図示の画像認識装置、不図示の搭載装置などを含んで構成されている。
上部ヘッド２００は、撮像素子５８が実装された基板６４を、その上下を反転させた状態で、すなわち、下方に撮像素子５８の撮像面５８Ａを臨ませて保持するものである。
上部ヘッド２００は、前記搭載装置によって、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に沿って移動され、かつ、それら３つの軸回りに回転されるように構成されている。
定板２０２は、上部ヘッド２００の下方に固定されて設けられ、平面度が保証されたものであり、Ｘ軸とＹ軸を含む平面に沿って平行に延在している。
固定ピン２０４は、定板２０２から上方に（Ｚ軸方向に）２つ突設されたものであり、支持体６６の２つの位置決め孔７２０４に挿通されることで支持体６６を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のそれぞれの延在方向に対して移動不能に支持するものである。
ＣＣＤカメラ２１０は、固定ピン２０４に支持された支持体６６の孔７４を介して撮像素子５８の撮像面５８Ａを撮像可能に設けられている。 (Assembly of image sensor unit 60)
Next, assembly of the image sensor unit 60 will be described.
First, the image sensor 58 is bonded to the substrate 64 with a die bond adhesive, and the image sensor 58 and the substrate 64 are electrically connected by the gold wire 65, whereby the image sensor 58 is mounted on the substrate 64.
Next, with reference to FIG. 16, attachment of the substrate 64 on which the image sensor 58 is mounted to the support 66 will be described.
First, the adjustment jig used for this attachment will be described.
The adjustment jig includes an upper head 200, a fixed plate 202, a fixing pin 204, a CCD camera 210, an image recognition device (not shown), a mounting device (not shown), and the like.
The upper head 200 holds the substrate 64 on which the image sensor 58 is mounted in an inverted state, that is, with the imaging surface 58A of the image sensor 58 facing downward.
The upper head 200 is configured to be moved along the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other by the mounting device, and rotated about these three axes.
The fixed plate 202 is fixed below the upper head 200 and has a guaranteed flatness, and extends in parallel along a plane including the X axis and the Y axis.
Two fixing pins 204 protrude upward from the fixed plate 202 (in the Z-axis direction), and are inserted into the two positioning holes 7204 of the supporting body 66 so that the supporting body 66 is moved to the X-axis, The Y-axis and the Z-axis are supported so as not to move in the extending directions of the Y-axis and the Z-axis.
The CCD camera 210 is provided so as to be able to image the imaging surface 58A of the imaging element 58 through the hole 74 of the support 66 supported by the fixing pin 204.

次に基板６４の支持体６６への取り付けについて説明する。
撮像素子５８が実装された基板６４を上部ヘッド２００に固定する。
次に、支持体６６の位置決め孔７２０４に固定ピン２０４を嵌合させ、支持体６６を定板２０２に固定する。
このとき、支持体６６の傾きは、支持体６６の位置決め面７２０６で規定され、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸を中心とする回転方向（回転角度θ方向）は位置決め孔７２０４で規定されている。
次に、支持体６６の本体部７０の一端に熱硬化型接着材２を塗布し、撮像面５８Ａのアライメントマーク５８０４（図１４参照）と位置決め孔７２０４とを、ＣＣＤカメラ２１０で撮影し、その撮影された画像を前記画像認識装置で認識し、その認識結果に基づいて前記搭載装置によって、上部ヘッド２００を、X軸方向と、Y軸方向と、Z軸を中心とする回転方向とにそれぞれ動かすことで、撮像素子５８と支持体６６とのＸＹ平面内での位置決めを行う。
これにより、撮像素子５８と支持体６６の位置決め孔７２０４とのＸＹ平面内での位置決めがなされる。
ＸＹ平面内での位置決めがなされたならば、前記画像認識装置および搭載装置を用いることで、X軸とZ軸がなす平面内でのRx調整、すなわち、Ｙ軸を中心とする回転方向の位置決めと、Y軸とZ軸がなす平面内でのRy調整、すなわち、Ｘ軸を中心とする回転方向の位置決めとを行う。
これにより撮像素子５８の撮像面５８Ａと支持体６６の位置決め面７２０６とが平行をなすように位置決めがなされる。
すなわち、撮像面５８Ａの中心を通り撮像面５８Ａに直交する中心軸と孔７４の軸心とが合致した状態となる。
次に、撮像素子５８と支持体６６の相対的な位置関係を保持しながら、基板６４をＺ軸方向に移動させて基板６４の面と支持体６６の本体部７０の軸方向の他端（環状の端面７００２と反対側の端部）とを当て付け、図示しないヒーターを用いて熱硬化型接着剤２を加熱して硬化させる。
これにより、撮像素子５８と支持体６６の位置決め孔７２０４および位置決め面７２０６との位置決めがなされた状態で、撮像素子５８が実装された基板６４の支持体６６の本体部７０の一端への組み付けが完了する。
なお、本実施の形態では、支持体６６を前述した射出成形用エポキシ樹脂で形成することにより、X軸方向に±30μm、Y軸方向に±30μm、Z軸を中心とする回転方向θに±0.5°、X軸とZ軸がなす平面内でのRx調整で6′、Y軸とZ軸がなす平面内でのRy調整で6′の精度で工程能力指数1.5を超える高い実力で調整できることが確認された。
これにより、基板６４の本体部７０への組み付けが完了し、撮像素子ユニット６０の組み立てが完了する。 Next, attachment of the substrate 64 to the support 66 will be described.
The substrate 64 on which the image sensor 58 is mounted is fixed to the upper head 200.
Next, the fixing pin 204 is fitted into the positioning hole 7204 of the support 66 to fix the support 66 to the surface plate 202.
At this time, the inclination of the support 66 is defined by the positioning surface 7206 of the support 66, and the rotation direction (rotation angle θ direction) about each of the X, Y, and Z axes is defined by the positioning hole 7204. Has been.
Next, the thermosetting adhesive 2 is applied to one end of the main body portion 70 of the support 66, and the alignment mark 5804 (see FIG. 14) and the positioning hole 7204 on the imaging surface 58A are photographed with the CCD camera 210. The captured image is recognized by the image recognition device, and the upper head 200 is moved in the X axis direction, the Y axis direction, and the rotation direction around the Z axis by the mounting device based on the recognition result. By moving, the imaging element 58 and the support 66 are positioned in the XY plane.
Thereby, the imaging element 58 and the positioning hole 7204 of the support 66 are positioned in the XY plane.
If positioning is performed in the XY plane, Rx adjustment in the plane formed by the X axis and the Z axis, that is, positioning in the rotational direction around the Y axis is performed by using the image recognition device and the mounting device. Then, Ry adjustment in the plane formed by the Y axis and the Z axis, that is, positioning in the rotational direction around the X axis is performed.
As a result, positioning is performed so that the imaging surface 58A of the imaging element 58 and the positioning surface 7206 of the support 66 are parallel to each other.
That is, the center axis that passes through the center of the imaging surface 58A and is orthogonal to the imaging surface 58A matches the axis of the hole 74.
Next, while maintaining the relative positional relationship between the image sensor 58 and the support 66, the substrate 64 is moved in the Z-axis direction, so that the surface of the substrate 64 and the other axial end of the main body 70 of the support 66 ( And the thermosetting adhesive 2 is heated and cured using a heater (not shown).
As a result, in a state where the imaging element 58 and the positioning hole 7204 and the positioning surface 7206 of the support 66 are positioned, the substrate 64 on which the imaging element 58 is mounted is assembled to one end of the main body 70 of the support 66. Complete.
In the present embodiment, the support 66 is formed of the above-described epoxy resin for injection molding, thereby ± 30 μm in the X-axis direction, ± 30 μm in the Y-axis direction, and ± 30 in the rotation direction θ about the Z-axis. 0.5 °, Rx adjustment in the plane formed by the X axis and Z axis is 6 ', and Ry adjustment in the plane formed by the Y axis and Z axis is 6' with an accuracy exceeding the process capability index of 1.5. Was confirmed.
Thereby, the assembly of the substrate 64 to the main body 70 is completed, and the assembly of the image sensor unit 60 is completed.

なお、本実施の形態では、基板６４の支持体６６への接着に熱硬化型接着剤２を用いた場合について説明したが、腐食性ガスを放出するなど特に不都合を有しない接着剤を用いてもよいことは無論である。熱硬化型接着剤２を用いた場合は、ヒーターを用いることで基板６４と支持体６６との間に介在された熱硬化型接着剤２をまんべんなく簡単かつ確実に加熱することができるため、熱硬化型接着剤２の硬化を短時間にかつ確実に行うことができ有利である。   In the present embodiment, the case where the thermosetting adhesive 2 is used for bonding the substrate 64 to the support 66 has been described. However, an adhesive that has no particular inconvenience such as releasing corrosive gas is used. Of course, it's also good. When the thermosetting adhesive 2 is used, since the thermosetting adhesive 2 interposed between the substrate 64 and the support 66 can be easily and reliably heated by using a heater, It is advantageous that the curable adhesive 2 can be cured in a short time and with certainty.

次に撮像素子ユニット６０とフレキシブル基板６８（図１５）との組み付けについて説明する。
撮像素子ユニット６０とフレキシブル基板６８の組み付けは、基板６４の背面の前記配線用の外部端子と、フレキシブル基板６８に設けられた配線用の端子とがリフロー半田付けによって電気的に接続されることでなされる。
このように撮像素子ユニット６０にフレキシブル基板６８が組み付けられることで撮像素子モジュール６２が構成される。 Next, assembly of the image sensor unit 60 and the flexible substrate 68 (FIG. 15) will be described.
The imaging element unit 60 and the flexible board 68 are assembled by electrically connecting the wiring external terminal on the back surface of the board 64 and the wiring terminal provided on the flexible board 68 by reflow soldering. Made.
In this way, the imaging device module 62 is configured by assembling the flexible substrate 68 to the imaging device unit 60.

次に、撮像素子モジュール６２の鏡筒１２への組み付けについて説明する。
図１５に示すように、鏡筒１２の当接板１２２０に支持体６６の本体部７０の当接部７６を臨ませ、鏡筒側取り付け部１２０５の各位置決めピン１２１２をフランジ部７２の各位置決め孔７２０４にそれぞれ挿通するとともに、鏡筒側取り付け部１２０５の各位置決め面（基準面）１２１４にフランジ部７２の各位置決め面（基準面）７２０６を当て付けることで鏡筒１２に対する撮像素子モジュール６２の位置決めがなされる。
この位置決めがなされた状態で、ねじＮをフランジ部７２の各ねじ挿通孔７２０２を介して各雌ねじ１２１０に締結する。
これにより、撮像素子ユニット６０は光学部材８０を鏡筒１２の内部に向けて、すなわち、撮像面５８Ａを鏡筒１２内の光路の光軸上に位置させて鏡筒１２に取り付けられることになり、撮像素子モジュール６２の鏡筒１２への組み付けが完了する。
そして、この状態で、当接板１２２０の当接面１２２４に本体部７０の環状の端面７００２（当接部７６）が当接し、この際、孔７４の貫通方向の一端は、基板６４が本体部７０に取着されることで閉塞されているので、撮像素子５８は、鏡筒１２と本体部７０と基板６４とによって鏡筒１２の外部から封止された状態となる。 Next, assembly of the image sensor module 62 to the lens barrel 12 will be described.
As shown in FIG. 15, the contact portion 76 of the main body portion 70 of the support body 66 faces the contact plate 1220 of the lens barrel 12, and each positioning pin 1212 of the lens barrel side mounting portion 1205 is positioned in each position of the flange portion 72. The imaging element module 62 with respect to the lens barrel 12 is inserted through the holes 7204 and each positioning surface (reference surface) 7206 of the flange portion 72 is abutted against each positioning surface (reference surface) 1214 of the lens barrel side mounting portion 1205. Positioning is done.
With this positioning, the screw N is fastened to each female screw 1210 via each screw insertion hole 7202 of the flange portion 72.
As a result, the image pickup device unit 60 is attached to the lens barrel 12 with the optical member 80 facing the inside of the lens barrel 12, that is, with the image pickup surface 58 </ b> A positioned on the optical axis of the optical path in the lens barrel 12. The assembly of the image sensor module 62 to the lens barrel 12 is completed.
In this state, the annular end surface 7002 (contact portion 76) of the main body portion 70 contacts the contact surface 1224 of the contact plate 1220. At this time, the substrate 64 is connected to the main body 64 at one end in the penetration direction of the hole 74. Since it is blocked by being attached to the portion 70, the imaging element 58 is sealed from the outside of the lens barrel 12 by the lens barrel 12, the main body portion 70, and the substrate 64.

以上説明したように、本実施の形態では、撮像素子ユニット６０を、撮像素子５８と、撮像素子５８が実装された基板６４と、支持体６６とで構成し、支持体６６を本体部７０とフランジ部７２とで構成し、本体部７０の孔７４の貫通方向の一端を基板６４で閉塞すると共に、フランジ部７２を介して支持体６６が取着される相手側の部材に孔７４の全周にわたる本体部７０の当接部７６を当接させるようにした。
したがって、鏡筒１２の内部空間内で撮像素子５８を封止して撮像素子５８を塵埃などから保護しつつ、部品点数の削減化および構成の簡素化を図れ、部品コスト、組立コストの低減を図るとともに、小型化を図る上で有利となる。
すなわち、従来の撮像素子ユニットでは、パッケージの収容凹部に撮像素子を収容するとともに収容凹部を封止剤を用いてシールガラスで封止した撮像素子部を、配線部材であるフレキシブル基板に実装したのち、前記撮像素子部をホルダに組み付け、シールガラスの上にシールゴムと光学部材とをこの順番で載置し、さらに、押さえ部材で光学部材をホルダに固定することで、シールガラスと光学素子との間の空間を封止する構造であるため、部品点数が多く、組み立てコストも高いものとなっている。
これに対して、本実施の形態では、撮像素子ユニット６０と鏡筒１２とを用いて撮像素子５８を封止することで、シールガラスが不要となるため、シールガラス周辺の部品も不要となることは無論のこと、シールガラスおよび該シールガラス周辺の部品の占有スペースを大幅に削減できる。
したがって、部品コスト、組み立てコストの低減を図り、小型化を図る上で有利となる。 As described above, in the present embodiment, the image sensor unit 60 includes the image sensor 58, the substrate 64 on which the image sensor 58 is mounted, and the support body 66. One end of the body portion 70 in the penetrating direction of the hole 74 is closed by the substrate 64, and the hole 74 is entirely attached to the mating member to which the support 66 is attached via the flange portion 72. The contact portion 76 of the main body 70 over the circumference is brought into contact.
Accordingly, the image pickup device 58 is sealed in the internal space of the lens barrel 12 to protect the image pickup device 58 from dust and the like, while reducing the number of parts and simplifying the configuration, the parts cost and the assembly cost can be reduced. This is advantageous in terms of downsizing.
In other words, in the conventional image sensor unit, after the image sensor is housed in the housing recess of the package and the housing recess is sealed with seal glass using a sealant, the image sensor portion is mounted on a flexible substrate that is a wiring member. The image sensor unit is assembled to a holder, a seal rubber and an optical member are placed on the seal glass in this order, and the optical member is fixed to the holder with a pressing member, whereby the seal glass and the optical element are Since the space is sealed, the number of parts is large and the assembly cost is high.
On the other hand, in the present embodiment, by sealing the image pickup device 58 using the image pickup device unit 60 and the lens barrel 12, no seal glass is required, and therefore no components around the seal glass are required. Of course, the space occupied by the seal glass and the parts around the seal glass can be greatly reduced.
Therefore, it is advantageous in reducing the component cost and the assembly cost and reducing the size.

また、本実施の形態では、支持体６６をリフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成したので、撮像素子５８が実装された基板６４を支持体６６に接着した状態で基板６４を配線部材としてのフレキシブル基板６８にリフロー半田付けで実装することができる。
したがって、リフロー半田付けによる高温が加わっても支持体６６が変形したりダメージを受けることがないので、支持体６６に対する撮像素子５８（撮像面５８Ａ）の位置精度、言い換えると、鏡筒１２に対する撮像素子５８の位置精度、すなわち、撮影用光軸に対する撮像素子５８の位置精度を確保できることは無論のこと、撮像素子ユニット６０および撮像素子モジュール６２の組み立て作業の簡素化を図る上で有利となる。
また、従来の撮像素子ユニットでは、撮像素子部は、パッケージの収容凹部に撮像素子を収容し収容凹部を封止剤を用いてシールガラスで封止したものであるため、撮像素子部をフレキシブル基板にリフロー半田付けで実装しようとしても次のような不都合が懸念され現実的ではなかった。
すなわち、リフロー半田付けによる高温の温度環境下では、パッケージとシールガラスの熱膨張率の相違によってパッケージとシールガラスとの間に無理なストレスがかかる。あるいは、封止された収容凹部内の空気の膨張によりシールガラスをパッケージに封止する封止剤に無理な圧力がかかる。
これに対して、本実施の形態ではそのような不都合がないため、リフロー半田付けを用いることにより、撮像素子ユニット６０および撮像素子モジュール６２の組み立て作業の簡素化を図る上で有利となる。 In the present embodiment, since the support 66 is formed of a heat-resistant material that can be reflow soldered, the substrate 64 is wired while the substrate 64 on which the imaging element 58 is mounted is adhered to the support 66. It can be mounted on the flexible substrate 68 as a member by reflow soldering.
Therefore, since the support 66 is not deformed or damaged even when a high temperature is applied by reflow soldering, the positional accuracy of the imaging element 58 (imaging surface 58A) with respect to the support 66, in other words, the imaging with respect to the lens barrel 12 is performed. Needless to say, the positional accuracy of the element 58, that is, the positional accuracy of the imaging element 58 with respect to the optical axis for photographing can be secured, and this is advantageous in simplifying the assembly work of the imaging element unit 60 and the imaging element module 62.
Further, in the conventional image sensor unit, the image sensor section is a housing in which the image sensor is housed in the housing recess and the housing recess is sealed with seal glass using a sealant. However, even when trying to mount by reflow soldering, the following inconvenience was concerned and it was not realistic.
That is, in a high temperature environment by reflow soldering, an unreasonable stress is applied between the package and the seal glass due to the difference in thermal expansion coefficient between the package and the seal glass. Alternatively, an unreasonable pressure is applied to the sealant that seals the seal glass in the package due to the expansion of air in the sealed recess.
On the other hand, since there is no such inconvenience in the present embodiment, using reflow soldering is advantageous in simplifying the assembling work of the image sensor unit 60 and the image sensor module 62.

（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態について説明する。
図１７は第２の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図１７に示すように、第２の実施の形態は、フランジ部７２を介して支持体６６が取着される相手側の部材である鏡筒１２と、孔７４の貫通方向の他端に位置する本体部７０の端部との間に、環状の弾性部材７８が設けられている点が第１の実施の形態と異なっている。
したがって、この第２の実施の形態では、当接部７６が弾性部材７８により構成されている。
なお、弾性部材７８は、相手側の部材（当接板１２２０の当接面１２２４）に取着されてもよいし、あるいは、単に当接部７６と相手側の部材（当接板１２２０の当接面１２２４）の間で挟持される構造であってもよい。
弾性部材７８としては、ゴムなどが使用可能である。
第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果が奏されることは無論のこと、当接部７６と当接面１２２４との気密性を確保する上でより有利となり、撮像素子５８の封止をより確実に行う上で有利となる。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
FIG. 17 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 in the second embodiment.
As shown in FIG. 17, the second embodiment is located at the other end in the penetrating direction of the lens barrel 12, which is a counterpart member to which the support 66 is attached via the flange portion 72, and the hole 74. The point from which the cyclic | annular elastic member 78 is provided between the edge parts of the main-body part 70 to perform differs from 1st Embodiment.
Therefore, in the second embodiment, the contact portion 76 is constituted by the elastic member 78.
The elastic member 78 may be attached to the mating member (the abutting surface 1224 of the abutting plate 1220) or simply contact the abutting portion 76 and the mating member (the abutting plate 1220). The structure may be sandwiched between the contact surfaces 1224).
As the elastic member 78, rubber or the like can be used.
According to the second embodiment, it is needless to say that the same effects as those of the first embodiment are achieved, and it is more advantageous in securing the airtightness between the contact portion 76 and the contact surface 1224. Therefore, it is advantageous to more reliably seal the image sensor 58.

（第３の実施の形態）
次に第３の実施の形態について説明する。
図１８は第３の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図１８に示すように、第３の実施の形態は、第２の実施の形態の変形例であり、弾性部材７８の内側の空間は、撮像光学系１０４の光軸方向から見た場合に、撮像面５８Ａと同じ輪郭の矩形で形成されている点が第２の実施の形態と異なっている。
第３の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の効果が奏されることは無論のこと、弾性部材７８の内周部分によって、撮像素子５８のうち撮像面５８Ａの周囲の部分に光が照射されることが防止される。
したがって、撮像面５８Ａの周囲の部分に位置する複数の電極パッド５８０２（図１４）や金ワイヤ６５に光が照射することによって発生した迷光が撮像面５８Ａに悪影響を及ぼすことを防止でき、撮像信号の品質を確保する上で有利となる。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
FIG. 18 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 according to the third embodiment.
As shown in FIG. 18, the third embodiment is a modification of the second embodiment, and the space inside the elastic member 78 is viewed from the optical axis direction of the imaging optical system 104. The second embodiment is different from the second embodiment in that it is formed by a rectangle having the same outline as the imaging surface 58A.
According to the third embodiment, it is needless to say that the same effects as those of the second embodiment can be obtained, and the inner peripheral portion of the elastic member 78 is provided around the imaging surface 58A of the imaging element 58. The portion is prevented from being irradiated with light.
Therefore, it is possible to prevent the stray light generated by irradiating the plurality of electrode pads 5802 (FIG. 14) and the gold wire 65 located in the peripheral portion of the imaging surface 58A from adversely affecting the imaging surface 58A. This is advantageous in ensuring the quality of the product.

（第４の実施の形態）
次に第４の実施の形態について説明する。
図１９は第４の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図１９に示すように、第４の実施の形態は、第２の実施の形態の変形例であり、弾性部材７８が断面円形のＯリングで構成されている点が第２の実施の形態と異なっている。
第４の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の効果が奏される。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described.
FIG. 19 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 in the fourth embodiment.
As shown in FIG. 19, the fourth embodiment is a modification of the second embodiment, and the point that the elastic member 78 is formed of an O-ring having a circular cross section is the same as the second embodiment. Is different.
According to the fourth embodiment, the same effect as in the second embodiment is achieved.

（第５の実施の形態）
次に第５の実施の形態について説明する。
図２０は第５の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図２０に示すように、第５の実施の形態は、孔７４の貫通方向の他端に位置する本体部７０の端部に孔７４の貫通方向の他端を閉塞するように光透過性を有する光学部材８０が配置されている。
さらに、本体部７０とは反対に位置する光学部材８０の面の外周に環状の弾性部材７８が配置されている。
この第５の実施の形態では、当接部７６は弾性部材７８で構成されている。
また、弾性部材７８は、光学部材８０の外周の全域と本体部７０の当接部７６の外周の全域とにわたって延在することで光学部材８０を当接部７６に載置された状態に保持している。
この際、弾性部材７８の大部分が当接板１２２０（当接面１２２４）と光学部材８０との間に介在し、圧縮されている。
光学部材８０としては、例えば、カバーガラス、光学フィルタ、レンズなどが採用可能である。
第５の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の効果が奏されることは無論のこと、光学部材８０と、本体部７０と、基板６４とによって囲まれた空間に撮像素子５８が位置するため、撮像素子５８の封止をより確実に行う上で有利となる。
また、光学部材８０として光学フィルタあるいはレンズを用いれば、鏡筒１２と支持体６６との間のデッドスペースを利用して光学フィルタあるいはレンズを配置できるため、レンズ鏡筒１０の小型化を図る上で有利となる。
また、光学部材８０がカバーガラスである場合、カバーガラスの表面に光学フィルタ機能を有するコート層を形成することで、カバーガラスを光学フィルタとして機能させることができることは無論である。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment will be described.
FIG. 20 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 in the fifth embodiment.
As shown in FIG. 20, in the fifth embodiment, light transmission is performed so that the other end in the penetrating direction of the hole 74 is blocked at the end of the main body 70 located at the other end in the penetrating direction of the hole 74. An optical member 80 is disposed.
Further, an annular elastic member 78 is disposed on the outer periphery of the surface of the optical member 80 positioned opposite to the main body 70.
In the fifth embodiment, the contact portion 76 is constituted by an elastic member 78.
Further, the elastic member 78 extends over the entire outer periphery of the optical member 80 and the entire outer periphery of the contact portion 76 of the main body 70, thereby holding the optical member 80 in a state of being placed on the contact portion 76. is doing.
At this time, most of the elastic member 78 is interposed between the contact plate 1220 (contact surface 1224) and the optical member 80 and is compressed.
As the optical member 80, for example, a cover glass, an optical filter, a lens, or the like can be employed.
According to the fifth embodiment, it is needless to say that the same effect as that of the second embodiment is obtained, and imaging is performed in a space surrounded by the optical member 80, the main body 70, and the substrate 64. Since the element 58 is positioned, it is advantageous for more reliably sealing the image pickup element 58.
Further, if an optical filter or lens is used as the optical member 80, the optical filter or lens can be arranged using the dead space between the lens barrel 12 and the support 66, so that the lens barrel 10 can be downsized. Is advantageous.
In addition, when the optical member 80 is a cover glass, it goes without saying that the cover glass can function as an optical filter by forming a coating layer having an optical filter function on the surface of the cover glass.

（第６の実施の形態）
次に第６の実施の形態について説明する。
図２１は第６の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図２１に示すように、第６の実施の形態は、第５の実施の形態の変形例であり、弾性部材７８が光学部材８０の外周に沿って塗布、硬化されたシール剤で構成されている点が第５の実施の形態と異なっている。
シール剤は硬化したのちも、弾性を有するものである。
第６の実施の形態によれば、第５の実施の形態と同様の効果が奏される。 (Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment will be described.
FIG. 21 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 in the sixth embodiment.
As shown in FIG. 21, the sixth embodiment is a modification of the fifth embodiment, in which the elastic member 78 is configured by a sealant that is applied and cured along the outer periphery of the optical member 80. This is different from the fifth embodiment.
The sealing agent has elasticity after being cured.
According to the sixth embodiment, the same effect as in the fifth embodiment can be obtained.

（第７の実施の形態）
次に第７の実施の形態について説明する。
図２２は第７の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図２２に示すように、第７の実施の形態は、第５の実施の形態の変形例であり、当接板１２２０の当接面１２２４の全域にわたって弾性部材７８を介在させた点が第５の実施の形態と異なっている。
第７の実施の形態によれば、第５の実施の形態と同様の効果が奏される。 (Seventh embodiment)
Next, a seventh embodiment will be described.
FIG. 22 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 according to the seventh embodiment.
As shown in FIG. 22, the seventh embodiment is a modification of the fifth embodiment, and the fifth embodiment is that an elastic member 78 is interposed over the entire contact surface 1224 of the contact plate 1220. This is different from the embodiment.
According to the seventh embodiment, the same effect as that of the fifth embodiment is achieved.

（第８の実施の形態）
次に第８の実施の形態について説明する。
図２３は第８の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図２３に示すように、第８の実施の形態は、第５の実施の形態の変形例であり、孔７４の貫通方向の他端に位置する本体部７０の端部に、孔７４の全周にわたって環状の弾性部材７８を配置し、さらに、この弾性部材７８の上に光透過性を有する光学部材８０を配置し、フランジ部７２を鏡筒１２に取着することにより、光学部材８０を当接板１２２０の当接面１２２４に当接し、弾性部材７８を圧縮するようにしたものである。
第８の実施の形態によれば、第５の実施の形態と同様の効果が奏される。 (Eighth embodiment)
Next, an eighth embodiment will be described.
FIG. 23 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the imaging element unit 60 according to the eighth embodiment.
As shown in FIG. 23, the eighth embodiment is a modification of the fifth embodiment, and the entire end of the hole 74 is formed at the end of the main body 70 located at the other end of the hole 74 in the penetrating direction. An annular elastic member 78 is disposed over the circumference, and an optical member 80 having light transmittance is disposed on the elastic member 78, and the flange portion 72 is attached to the lens barrel 12, whereby the optical member 80 is removed. The elastic member 78 is compressed by contacting the contact surface 1224 of the contact plate 1220.
According to the eighth embodiment, the same effects as those of the fifth embodiment are achieved.

（第９の実施の形態）
次に第９の実施の形態について説明する。
図２４は第９の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図２４に示すように、第９の実施の形態は、第５の実施の形態の変形例であり、弾性部材７８を環状に形成し、弾性部材７８の内周面に凹溝を形成したものである。
弾性部材７８は、孔７４の貫通方向の他端に位置する本体部７０の端部に取着され、光透過性を有する光学部材８０は、その外周部が前記凹溝で挟持されている。
第９の実施の形態では、当接部７６が弾性部材７８で構成されている。
第９の実施の形態によれば、第５の実施の形態と同様の効果が奏される。 (Ninth embodiment)
Next, a ninth embodiment will be described.
FIG. 24 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 according to the ninth embodiment.
As shown in FIG. 24, the ninth embodiment is a modification of the fifth embodiment, in which the elastic member 78 is formed in an annular shape, and a concave groove is formed on the inner peripheral surface of the elastic member 78. It is.
The elastic member 78 is attached to the end of the main body 70 located at the other end of the hole 74 in the penetrating direction, and the optical member 80 having optical transparency has an outer peripheral portion sandwiched between the concave grooves.
In the ninth embodiment, the contact portion 76 is constituted by an elastic member 78.
According to the ninth embodiment, the same effects as those of the fifth embodiment are achieved.

（第１０の実施の形態）
次に第１０の実施の形態について説明する。
図２５は第１０の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。
図２５に示すように、第１０の実施の形態は、第９の実施の形態の変形例であり、本体部７０の孔７４の形状が第９の実施の形態と異なっている。
すなわち、孔７４を形成する本体部７０の内周部は、孔７４の断面が貫通方向の一端から他端に向かうにつれて次第に小さくなる傾斜面８２で形成されている。
言い換えると、撮像面５８Ａの中心を通り撮像面５８Ａに直交する中心軸と孔７４の軸心とは合致しており、孔７４を形成する本体部７０の内周部は、撮像面５８Ａに近接するに従って次第に撮像面５８Ａの中心軸から離間する傾斜面８２で形成されている。
第１０の実施の形態によれば、第５の実施の形態と同様の効果が奏されることは無論のこと、次の効果が奏される。
すなわち、光学部材８０を透過した光の一部が本体部７０の孔７４の内周面や撮像面５８Ａで反射することによって迷光が発生することが懸念される。
特に、光学部材８０がカバーガラスの表面に光学フィルタ機能を有するコーティング膜（コート層）を形成したもので構成され、前記コーティング膜が赤外線をカットする機能を有するＩＲコートである場合、前記迷光が前記コーティング膜と前記カバーガラスとの界面で反射されて撮像面５８Ａに入射すると、赤いゴーストが発生することが懸念される。
この場合、光学部材８０（前記界面）に入射する迷光の入射角（光学部材８０の表面と直交する法線に対して迷光がなす角度）が小さいほど、前記迷光は前記界面を透過する成分が多くなり、したがって、前記界面で反射されて撮像面５８Ａに入射する迷光の光量が減少する。
一方、第１０の実施の形態のように、孔７４の内周面を傾斜面８２とし、この傾斜面８２が撮像面５８Ａと直交する仮想線となす角度を大きくするほど、撮像面５８Ａで反射されてから傾斜面８２で反射された前記迷光が前記界面に入射する入射角が小さくなる。
したがって、傾斜面８２が撮像面５８Ａと直交する仮想線となす角度を所定角度、例えば、５度以上とすることで、前記赤いゴーストを抑制することが可能となり、撮像された画像の品質を確保する上で有利となる。
なお、光学部材８０を弾性部材７８により挟持する構成は第９の実施の形態と同様である。 (Tenth embodiment)
Next, a tenth embodiment will be described.
FIG. 25 is a cross-sectional view of the lens barrel 12 and the image sensor unit 60 in the tenth embodiment.
As shown in FIG. 25, the tenth embodiment is a modification of the ninth embodiment, and the shape of the hole 74 of the main body 70 is different from that of the ninth embodiment.
That is, the inner peripheral portion of the main body portion 70 that forms the hole 74 is formed with an inclined surface 82 that gradually decreases as the cross section of the hole 74 moves from one end to the other end in the penetration direction.
In other words, the central axis passing through the center of the imaging surface 58A and orthogonal to the imaging surface 58A coincides with the axis of the hole 74, and the inner peripheral portion of the main body 70 forming the hole 74 is close to the imaging surface 58A. As a result, the inclined surface 82 is gradually separated from the central axis of the imaging surface 58A.
According to the tenth embodiment, it is needless to say that the same effects as those of the fifth embodiment can be obtained, and the following effects can be obtained.
That is, there is a concern that stray light may be generated when a part of the light transmitted through the optical member 80 is reflected by the inner peripheral surface of the hole 74 of the main body 70 or the imaging surface 58A.
In particular, when the optical member 80 is formed by forming a coating film (coat layer) having an optical filter function on the surface of a cover glass, and the coating film is an IR coat having a function of cutting infrared rays, the stray light is When the light is reflected at the interface between the coating film and the cover glass and enters the imaging surface 58A, there is a concern that a red ghost is generated.
In this case, as the incident angle of the stray light incident on the optical member 80 (the interface) (the angle formed by the stray light with respect to the normal perpendicular to the surface of the optical member 80) is smaller, the stray light has a component that passes through the interface. Therefore, the amount of stray light reflected by the interface and incident on the imaging surface 58A is reduced.
On the other hand, as in the tenth embodiment, the inner peripheral surface of the hole 74 is an inclined surface 82, and the larger the angle formed by the inclined surface 82 and the virtual line orthogonal to the imaging surface 58A, the greater the reflection at the imaging surface 58A. Then, the incident angle at which the stray light reflected by the inclined surface 82 enters the interface is reduced.
Therefore, by setting the angle formed by the inclined surface 82 to the virtual line orthogonal to the imaging surface 58A to be a predetermined angle, for example, 5 degrees or more, the red ghost can be suppressed and the quality of the captured image is ensured. This is advantageous.
The configuration in which the optical member 80 is sandwiched between the elastic members 78 is the same as that in the ninth embodiment.

なお、実施の形態においては、撮像装置としてデジタルスチルカメラを例示したが、本発明はビデオカメラやテレビカメラやデジタル一眼レフカメラなどさまざまな撮像装置に無論適用可能である。   In the embodiment, a digital still camera is exemplified as the imaging device. However, the present invention is naturally applicable to various imaging devices such as a video camera, a television camera, and a digital single-lens reflex camera.

第１の実施の形態の撮像装置１００を前方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at imaging device 100 of a 1st embodiment from the front. 第１の実施の形態の撮像装置１００を後方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at imaging device 100 of a 1st embodiment from back. 第１の実施の形態の撮像装置１００を下方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at imaging device 100 of a 1st embodiment from the lower part. メモリカード１３２およびバッテリー１３８の収容状態を説明する説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a storage state of a memory card 132 and a battery 138. 撮像装置１００の制御系を示すブロック図である。2 is a block diagram illustrating a control system of the imaging apparatus 100. FIG. レンズ鏡筒１０を斜め前方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the lens-barrel 10 from diagonally forward. レンズ鏡筒１０を斜め後方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the lens-barrel 10 from diagonally backward. レンズ鏡筒１０の一部の構成を示す分解斜視図である。2 is an exploded perspective view showing a configuration of a part of the lens barrel 10. FIG. レンズ鏡筒１０の残りの構成を示す分解斜視図である。2 is an exploded perspective view showing the remaining configuration of the lens barrel 10. FIG. 図６のＸＸ線断面図である。It is XX sectional drawing of FIG. 図６のＹＹ線断面図である。It is the YY sectional view taken on the line of FIG. 撮像素子ユニット６０の分解斜視図である。3 is an exploded perspective view of an image sensor unit 60. FIG. 鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。2 is a cross-sectional view of a lens barrel 12 and an image sensor unit 60. FIG. 撮像素子ユニット６０の平面図である。3 is a plan view of an image sensor unit 60. FIG. 撮像素子モジュール６２の鏡筒１２への取り付け説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of attaching the image sensor module 62 to the lens barrel 12. 撮像素子ユニット６０の組み立て説明図である。4 is an assembly explanatory diagram of an image sensor unit 60. FIG. 第２の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 2nd Embodiment. 第３の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 3rd Embodiment. 第４の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 4th Embodiment. 第５の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 5th Embodiment. 第６の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 6th Embodiment. 第７の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 7th Embodiment. 第８の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 8th Embodiment. 第９の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 9th Embodiment. 第１０の実施の形態における鏡筒１２および撮像素子ユニット６０の断面図である。It is sectional drawing of the lens-barrel 12 and the image pick-up element unit 60 in 10th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０……レンズ鏡筒、５８……撮像素子、５８Ａ……撮像面、６０……撮像素子ユニット、６２……撮像素子モジュール、６４……基板、６６……支持体、７０……本体部、７２……フランジ部、７４……孔、７６……当接部、１００……撮像装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Lens barrel, 58 ... Imaging device, 58A ... Imaging surface, 60 ... Imaging device unit, 62 ... Imaging device module, 64 ... Board | substrate, 66 ... Support, 70 ... Main-body part, 72... Flange portion, 74... Hole, 76.

Claims (19)

撮像面を有する撮像素子と、
前記撮像素子が実装された基板と、
前記基板を支持する支持体とを備え、
前記支持体は、
撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、
前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、
前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、
前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている、
撮像素子ユニット。 An imaging device having an imaging surface;
A substrate on which the image sensor is mounted;
A support for supporting the substrate,
The support is
A main body portion through which a hole serving as an optical path of the imaging optical system is formed;
A flange portion protruding from the outer peripheral portion of the main body portion,
The substrate is attached to the main body so as to close one end in the penetration direction of the hole in a state where the imaging surface faces the other end from the one end in the penetration direction of the hole,
The end of the body located at the other end in the through direction of the hole can be contacted with a member on the other side to which the support body is attached via the flange portion over the entire circumference of the hole. A contact portion is formed,
Image sensor unit. 前記当接部は、前記本体部の端部に前記撮像面と平行する単一の平面上を延在するように形成された環状の端面で構成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 The abutting portion is configured by an annular end surface formed so as to extend on an end portion of the main body portion on a single plane parallel to the imaging surface.
The image sensor unit according to claim 1. 前記フランジ部が前記基板に臨む面と反対の面に、前記孔の貫通方向と直交する平面上を延在する位置決め面が形成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 A positioning surface is formed on the surface opposite to the surface where the flange portion faces the substrate, and extends on a plane orthogonal to the through direction of the hole.
The image sensor unit according to claim 1. 前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、該端部の全周にわたって延在する環状の弾性部材が取着され、
前記当接部は前記弾性部材で構成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 An annular elastic member extending over the entire circumference of the end is attached to the end of the main body located at the other end in the through direction of the hole,
The contact portion is configured by the elastic member.
The image sensor unit according to claim 1. 前記相手側の部材に、前記当接部が弾接される弾性部材が取着されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 An elastic member to which the contact portion is elastically attached is attached to the counterpart member.
The image sensor unit according to claim 1. 前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材と、前記当接部との間に、環状の弾性部材が介在している、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 An annular elastic member is interposed between the mating member to which the support is attached via the flange portion and the contact portion.
The image sensor unit according to claim 1. 前記弾性部材の内側の空間は、前記撮像光学系の光軸方向から見た場合に、前記撮像面と同じ輪郭で形成されている、
請求項４乃至６に何れか１項記載の撮像素子ユニット。 The space inside the elastic member is formed with the same contour as the imaging surface when viewed from the optical axis direction of the imaging optical system.
The imaging device unit according to claim 4. 前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に前記孔の貫通方向の他端を閉塞するように光透過性を有する光学部材が配置され、
さらに、前記本体部とは反対に位置する前記光学部材の面の外周に環状の弾性部材が配置され、
前記当接部は前記弾性部材で構成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 An optical member having a light transmitting property is disposed at the end of the main body located at the other end in the through direction of the hole so as to close the other end in the through direction of the hole,
Furthermore, an annular elastic member is arranged on the outer periphery of the surface of the optical member located opposite to the main body portion,
The contact portion is configured by the elastic member.
The image sensor unit according to claim 1. 前記孔を形成する前記本体部の内周部は、前記孔の断面が前記貫通方向の一端から他端に向かうにつれて次第に小さくなる傾斜面で形成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 The inner peripheral part of the main body part forming the hole is formed with an inclined surface that gradually decreases as the cross section of the hole moves from one end to the other end in the penetration direction.
The image sensor unit according to claim 1. 前記撮像面の中心を通り前記撮像面に直交する中心軸と前記孔の軸心とは合致しており、
前記孔を形成する前記本体部の内周部は、前記前記撮像面に近接するに従って次第に前記前記撮像面の中心軸から離間する傾斜面で形成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 The central axis passing through the center of the imaging surface and orthogonal to the imaging surface is coincident with the axial center of the hole,
The inner peripheral part of the main body part that forms the hole is formed by an inclined surface that gradually separates from the central axis of the imaging surface as it approaches the imaging surface.
The image sensor unit according to claim 1. 前記基板はリフロー半田付けが可能な耐熱性を有する材料で形成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 The substrate is formed of a heat-resistant material capable of reflow soldering,
The image sensor unit according to claim 1. 前記基板はセラミック基板で構成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 The substrate is composed of a ceramic substrate;
The image sensor unit according to claim 1. 前記光学部材はカバーガラス、光学フィルタ、レンズの何れかである、
請求項８記載の撮像素子ユニット。 The optical member is any one of a cover glass, an optical filter, and a lens.
The image sensor unit according to claim 8. 前記光学部材はカバーガラスと、該カバーガラスの表面に設けられた光学フィルタ機能を有するコート層とで構成されている、
請求項８記載の撮像素子ユニット。 The optical member is composed of a cover glass and a coat layer having an optical filter function provided on the surface of the cover glass.
The image sensor unit according to claim 8. 前記支持体はリフロー半田付けが可能な耐熱性を有しかつ加工性に優れる材料で形成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 The support is formed of a material having heat resistance that allows reflow soldering and excellent workability.
The image sensor unit according to claim 1. 前記支持体は射出成形用エポキシ樹脂で形成されている、
請求項１記載の撮像素子ユニット。 The support is formed of an injection molding epoxy resin,
The image sensor unit according to claim 1. 撮像素子ユニットと配線部材とを含み、
前記撮像素子ユニットは、
撮像面を有する撮像素子と、
前記撮像素子が実装され前記配線部材に電気的に接続された基板と、
前記基板を支持する支持体とを備え、
前記支持体は、
撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、
前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、
前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、
前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている、
撮像素子モジュール。 Including an image sensor unit and a wiring member;
The image sensor unit is
An imaging device having an imaging surface;
A substrate on which the imaging element is mounted and electrically connected to the wiring member;
A support for supporting the substrate,
The support is
A main body portion through which a hole serving as an optical path of the imaging optical system is formed;
A flange portion protruding from the outer peripheral portion of the main body portion,
The substrate is attached to the main body so as to close one end in the penetration direction of the hole in a state where the imaging surface faces the other end from the one end in the penetration direction of the hole,
The end of the body located at the other end in the through direction of the hole can be contacted with a member on the other side to which the support body is attached via the flange portion over the entire circumference of the hole. A contact portion is formed,
Image sensor module. 鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、
前記撮像素子モジュールは、撮像素子ユニットと配線部材とを含み、
前記撮像素子ユニットは、
撮像面を有する撮像素子と、
前記撮像素子が実装され前記配線部材に電気的に接続された基板と、
前記基板を支持する支持体とを備え、
前記支持体は、
撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、
前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、
前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、
前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている、
レンズ鏡筒。 Including a lens barrel and an image sensor module;
The image sensor module includes an image sensor unit and a wiring member,
The image sensor unit is
An imaging device having an imaging surface;
A substrate on which the imaging element is mounted and electrically connected to the wiring member;
A support for supporting the substrate,
The support is
A main body portion through which a hole serving as an optical path of the imaging optical system is formed;
A flange portion protruding from the outer peripheral portion of the main body portion,
The substrate is attached to the main body so as to close one end in the penetration direction of the hole in a state where the imaging surface faces the other end from the one end in the penetration direction of the hole,
The end of the body located at the other end in the through direction of the hole can be contacted with a member on the other side to which the support body is attached via the flange portion over the entire circumference of the hole. A contact portion is formed,
Lens barrel. レンズ鏡筒を有し、
前記レンズ鏡筒は、鏡筒と、撮像素子モジュールとを含み、
前記撮像素子モジュールは、撮像素子ユニットと配線部材とを含み、
前記撮像素子ユニットは、
撮像面を有する撮像素子と、
前記撮像素子が実装され前記配線部材に電気的に接続された基板と、
前記基板を支持する支持体とを備え、
前記支持体は、
撮像光学系の光路となる孔が貫通形成された本体部と、
前記本体部の外周部から突設されたフランジ部とを備え、
前記撮像面が前記孔の貫通方向の一端から他端に臨んだ状態で前記孔の貫通方向の一端を閉塞するように前記基板が前記本体部に取着され、
前記孔の貫通方向の他端に位置する前記本体部の端部に、前記フランジ部を介して前記支持体が取着される相手側の部材に前記孔の全周にわたる箇所が当接可能な当接部が形成されている、
撮像装置。 Having a lens barrel,
The lens barrel includes a barrel and an image sensor module,
The image sensor module includes an image sensor unit and a wiring member,
The image sensor unit is
An imaging device having an imaging surface;
A substrate on which the imaging element is mounted and electrically connected to the wiring member;
A support for supporting the substrate,
The support is
A main body portion through which a hole serving as an optical path of the imaging optical system is formed;
A flange portion protruding from the outer peripheral portion of the main body portion,
The substrate is attached to the main body so as to close one end in the penetration direction of the hole in a state where the imaging surface faces the other end from the one end in the penetration direction of the hole,
The end of the body located at the other end in the through direction of the hole can be contacted with a member on the other side to which the support body is attached via the flange portion over the entire circumference of the hole. A contact portion is formed,
Imaging device.
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