JP2009300950A - Resist composition for liquid immersion lithography and resist pattern forming method using the same, and fluorine-containing polymer compound - Google Patents

Resist composition for liquid immersion lithography and resist pattern forming method using the same, and fluorine-containing polymer compound Download PDF

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Tomoyuki Hirano
智之 平野
Naohiro Dazai
尚宏 太宰
Hirohisa Shiono
大寿 塩野
Sanae Furuya
早苗 古谷
Yoshitaka Mori
貴敬 森
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resist composition suitable for liquid immersion lithography, a resist pattern forming method using the resist composition, and a fluorine-containing polymer compound useful as an additive used in the resist composition. <P>SOLUTION: The resist composition for liquid immersion lithography comprises a fluorine-containing polymer compound (C) which contains a group represented by general formula (c0-0) in a side chain and exhibits degradability in an alkali developer, a base component (A) whose solubility in an alkali developer changes under the action of an acid (other than the fluorine-containing polymer compound (C)), and an acid generator component (B) which generates an acid upon exposure to light. In the formula, R<SP>6</SP>is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group; q is an integer of 0-2; and g is an integer of 1-4. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、含フッ素高分子化合物を含有する液浸露光(Liquid Immersion Lithography)用レジスト組成物、および当該液浸露光用レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法、並びに含フッ素高分子化合物に関する。   The present invention relates to a liquid immersion lithography resist composition containing a fluorine-containing polymer compound, a resist pattern forming method using the immersion exposure resist composition, and a fluorine-containing polymer compound.

リソグラフィー技術においては、例えば基板の上にレジスト材料からなるレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対し、所定のパターンが形成されたマスクを介して、光、電子線等の放射線にて選択的露光を行い、現像処理を施すことにより、前記レジスト膜に所定形状のレジストパターンを形成する工程が行われる。
半導体素子の微細化に伴い、露光光源の短波長化と投影レンズの高開口数(高NA)化が進み、現在では193nmの波長を有するArFエキシマレーザーを光源とするNA=0.84の露光機が開発されている。露光光源の短波長化に伴い、レジスト材料には、露光光源に対する感度、微細な寸法のパターンを再現できる解像性等のリソグラフィー特性の向上が求められる。このような要求を満たすレジスト材料として、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化するベース樹脂と、露光により酸を発生する酸発生剤とを含有する化学増幅型レジストが用いられている。
現在、ArFエキシマレーザーリソグラフィー等において使用される化学増幅型レジストのベース樹脂としては、193nm付近における透明性に優れることから、(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位を主鎖に有する樹脂(アクリル系樹脂)などが一般的に用いられている。
ここで、「(メタ)アクリル酸」とは、α位に水素原子が結合したアクリル酸と、α位にメチル基が結合したメタクリル酸の一方あるいは両方を意味する。「(メタ)アクリル酸エステル」とは、α位に水素原子が結合したアクリル酸エステルと、α位にメチル基が結合したメタクリル酸エステルの一方あるいは両方を意味する。「(メタ)アクリレート」とは、α位に水素原子が結合したアクリレートと、α位にメチル基が結合したメタクリレートの一方あるいは両方を意味する。
In lithography technology, for example, a resist film made of a resist material is formed on a substrate, and the resist film is selectively exposed to radiation such as light or an electron beam through a mask on which a predetermined pattern is formed. And a development process is performed to form a resist pattern having a predetermined shape on the resist film.
Along with the miniaturization of semiconductor elements, the wavelength of an exposure light source has been shortened and the projection lens has a high numerical aperture (high NA). Currently, an exposure of NA = 0.84 using an ArF excimer laser having a wavelength of 193 nm as a light source. A machine has been developed. Along with the shortening of the wavelength of the exposure light source, the resist material is required to be improved in lithography characteristics such as sensitivity to the exposure light source and resolution capable of reproducing a pattern with a fine dimension. As a resist material that satisfies such requirements, a chemically amplified resist containing a base resin whose solubility in an alkaline developer is changed by the action of an acid and an acid generator that generates an acid upon exposure is used.
Currently, as a base resin of a chemically amplified resist used in ArF excimer laser lithography and the like, a resin having a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester in the main chain because of its excellent transparency near 193 nm ( Acrylic resin) is generally used.
Here, “(meth) acrylic acid” means one or both of acrylic acid having a hydrogen atom bonded to the α-position and methacrylic acid having a methyl group bonded to the α-position. “(Meth) acrylic acid ester” means one or both of an acrylic acid ester having a hydrogen atom bonded to the α-position and a methacrylic acid ester having a methyl group bonded to the α-position. “(Meth) acrylate” means one or both of an acrylate having a hydrogen atom bonded to the α-position and a methacrylate having a methyl group bonded to the α-position.

解像性の更なる向上のための手法の1つとして、露光機の対物レンズと試料との間に、空気よりも高屈折率の液体(液浸媒体)を介在させて露光(浸漬露光)を行うリソグラフィー法、所謂、液浸リソグラフィー(Liquid Immersion Lithography。以下、液浸露光ということがある。)が知られている(たとえば、非特許文献1参照)。
液浸露光によれば、同じ露光波長の光源を用いても、より短波長の光源を用いた場合や高NAレンズを用いた場合と同様の高解像性を達成でき、しかも焦点深度幅の低下もないといわれている。また、液浸露光は既存の露光装置を用いて行うことができる。そのため、液浸露光は、低コストで、高解像性で、かつ焦点深度幅にも優れるレジストパターンの形成を実現できると予想され、多額な設備投資を必要とする半導体素子の製造において、コスト的にも、解像度等のリソグラフィー特性的にも、半導体産業に多大な効果を与えるものとして大変注目されている。
液浸露光はあらゆるパターン形状の形成において有効であり、更に、現在検討されている位相シフト法、変形照明法などの超解像技術と組み合わせることも可能であるとされている。現在、液浸露光技術としては、主に、ArFエキシマレーザーを光源とする技術が活発に研究されている。また、現在、液浸媒体としては、主に水が検討されている。
As one of the techniques for further improving the resolution, exposure (immersion exposure) is performed by interposing a liquid (immersion medium) having a higher refractive index than air between the objective lens of the exposure machine and the sample. A so-called immersion lithography (hereinafter referred to as “immersion exposure”) is known (for example, see Non-Patent Document 1).
According to immersion exposure, even when a light source having the same exposure wavelength is used, the same high resolution as when using a light source with a shorter wavelength or using a high NA lens can be achieved, and the depth of focus can be reduced. It is said that there is no decline. Moreover, immersion exposure can be performed using an existing exposure apparatus. For this reason, immersion exposure is expected to be able to form resist patterns with low cost, high resolution, and excellent depth of focus. In particular, in terms of lithography characteristics such as resolution, the semiconductor industry is attracting a great deal of attention.
Immersion exposure is effective in the formation of all pattern shapes, and can be combined with super-resolution techniques such as the phase shift method and the modified illumination method that are currently being studied. Currently, as an immersion exposure technique, a technique mainly using an ArF excimer laser as a light source is being actively researched. Currently, water is mainly studied as an immersion medium.

近年、含フッ素化合物について、その撥水性、透明性等の特性が着目され、様々な分野での研究開発が活発に行われている。たとえばレジスト材料分野では、現在、ポジ型の化学増幅型レジストのベース樹脂として用いるために、含フッ素高分子化合物に、メトキシメチル基、tert−ブチル基、tert−ブチルオキシカルボニル基等の酸不安定性基を導入することが行われている。しかし、かかるフッ素系高分子化合物をポジ型レジスト組成物のベース樹脂として用いた場合、露光後にアウトガスが多く生成したり、ドライエッチングガスへの耐性(エッチング耐性)が充分でなかったり等の欠点がある。
最近、エッチング耐性に優れた含フッ素高分子化合物として、環状炭化水素基を含有する酸不安定性基を有する含フッ素高分子化合物が報告されている(たとえば、非特許文献2参照)。また、液浸露光用レジスト組成物において、レジスト膜に撥水性を付与するため、含フッ素高分子化合物を用いる方法が報告されている(たとえば、非特許文献3参照)。
プロシーディングスオブエスピーアイイ(Proceedings of SPIE)、第5754巻,第119−128頁(2005年). プロシーディングスオブエスピーアイイ(Proceedings of SPIE)、第4690巻,第76−83頁(2002年). ジャーナルオブフォトポリマーサイエンスアンドテクノロジー(Journal of Photopolymer.Sci.Technol.Vol.19,No.4,P565−568,2006)、第19巻 NO4,第565−568頁(2006年)
In recent years, with respect to fluorine-containing compounds, attention has been paid to characteristics such as water repellency and transparency, and research and development in various fields has been actively conducted. For example, in the field of resist materials, acid instabilities such as methoxymethyl group, tert-butyl group, and tert-butyloxycarbonyl group are added to fluorine-containing polymer compounds for use as the base resin of positive chemically amplified resists. Introducing groups. However, when such a fluorine-based polymer compound is used as a base resin of a positive resist composition, there are disadvantages such as generation of a large amount of outgas after exposure and insufficient resistance to dry etching gas (etching resistance). is there.
Recently, a fluorine-containing polymer compound having an acid labile group containing a cyclic hydrocarbon group has been reported as a fluorine-containing polymer compound having excellent etching resistance (see, for example, Non-Patent Document 2). In addition, in a resist composition for immersion exposure, a method using a fluorine-containing polymer compound has been reported in order to impart water repellency to a resist film (for example, see Non-Patent Document 3).
Proceedings of SPIE, 5754, 119-128 (2005). Proceedings of SPIE, 4690, 76-83 (2002). Journal of Photopolymer Science and Technology (Journal of Photopolymer. Sci. Technol. Vol. 19, No. 4, P565-568, 2006), Vol. 19, No. 4, 565-568 (2006)

液浸露光においては、通常のリソグラフィー特性(感度、解像性、エッチング耐性等)に加えて、液浸露光技術に対応した特性を有するレジスト材料が求められる。例えば、液浸露光においては、レジスト膜と液浸溶媒とが接触すると、レジスト膜中の物質の液浸溶媒中への溶出(物質溶出)が生じる。物質溶出は、レジスト層の変質、液浸溶媒の屈折率の変化等の現象を生じさせ、リソグラフィー特性を悪化させる。この物質溶出の量は、レジスト膜表面の特性(例えば親水性・疎水性等)の影響を受けるため、例えばレジスト膜表面の疎水性が高まることによって、物質溶出が低減され得る。また、液浸媒体が水である場合において、非特許文献1に記載されているようなスキャン式の液浸露光機を用いて浸漬露光を行う場合には、液浸媒体がレンズの移動に追随して移動する水追随性が求められる。水追随性が低いと、露光スピードが低下するため、生産性に影響を与えることが懸念される。この水追随性は、レジスト膜の疎水性を高める(疎水化する)ことによって向上すると考えられる。   In immersion exposure, in addition to normal lithography characteristics (sensitivity, resolution, etching resistance, etc.), a resist material having characteristics corresponding to the immersion exposure technique is required. For example, in immersion exposure, when the resist film and the immersion solvent come into contact with each other, elution of the substance in the resist film into the immersion solvent (substance elution) occurs. Substance elution causes phenomena such as alteration of the resist layer and change in the refractive index of the immersion solvent, thereby deteriorating the lithography properties. Since the amount of this substance elution is affected by the characteristics (for example, hydrophilicity / hydrophobicity) of the resist film surface, for example, the elution of the substance can be reduced by increasing the hydrophobicity of the resist film surface. In the case where the immersion medium is water, when immersion exposure is performed using a scanning immersion exposure machine as described in Non-Patent Document 1, the immersion medium follows the movement of the lens. Therefore, the water following ability to move is required. If the water followability is low, the exposure speed is lowered, and there is a concern that the productivity may be affected. This water followability is considered to be improved by increasing the hydrophobicity of the resist film.

このように、レジスト膜表面の疎水性を高めることにより、物質溶出の低減や水追随性の向上等の、液浸露光技術に特有の問題を解決することができると考えられる。しかしながら、単にレジスト膜を疎水化しても、リソグラフィー特性等に対する悪影響がみられる。たとえば、レジスト膜の疎水性が高まると、アルカリ現像後のレジスト膜に欠陥(ディフェクト)が発生しやすくなるという問題がある。特にポジ型レジスト組成物の場合、未露光部でディフェクトが発生しやすい。
「ディフェクト」とは、例えばKLAテンコール社の表面欠陥観察装置(商品名「KLA」)により、現像後のレジスト膜を真上から観察した際に検知される不具合全般のことである。この不具合とは、例えば現像後のスカム、泡、ゴミ、ブリッジ(レジストパターン間の橋掛け構造)、色むら、析出物、残渣物等である。
浸漬露光時には疎水性であって、現像時には親水性となる特性を有する材料であれば、これらの問題を解決することができるのではないかと推測される。しかし、このような特性を備える材料は、ほとんど知られていないのが現状である。
Thus, it is considered that by increasing the hydrophobicity of the resist film surface, it is possible to solve problems peculiar to the immersion exposure technology, such as reduction of substance elution and improvement of water followability. However, even if the resist film is simply hydrophobized, there is an adverse effect on lithography characteristics and the like. For example, when the hydrophobicity of the resist film increases, there is a problem that a defect is likely to occur in the resist film after alkali development. In particular, in the case of a positive resist composition, defects are likely to occur in unexposed areas.
The “defect” is a general defect detected when a developed resist film is observed from directly above, for example, by a surface defect observation apparatus (trade name “KLA”) manufactured by KLA Tencor. Examples of the defects include scum, bubbles, dust, bridges (bridge structures between resist patterns), color unevenness, precipitates, and residues after development.
It is presumed that these problems can be solved if the material has characteristics that are hydrophobic during immersion exposure and hydrophilic during development. However, at present, materials with such characteristics are hardly known.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、液浸露光用として好適なレジスト組成物、当該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法、および当該レジスト組成物に用いる添加剤として有用な含フッ素高分子化合物を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is useful as a resist composition suitable for immersion exposure, a resist pattern forming method using the resist composition, and an additive used in the resist composition. It is an object of the present invention to provide a fluorinated polymer compound.

上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。   In order to solve the above problems, the present invention employs the following configuration.

すなわち、本発明の第一の態様は、下記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含み、アルカリ現像液に対して分解性を示す含フッ素高分子化合物(C)と、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化する基材成分(A)(ただし、前記含フッ素高分子化合物(C)に該当するものを除く。)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)とを含有することを特徴とする液浸露光用レジスト組成物である。   That is, the first aspect of the present invention includes a fluorine-containing polymer compound (C) containing a group represented by the following general formula (c0-0) in the side chain and exhibiting decomposability to an alkaline developer, A base component (A) whose solubility in an alkaline developer is changed by the action of an acid (except for those corresponding to the fluorine-containing polymer compound (C)), and an acid generator that generates an acid upon exposure. A resist composition for immersion exposure comprising a component (B).

Figure 2009300950
[式(c0−0)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]

本発明の第二の態様は、支持体上に、前記第一の態様の液浸露光用レジスト組成物を用いてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を浸漬露光する工程、および前記レジスト膜をアルカリ現像してレジストパターンを形成する工程を含むレジストパターン形成方法である。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a step of forming a resist film on a support using the resist composition for immersion exposure according to the first aspect, a step of subjecting the resist film to immersion exposure, and the resist film. Is a resist pattern forming method including a step of forming a resist pattern by alkali development.

本発明の第三の態様は、下記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含む含フッ素高分子化合物である。   The third aspect of the present invention is a fluorine-containing polymer compound containing a group represented by the following general formula (c0-0) in the side chain.

Figure 2009300950
[式(c0−0)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]

本明細書および本特許請求の範囲において、「アルキル基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状および環状の1価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
また、「アルキレン基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状および環状の2価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
「低級アルキル基」は、炭素数1〜5のアルキル基である。
「ハロゲン化アルキル基」は、アルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基であり、該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
「脂肪族」とは、芳香族に対する相対的な概念であって、芳香族性を持たない基、化合物等を意味するものと定義する。
「構成単位」とは、高分子化合物(重合体、共重合体)を構成するモノマー単位(単量体単位)を意味する。
「露光」は、放射線の照射全般を含む概念とする。
In the present specification and claims, the “alkyl group” includes linear, branched and cyclic monovalent saturated hydrocarbon groups unless otherwise specified.
Further, the “alkylene group” includes linear, branched and cyclic divalent saturated hydrocarbon groups unless otherwise specified.
The “lower alkyl group” is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
The “halogenated alkyl group” is a group in which part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with a halogen atom, and examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
“Aliphatic” is a relative concept with respect to aromatics, and is defined to mean groups, compounds, etc. that do not have aromaticity.
The “structural unit” means a monomer unit (monomer unit) constituting a polymer compound (polymer, copolymer).
“Exposure” is a concept including general irradiation of radiation.

本発明によれば、液浸露光用として好適なレジスト組成物、当該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法、および当該レジスト組成物に用いる添加剤として有用な含フッ素高分子化合物を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a resist composition suitable for immersion exposure, a resist pattern forming method using the resist composition, and a fluorine-containing polymer compound useful as an additive used in the resist composition.

≪液浸露光用レジスト組成物≫
本発明の第一の態様である液浸露光用レジスト組成物は、前記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含み、アルカリ現像液に対して分解性を示す含フッ素高分子化合物(C)(以下「(C)成分」という。)と、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化する基材成分(A)(ただし、前記(C)成分に該当するものを除く。)(以下「(A)成分」という。)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)(以下「(B)成分」という。)とを含有する。
≪Resist composition for immersion exposure≫
The resist composition for immersion exposure according to the first aspect of the present invention comprises a group represented by the general formula (c0-0) in the side chain, and is highly fluorine-containing and decomposable with respect to an alkaline developer. Molecular compound (C) (hereinafter referred to as “component (C)”) and base component (A) whose solubility in an alkaline developer is changed by the action of an acid (however, those corresponding to component (C) above) (Hereinafter referred to as “component (A)”) and an acid generator component (B) that generates an acid upon exposure (hereinafter referred to as “component (B)”).

<(C)成分>
本発明において、(C)成分は、前記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含み、アルカリ現像液に対して分解性を示す含フッ素高分子化合物である。
本明細書および特許請求の範囲において、「アルカリ現像液に対して分解性を示す」とは、アルカリ現像液の作用により分解し(好ましくは、23℃において、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液の作用で分解し)、アルカリ現像液に対する溶解性が増大することを意味する。
当該(C)成分は、フッ素原子を有し、分解する前はアルカリ現像液に対して難溶性であり、アルカリ現像液の作用により、前記一般式(c0−0)で表される基が分解(加水分解)して開環し、親水基[カルボキシ基:−C(=O)−OH]が生成し、アルカリ現像液に対する溶解性が増大する化合物である。
そのため、本発明の液浸露光用レジスト組成物においては、当該(C)成分を含有することにより、レジストパターンの形成において、浸漬露光時には疎水性であって、アルカリ現像時には親水性となる特性を有するレジスト膜を形成できる。
<(C) component>
In the present invention, the component (C) is a fluorine-containing polymer compound containing a group represented by the general formula (c0-0) in the side chain and exhibiting decomposability to an alkaline developer.
In the present specification and claims, the phrase “degradable with respect to an alkali developer” means that it is decomposed by the action of an alkali developer (preferably 2.38% by mass of tetramethylammonium at 23 ° C. (Decomposes by the action of an aqueous hydroxide (TMAH) solution), which means that the solubility in an alkaline developer is increased.
The component (C) has a fluorine atom and is hardly soluble in an alkali developer before decomposition, and the group represented by the general formula (c0-0) is decomposed by the action of the alkali developer. (Hydrolysis) to open the ring to produce a hydrophilic group [carboxy group: —C (═O) —OH], which increases the solubility in an alkali developer.
Therefore, in the resist composition for immersion exposure according to the present invention, by containing the component (C), in the formation of the resist pattern, the resist pattern is hydrophobic during immersion exposure and hydrophilic during alkali development. A resist film can be formed.

前記一般式(c0−0)中、Rは、水素原子又は1価の炭化水素基である。
において、炭化水素基は、特に限定されず、脂肪族炭化水素基であることが好ましい。なかでも、アルカリ現像液に対する分解性が良好であることから、アルキル基であることがより好ましい。かかるアルキル基は、炭素数1〜5の低級アルキル基が好ましく、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基がより好ましく、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、又はtert−ブチル基が挙げられる。
上記の中でも、Rは、水素原子であることが好ましい。
前記一般式(c0−0)中、qは0〜2の整数である。
前記一般式(c0−0)中、gは1〜4の整数であり、1〜2が好ましく、1が特に好ましい。
In the general formula (c0-0), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group.
In R 6 , the hydrocarbon group is not particularly limited, and is preferably an aliphatic hydrocarbon group. Among these, an alkyl group is more preferable because of its good decomposability with respect to an alkaline developer. Such an alkyl group is preferably a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkyl group, specifically a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, or n-butyl. Group, or tert-butyl group.
Among the above, R 6 is preferably a hydrogen atom.
In the general formula (c0-0), q is an integer of 0 to 2.
In said general formula (c0-0), g is an integer of 1-4, 1-2 are preferable and 1 is especially preferable.

(C)成分としては、たとえば、リソグラフィー特性も良好であることから、下記一般式(c0−0−1)で表される基を側鎖に含む高分子化合物が好適なものとして挙げられる。   As the component (C), for example, a polymer compound containing a group represented by the following general formula (c0-0-1) in the side chain is preferable because it has good lithography properties.

Figure 2009300950
[式(c0−0−1)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0-1), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]

前記一般式(c0−0−1)中、R、qおよびgは、それぞれ、前記一般式(c0−0)におけるR、qおよびgと同じである。 In the general formula (c0-0-1), R 6 , q and g are the same as R 6 , q and g in the general formula (c0-0), respectively.

前記一般式(c0−0−1)で表される基においては、アルカリ現像液の作用によりラクトン環が分解(加水分解)し、ラクトン環におけるカルボニルオキシ基(−C(=O)−O−)の末端の酸素原子と、当該酸素原子と結合しているラクトン環上の炭素原子との間で結合が切断されるため、ラクトン環が開環し、アルカリ現像液に対する溶解性がより増大する。   In the group represented by the general formula (c0-0-1), a lactone ring is decomposed (hydrolyzed) by the action of an alkali developer, and a carbonyloxy group (—C (═O) —O— in the lactone ring is formed. ) And the carbon atom on the lactone ring bonded to the oxygen atom, the lactone ring is opened and the solubility in an alkali developer is further increased. .

(C)成分における主鎖は、特に限定されることはなく、たとえば、主鎖が環状型の構成単位(以下「主鎖環状型構成単位」という。)、アクリル酸エステルから誘導される構成単位が好適なものとして挙げられる。これらの中では、アクリル酸エステルから誘導される構成単位が好ましい。
ここで、本明細書において、「主鎖環状型構成単位」とは、単環または多環式の環構造を有し、該環構造の環上の少なくとも1つ、好ましくは2つ以上の炭素原子が主鎖を構成する構成単位をいう。
また、本明細書および特許請求の範囲において、「アクリル酸エステルから誘導される構成単位」とは、アクリル酸エステルのエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する。
「アクリル酸エステル」は、α位の炭素原子に水素原子が結合しているアクリル酸エステルのほか、α位の炭素原子に置換基(水素原子以外の原子または基)が結合しているものも含む概念とする。置換基としては、低級アルキル基、ハロゲン化低級アルキル基等が挙げられる。
なお、アクリル酸エステルから誘導される構成単位のα位(α位の炭素原子)とは、特に断りがない限り、カルボニル基が結合している炭素原子のことを意味する。
アクリル酸エステルにおいて、α位の置換基としての低級アルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
また、ハロゲン化低級アルキル基として、具体的には、上記「α位の置換基としての低級アルキル基」の水素原子の一部または全部を、ハロゲン原子で置換した基が挙げられる。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
本発明において、アクリル酸エステルのα位に結合しているのは、水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基であることが好ましく、水素原子、低級アルキル基またはフッ素化低級アルキル基であることがより好ましく、工業上の入手の容易さから、水素原子またはメチル基であることが最も好ましい。
The main chain in the component (C) is not particularly limited. For example, the main chain is a cyclic structural unit (hereinafter referred to as “main chain cyclic structural unit”), a structural unit derived from an acrylate ester. Are mentioned as preferred. Among these, a structural unit derived from an acrylate ester is preferable.
Here, in the present specification, the “main chain cyclic structural unit” has a monocyclic or polycyclic ring structure, and at least one, preferably two or more carbons on the ring of the ring structure. A structural unit in which atoms constitute the main chain.
In the present specification and claims, the “structural unit derived from an acrylate ester” means a structural unit formed by cleavage of an ethylenic double bond of an acrylate ester.
“Acrylic acid esters” include not only acrylic acid esters in which a hydrogen atom is bonded to the α-position carbon atom, but also those in which a substituent (an atom or group other than a hydrogen atom) is bonded to the α-position carbon atom. Include concepts. Examples of the substituent include a lower alkyl group and a halogenated lower alkyl group.
Note that the α position (α-position carbon atom) of a structural unit derived from an acrylate ester means a carbon atom to which a carbonyl group is bonded unless otherwise specified.
In the acrylate ester, as the lower alkyl group as a substituent at the α-position, specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, Examples include lower linear or branched alkyl groups such as isopentyl group and neopentyl group.
Specific examples of the halogenated lower alkyl group include groups in which part or all of the hydrogen atoms in the above-mentioned “lower alkyl group as a substituent at the α-position” are substituted with halogen atoms. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is particularly preferable.
In the present invention, the α-position of the acrylate ester is preferably a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, and is a hydrogen atom, a lower alkyl group or a fluorinated lower alkyl group. In view of industrial availability, a hydrogen atom or a methyl group is most preferable.

(C)成分として具体的には、下記一般式(c0−1)で表される構成単位(c0)を有する重合体が好ましい。   As the component (C), specifically, a polymer having a structural unit (c0) represented by the following general formula (c0-1) is preferable.

Figure 2009300950
[式(c0−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; R 6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon; Q is an integer of 0 to 2, and g is an integer of 1 to 4. ]

・構成単位(c0)について
前記一般式(c0−1)中、Rは、水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基である。
Rの低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基は、上記アクリル酸エステルのα位に結合していてよい低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基と同様のものが挙げられる。
前記一般式(c0−1)中、R、qおよびgは、それぞれ、前記一般式(c0−0)におけるR、qおよびgと同じである。
構成単位(c0)は、上記のようにアルカリ現像液に対する溶解性が増大すると共に、酸の作用によりラクトン環部が当該構成単位(c0)から解離するものであってもよい。このようなものを用いると、アルカリ現像液に対する溶解性がより増大し、リソグラフィー特性が向上する。
Structural Unit (c0) In the general formula (c0-1), R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
Examples of the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group for R include the same as the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group which may be bonded to the α-position of the acrylate ester.
In the general formula (c0-1), R 6 , q and g are the same as R 6 , q and g in the general formula (c0-0), respectively.
As described above, the structural unit (c0) may have increased solubility in an alkaline developer, and the lactone ring may be dissociated from the structural unit (c0) by the action of an acid. When such a thing is used, the solubility with respect to an alkali developing solution will increase more, and a lithography characteristic will improve.

以下に、上記一般式(c0−1)で表される構成単位の具体例を示す。   Specific examples of the structural unit represented by the general formula (c0-1) are shown below.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

(C)成分中、構成単位(c0)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(C)成分中、構成単位(c0)の割合は、(C)成分を構成する全構成単位の合計に対し、10〜90モル%が好ましく、10〜70モル%がより好ましく、10〜50モル%が特に好ましい。構成単位(c0)の割合が前記範囲の下限値以上であると、レジストパターンの形成において、アルカリ現像時に親水性となる特性がより向上する。また、リソグラフィー特性がより向上する。前記範囲の上限値以下であると、他の構成単位とのバランスをとることができる。
In the component (C), as the structural unit (c0), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
In the component (C), the proportion of the structural unit (c0) is preferably 10 to 90 mol%, more preferably 10 to 70 mol%, more preferably 10 to 50 mol based on the total of all the structural units constituting the component (C). Mole% is particularly preferred. When the proportion of the structural unit (c0) is equal to or higher than the lower limit of the above range, the property of becoming hydrophilic during alkali development is further improved in the formation of a resist pattern. Further, the lithography characteristics are further improved. If it is less than or equal to the upper limit of the range, it is possible to balance with other structural units.

本発明において、(C)成分は、前記構成単位(c0)に加えて、さらに、下記構成単位(c1)を有する共重合体、すなわち、下記一般式(c0−1)で表される構成単位(c0)と、下記一般式(c1−1)で表される構成単位(c1)とを有する高分子化合物であることが好ましい。   In the present invention, the component (C) is a copolymer having the following structural unit (c1) in addition to the structural unit (c0), that is, a structural unit represented by the following general formula (c0-1). It is preferable that it is a high molecular compound which has (c0) and the structural unit (c1) represented by the following general formula (c1-1).

Figure 2009300950
[式(c0−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。式(c1−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Qは単結合又は二価の連結基であり、Rはフッ素原子を有する有機基である。複数のRはそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; R 6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon; Q is an integer of 0 to 2, and g is an integer of 1 to 4. In formula (c1-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; Q 0 is a single bond or a divalent linking group. R 2 is an organic group having a fluorine atom. A plurality of R may be the same or different. ]

前記一般式(c0−1)中、R、R、qおよびgは、いずれも上記と同じである。 In the general formula (c0-1), R, R 6 , q, and g are all the same as described above.

・構成単位(c1)について
前記一般式(c1−1)中、Rは、水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり、上記式(c0−1)におけるRと同様のものが挙げられる。
前記一般式(c1−1)中、Qは、単結合又は二価の連結基である。
の二価の連結基は、酸解離性部位を有さない二価の有機基であることが好ましく、たとえば、置換基を有していてもよい炭化水素基、ヘテロ原子を含む基が好適なものとして挙げられる。
ここで、「酸解離性部位」とは、露光により発生する酸が作用して解離する当該有機基内の部位をいう。
Structural Unit (c1) In the general formula (c1-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and the above formula The same thing as R in (c0-1) is mentioned.
In the general formula (c1-1), Q 0 is a single bond or a divalent linking group.
The divalent linking group for Q 0 is preferably a divalent organic group having no acid-dissociable site. For example, a hydrocarbon group which may have a substituent, or a group containing a hetero atom is included. It is mentioned as a suitable thing.
Here, the “acid dissociable site” refers to a site in the organic group that is dissociated by the action of an acid generated by exposure.

(置換基を有していてもよい炭化水素基)
において、炭化水素基が「置換基を有する」とは、該炭化水素基における水素原子の一部または全部が、水素原子以外の基または原子で置換されていることを意味する。
炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。
脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。かかる脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。
(Hydrocarbon group which may have a substituent)
In Q 0 , the hydrocarbon group “has a substituent” means that part or all of the hydrogen atoms in the hydrocarbon group are substituted with groups or atoms other than hydrogen atoms.
The hydrocarbon group may be an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group.
An aliphatic hydrocarbon group means a hydrocarbon group having no aromaticity. Such an aliphatic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated, and is usually preferably saturated.

脂肪族炭化水素基として、より具体的には、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。   More specifically, examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the structure, and the like.

直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜8がより好ましく、1〜5がさらに好ましく、1〜3が特に好ましく、1が最も好ましい。
直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、メチレン基、エチレン基[−(CH−]、トリメチレン基[−(CH−]、テトラメチレン基[−(CH−]、ペンタメチレン基[−(CH−]等が挙げられる。
分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、−CH(CH)−、−CH(CHCH)−、−C(CH−、−C(CH)(CHCH)−、−C(CH)(CHCHCH)−、−C(CHCH−等のアルキルメチレン基;−CH(CH)CH−、−CH(CH)CH(CH)−、−C(CHCH−、−CH(CHCH)CH−、−CH(CHCH)CH−等のアルキルエチレン基;−CH(CH)CHCH−、−CHCH(CH)CH−等のアルキルトリメチレン基;−CH(CH)CHCHCH−、−CHCH(CH)CHCH−等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素数1〜5の直鎖状のアルキル基が好ましい。
鎖状(直鎖状、分岐鎖状)の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数1〜5のフッ素化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
The linear or branched aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8, still more preferably 1 to 5, particularly preferably 1 to 3, and 1 Most preferred.
As the linear aliphatic hydrocarbon group, a linear alkylene group is preferable, and specifically, a methylene group, an ethylene group [— (CH 2 ) 2 —], a trimethylene group [— (CH 2 ) 3 -], Tetramethylene group [— (CH 2 ) 4 —], pentamethylene group [— (CH 2 ) 5 —] and the like.
As the branched aliphatic hydrocarbon group, a branched alkylene group is preferred, and specifically, —CH (CH 3 ) —, —CH (CH 2 CH 3 ) —, —C (CH 3 ). 2 -, - C (CH 3 ) (CH 2 CH 3) -, - C (CH 3) (CH 2 CH 2 CH 3) -, - C (CH 2 CH 3) 2 - ; alkylethylene groups such as - CH (CH 3) CH 2 - , - CH (CH 3) CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 CH 2 -, - CH (CH 2 CH 3) CH 2 -, - CH (CH 2 Alkylethylene groups such as CH 3 ) CH 2 —; alkyltrimethylene groups such as —CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 —; —CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH (CH 3) CH 2 CH 2 - , etc. And alkyl alkylene groups such as Le Kill tetramethylene group. The alkyl group in the alkyl alkylene group is preferably a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
The chain-like (straight chain or branched chain) aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a fluorine atom, a fluorinated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, an oxygen atom (═O), and the like.

環を含む脂肪族炭化水素基としては、環状の脂肪族炭化水素基(脂肪族炭化水素環から水素原子2個を除いた基)、該環状の脂肪族炭化水素基が前述した鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合するか又は鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基等が挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が3〜20であることが好ましく、3〜12であることがより好ましい。
環状の脂肪族炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式基としては、炭素数3〜6のモノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましく、該モノシクロアルカンとしてはシクロペンタン、シクロヘキサン等が例示できる。多環式基としては、炭素数7〜12のポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとして具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、炭素数1〜5の低級アルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数1〜5のフッ素化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group containing a ring include a cyclic aliphatic hydrocarbon group (a group obtained by removing two hydrogen atoms from an aliphatic hydrocarbon ring), and the chain aliphatic aliphatic hydrocarbon group described above. Examples include a group bonded to the terminal of an aromatic hydrocarbon group or interposed in the middle of a chain aliphatic hydrocarbon group.
The cyclic aliphatic hydrocarbon group preferably has 3 to 20 carbon atoms, and more preferably 3 to 12 carbon atoms.
The cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a polycyclic group or a monocyclic group. As the monocyclic group, a group in which two hydrogen atoms are removed from a monocycloalkane having 3 to 6 carbon atoms is preferable, and examples of the monocycloalkane include cyclopentane and cyclohexane. As the polycyclic group, a group in which two hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane having 7 to 12 carbon atoms is preferable. Specific examples of the polycycloalkane include adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, tetra And cyclododecane.
The cyclic aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a fluorine atom, a fluorinated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, and an oxygen atom (= O).

芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル(biphenyl)基、フルオレニル(fluorenyl)基、ナフチル基、アントリル(anthryl)基、フェナントリル基等の、1価の芳香族炭化水素基の芳香族炭化水素の核から水素原子をさらに1つ除いた2価の芳香族炭化水素基;
当該2価の芳香族炭化水素基の環を構成する炭素原子の一部が酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子で置換された芳香族炭化水素基;
ベンジル基、フェネチル基、1−ナフチルメチル基、2−ナフチルメチル基、1−ナフチルエチル基、2−ナフチルエチル基等のアリールアルキル基等でかつその芳香族炭化水素の核から水素原子をさらに1つ除いた芳香族炭化水素基等が挙げられる。
なかでも、前記2価の芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基から水素原子をさらに1つ除いた芳香族炭化水素基、ナフチル基から水素原子をさらに1つ除いた芳香族炭化水素基が特に好ましい。
前記アリールアルキル基中のアルキル鎖の炭素数は、1〜4であることが好ましく、1〜2であることがより好ましく、1であることが特に好ましい。
芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、炭素数1〜5の低級アルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数1〜5のフッ素化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
Examples of the aromatic hydrocarbon group include aromatics of monovalent aromatic hydrocarbon groups such as a phenyl group, a biphenyl group, a fluorenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group. A divalent aromatic hydrocarbon group obtained by removing one hydrogen atom from the hydrocarbon nucleus;
An aromatic hydrocarbon group in which a part of carbon atoms constituting the ring of the divalent aromatic hydrocarbon group is substituted with a heteroatom such as an oxygen atom, a sulfur atom or a nitrogen atom;
Benzyl group, phenethyl group, 1-naphthylmethyl group, 2-naphthylmethyl group, 1-naphthylethyl group, arylalkyl group such as 2-naphthylethyl group, etc. Aromatic hydrocarbon groups and the like removed.
Among them, the divalent aromatic hydrocarbon group is preferable, and an aromatic hydrocarbon group in which one hydrogen atom is further removed from a phenyl group, and an aromatic hydrocarbon group in which one hydrogen atom is further removed from a naphthyl group are particularly preferable. preferable.
The carbon number of the alkyl chain in the arylalkyl group is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 2, and particularly preferably 1.
The aromatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a fluorine atom, a fluorinated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, and an oxygen atom (= O).

上記のなかでも、置換基を有していてもよい炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状または環状の脂肪族炭化水素基、2価の芳香族炭化水素基がより好ましく、メチレン基、エチレン基、−CH(CH)−、テトラシクロドデカニル基から水素原子をさらに1つ除いた基、フェニル基から水素原子をさらに1つ除いた芳香族炭化水素基が特に好ましい。 Among the above, the hydrocarbon group which may have a substituent is preferably a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group, or a divalent aromatic hydrocarbon group, more preferably a methylene group. , An ethylene group, —CH (CH 3 ) —, a group obtained by further removing one hydrogen atom from a tetracyclododecanyl group, and an aromatic hydrocarbon group obtained by further removing one hydrogen atom from a phenyl group are particularly preferred.

(ヘテロ原子を含む基)
ヘテロ原子とは、炭素原子および水素原子以外の原子であり、たとえば酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子等が挙げられる。
ヘテロ原子を含む基としては、たとえば、−O−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、カーボネート結合(−O−C(=O)−O−)、−NH−、−NR04(R04はアルキル基)−、−NH−C(=O)−、=N−、または「これらの基の1種若しくは2種以上」と2価の炭化水素基との組み合わせ等が挙げられる。
2価の炭化水素基としては、上述した置換基を有していてもよい炭化水素基と同様のものが挙げられ、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。
なかでも、ヘテロ原子を含む基としては、前記「これらの基の1種若しくは2種以上」と2価の炭化水素基との組み合わせがより好ましく、具体的には、前記「これらの基の1種若しくは2種以上」と上記脂肪族炭化水素基との組み合わせ、上記脂肪族炭化水素基と前記「これらの基の1種若しくは2種以上」と上記脂肪族炭化水素基との組み合わせが特に好ましい。
(Groups containing heteroatoms)
A heteroatom is an atom other than a carbon atom and a hydrogen atom, and examples thereof include an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, and a halogen atom.
Examples of the group containing a hetero atom include -O-, -C (= O)-, -C (= O) -O-, carbonate bond (-O-C (= O) -O-), -NH. —, —NR 04 (R 04 is an alkyl group) —, —NH—C (═O) —, ═N—, or “one or more of these groups” and a divalent hydrocarbon group A combination etc. are mentioned.
Examples of the divalent hydrocarbon group include the same hydrocarbon groups that may have a substituent as described above, and a linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferable.
Among these, as the group containing a hetero atom, a combination of the “one or more of these groups” and a divalent hydrocarbon group is more preferable. Species or a combination of two or more ”and the aliphatic hydrocarbon group, and a combination of the aliphatic hydrocarbon group and the“ one or more of these groups ”and the aliphatic hydrocarbon group is particularly preferable. .

上記の中でも、Qとしては、単結合、ヘテロ原子を含む基がより好ましく、単結合、前記「これらの基の1種若しくは2種以上」と上記脂肪族炭化水素基との組み合わせが特に好ましい。 Among these, as Q 0 , a group containing a single bond or a hetero atom is more preferable, and a combination of a single bond or the above “one or more of these groups” and the aliphatic hydrocarbon group is particularly preferable. .

前記一般式(c1−1)中、Rは、フッ素原子を有する有機基である。
ここで、「フッ素原子を有する有機基」とは、有機基における水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換された基をいう。
は、たとえば置換基を有していてもよいフッ素化炭化水素基、酸解離性基が好適なものとして挙げられる。
In the general formula (c1-1), R 2 is an organic group having a fluorine atom.
Here, the “organic group having a fluorine atom” refers to a group in which part or all of the hydrogen atoms in the organic group are substituted with fluorine atoms.
Suitable examples of R 2 include a fluorinated hydrocarbon group and an acid dissociable group which may have a substituent.

(置換基を有していてもよいフッ素化炭化水素基)
のフッ素化炭化水素基としては、たとえば、置換基を有していてもよく有していなくてもよいフッ素化炭化水素基が好ましく挙げられる。なかでも、フッ素化飽和炭化水素基またはフッ素化不飽和炭化水素基が好ましく、フッ素化飽和炭化水素基であることが特に好ましい。
は、直鎖状、分岐鎖状または環状のいずれであってもよく、直鎖状または分岐鎖状であることが好ましい。
また、Rにおいて、炭素数は1〜20であることが好ましく、炭素数1〜15であることがより好ましく、炭素数1〜10が特に好ましく、1〜5が最も好ましい。
また、Rのフッ素原子を有する有機基は、当該有機基における水素原子の25%以上がフッ素化されていることが好ましく、50%以上がフッ素化されていることがより好ましく、60%以上がフッ素化されていることが、浸漬露光時のレジスト膜の疎水性が高まることから、特に好ましい。
(Fluorinated hydrocarbon group which may have a substituent)
Preferred examples of the fluorinated hydrocarbon group for R 2 include a fluorinated hydrocarbon group that may or may not have a substituent. Of these, a fluorinated saturated hydrocarbon group or a fluorinated unsaturated hydrocarbon group is preferable, and a fluorinated saturated hydrocarbon group is particularly preferable.
R 2 may be linear, branched or cyclic, and is preferably linear or branched.
In R 2 , the number of carbon atoms is preferably 1-20, more preferably 1-15, particularly preferably 1-10, and most preferably 1-5.
Further, in the organic group having a fluorine atom of R 2 , 25% or more of hydrogen atoms in the organic group are preferably fluorinated, more preferably 50% or more are fluorinated, and 60% or more. It is particularly preferable that is fluorinated since the hydrophobicity of the resist film during immersion exposure is increased.

(酸解離性基)
の酸解離性基としては、酸の作用により解離し得る有機基であれば、特に限定されるものではなく、環状または鎖状の第3級アルキルエステル型酸解離性基;アルコキシアルキル基等のアセタール型酸解離性基等が挙げられる。これらの中でも、Rは、第3級アルキルエステル型酸解離性基であることが好ましく、下記一般式(IV−1)で表される構成単位であることがより好ましい。
(Acid dissociable group)
The acid dissociable group for R 2 is not particularly limited as long as it is an organic group that can be dissociated by the action of an acid, and is a cyclic or chain tertiary alkyl ester type acid dissociable group; an alkoxyalkyl group And acetal type acid dissociable groups. Among these, R 2 is preferably a tertiary alkyl ester type acid dissociable group, and more preferably a structural unit represented by the following general formula (IV-1).

Figure 2009300950
[式(IV−1)中、複数のR201はそれぞれ同じであっても異なっていてもよく、少なくとも1つは炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基であり;残りの2つのR201は、それぞれ独立して炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、または炭素数4〜20の1価の脂肪族環式基であるか、あるいは、前記残りの2つのR201は相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に炭素数4〜20の2価の脂肪族環式基を形成している。]
Figure 2009300950
[In the formula (IV-1), a plurality of R 201 may be the same or different, and at least one is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; two of R 201 of are either each independently represents a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a monovalent aliphatic cyclic group having 4 to 20 carbon atoms, or wherein The remaining two R 201 are bonded to each other to form a divalent aliphatic cyclic group having 4 to 20 carbon atoms together with the carbon atom to which each of R 201 is bonded. ]

前記一般式(IV−1)中、R201の脂肪族環式基としては、例えば、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。より具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。
炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基等が挙げられる。
In the general formula (IV-1), examples of the aliphatic cyclic group represented by R 201 include one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane such as monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, and tetracycloalkane. Excluded groups and the like. Specific examples thereof include monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. More specifically, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, an adamantyl group, and the like can be given.
Examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group.

一般式(IV−1)で表される酸解離性基として、複数のR201がそれぞれ独立して炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基であるものとしては、tert−ブチル基、tert−ペンチル基、tert−ヘキシル基等が挙げられる。 As the acid dissociable group represented by the general formula (IV-1), a plurality of R 201 are each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Examples thereof include a butyl group, a tert-pentyl group, and a tert-hexyl group.

一般式(IV−1)で表される酸解離性基として、複数のR201の少なくとも1つが炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基であり、残りの2つのR201が、それぞれ独立して炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、または炭素数4〜20の1価の脂肪族環式基であるものとしては、1−(1−アダマンチル)−1−メチルエチル基、1−(1−アダマンチル)−1−メチルプロピル基、1−(1−アダマンチル)−1−メチルブチル基、1−(1−アダマンチル)−1−メチルペンチル基;1−(1−シクロペンチル)−1−メチルエチル基、1−(1−シクロペンチル)−1−メチルプロピル基、1−(1−シクロペンチル)−1−メチルブチル基、1−(1−シクロペンチル)−1−メチルペンチル基;1−(1−シクロヘキシル)−1−メチルエチル基、1−(1−シクロヘキシル)−1−メチルプロピル基、1−(1−シクロヘキシル)−1−メチルブチル基、1−(1−シクロヘキシル)−1−メチルペンチル基、などが挙げられる。 As the acid dissociable group represented by the general formula (IV-1), at least one of the plurality of R 201 is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and the remaining two R 201 Are each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a monovalent aliphatic cyclic group having 4 to 20 carbon atoms, such as 1- (1-adamantyl) ) -1-methylethyl group, 1- (1-adamantyl) -1-methylpropyl group, 1- (1-adamantyl) -1-methylbutyl group, 1- (1-adamantyl) -1-methylpentyl group; 1 -(1-cyclopentyl) -1-methylethyl group, 1- (1-cyclopentyl) -1-methylpropyl group, 1- (1-cyclopentyl) -1-methylbutyl group, 1- (1-cyclopentyl) -1- Methylpentyl 1- (1-cyclohexyl) -1-methylethyl group, 1- (1-cyclohexyl) -1-methylpropyl group, 1- (1-cyclohexyl) -1-methylbutyl group, 1- (1-cyclohexyl)- 1-methylpentyl group, etc. are mentioned.

一般式(IV−1)で表される酸解離性基として、複数のR201のうち、1つのR201が炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基であり、2つのR201が相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に炭素数4〜20の2価の脂肪族環式基を形成しているものとしては、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基などの2−アルキル−2−アダマンチル基や、1−メチル−1−シクロペンチル基、1−エチル−1−シクロペンチル基、1−メチル−1−シクロヘキシル基、1−エチル−1−シクロヘキシル基などの1−アルキル−1−シクロアルキル基が挙げられる。
一般式(IV−1)で表される酸解離性基としては、これらの中でも、複数のR201のうち、1つのR201が炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基であり、2つのR201が相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に炭素数4〜20の2価の脂肪族環式基を形成しているものが好ましく、特に2−メチル−2−アダマンチル基が好ましい。
As the acid dissociable group represented by formula (IV-1), among the plurality of R 201, 1 single R 201 is a straight-chain or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, the two Examples of the group in which R 201 is bonded to each other to form a divalent aliphatic cyclic group having 4 to 20 carbon atoms together with the carbon atom to which each is bonded include a 2-methyl-2-adamantyl group, 2-alkyl-2-adamantyl group such as 2-ethyl-2-adamantyl group, 1-methyl-1-cyclopentyl group, 1-ethyl-1-cyclopentyl group, 1-methyl-1-cyclohexyl group, 1-ethyl 1-alkyl-1-cycloalkyl groups such as a -1-cyclohexyl group.
Among these, as the acid dissociable group represented by the general formula (IV-1), among the plurality of R 201 , one R 201 is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. In which two R 201 's are bonded to each other to form a divalent aliphatic cyclic group having 4 to 20 carbon atoms together with the carbon atoms to which they are bonded, particularly 2-methyl A 2-adamantyl group is preferred.

また、一般式(IV−1)で表される基が酸解離性基として機能し得るかぎり、各R201は置換基を有していてもよい。該置換基として、たとえば、フッ素原子等のハロゲン原子等が挙げられる。 Moreover, as long as the group represented by general formula (IV-1) can function as an acid dissociable group, each R 201 may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom such as a fluorine atom.

以下に、構成単位(c1)の好適な具体例を例示する。
以下、前記一般式(c1−1)におけるRが「置換基を有していてもよいフッ素化炭化水素基」である場合を構成単位(c11)という。
また、前記一般式(c1−1)におけるRが「酸解離性基」である場合を構成単位(c12)という。
Below, the suitable specific example of a structural unit (c1) is illustrated.
Hereinafter, the case where R 2 in the general formula (c1-1) is “an optionally substituted fluorinated hydrocarbon group” is referred to as a structural unit (c11).
The case where R 2 in the general formula (c1-1) is an “acid-dissociable group” is referred to as a structural unit (c12).

・・構成単位(c11)について
構成単位(c11)の好ましい具体例としては、下記一般式(c11−1)又は式(c11−2)で表される構成単位が挙げられる。
-About structural unit (c11) As a preferable specific example of structural unit (c11), the structural unit represented by the following general formula (c11-1) or formula (c11-2) is mentioned.

Figure 2009300950
[式中、Rはそれぞれ独立して水素原子、低級アルキル基、又はハロゲン化低級アルキル基であり;Xは酸解離性部位を有さない二価の有機基であり、Aarylは置換基を有していてもよい芳香族環式基であり、X01は単結合又は二価の連結基であり;R21は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいフッ素化炭化水素基である。]
Figure 2009300950
[In the formula, each R is independently a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a halogenated lower alkyl group; X is a divalent organic group having no acid-dissociable site, and A aryl is a substituent. Is an aromatic cyclic group which may have, X 01 is a single bond or a divalent linking group; R 21 is independently a fluorinated hydrocarbon which may have a substituent. It is a group. ]

前記一般式(c11−1)又は(c11−2)中、Rは前記と同じであり、水素原子又はメチル基であることがより好ましい。
21のフッ素化炭化水素基は、上記Rのフッ素化炭化水素基についての説明において例示したものと同様のものが挙げられ、炭素数1〜5のフッ素化炭化水素基がより好ましく、−CH−CF−CF、−CH(CF、−CH−CH−CF−CF−CF−CFが最も好ましい。
In general formula (c11-1) or (c11-2), R is the same as described above, and more preferably a hydrogen atom or a methyl group.
Examples of the fluorinated hydrocarbon group for R 21 include the same as those exemplified in the description of the fluorinated hydrocarbon group for R 2 above, more preferably a fluorinated hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, Most preferred are CH 2 —CF 2 —CF 3 , —CH (CF 3 ) 2 , —CH 2 —CH 2 —CF 2 —CF 2 —CF 2 —CF 3 .

前記一般式(c11−1)中、Xは、酸解離性部位を有さない二価の有機基である。
Xとしては、上述した、置換基を有していてもよい炭化水素基、ヘテロ原子を含む基などが好適なものとして挙げられる。
In the general formula (c11-1), X is a divalent organic group having no acid dissociable portion.
Preferred examples of X include the above-described hydrocarbon groups that may have a substituent and groups containing a hetero atom.

前記一般式(c11−2)中、Aarylは、置換基を有していてもよい芳香族環式基を表す。Aarylとして具体的には、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環から2個の水素原子を除いた基が挙げられる。
arylにおける芳香族環式基の環骨格としては、炭素数が6〜15であることが好ましく、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環等が挙げられる。これらの中でも、ベンゼン環又はナフタレン環が特に好ましい。
arylにおいて、芳香族環式基が有してもよい置換基としては、たとえば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子、臭素原子等が挙げられる。Aarylの芳香族環式基が有してもよい置換基としては、フッ素原子であることが好ましい。
arylの芳香族環式基としては、置換基を有さないものであってもよく、置換基を有するものでもよく、置換基を有さないものであることが好ましい。
arylにおいて、芳香族環式基が置換基を有するものである場合、置換基の数は、1つであってもよく、2つ以上であってもよく、1つ又は2つであることが好ましく、1つであることがより好ましい。
In the general formula (c11-2), A aryl represents an aromatic cyclic group which may have a substituent. Specific examples of A aryl include a group obtained by removing two hydrogen atoms from an aromatic hydrocarbon ring which may have a substituent.
The ring skeleton of the aromatic cyclic group in A aryl preferably has 6 to 15 carbon atoms, and examples thereof include a benzene ring, a naphthalene ring, a phenanthrene ring, and an anthracene ring. Among these, a benzene ring or a naphthalene ring is particularly preferable.
In A aryl , examples of the substituent that the aromatic cyclic group may have include a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated lower alkyl group, and an oxygen atom (═O). Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, an iodine atom, and a bromine atom. The substituent that the aromatic cyclic group of A aryl may have is preferably a fluorine atom.
The aromatic cyclic group of A aryl may have no substituent, may have a substituent, and preferably has no substituent.
In A aryl , when the aromatic cyclic group has a substituent, the number of substituents may be one, two or more, and one or two. Is preferable, and one is more preferable.

前記一般式(c11−2)中、X01は、単結合又は二価の連結基である。二価の連結基としては、炭素数1〜10のアルキレン基、−O−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、カーボネート結合(−O−C(=O)−O−)、−NH−C(=O)−、又はそれらの組み合わせなどが挙げられ、−O−と炭素数1〜12のアルキレン基との組み合わせが最も好ましい。
炭素数1〜12のアルキレン基としては、直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキレン基が挙げられ、炭素数1〜5の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基、炭素数4〜12の環状のアルキレン基が好ましい。
01は、単結合、−(Ra0−O−[C(=O)]b0−R−、又は−C(=O)−O−R−であることが好ましい。
、R、およびRは、それぞれ独立して、炭素数1〜10の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキレン基であり、炭素数1〜5の直鎖または分岐状のアルキレン基、炭素数4〜10の環状のアルキレン基が好ましい。
a0は、0又は1〜5の整数である。
b0は、0又は1の整数である。
In general formula (c11-2), X 01 represents a single bond or a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, —O—, —C (═O) —, —C (═O) —O—, and a carbonate bond (—O—C (═O). -O-), -NH-C (= O)-, or a combination thereof may be mentioned, and a combination of -O- and an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms is most preferable.
Examples of the alkylene group having 1 to 12 carbon atoms include linear, branched or cyclic alkylene groups, linear or branched alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms, and 4 to 12 carbon atoms. A cyclic alkylene group is preferred.
X 01 is preferably a single bond, — (R 7 ) a0 —O— [C (═O)] b0 —R 8 —, or —C (═O) —O—R 9 —.
R 7 , R 8 , and R 9 are each independently a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and a linear or branched alkylene group having 1 to 5 carbon atoms. A cyclic alkylene group having 4 to 10 carbon atoms is preferred.
a0 is 0 or an integer of 1 to 5.
b0 is an integer of 0 or 1.

構成単位(c11)のなかで好適なものとしては、下記一般式(c11−1−1)〜(c11−1−5)又は(c11−2−1)〜(c11−2−4)で表される構成単位が挙げられる。   Preferred examples of the structural unit (c11) include those represented by the following general formulas (c11-1-1) to (c11-1-5) or (c11-2-1) to (c11-2-4). The structural unit is given.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

前記一般式(c11−1−1)〜(c11−1−5)又は(c11−2−1)〜(c11−2−4)中、
Rは、前記と同じであり;
21は、前記R21の置換基を有していてもよいフッ素化炭化水素基と同じであり;
51およびR52は、それぞれ独立して水素原子または低級アルキル基を表し;
a1〜a3、a5、a7、a9およびa11〜a13は、それぞれ独立して1〜5の整数を表し;
a4、a6、a8およびa10は、それぞれ独立して0又は1〜5の整数を表し;
b1〜b5は、それぞれ独立して0又は1の整数であり;
は置換基であり、
eは0〜2の整数を表し;
は、炭素数4〜20の環状のアルキレン基である。
In the general formulas (c11-1-1) to (c11-1-5) or (c11-2-1) to (c11-2-4),
R is as defined above;
R 21 is the same as the fluorinated hydrocarbon group which may have a substituent of R 21 ;
R 51 and R 52 each independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group;
a1 to a3, a5, a7, a9 and a11 to a13 each independently represent an integer of 1 to 5;
a4, a6, a8 and a10 each independently represents 0 or an integer of 1 to 5;
b1 to b5 are each independently an integer of 0 or 1;
R 5 is a substituent,
e represents an integer of 0 to 2;
A 1 is a cyclic alkylene group having 4 to 20 carbon atoms.

前記一般式(c11−1−1)中、R51,R52の低級アルキル基としては、上記Rの低級アルキル基と同様のものが挙げられ、メチル基またはエチル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。本発明においては、R51, R52のうち少なくとも1つが水素原子であることが好ましい。
前記一般式(c11−1−1)中、a1は1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。
前記一般式(c11−1−2)中、a2、a3は、それぞれ独立して、1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。b1は、0又は1である。
前記一般式(c11−1−3)中、a4は、0又は1〜3が好ましく、0又は1〜2がより好ましく、0又は1が最も好ましい。a5は、1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。Rの置換基としては、たとえば、ハロゲン原子、低級アルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、ハロゲン化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子、臭素原子等が挙げられる。eは、0または1であることが好ましく、特に工業上、0であることが好ましい。b2は0であることが好ましい。
前記一般式(c11−1−4)中、a6は、0又は1〜3が好ましく、0又は1〜2がより好ましく、0又は1が最も好ましい。a7は、1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。b3は0であることが好ましい。Rおよびeは、それぞれ前記と同様である。
前記一般式(c11−1−5)中、Aは、炭素数4〜20の環状アルキレン基であり、炭素数5〜15の環状のアルキレン基が好ましく、炭素数6〜12の環状のアルキレン基がより好ましい。具体例としては、上述した置換基を有していていもよい炭化水素基における「環状の脂肪族炭化水素基」に例示したものが挙げられる。
前記一般式(c11−2−1)中、a8は、0又は1〜3が好ましく、0又は1〜2がより好ましく、0又は1が最も好ましい。a9は、1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。b4は0であることが好ましい。Rおよびeは、それぞれ前記と同様である。
前記一般式(c11−2−2)中、a10は、0又は1〜3が好ましく、0又は1〜2がより好ましく、0又は1が最も好ましい。a11は、1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。b5は0であることが好ましい。Rおよびeは、それぞれ前記と同様である。
前記一般式(c11−2−3)中、a12は1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。Rおよびeは、それぞれ前記と同様である。
前記一般式(c11−2−4)中、a13は1〜3が好ましく、1又は2がより好ましい。Rおよびeは、それぞれ前記と同様である。
In the general formula (c11-1-1), examples of the lower alkyl group for R 51 and R 52 include the same lower alkyl groups as those described above for R. A methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is most preferable. preferable. In the present invention, it is preferable that at least one of R 51 and R 52 is a hydrogen atom.
In the general formula (c11-1-1), a1 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2.
In general formula (c11-1-2), a2 and a3 are each independently preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2. b1 is 0 or 1.
In the general formula (c11-1-3), a4 is preferably 0 or 1 to 3, more preferably 0 or 1 to 2, and most preferably 0 or 1. a5 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2. Examples of the substituent for R 5 include a halogen atom, a lower alkyl group, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a halogenated lower alkyl group, and an oxygen atom (═O). Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, an iodine atom, and a bromine atom. e is preferably 0 or 1, and particularly preferably 0 from an industrial viewpoint. b2 is preferably 0.
In general formula (c11-1-4), a6 is preferably 0 or 1 to 3, more preferably 0 or 1 to 2, and most preferably 0 or 1. a7 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2. b3 is preferably 0. R 5 and e are the same as defined above.
In General Formula (c11-1-5), A 1 is a cyclic alkylene group having 4 to 20 carbon atoms, preferably a cyclic alkylene group having 5 to 15 carbon atoms, and a cyclic alkylene group having 6 to 12 carbon atoms. Groups are more preferred. Specific examples include those exemplified for the “cyclic aliphatic hydrocarbon group” in the hydrocarbon group which may have a substituent described above.
In the general formula (c11-2-1), a8 is preferably 0 or 1 to 3, more preferably 0 or 1 to 2, and most preferably 0 or 1. a9 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2. b4 is preferably 0. R 5 and e are the same as defined above.
In the general formula (c11-2-2), a10 is preferably 0 or 1 to 3, more preferably 0 or 1 to 2, and most preferably 0 or 1. a11 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2. b5 is preferably 0. R 5 and e are the same as defined above.
In the general formula (c11-2-3), a12 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2. R 5 and e are the same as defined above.
In the general formula (c11-2-4), a13 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2. R 5 and e are the same as defined above.

以下に、上記一般式(c11−1−1)〜(c11−1−5)、一般式(c11−2−1)〜(c11−2−4)で表される構成単位の具体例を示す。   Specific examples of the structural units represented by general formulas (c11-1-1) to (c11-1-5) and general formulas (c11-2-1) to (c11-2-4) are shown below. .

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

構成単位(c11)としては、前記一般式(c11−1−1)〜(c11−1−5)および(c11−2−1)〜(c11−2−4)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、前記一般式(c11−1−1)〜(c11−1−5)、(c11−2−1)および(c11−2−2)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種がより好ましく、前記一般式(c11−1−1)、(c11−1−5)および(c11−2−2)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が特に好ましい。   The structural unit (c11) is composed of structural units represented by the general formulas (c11-1-1) to (c11-1-5) and (c11-2-1) to (c11-2-4). Preferably, at least one selected from the group is represented by the general formulas (c11-1-1) to (c11-1-5), (c11-2-1) and (c11-2-2) At least one selected from the group consisting of units is more preferable, and a group consisting of structural units represented by the general formulas (c11-1-1), (c11-1-5) and (c11-2-2) At least one selected from is particularly preferred.

(C)成分中、構成単位(c11)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(C)成分中、構成単位(c11)の割合は、(C)成分を構成する全構成単位の合計に対し、10〜90モル%が好ましく、20〜90モル%がより好ましく、30〜90モル%が特に好ましい。構成単位(c11)の割合が前記範囲の下限値以上であると、レジストパターンの形成において、浸漬露光時に疎水性となる特性がより向上する。前記範囲の上限値以下であると、他の構成単位とのバランスをとることができる。
In the component (C), as the structural unit (c11), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
In the component (C), the proportion of the structural unit (c11) is preferably from 10 to 90 mol%, more preferably from 20 to 90 mol%, more preferably from 30 to 90, based on the total of all the structural units constituting the component (C). Mole% is particularly preferred. When the proportion of the structural unit (c11) is not less than the lower limit of the above range, the characteristics that become hydrophobic during immersion exposure are further improved in the formation of the resist pattern. If it is less than or equal to the upper limit of the range, it is possible to balance with other structural units.

・・構成単位(c12)について
構成単位(c12)の好ましい具体例としては、下記一般式(c12−1)で表される構成単位が挙げられる。
-About structural unit (c12) As a preferable specific example of structural unit (c12), the structural unit represented by the following general formula (c12-1) is mentioned.

Figure 2009300950
[式(c12−1)中、Rはそれぞれ独立して水素原子、低級アルキル基、又はハロゲン化低級アルキル基であり;Q’は単結合又は二価の連結基であり、R22は酸解離性基である。]
Figure 2009300950
[In formula (c12-1), each R is independently a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a halogenated lower alkyl group; Q 0 ′ is a single bond or a divalent linking group, and R 22 is an acid. It is a dissociable group. ]

前記一般式(c12−1)中、Rは前記と同じであり、水素原子又はメチル基であることがより好ましい。
22の酸解離性基は、上記Rの酸解離性基についての説明において例示したものと同様のものが挙げられる。
In general formula (c12-1), R is the same as defined above, and more preferably a hydrogen atom or a methyl group.
Examples of the acid dissociable group for R 22 include the same groups as those exemplified above in the description of the acid dissociable group for R 2 .

前記一般式(c12−1)中、Q’が単結合である構成単位としては、たとえば、下記一般式(c12−1−1)〜(c12−1−12)で表される構成単位が好適なものとして挙げられる。
前記一般式(c12−1)中、Q’が二価の連結基である場合、かかる二価の連結基としては、式(c11−2)のX01と同様のもの又は2価の芳香族炭化水素基を挙げることができる。2価の芳香族炭化水素基としては、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基が挙げられ、ベンゼン、ナフタレン、アントラセンから水素原子2個を除いた基が挙げられる。
構成単位(c12)において、Q’としては、単結合又は−C(=O)−O−R−[Rは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基である。当該アルキレン基はフッ素化されていてもよい。]であることが好ましく、単結合であることがより好ましい。
前記一般式(c12−1)中、Q’が−C(=O)−O−R−である構成単位としては、たとえば、下記一般式(c12−1−13)〜(c12−1−24)で表される構成単位が好適なものとして挙げられる。
ただし、下記一般式中のRは、いずれも前記Rと同じであり、水素原子又はメチル基であることが好ましい。
In the general formula (c12-1), examples of the structural unit in which Q 0 ′ is a single bond include structural units represented by the following general formulas (c12-1-1) to (c12-1-12). It is mentioned as a suitable thing.
In the general formula (c12-1), when Q 0 ′ is a divalent linking group, the divalent linking group is the same as X 01 in the formula (c11-2) or a divalent fragrance. Group hydrocarbon groups. As a bivalent aromatic hydrocarbon group, a C6-C20 aromatic hydrocarbon group is mentioned, The group remove | excluding two hydrogen atoms from benzene, naphthalene, and anthracene is mentioned.
In the structural unit (c12), as Q 0 ′, a single bond or —C (═O) —O—R c — [R c is a straight chain having 1 to 10 carbon atoms which may contain an oxygen atom or It is a branched alkylene group. The alkylene group may be fluorinated. It is preferable that it is a single bond.
In the general formula (c12-1), examples of the structural unit in which Q 0 ′ is —C (═O) —O—R c — include, for example, the following general formulas (c12-1-13) to (c12-1) The structural unit represented by -24) is preferable.
However, R in the following general formula is the same as the above R, and is preferably a hydrogen atom or a methyl group.

Figure 2009300950
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Figure 2009300950
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Figure 2009300950
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構成単位(c12)としては、前記一般式(c12−1−1)〜(c12−1−24)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、前記一般式(c12−1−1)〜(c12−1−12)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種がより好ましく、一般式(c12−1−1)〜(c12−1−4)で表される構成単位であることが特に好ましい。   The structural unit (c12) is preferably at least one selected from the group consisting of structural units represented by the general formulas (c12-1-1) to (c12-1-24). -1-1) to (c12-1-12), at least one selected from the group consisting of structural units represented by (c12-1-1) is more preferable. The structural unit represented by the formula is particularly preferred.

(C)成分中、構成単位(c12)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(C)成分中、構成単位(c12)の割合は、構成単位(c0)の割合よりも小さいことが好ましい。たとえば、構成単位(c12)の割合は、(C)成分を構成する全構成単位の合計に対し、10〜90モル%が好ましく、30〜90モル%がより好ましく、50〜90モル%が特に好ましい。構成単位(c12)の割合が前記範囲の下限値以上であると、レジストパターンの形成において、浸漬露光時に疎水性となる特性がより向上する。また、リソグラフィー特性がより向上する。前記範囲の上限値以下であると、他の構成単位とのバランスをとることができる。
In the component (C), as the structural unit (c12), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
In the component (C), the proportion of the structural unit (c12) is preferably smaller than the proportion of the structural unit (c0). For example, the proportion of the structural unit (c12) is preferably 10 to 90 mol%, more preferably 30 to 90 mol%, particularly 50 to 90 mol%, based on the total of all structural units constituting the component (C). preferable. When the proportion of the structural unit (c12) is not less than the lower limit of the above range, the characteristics that become hydrophobic during immersion exposure are further improved in the formation of the resist pattern. Further, the lithography characteristics are further improved. If it is less than or equal to the upper limit of the range, it is possible to balance with other structural units.

・構成単位(c3)について
(C)成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記構成単位(c0)および構成単位(c1)以外の他の構成単位(c3)を含んでいてもよい。
構成単位(c3)は、上述の構成単位(c0)、(c1)に分類されない他の構成単位であれば特に限定されるものではなく、たとえばカルボキシ基を有する構成単位などが好ましい。
構成単位(c3)として、具体的には、下記一般式(c3−1)、式(c3−2)又は式(c3−3)で表される構成単位が挙げられる。
-Constituent Unit (c3) Component (C) may contain constituent units (c3) other than the constituent unit (c0) and constituent unit (c1) as long as the effects of the present invention are not impaired. .
The structural unit (c3) is not particularly limited as long as it is another structural unit that is not classified into the above structural units (c0) and (c1). For example, a structural unit having a carboxy group is preferable.
Specific examples of the structural unit (c3) include structural units represented by general formula (c3-1), formula (c3-2), or formula (c3-3) shown below.

Figure 2009300950
[式中、Rは水素原子、炭素原子数1〜5の低級アルキル基、又は炭素原子数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Q’は単結合又は二価の連結基である。A01およびB01はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい2価の炭化水素基であり、Qは酸素原子を含む2価の連結基であり、rは0又は1の整数であり;Aarylは置換基を有していてもよい芳香族環式基であり、X02は単結合、−(Ra0−O−[C(=O)]b0−R−、又は−C(=O)−O−R−である。]
Figure 2009300950
[Wherein, R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; Q 1 ′ is a single bond or a divalent linking group. . A 01 and B 01 are each independently a divalent hydrocarbon group which may have a substituent, Q 1 is a divalent linking group containing an oxygen atom, and r is an integer of 0 or 1 A aryl is an aromatic cyclic group which may have a substituent, X 02 is a single bond, — (R 7 ) a0 —O— [C (═O)] b0 —R 8 —. Or —C (═O) —O—R 9 —. ]

前記一般式(c3−1)中、RおよびQ’は、それぞれ、前記式(c1−1)におけるRおよびQと同じである。 In the general formula (c3-1), R and Q 1 ′ are the same as R and Q 0 in the formula (c1-1), respectively.

前記一般式(c3−2)中、Rは前記と同じである。
前記一般式(c3−2)中、A01は、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基であり、直鎖状のアルキレン基、分岐鎖状のアルキレン基、環状のアルキレン基、前記Qについての説明における芳香族炭化水素基が好ましく、エチレン基、−CH(CH)−、テトラシクロドデカニル基から水素原子をさらに1つ除いた基、フェニル基から水素原子をさらに1つ除いた芳香族炭化水素基が特に好ましい。
前記一般式(c3−2)中、B01は、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基であり、直鎖状のアルキレン基、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基が特に好ましい。
前記一般式(c3−2)中、Qは、酸素原子を含む2価の連結基であり、−O−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−O−C(=O)−、カーボネート結合(−O−C(=O)−O−)、−NH−C(=O)−が好ましく、−O−、−C(=O)−O−、−O−C(=O)−が特に好ましい。
前記一般式(c3−2)中、rは、0又は1の整数である。
In general formula (c3-2), R is the same as defined above.
In formula (c3-2), A 01 is a hydrocarbon group or a divalent to have a substituent, a straight-chain alkylene group, a branched alkylene group, cyclic alkylene group In the description of Q 0 , an aromatic hydrocarbon group is preferable, an ethylene group, —CH (CH 3 ) —, a group obtained by further removing one hydrogen atom from a tetracyclododecanyl group, and a hydrogen atom from a phenyl group. Aromatic hydrocarbon groups with one removed are particularly preferred.
In the general formula (c3-2), B 01 is a divalent hydrocarbon group which may have a substituent, and is preferably a linear alkylene group or a branched alkylene group, and a methylene group. An ethylene group is particularly preferred.
In general formula (c3-2), Q 1 represents a divalent linking group containing an oxygen atom, and represents —O—, —C (═O) —, —C (═O) —O—, —O. —C (═O) —, carbonate bond (—O—C (═O) —O—), —NH—C (═O) — are preferred, —O—, —C (═O) —O—, -O-C (= O)-is particularly preferred.
In the general formula (c3-2), r is an integer of 0 or 1.

前記一般式(c3−3)中、R、Aaryl、X02、R、a0、b0、RおよびRは、いずれも、前記式(c11−2)におけるR、Aaryl、X01、R、a0、b0、RおよびRと同じである。 In the general formula (c3-3), R, A aryl , X 02 , R 7 , a0, b0, R 8 and R 9 are all R, A aryl , X 01 in the formula (c11-2). is the same as R 7, a0, b0, R 8 and R 9.

前記一般式(c3−1)〜(c3−3)で表される構成単位の具体例を以下に示す。
一般式(c3−1)〜(c3−3)中、Rは前記と同様であり、水素原子又はメチル基が好ましい。
Specific examples of the structural units represented by the general formulas (c3-1) to (c3-3) are shown below.
In general formulas (c3-1) to (c3-3), R is the same as described above, and is preferably a hydrogen atom or a methyl group.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
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構成単位(c3)としては、前記一般式(c3−1)、(c3−2)および(c3−3)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、前記一般式(c3−1)で表される構成単位が特に好ましい。
構成単位(c3)として、より具体的には、前記一般式(c3−1−1)、(c3−2−1)〜(c3−2−6)および(c3−3−1)〜(c3−3−3)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種がより好ましく、前記一般式(c3−1−1)で表される構成単位が最も好ましい。
The structural unit (c3) is preferably at least one selected from the group consisting of structural units represented by the general formulas (c3-1), (c3-2) and (c3-3). The structural unit represented by (c3-1) is particularly preferable.
More specifically, as the structural unit (c3), the general formulas (c3-1-1), (c3-2-1) to (c3-2-6), and (c3-3-1) to (c3) At least one selected from the group consisting of structural units represented by 3-3) is more preferred, and the structural unit represented by the general formula (c3-1-1) is most preferred.

(C)成分中、構成単位(c3)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(C)成分中、構成単位(c3)の割合は、(C)成分を構成する全構成単位の合計に対し、1〜25モル%が好ましく、5〜20モル%がより好ましく、10〜20モル%が特に好ましい。
In the component (C), as the structural unit (c3), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
In the component (C), the proportion of the structural unit (c3) is preferably 1 to 25 mol%, more preferably 5 to 20 mol%, based on the total of all the structural units constituting the component (C), and 10 to 20 Mole% is particularly preferred.

本発明において、(C)成分は、構成単位(c0)を有する重合体であることが好ましく、構成単位(c0)と構成単位(c1)とを有する高分子化合物であることがより好ましい。
(C)成分として具体的には、構成単位(c0)からなる重合体;構成単位(c0)と(c1)とからなる共重合体;構成単位(c0)、(c1)および(c3)からなる共重合体等が好適なものとして挙げられる。
かかる共重合体として具体的には、構成単位(c0)と(c11)とからなる共重合体、構成単位(c0)と(c12)とからなる共重合体が特に好適なものとして挙げられる。
(C)成分は、ランダムコポリマーであることが好ましい。
In the present invention, the component (C) is preferably a polymer having the structural unit (c0), and more preferably a polymer compound having the structural unit (c0) and the structural unit (c1).
Specifically, as the component (C), a polymer comprising the structural unit (c0); a copolymer comprising the structural units (c0) and (c1); from the structural units (c0), (c1) and (c3) And the like are preferable.
Specific examples of such a copolymer include a copolymer composed of the structural units (c0) and (c11) and a copolymer composed of the structural units (c0) and (c12).
The component (C) is preferably a random copolymer.

(C)成分の質量平均分子量(Mw)(ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算基準)は、特に限定されるものではなく、2000〜50000が好ましく、3000〜30000がより好ましく、4000〜25000が最も好ましい。この範囲の上限値以下であると、レジストとして用いるのに充分なレジスト溶剤への溶解性があり、この範囲の下限値以上であると、耐ドライエッチング性やレジストパターン断面形状が良好である。
また、(C)成分の分散度(Mw/Mn)は1.0〜5.0が好ましく、1.0〜3.0がより好ましく、1.2〜2.5が最も好ましい。なお、Mnは数平均分子量を示す。
The mass average molecular weight (Mw) of the component (C) (polystyrene conversion standard by gel permeation chromatography) is not particularly limited, preferably 2000 to 50000, more preferably 3000 to 30000, most preferably 4000 to 25000. preferable. If it is below the upper limit of this range, it has sufficient solubility in a resist solvent to be used as a resist, and if it is above the lower limit of this range, dry etching resistance and resist pattern cross-sectional shape are good.
Further, the dispersity (Mw / Mn) of the component (C) is preferably 1.0 to 5.0, more preferably 1.0 to 3.0, and most preferably 1.2 to 2.5. In addition, Mn shows a number average molecular weight.

以上説明した(C)成分は、液浸露光用レジスト組成物の添加剤として好適に用いることができる。   The component (C) described above can be suitably used as an additive for a resist composition for immersion exposure.

(C)成分は、上記の含フッ素高分子化合物を1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の液浸露光用レジスト組成物における(C)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対し、0.1〜50質量部が好ましく、0.1〜40質量部がより好ましく、0.5〜30質量部が特に好ましく、1〜15質量部が最も好ましい。
上記範囲の下限値以上とすることで当該液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されるレジスト膜の疎水性が向上し、液浸露光用として好適な疎水性を有するものとなり、また、アルカリ現像液との接触によるレジスト膜の親水性がより高くなる。上限値以下であると、リソグラフィー特性が向上する。
As the component (C), the above fluorine-containing polymer compound may be used alone or in combination of two or more.
The content of the component (C) in the resist composition for immersion exposure according to the present invention is preferably 0.1 to 50 parts by mass, more preferably 0.1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). 0.5 to 30 parts by mass is particularly preferable, and 1 to 15 parts by mass is most preferable.
The hydrophobicity of the resist film formed using the resist composition for immersion exposure is improved by setting it to the lower limit value or more of the above range, and the hydrophobicity suitable for immersion exposure is obtained. The hydrophilicity of the resist film due to contact with the developer becomes higher. When it is at most the upper limit value, the lithography properties are improved.

<(A)成分>
本発明において、(A)成分は、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化する基材成分である。
ただし、当該(A)成分には、前記含フッ素高分子化合物(C)に該当するものは含まれないものとする。
(A)成分としては、通常、化学増幅型レジスト用の基材成分として用いられている有機化合物を1種単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。
ここで、「基材成分」とは、膜形成能を有する有機化合物であり、好ましくは分子量が500以上の有機化合物が用いられる。該有機化合物の分子量が500以上であることにより、膜形成能が向上し、また、ナノレベルのレジストパターンを形成しやすい。
前記基材成分として用いられる分子量が500以上の有機化合物は、分子量が500以上2000未満の低分子量の有機化合物(低分子材料)と、分子量が2000以上の高分子量の有機化合物(高分子材料)とに大別される。前記低分子材料としては、通常、非重合体が用いられる。高分子材料としては樹脂(重合体、共重合体)が用いられ、その「分子量」はGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)によるポリスチレン換算の質量平均分子量を用いるものとする。以下、単に「樹脂」という場合は、分子量が2000以上の樹脂を示すものとする。
(A)成分としては、酸の作用によりアルカリ溶解性が変化する樹脂を用いることができ、酸の作用によりアルカリ溶解性が変化する低分子材料を用いることもできる。
<(A) component>
In the present invention, the component (A) is a base material component whose solubility in an alkali developer is changed by the action of an acid.
However, the component (A) does not include those corresponding to the fluorine-containing polymer compound (C).
As the component (A), organic compounds that are usually used as base components for chemically amplified resists can be used alone or in combination of two or more.
Here, the “base material component” is an organic compound having a film forming ability, and an organic compound having a molecular weight of 500 or more is preferably used. When the molecular weight of the organic compound is 500 or more, the film-forming ability is improved and a nano-level resist pattern is easily formed.
The organic compound having a molecular weight of 500 or more used as the substrate component is a low molecular weight organic compound (low molecular material) having a molecular weight of 500 or more and less than 2000 and a high molecular weight organic compound (polymer material) having a molecular weight of 2000 or more. It is divided roughly. As the low molecular weight material, a non-polymer is usually used. Resin (polymer, copolymer) is used as the polymer material, and the “molecular weight” is a polystyrene-reduced mass average molecular weight measured by GPC (gel permeation chromatography). Hereinafter, the term “resin” refers to a resin having a molecular weight of 2000 or more.
As the component (A), a resin whose alkali solubility is changed by the action of an acid can be used, and a low molecular weight material whose alkali solubility is changed by the action of an acid can also be used.

本発明の液浸露光用レジスト組成物が「ネガ型レジスト組成物」である場合、(A)成分としてはアルカリ現像液に可溶性の基材成分が用いられ、さらに当該ネガ型レジスト組成物に架橋剤が配合される。
かかるネガ型レジスト組成物は、露光により(B)成分から酸が発生すると、当該酸が作用して基材成分と架橋剤との間で架橋が起こり、アルカリ現像液に対して難溶性へ変化する。そのため、レジストパターンの形成において、当該ネガ型レジスト組成物を基板上に塗布して得られるレジスト膜を選択的に露光すると、露光部はアルカリ現像液に対して難溶性へ転じる一方で、未露光部はアルカリ現像液に対して可溶性のまま変化しないので、アルカリ現像することによりレジストパターンが形成できる。
ネガ型レジスト組成物の(A)成分としては、通常、アルカリ現像液に対して可溶性の樹脂(以下「アルカリ可溶性樹脂」という。)が用いられる。
アルカリ可溶性樹脂としては、α−(ヒドロキシアルキル)アクリル酸、またはα−(ヒドロキシアルキル)アクリル酸の低級アルキルエステルから選ばれる少なくとも一つから誘導される単位を有する樹脂が、膨潤の少ない良好なレジストパターンが形成でき、好ましい。なお、α−(ヒドロキシアルキル)アクリル酸は、カルボキシ基が結合するα位の炭素原子に水素原子が結合しているアクリル酸と、このα位の炭素原子にヒドロキシアルキル基(好ましくは炭素数1〜5のヒドロキシアルキル基)が結合しているα−ヒドロキシアルキルアクリル酸の一方または両方を示す。
架橋剤としては、例えば、通常は、メチロール基またはアルコキシメチル基を有するグリコールウリルなどのアミノ系架橋剤を用いると、膨潤の少ない良好なレジストパターンが形成でき、好ましい。架橋剤の配合量は、アルカリ可溶性樹脂100質量部に対し、1〜50質量部であることが好ましい。
When the resist composition for immersion exposure according to the present invention is a “negative resist composition”, a base material component that is soluble in an alkali developer is used as the component (A), and the negative resist composition is further crosslinked. An agent is blended.
In such a negative resist composition, when an acid is generated from the component (B) by exposure, the acid acts to cause cross-linking between the base component and the cross-linking agent, resulting in poor solubility in an alkali developer. To do. Therefore, in the formation of the resist pattern, when the resist film obtained by coating the negative resist composition on the substrate is selectively exposed, the exposed portion turns into poorly soluble in an alkaline developer, while unexposed. Since the portion remains soluble in the alkali developer and does not change, a resist pattern can be formed by alkali development.
As the component (A) of the negative resist composition, a resin that is soluble in an alkali developer (hereinafter referred to as “alkali-soluble resin”) is usually used.
As the alkali-soluble resin, a resin having a unit derived from at least one selected from α- (hydroxyalkyl) acrylic acid or a lower alkyl ester of α- (hydroxyalkyl) acrylic acid is a good resist with little swelling. A pattern can be formed, which is preferable. Note that α- (hydroxyalkyl) acrylic acid includes acrylic acid in which a hydrogen atom is bonded to the α-position carbon atom to which the carboxy group is bonded, and a hydroxyalkyl group (preferably having 1 carbon atom) in the α-position carbon atom. One or both of [alpha] -hydroxyalkylacrylic acids to which (5) hydroxyalkyl groups) are attached.
As the crosslinking agent, for example, it is usually preferable to use an amino crosslinking agent such as glycoluril having a methylol group or an alkoxymethyl group because a good resist pattern with less swelling can be formed. It is preferable that the compounding quantity of a crosslinking agent is 1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of alkali-soluble resin.

本発明の液浸露光用レジスト組成物が「ポジ型レジスト組成物」である場合、(A)成分としては、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する基材成分が用いられる。該(A)成分は、露光前はアルカリ現像液に対して難溶性であり、露光により前記(B)成分から酸が発生すると、該酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する。そのため、レジストパターンの形成において、当該ポジ型レジスト組成物を基板上に塗布して得られるレジスト膜に対して選択的に露光すると、露光部は、アルカリ現像液に対して難溶性から可溶性に変化する一方で、未露光部はアルカリ難溶性のまま変化しないので、アルカリ現像することによりレジストパターンが形成できる。   When the resist composition for immersion exposure of the present invention is a “positive resist composition”, as the component (A), a base material component whose solubility in an alkaline developer is increased by the action of an acid is used. The component (A) is hardly soluble in an alkali developer before exposure. When an acid is generated from the component (B) by exposure, the solubility in the alkali developer is increased by the action of the acid. Therefore, in the formation of the resist pattern, when the resist film obtained by applying the positive resist composition on the substrate is selectively exposed, the exposed portion changes from poorly soluble to soluble in an alkaline developer. On the other hand, since the unexposed portion remains hardly soluble in alkali and does not change, a resist pattern can be formed by alkali development.

本発明の液浸露光用レジスト組成物において、(A)成分は、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する基材成分であることが好ましい。すなわち、本発明の液浸露光用レジスト組成物は、ポジ型レジスト組成物であることが好ましい。
該(A)成分は、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する樹脂成分(A1)(以下「(A1)成分」ということがある。)であってもよく、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する低分子材料(A2)(以下「(A2)成分」ということがある。)であってもよく、これらの混合物であってもよい。
In the resist composition for immersion exposure according to the present invention, the component (A) is preferably a base material component whose solubility in an alkaline developer is increased by the action of an acid. That is, the resist composition for immersion exposure according to the present invention is preferably a positive resist composition.
The component (A) may be a resin component (A1) (hereinafter sometimes referred to as “component (A1)”) whose solubility in an alkaline developer is increased by the action of an acid. It may be a low molecular weight material (A2) (hereinafter also referred to as “component (A2)”) whose solubility in a developer increases, or a mixture thereof.

[(A1)成分]
(A1)成分としては、通常、化学増幅型レジスト用の基材成分として用いられている樹脂成分(ベース樹脂)を1種単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。
本発明において、(A1)成分としては、アクリル酸エステルから誘導される構成単位を含有するものが好ましい。
なかでも、(A1)成分は、特に、酸解離性溶解抑制基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a1)を有することが好ましい。
また、(A1)成分は、構成単位(a1)に加えて、さらに、ラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)を有することが好ましい。
また、(A1)成分は、構成単位(a1)に加えて、または構成単位(a1)および(a2)に加えて、さらに、極性基含有脂肪族炭化水素基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a3)を有することが好ましい。
[(A1) component]
As the component (A1), resin components (base resins) that are usually used as base components for chemically amplified resists can be used alone or in combination of two or more.
In the present invention, the component (A1) preferably contains a structural unit derived from an acrylate ester.
Especially, it is preferable that (A1) component has a structural unit (a1) induced | guided | derived from the acrylate ester containing an acid dissociable dissolution inhibiting group especially.
In addition to the structural unit (a1), the component (A1) preferably further has a structural unit (a2) derived from an acrylate ester containing a lactone-containing cyclic group.
The component (A1) is derived from an acrylate ester containing a polar group-containing aliphatic hydrocarbon group in addition to the structural unit (a1) or in addition to the structural units (a1) and (a2). It is preferable to have a structural unit (a3).

・構成単位(a1)について
構成単位(a1)における酸解離性溶解抑制基は、解離前は(A1)成分全体をアルカリ現像液に対して難溶とするアルカリ溶解抑制性を有するとともに、酸により解離してこの(A1)成分全体のアルカリ現像液に対する溶解性を増大させるものであり、これまで、化学増幅型レジスト用のベース樹脂の酸解離性溶解抑制基として提案されているものを使用することができる。一般的には、(メタ)アクリル酸等におけるカルボキシ基と環状または鎖状の第3級アルキルエステルを形成する基;アルコキシアルキル基等のアセタール型酸解離性溶解抑制基などが広く知られている。
Constituent Unit (a1) The acid dissociable, dissolution inhibiting group in the constituent unit (a1) has an alkali dissolution inhibiting property that makes the entire component (A1) insoluble in an alkaline developer before dissociation, It dissociates to increase the solubility of the entire component (A1) in an alkaline developer, and what has been proposed as an acid dissociable, dissolution inhibiting group for a base resin for a chemically amplified resist is used. be able to. In general, a group that forms a cyclic or chain tertiary alkyl ester with a carboxy group in (meth) acrylic acid or the like; an acetal-type acid dissociable, dissolution inhibiting group such as an alkoxyalkyl group is widely known. .

ここで、「第3級アルキルエステル」とは、カルボキシ基の水素原子が、鎖状または環状のアルキル基で置換されることによりエステルを形成しており、そのカルボニルオキシ基(−C(O)−O−)の末端の酸素原子に、前記鎖状または環状のアルキル基の第3級炭素原子が結合している構造を示す。この第3級アルキルエステルにおいては、酸が作用すると、酸素原子と第3級炭素原子との間で結合が切断される。
なお、前記鎖状または環状のアルキル基は置換基を有していてもよい。
以下、カルボキシ基と第3級アルキルエステルを構成することにより、酸解離性となっている基を、便宜上、「第3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基」という。
第3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基としては、脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基、脂肪族環式基を含有する酸解離性溶解抑制基が挙げられる。
Here, the “tertiary alkyl ester” is an ester formed by replacing a hydrogen atom of a carboxy group with a chain or cyclic alkyl group, and the carbonyloxy group (—C (O)). A structure in which the tertiary carbon atom of the chain or cyclic alkyl group is bonded to the terminal oxygen atom of -O-). In this tertiary alkyl ester, when an acid acts, a bond is cut between an oxygen atom and a tertiary carbon atom.
The chain or cyclic alkyl group may have a substituent.
Hereinafter, a group that is acid dissociable by constituting a carboxy group and a tertiary alkyl ester is referred to as a “tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group” for convenience.
Examples of the tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group include an aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting group and an acid dissociable, dissolution inhibiting group containing an aliphatic cyclic group.

「脂肪族分岐鎖状」とは、芳香族性を持たない分岐鎖状の構造を有することを示す。
「脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基」の構造は、炭素および水素からなる基(炭化水素基)であることに限定はされないが、炭化水素基であることが好ましい。
また、「炭化水素基」は飽和または不飽和のいずれでもよいが、通常は飽和であることが好ましい。
脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基としては、炭素数4〜8の第3級アルキル基が好ましく、具体的にはtert−ブチル基、tert−ペンチル基、tert−ヘプチル基等が挙げられる。
“Aliphatic branched” means having a branched structure having no aromaticity.
The structure of the “aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting group” is not limited to a group consisting of carbon and hydrogen (hydrocarbon group), but is preferably a hydrocarbon group.
The “hydrocarbon group” may be either saturated or unsaturated, but is usually preferably saturated.
As the aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting group, a tertiary alkyl group having 4 to 8 carbon atoms is preferable, and specific examples include a tert-butyl group, a tert-pentyl group, and a tert-heptyl group. .

「脂肪族環式基」は、芳香族性を持たない単環式基または多環式基であることを示す。
構成単位(a1)における「脂肪族環式基」は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、炭素数1〜5の低級アルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数1〜5のフッ素化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
「脂肪族環式基」の置換基を除いた基本の環の構造は、炭素および水素からなる基(炭化水素基)であることに限定はされないが、炭化水素基であることが好ましい。また、「炭化水素基」は飽和または不飽和のいずれでもよいが、通常は飽和であることが好ましい。「脂肪族環式基」は、多環式基であることが好ましい。
脂肪族環式基としては、例えば、低級アルキル基、フッ素原子またはフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。より具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。
The “aliphatic cyclic group” means a monocyclic group or a polycyclic group having no aromaticity.
The “aliphatic cyclic group” in the structural unit (a1) may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a fluorine atom, a fluorinated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, and an oxygen atom (= O).
The basic ring structure excluding the substituent of the “aliphatic cyclic group” is not limited to a group consisting of carbon and hydrogen (hydrocarbon group), but is preferably a hydrocarbon group. The “hydrocarbon group” may be either saturated or unsaturated, but is usually preferably saturated. The “aliphatic cyclic group” is preferably a polycyclic group.
Examples of the aliphatic cyclic group include monocycloalkanes, bicycloalkanes, tricycloalkanes, tetracycloalkanes which may or may not be substituted with a lower alkyl group, a fluorine atom or a fluorinated alkyl group. And groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane. More specific examples include monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. .

脂肪族環式基を含有する酸解離性溶解抑制基としては、例えば環状のアルキル基の環骨格上に第3級炭素原子を有する基を挙げることができ、具体的には2−メチル−2−アダマンチル基や、2−エチル−2−アダマンチル基等が挙げられる。あるいは、下記一般式(a1”−1)〜(a1”−6)で示す構成単位において、カルボニルオキシ基(−C(O)−O−)の酸素原子に結合した基の様に、アダマンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基等の脂肪族環式基と、これに結合する、第3級炭素原子を有する分岐鎖状アルキレン基とを有する基が挙げられる。   Examples of the acid dissociable, dissolution inhibiting group containing an aliphatic cyclic group include a group having a tertiary carbon atom on the ring skeleton of a cyclic alkyl group. Specifically, 2-methyl-2 -Adamantyl group, 2-ethyl-2-adamantyl group, etc. are mentioned. Alternatively, in the structural units represented by the following general formulas (a1 ″ -1) to (a1 ″ -6), an adamantyl group such as a group bonded to an oxygen atom of a carbonyloxy group (—C (O) —O—) An aliphatic cyclic group such as a cyclohexyl group, a cyclopentyl group, a norbornyl group, a tricyclodecanyl group, or a tetracyclododecanyl group, and a branched alkylene group having a tertiary carbon atom bonded thereto. Groups.

Figure 2009300950
[式中、Rは水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し;R15、R16はアルキル基(直鎖状、分岐鎖状のいずれでもよく、好ましくは炭素数1〜5である)を示す。]
Figure 2009300950
[Wherein, R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group; R 15 and R 16 may be alkyl groups (both linear and branched, preferably 1 to 5 carbon atoms). Is). ]

一般式(a1”−1)〜(a1”−6)において、Rの低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基は、上記アクリル酸エステルのα位に結合していてよい低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基と同様である。   In the general formulas (a1 ″ -1) to (a1 ″ -6), the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group of R is a lower alkyl group or halogenated lower alkyl which may be bonded to the α-position of the acrylate ester. It is the same as the alkyl group.

「アセタール型酸解離性溶解抑制基」は、一般的に、カルボキシ基、水酸基等のアルカリ可溶性基末端の水素原子と置換して酸素原子と結合している。そして、露光により酸が発生すると、この酸が作用して、アセタール型酸解離性溶解抑制基と、当該アセタール型酸解離性溶解抑制基が結合した酸素原子との間で結合が切断される。
アセタール型酸解離性溶解抑制基としては、たとえば、下記一般式(p1)で表される基が挙げられる。
The “acetal-type acid dissociable, dissolution inhibiting group” is generally bonded to an oxygen atom by substituting a hydrogen atom at the terminal of an alkali-soluble group such as a carboxy group or a hydroxyl group. When an acid is generated by exposure, this acid acts to break the bond between the acetal acid dissociable, dissolution inhibiting group and the oxygen atom to which the acetal acid dissociable, dissolution inhibiting group is bonded.
Examples of the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group include a group represented by the following general formula (p1).

Figure 2009300950
[式中、R’,R’はそれぞれ独立して水素原子または低級アルキル基を表し、nは0〜3の整数を表し、Yは低級アルキル基または脂肪族環式基を表す。]
Figure 2009300950
[Wherein, R 1 ′ and R 2 ′ each independently represents a hydrogen atom or a lower alkyl group, n represents an integer of 0 to 3, and Y represents a lower alkyl group or an aliphatic cyclic group. ]

上記式中、nは、0〜2の整数であることが好ましく、0または1がより好ましく、0が最も好ましい。
’,R’の低級アルキル基としては、上記Rの低級アルキル基と同様のものが挙げられ、メチル基またはエチル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。
本発明においては、R’,R’のうち少なくとも1つが水素原子であることが好ましい。すなわち、酸解離性溶解抑制基(p1)が、下記一般式(p1−1)で表される基であることが好ましい。
In the above formula, n is preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and most preferably 0.
Examples of the lower alkyl group for R 1 ′ and R 2 ′ include the same lower alkyl groups as those described above for R. A methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is most preferable.
In the present invention, it is preferable that at least one of R 1 ′ and R 2 ′ is a hydrogen atom. That is, the acid dissociable, dissolution inhibiting group (p1) is preferably a group represented by the following general formula (p1-1).

Figure 2009300950
[式中、R’、n、Yは上記と同様である。]
Figure 2009300950
Wherein, R 1 ', n, Y are as defined above. ]

Yの低級アルキル基としては、上記Rの低級アルキル基と同様のものが挙げられる。
Yの脂肪族環式基としては、従来ArFレジスト等において多数提案されている単環又は多環式の脂肪族環式基の中から適宜選択して用いることができ、たとえば上記「脂肪族環式基」と同様のものが例示できる。
Examples of the lower alkyl group for Y include the same lower alkyl groups as those described above for R.
The aliphatic cyclic group for Y can be appropriately selected from monocyclic or polycyclic aliphatic cyclic groups that have been proposed in a number of conventional ArF resists. For example, the above “aliphatic ring” Examples thereof are the same as those in the formula group.

また、アセタール型酸解離性溶解抑制基としては、下記一般式(p2)で示される基も挙げられる。   Examples of the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group also include a group represented by the following general formula (p2).

Figure 2009300950
[式中、R17、R18はそれぞれ独立して直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基または水素原子であり、R19は直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基である。または、R17およびR19がそれぞれ独立に直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基であって、R17の末端とR19の末端とが結合して環を形成していてもよい。]
Figure 2009300950
[Wherein, R 17 and R 18 each independently represent a linear or branched alkyl group or a hydrogen atom, and R 19 represents a linear, branched or cyclic alkyl group. Alternatively, R 17 and R 19 may be each independently a linear or branched alkylene group, and the end of R 17 and the end of R 19 may be bonded to form a ring. ]

17、R18において、アルキル基の炭素数は好ましくは1〜15であり、直鎖状、分岐鎖状のいずれでもよく、エチル基、メチル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。
特にR17、R18の一方が水素原子で、他方がメチル基であることが好ましい。
19は直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基であり、炭素数は好ましくは1〜15であり、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれでもよい。
19が直鎖状、分岐鎖状の場合は炭素数1〜5であることが好ましく、エチル基、メチル基がさらに好ましく、特にエチル基が最も好ましい。
19が環状の場合は炭素数4〜15であることが好ましく、炭素数4〜12であることがさらに好ましく、炭素数5〜10が最も好ましい。具体的にはフッ素原子またはフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などを例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。中でもアダマンタンから1個以上の水素原子を除いた基が好ましい。
また、上記式においては、R17及びR19がそれぞれ独立に直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基(好ましくは炭素数1〜5のアルキレン基)であってR19の末端とR17の末端とが結合していてもよい。
この場合、R17とR19と、R19が結合した酸素原子と、該酸素原子およびR17が結合した炭素原子とにより環式基が形成されている。該環式基としては、4〜7員環が好ましく、4〜6員環がより好ましい。該環式基の具体例としては、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基等が挙げられる。
In R 17 and R 18 , the alkyl group preferably has 1 to 15 carbon atoms, may be linear or branched, and is preferably an ethyl group or a methyl group, and most preferably a methyl group.
In particular, it is preferable that one of R 17 and R 18 is a hydrogen atom and the other is a methyl group.
R 19 is a linear, branched or cyclic alkyl group, preferably having 1 to 15 carbon atoms, and may be any of linear, branched or cyclic.
When R 19 is linear or branched, it preferably has 1 to 5 carbon atoms, more preferably an ethyl group or a methyl group, and most preferably an ethyl group.
When R 19 is cyclic, it preferably has 4 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, and most preferably 5 to 10 carbon atoms. Specifically, one or more polycycloalkanes such as monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, and tetracycloalkane, which may or may not be substituted with a fluorine atom or a fluorinated alkyl group, are included. Examples include groups excluding hydrogen atoms. Specific examples thereof include monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. Among them, a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from adamantane is preferable.
In the above formula, R 17 and R 19 are each independently a linear or branched alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms), and the end of R 19 and the end of R 17 And may be combined.
In this case, a cyclic group is formed by R 17 , R 19 , the oxygen atom to which R 19 is bonded, and the carbon atom to which the oxygen atom and R 17 are bonded. The cyclic group is preferably a 4-7 membered ring, and more preferably a 4-6 membered ring. Specific examples of the cyclic group include a tetrahydropyranyl group and a tetrahydrofuranyl group.

構成単位(a1)としては、下記一般式(a1−0−1)で表される構成単位および下記一般式(a1−0−2)で表される構成単位からなる群から選ばれる1種以上を用いることが好ましい。   As the structural unit (a1), one or more selected from the group consisting of structural units represented by the following general formula (a1-0-1) and structural units represented by the following general formula (a1-0-2): Is preferably used.

Figure 2009300950
[式中、Rは水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し;Xは酸解離性溶解抑制基を示す。]
Figure 2009300950
[Wherein, R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group; and X 1 represents an acid dissociable, dissolution inhibiting group. ]

Figure 2009300950
[式中、Rは水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し;Xは酸解離性溶解抑制基を示し;Yは2価の連結基を示す。]
Figure 2009300950
[Wherein, R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group; X 2 represents an acid dissociable, dissolution inhibiting group; Y 2 represents a divalent linking group. ]

一般式(a1−0−1)において、Rの低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基は、上記アクリル酸エステルのα位に結合していてよい低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基と同様である。
は、酸解離性溶解抑制基であれば特に限定されることはなく、例えば上述した第3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基、アセタール型酸解離性溶解抑制基などを挙げることができ、第3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基が好ましい。
In general formula (a1-0-1), the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group for R is the same as the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group that may be bonded to the α-position of the acrylate ester. .
X 1 is not particularly limited as long as it is an acid dissociable, dissolution inhibiting group, and examples thereof include the above-described tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group and acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group. And tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting groups are preferred.

一般式(a1−0−2)において、Rは上記と同様である。
は、式(a1−0−1)中のXと同様である。
In general formula (a1-0-2), R is the same as defined above.
X 2 is the same as X 1 in formula (a1-0-1).

の2価の連結基としては、アルキレン基、2価の脂肪族環式基またはヘテロ原子を含む2価の連結基が挙げられる。
該脂肪族環式基としては、水素原子が2個以上除かれた基が用いられること以外は、前記「脂肪族環式基」の説明と同様のものを用いることができる。
がアルキレン基である場合、炭素数1〜10であることが好ましく、炭素数1〜6であることがさらに好ましく、炭素数1〜4であることが特に好ましく、炭素数1〜3であることが最も好ましい。
が2価の脂肪族環式基である場合、シクロペンタン、シクロヘキサン、ノルボルナン、イソボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンから水素原子が2個以上除かれた基であることが特に好ましい。
がヘテロ原子を含む2価の連結基である場合、ヘテロ原子を含む2価の連結基としては、−O−、−C(=O)−O−、−C(=O)−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−NH−(Hはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。)、−S−、−S(=O)−、−S(=O)−O−、「−A−O(酸素原子)−B−(ただし、AおよびBはそれぞれ独立して置換基を有していてもよい2価の炭化水素基である。)」等が挙げられる。
Examples of the divalent linking group for Y 2 include an alkylene group, a divalent aliphatic cyclic group, and a divalent linking group containing a hetero atom.
As the aliphatic cyclic group, those similar to the description of the “aliphatic cyclic group” can be used except that a group in which two or more hydrogen atoms are removed is used.
When Y 2 is an alkylene group, it is preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, particularly preferably 1 to 4 carbon atoms, and 1 to 3 carbon atoms. Most preferably it is.
When Y 2 is a divalent aliphatic cyclic group, a group in which two or more hydrogen atoms have been removed from cyclopentane, cyclohexane, norbornane, isobornane, adamantane, tricyclodecane, or tetracyclododecane is particularly preferable. .
When Y 2 is a divalent linking group containing a hetero atom, examples of the divalent linking group containing a hetero atom include —O—, —C (═O) —O—, —C (═O) —, —O—C (═O) —O—, —C (═O) —NH—, —NH— (H may be substituted with a substituent such as an alkyl group or an acyl group), —S—. , —S (═O) 2 —, —S (═O) 2 —O—, “—AO (oxygen atom) —B— (wherein A and B each independently have a substituent) A divalent hydrocarbon group that may be present.) ”And the like.

が−NH−の場合における置換基(アルキル基、アシル基等)の炭素数としては1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8であることがさらに好ましく、炭素数1〜5であることが特に好ましい。
が「A−O−B」である場合、AおよびBは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基である。
炭化水素基が「置換基を有する」とは、該炭化水素基における水素原子の一部または全部が、水素原子以外の基または原子で置換されていることを意味する。
When Y 2 is —NH—, the substituent (alkyl group, acyl group, etc.) preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and more preferably 1 to 5 carbon atoms. It is particularly preferred that
When Y 2 is “A—O—B”, A and B are each independently a divalent hydrocarbon group which may have a substituent.
The hydrocarbon group having “substituent” means that part or all of the hydrogen atoms in the hydrocarbon group are substituted with groups or atoms other than hydrogen atoms.

Aにおける炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。   The hydrocarbon group in A may be an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group. An aliphatic hydrocarbon group means a hydrocarbon group having no aromaticity.

Aにおける脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。
Aにおける脂肪族炭化水素基として、より具体的には、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
The aliphatic hydrocarbon group for A may be saturated or unsaturated, and is usually preferably saturated.
Specific examples of the aliphatic hydrocarbon group for A include a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, and an aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the structure.

直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜8がより好ましく、2〜5がさらに好ましく、2が最も好ましい。
直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、メチレン基、エチレン基[−(CH−]、トリメチレン基[−(CH−]、テトラメチレン基[−(CH−]、ペンタメチレン基[−(CH−]等が挙げられる。
分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、−CH(CH)−、−CH(CHCH)−、−C(CH−、−C(CH)(CHCH)−、−C(CH)(CHCHCH)−、−C(CHCH−等のアルキルメチレン基;−CH(CH)CH−、−CH(CH)CH(CH)−、−C(CHCH−、−CH(CHCH)CH−、−CH(CHCH)CH−等のアルキルエチレン基;−CH(CH)CHCH−、−CHCH(CH)CH−等のアルキルトリメチレン基;−CH(CH)CHCHCH−、−CHCH(CH)CHCH−等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素数1〜5の直鎖状のアルキル基が好ましい。
鎖状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数1〜5のフッ素化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
The linear or branched aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8, still more preferably 2 to 5, and most preferably 2.
As the linear aliphatic hydrocarbon group, a linear alkylene group is preferable, and specifically, a methylene group, an ethylene group [— (CH 2 ) 2 —], a trimethylene group [— (CH 2 ) 3 -], Tetramethylene group [— (CH 2 ) 4 —], pentamethylene group [— (CH 2 ) 5 —] and the like.
As the branched aliphatic hydrocarbon group, a branched alkylene group is preferred, and specifically, —CH (CH 3 ) —, —CH (CH 2 CH 3 ) —, —C (CH 3 ). 2 -, - C (CH 3 ) (CH 2 CH 3) -, - C (CH 3) (CH 2 CH 2 CH 3) -, - C (CH 2 CH 3) 2 - ; alkylethylene groups such as - CH (CH 3) CH 2 - , - CH (CH 3) CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 CH 2 -, - CH (CH 2 CH 3) CH 2 -, - CH (CH 2 Alkylethylene groups such as CH 3 ) CH 2 —; alkyltrimethylene groups such as —CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 —; —CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH (CH 3) CH 2 CH 2 - , etc. And alkyl alkylene groups such as Le Kill tetramethylene group. The alkyl group in the alkyl alkylene group is preferably a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
The chain-like aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a fluorine atom, a fluorinated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, an oxygen atom (═O), and the like.

環を含む脂肪族炭化水素基としては、環状の脂肪族炭化水素基(脂肪族炭化水素環から水素原子を2個除いた基)、該環状の脂肪族炭化水素基が前述した鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合するか又は鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基などが挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が3〜20であることが好ましく、3〜12であることがより好ましい。
環状の脂肪族炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式基としては、炭素数3〜6のモノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましく、該モノシクロアルカンとしてはシクロペンタン、シクロヘキサン等が例示できる。
多環式基としては、炭素数7〜12のポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとして具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、炭素数1〜5の低級アルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数1〜5のフッ素化低級アルキル基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group containing a ring include a cyclic aliphatic hydrocarbon group (a group obtained by removing two hydrogen atoms from an aliphatic hydrocarbon ring), and the cyclic aliphatic hydrocarbon group described above as a chain-like aliphatic group. Examples include a group bonded to the terminal of an aromatic hydrocarbon group or interposed in the middle of a chain aliphatic hydrocarbon group.
The cyclic aliphatic hydrocarbon group preferably has 3 to 20 carbon atoms, and more preferably 3 to 12 carbon atoms.
The cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a polycyclic group or a monocyclic group. As the monocyclic group, a group in which two hydrogen atoms are removed from a monocycloalkane having 3 to 6 carbon atoms is preferable, and examples of the monocycloalkane include cyclopentane and cyclohexane.
As the polycyclic group, a group in which two hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane having 7 to 12 carbon atoms is preferable. Specific examples of the polycycloalkane include adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, tetra And cyclododecane.
The cyclic aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a fluorine atom, a fluorinated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, and an oxygen atom (= O).

Aとしては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素数2〜5の直鎖状のアルキレン基がさらに好ましく、エチレン基が最も好ましい。   A is preferably a linear aliphatic hydrocarbon group, more preferably a linear alkylene group, still more preferably a linear alkylene group having 2 to 5 carbon atoms, and most preferably an ethylene group.

Bにおける炭化水素基としては、前記Aで挙げたものと同様の2価の炭化水素基が挙げられる。
Bとしては、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基またはアルキルメチレン基が特に好ましい。
アルキルメチレン基におけるアルキル基は、炭素数1〜5の直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数1〜3の直鎖状のアルキル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。
Examples of the hydrocarbon group for B include the same divalent hydrocarbon groups as those described above for A.
B is preferably a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, particularly preferably a methylene group or an alkylmethylene group.
The alkyl group in the alkylmethylene group is preferably a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and most preferably a methyl group.

構成単位(a1)として、より具体的には、下記一般式(a1−1)〜(a1−4)で表される構成単位が挙げられる。   More specifically, examples of the structural unit (a1) include structural units represented by the following general formulas (a1-1) to (a1-4).

Figure 2009300950
[式中、X’は第3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基を表し、Yは炭素数1〜5の低級アルキル基、または脂肪族環式基を表し;nは0〜3の整数を表し;Yは2価の連結基を表し;Rは前記と同じであり、R’、R’はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜5の低級アルキル基を表す。]
Figure 2009300950
[Wherein, X ′ represents a tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group, Y represents a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an aliphatic cyclic group; n represents an integer of 0 to 3] Y 2 represents a divalent linking group; R is the same as defined above; R 1 ′ and R 2 ′ each independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. ]

式中、X’は、前記Xにおいて例示した第3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基と同様のものが挙げられる。
’、R’、n、Yとしては、それぞれ、上述の「アセタール型酸解離性溶解抑制基」の説明において挙げた一般式(p1)におけるR’、R’、n、Yと同様のものが挙げられる。
としては、上述の一般式(a1−0−2)におけるYと同様のものが挙げられる。
Wherein, X 'include the same tertiary alkyl ester-type acid dissociable, dissolution inhibiting groups as those described above for X 1.
R 1 ', R 2', n, as the Y, respectively, R 1 in the general formula listed in the description of "acetal-type acid dissociable, dissolution inhibiting group" described above (p1) ', R 2' , n, Y The same thing is mentioned.
The Y 2, the same groups as those described above for Y 2 in the general formula (a1-0-2).

以下に、上記一般式(a1−1)〜(a1−4)で表される構成単位の具体例を示す。   Specific examples of the structural units represented by the general formulas (a1-1) to (a1-4) are shown below.

Figure 2009300950
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上記の中でも、一般式(a1−1)で表される構成単位が好ましく、具体的には、式(a1−1−1)〜(a1−1−7)および(a1−1−36)〜(a1−1−42)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種を用いることがより好ましい。
さらに、構成単位(a1)としては、特に式(a1−1−1)〜式(a1−1−5)で表される構成単位を包括する下記一般式(a1−1−01)で表されるものや、式(a1−1−36)〜(a1−1−42)で表される構成単位を包括する下記一般式(a1−1−02)で表されるものも好ましい。
Among the above, the structural unit represented by the general formula (a1-1) is preferable, and specifically, the formulas (a1-1-1) to (a1-1-7) and (a1-1-36) to It is more preferable to use at least one selected from the group consisting of structural units represented by (a1-1-42).
Furthermore, the structural unit (a1) is represented by the following general formula (a1-1-01) that includes the structural units represented by formula (a1-1-1) to formula (a1-1-5). And those represented by the following general formula (a1-1-02) including the structural units represented by formulas (a1-1-36) to (a1-1-42) are also preferable.

Figure 2009300950
(式中、Rは水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し、R11は低級アルキル基を示す。)
Figure 2009300950
(In the formula, R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, and R 11 represents a lower alkyl group.)

Figure 2009300950
(式中、Rは水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し、R12は低級アルキル基を示す。hは1〜3の整数を表す。)
Figure 2009300950
(Wherein R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, R 12 represents a lower alkyl group, and h represents an integer of 1 to 3).

一般式(a1−1−01)において、Rについては上記と同様である。
11の低級アルキル基は、Rにおける低級アルキル基と同様であり、メチル基またはエチル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。
一般式(a1−1−02)において、Rについては上記と同様である。
12の低級アルキル基はRにおける低級アルキル基と同様であり、メチル基又はエチル基が好ましく、エチル基が最も好ましい。hは1または2が好ましく、2が最も好ましい。
In general formula (a1-1-01), R is the same as defined above.
The lower alkyl group for R 11 is the same as the lower alkyl group for R, preferably a methyl group or an ethyl group, and most preferably a methyl group.
In general formula (a1-1-02), R is the same as defined above.
The lower alkyl group for R 12 is the same as the lower alkyl group for R, preferably a methyl group or an ethyl group, and most preferably an ethyl group. h is preferably 1 or 2, and most preferably 2.

構成単位(a1)としては、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(A1)成分中、構成単位(a1)の割合は、(A1)成分を構成する全構成単位に対し、10〜80モル%が好ましく、20〜70モル%がより好ましく、25〜50モル%がさらに好ましい。下限値以上とすることによって、レジスト組成物とした際に容易にパターンを得ることができ、上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとることができる。
As the structural unit (a1), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
In the component (A1), the proportion of the structural unit (a1) is preferably 10 to 80 mol%, more preferably 20 to 70 mol%, and more preferably 25 to 50 mol% with respect to all the structural units constituting the component (A1). Is more preferable. By setting it to the lower limit value or more, a pattern can be easily obtained when the resist composition is used, and by setting it to the upper limit value or less, it is possible to balance with other structural units.

・構成単位(a2)について
構成単位(a2)は、ラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位である。
ここで、ラクトン含有環式基とは、−O−C(O)−構造を含むひとつの環(ラクトン環)を含有する環式基を示す。ラクトン環をひとつの目の環として数え、ラクトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。
構成単位(a2)のラクトン環式基は、(A1)成分をレジスト膜の形成に用いた場合に、レジスト膜の基板への密着性を高めたり、水を含有する現像液との親和性を高めたりするうえで有効なものである。
Structural Unit (a2) The structural unit (a2) is a structural unit derived from an acrylate ester containing a lactone-containing cyclic group.
Here, the lactone-containing cyclic group refers to a cyclic group containing one ring (lactone ring) containing an —O—C (O) — structure. The lactone ring is counted as the first ring, and when it is only the lactone ring, it is called a monocyclic group, and when it has another ring structure, it is called a polycyclic group regardless of the structure.
When the component (A1) is used for forming a resist film, the lactone cyclic group of the structural unit (a2) increases the adhesion of the resist film to the substrate or has an affinity for a developer containing water. It is effective in raising.

構成単位(a2)としては、特に限定されることなく任意のものが使用可能である。
具体的には、ラクトン含有単環式基としては、γ−ブチロラクトン、メバロニックラクトン等の単環ラクトンから水素原子1つを除いた基が挙げられる。また、ラクトン含有多環式基としては、ラクトン環を有するビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子一つを除いた基が挙げられる。
As the structural unit (a2), any unit can be used without any particular limitation.
Specifically, examples of the lactone-containing monocyclic group include groups in which one hydrogen atom has been removed from a monocyclic lactone such as γ-butyrolactone or mevalonic lactone. Examples of the lactone-containing polycyclic group include groups in which one hydrogen atom has been removed from a bicycloalkane, tricycloalkane, or tetracycloalkane having a lactone ring.

構成単位(a2)の例として、より具体的には、下記一般式(a2−1)〜(a2−5)で表される構成単位が挙げられる。   More specifically, examples of the structural unit (a2) include structural units represented by general formulas (a2-1) to (a2-5) shown below.

Figure 2009300950
[式中、Rは水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基であり、R’は水素原子、低級アルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基または−COOR”であり、前記R”は水素原子、または炭素数1〜15の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基であり、mは0または1の整数であり、A”は酸素原子もしくは硫黄原子を含んでいてもよい炭素数1〜5のアルキレン基、酸素原子または硫黄原子である。]
Figure 2009300950
[Wherein, R is a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, R ′ is a hydrogen atom, a lower alkyl group, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or —COOR ″, and the above R ″ is A hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, m is an integer of 0 or 1, and A ″ is a carbon which may contain an oxygen atom or a sulfur atom. It is an alkylene group of formula 1 to 5, an oxygen atom or a sulfur atom.

一般式(a2−1)〜(a2−5)におけるRは、前記構成単位(a1)におけるRと同様である。
R’の低級アルキル基としては、前記構成単位(a1)におけるRの低級アルキル基と同じである。
R”が直鎖状または分岐鎖状のアルキル基の場合は、炭素数1〜10であることが好ましく、炭素数1〜5であることがさらに好ましい。
R”が環状のアルキル基の場合は、炭素数3〜15であることが好ましく、炭素数4〜12であることがさらに好ましく、炭素数5〜10が最も好ましい。具体的には、フッ素原子またはフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などを例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。
一般式(a2−1)〜(a2−5)中、R’は、工業上入手が容易であること等を考慮すると、水素原子が好ましい。
A”の酸素原子もしくは硫黄原子を含んでいてもよい炭素数1〜5のアルキレン基として、具体的には、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、−O−CH−、−CH−O−CH−、−S−CH−、−CH−S−CH−等が挙げられる。
以下に、前記一般式(a2−1)〜(a2−5)の具体的な構成単位を例示する。
R in the general formulas (a2-1) to (a2-5) is the same as R in the structural unit (a1).
The lower alkyl group for R ′ is the same as the lower alkyl group for R in the structural unit (a1).
When R ″ is a linear or branched alkyl group, it preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 5 carbon atoms.
When R ″ is a cyclic alkyl group, it preferably has 3 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, and most preferably 5 to 10 carbon atoms. Specifically, a fluorine atom Or a group in which one or more hydrogen atoms are removed from a polycycloalkane such as monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, tetracycloalkane, which may or may not be substituted with a fluorinated alkyl group Specifically, a group in which one or more hydrogen atoms have been removed from a monocycloalkane such as cyclopentane or cyclohexane, or a polycycloalkane such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, or tetracyclododecane. Etc.
In general formulas (a2-1) to (a2-5), R ′ is preferably a hydrogen atom in view of industrial availability.
Specific examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms that may contain an oxygen atom or sulfur atom of A ″ include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an isopropylene group, —O—CH 2 —. , -CH 2 -O-CH 2 - , - S-CH 2 -, - CH 2 -S-CH 2 - , and the like.
Below, the specific structural unit of the said general formula (a2-1)-(a2-5) is illustrated.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

Figure 2009300950
Figure 2009300950

(A1)成分において、構成単位(a2)としては、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
構成単位(a2)として、前記一般式(a2−1)〜(a2−5)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、一般式(a2−1)〜(a2−3)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種がより好ましい。なかでも、化学式(a2−1−1)、(a2−1−2)、(a2−2−1)、(a2−2−2)、(a2−2−9)、(a2−2−10)、(a2−3−1)、(a2−3−2)、(a2−3−9)及び(a2−3−10)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種を用いることが特に好ましい。
In the component (A1), as the structural unit (a2), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
As the structural unit (a2), at least one selected from the group consisting of structural units represented by the general formulas (a2-1) to (a2-5) is preferable, and the general formulas (a2-1) to (a2) -3) At least 1 sort (s) selected from the group which consists of a structural unit represented by 3) is more preferable. Among them, chemical formulas (a2-1-1), (a2-1-2), (a2-2-1), (a2-2-2), (a2-2-9), (a2-2-10) ), (A2-3-1), (a2-3-2), (a2-3-9) and (a2-3-10) at least one selected from the group consisting of structural units It is particularly preferable to use it.

構成単位(a2)としては、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(A1)成分中、構成単位(a2)の割合は、(A1)成分を構成する全構成単位の合計に対して、5〜60モル%が好ましく、10〜50モル%がより好ましく、20〜50モル%がさらに好ましい。下限値以上とすることにより構成単位(a2)を含有させることによる効果が充分に得られ、上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとることができる。
As the structural unit (a2), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
In the component (A1), the proportion of the structural unit (a2) is preferably 5 to 60 mol%, more preferably 10 to 50 mol%, based on the total of all the structural units constituting the component (A1). 50 mol% is more preferable. By setting it to the lower limit value or more, the effect of containing the structural unit (a2) can be sufficiently obtained, and by setting the upper limit value or less, it is possible to balance with other structural units.

・構成単位(a3)について
構成単位(a3)は、極性基含有脂肪族炭化水素基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位である。
(A1)成分が構成単位(a3)を有することにより、(A1)成分の親水性が高まり、現像液との親和性が高まって、露光部でのアルカリ溶解性が向上し、解像性の向上に寄与する。
極性基としては、水酸基、シアノ基、カルボキシ基、アルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換されたヒドロキシアルキル基等が挙げられ、特に水酸基が好ましい。
脂肪族炭化水素基としては、炭素数1〜10の直鎖状または分岐鎖状の炭化水素基(好ましくはアルキレン基)や、多環式の脂肪族炭化水素基(多環式基)が挙げられる。該多環式基としては、例えばArFエキシマレーザー用レジスト組成物用の樹脂において、多数提案されているものの中から適宜選択して用いることができる。該多環式基の炭素数は7〜30であることが好ましい。
その中でも、水酸基、シアノ基、カルボキシ基、またはアルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換されたヒドロキシアルキル基を含有する脂肪族多環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位がより好ましい。該多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどから2個以上の水素原子を除いた基などを例示できる。具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから2個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。これらの多環式基の中でも、アダマンタンから2個以上の水素原子を除いた基、ノルボルナンから2個以上の水素原子を除いた基、テトラシクロドデカンから2個以上の水素原子を除いた基が工業上好ましい。
Structural Unit (a3) The structural unit (a3) is a structural unit derived from an acrylate ester containing a polar group-containing aliphatic hydrocarbon group.
When the component (A1) has the structural unit (a3), the hydrophilicity of the component (A1) is increased, the affinity with the developer is increased, the alkali solubility in the exposed area is improved, and the resolution is improved. Contributes to improvement.
Examples of the polar group include a hydroxyl group, a cyano group, a carboxy group, and a hydroxyalkyl group in which a part of hydrogen atoms of an alkyl group is substituted with a fluorine atom. A hydroxyl group is particularly preferable.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms (preferably an alkylene group) and a polycyclic aliphatic hydrocarbon group (polycyclic group). It is done. As the polycyclic group, for example, a resin for a resist composition for ArF excimer laser can be appropriately selected from among many proposed ones. The polycyclic group preferably has 7 to 30 carbon atoms.
Among them, a structural unit derived from an acrylate ester containing an aliphatic polycyclic group containing a hydroxyalkyl group in which a part of hydrogen atoms of a hydroxyl group, a cyano group, a carboxy group, or an alkyl group is substituted with a fluorine atom Is more preferable. Examples of the polycyclic group include groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from bicycloalkane, tricycloalkane, tetracycloalkane and the like. Specific examples include groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. Among these polycyclic groups, there are groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from adamantane, groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from norbornane, and groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from tetracyclododecane. Industrially preferable.

構成単位(a3)としては、極性基含有脂肪族炭化水素基における炭化水素基が炭素数1〜10の直鎖状または分岐鎖状の炭化水素基のときは、アクリル酸のヒドロキシエチルエステルから誘導される構成単位が好ましく、該炭化水素基が多環式基のときは、下記式(a3−1)で表される構成単位、下記式(a3−2)で表される構成単位、下記式(a3−3)で表される構成単位が好ましいものとして挙げられる。   The structural unit (a3) is derived from a hydroxyethyl ester of acrylic acid when the hydrocarbon group in the polar group-containing aliphatic hydrocarbon group is a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. When the hydrocarbon group is a polycyclic group, the structural unit represented by the following formula (a3-1), the structural unit represented by the following formula (a3-2), and the following formula The structural unit represented by (a3-3) is preferable.

Figure 2009300950
(式中、Rは前記と同じであり、jは1〜3の整数であり、kは1〜3の整数であり、t’は1〜3の整数であり、lは1〜5の整数であり、sは1〜3の整数である。)
Figure 2009300950
Wherein R is the same as above, j is an integer of 1 to 3, k is an integer of 1 to 3, t 'is an integer of 1 to 3, and l is an integer of 1 to 5. And s is an integer of 1 to 3.)

式(a3−1)中、jは、1又は2であることが好ましく、1であることがさらに好ましい。jが2の場合は、水酸基がアダマンチル基の3位と5位に結合しているものが好ましい。jが1の場合は、水酸基がアダマンチル基の3位に結合しているものが好ましい。
jは1であることが好ましく、特に水酸基がアダマンチル基の3位に結合しているものが好ましい。
式(a3−2)中、kは1であることが好ましい。シアノ基はノルボルニル基の5位または6位に結合していることが好ましい。
式(a3−3)中、t’は1であることが好ましい。lは1であることが好ましい。sは1であることが好ましい。これらは、アクリル酸のカルボキシ基の末端に、2−ノルボルニル基または3−ノルボルニル基が結合していることが好ましい。フッ素化アルキルアルコールは、ノルボルニル基の5又は6位に結合していることが好ましい。
In formula (a3-1), j is preferably 1 or 2, and more preferably 1. When j is 2, it is preferable that the hydroxyl group is bonded to the 3rd and 5th positions of the adamantyl group. When j is 1, it is preferable that the hydroxyl group is bonded to the 3-position of the adamantyl group.
j is preferably 1, and a hydroxyl group bonded to the 3-position of the adamantyl group is particularly preferred.
In formula (a3-2), k is preferably 1. The cyano group is preferably bonded to the 5th or 6th position of the norbornyl group.
In formula (a3-3), t ′ is preferably 1. l is preferably 1. s is preferably 1. In these, a 2-norbornyl group or a 3-norbornyl group is preferably bonded to the terminal of the carboxy group of acrylic acid. The fluorinated alkyl alcohol is preferably bonded to the 5th or 6th position of the norbornyl group.

構成単位(a3)としては、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(A1)成分中、構成単位(a3)の割合は、(A1)成分を構成する全構成単位に対し、5〜50モル%が好ましく、5〜40モル%がより好ましく、5〜25モル%がさらに好ましい。下限値以上とすることにより構成単位(a3)を含有させることによる効果が充分に得られ、上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとることができる。
As the structural unit (a3), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
In the component (A1), the proportion of the structural unit (a3) is preferably 5 to 50 mol%, more preferably 5 to 40 mol%, and more preferably 5 to 25 mol% with respect to all the structural units constituting the component (A1). Is more preferable. By setting it to the lower limit value or more, the effect of containing the structural unit (a3) is sufficiently obtained, and by setting the upper limit value or less, it is possible to balance with other structural units.

・構成単位(a4)について
(A1)成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記構成単位(a1)〜(a3)以外の他の構成単位(a4)を含んでいてもよい。
構成単位(a4)は、上述の構成単位(a1)〜(a3)に分類されない他の構成単位であれば特に限定されるものではなく、ArFエキシマレーザー用、KrFエキシマレーザー用(好ましくはArFエキシマレーザー用)等のレジスト用樹脂に用いられるものとして従来から知られている多数のものが使用可能である。
構成単位(a4)としては、例えば酸非解離性の脂肪族多環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位などが好ましい。該多環式基は、例えば、前記の構成単位(a1)の場合に例示したものと同様のものを例示することができ、ArFエキシマレーザー用、KrFエキシマレーザー用(好ましくはArFエキシマレーザー用)等のレジスト組成物の樹脂成分に用いられるものとして従来から知られている多数のものが使用可能である。
特にトリシクロデカニル基、アダマンチル基、テトラシクロドデカニル基、イソボルニル基、ノルボルニル基から選ばれる少なくとも1種であると、工業上入手し易いなどの点で好ましい。これらの多環式基は、炭素数1〜5の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を置換基として有していてもよい。
構成単位(a4)として、具体的には、下記一般式(a4−1)〜(a4−5)の構造のものを例示することができる。
-About structural unit (a4) (A1) component may contain other structural units (a4) other than the said structural units (a1)-(a3) in the range which does not impair the effect of this invention.
The structural unit (a4) is not particularly limited as long as it is another structural unit not classified into the above structural units (a1) to (a3), and for ArF excimer laser, for KrF excimer laser (preferably ArF excimer) A number of hitherto known materials can be used for resist resins such as lasers.
As the structural unit (a4), for example, a structural unit derived from an acrylate ester containing a non-acid-dissociable aliphatic polycyclic group is preferable. Examples of the polycyclic group include those exemplified in the case of the structural unit (a1), and for ArF excimer laser and KrF excimer laser (preferably for ArF excimer laser). A number of hitherto known materials can be used as the resin component of the resist composition.
In particular, at least one selected from a tricyclodecanyl group, an adamantyl group, a tetracyclododecanyl group, an isobornyl group, and a norbornyl group is preferable in terms of industrial availability. These polycyclic groups may have a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms as a substituent.
Specific examples of the structural unit (a4) include those represented by the following general formulas (a4-1) to (a4-5).

Figure 2009300950
(式中、Rは前記と同じである。)
Figure 2009300950
(In the formula, R is as defined above.)

かかる構成単位(a4)を(A1)成分に含有させる場合、(A1)成分中の構成単位(a4)の割合は、(A1)成分を構成する全構成単位の合計に対して、1〜30モル%が好ましく、10〜20モル%がより好ましい。   When the structural unit (a4) is contained in the component (A1), the proportion of the structural unit (a4) in the component (A1) is 1 to 30 with respect to the total of all the structural units constituting the component (A1). Mol% is preferable and 10 to 20 mol% is more preferable.

本発明において、(A1)成分は、構成単位(a1)、(a2)および(a3)を有する共重合体を含有することが好ましい。該共重合体としては、構成単位(a1)、(a2)および(a3)からなる共重合体、構成単位(a1)、(a2)、(a3)および(a4)からなる共重合体等が挙げられる。   In the present invention, the component (A1) preferably contains a copolymer having the structural units (a1), (a2) and (a3). Examples of the copolymer include copolymers composed of the structural units (a1), (a2) and (a3), copolymers composed of the structural units (a1), (a2), (a3) and (a4). Can be mentioned.

(A1)成分は、各構成単位を誘導するモノマーを、例えばアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)のようなラジカル重合開始剤を用いた公知のラジカル重合等によって重合させることによって得ることができる。
また、(A1)成分には、上記重合の際に、たとえばHS−CH−CH−CH−C(CF−OHのような連鎖移動剤を併用して用いることにより、末端に−C(CF−OH基を導入してもよい。このように、アルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換されたヒドロキシアルキル基が導入された共重合体は、現像欠陥の低減やLER(ラインエッジラフネス:ライン側壁の不均一な凹凸)の低減に有効である。
The component (A1) can be obtained by polymerizing a monomer for deriving each structural unit by a known radical polymerization using a radical polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile (AIBN).
Further, for the component (A1), in the polymerization, a chain transfer agent such as HS—CH 2 —CH 2 —CH 2 —C (CF 3 ) 2 —OH is used in combination, so that the terminal A —C (CF 3 ) 2 —OH group may be introduced into the. As described above, a copolymer introduced with a hydroxyalkyl group in which a part of hydrogen atoms of the alkyl group is substituted with a fluorine atom reduces development defects and LER (line edge roughness: uneven unevenness of line side walls). It is effective in reducing

(A1)成分の質量平均分子量(Mw)(ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算基準)は、特に限定されるものではないが、2000〜50000が好ましく、3000〜30000がより好ましく、5000〜20000が最も好ましい。この範囲の上限値以下であると、レジストとして用いるのに充分なレジスト溶剤への溶解性があり、この範囲の下限値以上であると、耐ドライエッチング性やレジストパターン断面形状が良好である。
また、分散度(Mw/Mn)は1.0〜5.0が好ましく、1.0〜3.0がより好ましく、1.2〜2.5が最も好ましい。なお、Mnは数平均分子量を示す。
The mass average molecular weight (Mw) (polystyrene conversion standard by gel permeation chromatography) of the component (A1) is not particularly limited, but is preferably 2000 to 50000, more preferably 3000 to 30000, and 5000 to 20000. Most preferred. If it is below the upper limit of this range, it has sufficient solubility in a resist solvent to be used as a resist, and if it is above the lower limit of this range, dry etching resistance and resist pattern cross-sectional shape are good.
Further, the dispersity (Mw / Mn) is preferably 1.0 to 5.0, more preferably 1.0 to 3.0, and most preferably 1.2 to 2.5. In addition, Mn shows a number average molecular weight.

[(A2)成分]
(A2)成分としては、分子量が500以上2000未満であって、上述の(A1)成分の説明で例示したような酸解離性溶解抑制基と、親水性基とを有する低分子化合物が好ましい。具体的には、複数のフェノール骨格を有する化合物の水酸基の水素原子の一部が上記酸解離性溶解抑制基で置換されたものが挙げられる。
(A2)成分は、たとえば、非化学増幅型のg線やi線レジストにおける増感剤や、耐熱性向上剤として知られている低分子量フェノール化合物の水酸基の水素原子の一部を上記酸解離性溶解抑制基で置換したものが好ましく、そのようなものから任意に用いることができる。
かかる低分子量フェノール化合物としては、たとえば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(2’,3’,4’−トリヒドロキシフェニル)プロパン、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、1−[1−(4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、フェノール、m−クレゾール、p−クレゾールまたはキシレノールなどのフェノール類のホルマリン縮合物の2、3、4核体などが挙げられる。勿論これらに限定されるものではない。
酸解離性溶解抑制基も特に限定されず、上記したものが挙げられる。
[(A2) component]
As the component (A2), a low molecular compound having a molecular weight of 500 or more and less than 2000 and having an acid dissociable, dissolution inhibiting group and a hydrophilic group as exemplified in the description of the component (A1) above is preferable. Specifically, a compound in which a part of hydrogen atoms of a hydroxyl group of a compound having a plurality of phenol skeletons is substituted with the acid dissociable, dissolution inhibiting group can be mentioned.
The component (A2) is, for example, a part of the hydrogen atom of the hydroxyl group of a low molecular weight phenol compound known as a sensitizer in a non-chemically amplified g-line or i-line resist or a heat resistance improver. Those substituted with a soluble dissolution inhibiting group are preferred and can be arbitrarily used.
Examples of such low molecular weight phenol compounds include bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (2,3,4-trihydroxyphenyl) methane, 2- (4-hydroxyphenyl) -2- (4′-hydroxyphenyl). ) Propane, 2- (2,3,4-trihydroxyphenyl) -2- (2 ′, 3 ′, 4′-trihydroxyphenyl) propane, tris (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxy-) 3,5-dimethylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -3, 4-dihydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -3,4-dihydroxyph Phenylmethane, bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane, bis (3-cyclohexyl-4-hydroxy-6-methylphenyl) -4-hydroxyphenylmethane, bis (3-cyclohexyl- 4-hydroxy-6-methylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane, 1- [1- (4-hydroxyphenyl) isopropyl] -4- [1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethyl] benzene, Examples include 2, 3, 4 nuclei of formalin condensates of phenols such as phenol, m-cresol, p-cresol or xylenol. Of course, it is not limited to these.
The acid dissociable, dissolution inhibiting group is not particularly limited, and examples thereof include those described above.

本発明の液浸露光用レジスト組成物において、(A)成分としては、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記のなかでも、(A)成分としては、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する基材成分であることが好ましく、上記(A1)成分を含有することが特に好ましい。
本発明の液浸露光用レジスト組成物中、(A)成分の含有量は、形成しようとするレジスト膜厚等に応じて調整すればよい。
In the resist composition for immersion exposure according to the present invention, as the component (A), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Among these, the component (A) is preferably a base material component whose solubility in an alkaline developer is increased by the action of an acid, and particularly preferably the component (A1).
In the resist composition for immersion exposure according to the present invention, the content of the component (A) may be adjusted according to the thickness of the resist film to be formed.

<(B)成分>
(B)成分としては、特に限定されず、これまで化学増幅型レジスト用の酸発生剤として提案されているものを使用することができる。
このような酸発生剤としては、これまで、ヨードニウム塩やスルホニウム塩などのオニウム塩系酸発生剤、オキシムスルホネート系酸発生剤、ビスアルキルまたはビスアリールスルホニルジアゾメタン類、ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタン類などのジアゾメタン系酸発生剤、ニトロベンジルスルホネート系酸発生剤、イミノスルホネート系酸発生剤、ジスルホン系酸発生剤など多種のものが知られている。
<(B) component>
(B) It does not specifically limit as a component, What has been proposed as an acid generator for chemical amplification type resists until now can be used.
Examples of such acid generators include onium salt acid generators such as iodonium salts and sulfonium salts, oxime sulfonate acid generators, bisalkyl or bisarylsulfonyldiazomethanes, poly (bissulfonyl) diazomethanes, and the like. There are various known diazomethane acid generators, nitrobenzyl sulfonate acid generators, imino sulfonate acid generators, disulfone acid generators, and the like.

オニウム塩系酸発生剤として、例えば下記一般式(b−1)または(b−2)で表される化合物を用いることができる。   As the onium salt acid generator, for example, a compound represented by the following general formula (b-1) or (b-2) can be used.

Figure 2009300950
[式中、R”〜R”,R”〜R”は、それぞれ独立に、アリール基またはアルキル基を表し;式(b−1)におけるR”〜R”のうち、いずれか2つが相互に結合して式中のイオウ原子と共に環を形成してもよく;複数のR”は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アリール基、またはアルケニル基を表し;R”〜R”のうち少なくとも1つはアリール基を表し、R”〜R”のうち少なくとも1つはアリール基を表す。]
Figure 2009300950
[Wherein, R 1 ″ to R 3 ″ and R 5 ″ to R 6 ″ each independently represents an aryl group or an alkyl group; among R 1 ″ to R 3 ″ in formula (b-1), Any two of them may be bonded to each other to form a ring together with the sulfur atom in the formula; a plurality of R 4 ″ each independently represents an alkyl group which may have a substituent, an alkyl halide; A group, an aryl group, or an alkenyl group; at least one of R 1 ″ to R 3 ″ represents an aryl group, and at least one of R 5 ″ to R 6 ″ represents an aryl group.

式(b−1)中、R”〜R”は、それぞれ独立に、アリール基またはアルキル基を表す。なお、式(b−1)におけるR”〜R”のうち、いずれか2つが相互に結合して式中のイオウ原子と共に環を形成してもよい。
また、R”〜R”のうち、少なくとも1つはアリール基を表す。R”〜R”のうち、2以上がアリール基であることが好ましく、R”〜R”のすべてがアリール基であることが最も好ましい。
In formula (b-1), R 1 ″ to R 3 ″ each independently represents an aryl group or an alkyl group. In addition, any two of R 1 ″ to R 3 ″ in formula (b-1) may be bonded to each other to form a ring together with the sulfur atom in the formula.
Further, at least one of R 1 ″ to R 3 ″ represents an aryl group. Of R 1 ″ to R 3 ″, two or more are preferably aryl groups, and most preferably all R 1 ″ to R 3 ″ are aryl groups.

”〜R”のアリール基としては、特に制限はなく、例えば、炭素数6〜20のアリール基であって、該アリール基は、その水素原子の一部または全部がアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基等で置換されていてもよく、置換されていなくてもよい。アリール基としては、安価に合成可能なことから、炭素数6〜10のアリール基が好ましい。具体的には、たとえばフェニル基、ナフチル基が挙げられる。
前記アリール基の水素原子が置換されていてもよいアルキル基としては、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基であることが最も好ましい。
前記アリール基の水素原子が置換されていてもよいアルコキシ基としては、炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基であることが最も好ましい。
前記アリール基の水素原子が置換されていてもよいアルコキシ基としては、炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記アリール基の水素原子が置換されていてもよいハロゲン原子としては、フッ素原子であることが好ましい。
”〜R”のアルキル基としては、特に制限はなく、例えば炭素数1〜10の直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基等が挙げられる。解像性に優れる点から、炭素数1〜5であることが好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ノニル基、デカニル基等が挙げられ、解像性に優れ、また安価に合成可能なことから好ましいものとして、メチル基を挙げることができる。
これらの中で、R”〜R”は、それぞれ、フェニル基またはナフチル基であることが最も好ましい。
The aryl group for R 1 ″ to R 3 ″ is not particularly limited, and is, for example, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, in which part or all of the hydrogen atoms are alkyl groups, alkoxy groups It may be substituted with a group, a halogen atom, a hydroxyl group or the like, or may not be substituted. The aryl group is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms because it can be synthesized at a low cost. Specific examples include a phenyl group and a naphthyl group.
The alkyl group that may be substituted for the hydrogen atom of the aryl group is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, or a tert-butyl group. Is most preferred.
As the alkoxy group that may be substituted for the hydrogen atom of the aryl group, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group, Most preferred is a tert-butoxy group.
The alkoxy group that may be substituted for the hydrogen atom of the aryl group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and most preferably a methoxy group or an ethoxy group.
The halogen atom that may substitute the hydrogen atom of the aryl group is preferably a fluorine atom.
The alkyl group for R 1 "~R 3", is not particularly limited, for example, linear C1-10, branched or cyclic alkyl group, and the like. It is preferable that it is C1-C5 from the point which is excellent in resolution. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, an n-pentyl group, a cyclopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a nonyl group, and a decanyl group. A methyl group is preferable because it is excellent in resolution and can be synthesized at low cost.
Among these, R 1 ″ to R 3 ″ are most preferably a phenyl group or a naphthyl group, respectively.

式(b−1)におけるR”〜R”のうち、いずれか2つが相互に結合して式中のイオウ原子と共に環を形成する場合、イオウ原子を含めて3〜10員環を形成していることが好ましく、5〜7員環を形成していることが特に好ましい。
式(b−1)におけるR”〜R”のうち、いずれか2つが相互に結合して式中のイオウ原子と共に環を形成する場合、残りの1つは、アリール基であることが好ましい。当該アリール基は、前記R”〜R”のアリール基と同様のものが挙げられる。
When any two of R 1 ″ to R 3 ″ in formula (b-1) are bonded to each other to form a ring together with the sulfur atom in the formula, a 3 to 10 membered ring including the sulfur atom is formed. It is preferable that a 5- to 7-membered ring is formed.
When any two of R 1 ″ to R 3 ″ in formula (b-1) are bonded to each other to form a ring together with the sulfur atom in the formula, the remaining one may be an aryl group preferable. Examples of the aryl group include the same aryl groups as those described above for R 1 ″ to R 3 ″.

式(b−1)中、R”は、置換基を有していてもよいアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アリール基、またはアルケニル基を表す。
”におけるアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
前記直鎖状または分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数が1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8であることがさらに好ましく、炭素数1〜4であることが最も好ましい。
前記環状のアルキル基としては、炭素数が4〜15であることが好ましく、炭素数4〜10であることがさらに好ましく、炭素数6〜10であることが最も好ましい。
In formula (b-1), R 4 ″ represents an alkyl group, a halogenated alkyl group, an aryl group, or an alkenyl group which may have a substituent.
The alkyl group for R 4 ″ may be linear, branched or cyclic.
The linear or branched alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 4 carbon atoms.
The cyclic alkyl group preferably has 4 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 10 carbon atoms, and most preferably 6 to 10 carbon atoms.

”におけるハロゲン化アルキル基としては、前記直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のアルキル基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換された基が挙げられる。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
ハロゲン化アルキル基においては、当該ハロゲン化アルキル基に含まれるハロゲン原子および水素原子の合計数に対するハロゲン原子の数の割合(ハロゲン化率(%))が、10〜100%であることが好ましく、50〜100%であることが好ましく、100%が最も好ましい。該ハロゲン化率が高いほど、酸の強度が強くなるので好ましい。
Examples of the halogenated alkyl group for R 4 ″ include groups in which part or all of the hydrogen atoms of the linear, branched or cyclic alkyl group have been substituted with halogen atoms. A fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, etc. are mentioned, A fluorine atom is preferable.
In the halogenated alkyl group, the ratio of the number of halogen atoms to the total number of halogen atoms and hydrogen atoms contained in the halogenated alkyl group (halogenation rate (%)) is preferably 10 to 100%. It is preferable that it is 50 to 100%, and 100% is the most preferable. The higher the halogenation rate, the more preferable the strength of the acid.

前記R”におけるアリール基は、炭素数6〜20のアリール基であることが好ましい。
前記R”におけるアルケニル基は、炭素数2〜10のアルケニル基であることが好ましい。
The aryl group for R 4 ″ is preferably an aryl group having 6 to 20 carbon atoms.
The alkenyl group in R 4 ″ is preferably an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms.

前記R”において、「置換基を有していてもよい」とは、前記直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アリール基、またはアルケニル基における水素原子の一部または全部が置換基(水素原子以外の他の原子または基)で置換されていてもよいことを意味する。
”における置換基の数は、1つであってもよく、2つ以上であってもよい。
In the above R 4 ″, “optionally substituted” means one of hydrogen atoms in the linear, branched or cyclic alkyl group, halogenated alkyl group, aryl group, or alkenyl group. It means that part or all may be substituted with a substituent (an atom or group other than a hydrogen atom).
The number of substituents in R 4 ″ may be one or two or more.

前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヘテロ原子、アルキル基、式:X05−Q05−[式中、Q05は酸素原子を含む2価の連結基であり、X05は置換基を有していてもよい炭化水素基である。]で表される基等が挙げられる。
前記ハロゲン原子、アルキル基としては、R”において、ハロゲン化アルキル基におけるハロゲン原子、アルキル基として挙げたものと同様のものが挙げられる。
前記ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等が挙げられる。
Examples of the substituent include a halogen atom, a hetero atom, an alkyl group, wherein: X 05 -Q 05 - [wherein, Q 05 represents a divalent linking group containing an oxygen atom, a X 05 is a substituent It is a hydrocarbon group that may have. ] Etc. which are represented by these.
Examples of the halogen atom and alkyl group include the same groups as those described as the halogen atom and alkyl group in the halogenated alkyl group in R 4 ″.
Examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom, and a sulfur atom.

05−Q05−で表される基において、Q05は、酸素原子を含む2価の連結基である。
05は、酸素原子以外の原子を含有してもよい。酸素原子以外の原子としては、たとえば炭素原子、水素原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。
酸素原子を含む2価の連結基としては、たとえば、酸素原子(エーテル結合:−O−)、エステル結合(−C(=O)−O−)、アミド結合(−C(=O)−NH−)、カルボニル基(−C(=O)−)、カーボネート結合(−O−C(=O)−O−)等の非炭化水素系の酸素原子含有連結基;該非炭化水素系の酸素原子含有連結基とアルキレン基との組み合わせ等が挙げられる。
該組み合わせとしては、たとえば、−R91−O−、−R92−O−C(=O)−、−C(=O)−O−R93−O−C(=O)−(式中、R91〜R93はそれぞれ独立にアルキレン基である。)等が挙げられる。
91〜R93におけるアルキレン基としては、直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、該アルキレン基の炭素数は、1〜12が好ましく、1〜5がより好ましく、1〜3が特に好ましい。
該アルキレン基として具体的には、たとえばメチレン基[−CH−];−CH(CH)−、−CH(CHCH)−、−C(CH−、−C(CH)(CHCH)−、−C(CH)(CHCHCH)−、−C(CHCH−等のアルキルメチレン基;エチレン基[−CHCH−];−CH(CH)CH−、−CH(CH)CH(CH)−、−C(CHCH−、−CH(CHCH)CH−、−CH(CHCH)CH−等のアルキルエチレン基;トリメチレン基(n−プロピレン基)[−CHCHCH−];−CH(CH)CHCH−、−CHCH(CH)CH−等のアルキルトリメチレン基;テトラメチレン基[−CHCHCHCH−];−CH(CH)CHCHCH−、−CHCH(CH)CHCH−等のアルキルテトラメチレン基;ペンタメチレン基[−CHCHCHCHCH−]等が挙げられる。
05としては、エステル結合またはエーテル結合を含む2価の連結基が好ましく、なかでも、−R91−O−、−R92−O−C(=O)−または−C(=O)−O−R93−O−C(=O)−が好ましい。
X 05 -Q 05 - In the group represented by, Q 05 represents a divalent linking group containing an oxygen atom.
Q 05 may contain atoms other than oxygen atoms. Examples of atoms other than oxygen atoms include carbon atoms, hydrogen atoms, oxygen atoms, sulfur atoms, and nitrogen atoms.
Examples of the divalent linking group containing an oxygen atom include an oxygen atom (ether bond: —O—), an ester bond (—C (═O) —O—), and an amide bond (—C (═O) —NH. -), A carbonyl group (-C (= O)-), a non-hydrocarbon oxygen atom-containing linking group such as a carbonate bond (-O-C (= O) -O-); the non-hydrocarbon oxygen atom Examples include a combination of a containing linking group and an alkylene group.
Examples of the combination include —R 91 —O—, —R 92 —O—C (═O) —, —C (═O) —O—R 93 —O—C (═O) — , R 91 to R 93 are each independently an alkylene group.) And the like.
The alkylene group for R 91 to R 93 is preferably a linear or branched alkylene group, and the alkylene group preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms. preferable.
Specific examples of the alkylene group include a methylene group [—CH 2 —]; —CH (CH 3 ) —, —CH (CH 2 CH 3 ) —, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CH 3) (CH 2 CH 3) -, - C (CH 3) (CH 2 CH 2 CH 3) -, - C (CH 2 CH 3) 2 - ; alkylethylene groups such as ethylene group [-CH 2 CH 2 -]; - CH (CH 3 ) CH 2 -, - CH (CH 3) CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 CH 2 -, - CH (CH 2 CH 3) CH 2 -, - Alkylethylene groups such as CH (CH 2 CH 3 ) CH 2 —; trimethylene group (n-propylene group) [—CH 2 CH 2 CH 2 —]; —CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH (CH 3) CH 2 - such as an alkyl trimethylene group; Te Ramechiren group [-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -]; - CH (CH 3) CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH (CH 3) CH 2 CH 2 - alkyl tetramethylene group and the like; penta And methylene group [—CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —] and the like.
Q 05 is preferably a divalent linking group containing an ester bond or an ether bond, and in particular, —R 91 —O—, —R 92 —O—C (═O) — or —C (═O) — O—R 93 —O—C (═O) — is preferred.

05−Q05−で表される基において、X05の炭化水素基は、芳香族炭化水素基であってもよく、脂肪族炭化水素基であってもよい。
芳香族炭化水素基は、芳香環を有する炭化水素基である。該芳香族炭化水素基の炭素数は3〜30であることが好ましく、5〜30であることがより好ましく、5〜20がさらに好ましく、6〜15が特に好ましく、6〜12が最も好ましい。ただし、該炭素数には、置換基における炭素数を含まないものとする。
芳香族炭化水素基として、具体的には、フェニル基、ビフェニル(biphenyl)基、フルオレニル(fluorenyl)基、ナフチル基、アントリル(anthryl)基、フェナントリル基等の、芳香族炭化水素環から水素原子を1つ除いたアリール基、ベンジル基、フェネチル基、1−ナフチルメチル基、2−ナフチルメチル基、1−ナフチルエチル基、2−ナフチルエチル基等のアリールアルキル基等が挙げられる。前記アリールアルキル基中のアルキル鎖の炭素数は、1〜4であることが好ましく、1〜2であることがより好ましく、1であることが特に好ましい。
該芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。たとえば当該芳香族炭化水素基が有する芳香環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換されていてもよく、当該芳香族炭化水素基が有する芳香環に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよい。
前者の例としては、前記アリール基の環を構成する炭素原子の一部が酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子で置換されたヘテロアリール基、前記アリールアルキル基中の芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部が前記ヘテロ原子で置換されたヘテロアリールアルキル基等が挙げられる。
後者の例における芳香族炭化水素基の置換基としては、たとえば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
前記芳香族炭化水素基の置換基としてのアルキル基としては、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基であることが最も好ましい。
前記芳香族炭化水素基の置換基としてのアルコキシ基としては、炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記芳香族炭化水素基の置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
前記芳香族炭化水素基の置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前記アルキル基の水素原子の一部または全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
X 05 -Q 05 - In the group represented by the formula, the hydrocarbon group for X 05 may be an aromatic hydrocarbon group may be an aliphatic hydrocarbon group.
The aromatic hydrocarbon group is a hydrocarbon group having an aromatic ring. The aromatic hydrocarbon group preferably has 3 to 30 carbon atoms, more preferably 5 to 30, more preferably 5 to 20, still more preferably 6 to 15, and most preferably 6 to 12. However, the carbon number does not include the carbon number in the substituent.
Specific examples of the aromatic hydrocarbon group include a hydrogen atom from an aromatic hydrocarbon ring such as a phenyl group, a biphenyl group, a fluorenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group. Aryl groups such as aryl group, benzyl group, phenethyl group, 1-naphthylmethyl group, 2-naphthylmethyl group, 1-naphthylethyl group, 2-naphthylethyl group, etc., from which one is removed. The carbon number of the alkyl chain in the arylalkyl group is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 2, and particularly preferably 1.
The aromatic hydrocarbon group may have a substituent. For example, a part of carbon atoms constituting the aromatic ring of the aromatic hydrocarbon group may be substituted with a hetero atom, and the hydrogen atom bonded to the aromatic ring of the aromatic hydrocarbon group is substituted with the substituent. May be.
Examples of the former include heteroaryl groups in which some of the carbon atoms constituting the ring of the aryl group are substituted with heteroatoms such as oxygen atoms, sulfur atoms, nitrogen atoms, and aromatic hydrocarbons in the arylalkyl groups. Examples include heteroarylalkyl groups in which some of the carbon atoms constituting the ring are substituted with the above heteroatoms.
Examples of the substituent of the aromatic hydrocarbon group in the latter example include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, and an oxygen atom (═O).
The alkyl group as a substituent of the aromatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and most preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, or a tert-butyl group. preferable.
The alkoxy group as a substituent of the aromatic hydrocarbon group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and is a methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, iso-propoxy group, n-butoxy group, tert- A butoxy group is preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are most preferable.
Examples of the halogen atom as a substituent for the aromatic hydrocarbon group include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is preferable.
Examples of the halogenated alkyl group as the substituent of the aromatic hydrocarbon group include groups in which part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group have been substituted with the halogen atoms.

05における脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基であってもよく、不飽和脂肪族炭化水素基であってもよい。また、脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
05において、脂肪族炭化水素基は、当該脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子を含む置換基で置換されていてもよく、当該脂肪族炭化水素基を構成する水素原子の一部または全部がヘテロ原子を含む置換基で置換されていてもよい。
05における「ヘテロ原子」としては、炭素原子および水素原子以外の原子であれば特に限定されず、たとえばハロゲン原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子、臭素原子等が挙げられる。
ヘテロ原子を含む置換基は、前記ヘテロ原子のみからなるものであってもよく、前記ヘテロ原子以外の基または原子を含む基であってもよい。
炭素原子の一部を置換する置換基として、具体的には、たとえば−O−、−C(=O)−O−、−C(=O)−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−NH−(Hがアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい)、−S−、−S(=O)−、−S(=O)−O−等が挙げられる。脂肪族炭化水素基が環状である場合、これらの置換基を環構造中に含んでいてもよい。
水素原子の一部または全部を置換する置換基として、具体的には、たとえばアルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、酸素原子(=O)、シアノ基等が挙げられる。
前記アルコキシ基としては、炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
前記ハロゲン化アルキル基としては、炭素数1〜5のアルキル基、たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基等のアルキル基の水素原子の一部または全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
The aliphatic hydrocarbon group for X 05 may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group, or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic.
In X05 , the aliphatic hydrocarbon group may be a group in which a part of carbon atoms constituting the aliphatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent containing a hetero atom, and hydrogen constituting the aliphatic hydrocarbon group. A part or all of the atoms may be substituted with a substituent containing a hetero atom.
As the "hetero atom" in X 05, not particularly limited as long as it is an atom other than carbon and hydrogen atoms, for example a halogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom and a nitrogen atom. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, an iodine atom, and a bromine atom.
The substituent containing a hetero atom may be composed of only the hetero atom, or may be a group containing a group or atom other than the hetero atom.
Specific examples of the substituent for substituting a part of the carbon atom include —O—, —C (═O) —O—, —C (═O) —, —O—C (═O) —O. —, —C (═O) —NH—, —NH— (H may be substituted with a substituent such as an alkyl group, an acyl group, etc.), —S—, —S (═O) 2 —, — S (= O) 2 —O— and the like can be mentioned. When the aliphatic hydrocarbon group is cyclic, these substituents may be included in the ring structure.
Specific examples of the substituent that substitutes part or all of the hydrogen atoms include an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, an oxygen atom (═O), and a cyano group.
The alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group or a tert-butoxy group, and a methoxy group or an ethoxy group. Is most preferred.
As said halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, etc. are mentioned, A fluorine atom is preferable.
As the halogenated alkyl group, a part or all of hydrogen atoms of an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, a tert-butyl group, etc. And a group substituted with a halogen atom.

05における脂肪族炭化水素基としては、直鎖状もしくは分岐鎖状の飽和炭化水素基、直鎖状もしくは分岐鎖状の1価の不飽和炭化水素基、または環状の脂肪族炭化水素基(脂肪族環式基)が好ましい。
05において、直鎖状の飽和炭化水素基(アルキル基)としては、炭素数が1〜20であることが好ましく、1〜15であることがより好ましく、1〜10が最も好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デカニル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、イソヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基等が挙げられる。
05において、分岐鎖状の飽和炭化水素基(アルキル基)としては、炭素数が3〜20であることが好ましく、3〜15であることがより好ましく、3〜10が最も好ましい。具体的には、例えば、1−メチルエチル基、1−メチルプロピル基、2−メチルプロピル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基などが挙げられる。
The aliphatic hydrocarbon group for X 05, a linear or branched saturated hydrocarbon group, a linear or branched monovalent unsaturated hydrocarbon group or cyclic aliphatic hydrocarbon group, ( Aliphatic cyclic groups) are preferred.
In X05 , the linear saturated hydrocarbon group (alkyl group) preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 15 carbon atoms, and most preferably 1 to 10 carbon atoms. Specifically, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decanyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, isotridecyl group, tetradecyl group Group, pentadecyl group, hexadecyl group, isohexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group, heicosyl group, docosyl group and the like.
In X05 , the branched saturated hydrocarbon group (alkyl group) preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 15 carbon atoms, and most preferably 3 to 10 carbon atoms. Specifically, for example, 1-methylethyl group, 1-methylpropyl group, 2-methylpropyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, 3-methylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, Examples include 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 4-methylpentyl group and the like.

05において、不飽和炭化水素基としては、炭素数が2〜10であることが好ましく、2〜5が好ましく、2〜4が好ましく、3が特に好ましい。直鎖状の1価の不飽和炭化水素基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基(アリル基)、ブチニル基などが挙げられる。分岐鎖状の1価の不飽和炭化水素基としては、例えば、1−メチルプロペニル基、2−メチルプロペニル基などが挙げられる。
不飽和炭化水素基としては、上記の中でも、特にプロペニル基が好ましい。
In X05 , the unsaturated hydrocarbon group preferably has 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4, and particularly preferably 3. Examples of the linear monovalent unsaturated hydrocarbon group include a vinyl group, a propenyl group (allyl group), and a butynyl group. Examples of the branched monovalent unsaturated hydrocarbon group include a 1-methylpropenyl group and a 2-methylpropenyl group.
Among the above, the unsaturated hydrocarbon group is particularly preferably a propenyl group.

05において、脂肪族環式基としては、単環式基であってもよく、多環式基であってもよい。その炭素数は3〜30であり、5〜30であることが好ましく、5〜20がより好ましく、6〜15がさらに好ましく、6〜12が特に好ましい。
具体的には、たとえば、モノシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基;ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。より具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基;アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。
脂肪族環式基が、その環構造中にヘテロ原子を含む置換基を含まない場合は、脂肪族環式基としては、多環式基が好ましく、ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が好ましく、アダマンタンから1個以上の水素原子を除いた基が最も好ましい。
脂肪族環式基が、その環構造中にヘテロ原子を含む置換基を含むものである場合、該ヘテロ原子を含む置換基としては、−O−、−C(=O)−O−、−S−、−S(=O)−、−S(=O)−O−が好ましい。かかる脂肪族環式基の具体例としては、たとえば下記式(L1)〜(L5)、(S1)〜(S4)等が挙げられる。
In X05 , the aliphatic cyclic group may be a monocyclic group or a polycyclic group. The number of carbon atoms is 3 to 30, preferably 5 to 30, more preferably 5 to 20, still more preferably 6 to 15, and particularly preferably 6 to 12.
Specifically, for example, a group in which one or more hydrogen atoms have been removed from a monocycloalkane; a group in which one or more hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane such as bicycloalkane, tricycloalkane, tetracycloalkane, etc. Can be mentioned. More specifically, a group in which one or more hydrogen atoms have been removed from a monocycloalkane such as cyclopentane or cyclohexane; Examples include a group excluding a hydrogen atom.
When the aliphatic cyclic group does not contain a substituent containing a hetero atom in the ring structure, the aliphatic cyclic group is preferably a polycyclic group, and has one or more hydrogen atoms from the polycycloalkane. Excluded groups are preferred, and groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from adamantane are most preferred.
When the aliphatic cyclic group includes a substituent containing a hetero atom in the ring structure, examples of the substituent containing a hetero atom include —O—, —C (═O) —O—, —S—. , —S (═O) 2 — and —S (═O) 2 —O— are preferable. Specific examples of the aliphatic cyclic group include the following formulas (L1) to (L5), (S1) to (S4), and the like.

Figure 2009300950
[式中、Q”は炭素数1〜5のアルキレン基、−O−、−S−、−O−R94−または−S−R95−であり、R94およびR95はそれぞれ独立に炭素数1〜5のアルキレン基であり、mは0または1の整数である。]
Figure 2009300950
[Wherein, Q ″ is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, —O—, —S—, —O—R 94 — or —S—R 95 —, and R 94 and R 95 are each independently carbon. An alkylene group of 1 to 5 and m is an integer of 0 or 1.]

式中、Q”、R94およびR95におけるアルキレン基としては、それぞれ、直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、該アルキレン基の炭素数は1〜5であり、1〜3であることが好ましい。
該アルキレン基として具体的には、たとえば、メチレン基[−CH−];−CH(CH)−、−CH(CHCH)−、−C(CH−、−C(CH)(CHCH)−、−C(CH)(CHCHCH)−、−C(CHCH−等のアルキルメチレン基;エチレン基[−CHCH−];−CH(CH)CH−、−CH(CH)CH(CH)−、−C(CHCH−、−CH(CHCH)CH−、−CH(CHCH)CH−等のアルキルエチレン基;トリメチレン基(n−プロピレン基)[−CHCHCH−];−CH(CH)CHCH−、−CHCH(CH)CH−等のアルキルトリメチレン基;テトラメチレン基[−CHCHCHCH−];−CH(CH)CHCHCH−、−CHCH(CH)CHCH−等のアルキルテトラメチレン基;ペンタメチレン基[−CHCHCHCHCH−]等が挙げられる。
In the formula, each of the alkylene groups in Q ″, R 94 and R 95 is preferably a linear or branched alkylene group, and the alkylene group has 1 to 5 carbon atoms and 1 to 3 carbon atoms. It is preferable.
Specific examples of the alkylene group include a methylene group [—CH 2 —]; —CH (CH 3 ) —, —CH (CH 2 CH 3 ) —, —C (CH 3 ) 2 —, —C ( CH 3) (CH 2 CH 3 ) -, - C (CH 3) (CH 2 CH 2 CH 3) -, - C (CH 2 CH 3) 2 - ; alkylethylene groups such as ethylene group [-CH 2 CH 2— ]; —CH (CH 3 ) CH 2 —, —CH (CH 3 ) CH (CH 3 ) —, —C (CH 3 ) 2 CH 2 —, —CH (CH 2 CH 3 ) CH 2 —, Alkylethylene groups such as —CH (CH 2 CH 3 ) CH 2 —; trimethylene group (n-propylene group) [—CH 2 CH 2 CH 2 —]; —CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH (CH 3) CH 2 - alkyl trimethylene group and the like; Toramechiren group [-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -]; - CH (CH 3) CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH (CH 3) CH 2 CH 2 - alkyl tetramethylene group and the like; penta And methylene group [—CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —] and the like.

これらの脂肪族環式基は、その環構造を構成する炭素原子に結合した水素原子の一部が置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、たとえばアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、酸素原子(=O)等が挙げられる。
前記アルキル基としては、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基であることが特に好ましい。
前記アルコキシ基、ハロゲン原子はそれぞれ前記水素原子の一部または全部を置換する置換基として挙げたものと同様のものが挙げられる。
In these aliphatic cyclic groups, a part of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the ring structure may be substituted with a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, and an oxygen atom (═O).
As said alkyl group, a C1-C5 alkyl group is preferable, and it is especially preferable that they are a methyl group, an ethyl group, a propyl group, n-butyl group, and a tert- butyl group.
Examples of the alkoxy group and the halogen atom are the same as those exemplified as the substituent for substituting part or all of the hydrogen atoms.

本発明において、X05は、置換基を有していてもよい環式基であることが好ましい。該環式基は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であってもよく、置換基を有していてもよい脂肪族環式基であってもよく、置換基を有していてもよい脂肪族環式基であることが好ましい。
前記芳香族炭化水素基としては、置換基を有していてもよいナフチル基、または置換基を有していてもよいフェニル基が好ましい。
置換基を有していてもよい脂肪族環式基としては、置換基を有していてもよい多環式の脂肪族環式基が好ましい。該多環式の脂肪族環式基としては、前記ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基、前記(L2)〜(L5)、(S3)〜(S4)等が好ましい。
In the present invention, X 05 is preferably a cyclic group which may have a substituent. The cyclic group may be an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent, an aliphatic cyclic group which may have a substituent, or a substituent. It is preferably an aliphatic cyclic group that may be used.
The aromatic hydrocarbon group is preferably a naphthyl group which may have a substituent or a phenyl group which may have a substituent.
As the aliphatic cyclic group which may have a substituent, a polycyclic aliphatic cyclic group which may have a substituent is preferable. The polycyclic aliphatic cyclic group is preferably a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from the polycycloalkane, the above (L2) to (L5), (S3) to (S4), and the like.

本発明において、R”は、置換基としてX05−Q05−を有することが好ましい。この場合、R”としては、X05−Q05−Y05−[式中、Q05およびX05は前記と同じであり、Y05は置換基を有していてもよい炭素数1〜4のアルキレン基または置換基を有していてもよい炭素数1〜4のフッ素化アルキレン基である。]で表される基が特に好ましい。 In the present invention, R 4 ″ preferably has X 05 -Q 05- as a substituent. In this case, R 4 ″ has X 05 -Q 05 -Y 05- [wherein Q 05 and X 05 is the same as above, and Y 05 is an optionally substituted alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or an optionally substituted fluorinated alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. . ] Is particularly preferable.

05−Q05−Y05−で表される基において、Y05のアルキレン基としては、前記Q05で挙げたアルキレン基のうち炭素数1〜4のものと同様のものが挙げられる。
また、Y05のフッ素化アルキレン基としては、該アルキレン基の水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換された基が挙げられる。
05として具体的には、−CF−、−CFCF−、−CFCFCF−、−CF(CF)CF−、−CF(CFCF)−、−C(CF−、−CFCFCFCF−、−CF(CF)CFCF−、−CFCF(CF)CF−、−CF(CF)CF(CF)−、−C(CFCF−、−CF(CFCF)CF−、−CF(CFCFCF)−、−C(CF)(CFCF)−;−CHF−、−CHCF−、−CHCHCF−、−CHCFCF−、−CH(CF)CH−、−CH(CFCF)−、−C(CH)(CF)−、−CHCHCHCF−、−CHCHCFCF−、−CH(CF)CHCH−、−CHCH(CF)CH−、−CH(CF)CH(CF)−、−C(CFCH−;−CH−、−CHCH−、−CHCHCH−、−CH(CH)CH−、−CH(CHCH)−、−C(CH−、−CHCHCHCH−、−CH(CH)CHCH−、−CHCH(CH)CH−、−CH(CH)CH(CH)−、−C(CHCH−、−CH(CHCH)CH−、−CH(CHCHCH)−、−C(CH)(CHCH)−等が挙げられる。
X 05 -Q 05 -Y 05 - In the group represented by, as the alkylene group for Y 05, include the same ones having 1 to 4 carbon atoms of the alkylene group mentioned in the Q 05.
Examples of the fluorinated alkylene group for Y 05 include groups in which part or all of the hydrogen atoms of the alkylene group have been substituted with fluorine atoms.
Specific examples Y 05, -CF 2 -, - CF 2 CF 2 -, - CF 2 CF 2 CF 2 -, - CF (CF 3) CF 2 -, - CF (CF 2 CF 3) -, - C (CF 3) 2 -, - CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 -, - CF (CF 3) CF 2 CF 2 -, - CF 2 CF (CF 3) CF 2 -, - CF (CF 3) CF (CF 3 ) —, —C (CF 3 ) 2 CF 2 —, —CF (CF 2 CF 3 ) CF 2 —, —CF (CF 2 CF 2 CF 3 ) —, —C (CF 3 ) (CF 2 CF 3) -; - CHF - , - CH 2 CF 2 -, - CH 2 CH 2 CF 2 -, - CH 2 CF 2 CF 2 -, - CH (CF 3) CH 2 -, - CH (CF 2 CF 3) -, - C (CH 3) (CF 3) -, - CH 2 CH 2 CH 2 CF 2 -, - C H 2 CH 2 CF 2 CF 2 —, —CH (CF 3 ) CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH (CF 3 ) CH 2 —, —CH (CF 3 ) CH (CF 3 ) —, —C ( CF 3) 2 CH 2 -; - CH 2 -, - CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH (CH 3) CH 2 -, - CH (CH 2 CH 3) -, - C (CH 3) 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH (CH 3) CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH (CH 3) CH 2 -, - CH (CH 3) CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 CH 2 -, - CH (CH 2 CH 3) CH 2 -, - CH (CH 2 CH 2 CH 3) -, - C (CH 3) (CH 2 CH 3 ) — and the like.

05としては、隣接する硫黄原子に結合する炭素原子がフッ素化されているフッ素化アルキレン基が特に好ましい。Y05の隣接する硫黄原子に結合する炭素原子がフッ素化されていると、(B)成分から、露光により強い酸強度を有する酸が発生する。これにより、レジストパターン形状がより良好になり、また、リソグラフィー特性がより向上する。
このようなフッ素化アルキレン基としては、−CF−、−CFCF−、−CFCFCF−、−CF(CF)CF−、−CFCFCFCF−、−CF(CF)CFCF−、−CFCF(CF)CF−、−CF(CF)CF(CF)−、−C(CFCF−、−CF(CFCF)CF−;−CHCF−、−CHCHCF−、−CHCFCF−;−CHCHCHCF−、−CHCHCFCF−、−CHCFCFCF−等を挙げることができる。
これらの中でも、−CF−、−CFCF−、−CFCFCF−、−CHCF−又はCHCFCF−が好ましく、−CF−、−CFCF−、−CHCF−、−CFCFCF−又はCHCFCF−がより好ましく、−CF−、−CFCF−又は−CFCFCF−が特に好ましく、−CF−が最も好ましい。
Y 05 is particularly preferably a fluorinated alkylene group in which the carbon atom bonded to the adjacent sulfur atom is fluorinated. When the carbon atom bonded to the adjacent sulfur atom of Y 05 is fluorinated, the component (B), an acid having strong acidity is generated upon exposure, the generated. Thereby, the resist pattern shape becomes better, and the lithography characteristics are further improved.
Examples of such fluorinated alkylene group, -CF 2 -, - CF 2 CF 2 -, - CF 2 CF 2 CF 2 -, - CF (CF 3) CF 2 -, - CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 -, - CF (CF 3) CF 2 CF 2 -, - CF 2 CF (CF 3) CF 2 -, - CF (CF 3) CF (CF 3) -, - C (CF 3) 2 CF 2 -, -CF (CF 2 CF 3) CF 2 -; - CH 2 CF 2 -, - CH 2 CH 2 CF 2 -, - CH 2 CF 2 CF 2 -; - CH 2 CH 2 CH 2 CF 2 -, - CH 2 CH 2 CF 2 CF 2 —, —CH 2 CF 2 CF 2 CF 2 — and the like can be mentioned.
Of these, -CF 2 -, - CF 2 CF 2 -, - CF 2 CF 2 CF 2 -, - CH 2 CF 2 - or CH 2 CF 2 CF 2 - is preferable, -CF 2 -, - CF 2 CF 2 —, —CH 2 CF 2 —, —CF 2 CF 2 CF 2 — or CH 2 CF 2 CF 2 — is more preferred, and —CF 2 —, —CF 2 CF 2 — or —CF 2 CF 2 CF 2 is preferred. - it is particularly preferable, -CF 2 - is most preferred.

05におけるフッ素化アルキレン基は、置換基を有していてもよい。
フッ素化アルキレン基が「置換基を有する」とは、当該フッ素化アルキレン基における水素原子またはフッ素原子の一部または全部が、水素原子およびフッ素原子以外の原子または基で置換されていることを意味する。
当該フッ素化アルキレン基が有していてもよい置換基としては、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基等が挙げられる。
The fluorinated alkylene group for Y 05 may have a substituent.
The term “having a substituent” for the fluorinated alkylene group means that part or all of the hydrogen atom or fluorine atom in the fluorinated alkylene group is substituted with an atom or group other than a hydrogen atom and a fluorine atom. To do.
Examples of the substituent that the fluorinated alkylene group may have include an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and a hydroxyl group.

式(b−2)中、R”〜R”は、それぞれ独立に、アリール基またはアルキル基を表す。R”〜R”のうち、少なくとも1つはアリール基を表す。R”〜R”のすべてが、アリール基であることが好ましい。
”〜R”のアリール基としては、R”〜R”のアリール基と同様のものが挙げられる。
”〜R”のアルキル基としては、R”〜R”のアルキル基と同様のものが挙げられる。
これらの中で、R”〜R”は、すべてフェニル基であることが最も好ましい。
式(b−2)中のR”としては、上記式(b−1)のR”と同様のものが挙げられる。
In formula (b-2), R 5 ″ to R 6 ″ each independently represents an aryl group or an alkyl group. At least one of R 5 ″ to R 6 ″ represents an aryl group. All of R 5 ″ to R 6 ″ are preferably aryl groups.
As the aryl group for R 5 ″ to R 6 ″, the same as the aryl groups for R 1 ″ to R 3 ″ can be used.
Examples of the alkyl group for R 5 ″ to R 6 ″ include the same as the alkyl group for R 1 ″ to R 3 ″.
Among these, it is most preferable that all of R 5 ″ to R 6 ″ are phenyl groups.
"The, R 4 in the formula (b-1)" R 4 in the In the formula (b-2) include the same as.

式(b−1)、(b−2)で表されるオニウム塩系酸発生剤の具体例としては、ジフェニルヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、トリ(4−メチルフェニル)スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジメチル(4−ヒドロキシナフチル)スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、モノフェニルジメチルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;ジフェニルモノメチルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、トリ(4−tert−ブチル)フェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジフェニル(1−(4−メトキシ)ナフチル)スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジ(1−ナフチル)フェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−フェニルテトラヒドロチオフェニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(4−メチルフェニル)テトラヒドロチオフェニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(4−メトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(4−エトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−フェニルテトラヒドロチオピラニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオピラニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオピラニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート;1−(4−メチルフェニル)テトラヒドロチオピラニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート等が挙げられる。   Specific examples of the onium salt acid generators represented by the formulas (b-1) and (b-2) include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate, bis (4-tert-butylphenyl) iodonium. Trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate, tri (4-methylphenyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate or the same Nonafluorobutanesulfonate, dimethyl (4-hydroxynaphthyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, its heptaful Lopropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate, trifluoromethanesulfonate of monophenyldimethylsulfonium, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate; trifluoromethanesulfonate of diphenylmonomethylsulfonium, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate (4-methylphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate, (4-methoxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate , Trifluoromethanesulfonate of tri (4-tert-butyl) phenylsulfonium, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate, trifluoromethanesulfonate of diphenyl (1- (4-methoxy) naphthyl) sulfonium, its heptafluoropropane Sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate, di (1-naphthyl) phenylsulfonium trifluoromethane sulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate; 1-phenyltetrahydrothiophenium trifluoromethane sulfonate, its heptafluoropropane sulfonate Or nonafluorobutanesulfonate thereof; 1- (4-methylphenyl) ) Tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate; 1- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropane sulfonate 1- (4-methoxynaphthalen-1-yl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate; 1- (4-ethoxynaphthalene-1- Yl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropanesulfonate or its nonaflu 1- (4-n-butoxynaphthalen-1-yl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate; 1-phenyltetrahydrothiopyranium trifluoromethanesulfonate , Its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate; 1- (4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiopyranium trifluoromethane sulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate; 1- (3,5-dimethyl -4-Hydroxyphenyl) tetrahydrothiopyranium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropanes Honeto or nonafluorobutanesulfonate; 1- (4-methylphenyl) trifluoromethanesulfonate tetrahydrothiophenium Pila chloride, heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate, and the like.

また、これらのオニウム塩のアニオン部をメタンスルホネート、n−プロパンスルホネート、n−ブタンスルホネート、n−オクタンスルホネート等のアルキルスルホネートに置き換えたオニウム塩も用いることができる。   Moreover, the onium salt which replaced the anion part of these onium salts with alkyl sulfonates, such as methanesulfonate, n-propanesulfonate, n-butanesulfonate, n-octanesulfonate, can also be used.

また、これらのオニウム塩のアニオン部を下記式(b1−1)〜(b1−7)のいずれかで表されるアニオン部に置き換えたオニウム塩も用いることができる。   Moreover, the onium salt which replaced the anion part of these onium salts by the anion part represented by either of following formula (b1-1)-(b1-7) can also be used.

Figure 2009300950
[式中、pは1〜3の整数であり、q1〜q2はそれぞれ独立に1〜5の整数であり、t1〜t2はそれぞれ独立に1〜3の整数であり、dは1〜20の整数であり、R20”は置換基であり、n11〜n15はそれぞれ独立に0または1であり、v1〜v5はそれぞれ独立に0〜3の整数であり、w1〜w6はそれぞれ独立に0〜3の整数であり、Q”は前記と同じである。]
Figure 2009300950
[Wherein, p is an integer of 1 to 3, q1 to q2 are each independently an integer of 1 to 5, t1 to t2 are each independently an integer of 1 to 3, and d is 1 to 20] R 20 ″ is a substituent, n11 to n15 are each independently 0 or 1, v1 to v5 are each independently an integer of 0 to 3, and w1 to w6 are each independently 0 to 0. Is an integer of 3, and Q ″ is the same as described above. ]

20”の置換基としては、前記X05において、脂肪族炭化水素基が有していてもよい置換基、芳香族炭化水素基が有していてもよい置換基として挙げたものと同様のものが挙げられる。
20”に付された符号(w1〜w6)が2以上の整数である場合、当該化合物中の複数のR20”は、それぞれ同じであってもよく、異なっていてもよい。
Examples of the substituent for R 20 ″ are the same as those described above for X 05 as the substituent that the aliphatic hydrocarbon group may have and the substituent that the aromatic hydrocarbon group may have. Things.
"If reference numeral of (W1 to W6) is an integer of 2 or more, plural R 20 in the compound" R 20 may be each the same or different.

また、オニウム塩系酸発生剤としては、前記一般式(b−1)又は(b−2)におけるアニオン部を、下記一般式(b−3)又は(b−4)で表されるアニオンに置き換えたオニウム塩系酸発生剤も用いることができる(カチオン部は、式(b−1)又は(b−2)で表される酸発生剤のカチオン部と同様)。   Moreover, as an onium salt type | system | group acid generator, the anion part in the said general formula (b-1) or (b-2) is changed into the anion represented by the following general formula (b-3) or (b-4). A substituted onium salt acid generator can also be used (the cation moiety is the same as the cation moiety of the acid generator represented by formula (b-1) or (b-2)).

Figure 2009300950
[式中、X”は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数2〜6のアルキレン基を表し;Y”、Z”は、それぞれ独立に、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数1〜10のアルキル基を表す。]
Figure 2009300950
[Wherein X ″ represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom; Y ″ and Z ″ each independently represent at least one hydrogen atom as a fluorine atom; Represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and substituted with

X”は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基であり、該アルキレン基の炭素数は2〜6であり、好ましくは炭素数3〜5、最も好ましくは炭素数3である。
Y”、Z”は、それぞれ独立に、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐鎖状のアルキル基であり、該アルキル基の炭素数は1〜10であり、好ましくは炭素数1〜7、より好ましくは炭素数1〜3である。
X”のアルキレン基の炭素数またはY”、Z”のアルキル基の炭素数は、上記炭素数の範囲内において、レジスト溶媒への溶解性も良好である等の理由により、小さいほど好ましい。
また、X”のアルキレン基またはY”、Z”のアルキル基において、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなり、また200nm以下の高エネルギー光や電子線に対する透明性が向上するので好ましい。
該アルキレン基またはアルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは70〜100%、さらに好ましくは90〜100%であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキレン基またはパーフルオロアルキル基である。
X ″ is a linear or branched alkylene group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the alkylene group has 2 to 6 carbon atoms, preferably 3 to 5 carbon atoms, Most preferably, it has 3 carbon atoms.
Y ″ and Z ″ are each independently a linear or branched alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the alkyl group has 1 to 10 carbon atoms, Has 1 to 7 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms.
The carbon number of the alkylene group of X ″ or the carbon number of the alkyl group of Y ″ and Z ″ is preferably as small as possible because the solubility in the resist solvent is good within the above carbon number range.
In addition, in the alkylene group of X ″ or the alkyl group of Y ″ and Z ″, the strength of the acid increases as the number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms increases, and high-energy light or electron beam of 200 nm or less This is preferable because the transparency to the surface is improved.
The proportion of fluorine atoms in the alkylene group or alkyl group, that is, the fluorination rate is preferably 70 to 100%, more preferably 90 to 100%, and most preferably all hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms. A perfluoroalkylene group or a perfluoroalkyl group.

また、下記一般式(b−5)または(b−6)で表されるカチオンをカチオン部に有するスルホニウム塩をオニウム塩系酸発生剤として用いることもできる。   Moreover, the sulfonium salt which has the cation represented by the following general formula (b-5) or (b-6) in a cation part can also be used as an onium salt type | system | group acid generator.

Figure 2009300950
[式中、R41〜R46はそれぞれ独立してアルキル基、アセチル基、アルコキシ基、カルボキシ基、水酸基またはヒドロキシアルキル基であり;n〜nはそれぞれ独立して0〜3の整数であり、nは0〜2の整数である。]
Figure 2009300950
[Wherein R 41 to R 46 are each independently an alkyl group, acetyl group, alkoxy group, carboxy group, hydroxyl group or hydroxyalkyl group; n 1 to n 5 are each independently an integer of 0 to 3; There, n 6 is an integer of 0-2. ]

41〜R46において、アルキル基は、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、なかでも直鎖または分岐鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、又はtert−ブチル基であることが特に好ましい。
アルコキシ基は、炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、なかでも直鎖または分岐鎖状のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。
ヒドロキシアルキル基は、上記アルキル基中の一個又は複数個の水素原子がヒドロキシ基に置換した基が好ましく、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。
41〜R46に付された符号n〜nが2以上の整数である場合、複数のR41〜R46はそれぞれ同じであってもよく、異なっていてもよい。
は、好ましくは0〜2であり、より好ましくは0又は1であり、さらに好ましくは0である。
およびnは、好ましくはそれぞれ独立して0又は1であり、より好ましくは0である。
は、好ましくは0〜2であり、より好ましくは0又は1である。
は、好ましくは0又は1であり、より好ましくは0である。
は、好ましくは0又は1であり、より好ましくは1である。
In R 41 to R 46 , the alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkyl group, and a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n A butyl group or a tert-butyl group is particularly preferable.
The alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkoxy group, and particularly preferably a methoxy group or an ethoxy group.
The hydroxyalkyl group is preferably a group in which one or more hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with a hydroxy group, and examples thereof include a hydroxymethyl group, a hydroxyethyl group, and a hydroxypropyl group.
When the symbols n 1 to n 6 attached to R 41 to R 46 are integers of 2 or more, the plurality of R 41 to R 46 may be the same or different.
n 1 is preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1, and still more preferably 0.
n 2 and n 3 are preferably each independently 0 or 1, more preferably 0.
n 4 is preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1.
n 5 is preferably 0 or 1, more preferably 0.
n 6 is preferably 0 or 1, more preferably 1.

式(b−5)または(b−6)で表されるカチオンをカチオン部に有するスルホニウム塩のアニオン部は、特に限定されず、これまで提案されているオニウム塩系酸発生剤のアニオン部と同様のものであってよい。
かかるアニオン部としては、たとえば上記一般式(b−1)または(b−2)で表されるオニウム塩系酸発生剤のアニオン部(R”SO )等のフッ素化アルキルスルホン酸イオン;上記一般式(b−3)又は(b−4)で表されるアニオン等が挙げられる。これらの中でも、フッ素化アルキルスルホン酸イオンが好ましく、炭素数1〜4のフッ素化アルキルスルホン酸イオンがより好ましく、炭素数1〜4の直鎖状のパーフルオロアルキルスルホン酸イオンが特に好ましい。具体例としては、トリフルオロメチルスルホン酸イオン、ヘプタフルオロ−n−プロピルスルホン酸イオン、ノナフルオロ−n−ブチルスルホン酸イオン等が挙げられる。
The anion part of the sulfonium salt having a cation represented by the formula (b-5) or (b-6) in the cation part is not particularly limited. It may be similar.
Examples of the anion moiety include fluorinated alkyl sulfonate ions such as the anion moiety (R 4 ″ SO 3 ) of the onium salt acid generator represented by the general formula (b-1) or (b-2). An anion represented by the above general formula (b-3) or (b-4), etc. Among them, a fluorinated alkyl sulfonate ion is preferable, and a fluorinated alkyl sulfonate ion having 1 to 4 carbon atoms. Are more preferable, and linear perfluoroalkylsulfonic acid ions having 1 to 4 carbon atoms are particularly preferable, and specific examples thereof include trifluoromethylsulfonic acid ions, heptafluoro-n-propylsulfonic acid ions, and nonafluoro-n-. A butyl sulfonate ion etc. are mentioned.

本明細書において、オキシムスルホネート系酸発生剤とは、下記一般式(B−1)で表される基を少なくとも1つ有する化合物であって、放射線の照射によって酸を発生する特性を有するものである。この様なオキシムスルホネート系酸発生剤は、化学増幅型レジスト組成物用として多用されているので、任意に選択して用いることができる。   In this specification, the oxime sulfonate acid generator is a compound having at least one group represented by the following general formula (B-1), and has a property of generating an acid upon irradiation with radiation. is there. Such oxime sulfonate-based acid generators are frequently used for chemically amplified resist compositions, and can be arbitrarily selected and used.

Figure 2009300950
(式(B−1)中、R31、R32はそれぞれ独立に有機基を表す。)
Figure 2009300950
(In formula (B-1), R 31 and R 32 each independently represents an organic group.)

31、R32の有機基は、炭素原子を含む基であり、炭素原子以外の原子(たとえば水素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子等)等)を有していてもよい。
31の有機基としては、直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基またはアリール基が好ましい。これらのアルキル基、アリール基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、特に制限はなく、たとえばフッ素原子、炭素数1〜6の直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基等が挙げられる。
ここで、「置換基を有する」とは、アルキル基またはアリール基の水素原子の一部または全部が置換基で置換されていることを意味する。
アルキル基としては、炭素数1〜20が好ましく、炭素数1〜10がより好ましく、炭素数1〜8がさらに好ましく、炭素数1〜6が特に好ましく、炭素数1〜4が最も好ましい。アルキル基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化されたアルキル基(以下「ハロゲン化アルキル基」ということがある。)が好ましい。
なお、部分的にハロゲン化されたアルキル基とは、水素原子の一部がハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味し、完全にハロゲン化されたアルキル基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味する。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。すなわち、ハロゲン化アルキル基は、フッ素化アルキル基であることが好ましい。
アリール基は、炭素数4〜20が好ましく、炭素数4〜10がより好ましく、炭素数6〜10が最も好ましい。アリール基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化されたアリール基が好ましい。なお、部分的にハロゲン化されたアリール基とは、水素原子の一部がハロゲン原子で置換されたアリール基を意味し、完全にハロゲン化されたアリール基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置換されたアリール基を意味する。
31としては、特に、置換基を有さない炭素数1〜4のアルキル基、または炭素数1〜4のフッ素化アルキル基が好ましい。
The organic groups of R 31 and R 32 are groups containing carbon atoms, and atoms other than carbon atoms (for example, hydrogen atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, sulfur atoms, halogen atoms (fluorine atoms, chlorine atoms, etc.), etc.) You may have.
As the organic group for R 31, a linear, branched, or cyclic alkyl group or aryl group is preferable. These alkyl groups and aryl groups may have a substituent. There is no restriction | limiting in particular as this substituent, For example, a fluorine atom, a C1-C6 linear, branched or cyclic alkyl group etc. are mentioned.
Here, “having a substituent” means that part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group or aryl group are substituted with a substituent.
As an alkyl group, C1-C20 is preferable, C1-C10 is more preferable, C1-C8 is more preferable, C1-C6 is especially preferable, and C1-C4 is the most preferable. As the alkyl group, a partially or completely halogenated alkyl group (hereinafter sometimes referred to as “halogenated alkyl group”) is particularly preferable.
The partially halogenated alkyl group means an alkyl group in which a part of hydrogen atoms is substituted with a halogen atom, and the fully halogenated alkyl group means that all of the hydrogen atoms are halogen atoms. Means an alkyl group substituted with Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is particularly preferable. That is, the halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group.
The aryl group preferably has 4 to 20 carbon atoms, more preferably 4 to 10 carbon atoms, and most preferably 6 to 10 carbon atoms. As the aryl group, a partially or completely halogenated aryl group is particularly preferable. The partially halogenated aryl group means an aryl group in which a part of hydrogen atoms is substituted with a halogen atom, and the fully halogenated aryl group means that all of the hydrogen atoms are halogen atoms. Means an aryl group substituted with.
R 31 is particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a fluorinated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms which has no substituent.

32の有機基としては、直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基、アリール基またはシアノ基が好ましい。R32のアルキル基、アリール基としては、前記R31で挙げたアルキル基、アリール基と同様のものが挙げられる。
32としては、特に、シアノ基、置換基を有さない炭素数1〜8のアルキル基、または炭素数1〜8のフッ素化アルキル基が好ましい。
As the organic group for R 32, a linear, branched, or cyclic alkyl group, aryl group, or cyano group is preferable. As the alkyl group and aryl group for R 32, the same alkyl groups and aryl groups as those described above for R 31 can be used.
R 32 is particularly preferably a cyano group, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms having no substituent, or a fluorinated alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.

オキシムスルホネート系酸発生剤として、さらに好ましいものとしては、下記一般式(B−2)または(B−3)で表される化合物が挙げられる。   More preferable examples of the oxime sulfonate-based acid generator include compounds represented by the following general formula (B-2) or (B-3).

Figure 2009300950
[式(B−2)中、R33は、シアノ基、置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。R34はアリール基である。R35は置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。]
Figure 2009300950
[In Formula (B-2), R 33 represents a cyano group, an alkyl group having no substituent, or a halogenated alkyl group. R 34 is an aryl group. R 35 represents an alkyl group having no substituent or a halogenated alkyl group. ]

Figure 2009300950
[式(B−3)中、R36はシアノ基、置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。R37は2または3価の芳香族炭化水素基である。R38は置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。p”は2または3である。]
Figure 2009300950
[In Formula (B-3), R 36 represents a cyano group, an alkyl group having no substituent, or a halogenated alkyl group. R 37 is a divalent or trivalent aromatic hydrocarbon group. R38 is an alkyl group having no substituent or a halogenated alkyl group. p ″ is 2 or 3.]

前記一般式(B−2)において、R33の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8がより好ましく、炭素数1〜6が最も好ましい。
33としては、ハロゲン化アルキル基が好ましく、フッ素化アルキル基がより好ましい。
33におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が50%以上フッ素化されていることが好ましく、70%以上フッ素化されていることがより好ましく、90%以上フッ素化されていることが特に好ましい。
In the general formula (B-2), the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of R 33 preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and carbon atoms. Numbers 1 to 6 are most preferable.
R 33 is preferably a halogenated alkyl group, more preferably a fluorinated alkyl group.
The fluorinated alkyl group for R 33 is preferably such that the hydrogen atom of the alkyl group is 50% or more fluorinated, more preferably 70% or more fluorinated, and 90% or more fluorinated. Particularly preferred.

34のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル(biphenyl)基、フルオレニル(fluorenyl)基、ナフチル基、アントリル(anthryl)基、フェナントリル基等の、芳香族炭化水素の環から水素原子を1つ除いた基、およびこれらの基の環を構成する炭素原子の一部が酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子で置換されたヘテロアリール基等が挙げられる。これらのなかでも、フルオレニル基が好ましい。
34のアリール基は、炭素数1〜10のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルコキシ基等の置換基を有していてもよい。該置換基におけるアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が1〜8であることが好ましく、炭素数1〜4がさらに好ましい。また、該ハロゲン化アルキル基は、フッ素化アルキル基であることが好ましい。
As the aryl group of R 34 , one hydrogen atom is removed from an aromatic hydrocarbon ring such as a phenyl group, a biphenyl group, a fluorenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, or a phenanthryl group. And a heteroaryl group in which a part of carbon atoms constituting the ring of these groups is substituted with a heteroatom such as an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom. Among these, a fluorenyl group is preferable.
The aryl group of R 34 may have a substituent such as an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogenated alkyl group, or an alkoxy group. The alkyl group or halogenated alkyl group in the substituent preferably has 1 to 8 carbon atoms, and more preferably 1 to 4 carbon atoms. The halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group.

35の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8がより好ましく、炭素数1〜6が最も好ましい。
35としては、ハロゲン化アルキル基が好ましく、フッ素化アルキル基がより好ましい。
35におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が50%以上フッ素化されていることが好ましく、70%以上フッ素化されていることがより好ましく、90%以上フッ素化されていることが、発生する酸の強度が高まるため特に好ましい。最も好ましくは、水素原子が100%フッ素置換された完全フッ素化アルキル基である。
The alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent for R 35 preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 6 carbon atoms.
R 35 is preferably a halogenated alkyl group, more preferably a fluorinated alkyl group.
The fluorinated alkyl group for R 35 is preferably such that the hydrogen atom of the alkyl group is 50% or more fluorinated, more preferably 70% or more fluorinated, and 90% or more fluorinated. Particularly preferred is the strength of the acid generated. Most preferably, it is a fully fluorinated alkyl group in which a hydrogen atom is 100% fluorine-substituted.

前記一般式(B−3)において、R36の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基としては、上記R33の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基と同様のものが挙げられる。
37の2または3価の芳香族炭化水素基としては、上記R34のアリール基からさらに1または2個の水素原子を除いた基が挙げられる。
38の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基としては、上記R35の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基と同様のものが挙げられる。
p”は、好ましくは2である。
In the general formula (B-3), the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent for R 36 is the same as the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent for R 33. Is mentioned.
Examples of the divalent or trivalent aromatic hydrocarbon group for R 37 include groups obtained by further removing one or two hydrogen atoms from the aryl group for R 34 .
Examples of the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of R 38 include the same alkyl groups or halogenated alkyl groups as those having no substituent of R 35 .
p ″ is preferably 2.

オキシムスルホネート系酸発生剤の具体例としては、α−(p−トルエンスルホニルオキシイミノ)−ベンジルシアニド、α−(p−クロロベンゼンスルホニルオキシイミノ)−ベンジルシアニド、α−(4−ニトロベンゼンスルホニルオキシイミノ)−ベンジルシアニド、α−(4−ニトロ−2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシイミノ)−ベンジルシアニド、α−(ベンゼンスルホニルオキシイミノ)−4−クロロベンジルシアニド、α−(ベンゼンスルホニルオキシイミノ)−2,4−ジクロロベンジルシアニド、α−(ベンゼンスルホニルオキシイミノ)−2,6−ジクロロベンジルシアニド、α−(ベンゼンスルホニルオキシイミノ)−4−メトキシベンジルシアニド、α−(2−クロロベンゼンスルホニルオキシイミノ)−4−メトキシベンジルシアニド、α−(ベンゼンスルホニルオキシイミノ)−チエン−2−イルアセトニトリル、α−(4−ドデシルベンゼンスルホニルオキシイミノ)−ベンジルシアニド、α−[(p−トルエンスルホニルオキシイミノ)−4−メトキシフェニル]アセトニトリル、α−[(ドデシルベンゼンスルホニルオキシイミノ)−4−メトキシフェニル]アセトニトリル、α−(トシルオキシイミノ)−4−チエニルシアニド、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロペンテニルアセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロヘプテニルアセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロオクテニルアセトニトリル、α−(トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロペンテニルアセトニトリル、α−(トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ)−シクロヘキシルアセトニトリル、α−(エチルスルホニルオキシイミノ)−エチルアセトニトリル、α−(プロピルスルホニルオキシイミノ)−プロピルアセトニトリル、α−(シクロヘキシルスルホニルオキシイミノ)−シクロペンチルアセトニトリル、α−(シクロヘキシルスルホニルオキシイミノ)−シクロヘキシルアセトニトリル、α−(シクロヘキシルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロペンテニルアセトニトリル、α−(エチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロペンテニルアセトニトリル、α−(イソプロピルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロペンテニルアセトニトリル、α−(n−ブチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロペンテニルアセトニトリル、α−(エチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−(イソプロピルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−(n−ブチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−フェニルアセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−p−メトキシフェニルアセトニトリル、α−(トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ)−フェニルアセトニトリル、α−(トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ)−p−メトキシフェニルアセトニトリル、α−(エチルスルホニルオキシイミノ)−p−メトキシフェニルアセトニトリル、α−(プロピルスルホニルオキシイミノ)−p−メチルフェニルアセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−p−ブロモフェニルアセトニトリルなどが挙げられる。
また、特開平9−208554号公報(段落[0012]〜[0014]の[化18]〜[化19])に開示されているオキシムスルホネート系酸発生剤、国際公開第04/074242号パンフレット(65〜85頁目のExample1〜40)に開示されているオキシムスルホネート系酸発生剤も好適に用いることができる。
また、好適なものとして以下のものを例示することができる。
Specific examples of the oxime sulfonate acid generator include α- (p-toluenesulfonyloxyimino) -benzyl cyanide, α- (p-chlorobenzenesulfonyloxyimino) -benzyl cyanide, α- (4-nitrobenzenesulfonyloxy). Imino) -benzylcyanide, α- (4-nitro-2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxyimino) -benzylcyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -4-chlorobenzylcyanide, α- (benzenesulfonyl) Oxyimino) -2,4-dichlorobenzyl cyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -2,6-dichlorobenzyl cyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -4-methoxybenzyl cyanide, α- ( 2-Chlorobenzenesulfonyloxyimino) 4-methoxybenzylcyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -thien-2-ylacetonitrile, α- (4-dodecylbenzenesulfonyloxyimino) -benzylcyanide, α-[(p-toluenesulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, α-[(dodecylbenzenesulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, α- (tosyloxyimino) -4-thienyl cyanide, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cyclo Pentenyl acetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cycloheptenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cyclooctene Acetonitrile, α- (trifluoromethylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- (trifluoromethylsulfonyloxyimino) -cyclohexylacetonitrile, α- (ethylsulfonyloxyimino) -ethylacetonitrile, α- (propyl Sulfonyloxyimino) -propylacetonitrile, α- (cyclohexylsulfonyloxyimino) -cyclopentylacetonitrile, α- (cyclohexylsulfonyloxyimino) -cyclohexylacetonitrile, α- (cyclohexylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- ( Ethylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- (isopropylsulfonyloxyimino) -1-cyclope N-tenyl acetonitrile, α- (n-butylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- (ethylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile, α- (isopropylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile , Α- (n-butylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -phenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -p-methoxyphenylacetonitrile, α- (trifluoro Methylsulfonyloxyimino) -phenylacetonitrile, α- (trifluoromethylsulfonyloxyimino) -p-methoxyphenylacetonitrile, α- (ethylsulfonyloxyimino) -p- Butoxy phenylacetonitrile, alpha-(propylsulfonyl oxyimino)-p-methylphenyl acetonitrile, alpha-like (methylsulfonyloxyimino)-p-bromophenyl acetonitrile.
Further, an oxime sulfonate-based acid generator disclosed in JP-A-9-208554 (paragraphs [0012] to [0014] [Chemical 18] to [Chemical 19]), pamphlet of International Publication No. 04/074242, An oxime sulfonate-based acid generator disclosed in Examples 1 to 40) on pages 65 to 85 can also be suitably used.
Moreover, the following can be illustrated as a suitable thing.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

ジアゾメタン系酸発生剤のうち、ビスアルキルまたはビスアリールスルホニルジアゾメタン類の具体例としては、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4−ジメチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン等が挙げられる。
また、特開平11−035551号公報、特開平11−035552号公報、特開平11−035573号公報に開示されているジアゾメタン系酸発生剤も好適に用いることができる。
また、ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタン類としては、例えば、特開平11−322707号公報に開示されている、1,3−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン、1,4−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ブタン、1,6−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン、1,10−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン、1,2−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)エタン、1,3−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン、1,6−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン、1,10−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカンなどを挙げることができる。
Among diazomethane acid generators, specific examples of bisalkyl or bisarylsulfonyldiazomethanes include bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (1,1-dimethylethylsulfonyl) diazomethane, Examples include bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (2,4-dimethylphenylsulfonyl) diazomethane, and the like.
Further, diazomethane acid generators disclosed in JP-A-11-035551, JP-A-11-035552, and JP-A-11-035573 can also be suitably used.
Examples of poly (bissulfonyl) diazomethanes include 1,3-bis (phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl) propane and 1,4-bis (phenylsulfonyldiazo) disclosed in JP-A-11-322707. Methylsulfonyl) butane, 1,6-bis (phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl) hexane, 1,10-bis (phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl) decane, 1,2-bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) ethane, 1,3 -Bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) propane, 1,6-bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) hexane, 1,10-bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) decane, etc. Door can be.

(B)成分としては、これらの酸発生剤を1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、(B)成分として、置換基を有していてもよいフッ素化アルキルスルホン酸イオンをアニオン部とするオニウム塩系酸発生剤を用いることが好ましい。
本発明の液浸露光用レジスト組成物における(B)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対し、0.5〜30質量部が好ましく、1〜10質量部がより好ましい。上記範囲とすることでパターン形成が充分に行われる。また、均一な溶液が得られ、保存安定性が良好となるため好ましい。
(B) As a component, these acid generators may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
In the present invention, as the component (B), it is preferable to use an onium salt acid generator having a fluorinated alkyl sulfonate ion which may have a substituent as an anion part.
0.5-30 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component, and, as for content of (B) component in the resist composition for immersion exposure of this invention, 1-10 mass parts is more preferable. By setting it within the above range, pattern formation is sufficiently performed. Moreover, since a uniform solution is obtained and storage stability becomes favorable, it is preferable.

<任意成分>
[(D)成分]
本発明の液浸露光用レジスト組成物においては、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の成分として、含窒素有機化合物成分(D)(以下「(D)成分」という。)を含有することが好ましい。
この(D)成分は、既に多種多様なものが提案されているので、公知のものから任意に用いればよく、なかでも脂肪族アミン、特に第2級脂肪族アミンや第3級脂肪族アミンが好ましい。ここで、脂肪族アミンとは、1つ以上の脂肪族基を有するアミンであり、該脂肪族基は炭素数が1〜12であることが好ましい。
脂肪族アミンとしては、アンモニアNHの水素原子の少なくとも1つを、炭素数12以下のアルキル基またはヒドロキシアルキル基で置換したアミン(アルキルアミンまたはアルキルアルコールアミン)又は環式アミンが挙げられる。
アルキルアミンおよびアルキルアルコールアミンの具体例としては、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン等のモノアルキルアミン;ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジアルキルアミン;トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デカニルアミン、トリ−n−ドデシルアミン等のトリアルキルアミン;ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ジ−n−オクタノールアミン、トリ−n−オクタノールアミン等のアルキルアルコールアミンが挙げられる。これらの中でも、炭素数5〜10のトリアルキルアミンが好ましく、トリ−n−ペンチルアミンがより好ましい。
環式アミンとしては、たとえば、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環化合物が挙げられる。該複素環化合物としては、単環式のもの(脂肪族単環式アミン)であっても多環式のもの(脂肪族多環式アミン)であってもよい。
脂肪族単環式アミンとして、具体的には、ピペリジン、ピペラジン等が挙げられる。
脂肪族多環式アミンとしては、炭素数が6〜10のものが好ましく、具体的には、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、ヘキサメチレンテトラミン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が挙げられる。
これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、(D)成分としてアルキルアミンを用いることがより好ましく、炭素数5〜10のトリアルキルアミンを用いることが特に好ましい。
(D)成分は、(A)成分100質量部に対して、通常、0.01〜5.0質量部の範囲で用いられる。
<Optional component>
[(D) component]
In the resist composition for immersion exposure according to the present invention, a nitrogen-containing organic compound component (D) (hereinafter referred to as “(D) component” is further added as an optional component in order to improve the resist pattern shape, the stability over time. It is preferable to contain.
Since a wide variety of component (D) has already been proposed, any known one can be used. Among them, aliphatic amines, particularly secondary aliphatic amines and tertiary aliphatic amines are used. preferable. Here, the aliphatic amine is an amine having one or more aliphatic groups, and the aliphatic groups preferably have 1 to 12 carbon atoms.
Examples of the aliphatic amine include an amine (alkyl amine or alkyl alcohol amine) or a cyclic amine in which at least one hydrogen atom of ammonia NH 3 is substituted with an alkyl group or hydroxyalkyl group having 12 or less carbon atoms.
Specific examples of alkylamines and alkyl alcohol amines include monoalkylamines such as n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, n-decylamine; diethylamine, di-n-propylamine, di- -Dialkylamines such as n-heptylamine, di-n-octylamine, dicyclohexylamine; trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, tri-n-butylamine, tri-n-pentylamine, tri-n-hexylamine , Tri-n-heptylamine, tri-n-octylamine, tri-n-nonylamine, tri-n-decanylamine, tri-n-dodecylamine, and the like; diethanolamine, triethanolamine, diisopropanolamine Triisopropanolamine, di -n- octanol amines, alkyl alcohol amines tri -n- octanol amine. Among these, a C5-C10 trialkylamine is preferable and tri-n-pentylamine is more preferable.
Examples of the cyclic amine include heterocyclic compounds containing a nitrogen atom as a hetero atom. The heterocyclic compound may be monocyclic (aliphatic monocyclic amine) or polycyclic (aliphatic polycyclic amine).
Specific examples of the aliphatic monocyclic amine include piperidine and piperazine.
As the aliphatic polycyclic amine, those having 6 to 10 carbon atoms are preferable. Specifically, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene, 1,8-diazabicyclo [5. 4.0] -7-undecene, hexamethylenetetramine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, and the like.
These may be used alone or in combination of two or more.
In the present invention, it is more preferable to use an alkylamine as the component (D), and it is particularly preferable to use a trialkylamine having 5 to 10 carbon atoms.
(D) component is normally used in 0.01-5.0 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component.

[(E)成分]
本発明の液浸露光用レジスト組成物には、感度劣化の防止や、レジストパターン形状、引き置き経時安定性等の向上の目的で、任意の成分として、有機カルボン酸、ならびにリンのオキソ酸およびその誘導体からなる群から選択される少なくとも1種の化合物(E)(以下「(E)成分」という。)を含有させることができる。
有機カルボン酸としては、例えば、酢酸、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。
リンのオキソ酸としては、リン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸等が挙げられ、これらの中でも特にホスホン酸が好ましい。
リンのオキソ酸の誘導体としては、たとえば、上記オキソ酸の水素原子を炭化水素基で置換したエステル等が挙げられ、前記炭化水素基としては、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数6〜15のアリール基等が挙げられる。
リン酸の誘導体としては、リン酸ジ−n−ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステル等のリン酸エステルなどが挙げられる。
ホスホン酸の誘導体としては、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸−ジ−n−ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステル等のホスホン酸エステルなどが挙げられる。
ホスフィン酸の誘導体としては、フェニルホスフィン酸等のホスフィン酸エステルなどが挙げられる。
(E)成分は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明においては、(E)成分として有機カルボン酸を用いることが特に好ましく、サリチル酸を用いることが最も好ましい。
(E)成分は、(A)成分100質量部に対して、通常、0.01〜5.0質量部の範囲で用いられる。
[(E) component]
In the resist composition for immersion exposure according to the present invention, an organic carboxylic acid, a phosphorus oxoacid and a phosphorus oxoacid and At least one compound (E) selected from the group consisting of derivatives thereof (hereinafter referred to as “component (E)”) can be contained.
As the organic carboxylic acid, for example, acetic acid, malonic acid, citric acid, malic acid, succinic acid, benzoic acid, salicylic acid and the like are suitable.
Examples of phosphorus oxo acids include phosphoric acid, phosphonic acid, and phosphinic acid. Among these, phosphonic acid is particularly preferable.
Examples of the oxo acid derivative of phosphorus include esters in which the hydrogen atom of the oxo acid is substituted with a hydrocarbon group, and the hydrocarbon group includes an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and 6 to 6 carbon atoms. 15 aryl groups and the like.
Examples of phosphoric acid derivatives include phosphoric acid esters such as di-n-butyl phosphate and diphenyl phosphate.
Examples of phosphonic acid derivatives include phosphonic acid esters such as phosphonic acid dimethyl ester, phosphonic acid-di-n-butyl ester, phenylphosphonic acid, phosphonic acid diphenyl ester, and phosphonic acid dibenzyl ester.
Examples of phosphinic acid derivatives include phosphinic acid esters such as phenylphosphinic acid.
(E) A component may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
In the present invention, it is particularly preferable to use an organic carboxylic acid as the component (E), and it is most preferable to use salicylic acid.
(E) A component is used in 0.01-5.0 mass parts normally with respect to 100 mass parts of (A) component.

本発明の液浸露光用レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤、染料などを適宜、添加含有させることができる。   The resist composition for immersion exposure according to the present invention further contains miscible additives as desired, for example, additional resins for improving the performance of the resist film, surfactants for improving coating properties, and dissolution inhibition. An agent, a plasticizer, a stabilizer, a colorant, an antihalation agent, a dye, and the like can be appropriately added and contained.

[(S)成分]
本発明の液浸露光用レジスト組成物は、材料を有機溶剤(以下「(S)成分」ということがある。)に溶解させて製造することができる。
(S)成分としては、使用する各成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来、化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを1種または2種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、γ−ブチロラクトン等のラクトン類;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチル−n−ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコールなどの多価アルコール類;エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、またはジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、前記多価アルコール類または前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテルまたはモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体[これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)が好ましい];ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル(EL)、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類;アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン等の芳香族系有機溶剤などを挙げることができる。
これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶剤として用いてもよい。
なかでも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、乳酸エチル(EL)、γ−ブチロラクトンが好ましい。
また、PGMEAと極性溶剤とを混合した混合溶媒も好ましい。その配合比(質量比)は、PGMEAと極性溶剤との相溶性等を考慮して適宜決定すればよいが、好ましくは1:9〜9:1、より好ましくは2:8〜8:2の範囲内とすることが好ましい。
より具体的には、極性溶剤としてELを配合する場合は、PGMEA:ELの質量比は、好ましくは1:9〜9:1、より好ましくは2:8〜8:2である。また、極性溶剤としてPGMEを配合する場合は、PGMEA:PGMEの質量比は、好ましくは1:9〜9:1、より好ましくは2:8〜8:2、さらに好ましくは3:7〜7:3である。
また、(S)成分として、その他には、PGMEA及びELの中から選ばれる少なくとも1種とγ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者と後者の質量比が好ましくは70:30〜95:5とされる。
(S)成分の使用量は、特に限定されず、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜厚に応じて適宜設定されるものであるが、一般的にはレジスト組成物の固形分濃度が2〜20質量%、好ましくは5〜15質量%の範囲内となる様に用いられる。
[(S) component]
The resist composition for immersion exposure according to the present invention can be produced by dissolving the material in an organic solvent (hereinafter sometimes referred to as “(S) component”).
As the component (S), any component can be used as long as it can dissolve each component to be used to form a uniform solution. Conventionally, any one of known solvents for chemically amplified resists can be used. Two or more types can be appropriately selected and used.
For example, lactones such as γ-butyrolactone; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl-n-pentyl ketone, methyl isopentyl ketone, and 2-heptanone; many such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, and dipropylene glycol Monohydric alcohols: compounds having an ester bond such as ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol monoacetate or dipropylene glycol monoacetate, monomethyl ether, monoethyl of the polyhydric alcohols or the compound having an ester bond Ether alkyl such as ether, monopropyl ether, monobutyl ether or monophenyl ether Derivatives of polyhydric alcohols such as compounds having a propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) or propylene glycol monomethyl ether (PGME) among these]; cyclic ethers such as dioxane, methyl lactate, Esters such as ethyl lactate (EL), methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate; anisole, ethyl benzyl ether, cresyl methyl ether, diphenyl ether, Aromatic organics such as dibenzyl ether, phenetol, butyl phenyl ether, ethylbenzene, diethylbenzene, pentylbenzene, isopropylbenzene, toluene, xylene, cymene, mesitylene A solvent etc. can be mentioned.
These organic solvents may be used independently and may be used as 2 or more types of mixed solvents.
Of these, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME), ethyl lactate (EL), and γ-butyrolactone are preferable.
Moreover, the mixed solvent which mixed PGMEA and the polar solvent is also preferable. The blending ratio (mass ratio) may be appropriately determined in consideration of the compatibility between PGMEA and the polar solvent, preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2. It is preferable to be within the range.
More specifically, when EL is blended as a polar solvent, the mass ratio of PGMEA: EL is preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2. Moreover, when mix | blending PGME as a polar solvent, the mass ratio of PGMEA: PGME becomes like this. Preferably it is 1: 9-9: 1, More preferably, it is 2: 8-8: 2, More preferably, it is 3: 7-7: 3.
In addition, as the component (S), a mixed solvent of at least one selected from PGMEA and EL and γ-butyrolactone is also preferable. In this case, the mixing ratio of the former and the latter is preferably 70:30 to 95: 5.
The amount of the component (S) used is not particularly limited and is a concentration that can be applied to a substrate or the like, and is appropriately set according to the coating film thickness. It is used in a range of 2 to 20% by mass, preferably 5 to 15% by mass.

材料の(S)成分への溶解としては、たとえば、上記各成分を通常の方法で混合、撹拌するだけでも行うことができ、また、必要に応じディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロールミルなどの分散機を用い分散、混合させてもよい。また、混合した後で、さらにメッシュ、メンブレンフィルターなどを用いてろ過してもよい。   The dissolution of the material in the component (S) can be carried out, for example, by simply mixing and stirring the above-mentioned components by a usual method, and if necessary, a disperser such as a dissolver, a homogenizer, or a three roll mill. You may use and disperse and mix. Moreover, after mixing, you may further filter using a mesh, a membrane filter, etc.

上記本発明の第一の態様である液浸露光用レジスト組成物は、液浸露光に用いられるレジスト組成物に求められる特性である、良好なリソグラフィー特性と、液浸露光用として好適な特性(親疎水性)とを有することから、液浸露光用として好適に用いることができる。
すなわち、本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されるレジスト膜は、上記(C)成分(後述する、本発明の第三の態様である含フッ素高分子化合物)を含有する。
(C)成分は、フッ素原子を有することから高い疎水性を有するとともに、前記一般式(c0−0)で表される基を有することにより、塩基性条件下にて親水性が増大する両方の性質を有する。これは、塩基(アルカリ現像液)の作用によりラクトン環が分解(加水分解)して開環し、親水基[カルボキシ基:−C(=O)−OH]が生成するためである。
したがって、(C)成分が(A)成分および(B)成分とともに配合されている本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されたレジスト膜は、アルカリ現像液と接触する前(たとえば浸漬露光時)は高い疎水性を有する一方、アルカリ現像液との接触により親水性が高まる。
このように、浸漬露光時における疎水性が高いことから、本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されるレジスト膜は、非特許文献1に記載されているような、スキャン式の液浸露光機を用いて浸漬露光を行う場合等に求められる水追随性に非常に優れている。
また、アルカリ現像時に親水性が高まることから、本発明の液浸露光用レジスト組成物によれば、液浸露光におけるディフェクトを効果的に低減できる。すなわち、液浸露光においては、レジスト膜に対して浸漬露光を行うと、露光部のアルカリ現像液に対する溶解性が変化する。たとえばポジ型の場合は露光部のアルカリ現像液に対する溶解性が高まり、ネガ型の場合は露光部のアルカリ現像液に対する溶解性が低下する。そして、アルカリ現像を行うことにより、ポジ型の場合は露光部が除去され、ネガ型の場合は未露光部が除去されてレジストパターンが形成される。
このとき、レジスト膜の、浸漬露光により放射線が照射されなかった部分(たとえばポジ型の場合は未露光部)の表面には、アルカリ現像後に、水等の浸漬媒体の影響によるディフェクト(ウォーターマークディフェクト等)が生じやすいが、本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されるレジスト膜は、アルカリ現像時に親水性が高まることから、ディフェクトの発生を低減できる。
The resist composition for immersion exposure according to the first aspect of the present invention has good lithography characteristics and characteristics suitable for immersion exposure, which are characteristics required for a resist composition used for immersion exposure ( Therefore, it can be suitably used for immersion exposure.
That is, the resist film formed using the resist composition for immersion exposure according to the present invention contains the above component (C) (the fluorine-containing polymer compound according to the third aspect of the present invention described later).
Since the component (C) has a fluorine atom since it has a high hydrophobicity, the component (C) has a group represented by the general formula (c0-0), thereby increasing hydrophilicity under basic conditions. Have properties. This is because the lactone ring is decomposed (hydrolyzed) and opened by the action of a base (alkaline developer) to generate a hydrophilic group [carboxy group: —C (═O) —OH].
Therefore, the resist film formed using the resist composition for immersion exposure according to the present invention in which the component (C) is blended with the component (A) and the component (B) is contacted with an alkali developer (for example, While having a high hydrophobicity during immersion exposure, the hydrophilicity is increased by contact with an alkaline developer.
Thus, since the hydrophobicity at the time of immersion exposure is high, the resist film formed using the resist composition for immersion exposure according to the present invention has a scanning type as described in Non-Patent Document 1. It is very excellent in water followability required when immersion exposure is performed using an immersion exposure machine.
Moreover, since hydrophilicity increases at the time of alkali development, according to the resist composition for immersion exposure of the present invention, defects in immersion exposure can be effectively reduced. That is, in the immersion exposure, when immersion exposure is performed on the resist film, the solubility of the exposed portion in the alkaline developer changes. For example, in the case of the positive type, the solubility of the exposed portion in the alkaline developer increases, and in the case of the negative type, the solubility of the exposed portion in the alkaline developer decreases. Then, by performing alkali development, in the case of the positive type, the exposed portion is removed, and in the case of the negative type, the unexposed portion is removed to form a resist pattern.
At this time, the surface of the resist film where the radiation is not irradiated by immersion exposure (for example, the unexposed portion in the case of a positive type) is subjected to a defect (watermark defect) due to the influence of an immersion medium such as water after alkali development. However, the resist film formed by using the resist composition for immersion exposure according to the present invention has increased hydrophilicity during alkali development, so that the occurrence of defects can be reduced.

また、本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いることにより、浸漬露光時のレジスト膜中からの物質溶出を抑制することができる。
すなわち、液浸露光は、上述したように、露光時に、従来は空気や窒素等の不活性ガスで満たされているレンズとウェーハ上のレジスト膜との間の部分を、空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する溶媒(液浸媒体)で満たした状態で露光(浸漬露光)を行う工程を有する方法である。液浸露光においては、レジスト膜と液浸溶媒とが接触すると、レジスト膜中の物質((B)成分、(D)成分等)の液浸溶媒中への溶出(物質溶出)が生じる。物質溶出は、レジスト層の変質、液浸溶媒の屈折率の変化等の現象を生じさせ、リソグラフィー特性を悪化させる。
この物質溶出の量は、レジスト膜表面の特性(たとえば親水性・疎水性等)の影響を受ける。そのため、たとえばレジスト膜表面の疎水性が高まることによって、物質溶出の量が低減されると推測される。
本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されるレジスト膜は、フッ素原子を有する(C)成分を含むことから、該(C)成分を含まない場合に比べて、露光およびアルカリ現像を行う前の疎水性が高い。したがって、本発明の液浸露光用レジスト組成物によれば、浸漬露光時の物質溶出を抑制できる。
物質溶出を抑制できることから、本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いることにより、液浸露光において、レジスト膜の変質や、液浸溶媒の屈折率の変化を抑制することができる。液浸溶媒の屈折率の変動が抑制されること等により、形状等が良好なレジストパターンを形成することができる。また、露光装置のレンズの汚染を低減でき、そのため、これらに対する保護対策を行わなくてもよく、プロセスや露光装置の簡便化に貢献することができる。
また、本発明の液浸露光用レジスト組成物により形成されたレジスト膜は、水により膨潤しにくいため、微細なレジストパターンを精度よく形成することができる。
さらに、本発明の液浸露光用レジスト組成物は、感度、解像性、エッチング耐性等のリソグラフィー特性も良好であり、液浸露光においてレジストとして使用した際に、実用上問題なくレジストパターンを形成できる。例えば、本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いることにより、寸法100nm以下の微細なレジストパターンを形成できる。
Moreover, by using the resist composition for immersion exposure of the present invention, substance elution from the resist film during immersion exposure can be suppressed.
That is, as described above, the immersion exposure is performed by exposing the portion between the lens and the resist film on the wafer, which is conventionally filled with an inert gas such as air or nitrogen, at a time higher than the refractive index of air. This is a method including a step of performing exposure (immersion exposure) in a state filled with a solvent (immersion medium) having a large refractive index. In immersion exposure, when the resist film and the immersion solvent come into contact with each other, elution (substance elution) of substances ((B) component, (D) component, etc.) in the resist film into the immersion solvent occurs. Substance elution causes phenomena such as alteration of the resist layer and change in the refractive index of the immersion solvent, thereby deteriorating the lithography properties.
The amount of this substance elution is affected by the characteristics of the resist film surface (for example, hydrophilicity / hydrophobicity). Therefore, it is estimated that the amount of substance elution is reduced by increasing the hydrophobicity of the resist film surface, for example.
Since the resist film formed using the resist composition for immersion exposure according to the present invention contains a component (C) having a fluorine atom, exposure and alkali development are performed as compared with the case where the component (C) is not included. High hydrophobicity before performing. Therefore, according to the resist composition for immersion exposure of the present invention, substance elution during immersion exposure can be suppressed.
Since elution of the substance can be suppressed, the use of the resist composition for immersion exposure according to the present invention can suppress the alteration of the resist film and the change in the refractive index of the immersion solvent in the immersion exposure. A resist pattern having a good shape and the like can be formed by suppressing fluctuations in the refractive index of the immersion solvent. Further, the contamination of the lens of the exposure apparatus can be reduced, and therefore, it is not necessary to take protective measures against these, and it is possible to contribute to the simplification of the process and the exposure apparatus.
In addition, since the resist film formed from the resist composition for immersion exposure according to the present invention hardly swells with water, a fine resist pattern can be formed with high accuracy.
Furthermore, the resist composition for immersion exposure of the present invention has good lithography properties such as sensitivity, resolution and etching resistance, and forms a resist pattern without any practical problems when used as a resist in immersion exposure. it can. For example, by using the resist composition for immersion exposure according to the present invention, a fine resist pattern having a dimension of 100 nm or less can be formed.

レジスト膜の疎水性は、水に対する接触角、たとえば静的接触角(水平状態のレジスト膜上の水滴表面とレジスト膜表面とのなす角度)、動的接触角(レジスト膜を傾斜させていった際に水滴が転落し始めたときの接触角(転落角)、水滴の転落方向前方の端点における接触角(前進角)、転落方向後方の端点における接触角(後退角)がある。)等を測定することにより評価できる。たとえばレジスト膜の疎水性が高いほど、静的接触角、前進角、および後退角は大きくなり、一方、転落角は小さくなる。
ここで、前進角は、図1に示すように、その上に液滴1が置かれた平面2を次第に傾けていった際に、当該液滴1が平面2上を移動(落下)し始めるときの当該液滴1の下端1aにおける液滴表面と、平面2とがなす角度θである。また、このとき(当該液滴1が平面2上を移動(落下)し始めるとき)、当該液滴1の上端1bにおける液滴表面と、平面2とがなす角度θが後退角であり、当該平面2の傾斜角度θが転落角である。
本明細書において、前進角、後退角および転落角は以下の様にして測定される。
まず、シリコン基板上に、レジスト組成物溶液をスピンコートした後、110℃の温度条件で60秒間加熱してレジスト膜を形成する。
次に、上記レジスト膜に対して、DROP MASTER−700(製品名、協和界面科学社製)、AUTO SLIDING ANGLE:SA−30DM(製品名、協和界面科学社製)、AUTO DISPENSER:AD−31(製品名、協和界面科学社製)等の市販の測定装置を用いて測定することができる。
The hydrophobicity of the resist film includes the contact angle with water, for example, the static contact angle (the angle formed by the surface of the water droplet on the resist film in the horizontal state and the resist film surface), and the dynamic contact angle (the tilted resist film). The contact angle when the water droplet starts to fall (fall angle), the contact angle (advance angle) at the end point in front of the drop direction, the contact angle (retreat angle) at the end point behind the fall direction). It can be evaluated by measuring. For example, the higher the hydrophobicity of the resist film, the larger the static contact angle, the advancing angle, and the receding angle, while the smaller the falling angle.
Here, as shown in FIG. 1, when the plane 2 on which the droplet 1 is placed is gradually tilted, the advancing angle starts to move (drop) on the plane 2 when the plane 1 is gradually inclined. Is the angle θ 1 formed by the surface of the droplet at the lower end 1 a of the droplet 1 and the plane 2. At this time (when the droplet 1 starts to move (drop) on the plane 2), an angle θ2 formed by the droplet surface at the upper end 1b of the droplet 1 and the plane 2 is a receding angle, The inclination angle θ 3 of the plane 2 is the falling angle.
In this specification, the advancing angle, the receding angle, and the falling angle are measured as follows.
First, a resist composition solution is spin-coated on a silicon substrate, and then heated at 110 ° C. for 60 seconds to form a resist film.
Next, with respect to the resist film, DROP MASTER-700 (product name, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.), AUTO SLIDING ANGLE: SA-30DM (product name, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.), AUTO DISPENSER: AD-31 ( It can be measured using a commercially available measuring device such as a product name (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).

本発明の液浸露光用レジスト組成物は、当該レジスト組成物を用いて得られるレジスト膜における露光およびアルカリ現像を行う前の後退角の測定値が60度以上であることが好ましく、60〜100度であることがより好ましく、60〜90度であることが特に好ましい。該後退角が下限値以上であると、浸漬露光時の物質溶出抑制効果が向上する。その理由は明らかではないが、主な要因の1つとして、レジスト膜の疎水性との関連が考えられる。つまり、液浸媒体は水等の水性のものが用いられているため、疎水性が高いことにより、浸漬露光を行った後、液浸媒体を除去した際に速やかにレジスト膜表面から液浸媒体を除去できることが影響していると推測される。また、後退角が上限値以下であると、リソグラフィー特性等が良好である。
同様の理由により、本発明の液浸露光用レジスト組成物は、当該レジスト組成物を用いて得られるレジスト膜における露光およびアルカリ現像を行う前の静的接触角の測定値が70度以上であることが好ましく、70〜99度であることがより好ましく、75〜90度であることが特に好ましい。
また、本発明の液浸露光用レジスト組成物は、当該レジスト組成物を用いて得られるレジスト膜における露光およびアルカリ現像を行う前の転落角の測定値が36度以下であることが好ましく、7〜36度であることがより好ましく、10〜30度であることが特に好ましく、14〜27度であることが最も好ましい。転落角が上限値以下であると、浸漬露光時の物質溶出抑制効果が向上する。また、転落角が下限値以上であると、リソグラフィー特性等が良好である。
上述の各種角度(動的接触角(前進角、後退角、転落角等)、静的接触角)の大きさは、液浸露光用レジスト組成物の組成、たとえば(C)成分の種類や配合量、(A)成分の種類等を調整することにより調整できる。たとえば(C)成分の含有量が多いほど、得られるレジスト組成物の疎水性が高まり、前進角、後退角、静的接触角が大きくなり、転落角が小さくなる。
In the resist composition for immersion exposure according to the present invention, it is preferable that the measured value of the receding angle before exposure and alkali development in a resist film obtained using the resist composition is 60 degrees or more, and 60 to 100 It is more preferable that the angle is 60 ° to 90 °. When the receding angle is greater than or equal to the lower limit value, the substance elution suppression effect during immersion exposure is improved. The reason for this is not clear, but one of the main factors may be related to the hydrophobicity of the resist film. In other words, since the aqueous immersion medium is an aqueous medium such as water, it is highly hydrophobic, so that the immersion medium is quickly removed from the resist film surface when the immersion medium is removed after immersion exposure. It is presumed that the fact that it can be removed is affected. Further, when the receding angle is not more than the upper limit value, the lithography characteristics and the like are good.
For the same reason, the resist composition for immersion exposure of the present invention has a measured value of a static contact angle of 70 degrees or more before performing exposure and alkali development in a resist film obtained using the resist composition. It is preferably 70 to 99 degrees, more preferably 75 to 90 degrees.
In the resist composition for immersion exposure according to the present invention, it is preferable that the measured value of the falling angle before exposure and alkali development in a resist film obtained using the resist composition is 36 degrees or less. It is more preferably ˜36 degrees, particularly preferably 10 to 30 degrees, and most preferably 14 to 27 degrees. When the falling angle is less than or equal to the upper limit value, the substance elution suppression effect during immersion exposure is improved. Further, when the sliding angle is at least the lower limit value, the lithography properties and the like are good.
The above-mentioned various angles (dynamic contact angle (advance angle, receding angle, sliding angle, etc.), static contact angle) are determined depending on the composition of the resist composition for immersion exposure, for example, the type and composition of component (C). The amount can be adjusted by adjusting the type of component (A). For example, as the content of the component (C) increases, the hydrophobicity of the resulting resist composition increases, the advancing angle, the receding angle, and the static contact angle increase, and the sliding angle decreases.

このように、本発明の液浸露光用レジスト組成物は、液浸露光においてレジスト材料に求められる種々の特性を充分に備えたものであるから、液浸露光用として好適に用いることができる。
また、上記(C)成分は、液浸露光用のレジスト組成物に用いる添加剤として有用である。
As described above, the resist composition for immersion exposure according to the present invention sufficiently has various properties required for resist materials in immersion exposure, and can be suitably used for immersion exposure.
The component (C) is useful as an additive used in a resist composition for immersion exposure.

≪レジストパターン形成方法≫
本発明の第二の態様であるレジストパターン形成方法は、支持体上に、上記本発明の第一の態様の液浸露光用レジスト組成物を用いてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を浸漬露光する工程、および前記レジスト膜をアルカリ現像してレジストパターンを形成する工程を含む。
≪Resist pattern formation method≫
The resist pattern forming method according to the second aspect of the present invention comprises a step of forming a resist film on a support using the resist composition for immersion exposure according to the first aspect of the present invention, It includes a step of immersion exposure and a step of alkali developing the resist film to form a resist pattern.

本発明のレジストパターンの形成方法の好ましい一例を下記に示す。
まず、支持体上に、本発明の液浸露光用レジスト組成物をスピンナーなどで塗布した後、プレベーク(ポストアプライベーク(PAB)処理)を行うことにより、レジスト膜を形成する。
A preferred example of the method for forming a resist pattern of the present invention is shown below.
First, after applying the resist composition for immersion exposure of the present invention on a support with a spinner or the like, a resist film is formed by performing pre-baking (post-apply baking (PAB) treatment).

支持体としては、特に限定されず、従来公知のものを用いることができ、例えば、電子部品用の基板や、これに所定の配線パターンが形成されたもの等を例示することができる。より具体的には、シリコンウェーハ、銅、クロム、鉄、アルミニウム等の金属製の基板や、ガラス基板等が挙げられる。配線パターンの材料としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、金等が使用可能である。
また、支持体としては、上述のような基板上に、無機系および/または有機系の膜が設けられたものであってもよい。無機系の膜としては、無機反射防止膜(無機BARC)が挙げられる。有機系の膜としては、有機反射防止膜(有機BARC)や多層レジスト法における下層有機膜等の有機膜が挙げられる。
ここで、多層レジスト法とは、基板上に、少なくとも一層の有機膜(下層有機膜)と、少なくとも一層のレジスト膜(上層レジスト膜)とを設け、上層レジスト膜に形成したレジストパターンをマスクとして下層有機膜のパターニングを行う方法であり、高アスペクト比のパターンを形成できるとされている。すなわち、多層レジスト法によれば、下層有機膜により所要の厚みを確保できるため、レジスト膜を薄膜化でき、高アスペクト比の微細パターン形成が可能となる。
多層レジスト法には、基本的に、上層レジスト膜と、下層有機膜との二層構造とする方法(2層レジスト法)と、上層レジスト膜と下層有機膜との間に一層以上の中間層(金属薄膜等)を設けた三層以上の多層構造とする方法(3層レジスト法)とに分けられる。
The support is not particularly limited, and a conventionally known one can be used, and examples thereof include a substrate for electronic components and a substrate on which a predetermined wiring pattern is formed. More specifically, a silicon substrate, a metal substrate such as copper, chromium, iron, and aluminum, a glass substrate, and the like can be given. As a material for the wiring pattern, for example, copper, aluminum, nickel, gold or the like can be used.
Further, the support may be a substrate in which an inorganic and / or organic film is provided on the above-described substrate. An inorganic antireflection film (inorganic BARC) is an example of the inorganic film. Examples of the organic film include organic films such as an organic antireflection film (organic BARC) and a lower organic film in a multilayer resist method.
Here, the multilayer resist method is a method in which at least one organic film (lower organic film) and at least one resist film (upper resist film) are provided on a substrate, and the resist pattern formed on the upper resist film is used as a mask. This is a method of patterning a lower organic film, and it is said that a pattern with a high aspect ratio can be formed. That is, according to the multilayer resist method, the required thickness can be secured by the lower organic film, so that the resist film can be thinned and a fine pattern with a high aspect ratio can be formed.
In the multilayer resist method, basically, a method of forming a two-layer structure of an upper resist film and a lower organic film (two-layer resist method), and one or more intermediate layers between the upper resist film and the lower organic film And a method of forming a multilayer structure of three or more layers (metal thin film etc.) (three-layer resist method).

レジスト膜の形成後、レジスト膜上にさらに有機系の反射防止膜を設けて、支持体と、レジスト膜と、反射防止膜とからなる3層積層体とすることもできる。レジスト膜上に設ける反射防止膜はアルカリ現像液に可溶であるものが好ましい。   After the resist film is formed, an organic antireflection film may be further provided on the resist film to form a three-layer laminate including a support, a resist film, and an antireflection film. The antireflection film provided on the resist film is preferably soluble in an alkali developer.

ここまでの工程は、周知の手法を用いて行うことができる。操作条件等は、使用する液浸露光用レジスト組成物の組成や特性に応じて適宜設定することが好ましい。   The steps so far can be performed using a known method. The operating conditions and the like are preferably set as appropriate according to the composition and characteristics of the resist composition for immersion exposure to be used.

次いで、上記で得られたレジスト膜に対して、所望のマスクパターンを介して選択的に液浸露光(Liquid Immersion Lithography)を行う。このとき、予めレジスト膜と露光装置の最下位置のレンズ間を、空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する溶媒(液浸媒体)で満たし、その状態で露光(浸漬露光)を行う。
露光に用いる波長は、特に限定されず、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、Fレーザーなどの放射線を用いて行うことができる。本発明の液浸露光用レジスト組成物は、KrFエキシマレーザーまたはArFエキシマレーザーに対して特に有効であり、ArFエキシマレーザーに対して最も有効である。
Next, liquid immersion lithography is selectively performed on the resist film obtained above through a desired mask pattern. At this time, the space between the resist film and the lens at the lowest position of the exposure apparatus is previously filled with a solvent (immersion medium) having a refractive index larger than that of air, and exposure (immersion exposure) is performed in this state.
The wavelength used for the exposure is not particularly limited, and can be performed using radiation such as an ArF excimer laser, a KrF excimer laser, or an F 2 laser. The resist composition for immersion exposure of the present invention is particularly effective for a KrF excimer laser or an ArF excimer laser, and is most effective for an ArF excimer laser.

液浸媒体としては、空気の屈折率よりも大きく、かつ、上記本発明の液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されるレジスト膜の有する屈折率よりも小さい屈折率を有する溶媒が好ましい。かかる溶媒の屈折率としては、前記範囲内であれば特に制限されない。
空気の屈折率よりも大きく、かつ前記レジスト膜の屈折率よりも小さい屈折率を有する溶媒としては、例えば、水、フッ素系不活性液体、シリコン系溶剤、炭化水素系溶剤等が挙げられる。
フッ素系不活性液体の具体例としては、CHCl、COCH、COC、C等のフッ素系化合物を主成分とする液体等が挙げられ、沸点が70〜180℃のものが好ましく、80〜160℃のものがより好ましい。フッ素系不活性液体が上記範囲の沸点を有するものであると、露光終了後に、液浸に用いた媒体の除去を、簡便な方法で行えることから好ましい。
フッ素系不活性液体としては、特に、アルキル基の水素原子が全てフッ素原子で置換されたパーフロオロアルキル化合物が好ましい。パーフロオロアルキル化合物としては、具体的には、パーフルオロアルキルエーテル化合物やパーフルオロアルキルアミン化合物を挙げることができる。
さらに、具体的には、前記パーフルオロアルキルエーテル化合物としては、パーフルオロ(2−ブチル−テトラヒドロフラン)(沸点102℃)を挙げることができ、前記パーフルオロアルキルアミン化合物としては、パーフルオロトリブチルアミン(沸点174℃)を挙げることができる。
本発明の液浸露光用レジスト組成物は、特に水による悪影響を受けにくく、感度、レジストパターン形状等のリソグラフィー特性にも優れることから、本発明においては、液浸媒体として、水が好ましく用いられる。また、水は、コスト、安全性、環境問題および汎用性の観点からも好ましい。
As the immersion medium, a solvent having a refractive index larger than the refractive index of air and smaller than the refractive index of the resist film formed using the resist composition for immersion exposure of the present invention is preferable. The refractive index of such a solvent is not particularly limited as long as it is within the above range.
Examples of the solvent having a refractive index larger than the refractive index of air and smaller than the refractive index of the resist film include water, a fluorine-based inert liquid, a silicon-based solvent, and a hydrocarbon-based solvent.
Specific examples of the fluorinated inert liquid include fluorinated compounds such as C 3 HCl 2 F 5 , C 4 F 9 OCH 3 , C 4 F 9 OC 2 H 5 , and C 5 H 3 F 7 as main components. Examples thereof include liquids, and those having a boiling point of 70 to 180 ° C are preferable, and those having a boiling point of 80 to 160 ° C are more preferable. It is preferable that the fluorine-based inert liquid has a boiling point in the above range since the medium used for immersion can be removed by a simple method after the exposure is completed.
As the fluorine-based inert liquid, a perfluoroalkyl compound in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with fluorine atoms is particularly preferable. Specific examples of the perfluoroalkyl compound include a perfluoroalkyl ether compound and a perfluoroalkylamine compound.
More specifically, examples of the perfluoroalkyl ether compound include perfluoro (2-butyl-tetrahydrofuran) (boiling point 102 ° C.). Examples of the perfluoroalkylamine compound include perfluorotributylamine ( Boiling point of 174 ° C.).
The resist composition for immersion exposure according to the present invention is not particularly adversely affected by water, and is excellent in lithography properties such as sensitivity and resist pattern shape. Therefore, in the present invention, water is preferably used as the immersion medium. . Water is also preferable from the viewpoints of cost, safety, environmental problems, and versatility.

次いで、浸漬露光工程を終えた後、露光後加熱(ポストエクスポージャーベーク(PEB))を行い、続いて、アルカリ性水溶液からなるアルカリ現像液を用いて現像処理する。そして、好ましくは純水を用いて水リンスを行う。水リンスは、例えば、支持体を回転させながら、該支持体表面に水を滴下または噴霧して、支持体上の現像液および該現像液によって溶解した液浸露光用レジスト組成物を洗い流すことにより実施できる。そして、乾燥を行うことにより、レジスト膜(液浸露光用レジスト組成物の塗膜)がマスクパターンに応じた形状にパターニングされたレジストパターンが得られる。   Next, after the immersion exposure step is completed, post-exposure heating (post-exposure baking (PEB)) is performed, and subsequently, development processing is performed using an alkaline developer composed of an alkaline aqueous solution. And preferably, water rinsing is performed using pure water. The water rinse is performed, for example, by dropping or spraying water on the surface of the support while rotating the support to wash away the developer on the support and the resist composition for immersion exposure dissolved by the developer. Can be implemented. Then, drying is performed to obtain a resist pattern in which the resist film (the coating film of the resist composition for immersion exposure) is patterned into a shape corresponding to the mask pattern.

≪含フッ素高分子化合物≫
本発明の第三の態様である含フッ素高分子化合物は、下記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含む高分子化合物であり、上記本発明の第一の態様の液浸露光用レジスト組成物についての説明における(C)成分と同じものである。
≪Fluorine-containing polymer compound≫
The fluorine-containing polymer compound according to the third aspect of the present invention is a polymer compound containing a group represented by the following general formula (c0-0) in the side chain, and the liquid according to the first aspect of the present invention. This is the same as the component (C) in the description of the resist composition for immersion exposure.

Figure 2009300950
[式(c0−0)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]

前記一般式(c0−0)中、R、qおよびgは、それぞれ、前記(C)成分についての説明におけるR、qおよびgと同じである。 In the general formula (c0-0), R 6 , q and g are the same as R 6 , q and g in the description of the component (C), respectively.

本発明の含フッ素高分子化合物のなかで好適なものとしては、下記一般式(c0−0−1)で表される基を側鎖に含む高分子化合物が挙げられる。   Preferred examples of the fluorine-containing polymer compound of the present invention include polymer compounds containing a group represented by the following general formula (c0-0-1) in the side chain.

Figure 2009300950
[式(c0−0−1)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0-1), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]

前記一般式(c0−0−1)中、R、qおよびgは、それぞれ、前記一般式(c0−0)におけるR、qおよびgと同じである。 In the general formula (c0-0-1), R 6 , q and g are the same as R 6 , q and g in the general formula (c0-0), respectively.

本発明の含フッ素高分子化合物として具体的には、下記構成単位(c0)を有する重合体が好ましく;下記構成単位(c0)と下記構成単位(c1)とを有する共重合体、すなわち、下記一般式(c0−1)で表される構成単位(c0)と、下記一般式(c1−1)で表される構成単位(c1)とを有する高分子化合物が好適なものとして挙げられる。   Specifically, a polymer having the following structural unit (c0) is preferable as the fluorine-containing polymer compound of the present invention; a copolymer having the following structural unit (c0) and the following structural unit (c1), that is, A polymer compound having the structural unit (c0) represented by the general formula (c0-1) and the structural unit (c1) represented by the following general formula (c1-1) is preferable.

Figure 2009300950
[式(c0−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。式(c1−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Qは単結合又は二価の連結基であり、Rはフッ素原子を有する有機基である。複数のRはそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 2009300950
[In Formula (c0-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; R 6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon; Q is an integer of 0 to 2, and g is an integer of 1 to 4. In formula (c1-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; Q 0 is a single bond or a divalent linking group. R 2 is an organic group having a fluorine atom. A plurality of R may be the same or different. ]

前記式中、R、R、qおよびg、並びにQおよびRは、それぞれ、前記(C)成分についての説明におけるR、R、qおよびg、並びにQおよびRと同じである。 In the formula, R, R 6, q and g, and Q 0 and R 2 are each, R in the description of component (C), R 6, q and g, as well as the same as Q 0 and R 2 is there.

(含フッ素高分子化合物の製造方法)
本発明の含フッ素高分子化合物は、一例として、所望の構成単位を誘導するモノマー、たとえば前記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含む構成単位(たとえば前記構成単位(c0)等)を誘導するモノマーと、フッ素原子を含む構成単位(たとえば前記構成単位(c1)等)を誘導するモノマーとを、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、アゾビスイソ酪酸ジメチル(和光純薬社製:V―601)のようなラジカル重合開始剤を用いた公知のラジカル重合等によって重合させることにより得ることができる。
(Method for producing fluorine-containing polymer compound)
As an example, the fluorine-containing polymer compound of the present invention includes a monomer that induces a desired structural unit, for example, a structural unit that includes a group represented by the general formula (c0-0) in the side chain (for example, the structural unit (c0)). ) Etc.) and a monomer deriving a structural unit containing a fluorine atom (for example, the structural unit (c1) etc.), azobisisobutyronitrile (AIBN), dimethyl azobisisobutyrate (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) It can be obtained by polymerization by a known radical polymerization using a radical polymerization initiator such as V-601).

上述した本発明の第三の態様である含フッ素高分子化合物は、従来知られていない新規なものである。
かかる含フッ素高分子化合物は、レジスト組成物の添加剤として有用であり、当該含フッ素高分子化合物が添加されたレジスト組成物は、液浸露光用として好適である。
当該含フッ素高分子化合物が添加されるレジスト組成物としては、液浸露光用として用いられるものであればよく、特に限定されないが、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化する基材成分、および露光により酸を発生する酸発生剤成分を含有する化学増幅型のレジスト組成物が好適である。
当該含フッ素高分子化合物は、特に、上記本発明の第一の態様である液浸露光用のレジスト組成物に用いる添加剤として有用である。
The above-described fluorine-containing polymer compound according to the third aspect of the present invention is a novel compound that has not been known so far.
Such a fluorine-containing polymer compound is useful as an additive for a resist composition, and a resist composition to which the fluorine-containing polymer compound is added is suitable for immersion exposure.
The resist composition to which the fluorine-containing polymer compound is added is not particularly limited as long as it is used for immersion exposure, but is a base material component whose solubility in an alkaline developer is changed by the action of an acid. And a chemically amplified resist composition containing an acid generator component that generates an acid upon exposure is suitable.
The fluorine-containing polymer compound is particularly useful as an additive used in the resist composition for immersion exposure according to the first aspect of the present invention.

次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited by these examples.

<含フッ素高分子化合物(C)の合成>
下記実施例1〜2に示すように、それぞれの合成例により、含フッ素高分子化合物を合成した。
<Synthesis of fluorinated polymer compound (C)>
As shown in Examples 1 and 2 below, fluorine-containing polymer compounds were synthesized according to respective synthesis examples.

(合成例1:化合物(1)の合成例)
窒素雰囲気下0℃で、メタクリル酸30g(348mmol)をTHF300mlに溶解した、メタクリル酸のTHF溶液に、トリエチルアミン61g(600mmol)、ブロモ酢酸メチル64g(418 mmol)を加え、室温まで戻し、3時間撹拌した。薄層クロマトグラフィー(TLC)にて原料の消失を確認後、反応液を減圧下溶媒留去した。得られた反応物に水を加え、酢酸エチルで3回抽出した。有機層を水で2回洗浄し、減圧下で溶媒を留去して、化合物(1)−1を無色液体として47g得た(収率85%)。
次に、窒素雰囲気下0℃で、化合物(1)−1 30g(190mmol)のTHF溶液700 mlに、2.38質量%TMAH水溶液700 mlを加え、室温で3時間撹拌した。薄層クロマトグラフィー(TLC)にて原料の消失を確認後、減圧下でTHF溶媒を留去した。得られた反応水溶液に0℃下10N塩酸50mlを加え、酸性に調整した後、酢酸エチルで3回抽出した。得られた有機層を水で2回洗浄し、減圧下で溶媒を留去して化合物(1)−2を無色液体として26g得た(収率95%)。
次に、窒素雰囲気下0℃で、2,2,3,3,3−ペンタフルオロ−1−プロパノール27g(177mmol)、エチルジイソプロピルアミノカルボジイミド(EDCI)塩酸塩37g(195mmol)、ジメチルアミノピリジン(DMAP)0.6g(5mmol)のTHF溶液100mlに化合物(1)−2 17g(118mmol)を加え、室温まで戻し、3時間撹拌した。薄層クロマトグラフィー(TLC)にて原料の消失を確認後、反応液を0℃に冷やし、水を加えて反応を停止した。酢酸エチルで3回抽出し得られた有機層を水で2回洗浄した。減圧下溶媒留去して得られた粗製生物をシリカゲルろ過(酢酸エチル)により精製し、化合物(1)を無色液体として19g得た(収率58%)。
(Synthesis Example 1: Synthesis Example of Compound (1))
To a THF solution of methacrylic acid in which 30 g (348 mmol) of methacrylic acid was dissolved in 300 ml of THF at 0 ° C. under a nitrogen atmosphere, 61 g (600 mmol) of triethylamine and 64 g (418 mmol) of methyl bromoacetate were added, returned to room temperature, and stirred for 3 hours. did. After confirming the disappearance of the raw material by thin layer chromatography (TLC), the reaction solution was evaporated under reduced pressure. Water was added to the obtained reaction product, and the mixture was extracted 3 times with ethyl acetate. The organic layer was washed twice with water and the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain 47 g of Compound (1) -1 as a colorless liquid (yield 85%).
Next, 700 ml of a 2.38 mass% TMAH aqueous solution was added to 700 ml of a THF solution of 30 g (190 mmol) of Compound (1) -1 at 0 ° C. in a nitrogen atmosphere, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. After confirming the disappearance of the raw material by thin layer chromatography (TLC), the THF solvent was distilled off under reduced pressure. To the resulting aqueous reaction solution, 50 ml of 10N hydrochloric acid was added at 0 ° C. to adjust the acidity, followed by extraction three times with ethyl acetate. The obtained organic layer was washed twice with water, and the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain 26 g of Compound (1) -2 as a colorless liquid (yield 95%).
Next, at 0 ° C. under a nitrogen atmosphere, 27 g (177 mmol) of 2,2,3,3,3-pentafluoro-1-propanol, 37 g (195 mmol) of ethyldiisopropylaminocarbodiimide (EDCI) hydrochloride, dimethylaminopyridine (DMAP) ) Compound (1) -2 (17 g, 118 mmol) was added to 0.6 g (5 mmol) in THF (100 ml), and the mixture was returned to room temperature and stirred for 3 hours. After confirming the disappearance of the raw materials by thin layer chromatography (TLC), the reaction solution was cooled to 0 ° C., and water was added to stop the reaction. The organic layer obtained by extraction three times with ethyl acetate was washed twice with water. The crude product obtained by evaporating the solvent under reduced pressure was purified by silica gel filtration (ethyl acetate) to obtain 19 g of Compound (1) as a colorless liquid (yield 58%).

Figure 2009300950
Figure 2009300950

化合物(1)についてのH−NMRを測定した。その結果を以下に示す。
化合物(1)のスペクトルデータ
H−NMR(CDCl) 6.14(s,1H,Hb),5.80(d,1H, Hb),4.90(s,4H,Hc,Hd),1.92(s,3H,Ha)
1 H-NMR of compound (1) was measured. The results are shown below.
Spectral data of compound (1)
1 H-NMR (CDCl 3 ) 6.14 (s, 1H, Hb), 5.80 (d, 1H, Hb), 4.90 (s, 4H, Hc, Hd), 1.92 (s, 3H , Ha)

Figure 2009300950
Figure 2009300950

(合成例2:化合物(3)の合成例)
(i)7,7,7−トリフルオロ−3−エチル−3−ヘプタノールの合成
窒素吹き込み管、還流器、滴下ロート、温度計を取り付けた4口フラスコに、マグネシウム1.3g、1−ブロム−4,4,4−トリフルオロブタン10.0g、テトラヒドロフラン20gを入れ、常法によりグリニヤール試薬を調製した。得られたグリニヤール試薬に3−ペンタノン5.0gとテトラヒドロフラン4gの混合液を、25〜35℃で30分間かけて滴下し、さらに同温度で1時間攪拌した。反応混合物を常法により処理し、得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥後、減圧濃縮し、7,7,7−トリフルオロ−3−エチル−3−ヘプタノールを淡黄色油状物として7.9g得た。
(Synthesis Example 2: Synthesis Example of Compound (3))
(I) Synthesis of 7,7,7-trifluoro-3-ethyl-3-heptanol 1.3 g of magnesium, 1-bromo- 10.0 g of 4,4,4-trifluorobutane and 20 g of tetrahydrofuran were added, and a Grignard reagent was prepared by a conventional method. To the obtained Grignard reagent, a mixed solution of 5.0 g of 3-pentanone and 4 g of tetrahydrofuran was added dropwise at 25 to 35 ° C. over 30 minutes, and further stirred at the same temperature for 1 hour. The reaction mixture was treated by a conventional method, and the obtained organic layer was washed with water, dried over anhydrous magnesium sulfate, and concentrated under reduced pressure, and 7,7,7-trifluoro-3-ethyl-3-heptanol was pale yellow. 7.9 g was obtained as an oil.

(ii)7,7,7−トリフルオロ−3−エチル−3−ヘプチルメタクリレートの合成
撹拌機、温度計、滴下ロートを取り付けた4つ口フラスコに、上記で得られた7,7,7−トリフルオロ−3−エチル−3−ヘプタノール7.9g、4−ジメチルアミノピリジン0.2g、トリエチルアミン7.1g、アセトリトニル10gを入れ、攪拌溶解した。
その溶解液に、メタクリル酸クロリド6.7gを、約75℃で30分間かけて滴下し、さらに同温度で2時間攪拌した。反応液を室温まで冷却したのち、炭酸カリウム8.8gと水100mlの混合液で1回、10質量%食塩水で1回洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥後、減圧濃縮した。濃縮物をシリカゲルカラムクロマトグラフィで精製し、化合物(3)(7,7,7−トリフルオロ−3−エチル−3−ヘプチルメタクリレート)5.7gを得た。
(Ii) Synthesis of 7,7,7-trifluoro-3-ethyl-3-heptyl methacrylate The 7,7,7- obtained above was added to a four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, and dropping funnel. 7.9 g of trifluoro-3-ethyl-3-heptanol, 0.2 g of 4-dimethylaminopyridine, 7.1 g of triethylamine, and 10 g of acetritonyl were added and dissolved by stirring.
To the solution, 6.7 g of methacrylic acid chloride was added dropwise at about 75 ° C. over 30 minutes and further stirred at the same temperature for 2 hours. The reaction solution was cooled to room temperature, washed once with a mixed solution of 8.8 g of potassium carbonate and 100 ml of water, once with 10% by mass brine, dried over anhydrous magnesium sulfate, and concentrated under reduced pressure. The concentrate was purified by silica gel column chromatography to obtain 5.7 g of compound (3) (7,7,7-trifluoro-3-ethyl-3-heptyl methacrylate).

化合物(3)についてのH−NMRを測定した。その結果を以下に示す。
H−NMR(CDCl)δ: 0.82〜0.87(tr,6H,−CH)、1.46〜1.58(m,2H,−CH−)、1.78〜1.97(m,9H,=C−CH,−C−CH−)、1.98〜2.16(m,2H,CFCH−)、5.49(s,1H,C=CH)、6.01(s,1H,C=CH
上記測定の結果より、下記化学式で表される化合物(3)であることが認められた。
1 H-NMR of compound (3) was measured. The results are shown below.
1 H-NMR (CDCl 3 ) δ: 0.82 to 0.87 (tr, 6H, —CH 3 ), 1.46 to 1.58 (m, 2H, —CH 2 —), 1.78 to 1 .97 (m, 9H, ═C—CH 3 , —C—CH 2 —), 1.98 to 2.16 (m, 2H, CF 3 CH 2 —), 5.49 (s, 1H, C = CH 2), 6.01 (s, 1H, C = CH 2)
From the results of the above measurement, it was confirmed to be the compound (3) represented by the following chemical formula.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

(実施例1)
含フッ素高分子化合物(1)の合成例:
温度計、還流管を繋いだ3つ口フラスコに、前記化合物(1)4.00g(14.48mmol)と、下記化合物(2)の50%PGMEA溶液3.28g(化合物(2)として9.65mmol)とを入れて、PGMEA28.68gを加えて溶解させた。この溶液に、重合開始剤としてアゾビスイソ酪酸ジメチル(V−601)1.21mmolを添加し溶解させた。
この反応液を、窒素雰囲気下にて、80℃で6時間の加熱撹拌を行った後、室温まで冷却した。得られた反応重合液を減圧濃縮後、大量のメタノール/水混合溶液に滴下し、重合体を析出させる操作を行い、沈殿した高分子化合物をろ別、洗浄、乾燥して、目的物である含フッ素高分子化合物(1)3.67gを得た。
この含フッ素高分子化合物(1)について、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の質量平均分子量(Mw)は13,900であり、分子量分散度(Mw/Mn)は1.59であった。また、カーボン13核磁気共鳴スペクトル(600MHz_13C−NMR)により求められた共重合組成比(構造式中の各構成単位の割合(モル比))は、l/m=57.9/42.1であった。
(Example 1)
Synthesis example of fluorine-containing polymer compound (1):
In a three-necked flask connected with a thermometer and a reflux tube, 4.00 g (14.48 mmol) of the compound (1) and 3.28 g of a 50% PGMEA solution of the following compound (2) (9. as compound (2)). 65 mmol), and 28.68 g of PGMEA was added and dissolved. To this solution, 1.21 mmol of dimethyl azobisisobutyrate (V-601) was added and dissolved as a polymerization initiator.
The reaction solution was heated and stirred at 80 ° C. for 6 hours under a nitrogen atmosphere, and then cooled to room temperature. The obtained reaction polymerization liquid is concentrated under reduced pressure, then dropped into a large amount of a methanol / water mixed solution, and an operation for precipitating the polymer is performed. The precipitated polymer compound is filtered, washed, and dried to be the target product. 3.67 g of fluorine-containing polymer compound (1) was obtained.
With respect to this fluorine-containing polymer compound (1), the mass average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene determined by GPC measurement was 13,900, and the molecular weight dispersity (Mw / Mn) was 1.59. Further, the copolymer composition ratio (ratio (molar ratio) of each structural unit in the structural formula) determined by carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum (600 MHz — 13 C-NMR) is 1 / m = 57.9 / 42. 1

Figure 2009300950
Figure 2009300950

(実施例2)
含フッ素高分子化合物(2)の合成例:
温度計、還流管を繋いだ3つ口フラスコに、前記化合物(3)3.50g(13.16mmol)と、下記化合物(2)の50%PGMEA溶液4.48g(化合物(2)として13.16mmol)とを入れて、PGMEA30.29gを加えて溶解させた。この溶液に、重合開始剤としてアゾビスイソ酪酸ジメチル(V−601)1.32mmolを添加し溶解させた。
この反応液を、窒素雰囲気下にて、80℃で6時間の加熱撹拌を行った後、室温まで冷却した。得られた反応重合液を減圧濃縮後、大量のメタノール/水混合溶液に滴下し、重合体を析出させる操作を行い、沈殿した高分子化合物をろ別、洗浄、乾燥して、目的物である含フッ素高分子化合物(2)1.83gを得た。
この含フッ素高分子化合物(2)について、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の質量平均分子量(Mw)は6,900であり、分子量分散度(Mw/Mn)は1.26であった。また、カーボン13核磁気共鳴スペクトル(600MHz_13C−NMR)により求められた共重合組成比(構造式中の各構成単位の割合(モル比))は、l/m=31.9/68.1であった。
(Example 2)
Synthesis example of fluorine-containing polymer compound (2):
In a three-necked flask connected with a thermometer and a reflux tube, 3.50 g (13.16 mmol) of the compound (3) and 4.48 g of a 50% PGMEA solution of the following compound (2) (13. as compound (2)). 16 mmol) and 30.29 g of PGMEA was added and dissolved. To this solution, 1.32 mmol of dimethyl azobisisobutyrate (V-601) was added and dissolved as a polymerization initiator.
The reaction solution was heated and stirred at 80 ° C. for 6 hours under a nitrogen atmosphere, and then cooled to room temperature. The obtained reaction polymerization liquid is concentrated under reduced pressure, then dropped into a large amount of a methanol / water mixed solution, and an operation for precipitating the polymer is performed. The precipitated polymer compound is filtered, washed, and dried to be the target product. 1.83 g of fluorine-containing polymer compound (2) was obtained.
With respect to this fluorine-containing polymer compound (2), the mass average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene determined by GPC measurement was 6,900, and the molecular weight dispersity (Mw / Mn) was 1.26. The copolymer composition ratio (ratio of each structural unit in the structural formula (molar ratio)) determined by carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum (600 MHz — 13 C-NMR) is 1 / m = 31.9 / 68. 1

Figure 2009300950
Figure 2009300950

<レジスト組成物の調製>
(実施例3〜4、比較例1)
下記の表1に示す各成分を混合し、溶解して、ポジ型のレジスト組成物を調製した。
<Preparation of resist composition>
(Examples 3 to 4, Comparative Example 1)
The components shown in Table 1 below were mixed and dissolved to prepare a positive resist composition.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

表1中、各略号はそれぞれ以下のものを示し、[ ]内の数値は配合量(質量部)である。
(A)−1:下記化学式(A)−1で表される、Mw7000、Mw/Mn1.8の共重合体。式中、( )の右下の数値は各構成単位の割合(モル%)を示す。
In Table 1, each abbreviation indicates the following, and the numerical value in [] is the blending amount (part by mass).
(A) -1: a copolymer of Mw7000 and Mw / Mn1.8 represented by the following chemical formula (A) -1. In the formula, the numerical value on the lower right of () indicates the ratio (mol%) of each structural unit.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

(B)−1:(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート。
(C)−1:前記含フッ素高分子化合物(1)。
(C)−2:前記含フッ素高分子化合物(2)。
(D)−1:トリ−n−ペンチルアミン。
(E)−1:サリチル酸。
(S)−1:γ−ブチロラクトン。
(S)−2:PGMEA/PGME=6/4(質量比)の混合溶剤。
(B) -1: (4-methylphenyl) diphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate.
(C) -1: The fluorine-containing polymer compound (1).
(C) -2: The fluorine-containing polymer compound (2).
(D) -1: tri-n-pentylamine.
(E) -1: salicylic acid.
(S) -1: γ-butyrolactone.
(S) -2: Mixed solvent of PGMEA / PGME = 6/4 (mass ratio).

<レジスト膜における接触角の測定>
次に、実施例3〜4および比較例1のレジスト組成物を、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)処理を施した8インチシリコンウェーハ上に、スピンナーを用いてそれぞれ塗布し、ホットプレート上で110℃、60秒間プレベークして、乾燥させることにより、膜厚120nmのレジスト膜を形成した。
該レジスト膜(露光前のレジスト膜)の表面に水を滴下し、DROP MASTER−700(製品名、協和界面科学株式会社製)を用いて、接触角(静的接触角)の測定を行った(接触角の測定:水2μL)。この測定値を「現像前の接触角(°)」とした。
接触角測定後のウェーハを、23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液で、30秒間および60秒間のアルカリ現像処理をそれぞれ行い、その後15秒間、純水を用いて水リンスした後、上記と同様にして接触角を測定した。それぞれの測定値を「30秒現像後の接触角(°)」および「60秒現像後の接触角(°)」とした。
また、実施例3〜4および比較例1において、現像前の接触角と60秒現像後の接触角との差を求め、「Δ接触角(°)」とした。これらの結果を表2に示す。
<Measurement of contact angle in resist film>
Next, the resist compositions of Examples 3 to 4 and Comparative Example 1 were respectively applied onto an 8-inch silicon wafer subjected to hexamethyldisilazane (HMDS) treatment using a spinner, and 110 ° C. on a hot plate. The resist film having a film thickness of 120 nm was formed by pre-baking for 60 seconds and drying.
Water was dropped on the surface of the resist film (resist film before exposure), and the contact angle (static contact angle) was measured using DROP MASTER-700 (product name, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.). (Measurement of contact angle: 2 μL of water). This measured value was defined as “contact angle before development (°)”.
The wafer after the contact angle measurement was subjected to alkali development treatment for 30 seconds and 60 seconds with a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution at 23 ° C., and then using pure water for 15 seconds. After rinsing with water, the contact angle was measured in the same manner as described above. The respective measured values were defined as “contact angle after 30 seconds development (°)” and “contact angle after 60 seconds development (°)”.
Further, in Examples 3 to 4 and Comparative Example 1, the difference between the contact angle before development and the contact angle after 60 seconds development was determined and set as “Δ contact angle (°)”. These results are shown in Table 2.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

表2の結果から、本発明に係る含フッ素高分子化合物を含有する実施例3〜4のレジスト組成物を用いて形成されたレジスト膜は、いずれも、当該含フッ素高分子化合物を含有しない比較例1のレジスト組成物を用いて形成されたレジスト膜と比べて、現像前の接触角が高いことが確認できた。
このことより、当該含フッ素高分子化合物を含有することにより、レジスト膜の疎水性が高まることが分かる。これにより、液浸スキャン露光時のスキャン追従性および溶出低減の効果がいずれも向上することが期待される。
From the results of Table 2, the resist films formed using the resist compositions of Examples 3 to 4 containing the fluorine-containing polymer compound according to the present invention are all comparisons not containing the fluorine-containing polymer compound. It was confirmed that the contact angle before development was higher than that of the resist film formed using the resist composition of Example 1.
This shows that the hydrophobicity of the resist film is increased by containing the fluorine-containing polymer compound. This is expected to improve both the scan followability and the elution reduction effect during the immersion scan exposure.

また、表2の結果から、実施例3〜4のレジスト組成物を用いて形成されたレジスト膜は、いずれも、30秒現像後および60秒現像後の接触角が、現像前の接触角に比べて低くなっていることが確認できた。
このことより、当該含フッ素高分子化合物を含有することにより、アルカリ現像処理によってレジスト膜の親水性が高まることが分かる。これにより、液浸由来のディフェクト低減の効果が向上することが期待される。
In addition, from the results of Table 2, the resist films formed using the resist compositions of Examples 3 to 4 have contact angles after development for 30 seconds and after development for 60 seconds to be contact angles before development. It was confirmed that it was lower than that.
From this, it can be seen that the hydrophilicity of the resist film is increased by the alkali development treatment by containing the fluorine-containing polymer compound. Thereby, it is expected that the effect of reducing the defect due to immersion is improved.

以上のように、実施例3〜4のレジスト組成物を用いて形成されたレジスト膜は、浸漬露光時には比較例1のレジスト組成物を用いて形成されたレジスト膜に比べて疎水性が高く、アルカリ現像時には現像前に比べて親水性が高くなる特性を有することが確認できた。   As described above, the resist film formed using the resist compositions of Examples 3 to 4 is higher in hydrophobicity than the resist film formed using the resist composition of Comparative Example 1 during immersion exposure. It was confirmed that the alkali development has a characteristic that the hydrophilicity is higher than that before the development.

<含フッ素高分子化合物からなる膜における接触角の測定>
前記含フッ素高分子化合物(1)と前記含フッ素高分子化合物(2)の各100質量部を、混合溶剤(S)−2の2500質量部にそれぞれ溶解し、含フッ素高分子化合物溶液を調製した。
次いで、レジスト組成物の代わりに前記含フッ素高分子化合物溶液を用いた以外は、上記<レジスト膜における接触角の測定>と同様の方法により、接触角(静的接触角、転落角、前進角、後退角)をそれぞれ測定した。これらの結果を表3に示す。
<Measurement of contact angle in a film comprising a fluorine-containing polymer compound>
100 parts by mass of each of the fluorine-containing polymer compound (1) and the fluorine-containing polymer compound (2) are respectively dissolved in 2500 parts by mass of the mixed solvent (S) -2 to prepare a fluorine-containing polymer compound solution. did.
Next, except that the fluorine-containing polymer compound solution was used instead of the resist composition, a contact angle (static contact angle, falling angle, advancing angle) was determined in the same manner as in the above <Measurement of Contact Angle in Resist Film>. , And receding angle) were measured. These results are shown in Table 3.

Figure 2009300950
Figure 2009300950

表3の結果において、たとえば静的接触角の測定値から、含フッ素高分子化合物(1)および含フッ素高分子化合物(2)からなる膜は、いずれも、現像前の測定値が90°超と高く、当該膜の疎水性が高いことが確認できた。
また、含フッ素高分子化合物(1)および含フッ素高分子化合物(2)からなる膜は、いずれも、30秒現像後および60秒現像後の測定値が、現像前の測定値に比べて低くなっていることから、アルカリ現像処理によって当該膜の親水性が高まることが確認できた。
In the results of Table 3, for example, from the measured values of the static contact angle, both the films made of the fluorine-containing polymer compound (1) and the fluorine-containing polymer compound (2) have measured values before development exceeding 90 °. It was confirmed that the membrane was highly hydrophobic.
In addition, in the films composed of the fluorine-containing polymer compound (1) and the fluorine-containing polymer compound (2), the measured values after 30-second development and after 60-second development are lower than the measured values before development. Therefore, it was confirmed that the hydrophilicity of the film was increased by the alkali development treatment.

<レジストパターンの形成>
次に、12インチのシリコンウェーハ上に、有機系反射防止膜組成物「ARC29A」(商品名、ブリュワーサイエンス社製)を、スピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で205℃、60秒間焼成して乾燥させることにより、膜厚89nmの有機系反射防止膜を形成した。
そして、該反射防止膜上に、実施例3〜4および比較例1のレジスト組成物をそれぞれ、スピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で110℃、60秒間の条件でプレベーク(PAB)処理を行い、乾燥することにより、膜厚100nmのレジスト膜を形成した。
次に、ArF液浸露光装置NSR−S609B(ニコン社製;NA(開口数)=1.07,σ0.97)により、マスクパターンを介して、前記レジスト膜に対して、ArFエキシマレーザー(193nm)を選択的に照射した。そして、110℃で60秒間のPEB処理を行い、さらに23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液で30秒間の現像処理を行い、その後30秒間、純水を用いて水リンスし、振り切り乾燥を行った。
その結果、いずれの例においても、前記レジスト膜に、ライン幅55nm、ピッチ110nmのラインアンドスペースパターンが形成された。
<Formation of resist pattern>
Next, an organic antireflection film composition “ARC29A” (trade name, manufactured by Brewer Science) is applied onto a 12-inch silicon wafer using a spinner and baked on a hot plate at 205 ° C. for 60 seconds. Then, an organic antireflection film having a film thickness of 89 nm was formed.
Then, each of the resist compositions of Examples 3 to 4 and Comparative Example 1 was applied onto the antireflection film using a spinner, and prebaked (PAB) treatment was performed on a hot plate at 110 ° C. for 60 seconds. By performing and drying, a resist film having a film thickness of 100 nm was formed.
Next, an ArF excimer laser (193 nm) is applied to the resist film through a mask pattern using an ArF immersion exposure apparatus NSR-S609B (Nikon Corporation; NA (numerical aperture) = 1.07, σ0.97). ) Was selectively irradiated. Then, PEB processing is performed at 110 ° C. for 60 seconds, and further development processing is performed for 30 seconds with a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution at 23 ° C., and then pure water is used for 30 seconds. Rinse with water and shake off to dry.
As a result, in each example, a line and space pattern having a line width of 55 nm and a pitch of 110 nm was formed on the resist film.

上記の結果より、本発明に係る実施例3〜4のレジスト組成物は、液浸露光用として好適であることが確認できた。
また、本発明に係る実施例1〜2の含フッ素高分子化合物は、液浸露光用のレジスト組成物に用いる添加剤として有用であることが確認できた。
From the above results, it was confirmed that the resist compositions of Examples 3 to 4 according to the present invention were suitable for immersion exposure.
Moreover, it has confirmed that the fluorine-containing polymer compound of Examples 1-2 which concerns on this invention was useful as an additive used for the resist composition for immersion exposure.

前進角(θ)、後退角(θ)および転落角(θ)を説明する図である。It is a figure explaining advancing angle ((theta) 1 ), receding angle ((theta) 2 ), and falling angle ((theta) 3 ).

符号の説明Explanation of symbols

1…液滴、1a…下端、1b…上端、2…平面、θ…前進角、θ…後退角、θ…転落角 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Droplet, 1a ... Lower end, 1b ... Upper end, 2 ... Plane, [theta] 1 ... Advance angle, [theta] 2 ... Receding angle, [theta] 3 ... Falling angle

Claims (12)

下記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含み、アルカリ現像液に対して分解性を示す含フッ素高分子化合物(C)と、
酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化する基材成分(A)(ただし、前記含フッ素高分子化合物(C)に該当するものを除く。)と、
露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)とを含有することを特徴とする液浸露光用レジスト組成物。
Figure 2009300950
[式(c0−0)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
A fluorine-containing polymer compound (C) containing a group represented by the following general formula (c0-0) in the side chain and exhibiting decomposability to an alkaline developer;
A base component (A) whose solubility in an alkaline developer is changed by the action of an acid (excluding those corresponding to the fluorine-containing polymer compound (C));
A resist composition for immersion exposure, comprising an acid generator component (B) that generates an acid upon exposure.
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0), R 6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q is an integer of 0 to 2, and g is an integer of 1 to 4. ]
前記含フッ素高分子化合物(C)が、下記一般式(c0−0−1)で表される基を側鎖に含む高分子化合物である請求項1記載の液浸露光用レジスト組成物。
Figure 2009300950
[式(c0−0−1)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
The resist composition for immersion exposure according to claim 1, wherein the fluorine-containing polymer compound (C) is a polymer compound containing a group represented by the following general formula (c0-0-1) in the side chain.
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0-1), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]
前記含フッ素高分子化合物(C)が、
下記一般式(c0−1)で表される構成単位(c0)と、
下記一般式(c1−1)で表される構成単位(c1)とを有する高分子化合物である請求項2記載の液浸露光用レジスト組成物。
Figure 2009300950
[式(c0−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。式(c1−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Qは単結合又は二価の連結基であり、Rはフッ素原子を有する有機基である。複数のRはそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。]
The fluorine-containing polymer compound (C) is
A structural unit (c0) represented by the following general formula (c0-1);
The resist composition for immersion exposure according to claim 2, which is a polymer compound having a structural unit (c1) represented by the following general formula (c1-1).
Figure 2009300950
[In Formula (c0-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; R 6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon; Q is an integer of 0 to 2, and g is an integer of 1 to 4. In formula (c1-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; Q 0 is a single bond or a divalent linking group. R 2 is an organic group having a fluorine atom. A plurality of R may be the same or different. ]
前記基材成分(A)が、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する基材成分である請求項1〜3のいずれか一項に記載の液浸露光用レジスト組成物。   The resist composition for immersion exposure according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate component (A) is a substrate component whose solubility in an alkaline developer is increased by the action of an acid. 前記基材成分(A)が、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する樹脂成分(A1)を含有し、該樹脂成分(A1)が、酸解離性溶解抑制基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a1)を有する請求項4記載の液浸露光用レジスト組成物。   The base material component (A) contains a resin component (A1) whose solubility in an alkaline developer is increased by the action of an acid, and the resin component (A1) contains an acid dissociable, dissolution inhibiting group. The resist composition for immersion exposure according to claim 4, which has a structural unit (a1) derived from 前記樹脂成分(A1)が、さらに、ラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)を有する請求項5記載の液浸露光用レジスト組成物。   The resist composition for immersion exposure according to claim 5, wherein the resin component (A1) further has a structural unit (a2) derived from an acrylate ester containing a lactone-containing cyclic group. 前記樹脂成分(A1)が、さらに、極性基含有脂肪族炭化水素基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a3)を有する請求項5又は6記載の液浸露光用レジスト組成物。   The resist composition for immersion exposure according to claim 5 or 6, wherein the resin component (A1) further comprises a structural unit (a3) derived from an acrylate ester containing a polar group-containing aliphatic hydrocarbon group. 含窒素有機化合物成分(D)を含有する請求項1〜7のいずれか一項に記載の液浸露光用レジスト組成物。   The resist composition for immersion exposure according to any one of claims 1 to 7, comprising a nitrogen-containing organic compound component (D). 支持体上に、請求項1〜8のいずれか一項に記載の液浸露光用レジスト組成物を用いてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を浸漬露光する工程、および前記レジスト膜をアルカリ現像してレジストパターンを形成する工程を含むレジストパターン形成方法。   A step of forming a resist film on the support using the resist composition for immersion exposure according to any one of claims 1 to 8, a step of performing immersion exposure of the resist film, and an alkali of the resist film A resist pattern forming method including a step of developing and forming a resist pattern. 下記一般式(c0−0)で表される基を側鎖に含む含フッ素高分子化合物。
Figure 2009300950
[式(c0−0)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
A fluorine-containing polymer compound containing a group represented by the following general formula (c0-0) in the side chain.
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]
下記一般式(c0−0−1)で表される基を側鎖に含む高分子化合物である請求項10記載の含フッ素高分子化合物。
Figure 2009300950
[式(c0−0−1)中、Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。]
The fluorine-containing polymer compound according to claim 10, which is a polymer compound containing a group represented by the following general formula (c0-0-1) in a side chain.
Figure 2009300950
[In Formula (c0-0-1), R 6 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group, q represents an integer of 0 to 2, and g represents an integer of 1 to 4. ]
下記一般式(c0−1)で表される構成単位(c0)と、
下記一般式(c1−1)で表される構成単位(c1)とを有する高分子化合物である請求項11記載の含フッ素高分子化合物。
Figure 2009300950
[式(c0−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Rは水素原子又は1価の炭化水素基であり、qは0〜2の整数であり、gは1〜4の整数である。式(c1−1)中、Rは水素原子、炭素数1〜5の低級アルキル基、又は炭素数1〜5のハロゲン化低級アルキル基であり;Qは単結合又は二価の連結基であり、Rはフッ素原子を有する有機基である。複数のRはそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。]
A structural unit (c0) represented by the following general formula (c0-1);
The fluorine-containing polymer compound according to claim 11, which is a polymer compound having a structural unit (c1) represented by the following general formula (c1-1).
Figure 2009300950
[In Formula (c0-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; R 6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon; Q is an integer of 0 to 2, and g is an integer of 1 to 4. In formula (c1-1), R is a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogenated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; Q 0 is a single bond or a divalent linking group. R 2 is an organic group having a fluorine atom. A plurality of R may be the same or different. ]
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011034176A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Jsr株式会社 Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound
JP2013076789A (en) * 2011-09-29 2013-04-25 Jsr Corp Photoresist composition
US9321875B2 (en) 2011-12-28 2016-04-26 Korea Kumho Petrochemical Co., Ltd. Additive for resist and resist composition comprising same
JP2018045152A (en) * 2016-09-15 2018-03-22 東京応化工業株式会社 Resist composition and resist pattern forming method

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011034176A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Jsr株式会社 Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound
US8728706B2 (en) 2009-09-18 2014-05-20 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound
US9513548B2 (en) 2009-09-18 2016-12-06 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound
US10048586B2 (en) 2009-09-18 2018-08-14 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound
JP2013076789A (en) * 2011-09-29 2013-04-25 Jsr Corp Photoresist composition
US9321875B2 (en) 2011-12-28 2016-04-26 Korea Kumho Petrochemical Co., Ltd. Additive for resist and resist composition comprising same
JP2018045152A (en) * 2016-09-15 2018-03-22 東京応化工業株式会社 Resist composition and resist pattern forming method
KR20180030438A (en) * 2016-09-15 2018-03-23 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 Resist composition and method of forming resist pattern
TWI753942B (en) * 2016-09-15 2022-02-01 日商東京應化工業股份有限公司 Resist composition and method of forming resist pattern
JP7061834B2 (en) 2016-09-15 2022-05-16 東京応化工業株式会社 Resist composition and resist pattern forming method
KR102445500B1 (en) * 2016-09-15 2022-09-20 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 Resist composition and method of forming resist pattern

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