JP2009079163A - Curable composition, cured silsesquioxane, and method for producing cured silsesquioxane - Google Patents

Curable composition, cured silsesquioxane, and method for producing cured silsesquioxane Download PDF

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Yasuhiro Tanaka
康裕 田中
Yoshi Fujita
陽師 藤田
Hiroko Kaise
博子 貝瀬
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cured silsesquioxane having heat-resistance and transparency in combination. <P>SOLUTION: The cured silsesquioxane is produced by combining a composition containing (a) an oligomer mixture of silsesquioxanes containing ≥50 mol% cage-type silsesquioxane structure expressed by [RSiO<SB>1.5</SB>]<SB>a</SB>[RSiO<SB>2</SB>H]<SB>b</SB>and/or its partially cleaved structure, (b) a compound containing at least two SiH groups in the same molecule and (c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule and excluding oligomers of silsesquioxanes cited as the component (a), in the presence of (d) a hydrosilylation catalyst. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体などを主成分とするシルセスキオキサン類のオリゴマーと、SiH基を有する化合物及び炭素−炭素二重結合を含む置換基を有する化合物とを、反応させて得られる耐熱性と透明性に優れる硬化物及びこれらの硬化物を得ることができる硬化性組成物、及びこれらの硬化物の製造方法に関する。   The present invention relates to a cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a silsesquioxane mainly composed of a partially cleaved structure of these cage silsesquioxanes. Cured product with excellent heat resistance and transparency obtained by reacting an oligomer with a compound having a SiH group and a compound having a substituent containing a carbon-carbon double bond, and curing capable of obtaining these cured products The present invention relates to an adhesive composition and a method for producing these cured products.

一般に、液晶表示素子や有機EL表示素子用の表示素子回路基板(特にアクティブマトリックスタイプ)、カラーフィルター基板、太陽電池用基板等としては、ガラス板が広く用いられている。しかしながら、ガラス板は、割れやすい、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向きなどの理由から、近年、その代替として、透明プラスチック基板が検討されている。ここで、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、PC(ポリカーボネート)等の透明な熱可塑性プラスチック、エポキシ樹脂、硬化型(メタ)アクリレート樹脂、シリコーン樹脂、シルセスキオキサン類を主成分として反応して得られる硬化物等の透明な熱硬化性プラスチックが検討されている。なかでも、シルセスキオキサン類を主成分として反応して得られる硬化物は、耐熱性に優れる。   In general, glass plates are widely used as display element circuit boards (particularly active matrix type) for liquid crystal display elements and organic EL display elements, color filter substrates, solar cell substrates, and the like. However, in recent years, transparent plastic substrates have been studied as an alternative to glass plates because they are easily broken, cannot be bent, have a large specific gravity, and are not suitable for weight reduction. Here, it is obtained by reacting mainly with transparent thermoplastics such as PMMA (polymethyl methacrylate) and PC (polycarbonate), epoxy resin, curable (meth) acrylate resin, silicone resin, and silsesquioxane. Transparent thermosetting plastics such as cured products have been studied. Especially, the hardened | cured material obtained by reacting silsesquioxane as a main component is excellent in heat resistance.

特許文献1には、フェニルトリアルコキシシランと重合しうる有機基を有するトリアルコシキシランを共加水分解することによって得られたオリゴマーを、さらに塩基触媒を用いて縮合されるシリコーン樹脂の製造方法が開示されている。   Patent Document 1 discloses a method for producing a silicone resin in which an oligomer obtained by cohydrolyzing a trialkoxysilane having an organic group that can be polymerized with phenyltrialkoxysilane is further condensed using a base catalyst. Has been.

シルセスキオキサンとビニルモノマーとの共重合体として、特許文献2には、一分子当り少なくとも1〜2個の重合性不飽和二重結合を含む置換基を側鎖有機基とするポリオルガノシルセスキオキサン、一分子当り少なくとも1個の重合性不飽和結合を含む置換基を有するポリジアルキルシロキサン及びビニルモノマーとの共重合体またはこれを用いた組成物からなるクリアコート層を塗膜表面に設けたことを特徴とする耐汚染性の改良された被膜が開示されている。   As a copolymer of silsesquioxane and a vinyl monomer, Patent Document 2 discloses a polyorganosyl having a side chain organic group as a substituent containing at least 1 to 2 polymerizable unsaturated double bonds per molecule. A clear coat layer comprising a copolymer of sesquioxane, a polydialkylsiloxane having a substituent containing at least one polymerizable unsaturated bond per molecule, and a vinyl monomer or a composition using the same is applied to the coating surface. Disclosed are coatings having improved contamination resistance that are characterized by being provided.

ビニル化合物とSiH化合物の反応物とシルセスキオキサンオリゴマーとの相互侵入型構造を有する硬化物として、特許文献3には、(A)数平均分子量500以上のシルセスキオキサンラダーポリマー、(B)分子中に少なくとも2個のSiH基を有する、分子量1000以下のケイ素化合物、(C)分子中に少なくとも2個のビニルシリル基を有する、分子量1000以下のケイ素化合物、(D)中性白金触媒、を含有する硬化性組成物が開示されている。   As a cured product having an interpenetrating structure of a reaction product of a vinyl compound and a SiH compound and a silsesquioxane oligomer, Patent Document 3 discloses (A) a silsesquioxane ladder polymer having a number average molecular weight of 500 or more, (B ) A silicon compound having a molecular weight of 1000 or less having at least two SiH groups in the molecule, (C) a silicon compound having a molecular weight of 1000 or less having at least two vinylsilyl groups in the molecule, (D) a neutral platinum catalyst, A curable composition containing is disclosed.

特許文献4の請求項2には、(A)CH=CHSi(OR’)(式中、R’は炭素数1〜4のアルキル基。)で表されるビニルトリアルコキシシランと、RSi(OR’)(式中、R’は炭素数1〜4のアルキル基。Rは置換基を有してもよい炭素数1〜20のアルキル基またはアリール基。)で表される1種または2種類以上のトリアルコキシシランを共加水分解することによって得られたシルセスキオキサンオリゴマー、(B)分子中に少なくとも2個のSiH基を有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物が開示されている。 Claim 2 of Patent Document 4 includes vinyltrialkoxysilane represented by (A) CH 2 ═CHSi (OR ′) 3 (wherein R ′ is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), and RSi. (OR ′) 3 (in the formula, R ′ is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. R is an alkyl group or aryl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent). Or a silsesquioxane oligomer obtained by cohydrolyzing two or more types of trialkoxysilane, (B) a silicon compound having at least two SiH groups in the molecule, and (C) a hydrosilylation catalyst. A curable composition is disclosed.

また特許文献5には、(A)ラダー型のシルセスキオキサンポリマー、(B)シラノール縮合触媒、(C)分子中に少なくとも2個のSiH基を有するケイ素化合物、(D)分子中に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、(E)ヒドロシリル化触媒、(F)ヒドロシリル化抑制剤、これら(A)〜(F)成分と強化繊維からなるプリプレグが開示されている。   Patent Document 5 discloses (A) a ladder-type silsesquioxane polymer, (B) a silanol condensation catalyst, (C) a silicon compound having at least two SiH groups in the molecule, and (D) at least in the molecule. A compound having two carbon-carbon double bonds, (E) a hydrosilylation catalyst, (F) a hydrosilylation inhibitor, and a prepreg composed of these components (A) to (F) and reinforcing fibers are disclosed.

特許文献6にはメタクリル基もしくはビニル基を有するカゴ型シルセスキオキサンと、これと共重合可能な不飽和化合物からなる透明な樹脂組成物が開示されているが、この樹脂組成物の耐熱性、機械強度及び全光線透過率に関してはさらに向上したほうが望ましい。
特開昭56−151731号公報 特開平8−48734号公報 特開平8−225647号公報 特開2001−89662号公報 特開2002−194122号公報 特開2004−123936号公報
Patent Document 6 discloses a transparent resin composition comprising a cage-type silsesquioxane having a methacryl group or a vinyl group and an unsaturated compound copolymerizable therewith. The heat resistance of this resin composition is disclosed. Further, it is desirable to further improve the mechanical strength and the total light transmittance.
JP-A-56-151731 JP-A-8-48734 JP-A-8-225647 JP 2001-89662 A JP 2002-194122 A JP 2004-123936 A

本発明は、炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体などを主成分とするシルセスキオキサン類のオリゴマーを原料とした、耐熱性と透明性とを併せ持つシルセスキオキサン硬化物及びこれらの硬化物が得られる硬化性組成物、及び作業性や生産効率に優れたシルセスキオキサン硬化物の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention relates to a cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a silsesquioxane mainly composed of a partially cleaved structure of these cage silsesquioxanes. Production of silsesquioxane cured product having both heat resistance and transparency using oligomer as raw material, curable composition from which these cured products are obtained, and cured silsesquioxane cured product excellent in workability and production efficiency It aims to provide a method.

本発明の第一は、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物である。
The first of the present invention is
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as component a, and d) a hydrosilylation catalyst (component d),
It is a curable composition characterized by including these.

本発明の第二は、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物である。
The second of the present invention is
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component), and e) radical generator (e component),
It is a curable composition characterized by including these.

本発明の第三は、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物である。
The third aspect of the present invention is
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d),
A silsesquioxane cured product obtained by forming a bond.

本発明の第四は、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物である。
The fourth aspect of the present invention is
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d), and e) a radical generator (component e),
A silsesquioxane cured product obtained by forming a bond.

本発明の第五は、本発明の第一の硬化性組成物からシルセスキオキサン硬化物の製造法及び/又は本発明の第三のシルセスキオキサン硬化物の製造法であり、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、
20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法である。
5th of this invention is the manufacturing method of the silsesquioxane hardened | cured material from the 1st curable composition of this invention, and / or the manufacturing method of the 3rd silsesquioxane hardened | cured material of this invention,
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d),
It is a process for producing a cured silsesquioxane, wherein a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C to 400 ° C.

本発明の第六は、本発明の第二の硬化性組成物からシルセスキオキサン硬化物の製造法及び/又は本発明の第四のシルセスキオキサン硬化物の製造法であり、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)の存在下で、
下記反応A、又は反応Bにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法である。
(反応A)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)上記1)のヒドロシリル化反応途中に、ラジカル反応を行い、
3)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
(反応B)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
6th of this invention is the manufacturing method of the silsesquioxane hardened | cured material from the 2nd curable composition of this invention, and / or the manufacturing method of the 4th silsesquioxane hardened | cured material of this invention,
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d), and e) a radical generator (component e),
It is a manufacturing method of the silsesquioxane hardened | cured material characterized by obtaining hardened | cured material by the following reaction A or reaction B.
(Reaction A)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Performing a radical reaction during the hydrosilylation reaction of 1) above,
3) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
(Reaction B)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.

本発明の第一、第三及び第五では、反応開始剤としてラジカル発生剤(e成分)は含まないことが好ましい。   In the first, third and fifth aspects of the present invention, it is preferable not to include a radical generator (e component) as a reaction initiator.

本発明の第七として、本発明の第三及び第四のシルセスキオキサン硬化物は、光学フィルム、光学シート、表示素子回路用基板、透明基板、光学素子用封止剤、発光素子用封止剤に用いられる。   As the seventh aspect of the present invention, the third and fourth silsesquioxane cured products of the present invention are an optical film, an optical sheet, a display element circuit board, a transparent substrate, an optical element sealant, and a light emitting element seal. Used as a stopper.

本発明の第一から本発明の第四の好ましい態様を以下に示す。好ましい態様は複数組み合わせることができる。   The first to fourth preferred embodiments of the present invention will be described below. A plurality of preferred embodiments can be combined.

〈1〉a成分は、下式(2)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体の含有量が30mol%未満であること(本発明の第一から第四)。   <1> The content of the cage-type silsesquioxane structure represented by the following formula (2) is less than 30 mol% in the a component (first to fourth of the present invention).

[RSiO1.5 ・・・(2)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。cは6〜20の整数である。)
[RSiO 1.5 ] c (2)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 6 to 20.)

〈2〉a成分、b成分及びc成分が、均一に相溶した組成物であること(本発明の第一から第四)。   <2> The composition in which the component a, component b and component c are uniformly compatible (first to fourth aspects of the present invention).

〈3〉e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤であること(本発明の第二及び第四)。   <3> The e component is a radical generator that generates radicals by light irradiation (second and fourth aspects of the present invention).

〈4〉e成分のラジカル発生剤が、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下であること(本発明の第二及び第四)。   <4> The e-component radical generator has a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or higher and 400 ° C. or lower (second and fourth aspects of the present invention).

〈5〉a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を1〜60質量部含むこと(本発明の第一から第四)。   <5> 1 to 60 parts by mass of the a component is included in 100 parts by mass of the total weight of the a component, the b component, and the c component (first to fourth of the present invention).

〈6〉a成分と、b成分と、c成分との組成割合は、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合の和とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合)が、0.4〜3であること(本発明の第一から第四)。   <6> The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is the molar ratio of the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bonds of the a component and the c component (SiH group / carbon- The carbon double bond) is 0.4 to 3 (first to fourth of the present invention).

〈7〉c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合/a成分の炭素−炭素二重結合)が、2〜200であること(本発明の第一から第四)。   <7> The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of component c and component a (carbon component-carbon double bond of component c / carbon-carbon double bond of component a) is 2 to 200 ( First to fourth of the present invention).

〈8〉a成分は、数平均分子量(Mn)が500〜4000の混合物であること(本発明の第一から第四)。   <8> The component a is a mixture having a number average molecular weight (Mn) of 500 to 4000 (first to fourth of the present invention).

〈9〉a成分は、(重量平均分子量Mw)/(数平均分子量Mn)の値が1〜1.5の混合物であること(本発明の第一から第四)。   <9> The component a is a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5 (first to fourth of the present invention).

〈10〉シルセスキオキサン硬化物の波長400nm〜800nmまでの全光線透過率が85%以上100%以下であること(本発明の第三及び第四)。   <10> The total light transmittance of the silsesquioxane cured product having a wavelength of 400 nm to 800 nm is 85% or more and 100% or less (third and fourth aspects of the present invention).

〈11〉シルセスキオキサン硬化物の5%重量減少温度が400℃以上800℃以下であること(本発明の第三及び第四)。   <11> The 5% weight reduction temperature of the cured silsesquioxane is 400 ° C. or higher and 800 ° C. or lower (third and fourth aspects of the present invention).

〈12〉シルセスキオキサン硬化物の引張特性評価において最大点伸度が10%以上40%以下であること(本発明の第三及び第四)。   <12> The maximum elongation at tensile strength of the cured silsesquioxane is 10% or more and 40% or less (third and fourth aspects of the present invention).

本発明の第一、第三及び第五は、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、重合することにより、耐熱性に優れ、透明性に優れる硬化物を得ることができる。
The first, third and fifth aspects of the present invention are as follows:
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) By polymerizing in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d), a cured product having excellent heat resistance and transparency can be obtained.

本発明の第二、第四及び第六は、
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)の存在下で、
重合することにより、耐熱性に優れ、透明性に優れる硬化物を得ることができる。
The second, fourth and sixth aspects of the present invention are:
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d), and e) a radical generator (component e),
By polymerizing, a cured product having excellent heat resistance and excellent transparency can be obtained.

本発明の第一から第六において、
〈1〉a成分、b成分及びc成分が均一に相溶した組成物(混合物)を用いることにより、反応が均一に起こり、透明性の優れる硬化物を得ることができる。より好ましくは、a成分、b成分、c成分及びd成分が、均一に相溶した組成物である。また、e成分を含む組成物にあっては、a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分が、均一に相溶した組成物であることが特に好ましい。
In the first to sixth aspects of the present invention,
<1> By using a composition (mixture) in which the component a, component b and component c are uniformly compatible, a reaction occurs uniformly and a cured product having excellent transparency can be obtained. More preferably, the a component, the b component, the c component, and the d component are compositions that are uniformly compatible. Moreover, in the composition containing e component, it is especially preferable that it is a composition which a component, b component, c component, d component, and e component mixed uniformly.

〈2〉a成分として、下式(2)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体の含有量が30mol%未満であるシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物を用いることにより、b成分及びc成分との相溶性が向上するため好ましく用いることができる。
[RSiO1.5 ・・・(2)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。cは6〜20の整数である。)
<2> By using an oligomer mixture of silsesquioxanes whose content of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (2) is less than 30 mol% as the a component, the b component and the c component Can be preferably used because of improved compatibility.
[RSiO 1.5 ] c (2)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 6 to 20.)

本発明の第二、第四及び第六において、ラジカル反応を利用して結合生成させる場合、1段目の架橋をヒドロシリル化を進行させてから、2段目のラジカル反応による架橋を適用することにより、透明成形体を得るのに重要であると考える。そのため、ヒドロシリル化による架橋が充分に進行しないうちに、ヒドロシリル化に用いられるべき炭素−炭素二重結合とSiH基がまだ残存した状態で、ラジカル反応が開始すると、ヒドロシリル化に用いられるべき炭素−炭素二重結合がラジカル反応により消費されてしまう場合があり、硬化過程における相分離を誘発する場合があり、成形体が白濁してしまう場合が考えられる。また、ヒドロシリル化による架橋がおのずと少なくなるために、成形体の耐熱性・強度にも悪影響を与える場合が考えられる。これを回避するためにラジカル開始剤をヒドロシリル化が終わった段階で添加することが考えられるが、既に硬化している成形体に均一にラジカル開始剤を混合することは極めて困難である。そこで熱的ではなく光によりラジカル反応を開始すると知られているラジカル発生剤、もしくは熱的なラジカル開始剤であってもヒドロシリル化による結合生成の温度と時間の条件では、ほとんどラジカル反応を開始しないとされている開始剤を選択して用いることが非常に有効であると考える。熱的ラジカル開始の容易さの目安としては、ラジカル開始剤の示す10時間半減期温度を指標とすることができる。   In the second, fourth, and sixth aspects of the present invention, when a bond is formed using a radical reaction, the first-stage crosslinking is allowed to proceed with hydrosilylation, and then the second-stage radical reaction is applied. Therefore, it is important to obtain a transparent molded body. Therefore, if the radical reaction starts with the carbon-carbon double bond and the SiH group still remaining before the crosslinking by hydrosilylation proceeds sufficiently, the carbon- The carbon double bond may be consumed by a radical reaction, may induce phase separation in the curing process, and the molded body may become clouded. In addition, since crosslinking due to hydrosilylation is naturally reduced, it may be considered that the heat resistance and strength of the molded product are adversely affected. In order to avoid this, it is conceivable to add a radical initiator at the stage where hydrosilylation is completed, but it is extremely difficult to uniformly mix the radical initiator into the already cured molded article. Therefore, even radical generators that are known to initiate radical reactions by light rather than thermally, or thermal radical initiators, hardly initiate radical reactions at the temperature and time conditions for bond formation by hydrosilylation. It is considered that it is very effective to select and use an initiator that is said to be used. As a measure of the ease of thermal radical initiation, the 10-hour half-life temperature indicated by the radical initiator can be used as an index.

本発明は、成型性に優れるシルセスキオキサン組成物を用い、耐熱性、透明性に優れる硬化体を得ることができる長期に貯蔵安定な硬化性組成物である。また、本発明は、成型性に優れるシルセスキオキサン組成物より製造される、耐熱性、透明性に優れ、アクティブマトリックスタイプを含む液晶素子表示用基板、有機EL用表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、光学レンズ、光導波路、光学素子封止材、発光素子用封止剤、白色LED用封止剤、半導体封止剤などに好適に用いることができるシルセスキオキサン硬化物である。また本発明により、耐熱性及び透明性を併せ持つシルセスキオキサン硬化物を簡便な方法で、成型した硬化物を製造することができる。   The present invention is a long-term storage-stable curable composition capable of obtaining a cured product excellent in heat resistance and transparency using a silsesquioxane composition excellent in moldability. In addition, the present invention is manufactured from a silsesquioxane composition having excellent moldability, excellent in heat resistance and transparency, and includes a liquid crystal element display substrate including an active matrix type, a display element substrate for organic EL, and a color filter. Suitable for substrates, touch panel substrates, electronic paper substrates, solar cell substrates, optical lenses, optical waveguides, optical element encapsulants, light emitting element encapsulants, white LED encapsulants, semiconductor encapsulants, etc. It is a silsesquioxane cured product that can be used. Moreover, according to the present invention, a cured product obtained by molding a silsesquioxane cured product having both heat resistance and transparency by a simple method can be produced.

本発明において、
・a成分とは、下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物を意味する。
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
・b成分とは、同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物を意味する。
・c成分とは、a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物を意味する。
・d成分とは、ヒドロシリル化触媒を意味する。
・e成分とは、ラジカル発生剤を意味する。
・硬化性組成物とは、a成分からd成分を含む組成物、または、a成分からe成分を含む組成物を意味する。
・硬化物とは、硬化性組成物を硬化させた後の硬化物を意味する。
In the present invention,
The a component means an oligomer mixture of silsesquioxanes containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partial cleavage structure thereof.
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
-The component b means a compound having at least two SiH groups in the same molecule.
The component c means a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the silsesquioxane oligomer which is the component a.
-D component means a hydrosilylation catalyst.
-E component means a radical generating agent.
-A curable composition means the composition containing d component from a component, or the composition containing e component from a component.
-Hardened | cured material means the hardened | cured material after hardening a curable composition.

硬化性組成物は、a成分、b成分及びc成分が均一に相溶していることが、透明性に優れる硬化物が得られ易くなるので好ましい。なかでも、a成分、b成分c成分及びd成分が均一に相溶していることがより好ましい。また、e成分をさらに含む場合においては、a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分が均一に相溶していることが特に好ましい。   In the curable composition, it is preferable that the a component, the b component and the c component are uniformly compatible since a cured product having excellent transparency can be easily obtained. Especially, it is more preferable that a component, b component c component, and d component are mutually compatible. In addition, when the e component is further included, it is particularly preferable that the a component, the b component, the c component, the d component, and the e component are uniformly compatible.

硬化性組成物は、ラジカル発生剤(e成分)を含む組成物(硬化性組成物B)と、含まない組成物(硬化性組成物A)が得られる。   As the curable composition, a composition containing a radical generator (e component) (curable composition B) and a composition not containing it (curable composition A) are obtained.

硬化性組成物Aは、a成分と、b成分と、c成分と、d成分とを含む組成物であって、d成分により、a成分からc成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。   The curable composition A is a composition including an a component, a b component, a c component, and a d component, and the cured component is formed (polymerized) by combining the c component from the a component with the d component. Obtainable.

硬化性組成物Bは、a成分と、b成分と、c成分と、d成分と、e成分とを含む組成物であって、d成分とe成分により、a成分からc成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。   The curable composition B is a composition including an a component, a b component, a c component, a d component, and an e component, and the c component is generated from the a component by the d component and the e component ( Polymerized) to obtain a cured product.

シルセスキオキサン硬化物は、a成分と、b成分と、c成分とを含む組成物を、d成分の存在下で、或いはd成分及びe成分の存在下で、結合生成(重合)して得られる硬化物である。   The cured silsesquioxane is formed by bonding (polymerizing) a composition containing a component, b component, and c component in the presence of d component or in the presence of d component and e component. It is a cured product obtained.

シルセスキオキサン硬化物を得る場合、原料であるa成分、b成分及びc成分の配合割合は適宜選択して行うことが出来る。   When obtaining a cured silsesquioxane, the mixing ratios of the raw material a component, b component and c component can be selected as appropriate.

例えば、ラジカル発生剤(e成分)を含まずにヒドロシリル化触媒(d成分)を用いて、a成分、b成分及びc成分を含む組成物よりシルセスキオキサン硬化物を得る場合(本発明の第一及び第三)には、
[1]a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を好ましくは1〜60質量部、さらに好ましくは2〜50質量部、特に好ましくは5〜45質量部、
[2]a成分とb成分とc成分との組成割合は、好ましくは、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)で0.4〜3、より好ましくは1〜2、さらに好ましくは1〜1.6、特に好ましくは1.2〜1.4である。
For example, when a silsesquioxane cured product is obtained from a composition containing a component, b component and c component by using a hydrosilylation catalyst (d component) without containing a radical generator (e component) (in the present invention) The first and third)
[1] In a total weight of 100 parts by mass of the component a, the component b and the component c, the component a is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, particularly preferably 5 to 45 parts by mass,
[2] The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio (SiH group) of the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component. / Carbon-carbon double bond group) is 0.4 to 3, more preferably 1 to 2, still more preferably 1 to 1.6, and particularly preferably 1.2 to 1.4.

a成分、b成分及びc成分の組成割合は、a成分が上記範囲より小さいと、耐熱性が低下する場合がある。また、a成分が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと、架橋が充分でなく、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、このモル比が上記範囲より大きいと、架橋していないSiH基が増えて架橋密度が低くなり、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。   As for the composition ratio of the a component, the b component, and the c component, if the a component is smaller than the above range, the heat resistance may decrease. Moreover, when a component is larger than the said range, a crosslinking density becomes low, heat resistance becomes low, and it may become weak. Further, when the molar ratio (SiH group / carbon-carbon double bond group) between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component is smaller than the above range, crosslinking is caused. It is not sufficient, heat resistance is low, and it may become brittle. On the other hand, when the molar ratio is larger than the above range, the number of uncrosslinked SiH groups increases, the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the material may become brittle.

また、ラジカル発生剤(e成分)及び後述する強化フィラーを含まずに、ヒドロシリル化触媒(d成分)を用いて、a成分、b成分及びc成分を含む組成物よりシルセスキオキサン硬化物を得る場合(発明の第一及び第三)には、
[1]a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を好ましくは1〜60質量部、さらに好ましくは2〜50質量部、特に好ましくは5〜45質量部、
[2]a成分とb成分とc成分との組成割合を、好ましくは、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)で1〜3、より好ましくは1〜2、さらに好ましくは1〜1.6、特に好ましくは1.2〜1.6とし、
[3]c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合基/a成分の炭素−炭素二重結合基)を、好ましくは8〜200、より好ましくは8〜120、さらに好ましくは8〜30、特に好ましくは8〜20とすることで、
シルセスキオキサン硬化物とした時、引張特性評価において最大点伸度が10%以上40%以下、好ましくは10〜30%の硬化物が得られ易くなり、伸張性に優れたシルセスキオキサン硬化物として用いることが出来る。
Moreover, without including the radical generator (e component) and the reinforcing filler described later, the silsesquioxane cured product is obtained from the composition containing the a component, the b component, and the c component using a hydrosilylation catalyst (d component). When obtained (first and third aspects of the invention)
[1] In a total weight of 100 parts by mass of the component a, the component b and the component c, the component a is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, particularly preferably 5 to 45 parts by mass,
[2] The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component (SiH group). / Carbon-carbon double bond group) 1 to 3, more preferably 1 to 2, more preferably 1 to 1.6, particularly preferably 1.2 to 1.6,
[3] The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of component c and component a (carbon component-carbon double bond group of component c / carbon-carbon double bond group of component a) is preferably 8 to 200. , More preferably 8 to 120, still more preferably 8 to 30, particularly preferably 8 to 20,
When a cured product of silsesquioxane is used, it is easy to obtain a cured product having a maximum point elongation of 10% to 40%, preferably 10-30% in tensile property evaluation, and has excellent extensibility. It can be used as a cured product.

a成分、b成分及びc成分の組成割合は、a成分の含有量が上記範囲より小さいと、耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、a成分の含有量が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合や透明性が失われる場合がある。また、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと、架橋が充分でなく、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、このモル比が上記範囲より大きいと、架橋していないSiH基が増えて架橋密度が低くなり、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合基/a成分の炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと脆くなる場合や透明性が失われたり、引張伸度が低下する場合がある。また、このモル比が上記範囲より大きいと耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。   As for the composition ratio of the a component, the b component, and the c component, if the content of the a component is smaller than the above range, the heat resistance may be lowered and the composition may become brittle. Moreover, when content of a component is larger than the said range, a crosslinking density will become low and heat resistance will become low, and it may become weak and transparency may be lost. Further, when the molar ratio (SiH group / carbon-carbon double bond group) between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component is smaller than the above range, crosslinking is caused. It is not sufficient, heat resistance is low, and it may become brittle. On the other hand, when the molar ratio is larger than the above range, the number of uncrosslinked SiH groups increases, the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the material may become brittle. Moreover, when the functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of the c component and the a component (the carbon-carbon double bond group of the c component / the carbon-carbon double bond group of the a component) is smaller than the above range, it becomes brittle. In some cases, transparency may be lost, and tensile elongation may be reduced. On the other hand, when the molar ratio is larger than the above range, the heat resistance is lowered and the material may become brittle.

また、ヒドロシリル化触媒(d成分)とラジカル発生剤(e成分)とを用いて、a成分、b成分及びc成分を含む組成物よりシルセスキオキサン硬化物を得る場合(発明の第二及び発明の第四)には、
[1]a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を好ましくは30〜60質量部、さらに好ましくは35〜55質量部、特に好ましくは40〜50質量部含み、
[2]a成分とb成分とc成分との組成割合は、好ましくはb成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が0.3〜1であり、さらに好ましくは0.5〜1であり、特に好ましくは0.8〜1である。
Further, when a silsesquioxane cured product is obtained from a composition containing a component, b component and c component using a hydrosilylation catalyst (d component) and a radical generator (e component) (second and second aspects of the invention). In the fourth aspect of the invention,
[1] In a total weight of 100 parts by mass of the component a, the component b, and the component c, the component a is preferably 30 to 60 parts by mass, more preferably 35 to 55 parts by mass, particularly preferably 40 to 50 parts by mass,
[2] The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio of the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component (SiH group / Carbon-carbon double bond group) is 0.3 to 1, more preferably 0.5 to 1, and particularly preferably 0.8 to 1.

a成分、b成分及びc成分の組成割合は、a成分が上記範囲より小さいと、耐熱性が低下する場合がある。またa成分が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと、架橋が充分でなく、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、このモル比が上記範囲より大きいと、架橋していないSiH基が増えて架橋密度が低くなり、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。   As for the composition ratio of the a component, the b component, and the c component, if the a component is smaller than the above range, the heat resistance may decrease. Moreover, when a component is larger than the said range, a crosslinking density may become low, heat resistance may become low, and it may become weak. Further, when the molar ratio (SiH group / carbon-carbon double bond group) between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component is smaller than the above range, crosslinking is caused. It is not sufficient, heat resistance is low, and it may become brittle. On the other hand, when the molar ratio is larger than the above range, the number of uncrosslinked SiH groups increases, the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the material may become brittle.

a成分は、下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物であり、下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50〜90mol%含有することが好ましい。下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有することで、b成分、c成分との相溶性が向上するので、透明性に優れたシルセスキオキサン硬化物を得ることができる。   The component a is an oligomer mixture of silsesquioxanes containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof. It is preferable to contain 50-90 mol% of the cage silsesquioxane structure represented by the above and / or its partial cleavage structure. By containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof, compatibility with the b component and the c component is improved. An excellent cured silsesquioxane can be obtained.

[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)

このうち、a=8,b=1で表わされる化合物[RSiO1.5[RSiOH]と、a=10,b=1で表わされる化合物[RSiO1.510[RSiOH]と、a=12,b=1で表わされる化合物[RSiO1.512[RSiOH]とを、合計で25mol%以上含有することが、b成分、c成分との相溶性との観点から好ましい。 Among these, the compound [RSiO 1.5 ] 8 [RSiO 2 H] 1 represented by a = 8, b = 1 and the compound [RSiO 1.5 ] 10 [RSiO 2 represented by a = 10, b = 1. H] 1 and a compound [RSiO 1.5 ] 12 [RSiO 2 H] 1 represented by a = 12, b = 1 in total of 25 mol% or more are in a phase with the b component and the c component. From the viewpoint of solubility.

式(1)で表される化合物のうち、a=4,b=3で表わされる化合物[RSiO1.5[RSiOH]の例を、下式(1−1)に示す。 Of the compounds represented by the formula (1), an example of the compound [RSiO 1.5 ] 4 [RSiO 2 H] 3 represented by a = 4 and b = 3 is shown in the following formula (1-1).

式(1)で表される化合物のうち、a=6,b=2で表わされる化合物[RSiO1.5[RSiOH]の例を、下式(1−2),(1−3)に示す。 Among the compounds represented by the formula (1), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 6 [RSiO 2 H] 2 represented by a = 6, b = 2 are represented by the following formulas (1-2), (1 -3).

式(1)で表される化合物のうち、a=8,b=1で表わされる化合物[RSiO1.5[RSiOH]の例を、下式(1−4)に示す。 Of the compounds represented by the formula (1), an example of the compound [RSiO 1.5 ] 8 [RSiO 2 H] 1 represented by a = 8 and b = 1 is shown in the following formula (1-4).

式(1)で表される化合物のうち、a=6,b=3で表わされる化合物[RSiO1.5[RSiOH]の例を、下式(1−5)〜(1−9)に示す。 Among the compounds represented by the formula (1), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 6 [RSiO 2 H] 3 represented by a = 6 and b = 3 are represented by the following formulas (1-5) to (1 -9).

式(1)で表される化合物のうち、a=8,b=2で表わされる化合物[RSiO1.5[RSiOH]の例を、下式(1−10)〜(1−16)に示す。 Among the compounds represented by the formula (1), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 8 [RSiO 2 H] 2 represented by a = 8, b = 2 are represented by the following formulas (1-10) to (1 -16).

式(1)で表される化合物のうち、a=10,b=1で表わされる化合物[RSiO1.510[RSiOH]の例を、下式(1−17),(1−18)に示す。 Of the compounds represented by the formula (1), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 10 [RSiO 2 H] 1 represented by a = 10, b = 1 are represented by the following formulas (1-17), (1 -18).

式(1)で表される化合物のうち、a=10,b=2で表わされる化合物[RSiO1.510[RSiOH]の例を、下式(1−19)〜(1−26)に示す。 Among the compounds represented by the formula (1), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 10 [RSiO 2 H] 2 represented by a = 10, b = 2 are represented by the following formulas (1-19) to (1 -26).

式(1)で表される化合物のうち、a=12,b=1で表わされる化合物[RSiO1.512[RSiOH]の例を、下式(1−27),(1−28)に示す。 Among the compounds represented by the formula (1), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 12 [RSiO 2 H] 1 represented by a = 12, b = 1 are represented by the following formulas (1-27), (1 -28).

式(1)で表される化合物のうち、a=12,b=2で表わされる化合物[RSiO1.512[RSiOH]の例を、下式(1−29)〜(1−43)に示す。 Among the compounds represented by the formula (1), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 12 [RSiO 2 H] 2 represented by a = 12, b = 2 are represented by the following formulas (1-29) to (1 -43).

また、a成分は、b成分及びc成分との相溶性の観点から、下式(2)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体の含有量が30mol%未満であることが好ましい。   Moreover, it is preferable that content of the cage silsesquioxane structure represented by the following Formula (2) is less than 30 mol% from a compatible viewpoint with b component and c component.

[RSiO1.5 ・・・(2)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。cは6〜20の整数である。)
[RSiO 1.5 ] c (2)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 6 to 20.)

式(2)で表される化合物のうち、c=8で表わされる化合物[RSiO1.5の例を、下式(2−1)に示す。 Of the compounds represented by the formula (2), an example of the compound [RSiO 1.5 ] 8 represented by c = 8 is shown in the following formula (2-1).

式(2)で表される化合物のうち、c=10で表わされる化合物[RSiO1.510の例を、下式(2−2)に示す。 Of the compounds represented by the formula (2), an example of the compound [RSiO 1.5 ] 10 represented by c = 10 is shown in the following formula (2-2).

式(2)で表される化合物のうち、c=12で表わされる化合物[RSiO1.512の例を、下式(2−3),(2−4)に示す。 Of the compounds represented by the formula (2), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 12 represented by c = 12 are shown in the following formulas (2-3) and (2-4).

式(2)で表される化合物のうち、c=14で表わされる化合物[RSiO1.514の例を、下式(2−5)〜(2−7)に示す。 Of the compounds represented by the formula (2), examples of the compound [RSiO 1.5 ] 14 represented by c = 14 are shown in the following formulas (2-5) to (2-7).

式(1)、(2)の置換基Rにおいて、
・炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基としては、好ましくは炭素原子数1〜4のアルコキシ基または炭素原子数6のアリールオキシ基である。好ましい例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の炭化水素基である。好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの飽和炭化水素基、フェニル基、メチルフェニル基などの芳香族炭化水素基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、スチリル基などの炭素−炭素二重結合を含む炭化水素基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含酸素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含酸素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、メトキシメチル基、エトキシメチル基、2−メトキシエチル基、2−エトキシエチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基、3−メトキシプロピル基、3−エトキシプロピル基、3−グリシドキシプロピル基、3−メタクリロイルオキシプロピル基、3−アクリロイルオキシプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含窒素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含窒素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、アミノメチル基、2−アミノエチル基、3−アミノプロピル基、N−2−アミノメチル−3−アミノプロピル基、N−フェニル−3−アミノプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含ハロゲン官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含ハロゲン官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、クロロメチル基、2−クロロエチル基、3−クロロプロピル基、ブロモメチル基、2−ブロモエチル基、3−ブロモプロピル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2−フルオロエチル基、3−フルオロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などがあげられる。
・ケイ素原子数1〜10のケイ素含有基としては、好ましくは炭素原子数1〜6のケイ素含有基である。好ましい例としては、ジメチルシロキシ基、3−(ジメチルシリル)プロピル基などがあげられる。
これらはビニル基、プロペニル基、ブテニル基、スチリル基、3−メタクリロイルオキシプロピル基、3−アクリロイルオキシプロピル基などの炭素−炭素二重結合を有する置換基を1分子中に少なくとも2つ含むことを条件に適宜組み合わせることができる。
In the substituent R of the formulas (1) and (2),
-As a C1-C6 alkoxy group or an aryloxy group, Preferably it is a C1-C4 alkoxy group or a C6-aryloxy group. Preferable examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, phenoxy group and the like.
-As a C1-C20 hydrocarbon group, Preferably it is a C1-C10 hydrocarbon group, More preferably, it is a C1-C6 hydrocarbon group. Preferred examples include saturated hydrocarbon groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, cyclopentyl, and cyclohexyl groups, aromatic hydrocarbon groups such as phenyl and methylphenyl groups, vinyl groups, and propenyls. And a hydrocarbon group containing a carbon-carbon double bond such as a group, a butenyl group, and a styryl group.
-The oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. It is an oxygen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include methoxymethyl group, ethoxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3-methoxypropyl group, 3-ethoxypropyl group, Examples include 3-glycidoxypropyl group, 3-methacryloyloxypropyl group, 3-acryloyloxypropyl group, and the like.
The nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Nitrogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include aminomethyl group, 2-aminoethyl group, 3-aminopropyl group, N-2-aminomethyl-3-aminopropyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group and the like.
The halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Halogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include chloromethyl group, 2-chloroethyl group, 3-chloropropyl group, bromomethyl group, 2-bromoethyl group, 3-bromopropyl group, fluoromethyl group, difluoromethyl group, trifluoromethyl group, 2-fluoro Examples thereof include an ethyl group, a 3-fluoropropyl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group.
The silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms is preferably a silicon-containing group having 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples include a dimethylsiloxy group and a 3- (dimethylsilyl) propyl group.
These include at least two substituents having a carbon-carbon double bond such as vinyl group, propenyl group, butenyl group, styryl group, 3-methacryloyloxypropyl group, and 3-acryloyloxypropyl group in one molecule. It can be appropriately combined with the conditions.

a成分は、数平均分子量(Mn)が好ましくは500〜4000の混合物、さらに好ましくは500〜3000の混合物、特に好ましくは500〜1800の混合物を用いる。これによれば、b成分、c成分、d成分、e成分との相溶性が向上するため好ましい。数平均分子量が500より小さいとカゴ形構造を選択的に合成することが困難である。また、数平均分子量が4000を越えると相溶性が低くなることがある。   As the component a, a mixture having a number average molecular weight (Mn) of preferably 500 to 4000, more preferably a mixture of 500 to 3000, and particularly preferably a mixture of 500 to 1800 is used. According to this, since compatibility with b component, c component, d component, and e component improves, it is preferable. When the number average molecular weight is less than 500, it is difficult to selectively synthesize a cage structure. Further, when the number average molecular weight exceeds 4000, the compatibility may be lowered.

a成分は、(重量平均分子量Mw)/(数平均分子量Mn)の値が好ましくは1〜1.5の混合物、より好ましくは1〜1.3の混合物、特に好ましくは1〜1.2の混合物を用いる。これによれば、b成分、c成分、d成分、e成分との相溶性が向上するため好ましい。また、上記値が1.5を越えるとこれらの成分との相溶性が低くなることがある。   The component a is preferably a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5, more preferably a mixture of 1 to 1.3, particularly preferably 1 to 1.2. Use a mixture. According to this, since compatibility with b component, c component, d component, and e component improves, it is preferable. On the other hand, if the above value exceeds 1.5, the compatibility with these components may be lowered.

本発明において、a成分は、トリアルコキシシランの加水分解とそれに続く縮合反応生成物などを用いることが好ましい。具体的には、メチルトリアルコキシシランとビニルトリアルコキシシランの共加水分解−縮合反応生成物や、フェニルトリアルコキシシランとビニルトリアルコキシシランの共加水分解−縮合反応生成物などを好ましく用いることができる。   In the present invention, the a component is preferably a hydrolysis of trialkoxysilane and a subsequent condensation reaction product. Specifically, a co-hydrolysis-condensation reaction product of methyltrialkoxysilane and vinyltrialkoxysilane, a co-hydrolysis-condensation reaction product of phenyltrialkoxysilane and vinyltrialkoxysilane, or the like can be preferably used. .

b成分の分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物は、公知の2個のSiH基を有する化合物を用いることが出来る。例えば以下に示した(b1)から(b4)の化合物を単独で、又は2種以上組合せ(例えばb1とb1、b1とb2などを組合せ)て用いることができる。   As the compound having at least two SiH groups in the molecule of the component b, a known compound having two SiH groups can be used. For example, the following compounds (b1) to (b4) can be used alone or in combination of two or more (for example, b1 and b1, b1 and b2, etc. are combined).

(b1) (SiRHO) (hは2〜10の整数、好ましくは3〜6の整数)。
(b2) R−(SiRHO)−R (mは2〜50の整数、好ましくは2〜12の整数)。
(b3) HSiR (4−x)(xは2〜4の整数、好ましくは2〜3の整数)。
(b4) HSiR (3−y)−Q−SiH (3−y) (yは1〜3の整数、好ましくは1〜2の整数、zは1〜50の整数、好ましくは1〜12の整数)。
(B1) (SiR 1 HO) h (h is an integer of 2 to 10, preferably 3 to 6).
(B2) R 1 — (SiR 1 HO) m —R 1 (m is an integer of 2 to 50, preferably an integer of 2 to 12).
(B3) H x SiR 1 (4-x) (x is an integer of 2 to 4, preferably an integer of 2 to 3).
(B4) H y SiR 1 ( 3-y) -Q z -SiH y R 1 (3-y) (y is an integer of 1 to 3, preferably 1 to 2 integer, z is 1 to 50 integer, Preferably an integer of 1 to 12.

(b1)から(b4)の化合物において、
置換基Rとしては、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、ケイ素原子数1〜10のケイ素含有基、極性基からなる群から選択される少なくとも1種があげられる。一分子中のRは同じでも異なっていてもよい。
In the compounds of (b1) to (b4),
Examples of the substituent R 1 include a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. From a group consisting of a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms, and a polar group There is at least one selected. R 1 in one molecule may be the same or different.

(b1)から(b4)の化合物の置換基Rにおいて、
・炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基としては、好ましくは炭素原子数1〜4のアルコキシ基または炭素原子数6のアリールオキシ基である。好ましい例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の炭化水素基である。好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの飽和炭化水素基、フェニル基、メチルフェニル基などの芳香族炭化水素基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、スチリル基などの炭素−炭素二重結合を含む炭化水素基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含酸素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含酸素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、メトキシメチル基、エトキシメチル基、2−メトキシエチル基、2−エトキシエチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基、3−メトキシプロピル基、3−エトキシプロピル基、3−グリシドキシプロピル基、3−メタクリロイルオキシプロピル基、3−アクリロイルオキシプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含窒素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含窒素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、アミノメチル基、2−アミノエチル基、3−アミノプロピル基、N−2−アミノメチル−3−アミノプロピル基、N−フェニル−3−アミノプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含ハロゲン官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含ハロゲン官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、クロロメチル基、2−クロロエチル基、3−クロロプロピル基、ブロモメチル基、2−ブロモエチル基、3−ブロモプロピル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2−フルオロエチル基、3−フルオロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などがあげられる。
・ケイ素原子数1〜10のケイ素含有基としては、好ましくは炭素原子数1〜6のケイ素含有基である。好ましい例としては、ジメチルシロキシ基、3−(ジメチルシリル)プロピル基などがあげられる。
・極性基の好ましい例としては、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基などがあげられる。これらはそれ自体で置換基を構成していても、また飽和炭化水素基やアルケニル基、アリール基、ケイ素骨格置換基中の1置換基としてあっても良い。
In the substituent R 1 of the compounds (b1) to (b4),
-As a C1-C6 alkoxy group or an aryloxy group, Preferably it is a C1-C4 alkoxy group or a C6-aryloxy group. Preferable examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, phenoxy group and the like.
-As a C1-C20 hydrocarbon group, Preferably it is a C1-C10 hydrocarbon group, More preferably, it is a C1-C6 hydrocarbon group. Preferred examples include saturated hydrocarbon groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, cyclopentyl, and cyclohexyl groups, aromatic hydrocarbon groups such as phenyl and methylphenyl groups, vinyl groups, and propenyls. And a hydrocarbon group containing a carbon-carbon double bond such as a group, a butenyl group, and a styryl group.
-The oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. It is an oxygen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include methoxymethyl group, ethoxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3-methoxypropyl group, 3-ethoxypropyl group, Examples include 3-glycidoxypropyl group, 3-methacryloyloxypropyl group, 3-acryloyloxypropyl group, and the like.
The nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Nitrogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include aminomethyl group, 2-aminoethyl group, 3-aminopropyl group, N-2-aminomethyl-3-aminopropyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group and the like.
The halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Halogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include chloromethyl group, 2-chloroethyl group, 3-chloropropyl group, bromomethyl group, 2-bromoethyl group, 3-bromopropyl group, fluoromethyl group, difluoromethyl group, trifluoromethyl group, 2-fluoro Examples thereof include an ethyl group, a 3-fluoropropyl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group.
The silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms is preferably a silicon-containing group having 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples include a dimethylsiloxy group and a 3- (dimethylsilyl) propyl group.
-Preferable examples of the polar group include a cyano group, a carbonyl group, and a carboxyl group. These may constitute a substituent by themselves, or may be one substituent in a saturated hydrocarbon group, an alkenyl group, an aryl group, or a silicon skeleton substituent.

(b1)から(b4)の化合物において、Qで示した2価の置換基としては、飽和炭化水素基、アリール基、酸素含有基からなる群から選択される少なくとも1種があげられる。
・飽和炭化水素基は、炭素数1〜10が好ましく、炭素数1〜6がより好ましい。好ましい例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレンなどが挙げられ、炭素上に飽和炭化水素基、アルケニル基、アリール基、極性基などの置換基を有していてもよい。
・アリール基は、炭素数6〜18が好ましく、炭素数6〜12がより好ましい。好ましい例としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基などがあげられ、炭素上に飽和炭化水素基、アルケニル基、アリール基、極性基などの置換基を有していてもよい。
・酸素含有基としては、酸素原子自体のほか、カルボニル基などが好ましくあげられる。
In the compounds (b1) to (b4), examples of the divalent substituent represented by Q include at least one selected from the group consisting of a saturated hydrocarbon group, an aryl group, and an oxygen-containing group.
-As for a saturated hydrocarbon group, C1-C10 is preferable and C1-C6 is more preferable. Preferable examples include methylene, ethylene, propylene, butylene and the like, and the carbon may have a substituent such as a saturated hydrocarbon group, an alkenyl group, an aryl group or a polar group.
-As for an aryl group, C6-C18 is preferable and C6-C12 is more preferable. Preferable examples include a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group, and the like, and the carbon may have a substituent such as a saturated hydrocarbon group, an alkenyl group, an aryl group, or a polar group.
-Preferred examples of the oxygen-containing group include a carbonyl group in addition to the oxygen atom itself.

(b1)から(b4)の化合物の具体例として、
(b1)では、トリメチルシクロトリシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサンなどのシクロシロキサン化合物などがあげられる。
(b2)では、ポリメチルヒドロシロキサン,ポリフェニルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、メチルヒドロシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマーなどの直鎖シロキサン化合物などがあげられる。
(b3)では、ジメチルシラン、ジフェニルシラン、メチルフェニルシランなどのシラン化合物などがあげられる。
(b4)では、ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、ビス(ジメチルシロキシ)ベンゼン、ビス(ジメチルシリル)メタン、ビス(ジメチルシロキシ)メタン、テトラメチルジシロキサンなどの末端ヒドロシリル化合物などがあげられる。
As specific examples of the compounds (b1) to (b4),
Examples of (b1) include cyclosiloxane compounds such as trimethylcyclotrisiloxane, tetramethylcyclotetrasiloxane, and pentamethylcyclopentasiloxane.
Examples of (b2) include linear siloxane compounds such as polymethylhydrosiloxane, polyphenylhydrosiloxane, methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer, and methylhydrosiloxane-phenylmethylsiloxane copolymer.
Examples of (b3) include silane compounds such as dimethylsilane, diphenylsilane, and methylphenylsilane.
Examples of (b4) include terminal hydrosilyl compounds such as bis (dimethylsilyl) benzene, bis (dimethylsiloxy) benzene, bis (dimethylsilyl) methane, bis (dimethylsiloxy) methane, and tetramethyldisiloxane.

c成分は、分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物であり、以下に示した(c1)から(c7)の化合物を用いることができる。   The component c is a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the molecule, and the following compounds (c1) to (c7) can be used.

(c1) −CH=CHが2つ以上置換したベンゼンまたはジフェニル。好ましい例として、ジビニルベンゼン、ジビニルジフェニルなどがあげられる。
(c2) −CH=CHが2つ以上置換した主鎖炭素数2〜500、好ましくは主鎖炭素数2〜200のアルカン。好ましい例として、1,5−ヘキサジエン、1,2−ポリブタジエンオリゴマーなどがあげられる。
(c3) −CH=CHが2つ以上置換した主鎖炭素数5〜12、好ましくは主鎖炭素数5〜8のシクロアルカン。好ましい例として、トリビニルシクロヘキサンなどがあげられる。
(c4) −CH=CHが2つ以上置換した主鎖炭素数2〜500、好ましくは主鎖炭素数2〜200のアルカポリエン。好ましい例として、ポリブタジエンオリゴマーの1,2−ビニル構造含有化合物などがあげられる。
(c5) −CH=CH−を2つ以上分子鎖内に含む主鎖炭素数6〜500、好ましくは主鎖炭素数6〜200のアルカポリエン。好ましい例として、2,4−ヘキサジエン、ポリブタジエンオリゴマーなどがあげられる。
(c6) −CH=CH−を2つ以上分子鎖内に含む主鎖炭素数5〜18、好ましくは主鎖炭素数5〜10のシクロアルカポリエン。好ましい例として、ノルボルナジエン、シクロオクタトリエンなどがあげられる。
(c7) ビニルアルコールまたはアリルアルコールとポリカルボン酸とのエステル。好ましい例として、ジビニルフタレート、ジアリルフタレートなどがあげられる。
(C1) Benzene or diphenyl substituted with two or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include divinylbenzene and divinyldiphenyl.
(C2) An alkane having 2 to 500 main chain carbon atoms, preferably 2 to 200 main chain carbon atoms, substituted by 2 or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include 1,5-hexadiene and 1,2-polybutadiene oligomer.
(C3) A cycloalkane having 5 to 12 main chain carbon atoms, preferably 5 to 8 main chain carbon atoms, substituted by 2 or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include trivinylcyclohexane.
(C4) Alkapolyene having 2 to 500 main chain carbon atoms, preferably 2 to 200 main chain carbon atoms, substituted by 2 or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include 1,2-vinyl structure-containing compounds of polybutadiene oligomers.
(C5) Alkapolyene having 6 to 500 main chain carbon atoms, preferably 6 to 200 main chain carbon atoms, containing two or more —CH═CH— in the molecular chain. Preferable examples include 2,4-hexadiene and polybutadiene oligomer.
(C6) A cycloalkapolyene having 5 to 18 main chain carbon atoms, preferably 5 to 10 main chain carbon atoms, containing two or more —CH═CH— in the molecular chain. Preferred examples include norbornadiene and cyclooctatriene.
(C7) Ester of vinyl alcohol or allyl alcohol and polycarboxylic acid. Preferable examples include divinyl phthalate and diallyl phthalate.

d成分のヒドロシリル化触媒は、通常公知のものを特に限定することなく使用でき、ヒドロシリル化反応を収率良く進行させるために、特に白金触媒が好ましい。   As the d component hydrosilylation catalyst, a commonly known catalyst can be used without any particular limitation, and a platinum catalyst is particularly preferred in order to allow the hydrosilylation reaction to proceed with good yield.

ヒドロシリル化触媒の使用量としては特に制限が無いが、硬化組成物中のSiH基1molに対して10−1〜10−8molの割合で用いることが好ましく、さらに好ましくは10−3〜10−6molの割合で用いる。 Although there is no particular limitation on the use amount of a hydrosilylation catalyst, preferably used in an amount of 10 -1 to 10 -8 mol relative to SiH groups 1mol in the cured composition, more preferably from 10 -3 to 10 - Used at a ratio of 6 mol.

d成分のヒドロシリル化触媒としては、例えば、塩化白金酸、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体、白金(0)−アセチルアセトナート錯体、白金(0)−デカジエン錯体などの白金触媒などを挙げることができる。   Examples of the hydrosilylation catalyst of component d include chloroplatinic acid, platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex, platinum (0) -acetylacetonate complex, platinum ( Examples thereof include platinum catalysts such as 0) -decadiene complex.

e成分のラジカル発生剤は、通常公知のものを特に限定することなく使用できる。シルセスキオキサン硬化物を製造する場合、ヒドロシリル化触媒(d成分)と、ラジカル発生剤(e成分)とを併用することにより、SiH基と反応しなかったc成分に含まれる炭素−炭素二重結合同士を結合させることができ、架橋密度を高める効果がある。   As the e-component radical generator, generally known ones can be used without any particular limitation. When producing a silsesquioxane cured product, by using a hydrosilylation catalyst (d component) and a radical generator (e component) in combination, the carbon-carbon bismuth contained in the c component that did not react with the SiH group. Double bonds can be bonded to each other, and there is an effect of increasing the crosslinking density.

e成分としては、ラジカル発生が光により開始する化合物(光分解性のラジカル発生剤)でも、熱により開始する化合物(熱解性のラジカル発生剤)どちらでも使用することができる。なかでも、ラジカル反応による結合生成を段階的に制御でき、硬化物の透明性を損なうことなく耐熱性や強度を向上させ易いという理由から、光分解性のラジカル発生剤、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下(好ましくは100〜180℃)のラジカル発生剤が、特に好ましく用いることができる。   As the component e, either a compound in which radical generation is initiated by light (photodegradable radical generator) or a compound initiating by heat (thermally decomposable radical generator) can be used. Among these, a photodegradable radical generator and a 10-hour half-life temperature can be obtained because the bond formation by radical reaction can be controlled stepwise and the heat resistance and strength are easily improved without impairing the transparency of the cured product. A radical generator of 100 ° C. or more and 400 ° C. or less (preferably 100 to 180 ° C.) can be used particularly preferably.

e成分の使用量としては特に制限が無いが、硬化組成物中の炭素−炭素二重結合1molに対して10−1〜10−8molという割合で用いることが好ましく、さらに好ましくは10−3〜10−6molの割合で用いる。 Although there is no restriction | limiting in particular as the usage-amount of e component, It is preferable to use in the ratio of 10 < -1 > -10 <-8> mol with respect to 1 mol of carbon-carbon double bonds in a hardening composition, More preferably, 10 <-3>. It is used at a ratio of 10 −6 mol.

e成分の一例として、例えば、光分解性のラジカル発生剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名イルガキュア651:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(商品名イルガキュア184:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(商品名ダロキュア1173:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名イルガキュア2959:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)などをあげることができる。   As an example of the component e, for example, as a photodegradable radical generator, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (trade name Irgacure 651: Ciba Specialty Chemicals), 1-hydroxy -Cyclohexyl-phenyl-ketone (trade name Irgacure 184: Ciba Specialty Chemicals), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (trade name Darocur 1173: Ciba Specialty Chemicals), 1 -[4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name Irgacure 2959: Ciba Specialty Chemicals) and the like can be mentioned.

熱分解性のラジカル発生剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンゾイルペルオキシド(商品名ナイパーBW:日本油脂)、t−ブチルペルオキシベンゾエート(商品名パーブチルZ:日本油脂)、ジクミルペルオキシド(商品名パークミルD:日本油脂)などを挙げることができる。   Thermally decomposable radical generators include azobisisobutyronitrile, dibenzoyl peroxide (trade name Nyper BW: Nippon Oil & Fats), t-butylperoxybenzoate (trade name perbutyl Z: Nippon Oil & Fats), dicumyl peroxide (product) Name park mill D: Japanese fats and oils).

10時間半減期温度が100℃以上であるラジカル発生剤としては、ジt−ブチルペルオキシド(商品名パーオクタD:日本油脂)、p−メンタンヒドロペルオキシド(商品名パーメンタH:日本油脂)、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド(商品名パークミルP:日本油脂)、1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロペルオキシド(商品名パーオクタH:日本油脂)、クメンヒドロペルオキシド(商品名パークミルH:日本油脂)、t−ブチルヒドロペルオキシド(商品名パーブチルH:日本油脂)などを挙げることができる。   Examples of radical generators having a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or higher include di-t-butyl peroxide (trade name Perocta D: Nippon Oil & Fats), p-menthane hydroperoxide (trade name Permenta H: Nippon Oil & Fats), diisopropylbenzene hydro Peroxide (trade name Parkmill P: Nippon Oil & Fats), 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide (trade name Perocta H: Nippon Oil & Fats), cumene hydroperoxide (trade name Parkmill H: Nippon Oil & Fats), t-butyl Hydroperoxide (trade name perbutyl H: Japanese fats and oils) and the like can be mentioned.

本発明の硬化性組成物及びシルセスキオキサン硬化物には、強化フィラーをさらに含有してもよい。   The curable composition and silsesquioxane cured product of the present invention may further contain a reinforcing filler.

強化フィラーとしては、
1)ガラスクロスやガラス不織布などのガラス繊維から構成されるシート状物、また,ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ミルドガラス、ガラスウールなどのガラス材料を原料とする繊維状物、粒子状物又はシート状物(不織布、織物、繊維シート及びこれらを複数重ねたもの)など、
2)上記1)のガラス材料を原料とする繊維状物又は粒子状物を除く、粉体状物、繊維状物或いはシート状物を挙げることが出来る。
As a reinforcing filler,
1) Sheet-like materials composed of glass fibers such as glass cloth and glass nonwoven fabric, and fibrous materials made from glass materials such as glass fibers, glass beads, glass flakes, glass powder, milled glass, glass wool, Particulate matter or sheet-like material (nonwoven fabric, woven fabric, fiber sheet and a plurality of these layers), etc.
2) A powdery material, a fibrous material, or a sheet-like material, excluding a fibrous material or a particulate material made from the glass material of 1) above, can be mentioned.

例えば、セルロースファイバーシート、バクテリアセルロースファイバーシートやポリイミド多孔膜、セルロース繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリケトン繊維、シリカウール、ヒュームドシリカ等のシリカ材料、ゼオライト、メソポーラスシリカ等の多孔質無機材料、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイト等の粘土材料などを挙げることができる。   For example, cellulose fiber sheet, bacterial cellulose fiber sheet, polyimide porous film, cellulose fiber, polyamide fiber, aramid fiber, polyimide fiber, polyketone fiber, silica material such as silica wool, fumed silica, porous inorganic material such as zeolite and mesoporous silica Examples include materials, clay materials such as mica, vermiculite, montmorillonite, iron montmorillonite, beidellite, saponite, hectorite, stevensite, and nontronite.

そして、強化フィラーは、a成分〜d成分、あるいは、a成分〜e成分と混合した際に、脱気処理などが比較的簡便であるという理由からシート状物として用いることが好ましく、厚さ10〜2000μm、好ましくは50〜1000μmのシート状物として用いることがより好ましい。   The reinforcing filler is preferably used as a sheet-like material because the deaeration treatment is relatively simple when mixed with the component a to component d or component a to component e. More preferably, it is used as a sheet-like material having a thickness of ˜2000 μm, preferably 50 to 1000 μm.

硬化性組成物に強化フィラーを含有させることで、得られる硬化物の線膨張係数を低減できるので、硬化物を基板材料として利用しやすくなる。   By including the reinforcing filler in the curable composition, the linear expansion coefficient of the obtained cured product can be reduced, so that the cured product can be easily used as a substrate material.

強化フィラーとしては、線膨張係数の低減効果が高いことから、ガラス繊維、ガラスクロス、ガラス不織布などのガラス繊維から構成されるものが好ましく、ガラスクロスが最も好ましい。   The reinforcing filler is preferably composed of glass fibers such as glass fiber, glass cloth, and glass nonwoven fabric because of its high effect of reducing the linear expansion coefficient, and most preferably glass cloth.

強化フィラーとしてガラス材料を用いる場合、用いるガラス材料の種類としては、Eガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、NEガラス、Tガラス、ARガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラスなどが挙げられ、なかでもアルカリ金属などのイオン性不純物が少なく、入手の容易なEガラス、Sガラス、Tガラス、NEガラスが好ましい。   When a glass material is used as the reinforcing filler, the types of glass materials used are E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, AR glass, quartz, low dielectric constant glass, and high dielectric constant. Among them, E glass, S glass, T glass, and NE glass, which have few ionic impurities such as alkali metals and are easily available, are preferable.

強化フィラーとしてガラス材料を用いる場合、a成分、b成分、c成分及びd成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物、もしくは本発明のa成分、b成分、c成分、d成分及びe成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物と、強化フィラーとの密着性は、得られる硬化物の透明性及び材料強度の観点から高いほうが望ましい。密着性を高める手段としては、強化フィラーの表面に関し、適切な処理を施した状態であることが好ましい。   When a glass material is used as the reinforcing filler, a silsesquioxane cured product obtained from a curable composition containing a component, b component, c component, and d component, or a component, b component, c component, d of the present invention. The adhesiveness between the silsesquioxane cured product obtained from the curable composition containing the component and the e component and the reinforcing filler is preferably higher from the viewpoint of the transparency and material strength of the obtained cured product. As a means for improving the adhesion, it is preferable that the surface of the reinforcing filler is in a state where an appropriate treatment has been performed.

強化フィラーとして用いるガラス材料は、ガラス表面処理状態に関して、ヒートクリーニングを施して表面に不要な有機物のない状態であることが好ましく、ヒートクリーニング処理に加えて通称シランカップリング剤として市販されているシラン化合物で合目的的に表面修飾された状態であることがより好ましい。例えば、ヒートクリーニング後処理ではシラノール基を、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン処理ではエポキシ基を、3−アミノプロピルトリアルコキシシラン処理ではアミノ基を、ビニルトリアルコキシシラン処理ではビニル基を、3−アクリロイルオキシプロピルトリアルコキシシラン処理ではアクリロイル基をガラス表面上に化学結合を有して存在させることができる。   The glass material used as the reinforcing filler is preferably in a state in which the glass surface treatment state is subjected to heat cleaning and free of unnecessary organic substances on the surface, and in addition to the heat cleaning treatment, a silane marketed as a so-called silane coupling agent It is more preferable that the surface is modified with a compound for a purpose. For example, a silanol group is treated in the post-heat cleaning treatment, an epoxy group is treated in the 3-glycidoxypropyltrialkoxysilane treatment, an amino group is treated in the 3-aminopropyltrialkoxysilane treatment, and a vinyl group is treated in the vinyltrialkoxysilane treatment. -In acryloyloxypropyltrialkoxysilane treatment, acryloyl groups can be present on the glass surface with chemical bonds.

ガラス表面上に存在する官能基は、硬化条件下で硬化性組成物と結合生成する官能基が、密着性を高める目的としては好適である。好適な表面官能基としては、エポキシ基、アクリロイル基などが、より好適にはシラノール基、ビニル基などがあげられる。また、シランカップリング処理されたガラス材料は市販されており、市販品を用いても良い。   The functional group present on the glass surface is suitable for the purpose of enhancing the adhesion, as the functional group that forms a bond with the curable composition under curing conditions. Suitable surface functional groups include epoxy groups and acryloyl groups, and more preferably silanol groups and vinyl groups. Moreover, the glass material by which the silane coupling process was carried out is marketed, and you may use a commercial item.

強化フィラーがガラス材料でない場合でも、部分酸化処理や部分加水分解処理、電子線照射、プラズマ照射、放射線照射などにより、表面水酸基などの官能基を導入することで、強化フィラーの表面官能基と硬化性組成物とで結合生成することができ、密着性が高まるので好ましい。   Even when the reinforcing filler is not a glass material, surface functional groups and hardening of the reinforcing filler are introduced by introducing functional groups such as surface hydroxyl groups by partial oxidation treatment, partial hydrolysis treatment, electron beam irradiation, plasma irradiation, radiation irradiation, etc. It is preferable because it can be bonded and formed with an adhesive composition, and adhesion is enhanced.

強化フィラーの屈折率は、シルセスキオキサン硬化物が優れた透明性を得るため、1.48〜1.60であることが好ましい。強化フィラーの材質がガラスである場合、屈折率が1.51〜1.57であると、ガラスのアッベ数に近い透明樹脂が選択できるので特に好ましい。透明樹脂とガラスとのアッベ数が近いほど、広い波長域で屈折率が一致するので、広範囲で高い光線透過率が得られる。   The refractive index of the reinforcing filler is preferably 1.48 to 1.60 so that the cured silsesquioxane has excellent transparency. When the material of the reinforcing filler is glass, a refractive index of 1.51 to 1.57 is particularly preferable because a transparent resin close to the Abbe number of glass can be selected. The closer the Abbe number between the transparent resin and the glass, the higher the light transmittance in a wide range because the refractive index matches in a wide wavelength range.

フィラーの精密な屈折率は、そのフィラーより屈折率が高く、そのフィラーに化学変化を起こさない溶剤と、そのフィラーより屈折率が低く、同じくそのフィラーに化学変化を起こさない溶剤を用いて測定することができる。具体的にはフィラーより高い屈折率の溶剤にフィラーを浸漬させてフィラーより低い屈折率の溶剤を滴下し、目視で浸漬されたフィラーが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定する、もしくはフィラーより低い屈折率の溶剤にフィラーを浸漬させてフィラーより高い屈折率の溶剤を滴下し、目視で浸漬されたフィラーが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定することで、そのフィラーの屈折率を知ることができる。例えばS系ガラスクロス(屈折率約1.52)をフィラーとした場合、スチレンモノマー(n=1.54395)にガラスクロスを浸漬し、トルエン(n=1.4969)を滴下して、ガラスクロスが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定することでガラスクロスの屈折率を知ることができる。この測定の結果、一例としてこのS系ガラスクロスの屈折率は1.5203〜1.5206であると求めることができる。   The precise refractive index of a filler is measured using a solvent that has a higher refractive index than the filler and does not cause a chemical change in the filler, and a solvent that has a lower refractive index than the filler and also does not cause a chemical change in the filler. be able to. Specifically, the filler is immersed in a solvent having a refractive index higher than that of the filler, and a solvent having a refractive index lower than that of the filler is dropped, and the refractive index of the mixed solution is measured when the filler soaked visually cannot be seen, or By immersing the filler in a solvent having a refractive index lower than that of the filler, dropping a solvent having a higher refractive index than that of the filler, and measuring the refractive index of the mixed solution when the filler soaked visually cannot be seen. Refractive index can be known. For example, when an S-based glass cloth (refractive index of about 1.52) is used as a filler, the glass cloth is immersed in a styrene monomer (n = 1.543395), toluene (n = 1.4969) is dropped, and the glass cloth is dropped. The refractive index of the glass cloth can be known by measuring the refractive index of the mixed solution when no longer visible. As a result of this measurement, for example, the refractive index of this S-based glass cloth can be determined to be 1.5203 to 1.5206.

本発明のa成分、b成分、c成分及びd成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物、もしくは本発明のa成分、b成分、c成分、d成分及びe成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物の屈折率と、強化フィラーの屈折率との差は、優れた透明性を維持するため0.01以下であることが好ましく、0.005以下がより好ましい。屈折率差が0.01より大きい場合には得られる透明材料の透明性が劣る傾向がある。   The silsesquioxane cured product obtained from the curable composition containing the a component, b component, c component and d component of the present invention, or the a component, b component, c component, d component and e component of the present invention The difference between the refractive index of the cured silsesquioxane obtained from the curable composition and the refractive index of the reinforcing filler is preferably 0.01 or less and 0.005 or less in order to maintain excellent transparency. Is more preferable. When the refractive index difference is larger than 0.01, the transparency of the obtained transparent material tends to be inferior.

強化フィラーは、本発明の特性を損なわない範囲で、a成分、b成分、c成分及びd成分を含む硬化性組成物、またはa成分、b成分、c成分、d成分及びe成分を含む硬化性組成物に配合して用いることができる。好ましくは強化フィラーの配合量は、硬化性組成物全量(100質量%)に対して、1〜90質量%であり、より好ましくは10〜80質量%であり、さらに好ましくは20〜70質量%であり、特に好ましくは30〜60質量%である。   The reinforcing filler is a curable composition containing a component, b component, c component and d component, or a cure containing a component, b component, c component, d component and e component, as long as the properties of the present invention are not impaired. It can mix | blend and use for an adhesive composition. Preferably, the compounding amount of the reinforcing filler is 1 to 90% by mass, more preferably 10 to 80% by mass, and further preferably 20 to 70% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the curable composition. And particularly preferably 30 to 60% by mass.

強化フィラーとしてガラス材料を用いる場合、ガラス材料の配合量は、硬化性組成物全量(100質量%)に対して1〜90質量%が好ましく、より好ましくは10〜80質量%であり、さらに好ましくは30〜70質量%である。強化フィラーの配合量がこの範囲であれば成形が容易で、線膨張係数の低下に有効である。   When a glass material is used as the reinforcing filler, the blending amount of the glass material is preferably 1 to 90% by mass, more preferably 10 to 80% by mass, and still more preferably based on the total amount of the curable composition (100% by mass). Is 30-70 mass%. If the blending amount of the reinforcing filler is within this range, molding is easy and effective in reducing the linear expansion coefficient.

本発明の硬化性組成物及びシルセスキオキサン硬化物には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性、寸法安定性、機械強度等の特性を損なわない範囲で、熱可塑性又は熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用してよい。これら熱可塑性又は熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用することで、例えば、強化フィラーをさらに含む場合にあっては、全体の屈折率を、強化フィラーの屈折率に合うように組成比を調整しやすくなる。   In the curable composition and silsesquioxane cured product of the present invention, if necessary, thermoplasticity or a range of properties such as transparency, solvent resistance, heat resistance, dimensional stability, and mechanical strength are not impaired. A thermosetting oligomer or polymer may be used in combination. By using these thermoplastic or thermosetting oligomers and polymers in combination, for example, when a reinforcing filler is further included, the overall refractive index is adjusted to match the refractive index of the reinforcing filler. It becomes easy.

また、本発明の硬化性組成物及びシルセスキオキサン硬化物中には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性、寸法安定性、機械強度等の特性を損なわない範囲で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料等の機能を付与する添加剤を含有させることができる。   In addition, in the curable composition and silsesquioxane cured product of the present invention, if necessary, in a range that does not impair characteristics such as transparency, solvent resistance, heat resistance, dimensional stability, mechanical strength, Additives that impart functions such as antioxidants, ultraviolet absorbers, dyes and pigments can be included.

本発明のシルセスキオキサン硬化物の製造は、〔a成分、b成分、c成分及びd成分〕或いは〔a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分〕を攪拌混合によって均一に相互溶解した後、通常の脱気操作を経て硬化性組成物とし、適切な型にその硬化性組成物を流し込み、その後、加熱及び/又は光照射によって結合生成反応を進行させることによって行うことができる。   The silsesquioxane cured product of the present invention can be produced by uniformly mixing [a component, b component, c component and d component] or [a component, b component, c component, d component and e component] with stirring and mixing. After dissolution, it can be carried out by subjecting it to a curable composition through a normal degassing operation, pouring the curable composition into an appropriate mold, and then proceeding with a bond formation reaction by heating and / or light irradiation. .

また、強化フィラーを含むシルセスキオキサン硬化物の製造は、〔a成分、b成分、c成分及びd成分〕或いは〔a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分〕を攪拌混合によって均一に相互溶解した後、通常の脱気操作を経て、この混合物をガラスクロスやガラス不織布等のシート状物の強化フィラーに浸透や含浸させた後、必要に応じて脱気操作などを経て硬化性組成物とすることができる。あるいは、この混合物に、繊維状物又は粒子状物の強化フィラーを攪拌混合及び脱気操作などによって均一に分散させて硬化性組成物とすることができる。繊維状物又は粒子状物を用いて硬化性組成物を調製する場合は、上記混合物の攪拌混合において繊維状物又は粒子状物を加えて工程数を少なくしても良い。そして、この硬化性組成物を、用途に応じた目的の形状とした後、加熱及び/又は光照射によって結合生成反応を進行させて硬化させることによって行うことができる。目的の形状がシートもしくはフィルムである場合には、シート状物の強化フィラーに浸透又は含浸させて得た硬化性組成物を、ガラス平板やステンレス平板などによって、片面もしくは両面を固定して、加熱及び/又は光照射して結合生成反応を進行させて硬化させる方法が好ましい。または目的の形状がシートもしくはフィルムである場合には、繊維状物又は粒子状物の強化フィラーを分散させて得た硬化性組成物を、ガラス平板やステンレス平板などにキャストして、加熱及び/又は光照射して結合生成反応を進行させて硬化させる方法としても良い。   In addition, the silsesquioxane cured product containing the reinforcing filler is produced by stirring and mixing [a component, b component, c component and d component] or [a component, b component, c component, d component and e component]. After uniform mutual dissolution, after passing through a normal degassing operation, this mixture is infiltrated and impregnated into a reinforcing filler of a sheet-like material such as glass cloth or glass nonwoven fabric, and then cured through a degassing operation if necessary. Composition. Alternatively, a fibrous or particulate reinforcing filler can be uniformly dispersed in the mixture by stirring and mixing and degassing operations to obtain a curable composition. When preparing a curable composition using a fibrous material or a particulate material, the number of steps may be reduced by adding a fibrous material or a particulate material in the stirring and mixing of the above mixture. And after making this curable composition into the target shape according to a use, it can carry out by making it harden | cure by making a coupling | bonding production reaction advance by heating and / or light irradiation. When the target shape is a sheet or film, the curable composition obtained by impregnating or impregnating the sheet-like reinforcing filler is fixed on one or both sides with a glass plate or stainless steel plate, and heated. And / or the method of making it harden | cure by making a bond formation reaction advance by irradiating light is preferable. Alternatively, when the target shape is a sheet or film, the curable composition obtained by dispersing the fibrous or particulate reinforcing filler is cast on a glass flat plate, a stainless steel flat plate, etc. Or it is good also as the method of making it harden | cure by light-irradiating a bond production reaction.

シルセスキオキサン硬化物の製造法の一例として、a成分と、b成分と、c成分と、さらに必要に応じて溶媒を加え、混合し、好ましくは均一に混合し、さらにd成分を加え、混合し、好ましくは均一に混合した後、減圧下脱泡処理を行うことにより透明な液体状の組成物(硬化性組成物)が得られる。   As an example of a method for producing a silsesquioxane cured product, component a, component b, component c, and a solvent as necessary are added and mixed, preferably uniformly mixed, and further component d is added, After mixing, preferably uniformly mixing, a defoaming treatment is performed under reduced pressure to obtain a transparent liquid composition (curable composition).

この硬化性組成物を、成形型に注入し、20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温して、0.5〜72時間反応させることにより硬化物を製造することができる。   The curable composition can be produced by pouring the curable composition into a mold, raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C. to 400 ° C., and reacting for 0.5 to 72 hours. .

得られる硬化性組成物は、空気との接触を絶った密閉の状態、冷暗所で保存すると長期間、硬化性を損なわずに保存可能である。例えば、得られた透明な液体状の硬化性組成物を、市販のプラスチック製シリンジに充填し、シリンジ先端を密栓して5℃から10℃の冷温状態で保存した後で、同様の手順で硬化させると、組成物調製直後に硬化させた試料と同等の物性を有する硬化物が得られる。   The obtained curable composition can be stored for a long period of time without impairing the curability when stored in a hermetically sealed state where contact with air is cut off in a cool and dark place. For example, the obtained transparent liquid curable composition is filled in a commercially available plastic syringe, the tip of the syringe is sealed and stored in a cold state of 5 ° C. to 10 ° C., and then cured in the same procedure. When it is made, the hardened | cured material which has a physical property equivalent to the sample hardened immediately after composition preparation is obtained.

また、さらに強化フィラーを含むシルセスキオキサン硬化物は、この上記組成物を、シート状物の強化フィラーに含浸させた後、必要に応じて脱気させて硬化性組成物とする。または、この組成物に、繊維状物又は粒子状物の強化フィラーを攪拌混合などにより分散させた後、必要に応じて脱気させて硬化性組成物とする。そして、この硬化性組成物を、20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温して、0.5〜72時間反応させることにより硬化物を製造することができる。   Further, the cured silsesquioxane containing the reinforcing filler is impregnated with the above-mentioned composition in the reinforcing filler of the sheet-like material, and then deaerated as necessary to obtain a curable composition. Alternatively, a fibrous or particulate reinforcing filler is dispersed in the composition by stirring and mixing, and then degassed as necessary to obtain a curable composition. And a hardened | cured material can be manufactured by heating this curable composition in steps or continuously in the range of 20 to 400 degreeC, and making it react for 0.5 to 72 hours.

シルセスキオキサン硬化物の製造法の別の一例として、a成分と、b成分と、c成分と、さらに必要に応じて溶媒を加え、混合し、好ましくは均一に混合し、さらにd成分とe成分とを加え、混合し、好ましくは均一に混合した後、減圧下脱泡処理を行うことにより透明な液体状の組成物(硬化性組成物)が得られる。   As another example of a method for producing a cured silsesquioxane, component a, component b, component c, and, if necessary, a solvent are added and mixed, preferably mixed uniformly, and further component d The e component is added and mixed, preferably mixed uniformly, and then subjected to defoaming treatment under reduced pressure to obtain a transparent liquid composition (curable composition).

また、さらに強化フィラーを含むシルセスキオキサン硬化物は、上記組成物に、強化フィラーを加えて、或いは強化フィラーに組成物を加えて、必要に応じて脱気して、硬化性組成物を得る。   Further, the silsesquioxane cured product further containing a reinforcing filler is obtained by adding a reinforcing filler to the above composition or adding a composition to the reinforcing filler, and deaeration as necessary to obtain a curable composition. obtain.

そして、この硬化性組成物を、20℃から120℃の範囲、好ましくは20℃から80℃の範囲で、0.5〜24時間ヒドロシリル化反応を行い、ヒドロシリル化反応途中、又はヒドロシリル化反応後を終えた後、(1)UV照射を行うことによりラジカル発生剤よりラジカルを発生させ(例えばUV照射量はラジカル反応開始に必要なラジカル量がラジカル発生剤より発生する量があればよく、例えばUV照射時間が0.1〜10分の範囲である。)、又は(2)熱によりラジカルを発生させ、ラジカル反応を開始し、その後80℃から400℃の範囲、0.5〜48時間ヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を製造することができる。   The curable composition is subjected to a hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C. to 120 ° C., preferably in the range of 20 ° C. to 80 ° C., for 0.5 to 24 hours, during the hydrosilylation reaction or after the hydrosilylation reaction. (1) Radiation is generated from the radical generator by performing UV irradiation (for example, the UV irradiation amount is sufficient if the radical amount necessary for starting the radical reaction is generated from the radical generator, for example, UV irradiation time is in the range of 0.1 to 10 minutes.) Or (2) Radiation is generated by heat to initiate radical reaction, and then in the range of 80 to 400 ° C. for 0.5 to 48 hours. A cured product can be produced by performing a chemical reaction and a radical reaction.

また、強化フィラーを含む場合であって、該強化フィラーが繊維状物又は粒子状物の場合には、硬化性組成物に強化フィラーを攪拌混合などの方法で分散して使用することができる。また、強化フィラーがシート状物の場合には、1又は複数重ねのシート状物の強化フィラーに硬化性組成物を含浸して使用することができる。   In the case where the reinforcing filler is included and the reinforcing filler is a fibrous or particulate material, the reinforcing filler can be dispersed in the curable composition by a method such as stirring and mixing. Further, when the reinforcing filler is a sheet-like material, it can be used by impregnating the curable composition into one or a plurality of sheet-like reinforcing fillers.

また、強化フィラーを含む場合であって、強化フィラーとして、繊維状物又は粒子状物と、シート状物とを組み合わせて使用する場合には、繊維状物又は粒子状物を硬化性組成物に分散させて、その後シート状の強化フィラーに該硬化性組成物を含浸して使用することができる。   In addition, when a reinforcing filler is included, and the reinforcing filler is used in combination with a fibrous or particulate material and a sheet-like material, the fibrous or particulate material is used as a curable composition. It can be used after being dispersed and then impregnated with the curable composition into a sheet-like reinforcing filler.

シルセルキオキサン硬化物の成型は、目的とする硬化物形状に合わせた型に硬化性組成物(硬化性混合物)を注入もしくは流延し、その後、硬化反応を進行させることにより、特定形状の硬化物を製造することができる。   In the molding of the cured silseroxane, the curable composition (curable mixture) is poured or cast into a mold that matches the target cured product shape, and then the curing reaction is allowed to proceed. A cured product can be produced.

例えば、a成分、b成分、c成分及びd成分との硬化性組成物や、a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分との硬化性組成物は、溶液状として取り扱うことができ、また粘度は比較的低いために、細い管を流動させることができ、細かな成型加工を行うことができる。   For example, a curable composition with a component, b component, c component and d component and a curable composition with a component, b component, c component, d component and e component can be handled as a solution. Moreover, since the viscosity is relatively low, a thin tube can be flowed, and a fine molding process can be performed.

また、硬化性組成物が溶媒成分を含む場合には、成形の型に注入もしくは流延後、一般的な加熱及び/又は減圧処理により溶媒成分を除去した後に硬化反応を進行させる、もしくは溶媒成分の除去と硬化反応を並行して進行させることができる。   In addition, when the curable composition contains a solvent component, it is injected or cast into a mold, and after the solvent component is removed by general heating and / or reduced pressure treatment, the curing reaction is allowed to proceed, or the solvent component Removal and curing reaction can proceed in parallel.

また、硬化性組成物が、強化フィラーを含む場合においては、強化フィラーを含む組成物を、所望の形状の型に注型した後硬化させて成形加工したり、強化フィラー以外の成分を含む組成物を、ガラスクロスやガラス不織布に含浸させて硬化性組成物とした後、硬化させてシート状に成形加工する方法等があげられる。   In the case where the curable composition contains a reinforcing filler, the composition containing the reinforcing filler is cast into a mold having a desired shape and then cured, or a composition containing components other than the reinforcing filler. Examples thereof include a method of impregnating a product with a glass cloth or a glass nonwoven fabric to obtain a curable composition, and then curing and molding into a sheet.

成型の型の材質としては硬化時の加熱過程で変質しないことを条件に、一般的に用いられているものから適宜選択することができ、ガラス、ステンレス、アルミ、テフロン(登録商標)などをあげることができる。型からの硬化物の離型を容易にするためには、一般的に用いられている離型剤を使用してもよい。   The material of the mold can be appropriately selected from those generally used on the condition that the material does not change in the heating process at the time of curing, and examples thereof include glass, stainless steel, aluminum, and Teflon (registered trademark). be able to. In order to facilitate release of the cured product from the mold, a generally used release agent may be used.

例えばフィルム状成型体の製造法の一例として、上記硬化性組成物(硬化性混合物)を、二枚のガラス板の間に厚さを制御するスペーサーを挟んだ型に注入し、120℃で2時間、さらに200℃で30分加熱することにより、良好に製造することができる。   For example, as an example of a method for producing a film-like molded body, the curable composition (curable mixture) is injected into a mold having a spacer for controlling the thickness between two glass plates, and is heated at 120 ° C. for 2 hours. Furthermore, it can manufacture favorably by heating at 200 degreeC for 30 minutes.

本発明のシルセスキオキサン硬化物の製造法により、フィルム、シート、板状、円柱状、円筒状などの種々の形のシルセスキオキサン硬化物を得ることができる。また、対応する成形型を用いることでレンズ状、プリズム状など任意の形の硬化物を得ることができる。さらに他の材料の上で硬化させることにより、その材料を被覆もしくは封止した状態で硬化物とすることもできる。被覆もしくは封止目的の利用の場合、本発明の硬化性組成物は、粘度が比較的低いために、複雑な形状の材料に対しても容易に被覆もしくは封止することができる。   By the method for producing a cured silsesquioxane of the present invention, various forms of cured silsesquioxane such as a film, a sheet, a plate, a column, and a cylinder can be obtained. Further, by using a corresponding mold, a cured product having an arbitrary shape such as a lens shape or a prism shape can be obtained. Furthermore, it can also be set as a hardened | cured material in the state which coat | covered or sealed the material by making it harden | cure on another material. When used for coating or sealing purposes, the curable composition of the present invention has a relatively low viscosity, so that it can be easily coated or sealed even on materials having complicated shapes.

本発明のシルセスキオキサン硬化物は、耐熱性及び透明性、並びに成型加工性に優れるため、例えばガラスに代わる軽量・フレキシブルな材料として、透明コート材、電子回路用透明基板などの用途に用いることができる。特に、耐熱性と透明性が要求される表示用電子回路透明基板の用途に好適である。また、耐熱性と透明性、並びに成型加工性が要求される封止材料、特に高出力発光素子の封止材料、例えば高出力白色LEDの封止材料としての用途に好適である。   The cured silsesquioxane of the present invention is excellent in heat resistance, transparency, and molding processability. For example, it is used as a lightweight and flexible material in place of glass, for applications such as transparent coating materials and transparent substrates for electronic circuits. be able to. In particular, it is suitable for use as an electronic circuit transparent substrate for display that requires heat resistance and transparency. Further, it is suitable for use as a sealing material that requires heat resistance, transparency, and moldability, particularly as a sealing material for a high-power light-emitting element, for example, a sealing material for a high-power white LED.

また、強化フィラーをさらに含むシルセスキオキサン硬化物は、耐熱性、寸法安定性、機械強度、透明性、並びに成型加工性に優れるため、シート形状に成形して、アクティブマトリックスタイプを含む液晶素子表示用基板、有機EL用表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板などの用途に特に好適に用いることができる。また、任意の形状に成形することも可能で、光学レンズ、光導波路、光学素子封止材などに好適に用いることができる。   In addition, the cured silsesquioxane further containing a reinforcing filler has excellent heat resistance, dimensional stability, mechanical strength, transparency, and molding processability. Therefore, the liquid crystal element is formed into a sheet shape and includes an active matrix type. It can be particularly suitably used for applications such as a display substrate, an organic EL display element substrate, a color filter substrate, a touch panel substrate, an electronic paper substrate, and a solar cell substrate. Further, it can be formed into an arbitrary shape, and can be suitably used for an optical lens, an optical waveguide, an optical element sealing material, and the like.

また、このシルセスキオキサン硬化物を、液晶表示用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、電子ペーパー用基板、太陽電池基板、タッチパネル等の透明回路基板用途として用いる場合、基板の厚さは好ましくは50〜2000μmであり、より好ましくは50〜1000μmである。基板の厚さがこの範囲にあると平坦性に優れ、ガラス基板と比較して基板の軽量化を図ることができる。   In addition, when this cured silsesquioxane is used as a liquid crystal display plastic substrate, a color filter substrate, an organic EL display element plastic substrate, an electronic paper substrate, a solar cell substrate, a transparent circuit substrate application such as a touch panel, The thickness of the substrate is preferably 50 to 2000 μm, more preferably 50 to 1000 μm. When the thickness of the substrate is within this range, the flatness is excellent, and the weight of the substrate can be reduced as compared with the glass substrate.

また、このシルセスキオキサン硬化物を透明回路基板として用いる場合、20〜200℃における平均線膨張係数が5ppm/K以上60ppm/K以下であることが好ましく、より好ましくは40ppm/K以下、最も好ましくは20ppm/K以下である。5ppm/K以下にすることは硬化性組成物の組成及び硬化条件の選択が困難である上に、現行の透明基板として用いられているガラスよりも小さい値であるため、現行の回路製造技術上において特に望ましい特性として必要とされてはいない。一方60ppm/K以上になると、回路基板上に形成される電子回路などの周辺部材との熱膨張差が大きくなり、高温の工程を要する回路製造の際の寸法安定性において不充分となる。   When this silsesquioxane cured product is used as a transparent circuit board, the average linear expansion coefficient at 20 to 200 ° C. is preferably 5 ppm / K or more and 60 ppm / K or less, more preferably 40 ppm / K or less, most preferably Preferably it is 20 ppm / K or less. Setting it to 5 ppm / K or less is difficult to select the composition of the curable composition and the curing conditions, and is smaller than the glass used as the current transparent substrate. Is not required as a particularly desirable property. On the other hand, if it is 60 ppm / K or more, the difference in thermal expansion from peripheral members such as electronic circuits formed on the circuit board becomes large, and the dimensional stability during circuit manufacturing requiring a high-temperature process becomes insufficient.

例えば、このシルセスキオキサン硬化物をアクティブマトリックス表示素子基板に用いた場合、この上限値を越えると、その製造工程において反りや配線の断線などの問題が生じる恐れがある。   For example, when this cured silsesquioxane is used for an active matrix display element substrate, if this upper limit value is exceeded, problems such as warpage and disconnection of wiring may occur in the manufacturing process.

また、シルセスキオキサン硬化物を透明回路基板として用いる場合、波長400nm〜800nmにおける全光線透過率が85%以上必要であり、さらに好ましくは87%以上であり、最も好ましくは90%以上である。波長400nm〜800nmにおける全光線透過率が85%より低いと表示性能が充分でない。   When the cured silsesquioxane is used as a transparent circuit board, the total light transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm is required to be 85% or more, more preferably 87% or more, and most preferably 90% or more. . When the total light transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm is lower than 85%, the display performance is not sufficient.

以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明する。但し、本発明は下記実施例により制限されるものでない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. However, the present invention is not limited by the following examples.

〔測定方法〕
1)カゴ形シルセスキオキサン類の29Si−NMR、及びH−NMRによる測定:Varian社製Unity・400スペクトルメーター、又はJEOL社製JNM・AL400スペクトルメーターを用い、溶媒はCDCl、テトラメチルシランを基準物質として測定した。29Si−NMRではパルス幅5.3μs、サンプリング間隔30sで1750回積算して行った。
δ−80ppmに現れるピークをトリシロキシシリル(以後T3と記す)由来ピーク、δ−70ppm付近に現れるピークをジシロキシシリル(以後T2と記す)由来のピークに帰属した。
〔Measuring method〕
1) Measurement of cage-shaped silsesquioxanes by 29 Si-NMR and 1 H-NMR: A Varian Unity / 400 spectrum meter or a JEOL JNM / AL400 spectrum meter was used, and the solvent was CDCl 3 , tetra Measurement was performed using methylsilane as a reference substance. In 29 Si-NMR, integration was performed 1750 times at a pulse width of 5.3 μs and a sampling interval of 30 s.
The peak appearing at δ-80 ppm was attributed to a trisiloxysilyl (hereinafter referred to as T3) peak, and the peak appearing near δ-70 ppm was attributed to a peak derived from disiloxysilyl (hereinafter referred to as T2).

2)カゴ形シルセスキオキサン類のTOF−MSの測定:ブルカー・ダルトニクス製のVarian社製micrOTOF focusを用い、ダイレクトインヒュージョン法により測定した。イオン化法にはESI+を用いた。溶媒はメタノール/アセトニトリル=1/1を使用し、試料測定濃度は約50ppm、試料注入速度は180μL/hとした。本条件において観測されるm/zは、被測定化合物のナトリウム付加体に帰属した。
そして、m/zから、ナトリウム分を差し引いた数値に対して、Si,C,O,Hの同位体の存在比率を考慮し、それぞれのm/zを与えるピークに対して、下式(3)における、Rおよびd、eを帰属し、同一のdとeを用いた一般式で表現されるm/zの信号強度の総和を求めて、その値を当該一般式で表される構造由来の信号強度とした。また、別途測定範囲全体の信号強度の総和を求めた。個々の構造由来の信号強度を、測定範囲全体の信号強度の総和で除して、全体に対する信号強度比を求め、これを当該構造の測定組成中における存在割合であると定義した。
[RSiO1.5[RSiOH]・・・(3)
2) TOF-MS measurement of cage-shaped silsesquioxanes: Measurements were made by the direct infusion method using Varian's microOTOF focus manufactured by Bruker Daltonics. ESI + was used for the ionization method. The solvent used was methanol / acetonitrile = 1/1, the sample measurement concentration was about 50 ppm, and the sample injection rate was 180 μL / h. The m / z observed under these conditions was attributed to the sodium adduct of the compound to be measured.
Then, considering the abundance ratio of Si, C, O, and H isotopes with respect to the numerical value obtained by subtracting the sodium content from m / z, the following formula (3 ), R, d, and e are assigned, and the sum of signal intensities of m / z expressed by the general formula using the same d and e is obtained, and the value is derived from the structure represented by the general formula Signal strength. Separately, the sum of signal intensities over the entire measurement range was obtained. The signal intensity derived from each structure was divided by the sum of the signal intensity over the entire measurement range to obtain a signal intensity ratio relative to the whole, and this was defined as the presence ratio of the structure in the measured composition.
[RSiO 1.5 ] d [RSiO 2 H] e (3)

3)シルセスキオキサン類のオリゴマーの分子量(数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw))及び分子量分布(Mw/Mn)の測定:試料をテトラヒドロフランの1wt%溶液とし、日本分光社製高速液体クロマトグラフィーシステムに、昭和電工株式会社製SEC用カラム(KF−804L、2本)を取り付けたGPC(ゲル濾過クロマトグラフィー)システム、または島津社製高速液体クロマトグラフィーシステムに昭和電工株式会社製SEC用カラム(KF−805L、2本)を取り付けたシステムを用い、カラム温度40℃、テトラヒドロフランを展開溶媒として流量1ml/min、注入量250μlで分析した。ポリスチレンを標準物質として、数平均分子量Mnおよび分散度Mw/Mnを求めた。数平均分子量Mnおよび分散度Mw/Mnの算出は、装置に付属のソフトを用いて行った。   3) Measurement of molecular weight (number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw)) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of oligomers of silsesquioxanes: 1 wt% solution of tetrahydrofuran, manufactured by JASCO Corporation Showa Denko Co., Ltd. GPC (gel filtration chromatography) system with Showa Denko Co., Ltd. SEC column (KF-804L, 2 pieces) attached to Shimadzu high performance liquid chromatography system Using a system equipped with SEC columns (KF-805L, 2), analysis was performed at a column temperature of 40 ° C., tetrahydrofuran as a developing solvent, a flow rate of 1 ml / min, and an injection amount of 250 μl. The number average molecular weight Mn and the degree of dispersion Mw / Mn were determined using polystyrene as a standard substance. The number average molecular weight Mn and the degree of dispersion Mw / Mn were calculated using software attached to the apparatus.

4)硬化物の熱分析:セイコーインスツルメンツ社製RDC220およびTG/DTA320を用いて行った。
i)5%重量減少温度(以後Td5と記す)の測定:5%重量減少温度(以後Td5と記す)は、試料約10mgを用い、空気200ml/minを通じながら、室温から550℃まで20℃/minで昇温した際に初期重量から5%重量減少した温度とした。
ii)ガラス転移温度(以後Tgと記す)の測定:窒素40ml/minを通じながら室温から400℃まで20℃/minで昇温した後5分同温度を保持、40℃/minで30℃まで降温した後、再び30℃から400℃まで20℃/minで昇温し、2度目の昇温時に観測される示差熱曲線から求めた。
4) Thermal analysis of the cured product: RDC220 and TG / DTA320 manufactured by Seiko Instruments Inc. were used.
i) Measurement of 5% weight reduction temperature (hereinafter referred to as Td5): The 5% weight reduction temperature (hereinafter referred to as Td5) was measured at 20 ° C. from room temperature to 550 ° C. using about 10 mg of sample and passing through 200 ml / min of air. The temperature was reduced by 5% from the initial weight when the temperature was raised in min.
ii) Measurement of glass transition temperature (hereinafter referred to as Tg): The temperature was raised from room temperature to 400 ° C. at 20 ° C./min while passing through nitrogen 40 ml / min, the same temperature was maintained for 5 minutes, and the temperature was lowered to 30 ° C. at 40 ° C./min. Then, the temperature was raised again from 30 ° C. to 400 ° C. at 20 ° C./min, and the temperature was obtained from a differential heat curve observed at the second temperature rise.

5)硬化物の機械強度の測定:島津社製EZ−TESTを用いて行った。ダンベル状(IEC−540)に成形した試料の引張試験を行い、最大点応力、弾性率、破断点伸度を求めた。測定条件は、試料厚さ約0.1〜0.5mm、引張り速度2mm/分の速度で、温度23℃、湿度50%の環境で行い、少なくとも3試料の測定を行った。測定結果は、測定3点の平均値とした。   5) Measurement of mechanical strength of the cured product: EZ-TEST manufactured by Shimadzu Corporation was used. A tensile test was performed on a sample molded into a dumbbell shape (IEC-540), and the maximum point stress, elastic modulus, and elongation at break were obtained. The measurement conditions were a sample thickness of about 0.1 to 0.5 mm, a tensile rate of 2 mm / min, a temperature of 23 ° C., and a humidity of 50%. At least three samples were measured. The measurement result was an average value of three measurement points.

6)硬化物の全光線透過率の測定:JASCO社製V−570スペクトルメーターを用い、JIS・K7361−1に準拠して、測定した。   6) Measurement of total light transmittance of cured product: Measured in accordance with JIS K7361-1 using JASCO V-570 spectrum meter.

7)線膨張係数の測定:島津社製TMA−50を用いた。荷重5gの引張モードで5℃/minで25℃から200℃まで昇温した後、10℃/minで20℃まで降温して3分間保持、再度200℃まで5℃/minで昇温し、このときの25℃から200℃までのサンプルの膨張を測定し、線膨張係数を算出した。   7) Measurement of linear expansion coefficient: TMA-50 manufactured by Shimadzu Corporation was used. After raising the temperature from 25 ° C. to 200 ° C. at 5 ° C./min in a load mode of 5 g load, the temperature was lowered to 20 ° C. at 10 ° C./min and held for 3 minutes, and again raised to 200 ° C. at 5 ° C./min. The expansion of the sample from 25 ° C. to 200 ° C. at this time was measured, and the linear expansion coefficient was calculated.

〔アセトン浸漬試験〕
硬化物の硬化の度合いを評価する手法として、アセトン浸漬試験を以下に示す手順で行った。硬化物を110℃で30分間乾燥した後、重量を測定し、次にこの硬化物をアセトン(20〜25℃)に、静置状態で20〜24時間浸漬した。硬化物をアセトンから取り出し、110℃で30分間乾燥させた後に重量を測定し、試験前後の重量を比較した。また、試験前後での硬化物のクラックや失透などの有無を目視により観察した。
[Acetone immersion test]
As a method for evaluating the degree of curing of the cured product, an acetone immersion test was performed according to the following procedure. After the cured product was dried at 110 ° C. for 30 minutes, the weight was measured, and then the cured product was immersed in acetone (20 to 25 ° C.) for 20 to 24 hours in a stationary state. The cured product was taken out from acetone, dried at 110 ° C. for 30 minutes, and then weighed, and the weights before and after the test were compared. Moreover, the presence or absence of cracks and devitrification of the cured product before and after the test was visually observed.

(カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例1)
〔フェニル/ビニル比=7/3〕
8L容のセパラブルフラスコにテトラヒドロフラン6000mlおよび1N水酸化ナトリウム水溶液225mlを入れ、この溶液を攪拌羽を用いて激しく攪拌しながら、フェニルトリメトキシシラン333.13g(1680mmol)およびビニルトリメトキシシラン106.73g(720mmol)の混合物を加えた。この攪拌を維持しながらオイルバスを用いて63℃に加熱保持した。18時間後反応液を室温に放冷し、1N塩酸225ml加えた。ろ過後、ろ液が白濁するまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、酢酸エチルを500ml、飽和食塩水を300ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で3回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで1昼夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を8000mlのn−ヘプタン中に滴下すると沈殿物を生成した。沈殿物をろ過により回収し、ジエチルエーテル:シクロヘキサン=1:3の混合液に再溶解し、減圧乾固した。生成物は白色の粉末、収量222g、収率78%であった。
生成物の分子量は、Mn=1.1×10、Mw/Mn=1.2であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定結果は、H−NMR δ(ppm):5.3 − 6.2(m、9H)、6.8 − 8.0(m、35H);29Si−NMR δ(ppm):−83 − −75(T3)、85mol%、−72 − −66(T2)、15mol%であった。生成物の29Si−NMRの測定スペクトルを図1に、H−NMRの測定スペクトルを図2に示す。
生成物1gには、ビニル基として2.50mmol相当が含まれる。
生成物のTOF−MSの測定スペクトルを図3に示し、生成物のTOF−MSの測定により分析した生成物の構造組成を、表1に記す。
(Synthesis example 1 of cage silsesquioxane oligomer)
[Phenyl / vinyl ratio = 7/3]
In an 8 L separable flask, 6000 ml of tetrahydrofuran and 225 ml of 1N aqueous sodium hydroxide solution were placed, and while stirring the solution vigorously with a stirring blade, 333.13 g (1680 mmol) of phenyltrimethoxysilane and 106.73 g of vinyltrimethoxysilane were added. A mixture of (720 mmol) was added. While maintaining this stirring, the mixture was heated and maintained at 63 ° C. using an oil bath. After 18 hours, the reaction solution was allowed to cool to room temperature, and 225 ml of 1N hydrochloric acid was added. After filtration, the filtrate was concentrated until it became cloudy. The concentrated liquid was transferred to a separatory funnel, and 500 ml of ethyl acetate and 300 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation. The organic layer was washed with saturated brine three times and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate for one day. This was filtered and then concentrated, and the concentrated solution was dropped into 8000 ml of n-heptane to form a precipitate. The precipitate was collected by filtration, redissolved in a mixture of diethyl ether: cyclohexane = 1: 3, and dried under reduced pressure. The product was a white powder, yield 222 g, yield 78%.
The molecular weight of the product was Mn = 1.1 × 10 3 and Mw / Mn = 1.2.
The measurement result of the nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) of the product was as follows: 1 H-NMR δ (ppm): 5.3-6.2 (m, 9H), 6.8-8.0 (m, 35H); 29 Si-NMR δ (ppm): −83 −−75 (T3), 85 mol%, −72 − −66 (T2), 15 mol%. The 29 Si-NMR measurement spectrum of the product is shown in FIG. 1, and the 1 H-NMR measurement spectrum is shown in FIG. 2.
1 g of the product contains 2.50 mmol equivalent as a vinyl group.
The TOF-MS measurement spectrum of the product is shown in FIG. 3, and the structural composition of the product analyzed by the TOF-MS measurement of the product is shown in Table 1.

(かご形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例2)
〔メチル/ビニル比=5/5〕
2L容のセパラブルフラスコにメチルトリメトキシシラン32.69g(240mmol)、ビニルトリメトキシシラン35.57g(240mmol)および、テトラヒドロフラン1200mlを加え、攪拌羽を用いて激しく攪拌した。この攪拌を維持しながら1N水酸化ナトリウム水溶液45mlを入れ、オイルバスを用いて63℃で24時間加熱保持した。その後反応液を室温に放冷し、1N塩酸45ml加えた。溶液をろ過後、ろ液が白濁するまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、ジエチルエーテルを150ml、飽和食塩水を30ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で3回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで終夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を2000mlのn−ヘキサン中に滴下し、沈殿物を除去した。上澄みを回収し、減圧乾固し、白色固体の生成物(収量23.20g、収率66%)を得た。
生成物の分子量は、Mn=0.86×10、Mw/Mn=1.2であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)測定結果は、H−NMR δ(ppm):0.2(m、15H)、5.9−6.0(m、15H);29Si−NMR δ(ppm):−82 − −76(ビニル基置換のT3)、−70 − −60(ビニル基置換のT2およびメチル基置換のT3)、−56 − −52(メチル基置換のT2)であった。
生成物1gには、ビニル基として6.70mmol相当が含まれる。
生成物のTOF−MSの測定により分析した生成物の構造組成を、表1に記す。
(Synthesis example 2 of cage silsesquioxane oligomer)
[Methyl / vinyl ratio = 5/5]
To a 2 L separable flask, 32.69 g (240 mmol) of methyltrimethoxysilane, 35.57 g (240 mmol) of vinyltrimethoxysilane and 1200 ml of tetrahydrofuran were added, and vigorously stirred using a stirring blade. While maintaining this stirring, 45 ml of 1N aqueous sodium hydroxide solution was added, and the mixture was heated and held at 63 ° C. for 24 hours using an oil bath. Thereafter, the reaction solution was allowed to cool to room temperature, and 45 ml of 1N hydrochloric acid was added. The solution was filtered and concentrated until the filtrate became cloudy. The concentrated liquid was transferred to a separatory funnel, and 150 ml of diethyl ether and 30 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation. The organic layer was washed 3 times with saturated brine, and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate overnight. This was filtered and then concentrated, and the concentrated solution was dropped into 2000 ml of n-hexane to remove the precipitate. The supernatant was collected and dried under reduced pressure to obtain a white solid product (yield 23.20 g, yield 66%).
The molecular weight of the product was Mn = 0.86 × 10 3 and Mw / Mn = 1.2.
Nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) measurement results of the product were as follows: 1 H-NMR δ (ppm): 0.2 (m, 15H), 5.9-6.0 (m, 15H); 29 Si-NMR δ (Ppm): -82--76 (vinyl group-substituted T3), -70--60 (vinyl group-substituted T2 and methyl group-substituted T3), -56--52 (methyl group-substituted T2). It was.
1 g of the product contains 6.70 mmol equivalent as a vinyl group.
The structural composition of the product analyzed by TOF-MS measurement of the product is shown in Table 1.

(カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例3)
〔フェニル/ビニル比=3/7〕
2L容のセパラブルフラスコにテトラヒドロフラン1200mlおよび1N水酸化ナトリウム水溶液45mlを入れ、この溶液を攪拌羽を用いて激しく攪拌しながら、フェニルトリメトキシシラン28.55g(144mmol)およびビニルトリメトキシシラン49.80g(336mmol)の混合物を加えた。この攪拌を維持しながらオイルバスを用いて60℃に加熱保持した。24時間後反応液を室温に放冷し、1N塩酸45ml加えた。ろ過後、ろ液が白濁するまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、ジエチルエーテルを250ml、飽和食塩水を50ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で3回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで1昼夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を2000mlのn−ヘキサン中に滴下すると沈殿物を生成した。上清部を回収し、減圧乾固した。生成物は白色の粉末、収量33.2g、収率72%であった。
生成物の分子量は、Mn=0.83×10、Mw/Mn=1.08であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定結果は、H−NMR δ(ppm):5.3 − 6.2(m、9H)、6.8 − 8.0(m、35H);29Si−NMR δ(ppm):−83 − −75(T3)、81mol%、−72 − −66(T2)、19mol%であった。
生成物1gには、ビニル基として7.30mmol相当が含まれる。
生成物のTOF−MSの測定により分析した生成物の構造組成を、表1に記す。
(Synthesis example 3 of cage silsesquioxane oligomer)
[Phenyl / vinyl ratio = 3/7]
A 2 L separable flask was charged with 1200 ml of tetrahydrofuran and 45 ml of 1N aqueous sodium hydroxide solution. While stirring the solution vigorously with a stirring blade, 28.55 g (144 mmol) of phenyltrimethoxysilane and 49.80 g of vinyltrimethoxysilane were added. A mixture of (336 mmol) was added. While maintaining this stirring, the mixture was heated to 60 ° C. using an oil bath. After 24 hours, the reaction solution was allowed to cool to room temperature and 45 ml of 1N hydrochloric acid was added. After filtration, the filtrate was concentrated until it became cloudy. The concentrated liquid was transferred to a separatory funnel, and 250 ml of diethyl ether and 50 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation. The organic layer was washed with saturated brine three times and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate for one day. This was filtered and then concentrated, and the concentrated solution was dropped into 2000 ml of n-hexane to form a precipitate. The supernatant was collected and dried under reduced pressure. The product was a white powder, yield 33.2 g, yield 72%.
The molecular weight of the product was Mn = 0.83 × 10 3 and Mw / Mn = 1.08.
The measurement result of the nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) of the product was as follows: 1 H-NMR δ (ppm): 5.3-6.2 (m, 9H), 6.8-8.0 (m, 35H); 29 Si-NMR δ (ppm): −83 −−75 (T3), 81 mol%, −72 − −66 (T2), 19 mol%.
1 g of the product contains 7.30 mmol equivalent as a vinyl group.
The structural composition of the product analyzed by TOF-MS measurement of the product is shown in Table 1.

[実施例1]
成形体の作成例を示す。
[Example 1]
An example of forming a molded body is shown.

合成例1で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを4.99g(ビニル基として12.5mmol)、ジビニルベンゼン2.50g(ビニル基として38.3mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.13g(SiH基として68.7mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ均一に相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を20μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサー(厚み0.3mm)(テフロン登録商標)をはさんだものを型として、これに硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持し硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のフィルム(厚み0.3mm)であった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は447℃、引張特性は弾性率1.30GPa、最大点応力33.6MPa、破断点伸度8.3%であった。また全光線透過率は92%であった。
4.99 g (12.5 mmol as a vinyl group), 2.50 g (38.3 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra each of the cage silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 1 Methylcyclotetrasiloxane (4.13 g, 68.7 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes. 20 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. Two glass plates coated with a commercially available release agent in advance are sandwiched with a Teflon spacer (thickness 0.3 mm) (Teflon registered trademark), and the curable composition is injected into the mold in a constant temperature bath at 120 ° C. The curable composition was cured by holding for 2 hours and then at 200 ° C. for 30 minutes.
The obtained cured product was a colorless and transparent film (thickness 0.3 mm). In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 447 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.30 GPa, maximum point stress 33.6 MPa, elongation at break 8.3%. The total light transmittance was 92%.

[実施例2]
合成例1で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.13g(ビニル基として7.82mmol)、ジビニルベンゼン1.58g(ビニル基として24.3mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン3.01g(SiH基として50.1mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を20μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサーをはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持し硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は449℃、 引張特性は弾性率1.29GPa、最大点応力30.8MPa、破断点伸度7.6%であった。また全光線透過率は92%であった。
[Example 2]
3.13 g (7.82 mmol as a vinyl group), 1.58 g (24.3 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 1 Methylcyclotetrasiloxane (3.01 g, 50.1 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes. 20 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. Two glass plates previously coated with a commercially available mold release agent and a Teflon spacer sandwiched between them are used as molds. The above curable composition is injected into the mold and heated in a constant temperature bath at 120 ° C. for 2 hours, and then at 200 ° C. for 30 minutes. Holding and curing the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 449 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.29 GPa, maximum point stress 30.8 MPa, elongation at break 7.6%. The total light transmittance was 92%.

[比較例1]
ジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)と1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.92g(SiH基として15.4mmol)を、と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させた後、テフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間加熱した後、200℃で30分加熱し、成形体を得た。成形体はもろくアセトン浸漬試験は実施できなかった。Td5は327℃であった。
[Comparative Example 1]
1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) and 0.92 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (15.4 mmol as a SiH group) were mixed with each other to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. After sucking and defoaming with a vacuum pump, the mixture was poured into a Teflon sheet mold and further sucked with a vacuum pump for defoaming, heated at 110 ° C. for 12 hours, and then heated at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a molded body. The molded body was fragile and the acetone immersion test could not be carried out. Td5 was 327 ° C.

[比較例2]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.03g(ビニル基として7.57mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.52g(SiH基として41.9mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したが相互溶解はしなかった。これに1wt%塩化白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行った。粉末−液体混合状態のまま型に入れ、120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持した。得られた硬化物は不均一な白色の塊と粉体の混合物であった。アセトン浸漬試験では試料は崩壊し、また回収固形分重量は76.7%であった。
[Comparative Example 2]
3.03 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (7.57 mmol as a vinyl group) and 2.52 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (41.9 mmol as a SiH group) ) And ultrasonically stirred for 10 minutes, but they were not mutually dissolved. A small amount of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added thereto, and defoaming was performed by vacuum stirring. It put into the type | mold with the powder-liquid mixed state, and it hold | maintained for 30 minutes at 200 degreeC after that for 2 hours in a 120 degreeC thermostat. The obtained cured product was a mixture of non-uniform white lump and powder. In the acetone immersion test, the sample disintegrated and the recovered solid weight was 76.7%.

[比較例3]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを2.99g(ビニル基として7.47mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.66g(SiH基として11.0mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したが相互溶解はしなかった。これに1wt%塩化白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行った。粉末−液体混合状態のまま型に入れ、120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持した。得られた硬化物は不均一な白色の塊と粉体の混合物であった。アセトン浸漬試験では試料は崩壊し、また回収固形分重量は28.5%であった。
[Comparative Example 3]
2.99 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (7.47 mmol as a vinyl group) and 0.66 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (11.0 mmol as a SiH group) ) And ultrasonically stirred for 10 minutes, but they were not mutually dissolved. A small amount of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added thereto, and defoaming was performed by vacuum stirring. It put into the type | mold with the powder-liquid mixed state, and it hold | maintained for 30 minutes at 200 degreeC after that for 2 hours in a 120 degreeC thermostat. The obtained cured product was a mixture of non-uniform white lump and powder. In the acetone immersion test, the sample disintegrated and the recovered solid weight was 28.5%.

[実施例3]
合成例1と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:25mol%)を6.29g(ビニル基として15.60mmol)、ジビニルベンゼン6.17g(ビニル基として94.85mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン7.37g(SiH基として122.59mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの9.92gを採取し、これにパーブチルD0.0273g加え、実施例5と同様にして作製した型に注入した。次に90℃の恒温槽で3時間保持し、その後昇温速度0.5℃/分で3時間加熱し、さらに200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は455℃、全光線透過率は92%であった。
[Example 3]
6.29 g (15.60 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 25 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 1, 6.17 g (94.85 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 7.37 g (122.59 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 9.92 g of the curable composition was collected, 0.0273 g of perbutyl D was added thereto, and the mixture was injected into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the curable composition was cured by holding in a thermostatic bath at 90 ° C. for 3 hours, then heating at a temperature rising rate of 0.5 ° C./min for 3 hours, and further holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 455 ° C. and the total light transmittance was 92%.

[実施例4]
合成例1と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を5.68g(ビニル基として14.17mmol)、ジビニルベンゼン5.57g(ビニル基として85.62mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン6.50g(SiH基として108.14mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの8.01gを採取し、これにパーブチルD0.0172g加え、実施例2と同様にして作製した型に注入した。次に実施例3と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は461℃、引張特性は弾性率1.01GPa、最大点応力21.0MPa、破断点伸度1.9%であった。また全光線透過率は91%であった。
[Example 4]
5.68 g (14.17 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 1, 5.57 g (85.62 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 6.50 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (108.14 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 8.01 g of this curable composition was sampled, 0.0172 g of perbutyl D was added thereto, and the mixture was poured into a mold produced in the same manner as in Example 2. Next, the same heating as in Example 3 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 461 ° C., tensile properties were an elastic modulus of 1.01 GPa, a maximum point stress of 21.0 MPa, and an elongation at break of 1.9%. The total light transmittance was 91%.

[実施例5]
合成例3と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:8mol%)を1.53g(ビニル基として11.07mmol)、ジビニルベンゼン4.36g(ビニル基として66.93mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.72g(SiH基として78.54mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.30gを採取し、これにパーブチルD0.0159g加え、実施例2と同様にして作製した型に注入した。次に実施例16と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は459℃、全光線透過率は91%であった。
[Example 5]
1.53 g (11.07 mmol as vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 8 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 3, 4.36 g (66.93 mmol as vinyl group) divinylbenzene, Then, 4.72 g (78.54 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane was mixed and subjected to ultrasonic stirring for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.30 g of this curable composition was sampled, 0.0159 g of perbutyl D was added thereto, and the mixture was poured into a mold produced in the same manner as in Example 2. Next, the same heating as in Example 16 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 459 ° C. and the total light transmittance was 91%.

[実施例6]
合成例3と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:25mol%)を1.53g(ビニル基として10.90mmol)、ジビニルベンゼン4.31g(ビニル基として66.14mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.83g(SiH基として80.37mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.35gを採取し、これにパーブチルD0.0151g加え、実施例2と同様にして作製した型に注入した。次に実施例3と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は455℃、 引張特性は弾性率1.53GPa、最大点応力14.0MPa、破断点伸度1.01%であった。また全光線透過率は92%であった。
[Example 6]
1.53 g (10.90 mmol as vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 25 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 3, 4.31 g (66.14 mmol as vinyl group) divinylbenzene, Then, 4.83 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (80.37 mmol as SiH group) were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.35 g of this curable composition was sampled, and 0.0151 g of perbutyl D was added thereto, and injected into a mold produced in the same manner as in Example 2. Next, the same heating as in Example 3 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 455 ° C., tensile properties were an elastic modulus of 1.53 GPa, a maximum point stress of 14.0 MPa, and an elongation at break of 1.01%. The total light transmittance was 92%.

[実施例7]
実施例4で用いたカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.51g(ビニル基として8.75mmol)、ジビニルベンゼン3.45g(ビニル基として52.98mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.02g(SiH基として66.82mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.00gを採取し、これにパーブチルZ0.0163g加え、実施例2と同様にして作製した型に注入した次に90℃の恒温槽で3時間保持し、その後昇温速度0.33℃/分で3時間加熱し、さらに200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は452℃、 引張特性は弾性率1.12GPa、最大点応力3.3MPa、破断点伸度0.22%であった。また全光線透過率は91%であった。
[Example 7]
3.51 g (8.75 mmol as a vinyl group), 3.45 g (52.98 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer used in Example 4 Methylcyclotetrasiloxane (4.02 g) (66.82 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.00 g of this curable composition was sampled, 0.0163 g of perbutyl Z was added thereto, poured into a mold produced in the same manner as in Example 2, and then kept in a thermostatic bath at 90 ° C. for 3 hours. The curable composition was cured by heating at a rate of temperature increase of 0.33 ° C./min for 3 hours and further holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 452 ° C., tensile properties were an elastic modulus of 1.12 GPa, a maximum point stress of 3.3 MPa, and an elongation at break of 0.22%. The total light transmittance was 91%.

[実施例8]
実施例4で用いたカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.51g(ビニル基として8.75mmol)、ジビニルベンゼン3.45g(ビニル基として52.97mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.01g(SiH基として66.75mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.45gを採取し、これにパーオクタH0.0144g加え、実施例2と同様にして作製した型に注入した次に150℃の恒温槽で1.5時間保持し、その後昇温速度0.33℃/分で2.5時間加熱し、さらに200℃で60分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は454℃、 引張特性は弾性率1.29GPa、最大点応力12.8MPa、破断点伸度1.7%であった。また全光線透過率は91%であった。
[Example 8]
3.51 g (8.75 mmol as vinyl group), 3.45 g (52.97 mmol as vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer used in Example 4 Methylcyclotetrasiloxane (4.01 g, 66.75 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.45 g of this curable composition was sampled, and 0.0144 g of perocta H was added thereto, which was then poured into a mold produced in the same manner as in Example 2, and then held in a thermostatic bath at 150 ° C. for 1.5 hours. Then, the curable composition was cured by heating at a rate of temperature rise of 0.33 ° C./min for 2.5 hours and holding at 200 ° C. for 60 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 454 ° C., tensile properties were an elastic modulus of 1.29 GPa, a maximum point stress of 12.8 MPa, and an elongation at break of 1.7%. The total light transmittance was 91%.

[実施例9]
合成例2で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを2.05g(ビニル基として13.37mmol)、トリビニルシクロヘキサン2.25g(ビニル基として41.64mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.72g(SiH基として78.44mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を31μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で3時間加熱した後、固定具を外し、120℃で1時間加熱して硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は451℃であり、全光線透過率は93%であった。
[Example 9]
2.05 g (13.37 mmol as a vinyl group), 2.25 g (41.64 mmol as a vinyl group), and 1,3,5,7- of the cage silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 2 Tetramethylcyclotetrasiloxane 4.72g (78.44mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 31 μl of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This was heated in a dryer set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled at room temperature, and then depressurized to perform a defoaming treatment. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After heating at 80 ° C. for 3 hours, the fixture was removed, and the curable composition was cured by heating at 120 ° C. for 1 hour. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 451 ° C. and the total light transmittance was 93%.

[実施例10]
合成例2で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを1.05g(ビニル基として7.03mmol)、ジビニルベンゼン1.39g(ビニル基として20.14mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.44g(SiH基として40.60mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を17μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で3時間加熱した後、固定具を外し、120℃で1時間加熱して硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は464℃であり、全光線透過率は92%であった。
[Example 10]
1.05 g (7.03 mmol as a vinyl group), 1.39 g (20.14 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 2 Methylcyclotetrasiloxane (2.44 g, 40.60 mmol as SiH group) was mixed and subjected to ultrasonic stirring for 10 minutes to be compatible. 17 μl of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and uniformly compatible. This was heated in a dryer set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled at room temperature, and then depressurized to perform a defoaming treatment. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After heating at 80 ° C. for 3 hours, the fixture was removed, and the curable composition was cured by heating at 120 ° C. for 1 hour. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 464 ° C. and the total light transmittance was 92%.

[比較例4]
市販のビニル基置換シルセスキオキサンオリゴマー(Aldrich製 Octavinyl−POSSTM29Si−NMRδ(ppm):−80(T3)100mol%)を0.60g(ビニル基として7.60mmol)、ジビニルベンゼン3.05g(ビニル基として46.82mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.43g(SiH基として73.73mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したが、相溶せず、白濁混合物となった。これに1wt%塩化白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行った。白濁の混合状態のまま型に入れ、120℃の恒温槽で1.5時間、その後さらに200℃で30分保持した。得られた硬化物は不均一な白濁状態であった。
[Comparative Example 4]
0.60 g (7.60 mmol as a vinyl group) of a commercially available vinyl group-substituted silsesquioxane oligomer (Aldrich Octavinyl-POSS , 29 Si-NMR δ (ppm): -80 (T3) 100 mol%), divinylbenzene 3 .05 g (46.82 mmol as a vinyl group) and 4.43 g (73.73 mmol as a SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes. Without becoming a cloudy mixture. A small amount of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added thereto, and defoaming was performed by vacuum stirring. The mixture was kept in a cloudy mixed state and kept in a constant temperature bath at 120 ° C. for 1.5 hours, and then kept at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was in a non-uniform white turbid state.

[実施例11]
合成例1と同様の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を4.00g(ビニル基として9.96mmol)、ジビニルベンゼン4.00g(ビニル基として61.5mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.80g(SiH基として96.5mmol)を混合し、5分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を30μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に厚み95μm、密度60×58本/インチのEガラス系ガラスクロス(屈折率1.558、日東紡製)を上記硬化性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱して厚さ0.11mmの透明フィルムを得た。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTd5は459.6℃、引張特性は弾性率6.80GPa、最大点応力214.5MPa、破断点伸度4.8%であった。硬化物の線膨張係数は12.2ppm/Kであり、全光線透過率は87.1%であった。また上記硬化組成物の樹脂部分のみの屈折率を測定すると1.527であった。
[Example 11]
4.00 g (9.96 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 1, 4.00 g (61.5 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 5.80 g (96.5 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and subjected to ultrasonic stirring for 5 minutes to be compatible. 30 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless, transparent and uniformly compatible. This was heated in a dryer set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to perform defoaming. Next, an E glass-based glass cloth (refractive index: 1.558, manufactured by Nittobo Co., Ltd.) having a thickness of 95 μm and a density of 60 × 58 pieces / inch was impregnated into the curable composition and defoamed. This curable composition was sandwiched between release-treated glass plates, heated in a dryer at 120 ° C. for 90 minutes, and then at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a transparent film having a thickness of 0.11 mm. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The cured product had a Td5 of 459.6 ° C., tensile properties of an elastic modulus of 6.80 GPa, a maximum point stress of 214.5 MPa, and an elongation at break of 4.8%. The linear expansion coefficient of the cured product was 12.2 ppm / K, and the total light transmittance was 87.1%. The refractive index of only the resin portion of the cured composition was 1.527.

[実施例12]
合成例1と同様の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を4.02g(ビニル基として10.01mmol)、ジビニルベンゼン3.79g(ビニル基として58.2mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン6.60g(SiH基として109.8mmol)を混合し、5分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を11.3μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に厚み0.050mm、密度60×58本/インチのSガラス系ガラスクロス(屈折率1.52、ビニルシランカップリング剤処理品、ユニチカ製)を上記硬化性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱して厚さ0.091mmの透明フィルムを得た。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTd5は425.5℃、引張特性は弾性率5.49GPa、最大点応力210.1MPa、破断点伸度5.0%であった。硬化物の線膨張係数は10.9ppm/Kであり、全光線透過率は90.3%であった。また上記硬化組成物の樹脂部分のみの屈折率を測定すると1.519であった。
[Example 12]
4.02 g (10.01 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared in the same manner as in Synthesis Example 1, 3.79 g (58.2 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 6.60 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (109.8 mmol as SiH group) were mixed and ultrasonically stirred for 5 minutes to be compatible. 11.3 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and subjected to defoaming treatment by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was uniformly compatible. This was heated in a dryer set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to perform defoaming. Next, the above curable composition was impregnated with S glass glass cloth (refractive index 1.52, vinylsilane coupling agent-treated product, manufactured by Unitika) having a thickness of 0.050 mm and a density of 60 × 58 pieces / inch, and defoamed. . This curable composition was sandwiched between release-treated glass plates, heated at 120 ° C. for 90 minutes in a dryer, and then heated at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a transparent film having a thickness of 0.091 mm. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The cured product had a Td5 of 425.5 ° C., tensile properties of an elastic modulus of 5.49 GPa, a maximum point stress of 210.1 MPa, and an elongation at break of 5.0%. The linear expansion coefficient of the cured product was 10.9 ppm / K, and the total light transmittance was 90.3%. The refractive index of only the resin portion of the cured composition was 1.519.

[実施例13]
合成例1で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.00g(ビニル基として7.47mmol)、ジビニルベンゼン3.00g(ビニル基として46.1mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.35g(SiH基として72.4mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を一滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサー(登録商標:テフロン)をはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で1.5時間、その後さらに200℃で30分保持し硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は467.9℃、引張特性は弾性率0.95GPa、最大点応力30.5MPa、破断点伸度8.99%であった。硬化物の線膨張係数は200ppm/Kであり、全光線透過率は91.8%であった。
[Example 13]
3.00 g (7.47 mmol as vinyl group), 3.00 g (46.1 mmol as vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 1 Methylcyclotetrasiloxane (4.35 g, 72.4 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes. One drop of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. Two glass plates pre-coated with a commercially available mold release agent and a Teflon spacer (registered trademark: Teflon) sandwiched between them are used as a mold, and the curable composition is injected into the mold for 1.5 hours in a constant temperature bath at 120 ° C. Thereafter, the curable composition was further cured at 200 ° C. for 30 minutes.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Td5 was 467.9 ° C., the tensile properties were an elastic modulus of 0.95 GPa, the maximum point stress was 30.5 MPa, and the elongation at break was 8.99%. The linear expansion coefficient of the cured product was 200 ppm / K, and the total light transmittance was 91.8%.

[比較例5]
ジビニルベンゼン2.00g(ビニル基として30.7mmol)と1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.46g(SiH基として40.9mmol)を、と混合し、均一溶液とした。このものに、1wt%塩化白金酸エタノール溶液を30μl加え真空攪拌により脱泡処理し、真空ポンプで吸引し脱泡させた後、密度60×58本/インチのEガラス系ガラスクロス(厚さ100μm、屈折率1.558、日東紡製)を上記硬化性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱して厚さ0.11mmの透明フィルムを得た。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTd5は400.2℃、引張特性は弾性率4.38GPa、最大点応力217.5MPa、破断点伸度4.87%であった。硬化物の線膨張係数は11.8ppm/Kであり、全光線透過率は84.3%であった。
[Comparative Example 5]
2.00 g of divinylbenzene (30.7 mmol as vinyl group) and 2.46 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (40.9 mmol as SiH group) were mixed with each other to obtain a uniform solution. 30 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added to this, defoamed by vacuum stirring, sucked with a vacuum pump and defoamed, and then an E glass-based glass cloth having a density of 60 × 58 / inch (thickness of 100 μm) The refractive index of 1.558, manufactured by Nittobo Co., Ltd.) was impregnated into the curable composition and defoamed. This curable composition was sandwiched between release-treated glass plates, heated in a dryer at 120 ° C. for 90 minutes, and then at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a transparent film having a thickness of 0.11 mm. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Td5 of the cured product was 400.2 ° C., the tensile properties were an elastic modulus of 4.38 GPa, a maximum point stress of 217.5 MPa, and an elongation at break of 4.87%. The linear expansion coefficient of the cured product was 11.8 ppm / K, and the total light transmittance was 84.3%.

[比較例6]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.00g(ビニル基として7.50mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.62g(SiH基として10.3mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したが、相互溶解はしなかった。これに1wt%塩化白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行ったがやはり相互溶解しなかった。含浸不可能だったので、密度60×58本/インチのEガラス系ガラスクロス(厚さ100μm、屈折率1.558、日東紡製)に上記硬化性組成物を広げ、脱泡処理をしたのち、離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱した。得られたフィルムの外観は白濁しており、アセトン浸漬試験では浸漬後すぐに硬化物は崩壊し、ガラスクロスと分離した。
[Comparative Example 6]
3.00 g (7.50 mmol as a vinyl group) of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 and 0.62 g (10.3 mmol as a SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane ) And ultrasonically stirred for 10 minutes, but did not dissolve each other. A small amount of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added thereto, and defoaming was performed by vacuum stirring, but they still did not dissolve each other. Since the impregnation was impossible, the curable composition was spread on an E glass-based glass cloth (thickness: 100 μm, refractive index: 1.558, manufactured by Nittobo Co., Ltd.) with a density of 60 × 58 / inch, and after defoaming treatment Then, it was sandwiched between the release-treated glass plates, heated at 120 ° C. for 90 minutes in a dryer, and then heated at 200 ° C. for 30 minutes. The appearance of the obtained film was cloudy, and in the acetone immersion test, the cured product was disintegrated immediately after immersion and separated from the glass cloth.

[実施例14]
合成例1と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を2.00g(ビニル基として5.18mmol)、ジビニルベンゼン2.70g(ビニル基として41.50mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン3.76g(SiH基として62.54mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサーをはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は462℃、引張特性は弾性率0.96GPa、最大点応力31.7MPa、破断点伸度11.1%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 14]
2.00 g (5.18 mmol as vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 1, 2.70 g (41.50 mmol as vinyl group) divinylbenzene, Then, 3.76 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (62.54 mmol as SiH group) were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. Two glass plates previously coated with a commercially available release agent are sandwiched with a Teflon spacer, and the above curable composition is poured into the mold and held in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes. The curable composition was cured by holding for a minute. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 462 ° C., tensile properties were elastic modulus 0.96 GPa, maximum point stress 31.7 MPa, elongation at break 11.1%. The total light transmittance was 92%.

[実施例15]
合成例1と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を3.00g(ビニル基として7.77mmol)、ジビニルベンゼン8.00g(ビニル基として122.9mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン10.61g(SiH基として176.5mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は462℃、引張特性は弾性率1.03GPa、最大点応力26.2MPa、破断点伸度21.3%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 15]
3.00 g of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 1 (7.77 mmol as vinyl group), 8.00 g of divinylbenzene (122.9 mmol as vinyl group), Further, 10.61 g (176.5 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 462 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.03 GPa, maximum point stress 26.2 MPa, elongation at break 21.3%. The total light transmittance was 92%.

[実施例16]
合成例1と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を0.60g(ビニル基として1.55mmol)、ジビニルベンゼン10.54g(ビニル基として161.9mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン13.20g(SiH基として219.6mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は461℃、引張特性は弾性率1.14GPa、最大点応力25.7MPa、破断点伸度11.2%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 16]
0.60 g (1.55 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 1, and 10.54 g (161.9 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 13.20 g (219.6 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 461 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.14 GPa, maximum point stress 25.7 MPa, elongation at break 11.2%. The total light transmittance was 92%.

[実施例17]
合成例3と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:8mol%)を1.00g(ビニル基として7.24mmol)、ジビニルベンゼン3.90g(ビニル基として59.94mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.45g(SiH基として91.47mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は466℃、引張特性は弾性率1.03GPa、最大点応力25.7MPa、破断点伸度10.2%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 17]
1.00 g (7.24 mmol as a vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 8 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 3, 3.90 g (59.94 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 5.45 g (91.47 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 466 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.03 GPa, maximum point stress 25.7 MPa, elongation at break 10.2%. The total light transmittance was 92%.

[実施例18]
合成例3と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:8mol%)を0.50g(ビニル基として3.62mmol)、ジビニルベンゼン3.82g(ビニル基として58.61mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.06g(SiH基として84.11mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は457℃、引張特性は弾性率1.26GPa、最大点応力24.0MPa、破断点伸度12.5%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 18]
0.50 g (3.62 mmol as vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 8 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 3, 3.82 g (58.61 mmol as vinyl group) divinylbenzene, Then, 5.06 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (84.11 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 457 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.26 GPa, maximum point stress 24.0 MPa, elongation at break 12.5%. The total light transmittance was 92%.

[実施例19]
合成例2で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを0.70g(ビニル基として4.74mmol)、トリビニルシクロヘキサン2.30g(ビニル基として42.59mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.77g(SiH基として95.91mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を15μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを50℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で1.5時間硬化させた後、固定具を外し、150℃で2時間硬化させて硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。引張特性は弾性率399MPa、最大点応力12.5MPa、破断点伸度25.7%であった。Td5は471℃であり、全光線透過率は93%であった。
[Example 19]
0.70 g (4.74 mmol as vinyl group), 2.30 g of trivinylcyclohexane (42.59 mmol as vinyl group), and 1,3,5,7- Tetramethylcyclotetrasiloxane 5.77 g (95.91 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 15 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This was heated in a dryer set at 50 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to effect defoaming. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After curing at 80 ° C. for 1.5 hours, the fixture was removed and cured at 150 ° C. for 2 hours to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The tensile properties were an elastic modulus of 399 MPa, a maximum point stress of 12.5 MPa, and an elongation at break of 25.7%. Td5 was 471 ° C. and the total light transmittance was 93%.

[実施例20]
合成例2で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを1.10g(ビニル基として7.42mmol)、トリビニルシクロヘキサン3.60g(ビニル基として66.60mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン6.16g(SiH基として102.37mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を3.7μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを50℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で1.5時間硬化させた後、固定具を外し、150℃で2時間硬化させて硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。引張特性は弾性率624MPa、最大点応力16.9MPa、破断点伸度22.3%であった。Td5は454℃であり、全光線透過率は93%であった。
[Example 20]
1.10 g of the cage silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 2 (7.42 mmol as a vinyl group), 3.60 g of trivinylcyclohexane (66.60 mmol as a vinyl group), and 1,3,5,7- 6.16 g of tetramethylcyclotetrasiloxane (102.37 mmol as SiH group) was mixed and subjected to ultrasonic stirring for 10 minutes to be compatible. 3.7 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This was heated in a dryer set at 50 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to effect defoaming. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After curing at 80 ° C. for 1.5 hours, the fixture was removed and cured at 150 ° C. for 2 hours to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The tensile properties were an elastic modulus of 624 MPa, a maximum point stress of 16.9 MPa, and an elongation at break of 22.3%. Td5 was 454 ° C. and the total light transmittance was 93%.

[実施例21]
合成例1と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を3.00g(ビニル基として7.78mmol)、ジビニルベンゼン1.50g(ビニル基として23.07mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.50g(SiH基として41.57mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は467℃、引張特性は弾性率1.08GPa、最大点応力24.0MPa、破断点伸度3.1%であった。全光線透過率は93%であった。
[Example 21]
3.00 g of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 1 (7.78 mmol as vinyl group), 1.50 g of divinylbenzene (23.07 mmol as vinyl group), Then, 2.50 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (41.57 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 467 ° C., tensile properties were an elastic modulus of 1.08 GPa, a maximum point stress of 24.0 MPa, and an elongation at break of 3.1%. The total light transmittance was 93%.

合成例1のカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの29Si−NMRの測定スペクトル。The 29 Si-NMR measurement spectrum of the cage silsesquioxane oligomer of Synthesis Example 1. 合成例1のカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーのH−NMRの測定スペクトル。The measurement spectrum of 1 H-NMR of the cage silsesquioxane oligomer of Synthesis Example 1. 合成例1のカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーのTOF−MSの測定スペクトル。The TOF-MS measurement spectrum of the cage silsesquioxane oligomer of Synthesis Example 1.

Claims (29)

a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as component a, and d) a hydrosilylation catalyst (component d),
The curable composition characterized by including these.
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component), and e) radical generator (e component),
The curable composition characterized by including these.
a成分は、下式(2)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体の含有量が30mol%未満である請求項1又は2に記載の硬化性組成物。
[RSiO1.5 ・・・(2)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。cは6〜20の整数である。)
The curable composition according to claim 1 or 2, wherein the component a has a content of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (2) of less than 30 mol%.
[RSiO 1.5 ] c (2)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 6 to 20.)
a成分、b成分及びc成分からなる組成物は、均一に相溶する請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性組成物。   The curable composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the composition comprising the a component, the b component, and the c component is uniformly compatible. e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤である請求項2に記載の硬化性組成物。   The curable composition according to claim 2, wherein the component e is a radical generator that generates radicals by light irradiation. e成分のラジカル発生剤は、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下である請求項2に記載の硬化性組成物。   The curable composition according to claim 2, wherein the e-component radical generator has a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or more and 400 ° C. or less. a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を1〜60質量部含む請求項1〜6のいずれか1項に記載の硬化性組成物。   The curable composition according to any one of claims 1 to 6, comprising 1 to 60 parts by mass of a component in 100 parts by mass of the total weight of component a, component b and component c. a成分と、b成分と、c成分との組成割合は、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合の和とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合)が、0.4〜3である請求項1〜7のいずれか1項に記載の硬化性組成物。   The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is the molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bonds of the a component and the c component (SiH group / carbon-carbon double). Bonding) is 0.4-3, The curable composition of any one of Claims 1-7. c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合/a成分の炭素−炭素二重結合)が、2〜200である請求項1〜8のいずれか1項に記載の硬化性組成物。   The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of component c and component a (carbon component-carbon double bond of component c / carbon-carbon double bond of component a) is 2 to 200. The curable composition of any one of these. a成分は、数平均分子量(Mn)が500〜4000の混合物である請求項1〜9のいずれか1項に記載の硬化性組成物。   The curable composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the component a is a mixture having a number average molecular weight (Mn) of 500 to 4000. a成分は、(重量平均分子量Mw)/(数平均分子量Mn)の値が1〜1.5の混合物である請求項1〜10のいずれか1項に記載の硬化性組成物。   The curable composition according to any one of claims 1 to 10, wherein the component a is a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5. a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物。
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d),
A silsesquioxane cured product obtained by forming a bond.
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物。
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d), and e) a radical generator (component e),
A silsesquioxane cured product obtained by forming a bond.
a成分は、下式(2)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体の含有量が30mol%未満である請求項12又は13に記載のシルセスキオキサン硬化物。
[RSiO1.5 ・・・(2)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。cは6〜20の整数である。)
The silsesquioxane cured product according to claim 12 or 13, wherein the component a has a cage silsesquioxane structure content of less than 30 mol% represented by the following formula (2).
[RSiO 1.5 ] c (2)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 6 to 20.)
a成分、b成分及びc成分からなる組成物は、均一に相溶した組成物である請求項12〜14のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The silsesquioxane cured product according to any one of claims 12 to 14, wherein the composition comprising the a component, the b component, and the c component is a uniformly compatible composition. e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤である請求項13に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The silsesquioxane cured product according to claim 13, wherein the e component is a radical generator that generates radicals by light irradiation. e成分のラジカル発生剤は、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下である請求項13に記載のシルセスキオキサン硬化物。   14. The cured silsesquioxane according to claim 13, wherein the e-component radical generator has a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or more and 400 ° C. or less. a成分は、数平均分子量(Mn)が500〜4000の混合物であることを特徴とする請求項12〜17のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The silsesquioxane cured product according to any one of claims 12 to 17, wherein the component a is a mixture having a number average molecular weight (Mn) of 500 to 4000. a成分は、(重量平均分子量Mw)/(数平均分子量Mn)の値が1〜1.5の混合物である請求項12〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The silsesquioxane cured product according to any one of claims 12 to 18, wherein the component a is a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5. 波長400nm〜800nmまでの全光線透過率が85%以上100%以下である請求項12〜19のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The silsesquioxane cured product according to any one of claims 12 to 19, wherein the total light transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm is 85% or more and 100% or less. 5%重量減少温度が400℃以上800℃以下である請求項12〜20のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   21. The cured silsesquioxane according to any one of claims 12 to 20, having a 5% weight loss temperature of 400 ° C or higher and 800 ° C or lower. a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を1〜60質量部含む組成物を結合形成して得られる請求項12〜21のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The silsesquih according to any one of claims 12 to 21, obtained by bonding and forming a composition containing 1 to 60 parts by mass of the a component in 100 parts by mass of the total weight of the a component, the b component and the c component. Oxane cured product. a成分と、b成分と、c成分との組成割合は、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合の和とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合)が、0.4〜3である請求項12〜22のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is the molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bonds of the a component and the c component (SiH group / carbon-carbon double). Bond) is 0.4-3, The silsesquioxane hardened | cured material of any one of Claims 12-22. c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合/a成分の炭素−炭素二重結合)が、2〜200である請求項12〜23のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of component c and component a (carbon component-carbon double bond of component c / carbon-carbon double bond of component a) is 2 to 200. The silsesquioxane hardened | cured material of any one of these. 引張特性評価において最大点伸度が10%以上40%以下である請求項12〜24のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   25. The cured silsesquioxane according to any one of claims 12 to 24, wherein the maximum point elongation is 10% or more and 40% or less in tensile property evaluation. 光学フィルム、光学シート、表示素子回路用基板、又は透明基板に用いられる請求項12〜25のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The cured silsesquioxane according to any one of claims 12 to 25, which is used for an optical film, an optical sheet, a display element circuit substrate, or a transparent substrate. 光学素子用封止剤、発光素子用封止剤、特に白色LED用封止剤、または半導体封止剤に用いられる請求項12〜25のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。   The cured silsesquioxane according to any one of claims 12 to 25, which is used for an optical element sealant, a light-emitting element sealant, particularly a white LED sealant, or a semiconductor sealant. a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、
20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法。
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d),
A process for producing a cured silsesquioxane, characterized in that a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C to 400 ° C.
a)下式(1)で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体及び/又はその部分開裂構造体を50mol%以上含有するシルセスキオキサン類のオリゴマー混合物(a成分)、
[RSiO1.5[RSiOH] ・・・(1)
(式中のRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。aは4〜12の整数で、bは1〜3の整数で、a+bは7〜14の整数である。)
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)の存在下で、
下記反応A、又は反応Bにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法。
(反応A)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)上記1)のヒドロシリル化反応途中に、ラジカル反応を行い、
3)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
(反応B)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
a) an oligomer mixture of silsesquioxane (component a) containing 50 mol% or more of the cage silsesquioxane structure represented by the following formula (1) and / or a partially cleaved structure thereof;
[RSiO 1.5 ] a [RSiO 2 H] b (1)
(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , A nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms. A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and on average, at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond. (It is an integer of 4 to 12, b is an integer of 1 to 3, and a + b is an integer of 7 to 14.)
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane which is a component. A compound having a compound (component c),
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d), and e) a radical generator (component e),
The manufacturing method of the silsesquioxane hardened | cured material characterized by obtaining hardened | cured material by the following reaction A or reaction B.
(Reaction A)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Performing a radical reaction during the hydrosilylation reaction of 1) above,
3) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
(Reaction B)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
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