JP2009037413A - Radio ic device - Google Patents
Radio ic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009037413A JP2009037413A JP2007201082A JP2007201082A JP2009037413A JP 2009037413 A JP2009037413 A JP 2009037413A JP 2007201082 A JP2007201082 A JP 2007201082A JP 2007201082 A JP2007201082 A JP 2007201082A JP 2009037413 A JP2009037413 A JP 2009037413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless
- chip
- radiation plate
- circuit board
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 84
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は無線ICデバイスに関し、詳しくは、例えばRF−ID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる非接触型無線ICメディアや非接触型無線ICタグ等の無線ICデバイスに関する。 The present invention relates to a wireless IC device, and more particularly, to a wireless IC device such as a non-contact wireless IC medium or a non-contact wireless IC tag used for an RF-ID (Radio Frequency Identification) system.
従来、無線ICチップが実装されている無線ICデバイスが種々提案されている。 Conventionally, various wireless IC devices on which a wireless IC chip is mounted have been proposed.
例えば特許文献1には、図5(a)の断面図に示すように、剥離シート101に導電ペーストや導電インキ等でアンテナ部103を形成し、アンテナ部103と電気的に導通するようにICチップ109を実装した後、図5(b)の断面図に示すように、接着シート111を密着させ、図5(c)の断面図に示すように、剥離シート101を引き剥がすことにより製造される非接触型無線ICメディアが開示されている。
この非接触型無線ICメディアは、接着シート111が物品に貼り付けられる。このとき、ICチップ109は接着シート111上に実装されているだけであるため、ICチップ109が外部に突出し、むき出しになった状態で使用される。そのため、非接触型無線ICメディアを貼り付けた物品が他の物品と接触した際に、他の物品からICチップ109に直接衝撃が加わり、ICチップ109が破損し、無線ICメディアとそして機能しなくなるおそれがある。
In this non-contact type wireless IC medium, an
本発明は、かかる実情に鑑み、無線ICチップに外部からの衝撃等が直接加わらないように構成した、無線ICデバイスを提供しようとするものである。 In view of such circumstances, the present invention intends to provide a wireless IC device configured so that external impact or the like is not directly applied to the wireless IC chip.
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した無線ICデバイスを提供する。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a wireless IC device configured as follows.
無線ICデバイスは、(a)放射板と、(b)インダクタンス素子、共振回路および/または整合回路を含む、給電回路基板と、(c)互いに対向する前記放射板と前記給電回路基板とを間隔を設けて接合する、突起状接合体と、(d)前記給電回路基板に実装され、前記放射板との間に間隔を設けて前記放射板に対向する、無線ICチップとを備える。 The wireless IC device includes (a) a radiation plate, (b) a power feeding circuit board including an inductance element, a resonance circuit and / or a matching circuit, and (c) a gap between the radiation board and the power feeding circuit board facing each other. And (d) a wireless IC chip mounted on the power supply circuit board and facing the radiation plate with a space between the radiation plate.
上記構成において、無線ICチップは、放射板と給電回路基板との間に配置され、放射板と給電回路基板とに覆われているので、外部からの衝撃は、無線ICチップに直接加わらない。無線ICチップは放射板に接していないため、放射板側の衝撃は、無線ICチップに直接加わらない。そのため、落下等の衝撃による無線ICチップの破損や故障を防ぐことができる。 In the above configuration, the wireless IC chip is disposed between the radiation plate and the power supply circuit board, and is covered with the radiation plate and the power supply circuit board, so that an external impact is not directly applied to the wireless IC chip. Since the wireless IC chip is not in contact with the radiation plate, the impact on the radiation plate side is not directly applied to the wireless IC chip. Therefore, it is possible to prevent the wireless IC chip from being damaged or broken due to an impact such as dropping.
また、無線ICチップは放射板に接していないため、放射板の変形が無線ICチップに直接加わらないため、放射板の変形により無線ICチップが破壊される可能性が小さくなる。 Further, since the wireless IC chip is not in contact with the radiation plate, the deformation of the radiation plate is not directly applied to the wireless IC chip, so that the possibility that the wireless IC chip is destroyed due to the deformation of the radiation plate is reduced.
好ましくは、前記突起状接合体の高さは、前記無線ICチップの厚みよりも大きい。 Preferably, the height of the protruding joined body is larger than the thickness of the wireless IC chip.
この場合、無線ICチップを実装するための凹部等を給電回路基板に形成しなくても、給電回路基板に実装された無線ICデバイスと、給電回路基板と接合された放射板との間に間隔を設けることができ、構成を簡単にすることができる。 In this case, the gap between the wireless IC device mounted on the power supply circuit board and the radiation plate joined to the power supply circuit board can be provided without forming a recess or the like for mounting the wireless IC chip on the power supply circuit board. Can be provided, and the configuration can be simplified.
好ましくは、前記突起状接合体が、前記無線ICチップの周囲に形成されている。 Preferably, the protruding joined body is formed around the wireless IC chip.
この場合、無線ICチップの側面が外部に露出しないように突起状接合体で保護して、無線ICデバイスの信頼性を向上することができる。 In this case, it is possible to improve the reliability of the wireless IC device by protecting the wireless IC chip with the protruding joint so that the side surface of the wireless IC chip is not exposed to the outside.
好ましくは、前記突起状接合体が点状に形成されている。 Preferably, the protruding joined body is formed in a dot shape.
この場合、ディスペンサ等を用いて突起状接合体を簡単に形成することができる。 In this case, the protrusion-like bonded body can be easily formed using a dispenser or the like.
好ましくは、前記突起状接合体が線状に形成されている。 Preferably, the protruding joined body is formed in a linear shape.
この場合、無線ICチップの側面の露出をほとんど無くし、突起状接合体が点状に形成される場合よりも、耐環境性を向上することができる。 In this case, the exposure to the side surface of the wireless IC chip is almost eliminated, and the environmental resistance can be improved as compared with the case where the protruding joined body is formed in a dot shape.
好ましくは、前記突起状接合体が枠状に形成されている。 Preferably, the protrusion-like joined body is formed in a frame shape.
この場合、無線ICチップの側面の露出を無くし、突起状接合体が点状、線状に形成される場合よりも、耐環境性を向上することができる。 In this case, the environment resistance can be improved as compared with the case where the side surface of the wireless IC chip is not exposed and the protrusion-like bonded body is formed in a dot shape or a line shape.
好ましくは、前記突起状接合体が導体で形成されている。 Preferably, the protruding joined body is formed of a conductor.
この場合、例えば、給電回路基板側の回路と放射板の電極とを接続することにより、給電回路基板側の回路を接地させることができる。また、放射板側に、給電回路基板側の給電回路とは別に補助的な整合回路を設けたときに、その整合回路と給電回路とを電気的に接続することができる。 In this case, for example, the circuit on the power feeding circuit board side can be grounded by connecting the circuit on the power feeding circuit board side and the electrode of the radiation plate. Further, when an auxiliary matching circuit is provided on the radiation plate side separately from the power feeding circuit on the power feeding circuit board side, the matching circuit and the power feeding circuit can be electrically connected.
好ましくは、前記突起状接合体が絶縁体で形成されている。 Preferably, the protruding joined body is formed of an insulator.
この場合、放射板の電極と給電回路基板とを電磁界結合させることができ、放射板の電極と給電回路基板とを導体で電気的に接続する場合よりも、放射板と給電回路基板との位置合わせの精度を緩和することができるので、放射板と給電回路基板とを簡単に接合することができ、量産が容易である。また、無線ICチップが放射板から絶縁されるので、放射板からの静電気などにより無線ICチップが破壊されることを防ぐことができる。 In this case, the electrode of the radiation plate and the feeder circuit board can be electromagnetically coupled, and the radiation plate and the feeder circuit board can be coupled to each other rather than electrically connecting the electrode of the radiation plate and the feeder circuit board with a conductor. Since the positioning accuracy can be relaxed, the radiation plate and the feeder circuit board can be easily joined, and mass production is easy. Further, since the wireless IC chip is insulated from the radiation plate, it is possible to prevent the wireless IC chip from being broken by static electricity from the radiation plate.
好ましくは、前記無線ICチップと前記給電回路基板との間に、樹脂が配置されている。 Preferably, a resin is disposed between the wireless IC chip and the power supply circuit board.
この場合、無線ICチップと給電回路基板との電気的接続の保持を強化することができる。 In this case, retention of electrical connection between the wireless IC chip and the power supply circuit board can be strengthened.
好ましくは、前記放射板の基材がフレキシブル基板で形成されている。 Preferably, the base material of the radiation plate is formed of a flexible substrate.
放射板の基材をPETフィルムのようなフレキシブル基板で形成すると、表面に凹凸やうねりのある物品にも、無線ICデバイスを貼り付けることができる。 When the base plate of the radiation plate is formed of a flexible substrate such as a PET film, the wireless IC device can be attached to an article having irregularities and undulations on the surface.
本発明によれば、無線ICチップには外部からの衝撃等が直接加わらないため、無線ICチップの破損や動作不良を防ぎ、無線ICデバイスの信頼性を向上することができる。 According to the present invention, since an external impact or the like is not directly applied to the wireless IC chip, the wireless IC chip can be prevented from being damaged or malfunctioning, and the reliability of the wireless IC device can be improved.
以下、本発明の実施の形態として実施例を図1〜図4を参照しながら説明する。 Examples of the present invention will be described below with reference to FIGS.
<実施例1> 実施例1の無線ICデバイス10について、図1を参照しながら説明する。図1(a)は、無線ICデバイス10の断面図である。図1(b)は、図1(a)の線B−B線に沿って切断した断面図である。
First Embodiment A
図1(a)に示すように、無線ICデバイス10は、無線ICチップ22が実装された給電回路基板12と放射板30とが突起状接合体20を介して接合され、給電回路基板12と放射板30との間に空間21が形成されている。この空間21内に無線ICチップ22が配置され、無線ICチップ22と放射板30との間には間隔23が設けられ、無線ICチップ22は放射板30から離れている。例えばRF−IDシステムでは、放射板30を物品に貼り付け、不図示のリーダライタを用いて、無線ICチップ22に格納されたデータを、非接触で読み出す。
As illustrated in FIG. 1A, the
給電回路基板12は、例えばセラミックや樹脂の多層基板であり、その内部には面内導体14や層間接続導体15によってインダクタンス素子を含む給電回路が形成され、給電回路基板12の下面12bには、給電回路の接続電極16が露出している。給電回路は、無線ICチップ22が動作する動作周波数に対応する共振周波数を有する共振回路を含み、放射板30と無線ICチップ22との特性インピーダンスを整合する整合回路を有していてもよい。
The power
なお、給電回路基板は、単層の基板であっても、給電回路基板の表面のみに給電回路が形成されていてもよい。 Note that the power supply circuit board may be a single-layer substrate, or the power supply circuit may be formed only on the surface of the power supply circuit board.
無線ICチップ22は、Auバンプ、Agバンプ、はんだバンプなどを利用するフリップチップ接合やAgナノ接合によって、バンプ24を介して、給電回路基板12に実装されている。ダイボンディング、ワイヤボンディングによる接合を利用したり、これらの接合を組み合わせたりして実装してもよい。無線ICチップ22の接合信頼性をより強固にするため、無線ICチップ22と給電回路基板12との間に、アンダーフィル樹脂を充填し、無線ICチップ22と給電回路基板12との電気的接続の保持を強化してもよい。
The
放射板30は、シート状の基材28に、導電材料により放射電極26が形成されている。基材28には、例えば、紙、PETフィルム、フレキシブル樹脂などの絶縁性材料を用いる。基材28は、PETフィルムなどのフレキシブル基板で形成すると、表面に凹凸やうねりのある物品にも、無線ICデバイス10を貼り付けることができるので、好ましい。放射電極26は、インクジェットやフォトリソグラフィによる微細配線、マスクを用いた印刷などにより形成する。
The
放射板30は、給電回路基板12の給電回路から電磁界結合を介して供給された例えばUHF帯の送信信号を空中に放射し、かつ、受け取った受信信号を、電磁界結合を介して給電回路基板12の給電回路に供給する。
The
図1(b)に示すように、突起状接合体20は、無線ICチップ22の周囲に点状に複数個が形成されている。突起状接合体20は、ディスペンサを用いて点状に塗布することにより簡単に形成することができる。突起状接合体20は、メタルマスクやスクリーン印刷により形成するなど、他の方法で形成してもよい。
As shown in FIG. 1B, a plurality of protrusion-like bonded
無線ICチップ22の側面22aは、突起状接合体20で囲まれ、外部への露出が少ない。このように突起状接合体20で無線ICチップ22を保護することにより、無線ICデバイス10の信頼性を向上することができる。
The
突起状接合体20は、例えば接着材を用いて形成し、放射板30と給電回路基板12とを機械的に接続する。
The projecting bonded
突起状接合体20は、少なくとも放射板30と給電回路基板12とに接合される接合面が接着性を有していればよいので、例えば、給電回路基板12や放射板30に粘着性薄膜を形成したり、接着材を塗布したりして、これらに突起状接合体の本体部材を接合することによって、粘着性薄膜や接着剤と本体部材とからなる突起状接合部材を形成することも可能である。
The protrusion-like bonded
突起状接合体20は、絶縁体であることが好ましい。この場合、給電回路基板12の外部に露出する接続電極16は、放射板30の放射電極26と電磁界により結合し、給電回路基板12と放射板30の放射電極26とは電気的に導通しないようにする。放射板30の放射電極26と給電回路基板12の接続電極16及び基板内部の給電回路とを電磁界により結合すると、放射板30の放射電極26と給電回路基板12の接続電極16とを導体で電気的に接続する場合よりも、給電回路基板12と放射板30との位置合わせの精度を緩和することができるので、製造が容易になり、量産しやすい。また、無線ICチップ22が放射板30から絶縁されるので、放射板30からの静電気などにより無線ICチップ22が破壊されることを防ぐことができる。
The protruding joined
給電回路基板12の接続電極16と放射板30の放射電極26との電磁界結合を安定化させるために、放射板30の放射電極26は、基材28の上面28aに形成され、給電回路基板12や突起状接合体20に対向していることが好ましい。もっとも、放射電極を基材の上面28aではなく、下面28bに形成しても、電磁界結合させることができるので、無線ICデバイスとして動作可能である。
In order to stabilize the electromagnetic coupling between the
突起状接合体20は、導体とすることも可能である。この場合、例えば、給電回路基板12側の回路と放射板30の電極とを接続することにより、給電回路基板12側の回路を接地させることができる。また、放射板30側に、給電回路基板12側の給電回路とは別に補助的な整合回路を設けたときに、その整合回路と給電回路とを電気的に接続することができる。
The projecting bonded
放射板30と給電回路基板12との間の距離は突起状接合体20の高さによって決まる。図1(a)に示すように、突起状接合体20の高さは、無線ICチップ22の厚みよりも大きい。そのため、給電回路基板12が平板でも、無線ICチップ22と放射板30との間に間隔23を設けることができる。給電回路基板12には、無線ICチップ22を実装するためのキャビティ(凹部)等を形成しなくてもよいため、構成が簡単になる。
The distance between the
無線ICデバイス10は、無線ICチップ22が放射板30と給電回路基板12との間に配置され、放射板30と給電回路基板12とに覆われているので、外部からの衝撃は、無線ICチップ22に直接加わらない。無線ICチップ22は放射板30に接していないため、放射板30側からの衝撃は、無線ICチップ22に直接加わらない。そのため、落下等の衝撃による無線ICチップ22の破損や故障を防ぐことができる。
In the
また、無線ICチップ22は放射板30に接していないため、放射板30の基材28の変形が無線ICチップ22に直接加わらないため、放射板30の変形により無線ICチップが破壊される可能性が小さくなる。
Further, since the
したがって、無線ICチップ22の接合信頼性が高い。
Therefore, the bonding reliability of the
また、無線ICチップ22は放射板30との間に間隔23を設けて離れており、放射板30が物品の凹凸面や曲面に貼り付けられ、放射板30が変形しても、無線ICチップ22は、放射板30の変形に追従する必要がない。そのため、無線ICチップ22は、放射板30の変形により無線ICチップ22が破壊される可能性が低い状態で種々の場所に貼り付けることができ、汎用性が高い。
Further, the
<実施例2> 図1(a)と同様の断面図である図2に示すように、実施例2の無線ICデバイス10aは、大略、実施例1と同様に構成されている。以下では、実施例1との相違点を中心に説明し、実施例1と同じ構成部分には同じ符号を用いる。
Example 2 As shown in FIG. 2, which is a cross-sectional view similar to FIG. 1A, the
図2に示すように、無線ICデバイス10aは、実施例1と異なり、給電回路基板12xの内部に給電回路の接続電極16aが配置され、接続電極16aが外部に露出していない。接続電極16aと放射板30の放射電極26とは、電磁界結合される。突起状接合体20aは、導体でも絶縁体でもよい。
As shown in FIG. 2, the
<実施例3> 図1(b)と同様の断面図である図3に示すように、実施例3の無線ICデバイス10bは、無線ICチップ22の周囲に、ディスペンサや印刷などにより、線状の突起状接合体20s,20tが形成されている。
<Embodiment 3> As shown in FIG. 3 which is a cross-sectional view similar to FIG. 1B, the
無線ICデバイス10bは、突起状接合体が点状に形成される場合よりも、接合面積を増やして接合信頼性を高め、無線ICチップ22の側面22aの露出をほとんど無くして、耐環境性を向上できる。
The
<実施例4> 図1(b)と同様の断面図である図4に示すように、実施例4の無線ICデバイス10cは、無線ICチップ22の周囲全体を囲むように、ディスペンサや印刷などにより、枠状の突起状接合体20cが形成されている。
<Embodiment 4> As shown in FIG. 4 which is a cross-sectional view similar to FIG. 1B, the
無線ICデバイス10cは、突起状接合体が点状、線状に形成される場合よりも、接合面積を増やすことができ、無線ICチップ22の側面22aの露出を無くして、耐環境性をさらに向上できる。
The
<まとめ> 以上に説明したように、無線ICチップは、給電回路基板と放射板との間に配置され、かつ放射板から離れているので、外部からの衝撃等が直接加わらない。そのため、無線ICチップの破損や動作不良を防ぎ、無線ICデバイスの信頼性を向上することができる。 <Summary> As described above, the wireless IC chip is disposed between the power feeding circuit board and the radiation plate and is separated from the radiation plate, so that an external impact or the like is not directly applied. Therefore, damage and malfunction of the wireless IC chip can be prevented, and the reliability of the wireless IC device can be improved.
また、放射板と給電回路基板とが電磁界結合される場合には、無線ICチップと放射板とが電気的に導通していないため、放射板側の静電気により無線ICチップが破壊されることがなく、静電気対策を強化することができる。 In addition, when the radiation plate and the power supply circuit board are electromagnetically coupled, the wireless IC chip and the radiation plate are not electrically connected, so that the wireless IC chip is destroyed by static electricity on the radiation plate side. There is no, and the countermeasures against static electricity can be strengthened.
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications.
例えば、放射板と給電回路基板とが電磁波ではなく、電界だけ、磁界だけを利用して、電磁界結合されてもよい。 For example, the radiation plate and the feeder circuit board may be electromagnetically coupled using not only electromagnetic waves but only electric fields or magnetic fields.
10,10a,10b,10c 無線ICデバイス
12 給電回路基板
20,20a,20c,20s,20t 突起状接合体
22 無線ICチップ
30 放射板
10, 10a, 10b, 10c
Claims (11)
インダクタンス素子を含む、給電回路基板と、
互いに対向する前記放射板と前記給電回路基板とを間隔を設けて接合する、突起状接合体と、
前記給電回路基板に実装され、前記放射板との間に間隔を設けて前記放射板に対向する、無線ICチップと、
を備えたことを特徴とする、無線ICデバイス。 A radiation plate,
A power supply circuit board including an inductance element;
A protruding joined body for joining the radiation plate and the feeder circuit board facing each other with a gap therebetween;
A wireless IC chip mounted on the power supply circuit board and facing the radiation plate with a gap between the radiation plate,
A wireless IC device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007201082A JP2009037413A (en) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | Radio ic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007201082A JP2009037413A (en) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | Radio ic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009037413A true JP2009037413A (en) | 2009-02-19 |
Family
ID=40439259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007201082A Pending JP2009037413A (en) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | Radio ic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009037413A (en) |
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011108340A1 (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | Wireless communication module and wireless communication device |
US8528829B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
US8544759B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
US8613395B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8662403B2 (en) | 2007-07-04 | 2014-03-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US8690070B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8704716B2 (en) | 2009-11-20 | 2014-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
US8720789B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8740093B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
US8770489B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device |
US8797148B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and radio communication system |
US8797225B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US8814056B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8937576B2 (en) | 2011-04-05 | 2015-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8944335B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9166291B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US9165239B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US9236651B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal device |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
JPWO2015145881A1 (en) * | 2014-03-27 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | ELECTRIC ELEMENT, PORTABLE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC ELEMENT |
US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US9761923B2 (en) | 2011-01-05 | 2017-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US9830552B2 (en) | 2007-07-18 | 2017-11-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003196630A (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Toppan Forms Co Ltd | Ic media |
JP2006311372A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Ltd | Radio ic tag |
WO2007083574A1 (en) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device and radio ic device part |
-
2007
- 2007-08-01 JP JP2007201082A patent/JP2009037413A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003196630A (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Toppan Forms Co Ltd | Ic media |
JP2006311372A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Ltd | Radio ic tag |
WO2007083574A1 (en) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device and radio ic device part |
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9165239B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US8662403B2 (en) | 2007-07-04 | 2014-03-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US9830552B2 (en) | 2007-07-18 | 2017-11-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8797148B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and radio communication system |
US9022295B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8544759B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8876010B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8690070B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US9564678B2 (en) | 2009-04-21 | 2017-02-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US9203157B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US8704716B2 (en) | 2009-11-20 | 2014-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
WO2011108340A1 (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | Wireless communication module and wireless communication device |
US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
US8528829B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
US8944335B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9166291B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US9236651B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal device |
US9761923B2 (en) | 2011-01-05 | 2017-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
US8757502B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8960561B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-02-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8613395B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8797225B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US8937576B2 (en) | 2011-04-05 | 2015-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8740093B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8770489B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device |
US8814056B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus |
US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
US8720789B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
JPWO2015145881A1 (en) * | 2014-03-27 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | ELECTRIC ELEMENT, PORTABLE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC ELEMENT |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009037413A (en) | Radio ic device | |
JP4500214B2 (en) | Wireless IC tag and method of manufacturing wireless IC tag | |
JP5024372B2 (en) | Wireless IC device | |
JP6648626B2 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
JP5151025B2 (en) | Flexible circuit board | |
JPWO2008142957A1 (en) | Wireless IC device | |
WO2007034764A1 (en) | Noncontact information storage medium and method for manufacturing same | |
US11875210B2 (en) | Wireless communication device and method of manufacturing same | |
JP5447515B2 (en) | Wireless IC device and manufacturing method thereof | |
JP2007108983A (en) | Ic mounted module, its manufacturing method, and manufacturing facility | |
US20140085151A1 (en) | Device and communication device including antenna | |
JP2008177351A (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
JP5569648B2 (en) | Wireless IC device | |
JP2008041005A (en) | Rfid tag and manufacturing method of the same | |
JP6828795B2 (en) | Electronic devices and their manufacturing methods | |
JP6953557B2 (en) | RFID tag substrates, RFID tags and RFID systems | |
JP5029253B2 (en) | Wireless IC device | |
JP5029252B2 (en) | Wireless IC device | |
JP2009027342A (en) | Wireless ic device | |
JP5195241B2 (en) | Heat-resistant IC tag strap | |
JP4433097B2 (en) | Wireless IC device | |
JP2012137895A (en) | Method for manufacturing radio communication device | |
JP5200557B2 (en) | Manufacturing method of wireless IC device | |
JP5029026B2 (en) | Manufacturing method of electronic device | |
JP2000215284A (en) | Non-contact ic card |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120517 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120816 |