JP2009025870A - Radio ic device, inspection system thereof, and method for manufacturing radio ic device by using the inspection system - Google Patents

Radio ic device, inspection system thereof, and method for manufacturing radio ic device by using the inspection system Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radio IC device which can be downsized and facilitates the inspection of characteristics, to provide an inspection system capable of efficiently inspecting characteristics of the radio IC device, and to provide a method for manufacturing the radio IC device by using the inspection system. <P>SOLUTION: This radio IC device is provided with a radio IC chip 5 for processing a transmission/reception signal and a power supply circuit substrate 10 including a resonance circuit having an inductance element. External electrodes 19a and 19b electro-magnetically coupled with the resonance circuit are formed on the surface of the power supply circuit substrate, and the radio IC chip 5 is operated according to a signal received by the external electrodes 19a and 19b, and a response signal from the radio IC chip 5 is emitted from the external electrodes 19a and 19b to the outside. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣチップを有する無線ＩＣデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ＩＣデバイスの製造方法に関する。   The present invention relates to a wireless IC device, in particular, a wireless IC device having a wireless IC chip used in an RFID (Radio Frequency Identification) system, an inspection system thereof, and a method of manufacturing a wireless IC device using the inspection system.

近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したＩＣチップ（ＩＣタグ、無線ＩＣチップとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。   In recent years, as an article management system, a reader / writer that generates an induction electromagnetic field and an IC chip (also referred to as an IC tag or a wireless IC chip) that stores predetermined information attached to an article or a container are communicated in a non-contact manner. RFID systems that transmit information have been developed.

ＩＣチップを搭載した無線ＩＣデバイスとしては、従来、特許文献１に記載されているように、誘電体基板にダイポールアンテナ（一対の主アンテナ素子と整合部とからなる）を設け、ダイポールアンテナの端部にタグＩＣを電気的に接続した無線ＩＣタグが知られている。整合部はタグＩＣと主アンテナ素子との間に配置され、両者をインピーダンス整合させる機能を有している。   As a wireless IC device mounted with an IC chip, as described in Patent Document 1, a dipole antenna (consisting of a pair of main antenna elements and a matching portion) is provided on a dielectric substrate. There is known a wireless IC tag in which a tag IC is electrically connected to a part. The matching unit is disposed between the tag IC and the main antenna element, and has a function of impedance matching between the two.

しかしながら、この無線ＩＣタグでは、ＩＣチップのサイズに対して数倍のサイズを持つ主アンテナ素子が配置されており、以下の問題点を有している。（１）リーダライタとの通信距離がある程度必要な場合には、アンテナの放射特性を大きくする必要があり、主アンテナ素子のサイズがかなり大きくなる。（２）整合部と主アンテナ素子とを単一の基板上に隣接して形成しているため、無線ＩＣタグのサイズが大きくなる。（３）整合部と主アンテナ素子とを単一の基板上に隣接して形成しているため、主アンテナ素子を設けた基板にＩＣチップを実装した状態でないと検査を行うことができず、動作不良が検出された場合には主アンテナ素子を含めた無線ＩＣタグの全体が無駄になる。（４）主アンテナ素子を含めた無線ＩＣタグのサイズが大きいため、検査装置も大型化するとともに、主アンテナ素子のサイズや形状に応じて特性の測定条件（インピーダンス、測定距離）を変更する必要があり、測定時間が長くなってしまう。
特開２００５−２４４７７８号公報 However, in this wireless IC tag, the main antenna element having a size several times larger than the size of the IC chip is arranged, and has the following problems. (1) When a certain communication distance with the reader / writer is required, it is necessary to increase the radiation characteristics of the antenna, and the size of the main antenna element becomes considerably large. (2) Since the matching portion and the main antenna element are formed adjacent to each other on a single substrate, the size of the wireless IC tag is increased. (3) Since the matching portion and the main antenna element are formed adjacent to each other on a single substrate, the inspection cannot be performed unless the IC chip is mounted on the substrate on which the main antenna element is provided. When a malfunction is detected, the entire wireless IC tag including the main antenna element is wasted. (4) Since the size of the wireless IC tag including the main antenna element is large, it is necessary to increase the size of the inspection apparatus and to change the characteristic measurement conditions (impedance, measurement distance) according to the size and shape of the main antenna element. And the measurement time becomes longer.
JP 2005-244778 A

そこで、本発明の目的は、小型化を達成でき、特性の検査が容易な無線ＩＣデバイスを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wireless IC device that can achieve miniaturization and can easily inspect characteristics.

本発明の他の目的は、無線ＩＣデバイスの特性を効率よく検査することのできる検査システム及びそれを用いた無線ＩＣデバイスの製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide an inspection system capable of efficiently inspecting characteristics of a wireless IC device and a method of manufacturing a wireless IC device using the inspection system.

前記目的を達成するため、第１の発明に係る無線ＩＣデバイスは、
送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、
インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板と、
を備え、
前記無線ＩＣチップと前記インダクタンス素子とは電気的に導通状態で接続されること、
を特徴とする。 In order to achieve the above object, a wireless IC device according to a first invention is
A wireless IC chip for processing transmission and reception signals;
A power supply circuit board including an inductance element and provided on the substrate surface with an external electrode coupled to the inductance element;
With
The wireless IC chip and the inductance element are electrically connected to each other;
It is characterized by.

第１の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいては、給電回路基板の表面に設けた外部電極がアンテナとして機能する。リーダライタと近距離で通信する場合には大きなアンテナは不要であり、近距離通信用として極めて小型化された無線ＩＣデバイスを得ることができる。小型化されているので、大型の検査装置は必要がなくなる。   In the wireless IC device according to the first invention, the external electrode provided on the surface of the feeder circuit board functions as an antenna. When communicating with a reader / writer at a short distance, a large antenna is not necessary, and a wireless IC device that is extremely miniaturized for short distance communication can be obtained. Since it is miniaturized, a large inspection device is not necessary.

なお、第１の発明に係る無線ＩＣデバイスは、外部電極を大きなサイズのアンテナに接続すれば、遠距離通信用として使用することができる。また、動作確認の検査は、給電回路基板に無線ＩＣチップを搭載した状態で（無線ＩＣデバイスとして完成された状態で）行うことができる。遠距離通信用のアンテナが必要な場合には、動作確認の検査が終了した無線ＩＣデバイスを大型のアンテナに搭載すればよく、大型のアンテナを含めて無線ＩＣデバイス全体が無駄になることはない。   Note that the wireless IC device according to the first invention can be used for long-distance communication if the external electrode is connected to a large-sized antenna. Further, the operation check inspection can be performed in a state where the wireless IC chip is mounted on the power supply circuit board (in a state where the wireless IC device is completed). When an antenna for long-distance communication is required, the wireless IC device whose operation check has been completed may be mounted on a large antenna, and the entire wireless IC device including the large antenna is not wasted. .

第１の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板内には、共振回路及び／又は整合回路を備えていてもよい。また、外部電極は給電回路基板の裏面から両側面にわたって設けられていてもよい。外部電極の信号放射機能が向上する。外部電極は複数のものが設けられていてもよい。   In the wireless IC device according to the first aspect of the present invention, a resonance circuit and / or a matching circuit may be provided in the power supply circuit board. Further, the external electrode may be provided from the back surface to both side surfaces of the feeder circuit board. The signal radiation function of the external electrode is improved. A plurality of external electrodes may be provided.

給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられて異なる外部電極と電磁界結合していてもよい。一の外部電極がインダクタンス素子と磁界結合し、他の外部電極がキャパシタンス素子と電界結合し、アンテナとして機能する。外部電極の形状や位置に応じて所望の放射特性や指向性を得ることができる。特に、容量による電界結合は磁界結合よりも信号エネルギーの受渡し効率が高いため、放射特性を向上させることができる。しかも、インダクタンス素子及びキャパシタンス素子において別々に外部電極との結合状態を設定でき、放射特性の設計自由度が向上する。   An inductance element and a capacitance element may be provided on the feeder circuit board at different positions in plan perspective and may be electromagnetically coupled to different external electrodes. One external electrode is magnetically coupled to the inductance element, and the other external electrode is electrically coupled to the capacitance element to function as an antenna. Desired radiation characteristics and directivity can be obtained according to the shape and position of the external electrode. In particular, since electric field coupling by capacitance has higher signal energy delivery efficiency than magnetic field coupling, radiation characteristics can be improved. In addition, the coupling state with the external electrode can be set separately in the inductance element and the capacitance element, and the degree of freedom in designing the radiation characteristics is improved.

給電回路基板はセラミックや液晶ポリマなど樹脂からなる多層基板で構成されていてもよい。多層基板で構成すれば、インダクタンス素子やキャパシタンス素子を高精度に内蔵可能であり、電極形成の自由度が向上する。   The power supply circuit board may be formed of a multilayer board made of a resin such as ceramic or liquid crystal polymer. If constituted by a multilayer substrate, an inductance element and a capacitance element can be incorporated with high accuracy, and the degree of freedom of electrode formation is improved.

なお、無線ＩＣチップは、本無線ＩＣデバイスが取り付けられる物品に関する各種情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、ＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。   The wireless IC chip may be rewritable and may have an information processing function other than the RFID system in addition to storing various types of information related to the article to which the wireless IC device is attached. .

第２の発明に係る無線ＩＣデバイスの検査システムは、送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、インダクタンス素子を有する給電回路を含み、該給電回路と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板とからなる無線ＩＣデバイスの検査システムであって、測定装置に接続された測定子を前記外部電極に接触又は近接させて特性を測定すること、を特徴とする。ここで、給電回路とは共振回路及び／又は整合回路を意味する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a wireless IC device inspection system including a wireless IC chip for processing a transmission / reception signal and a power supply circuit having an inductance element, wherein an external electrode coupled to the power supply circuit is provided on a substrate surface. A wireless IC device inspection system comprising: a measuring element connected to a measuring device is in contact with or close to the external electrode, and the characteristic is measured. Here, the power feeding circuit means a resonance circuit and / or a matching circuit.

第２の発明に係る無線ＩＣデバイスの検査システムにおいては、測定子を給電回路基板の表面に設けたアンテナとして機能する外部電極に接触又は近接させることで、無線ＩＣデバイスの特性を効率よく測定することができる。   In the wireless IC device inspection system according to the second invention, the characteristic of the wireless IC device is efficiently measured by bringing the probe into contact with or close to the external electrode functioning as an antenna provided on the surface of the feeder circuit board. be able to.

第２の発明に係る無線ＩＣデバイスの検査システムにおいて、測定子から測定装置側を見たときのインピーダンスを無線ＩＣデバイスのインピーダンスに整合させるインピーダンス整合回路を備えていることが好ましい。このインピーダンス整合回路は測定子に設けてもよく、あるいは、無線ＩＣデバイスを搭載する検査治具に測定子とともに設けてもよい。また、共振周波数の異なる複数のインピーダンス整合回路を備えてもよく、一つの整合回路で共振周波数を可変に構成してもよい。   The wireless IC device inspection system according to the second aspect of the invention preferably includes an impedance matching circuit that matches the impedance when the measuring device is viewed from the measuring element to the impedance of the wireless IC device. This impedance matching circuit may be provided in the measuring element, or may be provided together with the measuring element in an inspection jig on which the wireless IC device is mounted. Further, a plurality of impedance matching circuits having different resonance frequencies may be provided, and the resonance frequency may be variably configured with one matching circuit.

第３の発明は、前記第１の発明に係る無線ＩＣデバイスの検査システムを用いて無線ＩＣデバイスを製造することを特徴とする。   According to a third aspect of the invention, a wireless IC device is manufactured using the wireless IC device inspection system according to the first aspect of the invention.

第１の発明によれば、給電回路基板の表面に設けた外部電極をインダクタンス素子と結合させてアンテナとして機能させたため、小型の無線ＩＣデバイスを得ることができ、特性の検査も容易になる。   According to the first invention, since the external electrode provided on the surface of the feeder circuit board is combined with the inductance element to function as an antenna, a small wireless IC device can be obtained, and the characteristics can be easily inspected.

また、第２の発明によれば、無線ＩＣチップと給電回路基板とからなる無線ＩＣデバイスに対して、給電回路基板の表面に設けたアンテナとして機能する外部電極に測定子を接触又は近接させるだけで短時間で効率よく特性を測定することができる。特に、インピーダンス整合回路を備えていれば、種々のインピーダンス値の無線ＩＣデバイスに適合させることができ、検査効率が向上し、かつ、検査システムが簡略化される。   According to the second aspect of the present invention, the measuring element is simply brought into contact with or close to the external electrode functioning as an antenna provided on the surface of the power supply circuit board with respect to the wireless IC device including the wireless IC chip and the power supply circuit board. Thus, the characteristics can be measured efficiently in a short time. In particular, if an impedance matching circuit is provided, it can be adapted to wireless IC devices having various impedance values, the inspection efficiency is improved, and the inspection system is simplified.

以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ＩＣデバイスの製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。   Embodiments of a wireless IC device, an inspection system thereof, and a method of manufacturing a wireless IC device using the inspection system according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In each figure, common parts and portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

（無線ＩＣデバイスの第１及び第２実施例、図１〜図３参照）
図１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示し、図２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０とからなる。 (Refer to FIGS. 1 to 3 of the first and second embodiments of the wireless IC device)
FIG. 1 shows a first embodiment of a wireless IC device according to the present invention, and FIG. 2 shows a second embodiment of the wireless IC device according to the present invention. The wireless IC device 1 includes a wireless IC chip 5 that processes a transmission / reception signal having a predetermined frequency, and a power supply circuit board 10 on which the wireless IC chip 5 is mounted.

無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図３に示すように、裏面に入出力端子電極６，６及び実装用端子電極７，７が設けられている。入出力端子電極６，６が給電回路基板１０の表面に設けた電極１２ａ，１２ｂ（図４参照）に金属バンプ８を介して電気的に接続されている。また、実装用端子電極７，７が電極１２ｃ，１２ｄに金属バンプ８を介して電気的に接続されている。なお、金属バンプ８の材料としては、Ａｕ、半田などを用いることができる。   The wireless IC chip 5 includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, etc., and stores necessary information. As shown in FIG. 3, input / output terminal electrodes 6, 6 and mounting terminal electrodes 7, 7 is provided. The input / output terminal electrodes 6 and 6 are electrically connected to the electrodes 12a and 12b (see FIG. 4) provided on the surface of the feeder circuit board 10 via the metal bumps 8. Further, the mounting terminal electrodes 7 and 7 are electrically connected to the electrodes 12c and 12d through the metal bumps 8. As a material for the metal bump 8, Au, solder, or the like can be used.

給電回路基板１０は、インダクタンス素子を有する共振回路（図１では省略）を内蔵したもので、裏面には外部電極１９ａ，１９ｂが設けられ、表面には接続用電極１２ａ〜１２ｄ（図４参照）が形成されている。外部電極１９ａ，１９ｂは基板１０に内蔵された共振回路と電磁界結合し、アンテナとして機能する。図１に示す第１実施例は、外部電極１９ａ，１９ｂを基板１０の裏面に設けたものであり、図２に示す第２実施例は、外部電極１９ａ，１９ｂを基板１０の裏面から両側面にわたって設けたものである。また、給電回路基板１０の表面には、無線ＩＣチップ５と給電回路基板１０との接合強度を向上させるために、無線ＩＣチップ５との接続部を覆うように保護膜９が設けられている。   The feeder circuit board 10 incorporates a resonance circuit (not shown in FIG. 1) having an inductance element. External electrodes 19a and 19b are provided on the back surface, and connection electrodes 12a to 12d (see FIG. 4) on the front surface. Is formed. The external electrodes 19a and 19b are electromagnetically coupled to a resonance circuit built in the substrate 10 and function as an antenna. In the first embodiment shown in FIG. 1, external electrodes 19a and 19b are provided on the back surface of the substrate 10, and in the second embodiment shown in FIG. 2, the external electrodes 19a and 19b are arranged on both sides from the back surface of the substrate 10. It is provided over. Further, a protective film 9 is provided on the surface of the power supply circuit board 10 so as to cover a connection portion between the wireless IC chip 5 and the wireless IC chip 5 in order to improve the bonding strength between the wireless IC chip 5 and the power supply circuit board 10. .

即ち、給電回路基板１０には所定の共振周波数を有する共振回路が内蔵されており、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を外部電極１９ａ，１９ｂに伝達し、かつ、外部電極１９ａ，１９ｂで受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイス１は、外部電極１９ａ，１９ｂで受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が外部電極１９ａ，１９ｂから外部に放射される。   That is, the power supply circuit board 10 includes a resonance circuit having a predetermined resonance frequency, transmits a transmission signal having a predetermined frequency transmitted from the wireless IC chip 5 to the external electrodes 19a and 19b, and externally. A reception signal having a predetermined frequency is selected from the signals received by the electrodes 19 a and 19 b and supplied to the wireless IC chip 5. Therefore, in this wireless IC device 1, the wireless IC chip 5 is operated by signals received by the external electrodes 19a and 19b, and a response signal from the wireless IC chip 5 is radiated to the outside from the external electrodes 19a and 19b. .

なお、外部電極１９ａ，１９ｂは、給電回路基板１０にＡｌ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属めっきや導電性ペーストなどによる電極膜を設けたものである。   The external electrodes 19a and 19b are obtained by providing an electrode film on the power supply circuit board 10 using metal plating such as Al, Cu, or Ag, or conductive paste.

前記無線ＩＣデバイス１にあっては、共振回路を内蔵した給電回路基板１０に設けた外部電極１９ａ，１９ｂがアンテナとして機能するため、従来のごときサイズの大きなアンテナは不要であり、小型の無線ＩＣデバイスを得ることができる。なお、この無線ＩＣデバイス１は、近距離通信用として使用される。遠距離通信用として使用するには、外部電極１９ａ，１９ｂを放射特性の大きな放射板（アンテナ）に電気的に接続すればよい。   In the wireless IC device 1, since the external electrodes 19a and 19b provided on the power supply circuit board 10 incorporating the resonance circuit function as an antenna, a conventional large antenna is unnecessary, and a small wireless IC You can get a device. The wireless IC device 1 is used for near field communication. In order to use for long-distance communication, the external electrodes 19a and 19b may be electrically connected to a radiation plate (antenna) having a large radiation characteristic.

また、無線ＩＣデバイス１に対する動作確認の検査は、給電回路基板１０に無線ＩＣチップ５を搭載した状態で（無線ＩＣデバイス１として完成された状態で）行われる。遠距離通信用のアンテナが必要な場合には、動作確認の検査が終了した無線ＩＣデバイス１を大型のアンテナに搭載すればよい。大型のアンテナに搭載した後に動作確認の検査をする必要がないので、搭載したアンテナを含めて無線ＩＣデバイス１全体が無駄になることはない。   Also, the operation check inspection for the wireless IC device 1 is performed in a state where the wireless IC chip 5 is mounted on the power supply circuit board 10 (in a state where the wireless IC device 1 is completed). When an antenna for long-distance communication is required, the wireless IC device 1 that has been inspected for operation confirmation may be mounted on a large antenna. Since it is not necessary to perform an operation check after mounting on a large antenna, the entire wireless IC device 1 including the mounted antenna is not wasted.

特に、第２実施例に示したように、外部電極１９ａ，１９ｂを給電回路基板１０の裏面から両側面にわたって設ければ、外部電極１９ａ，１９ｂの信号放射機能が向上する。   In particular, as shown in the second embodiment, if the external electrodes 19a and 19b are provided from the back surface to the both side surfaces of the feeder circuit board 10, the signal radiation function of the external electrodes 19a and 19b is improved.

（共振回路の一例、図４及び図５参照）
給電回路基板１０に内蔵された共振回路の一例を、図４に給電回路基板１０の分解斜視図として、図５に等価回路として示す。但し、共振回路としては様々な構成のものを用いることができることは勿論である。 (Refer to an example of a resonance circuit, FIG. 4 and FIG. 5)
An example of a resonance circuit built in the power supply circuit board 10 is shown in FIG. 4 as an exploded perspective view of the power supply circuit board 10 and as an equivalent circuit in FIG. However, it is needless to say that various configurations can be used as the resonance circuit.

給電回路基板１０は、図４に示すように、誘電体からなるセラミックシート１１Ａ〜１１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、シート１１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体１３ａ，１３ｂが形成され、シート１１Ｂにはキャパシタ電極１８ａと導体パターン１５ａ，１５ｂとビアホール導体１３ｃ〜１３ｅが形成され、シート１１Ｃにはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｄ〜１３ｆが形成されている。さらに、シート１１Ｄには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｂ，１４ｄが形成され、シート１１Ｅには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｃ，１４ｅが形成され、シート１１Ｆにはキャパシタ電極１７と導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｇには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｈには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｆが形成されている。   As shown in FIG. 4, the feeder circuit board 10 is obtained by laminating ceramic sheets 11 </ b> A to 11 </ b> H made of a dielectric, press-bonding, and firing. The sheet 11 </ b> A has connection electrodes 12 a and 12 b, electrodes 12 c and 12 d, and via-hole conductors. 13a and 13b are formed, capacitor electrode 18a, conductor patterns 15a and 15b, and via-hole conductors 13c to 13e are formed on sheet 11B, and capacitor electrode 18b and via-hole conductors 13d to 13f are formed on sheet 11C. Furthermore, conductor patterns 16a and 16b and via-hole conductors 13e, 13f, 14a, 14b, and 14d are formed on the sheet 11D, and conductor patterns 16a and 16b and via-hole conductors 13e, 13f, 14a, 14c, and 14e are formed on the sheet 11E. Then, the capacitor electrode 17, conductor patterns 16a and 16b, and via-hole conductors 13e, 13f, 14f, and 14g are formed on the sheet 11F, and the conductor patterns 16a and 16b and the via-hole conductors 13e, 13f, 14f, and 14g are formed on the sheet 11G. In the sheet 11H, conductor patterns 16a and 16b and via-hole conductors 13f are formed.

以上のシート１１Ａ〜１１Ｈを積層することにより、ビアホール導体１４ｃ，１４ｄ，１４ｇにて螺旋状に接続された導体パターン１６ａにてインダクタンス素子Ｌ１が構成され、ビアホール導体１４ｂ，１４ｅ，１４ｆにて螺旋状に接続された導体パターン１６ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が構成され、キャパシタ電極１８ａ，１８ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１が構成され、キャパシタ電極１８ｂ，１７にてキャパシタンス素子Ｃ２が構成される。   By laminating the above sheets 11A to 11H, the inductance element L1 is configured by the conductor pattern 16a spirally connected by the via-hole conductors 14c, 14d, and 14g, and spiral by the via-hole conductors 14b, 14e, and 14f. An inductance element L2 is configured by the conductor pattern 16b connected to the capacitor element, a capacitance element C1 is configured by the capacitor electrodes 18a and 18b, and a capacitance element C2 is configured by the capacitor electrodes 18b and 17.

インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体１４ｃ，１３ｄ、導体パターン１５ａ、ビアホール導体１３ｃを介してキャパシタ電極１８ｂに接続され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体１４ａを介してキャパシタ電極１７に接続される。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の他端は、シート１１Ｈ上で一つにまとめられ、ビアホール導体１３ｅ、導体パターン１５ｂ、ビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。さらに、キャパシタ電極１８ａはビアホール導体１３ｂを介して接続用電極１２ｂに電気的に接続されている。   One end of the inductance element L1 is connected to the capacitor electrode 18b via the via-hole conductors 14c and 13d, the conductor pattern 15a, and the via-hole conductor 13c, and one end of the inductance element L2 is connected to the capacitor electrode 17 via the via-hole conductor 14a. The other ends of the inductance elements L1 and L2 are combined together on the sheet 11H and connected to the connection electrode 12a via the via-hole conductor 13e, the conductor pattern 15b, and the via-hole conductor 13a. Further, the capacitor electrode 18a is electrically connected to the connection electrode 12b through the via-hole conductor 13b.

そして、接続用電極１２ａ，１２ｂが金属バンプ８（図１及び図２参照）を介して無線ＩＣチップ５の端子電極６，６（図３参照）と電気的に接続される。電極１２ｃ，１２ｄは無線ＩＣチップ５の実装用端子電極７，７に接続される。   Then, the connection electrodes 12a and 12b are electrically connected to the terminal electrodes 6 and 6 (see FIG. 3) of the wireless IC chip 5 through the metal bumps 8 (see FIGS. 1 and 2). The electrodes 12 c and 12 d are connected to the mounting terminal electrodes 7 and 7 of the wireless IC chip 5.

また、給電回路基板１０の裏面には外部電極１９ａ，１９ｂが導体ペーストの塗布などで設けられ、外部電極１９ａはインダクタンス素子Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）と電磁界により結合し、外部電極１９ｂはビアホール導体１３ｆを介してキャパシタンス素子Ｃ１の電極１８ｂと接続されている。以上の共振回路は図５に示すとおりである。   Further, external electrodes 19a and 19b are provided on the back surface of the power supply circuit board 10 by applying a conductive paste, the external electrode 19a is coupled to the inductance elements L (L1 and L2) by an electromagnetic field, and the external electrode 19b is a via-hole conductor. It is connected to the electrode 18b of the capacitance element C1 through 13f. The above resonance circuit is as shown in FIG.

なお、この共振回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は２本の導体パターン１６ａ，１６ｂを並列に配置した構造としている。２本の導体パターン１６ａ，１６ｂはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ＩＣデバイス１を広帯域化できる。   In this resonance circuit, the inductance elements L1 and L2 have a structure in which two conductor patterns 16a and 16b are arranged in parallel. The two conductor patterns 16a and 16b have different line lengths, can have different resonance frequencies, and can widen the band of the wireless IC device 1.

なお、各セラミックシート１１Ａ〜１１Ｈは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。   Each of the ceramic sheets 11A to 11H may be a sheet made of a magnetic ceramic material, and the feeder circuit board 10 may be manufactured by a multilayer substrate manufacturing process such as a conventionally used sheet lamination method or thick film printing method. Can be easily obtained.

また、前記シート１１Ａ〜１１Ｈを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２やキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を内蔵させてもよい。   Further, the sheets 11A to 11H are formed as a flexible sheet made of a dielectric material such as polyimide or liquid crystal polymer, and electrodes and conductors are formed on the sheet by a thick film forming method, and the sheets are laminated. Then, a laminated body may be formed by thermocompression bonding or the like, and inductance elements L1 and L2 and capacitance elements C1 and C2 may be incorporated.

前記給電回路基板１０において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は外部電極１９ａと磁界により結合し、キャパシタンス素子Ｃ１は外部電極１９ｂと電界により結合している。   In the feeder circuit board 10, the inductance elements L1 and L2 and the capacitance elements C1 and C2 are provided at different positions in plan view, the inductance elements L1 and L2 are coupled to the external electrode 19a by a magnetic field, and the capacitance element C1 is the external electrode. 19b is coupled by an electric field.

従って、給電回路基板１０上に前記無線ＩＣチップ５を搭載した無線ＩＣデバイス１は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を外部電極１９ａ，１９ｂで受信し、外部電極１９ａ，１９ｂと磁界結合及び電界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、外部電極１９ａ，１９ｂに送信信号を伝え、該外部電極１９ａ，１９ｂからリーダライタに送信、転送する。   Accordingly, the wireless IC device 1 in which the wireless IC chip 5 is mounted on the power supply circuit board 10 receives a high-frequency signal (for example, UHF frequency band) radiated from a reader / writer (not shown) by the external electrodes 19a and 19b. A resonance circuit that is magnetically coupled and electric field coupled to the electrodes 19 a and 19 b is resonated, and only a reception signal in a predetermined frequency band is supplied to the wireless IC chip 5. On the other hand, a predetermined energy is extracted from the received signal, and information stored in the wireless IC chip 5 is matched with a predetermined frequency by a resonance circuit using this energy as a driving source, and then transmitted to the external electrodes 19a and 19b. A signal is transmitted, and transmitted and transferred from the external electrodes 19a and 19b to the reader / writer.

給電回路基板１０においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。外部電極１９ａ，１９ｂから放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。なお、無線ＩＣチップ５の入出力インピーダンスの虚数部と給電回路基板１０上の接続用電極１２ａ，１２ｂから外部電極１９ａ，１９ｂ側をみとたきのインピーダンスの虚数部が共役となるように給電回路基板１０内の回路設計を行うことで効率的な信号の送受信が行える。   In the feeder circuit board 10, the resonance frequency characteristic is determined by a resonance circuit composed of inductance elements L 1 and L 2 and capacitance elements C 1 and C 2. The resonance frequency of the signal radiated from the external electrodes 19a and 19b is substantially determined by the self-resonance frequency of the resonance circuit. Note that the imaginary part of the input / output impedance of the wireless IC chip 5 and the imaginary part of the impedance when viewed from the connection electrodes 12a and 12b on the feeder circuit board 10 to the external electrodes 19a and 19b are conjugate to each other. By designing the circuit in the circuit 10, efficient signal transmission / reception can be performed.

ところで、共振回路は無線ＩＣチップ５のインピーダンスと外部電極１９ａ，１９ｂのインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねている。給電回路基板１０は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された共振回路とは別に設けられたマッチング回路を備えていてもよい（この意味で、共振回路を整合回路とも称する）。共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。   Incidentally, the resonance circuit also serves as a matching circuit for matching the impedance of the wireless IC chip 5 and the impedance of the external electrodes 19a and 19b. The power feeding circuit board 10 may include a matching circuit provided separately from a resonance circuit composed of an inductance element and a capacitance element (in this sense, the resonance circuit is also referred to as a matching circuit). If an attempt is made to add a function of a matching circuit to the resonance circuit, the design of the resonance circuit tends to be complicated. If a matching circuit is provided separately from the resonance circuit, the resonance circuit and the matching circuit can be designed independently.

また、給電回路基板１０はマッチング回路のみを備えた構成でも構わない。さらに、インダクタンス素子のみで給電回路基板１０内の回路を構成しても構わない。その場合、インダクタンス素子はアンテナである外部電極１９ａ，１９ｂと無線ＩＣチップ５とのインピーダンス整合をとる機能を有している。   Further, the power supply circuit board 10 may have a configuration including only a matching circuit. Furthermore, the circuit in the feeder circuit board 10 may be configured only by the inductance element. In that case, the inductance element has a function of matching the impedance between the external electrodes 19 a and 19 b that are antennas and the wireless IC chip 5.

（検査システムの第１実施例、図６参照）
図６には無線ＩＣデバイス１の検査システム（第１実施例）を示す。図６に示すように、給電回路基板１０に無線ＩＣチップ５が搭載された無線ＩＣデバイス１を測定装置３０に同軸ケーブル３４を介して接続された測定子（以下、プローブと称する）３１によって検査する。プローブ３１に設けた電極３２ａ，３２ｂを給電回路基板１０の外部電極１９ａ，１９ｂに接触させて無線ＩＣデバイス１の検査を行う。 (Refer to FIG. 6 for the first embodiment of the inspection system)
FIG. 6 shows an inspection system (first embodiment) of the wireless IC device 1. As shown in FIG. 6, the wireless IC device 1 in which the wireless IC chip 5 is mounted on the power supply circuit board 10 is inspected by a probe (hereinafter referred to as a probe) 31 connected to the measuring apparatus 30 via a coaxial cable 34. To do. The wireless IC device 1 is inspected by bringing the electrodes 32 a and 32 b provided on the probe 31 into contact with the external electrodes 19 a and 19 b of the feeder circuit board 10.

即ち、測定装置３０のメモリには、無線ＩＣデバイス１の検査項目とそのスペック（使用周波数、コマンド等）が全て内蔵されており、検査項目に従って無線ＩＣデバイス１の検査を行う。   That is, the memory of the measuring apparatus 30 contains all the inspection items of the wireless IC device 1 and its specifications (usage frequency, command, etc.), and inspects the wireless IC device 1 according to the inspection items.

具体的には、無線ＩＣデバイス１が使用されるＲＦＩＤシステムの種類、測定周波数やデータのやり取りに使用するコマンド（デジタルデータで何を意味しているかを示すシステム特有のもの）を設定するとともに、無線ＩＣデバイス１の検査項目を設定する。そして、測定装置３０に接続されたプローブ３１の電極３２ａ，３２ｂを給電回路基板１０の外部電極１９ａ，１９ｂに接触した状態にした後、測定装置３０の発信部から無線ＩＣデバイス１に送信する情報の信号（例えば周波数偏位変調された信号）がプローブ３１に送信され、無線ＩＣデバイス１が受信する。   Specifically, while setting the type of RFID system in which the wireless IC device 1 is used, the measurement frequency and commands used for exchanging data (system-specific information indicating what is meant by digital data), The inspection item of the wireless IC device 1 is set. Then, after the electrodes 32 a and 32 b of the probe 31 connected to the measuring apparatus 30 are brought into contact with the external electrodes 19 a and 19 b of the feeder circuit board 10, information transmitted from the transmitter of the measuring apparatus 30 to the wireless IC device 1 (For example, a signal subjected to frequency shift modulation) is transmitted to the probe 31 and received by the wireless IC device 1.

この後、無線ＩＣデバイス１では、受信した信号を無線ＩＣチップ５で復調及びデータ処理し、測定装置３０に送る必要があるデータを送信データ信号にし、該送信データ信号を給電回路基板１０内の共振回路を介してプローブ３１に送信する。そして、その送信データ信号は、プローブ３１で受信され測定装置３０に送られる。   Thereafter, in the wireless IC device 1, the received signal is demodulated and processed by the wireless IC chip 5, data that needs to be sent to the measuring device 30 is converted into a transmission data signal, and the transmission data signal is stored in the power supply circuit board 10. It transmits to the probe 31 through the resonance circuit. The transmission data signal is received by the probe 31 and sent to the measuring device 30.

測定装置３０では、無線ＩＣデバイス１からのデータ信号を、復調及びデータ処理を行った後、無線ＩＣデバイス１が検査項目の全てを満足しているかを判断する。そして、検査項目を満足している無線ＩＣデバイス１を良品と判断し、検査項目を満足していない無線ＩＣデバイス１を不良品であると判断する。   The measurement apparatus 30 demodulates and processes the data signal from the wireless IC device 1, and then determines whether the wireless IC device 1 satisfies all the inspection items. Then, the wireless IC device 1 that satisfies the inspection item is determined as a non-defective product, and the wireless IC device 1 that does not satisfy the inspection item is determined as a defective product.

（検査システムの第２実施例、図７参照）
図７には無線ＩＣデバイス１の検査システム（第２実施例）を示す。この検査システムは、基本的には前記第１実施例と同様の構成を有し、同様の項目、手順で検査を行う。第１実施例と異なるのは、プローブ３１の先端に結合部３３を設け、該結合部３３の電極３３ａ，３３ｂを給電回路基板１０の外部電極１９ａ，１９ｂに近接させて電界結合及び／又は磁界結合で電磁界的に結合させ、無線ＩＣデバイス１の検査を行う。 (See the second embodiment of the inspection system, FIG. 7)
FIG. 7 shows an inspection system (second embodiment) of the wireless IC device 1. This inspection system basically has the same configuration as that of the first embodiment, and inspects with the same items and procedures. The difference from the first embodiment is that a coupling portion 33 is provided at the tip of the probe 31, and the electrodes 33a and 33b of the coupling portion 33 are brought close to the external electrodes 19a and 19b of the feeder circuit board 10 so that electric field coupling and / or magnetic field The wireless IC device 1 is inspected by electromagnetic coupling by coupling.

本第２実施例では、プローブ３１の先端結合部３３は、平板の形状をしているため給電回路基板１０の裏面と近接する。このため、プローブ３１の結合部３３と無線ＩＣデバイス１とは、主に電界結合が強い状態で電磁界結合する。これにより、測定装置３０と無線ＩＣデバイス１とが信号を送受信することができ、非接触による高速検査が可能となる。なお、プローブ３１の先端結合部３３は、給電回路基板１０に密着させてもよい。   In the second embodiment, the tip coupling portion 33 of the probe 31 is in the form of a flat plate and therefore is close to the back surface of the feeder circuit board 10. For this reason, the coupling part 33 of the probe 31 and the wireless IC device 1 are electromagnetically coupled mainly with strong electric field coupling. Thereby, the measurement apparatus 30 and the radio | wireless IC device 1 can transmit / receive a signal, and the high-speed test | inspection by non-contact is attained. Note that the tip coupling portion 33 of the probe 31 may be in close contact with the feeder circuit board 10.

（検査システムの第３実施例、図８〜図１１参照）
図８には無線ＩＣデバイス１の検査システム（第３実施例）を示す。この検査システムは基本的には前記第２実施例の検査システムに対して以下に詳述するインピーダンス整合回路３５を設けたもので、検査項目、検査手順は前記第１実施例で説明したとおりである。 (Refer to the third embodiment of the inspection system, FIGS. 8 to 11)
FIG. 8 shows an inspection system (third embodiment) of the wireless IC device 1. This inspection system is basically provided with an impedance matching circuit 35 described in detail below with respect to the inspection system of the second embodiment, and the inspection items and inspection procedures are as described in the first embodiment. is there.

本検査システムにおいては、プローブ３１にインピーダンス整合回路３５を備えている。このインピーダンス整合回路３５は、無線ＩＣデバイス１のインピーダンスに、プローブ３１から測定装置３０側を見たときのインピーダンスを所望のインピーダンスに整合させるためのものである。インピーダンスを無線ＩＣデバイスが使用されるときの値にしておくと、使用される状態での選別が行える。   In this inspection system, the probe 31 includes an impedance matching circuit 35. The impedance matching circuit 35 is for matching the impedance of the wireless IC device 1 with a desired impedance when the measurement device 30 is viewed from the probe 31. If the impedance is set to a value at the time when the wireless IC device is used, the selection in the used state can be performed.

インピーダンス整合回路３５は、図９にその一例を示すように、並列に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２と、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２間を接続するキャパシタンス素子Ｃ１１とで所定の共振周波数を有する共振回路を構成している。端子Ｔ１１，Ｔ１２が前記結合部３３に設けた電極３３ａ，３３ｂと接続され、端子Ｔ１３，Ｔ１４が同軸ケーブル３４と接続されている。プローブ３１がインピーダンス整合回路３５を備えていることで、測定装置３０を無線ＩＣデバイス１のインピーダンスに適切に適合させることができる。   As shown in FIG. 9 as an example, the impedance matching circuit 35 is a resonance circuit having a predetermined resonance frequency with inductance elements L11 and L12 connected in parallel and a capacitance element C11 connecting the inductance elements L11 and L12. Is configured. Terminals T11 and T12 are connected to electrodes 33a and 33b provided at the coupling portion 33, and terminals T13 and T14 are connected to a coaxial cable. Since the probe 31 includes the impedance matching circuit 35, the measurement apparatus 30 can be appropriately adapted to the impedance of the wireless IC device 1.

なお、インピーダンス整合回路３５は、インダクタンス素子のみで構成されても構わない。その場合、インダクタンス素子内部あるいはインダクタンス素子間で発生する浮遊容量をインピーダンスの整合設計に用いることもできる。   Note that the impedance matching circuit 35 may be configured by only an inductance element. In that case, stray capacitance generated in the inductance element or between the inductance elements can be used for impedance matching design.

インピーダンス整合回路３５は、種々の無線ＩＣデバイス１のインピーダンス値に適合したものが用意されており、プローブ３１に対して交換可能であることが好ましい。整合回路３５を所定の共振周波数を有するものに交換することで、測定装置３０を種々の無線ＩＣデバイスに適合させることができ、様々な用途の無線ＩＣデバイスを効率よく容易に検査することができる。   As the impedance matching circuit 35, those suitable for impedance values of various wireless IC devices 1 are prepared, and it is preferable that the impedance matching circuit 35 is replaceable with respect to the probe 31. By replacing the matching circuit 35 with one having a predetermined resonance frequency, the measurement apparatus 30 can be adapted to various wireless IC devices, and wireless IC devices for various applications can be efficiently and easily inspected. .

また、図１０に、共振周波数を可変としたインピーダンス整合回路３５Ａを示す。この整合回路３５Ａは、いわゆる可変コンデンサを用いたもので、他の構成は図９に示した整合回路３５と同様である。   FIG. 10 shows an impedance matching circuit 35A having a variable resonance frequency. The matching circuit 35A uses a so-called variable capacitor, and the other configuration is the same as that of the matching circuit 35 shown in FIG.

また、図１１に示すインピーダンス整合回路３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄは、それぞれ異なる整合回路を有するもので、並列に接続されるとともにスイッチング回路３６，３７が挿入されている。なお、スイッチング回路３６，３７はいずれか一つが挿入されていればよい。各整合回路３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄは、所定の周波数においてインピーダンスがマッチングするようにスイッチング回路３６，３７にて切り換えて使用される。ＲＦＩＤシステムの使用周波数帯は各国ごとに異なっているため、使用周波数帯で異なるインピーダンスの設定が必要である。本実施例のように共振周波数のことなるインピーダンス整合回路３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄを複数備えた検査システムにより、使用周波数が変わっても一つの検査システムで検査することができ、効率よく容易に検査することができる。   Further, impedance matching circuits 35B, 35C, and 35D shown in FIG. 11 have different matching circuits, and are connected in parallel and have switching circuits 36 and 37 inserted therein. Any one of the switching circuits 36 and 37 may be inserted. The matching circuits 35B, 35C, and 35D are switched and used by the switching circuits 36 and 37 so that the impedances are matched at a predetermined frequency. Since the use frequency band of the RFID system is different in each country, it is necessary to set different impedances in the use frequency band. The inspection system having a plurality of impedance matching circuits 35B, 35C, and 35D having different resonance frequencies as in this embodiment can be inspected by one inspection system even if the operating frequency is changed, and can be inspected efficiently and easily. be able to.

（検査システムの第４実施例、図１２参照）
次に、本発明に係る検査システムの第４実施例について図１２を参照して説明する。この検査システムは吸着棒５５及び検査治具５０を用いている。検査冶具５０には無線ＩＣデバイス１を固定する凹部５１が設けられ、該凹部５１の底面には樹脂基板からなる平板５２が設けられている。樹脂製の平板５２に設けた電極５２ａ，５２ｂは、前記第２、第３実施例における測定子（プローブ）３１ないし結合部３３として機能するもので、測定装置３０に接続されている同軸ケーブル３４と電気的に接続している。そして、コンピュータ制御により測定装置３０と連動して自動的にエアー吸引で吸着する吸着棒５５によって無線ＩＣデバイス１が検査冶具５０の凹部５１に供給される。 (Refer to FIG. 12 for the fourth embodiment of the inspection system)
Next, a fourth embodiment of the inspection system according to the present invention will be described with reference to FIG. This inspection system uses a suction bar 55 and an inspection jig 50. The inspection jig 50 is provided with a recess 51 for fixing the wireless IC device 1, and a flat plate 52 made of a resin substrate is provided on the bottom surface of the recess 51. The electrodes 52 a and 52 b provided on the resin flat plate 52 function as the probe (probe) 31 or the coupling portion 33 in the second and third embodiments, and the coaxial cable 34 connected to the measuring device 30. And is electrically connected. Then, the wireless IC device 1 is supplied to the recess 51 of the inspection jig 50 by the suction rod 55 that is automatically sucked by air suction in conjunction with the measuring device 30 under computer control.

また、平板５２に設けた電極５２ａ，５２ｂ及び同軸ケーブル３４との間に、インピーダンス整合回路３５が設けられている。整合回路３５は前記整合回路３５Ａ又は整合回路３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄであってもよい。   Further, an impedance matching circuit 35 is provided between the electrodes 52 a and 52 b provided on the flat plate 52 and the coaxial cable 34. The matching circuit 35 may be the matching circuit 35A or the matching circuits 35B, 35C, and 35D.

検査時において、検査冶具５０の平板５２は無線ＩＣデバイス１とほぼ密着状態になる。これにより、平板５２と無線ＩＣデバイス１とは電磁界結合することができる。本第４実施例における検査項目、検査手順も前記各実施例で説明したとおりである。   At the time of inspection, the flat plate 52 of the inspection jig 50 is in close contact with the wireless IC device 1. Thereby, the flat plate 52 and the wireless IC device 1 can be electromagnetically coupled. The inspection items and inspection procedures in the fourth embodiment are also as described in the above embodiments.

（検査工程１、図１３参照）
無線ＩＣデバイスの製造工程における検査工程１について図１３を参照して説明する。この検査工程１では、無線ＩＣデバイス１が複数集合した親基板４１の状態で個々の無線ＩＣデバイス１を検査する。 (See inspection process 1, Fig. 13)
The inspection process 1 in the manufacturing process of the wireless IC device will be described with reference to FIG. In this inspection process 1, each wireless IC device 1 is inspected in a state of the parent substrate 41 in which a plurality of wireless IC devices 1 are assembled.

まず、親基板４１について説明する。親基板４１は、誘電体からなるセラミックシートに例えば図４に示した共振回路を形成する電極が多数形成できるように印刷し、それを積層、圧着、焼成したものに、共振回路を形成する部分の一つ一つに無線ＩＣチップ５をそれぞれ実装したものである。そして、親基板４１は、図示していないが無線ＩＣチップ５の実装されている面をエポキシ樹脂で封止することで平坦にしている。また、このように無線ＩＣチップ５を樹脂封止することにより、無線ＩＣチップ５の耐環境性を向上することができる。   First, the parent substrate 41 will be described. The parent substrate 41 is printed on a ceramic sheet made of a dielectric material so that a large number of electrodes for forming the resonance circuit shown in FIG. 4 can be formed. Each of these is mounted with a wireless IC chip 5. The parent substrate 41 is flattened by sealing the surface on which the wireless IC chip 5 is mounted with an epoxy resin (not shown). In addition, by encapsulating the wireless IC chip 5 in this way, the environment resistance of the wireless IC chip 5 can be improved.

検査工程１では、前記親基板４１の状態で個々の無線ＩＣデバイス１を検査する。測定装置３０に接続されたプローブ３１は、図示していないが自動的に親基板４１の無線ＩＣデバイス１の位置に移動することができる移動装置に取り付けられている。また、該移動装置と測定装置３０とは制御コンピュータ（図示していない）に接続されている。   In the inspection step 1, each wireless IC device 1 is inspected in the state of the parent substrate 41. Although not shown, the probe 31 connected to the measuring device 30 is attached to a moving device that can automatically move to the position of the wireless IC device 1 on the parent substrate 41. The moving device and the measuring device 30 are connected to a control computer (not shown).

そして、制御コンピュータから前記移動装置に無線ＩＣデバイス１の検査指示が命令されると、移動装置はプローブ３１を親基板４１の一番目に測定する無線ＩＣデバイス１の位置に移動する。そして、無線ＩＣデバイス１とプローブ３１の先端結合部３３が電磁界結合できるように、該結合部３３が無線ＩＣデバイス１の表面上に離間して配置、もしくは、接触するようにする。なお、検査方法（コンピュータ制御で行う測定装置３０から無線ＩＣデバイス１を検査する方法）は前述したとおりであり、その説明は省略する。   When an instruction to inspect the wireless IC device 1 is instructed from the control computer to the moving device, the moving device moves the probe 31 to the position of the wireless IC device 1 that measures the first of the parent substrate 41. Then, the coupling portion 33 is arranged on the surface of the wireless IC device 1 or is in contact with the wireless IC device 1 so that the tip coupling portion 33 of the wireless IC device 1 and the probe 31 can be electromagnetically coupled. Note that the inspection method (method of inspecting the wireless IC device 1 from the measuring apparatus 30 performed by computer control) is as described above, and the description thereof is omitted.

ところで、プローブ３１の結合部３３は電磁界の放射が非常に弱い。それゆえ、結合部３３は、検査時において、該結合部３３と接する無線ＩＣデバイス１以外の無線ＩＣデバイス１とはほとんど電磁界結合しない。従って、検査工程において、検査を行っている無線ＩＣデバイス以外の無線ＩＣデバイス１の影響を受けることなく正確に無線ＩＣデバイス１を検査することができる。   By the way, the coupling portion 33 of the probe 31 is very weak in electromagnetic field radiation. Therefore, the coupling unit 33 hardly electromagnetically couples with the wireless IC device 1 other than the wireless IC device 1 in contact with the coupling unit 33 at the time of inspection. Therefore, in the inspection process, the wireless IC device 1 can be accurately inspected without being affected by the wireless IC device 1 other than the wireless IC device being inspected.

（検査工程２、図１４参照）
次に、無線ＩＣデバイスの製造工程における検査工程２について図１４を参照して説明する。この検査工程２は、無線ＩＣデバイス１が複数集合した親基板４１からダイサーで切断された直後の状態で個々の無線ＩＣデバイス１を検査する。 (See inspection process 2, Fig. 14)
Next, inspection step 2 in the manufacturing process of the wireless IC device will be described with reference to FIG. In this inspection step 2, each wireless IC device 1 is inspected immediately after being cut by a dicer from a parent substrate 41 in which a plurality of wireless IC devices 1 are assembled.

検査工程２は、無線ＩＣデバイス１を測定する場合に、図１３に示した検査工程１よりも大きな電磁界放射が必要な場合に行われる。即ち、無線ＩＣデバイス１は、プローブ３１の先端結合部３３から電磁界結合する電磁波のエネルギーを利用して無線ＩＣチップ５を動作させている。このため、無線ＩＣチップ５を動作させる電気エネルギーが大きいときには、それに見合った必要な電磁波のエネルギーをプローブ３１の結合部３３から放射する必要がある。この場合には、測定装置３０からの送信信号の電力を大きくして、結合部３３からの電磁界の放射を大きくする。   The inspection process 2 is performed when the radio IC device 1 is measured when electromagnetic field radiation larger than the inspection process 1 shown in FIG. 13 is required. That is, the wireless IC device 1 operates the wireless IC chip 5 using the energy of electromagnetic waves that are electromagnetically coupled from the tip coupling portion 33 of the probe 31. For this reason, when the electric energy for operating the wireless IC chip 5 is large, it is necessary to radiate the necessary electromagnetic energy corresponding to the electric energy from the coupling portion 33 of the probe 31. In this case, the power of the transmission signal from the measuring device 30 is increased, and the electromagnetic field radiation from the coupling unit 33 is increased.

このような場合に、結合部３３が検査する無線ＩＣデバイス１の中央から大幅にずれて、隣接する無線ＩＣデバイス１に近づくと隣接する無線ＩＣデバイス１の影響をうけ正確な検査ができなくなる。これを防ぐために、予め、親基板４１をダイサー用粘着シート４２に取り付けた後、ダイサーで切断した状態を図１４に示している。隣接する無線ＩＣデバイス１どうしがダイサーの切断幅（約０．１〜０．２ｍｍ）の間隔で離れているため、結合部３３が検査する無線ＩＣデバイス１の中央から大幅にずれた場合でも、隣接する無線ＩＣデバイス１の影響を受けず正確な検査ができる。   In such a case, when the coupling unit 33 is significantly deviated from the center of the wireless IC device 1 to be inspected and approaches the adjacent wireless IC device 1, the influence of the adjacent wireless IC device 1 is affected and an accurate inspection cannot be performed. In order to prevent this, FIG. 14 shows a state in which the parent substrate 41 is previously attached to the dicer adhesive sheet 42 and then cut by the dicer. Since the adjacent wireless IC devices 1 are separated by a dicer cutting width (about 0.1 to 0.2 mm), even when the coupling portion 33 is significantly displaced from the center of the wireless IC device 1 to be inspected, Accurate inspection can be performed without being affected by the adjacent wireless IC device 1.

さらに、プローブ３１の結合部３３からの電磁界の放射レベルを強くする必要がある場合には、ダイサー用粘着シート４２をエキスパンドすることにより無線ＩＣデバイス１どうしの間隔をさらに広げることで隣接する無線ＩＣデバイス１の影響を受けずに正確な検査を行うことができる。   Further, when it is necessary to increase the radiation level of the electromagnetic field from the coupling portion 33 of the probe 31, the distance between the wireless IC devices 1 is further expanded by expanding the dicer adhesive sheet 42, so that the adjacent wireless An accurate inspection can be performed without being affected by the IC device 1.

また、前記検査工程１及び本検査工程２において、良品又は不良品と判定された無線ＩＣデバイス１は、親基板４１のどの位置の無線ＩＣデバイス１が良品か不良品であるかを制御コンピュータがメモリしているため、そのデータを基に次の振り分け工程で良品はテーピング工程に送られ、不良品は不良品トレイに排除される。   In addition, in the inspection step 1 and the main inspection step 2, the wireless IC device 1 determined to be a non-defective product or a defective product has a control computer that determines which position on the parent substrate 41 the wireless IC device 1 is a good product or a defective product. Since the data is stored in the memory, the non-defective product is sent to the taping process in the next sorting process based on the data, and the defective product is removed to the defective product tray.

（他の実施例）
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス、その検査システム及び無線ＩＣデバイスの製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。 (Other examples)
The wireless IC device, the inspection system thereof, and the manufacturing method of the wireless IC device according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously changed within the scope of the gist.

例えば、前記実施例に示した外部電極や給電回路基板の材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。また、無線ＩＣチップを給電回路基板に実装するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。   For example, the materials of the external electrode and the power supply circuit board shown in the above embodiment are merely examples, and any materials can be used as long as they have necessary characteristics. In addition, processing other than metal bumps may be used to mount the wireless IC chip on the power supply circuit board.

さらに、検査システムにおいて、測定子（プローブ）や結合部の構成、形状などの細部は任意である。また、インピーダンス整合回路の設置位置は任意であって、測定装置あるいは同軸ケーブルに設けてもよい。   Further, in the inspection system, details such as the configuration and shape of the probe (probe) and the coupling portion are arbitrary. Further, the installation position of the impedance matching circuit is arbitrary, and may be provided on the measuring device or the coaxial cable.

本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Example of the radio | wireless IC device which concerns on this invention. 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Example of the radio | wireless IC device which concerns on this invention. 無線ＩＣチップを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a wireless IC chip. 給電回路基板を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a feeder circuit board. 給電回路基板に内蔵された共振回路を示す等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram showing a resonance circuit built in the power supply circuit board. 本発明に係る検査システムの第１実施例を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram illustrating a first embodiment of an inspection system according to the present invention. 本発明に係る検査システムの第２実施例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows 2nd Example of the test | inspection system which concerns on this invention. 本発明に係る検査システムの第３実施例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows 3rd Example of the test | inspection system which concerns on this invention. インピーダンス整合回路の第１例を示す等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram which shows the 1st example of an impedance matching circuit. インピーダンス整合回路の第２例を示す等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram showing a second example of the impedance matching circuit. インピーダンス整合回路の第３例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the 3rd example of an impedance matching circuit. 本発明に係る検査システムの第４実施例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows 4th Example of the test | inspection system which concerns on this invention. 本発明に係る製造方法における検査工程１を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the test | inspection process 1 in the manufacturing method which concerns on this invention. 本発明に係る製造方法における検査工程２を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the test | inspection process 2 in the manufacturing method which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…無線ＩＣデバイス
５…無線ＩＣチップ
１０…給電回路基板
１９ａ，１９ｂ…外部電極
３０…測定装置
３１…測定子（プローブ）
３５，３５Ａ〜３５Ｄ…インピーダンス整合回路
４１…親基板
４２…粘着シート
Ｌ１，Ｌ２…インダクタンス素子
Ｃ１，Ｃ２…キャパシタンス素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wireless IC device 5 ... Wireless IC chip 10 ... Feeding circuit board 19a, 19b ... External electrode 30 ... Measuring apparatus 31 ... Measuring element (probe)
35, 35A to 35D: impedance matching circuit 41 ... parent substrate 42 ... adhesive sheet L1, L2 ... inductance elements C1, C2 ... capacitance elements

Claims (18)

送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、
インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板と、
を備え、
前記無線ＩＣチップと前記インダクタンス素子とは電気的に導通状態で接続されること、
を特徴とする無線ＩＣデバイス。 A wireless IC chip for processing transmission and reception signals;
A power supply circuit board including an inductance element and provided on the substrate surface with an external electrode coupled to the inductance element;
With
The wireless IC chip and the inductance element are electrically connected to each other;
A wireless IC device characterized by the above. 前記給電回路基板内に共振回路を備えたことを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。   The wireless IC device according to claim 1, wherein a resonance circuit is provided in the power supply circuit board. 前記給電回路基板内に整合回路を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線ＩＣデバイス。   The wireless IC device according to claim 1, wherein a matching circuit is provided in the power supply circuit board. 前記外部電極が前記給電回路基板の裏面から両側面にわたって設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。   The wireless IC device according to any one of claims 1 to 3, wherein the external electrode is provided from a back surface to both side surfaces of the power supply circuit board. 前記給電回路基板の表面に複数の前記外部電極が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。   The wireless IC device according to any one of claims 1 to 4, wherein a plurality of the external electrodes are provided on a surface of the power supply circuit board. 前記給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられ、
前記インダクタンス素子と前記キャパシタンス素子とが異なる外部電極と電磁界結合していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。 An inductance element and a capacitance element are provided on the feeder circuit board at different positions in plan perspective,
The inductance element and the capacitance element are electromagnetically coupled to different external electrodes;
The wireless IC device according to claim 1, wherein the wireless IC device is a wireless IC device. 前記給電回路基板は多層基板で構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。   The wireless IC device according to claim 1, wherein the power supply circuit board is formed of a multilayer board. 送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、インダクタンス素子を有する給電回路を含み、該給電回路と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板とからなる無線ＩＣデバイスの検査システムであって、
測定装置に接続された測定子を前記外部電極に接触又は近接させて特性を測定すること、
を特徴とする無線ＩＣデバイスの検査システム。 A wireless IC device inspection system comprising a wireless IC chip for processing a transmission / reception signal and a power supply circuit having an inductance element, and a power supply circuit board provided with an external electrode coupled to the power supply circuit on a substrate surface,
Measuring a characteristic by bringing a probe connected to a measuring device into contact with or close to the external electrode;
Wireless IC device inspection system characterized by the above. 無線ＩＣデバイスのインピーダンスに、前記測定子から前記測定装置側を見たときのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路を備えたこと、
を特徴とする請求項８に記載の無線ＩＣデバイスの検査システム。 An impedance matching circuit that matches the impedance of the wireless IC device when the measuring device side is viewed from the measuring element;
The wireless IC device inspection system according to claim 8, wherein: 前記測定子に前記インピーダンス整合回路を設けたことを特徴とする請求項９に記載の無線ＩＣデバイスの検査システム。   The wireless IC device inspection system according to claim 9, wherein the impedance matching circuit is provided in the measuring element. 前記無線ＩＣデバイスを搭載する検査治具に、前記測定子を設けるとともに、前記インピーダンス整合回路を設けたこと、を特徴とする請求項９に記載の無線ＩＣデバイスの検査システム。   The wireless IC device inspection system according to claim 9, wherein an inspection jig on which the wireless IC device is mounted is provided with the measuring element and the impedance matching circuit. 前記測定装置、又は、該測定装置と前記測定子を接続するケーブルに前記インピーダンス整合回路を設けたことを特徴とする請求項９に記載の無線ＩＣデバイスの検査システム。   The wireless IC device inspection system according to claim 9, wherein the impedance matching circuit is provided in the measuring apparatus or a cable connecting the measuring apparatus and the measuring element. 共振周波数の異なる複数の前記インピーダンス整合回路を備えたことを特徴とする請求項９ないし請求項１２のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスの検査システム。   13. The wireless IC device inspection system according to claim 9, further comprising a plurality of impedance matching circuits having different resonance frequencies. 前記インピーダンス整合回路は共振周波数を可変であることを特徴とする請求項９ないし請求項１３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスの検査システム。   The wireless IC device inspection system according to claim 9, wherein the impedance matching circuit has a variable resonance frequency. 請求項８ないし請求項１４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスの検査システムを少なくとも一つ用いて前記無線ＩＣデバイスを製造することを特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法。   A method of manufacturing a wireless IC device, wherein the wireless IC device is manufactured using at least one wireless IC device inspection system according to any one of claims 8 to 14. インダクタンス素子を含んだ給電回路を親基板に複数内蔵し、前記親基板に内蔵した複数の給電回路の一つ一つに対応する無線ＩＣチップを実装して、前記親基板に複数の無線ＩＣデバイスの集合体を形成し、
請求項８ないし請求項１４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスの検査システムの少なくとも一つを用いて、前記親基板の状態で前記複数の無線ＩＣデバイスを個々に検査し、
前記親基板から前記複数の無線ＩＣデバイスを個々に分割すること、
を特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法。 A plurality of power supply circuits including inductance elements are built in a parent substrate, a wireless IC chip corresponding to each of the plurality of power supply circuits built in the parent substrate is mounted, and a plurality of wireless IC devices are mounted on the parent substrate. Form an assembly of
Using at least one of the wireless IC device inspection systems according to any one of claims 8 to 14, individually inspecting the plurality of wireless IC devices in the state of the parent substrate,
Dividing the plurality of wireless IC devices individually from the parent substrate;
A method for manufacturing a wireless IC device. インダクタンス素子を含んだ給電回路を親基板に複数内蔵し、前記親基板に内蔵した複数の給電回路の一つ一つに対応する無線ＩＣチップを実装して、前記親基板に複数の無線ＩＣデバイスの集合体を形成し、
粘着シートに前記親基板を取り付け、個々の無線ＩＣデバイスに切断し、
請求項８ないし請求項１４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスの検査システムの少なくとも一つを用いて、前記複数の無線ＩＣデバイスを個々に検査すること、
を特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法。 A plurality of power supply circuits including inductance elements are built in a parent substrate, a wireless IC chip corresponding to each of the plurality of power supply circuits built in the parent substrate is mounted, and a plurality of wireless IC devices are mounted on the parent substrate. Form an assembly of
Attach the parent substrate to the adhesive sheet, cut into individual wireless IC devices,
Inspecting the plurality of wireless IC devices individually using at least one of the inspection systems for wireless IC devices according to any one of claims 8 to 14.
A method for manufacturing a wireless IC device. インダクタンス素子を含んだ給電回路を親基板に複数内蔵し、前記親基板に内蔵した複数の給電回路の一つ一つに対応する無線ＩＣチップを実装して、前記親基板に複数の無線ＩＣデバイスの集合体を形成し、
粘着シートに前記親基板を取り付け、個々の無線ＩＣデバイスに切断した後、粘着シートを拡張して隣接する無線ＩＣデバイスと無線ＩＣデバイスの間隔を広げ、
請求項８ないし請求項１４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスの検査システムの少なくとも一つを用いて、前記複数の無線ＩＣデバイスを個々に検査すること、
を特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法。 A plurality of power supply circuits including inductance elements are built in a parent substrate, a wireless IC chip corresponding to each of the plurality of power supply circuits built in the parent substrate is mounted, and a plurality of wireless IC devices are mounted on the parent substrate. Form an assembly of
After attaching the parent substrate to the adhesive sheet and cutting into individual wireless IC devices, the adhesive sheet is expanded to widen the interval between adjacent wireless IC devices and wireless IC devices,
Inspecting the plurality of wireless IC devices individually using at least one of the inspection systems for wireless IC devices according to any one of claims 8 to 14.
A method for manufacturing a wireless IC device.
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