JP2008298845A - Drawing device - Google Patents

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Hideaki Ogawa
秀明 小川
Kazuhiko Yamaguchi
和彦 山口
Yukie Shigeno
幸英 茂野
Akira Ogano
晃 小賀野
Masao Inoue
正雄 井上
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drawing device that can reduce the time required for assembling or maintenance of the device as well as load and cost for adjusting each optical component and easily increase or decrease the number of irradiation beams. <P>SOLUTION: A plurality of optical components to irradiate an upper face of a substrate 9 with pulse beams are integrated as irradiation units 40 for each pulse beam. The positions and the optical axes of the plurality of optical components are adjusted in advance for each irradiation unit 40, and the adjusted irradiation units 40 are mounted on a device. This means no adjustment is required for the plurality of optical components on the device, and the time required for assembling and maintenance of a pattern drawing device 1 can be reduced. Since high accuracy adjustment is required as the entire irradiation units 40, load and cost of adjustment on each optical component can be reduced. By increasing or decreasing the number of irradiation units 40, the number of irradiation beams can be easily increased or decreased. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置などのフラットパネルディスプレイ(FPD)用ガラス基板、半導体基板、プリント基板等の基板に対して複数本の光を同時に照射することにより、基板上に形成された感光材料上に複数のパターンを描画する描画装置に関する。   The present invention provides a plurality of light beams for a substrate such as a color filter substrate, a glass substrate for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display device or a plasma display device, a semiconductor substrate, or a printed board. The present invention relates to a drawing apparatus that draws a plurality of patterns on a photosensitive material formed on a substrate by simultaneously irradiating.

基板の製造工程においては、感光材料が塗布された基板の表面に複数本の光を同時に照射することにより、基板の表面に所定のパターンを描画する描画装置が使用されている。従来の描画装置は、基板を水平姿勢で保持しつつ移動させるステージと、基板の上面に所定のパターン光を照射する複数の照射部とを備えており、基板を移動させつつ複数の照射部からそれぞれパターン光を照射することにより、基板の上面に規則性のパターンを描画する構成となっている。   In the substrate manufacturing process, a drawing apparatus is used that draws a predetermined pattern on the surface of the substrate by simultaneously irradiating the surface of the substrate coated with a photosensitive material with a plurality of lights. A conventional drawing apparatus includes a stage that moves while holding the substrate in a horizontal posture, and a plurality of irradiation units that irradiate a predetermined pattern light on the upper surface of the substrate. From the plurality of irradiation units while moving the substrate Each pattern light is irradiated to draw a regular pattern on the upper surface of the substrate.

描画装置の複数の照射部は、光源から供給される光のプロファイルを均質化するためのホモジナイザや、光を部分的に遮光して所定のパターン光を形成するためのアパーチャや、基板の上面にパターン光を照射させるための投影光学系などの複数の光学部品により構成されている。これらの光学部品は、描画装置内に設けられた筐体やフレームの所定の位置にそれぞれ取り付けられている。   A plurality of irradiating units of the drawing apparatus includes a homogenizer for homogenizing the profile of light supplied from the light source, an aperture for partially blocking the light to form a predetermined pattern light, and an upper surface of the substrate. It is composed of a plurality of optical components such as a projection optical system for irradiating pattern light. These optical components are respectively attached to predetermined positions of a housing and a frame provided in the drawing apparatus.

従来の描画装置については、例えば特許文献1に開示されている。また、描画装置と同じように被処理物に対して光を照射する装置の例として、レーザ照射装置およびレーザ加工装置の構成が特許文献2,3に開示されている。   A conventional drawing apparatus is disclosed in Patent Document 1, for example. Further, as an example of an apparatus for irradiating light on an object to be processed as in the drawing apparatus, configurations of a laser irradiation apparatus and a laser processing apparatus are disclosed in Patent Documents 2 and 3.

特開2005−345582号公報JP 2005-345582 A 特開平11−283933号公報JP-A-11-283933 特開平10−277768号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-277768

しかしながら、従来の描画装置においては、光学ヘッドを構成するホモジナイザ、アパーチャ、投影光学系等の複数の光学部品は、それぞれ個別に描画装置に取り付けられ、描画装置上においてこれらの光学部品の相互の位置関係や光軸が調整されるようになっていた。このため、描画装置にこれらの光学部品を取り付け、調整する作業にはかなりの時間が必要であった。また、不具合などによりこれらの光学部品の一部を交換するときにも、光学部品を交換した後に再度光軸合わせ等の調整を行わなければならないため、描画装置を長時間停止させなければならなかった。   However, in a conventional drawing apparatus, a plurality of optical components such as a homogenizer, an aperture, and a projection optical system constituting the optical head are individually attached to the drawing apparatus, and the positions of these optical components on the drawing apparatus are mutually different. The relationship and the optical axis were adjusted. For this reason, it takes a considerable time to attach and adjust these optical components to the drawing apparatus. Also, when replacing some of these optical components due to problems, etc., it is necessary to adjust the optical axis again after replacing the optical components, so the drawing apparatus must be stopped for a long time. It was.

また、従来の描画装置では、複数の光学部品を装置上において組み合わせて使用するため、各光学部品がそれぞれ単独で高精度に調整されている必要があった。したがって、光学部品ごとの調整にも時間が掛かり、各光学部品に掛かるコストも大きかった。更に、このような従来の描画装置では、処理対象となる基板のサイズに応じて照射光の数を増減させようとすると、各光学部品を取り付けるための筐体やフレームの寸法をそれぞれ変更しなければならなかった。このため、照射光の数を容易に増減させることができなかった。   Further, in the conventional drawing apparatus, since a plurality of optical components are used in combination on the apparatus, each optical component needs to be individually adjusted with high accuracy. Therefore, it takes time to adjust each optical component, and the cost of each optical component is large. Furthermore, in such a conventional drawing apparatus, if the number of irradiation lights is increased or decreased according to the size of the substrate to be processed, the dimensions of the housing and frame for mounting each optical component must be changed. I had to. For this reason, it was not possible to easily increase or decrease the number of irradiation light.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、描画装置の組み立てやメンテナンスに掛かる時間を低減させることができるとともに、光学部品毎の調整負担やコストも低減させることができ、かつ、照射光の数を容易に増減させることができる描画装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, can reduce the time required for assembly and maintenance of the drawing apparatus, can also reduce the adjustment burden and cost for each optical component, and It is an object of the present invention to provide a drawing apparatus that can easily increase or decrease the number of irradiation light.

上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、基板に対して複数本の光を同時に照射することにより、基板上に形成された感光材料上に複数のパターンを描画する描画装置において、前記複数本の光を出射する光源と、前記複数本の光を所定のパターン光に変形しつつ前記基板に照射する複数の照射ユニットと、前記複数の照射ユニットと前記基板とを相対的に移動させる移動手段と、を備え、前記複数の照射ユニットのそれぞれは、前記光源から出射される光のプロファイルを均質化する光均質化部と、前記光均質化部により均質化された光を前記パターン光に変形させるパターン光生成部と、前記基板上に形成された感光材料上に前記パターン光を投影する投影部と、を有し、前記光均質化部、前記パターン光生成部、および前記投影部は、前記照射ユニットに形成された基準部位に対してそれぞれ所定の位置に配置されて一体化されているとともに、装置内における各照射ユニットの位置および姿勢は、前記基準部位により規定されていることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, an invention according to claim 1 is a drawing apparatus for drawing a plurality of patterns on a photosensitive material formed on a substrate by simultaneously irradiating the substrate with a plurality of lights. A light source that emits the plurality of lights, a plurality of irradiation units that irradiate the substrate while transforming the plurality of lights into a predetermined pattern light, and a relative movement between the plurality of irradiation units and the substrate Each of the plurality of irradiation units includes a light homogenizing unit for homogenizing a profile of light emitted from the light source, and the light homogenized by the light homogenizing unit. A pattern light generation unit that transforms light into a light, and a projection unit that projects the pattern light onto a photosensitive material formed on the substrate, the light homogenization unit, the pattern light generation unit, and the projection The units are arranged and integrated at predetermined positions with respect to a reference part formed in the irradiation unit, and the position and orientation of each irradiation unit in the apparatus are defined by the reference part. It is characterized by that.

請求項2に係る発明は、請求項1に記載の描画装置において、前記照射ユニットは、所定の筐体の内部に前記光均質化部、前記パターン光生成部、および前記投影部を収容しており、前記筐体には、前記基準部位としての位置決めピンが形成されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to the first aspect, the irradiation unit accommodates the light homogenization unit, the pattern light generation unit, and the projection unit in a predetermined housing. The housing includes a positioning pin as the reference portion.

請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載の描画装置において、前記複数の照射ユニットは、同一の調整用フレーム上において前記光均質化部、前記パターン光生成部、および前記投影部の調整が行われたものであることを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the drawing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the plurality of irradiation units are arranged on the same adjustment frame, the light homogenizer, the pattern light generator, and the The projection unit has been adjusted.

請求項4に係る発明は、請求項1から請求項3までのいずれかに記載の描画装置において、前記複数の照射ユニットに制御信号を与える中央制御手段と、前記複数の照射ユニットのそれぞれに設けられ、前記中央制御手段から与えられた制御信号に基づいて前記パターン光生成部および前記投影部の動作を制御する個別制御手段と、を更に備えることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to any one of the first to third aspects, a central control unit that provides a control signal to the plurality of irradiation units and a plurality of the irradiation units are provided. And further comprising individual control means for controlling the operations of the pattern light generation unit and the projection unit based on a control signal given from the central control means.

請求項5に係る発明は、基板に対して複数本の光を同時に照射することにより、基板上に形成された感光材料上に複数のパターンを描画する描画装置において、前記複数本の光を出射する光源と、前記複数本の光を所定のパターン光に変形しつつ前記基板に照射する複数の照射ユニットと、前記複数の照射ユニットと前記基板とを相対的に移動させる移動手段と、を備え、前記照射ユニットを構成する複数の光学部品は、前記照射ユニットに形成された基準部位に対してそれぞれ所定の位置に配置されて一体化されているとともに、装置内における各照射ユニットの位置および姿勢は、前記基準部位により規定されていることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the drawing apparatus for drawing a plurality of patterns on the photosensitive material formed on the substrate by simultaneously irradiating the substrate with a plurality of lights, the plurality of lights are emitted. A plurality of irradiation units that irradiate the substrate while deforming the plurality of lights into a predetermined pattern light, and a moving unit that relatively moves the plurality of irradiation units and the substrate. The plurality of optical components constituting the irradiation unit are arranged and integrated at predetermined positions with respect to a reference portion formed in the irradiation unit, and the position and orientation of each irradiation unit in the apparatus Is defined by the reference portion.

請求項1〜4に記載の発明によれば、照射ユニットを構成する光均質化部、パターン光生成部、および投影部は、照射ユニットに形成された基準部位に対してそれぞれ所定の位置に配置されて一体化されているとともに、装置内における各照射ユニットの位置および姿勢は、基準部位により規定されている。このため、照射ユニットごとに予め光均質化部、パターン光生成部、および投影部の位置を調整しておけば、各照射ユニットを描画装置上に固定するだけで光均質化部、パターン光生成部、および投影部の位置決めも完了する。したがって、描画装置の組み立てやメンテナンスに掛かる時間を低減させることができ、かつ、光学部品毎の調整負担やコストも低減させることができる。また、描画装置に設置する照射ユニットの数を増減させることにより、照射光の数を容易に増減させることができる。   According to invention of Claims 1-4, the light homogenization part, pattern light generation part, and projection part which comprise an irradiation unit are each arrange | positioned in a predetermined position with respect to the reference | standard site | part formed in the irradiation unit. In addition, the positions and postures of the respective irradiation units in the apparatus are defined by the reference portion. For this reason, if the positions of the light homogenizer, pattern light generator, and projection unit are adjusted in advance for each irradiation unit, the light homogenizer and pattern light generator can be generated simply by fixing each irradiation unit on the drawing apparatus. Positioning of the unit and the projection unit is also completed. Therefore, it is possible to reduce the time required for assembly and maintenance of the drawing apparatus, and it is possible to reduce the adjustment burden and cost for each optical component. Moreover, the number of irradiation lights can be easily increased / decreased by increasing / decreasing the number of irradiation units installed in a drawing apparatus.

特に、請求項2に記載の発明によれば、光均質化部、パターン光生成部、および投影部を収容する筐体に、基準部位としての位置決めピンが形成されている。このため、装置内における照射ユニットの位置を簡易な構成で適切に規制することができる。   In particular, according to the second aspect of the present invention, the positioning pin as the reference portion is formed in the housing that accommodates the light homogenizing section, the pattern light generating section, and the projection section. For this reason, the position of the irradiation unit in the apparatus can be appropriately regulated with a simple configuration.

特に、請求項3に記載の発明によれば、複数の照射ユニットは、同一の調整用フレーム上において光均質化部、パターン光生成部、および投影部の調整が行われたものである。このため、複数の照射ユニットを、いずれも同等に調整されたものとすることができる。   In particular, according to the third aspect of the invention, the plurality of irradiation units are obtained by adjusting the light homogenization unit, the pattern light generation unit, and the projection unit on the same adjustment frame. For this reason, all of the plurality of irradiation units can be adjusted equally.

特に、請求項4に記載の発明によれば、描画装置は、複数の照射ユニットに制御信号を与える中央制御手段と、複数の照射ユニットのそれぞれに設けられ、中央制御手段から与えられた制御信号に基づいてパターン光生成部および投影部の動作を制御する個別制御手段と、を更に備える。これにより、個別制御手段を介してパターン光生成部および投影部のアドレスを指定することとなるため、各照射ユニットに同一のアドレス設定を使用することができる。   In particular, according to the invention described in claim 4, the drawing apparatus includes a central control unit that provides a control signal to the plurality of irradiation units, and a control signal that is provided to each of the plurality of irradiation units and is provided from the central control unit. And an individual control means for controlling the operations of the pattern light generation unit and the projection unit based on the above. As a result, since the addresses of the pattern light generation unit and the projection unit are designated through the individual control means, the same address setting can be used for each irradiation unit.

また、請求項5に記載の発明によれば、照射ユニットを構成する複数の光学部品は、照射ユニットに形成された基準部位に対してそれぞれ所定の位置に配置されて一体化されているとともに、装置内における各照射ユニットの位置および姿勢は、基準部位により規定されている。このため、照射ユニットごとに予め複数の光学部品の位置を調整しておけば、各照射ユニットを描画装置上に固定するだけで複数の光学部品の位置決めも完了する。したがって、描画装置の組み立てやメンテナンスに掛かる時間を低減させることができ、かつ、光学部品毎の調整負担やコストも低減させることができる。また、描画装置に設置する照射ユニットの数を増減させることにより、照射光の数を容易に増減させることができる。   According to the invention of claim 5, the plurality of optical components constituting the irradiation unit are arranged and integrated respectively at predetermined positions with respect to the reference portion formed in the irradiation unit, The position and orientation of each irradiation unit in the apparatus are defined by the reference part. For this reason, if the positions of the plurality of optical components are adjusted in advance for each irradiation unit, the positioning of the plurality of optical components is completed only by fixing each irradiation unit on the drawing apparatus. Therefore, it is possible to reduce the time required for assembly and maintenance of the drawing apparatus, and it is possible to reduce the adjustment burden and cost for each optical component. Moreover, the number of irradiation lights can be easily increased / decreased by increasing / decreasing the number of irradiation units installed in a drawing apparatus.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において参照される各図には、各部材の位置関係や動作方向を明確化するために、共通のXYZ直交座標系が付されている。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure referred in the following description, in order to clarify the positional relationship and operation direction of each member, the common XYZ orthogonal coordinate system is attached | subjected.

図1は、本発明の一実施形態に係るパターン描画装置1の概略構成を示した斜視図である。パターン描画装置1は、液晶表示装置のカラーフィルタを製造する工程において、カラーフィルタ用のガラス基板(以下、単に「基板」という。)9の上面に所定のパターンを描画するための装置である。図1に示したように、パターン描画装置1は、主として、基板9を保持しつつ移動させるステージ10と、パルス光を出射するレーザ発振器20と、レーザ発振器20から出射されたパルス光を複数本に分割するビームスプリッタ30と、分割された複数のパルス光を基板9の上面に照射する複数の照射ユニット40と、装置各部の動作制御を行う中央制御部50とを備えている。   FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a pattern drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The pattern drawing device 1 is a device for drawing a predetermined pattern on the upper surface of a glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) 9 for a color filter in a process of manufacturing a color filter of a liquid crystal display device. As shown in FIG. 1, the pattern drawing apparatus 1 mainly includes a stage 10 that moves while holding the substrate 9, a laser oscillator 20 that emits pulsed light, and a plurality of pulsed lights emitted from the laser oscillator 20. A beam splitter 30, a plurality of irradiation units 40 that irradiate the upper surface of the substrate 9 with a plurality of divided pulse lights, and a central control unit 50 that controls the operation of each part of the apparatus.

ステージ10は、平板状の外形を有し、その上面に基板9を水平姿勢に載置して保持する。処理対象となる基板9の上面には、予めフォトレジスト等の感光材料が塗布形成されている。ステージ10の上面には、複数の吸引孔(図示省略)が形成されており、ステージ10上に基板9を載置したときには、吸引孔の吸引圧により基板9はステージ10の上面に固定的に保持される。ステージ10は、本装置の基台11上にステージ移動機構12を介して支持されている。ステージ移動機構12は、例えば、リニアモータを用いた機構により構成され、基台11上においてステージ10を主走査方向(Y軸方向)、副走査方向(X軸方向)、および回転方向(Z軸周りの回転方向)に、それぞれ所定の範囲内で移動させることができる。   The stage 10 has a flat outer shape, and the substrate 9 is placed and held on the upper surface thereof in a horizontal posture. A photosensitive material such as a photoresist is applied and formed in advance on the upper surface of the substrate 9 to be processed. A plurality of suction holes (not shown) are formed on the upper surface of the stage 10. When the substrate 9 is placed on the stage 10, the substrate 9 is fixed to the upper surface of the stage 10 by the suction pressure of the suction holes. Retained. The stage 10 is supported on a base 11 of the apparatus via a stage moving mechanism 12. The stage moving mechanism 12 is configured by, for example, a mechanism using a linear motor, and moves the stage 10 on the base 11 in the main scanning direction (Y-axis direction), the sub-scanning direction (X-axis direction), and the rotation direction (Z-axis). In the surrounding rotation direction), respectively, within a predetermined range.

レーザ発振器20は、所定の駆動信号に基づいてパルス光を出射する光源装置である。レーザ発振器20から出射されたパルス光は、図示しない光学系を介してビームスプリッタ30へ導かれる。ビームスプリッタ30は、基台11上にステージ10を跨ぐようにして架設されたフレーム13の上部に固定的に設置されている。ビームスプリッタ30の内部に導入されたパルス光は、ビームスプリッタ30の内部に設けられた複数のハーフミラーにより、光量の等しい複数本(本実施形態では5本)のパルス光に分割される。また、分割された複数本のパルス光は、ビームスプリッタ30の+Y側の面に形成された複数の窓31(図3参照)から照射ユニット40側へ向けて、副走査方向に沿って等間隔に配列された互いに平行な光線として出射される。   The laser oscillator 20 is a light source device that emits pulsed light based on a predetermined drive signal. The pulsed light emitted from the laser oscillator 20 is guided to the beam splitter 30 through an optical system (not shown). The beam splitter 30 is fixedly installed on an upper portion of a frame 13 that is installed on the base 11 so as to straddle the stage 10. The pulsed light introduced into the beam splitter 30 is divided into a plurality of (5 in this embodiment) pulsed light having the same light quantity by a plurality of half mirrors provided inside the beam splitter 30. Further, the plurality of divided pulse lights are equally spaced along the sub-scanning direction from the plurality of windows 31 (see FIG. 3) formed on the + Y side surface of the beam splitter 30 toward the irradiation unit 40 side. Are emitted as parallel light beams arranged in a row.

複数の照射ユニット40は、ビームスプリッタ30から出射される複数のパルス光のそれぞれを基板9の上面に照射させるための光学ユニットである。各照射ユニットは、複数のパルス光のそれぞれに対応するように、副走査方向に沿ってフレーム13上に等間隔に設置されている。ビームスプリッタ30から出射された複数のパルス光は、各照射ユニット40の内部に設けられた光学系を介して、ステージ10上に保持された基板9の上面に照射される。これにより、基板9の上面に形成された感光材料上に、副走査方向に沿って等間隔に所定のパターンが露光される。   The plurality of irradiation units 40 are optical units for irradiating the upper surface of the substrate 9 with each of the plurality of pulse lights emitted from the beam splitter 30. Each irradiation unit is installed at equal intervals on the frame 13 along the sub-scanning direction so as to correspond to each of the plurality of pulse lights. A plurality of pulse lights emitted from the beam splitter 30 are irradiated onto the upper surface of the substrate 9 held on the stage 10 through an optical system provided in each irradiation unit 40. Thereby, a predetermined pattern is exposed at equal intervals along the sub-scanning direction on the photosensitive material formed on the upper surface of the substrate 9.

ステージ10を主走査方向に移動させつつ、レーザ発振器20からパルス光を繰り返し出射させると、基板9の上面には、主走査方向に向けて断続的に露光(すなわち、描画)された所定幅(例えば50mm幅)のパターン群が複数本描画される。パターン描画装置1は、1回の主走査方向への描画が終了すると、ステージ10を副走査方向に照射ユニット40の照射幅分だけ移動させ、ステージ10を再び主走査方向に移動させつつ、レーザ発振器20からパルス光を断続的に出射させる。このように、パターン描画装置1は、照射ユニット40の照射幅分ずつ基板9を副走査方向にずらしながら、主走査方向へのパターンの描画を所定回数(例えば4回)繰り返すことにより、基板9上の全面にカラーフィルタ用の規則性パターンを形成する。   When pulse light is repeatedly emitted from the laser oscillator 20 while moving the stage 10 in the main scanning direction, the upper surface of the substrate 9 is exposed to a predetermined width (that is, drawn) in the main scanning direction (that is, drawn). For example, a plurality of pattern groups having a width of 50 mm are drawn. When one drawing in the main scanning direction is completed, the pattern drawing apparatus 1 moves the stage 10 by the irradiation width of the irradiation unit 40 in the sub-scanning direction, and moves the stage 10 in the main scanning direction again while moving the laser beam in the main scanning direction. Pulse light is intermittently emitted from the oscillator 20. As described above, the pattern drawing apparatus 1 repeats drawing a pattern in the main scanning direction a predetermined number of times (for example, four times) while shifting the substrate 9 in the sub-scanning direction by the irradiation width of the irradiation unit 40. A regular pattern for a color filter is formed on the entire upper surface.

図2は、照射ユニット40の内部構成を示した斜視図である。図2では、1つの照射ユニット40の内部構成のみを示しているが、他の照射ユニット40も同等の内部構成を有する。図2に示したように、照射ユニット40は、略L字形状の筐体41を有し、その内部に、パルス光の光強度を調節するためのアッテネータ42と、パルス光のプロファイル(光強度分布)を均質化するためのホモジナイザ43と、反射ミラー44と、パルス光を部分的に遮光して所定のパターン光を形成するためのアパーチャユニット45と、2つのズームレンズ46a,46bと、2つのフォーカスミラー47a,47bと、凹球面ミラー48と、凸球面ミラー49とを有している。これらの光学部品は、それぞれ筐体41の内部の所定の位置に固定されて筐体41と一体化されている。   FIG. 2 is a perspective view showing the internal configuration of the irradiation unit 40. In FIG. 2, only the internal configuration of one irradiation unit 40 is shown, but the other irradiation units 40 also have the same internal configuration. As shown in FIG. 2, the irradiation unit 40 has a substantially L-shaped casing 41, and an attenuator 42 for adjusting the light intensity of the pulsed light and a profile of the pulsed light (light intensity) A homogenizer 43 for homogenizing the distribution), a reflecting mirror 44, an aperture unit 45 for partially blocking the pulsed light to form a predetermined pattern light, two zoom lenses 46a, 46b, 2 Two focus mirrors 47 a and 47 b, a concave spherical mirror 48, and a convex spherical mirror 49 are provided. Each of these optical components is fixed to a predetermined position inside the housing 41 and integrated with the housing 41.

照射ユニット40の内部にパルス光が導入されると、まず、アッテネータ42を通過することによりパルス光の光強度が所定値に調整され、次に、ホモジナイザ43を通過することによりパルス光のプロファイルが均質化される。その後、パルス光は、反射ミラー44により反射されて光軸が下方へ向けられ、反射ミラー44の下方に配置されたアパーチャユニット45に対してパルス光が照射される。   When pulsed light is introduced into the irradiation unit 40, the light intensity of the pulsed light is first adjusted to a predetermined value by passing through the attenuator 42, and then the profile of the pulsed light is passed through the homogenizer 43. Homogenized. Thereafter, the pulsed light is reflected by the reflecting mirror 44 so that its optical axis is directed downward, and the aperture unit 45 disposed below the reflecting mirror 44 is irradiated with the pulsed light.

アパーチャユニット45は、複数種類の投影パターンが形成されたガラス板であるアパーチャ45aと、アパーチャ45aを支持する支持部45bとを有している。パルス光は、支持部45bに支持されたアパーチャ45aを通過する際に部分的に遮光され、カラーフィルタ用のパターン形状に成形されたパターン光として下方へ照射される。アパーチャユニット45の支持部45bには、リニアモータ等により構成された駆動機構45cが接続されている。駆動機構45cを動作させると、支持部45bおよび支持部45b上のアパーチャ45aが主走査方向、副走査方向、および回転方向に移動する。これにより、アパーチャユニット45は、投影されるパターンを選択したり、パターンの投影位置を調整したりすることができる。なお、図2では、図示の便宜上、駆動機構45cを概念的に示しているが、実際には、駆動機構45cも筐体41の内部に収容されている。   The aperture unit 45 includes an aperture 45a that is a glass plate on which a plurality of types of projection patterns are formed, and a support portion 45b that supports the aperture 45a. The pulsed light is partially shielded when passing through the aperture 45a supported by the support portion 45b, and is irradiated downward as pattern light formed into a color filter pattern shape. A drive mechanism 45c configured by a linear motor or the like is connected to the support portion 45b of the aperture unit 45. When the drive mechanism 45c is operated, the support 45b and the aperture 45a on the support 45b move in the main scanning direction, the sub-scanning direction, and the rotation direction. Thereby, the aperture unit 45 can select the pattern to be projected, and can adjust the projection position of the pattern. In FIG. 2, for convenience of illustration, the drive mechanism 45 c is conceptually illustrated, but actually, the drive mechanism 45 c is also housed inside the housing 41.

アパーチャユニット45を通過したパルス光は、ズームレンズ46aを介してフォーカスミラー47aへ照射され、フォーカスミラー47a、凹球面ミラー48、凸球面ミラー49、凹球面ミラー48、フォーカスミラー47bの各表面において順次に反射した後、ズームレンズ46bを介して基板9の上面に照射される。すなわち、ズームレンズ46a,46b、フォーカスミラー47a,47b、凹球面ミラー48、および凸球面ミラー49は、パターン光としてのパルス光を基板9の上面に投影する投影部を構成する。   The pulsed light that has passed through the aperture unit 45 is irradiated onto the focus mirror 47a through the zoom lens 46a, and sequentially on each surface of the focus mirror 47a, the concave spherical mirror 48, the convex spherical mirror 49, the concave spherical mirror 48, and the focus mirror 47b. Is reflected on the upper surface of the substrate 9 through the zoom lens 46b. That is, the zoom lenses 46 a and 46 b, the focus mirrors 47 a and 47 b, the concave spherical mirror 48, and the convex spherical mirror 49 constitute a projection unit that projects pulsed light as pattern light onto the upper surface of the substrate 9.

ズームレンズ46a,46bには、ズームレンズ46a,46bの高さを個別に変位させる駆動機構46c,46dが接続されている。駆動機構46c,46dを動作させると、ズームレンズ46a,46bの高さが変わり、これにより、基板9の上面に投影されるパターンの倍率が調整される。また、フォーカスミラー47a,47bには、これらを一体として主走査方向に変位させる駆動機構47cが接続されている。駆動機構47cを動作させると、フォーカスミラー47a,47bの主走査方向の位置が変わることにより光路長が変化し、パルス光の焦点位置が調節される。なお、図2では、図示の便宜上、駆動機構46c,46d,47cを概念的に示しているが、実際には、駆動機構46c,46d,47cは、モータとボールねじとを使用した機構などにより実現され、いずれも筐体41の内部に収容されている。   Drive mechanisms 46c and 46d for individually displacing the heights of the zoom lenses 46a and 46b are connected to the zoom lenses 46a and 46b. When the drive mechanisms 46c and 46d are operated, the heights of the zoom lenses 46a and 46b change, and thereby the magnification of the pattern projected on the upper surface of the substrate 9 is adjusted. The focus mirrors 47a and 47b are connected to a drive mechanism 47c that integrally displaces them in the main scanning direction. When the drive mechanism 47c is operated, the optical path length is changed by changing the positions of the focus mirrors 47a and 47b in the main scanning direction, and the focal position of the pulsed light is adjusted. In FIG. 2, for convenience of illustration, the drive mechanisms 46c, 46d, and 47c are conceptually shown. However, the drive mechanisms 46c, 46d, and 47c are actually driven by a mechanism that uses a motor and a ball screw. Both are realized and housed inside the casing 41.

この照射ユニット40は、フレーム13に取り付けられる前に、予め単体の状態で、内部の光学系(上記のアッテネータ42,ホモジナイザ43,反射ミラー44,アパーチャユニット45,ズームレンズ46a,46b,フォーカスミラー47a,47b,凹球面ミラー48,凸球面ミラー49)の調整が行われる。具体的には、所定の調整用フレーム60に照射ユニット40を固定し、所定の調整用光線を照射ユニット40内に供給しつつ、各光学部品の位置調整や光軸合わせなどを行うことにより、光学系の調整が行われる。   Before the irradiation unit 40 is attached to the frame 13, the optical system (the attenuator 42, the homogenizer 43, the reflection mirror 44, the aperture unit 45, the zoom lenses 46 a and 46 b, and the focus mirror 47 a) in a single state in advance. 47b, the concave spherical mirror 48, and the convex spherical mirror 49) are adjusted. Specifically, by fixing the irradiation unit 40 to the predetermined adjustment frame 60 and supplying the predetermined adjustment light beam into the irradiation unit 40, the position adjustment of each optical component, the optical axis alignment, and the like are performed. The optical system is adjusted.

照射ユニット40を調整用フレーム60に固定するときには、筐体41の水平方向にのびる水平部(アッテネータ42およびホモジナイザ43が収容される部分)41aの下面に形成された位置決めピン41bを調整用フレーム60の上面に形成された位置決め用穴61に嵌合させることにより、照射ユニット40を主走査方向、副走査方向、および高さ方向に関して位置決めする。また、水平部41aの一端から下方へ垂下する垂下部(アパーチャユニット45,ズームレンズ46a,46b,フォーカスミラー47a,47b,凹球面ミラー48,および凸球面ミラー49が収容される部分)41cの−Y側の面41dを調整用フレーム60の+Y側の面62に当接させることにより、照射ユニット40の回転方向の振れを規制する。   When the irradiation unit 40 is fixed to the adjustment frame 60, the positioning pin 41b formed on the lower surface of the horizontal portion (portion in which the attenuator 42 and the homogenizer 43 are accommodated) 41a extending in the horizontal direction of the housing 41 is used. The irradiation unit 40 is positioned with respect to the main scanning direction, the sub-scanning direction, and the height direction by being fitted into positioning holes 61 formed on the upper surface of the projection unit. Further, a drooping portion (a portion in which the aperture unit 45, the zoom lenses 46a and 46b, the focus mirrors 47a and 47b, the concave spherical mirror 48, and the convex spherical mirror 49 are housed) 41c hanging downward from one end of the horizontal portion 41a is provided. By causing the Y-side surface 41d to abut on the + Y-side surface 62 of the adjustment frame 60, the rotation of the irradiation unit 40 in the rotational direction is restricted.

すなわち、照射ユニット40は、筐体41に形成された位置決めピン41bおよび当接面41dを基準として調整用フレーム60上に位置決めされ、その状態で内部の光学系が調整される。このため、パターン描画装置1に取り付けられる複数の照射ユニット40は、いずれも位置決めピン41bおよび当接面41dに対して複数の光学部品や光軸が同一の位置関係となるように調整されたものとなっている。   That is, the irradiation unit 40 is positioned on the adjustment frame 60 with reference to the positioning pins 41b and the contact surface 41d formed on the housing 41, and the internal optical system is adjusted in that state. Therefore, the plurality of irradiation units 40 attached to the pattern drawing apparatus 1 are all adjusted so that the plurality of optical components and the optical axes are in the same positional relationship with respect to the positioning pins 41b and the contact surfaces 41d. It has become.

図3は、光学系の調整が完了した照射ユニット40を、パターン描画装置1のフレーム13に取り付けるときの様子を示した斜視図である。フレーム13の上面には、照射ユニット40の取り付け位置に対応するように、複数の位置決め用穴13aが副走査方向に沿って等間隔に形成されている。各位置決め用穴13aとフレーム13の+Y側の面13bとの位置関係は、上記の調整用フレーム60における位置決め用穴61と+Y側の面62との位置関係と等しくなるように設計されている。このため、照射ユニット40は、調整用フレーム60における調整時と同じ状態で、フレーム13上に取り付けられる。具体的には、フレーム13の位置決め用穴13aに照射ユニット40の位置決めピン41bを嵌合させることにより、照射ユニット40を主走査方向、副走査方向、および高さ方向に関して位置決めする。また、フレーム13の+Y側の面13bに垂下部41cの−Y側の面41dを当接させることにより、照射ユニット40の回転方向の振れを規制する。   FIG. 3 is a perspective view showing a state when the irradiation unit 40 whose optical system has been adjusted is attached to the frame 13 of the pattern drawing apparatus 1. On the upper surface of the frame 13, a plurality of positioning holes 13 a are formed at equal intervals along the sub-scanning direction so as to correspond to the attachment position of the irradiation unit 40. The positional relationship between each positioning hole 13a and the + Y side surface 13b of the frame 13 is designed to be equal to the positional relationship between the positioning hole 61 and the + Y side surface 62 in the adjustment frame 60 described above. . For this reason, the irradiation unit 40 is mounted on the frame 13 in the same state as during the adjustment in the adjustment frame 60. Specifically, the irradiation unit 40 is positioned in the main scanning direction, the sub-scanning direction, and the height direction by fitting the positioning pins 41b of the irradiation unit 40 into the positioning holes 13a of the frame 13. Further, the −Y side surface 41 d of the hanging part 41 c is brought into contact with the + Y side surface 13 b of the frame 13, thereby restricting the rotation of the irradiation unit 40 in the rotational direction.

このように、本実施形態のパターン描画装置1においては、基板9の上面にパルス光を照射するための複数の光学部品が、パルス光ごとに照射ユニット40として一体化されている。そして、照射ユニット40ごとに予め複数の光学部品の位置や光軸を調整し、調整済みの照射ユニット40をパターン描画装置1のフレーム13上に取り付ける。このため、パターン描画装置1上において複数の光学部品の調整を行う必要はなく、パターン描画装置1の組み立てやメンテナンスに掛かる時間を低減させることができる。また、照射ユニット40全体として高精度に調整されていればよいため、光学部品毎の調整負担や光学部品毎のコストも低減させることができる。更に、照射ユニット40の数を増減させることにより、照射光の数を容易に増減させることができる。   Thus, in the pattern drawing apparatus 1 of the present embodiment, a plurality of optical components for irradiating the upper surface of the substrate 9 with the pulsed light are integrated as an irradiation unit 40 for each pulsed light. Then, the positions and optical axes of a plurality of optical components are adjusted in advance for each irradiation unit 40, and the adjusted irradiation unit 40 is mounted on the frame 13 of the pattern drawing apparatus 1. For this reason, it is not necessary to adjust a plurality of optical components on the pattern drawing apparatus 1, and the time required for assembly and maintenance of the pattern drawing apparatus 1 can be reduced. Moreover, since it is only necessary to adjust the irradiation unit 40 as a whole with high accuracy, the adjustment burden for each optical component and the cost for each optical component can be reduced. Furthermore, by increasing or decreasing the number of irradiation units 40, the number of irradiation light can be easily increased or decreased.

図1に戻り、中央制御部50は、パターン描画装置1内の各部の動作制御を行うための処理部である。中央制御部50は、例えば、CPUやメモリを有するコンピュータにより構成され、コンピュータにインストールされたプログラムや種々の入力指示に従って各部の動作を制御することにより、パターン描画装置1における描画処理を実現する。図4は、パターン描画装置1内の各部と中央制御部50との接続構成を示したブロック図である。図4に示したように、中央制御部50は、上記のステージ移動機構12、レーザ発振器20、および複数の照射ユニット40と電気的に接続されており、これらの動作を制御することができる。   Returning to FIG. 1, the central control unit 50 is a processing unit for controlling the operation of each unit in the pattern drawing apparatus 1. The central control unit 50 is configured by, for example, a computer having a CPU and a memory, and realizes a drawing process in the pattern drawing apparatus 1 by controlling the operation of each unit in accordance with a program installed in the computer and various input instructions. FIG. 4 is a block diagram showing a connection configuration between each unit in the pattern drawing apparatus 1 and the central control unit 50. As shown in FIG. 4, the central control unit 50 is electrically connected to the stage moving mechanism 12, the laser oscillator 20, and the plurality of irradiation units 40, and can control these operations.

図5は、複数の照射ユニット40と中央制御部50との間のより詳細な接続構成を示したブロック図である。図5においては、制御信号の供給系統が実線で示され、駆動電力の供給系統が破線で示されている。図5に示したように、中央制御部50の内部には、各照射ユニット40へ駆動電力を供給する主電源51と、各照射ユニット40に対する制御信号を生成するホストCPU52と、制御信号の送信先となる照射ユニット40を選択するチャンネルセレクタ53とが設けられている。中央制御部50は、主電源51から各照射ユニット40へ駆動電力を供給するとともに、ホストCPU52からチャンネルセレクタ53を介して制御対象となる照射ユニット40へ制御信号を送信する。   FIG. 5 is a block diagram showing a more detailed connection configuration between the plurality of irradiation units 40 and the central control unit 50. In FIG. 5, the control signal supply system is indicated by a solid line, and the drive power supply system is indicated by a broken line. As shown in FIG. 5, inside the central control unit 50, a main power supply 51 that supplies driving power to each irradiation unit 40, a host CPU 52 that generates a control signal for each irradiation unit 40, and transmission of control signals A channel selector 53 for selecting the irradiation unit 40 to be the first is provided. The central control unit 50 supplies driving power from the main power supply 51 to each irradiation unit 40 and transmits a control signal from the host CPU 52 to the irradiation unit 40 to be controlled via the channel selector 53.

一方、照射ユニット40の内部には、照射ユニット40内の各部に駆動電力を供給するためのユニット内電源部71と、駆動機構45c,46c,46d,47cの動作を制御するための個別制御部72,73,74とが設けられている。ユニット内電源部71は、主電源51から供給された駆動電力を個別制御部72,73,74および駆動機構45c,46c,46d,47cに分配する。また、個別制御部72,73,74は、制御対象となる駆動機構に対応して設けられており、中央制御部50から与えられた制御信号に基づいて各駆動機構の動作を制御する。具体的には、個別制御部72は、駆動機構45cの動作を制御し、個別制御部73は駆動機構46cおよび46dの動作を制御し、個別制御部74は、駆動機構47cの動作を制御する。なお、ユニット内電源部71および個別制御部72,73,74を構成するハードウエアは、いずれも照射ユニット40の筐体41の内部に収容されている。   On the other hand, in the irradiation unit 40, an in-unit power supply unit 71 for supplying driving power to each unit in the irradiation unit 40 and an individual control unit for controlling the operation of the drive mechanisms 45c, 46c, 46d, 47c. 72, 73, 74 are provided. The in-unit power supply unit 71 distributes the drive power supplied from the main power supply 51 to the individual control units 72, 73, 74 and the drive mechanisms 45c, 46c, 46d, 47c. The individual control units 72, 73, and 74 are provided corresponding to the drive mechanism to be controlled, and control the operation of each drive mechanism based on the control signal given from the central control unit 50. Specifically, the individual control unit 72 controls the operation of the drive mechanism 45c, the individual control unit 73 controls the operation of the drive mechanisms 46c and 46d, and the individual control unit 74 controls the operation of the drive mechanism 47c. . Note that the hardware configuring the in-unit power supply unit 71 and the individual control units 72, 73, and 74 are all housed in the housing 41 of the irradiation unit 40.

このように、中央制御部50は、まず、チャンネルセレクタ53で制御対象となる照射ユニット40を指定し、当該照射ユニット40の内部に設けられた個別制御部72を介して駆動機構45c,46c,46d,47cの動作を制御する。このため、各照射ユニット40において同一のアドレス設定を使用することができ、照射ユニット40を交換したときにも、各駆動機構45c,46c,46d,47cに対する制御アドレスを再設定する必要はない。これにより、照射ユニット40の互換性を向上させることができる。   In this way, the central control unit 50 first designates the irradiation unit 40 to be controlled by the channel selector 53, and drives the drive mechanisms 45c, 46c, and the like via the individual control unit 72 provided inside the irradiation unit 40. The operation of 46d and 47c is controlled. For this reason, the same address setting can be used in each irradiation unit 40, and even when the irradiation unit 40 is replaced, there is no need to reset the control addresses for the drive mechanisms 45c, 46c, 46d, and 47c. Thereby, the compatibility of the irradiation unit 40 can be improved.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、位置決めピン41bおよび当接面41dを利用してフレーム13,60上に照射ユニット40を固定していたが、他の当接面や位置決め用のブロックなどを使用して照射ユニット40の位置および姿勢を固定するようにしてもよい。すなわち、照射ユニット40に形成された何らかの基準部位に対して内部の光学部品の位置が調整され、その基準部位を基準としてフレーム13上における照射ユニット40の位置および姿勢が規制されているものであればよい。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said example. For example, in the above embodiment, the irradiation unit 40 is fixed on the frames 13 and 60 using the positioning pins 41b and the contact surfaces 41d, but other contact surfaces, positioning blocks, and the like are used. Thus, the position and posture of the irradiation unit 40 may be fixed. That is, the position of the internal optical component is adjusted with respect to any reference part formed in the irradiation unit 40, and the position and posture of the irradiation unit 40 on the frame 13 are regulated with reference to the reference part. That's fine.

また、上記の実施形態では、アッテネータ42、ホモジナイザ43、反射ミラー44、アパーチャユニット45、ズームレンズ46a,46b、フォーカスミラー47a,47b、凹球面ミラー48、および凸球面ミラー49が照射ユニット40として一体化されていたが、本発明において一体化される光学部品は、上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の光学部品の一部のみが一体化されていてもよく、また、照射ユニット40内に上記以外の光学部品が含まれていてもよい。   In the above embodiment, the attenuator 42, the homogenizer 43, the reflection mirror 44, the aperture unit 45, the zoom lenses 46a and 46b, the focus mirrors 47a and 47b, the concave spherical mirror 48, and the convex spherical mirror 49 are integrated as the irradiation unit 40. However, the optical component integrated in the present invention is not limited to the above example. For example, only a part of the above-described optical components may be integrated, or an optical component other than the above may be included in the irradiation unit 40.

また、上記のパターン描画装置1は、基板9の上面に5本のパルス光を同時に照射するものであったが、本発明の描画装置において同時に照射されるパルス光の数は、5本に限定されるものではない。また、上記のパターン描画装置1は、光源としてレーザ発振器20を使用していたが、本発明の描画装置は、LEDや水銀ランプ等の他の光源を使用するものであってもよい。また、上記のパターン描画装置1は、静止状態の照射ユニット40に対してステージ10および基板9を移動させていたが、本発明の描画装置は、静止状態の基板9に対して照射ユニット40を移動させるものであってもよい。すなわち、照射ユニット40と基板9とを相対的に移動させるものであればよい。   In the pattern drawing apparatus 1 described above, the upper surface of the substrate 9 is simultaneously irradiated with five pulse lights. However, the number of pulse lights simultaneously irradiated in the drawing apparatus of the present invention is limited to five. Is not to be done. Moreover, although the said pattern drawing apparatus 1 used the laser oscillator 20 as a light source, the drawing apparatus of this invention may use other light sources, such as LED and a mercury lamp. The pattern drawing apparatus 1 moves the stage 10 and the substrate 9 with respect to the stationary irradiation unit 40. However, the drawing apparatus according to the present invention moves the irradiation unit 40 with respect to the stationary substrate 9. It may be moved. That is, what is necessary is just to move the irradiation unit 40 and the board | substrate 9 relatively.

また、上記のパターン描画装置1は、カラーフィルタ用のガラス基板9を処理対象としていたが、本発明のパターン描画装置は、半導体基板、プリント基板、プラズマ表示装置用ガラス基板等の他の基板を処理対象とするものであってもよい。   Further, the pattern drawing apparatus 1 described above is targeted for processing the glass substrate 9 for the color filter. However, the pattern drawing apparatus of the present invention uses other substrates such as a semiconductor substrate, a printed board, and a glass substrate for a plasma display device. It may be a processing target.

パターン描画装置の概略構成を示した斜視図である。It is the perspective view which showed schematic structure of the pattern drawing apparatus. 照射ユニットの内部構成を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the internal structure of the irradiation unit. パターン描画装置に照射ユニットを取り付けるときの様子を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the mode when attaching an irradiation unit to a pattern drawing apparatus. 装置内の各部と中央制御部との間の接続構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the connection structure between each part in an apparatus, and a central control part. 照射ユニットと中央制御部との間の詳細な接続構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the detailed connection structure between an irradiation unit and a central control part.

符号の説明Explanation of symbols

1 パターン描画装置
9 基板
10 ステージ
11 基台
12 ステージ移動機構
13 フレーム
13a 位置決め用穴
20 レーザ発振器
30 ビームスプリッタ
40 照射ユニット
41 筐体
41b 位置決めピン
42 アッテネータ
43 ホモジナイザ
44 反射ミラー
45 アパーチャユニット
45a アパーチャ
46a,46b ズームレンズ
47a,47b フォーカスミラー
45c,46c,46d,47c 駆動機構
48 凹球面ミラー
49 凸球面ミラー
50 中央制御部
60 調整用フレーム
61 位置決め用穴
72,73,74 個別制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pattern drawing apparatus 9 Board | substrate 10 Stage 11 Base 12 Stage moving mechanism 13 Frame 13a Positioning hole 20 Laser oscillator 30 Beam splitter 40 Irradiation unit 41 Case 41b Positioning pin 42 Attenuator 43 Homogenizer 44 Reflection mirror 45 Aperture unit 45a Aperture 46a, 46b Zoom lens 47a, 47b Focus mirror 45c, 46c, 46d, 47c Drive mechanism 48 Concave spherical mirror 49 Convex spherical mirror 50 Central control unit 60 Adjustment frame 61 Positioning holes 72, 73, 74 Individual control unit

Claims (5)

基板に対して複数本の光を同時に照射することにより、基板上に形成された感光材料上に複数のパターンを描画する描画装置において、
前記複数本の光を出射する光源と、
前記複数本の光を所定のパターン光に変形しつつ前記基板に照射する複数の照射ユニットと、
前記複数の照射ユニットと前記基板とを相対的に移動させる移動手段と、
を備え、
前記複数の照射ユニットのそれぞれは、
前記光源から出射される光のプロファイルを均質化する光均質化部と、
前記光均質化部により均質化された光を前記パターン光に変形させるパターン光生成部と、
前記基板上に形成された感光材料上に前記パターン光を投影する投影部と、
を有し、
前記光均質化部、前記パターン光生成部、および前記投影部は、前記照射ユニットに形成された基準部位に対してそれぞれ所定の位置に配置されて一体化されているとともに、装置内における各照射ユニットの位置および姿勢は、前記基準部位により規定されていることを特徴とする描画装置。
In a drawing apparatus for drawing a plurality of patterns on a photosensitive material formed on a substrate by simultaneously irradiating the substrate with a plurality of lights,
A light source that emits the plurality of lights;
A plurality of irradiation units that irradiate the substrate while deforming the plurality of lights into a predetermined pattern light; and
Moving means for relatively moving the plurality of irradiation units and the substrate;
With
Each of the plurality of irradiation units is
A light homogenizing unit for homogenizing the profile of light emitted from the light source;
A pattern light generator that transforms the light homogenized by the light homogenizer into the pattern light;
A projection unit that projects the pattern light onto a photosensitive material formed on the substrate;
Have
The light homogenization unit, the pattern light generation unit, and the projection unit are arranged and integrated at predetermined positions with respect to a reference portion formed in the irradiation unit, and each irradiation in the apparatus The drawing apparatus, wherein the position and orientation of the unit are defined by the reference portion.
請求項1に記載の描画装置において、
前記照射ユニットは、所定の筐体の内部に前記光均質化部、前記パターン光生成部、および前記投影部を収容しており、
前記筐体には、前記基準部位としての位置決めピンが形成されていることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1,
The irradiation unit houses the light homogenization unit, the pattern light generation unit, and the projection unit in a predetermined housing,
The drawing apparatus, wherein a positioning pin as the reference portion is formed in the housing.
請求項1または請求項2に記載の描画装置において、
前記複数の照射ユニットは、同一の調整用フレーム上において前記光均質化部、前記パターン光生成部、および前記投影部の調整が行われたものであることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1 or 2,
The drawing apparatus, wherein the plurality of irradiation units are adjusted in the light homogenization unit, the pattern light generation unit, and the projection unit on the same adjustment frame.
請求項1から請求項3までのいずれかに記載の描画装置において、
前記複数の照射ユニットに制御信号を与える中央制御手段と、
前記複数の照射ユニットのそれぞれに設けられ、前記中央制御手段から与えられた制御信号に基づいて前記パターン光生成部および前記投影部の動作を制御する個別制御手段と、
を更に備えることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
Central control means for providing a control signal to the plurality of irradiation units;
Individual control means that is provided in each of the plurality of irradiation units and controls the operations of the pattern light generation unit and the projection unit based on a control signal given from the central control unit;
The drawing apparatus further comprising:
基板に対して複数本の光を同時に照射することにより、基板上に形成された感光材料上に複数のパターンを描画する描画装置において、
前記複数本の光を出射する光源と、
前記複数本の光を所定のパターン光に変形しつつ前記基板に照射する複数の照射ユニットと、
前記複数の照射ユニットと前記基板とを相対的に移動させる移動手段と、
を備え、
前記照射ユニットを構成する複数の光学部品は、前記照射ユニットに形成された基準部位に対してそれぞれ所定の位置に配置されて一体化されているとともに、装置内における各照射ユニットの位置および姿勢は、前記基準部位により規定されていることを特徴とする描画装置。
In a drawing apparatus for drawing a plurality of patterns on a photosensitive material formed on a substrate by simultaneously irradiating the substrate with a plurality of lights,
A light source that emits the plurality of lights;
A plurality of irradiation units that irradiate the substrate while deforming the plurality of lights into a predetermined pattern light; and
Moving means for relatively moving the plurality of irradiation units and the substrate;
With
The plurality of optical components constituting the irradiation unit are arranged and integrated at predetermined positions with respect to a reference portion formed in the irradiation unit, and the position and posture of each irradiation unit in the apparatus are A drawing apparatus defined by the reference portion.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011247924A (en) * 2010-05-24 2011-12-08 Hitachi High-Technologies Corp Light source unit, optical axis adjusting method for light source unit, proximity exposure device, exposure light irradiating method for proximity exposure device, and manufacturing method of display panel substrate
WO2020018153A1 (en) * 2018-07-16 2020-01-23 Applied Materials, Inc Adapter for image projection system installation in photolithography system

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