JP2008292677A - Reactive resin composition, color filter, and image display device - Google Patents

Reactive resin composition, color filter, and image display device Download PDF

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Eriko Toshimitsu
恵理子 利光
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reactive resin composition capable of forming a rib or a spacer into a desired shape and superior in electric characteristics such as voltage holding rate, residual electric potential, and electric capacity, and to solve the problems such as uneven display or after images by preventing adverse effect on a liquid crystal layer when the rib or the spacer of an LCD is formed using the same. <P>SOLUTION: The reactive resin composition for forming liquid crystal orientation control protrusion, for forming the spacer, or for simultaneously forming the spacer and the liquid crystal orientation control protrusion includes, as constituent components, (A) and (B) as described below: (A) a resin having a condensate of a biphenyl compound and phenols at a skeleton; and (B) a photopolymerization initiator and/or a photoacid generator. A color filter and an image display device include the liquid crystal orientation control protrusion and/or the spacer formed by using the reactive resin composition. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶配向制御突起形成用、スペーサー形成用、又は、スペーサー及び液晶配向制御突起同時形用の反応性樹脂組成物に係り、特に、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)の垂直配向型液晶の液晶配向制御突起(リブ)及び/又はスペーサーの形成に用いられる反応性樹脂組成物に関する。
本発明はまた、この反応性樹脂組成物を用いて形成された液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを有するカラーフィルター及び画像表示装置に関する。
The present invention relates to a reactive resin composition for forming a liquid crystal alignment control protrusion, for forming a spacer, or for simultaneously forming a spacer and a liquid crystal alignment control protrusion, and in particular, a vertical alignment type for a liquid crystal display (LCD). The present invention relates to a reactive resin composition used for forming liquid crystal alignment control protrusions (ribs) and / or spacers of liquid crystal.
The present invention also relates to a color filter and an image display device having liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers formed using this reactive resin composition.

LCDは液晶への電圧のオン・オフにより液晶分子の並び方が切り替わる性質を利用している。一方、LCDのセルを形成する各部材は、フォトリソグラフィーに代表される反応性樹脂組成物を利用して形成されるものが多く、微細な構造を形成し易い、大画面用の基板に対しての処理がし易いといった理由からも、今後さらに反応性樹脂組成物の適用範囲は広がる傾向である。   LCD utilizes the property that the arrangement of liquid crystal molecules is switched by turning on and off the voltage to the liquid crystal. On the other hand, each member forming the LCD cell is often formed by using a reactive resin composition typified by photolithography, and it is easy to form a fine structure with respect to a substrate for a large screen. From the reason that this treatment is easy, the application range of the reactive resin composition tends to be further expanded in the future.

しかしながら、反応性樹脂組成物を用いたLCDでは、反応性樹脂組成物自体の電気的特性や、反応性樹脂組成物中に含まれる不純物の影響で、液晶にかかる電圧が保持されなかったり、電圧を切っても電位が残留してしまったりといった現象が起き、これによってディスプレイの表示ムラや残像といった問題が発生する。特に、液晶層により近いリブやスペーサーではその影響は大きい。   However, in an LCD using a reactive resin composition, the voltage applied to the liquid crystal may not be maintained due to the electrical characteristics of the reactive resin composition itself and the influence of impurities contained in the reactive resin composition. Even if the power is turned off, the electric potential remains, causing problems such as display unevenness and afterimage. In particular, the effect is great in ribs and spacers closer to the liquid crystal layer.

なお、本発明の反応性樹脂組成物は、後述の(A)及び(B)を構成成分とするものであり、特に成分(A)を有することを特徴とするものであるが、成分(A)のビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂自体は、特開2001−329051号公報に記載されている。特開2001−329051号公報において、この樹脂は、エポキシ樹脂用硬化剤として用いられ、その適用分野として電気・電子材料、成型材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト、光学材料などが記載されているが、主として半導体封止材として用いられる。
特開2001−329051号公報
The reactive resin composition of the present invention comprises (A) and (B) described later as constituent components, and is particularly characterized by having the component (A). The resin itself having a skeleton of a condensate of a biphenyl compound and a phenol is described in JP-A-2001-329051. In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-329051, this resin is used as a curing agent for epoxy resins, and its application fields include electric / electronic materials, molding materials, casting materials, laminated materials, paints, adhesives, resists, optical materials. Are mainly used as a semiconductor sealing material.
JP 2001-329051 A

本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、リブやスペーサーを好ましい形状に形成することができると共に、電圧保持率や残留電位、電気容量といった電気特性に優れた反応性樹脂組成物を提供し、それを用いてLCDのリブやスペーサーを形成した場合に、液晶層への悪影響を与えないことで表示ムラや残像と言った問題を改善するものである。   The present invention has been made in view of the above-described conventional circumstances, and is capable of forming ribs and spacers in a preferable shape, and is a reactive resin excellent in electric characteristics such as voltage holding ratio, residual potential, and electric capacity. When a composition is provided and an LCD rib or spacer is formed using the composition, problems such as display unevenness and afterimage are improved by not adversely affecting the liquid crystal layer.

本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、下記の(A)と(B)とを構成成分として含む反応性樹脂組成物を用いることで、上記課題を解決し得ることを見出した。
従って、本発明は以下を要旨とする。
As a result of intensive studies on the above problems, the present inventor has found that the above problems can be solved by using a reactive resin composition containing the following (A) and (B) as constituent components.
Accordingly, the gist of the present invention is as follows.

[1] 液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを形成する、或いは、液晶配向制御突起及びスペーサーを同時に形成するための反応性樹脂組成物であって、下記の(A)及び(B)を構成成分として含むことを特徴とする反応性樹脂組成物。
(A)ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂
(B)光重合開始剤及び/又は光酸発生剤
[1] A reactive resin composition for forming liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers, or for simultaneously forming liquid crystal alignment control protrusions and spacers, and comprising the following components (A) and (B): A reactive resin composition comprising:
(A) Resin having a skeleton of a condensate of a biphenyl compound and phenols (B) Photopolymerization initiator and / or photoacid generator

[2] 液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを形成する、或いは、液晶配向制御突起及びスペーサーを同時に形成するための反応性樹脂組成物であって、下記の(A)及び(B)を構成成分として含むことを特徴とする反応性樹脂組成物。
(A)下記式(1)で表される、カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂
(B)光重合開始剤及び/又は光酸発生剤

Figure 2008292677
(式(1)中、Xは、水素原子、或いはカルボキシル基及び/又は水酸基を有しさらにその他の置換基を有していても良い炭化水素基であり、複数のXは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。nは平均値を表し1.2〜7である。また、式(1)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。) [2] A reactive resin composition for forming liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers, or for simultaneously forming liquid crystal alignment control protrusions and spacers, wherein the following (A) and (B) are constituent components A reactive resin composition comprising:
(A) Resin having a carboxyl group and / or a hydroxyl group represented by the following formula (1) (B) Photopolymerization initiator and / or photoacid generator
Figure 2008292677
(In the formula (1), X is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having a carboxyl group and / or a hydroxyl group and further having another substituent, and a plurality of Xs are the same as each other. (N represents an average value and is 1.2 to 7. In addition, the benzene ring in formula (1) may have a substituent which is not shown).

[3] 成分(A)が下記式(2)で表されるノボラック樹脂であることを特徴とする[2]に記載の反応性樹脂組成物。

Figure 2008292677
(式(2)中、nは式(1)におけると同義である。また、式(2)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。) [3] The reactive resin composition according to [2], wherein the component (A) is a novolak resin represented by the following formula (2).
Figure 2008292677
(In formula (2), n has the same meaning as in formula (1). Moreover, the benzene ring in formula (2) may have a substituent not shown.)

[4] 成分(A)が下記式(3)で表される樹脂であることを特徴とする[2]に記載の反応性樹脂組成物。

Figure 2008292677
(式(3)中、Yは水素原子、又は置換基を有していても良く且つ不飽和基を含んでいても良い炭化水素基であり、複数のYは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。Zは置換基を有していても良い2価の炭化水素基(連結基)であり、複数のZは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。a、b、cは平均値を表しそれぞれ独立に0〜7であり、a+b+cは1.2〜7である。また、式(3)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。) [4] The reactive resin composition according to [2], wherein the component (A) is a resin represented by the following formula (3).
Figure 2008292677
(In the formula (3), Y is a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may have a substituent and may contain an unsaturated group, and a plurality of Y may be the same as each other, Z may be a divalent hydrocarbon group (linking group) which may have a substituent, and a plurality of Z may be the same or different from each other. b and c each represent an average value and are each independently 0 to 7, and a + b + c is 1.2 to 7. In addition, the benzene ring in the formula (3) may have a substituent not described. good.)

[5] 更に、5官能以上のエチレン性不飽和化合物、及び顔料を含むことを特徴とする[1]ないし[4]のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。 [5] The reactive resin composition according to any one of [1] to [4], further comprising a pentafunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound and a pigment.

[6] 更に、基板密着増強剤を含有することを特徴とする[1]ないし[5]のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。 [6] The reactive resin composition according to any one of [1] to [5], further comprising a substrate adhesion enhancer.

[7] 成分(B)がオキシム化合物であることを特徴とする[1]ないし[6]のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。 [7] The reactive resin composition according to any one of [1] to [6], wherein the component (B) is an oxime compound.

[8] 成分(A)の樹脂の他に、ノボラック樹脂類及び/又はヒドロキシスチレン系樹脂を含有することを特徴とする[1]ないし[7]のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。 [8] The reactive resin composition according to any one of [1] to [7], which contains a novolak resin and / or a hydroxystyrene-based resin in addition to the component (A) resin. object.

[9] 液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを形成する、或いは、液晶配向制御突起及びスペーサーを同時に形成するための反応性樹脂組成物であって、下記式(1)で表される、カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂を顔料の分散樹脂として用いたインクを含有することを特徴とする反応性樹脂組成物。

Figure 2008292677
(式(1)中、Xは、水素原子、或いはカルボキシル基及び/又は水酸基を有しさらにその他の置換基を有していても良い炭化水素基であり、複数のXは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。nは平均値を表し1.2〜7である。また、式(1)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。) [9] A reactive resin composition for forming liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers, or for simultaneously forming liquid crystal alignment control protrusions and spacers, the carboxyl group represented by the following formula (1) And / or a reactive resin composition containing an ink using a hydroxyl group-containing resin as a pigment dispersion resin.
Figure 2008292677
(In the formula (1), X is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having a carboxyl group and / or a hydroxyl group and further having another substituent, and a plurality of Xs are the same as each other. (N represents an average value and is 1.2 to 7. In addition, the benzene ring in formula (1) may have a substituent which is not shown).

[10] 成分(B)がo−キノンジアジド化合物であることを特徴とする[1]ないし[6]、[8]及び[9]のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。 [10] The reactive resin composition according to any one of [1] to [6], [8] and [9], wherein the component (B) is an o-quinonediazide compound.

[11] [1]ないし[10]のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物を用いて形成された液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを有することを特徴とするカラーフィルター。 [11] A color filter having liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers formed using the reactive resin composition according to any one of [1] to [10].

[12] [1]ないし[10]のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物を用いて形成された液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを有するカラーフィルターを用いたことを特徴とする画像表示装置。 [12] An image using a color filter having liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers formed using the reactive resin composition according to any one of [1] to [10]. Display device.

本発明の反応性樹脂組成物によれば、リブやスペーサーを好ましい形状に形成することができると共に、電圧保持率や残留電位、電気容量といった電気特性に優れるため、これを用いてLCDのリブやスペーサーを形成した場合、液晶層への悪影響がなく、このため、液晶の表示ムラ、焼付けなどといった問題が改良され、長期新信頼性も確保された液晶ディスプレイを実現し得る。また、液晶と直接接触していても悪影響を与え難いことから、リブやスペーサー用途の他にもオーバーコートの省略や、部材の統一化、さらにはリブとスペーサーの一括形成による効率化といった様々な可能性が期待できる。   According to the reactive resin composition of the present invention, ribs and spacers can be formed in a preferable shape and have excellent electrical characteristics such as voltage holding ratio, residual potential, and electric capacity. When the spacer is formed, there is no adverse effect on the liquid crystal layer, and therefore, a liquid crystal display in which problems such as uneven display of liquid crystal and baking are improved and long-term new reliability is secured can be realized. Also, since it is difficult to adversely affect even if it is in direct contact with the liquid crystal, in addition to ribs and spacers, there are various applications such as omission of overcoat, unification of members, and efficiency by forming ribs and spacers together. The possibility can be expected.

以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の一例(代表例)であり、本発明はその要旨を超えない限り、これらの内容には特定されない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the description of the constituent elements described below is an example (representative example) of an embodiment of the present invention, and the present invention does not exceed the gist thereof. These contents are not specified.

なお、本発明において、「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸とメタクリル酸の双方を含むことを意味し、「(メタ)アクリレート」、「(メタ)アクリロイル」なども同様の意味である。また、モノマー名の前に「(ポリ)」をつけたものは、当該モノマーと、そのポリマーとの双方を含むことを意味し、「(酸)無水物」、「(無水)…酸」とは、酸とその無水物の双方を含むことを意味する。
また、本発明において、「全固形分」とは、本発明の反応性樹脂組成物の構成成分のうち、溶剤を除くすべての成分を意味する。
In the present invention, “(meth) acrylic acid” means that both acrylic acid and methacrylic acid are included, and “(meth) acrylate”, “(meth) acryloyl” and the like have the same meaning. . Moreover, what added "(poly)" in front of the monomer name means including both the said monomer and its polymer, and "(acid) anhydride", "(anhydrous) ... acid" Means to include both acids and their anhydrides.
In the present invention, the “total solid content” means all components except the solvent among the constituent components of the reactive resin composition of the present invention.

[反応性樹脂組成物]
まず、本発明の反応性樹脂組成物について詳細に説明する。
本発明の反応性樹脂組成物は、液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを形成する、或いは、液晶配向制御突起及びスペーサーを同時に形成するための反応性樹脂組成物であって、下記の(A)及び(B)を構成成分として含むことを特徴とするものであり、特に、本発明の特徴は、(A)ビフェニル化合物とフェノール類の縮合体を骨格に持つ樹脂を構成成分とすることにある。
(A)ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂
(B)光重合開始剤及び/又は光酸発生剤
[Reactive resin composition]
First, the reactive resin composition of the present invention will be described in detail.
The reactive resin composition of the present invention is a reactive resin composition for forming liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers, or for simultaneously forming liquid crystal alignment control protrusions and spacers. And (B) as a constituent component. In particular, the feature of the present invention is that (A) a resin having a skeleton of a condensate of a biphenyl compound and a phenol is used as a constituent component. .
(A) Resin having a condensate of a biphenyl compound and phenols as a skeleton (B) Photopolymerization initiator and / or photoacid generator

<(A)ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂>
(A)ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂におけるビフェニル化合物とは、フェノール類との縮合可能な全てのビフェニル化合物を指し、例えば4,4´−ビスクロロメチルビフェニル、4,4´−ビスクロロメチル−ビフェニル−2−カルボン酸、4,4´−ビスクロロメチル−ビフェニル−2,2´−ジカルボン酸、4,4´−ビスクロロメチル−2−メチルビフェニル、4,4´−ビスクロロメチル−2,2´−ジメチルビフェニルなどが挙げられるが、この他にも種々の置換基や反応性基を有するものを採用し得る。これらのビフェニル化合物は1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。
<(A) Resin having a skeleton of a condensate of a biphenyl compound and phenols>
(A) The biphenyl compound in the resin having a skeleton of a condensate of a biphenyl compound and phenols refers to all biphenyl compounds that can be condensed with phenols, for example, 4,4′-bischloromethylbiphenyl, 4, 4'-bischloromethyl-biphenyl-2-carboxylic acid, 4,4'-bischloromethyl-biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, 4,4'-bischloromethyl-2-methylbiphenyl, 4,4 '-Bischloromethyl-2,2'-dimethylbiphenyl and the like can be mentioned, but in addition, those having various substituents and reactive groups can be adopted. These biphenyl compounds can be used alone or in combination of two or more.

一方、ビフェニル化合物と縮合させるフェノール類とは、フェノール性水酸基を1分子中に1個有する芳香族化合物であり、その具体例としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、n−プロピルフェノール、イソブチルフェノール、t−ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−t−ブチルフェノール等を代表例とするアルキルフェノールの各種o−,m−,p−異性体、又はビニルフェノール、アリルフェノール、プロペニルフェノール、エチニルフェノールの各種o−、m−、p−異性体、又はシクロペンチルフェノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルクレゾール等を代表例とするシクロアルキルフェノール、又はフェニルフェノールなどの置換フェノール類が挙げられる。これらのフェノール類は1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。   On the other hand, phenols to be condensed with a biphenyl compound are aromatic compounds having one phenolic hydroxyl group in one molecule, and specific examples thereof include phenol, cresol, ethylphenol, n-propylphenol, isobutylphenol, Various o-, m-, and p-isomers of alkylphenols such as t-butylphenol, octylphenol, nonylphenol, xylenol, methylbutylphenol, di-t-butylphenol and the like, or vinylphenol, allylphenol, propenylphenol, ethynylphenol Of various o-, m-, and p-isomers, cycloalkylphenols such as cyclopentylphenol, cyclohexylphenol, and cyclohexylresole, and phenylphenol. Conversion phenols and the like. These phenols can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

これらビフェニル化合物とフェノール類との縮合体は、例えば特開2001−329051号公報に記載の方法にて得ることができる。   These condensates of biphenyl compounds and phenols can be obtained, for example, by the method described in JP-A-2001-329051.

なお、本発明のビフェニル化合物とフェノール類との縮合体(A)は、下記式(1)で表されるカルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂であることが好ましい。

Figure 2008292677
(式(1)中、Xは、水素原子、或いはカルボキシル基及び/又は水酸基を有しさらにその他の置換基を有していても良い炭化水素基であり、複数のXは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。nは平均値を表し1.2〜7である。また、式(1)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。ここで、ベンゼン環とは、ビフェニレン基のベンゼン環とフェノキシ基(又はフェノキシ誘導体基)のベンゼン環の両方を指す。) In addition, it is preferable that the condensate (A) of the biphenyl compound and phenols of the present invention is a resin having a carboxyl group and / or a hydroxyl group represented by the following formula (1).
Figure 2008292677
(In the formula (1), X is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having a carboxyl group and / or a hydroxyl group and further having another substituent, and a plurality of Xs are the same as each other. N represents an average value and is 1.2 to 7. Further, the benzene ring in the formula (1) may have a substituent which is not described. The benzene ring refers to both the benzene ring of the biphenylene group and the benzene ring of the phenoxy group (or phenoxy derivative group).

ここで、式(1)中のXの特に好ましい一つの例としては水素原子が挙げられ、この場合、式(1)で表される樹脂は、下記式(2)で表される。この樹脂は、電気特性に優れると共に熱溶解性に優れるため、メルトフローにて形状を確保したいリブの用途に特に好ましい。

Figure 2008292677
(式(2)中、nは式(1)におけると同義である。また、式(2)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。ここで、ベンゼン環とは、ビフェニレン基のベンゼン環とフェノキシ基のベンゼン環の両方を指す。) Here, one particularly preferable example of X in the formula (1) is a hydrogen atom. In this case, the resin represented by the formula (1) is represented by the following formula (2). Since this resin is excellent in electric characteristics and heat solubility, it is particularly preferable for the use of ribs for which the shape is desired to be secured by melt flow.
Figure 2008292677
(In formula (2), n has the same meaning as in formula (1). Moreover, the benzene ring in formula (2) may have a substituent not shown. Refers to both the benzene ring of the biphenylene group and the benzene ring of the phenoxy group.)

成分(A)の好ましい樹脂の例としては、その他に、例えば下記式(3)で表されるものが挙げられる。

Figure 2008292677
(式(3)中、Yは水素原子、又は置換基を有していても良く且つ不飽和基を含んでいても良い炭化水素基であり、複数のYは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。Zは置換基を有していても良い2価の炭化水素基(連結基)であり、複数のZは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。a、b、cは平均値を表しそれぞれ独立に0〜7であり、a+b+cは1.2〜7である。また、式(3)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。ここで、ベンゼン環とは、ビフェニレン基のベンゼン環とフェノキシ基(又はフェノキシ誘導体基)のベンゼン環の両方を指す。) Examples of preferable resin of the component (A) include those represented by the following formula (3).
Figure 2008292677
(In the formula (3), Y is a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may have a substituent and may contain an unsaturated group, and a plurality of Y may be the same as each other, Z may be a divalent hydrocarbon group (linking group) which may have a substituent, and a plurality of Z may be the same or different from each other. b and c each represent an average value and are each independently 0 to 7, and a + b + c is 1.2 to 7. In addition, the benzene ring in the formula (3) may have a substituent not described. Here, the benzene ring refers to both a benzene ring of a biphenylene group and a benzene ring of a phenoxy group (or phenoxy derivative group).

式(3)で表される樹脂におけるYの好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基等のアルケニル基;フェニル基、スチリル基、シンナミル基等の芳香族基等が挙げられる。また、Zの好ましい例としてはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、シクロヘキセニリデン等のアルキレン基;エテニリデン基、プロピリデン基等のアルケニリデン基;フェニレン基、メチルフェニレン基、ジメチルフェニレン基、トリメチルフェニレン基、ナフチレン基、カルボキシルフェニレン基、メトキシフェニレン基等の芳香族性基等が挙げられる。この中で特に、Yがビニル基やイソプロペニル基、Zがエチレン基や4,5−シクロヘキセニリデン基、カルボキシルフェニレン基で、a:b:cが50〜100:0〜50:0〜10、a+b+cが1.2〜5のものが、反応性と現像性のバランスに優れ、画像形成上好ましい。   Preferred examples of Y in the resin represented by formula (3) include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, and butyl groups; alkenyl groups such as vinyl, allyl, propenyl, and isopropenyl groups; Aromatic groups such as phenyl group, styryl group, cinnamyl group and the like can be mentioned. Preferred examples of Z include alkylene groups such as methylene group, ethylene group, propylene group and cyclohexenylidene; alkenylidene groups such as ethenylidene group and propylidene group; phenylene group, methylphenylene group, dimethylphenylene group, trimethylphenylene group, Examples thereof include aromatic groups such as naphthylene group, carboxylphenylene group, and methoxyphenylene group. In particular, Y is a vinyl group or an isopropenyl group, Z is an ethylene group, a 4,5-cyclohexenylidene group, or a carboxylphenylene group, and a: b: c is 50 to 100: 0 to 50: 0 to 10. And a + b + c of 1.2 to 5 are excellent in the balance between reactivity and developability, and are preferable for image formation.

また、本発明の反応性樹脂組成物がスペーサー用途をも含む場合は、スペーサーには圧縮特性が求められるため、樹脂自体の特性や光重合で形成させる場合はその二重結合当量の制御が必要となる。その場合に例えば上記式(3)で表される樹脂のYにエチレン性不飽和基と高弾性基などを混合しての樹脂設計が可能であり、例えばこの点が特開2005−55814号公報で開示されている樹脂との大きな違いである。   In addition, when the reactive resin composition of the present invention includes a spacer application, the spacer is required to have compression characteristics. Therefore, when the resin itself is formed by photopolymerization, the double bond equivalent must be controlled. It becomes. In this case, for example, it is possible to design a resin by mixing an ethylenically unsaturated group and a highly elastic group with Y of the resin represented by the above formula (3). For example, this point is disclosed in JP-A-2005-55814. This is a big difference from the resin disclosed in the above.

前記、上記式(2)で表される樹脂は、例えば下記式(4)で表される化合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で縮合反応させることにより得ることができる。

Figure 2008292677
(式中、Rはハロゲン原子、水酸基、又は低級アルコキシ基を表す。) The resin represented by the above formula (2) can be obtained, for example, by subjecting a compound represented by the following formula (4) and a phenol to a condensation reaction in the presence of an acid catalyst.
Figure 2008292677
(In the formula, R 1 represents a halogen atom, a hydroxyl group, or a lower alkoxy group.)

上記式(4)のRにおいて、ハロゲン原子としては塩素原子、臭素原子などが、低級アルキル基としてはメチル基、エチル基、t−ブチル基などが、低級アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基などがそれぞれ好ましい基として挙げられる。式(4)で表される化合物として、異なる化合物を併用しても良い。 In R 1 of the above formula (4), a halogen atom is a chlorine atom, a bromine atom, etc., a lower alkyl group is a methyl group, an ethyl group, a t-butyl group, etc., and a lower alkoxy group is a methoxy group, an ethoxy group. Etc. are mentioned as preferable groups. Different compounds may be used in combination as the compound represented by the formula (4).

一方、式(4)で表される化合物と縮合反応させるフェノール類とは、フェノール性水酸基を1分子中に1個有する芳香族化合物であり、その具体例としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、n−プロピルフェノール、イソブチルフェノール、t−ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−t−ブチルフェノール等を代表例とするアルキルフェノールの各種o−,m−,p−異性体、又はビニルフェノール、アリルフェノール、プロペニルフェノール、エチニルフェノールの各種o−、m−、p−異性体、又はシクロペンチルフェノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルクレゾール等を代表例とするシクロアルキルフェノール、又はフェニルフェノールなどの置換フェノール類が挙げられる。これらのフェノール類は1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。   On the other hand, the phenols to be condensed with the compound represented by the formula (4) are aromatic compounds having one phenolic hydroxyl group in one molecule, and specific examples thereof include phenol, cresol, ethylphenol, Various o-, m-, and p-isomers of alkylphenols such as n-propylphenol, isobutylphenol, t-butylphenol, octylphenol, nonylphenol, xylenol, methylbutylphenol, di-t-butylphenol and the like, or vinylphenol, Various o-, m-, and p-isomers of allylphenol, propenylphenol, and ethynylphenol, or cycloalkylphenol or phenylphenol, typically cyclopentylphenol, cyclohexylphenol, cyclohexylresole, etc. Substituted phenols such Lumpur and the like. These phenols can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

上記縮合反応を行う場合、フェノール類の使用量は式(4)で表される化合物1モルに対して好ましくは0.5〜20モル、特に好ましくは2〜15モルである。   When performing the said condensation reaction, Preferably the usage-amount of phenols is 0.5-20 mol with respect to 1 mol of compounds represented by Formula (4), Most preferably, it is 2-15 mol.

上記縮合反応においては酸触媒を用いるのが好ましく、酸触媒としては種々のものが使用できるが、塩酸、硫酸、p−トルエンスルホン酸、シュウ酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などの1種又は2種以上が好ましく、特にp−トルエンスルホン酸、硫酸、塩酸が好ましい。これら酸触媒の使用量は特に限定されるものではないが、式(4)で表される化合物に対して0.1〜30重量%用いるのが好ましい。   In the above condensation reaction, it is preferable to use an acid catalyst, and various acid catalysts can be used, such as hydrochloric acid, sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, oxalic acid, boron trifluoride, anhydrous aluminum chloride, zinc chloride, etc. 1 type or 2 types or more are preferable, and p-toluenesulfonic acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid are particularly preferable. Although the usage-amount of these acid catalysts is not specifically limited, It is preferable to use 0.1 to 30weight% with respect to the compound represented by Formula (4).

上記縮合反応は無溶剤下で、或いは有機溶剤の存在下で行うことができる。有機溶剤を使用する場合、その具体例としてはトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどの1種又は2種以上が挙げられる。
有機溶剤の使用量は仕込んだ原料の総重量に対して50〜300重量%が好ましく、特に100〜250重量%が好ましい。
反応温度は40〜180℃の範囲が好ましく、反応時間は1〜8時間が好ましい。
The condensation reaction can be performed in the absence of a solvent or in the presence of an organic solvent. In the case of using an organic solvent, specific examples thereof include one or more of toluene, xylene, methyl isobutyl ketone and the like.
The amount of the organic solvent used is preferably 50 to 300% by weight, particularly preferably 100 to 250% by weight, based on the total weight of the charged raw materials.
The reaction temperature is preferably in the range of 40 to 180 ° C., and the reaction time is preferably 1 to 8 hours.

反応終了後、中和処理或は水洗処理を行って生成物のpH値を3〜7好ましくは5〜7に調節する。水洗処理を行う場合、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどのアルカリ土類金属水酸化物、アンモニア、リン酸二水素ナトリウム、更にはジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン、フェニレンジアミンなどの有機アミンなどの様々な塩基性物質等を中和剤として用いて処理すれば良い。
また、水洗処理は常法に従って行えば良い。例えば反応混合物中に上記中和剤を溶解した水を加え、分液抽出操作を繰り返す方法を採用することができる。
After completion of the reaction, neutralization treatment or water washing treatment is performed to adjust the pH value of the product to 3-7, preferably 5-7. When performing the water washing treatment, alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, alkaline earth metal hydroxides such as calcium hydroxide and magnesium hydroxide, ammonia, sodium dihydrogen phosphate, diethylenetriamine, What is necessary is just to process using various basic substances, such as organic amines, such as a triethylenetetramine, aniline, and phenylenediamine, as a neutralizing agent.
In addition, the washing treatment may be performed according to a conventional method. For example, a method in which water in which the neutralizing agent is dissolved is added to the reaction mixture and the liquid separation extraction operation is repeated can be employed.

上記中和処理或いは水洗処理を行った後、減圧加熱下で未反応のジヒドロキシベンゼン(フェノール)類及び溶剤を留去して生成物の濃縮を行って、前記(2)で表される化合物を得ることができる。   After the neutralization treatment or the water washing treatment, the unreacted dihydroxybenzene (phenol) and the solvent are distilled off under reduced pressure heating to concentrate the product, and the compound represented by (2) above is obtained. Obtainable.

また、前記式(3)で表される化合物の製造には、公知の方法が採用できるが、例えば、次のような方法が挙げられる。
まず、式(2)で表される化合物と過剰のエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を予め添加し、又は添加しながら20〜120℃の温度で1〜10時間反応させることにより、エポキシ基を導入した中間体を得る。
Moreover, although a well-known method is employable for manufacture of the compound represented by the said Formula (3), the following methods are mentioned, for example.
First, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is added in advance or added to a dissolved mixture of the compound represented by formula (2) and an excess of epihalohydrin such as epichlorohydrin or epibromohydrin. The intermediate body which introduce | transduced the epoxy group is obtained by making it react at the temperature of 20-120 degreeC for 1 to 10 hours.

このエポキシ基を導入した中間体を得る反応において、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用しても良く、その場合に該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応系内に添加すると共に減圧下、又は常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリンを留出させ、更に分液し、水は除去し、エピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法であっても良い。   In the reaction for obtaining the intermediate having the epoxy group introduced therein, the alkali metal hydroxide may be used as an aqueous solution, in which case the aqueous solution of the alkali metal hydroxide is continuously added to the reaction system. A method may be employed in which water and epihalohydrin are continuously distilled off under reduced pressure or normal pressure, followed by liquid separation, water removal, and epihalohydrin being continuously returned to the reaction system.

また、式(2)で表される化合物とエピハロヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩を触媒として添加し、50〜150℃で1〜5時間反応させて得られる、式(2)で表される化合物のハロヒドリンエーテル化物に、アルカリ金属水酸化物の固体又は水溶液を加え、再び20〜120℃の温度で1〜10時間反応させて脱ハロゲン化水素(閉環)させる方法でも良い。   Further, a quaternary ammonium salt such as tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide or trimethylbenzylammonium chloride is added as a catalyst to a dissolved mixture of the compound represented by formula (2) and epihalohydrin, and 1 to 50-150 ° C. A solid or aqueous solution of an alkali metal hydroxide is added to the halohydrin etherified product of the compound represented by formula (2) obtained by reacting for 5 hours, and the reaction is again performed at a temperature of 20 to 120 ° C. for 1 to 10 hours. And dehydrohalogenation (ring closure).

このような反応において使用されるエピハロヒドリンの量は式(2)で表される化合物の水酸基1当量に対し通常1〜20モル、好ましくは2〜10モルである。また、アルカリ金属水酸化物の使用量は式(2)で表される化合物の水酸基1当量に対し通常0.8〜15モル、好ましくは0.9〜11モルである。   The amount of epihalohydrin used in such a reaction is usually 1 to 20 mol, preferably 2 to 10 mol, per 1 equivalent of the hydroxyl group of the compound represented by formula (2). Moreover, the usage-amount of an alkali metal hydroxide is 0.8-15 mol normally with respect to 1 equivalent of hydroxyl groups of the compound represented by Formula (2), Preferably it is 0.9-11 mol.

更に、反応を円滑に進行させるためにメタノール、エタノールなどのアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒などを添加して反応を行っても良い。アルコール類を使用する場合、その使用量はエピハロヒドリンの量に対し2〜20重量%、好ましくは4〜15重量%である。また、非プロトン性極性溶媒を用いる場合、その使用量はエピハロヒドリンの量に対し5〜100重量%、好ましくは10〜90重量%である。   Furthermore, in order to make the reaction proceed smoothly, the reaction may be carried out by adding an aprotic polar solvent such as dimethylsulfone or dimethylsulfoxide in addition to alcohols such as methanol and ethanol. When alcohols are used, the amount used is 2 to 20% by weight, preferably 4 to 15% by weight, based on the amount of epihalohydrin. Moreover, when using an aprotic polar solvent, the usage-amount is 5 to 100 weight% with respect to the quantity of an epihalohydrin, Preferably it is 10 to 90 weight%.

これらのエポキシ化反応の反応物を水洗後、又は水洗無しに、加熱減圧下、110〜250℃、圧力1.3kPa(10mmHg)以下でエピハロヒドリンや他の添加溶媒などを除去する。また、更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて反応を行い、閉環を確実なものにすることもできる。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量はエポキシ化に使用した式(2)で表される化合物の水酸基1当量に対して好ましくは0.01〜0.3モル、特に好ましくは0.05〜0.2モルである。反応温度は50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2時間である。反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に、加熱減圧下、トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤を留去する。   After the reaction product of these epoxidation reactions is washed with water or without washing, epihalohydrin and other added solvents are removed under reduced pressure by heating at 110 to 250 ° C. and a pressure of 1.3 kPa (10 mmHg) or less. In addition, in order to obtain an epoxy resin with less hydrolyzable halogen, the obtained epoxy resin is dissolved again in a solvent such as toluene or methyl isobutyl ketone, and an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is dissolved. The reaction can be carried out by adding an aqueous solution to ensure ring closure. In this case, the amount of the alkali metal hydroxide used is preferably 0.01 to 0.3 mol, particularly preferably 0.05 to 1 equivalent of the hydroxyl group of the compound represented by the formula (2) used for epoxidation. -0.2 mol. The reaction temperature is 50 to 120 ° C., and the reaction time is usually 0.5 to 2 hours. After completion of the reaction, the produced salt is removed by filtration, washing with water and the like, and further, a solvent such as toluene and methyl isobutyl ketone is distilled off under heating and reduced pressure.

次に、このエポキシ樹脂にカルボン酸化合物を反応させるが、この反応には、例えば、上記エポキシ樹脂とカルボン酸とを、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等の3級アミン、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩、ピリジン、トリフェニルホスフィン等を触媒として、有機溶剤中、反応温度50〜150℃で数〜数十時間反応させることにより、エポキシ樹脂にカルボン酸を付加することができる。   Next, this epoxy resin is reacted with a carboxylic acid compound. For this reaction, for example, the epoxy resin and carboxylic acid are mixed with a tertiary amine such as triethylamine or benzylmethylamine, dodecyltrimethylammonium chloride, tetramethylammonium. Epoxy resin by reacting in a solvent at a reaction temperature of 50 to 150 ° C. for several to several tens of hours using a quaternary ammonium salt such as chloride, tetraethylammonium chloride, benzyltriethylammonium chloride, pyridine, triphenylphosphine, etc. as a catalyst. Carboxylic acid can be added to.

該触媒の使用量は、反応原料混合物(エポキシ樹脂とカルボン酸化合物との合計)に対して好ましくは0.01〜10重量%、特に好ましくは0.3〜5重量%である。また反応中の重合を防止するために、重合防止剤(例えばメトキノン、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、p−メトキシフェノール、ピロガロール、tert−ブチルカテコール、フェノチアジン等)を使用することが好ましく、その使用量は、反応原料混合物に対して好ましくは0.01〜10重量%、特に好ましくは0.1〜5重量%である。   The amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 10% by weight, particularly preferably 0.3 to 5% by weight, based on the reaction raw material mixture (total of epoxy resin and carboxylic acid compound). In order to prevent polymerization during the reaction, it is preferable to use a polymerization inhibitor (for example, methoquinone, hydroquinone, methylhydroquinone, p-methoxyphenol, pyrogallol, tert-butylcatechol, phenothiazine, etc.). Preferably it is 0.01 to 10 weight% with respect to a reaction raw material mixture, Most preferably, it is 0.1 to 5 weight%.

エポキシ樹脂のエポキシ基にカルボン酸化合物を付加させる割合は、通常90〜100モル%である。エポキシ基の残存は保存安定性に悪影響を与えるため、カルボン酸化合物はエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して、通常0.8〜1.5当量、特に0.9〜1.1当量の割合で反応を行うことが好ましい。   The ratio of adding the carboxylic acid compound to the epoxy group of the epoxy resin is usually 90 to 100 mol%. Since the remaining epoxy group adversely affects the storage stability, the carboxylic acid compound is usually 0.8 to 1.5 equivalents, particularly 0.9 to 1.1 equivalents per 1 equivalent of epoxy group of the epoxy resin. It is preferable to carry out the reaction.

ここで用いられるカルボン酸化合物は、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、安息香酸、ケイ皮酸、アミノ酸、クロトン酸、o−、m−、p−ビニル安息香酸、(メタ)アクリル酸のα位ハロアルキル、アルコキシル、ハロゲン、ニトロ、シアノ置換体などのモノカルボン酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2−アクリロイロキシエチルアジピン酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルマレイン酸、2−(メタ)アクリロイロキシプロピルコハク酸、2−(メタ)アクリロイロキシプロピルアジピン酸、2−(メタ)アクリロイロキシプロピルテトラヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシプロピルフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシプロピルマレイン酸、2−(メタ)アクリロイロキシブチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイロキシブチルアジピン酸、2−(メタ)アクリロイロキシブチルヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシブチルフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシブチルマレイン酸、(メタ)アクリル酸にε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン類を付加させたものである単量体、或いはヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートに(無水)コハク酸、(無水)フタル酸、(無水)マレイン酸などの酸(無水物)を付加させた単量体、(メタ)アクリル酸ダイマーなどが挙げられる。これらは1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。   The carboxylic acid compound used here is acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, benzoic acid, cinnamic acid, amino acid, crotonic acid, o-, m -, P-vinylbenzoic acid, α-haloalkyl of (meth) acrylic acid, alkoxyl, halogen, nitro, monocarboxylic acid such as cyano substitution, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2-acryloyloxy Ethyl adipic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl maleic acid, 2- (meth) acryloyloxy Propyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxypropyl adipic acid, 2- (meth) acryloyloxypropi Tetrahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropylphthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropylmaleic acid, 2- (meth) acryloyloxybutyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxybutyl adipine Acid, 2- (meth) acryloyloxybutylhydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxybutylphthalic acid, 2- (meth) acryloyloxybutylmaleic acid, (meth) acrylic acid with ε-caprolactone, β A monomer obtained by adding a lactone such as propiolactone, γ-butyrolactone, δ-valerolactone, or hydroxyalkyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate to (anhydrous) succinic acid, (Anhydrous) phthalic acid, maleic acid and other acids (anhydrides) added Body, and the like (meth) acrylic acid dimer. These can be used alone or in combination of two or more.

次に、エポキシ樹脂とカルボン酸化合物との反応物の水酸基に多塩基酸及び/又はその無水物を付加させることで、式(3)で表される樹脂を得ることができる。ここで用いる多塩基酸及び/又はその無水物としては、公知のものが使用でき、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、クロレンド酸、メチルテトラヒドロフタル酸、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸、メチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸等の二塩基性カルボン酸又はその無水物;トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸等の多塩基性カルボン酸又はその無水物等が挙げられる。中でも好ましくは、テトラヒドロ無水フタル酸又は無水コハク酸が挙げられる。これらは1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。   Next, the resin represented by the formula (3) can be obtained by adding a polybasic acid and / or an anhydride thereof to the hydroxyl group of the reaction product of the epoxy resin and the carboxylic acid compound. As the polybasic acid and / or anhydride thereof used here, known ones can be used. Maleic acid, succinic acid, itaconic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, methylendomethylenetetrahydrophthalic acid, Dibasic carboxylic acids such as chlorendic acid, methyltetrahydrophthalic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid or their anhydrides; trimellitic acid, pyromellitic acid And polybasic carboxylic acids such as benzophenone tetracarboxylic acid and biphenyl tetracarboxylic acid, or anhydrides thereof. Among these, tetrahydrophthalic anhydride or succinic anhydride is preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

多塩基酸及び/又はその無水物の付加率は、エポキシ樹脂にカルボン酸化合物を付加させたときに生成される水酸基の、通常10〜100モル%、好ましくは20〜100モル%、より好ましくは30〜100モル%である。この付加率が少なすぎると溶解性が不足したり、基板への密着性が不足することがある。   The addition rate of the polybasic acid and / or anhydride thereof is usually 10 to 100 mol%, preferably 20 to 100 mol%, more preferably of the hydroxyl group produced when the carboxylic acid compound is added to the epoxy resin. 30 to 100 mol%. If the addition rate is too small, the solubility may be insufficient or the adhesion to the substrate may be insufficient.

前述のエポキシ樹脂に、カルボン酸化合物を付加させた後、反応物の水酸基に多塩基酸及び/又はその無水物を付加させる方法としては、公知の方法を用いることができ、これにより式(3)で表される樹脂を得ることができる。   As a method of adding a polybasic acid and / or an anhydride thereof to the hydroxyl group of the reaction product after adding a carboxylic acid compound to the aforementioned epoxy resin, a known method can be used. ) Can be obtained.

<その他の樹脂>
本発明の反応性樹脂組成物には、樹脂として成分(A)のビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂と共に、他の任意の樹脂を混合して用いることができるが、この場合、併用する樹脂としては、特にノボラック樹脂類、ヒドロキシスチレン系樹脂などが好ましい。
<Other resins>
In the reactive resin composition of the present invention, a resin having a condensate of a biphenyl compound of component (A) and a phenol as a skeleton can be mixed with any other resin. In this case, novolak resins, hydroxystyrene resins and the like are particularly preferable as the resin used in combination.

ノボラック樹脂類としては、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,5−キシレノール、3,5−キシレノール、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、プロピルフェノール、n−ブチルフェノール、t−ブチルフェノール、1−ナフトール、2−ナフトール、4,4'−ビフェニルジオール、ビスフェノール−A、ピロカテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロール、1,2,4−ベンゼントリオール、安息香酸、4−ヒドロキシフェニル酢酸、サリチル酸、フロログルシノール等のフェノール類の少なくとも1種を、酸触媒下、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パラアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、フルフラール等のアルデヒド類、又は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、の少なくとも1種と重縮合させた樹脂である。   As novolak resins, for example, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,5-xylenol, 3,5-xylenol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, propyl Phenol, n-butylphenol, t-butylphenol, 1-naphthol, 2-naphthol, 4,4'-biphenyldiol, bisphenol-A, pyrocatechol, resorcinol, hydroquinone, pyrogallol, 1,2,4-benzenetriol, benzoic acid , 4-hydroxyphenylacetic acid, salicylic acid, phloroglucinol and other phenols in the presence of an acid catalyst, for example, formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, paraaldehyde, propionaldehyde, benz It is a resin polycondensed with at least one of aldehydes such as aldehyde, salicylaldehyde, furfural, and ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone.

上記フェノール類とアルデヒド類との縮合反応は、無溶媒下又は溶媒中で行われる。またノボラック樹脂の重縮合における酸触媒に代えてアルカリ触媒を用いる以外は同様にして重縮合させたレゾール樹脂も使用可能である。   The condensation reaction of the phenols and aldehydes is performed in the absence of a solvent or in a solvent. A resole resin polycondensed in the same manner can be used except that an alkali catalyst is used instead of the acid catalyst in the polycondensation of the novolak resin.

ノボラック樹脂のゲルパーミエイションクロマトグラファイー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(以下「Mw」という)は1,000〜20,000であり、好ましくは1,000〜10,000であり、更に好ましくは1,000〜8,000である。Mwが1,000未満では電気信頼性が低下し、20,000を超えると現像性が低下する。   The weight average molecular weight (hereinafter referred to as “Mw”) in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) of the novolak resin is 1,000 to 20,000, preferably 1,000 to 10,000. Preferably it is 1,000-8,000. When Mw is less than 1,000, the electrical reliability is lowered, and when it exceeds 20,000, the developability is lowered.

ノボラック樹脂にはアルカリ溶解性を高めるために、フェノール性水酸基の一部に、カルボン酸を付加させても良く、このカルボン酸の例としては、琥珀酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、3−メチルテトラヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、3−エチルテトラヒドロフタル酸、4−エチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、3−メチルヘキサヒドロフタル酸、4−メチルヘキサヒドロフタル酸、3−エチルヘキサヒドロフタル酸、4−エチルヘキサヒドロフタル酸、及びそれらの無水物等の1種又は2種以上が挙げられる。   In order to enhance alkali solubility in the novolak resin, a carboxylic acid may be added to a part of the phenolic hydroxyl group. Examples of the carboxylic acid include oxalic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, tetrahydro Phthalic acid, 3-methyltetrahydrophthalic acid, 4-methyltetrahydrophthalic acid, 3-ethyltetrahydrophthalic acid, 4-ethyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, 4-methylhexahydrophthalic acid 1 type, or 2 or more types, such as an acid, 3-ethylhexahydrophthalic acid, 4-ethylhexahydrophthalic acid, and those anhydrides are mentioned.

ヒドロキシスチレン系樹脂は、例えば、o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン、ジヒドロキシスチレン、トリヒドロキシスチレン、テトラヒドロキシスチレン、ペンタヒドロキシスチレン、o−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、m−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、2−(o−ヒドロキシフェニル)プロピレン、2−(m−ヒドロキシフェニル)プロピレン、2−(p−ヒドロキシフェニル)プロピレン等のヒドロキシスチレン類(なお、これらは、ベンゼン環に塩素、臭素、沃素、弗素等のハロゲン原子、或いは炭素数1〜4のアルキル基を置換基として有していても良い。)の1種或いは2種以上、又は、更に、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン類、(メタ)アクリル酸、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.0]デカン−8−イル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ヒドロキシフェニル(メタ)アクリルアミド等のアクリル酸誘導体類等の共単量体の1種或いは2種以上を、ラジカル重合開始剤又はカチオン重合開始剤の存在下で重合させたヒドロキシスチレン類の単独重合体或いは共重合体等が挙げられる。   Examples of the hydroxystyrene-based resin include o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, p-hydroxystyrene, dihydroxystyrene, trihydroxystyrene, tetrahydroxystyrene, pentahydroxystyrene, o-hydroxy-α-methylstyrene, m-hydroxy. Hydroxystyrenes such as -α-methylstyrene, p-hydroxy-α-methylstyrene, 2- (o-hydroxyphenyl) propylene, 2- (m-hydroxyphenyl) propylene, 2- (p-hydroxyphenyl) propylene ( These may have a halogen atom such as chlorine, bromine, iodine or fluorine, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms as a substituent on the benzene ring. In addition, styrene, α-methylstyrene, etc. , (Meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0] decan-8-yl (meth ) Polymerize one or more comonomers such as acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and acrylic acid derivatives such as hydroxyphenyl (meth) acrylamide in the presence of a radical polymerization initiator or a cationic polymerization initiator. Examples thereof include homopolymers or copolymers of hydroxystyrenes.

ヒドロキシスチレン系樹脂のMwは、2,000〜50,000であり、好ましくは2,000〜20,000である。Mwが2,000未満では電気信頼性が低下し、50,000を超えると現像性が低下する。   The Mw of the hydroxystyrene-based resin is 2,000 to 50,000, preferably 2,000 to 20,000. If the Mw is less than 2,000, the electrical reliability is lowered, and if it exceeds 50,000, the developability is lowered.

ヒドロキシスチレン樹脂についても、アルカリ溶解性を高めるために、フェノール性水酸基の一部に、カルボン酸を付加させても良く、このカルボン酸の例としては、琥珀酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、3−メチルテトラヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、3−エチルテトラヒドロフタル酸、4−エチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、3−メチルヘキサヒドロフタル酸、4−メチルヘキサヒドロフタル酸、3−エチルヘキサヒドロフタル酸、4−エチルヘキサヒドロフタル酸、及びそれらの無水物等の1種又は2種以上が挙げられる。   For the hydroxystyrene resin, carboxylic acid may be added to a part of the phenolic hydroxyl group in order to enhance alkali solubility. Examples of the carboxylic acid include oxalic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid. Tetrahydrophthalic acid, 3-methyltetrahydrophthalic acid, 4-methyltetrahydrophthalic acid, 3-ethyltetrahydrophthalic acid, 4-ethyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, 4-methylhexa 1 type, or 2 or more types, such as hydrophthalic acid, 3-ethylhexahydrophthalic acid, 4-ethylhexahydrophthalic acid, and those anhydrides, are mentioned.

本発明の反応性樹脂組成物において、成分(A)の樹脂と上記ノボラック樹脂類やヒドロキシスチレン系樹脂を混合して用いる場合の重量比率は、成分(A)の樹脂:(ノボラック樹脂類及び/又はヒドロキシスチレン系樹脂)=0.5:9.5〜9.5:0.5が好ましく、特に好ましくは2:8〜8:2である。
成分(A)の樹脂に、ノボラック樹脂類やヒドロキシスチレン系樹脂を混合して用いることにより、更に焼きつき性を向上させたり、形状を調整したりすることができるが、その混合割合が少な過ぎると、この改善効果を十分に得ることができず、多過ぎると、本発明において、成分(A)の樹脂を用いることによる電気的特性、製版性等の効果を十分に得ることができない。
In the reactive resin composition of the present invention, when the resin of component (A) is mixed with the above novolak resins or hydroxystyrene resins, the weight ratio is the resin of component (A): (novolak resins and / or Or hydroxystyrene-based resin) = 0.5: 9.5 to 9.5: 0.5 is preferable, and 2: 8 to 8: 2 is particularly preferable.
By mixing and using novolak resins and hydroxystyrene resins in the component (A) resin, it is possible to further improve the seizure property and to adjust the shape, but the mixing ratio is too small. This improvement effect cannot be obtained sufficiently, and if it is too much, effects such as electrical characteristics and plate-making property by using the resin of component (A) cannot be sufficiently obtained in the present invention.

また、成分(A)の樹脂以外の他の樹脂として、アルカリ可溶性樹脂を用いることもできる。アルカリ可溶性樹脂としては、カルボキシル基又は水酸基を含む樹脂であれば特に限定はないが、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポアク系樹脂などが挙げられる。これらのアルカリ可溶性樹脂は1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。
他のアルカリ可溶性樹脂を用いる場合、その使用割合は、重量比で、成分(A)の樹脂
:他のアルカリ可溶性樹脂=2:8〜9.9:0.1が好ましく、特に好ましくは3:7〜9.5:0.5である。成分(A)の樹脂に、他のアルカリ可溶性樹脂を用いることで、更に他の成分との相溶性や分散性を上げたり、圧縮特性などの性能を持たせることができるが、他のアルカリ可溶性樹脂が多過ぎると、本発明において成分(A)の樹脂を用いることによる電気的特性の向上効果を十分に得ることができない。
Moreover, alkali-soluble resin can also be used as resin other than resin of a component (A). The alkali-soluble resin is not particularly limited as long as it contains a carboxyl group or a hydroxyl group, and examples thereof include acrylic resins, urethane resins, and epoxy resins. These alkali-soluble resins can be used singly or in combination of two or more.
When other alkali-soluble resins are used, the ratio of use is preferably a weight ratio of resin of component (A): other alkali-soluble resins = 2: 8 to 9.9: 0.1, particularly preferably 3: 7-9.5: 0.5. By using other alkali-soluble resins for the resin of component (A), the compatibility and dispersibility with other components can be further increased, and performance such as compression properties can be provided. If the amount of the resin is too much, the effect of improving the electrical characteristics due to the use of the component (A) resin in the present invention cannot be sufficiently obtained.

<(B)光重合開始剤及び/又は光酸発生剤>
本発明に係る成分(B)のうちの光重合開始剤とは、紫外線や熱によりエチレン性不飽和基を重合させるラジカルを発生させることのできる化合物である。
<(B) Photopolymerization initiator and / or photoacid generator>
The photopolymerization initiator in the component (B) according to the present invention is a compound capable of generating radicals that polymerize ethylenically unsaturated groups by ultraviolet rays or heat.

本発明で用いることができる光重合開始剤の具体的な例を以下に列挙する。
2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシカルボニルナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジンなどのハロメチル化トリアジン誘導体;ハロメチル化オキサジアゾール誘導体;
2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ビス(3’−メトキシフェニル)イミダゾール2量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体などのイミダゾール誘導体;
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類;
Specific examples of the photopolymerization initiator that can be used in the present invention are listed below.
2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4 Halomethylated triazine derivatives such as -ethoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-ethoxycarbonylnaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine; Oxadiazole derivatives;
2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-bis (3′-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) ) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, etc. An imidazole derivative of
Benzoin, benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin phenyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin isopropyl ether;

2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノンなどのアントラキノン誘導体;
ベンズアンスロン誘導体;
ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、2−メチルベンゾフェノン、3−メチルベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、4−ブロモベンゾフェノン、2−カルボキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン誘導体;
2,2,−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、α−ヒドロキシ−2−メチルフェニルプロパノン、1−ヒドロキシ−1−メチルエチル−(p−イソプロピルフェニル)ケトン、1−ヒドロキシ−1−(p−ドデシルフェニル)ケトン、2−メチル−(4’−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノ−1−プロパノン、1,1,1,−トリクロロメチル−(p−ブチルフェニル)ケトンなどのアセトフェノン誘導体;
チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン誘導体;
p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジエチルアミノ安息香酸エチルなどの安息香酸エステル誘導体;
Anthraquinone derivatives such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone;
Benzanthrone derivatives;
Benzophenone derivatives such as benzophenone, Michler's ketone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methylbenzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4-bromobenzophenone, 2-carboxybenzophenone;
2,2, -dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, α-hydroxy-2-methylphenylpropanone, 1-hydroxy-1-methylethyl- (p- Isopropylphenyl) ketone, 1-hydroxy-1- (p-dodecylphenyl) ketone, 2-methyl- (4 ′-(methylthio) phenyl) -2-morpholino-1-propanone, 1,1,1, -trichloromethyl Acetophenone derivatives such as-(p-butylphenyl) ketone;
Thioxanthone derivatives such as thioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone;
benzoic acid ester derivatives such as ethyl p-dimethylaminobenzoate and ethyl p-diethylaminobenzoate;

9−フェニルアクリジン、9−(p−メトキシフェニル)アクリジンなどのアクリジン誘導体;
9,10−ジメチルベンズフェナジンなどのフェナジン誘導体;
ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ジ−クロライド、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−フェニル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,4,5,6−ペンタフルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,5,6−テトラフルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,4,6−トリフルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−2,6−ジ−フルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−2,4−ジ−フルオロフェニ−1−イル、ジ−メチルシクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,4,5,6−ペンタフルオロフェニ−1−イル、ジ−メチルシクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,6−ジ−フルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−2,6−ジ−フルオロ−3−(ピル−1−イル)−フェニ−1−イルなどのチタノセン誘導体;
2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタン−1−オン、4−ジメチルアミノエチルベンゾエ−ト、4−ジメチルアミノイソアミルベンゾエ−ト、4−ジエチルアミノアセトフェノン、4−ジメチルアミノプロピオフェノン、2−エチルヘキシル−1,4−ジメチルアミノベンゾエート、2,5−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、7−ジエチルアミノ−3−(4−ジエチルアミノベンゾイル)クマリン、4−(ジエチルアミノ)カルコン等のα−アミノアルキルフェノン系化合物;
Acridine derivatives such as 9-phenylacridine, 9- (p-methoxyphenyl) acridine;
Phenazine derivatives such as 9,10-dimethylbenzphenazine;
Di-cyclopentadienyl-Ti-di-chloride, di-cyclopentadienyl-Ti-bis-phenyl, di-cyclopentadienyl-Ti-bis-2,3,4,5,6-pentafluoropheny -1-yl, di-cyclopentadienyl-Ti-bis-2,3,5,6-tetrafluorophen-1-yl, di-cyclopentadienyl-Ti-bis-2,4,6-tri Fluorophen-1-yl, di-cyclopentadienyl-Ti-2,6-di-fluorophen-1-yl, di-cyclopentadienyl-Ti-2,4-di-fluorophen-1-yl Di-methylcyclopentadienyl-Ti-bis-2,3,4,5,6-pentafluorophen-1-yl, di-methylcyclopentadienyl-Ti-bis-2,6-di-fluoro Feni-1-i , Di - cyclopentadienyl -Ti-2,6-di - fluoro-3- (pill-1-yl) - titanocene derivatives such as 1-yl;
2-Methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-benzyl 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 4-dimethylaminoethylbenzoate, 4-dimethylaminoisoamylbenzoate, 4-diethylaminoacetophenone, 4-dimethylamino Propiophenone, 2-ethylhexyl-1,4-dimethylaminobenzoate, 2,5-bis (4-diethylaminobenzal) cyclohexanone, 7-diethylamino-3- (4-diethylaminobenzoyl) coumarin, 4- (diethylamino) chalcone Α-aminoalkylphenone compounds such as

又、感度の点で特にオキシム誘導体類(オキシム化合物)が有効であり、本発明の反応性樹脂組成物にフェノール性水酸基を含む場合などは、感度の点で不利になるため、特に有用である。   In addition, oxime derivatives (oxime compounds) are particularly effective in terms of sensitivity, and when the reactive resin composition of the present invention contains a phenolic hydroxyl group, it is particularly useful because it is disadvantageous in terms of sensitivity. .

そのオキシム誘導体類としては一般式(5)で示される構造部分を含む化合物が挙げられ、好ましくは、一般式(6)で示されるオキシムエステル系化合物が挙げられる。

Figure 2008292677
Examples of the oxime derivatives include a compound containing a structural moiety represented by the general formula (5), and preferably an oxime ester compound represented by the general formula (6).
Figure 2008292677

(式(5)中、Rは、それぞれ置換されていてもよい、炭素数1〜20のヘテロアリール基、炭素数2〜12のアルカノイル基、炭素数1〜20のヘテロアリールアルカノイル基、炭素数3〜25のアルケノイル基、炭素数3〜8のシクロアルカノイル基、炭素数3〜20のアルコキシカルボニルアルカノイル基、炭素数8〜20のフェノキシカルボニルアルカノイル基、炭素数3〜20のヘテロアリ−ルオキシキシカルボニルアルカノイル基、又は炭素数2〜10のアミノカルボニル基、炭素数7〜20のベンゾイル基、炭素数1〜20のヘテロアリーロイル基、炭素数2〜10のアルコキシカルボニル基又は炭素数7〜20のフェノキシカルボニル基を示す。)

Figure 2008292677
(In Formula (5), R 2 is a C1-C20 heteroaryl group, a C2-C12 alkanoyl group, a C1-C20 heteroarylalkanoyl group, carbon which may be respectively substituted. C3-C25 alkenoyl group, C3-C8 cycloalkanoyl group, C3-C20 alkoxycarbonylalkanoyl group, C8-C20 phenoxycarbonylalkanoyl group, C3-C20 heteroaryloxyoxy A carbonylalkanoyl group, or an aminocarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms, a benzoyl group having 7 to 20 carbon atoms, a heteroaryloyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms, or 7 to 20 carbon atoms The phenoxycarbonyl group of
Figure 2008292677

(式(6)中、R1aは、それぞれ置換されていてもよい、炭素数2〜25のアルケニル基、炭素数1〜20のヘテロアリールアルキル基、炭素数3〜20のアルコキシカルボニルアルキル基、炭素数8〜20のフェノキシカルボニルアルキル基、炭素数1〜20のヘテロアリールオキシカルボニルアルキル基もしくはヘテロアリールチオアルキル基、炭素数0〜20のアミノ基、炭素数1〜20のアミノアルキル基、炭素数2〜12のアルカノイル基、炭素数3〜25のアルケノイル基、炭素数3〜8のシクロアルカノイル基、炭素数7〜20のベンゾイル基、炭素数1〜20のヘテロアリーロイル基、炭素数2〜10のアルコキシカルボニル基、炭素数7〜20のフェノキシカルボニル基を示すが、更にR1aは、R1'とともに環を形成してもよく、その連結基は、それぞれ置換基を有していてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、ポリエチレン基(−(CH=CH)−)、ポリエチニレン基(−(C△C)−:△は三重結合)あるいはその組み合わせであり(rは0〜3の整数)、R1'は芳香環あるいはヘテロ芳香環を含む任意の置換基を示す。
2aは、それぞれ置換されていてもよい、炭素数1〜20のヘテロアリール基、炭素数2〜12のアルカノイル基、炭素数1〜20のヘテロアリールアルカノイル基、炭素数3〜25のアルケノイル基、炭素数3〜8のシクロアルカノイル基、炭素数3〜20のアルコキシカルボニルアルカノイル基、炭素数8〜20のフェノキシカルボニルアルカノイル基、炭素数3〜20のヘテロアリ−ルオキシキシカルボニルアルカノイル基、又は炭素数2〜10のアミノカルボニル基、炭素数7〜20のベンゾイル基、炭素数1〜20のヘテロアリーロイル基、炭素数2〜10のアルコキシカルボニル基又は炭素数7〜20のフェノキシカルボニル基を示す。)
(In formula (6), R 1a is an optionally substituted alkenyl group having 2 to 25 carbon atoms, a heteroarylalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonylalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, Phenoxycarbonylalkyl group having 8 to 20 carbon atoms, heteroaryloxycarbonylalkyl group or heteroarylthioalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, amino group having 0 to 20 carbon atoms, aminoalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, carbon C2-C12 alkanoyl group, C3-C25 alkenoyl group, C3-C8 cycloalkanoyl group, C7-C20 benzoyl group, C1-C20 heteroaryloyl group, C2 10 alkoxycarbonyl group, show phenoxycarbonyl group having 7 to 20 carbon atoms, further R 1a is a form of a ring with R1 ' May be, the linkage is respectively may have a substituent group alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, polyethylene group (- (CH = CH) r -), Poriechiniren group (- (C △ C ) R- : Δ is a triple bond) or a combination thereof (r is an integer of 0 to 3), and R1 ′ represents an arbitrary substituent containing an aromatic ring or a heteroaromatic ring.
R 2a is an optionally substituted heteroaryl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkanoyl group having 2 to 12 carbon atoms, a heteroarylalkanoyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkenoyl group having 3 to 25 carbon atoms. , A cycloalkanoyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkoxycarbonylalkanoyl group having 3 to 20 carbon atoms, a phenoxycarbonylalkanoyl group having 8 to 20 carbon atoms, a heteroaryloxyoxycarbonylalkanoyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a carbon number A 2-10 aminocarbonyl group, a C7-20 benzoyl group, a C1-C20 hetero aryloyl group, a C2-C10 alkoxycarbonyl group, or a C7-20 phenoxycarbonyl group is shown. )

オキシム誘導体類としては具体的には、下記が挙げられるが、この化合物に限定されるものではない。   Specific examples of oxime derivatives include, but are not limited to, the following compounds.

Figure 2008292677
Figure 2008292677

Figure 2008292677
Figure 2008292677

これらのオキシムエステル系化合物は、それ自体公知の化合物であり、例えば、特開2000−80068号公報や、特開2006−36750号公報に記載されている一連の化合物の一種である。   These oxime ester compounds are known per se, and are, for example, one of a series of compounds described in JP-A No. 2000-80068 and JP-A No. 2006-36750.

上記の光重合開始剤は、エチレン性不飽和化合物と共に用いられる。
ここで使用されるエチレン性不飽和化合物としては、エチレン性不飽和結合を分子内に1個以上有する化合物を意味するが、重合性、架橋性、及びそれに伴う露光部と非露光部の現像液溶解性の差異を拡大できる等の点から、エチレン性不飽和結合を分子内に2個以上有する化合物であることが好ましく、また、その不飽和結合は(メタ)アクリロイルオキシ基に由来する(メタ)アクリレート化合物が更に好ましい。
Said photoinitiator is used with an ethylenically unsaturated compound.
As used herein, an ethylenically unsaturated compound means a compound having at least one ethylenically unsaturated bond in the molecule, but it is polymerizable, crosslinkable, and a developer for exposed and non-exposed areas associated therewith. From the viewpoint that the difference in solubility can be expanded, the compound is preferably a compound having two or more ethylenically unsaturated bonds in the molecule, and the unsaturated bond is derived from a (meth) acryloyloxy group (meta ) Acrylate compounds are more preferred.

エチレン性不飽和結合を分子内に1個以上有する化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等の不飽和カルボン酸、及びそのアルキルエステル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、スチレン等が挙げられる。   Examples of the compound having one or more ethylenically unsaturated bonds in the molecule include unsaturated carboxylic acids such as (meth) acrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, and alkyl esters thereof. , (Meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, styrene and the like.

エチレン性不飽和結合を分子内に2個以上有する化合物としては、代表的には、不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類、(メタ)アクリロイルオキシ基含有ホスフェート類、ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリイソシアネート化合物とのウレタン(メタ)アクリレート類、及び、(メタ)アクリル酸又はヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリエポキシ化合物とのエポキシ(メタ)アクリレート類等が挙げられる。   The compounds having two or more ethylenically unsaturated bonds are typically esters of unsaturated carboxylic acids and polyhydroxy compounds, (meth) acryloyloxy group-containing phosphates, hydroxy (meth) acrylates. Examples include urethane (meth) acrylates of a compound and a polyisocyanate compound, and epoxy (meth) acrylates of a (meth) acrylic acid or hydroxy (meth) acrylate compound and a polyepoxy compound.

不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類としては、具体的には以下の化合物が挙げられる。
不飽和カルボン酸と糖アルコールとの反応物;糖アルコールは具体的には、エチレングリコール、ポリエチレングリコール(付加数2〜14)、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール(付加数2〜14)、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
不飽和カルボン酸と糖アルコールのアルキレンオキサイド付加物との反応物;糖アルコールは上記と同じ。アルキレンオキサイド付加物とは具体的にはエチレンオキサイド付加物、又はプロピレンオキサイド付加物等が挙げられる。
不飽和カルボン酸とアルコールアミンとの反応物;アルコールアミン類とは具体的にはジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
Specific examples of esters of an unsaturated carboxylic acid and a polyhydroxy compound include the following compounds.
Reaction product of unsaturated carboxylic acid and sugar alcohol; specifically, sugar alcohol includes ethylene glycol, polyethylene glycol (addition number 2-14), propylene glycol, polypropylene glycol (addition number 2-14), trimethylene glycol, Examples include tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, trimethylolpropane, glycerol, pentaerythritol, dipentaerythritol and the like.
Reaction product of unsaturated carboxylic acid and alkylene oxide adduct of sugar alcohol; sugar alcohol is the same as above. Specific examples of the alkylene oxide adduct include an ethylene oxide adduct and a propylene oxide adduct.
Reaction product of unsaturated carboxylic acid and alcohol amine; specific examples of alcohol amines include diethanolamine and triethanolamine.

具体的な不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類は以下の通りである。
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加トリ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、グリセロールプロピレンオキサイド付加トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等、及び同様のクロトネート、イソクロトネート、マレエート、イタコネート、シトラコネート等
Specific esters of unsaturated carboxylic acid and polyhydroxy compound are as follows.
Ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide addition tri (meta) ) Acrylate, glycerol di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol propylene oxide addition tri (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate , Dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate , And similar crotonate, isobutyl crotonate, maleate, itaconate, citraconate, etc.

その他、不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類としては、不飽和カルボン酸と、ヒドロキノン、レゾルシン、ピロガロール、ビスフェノールF、ビスフェノールA等の芳香族ポリヒドロキシ化合物、或いはそれらのエチレンオキサイド付加物との反応物が挙げられる。具体的には、例えば、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAビス〔オキシエチレン(メタ)アクリレート〕、ビスフェノールAビス〔グリシジルエーテル(メタ)アクリレート〕等、また、前記の如き不飽和カルボン酸と、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等の複素環式ポリヒドロキシ化合物との反応物、例えば、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのジ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリレート等、また、不飽和カルボン酸と多価カルボン酸とポリヒドロキシ化合物との反応物、例えば、(メタ)アクリル酸とフタル酸とエチレングリコールとの縮合物、(メタ)アクリル酸とマレイン酸とジエチレングリコールとの縮合物、(メタ)アクリル酸とテレフタル酸とペンタエリスリトールとの縮合物、(メタ)アクリル酸とアジピン酸とブタンジオールとグリセリンとの縮合物等が挙げられる。   In addition, as esters of unsaturated carboxylic acid and polyhydroxy compound, unsaturated carboxylic acid and aromatic polyhydroxy compound such as hydroquinone, resorcin, pyrogallol, bisphenol F, bisphenol A, or their ethylene oxide adducts These reactants can be mentioned. Specifically, for example, bisphenol A di (meth) acrylate, bisphenol A bis [oxyethylene (meth) acrylate], bisphenol A bis [glycidyl ether (meth) acrylate], etc., and the unsaturated carboxylic acid as described above A reaction product with a heterocyclic polyhydroxy compound such as tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, for example, di (meth) acrylate, tri (meth) acrylate, etc. of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, Reaction product of unsaturated carboxylic acid, polyvalent carboxylic acid and polyhydroxy compound, for example, condensate of (meth) acrylic acid, phthalic acid and ethylene glycol, condensate of (meth) acrylic acid, maleic acid and diethylene glycol , (Meth) acrylic acid, terephthalic acid and pentae Condensates of Suritoru include condensates of (meth) acrylic acid and adipic acid and butane diol and glycerol.

(メタ)アクリロイルオキシ基含有ホスフェート類としては、下記一般式(7),(8),(9)で表されるものが好ましい。   As the (meth) acryloyloxy group-containing phosphates, those represented by the following general formulas (7), (8) and (9) are preferable.

Figure 2008292677
(式(7),(8)及び(9)中、R10は水素原子又はメチル基を示し、p及びp’は1〜25の整数、qは1、2、又は3である。〕
Figure 2008292677
(In the formulas (7), (8) and (9), R 10 represents a hydrogen atom or a methyl group, p and p ′ are integers of 1 to 25, and q is 1, 2 or 3.]

ここで、p及びp’は1〜10、特に1〜4であるのが好ましく、これらの具体例としては、例えば、(メタ)アクリロイルオキシエチルホスフェート、ビス〔(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、(メタ)アクリロイルオキシエチレングリコールホスフェート等が挙げられ、これらはそれぞれが単独で用いられても混合物として用いられても良い。   Here, it is preferable that p and p ′ are 1 to 10, particularly 1 to 4, and specific examples thereof include (meth) acryloyloxyethyl phosphate, bis [(meth) acryloyloxyethyl] phosphate, Examples include (meth) acryloyloxyethylene glycol phosphate, and these may be used alone or as a mixture.

ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリイソシアネート化合物とのウレタン(メタ)アクリレート類としては、例えば、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、テトラメチロールエタントリ(メタ)アクリレート等のヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物と、ヘキサメチレンジイソシアネート、1,8−ジイソシアネート−4−イソシアネートメチルオクタン等の脂肪族ポリイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ジメチルシクロヘキサンジイソシアネート、4,4−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、イソホロンジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオホスフェート等の芳香族ポリイソシアネート、イソシアヌレート等の複素環式ポリイソシアネート、等のポリイソシアネート化合物との反応物等が挙げられる。
このようなものとしては例えば、新中村化学社製商品名「U−4HA」「UA−306A」「UA−MC340H」「UA−MC340H」「U6LPA」等が挙げられる。
Examples of urethane (meth) acrylates of a hydroxy (meth) acrylate compound and a polyisocyanate compound include hydroxy (meth) acrylates such as hydroxymethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, and tetramethylolethane tri (meth) acrylate. ) Acrylate compound, aliphatic polyisocyanate such as hexamethylene diisocyanate, 1,8-diisocyanate-4-isocyanate methyloctane, cyclohexane diisocyanate, dimethylcyclohexane diisocyanate, 4,4-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), isophorone diisocyanate, bicycloheptanetri Cycloaliphatic polyisocyanates such as isocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, tris Aromatic polyisocyanates such as isocyanate phenyl) thiophosphate, heterocyclic polyisocyanates such as isocyanurate, a reaction product of a polyisocyanate compounds and the like.
Examples of such products include trade names “U-4HA”, “UA-306A”, “UA-MC340H”, “UA-MC340H”, “U6LPA” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., and the like.

これらの中でも、1分子中に4個以上のウレタン結合〔−NH−CO−O−〕及び4個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物が好ましく、該化合物は、例えば、ペンタエリスリトール、ポリグリセリン等の1分子中に4個以上の水酸基を有する化合物に、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物を反応させて得られた化合物、或いは、エチレングリコール等の1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物に、旭化成工業社製「デュラネート24A−100」、同「デュラネート22A−75PX」、同「デュラネート21S−75E」、同「デュラネート18H−70B」等ビウレットタイプ、同「デュラネートP−301−75E」、同「デュラネートE−402−90T」、同「デュラネートE−405−80T」等のアダクトタイプ等の1分子中に3個以上のイソシアネート基を有する化合物を反応させて得られた化合物、或いは、イソシアネートエチル(メタ)アクリレート等を重合若しくは共重合させて得られた化合物等の、1分子中に4個以上、好ましくは6個以上のイソシアネート基を有する化合物等、例えば、旭化成工業社製「デュラネートME20−100」と、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の、1分子中に1個以上の水酸基及び2個以上、好ましくは3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物とを、反応させることにより得ることができる。   Among these, a compound having 4 or more urethane bonds [—NH—CO—O—] and 4 or more (meth) acryloyloxy groups in one molecule is preferable, and examples of the compound include pentaerythritol, poly A compound obtained by reacting a diisocyanate compound such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate with a compound having 4 or more hydroxyl groups in one molecule such as glycerin, or ethylene glycol As a compound having two or more hydroxyl groups in one molecule, “Duranate 24A-100”, “Duranate 22A-75PX”, “Duranate 21S-75E”, “Duranate 18H-70B”, etc. manufactured by Asahi Kasei Corporation Biuret type, same A compound having three or more isocyanate groups in one molecule such as adduct type such as “Duranate P-301-75E”, “Duranate E-402-90T” and “Duranate E-405-80T” is reacted. The compound obtained, or a compound obtained by polymerizing or copolymerizing isocyanate ethyl (meth) acrylate or the like, a compound having 4 or more, preferably 6 or more isocyanate groups in one molecule, such as Asahi Kasei Kogyo “Duranate ME20-100”, pentaerythritol di (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, etc. 1 or more hydroxyl groups and 2 in one molecule Above, can preferably be obtained by a compound having three or more (meth) acryloyloxy group, it is reacted.

(メタ)アクリル酸又はヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリエポキシ化合物とのエポキシ(メタ)アクリレート類としては、例えば、(メタ)アクリル酸、又は前記の如きヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物と、(ポリ)エチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)プロピレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)テトラメチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ペンタメチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ネオペンチルグリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ヘキサメチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、(ポリ)グリセロールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ソルビトールポリグリシジルエーテル等の脂肪族ポリエポキシ化合物、フェノールノボラックポリエポキシ化合物、ブロム化フェノールノボラックポリエポキシ化合物、(o−,m−,p−)クレゾールノボラックポリエポキシ化合物、ビスフェノールAポリエポキシ化合物、ビスフェノールFポリエポキシ化合物等の芳香族ポリエポキシ化合物、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等の複素環式ポリエポキシ化合物、等のポリエポキシ化合物との反応物等が挙げられる。   Examples of epoxy (meth) acrylates of (meth) acrylic acid or a hydroxy (meth) acrylate compound and a polyepoxy compound include (meth) acrylic acid, or a hydroxy (meth) acrylate compound as described above, and (poly) Ethylene glycol polyglycidyl ether, (poly) propylene glycol polyglycidyl ether, (poly) tetramethylene glycol polyglycidyl ether, (poly) pentamethylene glycol polyglycidyl ether, (poly) neopentyl glycol polyglycidyl ether, (poly) hexamethylene Glycol polyglycidyl ether, (poly) trimethylolpropane polyglycidyl ether, (poly) glycerol polyglycidyl ether, (poly) sorbitol polyglycidyl ether Aliphatic polyepoxy compounds such as, phenol novolac polyepoxy compounds, brominated phenol novolac polyepoxy compounds, (o-, m-, p-) cresol novolac polyepoxy compounds, bisphenol A polyepoxy compounds, bisphenol F polyepoxy compounds, etc. Aromatic polyepoxy compounds, sorbitan polyglycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, heterocyclic polyepoxy compounds such as triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, and reactants with polyepoxy compounds such as .

その他のエチレン性不飽和化合物として、前記以外に、例えば、エチレンビス(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド類、フタル酸ジアリル等のアリルエステル類、ジビニルフタレート等のビニル基含有化合物類、エーテル結合含有エチレン性不飽和化合物のエーテル結合を5硫化燐等により硫化してチオエーテル結合に変えることにより架橋速度を向上せしめたチオエーテル結合含有化合物類、及び、例えば、特許第3164407号公報及び特開平9−100111号公報等に記載の、多官能(メタ)アクリレート化合物と、粒子径5〜30nmのシリカゾル〔例えば、イソプロパノール分散オルガノシリカゾル(日産化学社製「IPA−ST」)、メチルエチルケトン分散オルガノシリカゾル(日産化学社製「MEK−ST」)、メチルイソブチルケトン分散オルガノシリカゾル(日産化学社製「MIBK−ST」)等〕とを、イソシアネート基或いはメルカプト基含有シランカップリング剤を用いて結合させた化合物等の、エチレン性不飽和化合物にシランカップリング剤を介してシリカゾルを反応させ結合させることにより硬化物としての強度や耐熱性を向上せしめた化合物類、等が挙げられる。   Other ethylenically unsaturated compounds include, for example, (meth) acrylamides such as ethylenebis (meth) acrylamide, allyl esters such as diallyl phthalate, vinyl group-containing compounds such as divinyl phthalate, ether bonds Thioether bond-containing compounds whose crosslinking rate has been improved by sulfurizing the ether bonds of the ethylenically unsaturated compound with phosphorous pentasulfide and changing to thioether bonds, and for example, Japanese Patent No. 3164407 and JP-A-9- The polyfunctional (meth) acrylate compound and silica sol having a particle diameter of 5 to 30 nm (for example, isopropanol-dispersed organosilica sol (“IPA-ST” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.)), methyl ethyl ketone-dispersed organosilica sol (Nissan Chemical) "MEK-S" ”), Methyl isobutyl ketone-dispersed organosilica sol (“ MIBK-ST ”manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.), etc.] and the like, and the like, and the like, by using an isocyanate group or a mercapto group-containing silane coupling agent. Examples thereof include compounds in which the strength and heat resistance as a cured product are improved by reacting and bonding silica sol through a silane coupling agent.

以上のエチレン性不飽和化合物は、それぞれ単独で用いられても良く、2種以上が併用されても良い。   The above ethylenically unsaturated compounds may be used alone or in combination of two or more.

本発明において、エチレン性不飽和化合物としては、エステル(メタ)アクリレート類、又は、ウレタン(メタ)アクリレート類が好ましく、中でも、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等、5官能以上のものが特に好ましい。   In the present invention, as the ethylenically unsaturated compound, ester (meth) acrylates or urethane (meth) acrylates are preferable, and among them, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and the like. Those having 5 or more functional groups are particularly preferred.

また、成分(B)成分として光重合開始剤を用いる場合には、必要に応じて、感応感度を高める目的で、画像露光光源の波長に応じた増感色素を配合させることができる。これら増感色素としては、例えば特開平4−221958号、特開平4−219756号公報に記載のキサンテン色素、特開平3−239703号、特開平5−289335号公報に記載の複素環を有するクマリン色素、特開平3−239703号、特開平5−289335号公報に記載の3−ケトクマリン化合物、特開平6−19240号公報に記載のピロメテン色素、その他、特開昭47−2528号、特開昭54−155292号、特公昭45−37377号、特開昭48−84183号、特開昭52−112681号、特開昭58−15503号、特開昭60−88005号、特開昭59−56403号、特開平2−69号、特開昭57−168088号、特開平5−107761号、特開平5−210240号、特開平4−288818号公報に記載のジアルキルアミノベンゼン骨格を有する色素等を挙げることができる。これらは1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。   Moreover, when using a photoinitiator as a component (B) component, the sensitizing dye according to the wavelength of an image exposure light source can be mix | blended as needed for the purpose of improving a sensitivity. Examples of these sensitizing dyes include xanthene dyes described in JP-A-4-221958 and JP-A-4-219756, and coumarins having a heterocyclic ring described in JP-A-3-239703 and JP-A-5-289335. Dyes, 3-ketocoumarin compounds described in JP-A-3-239703, JP-A-5-289335, pyromethene dyes described in JP-A-6-19240, and others, JP-A 47-2528, JP-A 54-155292, JP-B-45-37377, JP-A-48-84183, JP-A-52-112681, JP-A-58-15503, JP-A-60-88005, JP-A-59-56403 JP-A-2-69, JP-A-57-168088, JP-A-5-107761, JP-A-5-210240, JP-A-4-288. Dyes having a dialkyl aminobenzene skeleton as described in 18 JP can be exemplified. These can be used alone or in combination of two or more.

本発明に係る成分(B)のもう一方の光酸発生剤とは、紫外線により酸を発生することができる化合物であり、少なくともo−キノンジアジド化合物、好ましくはナフトキノンジアジド誘導体を含むことが好ましい。
上記ナフトキノンジアジド誘導体は、1官能の化合物であっても良いし2官能以上の化合物であっても良く、更にこれらの混合物であっても良い。
The other photoacid generator of the component (B) according to the present invention is a compound capable of generating an acid by ultraviolet rays, and preferably contains at least an o-quinonediazide compound, preferably a naphthoquinonediazide derivative.
The naphthoquinonediazide derivative may be a monofunctional compound, a bifunctional or higher compound, or a mixture thereof.

1官能のナフトキノンジアジド誘導体としては、ナフトキノン−4−スルホン酸クロリド若しくはナフトキノン−5−スルホン酸クロリドと、置換フェノールとを反応させたエステル化合物であることが好ましい。また、2官能以上のナフトキノンジアジド誘導体としては、ナフトキノン−4−スルホン酸クロリド若しくはナフトキノン−5−スルホン酸クロリドと、フェノール性水酸基を複数有する化合物とを反応させたエステル化合物であることが好ましい。   The monofunctional naphthoquinonediazide derivative is preferably an ester compound obtained by reacting naphthoquinone-4-sulfonic acid chloride or naphthoquinone-5-sulfonic acid chloride with a substituted phenol. The bifunctional or higher naphthoquinonediazide derivative is preferably an ester compound obtained by reacting naphthoquinone-4-sulfonic acid chloride or naphthoquinone-5-sulfonic acid chloride with a compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups.

上記フェノール性水酸基を複数有する化合物としては、例えば、ビスフェノール類、トリスフェノール類、テトラキノスフェノール類等のポリフェノール類;ジヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシベンゼン等の多官能フェノール;ビス型又はトリス型のジヒドロキシベンゼン若しくはトリヒドロキシベンゼン、非対称の多核フェノール、並びに、これらの混合物等が好ましい。   Examples of the compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups include polyphenols such as bisphenols, trisphenols and tetraquinosphenols; polyfunctional phenols such as dihydroxybenzene and trihydroxybenzene; bis-type or tris-type dihydroxybenzene or Trihydroxybenzene, asymmetric polynuclear phenol, a mixture thereof, and the like are preferable.

上記フェノール性水酸基を有する化合物の具体例としては、例えば、4−t−ブチルフェノール、4−イソアミルフェノール、4−t−オクチルフェノール、2−イソプロピル−5−メチルフェノール、2−アセチルフェノール、4−ヒドロキシベンゾフェノン、3−クロロフェノール、4−ベンジルオキシカルボニルフェノール、4−ドデシルフェノール、レゾルシノール、4−(1−メチル−1−フェニルエチル)−1,3−ベンゼンジオール、クロログルシノール、4,4'−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、4,4'−[(4−ヒドロキシフェニル)メチレン]ビス[2−シクロヘキシル−5−メチルフェノール]等が挙げられる。   Specific examples of the compound having a phenolic hydroxyl group include, for example, 4-t-butylphenol, 4-isoamylphenol, 4-t-octylphenol, 2-isopropyl-5-methylphenol, 2-acetylphenol, and 4-hydroxybenzophenone. , 3-chlorophenol, 4-benzyloxycarbonylphenol, 4-dodecylphenol, resorcinol, 4- (1-methyl-1-phenylethyl) -1,3-benzenediol, chloroglucinol, 4,4′-dihydroxy Benzophenone, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 2,3,4,4′- Tetrahydroxybenzophenone, 4,4 ' [(4-hydroxyphenyl) methylene] bis [2-cyclohexyl-5-methylphenol], and the like.

上記ナフトキノンジアジド誘導体の具体例としては、例えば、4'−t−オクチルフェニルナフトキノンジアジド−4−スルホネート、4'−t−オクチルフェニルナフトキノンジアジド−5−スルホネート、4'−ベンゾイルフェニルナフトキノンジアジド−5−スルホネート、2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノンと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリドとの反応物が挙げられる。
これらは1種を単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
Specific examples of the naphthoquinonediazide derivative include, for example, 4′-t-octylphenylnaphthoquinonediazide-4-sulfonate, 4′-t-octylphenylnaphthoquinonediazide-5-sulfonate, 4′-benzoylphenylnaphthoquinonediazide-5 Examples include sulfonate, a reaction product of 2,3,4,4′-tetrahydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride.
These may be used alone or in combination of two or more.

<成分(A)と成分(B)の割合>
本発明の反応性樹脂組成物において、成分(A)と成分(B)の配合割合は、用いた成分の種類によっても異なるが、重量比で次のような配合割合であることが好ましい。
成分(B)がオキシム化合物等の光重合開始剤のとき、成分(A):成分(B)は、通常99.9:0.1〜65:35、好ましくは、99:1〜75:25である。成分(A)以外の樹脂を用いる場合は、(成分(A)+成分(A)以外の樹脂):成分(B)は、99.9〜0.1〜65:35、好ましくは、99:1〜75:25である。成分(B)が少なすぎると充分な感度が得られず、多過ぎると、現像性や保存性に問題が出る。
成分(B)がo−キノンジアジド化合物等の光酸発生剤のとき、成分(A):成分(B)は、通常97:3〜30:70、好ましくは、90:10〜50:50である。成分(B)が少なすぎると効果が出ず、多すぎると製版性を下げる。
増感色素を入れる場合は、反応性樹脂組成物中の増感色素の含有率は、0.1〜10重量%、好ましくは0.2〜5重量%である。これより少ないと増感効果が出ず、多すぎると現像性を下げる。
<Ratio of component (A) and component (B)>
In the reactive resin composition of the present invention, the blending ratio of the component (A) and the component (B) varies depending on the type of the component used, but is preferably the following blending ratio by weight ratio.
When component (B) is a photopolymerization initiator such as an oxime compound, component (A): component (B) is usually 99.9: 0.1 to 65:35, preferably 99: 1 to 75:25. It is. When a resin other than component (A) is used, (component (A) + resin other than component (A)): component (B) is 99.9 to 0.1: 65: 35, preferably 99: 1-75: 25. If the amount of the component (B) is too small, sufficient sensitivity cannot be obtained. If the amount is too large, problems occur in developability and storage stability.
When component (B) is a photoacid generator such as an o-quinonediazide compound, component (A): component (B) is usually 97: 3 to 30:70, preferably 90:10 to 50:50. . If the amount of the component (B) is too small, the effect is not obtained, and if it is too large, the platemaking property is lowered.
When a sensitizing dye is added, the content of the sensitizing dye in the reactive resin composition is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.2 to 5% by weight. If it is less than this, the sensitizing effect will not be obtained, and if it is too much, the developability will be lowered.

<基板密着増強剤>
本発明の反応性樹脂組成物にはリブの細い線やドットを充分密着させるために、基板密着増強剤を含有することが好ましい。
基板密着増強剤としては、窒素原子を含有する化合物や燐酸基含有化合物、シランカップリング剤などが好ましく、窒素原子を含有する化合物としては、例えば、ジアミン類(特開平11−184080記載の密着増強剤、他)やアゾール類が好ましい。なかでもアゾール類が好ましく、特にイミダゾール類(特開平9−236923記載の密着増強剤、他)、ベンゾイミダゾール類、ベンゾトリアゾール類(特開2000−171968記載の密着増強剤、他)が好ましく、イミダゾール類とベンゾイミダゾール類が最も好ましい。これらのなかで、カブリが生じにくく、密着性を大きく向上させることができる点から2−ヒドロキシベンゾイミダゾール、2−ヒドロキシエチルベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、2−ヒドロキシイミダゾール、イミダゾール、2−メルカプトイミダゾール、2−アミノイミダゾールが好ましく、2−ヒドロキシベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、2−ヒドロキシイミダゾール、イミダゾールが特に好ましい。
<Board adhesion enhancer>
The reactive resin composition of the present invention preferably contains a substrate adhesion enhancing agent in order to sufficiently adhere thin rib lines and dots.
As the substrate adhesion enhancer, a compound containing a nitrogen atom, a phosphoric acid group-containing compound, a silane coupling agent or the like is preferable. Examples of the compound containing a nitrogen atom include diamines (adhesion enhancement described in JP-A No. 11-184080). Agents, others) and azoles are preferred. Of these, azoles are preferable, and imidazoles (adhesion enhancers described in JP-A-9-236923, etc.), benzimidazoles, and benzotriazoles (adhesion enhancers described in JP-A 2000-171968, etc.) are particularly preferable. And benzimidazoles are most preferred. Among these, 2-hydroxybenzimidazole, 2-hydroxyethylbenzimidazole, benzimidazole, 2-hydroxyimidazole, imidazole, 2-mercaptoimidazole, 2 are less likely to cause fogging and greatly improve adhesion. -Aminoimidazole is preferable, and 2-hydroxybenzimidazole, benzimidazole, 2-hydroxyimidazole, and imidazole are particularly preferable.

燐酸基含有化合物としてはエチレン性不飽和化合物としても機能する(メタ)アクリロイルオキシ基含有ホスフェート類が好ましく、中でも、下記一般式(7),(8),(9)で表されるものが好ましい。   As the phosphoric acid group-containing compound, (meth) acryloyloxy group-containing phosphates that also function as an ethylenically unsaturated compound are preferable, and those represented by the following general formulas (7), (8), and (9) are preferable. .

Figure 2008292677
(式(7),(8)及び(9)中、R10は水素原子又はメチル基を示し、p及びp’は1〜25の整数、qは1、2、又は3である。〕
Figure 2008292677
(In the formulas (7), (8) and (9), R 10 represents a hydrogen atom or a methyl group, p and p ′ are integers of 1 to 25, and q is 1, 2 or 3.]

ここで、p及びp’は1〜10、特に1〜4であるのが好ましく、これらの具体例としては、例えば、(メタ)アクリロイルオキシエチルホスフェート、ビス〔(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、(メタ)アクリロイルオキシエチレングリコールホスフェート等が挙げられ、これらはそれぞれが単独で用いられても混合物として用いられても良い。   Here, it is preferable that p and p ′ are 1 to 10, particularly 1 to 4, and specific examples thereof include (meth) acryloyloxyethyl phosphate, bis [(meth) acryloyloxyethyl] phosphate, Examples include (meth) acryloyloxyethylene glycol phosphate, and these may be used alone or as a mixture.

シランカップリング剤の種類としては、エポキシ系、メタクリル系、アミノ系等種々の物が使用できるが、特にエポキシ系のシランカップリング剤が好ましい。   Various types of silane coupling agents such as epoxy, methacrylic, amino and the like can be used, and epoxy silane coupling agents are particularly preferable.

これらの基板密着増強剤を配合する場合、その配合割合は、用いる基板密着増強剤の種類によっても異なるが、反応性樹脂組成物全体に対して0.05〜10重量%特に0.5〜5重量%とすることが好ましい。   When blending these substrate adhesion enhancing agents, the blending ratio varies depending on the type of substrate adhesion enhancing agent used, but is 0.05 to 10% by weight, particularly 0.5 to 5%, based on the total reactive resin composition. It is preferable to set it as weight%.

<色材>
本発明の反応性樹脂組成物は顔料などの色材を含有しても良く、その場合、本発明に係る成分(A)の樹脂を分散樹脂として機能させることもできる。即ち、本発明の反応性樹脂組成物は、前記式(1)で表される、カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂を顔料の分散樹脂として用いたインクを含有するものであっても良い。
その場合、特に成分(A)の樹脂としては前記式(3)においてYにエチレン性不飽和基を持たず、a+b+cにおけるaのモル比率が80%以上であり、酸価が100〜200mg−KOH/gであるものが分散性の上で特に好ましい。
なお、分散樹脂は成分(A)の樹脂に限定されるものではなく、必要に応じて適宜使用できる。
<Color material>
The reactive resin composition of the present invention may contain a coloring material such as a pigment. In that case, the resin of the component (A) according to the present invention can also function as a dispersion resin. That is, the reactive resin composition of the present invention may contain an ink using a resin having a carboxyl group and / or a hydroxyl group represented by the formula (1) as a pigment dispersion resin.
In that case, particularly as the resin of component (A), Y in the formula (3) does not have an ethylenically unsaturated group, the molar ratio of a in a + b + c is 80% or more, and the acid value is 100 to 200 mg-KOH. / G is particularly preferable in view of dispersibility.
The dispersion resin is not limited to the resin of the component (A), and can be appropriately used as necessary.

本発明の反応性樹脂組成物に混合して用いる場合の顔料としては青色顔料、緑色顔料、赤色顔料、黄色顔料、紫色顔料、オレンジ顔料、ブラウン顔料、黒色顔料等各種の色の顔料を使用することができる。また、その構造としてはアゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、ジオキサジン系、インダンスレン系、ペリレン系等の有機顔料の他に種々の無機顔料等も利用可能である。以下、使用できる顔料の具体例をピグメントナンバーで示す。以下に挙げる「C.I.ピグメントレッド2」等の用語は、カラーインデックス(C.I.)を意味する。   As a pigment when used in a mixture with the reactive resin composition of the present invention, various color pigments such as a blue pigment, a green pigment, a red pigment, a yellow pigment, a purple pigment, an orange pigment, a brown pigment, and a black pigment are used. be able to. In addition to organic pigments such as azo, phthalocyanine, quinacridone, benzimidazolone, isoindolinone, dioxazine, indanthrene, and perylene, various inorganic pigments can be used. It is. Hereinafter, specific examples of usable pigments are indicated by pigment numbers. Terms such as “CI Pigment Red 2” mentioned below mean the color index (CI).

赤色顔料としては、C.I.ピグメントレッド1、2、3、4、5、6、7、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、37、38、41、47、48、48:1、48:2、48:3、48:4、49、49:1、49:2、50:1、52:1、52:2、53、53:1、53:2、53:3、57、57:1、57:2、58:4、60、63、63:1、63:2、64、64:1、68、69、81、81:1、81:2、81:3、81:4、83、88、90:1、101、101:1、104、108、108:1、109、112、113、114、122、123、144、146、147、149、151、166、168、169、170、172、173、174、175、176、177、178、179、181、184、185、187、188、190、193、194、200、202、206、207、208、209、210、214、216、220、221、224、230、231、232、233、235、236、237、238、239、242、243、245、247、249、250、251、253、254、255、256、257、258、259、260、262、263、264、265、266、267、268、269、270、271、272、273、274、275、276を挙げることができる。この中でも、好ましくはC.I.ピグメントレッド48:1、122、168、177、202、206、207、209、224、242、254、さらに好ましくはC.I.ピグメントレッド177、209、224、254を挙げることができる。   Examples of red pigments include C.I. I. Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 37, 38, 41, 47, 48, 48: 1, 48: 2, 48: 3, 48: 4, 49, 49: 1, 49: 2, 50: 1, 52: 1, 52: 2, 53, 53: 1, 53: 2, 53: 3, 57, 57: 1, 57: 2, 58: 4, 60, 63, 63: 1, 63: 2, 64, 64: 1, 68, 69, 81, 81: 1, 81: 2, 81: 3, 81: 4, 83, 88, 90: 1, 101, 101: 1, 104, 108, 108: 1, 109, 112, 113, 114, 122, 123, 144, 146, 147, 149, 151, 166, 168, 169, 170, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 178, 17 , 181, 184, 185, 187, 188, 190, 193, 194, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 214, 216, 220, 221, 224, 230, 231, 232, 233, 235 236, 237, 238, 239, 242, 243, 245, 247, 249, 250, 251, 253, 254, 255, 256, 257, 258, 259, 260, 262, 263, 264, 265, 266, 267 268, 269, 270, 271, 272, 273, 274, 275, 276. Of these, C.I. I. Pigment Red 48: 1, 122, 168, 177, 202, 206, 207, 209, 224, 242, 254, more preferably C.I. I. Pigment red 177, 209, 224, 254.

青色顔料としては、C.I.ピグメントブルー1、1:2、9、14、15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、17、19、25、27、28、29、33、35、36、56、56:1、60、61、61:1、62、63、66、67、68、71、72、73、74、75、76、78、79を挙げることができる。この中でも、好ましくはC.I.ピグメントブルー15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、さらに好ましくはC.I.ピグメントブルー15:6を挙げることができる。   Examples of blue pigments include C.I. I. Pigment Blue 1, 1: 2, 9, 14, 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 17, 19, 25, 27, 28, 29, 33, 35, 36, 56, 56: 1, 60, 61, 61: 1, 62, 63, 66, 67, 68, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 78, 79. Of these, C.I. I. Pigment Blue 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6, more preferably C.I. I. Pigment blue 15: 6.

緑色顔料としては、C.I.ピグメントグリーン1、2、4、7、8、10、13、14、15、17、18、19、26、36、45、48、50、51、54、55を挙げることができる。この中でも、好ましくはC.I.ピグメントグリーン7、36を挙げることができる。   Examples of green pigments include C.I. I. Pigment green 1, 2, 4, 7, 8, 10, 13, 14, 15, 17, 18, 19, 26, 36, 45, 48, 50, 51, 54, 55. Of these, C.I. I. And CI Pigment Green 7 and 36.

黄色顔料としては、C.I.ピグメントイエロー1、1:1、2、3、4、5、6、9、10、12、13、14、16、17、24、31、32、34、35、35:1、36、36:1、37、37:1、40、41、42、43、48、53、55、61、62、62:1、63、65、73、74、75、81、83、87、93、94、95、97、100、101、104、105、108、109、110、111、116、117、119、120、126、127、127:1、128、129、133、134、136、138、139、142、147、148、150、151、153、154、155、157、158、159、160、161、162、163、164、165、166、167、168、169、170、172、173、174、175、176、180、181、182、183、184、185、188、189、190、191、191:1、192、193、194、195、196、197、198、199、200、202、203、204、205、206、207、208を挙げることができる。この中でも、好ましくはC.I.ピグメントイエロー83、117、129、138、139、150、154、155、180、185、さらに好ましくはC.I.ピグメントイエロー83、138、139、150、180を挙げることができる。   Examples of yellow pigments include C.I. I. Pigment Yellow 1, 1: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 13, 14, 16, 17, 24, 31, 32, 34, 35, 35: 1, 36, 36: 1, 37, 37: 1, 40, 41, 42, 43, 48, 53, 55, 61, 62, 62: 1, 63, 65, 73, 74, 75, 81, 83, 87, 93, 94, 95, 97, 100, 101, 104, 105, 108, 109, 110, 111, 116, 117, 119, 120, 126, 127, 127: 1, 128, 129, 133, 134, 136, 138, 139, 142, 147, 148, 150, 151, 153, 154, 155, 157, 158, 159, 160, 161, 162, 163, 164, 165, 166, 167, 168, 169, 170, 172, 17 174, 175, 176, 180, 181, 182, 183, 184, 185, 188, 189, 190, 191, 191: 1, 192, 193, 194, 195, 196, 197, 198, 199, 200, 202 , 203, 204, 205, 206, 207, 208. Of these, C.I. I. Pigment yellow 83, 117, 129, 138, 139, 150, 154, 155, 180, 185, more preferably C.I. I. Pigment yellow 83, 138, 139, 150, 180.

オレンジ顔料としては、C.I.ピグメントオレンジ1、2、5、13、16、17、19、20、21、22、23、24、34、36、38、39、43、46、48、49、61、62、64、65、67、68、69、70、71、72、73、74、75、77、78、79を挙げることができる。この中でも、好ましくは、C.I.ピグメントオレンジ38、71を挙げることができる。   Examples of orange pigments include C.I. I. Pigment Orange 1, 2, 5, 13, 16, 17, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 34, 36, 38, 39, 43, 46, 48, 49, 61, 62, 64, 65, 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 77, 78, 79. Of these, C.I. I. And CI pigment oranges 38 and 71.

紫色顔料としては、C.I.ピグメントバイオレット1、1:1、2、2:2、3、3:1、3:3、5、5:1、14、15、16、19、23、25、27、29、31、32、37、39、42、44、47、49、50を挙げることができる。この中でも、好ましくはC.I.ピグメントバイオレット19、23、さらに好ましくはC.I.ピグメントバイオレット23を挙げることができる。   Examples of purple pigments include C.I. I. Pigment Violet 1, 1: 1, 2, 2: 2, 3, 3: 1, 3: 3, 5, 5: 1, 14, 15, 16, 19, 23, 25, 27, 29, 31, 32, 37, 39, 42, 44, 47, 49, 50. Of these, C.I. I. Pigment violet 19, 23, more preferably C.I. I. And CI Pigment Violet 23.

また黒色色材は、黒色色材の1種を単独で用いても良く、又は赤、緑、青等の混合によるものでも良い。また、これら色材は無機又は有機の顔料、染料の中から適宜選択することができる。無機、有機顔料の場合には平均粒径1μm以下、好ましくは0.5μm以下に分散して用いるのが好ましい。   The black color material may be a single black color material, or may be a mixture of red, green, blue and the like. These color materials can be appropriately selected from inorganic or organic pigments and dyes. In the case of inorganic and organic pigments, it is preferable to use the pigment dispersed in an average particle size of 1 μm or less, preferably 0.5 μm or less.

黒色色材を調製するために混合使用可能な色材としては、ビクトリアピュアブルー(42595)、オーラミンO(41000)、カチロンブリリアントフラビン(ベーシック13)、ローダミン6GCP(45160)、ローダミンB(45170)、サフラニンOK70:100(50240)、エリオグラウシンX(42080)、No.120/リオノールイエロー(21090)、リオノールイエローGRO(21090)、シムラーファーストイエロー8GF(21105)、ベンジジンイエロー4T−564D(21095)、シムラーファーストレッド4015(12355)、リオノールレッド7B4401(15850)、ファーストゲンブルーTGR−L(74160)、リオノールブルーSM(26150)、リオノールブルーES(ピグメントブルー15:6)、リオノーゲンレッドGD(ピグメントレッド168)、リオノールグリーン2YS(ピグメントグリーン36)等が挙げられる(なお、上記の( )内の数字は、カラーインデックス(C.I.)を意味する)。   Color materials that can be mixed for preparing a black color material include Victoria Pure Blue (42595), Auramin O (41000), Catillon Brilliant Flavin (Basic 13), Rhodamine 6GCP (45160), Rhodamine B (45170). Safranin OK 70: 100 (50240), Erioglaucine X (42080), No. 120 / Lionol Yellow (21090), Lionol Yellow GRO (21090), Shimla First Yellow 8GF (21105), Benzidine Yellow 4T-564D (21095), Shimler First Red 4015 (12355), Lionol Red 7B4401 (15850), Fast Gen Blue TGR-L (74160), Lionol Blue SM (26150), Lionol Blue ES (Pigment Blue 15: 6), Lionogen Red GD (Pigment Red 168), Lionol Green 2YS (Pigment Green 36), etc. (The numbers in parentheses above mean the color index (CI)).

また、さらに他の混合使用可能な顔料についてC.I.ナンバーにて示すと、例えば、C.I.黄色顔料20、24、86、93、109、110、117、125、137、138、147、148、153、154、166、C.I.オレンジ顔料36、43、51、55、59、61、C.I.赤色顔料9、97、122、123、149、168、177、180、192、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240、C.I.バイオレット顔料19、23、29、30、37、40、50、C.I.青色顔料15、15:1、15:4、22、60、64、C.I.緑色顔料7、C.I.ブラウン顔料23、25、26等を挙げることができる。   In addition, other pigments that can be used in combination are C.I. I. For example, C.I. I. Yellow pigments 20, 24, 86, 93, 109, 110, 117, 125, 137, 138, 147, 148, 153, 154, 166, C.I. I. Orange pigments 36, 43, 51, 55, 59, 61, C.I. I. Red pigments 9, 97, 122, 123, 149, 168, 177, 180, 192, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, C.I. I. Violet pigments 19, 23, 29, 30, 37, 40, 50, C.I. I. Blue pigment 15, 15: 1, 15: 4, 22, 60, 64, C.I. I. Green pigment 7, C.I. I. Examples thereof include brown pigments 23, 25, and 26.

また、単独使用可能な黒色色材としては、カーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、ボーンブラック、黒鉛、鉄黒、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック等が挙げられる。   Examples of the black color material that can be used alone include carbon black, acetylene black, lamp black, bone black, graphite, iron black, aniline black, cyanine black, and titanium black.

これらの中で、カーボンブラックが遮光率、画像特性の観点から好ましい。カーボンブラックの例としては、以下のようなカーボンブラックが挙げられる。   Among these, carbon black is preferable from the viewpoints of light shielding rate and image characteristics. Examples of carbon black include the following carbon black.

三菱化学社製:MA7、MA8、MA11、MA100、MA100R、MA220、MA230、MA600、#5、#10、#20、#25、#30、#32、#33、#40、#44、#45、#47、#50、#52、#55、#650、#750、#850、#950、#960、#970、#980、#990、#1000、#2200、#2300、#2350、#2400、#2600、#3050、#3150、#3250、#3600、#3750、#3950、#4000、#4010、OIL7B、OIL9B、OIL11B、OIL30B、OIL31B   Mitsubishi Chemical Corporation: MA7, MA8, MA11, MA100, MA100R, MA220, MA230, MA600, # 5, # 10, # 20, # 25, # 30, # 32, # 33, # 40, # 44, # 45 # 47, # 50, # 52, # 55, # 650, # 750, # 850, # 950, # 960, # 970, # 980, # 990, # 1000, # 2200, # 2300, # 2350, # 2400, # 2600, # 3050, # 3150, # 3250, # 3600, # 3750, # 3950, # 4000, # 4010, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B, OIL31B

デグサ社製:Printex3、Printex3OP、Printex30、Printex30OP、Printex40、Printex45、Printex55、Printex60、Printex75、Printex80、Printex85、Printex90、Printex A、Printex L、Printex G、Printex P、Printex U、Printex V、PrintexG、SpecialBlack550、SpecialBlack350、SpecialBlack250、SpecialBlack100、SpecialBlack6、SpecialBlack5、SpecialBlack4、Color Black FW1、Color Black FW2、Color Black FW2V、Color Black FW18、Color Black FW18、Color Black FW200、Color Black S160、Color Black S170   Degussa: Printex3, Printex3OP, Printex30, Printex30OP, Printex40, Printex45, Printex55, Printex60, Printex75, Printex80, Printex85, Printex90, Printex A, Printex L, Printex G, Printex P, Printex U, Printex V, PrintexG, SpecialBlack550, Special Black 350, Special Black 250, Special Black 100, Special Black 6, Special Black 5, Special Black 4, Color Black FW1, Color Black FW2, C lor Black FW2V, Color Black FW18, Color Black FW18, Color Black FW200, Color Black S160, Color Black S170

キャボット社製:Monarch120、Monarch280、Monarch460、Monarch800、Monarch880、Monarch900、Monarch1000、Monarch1100、Monarch1300、Monarch1400、Monarch4630、REGAL99、REGAL99R、REGAL415、REGAL415R、REGAL250、REGAL250R、REGAL330、REGAL400R、REGAL55R0、REGAL660R、BLACK PEARLS480、PEARLS130、VULCAN XC72R、ELFTEX−8   Cabot Corporation: Monarch120, Monarch280, Monarch460, Monarch800, Monarch880, Monarch900, Monarch1000, Monarch1100, Monarch1300, Monarch1400, Monarch4630, REGAL99, REGAL99R, REGAL415, REGAL415R, REGAL250, REGAL250R, REGAL330, REGAL400R, REGAL55R0, REGAL660R, BLACK PEARLS480, PEARLS130 , VULCAN XC72R, ELFTEX-8

コロンビヤン カーボン社製:RAVEN11、RAVEN14、RAVEN15、RAVEN16、RAVEN22RAVEN30、RAVEN35、RAVEN40、RAVEN410、RAVEN420、RAVEN450、RAVEN500、RAVEN780、RAVEN850、RAVEN890H、RAVEN1000、RAVEN1020、RAVEN1040、RAVEN1060U、RAVEN1080U、RAVEN1170、RAVEN1190U、RAVEN1250、RAVEN1500、RAVEN2000、RAVEN2500U、RAVEN3500、RAVEN5000、RAVEN5250、RAVEN5750、RAVEN7000。   Made by Colombian Carbon: Raven11, Raven14, Raven15, Raven16, Raven22, Raven30, Raven35, Raven40, Raven410, Raven420, Raven450, Raven500, Raven780, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10, Raven10 RAVEN2000, RAVEN2500U, RAVEN3500, RAVEN5000, RAVEN5250, RAVEN5750, RAVEN7000.

他の黒色顔料の例としては、チタンブラック、アニリンブラック、酸化鉄系黒色顔料、及び、赤色、緑色、青色の三色の有機顔料を混合して黒色顔料として用いることができる。   As examples of other black pigments, titanium black, aniline black, iron oxide black pigments, and organic pigments of three colors of red, green, and blue can be mixed and used as black pigments.

また、顔料として、硫酸バリウム、硫酸鉛、酸化チタン、黄色鉛、ベンガラ、酸化クロム等を用いることもできる。   In addition, barium sulfate, lead sulfate, titanium oxide, yellow lead, bengara, chromium oxide, or the like can also be used as the pigment.

これら各種の顔料は、例えば、色度の調整のために複数種を併用することもできる。   These various pigments can also be used in combination of, for example, chromaticity adjustment.

なお、これらの各種の無機、有機顔料の平均粒径は通常1μm、好ましくは0.5μm以下、更に好ましくは0.25μm以下である。   The average particle size of these various inorganic and organic pigments is usually 1 μm, preferably 0.5 μm or less, more preferably 0.25 μm or less.

また、色材として使用できる染料としては、アゾ系染料、アントラキノン系染料、フタロシアニン系染料、キノンイミン系染料、キノリン系染料、ニトロ系染料、カルボニル系染料、メチン系染料等が挙げられる。   Examples of dyes that can be used as the colorant include azo dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, quinoneimine dyes, quinoline dyes, nitro dyes, carbonyl dyes, and methine dyes.

アゾ系染料としては、例えば、C.I.アシッドイエロー11,C.I.アシッドオレンジ7,C.I.アシッドレッド37,C.I.アシッドレッド180,C.I.アシッドブルー29,C.I.ダイレクトレッド28,C.I.ダイレクトレッド83,C.I.ダイレクトイエロー12,C.I.ダイレクトオレンジ26,C.I.ダイレクトグリーン28,C.I.ダイレクトグリーン59,C.I.リアクティブイエロー2,C.I.リアクティブレッド17,C.I.リアクティブレッド120,C.I.リアクティブブラック5,C.I.ディスパースオレンジ5,C.I.ディスパースレッド58,C.I.ディスパースブルー165,C.I.ベーシックブルー41,C.I.ベーシックレッド18,C.I.モルダントレッド7,C.I.モルダントイエロー5,C.I.モルダントブラック7等が挙げられる。   Examples of the azo dye include C.I. I. Acid Yellow 11, C.I. I. Acid Orange 7, C.I. I. Acid Red 37, C.I. I. Acid Red 180, C.I. I. Acid Blue 29, C.I. I. Direct Red 28, C.I. I. Direct Red 83, C.I. I. Direct Yellow 12, C.I. I. Direct Orange 26, C.I. I. Direct Green 28, C.I. I. Direct Green 59, C.I. I. Reactive Yellow 2, C.I. I. Reactive Red 17, C.I. I. Reactive Red 120, C.I. I. Reactive Black 5, C.I. I. Disperse Orange 5, C.I. I. Disperse thread 58, C.I. I. Disperse Blue 165, C.I. I. Basic Blue 41, C.I. I. Basic Red 18, C.I. I. Molded Red 7, C.I. I. Moldant Yellow 5, C.I. I. Examples thereof include Moldant Black 7.

アントラキノン系染料としては、例えば、C.I.バットブルー4,C.I.アシッドブルー40,C.I.アシッドグリーン25,C.I.リアクティブブルー19,C.I.リアクティブブルー49,C.I.ディスパースレッド60,C.I.ディスパースブルー56,C.I.ディスパースブルー60等が挙げられる。   Examples of anthraquinone dyes include C.I. I. Bat Blue 4, C.I. I. Acid Blue 40, C.I. I. Acid Green 25, C.I. I. Reactive Blue 19, C.I. I. Reactive Blue 49, C.I. I. Disper thread 60, C.I. I. Disperse Blue 56, C.I. I. Disperse Blue 60 etc. are mentioned.

この他、フタロシアニン系染料として、例えば、C.I.パッドブルー5等が、キノンイミン系染料として、例えば、C.I.ベーシックブルー3,C.I.ベーシックブルー9等が、キノリン系染料として、例えば、C.I.ソルベントイエロー33,C.I.アシッドイエロー3,C.I.ディスパースイエロー64等が、ニトロ系染料として、例えば、C.I.アシッドイエロー1,C.I.アシッドオレンジ3,C.I.ディスパースイエロー42等が挙げられる。   Other examples of the phthalocyanine dye include C.I. I. Pad Blue 5 and the like are quinone imine dyes such as C.I. I. Basic Blue 3, C.I. I. Basic Blue 9 and the like are quinoline dyes such as C.I. I. Solvent Yellow 33, C.I. I. Acid Yellow 3, C.I. I. Disperse Yellow 64 and the like are nitro dyes such as C.I. I. Acid Yellow 1, C.I. I. Acid Orange 3, C.I. I. Disperse Yellow 42 and the like.

本発明の反応性樹脂組成物に色材を用いる場合の顔料等の色材の割合は、反応性樹脂組成物の全固形分中1〜50重量%の範囲で選ぶことができる。この範囲の中では、10〜40重量%がより好ましく、中でも20〜40重量%が特に好ましい。色材の割合が少なすぎると、遮光リブ等の場合、求められる遮光性が確保されず、また、逆に色材の割合が多すぎると、十分なリブ形状が得られなくなることがある。   When the coloring material is used in the reactive resin composition of the present invention, the ratio of the coloring material such as a pigment can be selected in the range of 1 to 50% by weight in the total solid content of the reactive resin composition. In this range, 10 to 40% by weight is more preferable, and 20 to 40% by weight is particularly preferable. If the proportion of the color material is too small, the required light shielding properties cannot be ensured in the case of a light shielding rib or the like. Conversely, if the proportion of the color material is too large, a sufficient rib shape may not be obtained.

なお、本発明の反応性樹脂組成物が顔料を含む場合、顔料の分散性の向上、分散安定性の向上のために顔料誘導体等を添加しても良い。顔料誘導体としてはアゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、ベンズイミダゾロン系、キノフタロン系、イソインドリノン系、ジオキサジン系、アントラキノン系、インダンスレン系、ペリレン系、ペリノン系、ジケトピロロピロール系、ジオキサジン系等の誘導体が挙げられるが、中でもキノフタロン系が好ましい。顔料誘導体の置換基としてはスルホン酸基、スルホンアミド基及びその4級塩、フタルイミドメチル基、ジアルキルアミノアルキル基、水酸基、カルボキシル基、アミド基等が顔料骨格に直接又はアルキル基、アリール基、複素環基等を介して結合したものが挙げられ、好ましくはスルホン酸基である。またこれら置換基は一つの顔料骨格に複数置換していても良い。顔料誘導体の具体例としてはフタロシアニンのスルホン酸誘導体、キノフタロンのスルホン酸誘導体、アントラキノンのスルホン酸誘導体、キナクリドンのスルホン酸誘導体、ジケトピロロピロールのスルホン酸誘導体、ジオキサジンのスルホン酸誘導体等が挙げられる。これらの顔料誘導体は1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。   In addition, when the reactive resin composition of this invention contains a pigment, you may add a pigment derivative etc. for the improvement of the dispersibility of a pigment, and the improvement of dispersion stability. As pigment derivatives, azo, phthalocyanine, quinacridone, benzimidazolone, quinophthalone, isoindolinone, dioxazine, anthraquinone, indanthrene, perylene, perinone, diketopyrrolopyrrole, dioxazine Derivatives such as quinophthalone are preferable, among which quinophthalone is preferable. Substituents of pigment derivatives include sulfonic acid groups, sulfonamide groups and quaternary salts thereof, phthalimidomethyl groups, dialkylaminoalkyl groups, hydroxyl groups, carboxyl groups, amide groups, etc. directly on the pigment skeleton or alkyl groups, aryl groups, and complex groups. Examples thereof include those bonded via a ring group and the like, and a sulfonic acid group is preferable. Further, a plurality of these substituents may be substituted on one pigment skeleton. Specific examples of the pigment derivative include phthalocyanine sulfonic acid derivatives, quinophthalone sulfonic acid derivatives, anthraquinone sulfonic acid derivatives, quinacridone sulfonic acid derivatives, diketopyrrolopyrrole sulfonic acid derivatives, and dioxazine sulfonic acid derivatives. These pigment derivatives can be used alone or in combination of two or more.

顔料誘導体の添加量は顔料に対して通常0.1〜30重量%、好ましくは0.1〜20重量%以下、より好ましくは0.1〜10重量%、さらに好ましくは0.1〜5重量%以下である。   The addition amount of the pigment derivative is usually 0.1 to 30% by weight, preferably 0.1 to 20% by weight or less, more preferably 0.1 to 10% by weight, still more preferably 0.1 to 5% by weight based on the pigment. % Or less.

また、本発明の反応性樹脂組成物が顔料を含む場合には、顔料の分散性の向上、分散安定性の向上のために、顔料分散剤及び/又は分散助剤を併用する事が好ましい。中でも、特に顔料分散剤として高分子分散剤を用いると経時の分散安定性に優れるので好ましい。高分子分散剤としては、例えば、ウレタン系分散剤、ポリエチレンイミン系分散剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル系分散剤、ポリオキシエチレングリコールジエステル系分散剤、ソルビタン脂肪族エステル系分散剤、脂肪族変性ポリエステル系分散剤等を挙げることができる。このような分散剤の具体例としては、商品名で、EFKA(エフカーケミカルズビーブイ(EFKA)社製)、Disperbik(ビックケミー社製)、ディスパロン(楠本化成(株)製)、SOLSPERSE(ゼネカ社製)、KP(信越化学工業(株)製)、ポリフロー(共栄社化学(株)社製)等を挙げることができる。これらの分散剤は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。   When the reactive resin composition of the present invention contains a pigment, it is preferable to use a pigment dispersant and / or a dispersion aid together in order to improve the dispersibility and dispersion stability of the pigment. Among them, it is particularly preferable to use a polymer dispersant as the pigment dispersant because it is excellent in dispersion stability with time. Examples of the polymer dispersant include a urethane dispersant, a polyethyleneimine dispersant, a polyoxyethylene alkyl ether dispersant, a polyoxyethylene glycol diester dispersant, a sorbitan aliphatic ester dispersant, and an aliphatic modified polyester. And the like, and the like. Specific examples of such a dispersant include trade names of EFKA (manufactured by EFKA Chemicals Beebuy (EFKA)), Disperbik (manufactured by BYK Chemie), Disparon (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.), and SOLPERSE (manufactured by Geneca) ), KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), polyflow (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and the like. These dispersants can be used singly or in combination of two or more.

顔料分散剤及び/又は分散助剤の含有量は、反応性樹脂組成物の固形分中、通常50重量%以下、好ましくは30重量%以下である。   The content of the pigment dispersant and / or the dispersion aid is usually 50% by weight or less, preferably 30% by weight or less in the solid content of the reactive resin composition.

<その他の成分>
本発明の反応性樹脂組成物は、(A)ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂と(B)光重合開始剤及び/又は光酸発生剤を構成成分として含んでいれば、特に限定はされないが、上に挙げてきた成分の他に、さらにメラミン誘導体、界面活性剤、熱重合防止剤、可塑剤、保存安定剤、表面保護剤、現像改良剤、架橋剤等を含んでいて良い。
<Other ingredients>
The reactive resin composition of the present invention includes (A) a resin having a skeleton of a condensate of a biphenyl compound and phenols, and (B) a photopolymerization initiator and / or a photoacid generator as constituent components. Although not particularly limited, in addition to the components listed above, further include melamine derivatives, surfactants, thermal polymerization inhibitors, plasticizers, storage stabilizers, surface protective agents, development improvers, crosslinking agents, etc. You can leave.

メラミン誘導体は、光酸発生剤より発生した酸の作用によりフェノール基含有樹脂とメラミン誘導体のメチロール基或いはメトキシメチル基との間で脱水或いは脱メタノール縮合反応を起こす。このために該樹脂をメラミン誘導体にて架橋反応をさせることが可能となる。このようなメラミン誘導体としては、メチロール基或いはメトキシメチル基を有している化合物であれば良い。かかるメラミン誘導体の中でも、溶解性、特に溶剤に対する溶解性が大きいものが好ましいものであり、例えば、ジ−、トリ−、テトラ−、ペンタ−、ヘキサ−メチロールメラミン、或いは、ジ−、トリ−、テトラ−、ペンタ−、ヘキサ−メトキシメチルメラミンなどのメラミン化合物、或いはこれらの化合物とホルムアルデヒド等と反応させることにより得られるメラミン樹脂を挙げることができるがこの限りではない。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用しても良い。
メラミン誘導体を用いる際の量は、反応性樹脂組成物の固形分100重量部に対して0.1〜20重量部が好ましく、特に好ましくは1〜10重量部である。
The melamine derivative undergoes dehydration or demethanol condensation reaction between the phenol group-containing resin and the methylol group or methoxymethyl group of the melamine derivative by the action of an acid generated from the photoacid generator. For this reason, the resin can be subjected to a crosslinking reaction with a melamine derivative. Such a melamine derivative may be a compound having a methylol group or a methoxymethyl group. Among these melamine derivatives, those having high solubility, particularly solubility in a solvent are preferable, for example, di-, tri-, tetra-, penta-, hexa-methylol melamine, or di-, tri-, Examples include, but are not limited to, melamine compounds such as tetra-, penta-, and hexa-methoxymethyl melamine, or melamine resins obtained by reacting these compounds with formaldehyde and the like. You may use these individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
0.1-20 weight part is preferable with respect to 100 weight part of solid content of a reactive resin composition, and, as for the quantity at the time of using a melamine derivative, Most preferably, it is 1-10 weight part.

界面活性剤としてはアニオン系、カチオン系、非イオン系、両性界面活性剤等各種のものを用いることができるが、諸特性に悪影響を及ぼす可能性が低い点で、非イオン系界面活性剤を用いるのが好ましい。
界面活性剤の配合割合としては、反応性樹脂組成物中の全固形分に対して通常0.001〜10重量%、好ましくは0.005〜1重量%、さらに好ましくは0.01〜0.5重量%、最も好ましくは0.03〜0.3重量%の範囲である。
Various types of surfactants such as anionic, cationic, nonionic, and amphoteric surfactants can be used as surfactants, but nonionic surfactants are used because they are unlikely to adversely affect various properties. It is preferable to use it.
The blending ratio of the surfactant is usually 0.001 to 10% by weight, preferably 0.005 to 1% by weight, more preferably 0.01 to 0. 0% by weight based on the total solid content in the reactive resin composition. It is in the range of 5% by weight, most preferably 0.03-0.3% by weight.

熱重合防止剤としては、例えば、ハイドロキノン、p−メトキシフェノール、ピロガロール、カテコール、2,6−t−ブチル−p−クレゾール、β−ナフトール等が用いられる。
熱重合防止剤の配合割合は、反応樹脂組成物中の全固形分に対し0〜2重量%の範囲であることが好ましい。
As the thermal polymerization inhibitor, for example, hydroquinone, p-methoxyphenol, pyrogallol, catechol, 2,6-t-butyl-p-cresol, β-naphthol and the like are used.
The blending ratio of the thermal polymerization inhibitor is preferably in the range of 0 to 2% by weight with respect to the total solid content in the reaction resin composition.

可塑剤としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジドデシルフタレート、トリエチレングリコールジカプリレート、ジメチルグリコールフタレート、トリクレジルホスフェート、ジオクチルアジペート、ジブチルセバケート、トリアセチルグリセリン等が用いられる。
これら可塑剤の配合割合は、反応性樹脂組成物中の全固形分に対し5重量%以下の範囲であることが好ましい。
Examples of the plasticizer include dioctyl phthalate, didodecyl phthalate, triethylene glycol dicaprylate, dimethyl glycol phthalate, tricresyl phosphate, dioctyl adipate, dibutyl sebacate, and triacetyl glycerin.
The blending ratio of these plasticizers is preferably in the range of 5% by weight or less with respect to the total solid content in the reactive resin composition.

本発明の反応性樹脂組成物には、メラミンなどの架橋剤を加えても良い。その架橋剤としては、例えばメラミン又はグアナミン系の化合物が挙げられ、より具体的には、例えば、下記式(14)で示されるメラミン又はグアナミン系の化合物を挙げることができる。   You may add crosslinking agents, such as a melamine, to the reactive resin composition of this invention. Examples of the crosslinking agent include melamine or guanamine compounds, and more specifically, for example, melamine or guanamine compounds represented by the following formula (14).

Figure 2008292677
〔式中、R11は基−NR1617又はアリール基を表し、R11が基−NR1617の場合はR12、R13、R14、R15、R16及びR17のうちの一つが、そしてR11がアリール基の場合はR12、R13、R14及びR15のうちの一つが、基−CHOR18を表し、R12、R13、R14、R15、R16及びR17の残りは互いに独立に、水素又は基−CHOR18を表す。ここで、R18は水素又はアルキル基を表す。〕
Figure 2008292677
Wherein, R 11 represents a group -NR 16 R 17 or an aryl group, if R 11 is a group -NR 16 R 17 of R 12, R 13, R 14 , R 15, R 16 and R 17 And when R 11 is an aryl group, one of R 12 , R 13 , R 14 and R 15 represents the group —CH 2 OR 18 , and R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 and the remainder of R 17 independently of one another represent hydrogen or the group —CH 2 OR 18 . Here, R 18 represents hydrogen or an alkyl group. ]

ここで、R11のアリール基は典型的にはフェニル基、1−ナフチル基又は2−ナフチル基であり、これらのフェニル基やナフチル基には、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲンなどの置換基が結合していてもよい。置換基としてのアルキル基及びアルコキシ基は、それぞれ炭素数1〜6程度であることができる。R18で表されるアルキル基は、上記のなかでも、炭素数1〜6のアルキル基、特にメチル基又はエチル基、とりわけメチル基であるのが一般的である。 Here, the aryl group of R 11 is typically a phenyl group, a 1-naphthyl group or a 2-naphthyl group, and these phenyl group and naphthyl group have substituents such as an alkyl group, an alkoxy group and a halogen. It may be bonded. The alkyl group and alkoxy group as the substituent can each have about 1 to 6 carbon atoms. Among the above, the alkyl group represented by R 18 is generally an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, particularly a methyl group or an ethyl group, particularly a methyl group.

上記式(14)に相当するメラミン系化合物、すなわち下記式(15)で表される化合物には、ヘキサメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、ペンタメトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミンなどが包含される。   Melamine compounds corresponding to the above formula (14), that is, compounds represented by the following formula (15) include hexamethylol melamine, pentamethylol melamine, tetramethylol melamine, hexamethoxymethyl melamine, pentamethoxymethyl melamine, tetramethoxy. Methyl melamine, hexaethoxymethyl melamine and the like are included.

Figure 2008292677
〔式中、R12、R13、R14、R15、R16及びR17は互いに独立に、水素又は基−CHOR18を表す。ここで、R18は水素又はアルキル基を表す。〕
Figure 2008292677
[Wherein R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 and R 17 independently of one another represent hydrogen or the group —CH 2 OR 18 . Here, R 18 represents hydrogen or an alkyl group. ]

また、式(14)に相当するグアナミン系化合物、すなわち式(14)中のR11がアリール基である化合物には、テトラメチロールベンゾグアナミン、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン、トリメトキシメチルベンゾグアナミン、テトラエトキシメチルベンゾグアナミンなどが包含される。 Examples of guanamine compounds corresponding to formula (14), that is, compounds in which R 11 in formula (14) is an aryl group include tetramethylol benzoguanamine, tetramethoxymethyl benzoguanamine, trimethoxymethyl benzoguanamine, tetraethoxymethyl benzoguanamine, and the like. Is included.

さらに、メチロール基又はメチロールアルキルエーテル基を有する架橋剤には次のような化合物も包含され、これらを用いることもできる。
2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−4−メチルフェノール、4−tert−ブチル−2,6−ビス(ヒドロキシメチル)フェノール、5−エチル−1,3−ビス(ヒドロキシメチル)ペルヒドロ−1,3,5−トリアジン−2−オン(通称N−エチルジメチロールトリアゾン)又はそのジメチルエーテル体、ジメチロールトリメチレン尿素又はそのジメチルエーテル体、3,5−ビス(ヒドロキシメチル)ペルヒドロ−1,3,5−オキサジアジン−4−オン(通称ジメチロールウロン)又はそのジメチルエーテル体、テトラメチロールグリオキザールジウレイン又はそのテトラメチルエーテル体。
Furthermore, the following compounds are also included in the crosslinking agent having a methylol group or a methylol alkyl ether group, and these can also be used.
2,6-bis (hydroxymethyl) -4-methylphenol, 4-tert-butyl-2,6-bis (hydroxymethyl) phenol, 5-ethyl-1,3-bis (hydroxymethyl) perhydro-1,3 , 5-triazin-2-one (commonly known as N-ethyldimethyloltriazone) or its dimethyl ether, dimethylol trimethylene urea or its dimethyl ether, 3,5-bis (hydroxymethyl) perhydro-1,3,5- Oxadiazin-4-one (commonly called dimethyloluron) or a dimethyl ether thereof, tetramethylol glyoxal diurein or a tetramethyl ether thereof.

これらの架橋剤は1種を単独で使用しても良く、又は2種以上を組み合わせて使用しても良い。   These crosslinking agents may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.

本発明の反応性樹脂組成物に架橋剤を用いる場合の添加量は、フェノール含有樹脂の100重量部に対して1〜60重量部の範囲をとることが可能であり、好ましくは5〜50重量部である。架橋剤の量が1重量部より少ないと十分な硬化性が得られず、一方、メラミンの量が60重量部より多いと熱フローが起こりにくくなるため、形状の制御が難しくなる。   When the crosslinking agent is used in the reactive resin composition of the present invention, the addition amount can be in the range of 1 to 60 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the phenol-containing resin. Part. When the amount of the cross-linking agent is less than 1 part by weight, sufficient curability cannot be obtained. On the other hand, when the amount of the melamine is more than 60 parts by weight, the heat flow is difficult to occur, so that the shape control becomes difficult.

<溶剤>
以上に示した本発明の反応性樹脂組成物に含まれる各成分は、通常、溶剤に溶解又は分散させ、反応性樹脂組成物溶液として用いられる。
<Solvent>
Each component contained in the reactive resin composition of the present invention shown above is usually dissolved or dispersed in a solvent and used as a reactive resin composition solution.

ここで用いられる溶剤としては、例えば、ジイソプロピルエーテル、ミネラルスピリット、n−ペンタン、アミルエーテル、エチルカプリレート、n−ヘキサン、ジエチルエーテル、イソプレン、エチルイソブチルエーテル、ブチルステアレート、n−オクタン、バルソル#2、アプコ#18ソルベント、ジイソブチレン、アミルアセテート、ブチルアセテート、アプコシンナー、ブチルエーテル、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキセン、メチルノニルケトン、プロピルエーテル、ドデカン、ソーカルソルベントNo.1及びNo.2、アミルホルメート、ジヘキシルエーテル、ジイソプロピルケトン、ソルベッソ#150、(n,sec,t−)酢酸ブチル、ヘキセン、シェルTS28 ソルベント、ブチルクロライド、エチルアミルケトン、エチルベンゾエート、アミルクロライド、エチレングリコールジエチルエーテル、エチルオルソホルメート、メトキシメチルペンタノン、メチルブチルケトン、メチルヘキシルケトン、メチルイソブチレート、ベンゾニトリル、エチルプロピオネート、メチルセロソルブアセテート、メチルイソアミルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピルアセテート、アミルアセテート、アミルホルメート、ビシクロヘキシル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジペンテン、メトキシメチルペンタノール、メチルアミルケトン、メチルイソプロピルケトン、プロピルプロピオネート、プロピレングリコール−t−ブチルエーテル、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、カルビトール、シクロヘキサノン、酢酸エチル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸、3−エトキシプロピオン酸、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸プロピル、3−メトキシプロピオン酸ブチル、ジグライム、エチレングリコールアセテート、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール−t−ブチルエーテル、3−メチル−3−メトキシブタノール、トリプロピレングリコールメチルエーテル、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、1種を単独で使用しても、2種以上を混合して使用しても良い。   Examples of the solvent used here include diisopropyl ether, mineral spirit, n-pentane, amyl ether, ethyl caprylate, n-hexane, diethyl ether, isoprene, ethyl isobutyl ether, butyl stearate, n-octane, valsol # 2, Apco # 18 solvent, diisobutylene, amyl acetate, butyl acetate, apcocinner, butyl ether, diisobutyl ketone, methylcyclohexene, methyl nonyl ketone, propyl ether, dodecane, soak solvent no. 1 and no. 2, amyl formate, dihexyl ether, diisopropyl ketone, Solvesso # 150, (n, sec, t-) butyl acetate, hexene, shell TS28 solvent, butyl chloride, ethyl amyl ketone, ethyl benzoate, amyl chloride, ethylene glycol diethyl ether , Ethyl orthoformate, methoxymethylpentanone, methyl butyl ketone, methyl hexyl ketone, methyl isobutyrate, benzonitrile, ethyl propionate, methyl cellosolve acetate, methyl isoamyl ketone, methyl isobutyl ketone, propyl acetate, amyl acetate, Amyl formate, bicyclohexyl, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipentene, methoxymethylpentanol, methyl Ketone, methyl isopropyl ketone, propyl propionate, propylene glycol-t-butyl ether, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, carbitol, cyclohexanone, ethyl acetate, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether Acetate, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxypropionic acid, 3-ethoxypropionic acid, 3-ethoxy Methyl propionate, 3-ethoxypropyl Ethyl lopionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, diglyme, ethylene glycol acetate, ethyl carbitol, butyl carbitol, ethylene glycol monobutyl ether , Propylene glycol-t-butyl ether, 3-methyl-3-methoxybutanol, tripropylene glycol methyl ether, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

本発明の反応性樹脂組成物において、溶剤の含有量は、塗膜形成時の塗布のし易さや膜厚制御の観点からの90重量%以下で、60重量%以上、特に70重量%以上であることが好ましい。   In the reactive resin composition of the present invention, the content of the solvent is 90% by weight or less, 60% by weight or more, particularly 70% by weight or more from the viewpoint of ease of application during coating film formation and film thickness control. Preferably there is.

本発明の反応性樹脂組成物は、優れた電気特性を有するので、液晶配向制御突起(リブ)、スペーサーを形成するための材料のほか、液晶相に近接する部材を形成するための材料として有用である。
即ち、液晶層には、印加される信号のON/OFFにより電圧が印加され、印加された電圧を次の書き込みまで保持することが要求されるが、液晶層の電圧保持能力に問題がある場合、表示される画像にちらつきなどの表示不良が発生することとなる。
一般的に、電圧保持率の悪化は、液晶層への可動性イオンの混入や、液晶層周りを構築する部材の抵抗が低いことなどが原因とされるため、リブやスペーサーといった、液晶層に接触又は極めて隣接する部材には特にシビアな電気特性が求められるわけである。
Since the reactive resin composition of the present invention has excellent electrical properties, it is useful as a material for forming a member close to the liquid crystal phase in addition to a material for forming a liquid crystal alignment control protrusion (rib) and spacer. It is.
That is, a voltage is applied to the liquid crystal layer by turning on and off the applied signal, and it is required to hold the applied voltage until the next writing, but there is a problem in the voltage holding ability of the liquid crystal layer Therefore, display defects such as flickering occur in the displayed image.
In general, the deterioration of the voltage holding ratio is caused by the entry of mobile ions into the liquid crystal layer or the low resistance of the members surrounding the liquid crystal layer. In particular, severe electrical characteristics are required for the contact or extremely adjacent members.

[液晶表示装置(パネル)]
以下に、本発明の反応性樹脂組成物を用いて液晶表示装置(パネル)を製造する方法について説明する。
液晶表示装置は、液晶配向制御突起(リブ)とスペーサーとを形成させたカラーフィルター上に配向膜を形成した後、対向基板と貼り合わせて液晶セルを形成し、形成した液晶セルに液晶を注入し、対向電極に結線して製造される。このような液晶表示装置において、本発明の反応性樹脂組成物を用いて液晶配向制御突起(リブ)及び/又はスペーサーを形成することができる。なお、スペーサーとしてビーズタイプのものを使う場合は、配向膜を形成させた後に施される。配向膜は、ポリイミド等の樹脂膜が好適である。配向膜の形成には、通常、グラビア印刷法及び/又はフレキソ印刷法が採用され、熱焼成によって硬化処理を行なう。配向膜の厚さは通常数10nmとされる。
[Liquid Crystal Display (Panel)]
Below, the method to manufacture a liquid crystal display device (panel) using the reactive resin composition of this invention is demonstrated.
In a liquid crystal display device, an alignment film is formed on a color filter on which liquid crystal alignment control protrusions (ribs) and spacers are formed, and then bonded to a counter substrate to form a liquid crystal cell, and liquid crystal is injected into the formed liquid crystal cell. And it is manufactured by connecting to the counter electrode. In such a liquid crystal display device, liquid crystal alignment control protrusions (ribs) and / or spacers can be formed using the reactive resin composition of the present invention. When using a bead type spacer as the spacer, the spacer is applied after the alignment film is formed. The alignment film is preferably a resin film such as polyimide. For the formation of the alignment film, a gravure printing method and / or a flexographic printing method is usually employed, and a curing process is performed by thermal baking. The thickness of the alignment film is usually several tens of nm.

本発明の反応性樹脂組成物を用いた液晶配向制御突起(リブ)の形成は、例えば、次のようにして実施される。   Formation of the liquid crystal alignment control protrusion (rib) using the reactive resin composition of the present invention is performed, for example, as follows.

液晶配向制御突起(リブ)の形成に際しては、まず、特開2003−33011号公報に記載等に記載の方法により得られるブラックマトリクスとレッド、ブルー、グリーンのカラーフィルターを設け、さらにその上に、電極、例えば150nm厚のITOを蒸着した(電極はこれに限定されない)通常0.1〜2mm厚の透明基板を準備して、この透明基板に、上述した本発明の反応性樹脂組成物溶液を塗布し、その後、乾燥した後、画像露光する。   In forming the liquid crystal alignment control protrusions (ribs), first, a black matrix obtained by the method described in JP-A-2003-33011 and a color filter of red, blue, and green are provided, and further, An electrode such as ITO having a thickness of 150 nm is vapor-deposited (the electrode is not limited thereto). A transparent substrate having a thickness of usually 0.1 to 2 mm is prepared, and the above-described reactive resin composition solution of the present invention is applied to the transparent substrate. After coating and then drying, image exposure is performed.

前述の本発明の反応性樹脂組成物溶液は、スピナー法、ワイヤーバー法、フローコート法、ダイコート法、ロールコート法、スプレーコート法などによって塗布することができる。特に、ダイコート法によれば、塗布液使用量が大幅に削減され、かつ、スピンコート法によった際に付着するミスト等の影響が全くない、異物発生が抑制される等、総合的な観点から好ましい。   The aforementioned reactive resin composition solution of the present invention can be applied by a spinner method, a wire bar method, a flow coating method, a die coating method, a roll coating method, a spray coating method, or the like. In particular, according to the die coating method, the amount of coating solution used is greatly reduced, there is no influence of mist adhering to the spin coating method, and the generation of foreign matter is suppressed. To preferred.

基板に感光性着色樹脂組成物を塗布した後の塗膜の乾燥は、ホットプレート、IRオーブン、又はコンベクションオーブンを使用した乾燥法によるのが好ましい。乾燥の条件は、前記溶剤成分の種類、使用する乾燥機の性能などに応じて適宜選択することができる。乾燥条件は、溶剤成分の種類、使用する乾燥機の性能などに応じて、通常は、40〜200℃の温度で15秒〜5分間の範囲で選ばれ、好ましくは50〜130℃の温度で30秒〜3分間の範囲で選ばれる。   The coating film after the photosensitive colored resin composition is applied to the substrate is preferably dried by a drying method using a hot plate, an IR oven, or a convection oven. Drying conditions can be appropriately selected according to the type of the solvent component, the performance of the dryer used, and the like. The drying conditions are usually selected in the range of 15 to 5 minutes at a temperature of 40 to 200 ° C., preferably 50 to 130 ° C., depending on the type of solvent component and the performance of the dryer used. It is selected in the range of 30 seconds to 3 minutes.

乾燥温度は、高いほど透明基板に対する塗膜の接着性が向上するが、高すぎるとバインダー樹脂が分解し、熱重合を誘発して現像不良を生ずる場合がある。なお、この塗膜の乾燥工程は、温度を高めず、減圧チャンバー内で乾燥を行う、減圧乾燥法であっても良い。   The higher the drying temperature, the better the adhesion of the coating film to the transparent substrate. However, when the drying temperature is too high, the binder resin is decomposed, and thermal polymerization may be induced to cause development failure. In addition, the drying process of this coating film may be a reduced pressure drying method in which drying is performed in a reduced pressure chamber without increasing the temperature.

画像露光は、本発明の反応性樹脂組成物の塗布膜上に、マトリクスパターンを重ね、このマトリスクパターンを介し、紫外線又は可視光線の光源を照射して行う。上記の画像露光に使用される光源としては、例えば、キセノンランプ、ハロゲンランプ、タングステンランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、中圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、蛍光ランプ等のランプ光源、アルゴンイオンレーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー、窒素レーザー、ヘリウムカドミニウムレーザー、半導体レーザー等のレーザー光源などが挙げられる。特定の波長の光を照射使用する場合には、光学フィルタを利用することもできる。   Image exposure is performed by superimposing a matrix pattern on the coating film of the reactive resin composition of the present invention, and irradiating an ultraviolet or visible light source through this matrix risk pattern. Examples of the light source used for the above image exposure include a xenon lamp, a halogen lamp, a tungsten lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a medium pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a lamp light source such as a carbon arc, a fluorescent lamp, Examples thereof include laser light sources such as argon ion laser, YAG laser, excimer laser, nitrogen laser, helium cadmium laser, and semiconductor laser. When irradiating and using light of a specific wavelength, an optical filter can be used.

露光後、ネガ型の感光性組成物の場合は未露光の未硬化部分を、またポジ型の感光性組成物の場合は露光されたアルカリ可溶化部分を現像にて除去することにより、画素を形成する。現像は、有機溶剤又は界面活性剤とアルカリ性化合物とを含む水溶液を使用して行なうことができる。この現像液には、有機溶剤、緩衝剤、錯化剤を含ませることができる。   After the exposure, in the case of a negative photosensitive composition, the unexposed uncured part is removed, and in the case of a positive photosensitive composition, the exposed alkali-solubilized part is removed by development, whereby the pixel is removed. Form. Development can be performed using an organic solvent or an aqueous solution containing a surfactant and an alkaline compound. The developer can contain an organic solvent, a buffering agent, and a complexing agent.

上記のアルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、水酸化アンモニウム等の無機アルカリ性化合物、モノ−・ジ−又はトリエタノールアミン、モノ−・ジ−又はトリメチルアミ、モノ−・ジ−又はトリエチルアミン、モノ−又はジイソプロピルアミン、n−ブチルアミン、モノ−・ジ−又はトリイソプロパノールアミン、エチレンイミン、エチレンジイミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、コリン等の有機アルカリ性化合物が挙げられる。これらのアルカリ性化合物は、2種以上の混合物として使用しても良い。   Examples of the alkaline compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium silicate, potassium silicate, sodium metasilicate, sodium phosphate, phosphorus Inorganic alkaline compounds such as potassium acid, sodium hydrogen phosphate, potassium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, ammonium hydroxide, mono-di- or triethanolamine, mono-di- or Trimethylamine, mono-di- or triethylamine, mono- or diisopropylamine, n-butylamine, mono-di- or triisopropanolamine, ethyleneimine, ethylenediimine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), choline, etc. Yes And alkali compounds. These alkaline compounds may be used as a mixture of two or more.

上記の界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエステル類、ソルビタンアルキルエステル類、モノグリセリドアルキルエステル類などのノニオン系界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキル硫酸塩類、アルキルスルホン酸塩類、スルホコハク酸エステル塩類などのアニオン性界面活性剤、アルキルベタイン類、アミノ酸類などの両性界面活性剤が挙げられる。   Examples of the surfactant include nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, polyoxyethylene alkyl esters, sorbitan alkyl esters, monoglyceride alkyl esters, and alkylbenzenes. Examples thereof include anionic surfactants such as sulfonates, alkylnaphthalene sulfonates, alkyl sulfates, alkyl sulfonates, and sulfosuccinate salts, and amphoteric surfactants such as alkylbetaines and amino acids.

上記の有機溶剤としては、例えば、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、プロピレングリコール、ジアセトンアルコール等が挙げられる。有機溶剤は、水と混合して使用することもできる。   Examples of the organic solvent include isopropyl alcohol, benzyl alcohol, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, phenyl cellosolve, propylene glycol, diacetone alcohol and the like. The organic solvent can be used by mixing with water.

現像処理の温度は、通常10〜50℃、好ましくは15〜45℃、更に好ましくは20〜40℃である。また、現像方法は、浸漬現像法、スプレー現像法、ブラシ現像法、超音波現像法などの何れであっても良い。通常、現像後得られる画像は、5〜20μmの幅の細線再現性が求められ、高画質のディスプレーの要求からより高精細な細線再現性が要求さる傾向にある。   The temperature of development processing is 10-50 degreeC normally, Preferably it is 15-45 degreeC, More preferably, it is 20-40 degreeC. Further, the developing method may be any of immersion developing method, spray developing method, brush developing method, ultrasonic developing method and the like. Usually, an image obtained after development is required to have a fine line reproducibility with a width of 5 to 20 μm, and there is a tendency that a finer fine line reproducibility is required due to a demand for a high-quality display.

本発明の反応性樹脂組成物は、現像後、液晶配向制御突起やスペーサーに必要な形状を得るために、また充分な電気信頼性を得るため等の目的で、通常150℃以上、好ましくは180℃以上、更に好ましくは200℃以上、通常400℃以下、好ましくは300℃以下、更に好ましくは280℃以下で、且つ、通常10分以上、好ましくは15分以上、さらに好ましくは20分以上、通常120分以下、好ましくは60分以下、更に好ましくは40分以下の加熱処理を施す。   The reactive resin composition of the present invention is usually 150 ° C. or higher, preferably 180 ° C. for the purpose of obtaining a shape necessary for liquid crystal alignment control protrusions and spacers after development and obtaining sufficient electric reliability. ℃ or higher, more preferably 200 ℃ or higher, usually 400 ℃ or lower, preferably 300 ℃ or lower, more preferably 280 ℃ or lower, and usually 10 minutes or longer, preferably 15 minutes or longer, more preferably 20 minutes or longer, usually The heat treatment is performed for 120 minutes or less, preferably 60 minutes or less, more preferably 40 minutes or less.

以上のようにして形成させた液晶配向制御突起は底部の幅は通常0.5〜20μm、好ましくは3〜17μm、高さは通常0.2〜5μm、好ましくは0.5〜3μmのアーチ状の形状、若しくはドーム状が好ましく、基板面との角度は通常10〜40°、好ましくは15〜35°である。一方、スペーサーは、高さが通常0.5〜10μm、好ましくは1〜9μm、底面積が通常10〜300μm、好ましくは40〜200μmの柱形状であり、基板面との角度は通常15〜110°、好ましくは20〜90°である。 The liquid crystal alignment control protrusion formed as described above has an arch shape with a bottom width of usually 0.5 to 20 μm, preferably 3 to 17 μm, and a height of usually 0.2 to 5 μm, preferably 0.5 to 3 μm. The dome shape is preferable, and the angle with the substrate surface is usually 10 to 40 °, preferably 15 to 35 °. Meanwhile, the spacer height is usually 0.5 to 10 [mu] m, preferably 1 to 9 m, the bottom area is usually 10 to 300 [mu] m 2, preferably columnar shape of 40 to 200 [mu] m 2, the angle between the substrate surface normal 15 It is -110 degrees, Preferably it is 20-90 degrees.

なお、液晶配向制御突起とスペーサーを同一の反応性樹脂組成物で同時に形成させる一括形成の場合、それぞれの高さが違うものを一回の塗布で(同一の塗布膜厚で)形成させる必要がある。それにはこれまで提案されてきた様な種々の方法が使用できる。例えば露光時に用いるフォトマスクに透過率や透過波長が異なるパターンを持たせたり、マスクの開口幅の調整で露光照度に段差を作ったり、表裏両面からの露光を行ったり、複数回パターンの異なるマスクを用いて露光したり、といった方法が挙げられる。   In the case of batch formation in which the liquid crystal alignment control protrusions and spacers are formed simultaneously with the same reactive resin composition, it is necessary to form different heights with a single coating (with the same coating film thickness). is there. For this purpose, various methods as proposed so far can be used. For example, a photomask used for exposure has a pattern with different transmittance and transmission wavelength, a step in exposure illuminance is made by adjusting the opening width of the mask, exposure is performed from both the front and back sides, and masks with different patterns multiple times The method of exposing using, etc. is mentioned.

また、このようにして得られた液晶配向制御突起(リブ)やスペーサーは、用途に応じて透明でも着色していても良いが、リブを通過してくる光は散乱しているため遮光されている方が好ましく、例えばTV等、高コントラストを求める場合は遮光リブが求められる。この様な遮光リブを形成させる場合は前述の顔料などの色材を反応性樹脂組成物に混合して用いることとなる。   The liquid crystal alignment control protrusions (ribs) and spacers thus obtained may be transparent or colored depending on the application, but the light passing through the ribs is scattered because it is scattered. For example, when high contrast is required, such as a TV, a light shielding rib is required. When such a light shielding rib is formed, a coloring material such as the aforementioned pigment is mixed with the reactive resin composition and used.

一方、液晶表示装置のスペーサーは、対向基板とのギャップ(隙間)に応じた大きさのものが用いられ、通常2〜8μmのものが好適である。
近年、反応性樹脂を用いてフォトリソグラフィ法によって形成させるフォトスペーサを用いることも増えて来ているが、このスペーサ(フォトスペーサ)とリブを同じ反応性樹脂組成物で形成させ、さらにはそれを一時に同時に形成させることで、材料・工程(処理時間と場所)の大幅な合理化が期待できる。本発明の反応性樹脂組成物はそれをも見据えたものであり、特にスペーサーには圧縮特性が求められるため、樹脂自体の特性や光重合で形成させる場合はその二重結合当量の制御が必要となる。その場合に、例えば、前記式(3)で表される樹脂のYにエチレン性不飽和基と高弾性基などを導入した設計が可能となる。
On the other hand, as the spacer of the liquid crystal display device, a spacer having a size corresponding to a gap (gap) with the counter substrate is used, and usually a spacer of 2 to 8 μm is preferable.
In recent years, the use of a photo spacer formed by a photolithography method using a reactive resin has been increasing, but this spacer (photo spacer) and a rib are formed of the same reactive resin composition, and further, By forming them simultaneously at the same time, significant rationalization of materials and processes (processing time and place) can be expected. The reactive resin composition of the present invention is also in anticipation of this, and in particular, since the spacer is required to have compression characteristics, it is necessary to control the double bond equivalent when the resin itself is formed or formed by photopolymerization. It becomes. In that case, for example, a design in which an ethylenically unsaturated group and a highly elastic group are introduced into Y of the resin represented by the formula (3) becomes possible.

液晶表示装置の対向基板としては、通常、アレイ基板が用いられ、特にTFT(薄膜トランジスタ)基板が好適である。対向基板との貼り合わせのギャップは、液晶表示装置の用途によって異なるが、通常2μm以上、8μm以下の範囲で選ばれる。対向基板と貼り合わせた後、液晶注入口以外の部分は、エポキシ樹脂等のシール材によって封止する。シール材は、UV照射及び/又は加熱することによって硬化させ、液晶セル周辺がシールされる。 周辺をシールされた液晶セルは、パネル単位に切断した後、真空チャンバー内で減圧とし、上記液晶注入口を液晶に浸漬した後、チャンバー内をリークすることによって、液晶を液晶セル内に注入する。液晶セル内の減圧度は、通常1×10−2Pa以上、好ましくは1×10−3以上、また、通常1×10−7Pa以下、好ましくは1×10−6Pa以下の範囲である。また、減圧時に液晶セルを加温するのが好ましく、加温温度は通常30℃以上、好ましくは50℃以上、また、通常100℃以下、好ましくは90℃以下の範囲である。減圧時の加温保持は、通常10分間以上、60分間以下の範囲とされ、その後、液晶中に浸漬される。液晶を注入した液晶セルは、液晶注入口をUV硬化樹脂を硬化させて封止することによって、液晶表示装置(パネル)が完成する。 As the counter substrate of the liquid crystal display device, an array substrate is usually used, and a TFT (thin film transistor) substrate is particularly preferable. The gap for bonding to the counter substrate varies depending on the use of the liquid crystal display device, but is usually selected in the range of 2 μm or more and 8 μm or less. After being bonded to the counter substrate, portions other than the liquid crystal injection port are sealed with a sealing material such as an epoxy resin. The sealing material is cured by UV irradiation and / or heating, and the periphery of the liquid crystal cell is sealed. The liquid crystal cell whose periphery is sealed is cut into panel units, then decompressed in a vacuum chamber, the liquid crystal injection port is immersed in liquid crystal, and then the liquid crystal is injected into the liquid crystal cell by leaking in the chamber. . The degree of decompression in the liquid crystal cell is usually in the range of 1 × 10 −2 Pa or more, preferably 1 × 10 −3 or more, and usually 1 × 10 −7 Pa or less, preferably 1 × 10 −6 Pa or less. . The liquid crystal cell is preferably heated during decompression, and the heating temperature is usually 30 ° C. or higher, preferably 50 ° C. or higher, and usually 100 ° C. or lower, preferably 90 ° C. or lower. The warming holding at the time of depressurization is usually in the range of 10 minutes or more and 60 minutes or less, and then immersed in the liquid crystal. The liquid crystal cell into which the liquid crystal is injected has a liquid crystal display device (panel) completed by sealing the liquid crystal injection port by curing the UV curable resin.

本発明の反応性樹脂組成物は、基本的にリブ用途を意図したものであり、リブは垂直配向型の液晶を使用するMVA方式に対して用いられるが液晶の種類には特に制限がなく、芳香族系、脂肪族系、多環状化合物等、従来から知られている液晶であって、リオトロピック液晶、サーモトロピック液晶等の何れでも良い。サーモトロピック液晶には、ネマティック液晶、スメスティック液晶及びコレステリック液晶等が知られているが、何れであっても良い。   The reactive resin composition of the present invention is basically intended for rib use, and the rib is used for the MVA method using a vertical alignment type liquid crystal, but the type of liquid crystal is not particularly limited, Conventionally known liquid crystals such as aromatic, aliphatic, and polycyclic compounds, and may be any of lyotropic liquid crystals, thermotropic liquid crystals, and the like. As the thermotropic liquid crystal, nematic liquid crystal, smectic liquid crystal, cholesteric liquid crystal, and the like are known, but any of them may be used.

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例及び比較例で用いた反応性樹脂組成物の構成成分は次の通りである。
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
The structural components of the reactive resin compositions used in the following examples and comparative examples are as follows.

<光重合開始剤−1>

Figure 2008292677
<Photopolymerization initiator-1>
Figure 2008292677

<光重合開始剤−2>

Figure 2008292677
<Photopolymerization initiator-2>
Figure 2008292677

<光重合開始剤−3(熱架橋開始剤)>

Figure 2008292677
<Photopolymerization initiator-3 (thermal crosslinking initiator)>
Figure 2008292677

<基盤密着増強剤>

Figure 2008292677
<Base adhesion enhancer>
Figure 2008292677

<架橋剤>

Figure 2008292677
<Crosslinking agent>
Figure 2008292677

<インク−1>
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート35重量部、1−メトキシ−2−プロパノール8.8重量部、及びアゾ系重合開始剤(和光純薬(株)製「V−59」)1.5重量部を反応容器に仕込み、窒素雰囲気下、80℃に昇温し、ベンジルメタクリレート10.5重量部、メチルメタクリレート7.5重量部、及びメタクリル酸11.9重量部を2時間かけて滴下し、更に、4時間撹拌を行い、分散樹脂−1を得た。分散樹脂−1のGPCによる重合平均分子量はポリスチレン換算で12000、また、KOHによる中和滴定を行ったところ、酸価は120mg−KOH/gであった。
次に、C.I.ピグメントレッド254を52重量部、C.I.ピグメントブルー156を37重量部、C.I.ピグメントヴァイオレット23を11重量部、分散剤「DisperBYK−161」(ビックケミー社製)を固形分で25重量部、前述の分散樹脂−1を固形分で30重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを分散剤や分散樹脂由来のものも含めて620重量部を混合した。ここにこれら総重量の3倍量のジルコニアビーズ(0.5mm径)を混合した後、ステンレス容器に充填し、ペイントシェーカーにて6時間分散させて、インク−1を調製した。
<Ink-1>
A reaction vessel was charged with 35 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate, 8.8 parts by weight of 1-methoxy-2-propanol, and 1.5 parts by weight of an azo polymerization initiator (“V-59” manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). In a nitrogen atmosphere, the temperature was raised to 80 ° C., 10.5 parts by weight of benzyl methacrylate, 7.5 parts by weight of methyl methacrylate, and 11.9 parts by weight of methacrylic acid were added dropwise over 2 hours, and further 4 hours. Stirring was performed to obtain Dispersing Resin-1. The average molecular weight of dispersion resin-1 by GPC was 12000 in terms of polystyrene, and neutralization titration with KOH gave an acid value of 120 mg-KOH / g.
Next, C.I. I. Pigment Red 254, 52 parts by weight, C.I. I. Pigment Blue 156, 37 parts by weight, C.I. I. 11 parts by weight of Pigment Violet 23, 25 parts by weight of the dispersant “DisperBYK-161” (manufactured by Big Chemie), 30 parts by weight of the above-mentioned Dispersing Resin-1 in solids, and a dispersant of propylene glycol monomethyl ether acetate And 620 parts by weight including those derived from the dispersion resin. Here, zirconia beads (0.5 mm diameter) of 3 times the total weight were mixed, filled in a stainless steel container, and dispersed for 6 hours with a paint shaker to prepare ink-1.

<樹脂−1>
日本化薬(株)製「ZCR−1569H」(Mw=4000〜5000、酸価=100mg−KOH/g)

Figure 2008292677
<Resin-1>
“ZCR-1569H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (Mw = 4000 to 5000, acid value = 100 mg-KOH / g)
Figure 2008292677

<樹脂−2>
以下の方法で合成した。
日本化薬(株)製「NC−3000H」(エポキシ当量280〜300)400g、アクリル酸51g、氷酢酸42g、p−メトキシフェノール0.3g、トリフェニルホスフィン5g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート264gを反応容器に仕込み、95℃で酸価が3mg−KOH/g以下になるまで撹拌した。酸価が目標に達するまで9時間を要した(酸価2.2mg−KOH/g)。次いで、更にテトラヒドロ無水フタル酸151gを添加し、95℃で4時間反応させ、酸価100mg−KOH/g、GPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量3600の樹脂−2溶液を得た。
<Resin-2>
It was synthesized by the following method.
“NC-3000H” (epoxy equivalent 280 to 300) 400 g, Nippon Kayaku Co., Ltd., 51 g of acrylic acid, 42 g of glacial acetic acid, 0.3 g of p-methoxyphenol, 5 g of triphenylphosphine, and 264 g of propylene glycol monomethyl ether acetate The reaction vessel was charged and stirred at 95 ° C. until the acid value was 3 mg-KOH / g or less. It took 9 hours for the acid value to reach the target (acid value 2.2 mg-KOH / g). Next, 151 g of tetrahydrophthalic anhydride was further added and reacted at 95 ° C. for 4 hours to obtain a resin-2 solution having an acid value of 100 mg-KOH / g and a weight average molecular weight of 3600 in terms of polystyrene measured by GPC.

<樹脂−3>
m−クレゾールノボラック樹脂(Mw=5000)
<Resin-3>
m-cresol novolak resin (Mw = 5000)

<樹脂−4>

Figure 2008292677
<Resin-4>
Figure 2008292677

<樹脂−5>
日本化薬(株)製「ZAR−2001H」(ビスフェノールAタイプ、エポアク樹脂;Mw=4000〜5000、酸価=100mg−KOH/g)
<Resin-5>
“ZAR-2001H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (bisphenol A type, Epoac resin; Mw = 4000 to 5000, acid value = 100 mg-KOH / g)

<樹脂−6>
日本化薬(株)製「ZCR−1599H」(ナフタレンノボラックタイプ、エポアク樹脂;Mw=4000〜5000、酸価=100mg−KOH/g)

Figure 2008292677
<Resin-6>
“ZCR-1599H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (Naphthalene novolak type, Epoac resin; Mw = 4000 to 5000, acid value = 100 mg-KOH / g)
Figure 2008292677

<エチレン性不飽和化合物>

Figure 2008292677
<Ethylenically unsaturated compound>
Figure 2008292677

<溶剤>
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)
<Solvent>
Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)

[実施例1〜3、比較例1〜5]
表1に示す成分を表1に示す配合で良く混ぜ合わせ、反応性樹脂組成物溶液1〜8を調液し、以下の方法で、電圧保持率(VHR)の評価を行い、結果を表1に示した。
[Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 5]
The components shown in Table 1 were mixed well with the formulation shown in Table 1, reactive resin composition solutions 1 to 8 were prepared, and the voltage holding ratio (VHR) was evaluated by the following method. It was shown to.

<電圧保持率(VHR)の評価>
2.5cm角の無アルカリガラス基板(旭硝子(株)社製AN−100)の片全面にITO膜を形成した電極基板Aと、2.5cm角の同ガラス基板の片面中央部に、2mm幅の取り出し電極がつながった1cm角のITO膜を形成した電極基板Bを用意した。
電極基板A上に、各反応性樹脂組成物溶液を塗布し、1分間真空乾燥後、ホットプレート上で80℃にて3分間プリベークし、乾燥膜厚1.9μmの塗布膜を得た。その後、全面を、それぞれ3kW高圧水銀を用い80mJ/cmの露光条件にて画像露光を施した。次いで、0.16重量%の炭酸ナトリウムと、0.046重量%の炭酸水素ナトリウムと0.4重量%のノニオン性界面活性剤(アデカトールPC−8)、及び0.1重量%のプロピレングリコールを含有する水溶液よりなる現像液を用い、26℃において水圧0.1MPaのシャワー現像を60秒間施した後、純水にて現像を停止し、水洗スプレーにてリンスした。こうして画像形成されたガラス基板を230℃で30分間ポストベークし、全面にレジストが施されたガラス基板を得た。
一方、電極基板Bの外周上に、ディスペンサーを用いて、直径5μmのシリカビーズを含有するエポキシ樹脂系シール剤を塗布した後、電極基板Aのレジストを塗布した面とを、外縁部が3mmずれるように対向配置し、圧着したまま、熱風循環炉内で180℃2時間加熱した。
こうして得られた空セルに、液晶(メルクジャパン社製MLC−6846−000)を注入し、周辺部をUV硬化型シール剤によって封止し、電圧保持率測定用液晶セルを完成した。
上記液晶セルを、アニール処理(熱風循環炉内で105℃、2.5時間加熱)した後、電極基板A、Bに表1に示す周波数のパルス電圧を、電圧5Vで印加時間16.67msec、スパン500msecの条件で印加し、電圧保持率を(株)東陽テクニカ製「VHR−1」にて測定した。
<Evaluation of voltage holding ratio (VHR)>
An electrode substrate A in which an ITO film is formed on one entire surface of a 2.5 cm square alkali-free glass substrate (AN-100 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and a 2 mm width at the center of one surface of the 2.5 cm square glass substrate. An electrode substrate B on which a 1 cm square ITO film with a lead-out electrode connected was prepared.
Each reactive resin composition solution was applied onto the electrode substrate A, vacuum-dried for 1 minute, and then pre-baked at 80 ° C. for 3 minutes on a hot plate to obtain a coating film having a dry film thickness of 1.9 μm. Thereafter, the entire surface was subjected to image exposure using 3 kW high-pressure mercury under exposure conditions of 80 mJ / cm 2 . Next, 0.16 wt% sodium carbonate, 0.046 wt% sodium bicarbonate, 0.4 wt% nonionic surfactant (Adecatol PC-8), and 0.1 wt% propylene glycol. The developer comprising the aqueous solution contained was subjected to shower development at 26 ° C. and a water pressure of 0.1 MPa for 60 seconds, and then the development was stopped with pure water and rinsed with a water spray. The glass substrate thus image-formed was post-baked at 230 ° C. for 30 minutes to obtain a glass substrate having a resist on the entire surface.
On the other hand, after applying an epoxy resin sealant containing silica beads having a diameter of 5 μm on the outer periphery of the electrode substrate B using a dispenser, the outer edge of the electrode substrate A is shifted 3 mm from the surface to which the resist is applied. In the hot air circulating furnace, they were heated at 180 ° C. for 2 hours while facing each other and pressed.
Liquid crystal (MLC-6846-000 manufactured by Merck Japan Co., Ltd.) was injected into the empty cell thus obtained, and the periphery was sealed with a UV curable sealant to complete a voltage holding ratio liquid crystal cell.
After annealing the liquid crystal cell (heating at 105 ° C. for 2.5 hours in a hot air circulating furnace), a pulse voltage having the frequency shown in Table 1 is applied to the electrode substrates A and B at a voltage of 5 V and an application time of 16.67 msec, The voltage was applied under the condition of a span of 500 msec, and the voltage holding ratio was measured with “VHR-1” manufactured by Toyo Corporation.

Figure 2008292677
Figure 2008292677

表1の通り、本発明の反応性樹脂組成物を用いて形成させた樹脂層は、直接液晶が接している様な状態においても、液晶の電圧保持率にほとんど悪影響を与えないことが判る。従って、境界には配向膜のみという液晶に極めて近い位置に配置されて用いられる液晶配向制御突起(リブ)やスペーサーを形成させる材料として非常に好ましい。   As shown in Table 1, it can be seen that the resin layer formed using the reactive resin composition of the present invention has almost no adverse effect on the voltage holding ratio of the liquid crystal even in the state where the liquid crystal is in direct contact. Therefore, it is very preferable as a material for forming liquid crystal alignment control protrusions (ribs) and spacers that are used by being arranged at a position very close to the liquid crystal, that is, only the alignment film at the boundary.

Claims (12)

液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを形成する、或いは、液晶配向制御突起及びスペーサーを同時に形成するための反応性樹脂組成物であって、下記の(A)及び(B)を構成成分として含むことを特徴とする反応性樹脂組成物。
(A)ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂
(B)光重合開始剤及び/又は光酸発生剤
A reactive resin composition for forming liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers, or for simultaneously forming liquid crystal alignment control protrusions and spacers, comprising the following (A) and (B) as constituent components A reactive resin composition characterized by the above.
(A) Resin having a skeleton of a condensate of a biphenyl compound and phenols (B) Photopolymerization initiator and / or photoacid generator
液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを形成する、或いは、液晶配向制御突起及びスペーサーを同時に形成するための反応性樹脂組成物であって、下記の(A)及び(B)を構成成分として含むことを特徴とする反応性樹脂組成物。
(A)下記式(1)で表される、カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂
(B)光重合開始剤及び/又は光酸発生剤
Figure 2008292677
(式(1)中、Xは、水素原子、或いはカルボキシル基及び/又は水酸基を有しさらにその他の置換基を有していても良い炭化水素基であり、複数のXは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。nは平均値を表し1.2〜7である。また、式(1)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。)
A reactive resin composition for forming liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers, or for simultaneously forming liquid crystal alignment control protrusions and spacers, comprising the following (A) and (B) as constituent components A reactive resin composition characterized by the above.
(A) Resin having a carboxyl group and / or a hydroxyl group represented by the following formula (1) (B) Photopolymerization initiator and / or photoacid generator
Figure 2008292677
(In the formula (1), X is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having a carboxyl group and / or a hydroxyl group and further having another substituent, and a plurality of Xs are the same as each other. (N represents an average value and is 1.2 to 7. In addition, the benzene ring in formula (1) may have a substituent which is not shown).
成分(A)が下記式(2)で表されるノボラック樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の反応性樹脂組成物。
Figure 2008292677
(式(2)中、nは式(1)におけると同義である。また、式(2)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。)
The reactive resin composition according to claim 2, wherein the component (A) is a novolak resin represented by the following formula (2).
Figure 2008292677
(In formula (2), n has the same meaning as in formula (1). Moreover, the benzene ring in formula (2) may have a substituent not shown.)
成分(A)が下記式(3)で表される樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の反応性樹脂組成物。
Figure 2008292677
(式(3)中、Yは水素原子、又は置換基を有していても良く且つ不飽和基を含んでいても良い炭化水素基であり、複数のYは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。Zは置換基を有していても良い2価の炭化水素基(連結基)であり、複数のZは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。a、b、cは平均値を表しそれぞれ独立に0〜7であり、a+b+cは1.2〜7である。また、式(3)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。)
The reactive resin composition according to claim 2, wherein the component (A) is a resin represented by the following formula (3).
Figure 2008292677
(In the formula (3), Y is a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may have a substituent and may contain an unsaturated group, and a plurality of Y may be the same as each other, Z may be a divalent hydrocarbon group (linking group) which may have a substituent, and a plurality of Z may be the same or different from each other. b and c each represent an average value and are each independently 0 to 7, and a + b + c is 1.2 to 7. In addition, the benzene ring in the formula (3) may have a substituent not described. good.)
更に、5官能以上のエチレン性不飽和化合物、及び顔料を含むことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。   The reactive resin composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising a pentafunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound and a pigment. 更に、基板密着増強剤を含有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。   The reactive resin composition according to claim 1, further comprising a substrate adhesion enhancer. 成分(B)がオキシム化合物であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。   The reactive resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the component (B) is an oxime compound. 成分(A)の樹脂の他に、ノボラック樹脂類及び/又はヒドロキシスチレン系樹脂を含有することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。   The reactive resin composition according to any one of claims 1 to 7, further comprising a novolak resin and / or a hydroxystyrene-based resin in addition to the component (A) resin. 液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを形成する、或いは、液晶配向制御突起及びスペーサーを同時に形成するための反応性樹脂組成物であって、下記式(1)で表される、カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂を顔料の分散樹脂として用いたインクを含有することを特徴とする反応性樹脂組成物。
Figure 2008292677
(式(1)中、Xは、水素原子、或いはカルボキシル基及び/又は水酸基を有しさらにその他の置換基を有していても良い炭化水素基であり、複数のXは互いに同一であっても良く、異なっていても良い。nは平均値を表し1.2〜7である。また、式(1)中のベンゼン環は表記していない置換基を有していても良い。)
A reactive resin composition for forming liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers, or for simultaneously forming liquid crystal alignment control protrusions and spacers, which is represented by the following formula (1) and / or A reactive resin composition comprising an ink using a resin having a hydroxyl group as a pigment dispersion resin.
Figure 2008292677
(In the formula (1), X is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having a carboxyl group and / or a hydroxyl group and further having another substituent, and a plurality of Xs are the same as each other. (N represents an average value and is 1.2 to 7. In addition, the benzene ring in formula (1) may have a substituent which is not shown).
成分(B)がo−キノンジアジド化合物であることを特徴とする請求項1ないし6、8及び9のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物。   The reactive resin composition according to any one of claims 1 to 6, 8, and 9, wherein the component (B) is an o-quinonediazide compound. 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物を用いて形成された液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを有することを特徴とするカラーフィルター。   A color filter comprising liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers formed using the reactive resin composition according to claim 1. 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の反応性樹脂組成物を用いて形成された液晶配向制御突起及び/又はスペーサーを有するカラーフィルターを用いたことを特徴とする画像表示装置。   An image display device comprising a color filter having liquid crystal alignment control protrusions and / or spacers formed using the reactive resin composition according to claim 1.
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