JP2008224872A - Method for peeling film - Google Patents

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JP2008224872A
JP2008224872A JP2007060490A JP2007060490A JP2008224872A JP 2008224872 A JP2008224872 A JP 2008224872A JP 2007060490 A JP2007060490 A JP 2007060490A JP 2007060490 A JP2007060490 A JP 2007060490A JP 2008224872 A JP2008224872 A JP 2008224872A
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Hide Nakamura
秀 中村
Kenichi Azuma
賢一 東
Yasunari Kusaka
康成 日下
Hiroshi Sasaki
拓 佐々木
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for peeling a film by which the film comprising a cured product can easily be peeled from a substrate to allow reuse of the substrate, as a method for peeling from a substrate a film comprising a cured product obtained by applying a photosensitive composition on the substrate and curing it. <P>SOLUTION: A photosensitive composition 1 containing a condensate (A) of an alkoxysilane, a first stimulant (B) which is activated by a stimulus to crosslink the condensate (A) of the alkoxysilane, and a second stimulant (C) which is activated by a stimulus different from the stimulus activating the first stimulant (B) is applied on a substrate 2, and a film 1C comprising a cured product obtained by curing the photosensitive composition 1 by applying the stimulus activating the first stimulant (B) to the photosensitive composition 1 is peeled from the substrate 2 by applying the stimulus activating the second stimulant (C) to the film 1C. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、感光性組成物を硬化させて得られた膜を基板から剥離する方法であって、より詳細には、アルコキシシランの縮合物を含む感光性組成物を基板上に塗布し、感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜の剥離方法に関する。   The present invention relates to a method for peeling a film obtained by curing a photosensitive composition from a substrate, and more specifically, a photosensitive composition containing a condensate of alkoxysilane is applied on a substrate, and the photosensitive composition is exposed. It is related with the peeling method of the film | membrane which consists of hardened | cured material obtained by hardening an adhesive composition.

半導体などの電子デバイスの製造に際しては、パッシベーション膜やゲート絶縁膜などが、微細パターン形成法により構成されている。これらの膜の材料としては、例えばアルコキシシランの縮合物などを含む感光性樹脂組成物が用いられている。   In manufacturing electronic devices such as semiconductors, a passivation film, a gate insulating film, and the like are formed by a fine pattern forming method. As a material for these films, for example, a photosensitive resin composition containing an alkoxysilane condensate or the like is used.

下記の特許文献1には、微細パターン形成に用いられる感光性樹脂組成物の一例として、(1)アルカリ可溶性シロキサンポリマー、(2)光によって反応促進剤を発生する化合物、および(3)溶剤を主成分として含む感光性樹脂組成物が開示されている。上記(1)アルカリ可溶性シロキサンポリマーは、アルコキシシランに水および触媒を加えて加水分解縮合させて得られた反応溶液から、水および触媒を除去することにより得られている。   In the following Patent Document 1, as an example of a photosensitive resin composition used for forming a fine pattern, (1) an alkali-soluble siloxane polymer, (2) a compound that generates a reaction accelerator by light, and (3) a solvent. A photosensitive resin composition containing as a main component is disclosed. The (1) alkali-soluble siloxane polymer is obtained by removing water and a catalyst from a reaction solution obtained by hydrolysis and condensation by adding water and a catalyst to alkoxysilane.

特許文献1に記載のパターン形成方法では、先ず、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を基板上に形成する。次に、マスクを介して該感光性樹脂組成物層を露光する。それによって、露光部ではアルコキシシランの縮合物の架橋反応が進行し、感光性樹脂組成物層が硬化する。未露光部では硬化は進行しない。しかる後、現像液を用いて現像することにより、未露光部の感光性樹脂組成物層が除去される。それによって、感光性組成物の硬化物膜からなるパターンが得られていた。
特開平06−148895号公報
In the pattern forming method described in Patent Document 1, first, a photosensitive resin composition layer made of a photosensitive resin composition is formed on a substrate. Next, the photosensitive resin composition layer is exposed through a mask. Thereby, the crosslinking reaction of the alkoxysilane condensate proceeds in the exposed area, and the photosensitive resin composition layer is cured. Curing does not proceed in the unexposed areas. After that, the photosensitive resin composition layer in the unexposed area is removed by developing with a developer. Thereby, the pattern which consists of a hardened | cured material film of a photosensitive composition was obtained.
Japanese Patent Laid-Open No. 06-148895

ところで、特許文献1に記載の方法により硬化物膜からなるパターンを構成した場合に、特にパターンの微細化が求められる場合に、所望とする形状のパターンを得られないことがあった。   By the way, when the pattern which consists of hardened | cured material films is comprised by the method of patent document 1, especially when the refinement | miniaturization of a pattern is calculated | required, the pattern of the desired shape may not be obtained.

所望の形状のパターンが得られなかった場合には、そのパターンは基板ごと廃棄しなければならなかった。そのため、コストが高くつくという問題があった。あるいは、パターンを基板から剥離する必要がある。ところが、従来、パターンを構成している硬化物膜を基板から剥離するには、例えば膜を形成する際に用いた比較的弱い酸もしくはアルカリ溶液などの現像液等を用いたとしても、硬化物膜を基板から剥離することはできない。よって、例えば比較的強い酸もしくはアルカリ溶液、又は有機溶剤等が用いられていた。このような液を用いなければならなかったため、作業環境が悪化し、かつ環境負荷が大きくならざるを得なかった。   When a pattern having a desired shape could not be obtained, the pattern had to be discarded along with the substrate. Therefore, there is a problem that the cost is high. Alternatively, it is necessary to peel the pattern from the substrate. However, conventionally, in order to peel a cured product film constituting a pattern from a substrate, for example, a cured product such as a relatively weak acid or alkali solution used in forming the film is used. The film cannot be peeled from the substrate. Therefore, for example, a relatively strong acid or alkali solution or an organic solvent has been used. Since such a liquid had to be used, the working environment was deteriorated and the environmental load was inevitably increased.

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、アルコキシシランの縮合物を含む感光性組成物を基板上に塗布し、感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜を基板から剥離する方法であって、硬化物からなる膜を基板から容易に剥離することができ、基板を再利用することを可能とする膜の剥離方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a film made of a cured product obtained by applying a photosensitive composition containing an alkoxysilane condensate on a substrate and curing the photosensitive composition in view of the above-described state of the prior art. An object of the present invention is to provide a method for peeling a film from a substrate, in which a film made of a cured product can be easily peeled from the substrate, and the substrate can be reused.

本発明は、アルコキシシランの縮合物(A)と、刺激により活性化し、アルコキシシランの縮合物(A)を架橋させる第1の刺激剤(B)と、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激とは異なる刺激により活性化する第2の刺激剤(C)とを含む感光性組成物を基板上に塗布した後に、基板上に塗布された感光性組成物に、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えることにより、感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜を基板から剥離する方法であって、硬化物からなる膜に、第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、硬化物からなる膜を基板から剥離することを特徴とする。   The present invention activates an alkoxysilane condensate (A), a first stimulant (B) that is activated by stimulation and crosslinks the alkoxysilane condensate (A), and the first stimulant (B). After the photosensitive composition containing the second stimulant (C) activated by a stimulus different from the stimuli to be converted is applied on the substrate, the photosensitive composition applied on the substrate is subjected to the first stimulus. A method of peeling a film made of a cured product obtained by curing the photosensitive composition by giving a stimulus for activating the agent (B) from the substrate. A stimulus for activating the stimulant (C) is given, and the film made of the cured product is peeled off from the substrate.

本発明に係る膜の剥離方法のある特定の局面では、第1の刺激剤(B)が、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であって、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激が、活性エネルギー線もしくは熱である。   In a specific aspect of the film peeling method according to the present invention, the first stimulant (B) is a stimulant activated by irradiation with active energy rays or heat treatment, and the first stimulant (B). The stimulus that activates is active energy rays or heat.

本発明に係る膜の剥離方法の他の特定の局面では、第1の刺激剤(B)が、活性エネルギー線の照射により活性化する刺激剤であって、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激が活性エネルギー線である。   In another specific aspect of the film peeling method according to the present invention, the first stimulant (B) is a stimulant activated by irradiation with active energy rays, and the first stimulant (B) The stimuli to be activated are active energy rays.

本発明に係る膜の剥離方法のさらに他の特定の局面では、第1の刺激剤(B)は、光酸発生剤または光塩基発生剤である。   In still another specific aspect of the film peeling method according to the present invention, the first stimulant (B) is a photoacid generator or a photobase generator.

本発明に係る膜の剥離方法の別の特定の局面では、第2の刺激剤(C)が、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であって、第2の刺激剤(C)を活性化する刺激が、活性エネルギー線もしくは熱である。   In another specific aspect of the film peeling method according to the present invention, the second stimulant (C) is a stimulant activated by irradiation of active energy rays or heat treatment, and the second stimulant (C ) Is an active energy ray or heat.

本発明に係る膜の剥離方法の別の特定の局面では、第2の刺激剤(C)は、刺激が与えられると強酸を発生する刺激剤である。   In another specific aspect of the film peeling method according to the present invention, the second stimulant (C) is a stimulant that generates a strong acid when stimulated.

本発明に係る膜の剥離方法のさらに別の特定の局面では、第2の刺激剤(C)は、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激により活性化しない刺激剤である。   In still another specific aspect of the film peeling method according to the present invention, the second stimulant (C) is a stimulant that is not activated by a stimulus that activates the first stimulant (B).

本発明に係る膜の剥離方法では、第1の刺激剤(B)と第2の刺激剤(C)とを含む感光性組成物を基板上に塗布し、次に、感光性組成物に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えることにより、感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜が形成されているので、硬化物からなる膜には、第2の刺激剤(C)が含まれている。よって、硬化物からなる膜に、例えば活性エネルギー線や熱などの第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、硬化物からなる膜を基板から剥離することができる。よって、基板を再利用することができ、コストを低減することができる。   In the film peeling method according to the present invention, a photosensitive composition containing a first stimulant (B) and a second stimulant (C) is applied on a substrate, and then the photosensitive composition is coated with a second composition. Since the film | membrane which consists of hardened | cured material obtained by hardening the photosensitive composition by giving the stimulus which activates 1 stimulant (B), it is 2nd in the film | membrane which consists of hardened | cured material. Of the stimulant (C). Therefore, the film made of the cured product can be peeled from the substrate by applying a stimulus for activating the second stimulant (C) such as active energy rays or heat to the film made of the cured product. Therefore, the substrate can be reused and the cost can be reduced.

また、第2の刺激剤(C)を工夫することにより、比較的強い酸溶液や比較的強いアルカリ溶液、又は有機溶剤等を用いなくても、硬化物からなる膜を基板から剥離することができる。すなわち、例えば、膜を形成する際に用いた比較的弱い酸溶液や比較的弱いアルカリ溶液などの現像液等を用いて、膜を基板から剥離することができる。よって、作業環境の悪化を防止でき、さらに廃液による環境負荷を低減することができる。   Further, by devising the second stimulant (C), the film made of the cured product can be peeled off from the substrate without using a relatively strong acid solution, a relatively strong alkali solution, or an organic solvent. it can. That is, for example, the film can be peeled from the substrate using a developing solution such as a relatively weak acid solution or a relatively weak alkali solution used when forming the film. Therefore, it is possible to prevent the working environment from deteriorating and further reduce the environmental load due to the waste liquid.

第1の刺激剤(B)が、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であって、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激が、活性エネルギー線もしくは熱である場合には、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により、基板上に膜をより一層容易に形成することができる。   When the first stimulant (B) is a stimulant activated by irradiation with active energy rays or heat treatment, and the stimulus for activating the first stimulant (B) is active energy rays or heat In this case, a film can be more easily formed on the substrate by irradiation with active energy rays or heat treatment.

第1の刺激剤(B)が、活性エネルギー線の照射により活性化する刺激剤であって、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激が活性エネルギー線である場合には、マスク等を用いて感光性組成物に選択的に活性エネルギー線を照射することにより、所望とするパターン形状の硬化物からなる膜を容易に形成することができる。   When the first stimulant (B) is a stimulant activated by irradiation with active energy rays, and the stimulus for activating the first stimulant (B) is active energy rays, a mask or the like By selectively irradiating an active energy ray to the photosensitive composition using a film, a film made of a cured product having a desired pattern shape can be easily formed.

第1の刺激剤(B)が、光酸発生剤または光塩基発生剤である場合には、活性エネルギー線を照射するだけで、酸または塩基を発生させることができる。よって、膜の形成を容易に行うことができる。   When the first stimulant (B) is a photoacid generator or a photobase generator, it is possible to generate an acid or a base simply by irradiating active energy rays. Therefore, the film can be easily formed.

第2の刺激剤(C)が、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であって、第2の刺激剤(C)を活性化する刺激が、活性エネルギー線もしくは熱である場合には、活性エネルギー線を照射することもしくは熱処理を施すことにより、膜を基板からより一層容易に剥離することが可能となる。   When the second stimulant (C) is a stimulant activated by irradiation of active energy rays or heat treatment, and the stimulus for activating the second stimulant (C) is active energy rays or heat In this case, the film can be more easily separated from the substrate by irradiating with active energy rays or applying heat treatment.

第2の刺激剤(C)が、刺激が与えられると強酸を発生する刺激剤である場合には、膜を基板からさらに一層効果的に剥離することができる。   When the second stimulant (C) is a stimulant that generates a strong acid when a stimulus is applied, the film can be more effectively peeled off from the substrate.

第2の刺激剤(C)が、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激により活性化しない場合には、感光性組成物に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えたときに、第2の刺激剤(C)が活性化し、感光性組成物の硬化を阻害することがない。また、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激により第2の刺激剤(C)が消費されないので、硬化物膜に第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、硬化物膜を基板からより一層確実に剥離することができる。   When the second stimulant (C) is not activated by a stimulus that activates the first stimulant (B), the photosensitive composition is stimulated to activate the first stimulant (B). When applied, the second stimulant (C) is activated and does not inhibit the curing of the photosensitive composition. Further, since the second stimulant (C) is not consumed by the stimulus that activates the first stimulant (B), the cured film is given a stimulus that activates the second stimulant (C), The cured product film can be more reliably peeled from the substrate.

以下、本発明の詳細を説明する。   Details of the present invention will be described below.

本願発明者らは、上記課題を達成するために、アルコキシシランの縮合物(A)を含む感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜を基板から剥離する方法について鋭意検討した結果、膜を構成する感光性組成物に、アルコキシシランの縮合物(A)を架橋させる第1の刺激剤(B)と、第2の刺激剤(C)とを含有させることによって、感光性組成物に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えて硬化物からなる膜を得た後、該硬化物からなる膜に第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、硬化物からなる膜を基板から容易に剥離し得ることを見出し、本発明をなすに至った。   In order to achieve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have intensively studied a method for peeling a film made of a cured product obtained by curing a photosensitive composition containing a condensate (A) of alkoxysilane from a substrate. As a result, the photosensitive composition constituting the film contains the first stimulant (B) that crosslinks the alkoxysilane condensate (A) and the second stimulant (C), thereby providing photosensitivity. After stimulating the composition for stimulating the first stimulant (B) to obtain a film made of a cured product, the film made of the cured product is stimulated to activate the second stimulant (C). Thus, the present inventors have found that a film made of a cured product can be easily peeled off from the substrate, and have made the present invention.

本発明では、基板上の硬化物からなる膜を構成するのに、アルコキシシランの縮合物(A)と、刺激により活性化し、アルコキシシランの縮合物(A)を架橋させる第1の刺激剤(B)と、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激とは異なる刺激により活性化する第2の刺激剤(C)とを含む感光性組成物が用いられる。   In the present invention, in order to constitute a film made of a cured product on the substrate, the alkoxysilane condensate (A) and the first stimulant activated by stimulation to crosslink the alkoxysilane condensate (A) ( A photosensitive composition containing B) and a second stimulant (C) that is activated by a stimulus different from the stimulus that activates the first stimulant (B) is used.

上記アルコキシシランの縮合物(A)は、アルコキシシランを縮合させて得られた縮合物からなる。アルコキシシランの縮合物(A)は、少なくとも1種含まれており、従って2種以上のアルコキシシランの縮合物(A)が含まれていてもよい。   The alkoxysilane condensate (A) comprises a condensate obtained by condensing alkoxysilane. At least one kind of alkoxysilane condensate (A) is contained, and therefore, a condensate (A) of two or more kinds of alkoxysilanes may be contained.

上記アルコキシシランの縮合物(A)として、下記式(a)で表されるアルコキシシランを縮合させて得られたアルコキシシランの縮合物を用いることが好ましい。   As the alkoxysilane condensate (A), an alkoxysilane condensate obtained by condensing an alkoxysilane represented by the following formula (a) is preferably used.

Si(R1)(R2)(R3)4−p−q・・・式(a)
上述した式(a)中、R1は水素又は炭素数が1〜30である非加水分解性の有機基を表し、R2はアルコキシ基を表し、R3はアルコキシ基以外の加水分解性基を表し、pは0〜3の整数を表し、qは1〜4の整数を表し、p+q≦4である。pが2又は3であるとき、複数のR1は同一であってもよく異なっていてもよい。qが2〜4であるとき、複数のR2は同一であってもよく異なっていてもよい。p+q≦2であるとき、複数のR3は同一であってもよく異なっていてもよい。
Si (R1) p (R2) q (R3) 4-pq Formula (a)
In the above formula (a), R1 represents hydrogen or a non-hydrolyzable organic group having 1 to 30 carbon atoms, R2 represents an alkoxy group, R3 represents a hydrolyzable group other than an alkoxy group, p represents an integer of 0 to 3, q represents an integer of 1 to 4, and p + q ≦ 4. When p is 2 or 3, the plurality of R1 may be the same or different. When q is 2-4, several R2 may be the same and may differ. When p + q ≦ 2, the plurality of R3 may be the same or different.

上記アルコキシ基R2及びアルコキシ基以外の加水分解性基R3は、通常、過剰の水の共存下、無触媒で、室温(25℃)〜100℃の温度範囲内で加熱することにより、加水分解されてシラノール基を生成することができる基、またはさらに縮合してシロキサン結合を形成することができる基である。   The alkoxy group R2 and the hydrolyzable group R3 other than the alkoxy group are usually hydrolyzed by heating in the temperature range of room temperature (25 ° C.) to 100 ° C. without catalyst in the presence of excess water. A group capable of forming a silanol group, or a group capable of further condensation to form a siloxane bond.

上記アルコキシ基R2としては、特に限定されないが、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等の炭素数1〜6のアルコキシ基等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as said alkoxy group R2, Specifically, C1-C6 alkoxy groups, such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, etc. are mentioned.

上記アルコキシ基以外の加水分解性基R3としては、特に限定されないが、具体的には、塩素、臭素等のハロゲノ基、アミノ基、ヒドロキシル基又はカルボキシル基等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as hydrolysable group R3 other than the said alkoxy group, Specifically, halogeno groups, such as chlorine and a bromine, an amino group, a hydroxyl group, or a carboxyl group, etc. are mentioned.

上記非加水分解性の有機基R1としては、特に限定されないが、加水分解を起こし難く、安定な疎水基である炭素数1〜30の有機基が挙げられる。安定な疎水基である炭素数1〜30の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ペンチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基及びエイコシル基等の炭素数1〜30のアルキル基、アルキル基のフッ素化物、塩素化物、臭素化物等のハロゲン化アルキル基(例えば、3−クロロプロピル基、6−クロロプロピル基、6−クロロヘキシル基および、6,6,6−トリフルオロヘキシル基等)、ハロゲン置換ベンジル基等の芳香族置換アルキル基(例えば、ベンジル基、4−クロロベンジル基及び4−ブロモベンジル基等)、アリール基(例えば、フェニル基、トリル基、メシチル基、ナフチル基等)、ビニル基やエポキシ基を含む有機基、アミノ基を含む有機基、チオール基を含む有機基等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as said non-hydrolyzable organic group R1, It is hard to raise | generate hydrolysis and a C1-C30 organic group which is a stable hydrophobic group is mentioned. As the organic group having 1 to 30 carbon atoms which is a stable hydrophobic group, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, pentyl group, decyl group, dodecyl group, tetradecyl group, Alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms such as hexadecyl group, octadecyl group and eicosyl group, and alkyl halide groups such as fluorinated, chlorinated and brominated alkyl groups (for example, 3-chloropropyl group, 6-chloropropyl group) , 6-chlorohexyl group, 6,6,6-trifluorohexyl group, etc.), aromatic substituted alkyl groups such as halogen-substituted benzyl groups (for example, benzyl group, 4-chlorobenzyl group, 4-bromobenzyl group, etc.) ), Aryl groups (eg phenyl group, tolyl group, mesityl group, naphthyl group, etc.), vinyl groups and epoxy groups Group, an organic group containing an amino group, and the like organic group containing a thiol group.

上記アルコキシシランの具体例としては、例えば、トリフェニルエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、エチルジメチルメトキシシラン、メチルジエチルメトキシシラン、エチルジメチルエトキシシラン、メチルジエチルエトキシシラン、フェニルジメチルメトキシシラン、フェニルジエチルメトキシシラン、フェニルジメチルエトキシシラン、フェニルジエチルエトキシシラン、メチルジフェニルメトキシシラン、エチルジフェニルメトキシシラン、メチルジフェニルエトキシシラン、エチルジフェニルエトキシシラン、tert−ブトキシトリメチルシラン、ブトキシトリメチルシラン、ジメチルエトキシシラン、メトキシジメチルビニルシラン、エトキシジメチルビニルシラン、ジフェニルジエトキシラン、フェニルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジアセトキシメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、3−クロロプロピルジメトキシメチルシラン、クロロメチルジエトキシメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジアセトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジエトキシジエチルシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチル−トリ−n−プロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチル−トリ−n−プロポキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、プロピル−トリ−n−プロポキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルトリプロポキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、イソブチルトリプロポキシシラン、n−ヘキシルトリメトキシシラン、n−ヘキシルトリエトキシシラン、n−ヘキシルトリプロポキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリプロポキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、オクチルトリプロポキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリプロポキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリエトキシシラン、テトラデシルトリプロポキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、ヘキサデシルトリエトキシシラン、ヘキサデシルトリプロポキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリプロポキシシラン、エイコシルデシルトリメトキシシラン、エイコシルトリエトキシシラン、エイコシルトリプロポキシシラン、6−クロロヘキシルトリメトキシシラン、6,6,6−トリフルオロヘキシルトリメトキシシラン、ベンジルトリメトキシシラン、4−クロロベンジルトリメトキシシラン、4−ブロモベンジルトリ−n−プロポキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、N−β−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、トリイソプロポキシシラン、トリ−n−プロポキシシラン、トリアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラアセトキシシラン等が挙げられる。これらのアルコキシシランを縮合させて得られたアルコキシシランの縮合物がより好ましく用いられる。アルコキシシランの縮合物を構成するに際しては、少なくとも1種のアルコキシシランが用いられていればよく、従って2種以上のアルコキシシランが用いられていてもよい。   Specific examples of the alkoxysilane include, for example, triphenylethoxysilane, trimethylethoxysilane, triethylethoxysilane, triphenylmethoxysilane, triethylmethoxysilane, ethyldimethylmethoxysilane, methyldiethylmethoxysilane, ethyldimethylethoxysilane, methyldiethyl. Ethoxysilane, phenyldimethylmethoxysilane, phenyldiethylmethoxysilane, phenyldimethylethoxysilane, phenyldiethylethoxysilane, methyldiphenylmethoxysilane, ethyldiphenylmethoxysilane, methyldiphenylethoxysilane, ethyldiphenylethoxysilane, tert-butoxytrimethylsilane, butoxy Trimethylsilane, dimethylethoxysilane, methoxydimethylvinylsilane , Ethoxydimethylvinylsilane, diphenyldiethoxysilane, phenyldiethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, diacetoxymethylsilane, diethoxymethylsilane, 3-chloropropyldimethoxymethylsilane, chloromethyldiethoxymethylsilane, diethoxydimethylsilane, Diacetoxymethylvinylsilane, diethoxymethylvinylsilane, diethoxydiethylsilane, dimethyldipropoxysilane, dimethoxymethylphenylsilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyl-tri-n-propoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyl Triethoxysilane, ethyl-tri-n-propoxysilane, propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane, propyl-tri-n Propoxysilane, butyltrimethoxysilane, butyltriethoxysilane, butyltripropoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, isobutyltripropoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, n-hexyl Tripropoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, cyclohexyltriethoxysilane, cyclohexyltripropoxysilane, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, octyltripropoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, dodecyltriethoxysilane, dodecyltripropoxysilane, tetra Decyltrimethoxysilane, tetradecyltriethoxysilane, tetradecyltripropoxysilane, hex Sadecyltrimethoxysilane, hexadecyltriethoxysilane, hexadecyltripropoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysilane, octadecyltripropoxysilane, eicosyldecyltrimethoxysilane, eicosyltriethoxysilane, eicosyltripropoxy Silane, 6-chlorohexyltrimethoxysilane, 6,6,6-trifluorohexyltrimethoxysilane, benzyltrimethoxysilane, 4-chlorobenzyltrimethoxysilane, 4-bromobenzyltri-n-propoxysilane, phenyltrimethoxy Silane, phenyltriethoxysilane; vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ- Glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-amino Propyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, methyltriacetoxysilane, ethyltriacetoxysilane, N-β-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltri Methoxysilane, triethoxysilane, trimethoxysilane, triisopropoxysilane, tri-n-propoxysilane, triacetoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetraiso Examples include propoxysilane and tetraacetoxysilane. An alkoxysilane condensate obtained by condensing these alkoxysilanes is more preferably used. In constituting the alkoxysilane condensate, it is sufficient that at least one alkoxysilane is used, and therefore two or more alkoxysilanes may be used.

上記感光性組成物は、上記アルコキシシランの縮合物(A)に加えて、刺激により活性化し、アルコキシシランの縮合物(A)を架橋させる第1の刺激剤(B)をさらに含有する。感光性組成物が第1の刺激剤(B)を含むことによって、感光性組成物に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えると、Si−O−Si結合を生成しつつ、アルコキシシランの縮合物(A)の架橋が進行し、感光性組成物が硬化する。基板上の感光性組成物を硬化させることにより、基板上に硬化物からなる膜を形成することができる。   In addition to the alkoxysilane condensate (A), the photosensitive composition further contains a first stimulant (B) that is activated by stimulation to crosslink the alkoxysilane condensate (A). When the photosensitive composition contains the first stimulant (B), when the photosensitive composition is stimulated to activate the first stimulant (B), a Si—O—Si bond is generated. The crosslinking of the alkoxysilane condensate (A) proceeds, and the photosensitive composition is cured. By curing the photosensitive composition on the substrate, a film made of a cured product can be formed on the substrate.

上記第1の刺激剤(B)としては、特に限定されず、刺激により活性化し、アルコキシシランの縮合物(A)を架橋させるものであれば用いることができる。   The first stimulant (B) is not particularly limited and can be used as long as it is activated by stimulation to crosslink the alkoxysilane condensate (A).

活性エネルギー線を照射、もしくは熱処理によりアルコキシシランの縮合物(A)を容易に架橋させることができるので、第1の刺激剤(B)は、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であることが好ましい。マスク等を用いて感光性組成物に選択的に活性エネルギー線を照射することにより、所望とするパターン形状の硬化物からなる膜を容易に形成することができるので、第1の刺激剤(B)は、活性エネルギー線の照射により活性化する刺激剤であることがより好ましい。   Since the alkoxysilane condensate (A) can be easily cross-linked by irradiation with active energy rays or heat treatment, the first stimulant (B) is a stimulant activated by irradiation with active energy rays or heat treatment. It is preferable that By selectively irradiating the photosensitive composition with active energy rays using a mask or the like, a film made of a cured product having a desired pattern shape can be easily formed. Therefore, the first stimulant (B ) Is more preferably a stimulant activated by irradiation with active energy rays.

なお、第1の刺激剤(B)が、活性エネルギー線の照射により活性化する刺激剤である場合には、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激は活性エネルギー線であり、熱処理により活性化する刺激剤である場合には、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激は熱である。   In addition, when the first stimulant (B) is a stimulant activated by irradiation with active energy rays, the stimulus for activating the first stimulant (B) is active energy rays, and heat treatment In the case of the stimulant that is activated by, the stimulus that activates the first stimulant (B) is heat.

上記第1の刺激剤(B)としては、活性エネルギー線の照射により活性化する光酸発生剤または光塩基発生剤が好ましく用いられる。光酸発生剤または光塩基発生剤を含む感光性組成物に、マスク等を用いて活性エネルギー線を選択的に照射することにより、露光部の感光性組成物を硬化させることができる。第1の刺激剤(B)として、熱処理により活性化する熱酸発生剤または熱塩基発生剤を用いてもよい。   As the first stimulant (B), a photoacid generator or a photobase generator that is activated by irradiation with active energy rays is preferably used. By selectively irradiating the photosensitive composition containing the photoacid generator or photobase generator with active energy rays using a mask or the like, the photosensitive composition in the exposed portion can be cured. As the first stimulant (B), a thermal acid generator or a thermal base generator activated by heat treatment may be used.

上記光酸発生剤としては、特に限定されないが、例えば、オニウム塩などが挙げられる。より具体的には、ジアゾニウム、ホスホニウム、及びヨードニウムのBF 、PF 、SBF 、ClO などの塩や、その他、有機ハロゲン化合物、有機金属、及び有機ハロゲン化物などが挙げられる。 Although it does not specifically limit as said photo-acid generator, For example, onium salt etc. are mentioned. More specifically, diazonium, phosphonium, and iodonium salts such as BF 4 , PF 6 , SBF 6 , and ClO 4 , and other organic halogen compounds, organic metals, and organic halides can be used. .

上記光酸発生剤としては、特に限定されないが、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンアンチモナート、トリフェニルスルホニウムベンゾスルホナート、シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジシクロヘキシル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジシクロヘキシルスルホニルシクロヘキサノン、ジメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナート等のスルホニウム塩化合物、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート等のヨードニウム塩、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホナート等が挙げられる。光酸発生剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   The photoacid generator is not particularly limited, but is triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethaneantimonate, triphenylsulfonium benzosulfonate, cyclohexylmethyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, Sulfonium salt compounds such as dicyclohexyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexylsulfonylcyclohexanone, dimethyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, iodonium salts such as diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, N-hydroxysuccinimide Such as trifluoromethanesulfonate. It is. A photo-acid generator may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記光酸発生剤として、より反応性の高いオニウム塩、ジアゾニウム塩、及びスルホン酸エステルからなる群から選択した少なくとも1種の化合物がより好ましく用いられる。   As the photoacid generator, at least one compound selected from the group consisting of a more reactive onium salt, diazonium salt, and sulfonic acid ester is more preferably used.

なお、365nmの波長の活性エネルギー線(i線)により活性化する光酸発生剤の市販品としては、チバスペシャリティケミカルズ社製の商品名「IC819」や、ADEKA社製の商品名「SP172」等が挙げられる。また、436nmの波長の活性エネルギー線(g線)により活性化する光酸発生剤としては、チバスペシャリティケミカルズ社製の商品名「PAG103」、「PAG108」、「PAG121」等が挙げられる。   Commercially available photoacid generators activated by an active energy ray (i-line) having a wavelength of 365 nm include trade name “IC819” manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name “SP172” manufactured by ADEKA, etc. Is mentioned. Examples of the photoacid generator that is activated by an active energy ray (g-ray) having a wavelength of 436 nm include trade names “PAG103”, “PAG108”, “PAG121” manufactured by Ciba Specialty Chemicals.

上記光塩基発生剤としては、特に限定されないが、例えばコバルトアミン錯体、o−アシルオキシム、カルバミン酸誘導体、ホルムアミド誘導体、第4級アンモニウム塩、トシルアミン、カルバメート、アミンイミド化合物などを挙げることができる。具体的には、2−ニトロベンジルカルバメート、2,5−ジニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、N−シクロヘキシル−4−メチルフェニルスルホンアミド、1,1−ジメチル−2−フェニルエチル−N−イソプロピルカルバメート等が挙げられる。光塩基発生剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   Although it does not specifically limit as said photobase generator, For example, a cobalt amine complex, o-acyl oxime, a carbamic acid derivative, a formamide derivative, a quaternary ammonium salt, a tosyl amine, a carbamate, an amine imide compound etc. can be mentioned. Specific examples include 2-nitrobenzyl carbamate, 2,5-dinitrobenzyl cyclohexyl carbamate, N-cyclohexyl-4-methylphenylsulfonamide, 1,1-dimethyl-2-phenylethyl-N-isopropylcarbamate, and the like. . A photobase generator may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記光塩基発生剤として、好ましくは、活性エネルギー線の照射により塩基を発生するアミンイミド化合物が好適に用いられる。このようなアミンイミド化合物については、活性エネルギー線が照射された際に塩基を発生する限り特に限定されない。このようなアミンイミド化合物としては、例えば、下記の一般式(2)または(3)で表される化合物が挙げられる。   As the photobase generator, an amine imide compound that generates a base by irradiation with active energy rays is preferably used. Such an amine imide compound is not particularly limited as long as it generates a base when irradiated with active energy rays. Examples of such amine imide compounds include compounds represented by the following general formula (2) or (3).

Figure 2008224872
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Figure 2008224872
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上述した式(2)及び(3)において、R、R、Rは独立に水素、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルキリデン基、炭素数4〜8のシクロアルキル基、炭素数4〜8のシクロアルケニル基、炭素数7〜12のフェノキシアルキル基、フェニル基、電子供与性基及び/または電子吸引性基が置換したフェニル基、ベンジル基、電子供与性基及び/または電子吸引性基が置換したベンジル基等が挙げられる。炭素数1〜8のアルキル基としては、直鎖上のアルキル基の他に、置換基を有するアルキル基、例えばイソプロピル基、イソブチル基、t−ブチル基等も含む。これらの置換基の中で、合成の簡便性、アミンイミドの溶解性等の点から、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数6〜8のシクロアルキル基、炭素数7〜12のフェノキシアルキル基が好ましい。また、Rは独立に炭素数1〜5のアルキル基、水酸基、炭素数4〜8のシクロアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、フェニル基を表す。上記一般式(2)中のArは芳香族基であり、このようなアミンイミド化合物は、例えば特開2003−35949号に開示されているように、本願出願前において知られており、かつ一般的に入手可能である。上記一般式(3)中、Arは芳香族基である。 In the above formulas (2) and (3), R 1 , R 2 and R 3 are independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, and an alkylidene having 1 to 8 carbon atoms. Group, a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms, a cycloalkenyl group having 4 to 8 carbon atoms, a phenoxyalkyl group having 7 to 12 carbon atoms, a phenyl group, an electron donating group and / or an electron withdrawing group And a benzyl group substituted with a group, a benzyl group, an electron donating group and / or an electron withdrawing group. As a C1-C8 alkyl group, the alkyl group which has a substituent other than a linear alkyl group, for example, an isopropyl group, an isobutyl group, t-butyl group etc. are included. Among these substituents, from the viewpoint of ease of synthesis, solubility of amine imide, etc., an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a cycloalkyl group having 6 to 8 carbon atoms, and a phenoxyalkyl group having 7 to 12 carbon atoms. Is preferred. R 4 independently represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group, a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or a phenyl group. Ar 1 in the general formula (2) is an aromatic group, and such an amine imide compound is known prior to the filing of the present application as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-35949. Are available. In the general formula (3), Ar 2 is an aromatic group.

上記アミンイミド化合物は、活性エネルギー線が照射された際に、1級もしくは2級アミンを発生する化合物に比べて、塩基発生効率が高い。従って、アミンイミド化合物を含むことが、露光時間の短縮、ひいては製造工程の短縮を図ることができるので、望ましい。   The amine imide compound has higher base generation efficiency than a compound that generates a primary or secondary amine when irradiated with active energy rays. Therefore, it is desirable to include an amine imide compound because the exposure time can be shortened and the manufacturing process can be shortened.

これらの感光剤である光酸発生剤及び光塩基発生剤に加え、より感度を高めるために、さらに増感剤を加えてもよい。   In addition to these photoacid generators and photobase generators, a sensitizer may be further added to increase sensitivity.

上記増感剤としては、特に限定されず、具体的には、ベンゾフェノン、p,p′−テトラメチルジアミノベンゾフェノン、p,p′−テトラエチルアミノベンゾフェノン、2−クロロチオキサントン、アントロン、9−エトキシアントラセン、アントラセン、ピレン、ペリレン、フェノチアジン、ベンジル、アクリジンオレンジ、ベンゾフラビン、セトフラビン−T、9,10−ジフェニルアントラセン、9−フルオレノン、アセトフェノン、フェナントレン、2−ニトロフルオレン、5−ニトロアセナフテン、ベンゾキノン、2−クロロ−4−ニトロアニリン、N−アセチル−p−ニトロアニリン、p−ニトロアニリン、N−アセチル−4−ニトロ−1−ナフチルアミン、ピクラミド、アントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1,2−ベンズアンスラキノン、3−メチル−1,3−ジアザ−1,9−ベンズアンスロン、ジベンザルアセトン、1,2−ナフトキノン、3,3′−カルボニル−ビス(5,7−ジメトキシカルボニルクマリン)及びコロネン等が挙げられ、好ましく用いられる。   The sensitizer is not particularly limited. Specifically, benzophenone, p, p′-tetramethyldiaminobenzophenone, p, p′-tetraethylaminobenzophenone, 2-chlorothioxanthone, anthrone, 9-ethoxyanthracene, Anthracene, pyrene, perylene, phenothiazine, benzyl, acridine orange, benzoflavin, cetoflavin-T, 9,10-diphenylanthracene, 9-fluorenone, acetophenone, phenanthrene, 2-nitrofluorene, 5-nitroacenaphthene, benzoquinone, 2- Chloro-4-nitroaniline, N-acetyl-p-nitroaniline, p-nitroaniline, N-acetyl-4-nitro-1-naphthylamine, picramide, anthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t rt-butylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 3-methyl-1,3-diaza-1,9-benzanthrone, dibenzalacetone, 1,2-naphthoquinone, 3,3′-carbonyl-bis ( 5,7-dimethoxycarbonylcoumarin) and coronene, and the like are preferable.

上記熱酸発生剤としては、特に限定されないが、例えばオニウム塩等が挙げられ、好ましく用いられる。   Although it does not specifically limit as said thermal acid generator, For example, onium salt etc. are mentioned, It uses preferably.

上記熱酸発生剤は、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、セレノニウム塩及びアルソニウム塩からなる群から選択された少なくとも1種の化合物がより好ましい。   The thermal acid generator is more preferably at least one compound selected from the group consisting of diazonium salts, ammonium salts, phosphonium salts, iodonium salts, sulfonium salts, selenonium salts, and arsonium salts.

上記熱酸発生剤の例としては、ジアゾニウム塩(S.I.Schlesinger,Photogr.Sci.Eng.,18,387(1974)、T.S.Bal et al,Polymer,21,423(1980)に明記)、アンモニウム塩(米国特許第4 069055号、同4069056号、同再発行27992号の各明細書および特開平4 −365049号公報に明記)、ホスホニウム塩(D.C.Necker et al,Macromolecules,17,2468(1984)、C.S.Wen et al,Teh,Proc.Conf.Rad,Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988)、米国特許第4069055号、同4069056号の各明細書に明記)、ヨードニウム塩(J.V.Crivello et al,Macromorecules,10(6),1307(1977)、Chem.& Eng.News,Nov.28,p31(1988)、欧州特許104143号、米国特許第339049号、同410201号の各明細書、特開平2−150848号、同2−296514号の各公報に明記)、スルホニウム塩(J.V.Crivello et al, Polymer J.17,73(1985)、J.V.Crivello et al.J.Org.Chem.,43,3055(1978)、W.R.Watt et al, J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,22,1789(1984)、J.V.Crivello et al, PolymerBull.,14,279(1985)、J.V.Crivello et al, Macromorecules,14(5),1141 (1981)、J.V.Crivel.lo et al,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許370693号、同3902114号、同233567号、同297443号、同297442号、米国特許第4933377号、同161811号、同410201号、同339049号、同4760013号、同4734444号、同2833827号、独国特許第2904626号、同3604580号、同3604581号の各明細書に明記、セレノニウム塩(J.V.Crivello et al,Macromorecules,10(6),1307(1977)、J.V.Crivello et al,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,17,1047(1979)に明記)、およびアルソニウム塩(C.S.Wen et al,Teh,Proc.Conf.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988)に明記) が挙げられる。オニウム塩の対アニオンの例としては、BF 、CFSO 、CSO 、C17SO およびCHSO などが挙げられる。これらの熱酸発生剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the thermal acid generator include diazonium salts (SI Schlesinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387 (1974), TS Bal et al, Polymer, 21, 423 (1980). Clarified), ammonium salts (specified in the specifications of US Pat. Nos. 4,0690,05, 4,690,056, and Reissued 27992, and JP-A-4-365049), phosphonium salts (DC Necker et al, Macromolecules) 17, 2468 (1984), C. S. Wen et al, Teh, Proc. Conf. Rad, Curing ASIA, p478 Tokyo, Oct (1988), U.S. Patent Nos. 4069055 and 4069056. ), Iodonium salts (J. V. Crivello et al, Macromolecules, 10 (6), 1307 (1977), Chem. & Eng. News, Nov. 28, p31 (1988), European Patent No. 104143, US Pat. No. 3,39049, No. 410201 Specification, JP-A-2-150848 and JP-A-2-296514), sulfonium salts (JV Crivello et al, Polymer J. 17, 73 (1985), JV Crivello et al. J. Org.Chem., 43, 3055 (1978), WR Watt et al, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789 (1984), JV Crivello et al, Polymer Bull., 1 , 279 (1985), JV Crivello et al, Macromolecules, 14 (5), 1141 (1981), JV Crivel. Lo et al, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, U.S. Pat. No. 2833827, German Patent Nos. 2904626, 3604580, and 360481, and selenonium salts (JV Crivello et al, Macromolecules, 10 (6) 1307 (1977), J. V. Crivello et al, J.A. Polymer Sci. , Polymer Chem. Ed. , 17, 1047 (1979)), and arsonium salts (specified in CS Wen et al, Teh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo, Oct (1988)). Examples of the counter anion of the onium salt include BF 4 , CF 3 SO 3 , C 4 F 9 SO 3 , C 8 F 17 SO 3 and CH 3 SO 3 . These thermal acid generators may be used alone or in combination of two or more.

上記熱塩基発生剤としては、特に限定されないが、例えばジアルキルアミン類、トリアルキルアミン類及び芳香族アミン類等が挙げられ、好ましく用いられる。これらの熱塩基発生剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   Although it does not specifically limit as said thermal base generator, For example, dialkylamines, trialkylamines, aromatic amines, etc. are mentioned, It uses preferably. These thermal base generators may be used alone or in combination of two or more.

上記第1の刺激剤(B)の含有割合は、アルコキシシランの縮合物(A)100重量部に対して、0.05〜50重量部の範囲であることが望ましい。第1の刺激剤(B)が0.05重量部未満であると、アルコキシシランの縮合物(A)を充分に架橋することができないことがあり、硬化物からなる膜の形成が困難なことがある。第1の刺激剤(B)が50重量部を超えると、感光性組成物を基板上に均一に塗布することが困難となり、さらに現像後に残渣が生じることがある。   The content ratio of the first stimulant (B) is desirably in the range of 0.05 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the alkoxysilane condensate (A). When the first stimulant (B) is less than 0.05 parts by weight, the alkoxysilane condensate (A) may not be sufficiently crosslinked, and it is difficult to form a film made of a cured product. There is. When the first stimulant (B) exceeds 50 parts by weight, it is difficult to uniformly apply the photosensitive composition onto the substrate, and a residue may be generated after development.

感光性組成物は、上記第1の刺激剤(B)に加えて、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激とは異なる刺激により活性化する第2の刺激剤(C)をさらに含有する。   In addition to the first stimulant (B), the photosensitive composition further includes a second stimulant (C) that is activated by a stimulus different from the stimulus that activates the first stimulant (B). contains.

感光性組成物は第2の刺激剤(C)を含むので、感光性組成物を硬化して得られた硬化物からなる膜には、第2の刺激剤が含まれている。感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜に、第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、硬化物からなる膜を基板から剥離することができる。   Since the photosensitive composition contains the second stimulant (C), the film made of a cured product obtained by curing the photosensitive composition contains the second stimulant. The film made of the cured product obtained by curing the photosensitive composition can be stimulated to activate the second stimulant (C), and the film made of the cured product can be peeled from the substrate.

上記第2の刺激剤(C)としては、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激とは異なる刺激により活性化するものであれば特に限定されず、第1の刺激剤(B)として挙げた前述の光酸発生剤、光塩基発生剤、熱酸発生剤又は熱塩基発生剤等を、第1の刺激剤(B)と適宜組合せて用いることができる。   The second stimulant (C) is not particularly limited as long as it is activated by a stimulus different from the stimulus that activates the first stimulant (B), and the first stimulant (B) The above-mentioned photoacid generator, photobase generator, thermal acid generator, thermal base generator, and the like mentioned above can be used in appropriate combination with the first stimulant (B).

活性エネルギー線の照射、もしくは熱処理により膜を基板から容易に剥離することができるので、上記第2の刺激剤(C)は、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であることが好ましい。なお、第2の刺激剤(C)が、活性エネルギー線の照射により活性化する刺激剤である場合には、第2の刺激剤(C)を活性化する刺激は活性エネルギー線であり、熱処理により活性化する刺激剤である場合には、第2の刺激剤(C)を活性化する刺激は熱である。   Since the film can be easily peeled off from the substrate by irradiation with active energy rays or heat treatment, the second stimulant (C) is a stimulant activated by irradiation with active energy rays or heat treatment. preferable. When the second stimulant (C) is a stimulant that is activated by irradiation with active energy rays, the stimulus that activates the second stimulant (C) is active energy rays, and heat treatment In the case of the stimulant that is activated by, the stimulus that activates the second stimulant (C) is heat.

上記第2の刺激剤(C)は、刺激が与えられると強酸を発生する刺激剤であることが好ましく、活性エネルギー線の照射により強酸を発生する刺激剤であることがより好ましい。活性エネルギー線の照射により強酸を発生するので、第2の刺激剤(C)は、下記式(1)で表される化合物がより好ましい。   The second stimulant (C) is preferably a stimulant that generates a strong acid when a stimulus is applied, and more preferably a stimulant that generates a strong acid when irradiated with active energy rays. Since a strong acid is generated by irradiation with active energy rays, the second stimulant (C) is more preferably a compound represented by the following formula (1).

Figure 2008224872
Figure 2008224872

上述した式(1)中、XはPF- またはSbF を表し、R、R及びRは水素、ハロゲン、あるいは酸素、ハロゲン、窒素、硫黄またはフッ素を含んでも良い炭化水素基を表し、R、R及びRは同一でも異なっても良く、R及びRの位置も限定されない。 During the above-mentioned formula (1), X - is PF- 6 - or SbF 6 - represents, R 1, R 2 and R 3 are hydrogen, halogen, or oxygen, halogen, nitrogen, which may contain sulfur or fluorine carbide It represents a hydrogen group, and R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different, and the positions of R 1 and R 2 are not limited.

上述した式(1)中、R、R及びRの具体例としては、例えば、水素、ハロゲン、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシアルコキシ基、アシル基、置換基を有してもよいフェニル基、置換基を有してもよいフェノキシ基、ポリオキシアルキレン基およびエステル基からなる群から選ばれた基が挙げられ、第2の刺激剤(C)としてR、R及びRがこれらの基からなる化合物がさらに好ましく用いられる。なお、R、R及びRがこれらの基からなる場合には、R、R及びRは同一でも異なってもよい。 In the above formula (1), specific examples of R 1 , R 2 and R 3 include, for example, hydrogen, halogen, alkyl group, hydroxyalkyl group, alkoxy group, hydroxyalkoxy group, acyl group, and substituent. And a group selected from the group consisting of an optionally substituted phenyl group, an optionally substituted phenoxy group, a polyoxyalkylene group and an ester group. The second stimulant (C) is R 1 , R 2. And compounds in which R 3 is composed of these groups are more preferably used. When R 1 , R 2 and R 3 are composed of these groups, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different.

上述した式(1)で表される化合物の市販品としては、ADEKA社製の商品名「SP−150」、「SP−170」、「SP−152」、「SP−172」等が挙げられる。   As a commercial item of the compound represented by the formula (1) described above, trade names “SP-150”, “SP-170”, “SP-152”, “SP-172” manufactured by ADEKA, and the like can be given. .

第2の刺激剤(C)は、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激により活性化しないことが好ましい。第1の刺激剤(B)を活性化する刺激により活性化しない刺激剤を用いると、感光性組成物に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えた際に、第2の刺激剤(C)が感光性組成物の硬化を阻害することがない。また、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激により第2の刺激剤(C)が消費されないので、硬化物膜の剥離性も高められる。   The second stimulant (C) is preferably not activated by a stimulus that activates the first stimulant (B). When a stimulant that is not activated by a stimulus that activates the first stimulant (B) is used, when the stimulus that activates the first stimulant (B) is applied to the photosensitive composition, the second The stimulant (C) does not inhibit the curing of the photosensitive composition. Moreover, since the 2nd stimulant (C) is not consumed by the stimulus which activates the 1st stimulant (B), the peelability of hardened | cured material film is also improved.

感光性組成物は、アルコキシシランの縮合物(A)100重量部に対し、第2の刺激剤(C)を0.2〜15重量部の割合で含むことが好ましい。第2の刺激剤(C)が0.2重量部未満であると、硬化物からなる膜の剥離性に劣ることがあり、15重量部を超えると、硬化物膜において過剰な第2の刺激剤(C)に起因する残渣が生じ易くなる。   The photosensitive composition preferably contains 0.2 to 15 parts by weight of the second stimulant (C) with respect to 100 parts by weight of the alkoxysilane condensate (A). When the second stimulant (C) is less than 0.2 parts by weight, the peelability of the film made of the cured product may be inferior, and when it exceeds 15 parts by weight, the second stimulus is excessive in the cured product film. Residue resulting from the agent (C) is likely to occur.

感光性組成物には、上述した各成分の他に適宜の溶剤が添加され得る。溶剤を添加することにより、容易に塗布し得る感光性組成物を提供することができる。   An appropriate solvent may be added to the photosensitive composition in addition to the components described above. By adding a solvent, a photosensitive composition that can be easily applied can be provided.

上記溶剤としては、アルコキシシランの縮合物(A)を溶解し得る限り、特に限定されないが、ベンゼン、キシレン、トルエン、エチルベンゼン、スチレン、トリメチルベンゼン、ジエチルベンゼンなどの芳香族炭化水素化合物;シクロヘキサン、シクロヘキセン、ジペンテン、n−ペンタン、イソペンタン、n−ヘキサン、イソヘキサン、n−ヘプタン、イソヘプタン、n−オクタン、イソオクタン、n−ノナン、イソノナン、n−デカン、イソデカン、テトラヒドロナフタレン、スクワランなどの飽和または不飽和炭化水素化合物;ジエチルエーテル、ジ−n−プロピルエーテル、ジ−イソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルプロピルエーテル、ジフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルシクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、p−メンタン、o−メンタン、m−メンタン;ジプロピルエーテル、ジブチルエーテルなどのエーテル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、メチルアミルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノンなどのケトン類;酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソアミル、ステアリン酸ブチルなどのエステル類などが挙げられる。これらの溶剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the alkoxysilane condensate (A), but aromatic hydrocarbon compounds such as benzene, xylene, toluene, ethylbenzene, styrene, trimethylbenzene, and diethylbenzene; cyclohexane, cyclohexene, Saturated or unsaturated hydrocarbons such as dipentene, n-pentane, isopentane, n-hexane, isohexane, n-heptane, isoheptane, n-octane, isooctane, n-nonane, isononane, n-decane, isodecane, tetrahydronaphthalene, squalane Compound: diethyl ether, di-n-propyl ether, di-isopropyl ether, dibutyl ether, ethyl propyl ether, diphenyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol Diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol dibutyl ether, dipropylene glycol methyl ethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol di Propyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylcyclo Xylene, methylcyclohexane, p-menthane, o-menthane, m-menthane; ethers such as dipropyl ether and dibutyl ether; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, dipropyl ketone, methyl amyl ketone, cyclopentanone Ketones such as cyclohexanone and cycloheptanone; ethyl acetate, methyl acetate, butyl acetate, propyl acetate, cyclohexyl acetate, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl lactate, propyl lactate, butyl lactate, isoamyl lactate, stearin And esters such as butyl acid. These solvents may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記溶剤の配合割合は、例えば基板上に感光性組成物を塗工し、膜を形成する際に、均一に塗工されるように適宜選択すればよい。好ましくは、感光性組成物の濃度は、固形分濃度で、0.5〜60重量%、より好ましくは、2〜40重量%程度とされる。   What is necessary is just to select suitably the mixture ratio of the said solvent so that it may apply uniformly, for example, when a photosensitive composition is applied on a board | substrate and a film | membrane is formed. Preferably, the concentration of the photosensitive composition is 0.5 to 60% by weight, more preferably about 2 to 40% by weight in terms of solid content.

感光性組成物には、必要に応じて、他の添加剤をさらに添加してもよい。このような添加剤としては、充填剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、pH調整剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、可塑促進剤、タレ防止剤などが挙げられる。   If necessary, other additives may be further added to the photosensitive composition. Such additives include fillers, pigments, dyes, leveling agents, antifoaming agents, antistatic agents, UV absorbers, pH adjusters, dispersants, dispersion aids, surface modifiers, plasticizers, plasticizers. Examples include accelerators and sagging inhibitors.

本発明では、感光性組成物を基板上に塗布した後に、該感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜を基板から剥離する。図1に、上述した感光性組成物を用いた膜の製造フローの一例を概略構成図で示す。   In this invention, after apply | coating the photosensitive composition on a board | substrate, the film | membrane which consists of hardened | cured material obtained by hardening | curing this photosensitive composition is peeled from a board | substrate. In FIG. 1, an example of the manufacturing flow of the film | membrane using the photosensitive composition mentioned above is shown with a schematic block diagram.

図1に示すように、基板上に硬化物からなる膜を形成する際は、例えば基板上に感光性組成物を塗布する工程、感光性組成物を硬化させる工程、感光性組成物を現像し、硬化物からなる膜を得る工程が、この順で行われる。   As shown in FIG. 1, when forming a film made of a cured product on a substrate, for example, a step of applying a photosensitive composition on a substrate, a step of curing the photosensitive composition, and developing the photosensitive composition. The process of obtaining a film made of a cured product is performed in this order.

上記基板上に感光性組成物を塗布する工程では、特に限定されないが、図2(a)に示すように、例えば感光性組成物1が基板2上に所定の厚みに塗布される。この場合の具体的な方法としては、一般的な塗工方法を用いることができ、例えば、浸漬塗工、ロール塗工、バー塗工、刷毛塗工、スプレー塗工、スピン塗工、押出塗工、グラビア塗工などを使用することができる。感光性組成物が塗工される基板としては、シリコン基板、ガラス基板、金属板、プラスチックス板などが用途に応じて用いられる。基板2上に塗布される感光性組成物の厚さは、用途によって異なるが、10nm〜10μmが目安となる。   Although it does not specifically limit in the process of apply | coating the photosensitive composition on the said board | substrate, As shown to Fig.2 (a), the photosensitive composition 1 is apply | coated to the predetermined thickness on the board | substrate 2, for example. As a specific method in this case, a general coating method can be used, for example, dip coating, roll coating, bar coating, brush coating, spray coating, spin coating, extrusion coating. Work, gravure coating, etc. can be used. As a substrate to which the photosensitive composition is applied, a silicon substrate, a glass substrate, a metal plate, a plastics plate, or the like is used depending on the application. Although the thickness of the photosensitive composition apply | coated on the board | substrate 2 changes with uses, 10 nm-10 micrometers become a standard.

次に、図2(b)に示すように、第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えて、第1の刺激剤(B)の作用によりアルコキシシランの縮合物(A)を架橋させて、感光性組成物1を硬化させる。なお、第1の刺激剤(B)が活性エネルギー線の照射により活性化する刺激剤である場合には、形成するパターンに応じて選択的に活性エネルギー線を照射することができる。   Next, as shown in FIG. 2B, a stimulus for activating the first stimulant (B) is applied, and the condensate (A) of alkoxysilane is formed by the action of the first stimulant (B). The photosensitive composition 1 is cured by crosslinking. In addition, when a 1st stimulant (B) is a stimulant activated by irradiation of an active energy ray, an active energy ray can be selectively irradiated according to the pattern to form.

例えば、フォトマスク3等を用いて、感光性組成物1に選択的に第1の刺激剤(B)を活性化する活性エネルギー線を照射することにより、露光部においてアルコキシシランの縮合物(A)が架橋し、感光性組成物1が硬化する。露光部の感光性組成物1が硬化すると、硬化物からなる膜1Aが形成され、現像液に不溶になる。他方、活性エネルギー線が照射されていない未露光部の感光性組成物1Bは、現像液に可溶である。フォトマスク3としては、市販されている一般的なものを用いればよい。   For example, a photomask 3 or the like is used to selectively irradiate the photosensitive composition 1 with an active energy ray that activates the first stimulant (B), whereby an alkoxysilane condensate (A ) Are crosslinked, and the photosensitive composition 1 is cured. When the photosensitive composition 1 in the exposed portion is cured, a film 1A made of a cured product is formed and becomes insoluble in the developer. On the other hand, the photosensitive composition 1B in the unexposed area that has not been irradiated with active energy rays is soluble in the developer. As the photomask 3, a commercially available general mask may be used.

第1の刺激剤(B)を活性化するための活性エネルギー線を照射するための光源としては、特に限定されないが、超高圧水銀灯、Deep UV ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ、エキシマレーザーなどを使用することができる。これらの光源は、第1の刺激剤(B)又は増感剤の感光波長に応じて適宜選択される。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線や可視光線または放射線などが挙げられる。   Although it does not specifically limit as a light source for irradiating the active energy ray for activating the 1st stimulant (B), An ultrahigh pressure mercury lamp, Deep UV lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer laser Etc. can be used. These light sources are appropriately selected according to the photosensitive wavelength of the first stimulant (B) or sensitizer. Examples of the active energy ray include ultraviolet rays, visible rays, and radiation.

第1の刺激剤(B)を活性化させるための活性エネルギー線の照射エネルギーは、所望とする膜厚や第1の刺激剤(B)又は増感剤の種類にもよるが、一般に、10〜3000mJ/cmの範囲である。10mJ/cmよりも小さいと、アルコキシシランの縮合物(A)が十分に架橋しないことがあり、3000mJ/cmより大きいと、露光時間が長くなるおそれがあり、硬化物からなる膜の時間あたりの製造効率が低下するおそれがある。 The irradiation energy of the active energy ray for activating the first stimulant (B) depends on the desired film thickness and the type of the first stimulant (B) or sensitizer, but generally 10 It is the range of -3000mJ / cm < 2 >. If less than 10 mJ / cm 2, may condensate of alkoxysilane (A) is not sufficiently crosslinked, and 3000 mJ / cm 2 larger, there is a possibility that the exposure time becomes long, the time of film comprising a cured product There is a possibility that the manufacturing efficiency per hit is lowered.

一方、第1の刺激剤(B)が熱処理により活性化する刺激剤である場合には、熱処理は、所望とする膜厚や第1の刺激剤(B)又は増感剤の種類にもよるが、一般に、50〜150℃で、0.1〜30分間行われる。温度が低すぎたり、熱処理時間が短すぎると、アルコキシシランの縮合物(A)が充分に架橋しないことがあり、温度が高すぎたり、熱処理時間が長すぎると、硬化物からなる膜の時間あたりの製造効率が低下するおそれがある。   On the other hand, when the first stimulant (B) is a stimulant activated by heat treatment, the heat treatment depends on the desired film thickness and the type of the first stimulant (B) or sensitizer. Is generally carried out at 50 to 150 ° C. for 0.1 to 30 minutes. If the temperature is too low or the heat treatment time is too short, the alkoxysilane condensate (A) may not be sufficiently crosslinked, and if the temperature is too high or the heat treatment time is too long, the time of the film made of the cured product There is a possibility that the manufacturing efficiency per hit is lowered.

感光性組成物に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えた後に、図2(c)に示すように、感光性組成物1を現像液で現像し、未露光部の感光性組成物1Bを除去することにより、硬化物からなる膜1Cを得る。   After applying a stimulus for activating the first stimulant (B) to the photosensitive composition, the photosensitive composition 1 is developed with a developer as shown in FIG. By removing the composition 1B, a film 1C made of a cured product is obtained.

現像液で現像することにより、未露光部の感光性組成物1Bが現像液に溶解して除去され、露光部の硬化物からなる膜1Aが基板2上に残る。その結果、パターン形状の膜1Cが得られる。このパターンは、未露光部の感光性組成物1Bが除去されることから、ネガ型パターンといわれるものであり、ネガ型の感光性組成物を用いている。   By developing with the developer, the photosensitive composition 1B in the unexposed area is dissolved and removed in the developer, and the film 1A made of the cured product in the exposed area remains on the substrate 2. As a result, a pattern-shaped film 1C is obtained. This pattern is called a negative pattern because the photosensitive composition 1B in the unexposed area is removed, and a negative photosensitive composition is used.

ここで、現像とは、アルカリ水溶液等の現像液に露光部の硬化物からなる膜や未露光部の感光性組成物を浸漬する操作の他、これらの表面を現像液で洗い流す操作、あるいは現像液をこれらの表面に噴射する操作など、現像液で感光性組成物を処理する様々な操作を含むものとする。   Here, the term “development” refers to an operation of immersing a film made of a cured product of an exposed part or a photosensitive composition of an unexposed part in a developer such as an alkaline aqueous solution, or an operation of washing these surfaces with a developer, or developing. Various operations of treating the photosensitive composition with a developer, such as an operation of spraying the liquid onto these surfaces, are included.

なお、現像液とは、感光性組成物に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えた後に、未露光部の感光性組成物等を溶解する液である。上記ネガ型パターンの形成では、露光部の硬化物からなる膜は、現像液に溶解しない。現像液としては、アルカリ水溶液に限らず、酸水溶液や各種溶媒を用いてもよい。溶媒としては、上述した各種溶媒が挙げられる。酸性水溶液としては、シュウ酸、ギ酸、酢酸等が挙げられる。   The developer is a solution that dissolves the photosensitive composition and the like in the unexposed area after applying a stimulus to activate the first stimulant (B) to the photosensitive composition. In the formation of the negative pattern, the film made of the cured product in the exposed area is not dissolved in the developer. The developer is not limited to an alkaline aqueous solution, and an acid aqueous solution or various solvents may be used. Examples of the solvent include the various solvents described above. Examples of the acidic aqueous solution include oxalic acid, formic acid, acetic acid and the like.

現像液としては、防爆設備が不要であり、腐蝕等による設備負担も少ないので、アルカリ水溶液が好ましく用いられる。例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、珪酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などのアルカリ水溶液が挙げられる。現像に要する時間は、感光性組成物の厚みや溶剤の種類にもよるが、効率良く現像でき製造効率が高められるため、10秒〜5分の範囲が好ましい。現像後に膜を蒸留水で洗浄し、膜上に残存しているアルカリ水溶液等の現像液を除去することが好ましい。   As the developer, an explosion-proof facility is unnecessary, and the burden on the facility due to corrosion or the like is small, so an alkaline aqueous solution is preferably used. For example, alkaline aqueous solutions, such as tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, sodium silicate aqueous solution, sodium hydroxide aqueous solution, potassium hydroxide aqueous solution, are mentioned. The time required for development depends on the thickness of the photosensitive composition and the type of solvent, but is preferably in the range of 10 seconds to 5 minutes because development can be efficiently performed and production efficiency is increased. It is preferable to wash the film with distilled water after development to remove the developer such as an aqueous alkali solution remaining on the film.

図1に示すように、現像し、硬化物からなる膜を得た後に、膜が所望とするパターン形状を有する場合等には、膜をそのまま使用することができる。他方、所望とする形状の硬化物からなる膜が得られず、基板上の膜を剥離したい場合等に、硬化物からなる膜が剥離される。膜を基板から剥離することにより、基板を再利用することができる。   As shown in FIG. 1, after developing and obtaining a film made of a cured product, the film can be used as it is, for example, when the film has a desired pattern shape. On the other hand, when a film made of a cured product having a desired shape cannot be obtained and the film on the substrate is desired to be peeled, the film made of the cured product is peeled off. The substrate can be reused by peeling the film from the substrate.

図2(d)に示すように、硬化物からなる膜1Cに第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、硬化物からなる膜1Cを基板2から剥離する。   As shown in FIG. 2D, the film 1 </ b> C made of a cured product is stimulated to activate the second stimulant (C), and the film 1 </ b> C made of the cured product is peeled from the substrate 2.

本発明では、硬化物からなる膜1Cを基板2から剥離するのに、硬化物からなる膜1Cに第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えている。硬化物からなる膜1Cに第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、また必要に応じて例えば物理的な力を与えたり、液に浸漬させるだけで、硬化物からなる膜1Cを基板2から容易に剥離することができる。   In the present invention, in order to peel the film 1C made of the cured product from the substrate 2, a stimulus for activating the second stimulant (C) is given to the film 1C made of the cured product. A film made of a cured product can be obtained by applying a stimulus for activating the second stimulant (C) to the film 1C made of a cured product, and for example applying a physical force or immersing it in a liquid as necessary. 1C can be easily peeled from the substrate 2.

第2の刺激剤(C)を工夫することにより、比較的強い酸溶液や比較的強いアルカリ溶液、又は有機溶剤等を用いることなく、硬化物膜1Cを基板2から剥離することができる。例えば、硬化物膜1Cを形成する際に用いた比較的弱い酸溶液や比較的弱いアルカリ溶液などの現像液等を用いて、硬化物膜1Cを基板2から剥離することができる。具体的には、硬化物膜1Cを形成する際に用いた現像液を用いることができる。よって、作業環境の悪化を防止でき、廃液による環境負荷を低減することができる。   By devising the second stimulant (C), the cured film 1C can be peeled from the substrate 2 without using a relatively strong acid solution, a relatively strong alkali solution, an organic solvent, or the like. For example, the cured product film 1C can be peeled from the substrate 2 using a developing solution such as a relatively weak acid solution or a relatively weak alkaline solution used when forming the cured product film 1C. Specifically, the developer used for forming the cured product film 1C can be used. Therefore, the work environment can be prevented from deteriorating, and the environmental load due to the waste liquid can be reduced.

硬化物からなる膜1Cを基板2から剥離する際には、比較的弱い酸溶液や比較的弱いアルカリ溶液を用いることが好ましい。このような液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、珪酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、シュウ酸、ギ酸、酢酸等が挙げられ、特にテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が好ましく用いられる。   When peeling the film 1C made of the cured product from the substrate 2, it is preferable to use a relatively weak acid solution or a relatively weak alkali solution. Examples of such liquids include tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, sodium silicate aqueous solution, sodium hydroxide aqueous solution, potassium hydroxide aqueous solution, oxalic acid, formic acid, acetic acid and the like, and tetramethylammonium hydroxide aqueous solution is particularly preferably used. .

第2の刺激剤(C)を活性化するための活性エネルギー線を照射するための光源としては、特に限定されないが、超高圧水銀灯、Deep UV ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ、エキシマレーザーなどを使用することができる。これらの光源は、第2の刺激剤(C)の感光波長に応じて適宜選択される。   Although it does not specifically limit as a light source for irradiating the active energy ray for activating the 2nd stimulant (C), A super high pressure mercury lamp, Deep UV lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer laser Etc. can be used. These light sources are appropriately selected according to the photosensitive wavelength of the second stimulant (C).

第2の刺激剤(C)を活性化するための活性エネルギー線の照射エネルギーは、膜の厚み等にもよるが、一般に、10〜3000mJ/cmの範囲である。10mJ/cmよりも小さいと、膜の剥離性に劣ることがあり、3000mJ/cmより大きいと露光時間が長すぎることがあり、硬化物膜の剥離効率が低下するおそれがある。 The irradiation energy of the active energy ray for activating the second stimulant (C) is generally in the range of 10 to 3000 mJ / cm 2 although it depends on the thickness of the film. If less than 10 mJ / cm 2, may be inferior in releasability of the film, may 3000 mJ / cm 2 greater than the exposure time is too long, the peeling efficiency of the cured product film may be lowered.

一方、第2の刺激剤(C)が熱処理により活性化する刺激剤である場合には、熱処理は、膜の厚み等にもよるが、一般に、50〜250℃で、0.1〜30分間行われる。温度が低すぎたり、熱処理時間が短すぎると、膜の剥離性に劣ることがあり、温度が高すぎたり、熱処理時間が長すぎると、硬化物膜の剥離効率が低下するおそれがある。   On the other hand, when the second stimulant (C) is a stimulant activated by heat treatment, the heat treatment is generally at 50 to 250 ° C. for 0.1 to 30 minutes depending on the thickness of the film. Done. If the temperature is too low or the heat treatment time is too short, the peelability of the film may be inferior. If the temperature is too high or the heat treatment time is too long, the peel efficiency of the cured product film may be reduced.

図1,2を用いて、所望とする形状の硬化物からなる膜が得られずに、基板上の膜を剥離したい場合等に硬化物からなる膜を剥離する一例を説明したが、本発明に係る膜の剥離方法は、例えば回路パターンの形成に対応してレジストパターンを形成した後に、レジストパターンの非パターン部をエッチングして回路パターンを形成する場合等にも適用することができる。   1 and 2, an example of peeling a film made of a cured product when a film made of a cured product having a desired shape is not obtained and it is desired to peel the film on a substrate has been described. The film peeling method according to the present invention can be applied, for example, when a circuit pattern is formed by etching a non-pattern portion of a resist pattern after a resist pattern is formed corresponding to the formation of a circuit pattern.

例えば、シリコン基板等の基板12上に、感光性組成物11を塗布する(図3(a))。次に、フォトマスク13を介して感光性組成物11に第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えて、露光部の感光性組成物11を硬化させる。露光部の感光性組成物11が硬化すると、硬化物からなる膜1Aが形成され、現像液に不溶になる。一方、未露光部の感光性組成物11Bは現像液に可溶である(図3(b))。しかる後、現像液で現像し、硬化物からなる膜11Cを得、レジストパターンを形成する(図3(c))。次に、レジストパターンの非パターン部である膜11C間をエッチングして回路パターン14を形成する(図3(d))。回路パターン14を形成した後、膜11Cに第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、膜11Cを基板12Aから剥離する(図3(e))。   For example, the photosensitive composition 11 is applied on a substrate 12 such as a silicon substrate (FIG. 3A). Next, a stimulus for activating the first stimulant (B) is applied to the photosensitive composition 11 through the photomask 13 to cure the photosensitive composition 11 in the exposed portion. When the photosensitive composition 11 in the exposed portion is cured, a film 1A made of a cured product is formed and becomes insoluble in the developer. On the other hand, the photosensitive composition 11B in the unexposed area is soluble in the developer (FIG. 3B). Thereafter, development is performed with a developer to obtain a film 11C made of a cured product, and a resist pattern is formed (FIG. 3C). Next, the circuit pattern 14 is formed by etching between the films 11C which are non-pattern portions of the resist pattern (FIG. 3D). After forming the circuit pattern 14, the film 11C is stimulated to activate the second stimulant (C), and the film 11C is peeled off from the substrate 12A (FIG. 3E).

なお、上記感光性組成物は、様々な装置において、膜を形成するのに用いられるが、例えば電子機器の絶縁保護膜として上記感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜が用いられる。このような電子機器の絶縁保護膜の例としては、例えば、液晶表示素子において、薄膜トランジスタ(TFT)を保護するためのTFT保護膜や、カラーフィルタにおいてフィルタを保護する保護膜などが挙げられる。また、上記硬化物からなる膜は、半導体素子の層間絶縁膜、あるいはパッシベーション膜としても用いられる。さらに、上記感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜は、例えば、有機EL素子のTFT保護膜、ICチップの層間保護膜、センサの絶縁層などの様々な電子機器用絶縁保護膜としても広く用いられる。   The photosensitive composition is used to form a film in various apparatuses. For example, a film made of a cured product obtained by curing the photosensitive composition as an insulating protective film of an electronic device is used. Used. Examples of such an insulating protective film for an electronic device include a TFT protective film for protecting a thin film transistor (TFT) in a liquid crystal display element, and a protective film for protecting a filter in a color filter. The film made of the cured product is also used as an interlayer insulating film or a passivation film of a semiconductor element. Further, the film made of the cured product obtained by curing the photosensitive composition is, for example, an insulation for various electronic devices such as a TFT protective film of an organic EL element, an interlayer protective film of an IC chip, and an insulating layer of a sensor. It is also widely used as a protective film.

以下、本発明の実施例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be clarified by giving examples of the present invention. In addition, this invention is not limited to a following example.

(使用した材料)
〔アルコキシシランの縮合物(A)〕
冷却管をつけた100mlのフラスコにフェニルトリエトキシシラン5g、トリエトキシシラン10g、シュウ酸0.5g、水5ml及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート50mlを加えた。半円形型のメカニカルスターラーを用いて溶液を撹拌し、マントルヒーターで70℃・6時間反応させた。次いでエバポレーターを用いて水との縮合反応で生成したエタノールと残留水とを除去した。反応終了後、フラスコを室温になるまで放置し、アルコキシシランの縮合物(A)を調製した。
(Materials used)
[Condensation product of alkoxysilane (A)]
To a 100 ml flask equipped with a condenser, 5 g of phenyltriethoxysilane, 10 g of triethoxysilane, 0.5 g of oxalic acid, 5 ml of water and 50 ml of propylene glycol monomethyl ether acetate were added. The solution was stirred using a semicircular type mechanical stirrer and reacted at 70 ° C. for 6 hours with a mantle heater. Subsequently, ethanol and residual water produced by the condensation reaction with water were removed using an evaporator. After completion of the reaction, the flask was left to reach room temperature to prepare an alkoxysilane condensate (A).

〔第1の刺激剤(B)及び第2の刺激剤(C)〕
PAG103(光酸発生剤、チバスペシャリティケミカルズ社製)
SP172(光酸発生剤、ADEKA社製)
IC819(光酸発生剤、チバスペシャリティケミカルズ社製)
CGI PNBT(熱酸発生剤、チバスペシャリティケミカルズ社製)
シクロヘキシル−p−トルエンスルフォネート(熱酸発生剤、ランカスター社製)
[First stimulant (B) and second stimulant (C)]
PAG103 (photoacid generator, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
SP172 (photoacid generator, manufactured by ADEKA)
IC819 (photoacid generator, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
CGI PNBT (thermal acid generator, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Cyclohexyl-p-toluene sulfonate (thermal acid generator, Lancaster)

(実施例1)
(1)感光性組成物の調製
上記アルコキシシランの縮合物(A)100重量部と、第1の刺激剤(B)としてのPAG103 1重量部と、第2の刺激剤(C)としてのSP172 3重量部とを混合した後、溶剤であるテトラヒドロフラン500重量部に溶解させ、感光性組成物を調製した。
(Example 1)
(1) Preparation of photosensitive composition 100 parts by weight of the alkoxysilane condensate (A), 1 part by weight of PAG103 as the first stimulant (B), and SP172 as the second stimulant (C) After mixing 3 parts by weight, it was dissolved in 500 parts by weight of tetrahydrofuran as a solvent to prepare a photosensitive composition.

(2)膜の形成及び剥離
表層にアルミニウムが蒸着されたガラス基板を用意し、このガラス基板上に上記感光性組成物を回転数1500rpmでスピン塗工した。塗工後、80℃の熱風オーブンで乾燥させ塗膜を形成した。
(2) Formation and peeling of film A glass substrate having aluminum deposited on the surface layer was prepared, and the photosensitive composition was spin-coated on the glass substrate at a rotational speed of 1500 rpm. After coating, it was dried in a hot air oven at 80 ° C. to form a coating film.

次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して第1の刺激剤(B)を活性化するために、塗膜に、活性エネルギー線としてg線を、照射エネルギー200mJ/cmとなるように、強度100mW/cmで2秒間照射した。その後、100℃3分間熱風オーブンで加熱することにより、露光部においてアルコキシシランの縮合物(A)を架橋させて、感光性組成物を硬化させた。 Next, in order to activate the first stimulant (B) through a photomask having a predetermined pattern, the coating film is irradiated with g-rays as an active energy ray and an irradiation energy of 200 mJ / cm 2. For 2 seconds at an intensity of 100 mW / cm 2 . Then, the condensate (A) of alkoxysilane was crosslinked in the exposed area by heating in a hot air oven at 100 ° C. for 3 minutes, and the photosensitive composition was cured.

次に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液に、塗膜を浸漬して現像し、基板上に硬化物からなる膜L1を形成した。   Next, the coating film was dipped in a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide and developed to form a film L1 made of a cured product on the substrate.

次に、第2の刺激剤(C)を活性化するために、硬化物膜L1に、活性エネルギー線としてi線を、照射エネルギー2000mJ/cmとなるように、強度100mW/cmで20秒間照射した。しかる後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液を用いて硬化物膜L1の剥離を試みた。 Next, in order to activate the second stimulant (C), the cured film L1 is irradiated with i rays as active energy rays at an intensity of 100 mW / cm 2 and an irradiation energy of 2000 mJ / cm 2. Irradiated for 2 seconds. Thereafter, peeling of the cured film L1 was attempted using a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.

(実施例2)
(1)感光性組成物の調製
上記アルコキシシランの縮合物(A)100重量部と、第1の刺激剤(B)としてのPAG103 1重量部と、第2の刺激剤(C)としてのIC819 3重量部とを混合した後、溶剤であるテトラヒドロフラン500重量部に溶解させ、感光性組成物を調製した。
(Example 2)
(1) Preparation of photosensitive composition 100 parts by weight of the above-mentioned alkoxysilane condensate (A), 1 part by weight of PAG103 as the first stimulant (B), and IC819 as the second stimulant (C) After mixing 3 parts by weight, it was dissolved in 500 parts by weight of tetrahydrofuran as a solvent to prepare a photosensitive composition.

(2)膜の形成及び剥離
表層にアルミニウムが蒸着されたガラス基板を用意し、このガラス基板上に上記感光性組成物を回転数1500rpmでスピン塗工した。塗工後、80℃の熱風オーブンで乾燥させ塗膜を形成した。
(2) Formation and peeling of film A glass substrate having aluminum deposited on the surface layer was prepared, and the photosensitive composition was spin-coated on the glass substrate at a rotational speed of 1500 rpm. After coating, it was dried in a hot air oven at 80 ° C. to form a coating film.

次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して第1の刺激剤(B)を活性化するために、塗膜に、活性エネルギー線としてg線を、照射エネルギー200mJ/cmとなるように、強度100mW/cmで2秒間照射した。その後、100℃3分間熱風オーブンで加熱することにより、露光部においてアルコキシシランの縮合物(A)を架橋させて、感光性組成物を硬化させた。 Next, in order to activate the first stimulant (B) through a photomask having a predetermined pattern, the coating film is irradiated with g-rays as an active energy ray and an irradiation energy of 200 mJ / cm 2. For 2 seconds at an intensity of 100 mW / cm 2 . Then, the condensate (A) of alkoxysilane was crosslinked in the exposed area by heating in a hot air oven at 100 ° C. for 3 minutes, and the photosensitive composition was cured.

次に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液に、塗膜を浸漬して現像し、基板上に硬化物からなる膜L2を形成した。   Next, the coating film was dipped in a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide and developed to form a film L2 made of a cured product on the substrate.

次に、第2の刺激剤(C)を活性化するために、硬化物膜L2に、活性エネルギー線としてi線を、照射エネルギー1000mJ/cmとなるように、強度100mW/cmで10秒間照射した。しかる後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液を用いて硬化物膜L2の剥離を試みた。 Next, in order to activate the second stimulant (C), the cured film L2 is irradiated with i-line as an active energy ray at an intensity of 100 mW / cm 2 so that the irradiation energy is 1000 mJ / cm 2. Irradiated for 2 seconds. Thereafter, peeling of the cured product film L2 was attempted using a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.

(実施例3)
(1)感光性組成物の調製
上記アルコキシシランの縮合物(A)100重量部と、第1の刺激剤(B)としてのSP172 2重量部と、第2の刺激剤(C)としてのCGI PNBT 1重量部とを混合した後、溶剤であるテトラヒドロフラン500重量部に溶解させ、感光性組成物を調製した。
(Example 3)
(1) Preparation of photosensitive composition 100 parts by weight of the above alkoxysilane condensate (A), 2 parts by weight of SP172 as the first stimulant (B), and CGI as the second stimulant (C) After mixing 1 part by weight of PNBT, it was dissolved in 500 parts by weight of tetrahydrofuran as a solvent to prepare a photosensitive composition.

(2)膜の形成及び剥離
表層にアルミニウムが蒸着されたガラス基板を用意し、このガラス基板上に上記感光性組成物を回転数1500rpmでスピン塗工した。塗工後、80℃の熱風オーブンで乾燥させ塗膜を形成した。
(2) Formation and peeling of film A glass substrate having aluminum deposited on the surface layer was prepared, and the photosensitive composition was spin-coated on the glass substrate at a rotational speed of 1500 rpm. After coating, it was dried in a hot air oven at 80 ° C. to form a coating film.

次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、塗膜に、第1の刺激剤(B)を活性化する活性エネルギー線としてi線を、照射エネルギー200mJ/cmとなるように、強度100mW/cmで2秒間照射した。その後、100℃3分間熱風オーブンで加熱することにより、露光部においてアルコキシシランの縮合物(A)を架橋させて、感光性組成物を硬化させた。 Next, the intensity of the i-line as an active energy ray for activating the first stimulant (B) is applied to the coating film through a photomask having a predetermined pattern so that the irradiation energy is 200 mJ / cm 2. Irradiated at 100 mW / cm 2 for 2 seconds. Then, the condensate (A) of alkoxysilane was crosslinked in the exposed area by heating in a hot air oven at 100 ° C. for 3 minutes, and the photosensitive composition was cured.

次に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液に、塗膜を浸漬して現像し、基板上に硬化物からなる膜L3を形成した。   Next, the coating film was dipped in a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide and developed to form a film L3 made of a cured product on the substrate.

次に、第2の刺激剤(C)を活性化するために、硬化物膜L3を、200℃で10分間、熱処理した。しかる後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液を用いて硬化物膜L3の剥離を試みた。   Next, in order to activate the second stimulant (C), the cured product film L3 was heat-treated at 200 ° C. for 10 minutes. Thereafter, an attempt was made to peel off the cured product film L3 using a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.

(実施例4)
(1)感光性組成物の調製
上記アルコキシシランの縮合物(A)100重量部と、第1の刺激剤(B)としてのシクロヘキシル−p−トルエンスルフォネート 2重量部と、第2の刺激剤(C)としてのSP172 3重量部とを混合した後、溶剤であるテトラヒドロフラン500重量部に溶解させ、感光性組成物を調製した。
Example 4
(1) Preparation of photosensitive composition 100 parts by weight of the above-mentioned alkoxysilane condensate (A), 2 parts by weight of cyclohexyl-p-toluenesulfonate as the first stimulant (B), and the second stimulus After mixing 3 parts by weight of SP172 as the agent (C), the mixture was dissolved in 500 parts by weight of tetrahydrofuran as a solvent to prepare a photosensitive composition.

(2)膜の形成及び剥離
表層にアルミニウムが蒸着されたガラス基板を用意し、このガラス基板上に上記感光性組成物を回転数1500rpmでスピン塗工した。塗工後、80℃の熱風オーブンで乾燥させ塗膜を形成した。
(2) Formation and peeling of film A glass substrate having aluminum deposited on the surface layer was prepared, and the photosensitive composition was spin-coated on the glass substrate at a rotational speed of 1500 rpm. After coating, it was dried in a hot air oven at 80 ° C. to form a coating film.

次に、第1の刺激剤(B)を活性化するために、塗膜を、100℃で3分間、熱処理し、基板上に硬化物からなる膜L4を形成した。   Next, in order to activate the first stimulant (B), the coating film was heat treated at 100 ° C. for 3 minutes to form a film L4 made of a cured product on the substrate.

次に、第2の刺激剤(C)を活性化するために、硬化物膜L4に、活性エネルギー線としてi線を、照射エネルギー2000mJ/cmとなるように、強度100mW/cmで20秒間照射した。しかる後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液を用いて硬化物膜L4の剥離を試みた。 Next, in order to activate the second stimulant (C), the cured film L4 is irradiated with i rays as active energy rays at an intensity of 100 mW / cm 2 and an irradiation energy of 2000 mJ / cm 2. Irradiated for 2 seconds. Thereafter, peeling of the cured film L4 was attempted using a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.

(実施例5)
(1)感光性組成物の調製
上記アルコキシシランの縮合物(A)100重量部と、第1の刺激剤(B)としてのシクロヘキシル−p−トルエンスルフォネート 2重量部と、第2の刺激剤(C)としてのCGI PNBT 2重量部とを混合した後、溶剤であるテトラヒドロフラン500重量部に溶解させ、感光性組成物を調製した。
(Example 5)
(1) Preparation of photosensitive composition 100 parts by weight of the above-mentioned alkoxysilane condensate (A), 2 parts by weight of cyclohexyl-p-toluenesulfonate as the first stimulant (B), and the second stimulus After mixing 2 parts by weight of CGI PNBT as the agent (C), the mixture was dissolved in 500 parts by weight of tetrahydrofuran as a solvent to prepare a photosensitive composition.

(2)膜の形成及び剥離
表層にアルミニウムが蒸着されたガラス基板を用意し、このガラス基板上に上記感光性組成物を回転数1500rpmでスピン塗工した。塗工後、80℃の熱風オーブンで乾燥させ塗膜を形成した。
(2) Formation and peeling of film A glass substrate having aluminum deposited on the surface layer was prepared, and the photosensitive composition was spin-coated on the glass substrate at a rotational speed of 1500 rpm. After coating, it was dried in a hot air oven at 80 ° C. to form a coating film.

次に、第1の刺激剤(B)を活性化するために、塗膜を、100℃で3分間、熱処理し、基板上に硬化物からなる膜L5を形成した。   Next, in order to activate the first stimulant (B), the coating film was heat treated at 100 ° C. for 3 minutes to form a film L5 made of a cured product on the substrate.

次に、第2の刺激剤(C)を活性化するために、硬化物膜L5を、200℃で10分間、熱処理した。しかる後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38%水溶液を用いて硬化物膜L5の剥離を試みた。   Next, in order to activate the second stimulant (C), the cured product film L5 was heat-treated at 200 ° C. for 10 minutes. Thereafter, peeling of the cured film L5 was attempted using a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.

(実施例の評価)
上記のようにして硬化物膜の剥離したときの膜の剥離状態を評価した。
(Evaluation of Examples)
The peeled state of the film when the cured film was peeled as described above was evaluated.

結果を下記表1に示す。   The results are shown in Table 1 below.

Figure 2008224872
Figure 2008224872

感光性組成物を用いて硬化物からなる膜を形成する製造フローを示す概略構成図。The schematic block diagram which shows the manufacture flow which forms the film | membrane which consists of hardened | cured material using a photosensitive composition. (a)〜(d)は、感光性組成物を用いて硬化物からなる膜を形成した後、膜を剥離する各工程を説明するための断面図。(A)-(d) is sectional drawing for demonstrating each process which peels a film | membrane after forming the film | membrane which consists of hardened | cured materials using a photosensitive composition. (a)〜(e)は、感光性組成物をレジスト材料として用いて硬化物からなる膜を形成し、回路パターンを形成した後、膜を剥離する各工程を説明するための断面図。(A)-(e) is sectional drawing for demonstrating each process which peels a film | membrane after forming the film | membrane which consists of hardened | cured material using a photosensitive composition as a resist material, forming a circuit pattern.

符号の説明Explanation of symbols

1…感光性組成物
1A…露光部の硬化物からなる膜
1B…未露光部の感光性組成物
1C…硬化物からなる膜
2…基板
3…フォトマスク
11…感光性組成物
11A…露光部の硬化物からなる膜
11B…未露光部の感光性組成物
11C…硬化物からなる膜
12…基板
13…フォトマスク
14…回路パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Photosensitive composition 1A ... Film | membrane consisting of hardened | cured material of exposed part 1B ... Photosensitive composition of unexposed part 1C ... Film | membrane consisting of hardened | cured material 2 ... Substrate 3 ... Photomask 11 ... Photosensitive composition 11A ... Exposed part Film 11B ... photosensitive composition 11C ... unexposed portion of photosensitive composition 11C ... film made of cured product 12 ... substrate 13 ... photomask 14 ... circuit pattern

Claims (7)

アルコキシシランの縮合物(A)と、刺激により活性化し、前記アルコキシシランの縮合物(A)を架橋させる第1の刺激剤(B)と、前記第1の刺激剤(B)を活性化する刺激とは異なる刺激により活性化する第2の刺激剤(C)とを含む感光性組成物を基板上に塗布した後に、前記基板上に塗布された前記感光性組成物に、前記第1の刺激剤(B)を活性化する刺激を与えることにより、前記感光性組成物を硬化させて得られた硬化物からなる膜を前記基板から剥離する方法であって、
前記硬化物からなる膜に、前記第2の刺激剤(C)を活性化する刺激を与えて、前記硬化物からなる膜を前記基板から剥離することを特徴とする、膜の剥離方法。
The alkoxysilane condensate (A), the first stimulant (B) that is activated by stimulation and crosslinks the alkoxysilane condensate (A), and the first stimulant (B) are activated. After the photosensitive composition containing the second stimulant (C) activated by a stimulus different from the stimulus is applied on the substrate, the photosensitive composition applied on the substrate is coated with the first composition. A method of peeling a film made of a cured product obtained by curing the photosensitive composition by applying a stimulus for activating the stimulant (B) from the substrate,
A film peeling method, wherein a stimulus for activating the second stimulant (C) is applied to the film made of the cured product, and the film made of the cured product is peeled from the substrate.
前記第1の刺激剤(B)が、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であって、前記第1の刺激剤(B)を活性化する刺激が、活性エネルギー線もしくは熱であることを特徴とする、請求項1に記載の膜の剥離方法。   The first stimulant (B) is an activator that is activated by irradiation of an active energy ray or heat treatment, and the stimulus that activates the first stimulant (B) is an active energy ray or heat. The film peeling method according to claim 1, wherein the film peeling method is provided. 前記第1の刺激剤(B)が、活性エネルギー線の照射により活性化する刺激剤であって、前記第1の刺激剤(B)を活性化する刺激が活性エネルギー線である、請求項1または2に記載の膜の剥離方法。   The first stimulant (B) is a stimulant that is activated by irradiation with active energy rays, and the stimulus that activates the first stimulant (B) is active energy rays. Or the method of peeling a film according to 2. 前記第1の刺激剤(B)が、光酸発生剤または光塩基発生剤である、請求項3に記載の膜の剥離方法。   The film peeling method according to claim 3, wherein the first stimulant (B) is a photoacid generator or a photobase generator. 前記第2の刺激剤(C)が、活性エネルギー線の照射もしくは熱処理により活性化する刺激剤であって、前記第2の刺激剤(C)を活性化する刺激が、活性エネルギー線もしくは熱であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の膜の剥離法方法。   The second stimulant (C) is a stimulant that is activated by irradiation with an active energy ray or heat treatment, and the stimulus that activates the second stimulant (C) is an active energy ray or heat. The film peeling method according to claim 1, wherein the film peeling method is provided. 前記第2の刺激剤(C)が、前記刺激が与えられると強酸を発生する刺激剤である、請求項5に記載の膜の剥離方法。   The method according to claim 5, wherein the second stimulant (C) is a stimulant that generates a strong acid when the stimulus is applied. 前記第2の刺激剤(C)が、前記第1の刺激剤(B)を活性化する刺激により活性化しないことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の膜の剥離方法。   The membrane according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the second stimulant (C) is not activated by a stimulus that activates the first stimulant (B). Peeling method.
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