JP2008176073A - 回路基板シートおよび回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを選択的に自身の表面に転写させる回路基板シートであって、樹脂層と、該樹脂層の表面を被覆している孔開き剥離マスクとを有してなり、前記孔開き剥離マスクの開口部が、前記所要数の回路チップを転写する箇所に対応して形成されている。また、この回路基板シートの表面には、孔開き剥離マスクの開口部により樹脂層を選択的に露出しているので、この選択的露出面を利用して、自身の表面に所要数の回路チップを配置し、回路基板を製造する。
【選択図】 図5
Description
本発明の回路基板シートを構成する樹脂層を形成するための樹脂としては、特に制限されず、回路チップの転写性、埋め込み性が良好で、硬化処理により硬化するものであれば特に制限ないが、粘着力の制御可能なこと、扱いやすさ、硬化処理の容易であることなどから、活性エネルギー線硬化性樹脂が好適である。
前記樹脂の塗工液を調製し、この塗工液を、剥離基材の片面に剥離剤層が設けられた剥離シート(重剥離型剥離シート)の剥離処理面に、塗布し、溶剤を含む場合は加熱乾燥して樹脂層を形成する。前記塗布方法は、ナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、ブレードコーター、グラビアコーターなどの方法で塗布し、室温〜150℃、好ましくは60〜130℃、1〜10分の条件で乾燥させる。
図3に示すように、ガラス基板10に貼り付けた樹脂層11の表面に開口部である孔12aを有する孔開き剥離マスク12を被覆してなる回路基板シート13を用意する。
(回路基板シートの形成)
アクリル酸ブチル(関東化学社製)80重量部とアクリル酸(関東化学社製)20重量部とを酢酸エチル/メチルエチルケトン混合溶媒(重量比50:50)中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体(固形分濃度35重量%)に、共重合体中のアクリル酸100当量に対し30当量となるように、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート(国産化学社製)を添加し、窒素雰囲気下、40℃で48時間反応させて、側鎖に活性エネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が85万の活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系共重合体を得た。
回路チップ(縦500μm×横500μm×厚さ200μm)が密に保持されたダイシングテープ(リンテック社製、商品名「Adwill D−650」:回路チップ保持部材)の基材側から無電極ランプ(フュージョン社製、Hバルブ)を光源とし、照度400mW/cm2、光量200mJ/cm2の条件で紫外線を照射した後、ダイシングテープの回路チップ配列面(回路チップ間隔80μm)を、前記回路基板シートの孔開き剥離マスク面に貼合した。続いて、前記孔開き剥離マスクの開口部に対向するダイシングテープの裏面(回路チップを有しない面)4箇所をピンにより回路基板シートの樹脂層に向けて押し出し、ダイシングテープ上の4個の回路チップを各開口部内の樹脂層に転写させた。
ソーダライムガラス基板上の回路チップが配置された回路基板シートの上方に、剥離シート(リンテック社製、商品名「SP−PET3801」)を介して、別に用意した5cm×5cmのガラス基板としてのソーダライムガラス板を押し当て、平面プレス機を用いて0.3MPaの圧力で5分間プレスした。常圧に戻した後、平面プレス機から取り出して上方の剥離シート、ソーダライムガラス板及びソーダライムガラス基板を付けたままの基板シートに照度400mW/cm2、光量315mJ/cm2の条件で無電極ランプ(フュージョン社製、Hバルブ)を光源とする紫外線を下方の回路チップが配置されていない側のソーダライムガラス基板側から照射して樹脂層を硬化させた。その後、回路基板シート上方のソーダライムガラス板と剥離シートを除くと、下方のソーダライムガラス基板上に4個の回路チップが所望の配置で埋め込まれている回路基板シートが硬化した回路基板を得た。
実施例1において、回路基板シートを構成する孔開き剥離マスクの開口部サイズを、縦700μm×横700μm、間隔1740μmに変更した以外は、実施例1と同様な方法で、回路チップの転写、配置、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行って回路基板を得た。
実施例1において、回路基板シートを構成する孔開き剥離マスクの開口部サイズを、縦600μm×横600μm、間隔1740μmに変更した。この回路基板シートに対して、前記孔開き剥離マスクの上方から、照度400mW/cm2、光量100mJ/cm2の条件でフュージョン製Hバルブ(無電極ランプ)を光源とする紫外線を照射した。その結果、孔開き剥離マスクの開口部に対応する箇所は、未硬化で同箇所以外の樹脂層の領域が硬化した回路基板シートを得た。
実施例1において、孔開き剥離マスクの開口部のサイズを縦1200μm×横1200μm、間隔1740μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、回路基板シートへの回路チップの転写、配置、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行って、回路基板を得た。
前記各実施例および参考例における回路チップの転写の信頼性評価は、最終的に回路チップが回路基板シートに配置されている否かを目視で確認することにより行った。転写試験は10回実施し(n=10)、1回の試験につき4つの回路チップ全てを配置できた場合のみ選択的に配置できたと見なした。そして、所要数の4箇所以外に回路チップが余分に転写された(5箇所以上の回路チップが配置された)場合、又は、所要数の4箇所の回路チップが転写されず(配置された回路チップが3つ以下)の場合は、選択的な配置ができなかったものとした。
その結果を、表1に示した。
2 回路チップ
3 リングフレーム
10 ガラス基板
11 樹脂層
11a 未硬化部
11b 硬化部
12 孔開き剥離マスク
12a 孔(開口部)
13 回路基板シート
20 平面プレス機
21 剥離シート
22 ガラス基板
23 硬化後の回路基板シート(回路基板)
Claims (8)
- 回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを選択的に自身の表面に転写させる回路基板シートであって、
樹脂層と、該樹脂層の表面を被覆している孔開き剥離マスクとを有してなり、前記孔開き剥離マスクの開口部が、前記所要数の回路チップを転写する箇所に対応して形成されていることを特徴とする回路基板シート。 - 前記樹脂層が活性エネルギー線硬化性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板シート。
- 前記孔開き剥離マスクの開口部が矩形であり、縦横方向それぞれ(回路チップ幅)超で、(回路チップ幅+前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×2+回路チップ幅の1/2)以下のサイズに設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板シート。
- 前記回路チップ保持部材が粘着テープであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板シート。
- 請求項1に記載の回路基板シート上の孔開き剥離マスクと、回路チップを保持している回路チップ保持部材の回路チップ配列面とが当接するように、前記回路基板シートと前記回路チップ保持部材とを貼合する貼合工程と、
前記回路チップ保持部材の背面から、前記孔開き剥離マスクの開口部に対向する位置にある前記回路チップ保持部材上の回路チップを前記開口部内に押し出して、該回路チップを前記開口部によって露出している前記樹脂層の表面に付着させる回路チップ付着工程と、
前記回路基板シートから前記回路チップ保持部材を剥離することにより、前記回路基板シートの前記開口部内の樹脂層露出部分に回路チップを転写させる工程と、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記請求項1の回路基板シートの樹脂層が活性エネルギー線硬化性樹脂からなるとともに、該回路基板シートを構成する孔開き剥離マスクは活性エネルギー線透過性であり、前記貼合工程の前に、該回路基板シートに活性エネルギー線を照射して、前記開口部により露出した部分以外の領域の樹脂層を硬化させておくことを特徴とする請求項5に記載の回路基板の製造方法。
- 前記孔開き剥離マスクの開口部が矩形であり、縦横方向それぞれ(回路チップ幅)超で、(回路チップ幅+前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×2+回路チップ幅の1/2)以下のサイズに設定されていることを特徴とする請求項5または6に記載の回路基板の製造方法。
- 前記回路チップ保持部材が粘着テープであることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。
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