JP2008099106A - Speaker - Google Patents

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Takashi Suzuki
隆司 鈴木
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a frame used for a speaker to prevent the speaker from being damaged. <P>SOLUTION: The speaker comprises a magnetic circuit body 11, a voice coil 16 disposed freely movably to a magnetic gap 15 that the magnetic circuit body 11 forms, a diaphragm 19 having an inner peripheral end portion connected to the voice coil 16, a metal frame 20 which has an outer peripheral portion connected to an outer peripheral end portion of the diaphragm 19 and supports the magnetic circuit body 11 at an inner peripheral portion, and a resin frame 21 formed integrally at the outer peripheral portion of the metal frame 20 by insert molding. The resin frame 21 has a cut portion formed in a portion of a joining portion for the metal frame 20, and consequently cracking of the resin frame 21 provided to be formed in an arbitrary shape corresponding to a fitting place can be suppressed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はスピーカに関するものである。   The present invention relates to a speaker.

以下、図4を用いて従来の発明について説明する。   The conventional invention will be described below with reference to FIG.

図4で示すように従来のスピーカ1は、円筒状のマグネット2をセンターポールを有する下部プレート3と円筒状の上部プレート4とで挟持することによって構成される磁気回路体5を備えていた。そしてこの磁気回路体5と、この磁気回路体5が形成する磁気ギャップ6に対して可動自在に配置されたボイスコイル7と、内周端部が前記ボイスコイル7に接続された振動板8と、外周部が前記振動板8の外周端部にエッジ8Aを介して接続されると共に内周部にて前記磁気回路体5を支持した金属フレーム9と、この金属フレーム9の外周部にインサート成形にて一体形成された樹脂フレーム10とでスピーカ1を構成していた。   As shown in FIG. 4, the conventional speaker 1 includes a magnetic circuit body 5 configured by sandwiching a cylindrical magnet 2 between a lower plate 3 having a center pole and a cylindrical upper plate 4. The magnetic circuit body 5, the voice coil 7 movably disposed with respect to the magnetic gap 6 formed by the magnetic circuit body 5, and the diaphragm 8 having an inner peripheral end connected to the voice coil 7, A metal frame 9 having an outer peripheral portion connected to an outer peripheral end portion of the diaphragm 8 via an edge 8A and supporting the magnetic circuit body 5 at the inner peripheral portion, and insert molding on the outer peripheral portion of the metal frame 9 The speaker 1 is composed of the resin frame 10 formed integrally with the resin frame 10.

この従来のスピーカ1は、重量の大きい磁気回路体5を十分に支持できるだけの強度を持つ金属フレーム9の外周端部に、金属フレーム9よりも強度は劣るが成形性に優れる樹脂フレーム10を備えた構造となっている。すなわち、この樹脂フレーム10を取り付け場所に応じて任意の適切な形状に成形することで、スピーカ1の様々な場所への取り付けを可能としていた。   This conventional speaker 1 is provided with a resin frame 10 having a strength that is sufficient to support a heavy magnetic circuit body 5 at the outer peripheral end of a metal frame 9 that is inferior in strength to the metal frame 9 but excellent in moldability. It has a structure. That is, the speaker frame 1 can be attached to various places by molding the resin frame 10 into any appropriate shape according to the place of attachment.

なお、この出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2002−152883号公報
For example, Patent Document 1 is known as a prior art document relating to the invention of this application.
JP 2002-152883 A

上記従来のスピーカ1は、ボイスコイル7に音声信号が印加されるとマグネット2の磁力の作用によってこのボイスコイル7に駆動力が発生し、この駆動力によりボイスコイル7に接続された振動板8を振動させ音を発生させる仕組みである。しかし、ボイスコイル7に音声信号が印加されると、駆動力とともにボイスコイル7にジュール熱が発生してしまい、この熱は磁気回路体5を介して金属フレーム9へ、そして金属フレーム9に伝わった熱は金属フレーム9の外周部に設けられた樹脂フレーム10へと伝導してしまう。ここで、スピーカ1の取り付けを目的とし備えられた樹脂フレーム10は金属フレーム9とは異なった熱膨張率を有するため、温度変化にともない金属フレーム9と樹脂フレーム10との間では熱膨張差が生じる。この熱膨張差により、樹脂フレーム10には熱応力が発生し、その結果樹脂フレーム10においてひび割れが生じスピーカ1が損傷してしまう恐れがあった。   In the conventional speaker 1, when an audio signal is applied to the voice coil 7, a driving force is generated in the voice coil 7 by the action of the magnetic force of the magnet 2, and the diaphragm 8 connected to the voice coil 7 by this driving force. This is a mechanism that generates sound by vibrating the. However, when an audio signal is applied to the voice coil 7, Joule heat is generated in the voice coil 7 together with the driving force, and this heat is transmitted to the metal frame 9 through the magnetic circuit body 5 and to the metal frame 9. Heat is conducted to the resin frame 10 provided on the outer peripheral portion of the metal frame 9. Here, since the resin frame 10 provided for the purpose of mounting the speaker 1 has a different coefficient of thermal expansion from that of the metal frame 9, there is a difference in thermal expansion between the metal frame 9 and the resin frame 10 as the temperature changes. Arise. Due to this difference in thermal expansion, thermal stress is generated in the resin frame 10, and as a result, cracks may occur in the resin frame 10 and the speaker 1 may be damaged.

そこで、本発明は、スピーカの損傷を防止するスピーカ用フレームを提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a speaker frame that prevents damage to the speaker.

そして、この目的を達成するために本発明は、前記樹脂フレームと前記金属フレームとの接合部分の一部に切り欠け部を設けたものである。   In order to achieve this object, according to the present invention, a notch portion is provided in a part of the joint portion between the resin frame and the metal frame.

上記構成により、金属フレームと樹脂フレームとの熱膨張差により発生する熱応力は、金属フレームと樹脂フレームの接合部分に設けられた切り欠け部に吸収される。これにより、樹脂フレームにおけるひび割れの発生を抑制でき、スピーカの損傷を防止することができる。   With the above configuration, the thermal stress generated due to the difference in thermal expansion between the metal frame and the resin frame is absorbed by the notch provided at the joint between the metal frame and the resin frame. Thereby, generation | occurrence | production of the crack in a resin frame can be suppressed, and damage to a speaker can be prevented.

(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について図1を用いて説明する。図1は本発明のスピーカを示す断面図である。なお、上方向は図1のAの方向である。
(Embodiment 1)
Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a sectional view showing a speaker of the present invention. The upward direction is the direction A in FIG.

図1に示されるように、磁気回路体11は、円筒状の上部プレート12とセンターポールを備える下部プレート13とで円筒状のマグネット14を上下から挟持することで構成されている。なお、磁気回路体11は、下部プレート13のセンターポールの外周側面から上部プレート12の内周側面にかけて円筒状の磁気ギャップ15を形成している。   As shown in FIG. 1, the magnetic circuit body 11 is configured by sandwiching a cylindrical magnet 14 from above and below between a cylindrical upper plate 12 and a lower plate 13 having a center pole. The magnetic circuit body 11 forms a cylindrical magnetic gap 15 from the outer peripheral side surface of the center pole of the lower plate 13 to the inner peripheral side surface of the upper plate 12.

磁気ギャップ15内には、上部プレート12と下部プレート13のセンターポールと細隙をおいて円筒状のボイスコイル16が配置されている。このボイスコイル16は磁気ギャップ15に対して上下方向に可動自在に配置され、ボイスコイル16の上部には塵の進入を防ぐためのダストキャップ17が設けられている。なお、ボイスコイル16の外周側面はダンパー18の内周端部と接続されており、ダンパー18はボイスコイル16を上下動可能に支持している。   A cylindrical voice coil 16 is disposed in the magnetic gap 15 with a gap between the center poles of the upper plate 12 and the lower plate 13. The voice coil 16 is arranged so as to be movable in the vertical direction with respect to the magnetic gap 15, and a dust cap 17 is provided on the upper part of the voice coil 16 to prevent dust from entering. The outer peripheral side surface of the voice coil 16 is connected to the inner peripheral end of the damper 18, and the damper 18 supports the voice coil 16 so as to be movable up and down.

また、ボイスコイル16のダンパー18接続部分より上部の外周側面には振動板19の内周端部が接続されており、ボイスコイル16の上下方向の運動によりこの振動板19が振動する構造となっている。   Further, the inner peripheral end portion of the diaphragm 19 is connected to the outer peripheral side surface above the damper 18 connecting portion of the voice coil 16, and the diaphragm 19 vibrates due to the vertical movement of the voice coil 16. ing.

また、本発明の実施の形態1における金属フレーム20と樹脂フレーム21の構成について図1、図2(A)、(B)、図3を用いて説明する。図2(A)は本発明の金属フレーム20と樹脂フレーム21の構成斜視図、図2(B)は本発明の切り欠け部22の拡大図、図3は本発明の金属フレーム20と樹脂フレーム21との接合部の拡大平面図である。   In addition, the configuration of the metal frame 20 and the resin frame 21 in Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2A, 2B, and 3. FIG. 2A is a configuration perspective view of the metal frame 20 and the resin frame 21 of the present invention, FIG. 2B is an enlarged view of the notch 22 of the present invention, and FIG. 3 is the metal frame 20 and the resin frame of the present invention. FIG.

図1に示されるよう金属フレーム20の開口縁部はエッジ19Aを介して振動板19の外周端部に接続されており、内周部は磁気回路体11を構成する上部プレート12の上面に接続されている。概略リング状に成形された樹脂フレーム21はインサート成形により金属フレーム20と一体形成され、図1、図2(A)に示されるよう、樹脂フレーム21の内周部は、金属フレーム20の外周部に接続されている。この樹脂フレーム21はスピーカ1を様々な場所へ取り付ける目的で設けられており、取り付け場所に応じた任意の適切な形状への成形を可能とするために、金属材料に比べ成形性が優れる樹脂材料にて構成されている。なお、図2(A)、(B)、図3に示されるように、樹脂フレーム21には、下端部の左右両端が略円弧状となった切り欠け部22が設けられ、この切り欠け部22において金属フレーム20の上面部、下面部及び外周端側面は樹脂フレーム21にて覆われていない露出部となっている。さらに、金属フレーム20には、樹脂フレーム21に覆われている部分に孔23が設けられており、この孔23は金属フレーム20と樹脂フレーム21をインサート成形により一体化形成する際に、樹脂フレーム21を構成する樹脂材料で充填されている。   As shown in FIG. 1, the opening edge of the metal frame 20 is connected to the outer peripheral end of the diaphragm 19 via the edge 19 </ b> A, and the inner peripheral is connected to the upper surface of the upper plate 12 constituting the magnetic circuit body 11. Has been. The resin frame 21 formed in a ring shape is integrally formed with the metal frame 20 by insert molding. As shown in FIGS. 1 and 2A, the inner peripheral portion of the resin frame 21 is the outer peripheral portion of the metal frame 20. It is connected to the. This resin frame 21 is provided for the purpose of attaching the speaker 1 to various places, and in order to enable molding into any appropriate shape according to the place of attachment, a resin material that has better moldability than a metal material It is composed of. As shown in FIGS. 2A, 2B, and 3, the resin frame 21 is provided with a notch 22 having a substantially arc shape at the left and right ends of the lower end, and this notch 22, the upper surface portion, the lower surface portion, and the outer peripheral end side surface of the metal frame 20 are exposed portions that are not covered with the resin frame 21. Further, the metal frame 20 is provided with a hole 23 in a portion covered with the resin frame 21, and the hole 23 is formed when the metal frame 20 and the resin frame 21 are integrally formed by insert molding. 21 is filled with a resin material.

次に、本発明の実施の形態1におけるスピーカの動作について図1、図2、図3を用いて説明する。   Next, the operation of the speaker according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG.

図1に示されるボイスコイル16に音声信号を印加すると磁気回路体11が形成する磁気ギャップ15の磁束と反応し、電磁作用の原理によりボイスコイル16には駆動力が発生する。このとき駆動方向はフレミング左手の法則に従い、ボイスコイル16は上下方向に変動する。このボイスコイル16の変動により、ボイスコイル16に接続された振動板19が振動し、空気を動かすことによってスピーカから音が放射される仕組みとなっている。   When an audio signal is applied to the voice coil 16 shown in FIG. 1, it reacts with the magnetic flux in the magnetic gap 15 formed by the magnetic circuit body 11, and a driving force is generated in the voice coil 16 by the principle of electromagnetic action. At this time, the driving direction follows the Fleming left-hand rule, and the voice coil 16 varies in the vertical direction. Due to the fluctuation of the voice coil 16, the diaphragm 19 connected to the voice coil 16 vibrates, and sound is emitted from the speaker by moving the air.

またこのようにボイスコイル16に音声信号を印加すると発熱がおこり、その熱は磁気回路体11から金属フレーム20、樹脂フレーム21へと伝わることになる。この時、樹脂材料によって構成された樹脂フレーム21は、金属材料で構成された金属フレーム20とは異なった熱伝導性を有するため、樹脂フレーム21は温度変化にともない熱応力が生じ、その結果ひび割れが発生しスピーカが損傷する可能性がある。   Further, when an audio signal is applied to the voice coil 16 in this way, heat is generated, and the heat is transmitted from the magnetic circuit body 11 to the metal frame 20 and the resin frame 21. At this time, since the resin frame 21 made of a resin material has a thermal conductivity different from that of the metal frame 20 made of a metal material, the resin frame 21 is subjected to thermal stress with a change in temperature, resulting in cracks. May occur and the speaker may be damaged.

そこで、本発明の実施の形態1では、図2、図3に示されるように、インサート成形により一体形成された樹脂フレーム21には金属フレーム20との接合部分において切り欠け部22を設けており、この構成によると、金属フレーム20との熱膨張差によって樹脂フレーム21に生じる熱応力を切り欠け部22が吸収することができる。これにより、樹脂フレーム21にはひび割れは生じず、結果としてスピーカの損傷を防ぐことができる。また、切り欠け部22は複数設けられても良い。切り欠け部22を複数設けることにより、熱応力を吸収する効果は増すからである。   Therefore, in the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 2 and 3, the resin frame 21 integrally formed by insert molding is provided with a notch 22 at a joint portion with the metal frame 20. According to this configuration, the notch 22 can absorb the thermal stress generated in the resin frame 21 due to the difference in thermal expansion from the metal frame 20. Thereby, the resin frame 21 is not cracked, and as a result, damage to the speaker can be prevented. A plurality of notches 22 may be provided. This is because the effect of absorbing thermal stress is increased by providing a plurality of notches 22.

また、樹脂フレーム21に設ける切り欠け部22の下端部の左右両端を略円弧状とするのが望ましい。このように切り欠け部22の下端部の左右両端を略円弧状とすることで、概略リング状の樹脂フレーム21の接線方向に働く熱応力は分散され、切り欠け部22からひび割れが発生するのを防止できる。ここで重要となるのは切り欠け部22が、熱応力が集中しひび割れの起点となる角を有しないことであり、すなわち、切り欠け部22の下端部の左右両端を略円弧状とするのではなく切り欠け部22の形状を略半楕円形状などとしても良い。   In addition, it is desirable that the left and right ends of the lower end portion of the cutout portion 22 provided in the resin frame 21 have a substantially arc shape. Thus, by making the left and right ends of the lower end of the notch 22 substantially arc-shaped, the thermal stress acting in the tangential direction of the generally ring-shaped resin frame 21 is dispersed, and cracks are generated from the notch 22. Can be prevented. What is important here is that the notch portion 22 does not have an angle at which thermal stress concentrates and becomes the starting point of cracking, that is, the left and right ends of the lower end portion of the notch portion 22 are formed in a substantially arc shape. Instead, the shape of the notch 22 may be a substantially semi-elliptical shape.

また、樹脂フレーム21は金属フレーム20の外周部と接している部分から熱応力を受けるため、樹脂フレーム21に生じる熱応力を吸収するためには、切り欠け部22において金属フレーム20の上面、下面および外周端側面は樹脂フレーム21で覆われていない露出構成とするとより効果的である。すなわち、この構成では、切り欠け部22の下端部は金属フレーム20の外周端部よりも下側に位置する。   In addition, since the resin frame 21 receives thermal stress from a portion in contact with the outer peripheral portion of the metal frame 20, the upper and lower surfaces of the metal frame 20 are notched at the notch 22 in order to absorb the thermal stress generated in the resin frame 21. Further, it is more effective if the outer peripheral end side surface is an exposed structure not covered with the resin frame 21. That is, in this configuration, the lower end portion of the cutout portion 22 is located below the outer peripheral end portion of the metal frame 20.

なお、本発明の実施の形態1では、樹脂フレーム21に切り欠け部22を設けたため、金属フレーム20と樹脂フレーム21との接合面積が減少し、その結果金属フレーム20と樹脂フレーム21の接合強度が弱くなることが考えられる。そこで、樹脂フレーム21と金属フレーム20の接合強度を確保するために、金属フレーム20が樹脂フレーム21に覆われている部分に図3に示すように孔23を設ける構成としても良い。このように、金属フレーム20に孔23を設けた状態でインサート成形を行うことにより、樹脂フレーム21を構成している樹脂材料は金属フレーム20に設けられた孔23に充填され、孔23を設けない場合に比べ金属フレーム20と樹脂フレーム21の連続性が増し接合強度が確保されるからである。   In the first embodiment of the present invention, since the notch 22 is provided in the resin frame 21, the bonding area between the metal frame 20 and the resin frame 21 is reduced, and as a result, the bonding strength between the metal frame 20 and the resin frame 21 is reduced. May be weakened. Therefore, in order to ensure the bonding strength between the resin frame 21 and the metal frame 20, a hole 23 may be provided in a portion where the metal frame 20 is covered with the resin frame 21 as shown in FIG. 3. Thus, by performing insert molding in a state where the hole 23 is provided in the metal frame 20, the resin material constituting the resin frame 21 is filled in the hole 23 provided in the metal frame 20, and the hole 23 is provided. This is because the continuity between the metal frame 20 and the resin frame 21 is increased and the bonding strength is ensured as compared with the case where there is not.

なお、本発明の実施の形態1では外磁型の磁気回路体11を有するスピーカを示したが、本発明はこれに限定されず、内磁型の磁気回路体を有するスピーカに適用しても良い。   In the first embodiment of the present invention, the speaker having the outer magnetic type magnetic circuit body 11 is shown. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to a speaker having an inner magnetic type magnetic circuit body. good.

また、車のドア部分は開閉時や走行時に強い衝撃を受けるため、ドア部分に取り付けられた車載用スピーカは取り付け部との接合強度が弱くなっていると脱落する恐れがある。さらに、車載用スピーカは実使用面ドア取り付けやリアパネル取り付けなど高温の状態にさらされることが多い。従って、金属フレーム20と樹脂フレーム21の熱膨張差に起因するひび割れの発生を抑制することでスピーカの取り付け部との接合強度を保ち、取り付け部からのスピーカの脱落を防ぐことができる本発明は車載用スピーカに好適に採用され得る。   Moreover, since the door part of a car receives a strong impact at the time of opening / closing and running, the vehicle-mounted speaker attached to the door part may fall off if the bonding strength with the attachment part is weak. In addition, in-vehicle speakers are often exposed to high temperature conditions such as actual use door mounting and rear panel mounting. Therefore, the present invention can maintain the bonding strength with the mounting portion of the speaker by suppressing the occurrence of cracks due to the thermal expansion difference between the metal frame 20 and the resin frame 21, and can prevent the speaker from falling off the mounting portion. It can be suitably used for a vehicle-mounted speaker.

また、オーディオシステムの分野においても、スピーカは小型軽量化、大入力の傾向がある。本来、大入力である場合、それに比例してボイスコイル16の径を大きくとる必要性があるが、実情勢では価格の課題より大きくとれない。このような構成のスピーカに大入力を行うと、それに比例してボイスコイル16はジュール熱を著しく発生し、金属フレーム20と樹脂フレーム21の熱膨張差は顕著に表れる。このとき本発明であれば熱応力の発生を抑制し、スピーカの損傷を防止することができる。従って本発明はオーディオシステムに好適に採用され得る。   In the field of audio systems, speakers tend to be smaller and lighter and have large inputs. Originally, in the case of a large input, it is necessary to increase the diameter of the voice coil 16 in proportion to the input, but it cannot be larger than the price problem in the actual situation. When a large input is applied to the loudspeaker having such a configuration, the voice coil 16 generates Joule heat in proportion to it, and the difference in thermal expansion between the metal frame 20 and the resin frame 21 appears remarkably. At this time, if it is this invention, generation | occurrence | production of a thermal stress can be suppressed and damage to a speaker can be prevented. Therefore, the present invention can be suitably employed in an audio system.

本発明は、スピーカにおいて、フレームの熱応力をフレームに設けた切り欠け部が吸収することでスピーカの損傷を防止することができ、特に車載用やオーディオシステム用のスピーカに有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can prevent the speaker from being damaged by absorbing the thermal stress of the frame in the notch provided in the frame, and is particularly useful for a speaker for in-vehicle use or an audio system.

本発明の実施の形態1におけるスピーカの断面図Sectional drawing of the speaker in Embodiment 1 of this invention (A)は本発明の実施の形態1における金属フレームと樹脂フレーム部分の斜視図、(B)は本発明の実施の形態1におけるスピーカフレームの切り欠け部の拡大斜視図(A) is a perspective view of the metal frame and resin frame part in Embodiment 1 of this invention, (B) is an expansion perspective view of the notch part of the speaker frame in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における金属フレーム20と樹脂フレーム21との接合部の拡大平面図The enlarged plan view of the junction part of the metal frame 20 and the resin frame 21 in Embodiment 1 of this invention 従来のスピーカの断面図Cross-sectional view of a conventional speaker

符号の説明Explanation of symbols

11 磁気回路体
12 上部プレート
13 下部プレート
14 マグネット
15 磁気ギャップ
16 ボイスコイル
17 ダストキャップ
18 ダンパー
19 振動板
19A エッジ
20 金属フレーム
21 樹脂フレーム
22 切り欠け部
23 孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Magnetic circuit body 12 Upper plate 13 Lower plate 14 Magnet 15 Magnetic gap 16 Voice coil 17 Dust cap 18 Damper 19 Diaphragm 19A Edge 20 Metal frame 21 Resin frame 22 Notch part 23 Hole

Claims (4)

磁気回路体と、この磁気回路体が形成する磁気ギャップに対して可動自在に配置されたボイスコイルと、このボイスコイルにその内周端部が接続された振動板と、この振動板の外周端部が接続されると共に前記磁気回路体を支持した金属フレームと、この金属フレームの外周部にインサート成形により一体形成された樹脂フレームとを備え、前記樹脂フレームは前記金属フレームとの接合部分の一部に切り欠け部が設けられたことを特徴とするスピーカ。 A magnetic circuit body, a voice coil movably disposed with respect to a magnetic gap formed by the magnetic circuit body, a diaphragm having an inner peripheral end connected to the voice coil, and an outer peripheral end of the diaphragm And a resin frame integrally formed on the outer periphery of the metal frame by insert molding, and the resin frame is one of the joint portions with the metal frame. A speaker characterized in that a notch is provided in the part. 前記切り欠け部の下端部の左右両側は略円弧状であることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ。 The speaker according to claim 1, wherein the left and right sides of the lower end portion of the notch are substantially arc-shaped. 前記切り欠け部においては金属フレームを露出させたことを特徴とする請求項1または2に記載のスピーカ。 The speaker according to claim 1 or 2, wherein a metal frame is exposed at the cutout portion. 前記金属フレームにおいて前記樹脂フレームに覆われている部分に孔が設けられたことを特徴とする請求項1〜3の何れか1つに記載のスピーカ。 The speaker according to claim 1, wherein a hole is provided in a portion of the metal frame covered with the resin frame.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013055415A (en) * 2011-09-01 2013-03-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd External magnetic type magnetic circuit unit for speaker, and method of manufacturing the same
CN103297904A (en) * 2013-05-18 2013-09-11 歌尔声学股份有限公司 Double-vibrating-diaphragm speaker module
US8798307B2 (en) 2011-12-28 2014-08-05 Sony Corporation Speaker unit
WO2020181893A1 (en) * 2019-03-14 2020-09-17 歌尔股份有限公司 Sound generation device and electronic product

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013055415A (en) * 2011-09-01 2013-03-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd External magnetic type magnetic circuit unit for speaker, and method of manufacturing the same
US8798307B2 (en) 2011-12-28 2014-08-05 Sony Corporation Speaker unit
CN103297904A (en) * 2013-05-18 2013-09-11 歌尔声学股份有限公司 Double-vibrating-diaphragm speaker module
WO2014187115A1 (en) * 2013-05-18 2014-11-27 歌尔声学股份有限公司 Double-vibrating-diaphragm loudspeaker module
CN103297904B (en) * 2013-05-18 2015-09-02 歌尔声学股份有限公司 A kind of Double-vibrating-diaspeaker speaker module
US9628900B2 (en) 2013-05-18 2017-04-18 Goertek Inc. Double-vibrating-diaphragm loudspeaker module
WO2020181893A1 (en) * 2019-03-14 2020-09-17 歌尔股份有限公司 Sound generation device and electronic product

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