JP2008053887A - カメラモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】簡素な構成で、レンズの光学機能部を保護できるカメラモジュールを提供すること
【解決手段】本発明にかかるカメラモジュールは、レンズ1と、レンズ1に対向するように設けられ、レンズ1を介して入射される光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップ2とを備え、レンズ1が、光学的機能を有する光学機能部11と、光学機能部11を保護するために、光学機能部11の外周からイメージセンサチップ2と反対方向に延出され、光学機能部11より突出するように形成された保護部13とを備えている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明にかかるカメラモジュールは、レンズ1と、レンズ1に対向するように設けられ、レンズ1を介して入射される光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップ2とを備え、レンズ1が、光学的機能を有する光学機能部11と、光学機能部11を保護するために、光学機能部11の外周からイメージセンサチップ2と反対方向に延出され、光学機能部11より突出するように形成された保護部13とを備えている。
【選択図】図1
Description
本発明はカメラモジュールに関し、より詳細には、レンズと、上記レンズに対向するように設けられ、上記レンズを介して入射される光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップとを備えたカメラモジュールに関する。
カメラモジュールは携帯電話、携帯端末(PDA)やカードカメラ等に広く搭載されている。ここで従来のカメラモジュールの構造例を図4に示す。図4に示されるように、従来のカメラモジュールでは、イメージセンサチップ106が収容されたパッケージ108が基板104上に載置されている。また、パッケージ108は、半田103により基板104上に固定されている。このパッケージ108の上部にはカバーガラス105が設けられており、上部から光が入射されるよう構成されている。
レンズ部101は、パッケージ108を包囲する鏡筒102によって支持されている。なお、鏡筒102は、レンズ部101を保持すると共に、レンズ部101に直接外力が加わるのを抑止するなど、レンズ部101を保護するために設けられている。鏡筒102は2つの部材102a、102bによって構成される。そして、この2つの部材102a、102bは相対的に移動可能である。これにより、レンズ部101とイメージセンサチップ106との間の距離を変更し、焦点距離を調節することができる。
ところで、携帯電話等に用いられるカメラモジュールは、携帯電話等の小型化に伴い、さらなる小型化が要請されている。しかし、従来のカメラモジュールは図4に示されるように構成部品が多く、小型化することは困難である。
また、従来のカメラモジュールでは、レンズ部101とイメージセンサチップ106との間の経路長は、基板104、パッケージ108及びイメージセンサチップ106といった多数の部材により決定される。したがって、各々の部材の寸法誤差及びこれらの接続による誤差が積み重ねられることになる。このように、従来のカメラモジュールでは、レンズ部101とイメージセンサチップ106との間の経路長はばらつきが大きく、精度の高い焦点合わせが難しくなる。
このような問題を解決するために、図5に示すような、レンズ部111と鏡筒112とイメージセンサチップ120とを備えるカメラモジュールが開示されている。図5に示されるように、鏡筒112は円筒状、角筒状等の形状に形成され、その内周部の所定の位置でレンズ部111が支持されている。このように、レンズ部111を鏡筒112の内側に取り付けることにより、レンズ部111が製造段階で落下して破損したり、レンズ部111に物が接触して傷や汚れが生じるのを防止していた。また、鏡筒112は、紫外線硬化樹脂等の接着剤を用いて、イメージセンサチップ120のうち、受光部(センサ部)121の外周に設けられた論理回路部122上に固定されている。
以上のように、図5に示すカメラモジュールにおいては、レンズ部111を支持する鏡筒112がイメージセンサチップ120上に直接固定されている。そのため、図4に示されている技術のように多くの部材で構成されている場合と違い、積み上げ誤差が少ない。したがって、レンズ部111とイメージセンサチップ120との相対的な位置を精確に把握し、固定することができる。
特開2003−51973号広報
しかし、図5に示すカメラモジュールにおいては、図4に示すカメラモジュールと比較して、部材点数が減少され、簡素な構成であるものの、レンズ部111を鏡筒112に取り付ける作業や、鏡筒112をイメージセンサチップ120に取り付ける作業が必要となる。このため、レンズ部111の表面を指や工具などにより傷付けたり、汚してしまったりすることが問題であった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、簡素な構成で、レンズの光学機能部を保護できるカメラモジュールを提供することを目的とする。
本発明にかかるカメラモジュールは、レンズと、上記レンズに対向するように設けられ、上記レンズを介して入射される光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップとを備え、上記レンズは、光学的機能を有する光学機能部と、上記光学機能部を保護するために、上記光学機能部の外周から上記イメージセンサチップと反対方向に延出され、上記光学機能部より突出するように形成された保護部とを備えるものである。このような構成により光学機能部を保護することができる。
また、本発明にかかるカメラモジュールの上記イメージセンサチップは、上記レンズを介して入射される光を受光して映像信号に変換する受光部を有し、上記光学機能部の外周から上記イメージセンサチップの方向に延出され、先端が上記イメージセンサチップの受光部以外に当接された支持部を備えていてもよい。これにより、上記効果に加えて、レンズをイメージセンサチップに簡単に取り付けられる。
また、本発明にかかるカメラモジュールは、上記レンズに対向して設けられた基板と、上記光学機能部の外周から上記基板の方向に延出され、先端が上記基板に当接された支持部とを備える。これにより、上記効果に加えて、レンズを基板に簡単に取り付けられる。
ここで、上記支持部は、上記レンズの焦点が上記イメージセンサチップに配設されるように設けられている。このように、上記レンズが上記イメージセンサチップ上または基板上に直接固定されているため、レンズの焦点距離を合わせることが容易となる。
また、本発明にかかるカメラモジュールの上記イメージセンサチップは、上記基板に取り付けられてもよい。このことにより、上記イメージセンサチップは、上記基板により保護される。
さらに、本発明のかかるカメラモジュールは、上記レンズの上記光学機能部以外から上記イメージセンサチップへ入射される光をさえぎるための遮光部を備える。これにより、入射光の乱反射等によるゴーストやフレアを低減することができる。
本発明にかかるカメラモジュールの上記保護部は、上記イメージセンサ一チップから離れるにつれて、上記光学機能部の中央部から遠ざかるように、上記光学機能部の外周から延出されている。これにより、保護部を画角外に設けることができる。また、遮光加工を容易にすることができる。
本発明により、簡素な構成で、レンズの光学機能部を保護できるカメラモジュールを提供することができる。
発明の実施の形態1.
まず、図1は本発明の実施の形態1にかかるカメラモジュールの構成を示す模式断面図である。このカメラモジュールはレンズ1とイメージセンサチップ2を備えている。ここで、レンズ1は、光学機能を有する光学機能部11と、レンズモールド12により構成される。レンズ1はプラスチックやガラス等により形成される。また、イメージセンサチップ2は光学機能部11を介して入射される光に基づき撮像信号を処理する機能を有する。
まず、図1は本発明の実施の形態1にかかるカメラモジュールの構成を示す模式断面図である。このカメラモジュールはレンズ1とイメージセンサチップ2を備えている。ここで、レンズ1は、光学機能を有する光学機能部11と、レンズモールド12により構成される。レンズ1はプラスチックやガラス等により形成される。また、イメージセンサチップ2は光学機能部11を介して入射される光に基づき撮像信号を処理する機能を有する。
光学機能部11は、入射光をイメージセンサチップ2の表面にある受光部3aで結像させる機能を有する。レンズモールド12は、光学機能部11と一体的に形成されるレンズ1の一部である。そして、レンズ1は光学機能部11を支持する形状に成形加工されている。レンズモールド12は、円筒状、角筒状等の形状に形成されており、その内周部の所定の位置において光学機能部11が支持されている。光学機能部11は外周部全体がレンズモールド12と接続し、支持されている。また、光学機能部11は外周部が部分的にレンズモールド12と接続し、支持されていてもよい。
イメージセンサチップ2は略矩形状に形成されており、受光部3a、論理回路部3b及び電極パッド15を有する。受光部3aはイメージセンサチップ2の表面上の略中央部に形成される。受光部3aは光学的な情報を映像信号に変換する素子である。この素子は多数の読取画素を有する。受光部3aはCCD素子やCMOS素子等が好ましい。論理回路部3bは受光部3aの外周部に設けられており、受光部3aから出力された信号に対して、増幅処理、ノイズ除去処理等の種々の信号処理を行う。
電極パッド15はイメージセンサチップ2の外周縁に設けられており、論理回路部と電気的に接続された入出力端子である。電極パッド15は外部の電極とワイヤーボンディングにより電気的に接続される。例えば、イメージセンサチップ2は携帯電話、携帯末端(PDA)やカードカメラを構成する配線基板上に設置される。この配線基板と電極パッド15とはワイヤーボンディングにて電気的に接続される。
また、イメージセンサチップ2は抵抗、コンデンサー等の受動部品、また、トランジスター、LSI等の能動部品を搭載したサブ配線基板に設置されてもよい。例えば、電極パッド15と前記サブ配線基板とはワイヤーボンディングにて電気的に接続される。これにより、前記サブ配線基板は携帯電話、携帯末端(PDA)やカードカメラと電気的に接続される。また、イメージセンサチップ2を透明基板や開口基板とフリップ実装してもよい。さらに、電極パッド15より貫通孔を開け、半対面に配線し、そこで外部基板と接続するようにしてもよい。
図1に示されるように、レンズモールド12は支持部14と保護部13とからなる。支持部14は、レンズモールド12の中で光学機能部11を支持する側、すなわち光学機能部11からイメージセンサチップ2側へ向けて延出される部分を示す。また、保護部13は、レンズモールド12の中で光学機能部11からイメージセンサチップ2とは反対方向に向けて延出される部分を示す。
支持部14はその底面でイメージセンサチップ2に固定される。すなわち、支持部14は、光学機能部11の外周からイメージセンサチップ2の方向に延出され、その先端がイメージセンサチップ2の受光部3a以外(例えば、論理回路部3b)に当接されている。このように、光学機能部11を支持する支持部14はイメージセンサチップ2上に直接固定されることになる。これにより、簡素な構成のカメラモジュールを得ることができる。また、多くの部材で構成されている場合と違い、積み上げ誤差が少ない。したがって、光学機能部11とイメージセンサチップ2との相対的な位置を精確に把握し、固定することができる。
支持部14は接着部16を介してイメージセンサチップ2に接着固定されている。接着部16の接着剤としては紫外線硬化樹脂等が用いられる。この場合、イメージセンサチップ2に対して予め定められた位置に支持部14を載置し、その後イメージセンサチップ2と支持部14が接着部16で固定されるように紫外線硬化樹脂を塗布する。また、イメージセンサチップ2または支持部14のいずれか一方または双方に紫外線硬化樹脂を塗布し、その後、両者の位置決めをしてもよい。そして、紫外線をこの紫外線硬化樹脂に照射することによって樹脂が硬化する。これにより、イメージセンサチップ2と支持部14が接着部16において接着固定される。尚、接着部16の用いられる接着剤は熱硬化性樹脂等であってもよい。
ここで、支持部14の先端部は、イメージセンサチップ2に接着固定されたときに光学機能部11の焦点距離が合うように予め調節されている。すなわち、レンズ1の光学機能部11の焦点が、イメージセンサチップ2の受光部3a上に配設されるように調節されている。また、レンズモールド12の成形誤差があった場合であっても、支持部14とイメージセンサチップ2との接着時に焦点距離を微調整することにより補正が可能となる。このとき、支持部14とイメージセンサチップ2との間に接着剤を塗布した後、接着剤の厚みを調整することにより焦点距離を調節する。このように、本実施の形態にかかるカメラモジュールは、簡素な構成であり、また、イメージセンサチップ2上に直接光学機能部11と一体の支持部14が固定されているため、容易に焦点距離を合わせることができる。
図1に示されるように、保護部13はイメージセンサチップ2から離れるにつれて、光学機能部11の中央部から遠ざかるように、光学機能部11の外周から延出されている。すなわち、保護部13はイメージセンサチップ2とは逆方向に突出するように形成され、内周部はテーパー状に形成されている。これにより、簡素な構成で、レンズ1の光学機能部11を保護できるカメラモジュールを得ることがでる。さらに、後述する遮光加工が容易になり、また、光学機能部11の画角範囲が確保される。
レンズ1の光学機能部11以外からイメージセンサチップ2へ入射される光を遮るために、遮光部4を設ける必要がある。遮光部4は、レンズモールド12の外面に遮光インキ等が塗装または印刷されることにより形成される。また、遮光フィルムやカバー部品をレンズモールド12に取り付けることにより形成されてもよい。遮光部4は入射光の乱反射によるゴースト、フレアを低減することができる。また、遮光のための塗装をすることで、従来必要であったバレルや鏡筒等の部品を削減でき、簡単な構成でレンズ1の光学機能部11を保護できるカメラモジュールを得ることができる。
図2を用いてレンズ1の実装方法について示す。レンズ1の実装には、空気を吸入するための吸入孔19を有するコレットチャック20を用いる。コレットチャック20のうち、レンズ1に対抗する面は吸着面となっており、吸入孔19から空気を注入することにより、レンズ1の保護部13の上面を吸着することができる。このように、レンズ1の保護部13の上面をコレットチャック20により吸着できるように形成することにより、レンズ1を簡単にイメージセンサ上に実装できる。
発明の実施の形態2.
図3は、本発明の実施の形態2にかかるカメラモジュールの構成を示す模式断面図である。レンズ1とイメージセンサチップ2との間に透明基板22及び配線層23を設ける以外は実施の形態1と同様であるため、相違部分のみ以下に説明する。実施の形態2では、イメージセンサ部19はパッケージの構造をとり、イメージセンサチップ2及び配線層23を備えた透明基板22により構成される。
図3は、本発明の実施の形態2にかかるカメラモジュールの構成を示す模式断面図である。レンズ1とイメージセンサチップ2との間に透明基板22及び配線層23を設ける以外は実施の形態1と同様であるため、相違部分のみ以下に説明する。実施の形態2では、イメージセンサ部19はパッケージの構造をとり、イメージセンサチップ2及び配線層23を備えた透明基板22により構成される。
図3に示されるように、支持部14は光学機能部11の外周から透明基板22の方向に延出され、その先端が透明基板22に当接されている。すなわち、レンズ1の支持部14は透明基板22と接着部16により接着固定されている。接着方法は実施例1と同様であるため省略する。イメージセンサチップ2は透明基板22のうち、レンズ1が接着固定されている面とは反対側の面上に取り付けられている。透明基板22のうち、イメージセンサチップ2が取り付けられている面上に配線層23が形成されており、電極パッド15と配線層23とに接続されている。このように、本発明の実施の形態2にかかるカメラモジュールは、簡単な構成でレンズ1の光学機能部11を保護することができる。また、イメージセンサチップ2は透明基板22に保護される利点を有する。さらに、支持部14は、光学機能部11の中心からイメージセンサチップ2の受光部3aまでが焦点距離となるように調整されている。
この場合、外部基板とは、透明基板22の配線層23と接合する電極パッド15を介し、半田バンプ、金バンプなどの金属バンプにより接続される。また、外部基板と電極パッド15を接触させた状態で樹脂などにより固定されていてもよく、何ら限定されるものではない。
1 レンズ、 2 イメージセンサチップ、 3a 受光部、3b 論理回路部、
4 遮光部、 11 光学機能部、 12 レンズモールド、 13 保護部、14 支持部、15 電極パッド、 16 接着部、19 吸入孔、 20 コレットチャック、 21 イメージセンサ部、22 透明基板、 23 配線層、
101 レンズ部、 102 鏡筒、103 半田、 104 基板、
105 カバーガラス、106 イメージセンサチップ、 108 パッケージ、111 レンズ部、112鏡筒、120 イメージセンサチップ、
121 受光部(センサ部)、122論理回路部、
123 電極パッド(ボンディングパッド)
4 遮光部、 11 光学機能部、 12 レンズモールド、 13 保護部、14 支持部、15 電極パッド、 16 接着部、19 吸入孔、 20 コレットチャック、 21 イメージセンサ部、22 透明基板、 23 配線層、
101 レンズ部、 102 鏡筒、103 半田、 104 基板、
105 カバーガラス、106 イメージセンサチップ、 108 パッケージ、111 レンズ部、112鏡筒、120 イメージセンサチップ、
121 受光部(センサ部)、122論理回路部、
123 電極パッド(ボンディングパッド)
Claims (7)
- レンズと、上記レンズに対向するように設けられ、上記レンズを介して入射される光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップとを備えたカメラモジュールであって、
上記レンズは、光学的機能を有する光学機能部と、
上記光学機能部を保護するために、上記光学機能部の外周から上記イメージセンサチップと反対方向に延出され、上記光学機能部より突出するように形成された保護部とを備えたことを特徴とするカメラモジュール。 - 上記イメージセンサチップは、上記レンズを介して入射される光を受光して映像信号に変換する受光部を有し、
上記光学機能部の外周から上記イメージセンサチップの方向に延出され、先端が上記イメージセンサチップの受光部以外に当接された支持部を備えた請求項1に記載のカメラモジュール。 - 上記レンズに対向して設けられた基板と、
上記光学機能部の外周から上記基板の方向に延出され、先端が上記基板に当接された支持部とを備えた請求項1に記載のカメラモジュール。 - 上記支持部は、上記レンズの焦点が上記イメージセンサチップに配設されるように設けられている請求項2または3に記載のカメラモジュール。
- 上記イメージセンサチップが上記基板に取り付けられている請求項3に記載のカメラモジュール。
- 上記レンズの上記光学機能部以外から上記イメージセンサチップへ入射される光を遮るように設けられた遮光部を備えた請求項1に記載のカメラモジュール。
- 上記保護部は、上記イメージセンサ一チップから離れるにつれて、上記光学機能部の中央部から遠ざかるように、上記光学機能部の外周から延出されている請求項1に記載のカメラモジュール。
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- 2006-08-23 JP JP2006226154A patent/JP2008053887A/ja active Pending
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