JP2008036785A - Assembling device, assembling and manufacturing method, and assembly line - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品供給装置から部品を受け取って組付対象物に組付ける組立装置、及び組立製造方法、並びに組立ラインに関するものである。 The present invention relates to an assembling apparatus, an assembling manufacturing method, and an assembling line that receive parts from a parts supplying apparatus and assemble them into an assembly target.
上記の組立装置としては、例えば後記の特許文献1に記載のピックアンドプレース装置が知られている。
このピックアンドプレース装置は、ベースプレートにX軸方向(前後方向)に移動可能にしてX軸スライド部材を取り付け、X軸スライド部材にZ軸方向(上下方向)に移動可能にしてZ軸スライド部材を取り付け、Z軸スライド部材にピックアンドプレース用のチャックを装着するヘッドを設けたものである。
このピックアンドプレース装置では、X軸スライド部材をX軸方向に移動させることで、Z軸スライド部材及びヘッドが前後方向に移動させられ、Z軸スライド部材をZ軸方向に移動させることで、ヘッドの昇降が行われるようになっている。すなわち、このピックアンドプレース装置では、直交する2軸(X軸とZ軸)に沿って部品の搬送が行われるようになっている。
As the above assembling apparatus, for example, a pick-and-place apparatus described in
In this pick and place device, an X-axis slide member is attached to the base plate so as to be movable in the X-axis direction (front-rear direction), and the Z-axis slide member is movable to the Z-axis slide member in the Z-axis direction (vertical direction). A head for mounting a chuck for pick and place on the Z-axis slide member is provided.
In this pick and place device, the Z-axis slide member and the head are moved in the front-rear direction by moving the X-axis slide member in the X-axis direction, and the head is moved by moving the Z-axis slide member in the Z-axis direction. Ascending and descending is performed. That is, in this pick and place apparatus, parts are conveyed along two orthogonal axes (X axis and Z axis).
しかし、このピックアンドプレース装置では、X軸スライド部材に対して、Z軸スライド部材及びヘッドを設けているので、X軸スライド部材とともにX軸方向に移動させられる部材の質量が大きく、高速動作させることは困難である。
ピックアンドプレース装置を高速で動作させるためには、X軸スライド部材を駆動する機構として、より出力の大きい大型の装置を用いる必要があり、ピックアンドプレース装置が大型化してしまう。
However, in this pick-and-place device, since the Z-axis slide member and the head are provided for the X-axis slide member, the mass of the member that can be moved in the X-axis direction together with the X-axis slide member is large and can be operated at high speed. It is difficult.
In order to operate the pick-and-place device at a high speed, it is necessary to use a large device with a larger output as a mechanism for driving the X-axis slide member, and the pick-and-place device becomes large.
一方、このようにX軸方向に移動させられる部材の質量が大きいと、X軸スライド部材を移動させた際に生じる慣性力も大きくなる。この慣性力を受けてピックアンドプレース装置にたわみや振動が生じてしまうと、組付精度が低下してしまう。このため、ピックアンドプレース装置には十分な剛性を持たせる必要があり、結果的に、ピックアンドプレース装置が大型化してしまう。
このようにピックアンドプレース装置が大型化することで、ピックアンドプレース装置の製造コストも増加してしまう。
On the other hand, when the mass of the member moved in the X-axis direction is large, the inertial force generated when the X-axis slide member is moved also increases. If deflection and vibration occur in the pick and place device due to this inertial force, the assembling accuracy is lowered. For this reason, the pick-and-place device needs to have sufficient rigidity, and as a result, the pick-and-place device becomes large.
As the pick-and-place device becomes larger in this way, the manufacturing cost of the pick-and-place device also increases.
また、このピックアンドプレース装置では、Z軸スライド部材がX軸スライド部材上に設けられているので、Z軸スライド部材の移動に伴うX軸スライド部材の剛性によるたわみが生じる。このX軸スライド部材のたわみ自体がヘッドの位置決め精度に影響するとともに、X軸スライド部材とZ軸スライド部材のたわみとが相乗してヘッドの位置決め精度に影響する。このため、ヘッドの位置決め精度(部品の組付精度)を向上させることは非常に困難であった。 In this pick-and-place apparatus, since the Z-axis slide member is provided on the X-axis slide member, deflection due to the rigidity of the X-axis slide member accompanying the movement of the Z-axis slide member occurs. The deflection of the X-axis slide member itself affects the head positioning accuracy, and the deflection of the X-axis slide member and the Z-axis slide member synergistically affects the head positioning accuracy. For this reason, it has been very difficult to improve the head positioning accuracy (part assembly accuracy).
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置を大型化せず、かつ製造コストを抑えつつ、更なる高速化と高精度化が可能な組立装置及び組立製造方法、並びに組立ラインを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an assembly apparatus and an assembly manufacturing method capable of further increasing the speed and accuracy while suppressing the manufacturing cost without increasing the size of the apparatus, An object is to provide an assembly line.
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
すなわち、本発明は、部品供給装置から部品を受け取って組付対象物に組付ける組立装置であって、前記部品供給装置から部品を受け取る第一部品保持部と、該第一部品保持部を前記部品供給装置による部品受け渡し位置から前記組付対象物の部品組付位置に対向する位置とを結ぶ直線または円周上で移動させる第一移動装置と、前記第一部品保持部から前記部品を受け取る第二部品保持部と、該第二部品保持部を前記部品の組付方向に沿って移動させる第二移動装置とを有しており、前記第一移動装置と前記第二移動装置とは、それぞれ独立した装置とされている組立装置を提供する。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
That is, the present invention is an assembly device that receives a component from a component supply device and assembles the component to an assembly object, and includes a first component holding unit that receives the component from the component supply device, and the first component holding unit. A first moving device that moves on a straight line or a circle connecting a position of a part to be assembled to a position facing the part assembly position of the assembly target from the part delivery position by the part supply device, and receives the part from the first part holding unit It has a second component holding unit and a second moving device that moves the second component holding unit along the assembly direction of the component, and the first moving device and the second moving device are: Provided is an assembling apparatus which is an independent apparatus.
このように構成される組立装置では、第一移動装置は、第一部品保持部のみを移動させる構成とされており、第二移動装置は、第二部品保持部のみを移動させる構成とされている。
すなわち、第一移動装置及び第二移動装置が移動させる部材の質量が小さいので、これら部材を移動させた際に生じる慣性力も小さく、第一移動装置及び第二移動装置に加わる負荷が少なくて済む。
これにより、第一移動装置及び第二移動装置を高速動作させて、組立装置のスループットを向上させることが可能である。
また、組立装置に要求される剛性も小さくて済むとともに、第一移動装置及び第二移動装置を駆動する駆動機構として、小型のものを用いることができるので、組立装置を小型化することができる。
In the assembly apparatus configured as described above, the first moving device is configured to move only the first component holding unit, and the second moving device is configured to move only the second component holding unit. Yes.
That is, since the mass of the members moved by the first moving device and the second moving device is small, the inertial force generated when these members are moved is small, and the load applied to the first moving device and the second moving device can be reduced. .
As a result, it is possible to operate the first moving device and the second moving device at high speed to improve the throughput of the assembly device.
In addition, the rigidity required for the assembling apparatus can be small, and a small mechanism can be used as a drive mechanism for driving the first moving apparatus and the second moving apparatus, so that the assembling apparatus can be downsized. .
さらに、第一移動装置及び第二移動装置は、それぞれ対応する部品保持部を一方向(例えば直線方向、または円周方向)にのみ移動させる構成とされているので、これら移動装置の構造を単純化することができる。
また、第一移動装置と第二移動装置とは、それぞれ独立した装置とされているので、一方の移動装置の動作精度が他方の装置の動作精度に影響を与えない。
これらにより、組立装置の組立精度をさらに向上させることができるとともに、メンテナンスも容易となる。
Further, since the first moving device and the second moving device are configured to move the corresponding component holding portions only in one direction (for example, the linear direction or the circumferential direction), the structure of these moving devices is simplified. Can be
Further, since the first moving device and the second moving device are independent devices, the operation accuracy of one of the moving devices does not affect the operation accuracy of the other device.
As a result, the assembling accuracy of the assembling apparatus can be further improved, and maintenance is facilitated.
ここで、部品の向きが、部品供給装置から第一部品保持部への受け渡し時と組付対象物への組付け時の向きが異なる場合には、第二移動装置に対して、第二部品保持部の、部品の組付け方向回りの向きを調整する向き調整装置を設けてもよい。この場合には、第二移動装置の動作に悪影響を及ぼすことなく、部品の向きを調整することができる。 Here, when the orientation of the parts is different between the delivery from the parts supply device to the first part holding unit and the assembly to the assembly object, the second parts are You may provide the direction adjustment apparatus which adjusts the direction around the assembly | attachment direction of components of a holding | maintenance part. In this case, the orientation of the component can be adjusted without adversely affecting the operation of the second moving device.
また、前記組付対象物または組付対象物を保持する組立治具を位置決めする位置決め装置を有していてもよい。
このように構成される組立装置では、単独で組付対象物の位置決め動作と部品組付け動作とを行うことができるので、複数の部品の組付けを行う組立ラインに対して組み込み及び取り外しが容易な、部品組立モジュールとして利用することができる。
この組立装置を用いた組立ラインでは、部品組立モジュールを、組立ラインから取り外した状態で各種調整やメンテナンスを行うことができるので、組立ラインの立ち上げや保守が容易である。
Moreover, you may have the positioning apparatus which positions the assembly jig | tool which hold | maintains the said assembly target object or an assembly target object.
In the assembly apparatus configured as described above, since the positioning operation and the component assembly operation of the assembly target can be performed independently, it is easy to incorporate and remove from the assembly line for assembling a plurality of components. It can be used as a component assembly module.
In an assembly line using this assembly apparatus, since various adjustments and maintenance can be performed with the component assembly module removed from the assembly line, the assembly line can be easily set up and maintained.
また、本発明は、部品供給装置と該部品供給装置から供給された部品を組付対象物に組付ける組立装置との組を複数設けた組立ラインであって、前記組立装置として、上記本発明の組立装置が用いられている組立ラインを提供する。
このように構成される組立ラインでは、組立装置として、本発明の組立装置を用いているので、スループット及び部品の組立精度を高めることができ、メンテナンスも容易である。
また、この組立ラインでは、小型化が可能な本発明の組立装置を用いているので、組立ライン全体を小型化して、設置スペースを低減することができる。
Further, the present invention is an assembly line provided with a plurality of sets of a component supply device and an assembly device for assembling a component supplied from the component supply device to an assembly object. An assembly line using the assembling apparatus is provided.
In the assembly line configured as described above, since the assembly apparatus of the present invention is used as the assembly apparatus, the throughput and the assembly accuracy of the parts can be increased, and maintenance is easy.
In addition, since this assembly line uses the assembly apparatus of the present invention that can be reduced in size, the entire assembly line can be reduced in size and the installation space can be reduced.
また、本発明は、部品供給装置から部品を受け取って組付対象物に組付けて製品または該製品の中間体を製造する組立製造方法であって、第一部品保持部によって前記部品供給装置から部品を受け取る第一受取工程と、該第一部品保持部を前記部品供給装置による部品受け渡し位置から前記組付対象物の部品組付位置に対向する位置とを結ぶ直線または円周上で移動させる第一移動工程と、第二部品保持部によって前記第一部品保持部から前記部品を受け取る第二受取工程と、該第二部品保持部を前記部品の組付方向に沿って移動させる第二移動工程とを有しており、前記第一移動工程と前記第二移動工程とは、それぞれ独立した移動装置によって個別に行う組立製造方法を提供する。 The present invention also provides an assembly manufacturing method for manufacturing a product or an intermediate of the product by receiving a component from the component supply device and assembling the component to an assembly target, from the component supply device by a first component holding unit. A first receiving step for receiving a part and the first part holding part are moved on a straight line or a circumference connecting a part delivery position by the part supply device and a position facing the part assembly position of the assembly target object. A first moving step, a second receiving step for receiving the component from the first component holding portion by the second component holding portion, and a second movement for moving the second component holding portion along the assembly direction of the component. And the first moving step and the second moving step provide an assembly manufacturing method that is individually performed by independent moving devices.
この組立製造方法では、第一部品保持部と第二部品保持部とは、それぞれ独立した移動装置によって個別に移動される。
すなわち、第一部品保持部を移動させる移動装置、及び第二部品保持部を移動させる移動装置は、それぞれ移動させる部材の質量が小さいので、これら部材を移動させた際に生じる慣性力も小さく、これら移動装置に加わる負荷が少なくて済む。
これにより、これら移動装置を高速動作させて、製品または製品の中間体の組立のスループットを向上させることが可能である。
また、製品または製品の中間体の製造に用いる組立装置に要求される剛性も小さくて済むとともに、各移動装置を駆動する駆動機構として、小型のものを用いることができるので、組立装置を小型化することができる。
In this assembly and manufacturing method, the first component holding unit and the second component holding unit are individually moved by independent moving devices.
That is, the moving device that moves the first component holding portion and the moving device that moves the second component holding portion each have a small mass of the member to be moved, so that the inertial force generated when these members are moved is also small. Less load on the mobile device.
Thereby, it is possible to operate these moving devices at high speed and to improve the assembly throughput of the product or the intermediate product.
In addition, the rigidity required for the assembly device used for manufacturing the product or the product intermediate can be reduced, and a small mechanism can be used as a drive mechanism for driving each moving device. can do.
さらに、各移動装置は、それぞれ対応する部品保持部を一方向(例えば直線方向、または円周方向)にのみ移動させる構成とされているので、これら移動装置の構造を単純化することができる。
また、各移動装置は、それぞれ独立した装置とされているので、一方の移動装置の動作精度が他方の装置の動作精度に影響を与えない。
これらにより、組立装置の組立精度をさらに向上させることができるとともに、メンテナンスも容易となる。
Furthermore, since each moving device is configured to move the corresponding component holding part only in one direction (for example, the linear direction or the circumferential direction), the structure of these moving devices can be simplified.
Further, since each mobile device is an independent device, the operation accuracy of one mobile device does not affect the operation accuracy of the other device.
As a result, the assembling accuracy of the assembling apparatus can be further improved, and maintenance is facilitated.
本発明に係る組立装置、及び組立製造方法、並びに組立ラインによれば、装置を大型化せず、かつ製造コストを抑えつつ、更なる高速化と高精度化が可能である。 According to the assembling apparatus, the assembling and manufacturing method, and the assembling line according to the present invention, it is possible to further increase the speed and accuracy while suppressing the manufacturing cost without increasing the size of the apparatus.
以下に、本発明に係る組立ラインの一実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る組立ライン及び組立装置の構成を示す斜視図である。図2は、本発明の一実施形態に係る組立ラインの構成を概略的に示す側面図である。図3(a)及び図3(b)は、それぞれ本発明の一実施形態に係る組立ラインの他の構成例を示す平面図である。図4は、本発明の一実施形態に係る組立装置の位置決め装置の構成を概略的に示す縦断面図である。図5は、本発明の一実施形態に係る組立装置の動作の流れを説明するフローチャートである。図6は、本発明の一実施形態に係る組立装置の部品搬送動作を示す斜視図である。図7は、本発明の一実施形態に係る組立装置の部品組付動作を示す斜視図である。
Hereinafter, an embodiment of an assembly line according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an assembly line and an assembly apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view schematically showing the configuration of the assembly line according to the embodiment of the present invention. FIG. 3A and FIG. 3B are plan views showing other configuration examples of the assembly line according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a longitudinal sectional view schematically showing the configuration of the positioning device of the assembly device according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a flowchart for explaining the flow of operation of the assembling apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing the component conveying operation of the assembling apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is a perspective view showing the component assembling operation of the assembling apparatus according to the embodiment of the present invention.
図1に示すように、本実施形態に係る組立ライン1は、部品供給装置2と部品供給装置2から供給された部品Pを組付対象物Wに組付ける組立装置3との組とを有している。部品供給装置2と組立装置3とは、組立ライン1における組付対象物Wの搬送経路を挟んで対向配置されている。
ここで、本実施形態における組付対象物Wは、例えば、流体軸受けを備える小型のHDD用スピンドルモータのベースであり、部品Pはロータである。
As shown in FIG. 1, the
Here, the assembly target W in the present embodiment is a base of a small HDD spindle motor provided with a fluid bearing, for example, and the component P is a rotor.
ここで、図2に示すように、組立ライン1には、組付対象物Wを搬送するワーク搬送装置4が設けられている。本実施形態では、ワーク搬送装置4として、爪付きコンベアベルト4aと、この爪付きコンベアベルト4を駆動するベルト駆動装置4bとが設けられている。
部品供給装置2と組立装置3との組は、ワーク搬送装置4による組付対象物Wの搬送方向に沿って直列にして複数組配置されており、これによって、組付対象物Wに複数の部品が順次組付けられるようになっている。
ここで、図3(a),(b)に、本実施形態に係る部品供給装置2と組立装置3との組を複数配置した組立ラインの他の配置例を示す。図3(a)は、部品供給装置2と部品組立装置3との組をワーク搬送装置4による組付対象物Wの搬送方向に沿って直列に配置した例を模式的に示す平面図である。図3(b)は、部品供給装置2と部品組立装置3との組をワーク搬送装置4による組付対象物Wの搬送方向に沿って直列に、かつ一部並列に配置した例を模式的に示す平面図である。このように、部品供給装置2と部品組立装置3との組は、図3(a),(b)に示す配置等、任意の配置とすることができる。
Here, as shown in FIG. 2, the
A plurality of sets of the
Here, FIGS. 3A and 3B show another arrangement example of the assembly line in which a plurality of sets of the
図1に示すように、本実施形態では、組付対象物Wは、組立治具Jによって所定の姿勢で保持されており、ワーク搬送装置は、組立治具Jごと組付対象物Wを搬送する構成とされている。
ここで、組立治具Jの上面には、位置決め穴Hが設けられている。
As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the assembly target object W is held in a predetermined posture by the assembly jig J, and the work transport device transports the assembly target object W together with the assembly jig J. It is supposed to be configured.
Here, a positioning hole H is provided on the upper surface of the assembly jig J.
図1に示すように、部品供給装置2は、部品Pを整列状態にして順次組立装置3に間欠的に供給するものである。本実施形態では、部品供給装置2は、部品Pが組立装置3への受け渡しに適した所定の姿勢で整列状態にして搬送される部品供給路2aと、この部品供給路2aに対して部品Pを間欠的に供給する供給部(図示せず)とを有している。
As shown in FIG. 1, the
組立装置3は、部品供給装置2から部品Pを受け取って組付対象物Wに組付けるものであって、部品供給装置2から部品Pを受け取る第一部品保持部11と、第一部品保持部11を部品供給装置2による部品受け渡し位置から組付対象物Wの部品組付位置に対向する位置とを結ぶ直線または円周上で移動させる第一移動装置12と、第一部品保持部11から部品Pを受け取る第二部品保持部13と、第二部品保持部13を部品Pの組付方向に沿って移動させる第二移動装置14とを有している。
ここで、第一移動装置12と第二移動装置14とは、それぞれ独立した装置とされている。
The
Here, the first moving
本実施形態では、第一部品保持部11は、部品供給装置2の部品供給路2aに対向する位置にポケットが設けられたブロック状の部材、例えばパーツフィーダのシュートやベルトコンベア等であって、十分な強度が確保される範囲で極力小さく形成されている。
第一移動装置12は、第一部品保持部11を略水平方向に直線的に移動させる構成とされている。第一移動装置12としては、油圧シリンダや空圧シリンダ、パルスモータ、サーボモータ、リニアモータ装置等、任意の移動装置を用いることができる。本実施形態では、第一移動装置12は、第一部品保持部11を保持するアーム12aと、アーム12aを直線的に移動させるアーム駆動装置(図示せず)とを有している。
In the present embodiment, the first
The first moving
第二部品保持部13は、部品Pを保持するチャックによって構成されている。
第二移動装置14は、第二部品保持部13を略垂直方向に直線的に移動させる構成とされている。第二移動装置14としては、油圧シリンダや空圧シリンダ、サーボモータ、リニアモータ装置等、任意の移動装置を用いることができる。本実施形態では、第二移動装置14は、略垂直に立設されるガイドポスト14aと、ガイドポスト14aに対して上下方向に移動可能にして設けられるとともに第二部品保持部13が取り付けられる昇降部14bと、昇降部14bをガイドポスト14aに沿って移動させる摺動部材14cとを有している。摺動部材14cは、例えば直動案内ベアリングなどである。ここで、昇降部14bを上昇下降させる第1の昇降駆動装置としてはリニアモータ装置が用いられている。具体的には、ガイドポスト14aには、リニアモータのマグネット(図示しない)が設けられており、また、昇降部14bには、リニアモータのコイル(図示しない)が設けられている。
The second
The second moving
本実施形態では、昇降部14bには、第二部品保持部13の、部品Pの組付け方向回り(昇降部14bの移動方向に平行な一軸回り)の向きを調整する向き調整装置16が設けられている。向き調整装置16は、部品Pの組付け方向に平行にして設けられて第二部品保持部13が取り付けられる軸部16aと、軸部16aを軸線回りに回転させる軸部駆動装置16bとを有している。軸部駆動装置16bは、DCモータ、パルスモータ、サーボモータ、超音波モータ、空圧式旋回シリンダ等任意な回転駆動装置を用いることができる。
In the present embodiment, the elevating
また、組立装置3には、組立治具Jを部品組付けに適した位置に位置決めする位置決め装置17が設けられている。
図4は、本実施形態に係る位置決め装置の概略構造を示す断面図である。
図4に示すように、位置決め装置17は、上面に組立治具Jが摺動可能にして載置される台座部17aと、台座部17a上の組立治具Jの位置決め穴Hに係合する位置決めピン17bと、位置決めピン17bを昇降させることで位置決め穴Hに対して抜き差しするピンガイド部17cとを有している。位置決めピン17bとピンガイド部17cは、図示しない第2の昇降駆動装置により略垂直に上下移動する。第2の昇降駆動装置は、空圧シリンダ、リニアモータ、DCモータ等、任意の移動装置を用いることができる。
The
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic structure of the positioning device according to the present embodiment.
As shown in FIG. 4, the
台座部17aは、組立治具Jの載置される上面に、ワーク搬送装置4の爪付きコンベアベルト4aのベルト部分を収納する凹部17dを有している。これによって、組立治具Jは、台座部17aの上面に載置された状態で、爪付きコンベアベルト4aの爪によって、搬送方向に押圧されて、台座部17aの上面を搬送方向に摺動しながら移動させられるようになっている。
本実施形態では、爪付きコンベアベルト4aは二本設けられており、これら爪付きコンベアベルト4aは、それぞれ組立治具Jの搬送方向に直交する方向の端部を支持するようになっている。また、台座部17aには、組立治具Jの搬送方向に直交する方向の端部の上方に張り出す鍔部17eが設けられている。これによって、組立治具Jが台座部17aの上面から浮き上がった際にはこの鍔部17eによって組立治具Jが受けられて、組立治具Jの浮き上がりが抑えられるようになっている。本実施形態では、爪付きコンベアベルト4aを二本としたが、これに限定することはなく、例えば組立治具Jの略中央に1本で構成してもよい。さらに、例えば組立治具Jの搬送速度が比較的遅くてよい場合等は、ベルト4aは片側1本としてもよく、また、鍔部17eが無くてもよい。
The
In the present embodiment, two
このように構成される組立ライン1では、ワーク搬送装置4によるワークWの搬送に合わせて、各部品供給装置2及び各組立装置3が動作させられる。
以下、各部品供給装置2及び組立装置3の動作について、詳細に説明する。なお、各部品供給装置2及び組立装置3の動作の流れは、図5のフローチャートに示した。
[部品受取動作](第一受取工程)
組立装置3による部品Pの組付けを行うにあたって、まず、図1に示すように、第一移動装置12が第一部品保持部11を、部品供給装置2による部品受け渡し位置に移動させる。具体的には、第一移動装置12は、第一部品保持部11を、部品供給装置2の部品供給路2aの終端に当接させる。
これに合わせて、部品供給装置2は、部品供給路2aの終端に位置する部品Pを部品供給路2aから押し出し、第一部品保持部11のポケット内に送り込む(ステップS1)。
In the
Hereinafter, the operation of each
[Parts receiving operation] (first receiving process)
In assembling the parts P by the assembling
Accordingly, the
[部品搬送動作](第一搬送工程)
次に、図6に示すように、第二移動装置14が、第二部品保持部13を、第一部品保持部11の移動経路の上方に退避させ、この状態で、第一移動装置12が、第一部品保持部11を、組付対象物Wの部品組付位置に対向する位置(本実施形態では部品組付位置の直上)に移動させる(ステップS2)。
[Parts transfer operation] (First transfer process)
Next, as shown in FIG. 6, the second moving
[部品受け渡し動作](第二受取工程)
次に、第二移動装置14が、第二部品保持部13を下降させて、第一部品保持部11に保持されている部品Pを、第二部品保持部13に部品Pを保持させる。その際、略同時に第一部品保持部11は、部品Pの保持を解除する(ステップS3)。
その後、第二移動装置14が、第二部品保持部13を一旦上方に退避させ、この間に第一移動装置12が、第一部品保持部11を、第二部品保持部13の移動経路上から退避させる。
[Parts delivery operation] (second delivery process)
Next, the second moving
Thereafter, the second moving
[向き調整動作]
次に、向き調整装置16によって、治具J上の組付対象物Wに組付けるための所要の角度に部品Pの向きが調整される(ステップS4)。
[部品組付動作](第二移動工程)
次に、図7に示すように、第二移動装置14が第二部品保持部13を下降させて、第二部品保持部13に保持されている部品Pを、組付対象物Wの組付位置に当接させて、組付けを行う(ステップS5)。
部品組付が完了すると、第二部品保持部13による部品Pの保持が解除されるとともに、第二移動装置14が第二部員保持部13を上昇させて、組付対象物Wから離間させる。
なお、少なくとも部品組付動作中は、位置決め装置17によって組立治具Jが位置決め固定されるようになっている。
その後、位置決め装置17による組立治具Jの位置決めが解除されたのち、以上の動作が、組付けを行う組付対象物Wの残数と同じ回数、順次繰り返される。
[Orientation adjustment]
Next, the
[Parts assembly operation] (Second movement process)
Next, as shown in FIG. 7, the second moving
When the component assembly is completed, the holding of the component P by the second
The assembly jig J is positioned and fixed by the
Thereafter, after the positioning of the assembly jig J by the
以上述べたように、組立装置3では、第一移動装置12は、第一部品保持部11のみを移動させる構成とされており、第二移動装置14は、第二部品保持部13のみを移動させる構成とされている。
すなわち、第一移動装置12及び第二移動装置14が移動させる部材の質量が小さいので、これら部材を移動させた際に生じる慣性力も小さく、第一移動装置12及び第二移動装置14に加わる負荷が少なくて済む。
これにより、第一移動装置12及び第二移動装置14を高速動作させて、組立装置3のスループットを向上させることが可能である。
また、組立装置3に要求される剛性も小さくて済むとともに、第一移動装置12及び第二移動装置14を駆動する駆動機構として、小型のものを用いることができるので、組立装置3を小型化することができる。
As described above, in the
That is, since the mass of the members moved by the first moving
Thereby, it is possible to operate the first moving
In addition, the rigidity required for the assembling
さらに、第一移動装置12及び第二移動装置14は、それぞれ対応する部品保持部を一方向にのみ移動させる構成とされているので、これら移動装置の構造を単純化することができる。
また、第一移動装置12と第二移動装置14とは、それぞれ独立した装置とされているので、一方の移動装置の動作精度が他方の装置の動作精度に影響を与えない。
これらにより、組立装置3の組立精度をさらに向上させることができるとともに、メンテナンスも容易となる。
Furthermore, since the first moving
Further, since the first moving
As a result, the assembly accuracy of the
ここで、本実施形態では、部品Pの組付け方向回りの向きを調整する向き調整装置16が、第二移動装置14に対して設けられている。この向き調整装置16は、第二移動装置14の移動方向と平行な軸線回りに部品Pを回転させる構成であるため、第二移動装置14の動作に悪影響を及ぼすことなく、部品Pの向きを調整することができる。
Here, in the present embodiment, an
また、本実施形態では、組立装置3には、組立治具Jを位置決めする位置決め装置17が設けられている。
これにより、組立装置3単独で、組付対象物Wの位置決め動作と部品組付け動作とを行うことができるので、組立装置3を、組立ライン1に対して組み込み及び取り外しが容易な、部品組立モジュールとして利用することができる。
これにより、組立装置3を、組立ライン1から取り外した状態で各種調整やメンテナンスを行うことができるので、組立ライン1の立ち上げや保守が容易である。
In the present embodiment, the assembling
As a result, the
As a result, various adjustments and maintenance can be performed with the
以上述べたように、本実施形態に係る組立ライン1によれば、装置を大型化せず、かつ製造コストを抑えつつ、更なる高速化と高精度化が可能である。
ここで、本発明は、上記の実施形態に記載された例に限ることなく、各種部品並びに製品、及び製品の中間体の組立に適用できる。例えば、組付対象物Wがカメラボディーであり、部品Pがレンズという場合にも適用できる。また、組付対象物Wが携帯電話本体であり、部品Pがカメラモジュールといった場合にも適用できる。これらの光学系の組立にあたっては、本組立装置3の動作によって塵埃が発生しないよう、特に移動装置などの可動部に非接触式のマグネットカップリングなどを用いた係合構造を使用することが好ましい。
As described above, according to the
Here, the present invention is not limited to the examples described in the above embodiments, and can be applied to the assembly of various parts, products, and intermediate products. For example, the present invention can also be applied to the case where the assembly target W is a camera body and the part P is a lens. Further, the present invention can also be applied to the case where the assembly target W is a mobile phone body and the component P is a camera module. In assembling these optical systems, it is preferable to use an engagement structure using a non-contact type magnet coupling or the like for the movable part such as a moving device so that dust is not generated by the operation of the assembling
1 組立ライン
2 部品供給装置
3 組立装置
11 第一部品保持部
12 第一移動装置
13 第二部品保持部
14 第二移動装置
17 位置決め装置
J 組立治具
P 部品
W 組付対象物
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記部品供給装置から部品を受け取る第一部品保持部と、
該第一部品保持部を前記部品供給装置による部品受け渡し位置から前記組付対象物の部品組付位置に対向する位置とを結ぶ直線または円周上で移動させる第一移動装置と、
前記第一部品保持部から前記部品を受け取る第二部品保持部と、
該第二部品保持部を前記部品の組付方向に沿って移動させる第二移動装置とを有しており、
前記第一移動装置と前記第二移動装置とは、それぞれ独立した装置とされている組立装置。 An assembly device that receives a component from a component supply device and assembles the component to an assembly object,
A first component holding unit for receiving a component from the component supply device;
A first moving device for moving the first component holding portion on a straight line or a circumference connecting a position facing a component assembly position of the assembly target object from a component delivery position by the component supply device;
A second component holding unit that receives the component from the first component holding unit;
A second moving device for moving the second component holding portion along the assembly direction of the component;
The assembly device in which the first moving device and the second moving device are independent devices.
前記組立装置として、請求項1または2に記載の組立装置が用いられている組立ライン。 An assembly line provided with a plurality of sets of a component supply device and an assembly device for assembling a component supplied from the component supply device to an assembly object,
An assembly line in which the assembly device according to claim 1 or 2 is used as the assembly device.
第一部品保持部によって前記部品供給装置から部品を受け取る第一受取工程と、
該第一部品保持部を前記部品供給装置による部品受け渡し位置から前記組付対象物の部品組付位置に対向する位置とを結ぶ直線または円周上で移動させる第一移動工程と、
第二部品保持部によって前記第一部品保持部から前記部品を受け取る第二受取工程と、
該第二部品保持部を前記部品の組付方向に沿って移動させる第二移動工程とを有しており、
前記第一移動工程と前記第二移動工程とは、それぞれ独立した移動装置によって個別に行う組立製造方法。 An assembly manufacturing method for manufacturing a product or an intermediate of the product by receiving a component from a component supply device and assembling the component to an assembly object,
A first receiving step of receiving a component from the component supply device by a first component holding unit;
A first movement step of moving the first component holding portion on a straight line or a circumference connecting a position facing a component assembly position of the assembly target object from a component delivery position by the component supply device;
A second receiving step of receiving the part from the first part holding part by a second part holding part;
A second moving step of moving the second component holding portion along the assembly direction of the component,
The first manufacturing step and the second moving step are assembly and manufacturing methods that are individually performed by independent moving devices.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104191242A (en) * | 2014-09-15 | 2014-12-10 | 广州珠江恺撒堡钢琴有限公司 | Semi-automatic assembling equipment and method for piano regulating rails in actions |
CN105127743A (en) * | 2015-09-30 | 2015-12-09 | 宁波南车时代传感技术有限公司 | Sheet metal assembly device |
CN114811232A (en) * | 2021-01-20 | 2022-07-29 | 系统科枝公司 | Male joint holding part of chemical agent automatic supply device |
CN114871717A (en) * | 2022-06-24 | 2022-08-09 | 江西声之源电子科技有限公司 | Automatic assembling equipment and assembling method for Bluetooth headset production |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63162130A (en) * | 1986-12-25 | 1988-07-05 | Toshiba Corp | Intermediate guide inserting device for dot printer |
JPH0671526A (en) * | 1992-08-25 | 1994-03-15 | Honda Motor Co Ltd | Bolt feeding device |
JPH06106431A (en) * | 1991-02-01 | 1994-04-19 | Meisho Fuasukomu Kk | Automatic assembly work station device and assembly line using the device |
-
2006
- 2006-08-08 JP JP2006215421A patent/JP2008036785A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63162130A (en) * | 1986-12-25 | 1988-07-05 | Toshiba Corp | Intermediate guide inserting device for dot printer |
JPH06106431A (en) * | 1991-02-01 | 1994-04-19 | Meisho Fuasukomu Kk | Automatic assembly work station device and assembly line using the device |
JPH0671526A (en) * | 1992-08-25 | 1994-03-15 | Honda Motor Co Ltd | Bolt feeding device |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104191242A (en) * | 2014-09-15 | 2014-12-10 | 广州珠江恺撒堡钢琴有限公司 | Semi-automatic assembling equipment and method for piano regulating rails in actions |
CN105127743A (en) * | 2015-09-30 | 2015-12-09 | 宁波南车时代传感技术有限公司 | Sheet metal assembly device |
CN114811232A (en) * | 2021-01-20 | 2022-07-29 | 系统科枝公司 | Male joint holding part of chemical agent automatic supply device |
CN114811232B (en) * | 2021-01-20 | 2024-05-28 | 系统科枝公司 | Male connector holding part of chemical agent automatic supply device |
CN114871717A (en) * | 2022-06-24 | 2022-08-09 | 江西声之源电子科技有限公司 | Automatic assembling equipment and assembling method for Bluetooth headset production |
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