JP2007322372A - Ic tester - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tester capable of replacing easily a peripheral circuit. <P>SOLUTION: This IC tester acquired by improving an IC tester for testing a test object is characterized by being equipped with a prove card to be connected electrically to the test object; a test head to be connected electrically to the prove card, having an opening part provided on the side face; and a module to be inserted into the opening part, having the peripheral circuit for a test of the test object. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、被試験対象、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等を試験するＩＣテスタに関し、周辺回路の取替えが容易に行えるＩＣテスタに関するものである。   The present invention relates to an IC tester for testing an object to be tested, for example, IC, LSI, and the like, and relates to an IC tester in which peripheral circuits can be easily replaced.

ＩＣテスタは、被試験対象（以下ＤＵＴ）に試験信号を出力し、ＤＵＴの出力により、ＤＵＴの良否の判定を行うものである。このような装置は、例えば、特許文献１等に示される。以下図２を用いて説明する。   The IC tester outputs a test signal to an object to be tested (hereinafter referred to as DUT), and determines the quality of the DUT based on the output of the DUT. Such an apparatus is disclosed in, for example, Patent Document 1. This will be described below with reference to FIG.

特開２０００−１２１７０４号公報JP 2000-121704 A

図２において、ＤＵＴ１は、ウェハ状態のＩＣ，ＬＳＩ等である。プローブカード２は、ＤＵＴ１とプローブにより電気的に接続する。コンタクトリング３は、プローブカード２と電気的に接続する。パフォーマンスボード４は、コンタクトリング３と電気的に接続する。テストヘッド５は、複数のピンエレクトロニクスカードと呼ばれるプリント基板を内部に搭載し、パフォーマンスボード４と電気的に接続する。本体６は、装置の電源、装置の制御を司る制御部等が格納され、テストヘッド５と電気的に接続する。なお、図示では、ＤＵＴ１を上側に記載したが、通常、ウェハを試験する場合は、テストヘッド５を回転させ、ＤＵＴ１は下側位置に配置されるのが通常である。   In FIG. 2, DUT 1 is an IC, LSI or the like in a wafer state. The probe card 2 is electrically connected to the DUT 1 by a probe. The contact ring 3 is electrically connected to the probe card 2. The performance board 4 is electrically connected to the contact ring 3. The test head 5 has a plurality of printed circuit boards called pin electronics cards mounted therein and is electrically connected to the performance board 4. The main body 6 stores a power source of the apparatus, a control unit that controls the apparatus, and the like, and is electrically connected to the test head 5. In the drawing, the DUT 1 is shown on the upper side. Usually, when testing a wafer, the test head 5 is usually rotated and the DUT 1 is usually placed at the lower position.

このような装置の動作を以下に説明する。図示しないプローバにより、ＤＵＴ１をプローブカード２のプローブに電気的に接続する。接続後、テストヘッド５から、コンタクトピンを介して、試験信号がパフォーマンスボード４に出力される。そして、パフォーマンスボード４から、コンタクトリング３を介して、プローブカード２に試験信号が出力される。この試験信号を、プローブカード２はＤＵＴ１に出力する。ＤＵＴ１は、試験信号に基づいた出力を行う。この出力をプローブカード２は入力し、コンタクトリング３を介して、パフォーマンスボード４に出力する。そして、パフォーマンスボード４から、コンタクトピンを介して、テストヘッド５へＤＵＴ１の出力は入力される。この結果、テストヘッド５でＤＵＴ１の良否が判定される。再び、プローバにより、ＤＵＴ１の接続切替えが行われる。   The operation of such an apparatus will be described below. The DUT 1 is electrically connected to the probe of the probe card 2 by a prober (not shown). After the connection, a test signal is output from the test head 5 to the performance board 4 via the contact pins. Then, a test signal is output from the performance board 4 to the probe card 2 via the contact ring 3. The probe card 2 outputs this test signal to the DUT 1. The DUT 1 performs output based on the test signal. The probe card 2 inputs this output and outputs it to the performance board 4 via the contact ring 3. Then, the output of the DUT 1 is input from the performance board 4 to the test head 5 via the contact pins. As a result, the test head 5 determines whether the DUT 1 is good or bad. Again, the connection switching of the DUT 1 is performed by the prober.

ＤＵＴ１を試験する場合、一般的にＤＵＴ１が動作する動作条件となる周辺回路をパフォーマンスボード４に搭載し、ＤＵＴ１の種類が代わるごとに、パフォーマンスボード４の取り替えやパフォーマンスボード４に周辺回路を搭載したプリント基板を取り付けている。そして、テストヘッド５を回転して、プローバ側に設置されているコンタクトリング３にパフォーマンスボード４を電気的に接続している。   When testing DUT1, generally, a peripheral circuit that is an operating condition for operating DUT1 is mounted on performance board 4, and each time the type of DUT1 is changed, performance board 4 is replaced or a peripheral circuit is mounted on performance board 4. A printed circuit board is attached. Then, the test head 5 is rotated to electrically connect the performance board 4 to the contact ring 3 installed on the prober side.

近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の多ピン化に伴い、コンタクトリング３とパフォーマンスボード４の信号経路数が多くなり、コンタクトリング３とパフォーマンスボード４との電気的接続を、テストヘッド５を回転させて電気的に接続させることが困難になってきた。   In recent years, the number of signal paths between the contact ring 3 and the performance board 4 has increased along with the increase in the number of pins of IC, LSI, etc., and the electrical connection between the contact ring 3 and the performance board 4 is performed by rotating the test head 5. It has become difficult to connect them.

そこで、コンタクトリングまでテストヘッドとして、カバーで覆われるようになり、プローブカードのみ、プローバ側に搭載し、テストヘッドを回転させて、テストヘッドのポゴピンとプローブカードとが電気的に接続されるようになってきた。このため、周辺回路は、プローブカードに搭載しなければならなかった。この結果、ＤＵＴの種類が代わるごとに、高価なプローブカードを変更しなければならない。プローブカードから周辺回路を着脱自在にしたとしても、周辺回路を取り替えるために、大重量のテストヘッドを回転させなければならない。また、ＤＵＴ１はロット生産のため、ＤＵＴ１の種類変更のため、１日に１回、周辺回路の取替えのために、テストヘッドの回転作業が発生してしまう場合もある。   Therefore, the contact ring is covered with a cover as a test head, and only the probe card is mounted on the prober side, and the test head is rotated so that the pogo pin of the test head and the probe card are electrically connected. It has become. For this reason, the peripheral circuit had to be mounted on the probe card. As a result, an expensive probe card must be changed each time the type of DUT is changed. Even if the peripheral circuit is made detachable from the probe card, a heavy test head must be rotated to replace the peripheral circuit. Further, because the DUT 1 is lot production, the type of the DUT 1 is changed, and the test head may be rotated once a day to replace the peripheral circuit.

そこで、本発明の目的は、周辺回路の取替えが容易に行えるＩＣテスタを実現することにある。   Therefore, an object of the present invention is to realize an IC tester in which peripheral circuits can be easily replaced.

このような課題を達成するために、本発明のうち第１の手段は、
被試験対象を試験するＩＣテスタにおいて、
前記被試験対象と電気的に接続するプローブカードと、
このプロードカードと電気的に接続し、開口部を側面に設けるテストヘッドと、
この開口部に挿入し、前記被試験対象の試験の周辺回路を有するモジュールと
を備えたことを特徴とするものである。
第２の手段は、第１の手段であって、
テストヘッドは、プロープカードと電気的に接続する複数のポゴピンを有することを特徴とするものである。
第３の手段は、第１または第２の手段であって、
開口部に取り付けられるカバーと、
このカバーの開閉を検出するセンサと
を設け、センサの検出により、前記モジュールへの電源ラインのオン、オフを行うことを特徴とするものである。 In order to achieve such a problem, the first means of the present invention is:
In an IC tester for testing a test object,
A probe card electrically connected to the test object;
A test head that is electrically connected to the Proad card and has an opening on a side surface;
And a module having a peripheral circuit of the test object to be tested, which is inserted into the opening.
The second means is the first means,
The test head has a plurality of pogo pins electrically connected to the probe card.
The third means is the first or second means,
A cover attached to the opening;
A sensor for detecting opening and closing of the cover is provided, and the power supply line to the module is turned on and off by detection of the sensor.

本発明によれば以下のような効果がある。
テストヘッドの側面の開口部に、周辺回路を搭載したモジュールを挿入するので、プローブカードの取り外しやテストヘッドの回転等をしなくとも、容易に周辺回路の取り付け、取り外しを行うことができる。また、どの周辺回路のモジュールを取り付けたのかを、テストヘッドの側面から容易に確認することができる。 The present invention has the following effects.
Since the module with the peripheral circuit is inserted into the opening on the side surface of the test head, the peripheral circuit can be easily attached and detached without removing the probe card or rotating the test head. In addition, it is possible to easily confirm from the side of the test head which peripheral circuit module is attached.

また、カバーの開閉により、モジュールへの電源供給のオン、オフを行うので、ＩＣテスタの全体電源を落とさずとも、モジュールの破壊等を防止することができる。   Further, since the power supply to the module is turned on and off by opening and closing the cover, it is possible to prevent the module from being destroyed without turning off the entire power of the IC tester.

以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成図である。ここで、図２と同一のものは同一符号を付し説明を省略する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. Here, the same components as those in FIG.

図１において、テストヘッド７は、コンタクトリング３、パフォーマンスボード４、テストヘッド５の代わりに設けられ、図示しない本体と接続し、複数のピンエレクトロニクスカードが筐体内部に搭載され、コンタクトリング７１、開口部７２、カバー７３、センサ７４，７５等を有する。コンタクトリング７１は、テストヘッド７の上面に設けられ、ポゴピンにより、プロードカード２と電気的に接続する。開口部７２は、テストヘッド７の側面に設けられ、奥に図示しないコネクタが設けられる。カバー７３は透明な材料、例えば透明なプラスチックで、開口部７２の開閉をスライドして行う。センサ７４，７５は近接センサで、図示しない本体からの電源ラインのスイッチをオン、オフする。センサ７４は検出体で、カバー７３に取り付けられる。センサ７５は近接スイッチで、カバー７３が開口部７２を覆った位置で、センサ７４に対向する位置にテストヘッド７内部に設けられる。複数のモジュール８は、背面にコネクタを有し、テストヘッド７の開口部７２に挿入し、ＤＵＴ１の試験の周辺回路を搭載したプリント基板を有する。なお、モジュール８は、図示は１つしかしていない。もちろん、モジュール８を１つだけテストヘッド７の開口部７２に挿入する構成でもよい。周辺回路は、例えばＤＵＴ１のデバイスパワーのバイパスコンデンサや、ＤＵＴ１が液晶駆動ドライバの場合、リファレンス信号のバイパスコンデンサ等である。   In FIG. 1, a test head 7 is provided in place of the contact ring 3, the performance board 4, and the test head 5, is connected to a main body (not shown), a plurality of pin electronics cards are mounted inside the housing, and the contact ring 71, It has an opening 72, a cover 73, sensors 74, 75 and the like. The contact ring 71 is provided on the upper surface of the test head 7 and is electrically connected to the Proad card 2 by a pogo pin. The opening 72 is provided on the side surface of the test head 7, and a connector (not shown) is provided in the back. The cover 73 is made of a transparent material such as transparent plastic, and the opening 72 is opened and closed by sliding. Sensors 74 and 75 are proximity sensors that turn on and off a power line switch from a main body (not shown). The sensor 74 is a detection body and is attached to the cover 73. The sensor 75 is a proximity switch and is provided inside the test head 7 at a position facing the sensor 74 at a position where the cover 73 covers the opening 72. The plurality of modules 8 have connectors on the back, and are inserted into the openings 72 of the test head 7 and have a printed circuit board on which peripheral circuits for testing the DUT 1 are mounted. Note that only one module 8 is illustrated. Of course, only one module 8 may be inserted into the opening 72 of the test head 7. The peripheral circuit is, for example, a device capacitor bypass capacitor of DUT 1, or a reference signal bypass capacitor when DUT 1 is a liquid crystal drive driver.

このような装置の動作を以下に説明する。カバー７３をスライドさせ、開口部７２を開ける。これにより、センサ７５が、センサ７４が離れたことを検知し、電源ラインをオフする。そして、モジュール８を開口部７２に挿入して、モジュール８のコネクタとテストヘッド７のコネクタとを電気的に接続する。この結果、モジュール８は、プローブカード２と平行な位置に配置される。カバー７３をスライドして閉めると、センサ７５が、センサ７４が近づいたことを検知し、電源ラインをオンし、モジュール８のコネクタを介して、モジュール８に電源電圧が供給される。   The operation of such an apparatus will be described below. The cover 73 is slid to open the opening 72. As a result, the sensor 75 detects that the sensor 74 has been separated and turns off the power supply line. Then, the module 8 is inserted into the opening 72, and the connector of the module 8 and the connector of the test head 7 are electrically connected. As a result, the module 8 is arranged at a position parallel to the probe card 2. When the cover 73 is slid and closed, the sensor 75 detects that the sensor 74 is approaching, turns on the power supply line, and the power supply voltage is supplied to the module 8 via the connector of the module 8.

図示しないプローバにより、ＤＵＴ１をプローブカード２のプローブに電気的に接続する。接続後、テストヘッド７から試験信号がプローブカード２に出力される。この試験信号を、プローブカード２はＤＵＴ１に出力する。ＤＵＴ１は、試験信号に基づいた出力を行う。この出力をプローブカード２は入力し、テストヘッド７に出力する。そして、テストヘッド７は、ＤＵＴ１の良否が判定される。再び、プローバにより、ＤＵＴ１の接続切替えが行われる。   The DUT 1 is electrically connected to the probe of the probe card 2 by a prober (not shown). After the connection, a test signal is output from the test head 7 to the probe card 2. The probe card 2 outputs this test signal to the DUT 1. The DUT 1 performs output based on the test signal. The probe card 2 inputs this output and outputs it to the test head 7. Then, the test head 7 determines whether the DUT 1 is good or bad. Again, the connection switching of the DUT 1 is performed by the prober.

ＤＵＴ１の品種を代えて試験する場合、再び、カバー７３をスライドさせ、開口部７２を開ける。これにより、センサ７５が、センサ７４が離れたことを検知し、電源ラインをオフにし、モジュール８への電源電圧の供給を止める。そして、モジュール８を開口部７２から取り出す。そして、異なるモジュール８を開口部７２に挿入して、モジュール８のコネクタとテストヘッド７のコネクタとを電気的に接続し、カバー７３をスライドして閉めると、センサ７５が、センサ７４が近づいたことを検知し、電源ラインをオンし、モジュール８のコネクタを介して、モジュール８に電源電圧が供給される。そして、再び、試験を行う。   When the test is performed by changing the type of DUT 1, the cover 73 is slid again to open the opening 72. Accordingly, the sensor 75 detects that the sensor 74 has been separated, turns off the power supply line, and stops the supply of the power supply voltage to the module 8. Then, the module 8 is taken out from the opening 72. Then, when a different module 8 is inserted into the opening 72, the connector of the module 8 and the connector of the test head 7 are electrically connected, and the cover 73 is slid and closed, the sensor 75 approaches the sensor 74. This is detected, the power supply line is turned on, and the power supply voltage is supplied to the module 8 via the connector of the module 8. Then, the test is performed again.

このように、テストヘッド７の側面の開口部７２に、周辺回路を搭載したモジュール８を挿入するので、プローブカード２の取り外しやテストヘッド７の回転等をしなくとも、容易に周辺回路の取り付け、取り外しを行うことができる。また、どの周辺回路のモジュール８を取り付けたのかを、テストヘッド７の側面から容易に確認することができる。   As described above, since the module 8 with the peripheral circuit is inserted into the opening 72 on the side surface of the test head 7, the peripheral circuit can be easily attached without removing the probe card 2 or rotating the test head 7. Can be removed. Further, it can be easily confirmed from the side surface of the test head 7 which peripheral circuit module 8 is attached.

また、カバー７３の開閉により、モジュール８への電源供給のオン、オフを行うので、ＩＣテスタの全体電源を落とさずとも、モジュール８の破壊等を防止することができる。   In addition, since the power supply to the module 8 is turned on and off by opening and closing the cover 73, it is possible to prevent the module 8 from being damaged without turning off the entire power of the IC tester.

なお、本発明はこれに限定されるものではなく、周辺回路のデバックのため、モジュール８を接続する中継モジュールを設け、中継モジュールをテストヘッド７の開口部７２に挿入する構成にしてもよい。このようにすれば、モジュール８をテストヘッド７の外部に出して、周辺回路のチェックを行うことができる。この場合、カバー７３を開けても、モジュール８に電源電圧が供給される構成にする。   Note that the present invention is not limited to this, and a relay module for connecting the module 8 may be provided to debug the peripheral circuit, and the relay module may be inserted into the opening 72 of the test head 7. In this way, the module 8 can be taken out of the test head 7 and the peripheral circuit can be checked. In this case, the power supply voltage is supplied to the module 8 even when the cover 73 is opened.

また、モジュール８の代わりに、配線検査のための診断モジュールを設け、診断モジュールをテストヘッド７の開口部７２に挿入する構成にしてもよい。このようにすれば、モジュール８のコネクタに接続するテストヘッド７内部コネクタまでの配線診断を行うことができる。   Further, instead of the module 8, a diagnostic module for wiring inspection may be provided, and the diagnostic module may be inserted into the opening 72 of the test head 7. In this way, wiring diagnosis to the internal connector of the test head 7 connected to the connector of the module 8 can be performed.

また、コンタクトリング７１が、ポゴピンにより、プローブカード２に電気的に接続する構成を示したが、プローブカード２にコネクタを設け、コンタクトリング７１が、コネクタにより、プローブカード２のコネクタに電気的に接続する構成でもよい。   Moreover, although the contact ring 71 showed the structure electrically connected to the probe card 2 by the pogo pin, the connector was provided in the probe card 2, and the contact ring 71 was electrically connected to the connector of the probe card 2 by the connector. It may be configured to connect.

また、カバー７３を設ける構成を示したが、設けない構成でもよい。そして、カバー７３は、透明な材料としたが、これに限定されるものではなく、カバー７３にのぞき窓を設け、モジュール８の種類等を確認する構成にしてもよい。また、カバー７３は、スライド開閉でなくともよい。   Moreover, although the structure which provides the cover 73 was shown, the structure which does not provide may be sufficient. The cover 73 is made of a transparent material. However, the present invention is not limited to this, and a configuration may be adopted in which an inspection window is provided in the cover 73 and the type of the module 8 is confirmed. Further, the cover 73 may not be opened / closed by sliding.

また、ＤＵＴ１はウェハ状態を示したが、パッケージでもよい。   Moreover, although DUT1 showed the wafer state, a package may be sufficient.

本発明の一実施例を示した構成図である。It is the block diagram which showed one Example of this invention. 従来のＩＣテスタの構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the conventional IC tester.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＤＵＴ
２ プローブカード
７ テストヘッド
７１ コンタクトリング
７２ 開口部
７３ カバー
７４，７５ センサ
８ モジュール
1 DUT
2 Probe card 7 Test head 71 Contact ring 72 Opening 73 Cover 74, 75 Sensor 8 Module

Claims (3)

被試験対象を試験するＩＣテスタにおいて、
前記被試験対象と電気的に接続するプローブカードと、
このプロードカードと電気的に接続し、開口部を側面に設けるテストヘッドと、
この開口部に挿入し、前記被試験対象の試験の周辺回路を有するモジュールと
を備えたことを特徴とするＩＣテスタ。 In an IC tester for testing a test object,
A probe card electrically connected to the test object;
A test head that is electrically connected to the Proad card and has an opening on a side surface;
An IC tester comprising: a module which is inserted into the opening and has a peripheral circuit of the test object to be tested. テストヘッドは、プロープカードと電気的に接続する複数のポゴピンを有することを特徴とする請求項１記載のＩＣテスタ。   2. The IC tester according to claim 1, wherein the test head has a plurality of pogo pins electrically connected to the probe card. 開口部に取り付けられるカバーと、
このカバーの開閉を検出するセンサと
を設け、センサの検出により、前記モジュールへの電源ラインのオン、オフを行うことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣテスタ。
A cover attached to the opening;
3. An IC tester according to claim 1, wherein a sensor for detecting opening / closing of the cover is provided, and the power supply line to the module is turned on / off by detection of the sensor.
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