JP2007258217A - Printing method - Google Patents

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Osamu Kino
修 喜納
Sumire Shimizu
すみれ 清水
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printing method for stably printing a high precision pattern with excellent reproducibility on a flexible substrate. <P>SOLUTION: The printing method includes an ink-peelable substrate preparing step of forming a peelable layer on a base material to prepare the ink-peelable substrate, an ink liquid film forming step of forming an ink liquid film on the peelable layer, an image pattern and non-image pattern forming step of forming an image pattern and a non-image pattern on the peelable layer by bringing a mold into contact with the ink liquid film, and an image pattern transfer step of transferring the image pattern onto the flexible substrate to be printed by bringing the image pattern into contact with the substrate. The base material is glass, a semiconductor wafer or metal. The mold is glass, a semiconductor wafer or metal. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、可撓性基材上に微細印刷する方法に関し、更に詳しくは、モールド(鋳型)を用いたナノインプリント法に関する。 The present invention relates to a method for finely printing on a flexible substrate, and more particularly to a nanoimprint method using a mold.

近年、微細印刷法としてナノインプリント法が注目されている。
ナノインプリント法とは、予めパターンを形成したモールド(鋳型)を基体上に塗布した転写材料に押し付けることにより、転写材料に圧痕のパターンを形成し、圧痕のパターンを形成した転写材料を被印刷基材に転写して、被印刷基材にパターンを形成する方法である。
In recent years, nanoimprinting has attracted attention as a fine printing method.
The nanoimprint method is a method of forming a pattern of indentation on a transfer material by pressing a mold (mold) on which a pattern has been formed in advance onto a substrate, and then applying the transfer material on which the pattern of indentation has been formed to the substrate to be printed. And forming a pattern on the substrate to be printed.

しかし、モールドに形成されている凸部の形状を、転写材料凹部の形状に反映し難い。 However, it is difficult to reflect the shape of the convex portion formed in the mold on the shape of the concave portion of the transfer material.

それを克服する方法として、オフセットリキッドエンボス法が提案されている。(非特許文献1参照) As a method for overcoming this problem, an offset liquid embossing method has been proposed. (See Non-Patent Document 1)

Appl. Phys. Lett. 84, 3507 (2004).Appl. Phys. Lett. 84, 3507 (2004).

しかしながら、オフセットリキッドエンボス法で用いるモールドおよびインキ剥離性基板は、ポリジメチルシロキサンを主成分とした柔らかい物であるため、膨潤し易く、また、応力変形起因のアライメント不良が発生し易い。
また、転写材料に圧痕のパターンを形成する際に強く押圧できないため、転写材料およびモールドのパターンに制約がある。
However, since the mold and the ink releasable substrate used in the offset liquid embossing method are soft materials mainly composed of polydimethylsiloxane, they are liable to swell and alignment defects due to stress deformation are likely to occur.
In addition, since the indentation pattern cannot be strongly pressed when the transfer material is formed, the transfer material and the mold pattern are limited.

本発明の課題は、優れた再現性を有する高精細パターンを可撓性基材上に安定して印刷する印刷方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a printing method for stably printing a high-definition pattern having excellent reproducibility on a flexible substrate.

請求項1に記載の発明は、基体上に剥離層を形成してインキ剥離性基板を作製するインキ剥離性基板作製工程と、
前記剥離層上へインキ液膜を形成するインキ液膜形成工程と、
前記インキ液膜に、モールドを接触することにより、前記剥離層上に画像パターンおよび非画像パターンを形成する画像パターンおよび非画像パターン形成工程と、
前記画像パターンを可撓性被印刷基材に接触することにより、可撓性被印刷基材上に画像パターンを転写する画像パターン転写工程を有する印刷方法であって、
前記基体がガラス、半導体ウエハーまたは金属からなり、前記モールドがガラス、半導体ウエハーまたは金属からなることを特徴とする印刷方法である。
The invention according to claim 1 is an ink releasable substrate preparation step for forming an ink releasable substrate by forming a release layer on a substrate;
An ink liquid film forming step of forming an ink liquid film on the release layer;
An image pattern and a non-image pattern forming step for forming an image pattern and a non-image pattern on the release layer by contacting a mold with the ink liquid film;
A printing method comprising an image pattern transfer step of transferring an image pattern onto a flexible printing substrate by contacting the image pattern with the flexible printing substrate,
The printing method is characterized in that the substrate is made of glass, a semiconductor wafer, or a metal, and the mold is made of glass, a semiconductor wafer, or a metal.

請求項2に記載の発明は、前記剥離層がシリコーン樹脂を有することを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載の印刷方法である。 The invention according to claim 2 is the printing method according to claim 1, wherein the release layer has a silicone resin.

請求項3に記載の発明は、前記インキ剥離性基板が、前記基体表面にシランカップリング剤を介してアルキル基、シロキサン基、フッ素原子の少なくとも何れか一つを化学結合させたものであることを特徴とする請求項1に記載の印刷方法である。 According to a third aspect of the present invention, the ink-peelable substrate is obtained by chemically bonding at least one of an alkyl group, a siloxane group, and a fluorine atom to the substrate surface via a silane coupling agent. The printing method according to claim 1, wherein:

本発明の印刷方法は、優れた再現性を有する高精細パターンを可撓性基材上に安定して印刷できるものである。 The printing method of the present invention can stably print a high-definition pattern having excellent reproducibility on a flexible substrate.

本発明の印刷方法を、図1を基に説明する。 The printing method of the present invention will be described with reference to FIG.

まず、基体1上に、剥離層2を形成する。(図1(a)参照) First, the release layer 2 is formed on the substrate 1. (See Fig. 1 (a))

基体1の材料としては、ガラス、半導体ウエハー、および、金属を用いることができる。 As a material of the substrate 1, glass, a semiconductor wafer, and a metal can be used.

剥離層2の材料としては、シリコーン樹脂、または、シランカップリング剤を用いることができる。 As a material for the release layer 2, a silicone resin or a silane coupling agent can be used.

シリコーン樹脂層の厚みは、500μm以下、好ましくは100μm以下、さらに好ましくは10μm以下とする。
このシリコーン樹脂層が厚くなると、剥離層2の平坦性が損なわれて印圧のムラが生じ易くなる。
The thickness of the silicone resin layer is 500 μm or less, preferably 100 μm or less, more preferably 10 μm or less.
When this silicone resin layer is thick, the flatness of the release layer 2 is impaired, and uneven printing pressure is likely to occur.

シリコーン樹脂を基体1上に形成する方法としては、シリコーン樹脂をアルコールなどの溶媒に溶解させた溶液を、スピンコート法を用いて基体1上に塗布し、その後、乾燥する方法を用いることができる。 As a method for forming the silicone resin on the substrate 1, a method in which a solution in which a silicone resin is dissolved in a solvent such as alcohol is applied on the substrate 1 using a spin coating method and then dried can be used. .

剥離層2の材料として、シランカップリング剤を用いることにより、分子レベルの膜厚の剥離層の形成が可能となる。 By using a silane coupling agent as the material of the release layer 2, it is possible to form a release layer having a molecular thickness.

シランカップリング剤としては、ガラス板と反応できるトリメトキシシラン類、ト
リエトキシシラン類などを用いることができる。
このシランカップリング剤の一部位は、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基などの有機化合物との反応性基を持つものから選ぶことができ、あるいは、アルキル基やその一部にフッ素原子が置換されたものやシロキサンが結合して、表面エネルギーの小さな表面を形成できる置換基が結合したものを用いることができる。
前者の反応性基を有するシランカップリング剤を用いる場合には、シランカップリング剤でガラス板の表面を処理した後、所定の表面自由エネルギーになるような他のモノマー成分を塗工して、結合させることができる。
反応性基を有するシランカップリング剤としては、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3、4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどを用いることができ、モノマーとして、スチレン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチルプロパントリグリシジルエーテル、ラウリルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどを用いることができる。
また、反応性基を有さないシランカップリング剤としてはメチルトリメトキシシラン、n−ヘキシルトリメトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシランなどを用いることができる。
但し、アルキル基に限定されるものではない。
As the silane coupling agent, trimethoxysilanes and triethoxysilanes that can react with a glass plate can be used.
One part of this silane coupling agent can be selected from those having a reactive group with an organic compound such as a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a methacryl group, a mercapto group, or an alkyl group or a part thereof. Those having a fluorine atom substituted thereon and those having a substituent bonded to form a surface with a small surface energy by bonding with siloxane can be used.
In the case of using the former reactive group-containing silane coupling agent, after treating the surface of the glass plate with the silane coupling agent, coating with other monomer components so as to have a predetermined surface free energy, Can be combined.
Examples of the silane coupling agent having a reactive group include vinyl methoxy silane, vinyl ethoxy silane, p-styryl trimethoxy silane, 3-glycidoxypropyl trimethoxy silane, 2- (3,4 epoxy cyclohexyl) ethyl trimethoxy silane. , 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, etc., and styrene, ethylene glycol diglycidyl ether, trimethylpropane triglycidyl ether, lauryl acrylate, dipentaerythritol hexa Acrylate or the like can be used.
As the silane coupling agent having no reactive group, methyltrimethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-octyltrimethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane and the like can be used.
However, it is not limited to an alkyl group.

シランカップリング剤を基体1上に形成する方法としては、例えば、シランカップリング剤を水、酢酸水、水−アルコール混合液、あるいはアルコール溶液に希釈させた溶液を調製し、その溶液をスピンコート法、ロールコート法、アプリケータ法などを用いて基体1上に塗工し、その後、乾燥させる方法を用いることができる。 As a method for forming the silane coupling agent on the substrate 1, for example, a solution in which the silane coupling agent is diluted with water, acetic acid water, a water-alcohol mixed solution, or an alcohol solution is prepared, and the solution is spin-coated. It is possible to use a method in which coating is performed on the substrate 1 using a method, a roll coating method, an applicator method, or the like, followed by drying.

次に、剥離層2上にインキ液膜3を形成する。(図1(b)参照) Next, an ink liquid film 3 is formed on the release layer 2. (See Fig. 1 (b))

インキ液膜3の形成方法としてはスピンコート法、ダイコート法、キャップコート法、ロールコート法、アプリケータ法、スプレーコート法、ディスペンサ法などが挙げられる。中でも、スピンコート法、ダイコート法、キャップコート法、ロールコート法、アプリケータ法は、広い範囲の粘度のインキについて均一なインキ液膜を形成することができる。 Examples of the method for forming the ink liquid film 3 include spin coating, die coating, cap coating, roll coating, applicator method, spray coating method, and dispenser method. Among these, the spin coat method, die coat method, cap coat method, roll coat method, and applicator method can form a uniform ink liquid film for inks having a wide range of viscosities.

次に、インキ液膜3にモールド10を接触させ、その後、離すことにより、モールド10に形成されている凸部の形状をインキ液膜に反映させてなる混在パターン30(画像パターン31と非画像パターン32の混在パターン)を形成した。(図1(c)、図1(d)、図1(e)参照) Next, the mold 10 is brought into contact with the ink liquid film 3 and then released to reflect the shape of the convex portion formed on the mold 10 in the ink liquid film (the image pattern 31 and the non-image). A mixed pattern of patterns 32) was formed. (See FIG. 1 (c), FIG. 1 (d), FIG. 1 (e))

最後に、混在パターン30に可撓性被印刷基材4を接触させ、その後、離すことにより、可撓性被印刷基材4上に画像パターン31を形成した。(図1(f)、図1(g)、図1(h)参照) Finally, the flexible printed substrate 4 was brought into contact with the mixed pattern 30 and then released to form an image pattern 31 on the flexible printed substrate 4. (See FIG. 1 (f), FIG. 1 (g), FIG. 1 (h))

可撓性被印刷基材4の材料としては、可撓性基材としては、ガラス等の可撓性を有さないもの以外であれば適用できるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ナイロン、アラミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロースなどのフィルム、シートを用いることができる。
印刷に適用するインキの乾燥条件に合わせて選定すればよく、耐熱性の物としては、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミドなどが好適である。
また、無機フィラーを樹脂に添加して耐熱性を向上させた材料からなる基材でもよい。
フィルムおよびシートは、延伸フィルムでもよく、未延伸フィルムでもよく、また、可撓性基材には必要に応じてガスバリア層や平滑化層、すべり層が印刷面または他の面に積層されていても良い。
As a material of the flexible substrate 4 to be printed, any material other than a flexible material such as glass can be applied. For example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, poly A film or sheet of ether sulfone, cycloolefin polymer, polyimide, nylon, aramid, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, triacetyl cellulose, or the like can be used.
What is necessary is just to select according to the drying conditions of the ink applied to printing, and polyethylene naphthalate, polyether sulfone, a cycloolefin polymer, a polyimide, etc. are suitable as a heat resistant thing.
Moreover, the base material which consists of the material which added the inorganic filler to resin and improved heat resistance may be sufficient.
The film and sheet may be a stretched film or an unstretched film, and the flexible substrate has a gas barrier layer, a smoothing layer, or a sliding layer laminated on the printing surface or other surface as necessary. Also good.

可撓性被印刷基材4と画像パターン31の密着を確保するために、可撓性被印刷基材4上に密着層を設けても良い。 In order to ensure the close contact between the flexible printed substrate 4 and the image pattern 31, an adhesive layer may be provided on the flexible printed substrate 4.

ここで、本発明の印刷装置の一例を、図2を基に説明する。 Here, an example of the printing apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.

印刷装置には、可動ステージ5、インキ剥離性基板9、塗工ダイ6、乾燥機21、モールド10、モールドを固定するためのモールド固定用器具7、バックロール20、クリーンアップ用ロール8が配設されている。(図2(a)) The printing apparatus includes a movable stage 5, an ink peelable substrate 9, a coating die 6, a dryer 21, a mold 10, a mold fixing tool 7 for fixing the mold, a back roll 20, and a cleanup roll 8. It is installed. (Fig. 2 (a))

可動ステージ5は、ボールネジやリニアモータなどで駆動するものを用いることができる。また、可動ステージ5は、少なくとも水平方向に水平を保ったまま往復運動することができ、この可動ステージに、インキ剥離性基板9を固定する。 The movable stage 5 can be driven by a ball screw or a linear motor. The movable stage 5 can reciprocate while maintaining at least the horizontal direction, and the ink-peelable substrate 9 is fixed to the movable stage.

塗工ダイ6には、別に用意されたインキ供給用のポンプから所定のインキを供給することができる。
塗工ダイ6のダイヘッドとインキ剥離性基板9との距離は、印刷開始前に設定する。
A predetermined ink can be supplied to the coating die 6 from a separately prepared ink supply pump.
The distance between the die head of the coating die 6 and the ink peelable substrate 9 is set before the start of printing.

可動ステージ5の搬送に合わせてダイヘッドを上下動させ、インキ剥離性基板9とダイヘッドの距離を調整する機構を設けてもよい。 A mechanism for adjusting the distance between the ink-peelable substrate 9 and the die head by moving the die head up and down in accordance with the conveyance of the movable stage 5 may be provided.

可動ステージ5の搬送により、インキ剥離性基板9が塗工ダイの下に達した時に塗工部ダイヘッドからインキの吐出を開始して、インキ剥離性基板9上にインキ液膜3を形成する。(図2(b)) When the ink-peelable substrate 9 reaches under the coating die by the transport of the movable stage 5, ink discharge is started from the coating unit die head to form the ink liquid film 3 on the ink-peelable substrate 9. (Fig. 2 (b))

インキ剥離性基板9は、モールド固定用器具7の方向に搬送されるが、途中にオーブン、温風送風機、減圧乾燥機、紫外線照射機などの乾燥機21を設けてもよい。 The ink-peelable substrate 9 is conveyed in the direction of the mold fixing tool 7, but a dryer 21 such as an oven, a hot air blower, a vacuum dryer, or an ultraviolet irradiator may be provided on the way.

モールド固定用器具7にはモールド10を固定する。
モールド固定用器具7には、可動ステージの搬送状態に合わせて、上下動させる機構を設けても良い。
A mold 10 is fixed to the mold fixing device 7.
The mold fixing tool 7 may be provided with a mechanism for moving up and down in accordance with the transport state of the movable stage.

可動ステージ5をモールド10の直下に搬送した後に、モールド10を下降させてインキ液膜3にモールド10を押し付けることによって、インキ液膜3にモールド10の形状が転写される。 After the movable stage 5 is conveyed directly below the mold 10, the mold 10 is lowered and the mold 10 is pressed against the ink liquid film 3, whereby the shape of the mold 10 is transferred to the ink liquid film 3.

可撓性被印刷基材4は、バックロール20によって、混在パターン30(画像パターン31と非画像パターン32の混在パターン)に接触することができる。
バックロール20の回転により、インキ剥離性基板9上に形成されたインキ液膜3が、可撓性被印刷基材4上に転写され画像パターン31を得ることができる。
The flexible printed substrate 4 can be brought into contact with the mixed pattern 30 (mixed pattern of the image pattern 31 and the non-image pattern 32) by the back roll 20.
By rotating the back roll 20, the ink liquid film 3 formed on the ink peelable substrate 9 can be transferred onto the flexible substrate 4 to obtain the image pattern 31.

クリーンアップ用ロール8は、粘着テープ等からなる粘着性基材40を介してインキ剥離性基板9と接しており、クリーンアップ用ロール8の回転により、インキ剥離性基板9上の非画像パターン32が粘着性基材40に転移して、インキ剥離性基板9から非画像パターン32をクリーンアップすることができる。 The cleanup roll 8 is in contact with the ink peelable substrate 9 via an adhesive base 40 made of an adhesive tape or the like, and the non-image pattern 32 on the ink peelable substrate 9 is rotated by the rotation of the cleanup roll 8. Can be transferred to the adhesive substrate 40 to clean up the non-image pattern 32 from the ink-peelable substrate 9.

まず、厚さ700μmのガラス板上に、n−ヘキシルトリメトキシシランをイソプロピルアルコールに溶解させた溶液を、スピンコート法を用いて塗布した後、120℃で乾燥することにより、剥離層を形成した。 First, a solution in which n-hexyltrimethoxysilane was dissolved in isopropyl alcohol was applied on a glass plate having a thickness of 700 μm using a spin coating method, and then dried at 120 ° C. to form a release layer. .

次に、下記の組成の混合物を均一に攪拌混合した後、直径1mmのガラスビーズを用いて、サンドミルで5時間分散した後、5μmメッシュフィルタで濾過することにより、赤色顔料の分散体を作製した。
・C.I.Pigment Red 254 (チバ スペシャルティ ケミカルズ社製イルガフォーレッド B−CFJ) 18重量部
・C.I.Pigment Red 177 (チバ スペシャルティ ケミカルズ社製クロモフタールレッド A2BJ) 2重量部
・アクリルワニス(固形分20%) 108重量部
Next, a mixture of the following composition was stirred and mixed uniformly, then dispersed with a sand mill for 5 hours using glass beads having a diameter of 1 mm, and then filtered with a 5 μm mesh filter to prepare a red pigment dispersion. .
・ C. I. Pigment Red 254 (Irga Four Red B-CFJ manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 18 parts by weight C.I. I. Pigment Red 177 (Chromotar Red A2BJ, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 2 parts by weight / Acrylic varnish (solid content 20%) 108 parts by weight

次に、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、5μmメッシュフィルタで濾過してカラーフィルタ用赤色インキを得た。
・上記赤色顔料の分散体 100重量部
・メチル化メチロールメラミン:MW−30(三洋化成社製) 20重量部
・レベリング剤:メガファックF−483SF(大日本インキ化学工業社製) 1重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル 85重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 45重量部
Next, the mixture having the following composition was stirred and mixed to be uniform, and then filtered through a 5 μm mesh filter to obtain a red ink for a color filter.
-100 parts by weight of the above-mentioned red pigment dispersion-20 parts by weight of methylated methylol melamine: MW-30 (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.)-Leveling agent: 1 part by weight of Megafac F-483SF (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 85 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether, 45 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate

次に、剥離層上に、調整したカラーフィルタ用赤色インキを塗布した後、60℃で予備乾燥してインキ液膜を形成した。 Next, after applying the adjusted red ink for color filter on the release layer, preliminary drying was performed at 60 ° C. to form an ink liquid film.

次に、シリコンウエハー製のモールドをインキ液膜に接触させ、その後、離すことにより、剥離層上に画像パターンを形成した。 Next, an image pattern was formed on the release layer by bringing a silicon wafer mold into contact with the ink liquid film and then releasing the mold.

最後に、画像パターンにPEN(ポリエチレンナフタレート)(帝人デュポン社製)を接触させ、その後、離すことにより、PEN上に画像パターンを形成した。 Finally, PEN (polyethylene naphthalate) (manufactured by Teijin DuPont) was brought into contact with the image pattern, and then released to form an image pattern on the PEN.

まず、厚さ700μmのガラス板上に、ドデシルトリメトキシシランをイソプロピルアルコールに溶解させた溶液を、スピンコート法を用いて塗布した後、120℃で乾燥することにより、剥離層を形成した。 First, a solution in which dodecyltrimethoxysilane was dissolved in isopropyl alcohol was applied on a glass plate having a thickness of 700 μm using a spin coating method, and then dried at 120 ° C. to form a release layer.

次に、剥離層上に、銀粒子水分散液(平均粒径20nm)(体積平均粒径(Dv))からなる導電性インキを塗布した後、60℃で予備乾燥することにより、インキ液膜を形成した。 Next, after applying a conductive ink composed of a silver particle aqueous dispersion (average particle size 20 nm) (volume average particle size (Dv)) on the release layer, the ink liquid film is preliminarily dried at 60 ° C. Formed.

次に、ガラス製のモールドをインキ液膜に接触させ、その後、離すことにより、剥離層上に画像パターンを形成した。 Next, an image pattern was formed on the release layer by bringing a glass mold into contact with the ink liquid film and then releasing the mold.

次に、ポリエチレンテレフタレート(PET)(東レ社製)上へアクリル系水系エマルジョン材料をバーコーターで塗布後、60℃で乾燥することにより、ポリエチレンテレフタレート(PET)上にインキ密着層を形成した。 Next, an acrylic aqueous emulsion material was applied onto polyethylene terephthalate (PET) (manufactured by Toray Industries, Inc.) with a bar coater, and then dried at 60 ° C. to form an ink adhesion layer on polyethylene terephthalate (PET).

最後に、剥離層上に形成された画像パターンにインキ密着層を接触させ、その後、離すことにより、PET基材上に画像パターンを形成した。 Finally, the ink adhesion layer was brought into contact with the image pattern formed on the release layer, and then released to form an image pattern on the PET substrate.

本発明の印刷方法は、プラスチックフィルム等可撓性基材上へ高精細印刷を安定して行うことができるので、ブラックマトリクス、ホワイトマトリクス、カラーパターン、スペーサなどのカラーフィルタ部材、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、ゲート絶縁膜、有機半導体材料などのトランジスタ部材、発光層などの高分子型有機EL部材の作製に利用できる。 Since the printing method of the present invention can stably perform high-definition printing on a flexible substrate such as a plastic film, a color filter member such as a black matrix, a white matrix, a color pattern, or a spacer, a gate electrode, and a source It can be used for the production of polymer organic EL members such as electrodes, drain electrodes, gate insulating films, transistor members such as organic semiconductor materials, and light emitting layers.

本発明の印刷方法の一事例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating one example of the printing method of this invention. 本発明の印刷装置の一事例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating one example of the printing apparatus of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・・基体
2・・・・剥離層
3・・・・インキ液膜
4・・・・可撓性被印刷基材
5・・・・可動ステージ
6・・・・塗工ダイ
7・・・・モールドを固定するためのモールド固定用器具
8・・・・クリーンアップ用ロール
9・・・・インキ剥離性基板
10・・・モールド
20・・・バックロール
21・・・乾燥機
30・・・混在パターン30(画像パターン31と非画像パターン32の混在パターン)
31・・・画像パターン
32・・・非画像パターン
40・・・粘着性基材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base body 2 ... Release layer 3 ... Ink liquid film 4 ... Flexible substrate 5 ... Movable stage 6 ... Coating die 7 ... Mold fixing device 8 for fixing the mold ... Clean roll 9 ... Ink peelable substrate 10 ... Mold 20 ... Back roll 21 ... Dryer 30 ... ..Mixed pattern 30 (mixed pattern of image pattern 31 and non-image pattern 32)
31 ... Image pattern 32 ... Non-image pattern 40 ... Adhesive substrate

Claims (5)

基体上に剥離層を形成してインキ剥離性基板を作製するインキ剥離性基板作製工程と、
前記剥離層上へインキ液膜を形成するインキ液膜形成工程と、
前記インキ液膜に、モールドを接触することにより、前記剥離層上に画像パターンおよび非画像パターンを形成する画像パターンおよび非画像パターン形成工程と、
前記画像パターンを可撓性被印刷基材に接触することにより、可撓性被印刷基材上に画像パターンを転写する画像パターン転写工程を有する印刷方法であって、
前記基体がガラス、半導体ウエハーまたは金属からなり、前記モールドがガラス、半導体ウエハーまたは金属からなることを特徴とする印刷方法。
An ink releasable substrate production process for producing an ink releasable substrate by forming a release layer on the substrate;
An ink liquid film forming step of forming an ink liquid film on the release layer;
An image pattern and a non-image pattern forming step for forming an image pattern and a non-image pattern on the release layer by contacting a mold with the ink liquid film;
A printing method comprising an image pattern transfer step of transferring an image pattern onto a flexible printing substrate by contacting the image pattern with the flexible printing substrate,
The printing method, wherein the substrate is made of glass, a semiconductor wafer, or a metal, and the mold is made of glass, a semiconductor wafer, or a metal.
前記剥離層がシリコーン樹脂を有することを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載の印刷方法。 The printing method according to claim 1, wherein the release layer includes a silicone resin. 前記インキ剥離性基板が、前記基体表面にシランカップリング剤を介してアルキル基、シロキサン基、フッ素原子の少なくとも何れか一つを化学結合させたものであることを特徴とする請求項1に記載の印刷方法。 2. The ink-peelable substrate is obtained by chemically bonding at least one of an alkyl group, a siloxane group, and a fluorine atom to the substrate surface via a silane coupling agent. Printing method. 前記画像パターン形成工程後に前記インキ剥離性基板上に残った非画像パターンをクリーンアップし、再度、前記インキ剥離性基板を用いる印刷方法であって、
フィーダーより粘着性基材を送り出し、送り出された粘着性基材を走行させつつ、バックロールで押圧して前記非画像パターンに接触して前記粘着性基材上に非画像パターンを転写することにより前記インキ剥離性基板上から非画像パターンをクリーンアップすることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の印刷方法。
Cleaning up the non-image pattern remaining on the ink peelable substrate after the image pattern forming step, and again, a printing method using the ink peelable substrate,
By feeding the adhesive substrate from the feeder and running the fed adhesive substrate, pressing it with a back roll to contact the non-image pattern and transferring the non-image pattern onto the adhesive substrate The printing method according to claim 1, wherein the non-image pattern is cleaned from the ink-peelable substrate.
インキ剥離性基板にインキを塗工する手段と、
前記インキを半乾燥する手段と、
前記インキ剥離性基板上に画像パターンと非画像パターンを形成するのに用いるモールドと、
該モールドを固定するための固定器具と、
可撓性被印刷基材に前記画像パターンと前記非画像パターンを転写する手段と、
前記非画像パターンを前記インキ剥離性基板からクリーンアップする手段を有する印刷装置であって、
前記インキ剥離性基板にインキを塗工する手段が、可動ステージと、該可動ステージに固定可能な前記インキ剥離性基板と、該インキ剥離性基板に前記インキを塗工するための塗工用ダイを有し、
前記可撓性被印刷基材に前記画像パターンを転写する手段が、前記可撓性被印刷基材を画前記像パターンに押圧するためのバックロールと、前記可撓性被印刷基材を供給するためのフィーダーおよび前記画像パターンが形成された前記可撓性被印刷基材を巻き取るためのホルダーを有し、
前記非画像パターンを前記インキ剥離性基板からクリーンアップする手段が、粘着性基材と、該粘着性基材を前記非画像パターンに押圧するためのクリーンアップ用ロールと、前記粘着性基材を供給するためのフィーダーおよび非画像パターンが付着した粘着性基材を巻き取るためのホルダーを有することを特徴とする印刷装置。
Means for applying ink to the ink releasable substrate;
Means for semi-drying the ink;
A mold used to form an image pattern and a non-image pattern on the ink-peelable substrate;
A fixing device for fixing the mold;
Means for transferring the image pattern and the non-image pattern to a flexible substrate to be printed;
A printing apparatus having means for cleaning up the non-image pattern from the ink-peelable substrate,
The means for applying ink to the ink peelable substrate includes: a movable stage; the ink peelable substrate that can be fixed to the movable stage; and a coating die for applying the ink to the ink peelable substrate. Have
A means for transferring the image pattern to the flexible printing substrate supplies a back roll for pressing the flexible printing substrate against the image pattern, and the flexible printing substrate. And a holder for winding up the flexible substrate to be printed on which the image pattern is formed,
Means for cleaning up the non-image pattern from the ink-peelable substrate includes an adhesive substrate, a cleanup roll for pressing the adhesive substrate against the non-image pattern, and the adhesive substrate. A printing apparatus comprising a feeder for feeding and a holder for winding up an adhesive substrate to which a non-image pattern is attached.
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JP2008277748A (en) * 2007-03-30 2008-11-13 Renesas Technology Corp Method for forming resist pattern, and semiconductor device manufactured by the method
KR101146485B1 (en) * 2008-01-15 2012-05-21 주식회사 엘지화학 Elastic stamp

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