JP2007123403A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which can stabilize a ground in a substrate by a means other than a noise removal element. <P>SOLUTION: Noises emitted from a CCD (Charge-Coupled Device) sensor 22 reach the frame ground 14 of a frame 12 from the ground terminal 22A of the CCD sensor 22 via the ground layer 16A of a CCD substrate 16, plate springs 31 and 32, a heat sink 24, and a CCD bracket 20. In this case, the plate springs 31 and 32 are arranged close to the ground terminal 22A of the CCD sensor 22, thus removing noises effectively. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に半導体素子が配置される電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a semiconductor element is disposed on a substrate.

基板にＣＣＤ等の半導体素子を配置した電子機器（例えば、特許文献１参照）においては、基板内の電源及びグランドを安定させるために、例えば、半導体素子等の周囲にコンデンサ等のノイズ除去用素子を配置した状態としている場合がある。   In an electronic apparatus in which a semiconductor element such as a CCD is arranged on a substrate (for example, see Patent Document 1), for example, a noise removing element such as a capacitor around the semiconductor element or the like in order to stabilize the power supply and ground in the substrate. May be placed.

この従来の電子機器では、別個にコイルやコンデンサ等のノイズ除去用素子を配置しないと、基板内のグランドの安定性が図れない。
特開２００４−３２７８４１公報 In this conventional electronic device, unless a noise removing element such as a coil or a capacitor is separately disposed, the stability of the ground in the substrate cannot be achieved.
JP 2004-327841 A

本発明は、上記事実を考慮して、ノイズ除去用素子以外の手段により、基板内のグランドの安定性を図る電子機器を提供することを課題とする。   In view of the above facts, an object of the present invention is to provide an electronic device that achieves the stability of the ground in the substrate by means other than the noise removal element.

請求項１に記載する本発明の電子機器は、フレームグランドを備えたフレームと、前記フレームに取り付けられ、グランド層を備えた基板と、前記基板に取り付けられ、前記グランド層に端子が接する半導体素子と、前記半導体素子に接して配置される導電性のヒートシンクと、前記半導体素子の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第１弾性部材と、前記ヒートシンクに接すると共に前記フレームグランドに接する導電性の中間部材と、を有することを特徴とする。   The electronic device according to the first aspect of the present invention includes a frame including a frame ground, a substrate attached to the frame and including a ground layer, and a semiconductor element attached to the substrate and having a terminal in contact with the ground layer. A conductive heat sink disposed in contact with the semiconductor element; and a conductive heat sink disposed adjacent to the terminal of the semiconductor element, connected to the ground layer and pressing the heat sink against the semiconductor element. It has a 1st elastic member and the electroconductive intermediate member which contact | connects the said heat sink while contacting the said heat sink.

請求項１に記載する本発明の電子機器によれば、半導体素子から放出されるノイズは、半導体素子の端子から基板のグランド層、第１弾性部材、ヒートシンク、及び、中間部材を経てフレームグランドに至る。ここで、第１弾性部材は、半導体素子におけるグランド層に接する端子に近接して配置されるので、ノイズを効果的に除去できる。   According to the electronic device of the present invention described in claim 1, noise emitted from the semiconductor element is transmitted from the terminal of the semiconductor element to the frame ground through the ground layer of the substrate, the first elastic member, the heat sink, and the intermediate member. It reaches. Here, since the first elastic member is disposed in the vicinity of the terminal in contact with the ground layer in the semiconductor element, noise can be effectively removed.

請求項２に記載する本発明の電子機器は、請求項１記載の構成において、前記半導体素子の周囲又は前記基板を介して前記半導体素子の反対側に配置され、前記グランド層に端子が接する電子部品と、間隔をおいて、かつ、前記電子部品の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第２弾性部材と、を有することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus according to the first aspect, wherein the electronic device is disposed around the semiconductor element or on the opposite side of the semiconductor element via the substrate, and a terminal is in contact with the ground layer. A conductive second elastic member disposed between the component and in proximity to the terminal of the electronic component, connected to the ground layer and pressing the heat sink against the semiconductor element; It is characterized by having.

請求項２に記載する本発明の電子機器によれば、電子部品から放出されるノイズは、電子部品の端子から基板のグランド層、第２弾性部材、ヒートシンク、及び、中間部材を経てフレームグランドに至る。ここで、第２弾性部材は、電子部品におけるグランド層に接する端子に近接して配置されるので、ノイズを効果的に除去できる。   According to the electronic device of the present invention described in claim 2, noise emitted from the electronic component is transmitted from the terminal of the electronic component to the frame ground through the ground layer of the substrate, the second elastic member, the heat sink, and the intermediate member. It reaches. Here, since the second elastic member is disposed in the vicinity of the terminal in contact with the ground layer in the electronic component, noise can be effectively removed.

請求項３に記載する本発明の電子機器は、請求項２記載の構成において、前記第１弾性部材及び前記第２弾性部材が、前記基板に複数列で配置されることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the electronic device according to the second aspect, the first elastic member and the second elastic member are arranged in a plurality of rows on the substrate.

請求項３に記載する本発明の電子機器によれば、第１弾性部材及び前記第２弾性部材が基板に複数列で配置されるので、ヒートシンクの取付け安定性が良く、第１弾性部材及び第２弾性部材とヒートシンクとの接触をより確実にすることができる。   According to the electronic device of the present invention described in claim 3, since the first elastic member and the second elastic member are arranged in a plurality of rows on the substrate, the heat sink mounting stability is good, and the first elastic member and the first elastic member 2 Contact between the elastic member and the heat sink can be made more reliable.

以上説明したように、本発明の電子機器によれば、ノイズ除去用素子以外の手段により、基板内のグランドの安定性を図ることができるという優れた効果を有する。   As described above, according to the electronic apparatus of the present invention, there is an excellent effect that the stability of the ground in the substrate can be achieved by means other than the noise removing element.

本発明における電子機器の実施の形態を図面に基づき説明する。なお、本実施形態における電子機器としての画像読取装置は、光が照射されたフィルムの透過画像の光量をＣＣＤセンサによって読み取る装置である。   Embodiments of an electronic device according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that an image reading apparatus as an electronic apparatus in the present embodiment is an apparatus that reads a light amount of a transmission image of a film irradiated with light using a CCD sensor.

図１に示されるように、電子機器としての画像読取装置１０は、導電性のフレーム１２を備えている。フレーム１２は、ケーブル等からなるフレームグランド１４を備えており、このフレームグランド１４を介して接地状態とされている。   As shown in FIG. 1, an image reading apparatus 10 as an electronic apparatus includes a conductive frame 12. The frame 12 includes a frame ground 14 made of a cable or the like, and is grounded through the frame ground 14.

フレーム１２には、ＣＣＤ基板１６がねじ１８によって取り付けられている。ねじ１８は、中間部材としてのＣＣＤ基板固定部材となるＣＣＤブラケット２０に連結されている。ＣＣＤ基板１６は、グランド層１６Ａを備えている。   A CCD substrate 16 is attached to the frame 12 with screws 18. The screw 18 is connected to a CCD bracket 20 serving as a CCD substrate fixing member as an intermediate member. The CCD substrate 16 includes a ground layer 16A.

ＣＣＤ基板１６には、半導体素子としてのＣＣＤセンサ２２が取り付けられ、グランド層１６Ａにグランド端子２２Ａが接している。ＣＣＤセンサ２２は、ＣＣＤ基板１６とは反対側に向けられた上面が受光面２２Ｂとなっている。ここで、ＣＣＤブラケット２０は、ＣＣＤセンサ２２の上方を開口部２０Ａとしている。   A CCD sensor 22 as a semiconductor element is attached to the CCD substrate 16, and a ground terminal 22A is in contact with the ground layer 16A. The CCD sensor 22 has a light receiving surface 22 </ b> B on the upper surface facing away from the CCD substrate 16. Here, the CCD bracket 20 has an opening 20 </ b> A above the CCD sensor 22.

ＣＣＤセンサ２２の下方には、ＣＣＤセンサ２２に接して導電性のヒートシンク２４が配置されている。ヒートシンク２４は、金属製であり、ＣＣＤセンサ２２の熱を放熱するために設けられる。   Below the CCD sensor 22, a conductive heat sink 24 is disposed in contact with the CCD sensor 22. The heat sink 24 is made of metal and is provided to dissipate heat from the CCD sensor 22.

ヒートシンク２４の下方には、ＣＣＤセンサ２２のグランド端子２２Ａに近接して導電性の第１弾性部材としての板バネ３１、３２が配置される（図２参照）。板バネ３１、３２は、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａに接続される（シグナルグランドに導通する）と共に、ヒートシンク２４に接触してヒートシンク２４をＣＣＤセンサ２２に押し付けるようになっている。   Below the heat sink 24, leaf springs 31 and 32 are disposed as conductive first elastic members in the vicinity of the ground terminal 22A of the CCD sensor 22 (see FIG. 2). The leaf springs 31 and 32 are connected to the ground layer 16 </ b> A of the CCD substrate 16 (conductive to the signal ground), and contact the heat sink 24 to press the heat sink 24 against the CCD sensor 22.

なお、板バネ３１は、図３に示されるように、薄板で形成されており、ステンレス製であって部分金メッキの表面処理が施されている（図３に示される板バネ３１の上部３１Ａがヒートシンク２４（図１参照）に接触する部分となる。）。板バネ３２及び後述する板バネ３３〜３６、３８にも同様のものが適用されている。   As shown in FIG. 3, the plate spring 31 is formed of a thin plate and is made of stainless steel and is subjected to surface treatment of partial gold plating (the upper portion 31A of the plate spring 31 shown in FIG. (It becomes a part which contacts the heat sink 24 (refer FIG. 1).) The same thing is applied to the leaf spring 32 and leaf springs 33 to 36 and 38 described later.

図２に示されるように、ＣＣＤ基板１６には、ＣＣＤセンサ２２の電源端子２２Ｃが取り付けられる。また、ＣＣＤ基板１６には、ＣＣＤセンサ２２の周囲で電源端子２２Ｃに近接して電子部品としてのバイパスコンデンサ２６が取り付けられる。バイパスコンデンサ２６は、電源安定化用とされ、グランド端子２６Ａを備え、グランド端子２６Ａは、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接している。   As shown in FIG. 2, the power supply terminal 22 </ b> C of the CCD sensor 22 is attached to the CCD substrate 16. Further, a bypass capacitor 26 as an electronic component is attached to the CCD substrate 16 in the vicinity of the power supply terminal 22 </ b> C around the CCD sensor 22. The bypass capacitor 26 is used for stabilizing the power supply and includes a ground terminal 26A. The ground terminal 26A is in contact with the ground layer 16A (see FIG. 1) of the CCD substrate 16.

ＣＣＤ基板１６におけるＣＣＤセンサ２２の配置面側（以下、「ＣＣＤ基板１６の半田面側」という。）には、バイパスコンデンサ２６のグランド端子２６Ａに近接して、導電性の第２弾性部材としての板バネ３３が配置される。   On the side of the CCD substrate 22 where the CCD sensor 22 is disposed (hereinafter referred to as the “solder side of the CCD substrate 16”), it is close to the ground terminal 26 </ b> A of the bypass capacitor 26 and serves as a conductive second elastic member. A leaf spring 33 is disposed.

ＣＣＤ基板１６を介してＣＣＤセンサ２２の反対側（以下、「ＣＣＤ基板１６の部品面側」という。）には、電子部品としてのＣＣＤ駆動用の駆動ＩＣ２８が取り付けられる。駆動ＩＣ２８は、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接するグランド端子２８Ａを備えると共に、電源端子２８ＢがＣＣＤ基板１６に取り付けられる。   A drive IC 28 for driving a CCD as an electronic component is attached to the opposite side of the CCD sensor 22 through the CCD substrate 16 (hereinafter referred to as “the component surface side of the CCD substrate 16”). The drive IC 28 includes a ground terminal 28A in contact with the ground layer 16A (see FIG. 1) of the CCD substrate 16, and a power supply terminal 28B is attached to the CCD substrate 16.

駆動ＩＣ２８のグランド端子２８Ａに近接して、ＣＣＤ基板１６の半田面側には、導電性の第２弾性部材としての板バネ３４が配置される。   In the vicinity of the ground terminal 28A of the drive IC 28, a leaf spring 34 as a conductive second elastic member is disposed on the solder surface side of the CCD substrate 16.

ＣＣＤ基板１６の部品面側には、駆動ＩＣ２８の電源端子２８Ｂに近接して電子部品としてのバイパスコンデンサ２９が取り付けられる。バイパスコンデンサ２９は、電源安定化用とされ、グランド端子２９Ａを備え、グランド端子２９Ａは、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接している。   On the component surface side of the CCD substrate 16, a bypass capacitor 29 as an electronic component is attached in the vicinity of the power supply terminal 28 </ b> B of the drive IC 28. The bypass capacitor 29 is used for stabilizing the power supply and includes a ground terminal 29A. The ground terminal 29A is in contact with the ground layer 16A (see FIG. 1) of the CCD substrate 16.

バイパスコンデンサ２９のグランド端子２９Ａに近接して、ＣＣＤ基板１６の半田面側には、導電性の第２弾性部材としての板バネ３５が配置される。   In the vicinity of the ground terminal 29 </ b> A of the bypass capacitor 29, a leaf spring 35 as a conductive second elastic member is disposed on the solder surface side of the CCD substrate 16.

ＣＣＤ基板１６の部品面側には、電子部品としてのコネクタ３０が取り付けられる。コネクタ３０は、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接するグランド端子３０Ａを備える。コネクタ３０は、図示しないケーブルを介して、図示しないＩＰＳ（Ｉｍａｇｅ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ：画像処理システム）と接続されている。なお、ＩＰＳは、電源供給部とされると共に、受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理系とされている。   A connector 30 as an electronic component is attached to the component surface side of the CCD substrate 16. The connector 30 includes a ground terminal 30 </ b> A that contacts the ground layer 16 </ b> A (see FIG. 1) of the CCD substrate 16. The connector 30 is connected to an IPS (Image Processing System) (not shown) via a cable (not shown). The IPS is a power supply unit and an image processing system that performs predetermined image processing on received image data.

コネクタ３０のグランド端子３０Ａに近接して、ＣＣＤ基板１６の半田面側には、導電性の第２弾性部材としての板バネ３６が配置される。   A leaf spring 36 as a conductive second elastic member is disposed on the solder surface side of the CCD substrate 16 in the vicinity of the ground terminal 30A of the connector 30.

第２弾性部材としての板バネ３３〜３６は、間隔をおいて配置されており、それぞれＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａに接続される（シグナルグランドに導通する）と共に、図１に示されるように、ヒートシンク２４に接触してヒートシンク２４をＣＣＤセンサ２２に押し付けるようになっている。また、板バネ３１〜３６は、図２に示されるように、ＣＣＤ基板１６に複数列で配置されている。   The leaf springs 33 to 36 as the second elastic members are arranged at intervals, and are connected to the ground layer 16A of the CCD substrate 16 (conducted to the signal ground), as shown in FIG. The heat sink 24 is pressed against the CCD sensor 22 in contact with the heat sink 24. The leaf springs 31 to 36 are arranged in a plurality of rows on the CCD substrate 16 as shown in FIG.

なお、本実施形態では、導電性の第３弾性部材としての板バネ３７、３８を設けており、これらは、図１に示されるＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａに接続される（シグナルグランドに導通する）と共に、ヒートシンク２４に接触してヒートシンク２４をＣＣＤセンサ２２に押し付けるようになっている。   In the present embodiment, plate springs 37 and 38 as conductive third elastic members are provided, and these are connected to the ground layer 16A of the CCD substrate 16 shown in FIG. In addition, the heat sink 24 is pressed against the CCD sensor 22 in contact with the heat sink 24.

板バネ３７は、図４に示されるように、薄板で形成されており、ベリリウム銅製であってスズメッキの表面処理が施されている（図４に示される板バネ３７の上部３７Ａがヒートシンク２４（図１参照）に接触する部分となる。）。   As shown in FIG. 4, the leaf spring 37 is formed of a thin plate, is made of beryllium copper, and is subjected to a tin plating surface treatment (the upper portion 37A of the leaf spring 37 shown in FIG. (See FIG. 1)).

ここで、図１に示されるヒートシンク２４とＣＣＤ基板１６の表面とは、抵抗値が異なり、これらの間における不要輻射の電波は、いわゆるアンテナ効果によって、板バネ３１〜３８が拾うことになる。板バネ３１〜３８は、ヒートシンク２４の長手方向（図１の左右方向）に不要輻射の周波数が１ＧＨｚ以上となる間隔で配置されてヒートシンク２４に接している。すなわち、板バネ３１〜３８の間隔を短くして不要輻射の周波数を大きくし、ノイズを減衰しやすくしている。第３弾性部材としての板バネ３７、３８は、ＣＣＤを駆動する周波数に応じて着脱することとする。   Here, the heat sink 24 and the surface of the CCD substrate 16 shown in FIG. 1 have different resistance values, and the electromagnetic waves of unnecessary radiation between them are picked up by the leaf springs 31 to 38 by a so-called antenna effect. The leaf springs 31 to 38 are disposed in the longitudinal direction of the heat sink 24 (the left-right direction in FIG. 1) at intervals at which the frequency of unnecessary radiation is 1 GHz or more, and are in contact with the heat sink 24. That is, the interval between the leaf springs 31 to 38 is shortened to increase the frequency of unnecessary radiation, thereby facilitating noise attenuation. The leaf springs 37 and 38 as the third elastic members are attached and detached according to the frequency for driving the CCD.

ヒートシンク２４の端部上面は、ＣＣＤブラケット２０の一部を構成する導電性のバネ２０Ｂに接している。このバネ２０Ｂによるヒートシンク２４を下方へ付勢する付勢力は、板バネ３１〜３８によるヒートシンク２４を上方へ付勢する付勢力に比べて非常に小さい。導電性のＣＣＤブラケット２０は、フレーム１２に連結してフレームグランド１４に接している。   The upper surface of the end of the heat sink 24 is in contact with a conductive spring 20 </ b> B that constitutes a part of the CCD bracket 20. The urging force for urging the heat sink 24 downward by the spring 20B is much smaller than the urging force for urging the heat sink 24 upward by the plate springs 31-38. The conductive CCD bracket 20 is connected to the frame 12 and is in contact with the frame ground 14.

以上の構成により、ＣＣＤ基板１６のシグナルグランドとフレームグランド１４とを容易に接続することが可能となる。
（実施形態の作用）
次に、上記の実施形態の作用を説明する。 With the above configuration, the signal ground of the CCD substrate 16 and the frame ground 14 can be easily connected.
(Operation of the embodiment)
Next, the operation of the above embodiment will be described.

ＣＣＤセンサ２２の内部で発生したノイズは、グランド端子２２Ａ、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３１、３２、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、ＣＣＤセンサ２２のグランドの安定化が図れる。   The noise generated inside the CCD sensor 22 is discharged through the ground terminals 22A and the ground layer 16A, and then discharged via the nearest leaf springs 31 and 32, the heat sink 24, the CCD bracket 20, and the frame ground 14, so that the CCD sensor 22 is discharged. The ground can be stabilized.

ＣＣＤセンサ２２用の電源に含まれるノイズは、バイパスコンデンサ２６（図２参照）のグランド端子２６Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３３、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、ＣＣＤセンサ２２の電源の安定化を図れる。   Noise contained in the power supply for the CCD sensor 22 passes through the ground terminal 26A (see FIG. 2) of the bypass capacitor 26 (see FIG. 2) and the ground layer 16A, and the leaf spring 33, the heat sink 24, the CCD bracket 20, and the frame. Since it is discharged through the ground 14, the power supply of the CCD sensor 22 can be stabilized.

駆動ＩＣ２８の内部で発生したノイズは、グランド端子２８Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３４、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、駆動ＩＣ２８のグランドの安定化が図れる。   Noise generated inside the driving IC 28 is discharged through the ground terminal 28A (see FIG. 2) and the ground layer 16A, and is discharged through the nearest leaf spring 34, heat sink 24, CCD bracket 20, and frame ground 14, so that driving is performed. The ground of the IC 28 can be stabilized.

駆動ＩＣ２８用の電源に含まれるノイズは、バイパスコンデンサ２９（図２参照）のグランド端子２９Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３５、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、駆動ＩＣ２８の電源の安定化を図れる。   Noise contained in the power supply for the driving IC 28 passes through the ground terminal 29A (see FIG. 2) of the bypass capacitor 29 (see FIG. 2) and the ground layer 16A, and then comes to the nearest leaf spring 35, heat sink 24, CCD bracket 20, and frame ground. Therefore, the power supply of the driving IC 28 can be stabilized.

コネクタ３０の内部で発生したノイズは、グランド端子３０Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３６、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、コネクタ３０、及び、ＩＰＳ基板（図示省略）と接続するケーブル線（図示省略）内のグランドの安定化が図れる。   Noise generated inside the connector 30 is discharged through the ground terminal 30A (see FIG. 2), the ground layer 16A, and the leaf spring 36, the heat sink 24, the CCD bracket 20, and the frame ground 14 which are closest to each other. 30 and the ground in the cable line (not shown) connected to the IPS substrate (not shown) can be stabilized.

また、板バネ３１〜３８が不要輻射の周波数を１ＧＨｚ以上とする間隔でヒートシンク２４に接しているので、ＣＣＤ基板１６のシグナルグランドが前記間隔でフレームグランド１４に落ちることになるため、ＣＣＤ基板１６から放出する不要輻射ノイズの低減が図れる。   Further, since the leaf springs 31 to 38 are in contact with the heat sink 24 at an interval that sets the frequency of unnecessary radiation to 1 GHz or more, the signal ground of the CCD substrate 16 falls to the frame ground 14 at the interval. Unnecessary radiation noise emitted from can be reduced.

さらに、ＣＣＤセンサ２２を駆動する周波数に応じて板バネ３７、３８を着脱することにより、板バネ３１〜３８の配置間隔を変えれば、ＣＣＤ基板１６のアートワークの変更をせず放射ノイズの低減が可能となる。   Furthermore, if the arrangement intervals of the leaf springs 31 to 38 are changed by attaching and detaching the leaf springs 37 and 38 according to the frequency at which the CCD sensor 22 is driven, the radiation noise is reduced without changing the artwork of the CCD substrate 16. Is possible.

さらにまた、図２に示されるように、板バネ３１〜３６が、ＣＣＤ基板１６に複数列で配置されることで、ヒートシンク２４の取付け安定性が良く、板バネ３１〜３６とヒートシンクとの接触をより確実にすることができる。   Furthermore, as shown in FIG. 2, the plate springs 31 to 36 are arranged in a plurality of rows on the CCD substrate 16, so that the mounting stability of the heat sink 24 is good, and the plate springs 31 to 36 are in contact with the heat sink. Can be made more reliable.

以上により、不要輻射の低減及びＣＣＤ基板１６内のグランド及び電源の安定性を向上することができる。   As described above, it is possible to reduce unnecessary radiation and to improve the stability of the ground and power supply in the CCD substrate 16.

なお、上記実施形態では、電子機器が画像読取装置１０である場合について説明したが、電子機器は、これに限定されず、例えば、デジタルカメラ等の他の電子機器であってもよい。   In the above embodiment, the case where the electronic apparatus is the image reading apparatus 10 has been described. However, the electronic apparatus is not limited to this, and may be another electronic apparatus such as a digital camera.

また、上記実施形態では、半導体素子がＣＣＤセンサ２２である場合について説明したが、半導体素子は、これに限定されず、例えば、フラッシュメモリ等の他の半導体素子であってもよい。   In the above embodiment, the case where the semiconductor element is the CCD sensor 22 has been described. However, the semiconductor element is not limited thereto, and may be another semiconductor element such as a flash memory.

また、上記実施形態では、第１、第２弾性部材としての板バネ３１〜３６は、ＣＣＤ基板１６に複数列で配置されているが、第１弾性部材及び第２弾性部材は、電子部品のグランド端子に近接して配置されていれば、間隔をおいて一列に（一直線上に）配置される構成としてもよい。   Further, in the above embodiment, the leaf springs 31 to 36 as the first and second elastic members are arranged in a plurality of rows on the CCD substrate 16, but the first elastic member and the second elastic member are the electronic parts. As long as it arrange | positions close to a ground terminal, it is good also as a structure arrange | positioned in a line at intervals (on a straight line).

本発明の実施形態に係る画像読取装置の概略構成を示す模式的断面図である（図２の１−１線断面図に相当する。）。1 is a schematic cross-sectional view showing a schematic configuration of an image reading apparatus according to an embodiment of the present invention (corresponding to a cross-sectional view taken along line 1-1 in FIG. 2). 本発明の実施形態におけるＣＣＤセンサ、電子部品のＣＣＤ基板への配置状態を示す平面視の配置図である。FIG. 2 is a plan view showing an arrangement state of CCD sensors and electronic components on a CCD substrate according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態における板バネを示す図である。図３（Ａ）は、平面図である。図３（Ｂ）は、正面図である。図３（Ｃ）は、側面図である。It is a figure which shows the leaf | plate spring in embodiment of this invention. FIG. 3A is a plan view. FIG. 3B is a front view. FIG. 3C is a side view. 本発明の実施形態における板バネを示す図である。図４（Ａ）は、平面図である。図４（Ｂ）は、正面図である。図４（Ｃ）は、側面図である。It is a figure which shows the leaf | plate spring in embodiment of this invention. FIG. 4A is a plan view. FIG. 4B is a front view. FIG. 4C is a side view.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 画像読取装置（電子機器）
１２ フレーム
１４ フレームグランド
１６ ＣＣＤ基板（基板）
１６Ａ グランド層
２０ ＣＣＤブラケット（中間部材）
２２ ＣＣＤセンサ（半導体素子）
２４ ヒートシンク
２６ バイパスコンデンサ（電子部品）
２８ 駆動ＩＣ（電子部品）
２９ バイパスコンデンサ（電子部品）
３０ コネクタ（電子部品）
３１ 板バネ（第１弾性部材）
３２ 板バネ（第１弾性部材）
３３ 板バネ（第２弾性部材）
３４ 板バネ（第２弾性部材）
３５ 板バネ（第２弾性部材）
３６ 板バネ（第２弾性部材） 10 Image reader (electronic equipment)
12 frame 14 frame ground 16 CCD substrate (substrate)
16A Ground layer 20 CCD bracket (intermediate member)
22 CCD sensor (semiconductor element)
24 heat sink 26 bypass capacitor (electronic component)
28 Drive IC (electronic parts)
29 Bypass capacitor (electronic parts)
30 Connector (electronic component)
31 Leaf spring (first elastic member)
32 leaf spring (first elastic member)
33 Leaf spring (second elastic member)
34 Leaf spring (second elastic member)
35 Leaf spring (second elastic member)
36 Leaf spring (second elastic member)

Claims (3)

フレームグランドを備えたフレームと、
前記フレームに取り付けられ、グランド層を備えた基板と、
前記基板に取り付けられ、前記グランド層に端子が接する半導体素子と、
前記半導体素子に接して配置される導電性のヒートシンクと、
前記半導体素子の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第１弾性部材と、
前記ヒートシンクに接すると共に前記フレームグランドに接する導電性の中間部材と、
を有することを特徴とする電子機器。 A frame with a frame ground;
A substrate attached to the frame and provided with a ground layer;
A semiconductor element attached to the substrate and having a terminal in contact with the ground layer;
A conductive heat sink disposed in contact with the semiconductor element;
A conductive first elastic member disposed in proximity to the terminal of the semiconductor element, connected to the ground layer, and pressing the heat sink against the semiconductor element;
A conductive intermediate member in contact with the heat sink and in contact with the frame ground;
An electronic device comprising: 前記半導体素子の周囲又は前記基板を介して前記半導体素子の反対側に配置され、前記グランド層に端子が接する電子部品と、
間隔をおいて、かつ、前記電子部品の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第２弾性部材と、
を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。 An electronic component disposed around the semiconductor element or on the opposite side of the semiconductor element via the substrate, and a terminal is in contact with the ground layer;
A conductive second elastic member disposed at a distance and in proximity to the terminal of the electronic component, connected to the ground layer and pressing the heat sink against the semiconductor element;
The electronic apparatus according to claim 1, further comprising: 前記第１弾性部材及び前記第２弾性部材が、前記基板に複数列で配置されることを特徴とする請求項２記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 2, wherein the first elastic member and the second elastic member are arranged in a plurality of rows on the substrate.
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