JP2006349509A - MANUFACTURING METHOD OF CHIP FOR mu-TAS - Google Patents

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Yasutaka Nakamura
康敬 中村
Tatsuya Heiko
達也 平工
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a chip for a micro-total analysis system (μ-TAS) for facilitating changes in the shape of a flow channel and small-quantity production and preventing the protrusion of a resin, such as an adhesive or the like to a flow channel or the formation of a gap in the vicinity of the flow channel. <P>SOLUTION: After a layer 23, having adhesiveness or pressure-sensitive adhesiveness, is preliminarily formed to a sheet member 20, the through-hole part 21 corresponding to the flow channel 22 is formed by punching. The layer 23 is formed of a semi-curing adhesive, and the sheet member 20, a substrate 30 and a cover 11 are temporarily fixed by the pressure-sensitive adhesive force of the layer 23. Thereafter, the semi-curing adhesive for forming the layer 23 is cured, by heating and pressing the temporarily fixed sheet member 20, the substrate 30 and the cover 11 to fix the sheet member 20, the substrate 30 and the cover 11. The sheet member 20, the substrate 30 and the cover 11 are uniformly fixed, without having the semi-curing adhesive forming the layer 23 protrude to the through-hole part 21 and forming the gap. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、μ−ＴＡＳ（micro- Total Analysis System）用チップの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a chip for μ-TAS (micro-Total Analysis System).

μ−ＴＡＳ用のチップでは、基板などの板状の部材に微細な流路が形成されている。このような微細な流路が形成されたμ−ＴＡＳ用のチップを製造する複数の方法が提案されている。特許文献１では、ガラス製の基板に基板とともに流路を形成する樹脂部材を接着剤で貼り付ける方法が開示されている。特許文献２では、細胞培養チップを熱可塑性樹脂の射出成形により製造する方法が開示されている。特許文献３では、ガラス製の基板上に光硬化性樹脂で流路を形成する方法が開示されている。非特許文献１では、射出成形により流路を一体に形成した樹脂製の板部材に、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）製のフィルムを熱溶着により貼り付ける方法が開示されている。   In the μ-TAS chip, a fine channel is formed in a plate-like member such as a substrate. A plurality of methods for manufacturing a μ-TAS chip in which such a fine channel is formed have been proposed. Patent Document 1 discloses a method in which a resin member that forms a flow path with a substrate is attached to a glass substrate with an adhesive. Patent Document 2 discloses a method of manufacturing a cell culture chip by injection molding of a thermoplastic resin. Patent Document 3 discloses a method of forming a flow path with a photocurable resin on a glass substrate. Non-Patent Document 1 discloses a method in which a film made of polymethyl methacrylate (PMMA) is bonded to a resin plate member in which flow paths are integrally formed by injection molding by heat welding.

特開２００２−１２５６５６号公報JP 2002-125656 A 特開平９−１７３０４９号公報JP-A-9-173049 特開平５−２７６９２４号公報JP-A-5-276924 日立化成テクニカルレポート No.40（2003-1）、２９ページHitachi Chemical Technical Report No. 40 (2003-1), page 29

しかしながら、非特許文献１に開示されている発明は、トライエッチングで微細加工したシリコンマスタから作成した電鋳金型を用いて、射出成形によりマイクロ電気泳動チップを製造している。そのため、金型が高価であり、流路の形状を容易に変更することはできない。その結果、流路形状の異なる多種類のマイクロチップの少量生産は困難である。また、特許文献１に開示されている発明では、樹脂部材と基板とを接着する際、接着剤が過剰であると接着剤が流路へはみ出したり、接着剤が不足すると樹脂部材と基板との間に隙間が形成されるという問題がある。さらに、特許文献２に開示されている発明では、特許文献１と同様の接着剤の問題に加え、容器の作成を射出成形で行っているため、形状の変更および少量生産は困難である。   However, in the invention disclosed in Non-Patent Document 1, a microelectrophoresis chip is manufactured by injection molding using an electroformed mold made from a silicon master finely processed by tri-etching. For this reason, the mold is expensive, and the shape of the flow path cannot be easily changed. As a result, it is difficult to produce a small amount of various types of microchips having different channel shapes. In the invention disclosed in Patent Document 1, when the resin member and the substrate are bonded, if the adhesive is excessive, the adhesive protrudes into the flow path, or if the adhesive is insufficient, the resin member and the substrate There is a problem that a gap is formed between them. Furthermore, in the invention disclosed in Patent Document 2, in addition to the adhesive problem similar to Patent Document 1, since the container is created by injection molding, it is difficult to change the shape and to produce a small amount.

特許文献３に開示されている発明では、ガラス基板上に未硬化の光硬化性樹脂を塗布した後、流路以外を露光して光硬化性樹脂を硬化している。そして、光硬化性樹脂の未硬化の部位を除去することにより、流路に対応する部位を形成している。しかし、μ−ＴＡＳのように極めて繊細な流路を形成する場合、繊細な流路に残留した未硬化の樹脂を完全に除去することは困難である。   In the invention disclosed in Patent Document 3, an uncured photocurable resin is applied on a glass substrate, and then the photocurable resin is cured by exposing other than the flow path. And the site | part corresponding to a flow path is formed by removing the uncured site | part of photocurable resin. However, when a very delicate flow path is formed as in μ-TAS, it is difficult to completely remove the uncured resin remaining in the delicate flow path.

そこで、本発明の目的は、流路形状の変更および少量生産が容易であり、流路への接着剤などの樹脂のはみ出しあるいは流路の近傍における隙間の形成が防止されるμ−ＴＡＳ用チップの製造方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a μ-TAS chip that can easily change the shape of the flow path and can be produced in small quantities, and prevents the protrusion of a resin such as an adhesive into the flow path or the formation of a gap in the vicinity of the flow path. It is in providing the manufacturing method of.

（１）上記の目的を達成するための本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法では、少なくとも一方の面が接着性または粘着性の少なくとも一方を有するシート部材に、板厚方向に貫く通孔部を形成する工程と、前記シート部材の接着性または粘着性の少なくとも一方を有する面を板状の第一板部材の一方の面に貼り付け、前記第一板部材に前記シート部材を固定する工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、シート部材に通孔部を形成したとき、シート部材は少なくとも一方の面が接着性または粘着性の少なくとも一方を有している。通孔部はシート部材に形成される。そのため、例えば打ち抜き時における通孔部の形状を変更することにより、流路に対応する通孔部の形状は容易に変更可能である。また、シート部の少なくとも一方の面が接着性または粘着性の少なくとも一方を有しているため、例えば接着剤の塗布などが不要である。また、シート部材の接着性または粘着性の少なくとも一方を有する面は、シート部材に均一に形成される。そのため、シート部材を第一板部材に貼り付けたとき、例えば接着剤などが通孔部側へはみ出したり、隙間が形成されることがない。したがって、流路形状の変更および少量生産が容易であり、流路への接着剤などの樹脂のはみ出しあるいは流路の近傍における隙間の形成を防止することができる。また、シート部材への通孔部の形成、およびシート部材の第一板部材への貼り付けという簡単な工程でμ−ＴＡＳ用チップが製造される。したがって、工数を低減することができる。 (1) In the μ-TAS chip manufacturing method of the present invention for achieving the above object, a through-hole penetrating in the thickness direction in a sheet member having at least one of adhesive or tacky at least one surface. A surface of the sheet member having at least one of adhesiveness and adhesiveness is attached to one surface of the plate-shaped first plate member, and the sheet member is fixed to the first plate member. And a process.
Thereby, when the through-hole part is formed in the sheet member, at least one surface of the sheet member has at least one of adhesiveness or adhesiveness. The through hole is formed in the sheet member. Therefore, for example, by changing the shape of the through hole at the time of punching, the shape of the through hole corresponding to the flow path can be easily changed. Further, since at least one surface of the sheet portion has at least one of adhesiveness and adhesiveness, for example, application of an adhesive is unnecessary. Moreover, the surface which has at least one of adhesiveness or adhesiveness of a sheet | seat member is uniformly formed in a sheet | seat member. Therefore, when the sheet member is affixed to the first plate member, for example, an adhesive or the like does not protrude to the through hole side or a gap is not formed. Therefore, it is easy to change the shape of the flow path and to produce a small amount, and it is possible to prevent the resin such as an adhesive from protruding into the flow path or the formation of a gap in the vicinity of the flow path. Further, the μ-TAS chip is manufactured by a simple process of forming a through hole portion in the sheet member and attaching the sheet member to the first plate member. Therefore, man-hours can be reduced.

（２）また、本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法では、前記シート部材は、接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有する層が形成されている。
これにより、シート部材にはあらかじめ別素材による接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有する層が形成されている。したがって、接着性または粘着性を有する層を形成する素材を任意に選定することができる。
この層は、接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有するシート部材とは別部材をシート部材に形成してもよいし、シート部材に直接加工したものでもよい。 (2) Moreover, in the manufacturing method of the chip | tip for micro-TAS of this invention, the layer which has at least any one of adhesiveness or adhesiveness is formed in the said sheet | seat member.
Thereby, the layer which has at least any one of the adhesiveness or adhesiveness by another raw material is previously formed in the sheet | seat member. Therefore, the raw material which forms the layer which has adhesiveness or adhesiveness can be selected arbitrarily.
This layer may be formed on the sheet member as a member different from the sheet member having at least one of adhesiveness and tackiness, or may be directly processed into the sheet member.

（３）さらに、本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法では、前記層は、半硬化の樹脂で形成されている。
これにより、半硬化の樹脂を硬化させることにより、シート部材と第一板部材とは貼り付けられる。したがって、流路を形成する通孔部への接着性または粘着性を有する層のはみ出しあるいは流路の近傍における隙間の形成を防止することができる。ここで、本明細書中における「半硬化」とは、例えば熱硬化性樹脂などのように一定の条件で硬化する樹脂において、硬化の途中すなわち最終的な硬化前の状態を意味する。 (3) Furthermore, in the method for manufacturing a chip for μ-TAS of the present invention, the layer is formed of a semi-cured resin.
Thereby, the sheet member and the first plate member are attached by curing the semi-cured resin. Therefore, it is possible to prevent the layer having adhesion or stickiness to the through-hole portion forming the flow channel from protruding or the formation of a gap in the vicinity of the flow channel. Here, “semi-cured” in the present specification means a state in the middle of curing, that is, before final curing in a resin that is cured under a certain condition such as a thermosetting resin.

（４）さらに、本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法では、前記シート部材は、自身の表面が接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有している。
これにより、シート部材には、例えば接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有する素材などによる層を形成する必要がない。すなわち、シート部材は、例えば自身の接着力あるいは粘着力により第一板部材の表面に貼り付けられる。したがって、シート部材の加工工数が低減されるとともに、流路を形成する通孔部への樹脂のはみ出しをより防止することができる。 (4) Furthermore, in the manufacturing method of the chip for μ-TAS of the present invention, the surface of the sheet member has at least one of adhesiveness and tackiness.
Thereby, it is not necessary to form the layer by the raw material etc. which have at least any one of adhesiveness or adhesiveness in a sheet | seat member, for example. That is, the sheet member is attached to the surface of the first plate member by, for example, its own adhesive force or adhesive force. Therefore, the processing man-hour of the sheet member is reduced, and the resin can be further prevented from protruding into the through hole portion forming the flow path.

（５）さらに、本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法では、前記シート部材は、半硬化の樹脂で形成されている。
これにより、半硬化の樹脂からなるシート部材を硬化させることにより、シート部材と第一板部材とは貼り付けられる。したがって、流路を形成する通孔部への接着性または粘着性を有する層のはみ出しを防止することができる。 (5) Further, in the μ-TAS chip manufacturing method of the present invention, the sheet member is formed of a semi-cured resin.
Thereby, a sheet | seat member and a 1st board member are affixed by hardening the sheet | seat member consisting of semi-hardened resin. Accordingly, it is possible to prevent the layer having adhesion or tackiness to the through hole portion forming the flow path from protruding.

（６）さらに、本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法では、前記シート部材は、両面が接着性または粘着性の少なくとも一方を有している。
すなわち、シート部材は、両面が接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有していてもよい。これにより、設計の自由度を向上することができる。 (6) Furthermore, in the manufacturing method of the chip for μ-TAS of the present invention, both sides of the sheet member have at least one of adhesiveness and adhesiveness.
That is, the sheet member may have at least one of adhesiveness and tackiness on both surfaces. Thereby, the freedom degree of design can be improved.

（７）さらに、本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法では、前記シート部材の前記第一板部材とは反対側に、板状の第二板部材を取り付ける工程を含む。
これにより、シート部材は、第一板部材および第二板部材によって挟み込まれる。そのため、通孔部が形成する流路は、上方を第二板部材によって覆うことができる。したがって、設計の自由度を向上することができる。 (7) Furthermore, in the manufacturing method of the chip | tip for μ-TAS of this invention, the process of attaching a plate-shaped 2nd board member on the opposite side to the said 1st board member of the said sheet | seat member is included.
Thereby, the sheet member is sandwiched between the first plate member and the second plate member. Therefore, the upper part of the flow path formed by the through hole portion can be covered with the second plate member. Therefore, the degree of freedom in design can be improved.

（８）さらに、本発明のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法は、前記通孔部は、前記シート部材を打ち抜いて形成される。
これにより、通孔部は、例えば射出成形あるいはエッチングなどと比較して容易に形成される。したがって、加工工数を低減することができる。 (8) Furthermore, in the method for manufacturing a μ-TAS chip of the present invention, the through hole is formed by punching the sheet member.
Thereby, a through-hole part is easily formed compared with injection molding or etching, for example. Therefore, the number of processing steps can be reduced.

以下、本発明の複数の実施例を図面に基づいて説明する。
（第１実施例）
本発明の第１実施例によるμ−ＴＡＳ用チップ（以下、単に「マイクロチップ」という。）を図１に示す。図１は、本発明の第１実施例によるマイクロチップ１０を示す概略図であって、（Ａ）が平面視を示す図であり、（Ｂ）が（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。マイクロチップ１０は、例えば微量化学物質の分析、合成、または細胞や菌体などの培養などに適用される。マイクロチップ１０は、シート部材２０、および第一板部材としての基板３０を備えている。基板３０は、例えば石英ガラスや耐熱ガラスなどのガラス、ステンレスあるいはアルミニウムなどの金属、または樹脂などから形成されている。基板３０は、略矩形状に形成されている。基板３０は、透明または不透明のいずれであってもよい。 Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 shows a μ-TAS chip (hereinafter simply referred to as “microchip”) according to a first embodiment of the present invention. 1A and 1B are schematic views showing a microchip 10 according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a sectional view taken along line BB in FIG. It is. The microchip 10 is applied to, for example, analysis and synthesis of trace chemical substances, or culture of cells and fungi. The microchip 10 includes a sheet member 20 and a substrate 30 as a first plate member. The substrate 30 is made of, for example, glass such as quartz glass or heat-resistant glass, metal such as stainless steel or aluminum, or resin. The substrate 30 is formed in a substantially rectangular shape. The substrate 30 may be transparent or opaque.

シート部材２０は、樹脂または金属により薄いシート状に形成されている。シート部材２０は、透明または不透明のいずれであってもよい。シート部材２０は、基板３０に積層して固定されている。シート部材２０は、基板３０に対応する略矩形状に形成されている。シート部材２０は、板厚方向に貫く複数の通孔部２１を有している。通孔部２１は、シート部材２０の基板３０側の端面から基板３０とは反対側の端面までを連通している。   The sheet member 20 is formed in a thin sheet shape with resin or metal. The sheet member 20 may be either transparent or opaque. The sheet member 20 is laminated and fixed on the substrate 30. The sheet member 20 is formed in a substantially rectangular shape corresponding to the substrate 30. The sheet member 20 has a plurality of through holes 21 penetrating in the plate thickness direction. The through hole portion 21 communicates from the end surface on the substrate 30 side of the sheet member 20 to the end surface on the opposite side of the substrate 30.

シート部材２０を基板３０に貼り付けることにより、基板３０の上方にはシート部材２０の通孔部２１により区画される流路２２が形成される。流路２２は、それぞれ四つの流体槽部２２ａと、直線上の二つの流体槽部２２ａを連通する一つの流体通路部２２ｂと、流体通路部２２ｂの異なる位置から分岐し流体通路部２２ｂと他の流体槽部２２ａとを連通する二つの分岐通路部２２ｃとを有する構成である。なお、流路の形状は、図１に示す例に限らず、マイクロチップ１０を適用する条件に応じて任意に設定可能である。   By attaching the sheet member 20 to the substrate 30, a flow path 22 defined by the through-hole portion 21 of the sheet member 20 is formed above the substrate 30. The flow path 22 is divided into four fluid tank sections 22a, one fluid passage section 22b communicating with the two fluid tank sections 22a on a straight line, a fluid passage section 22b, and the like. It is the structure which has the two branch channel | path parts 22c which connect the fluid tank part 22a. The shape of the flow path is not limited to the example shown in FIG. 1, and can be arbitrarily set according to the conditions to which the microchip 10 is applied.

マイクロチップ１０は、シート部材２０の基板３０とは反対側に第二板部材としてのカバー１１を備えている。カバー１１は、シート部材２０の基板３０とは反対側を覆っている。カバー１１は、例えば石英ガラスや耐熱ガラスなどのガラス、ステンレスあるいはアルミニウムなどの金属、または樹脂などから形成されている。カバー１１は、シート部材２０および基板３０に対応する略矩形状に形成されている。カバー１１は、透明または不透明のいずれであってもよい。また、カバー１１は、流路２２に連通する開口部を有していてもよい。カバー１１に開口部を形成する場合、流体は、カバー１１の開口部を経由して流路２２へ供給される。また、流体は、カバー１１の開口部を経由して流路２２から排出させることもできる。開口部は、流路の端部の流体槽部２２ａに設けるのが望ましいが、その位置および数などは任意である。流体としては、例えば微量化学物質の合成に用いられる反応物質を含む溶媒、細胞や菌体を培養するための培養液、または反応生成物を含む溶媒などである。   The microchip 10 includes a cover 11 as a second plate member on the opposite side of the sheet member 20 from the substrate 30. The cover 11 covers the opposite side of the sheet member 20 from the substrate 30. The cover 11 is made of, for example, glass such as quartz glass or heat-resistant glass, metal such as stainless steel or aluminum, or resin. The cover 11 is formed in a substantially rectangular shape corresponding to the sheet member 20 and the substrate 30. The cover 11 may be either transparent or opaque. The cover 11 may have an opening that communicates with the flow path 22. When the opening is formed in the cover 11, the fluid is supplied to the flow path 22 via the opening of the cover 11. The fluid can also be discharged from the flow path 22 via the opening of the cover 11. The opening is preferably provided in the fluid tank 22a at the end of the flow path, but the position and number thereof are arbitrary. Examples of the fluid include a solvent containing a reactive substance used for the synthesis of a trace chemical substance, a culture solution for culturing cells and cells, or a solvent containing a reaction product.

次に、上記の構成のマイクロチップ１０の製造方法について説明する。
図２（Ａ）に示すように、まずシート部材２０が準備される。シート部材２０は、厚さが概ね均一のシート状に形成されている。シート部材２０は、厚さが数百μｍから数ｍｍ程度に設定され、本実施例では０．２ｍｍである。シート部材２０は、両面が接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有している。第１実施例では、シート部材２０の両面には、あらかじめ接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有する層２３が形成されている。第１実施例では、シート部材２０をポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）で形成するとともに、シート部材２０の両面にウレタン系半硬化接着剤からなる層２３を形成している。ウレタン系半硬化接着剤は、熱硬化性樹脂の一種であるウレタン樹脂からなり、加熱することにより硬化する。ウレタン系半硬化接着剤からなる層２３は、接着性および粘着性を有している。層２３は、数μｍ程度に形成されており、シート部材２０の厚さに対し極めて薄く設定されている。なお、図１および図２では、説明の簡単のため、層２３を拡大して示している。 Next, a method for manufacturing the microchip 10 having the above configuration will be described.
As shown in FIG. 2A, the sheet member 20 is first prepared. The sheet member 20 is formed in a sheet shape having a substantially uniform thickness. The thickness of the sheet member 20 is set to about several hundred μm to several mm, and is 0.2 mm in this embodiment. The sheet member 20 has at least one of adhesiveness and tackiness on both surfaces. In the first embodiment, layers 23 having at least one of adhesiveness and adhesiveness are formed on both surfaces of the sheet member 20 in advance. In the first embodiment, the sheet member 20 is formed of polyethylene terephthalate resin (PET), and layers 23 made of a urethane-based semi-cured adhesive are formed on both surfaces of the sheet member 20. The urethane semi-cured adhesive is made of a urethane resin which is a kind of thermosetting resin, and is cured by heating. The layer 23 made of a urethane semi-cured adhesive has adhesiveness and tackiness. The layer 23 is formed to have a thickness of about several μm, and is set extremely thin with respect to the thickness of the sheet member 20. In FIGS. 1 and 2, the layer 23 is shown in an enlarged manner for easy explanation.

なお、第１実施例では、シート部材２０をＰＥＴ樹脂で形成し、層２３をウレタン系半硬化接着剤で形成する例を説明している。しかし、例えばウレタン系の樹脂で形成したシート部材２０にウレタン系半硬化接着剤の層２３を形成したり、ＰＥＴ樹脂で形成したシート部材２０にアクリル樹脂系の粘着剤の層２３を形成したり、シリコーン樹脂で形成したシート部材２０にシリコーン樹脂系の粘着剤の層２３を形成する構成など、シート部材２０および層２３の材質は適宜選定してもよい。また、シート部材２０は、樹脂に限らずステンレスやアルミニウムなどの金属で形成してもよい。   In addition, 1st Example demonstrates the example which forms the sheet | seat member 20 with PET resin, and forms the layer 23 with a urethane type semi-hardened adhesive agent. However, for example, a urethane-based semi-cured adhesive layer 23 is formed on a sheet member 20 formed of a urethane-based resin, or an acrylic resin-based adhesive layer 23 is formed on a sheet member 20 formed of a PET resin. The material of the sheet member 20 and the layer 23 may be appropriately selected, such as a configuration in which the silicone resin-based adhesive layer 23 is formed on the sheet member 20 formed of a silicone resin. The sheet member 20 is not limited to resin, and may be formed of a metal such as stainless steel or aluminum.

準備されたシート部材２０は、図２（Ｂ）に示すように通孔部２１が形成される。通孔部２１は、形成された層２３とともにシート部材２０をプレスなどによる打ち抜くことによって形成される。これにより、通孔部２１は、簡単な工程で容易に任意の形状に形成される。通孔部２１は、シート部材２０の一方の面から他方の面までシート部材２０を貫いている。なお、図２では、説明の簡単のため通孔部２１の形状を簡略化した例について説明する。   The prepared sheet member 20 has a through-hole portion 21 as shown in FIG. The through-hole portion 21 is formed by punching the sheet member 20 together with the formed layer 23 by a press or the like. Thereby, the through-hole part 21 is easily formed in arbitrary shapes with a simple process. The through-hole portion 21 penetrates the sheet member 20 from one surface of the sheet member 20 to the other surface. In addition, in FIG. 2, the example which simplified the shape of the through-hole part 21 is demonstrated for easy description.

シート部材２０に通孔部２１が形成されると、シート部材２０には基板３０およびカバー１１が仮固定される。基板３０およびカバー１１は、あらかじめ表面処理が施されている。この表面処理は、基板３０だけでもよいし、カバー１１および基板３０の両面であってもよい。表面処理としては、例えば化学物質の反応を促進するための処理、培養される細胞や菌体の定着を促進するための処理、親水性を高める処理、撥水性を高める処理、触媒や酵素を固定化する処理、あるいは培地を形成する処理などである。例えば、「培養される細胞や菌体の定着を促進するための処理」や「酵素を固定化する処理」は、基板３０の処理に適している。   When the through hole 21 is formed in the sheet member 20, the substrate 30 and the cover 11 are temporarily fixed to the sheet member 20. The substrate 30 and the cover 11 are subjected to surface treatment in advance. This surface treatment may be performed only on the substrate 30 or on both surfaces of the cover 11 and the substrate 30. Surface treatment includes, for example, treatment for promoting the reaction of chemical substances, treatment for promoting the fixation of cells and cells to be cultured, treatment for enhancing hydrophilicity, treatment for enhancing water repellency, and immobilization of catalysts and enzymes. For example, a treatment for forming a culture medium or a treatment for forming a culture medium. For example, “treatment for promoting the fixation of cultured cells and cells” and “treatment for immobilizing enzymes” are suitable for the treatment of the substrate 30.

本実施例では、基板３０はガラス製である。基板３０は、厚さが数百μｍから数ｍｍ程度に設定され、本実施例では０．５ｍｍである。また、カバー１１は、ポリカーボネート樹脂製である。カバー１１は、厚さが数百μｍから数ｍｍ程度に設定され、本実施例では１ｍｍである。基板３０およびカバー１１は、シート部材２０に仮固定される。シート部材２０に形成されている層２３は、粘着性を有している。そのため、層２３の粘着力によりシート部材２０と基板３０およびカバー１１とは仮固定される。このとき、シート部材２０の層２３を形成する材料として粘着性の高い材料を選択することにより、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とを仮固定する粘着力は大きくなる。そのため、シート部材２０と基板３０およびカバー１１との位置を合わせた状態の維持は容易になる。一方、シート部材２０の層２３を形成する材料として粘着性の低い材料を選択することにより、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とを仮固定する粘着力は小さくなる。そのため、シート部材２０と基板３０およびカバー１１との位置を合わせた状態の維持は困難になるものの、位置合わせのやり直しが容易になる。   In this embodiment, the substrate 30 is made of glass. The thickness of the substrate 30 is set to about several hundred μm to several mm, and is 0.5 mm in this embodiment. The cover 11 is made of polycarbonate resin. The cover 11 has a thickness of about several hundred μm to several mm, and is 1 mm in this embodiment. The substrate 30 and the cover 11 are temporarily fixed to the sheet member 20. The layer 23 formed on the sheet member 20 has adhesiveness. Therefore, the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 are temporarily fixed by the adhesive force of the layer 23. At this time, by selecting a highly adhesive material as a material for forming the layer 23 of the sheet member 20, the adhesive force for temporarily fixing the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 is increased. Therefore, it is easy to maintain a state in which the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 are aligned. On the other hand, by selecting a material having low adhesiveness as a material for forming the layer 23 of the sheet member 20, the adhesive force for temporarily fixing the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 is reduced. Therefore, although it becomes difficult to maintain a state in which the positions of the sheet member 20 and the substrate 30 and the cover 11 are aligned, it is easy to perform alignment again.

シート部材２０に基板３０およびカバー１１が仮固定されると、一体となったシート部材２０、基板３０およびカバー１１は、図２（Ｃ）に示すようにプレス機４０に設置される。プレス機４０は、挟み込まれたシート部材２０、基板３０およびカバー１１を加圧するとともに加熱する。このとき、基板３０とプレス機４０との間、およびカバー１１とプレス機４０との間には、基板３０およびカバー１１を保護するため、例えば紙や布などの保護材を設置してもよい。   When the substrate 30 and the cover 11 are temporarily fixed to the sheet member 20, the integrated sheet member 20, substrate 30 and cover 11 are installed in the press machine 40 as shown in FIG. The press machine 40 pressurizes and heats the sandwiched sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11. At this time, a protective material such as paper or cloth may be installed between the substrate 30 and the press machine 40 and between the cover 11 and the press machine 40 in order to protect the substrate 30 and the cover 11. .

プレス機４０に設置されたシート部材２０、基板３０およびカバー１１は、プレス機４０により加圧および加熱される。シート部材２０に形成された層２３は、ウレタン系半硬化接着剤からなるため、加熱されることにより硬化する。これにより、図２（Ｄ）に示すようにシート部材２０は層２３により基板３０およびカバー１１に接着される。その結果、基板３０およびカバー１１はシート部材２０に固定される。   The sheet member 20, the substrate 30 and the cover 11 installed in the press machine 40 are pressurized and heated by the press machine 40. Since the layer 23 formed on the sheet member 20 is made of a urethane semi-cured adhesive, it is cured by being heated. Thus, the sheet member 20 is bonded to the substrate 30 and the cover 11 by the layer 23 as shown in FIG. As a result, the substrate 30 and the cover 11 are fixed to the sheet member 20.

シート部材２０に形成された層２３は、シート部材２０と基板３０またはカバー１１に挟まれた状態で加熱によって硬化する。そのため、層２３が通孔部２１側へはみ出すことはない。また、層２３はシート部材２０の両面に均一に形成されているため、通孔部２１の近傍においてシート部材２０と基板３０またはカバー１１との間に隙間が形成されることもない。   The layer 23 formed on the sheet member 20 is cured by heating while being sandwiched between the sheet member 20 and the substrate 30 or the cover 11. Therefore, the layer 23 does not protrude to the through hole 21 side. Further, since the layer 23 is uniformly formed on both surfaces of the sheet member 20, no gap is formed between the sheet member 20 and the substrate 30 or the cover 11 in the vicinity of the through-hole portion 21.

以上説明したように、第１実施例では、シート部材２０と基板３０またはカバー１１とは、通孔部２１に層２３を形成する半硬化性接着剤がはみ出したり、隙間が形成されることなく、均一に固定される。したがって、流路２２側への接着剤などのはみ出し、あるいは流路２２を形成する通孔部２１の近傍における隙間の形成を防止することができる。   As described above, in the first embodiment, the sheet member 20 and the substrate 30 or the cover 11 do not protrude from the semi-curable adhesive that forms the layer 23 in the through-hole portion 21 and no gap is formed. , Uniformly fixed. Accordingly, it is possible to prevent the adhesive or the like from protruding to the flow path 22 side or the formation of a gap in the vicinity of the through hole portion 21 forming the flow path 22.

また、第１実施例では、シート部材２０の通孔部２１は、シート部材２０の層２３が形成された状態でプレス加工などによる打ち抜きによって形成される。そのため、シート部材２０には、半硬化性接着剤からなる層２３が均一に形成される。また、シート部材２０を打ち抜くことにより、例えば射出成形あるいはエッチングなどにより通孔部２１を形成する場合と比較して、通孔部２１の形状の変更が容易である。したがって、少量であっても、マイクロチップ１０に要求される流路２２の形状に応じて、通孔部２１の形状を容易に変更することができる。   In the first embodiment, the through-hole portion 21 of the sheet member 20 is formed by punching by pressing or the like in a state where the layer 23 of the sheet member 20 is formed. Therefore, the layer 23 made of a semi-curable adhesive is uniformly formed on the sheet member 20. Further, by punching the sheet member 20, the shape of the through hole 21 can be easily changed as compared with the case where the through hole 21 is formed by, for example, injection molding or etching. Therefore, even if the amount is small, the shape of the through-hole portion 21 can be easily changed according to the shape of the flow path 22 required for the microchip 10.

（第２実施例）
本発明の第２実施例によるマイクロチップの製造方法を図３に基づいて説明する。なお、第１実施例によるマイクロチップと実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
図３（Ａ）に示すように、まずシート部材２０が準備される。シート部材２０は、厚さが概ね均一のシート状に形成されている。シート部材２０は、厚さが数百μｍから数ｍｍ程度に設定され、本実施例では０．２ｍｍである。シート部材２０は、自身が接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有している。そのため、シート部材２０は、両面が接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有している。第２実施例では、シート部材２０は、半硬化状態の熱硬化性樹脂から形成されている。具体的には、シート部材２０はエポキシ半硬化樹脂から形成されている。なお、シート部材２０は、ウレタン半硬化樹脂、不飽和ポリエステル半硬化樹脂、フェノール半硬化樹脂、アクリル半硬化樹脂、あるいはメラミン半硬化樹脂などから形成してもよい。 (Second embodiment)
A microchip manufacturing method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component substantially the same as the microchip by 1st Example, and description is abbreviate | omitted.
As shown in FIG. 3A, the sheet member 20 is first prepared. The sheet member 20 is formed in a sheet shape having a substantially uniform thickness. The thickness of the sheet member 20 is set to about several hundred μm to several mm, and is 0.2 mm in this embodiment. The sheet member 20 itself has at least one of adhesiveness and adhesiveness. Therefore, the sheet member 20 has at least one of adhesiveness and tackiness on both surfaces. In the second embodiment, the sheet member 20 is formed of a semi-cured thermosetting resin. Specifically, the sheet member 20 is formed from an epoxy semi-cured resin. The sheet member 20 may be formed from a urethane semi-cured resin, an unsaturated polyester semi-cured resin, a phenol semi-cured resin, an acrylic semi-cured resin, or a melamine semi-cured resin.

準備されたシート部材２０には、図３（Ｂ）に示すように通孔部２１が形成される。通孔部２１は、プレスによる打ち抜きにより形成される。これにより、通孔部２１は、簡単な工程で容易に任意の形状に形成される。通孔部２１は、シート部材２０の一方の面から他方の面までシート部材２０を貫いている。
シート部材２０に通孔部２１が形成されると、シート部材２０には基板３０およびカバー１１が仮固定される。基板３０は、あらかじめ表面処理が施されている。本実施例では、表面処理の内容、ならびに基板３０およびカバー１１の形状などは第１実施例と同様である。エポキシ樹脂からなるシート部材２０は自身が粘着性を有している。そのため、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とは、シート部材２０自身の粘着力により仮固定される。このとき、シート部材２０を形成する材料として粘着性の高い材料を選択することにより、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とを仮固定する粘着力を大きくなる。そのため、シート部材２０と基板３０およびカバー１１との位置を合わせた状態の維持は容易になる。一方、シート部材２０を形成する材料として粘着性の低い材料を選択することにより、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とを仮固定する粘着力は小さくなる。そのため、シート部材２０と基板３０およびカバー１１との位置を合わせた状態の維持は困難になるものの、位置合わせのやり直しが容易になる。 The prepared sheet member 20 is formed with a through hole portion 21 as shown in FIG. The through hole 21 is formed by punching with a press. Thereby, the through-hole part 21 is easily formed in arbitrary shapes with a simple process. The through-hole portion 21 penetrates the sheet member 20 from one surface of the sheet member 20 to the other surface.
When the through hole 21 is formed in the sheet member 20, the substrate 30 and the cover 11 are temporarily fixed to the sheet member 20. The substrate 30 has been subjected to surface treatment in advance. In the present embodiment, the contents of the surface treatment and the shapes of the substrate 30 and the cover 11 are the same as in the first embodiment. The sheet member 20 made of epoxy resin itself has adhesiveness. Therefore, the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 are temporarily fixed by the adhesive force of the sheet member 20 itself. At this time, by selecting a highly adhesive material as a material for forming the sheet member 20, the adhesive force for temporarily fixing the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 is increased. Therefore, it is easy to maintain a state in which the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 are aligned. On the other hand, by selecting a material having low adhesiveness as the material for forming the sheet member 20, the adhesive force for temporarily fixing the sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11 is reduced. Therefore, although it becomes difficult to maintain a state in which the positions of the sheet member 20 and the substrate 30 and the cover 11 are aligned, it is easy to perform alignment again.

シート部材２０に基板３０およびカバー１１が仮固定されると、一体となったシート部材２０、基板３０およびカバー１１は、図３（Ｃ）に示すようにプレス機４０に設置される。プレス機４０は、挟み込まれたシート部材２０、基板３０およびカバー１１を加圧するとともに加熱する。このとき、基板３０とプレス機４０との間、およびカバー１１とプレス機４０との間には、基板３０およびカバー１１を保護するため、例えば紙や布などの保護材を設置してもよい。   When the substrate 30 and the cover 11 are temporarily fixed to the sheet member 20, the integrated sheet member 20, substrate 30 and cover 11 are installed in the press machine 40 as shown in FIG. The press machine 40 pressurizes and heats the sandwiched sheet member 20, the substrate 30, and the cover 11. At this time, a protective material such as paper or cloth may be installed between the substrate 30 and the press machine 40 and between the cover 11 and the press machine 40 in order to protect the substrate 30 and the cover 11. .

プレス機４０に設置されたシート部材２０、基板３０およびカバー１１は、プレス機４０により加圧および加熱される。シート部材２０は、エポキシ半硬化樹脂からなるため、加熱されることにより硬化する。これにより、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とは接着される。その結果、基板３０およびカバー１１はシート部材２０に固定される。   The sheet member 20, the substrate 30 and the cover 11 installed in the press machine 40 are pressurized and heated by the press machine 40. Since the sheet member 20 is made of an epoxy semi-cured resin, it is cured by being heated. As a result, the sheet member 20 is bonded to the substrate 30 and the cover 11. As a result, the substrate 30 and the cover 11 are fixed to the sheet member 20.

シート部材２０は、基板３０またはカバー１１に挟まれた状態で加熱によって硬化する。そのため、シート部材２０が自身が硬化し、シート部材２０を形成する樹脂が通孔部２１側へはみ出すことはない。また、シート部材２０は自身が硬化するため、通孔部２１の近傍においてシート部材２０と基板３０またはカバー１１との間に隙間が形成されることもない。   The sheet member 20 is cured by heating while being sandwiched between the substrate 30 and the cover 11. Therefore, the sheet member 20 itself is cured, and the resin forming the sheet member 20 does not protrude to the through hole 21 side. Further, since the sheet member 20 is cured by itself, no gap is formed between the sheet member 20 and the substrate 30 or the cover 11 in the vicinity of the through hole 21.

第２実施例では、シート部材２０自身が硬化することにより、基板３０およびカバー１１に固定される。そのため、通孔部２１にシート部材２０を形成する樹脂がはみ出したり、シート部材２０と基板３０またはカバー１１との間に隙間が形成されることなく、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とは均一に固定される。したがって、流路を形成する通孔部２１側への接着剤のはみ出し、あるいは通孔部２１の近傍における隙間の形成を防止することができる。   In the second embodiment, the sheet member 20 itself is fixed to the substrate 30 and the cover 11 by being cured. Therefore, the resin that forms the sheet member 20 does not protrude from the through-hole portion 21, and no gap is formed between the sheet member 20 and the substrate 30 or the cover 11. Fixed uniformly. Therefore, it is possible to prevent the adhesive from protruding to the side of the through hole 21 that forms the flow path or the formation of a gap in the vicinity of the through hole 21.

また、第２実施形態では、流路２２を形成するシート部材２０の通孔部２１は、シート部材２０をプレス加工などによる打ち抜くことによって形成される。そのため、例えば射出成形あるいはエッチングなどにより通孔部２１を形成する場合と比較して、通孔部２１の形状の変更が容易である。したがって、通孔部２１の形状を容易に変更することができる。   Moreover, in 2nd Embodiment, the through-hole part 21 of the sheet member 20 which forms the flow path 22 is formed by punching out the sheet member 20 by press work etc. Therefore, the shape of the through hole 21 can be easily changed as compared with the case where the through hole 21 is formed by, for example, injection molding or etching. Therefore, the shape of the through-hole portion 21 can be easily changed.

なお、上述の複数の実施例では、シート部材２０の一方の面側に基板３０を設置し、シート部材２０の他方の面側にカバー１１を設置する例について説明した。しかし、カバー１１に対応する部材を省略し、シート部材２０と基板３０とからマイクロチップ１０を構成してもよい。   In the above-described embodiments, the example in which the substrate 30 is installed on one side of the sheet member 20 and the cover 11 is installed on the other side of the sheet member 20 has been described. However, the member corresponding to the cover 11 may be omitted, and the microchip 10 may be configured from the sheet member 20 and the substrate 30.

本発明の第１実施例によるマイクロチップを示す概略図であって（Ａ）は平面視を示す図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic which shows the microchip by 1st Example of this invention, (A) is a figure which shows planar view, (B) is sectional drawing in the BB line of (A). 本発明の第１実施例によるマイクロチップの製造工程を示す概略図である。It is the schematic which shows the manufacturing process of the microchip by 1st Example of this invention. 本発明の第２実施例によるマイクロチップの製造工程を示す概略図である。It is the schematic which shows the manufacturing process of the microchip by 2nd Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ マイクロチップ（μ−ＴＡＳ用マイクロチップ）、１１ カバー（第二板部材）、２０ シート部材、２１ 通孔部、２３ 層、３０ 基板（第一板部材）   10 microchip (microchip for μ-TAS), 11 cover (second plate member), 20 sheet member, 21 through hole, 23 layers, 30 substrate (first plate member)

Claims (8)

少なくとも一方の面が接着性または粘着性の少なくとも一方を有するシート部材に、板厚方向に貫く通孔部を形成する工程と、
前記シート部材の接着性または粘着性の少なくとも一方を有する面を板状の第一板部材の一方の面に貼り付け、前記第一板部材に前記シート部材を固定する工程と、
を含むことを特徴とするμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。 A step of forming a through-hole portion penetrating in the thickness direction in a sheet member having at least one of adhesiveness and adhesiveness on at least one surface;
Attaching the surface having at least one of adhesiveness or tackiness of the sheet member to one surface of the plate-like first plate member, and fixing the sheet member to the first plate member;
The manufacturing method of the chip | tip for micro-TAS characterized by including. 前記シート部材は、接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有する層が形成されていることを特徴とする請求項１記載のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。   The μ-TAS chip manufacturing method according to claim 1, wherein the sheet member is formed with a layer having at least one of adhesiveness and adhesiveness. 前記層は、半硬化の樹脂で形成されていることを特徴とする請求項２記載のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。   The μ-TAS chip manufacturing method according to claim 2, wherein the layer is made of a semi-cured resin. 前記シート部材は、自身の表面が接着性または粘着性の少なくともいずれか一方を有していることを特徴とする請求項１記載のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。   The method for producing a μ-TAS chip according to claim 1, wherein the sheet member has at least one of an adhesive property and an adhesive property on a surface thereof. 前記シート部材は、半硬化の樹脂で形成されていることを特徴とする請求項４記載のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。   The method for manufacturing a μ-TAS chip according to claim 4, wherein the sheet member is made of a semi-cured resin. 前記シート部材は、両面が接着性または粘着性の少なくとも一方を有していることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。   The μ-TAS chip manufacturing method according to claim 1, wherein both sides of the sheet member have at least one of adhesiveness and adhesiveness. 前記シート部材の前記第一板部材とは反対側に、板状の第二板部材を取り付ける工程を含むことを特徴とする請求項６記載のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。   The method for manufacturing a μ-TAS chip according to claim 6, further comprising a step of attaching a plate-like second plate member to the side opposite to the first plate member of the sheet member. 前記通孔部は、前記シート部材を打ち抜いて形成されることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項記載のμ−ＴＡＳ用チップの製造方法。   The method for manufacturing a μ-TAS chip according to claim 1, wherein the through hole portion is formed by punching the sheet member.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139407A1 (en) * 2008-05-16 2009-11-19 日本化薬株式会社 Microanalysis chip adhesive sheet, microanalysis chip, and manufacturing method thereof
JP2013170858A (en) * 2012-02-20 2013-09-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd Manufacturing method of micro flow channel chip, and micro flow channel chip
JP2014215193A (en) * 2013-04-26 2014-11-17 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Pressure sensitive adhesive sheet for liquid analytical member, and liquid analytical member
JP2016147924A (en) * 2015-02-10 2016-08-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Adhesive film for inspection chip
JP2018503095A (en) * 2015-01-14 2018-02-01 ピクセル メディカル テクノロジーズ リミテッド Disposable cartridge for sample fluid analysis

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139407A1 (en) * 2008-05-16 2009-11-19 日本化薬株式会社 Microanalysis chip adhesive sheet, microanalysis chip, and manufacturing method thereof
CN102027376A (en) * 2008-05-16 2011-04-20 日本化药株式会社 Microanalysis chip adhesive sheet, microanalysis chip, and manufacturing method thereof
JPWO2009139407A1 (en) * 2008-05-16 2011-09-22 日本化薬株式会社 Pressure-sensitive adhesive sheet for micro-analysis chip, micro-analysis chip, and manufacturing method thereof
CN102027376B (en) * 2008-05-16 2013-12-25 日本化药株式会社 Microanalysis chip adhesive sheet, microanalysis chip, and manufacturing method thereof
JP5410419B2 (en) * 2008-05-16 2014-02-05 日本化薬株式会社 Pressure-sensitive adhesive sheet for micro-analysis chip, micro-analysis chip, and manufacturing method thereof
JP2013170858A (en) * 2012-02-20 2013-09-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd Manufacturing method of micro flow channel chip, and micro flow channel chip
JP2014215193A (en) * 2013-04-26 2014-11-17 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Pressure sensitive adhesive sheet for liquid analytical member, and liquid analytical member
JP2018503095A (en) * 2015-01-14 2018-02-01 ピクセル メディカル テクノロジーズ リミテッド Disposable cartridge for sample fluid analysis
US10639632B2 (en) 2015-01-14 2020-05-05 Pixcell Medical Technologies, Ltd. Disposable cartridge for sample fluid analysis
US11358142B2 (en) 2015-01-14 2022-06-14 Pixcell Medical Technologies Ltd. Disposable cartridge for sample fluid analysis
JP2016147924A (en) * 2015-02-10 2016-08-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Adhesive film for inspection chip

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