JP2006324801A - Optical transmission module - Google Patents

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靖裕 前田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical transmission module reducing a transmission penalty depending upon a temperature. <P>SOLUTION: The optical transmission module as a first embodiment includes: (a) a temperature monitor section which includes a temperature sensing element and generates a first signal corresponding to a temperature that the temperature sensing element indicates; (b) an adjustment section which generates a second signal for reducing the transmission penalty due to variation in a temperature on the basis of the first signal; (c) a waveform shaping section which receives an input signal including a train of pulses defined by first transition from a first level to a second level and second transition from the second level to the first level and the second signal, and generates a modulating signal including pulses having pulse widths different from those of the pulses in the train from the input signal according to the second signal; and (d) a driver section which drives a semiconductor laser according to the modulating signal. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、光通信用光送信モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical transmission module for optical communication.

特許文献1には、光送信モジュールが記載されている。この光送信モジュールは、電界吸収型光変調器と、光出力波形のクロスポイントを常にハイレベルとローレベルとの中央に制御する制御回路とを備えている。この光送信モジュールは、伝送ペナルティを改善することができる。
特開2000−59317号公報
Patent Document 1 describes an optical transmission module. This optical transmission module includes an electroabsorption optical modulator and a control circuit that always controls the cross point of the optical output waveform at the center between the high level and the low level. This optical transmission module can improve the transmission penalty.
JP 2000-59317 A

しかしながら、直接変調される半導体レーザを用いた光送信モジュールでは、電界吸収型光変調器を用いた光送信モジュールに比べてチャープが大きい。そのため、直接変調される半導体レーザを用いた光送信モジュールでは、光出力信号のクロスポイントを常にハイレベルとローレベルとの中央に固定すると、光送信モジュールの動作温度が上昇及び低下した場合に、伝送ペナルティが劣化してしまう。その一例を図10に示す。図10は、伝送距離100kmの時の受信感度と伝送距離0kmの時の受信感度との差である伝送ペナルティの温度依存性を示す図である。受信感度は、受信器の誤り率が1.0E−10になった時の受信器の光受信パワーである。伝送距離100kmは、2488.32Mbps(OC−48/LR−2)のためにSONET/SDHで定められた分散量1600ps/nm相当する。なお、測定のために最低限必要な伝送距離50m程度は、伝送距離に含まれていない。   However, an optical transmission module using a directly modulated semiconductor laser has a larger chirp than an optical transmission module using an electroabsorption optical modulator. Therefore, in an optical transmission module using a semiconductor laser that is directly modulated, when the cross point of the optical output signal is always fixed at the center between the high level and the low level, when the operating temperature of the optical transmission module rises and falls, Transmission penalty is degraded. An example is shown in FIG. FIG. 10 is a diagram showing the temperature dependence of the transmission penalty, which is the difference between the reception sensitivity when the transmission distance is 100 km and the reception sensitivity when the transmission distance is 0 km. The reception sensitivity is the optical reception power of the receiver when the error rate of the receiver reaches 1.0E-10. The transmission distance of 100 km corresponds to a dispersion amount of 1600 ps / nm determined by SONET / SDH for 2488.32 Mbps (OC-48 / LR-2). Note that the minimum transmission distance of about 50 m required for measurement is not included in the transmission distance.

仮に、直接変調される半導体レーザを用いた光送信モジュールに特許文献1に記載の制御回路を用いても、温度に依存した伝送ペナルティは十分に改善されない。   Even if the control circuit described in Patent Document 1 is used for an optical transmission module using a directly modulated semiconductor laser, the transmission penalty depending on temperature is not sufficiently improved.

そこで、本発明は、温度に依存した伝送ペナルティを低減することが可能な光送信モジュールを提供することを目的としている。   Therefore, an object of the present invention is to provide an optical transmission module capable of reducing a transmission penalty depending on temperature.

本発明の光送信モジュールは、(a)感温素子を含み、該感温素子によって示される温度に応じた第1の信号を生成する温度モニタ部と、(b)この第1の信号に基づいて、温度の変化に起因する伝送ペナルティを低減するための第2の信号を生成する調整部と、(c)第1のレベルから第2のレベルへの第1の遷移と第2のレベルから第1のレベルへの第2の遷移とによって規定されるパルスの列を含む入力信号と、上記第2の信号とを受けており、該パルスのパルス幅と異なるパルス幅のパルスを含む変調信号を該入力信号から該第2の信号に応じて生成する波形整形部と、(d)この変調信号に応じて半導体レーザを駆動するドライバ部とを備える。   The optical transmission module of the present invention includes (a) a temperature monitoring unit that includes a temperature sensing element and generates a first signal corresponding to the temperature indicated by the temperature sensing element, and (b) based on the first signal. And (c) the first transition from the first level to the second level and the second level from the second level to generate a second signal for reducing the transmission penalty due to the temperature change A modulation signal including a pulse having a pulse width different from a pulse width of the input signal including the train of pulses defined by the second transition to the first level and the second signal. Is generated from the input signal according to the second signal, and (d) a driver unit that drives the semiconductor laser according to the modulation signal.

この光送信モジュールでは、第2の信号が、温度の変化に起因する伝送ペナルティを低減するために温度に応じて変化する。波形整形部は、この第2の信号に応じて入力信号からパルス幅を変更した変調信号を生成する。すなわち、この変調信号のパルス幅を変更することによって、温度変化に起因する伝送ペナルティが低減される。   In this optical transmission module, the second signal changes according to the temperature in order to reduce the transmission penalty due to the temperature change. The waveform shaping unit generates a modulated signal in which the pulse width is changed from the input signal in accordance with the second signal. That is, by changing the pulse width of the modulation signal, the transmission penalty due to temperature change is reduced.

本発明の光送信モジュールの波形整形部は、(a)入力信号を増幅するバッファ増幅器と、(b)バッファ増幅器の出力信号を入力に受けるローパスフィルタと、(c)ローパスフィルタの出力信号を入力に受け、該入力とは逆相の入力に上記第2の信号を受けて上記変調信号を生成するコンパレータとを有し、(d)ローパスフィルタの出力信号の遷移は次の遷移が開始されるまでに完了していることが好ましい。   The waveform shaping unit of the optical transmission module of the present invention includes (a) a buffer amplifier that amplifies an input signal, (b) a low-pass filter that receives an output signal of the buffer amplifier, and (c) an output signal of the low-pass filter. And (d) the transition of the output signal of the low-pass filter starts the next transition. It is preferable that it is completed by.

また、本発明の光送信モジュールの調整部は、(a)上記第1の信号に応じた第1のディジタル信号を生成するアナログ/ディジタル変換器と、(b)このアナログ/ディジタル変換器に接続されており、上記温度の変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを記憶する記憶部と、(c)この記憶部に接続されており、記憶部からの第2のディジタル信号に応じた上記第2の信号を生成するディジタル/アナログ変換器とを有することが好ましい。   The adjustment unit of the optical transmission module of the present invention includes (a) an analog / digital converter that generates a first digital signal corresponding to the first signal, and (b) connected to the analog / digital converter. A storage unit for storing data for reducing the transmission penalty due to the change in temperature, and (c) connected to the storage unit and corresponding to the second digital signal from the storage unit It is preferable to have a digital / analog converter for generating the second signal.

本発明の他の光送信モジュールは、(a)感温素子を含み、該感温素子によって示される温度に応じた第1の信号を生成する温度モニタ部と、(b)半導体レーザの光出力に応じて受光素子から生成された電流に応じて、該半導体レーザのバイアス電流を制御するためのAPC信号を出力するAPC制御部と、(c)上記第1及びAPC信号に基づいて、上記温度の変化及び上記光出力の変化に起因する伝送ペナルティを低減するための第2の信号を生成する調整部と、(d)第1のレベルから第2のレベルへの第1の遷移と第2のレベルから第1のレベルへの第2の遷移とによって規定されるパルスの列を含む入力信号と、上記第2の信号とを受けており、該パルスのパルス幅と異なるパルス幅のパルスを含む変調信号を該入力信号から該第2の信号に応じて生成する波形整形部と、(e)この変調信号に応じて上記半導体レーザを駆動するドライバ部とを備える。   Another optical transmission module of the present invention includes: (a) a temperature monitoring unit that includes a temperature sensing element and generates a first signal corresponding to the temperature indicated by the temperature sensing element; and (b) an optical output of the semiconductor laser. An APC control unit for outputting an APC signal for controlling a bias current of the semiconductor laser in accordance with a current generated from the light receiving element in response to the temperature, and (c) the temperature based on the first and APC signals. And an adjustment unit for generating a second signal for reducing a transmission penalty due to the change in the optical output and the change in the optical output, and (d) the first transition from the first level to the second level and the second Receiving an input signal including a train of pulses defined by a second transition from the first level to the first level and the second signal, and a pulse having a pulse width different from the pulse width of the pulse is received. Including a modulated signal from the input signal Comprising a waveform shaping section that generates in response to the second signal, and a driver unit for driving the semiconductor laser in accordance with (e) the modulation signal.

この光送信モジュールによれば、第2の信号が、温度の変化及び光出力の変化に起因する伝送ペナルティを低減するために、温度及び光出力に応じて変化する。波形整形部は、この第2の信号に応じて入力信号からパルス幅を変更した変調信号を生成する。すなわち、この変調信号のパルス幅を変更することによって、温度変化及び光出力に起因する伝送ペナルティが低減される。   According to this optical transmission module, the second signal changes according to the temperature and the optical output in order to reduce the transmission penalty due to the change of the temperature and the change of the optical output. The waveform shaping unit generates a modulated signal in which the pulse width is changed from the input signal in accordance with the second signal. That is, by changing the pulse width of the modulation signal, the transmission penalty due to temperature change and optical output is reduced.

本発明の他の光送信モジュールの調整部は、(a)上記第1の信号に応じた第1のディジタル信号を生成する第1のアナログ/ディジタル変換器と、(b)上記APC信号に応じた第3のディジタル信号を生成する第2のアナログ/ディジタル変換器と、(c)これらの第1及び第2のアナログ/ディジタル変換器に接続されており、上記温度の変化及び上記光出力の変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを記憶する記憶部と、(d)この記憶部に接続されており、記憶部からの第2のディジタル信号に応じた上記第2の信号を生成するディジタル/アナログ変換器とを有することが好ましい。   The adjustment unit of another optical transmission module of the present invention includes: (a) a first analog / digital converter that generates a first digital signal corresponding to the first signal; and (b) a response corresponding to the APC signal. A second analog / digital converter for generating a third digital signal; and (c) connected to the first and second analog / digital converters for the temperature change and the light output. (D) a storage unit that stores data for reducing transmission penalties caused by changes; and (d) the second signal that is connected to the storage unit and that corresponds to the second digital signal from the storage unit is generated. And a digital / analog converter.

本発明によれば、温度に依存した伝送ペナルティを低減することが可能な光送信モジュールが提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical transmission module which can reduce the transmission penalty depending on temperature is provided.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.

(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す回路図である。図1に示す光送信モジュール10は、温度モニタ部12、調整部14、波形整形部16、ドライバ部18、半導体レーザ20、受光素子22、及び、APC制御部24を備える。
(First embodiment)
FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of an optical transmission module according to the first embodiment of the present invention. The optical transmission module 10 illustrated in FIG. 1 includes a temperature monitoring unit 12, an adjustment unit 14, a waveform shaping unit 16, a driver unit 18, a semiconductor laser 20, a light receiving element 22, and an APC control unit 24.

温度モニタ部12は、感温素子26と、抵抗28a、28b、28cと、増幅器30とを有している。抵抗28aの第1の端子は第1の電源線31aに接続されており、抵抗28aの第2の端子はノードN1に接続されている。感温素子26の第1の端子はノードN1に接続されており、感温素子26の第2の端子は、例えば接地ラインといった第2の電源線31bに接続されている。抵抗28bの第1の端子は第1の電源線31aに接続されており、抵抗28bの第2の端子はノードN2に接続されている。抵抗28cの第1の端子はノードN2に接続されており、抵抗28cの第2の端子は第2の電源線31bに接続されている。なお、感温素子26には、例えば、ダイオードやサーミスタが用いられる。   The temperature monitor unit 12 includes a temperature sensitive element 26, resistors 28 a, 28 b, 28 c, and an amplifier 30. A first terminal of the resistor 28a is connected to the first power supply line 31a, and a second terminal of the resistor 28a is connected to the node N1. The first terminal of the temperature sensing element 26 is connected to the node N1, and the second terminal of the temperature sensing element 26 is connected to a second power supply line 31b such as a ground line. A first terminal of the resistor 28b is connected to the first power supply line 31a, and a second terminal of the resistor 28b is connected to the node N2. The first terminal of the resistor 28c is connected to the node N2, and the second terminal of the resistor 28c is connected to the second power supply line 31b. For the temperature sensing element 26, for example, a diode or a thermistor is used.

増幅器30の第1の入力はノードN1に接続されており、増幅器30の第2の入力はノードN2に接続されている。増幅器30の出力は、調整部14の入力に接続されている。増幅器30は、例えば、差動増幅回路で構成される。温度モニタ部12は、感温素子26によって示される温度に応じた第1の信号S1を生成し、この第1の信号S1を調整部14へ出力する。   The first input of the amplifier 30 is connected to the node N1, and the second input of the amplifier 30 is connected to the node N2. The output of the amplifier 30 is connected to the input of the adjustment unit 14. The amplifier 30 is composed of, for example, a differential amplifier circuit. The temperature monitoring unit 12 generates a first signal S1 corresponding to the temperature indicated by the temperature sensing element 26, and outputs the first signal S1 to the adjustment unit 14.

調整部14は、アナログ/ディジタル変換器(以下、ADCという)32と、記憶部34と、ディジタル/アナログ変換器(以下、DACという)36とを有している。ADC32の入力には、第1の信号S1が入力される。ADC32の出力は記憶部34に接続されている。ADC32は、第1の信号S1に応じて第1のディジタル信号D1を生成し、この第1のディジタル信号D1を記憶部34へ出力する。   The adjustment unit 14 includes an analog / digital converter (hereinafter referred to as ADC) 32, a storage unit 34, and a digital / analog converter (hereinafter referred to as DAC) 36. The first signal S <b> 1 is input to the input of the ADC 32. The output of the ADC 32 is connected to the storage unit 34. The ADC 32 generates a first digital signal D1 in response to the first signal S1, and outputs the first digital signal D1 to the storage unit 34.

記憶部34は、第1のディジタル信号D1に応答して第2のディジタル信号D2を出力する。図2は、第1のディジタル信号D1の値と第2のディジタル信号D2の値の関係を示すグラフ図である。記憶部34は、温度変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを記憶している。これらのデータは、第2のディジタル信号D2の値に対応しており、また、第1のディジタル信号D1の値に対応付けて記憶部34に格納されている。図1に示されるように、これらの第2のディジタル信号D2は、スイッチ38を介してDAC36に出力される。記憶部34には、例えば、EEPROMやフラッシュメモリ、又は、RAMが用いられる。本実施形態では、これらのデータは書き込み端子34iを介して記憶部34に書き込まれる。これらデータの設定方法の詳細は後述する。   The storage unit 34 outputs the second digital signal D2 in response to the first digital signal D1. FIG. 2 is a graph showing the relationship between the value of the first digital signal D1 and the value of the second digital signal D2. The storage unit 34 stores data for reducing transmission penalties due to temperature changes. These data correspond to the value of the second digital signal D2, and are stored in the storage unit 34 in association with the value of the first digital signal D1. As shown in FIG. 1, these second digital signals D <b> 2 are output to the DAC 36 via the switch 38. For the storage unit 34, for example, an EEPROM, a flash memory, or a RAM is used. In the present embodiment, these data are written into the storage unit 34 via the write terminal 34i. Details of the data setting method will be described later.

DAC36の入力はスイッチ38を介して記憶部34に接続されており、DAC36の出力は波形整形部16の第1の入力16aに接続されている。DAC36は、第2のディジタル信号D2から第2の信号S2を生成する。DAC36は、この第2の信号S2を波形整形部16へ出力する。   The input of the DAC 36 is connected to the storage unit 34 via the switch 38, and the output of the DAC 36 is connected to the first input 16 a of the waveform shaping unit 16. The DAC 36 generates a second signal S2 from the second digital signal D2. The DAC 36 outputs the second signal S2 to the waveform shaping unit 16.

本実施形態では、光送信モジュール10は、外部出力端子14oと外部入力端子14iとを備えている。外部出力端子14oはADC32の出力に接続されている。スイッチ38の第1の端子は記憶部34の出力に接続されており、スイッチ38の第2の端子はDAC36の入力に接続されている。また、スイッチ38の第3の端子は外部入力端子14iに接続されている。スイッチ38は、外部からの制御信号を受けて、第1の端子と第2の端子との接続、又は、第1の端子と第3の端子との接続を切り換えることができる。外部出力端子14oと外部入力端子14iとの間に外部の記憶素子(図示せず)を接続することによって、例えば、出荷試験等のために記憶部34の代わりに外部の記憶素子を用いることができる。この構成によって、出荷試験等による記憶部34の劣化を防止できる。   In the present embodiment, the optical transmission module 10 includes an external output terminal 14o and an external input terminal 14i. The external output terminal 14o is connected to the output of the ADC 32. The first terminal of the switch 38 is connected to the output of the storage unit 34, and the second terminal of the switch 38 is connected to the input of the DAC 36. The third terminal of the switch 38 is connected to the external input terminal 14i. The switch 38 can switch the connection between the first terminal and the second terminal or the connection between the first terminal and the third terminal in response to an external control signal. By connecting an external storage element (not shown) between the external output terminal 14o and the external input terminal 14i, for example, an external storage element can be used instead of the storage unit 34 for a shipping test or the like. it can. With this configuration, deterioration of the storage unit 34 due to a shipping test or the like can be prevented.

波形整形部16は、バッファ増幅器40と、パルス整形部42と、コンパレータ44とを有している。バッファ増幅器40の入力15a、15bは、それぞれ、差動の入力信号Si、Sixを受ける。入力信号Siは、第1のレベル(例えばLOWレベル)から第2のレベル(例えばHIGHレベル)への第1の遷移と第2のレベル(例えばHIGHレベル)から第1のレベル(例えばLOWレベル)への第2の遷移とによって規定されるパルスの列を含む。第1の遷移は立ち上がりであり、第2の遷移は立ち下がりであり、第1及び第2の遷移は、それぞれ、第1の遷移時間及び第2の遷移時間内に生じている。バッファ増幅器40の出力はパルス整形部42の入力に接続されている。バッファ増幅器40は、差動の入力信号Si、Sixを増幅する。本実施形態では、バッファ増幅器40は、例えば、差動増幅回路であり、その相補出力は、例えば、第1の電源線31a又は第2の電源線31bに終端されている。   The waveform shaping unit 16 includes a buffer amplifier 40, a pulse shaping unit 42, and a comparator 44. Inputs 15a and 15b of the buffer amplifier 40 receive differential input signals Si and Six, respectively. The input signal Si includes a first transition from a first level (for example, LOW level) to a second level (for example, HIGH level) and a second level (for example, HIGH level) to the first level (for example, LOW level). Including a train of pulses defined by a second transition to. The first transition is a rising edge, the second transition is a falling edge, and the first and second transitions occur within the first transition time and the second transition time, respectively. The output of the buffer amplifier 40 is connected to the input of the pulse shaping unit 42. The buffer amplifier 40 amplifies the differential input signals Si and Six. In the present embodiment, the buffer amplifier 40 is, for example, a differential amplifier circuit, and its complementary output is terminated at, for example, the first power supply line 31a or the second power supply line 31b.

パルス整形部42の出力は、コンパレータ44の第1の入力に接続されている。パルス整形部42は、第3のレベル(例えばLOWレベル)から第4のレベル(例えばHIGHレベル)への第3の遷移と第4のレベル(例えばHIGHレベル)から第3のレベル(例えばLOWレベル)への第4の遷移とによって規定される調整パルスSfを入力信号Siのパルスから生成する。第3の遷移は立ち上がりであり、第4の遷移は立ち下がりであり、第3及び第4の遷移は、それぞれ、第3の遷移時間及び第4の遷移時間内に生じている。本実施形態では、パルス整形部42は、例えば、ローパスフィルタを含み、第3の遷移時間は第1の遷移時間より長く、第4の遷移時間は第2の遷移時間より長い。第3及び第4の遷移は、次の遷移が開始されるまでに完了している。すなわち、第3の遷移は第4の遷移が開始されるまでに完了している。パルス整形部42は、調整パルスSfを含む出力信号をコンパレータ44の第1の入力に出力する。なお、ローパスフィルタには、例えば、OPアンプを用いた積分回路や、容量素子が用いられる。   The output of the pulse shaping unit 42 is connected to the first input of the comparator 44. The pulse shaping unit 42 includes a third transition from a third level (for example, LOW level) to a fourth level (for example, HIGH level), and a fourth level (for example, HIGH level) to the third level (for example, LOW level). The adjustment pulse Sf defined by the fourth transition to) is generated from the pulse of the input signal Si. The third transition is a rising edge, the fourth transition is a falling edge, and the third and fourth transitions occur within the third transition time and the fourth transition time, respectively. In the present embodiment, the pulse shaping unit 42 includes, for example, a low-pass filter, and the third transition time is longer than the first transition time, and the fourth transition time is longer than the second transition time. The third and fourth transitions are complete before the next transition is started. That is, the third transition is completed before the fourth transition is started. The pulse shaping unit 42 outputs an output signal including the adjustment pulse Sf to the first input of the comparator 44. For the low-pass filter, for example, an integrating circuit using an OP amplifier or a capacitive element is used.

コンパレータ44の第2の入力には、波形整形部16の第1の入力16aを介して、第2の信号S2が入力されている。コンパレータ44は、変調信号Smと相補変調信号Smxとを変調パルスSfから第2の信号S2に応じて生成する。この変調信号Smに含まれるパルスのパルス幅は、入力信号Siに含まれるパルスのパルス幅と異なっており、温度に応じて変化する。すなわち、この変調信号Smに含まれるパルスのパルス幅は、温度の変化に起因する伝送ペナルティを低減するべく第2の信号S2に応じて変化する。相補変調信号Smxは変調信号Smの相補信号である。コンパレータ44は、これらの変調信号Smと相補変調信号Smxとをドライバ部18へ出力する。   The second signal S <b> 2 is input to the second input of the comparator 44 via the first input 16 a of the waveform shaping unit 16. The comparator 44 generates the modulation signal Sm and the complementary modulation signal Smx from the modulation pulse Sf according to the second signal S2. The pulse width of the pulse included in the modulation signal Sm is different from the pulse width of the pulse included in the input signal Si, and changes according to the temperature. That is, the pulse width of the pulse included in the modulation signal Sm changes in accordance with the second signal S2 so as to reduce the transmission penalty due to the temperature change. The complementary modulation signal Smx is a complementary signal of the modulation signal Sm. The comparator 44 outputs the modulation signal Sm and the complementary modulation signal Smx to the driver unit 18.

ドライバ部18は、変調信号Smと相補変調信号Smxとを受けて、半導体レーザ20を駆動する。半導体レーザ20からの光出力信号Soは光ファイバ(図示せず)に入力され、半導体レーザ20からのモニタ光Lmは受光素子22によって受光される。受光素子22は、半導体レーザ20の光出力信号Soに応じた電流を生成し、この電流をAPC制御部24へ出力する。APC制御部24は、半導体レーザ20の光出力信号Soの平均値と消光比とが一定となるように、受光素子22からの電流に応じてドライバ部18を制御する。そのため、APC制御部24は、変調電流制御信号Vmとバイアス電流制御信号Vbとを生成し、これらの変調電流制御信号Vm及びバイアス電流制御信号Vbをドライバ部18へ出力する。   The driver unit 18 receives the modulation signal Sm and the complementary modulation signal Smx and drives the semiconductor laser 20. The optical output signal So from the semiconductor laser 20 is input to an optical fiber (not shown), and the monitor light Lm from the semiconductor laser 20 is received by the light receiving element 22. The light receiving element 22 generates a current corresponding to the optical output signal So of the semiconductor laser 20 and outputs this current to the APC control unit 24. The APC control unit 24 controls the driver unit 18 according to the current from the light receiving element 22 so that the average value and the extinction ratio of the optical output signal So of the semiconductor laser 20 are constant. Therefore, the APC control unit 24 generates the modulation current control signal Vm and the bias current control signal Vb, and outputs the modulation current control signal Vm and the bias current control signal Vb to the driver unit 18.

図3に、ドライバ部18の詳細な回路図の一例を示す。ドライバ部18は、差動対を構成する第1のトランジスタTr1及び第2のトランジスタTr2、変調電流源46、バイアス電流源48、抵抗50a、50b、インダクタ52、及び、容量素子54a、54bを有する。   FIG. 3 shows an example of a detailed circuit diagram of the driver unit 18. The driver unit 18 includes a first transistor Tr1 and a second transistor Tr2, which constitute a differential pair, a modulation current source 46, a bias current source 48, resistors 50a and 50b, an inductor 52, and capacitive elements 54a and 54b. .

第1のトランジスタTr1のベースといった制御端子には変調信号Smが入力されている。第1のトランジスタTr1のコレクタは抵抗50aを介して第1の電源線31aに接続されている。第1のトランジスタTr1のエミッタは共通ノードN3に接続されている。一方、第2のトランジスタTr2のベースには相補変調信号Smxが入力されている。第2のトランジスタTr2のコレクタは抵抗50bを介して第1の電源線31aに接続されている。第2のトランジスタTr2のエミッタは共通ノードN3に接続されている。   The modulation signal Sm is input to a control terminal such as the base of the first transistor Tr1. The collector of the first transistor Tr1 is connected to the first power supply line 31a via the resistor 50a. The emitter of the first transistor Tr1 is connected to the common node N3. On the other hand, the complementary modulation signal Smx is input to the base of the second transistor Tr2. The collector of the second transistor Tr2 is connected to the first power supply line 31a via the resistor 50b. The emitter of the second transistor Tr2 is connected to the common node N3.

変調電流源46は、共通ノードN3と第2の電源線31bの間に接続されている。変調電流源46は、APC制御部24からの変調電流制御信号Vmに応じて半導体レーザ20へ変調電流を供給する。   The modulation current source 46 is connected between the common node N3 and the second power supply line 31b. The modulation current source 46 supplies a modulation current to the semiconductor laser 20 in accordance with the modulation current control signal Vm from the APC control unit 24.

第1のトランジスタTr1のコレクタは容量素子54aを介して半導体レーザ20のアノードに接続されている。一方、第2のトランジスタTr2のコレクタは容量素子54bを介して半導体レーザ20のカソードに接続されている。   The collector of the first transistor Tr1 is connected to the anode of the semiconductor laser 20 through the capacitive element 54a. On the other hand, the collector of the second transistor Tr2 is connected to the cathode of the semiconductor laser 20 through the capacitive element 54b.

バイアス電流源48は、例えば、半導体レーザ20のカソードと第2の電源線31bとの間に接続されている。バイアス電流源48は、APC制御部24からのバイアス電流制御信号Vbに応じて半導体レーザ20へバイアス電流を供給する。   For example, the bias current source 48 is connected between the cathode of the semiconductor laser 20 and the second power supply line 31b. The bias current source 48 supplies a bias current to the semiconductor laser 20 in accordance with the bias current control signal Vb from the APC control unit 24.

インダクタ52は、半導体レーザ20のアノードと第1の電源線31aとの間に接続されている。インダクタ52を用いると高周波成分が除かれるので、安定したバイアス電流が半導体レーザ20に供給される。   The inductor 52 is connected between the anode of the semiconductor laser 20 and the first power supply line 31a. When the inductor 52 is used, a high frequency component is removed, so that a stable bias current is supplied to the semiconductor laser 20.

次に、再び図1を参照しながら、記憶部34のデータの設定方法について説明する。調整部14と波形整形部16との接続を切り離し、波形整形部16の入力16a(コンパレータ44の第2の入力)には外部の電圧発生装置(図示せず)を接続する。また、温度モニタ部12と調整部14との接続も切り離す。光送信モジュール10の周囲温度Taを例えば80℃とする。電圧発生装置の出力電圧値、すなわち、コンパレータ44の第2の入力の電圧値を変更しながら、伝送距離100kmの場合と伝送距離0mの場合とにおいて、光送信モジュール10の光出力信号Soを受信する受信器(図示せず)の受信感度を測定する。これらの受信感度の差である伝送ペナルティが低減されるときのコンパレータ44の第2の入力の電圧値と、温度モニタ部12の出力電圧値とを測定する。このコンパレータ44の第2の入力の電圧値と温度モニタ部12の出力電圧値とが、それぞれ、当該周囲温度における第2の信号S2の値及び第1の信号S1の値である。この第1の信号S1の値と第2の信号S2の値とから、ADC32とDAC36との特性を考慮して、それぞれ、第1のディジタル信号D1の値と第2のディジタル信号D2の値とを求める。   Next, a method for setting data in the storage unit 34 will be described with reference to FIG. 1 again. The connection between the adjustment unit 14 and the waveform shaping unit 16 is disconnected, and an external voltage generator (not shown) is connected to the input 16a of the waveform shaping unit 16 (second input of the comparator 44). Further, the connection between the temperature monitoring unit 12 and the adjusting unit 14 is also disconnected. The ambient temperature Ta of the optical transmission module 10 is set to 80 ° C., for example. While changing the output voltage value of the voltage generator, that is, the voltage value of the second input of the comparator 44, the optical output signal So of the optical transmission module 10 is received at the transmission distance of 100 km and at the transmission distance of 0 m. Measure the receiving sensitivity of the receiver (not shown). The voltage value of the second input of the comparator 44 and the output voltage value of the temperature monitor unit 12 when the transmission penalty, which is the difference between these reception sensitivities, is reduced are measured. The voltage value of the second input of the comparator 44 and the output voltage value of the temperature monitoring unit 12 are the value of the second signal S2 and the value of the first signal S1 at the ambient temperature, respectively. From the value of the first signal S1 and the value of the second signal S2, considering the characteristics of the ADC 32 and the DAC 36, the value of the first digital signal D1 and the value of the second digital signal D2, respectively, Ask for.

上記の測定を、例えば、Ta=−40℃〜80℃の各温度において繰り返し行い、第1のディジタル信号D1の値と第2のディジタル信号D2の値とを求める。これらの第2のディジタル信号D2の値を、それぞれ、同一温度のときの第1のディジタル信号D1の値に対応付けて、書き込み端子34iを介して記憶部34に書き込む。このようにして、記憶部34のデータが設定される。なお、これらのデータは、APC制御部24によってオートパワーコントロールが行われているときのデータである。   The above measurement is repeated, for example, at each temperature of Ta = −40 ° C. to 80 ° C., and the value of the first digital signal D1 and the value of the second digital signal D2 are obtained. The values of the second digital signal D2 are written in the storage unit 34 via the write terminal 34i in association with the value of the first digital signal D1 at the same temperature. In this way, data in the storage unit 34 is set. These data are data when the APC control unit 24 is performing auto power control.

図4(a)は、Ta=80℃のときの光ファイバ100km伝送後及び光ファイバ伝送前の受信感度の光出力信号クロスポイント位置依存性を示す図である。図5は、Ta=80℃のときの伝送ペナルティの光出力信号クロスポイント位置依存性を示す図である。伝送ペナルティとは、伝送距離100kmの時の受信感度と伝送距離0kmの時の受信感度との差である。受信感度は、受信器の誤り率が1.0E−10になった時の受信器の光受信パワーである。伝送距離100kmは、2488.32Mbps(OC−48/LR−2)のためにSONET/SDHで定められた分散量1600ps/nm相当する。なお、測定のために最低限必要な伝送距離50m程度は、伝送距離に含まれていない。   FIG. 4A is a diagram showing the dependence of the reception sensitivity after transmission of the optical fiber 100 km and before transmission of the optical fiber when Ta = 80 ° C. on the optical output signal cross-point position. FIG. 5 is a diagram showing the dependence of the transmission penalty on the optical output signal crosspoint position when Ta = 80 ° C. FIG. The transmission penalty is the difference between the reception sensitivity when the transmission distance is 100 km and the reception sensitivity when the transmission distance is 0 km. The reception sensitivity is the optical reception power of the receiver when the error rate of the receiver reaches 1.0E-10. The transmission distance of 100 km corresponds to a dispersion amount of 1600 ps / nm determined by SONET / SDH for 2488.32 Mbps (OC-48 / LR-2). Note that the minimum transmission distance of about 50 m required for measurement is not included in the transmission distance.

図4(a)に示すように、光送信モジュール10の光出力信号Soのクロスポイントの位置が50%から60%に変化した場合、光ファイバ伝送前の受信感度は1dB程度劣化(低下)している。ここで、受信感度及び伝送ペナルティは受信器の平均光受信パワーによって規定され、光送信モジュール10の光出力信号Soは光ファイバ伝送前の受信器の光受信信号にほぼ等しいので、図4(b)に示す平均光受信パワーを求めるための計算式から、光ファイバ伝送前の受信感度の劣化量を計算する。この計算式における各符号は次の通りである。
Pave:受信器の平均光受信パワー
Ps:受信器の光受信信号振幅
Tt:受信器の光受信信号の立ち上がり時間及び立ち下がり時間
To:受信器の光受信信号の1ビットの時間
a:受信器の光受信信号の消光比(真数)
m:受信器の光受信信号のマーク率
b:受信器の光受信信号の遷移確率
x:受信器の光受信信号のクロスポイントのズレ量
なお、x=0%は、クロスポイントがハイレベルとローレベルの中央となる場合を示し、x=50%は、クロスポイントがハイレベルに等しい場合を示す。
As shown in FIG. 4A, when the position of the cross point of the optical output signal So of the optical transmission module 10 changes from 50% to 60%, the reception sensitivity before the optical fiber transmission deteriorates (decreases) by about 1 dB. ing. Here, the reception sensitivity and the transmission penalty are defined by the average optical reception power of the receiver, and the optical output signal So of the optical transmission module 10 is substantially equal to the optical reception signal of the receiver before the optical fiber transmission. ), The amount of deterioration of the reception sensitivity before the optical fiber transmission is calculated from the calculation formula for obtaining the average optical reception power. The symbols in this calculation formula are as follows.
Pave: Average optical reception power of the receiver Ps: Optical reception signal amplitude of the receiver Tt: Rise time and fall time To of the optical reception signal of the receiver To: Time of 1 bit of the optical reception signal of the receiver a: Receiver Extinction ratio of optical received signal (true number)
m: Mark ratio of the optical reception signal of the receiver b: Transition probability of the optical reception signal of the receiver x: Deviation amount of the cross point of the optical reception signal of the receiver Note that x = 0% indicates that the cross point is high A case where the center is at the low level is shown, and x = 50% indicates a case where the cross point is equal to the high level.

例えば、OC−48規格では、To=400psec、Tt=200psec、m=b=0.5、a=9dB=7.9程度であるので、光受信信号のクロスポイントの位置が50%から60%(x=0%からx=10%)に変わると、光受信信号振幅Psが同じでも、平均光受信パワーPaveは0.17dB程度変化することになる。すなわち、図4(a)の測定結果から求められる光ファイバ伝送前の受信感度の劣化量1dBは、図4(b)の計算式から求められる光ファイバ伝送前の受信感度の劣化量0.17dBより大きいことがわかる。これは、図4(b)の計算式では、以下のことが考慮されていないことに起因する。   For example, in the OC-48 standard, To = 400 psec, Tt = 200 psec, m = b = 0.5, and a = 9 dB = 7.9, the position of the cross point of the optical reception signal is 50% to 60%. If it changes from (x = 0% to x = 10%), even if the optical reception signal amplitude Ps is the same, the average optical reception power Pave changes by about 0.17 dB. That is, the reception sensitivity degradation amount 1 dB before optical fiber transmission obtained from the measurement result of FIG. 4A is 0.17 dB of the reception sensitivity degradation amount before optical fiber transmission obtained from the calculation formula of FIG. You can see that it is bigger. This is due to the fact that the following is not considered in the calculation formula of FIG.

光ファイバ伝送前の光受信信号(光送信モジュール10の光出力信号So)のアイパターンでは、クロスポイントの位置を50%から60%に変化した場合、50%の位置(例えば、受信器のデータ識別のための閾値)のパルス幅が狭くなることがある。また、光受信信号のアイパターンでは、クロスポイントの位置を50%から60%に変化した場合、LOWレベルが浮き上がることがある。すなわち、光受信信号の振幅が小さくなることがある。   In the eye pattern of the optical reception signal before the optical fiber transmission (the optical output signal So of the optical transmission module 10), if the position of the cross point is changed from 50% to 60%, the position of 50% (for example, the data of the receiver) The pulse width of the threshold for identification) may be narrowed. In the eye pattern of the optical reception signal, the LOW level may rise when the position of the cross point is changed from 50% to 60%. That is, the amplitude of the optical reception signal may be reduced.

一方、図4(a)に示すように、光受信モジュール10の光出力信号Soのクロスポイントの位置が50%から60%に変化したことによる、光ファイバ100km伝送後の受信感度の劣化量は、光ファイバ伝送前の受信感度の劣化量と比較して小さい。これは、以下のことに起因する。   On the other hand, as shown in FIG. 4A, the amount of degradation in reception sensitivity after 100 km transmission of the optical fiber due to the change of the position of the cross point of the optical output signal So of the optical receiving module 10 from 50% to 60% is This is small compared to the amount of deterioration in reception sensitivity before optical fiber transmission. This is due to the following.

光ファイバを伝送した光信号のパルスは、光ファイバの波長分散に起因して、LOWレベルが浮き上がることがある(1ビットごとに1、0、1という信号の場合、0が下がり切らない)。図6(a)に、光出力信号Soのクロスポイントの位置が50%のときの光ファイバ伝送前の光受信信号のアイパターンを示し、図6(b)に、光出力信号Soのクロスポイントの位置が60%のときの光ファイバ伝送前の光受信信号のアイパターンを示し、図6(c)に、光出力信号Soのクロスポイントの位置が50%のときの光ファイバ伝送前の光受信信号のアイパターンを示す。図6(d)に、光出力信号Soのクロスポイントの位置が60%のときの光ファイバ伝送前の光受信信号のアイパターンを示す。図6(a)〜図6(d)に示すように、光ファイバの波長分散に起因する光信号のLOWレベルの浮き上がり量(図(a)と図(c)との差)は、上述したクロスポイントの位置の変化(50%から60%)に起因する光信号のLOWレベルの浮き上がり量(図(a)と図(b)との差)に比べて大きい。したがって、光送信モジュール10の光出力信号Soのパルスのクロスポイントの位置が50%であっても60%であっても、光ファイバ100km伝送後の受信器の光受信信号のパルスは、LOWレベルが浮き上がることがある(図(c)及び図(d))。   The LOW level of the pulse of the optical signal transmitted through the optical fiber may rise due to the chromatic dispersion of the optical fiber (in the case of a signal of 1, 0, 1 for each bit, 0 does not fall down). FIG. 6A shows an eye pattern of an optical reception signal before optical fiber transmission when the position of the cross point of the optical output signal So is 50%, and FIG. 6B shows a cross point of the optical output signal So. FIG. 6C shows the eye pattern of the optical reception signal before the optical fiber transmission when the position of the optical output signal is 60%, and FIG. The eye pattern of a received signal is shown. FIG. 6D shows an eye pattern of the optical reception signal before the optical fiber transmission when the position of the cross point of the optical output signal So is 60%. As shown in FIGS. 6 (a) to 6 (d), the amount of rising of the LOW level of the optical signal caused by the chromatic dispersion of the optical fiber (the difference between FIG. 6 (a) and FIG. 6 (c)) has been described above. This is larger than the amount by which the LOW level of the optical signal rises due to the change in the position of the cross point (from 50% to 60%) (difference between (a) and (b)). Therefore, regardless of whether the position of the cross point of the pulse of the optical output signal So of the optical transmission module 10 is 50% or 60%, the pulse of the optical reception signal of the receiver after transmission of the optical fiber 100 km is LOW level. May rise (FIGS. (C) and (d)).

以上のことから、光送信モジュール10の光出力信号Soのクロスポイントが大きくなるほど、光ファイバ100km伝送後の受信感度と光ファイバ伝送前の受信感度との差である伝送ペナルティが小さくなる。したがって、本実施形態では、Ta=80の場合、光送信モジュール10の光出力信号S1のクロスポイントの位置が60%となるように記憶部34のデータを設定した。   From the above, as the cross point of the optical output signal So of the optical transmission module 10 increases, the transmission penalty that is the difference between the reception sensitivity after transmission of the optical fiber 100 km and the reception sensitivity before transmission of the optical fiber decreases. Therefore, in this embodiment, when Ta = 80, the data in the storage unit 34 is set so that the position of the cross point of the optical output signal S1 of the optical transmission module 10 is 60%.

光通信規格(例えばOC−48/LR−2)では、伝送ペナルティに関する規格値が厳しいことが多い。また、伝送ペナルティを求めるための長距離伝送後の受信感度の測定には時間がかかるので(長距離伝送後の誤り率測定では時間軸に対して誤り発生が局在することがあるので)、コストに大きな影響を及ぼすことがある。一方、送受信器の光出力には個体差があるので、受信感度は大きなマージンを取って設計されることが多い。そのため、受信感度の設定はそれほどクリティカルな項目ではない。また、短距離伝送時の受信感度の測定には時間がかからないので、それほどコストに影響を及ぼさない。したがって、本発明によれば、温度に依存した伝送ペナルティを改善することによって、規格外品を削減することができ、また出荷前検査の工数を削減することができるので、コスト的に大きなメリットが得られる。その結果、低コスト化を図ることができる。   In the optical communication standard (for example, OC-48 / LR-2), the standard value regarding the transmission penalty is often severe. In addition, since it takes time to measure the reception sensitivity after long-distance transmission to determine the transmission penalty (because error occurrence may be localized on the time axis in error rate measurement after long-distance transmission), Costs can be greatly affected. On the other hand, since there are individual differences in the optical output of the transceiver, the reception sensitivity is often designed with a large margin. Therefore, the setting of reception sensitivity is not so critical. In addition, since it does not take time to measure the reception sensitivity during short-distance transmission, it does not significantly affect the cost. Therefore, according to the present invention, by improving the transmission penalty depending on temperature, it is possible to reduce non-standard products and reduce the number of man-hours for inspection before shipment. can get. As a result, cost reduction can be achieved.

次に、図1及び図7を参照しながら、第1の実施形態の光送信モジュールの動作を説明する。図7は、第1の実施形態の光送信モジュールの各部の信号のパルスの一部の一例を示す図である。まず、入力信号Si及び相補入力信号Sixが、それぞれ、入力15a、15bに入力されると、この入力信号Si及び相補入力信号Sixはバッファ増幅器40によって増幅され、パルス整形部42へ入力される。図7(a)に、入力信号Siの一部を示す。この入力信号Siの立ち上がり時間及び立ち下がり時間は、それぞれ、t1、t2であり、入力信号Siのパルス幅はtiである。パルス整形部42は、増幅された入力信号Siから立ち上がり時間t3及び立ち下がり時間t4の調整パルスSfを出力する(図7(b)参照)。これらの立ち上がり時間t3及び立ち下がり時間t4は、それぞれ、入力信号Siの立ち上がり時間t1及び立ち下がり時間t2より長い。   Next, the operation of the optical transmission module according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 7. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a part of a signal pulse of each unit of the optical transmission module according to the first embodiment. First, when the input signal Si and the complementary input signal Six are respectively input to the inputs 15a and 15b, the input signal Si and the complementary input signal Six are amplified by the buffer amplifier 40 and input to the pulse shaping unit 42. FIG. 7A shows a part of the input signal Si. The rise time and fall time of the input signal Si are t1 and t2, respectively, and the pulse width of the input signal Si is ti. The pulse shaping unit 42 outputs an adjustment pulse Sf having a rise time t3 and a fall time t4 from the amplified input signal Si (see FIG. 7B). These rise time t3 and fall time t4 are longer than the rise time t1 and fall time t2 of the input signal Si, respectively.

ここで、例えば、光モジュール10の周囲温度Taが20℃の場合を考える。感温素子26の端子間電圧がTa=20℃に応じた電圧となり、温度モニタ部12がこの電圧に応じた第1の信号S1を出力する。記憶部34は、温度変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを予め記憶している。調整部14のADC32が、第1の信号S1に応じた第1のディジタル信号D1を生成し、調整部14の記憶部34が、記憶しているデータから第1のディジタル信号D1に応答して第2のディジタル信号D2を読み出し、調整部14のDAC36が、第2のディジタル信号D2に応じた第2の信号S2aを出力する(図7(b)参照)。コンパレータ44は、調整パルスSfと第2の信号S2aとを比較して変調信号Sma及び相補変調信号Smxを出力する。図7(c)に示すように、変調信号Smaのパルス幅tmaは、入力信号Siのパルス幅tiにほぼ等しい。   Here, for example, a case where the ambient temperature Ta of the optical module 10 is 20 ° C. is considered. The voltage between the terminals of the temperature sensitive element 26 becomes a voltage corresponding to Ta = 20 ° C., and the temperature monitor unit 12 outputs a first signal S1 corresponding to this voltage. The storage unit 34 stores in advance data for reducing transmission penalties caused by temperature changes. The ADC 32 of the adjustment unit 14 generates a first digital signal D1 corresponding to the first signal S1, and the storage unit 34 of the adjustment unit 14 responds to the first digital signal D1 from the stored data. The second digital signal D2 is read, and the DAC 36 of the adjustment unit 14 outputs a second signal S2a corresponding to the second digital signal D2 (see FIG. 7B). The comparator 44 compares the adjustment pulse Sf with the second signal S2a and outputs a modulation signal Sma and a complementary modulation signal Smx. As shown in FIG. 7C, the pulse width tma of the modulation signal Sma is substantially equal to the pulse width ti of the input signal Si.

ドライバ部18は、変調信号Smaと制御部24からの変調電流制御信号Vmとに基づいて変調電流を半導体レーザ20に供給し、制御部24からのバイアス電流制御信号Vbに基づいてバイアス電流を半導体レーザ20に供給する。半導体レーザ20は、光出力信号Soa及びモニタ光Lmを出力する。図7(e)に示すように、光出力信号Soaのパルス幅toaは、入力信号Siのパルス幅tiにほぼ等しい。モニタ光Lmは受光素子22によって受光される。受光素子22は、モニタ光Lmに応じた電流をAPC制御部24に出力する。APC制御部24は、半導体レーザの光出力平均値及び消光比が一定となるようにバイアス電流及び変調電流を制御する(APC)。   The driver unit 18 supplies a modulation current to the semiconductor laser 20 based on the modulation signal Sma and the modulation current control signal Vm from the control unit 24, and supplies the bias current to the semiconductor laser based on the bias current control signal Vb from the control unit 24. The laser 20 is supplied. The semiconductor laser 20 outputs an optical output signal Soa and a monitor light Lm. As shown in FIG. 7E, the pulse width toa of the optical output signal Soa is substantially equal to the pulse width ti of the input signal Si. The monitor light Lm is received by the light receiving element 22. The light receiving element 22 outputs a current corresponding to the monitor light Lm to the APC control unit 24. The APC control unit 24 controls the bias current and the modulation current so that the average optical output value and the extinction ratio of the semiconductor laser are constant (APC).

本実施形態では、Ta=20℃の場合、光出力信号Soaのパルス幅toaが入力信号Siのパルス幅tiとほぼ等しくなるので、光出力信号Soaのアイパターンのクロスポイントの位置はほぼ50%となる。   In the present embodiment, when Ta = 20 ° C., the pulse width toa of the optical output signal Soa is substantially equal to the pulse width ti of the input signal Si, so the position of the cross point of the eye pattern of the optical output signal Soa is approximately 50%. It becomes.

次に、例えば、光モジュール10の周囲温度Taが80℃の場合を考える。感温素子26の端子間電圧がTa=80℃に応じた電圧となり、温度モニタ部12がこの電圧に応じた第1の信号S1を出力する。調整部14のADC32が、第1の信号S1に応じた第1のディジタル信号D1を生成し、調整部14の記憶部34が、記憶しているデータから第1のディジタル信号D1に応答して第2のディジタル信号D2を読み出し、調整部14のDAC36が、第2のディジタル信号D2に応じた第2の信号S2bを出力する(図7(b)参照)。コンパレータ44は、調整パルスSfと第2の信号S2bとを比較して変調信号Smb及び相補変調信号Smxを出力する。図7(d)に示すように、変調信号Smbのパルス幅tmbは、入力信号Siのパルス幅tiに比べて長い。   Next, consider a case where the ambient temperature Ta of the optical module 10 is 80 ° C., for example. The voltage between the terminals of the temperature sensitive element 26 becomes a voltage corresponding to Ta = 80 ° C., and the temperature monitoring unit 12 outputs a first signal S1 corresponding to this voltage. The ADC 32 of the adjustment unit 14 generates a first digital signal D1 corresponding to the first signal S1, and the storage unit 34 of the adjustment unit 14 responds to the first digital signal D1 from the stored data. The second digital signal D2 is read, and the DAC 36 of the adjustment unit 14 outputs a second signal S2b corresponding to the second digital signal D2 (see FIG. 7B). The comparator 44 compares the adjustment pulse Sf with the second signal S2b and outputs a modulation signal Smb and a complementary modulation signal Smx. As shown in FIG. 7D, the pulse width tmb of the modulation signal Smb is longer than the pulse width ti of the input signal Si.

ドライバ部18は、変調信号Smbと制御部24からの変調電流制御信号Vmとに基づいて変調電流を半導体レーザ20に供給し、制御部24からのバイアス電流制御信号Vbに基づいてバイアス電流を半導体レーザ20に供給する。半導体レーザ20は、光出力信号Sob及びモニタ光Lmを出力する。図7(f)に示すように、光出力信号Sobのパルス幅tobは、入力信号Siのパルス幅tiに比べて長い。モニタ光Lmは受光素子22によって受光される。受光素子22は、モニタ光Lmに応じた電流をAPC制御部24に出力する。APC制御部24は、半導体レーザの光出力平均値及び消光比が一定となるようにバイアス電流及び変調電流を制御する。   The driver unit 18 supplies a modulation current to the semiconductor laser 20 based on the modulation signal Smb and the modulation current control signal Vm from the control unit 24, and supplies the bias current to the semiconductor based on the bias current control signal Vb from the control unit 24. The laser 20 is supplied. The semiconductor laser 20 outputs an optical output signal Sob and a monitor light Lm. As shown in FIG. 7F, the pulse width tob of the optical output signal Sob is longer than the pulse width ti of the input signal Si. The monitor light Lm is received by the light receiving element 22. The light receiving element 22 outputs a current corresponding to the monitor light Lm to the APC control unit 24. The APC control unit 24 controls the bias current and the modulation current so that the average optical output value and the extinction ratio of the semiconductor laser are constant.

本実施形態では、Ta=80の場合、光出力信号Sobのパルス幅tobが入力信号Siのパルス幅tiに比べて長くなるので、光出力信号Sobのアイパターンのクロスポイントの位置はほぼ60%となる。本実施形態では、記憶部34に記憶されている第2のディジタル信号D2は図2に示す値であるので、周囲温度Taが20℃より上昇又は低下すると、光出力信号Soのパルス幅toが入力信号Siのパルス幅tiに比べて長くなり、光出力信号Soのアイパターンのクロスポイントの位置は50%よりHIGHレベル側に位置することとなる。したがって、図8に示すように、温度変化に起因する伝送ペナルティが低減される。図8は上記したOC−48/LR−2規定に準じて測定したものである。なお、本実施形態では、半導体レーザ20に流れる電流信号と変調信号Sfとが逆相の関係であるので、調整部14からの第2の信号D2は反転されてコンパレータ44の第2の入力に入力されている。そのため、図7(b)に示す第2の信号S2bの値が第2の信号S2aの値に比べて小さくなっている。   In the present embodiment, when Ta = 80, the pulse width tob of the optical output signal Sob is longer than the pulse width ti of the input signal Si, so the position of the cross point of the eye pattern of the optical output signal Sob is approximately 60%. It becomes. In the present embodiment, since the second digital signal D2 stored in the storage unit 34 has the value shown in FIG. 2, when the ambient temperature Ta rises or falls below 20 ° C., the pulse width to of the optical output signal So is increased. It becomes longer than the pulse width ti of the input signal Si, and the position of the cross point of the eye pattern of the optical output signal So is positioned on the HIGH level side from 50%. Therefore, as shown in FIG. 8, the transmission penalty due to the temperature change is reduced. FIG. 8 is measured in accordance with the above-mentioned OC-48 / LR-2 regulations. In the present embodiment, since the current signal flowing through the semiconductor laser 20 and the modulation signal Sf are in an opposite phase relationship, the second signal D2 from the adjustment unit 14 is inverted and applied to the second input of the comparator 44. Have been entered. For this reason, the value of the second signal S2b shown in FIG. 7B is smaller than the value of the second signal S2a.

このように、第1の実施形態の光送信モジュールによれば、温度に依存した伝送ペナルティを低減することが可能である。本実施形態は、直接変調されるようなチャープが大きい半導体レーザを用い、光ファイバの波長分散に起因して伝送ペナルティが大きく劣化するような光送信モジュールに適用されると、より大きな伝送ペナルティの低減効果を得ることが可能である。   As described above, according to the optical transmission module of the first embodiment, it is possible to reduce the transmission penalty depending on the temperature. This embodiment uses a semiconductor laser with a large chirp that is directly modulated, and when applied to an optical transmission module in which the transmission penalty is greatly degraded due to the chromatic dispersion of the optical fiber, this embodiment has a larger transmission penalty. A reduction effect can be obtained.

(第2の実施形態)
図9は、本発明の第2の実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す回路図である。図9に示す光送信モジュール10aは、調整部14の代わりに調整部14aを備える構成において第1の実施形態と異なる。その他の構成は、第1の実施形態と同様である。
(Second Embodiment)
FIG. 9 is a circuit diagram showing a configuration of an optical transmission module according to the second embodiment of the present invention. The optical transmission module 10a shown in FIG. 9 is different from the first embodiment in the configuration including the adjustment unit 14a instead of the adjustment unit 14. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

引き続く説明では、第1の実施形態と異なる部分を説明する。調整部14aは、第1のアナログ/ディジタル変換器(以下、第1のADCという)32aと、第2のアナログ/ディジタル変換器(以下、第2のADCという)32bと、記憶部34aと、ディジタル/アナログ変換器(以下、DACという)36とを有している。第1のADC32aはADC32と同一である。第2のADC32bはADC32と同一の構成であり、第2のADC32bの入力には、APC制御部24からのAPC信号(バイアス電流制御信号)Vbが入力される。第2のADC32bの出力は記憶部34aに接続されている。第2のADC32bは、APC信号Vmに応じて第3のディジタル信号D3を生成し、この第3のディジタル信号D3を記憶部34aへ出力する。   In the description that follows, parts different from those of the first embodiment will be described. The adjustment unit 14a includes a first analog / digital converter (hereinafter referred to as a first ADC) 32a, a second analog / digital converter (hereinafter referred to as a second ADC) 32b, a storage unit 34a, And a digital / analog converter (hereinafter referred to as DAC) 36. The first ADC 32 a is the same as the ADC 32. The second ADC 32b has the same configuration as the ADC 32, and an APC signal (bias current control signal) Vb from the APC control unit 24 is input to the input of the second ADC 32b. The output of the second ADC 32b is connected to the storage unit 34a. The second ADC 32b generates a third digital signal D3 according to the APC signal Vm, and outputs the third digital signal D3 to the storage unit 34a.

記憶部34aは、第1のディジタル信号D1と第3のディジタル信号D3の値とに応答して第2のディジタル信号D2を出力する。記憶部34aは、温度変化及び光出力変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを記憶している。これらのデータは、第2のディジタル信号D2の値に対応しており、また、第1のディジタル信号D1の値と第3のディジタル信号D3の値とに対応付けて記憶部34aに格納されている。これらのデータは、例えば、第1のディジタル信号D1の値をアドレスの下位6ビットとし、第3のディジタル信号D3の値をアドレスの上位6ビットとしたアドレスに対応付けて記憶部34aに格納されている。これらの第2のディジタル信号D2は、スイッチ38を介してDAC36に出力される。記憶部34aには、例えば、EEPROMやRAM、又は、フラッシュメモリが用いられる。本実施形態では、これらのデータは書き込み端子34iを介して記憶部34aに書き込まれる。   The storage unit 34a outputs the second digital signal D2 in response to the values of the first digital signal D1 and the third digital signal D3. The storage unit 34a stores data for reducing transmission penalties caused by temperature changes and light output changes. These data correspond to the value of the second digital signal D2, and are stored in the storage unit 34a in association with the value of the first digital signal D1 and the value of the third digital signal D3. Yes. These data are stored in the storage unit 34a in association with, for example, an address in which the value of the first digital signal D1 is the lower 6 bits of the address and the value of the third digital signal D3 is the upper 6 bits of the address. ing. These second digital signals D2 are output to the DAC 36 via the switch 38. For the storage unit 34a, for example, an EEPROM, a RAM, or a flash memory is used. In the present embodiment, these data are written to the storage unit 34a via the write terminal 34i.

DAC36の入力はスイッチ38を介して記憶部34aに接続されており、DAC36の出力は波形整形部16の第1の入力16aに接続されている。DAC36は、第2のディジタル信号D2から第2の信号S2を生成する。DAC36は、この第2の信号S2を波形整形部16へ出力する。   The input of the DAC 36 is connected to the storage unit 34 a via the switch 38, and the output of the DAC 36 is connected to the first input 16 a of the waveform shaping unit 16. The DAC 36 generates a second signal S2 from the second digital signal D2. The DAC 36 outputs the second signal S2 to the waveform shaping unit 16.

次に、記憶部34aのデータの設定方法について説明する。第1に実施形態の記憶部34と同様に、調整部14aと波形整形部16との接続を切り離し、波形整形部16の入力16a(コンパレータ44の第2の入力)には外部の電圧発生装置(図示せず)を接続する。また、温度モニタ部12と調整部14aとの接続、及び、APC制御部24と調整部14aとの接続も切り離す。光送信モジュール10の周囲温度Taを例えば80℃とする。電圧発生装置の出力電圧値、すなわち、コンパレータ44の第2の入力の電圧値を変更しながら、伝送距離100kmの場合と伝送距離0mの場合とにおいて、光送信モジュール10の光出力信号Soを受信する受信器(図示せず)の受信感度を測定する。これらの受信感度の差である伝送ペナルティが低減されるときのコンパレータ44の第2の入力の電圧値と温度モニタ部12の出力電圧値とを測定する。   Next, a method for setting data in the storage unit 34a will be described. First, similarly to the storage unit 34 of the embodiment, the connection between the adjustment unit 14a and the waveform shaping unit 16 is disconnected, and an external voltage generator is connected to the input 16a of the waveform shaping unit 16 (second input of the comparator 44). (Not shown) is connected. Further, the connection between the temperature monitoring unit 12 and the adjustment unit 14a and the connection between the APC control unit 24 and the adjustment unit 14a are also disconnected. The ambient temperature Ta of the optical transmission module 10 is set to 80 ° C., for example. While changing the output voltage value of the voltage generator, that is, the voltage value of the second input of the comparator 44, the optical output signal So of the optical transmission module 10 is received at the transmission distance of 100 km and at the transmission distance of 0 m. Measure the receiving sensitivity of the receiver (not shown). The voltage value of the second input of the comparator 44 and the output voltage value of the temperature monitor unit 12 when the transmission penalty, which is the difference between these reception sensitivities, is reduced are measured.

次いで、コンパレータ44の第2の入力の電圧を、この伝送ペナルティが低減されるときのコンパレータ44の第2の入力の電圧値に固定する。次いで、例えば、APC制御部24内の半導体レーザ20の電流を検知する抵抗の抵抗値を10%小さくして、同様に、伝送距離100kmの場合と伝送距離0mの場合とにおいて、受信器の受信感度を測定し、伝送ペナルティが低減されるときのAPC制御部24のバイアス電流制御信号の値Vbを測定する。これらのコンパレータ44の第2の入力の電圧値と、温度モニタ部12の出力電圧値と、APC制御部24のバイアス電流制御信号の値Vbとが、それぞれ、第2の信号S2の値、第1の信号S1の値、APC信号S3の値である。これらの第1の信号S1の値、第2の信号S2の値、及び、APC信号の値から、ADC32a、DAC36、及び、ADC32bの特性を考慮して、それぞれ、第1のディジタル信号D1の値、第2のディジタル信号D2の値、及び、第3のディジタル信号D3の値を求める。   Next, the voltage of the second input of the comparator 44 is fixed to the voltage value of the second input of the comparator 44 when the transmission penalty is reduced. Next, for example, the resistance value of the resistor for detecting the current of the semiconductor laser 20 in the APC control unit 24 is reduced by 10%. Similarly, the reception of the receiver is performed when the transmission distance is 100 km and when the transmission distance is 0 m. The sensitivity is measured, and the value Vb of the bias current control signal of the APC control unit 24 when the transmission penalty is reduced is measured. The voltage value of the second input of the comparator 44, the output voltage value of the temperature monitor unit 12, and the value Vb of the bias current control signal of the APC control unit 24 are respectively the value of the second signal S2, the value of the second signal S2. 1 is the value of the signal S1 and the value of the APC signal S3. The values of the first digital signal D1, taking into consideration the characteristics of the ADC 32a, the DAC 36, and the ADC 32b, from the value of the first signal S1, the value of the second signal S2, and the value of the APC signal, respectively. Then, the value of the second digital signal D2 and the value of the third digital signal D3 are obtained.

次いで、Ta=80℃、コンパレータ44の第2の入力の電圧値を固定したまま、例えば、APC制御部24内の半導体レーザ20の電流を検知する抵抗の値を9%、8%、…、0%と小さくした場合それぞれについて、同様に、伝送ペナルティが低減されるときの第1のディジタル信号D1の値、第2のディジタル信号D2の値、及び、第3のディジタル信号D3の値を求める。なお、通常、半導体レーザの電流が10%程度増加すると、この半導体レーザは寿命と判断されるので、上記検知抵抗の抵抗値の変化は0%〜10%程度で十分である。   Next, with Ta = 80 ° C. and the voltage value of the second input of the comparator 44 fixed, for example, the resistance value for detecting the current of the semiconductor laser 20 in the APC control unit 24 is 9%, 8%,. Similarly, when the transmission penalty is reduced, the value of the first digital signal D1, the value of the second digital signal D2, and the value of the third digital signal D3 are obtained for each of the cases where the transmission penalty is reduced to 0%. . Normally, when the current of the semiconductor laser increases by about 10%, the semiconductor laser is determined to have a life, and therefore, the change of the resistance value of the detection resistor is about 0% to 10%.

上記の測定を、例えば、Ta=−40℃〜80℃の各温度において繰り返し行い、第1のディジタル信号D1の値、第2のディジタル信号D2の値、及び、第3のディジタル信号D3の値を求める。これらの第2のディジタル信号D2の値を、それぞれ、同一温度、及び、APC制御部24内の検知抵抗が同一な抵抗値のときの第1のディジタル信号D1の値及び第3のディジタル信号D3の値に対応付けて、書き込み端子34iを介して記憶部34aに書き込む。このようにして、記憶部34aのデータが設定される。   The above measurement is repeated, for example, at each temperature of Ta = −40 ° C. to 80 ° C., and the value of the first digital signal D1, the value of the second digital signal D2, and the value of the third digital signal D3. Ask for. The values of the second digital signal D2 are the same as those of the first digital signal D1 and the third digital signal D3 when the detection resistance in the APC controller 24 has the same resistance value. Is written in the storage unit 34a via the write terminal 34i. In this way, data in the storage unit 34a is set.

次に、図9及び図7を参照しながら、第2の実施形態の光送信モジュールの動作を説明する。第1の実施形態と同様に、入力信号Si及び相補入力信号Sixが、それぞれ、入力15a、15bに入力されて、パルス整形部42から調整パルスSfが出力される。   Next, the operation of the optical transmission module according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 7. As in the first embodiment, the input signal Si and the complementary input signal Six are input to the inputs 15a and 15b, respectively, and the adjustment pulse Sf is output from the pulse shaping unit 42.

ここで、例えば、光モジュール10の周囲温度Taが20℃の場合で、半導体レーザ20の光出力が初期状態の場合(劣化なしの場合)を考える。感温素子26の端子間電圧がTa=20℃に応じた電圧となり、温度モニタ部12がこの電圧に応じた第1の信号S1を出力する。記憶部34aは、温度変化及び光出力変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを予め記憶している。調整部14aの第1のADC32aが、第1の信号S1に応じた第1のディジタル信号D1を生成し、調整部14aの第2のADC32bが、半導体レーザ20の光出力一定制御(APC)のためのAPC信号(バイアス電流制御信号)Vbに応じた第3のディジタル信号D3を生成し、調整部14aの記憶部34aが、記憶しているデータから第1のディジタル信号D1及び第3のディジタル信号D3に応答して第2のディジタル信号D2を読み出し、調整部14aのDAC36が、第2のディジタル信号D2に応じた第2の信号S2aを出力する(図7(b)参照)。コンパレータ44は、調整パルスSfと第2の信号S2aとを比較して変調信号Sma及び相補変調信号Smxを出力する。図7(c)に示すように、変調信号Smaのパルス幅tmaは、入力信号Siのパルス幅tiにほぼ等しい。   Here, for example, consider a case where the ambient temperature Ta of the optical module 10 is 20 ° C. and the optical output of the semiconductor laser 20 is in an initial state (no deterioration). The voltage between the terminals of the temperature sensitive element 26 becomes a voltage corresponding to Ta = 20 ° C., and the temperature monitor unit 12 outputs a first signal S1 corresponding to this voltage. The storage unit 34a stores in advance data for reducing transmission penalties caused by temperature changes and light output changes. The first ADC 32a of the adjustment unit 14a generates a first digital signal D1 corresponding to the first signal S1, and the second ADC 32b of the adjustment unit 14a performs light output constant control (APC) of the semiconductor laser 20. The third digital signal D3 corresponding to the APC signal (bias current control signal) Vb for generating the first digital signal D1 and the third digital signal D3 is generated from the stored data by the storage unit 34a of the adjustment unit 14a. In response to the signal D3, the second digital signal D2 is read, and the DAC 36 of the adjustment unit 14a outputs the second signal S2a corresponding to the second digital signal D2 (see FIG. 7B). The comparator 44 compares the adjustment pulse Sf with the second signal S2a and outputs a modulation signal Sma and a complementary modulation signal Smx. As shown in FIG. 7C, the pulse width tma of the modulation signal Sma is substantially equal to the pulse width ti of the input signal Si.

ドライバ部18は、変調信号Smaと制御部24からの変調電流制御信号Vmとに基づいて変調電流を半導体レーザ20に供給し、制御部24からのバイアス電流制御信号Vbに基づいてバイアス電流を半導体レーザ20に供給する。半導体レーザ20は、光出力信号Soa及びモニタ光Lmを出力する。図7(e)に示すように、光出力信号Soaのパルス幅toaは、入力信号Siのパルス幅tiにほぼ等しい。モニタ光Lmは受光素子22によって受光される。受光素子22は、モニタ光Lmに応じた電流をAPC制御部24に出力する。APC制御部24は、半導体レーザ20の光出力平均値及び消光比が一定となるようにバイアス電流及び変調電流を制御する。   The driver unit 18 supplies a modulation current to the semiconductor laser 20 based on the modulation signal Sma and the modulation current control signal Vm from the control unit 24, and supplies the bias current to the semiconductor laser based on the bias current control signal Vb from the control unit 24. The laser 20 is supplied. The semiconductor laser 20 outputs an optical output signal Soa and a monitor light Lm. As shown in FIG. 7E, the pulse width toa of the optical output signal Soa is substantially equal to the pulse width ti of the input signal Si. The monitor light Lm is received by the light receiving element 22. The light receiving element 22 outputs a current corresponding to the monitor light Lm to the APC control unit 24. The APC control unit 24 controls the bias current and the modulation current so that the average optical output value and the extinction ratio of the semiconductor laser 20 are constant.

本実施形態では、Ta=20℃で、半導体レーザ20の光出力が初期状態の場合、光出力信号Soaのパルス幅toaが入力信号Siのパルス幅tiとほぼ等しくなるので、光出力信号Soaのアイパターンのクロスポイントの位置はほぼ50%となる。   In the present embodiment, when Ta = 20 ° C. and the optical output of the semiconductor laser 20 is in the initial state, the pulse width toa of the optical output signal Soa is substantially equal to the pulse width ti of the input signal Si. The position of the cross point of the eye pattern is almost 50%.

次に、例えば、光モジュール10の周囲温度Taが80℃の場合で、半導体レーザ20の光出力が劣化(低下)した場合を考える。感温素子26の端子間電圧がTa=80℃に応じた電圧となり、温度モニタ部12がこの電圧に応じた第1の信号S1を出力する。また、制御部24からのバイアス電流制御信号Vbの値と変調電流制御信号Vmの値とが、半導体レーザ20の光出力劣化に応じて大きな値である。調整部14aの第1のADC32aが、第1の信号S1に応じた第1のディジタル信号D1を生成し、調整部14aの第2のADC32bが、半導体レーザ20の光出力一定制御のためのAPC信号(バイアス電流制御信号)Vbに応じた第3のディジタル信号D3を生成し、調整部14aの記憶部34aが、記憶しているデータから第1のディジタル信号D1及び第3のディジタル信号D3に応答して第2のディジタル信号D2を読み出し、調整部14aのDAC36が、第2のディジタル信号D2に応じた第2の信号S2bを出力する(図7(b)参照)。コンパレータ44は、調整パルスSfと第2の信号S2bとを比較して変調信号Smb及び相補変調信号Smxを出力する。図7(d)に示すように、変調信号Smbのパルス幅tmbは、入力信号Siのパルス幅tiに比べて長い。   Next, for example, consider a case where the optical output of the semiconductor laser 20 is deteriorated (decreased) when the ambient temperature Ta of the optical module 10 is 80 ° C. The voltage between the terminals of the temperature sensitive element 26 becomes a voltage corresponding to Ta = 80 ° C., and the temperature monitoring unit 12 outputs a first signal S1 corresponding to this voltage. Further, the value of the bias current control signal Vb from the control unit 24 and the value of the modulation current control signal Vm are large values according to the light output deterioration of the semiconductor laser 20. The first ADC 32a of the adjustment unit 14a generates a first digital signal D1 corresponding to the first signal S1, and the second ADC 32b of the adjustment unit 14a performs APC for constant light output control of the semiconductor laser 20. A third digital signal D3 corresponding to the signal (bias current control signal) Vb is generated, and the storage unit 34a of the adjustment unit 14a converts the stored data into the first digital signal D1 and the third digital signal D3. In response, the second digital signal D2 is read, and the DAC 36 of the adjustment unit 14a outputs the second signal S2b corresponding to the second digital signal D2 (see FIG. 7B). The comparator 44 compares the adjustment pulse Sf with the second signal S2b and outputs a modulation signal Smb and a complementary modulation signal Smx. As shown in FIG. 7D, the pulse width tmb of the modulation signal Smb is longer than the pulse width ti of the input signal Si.

ドライバ部18は、変調信号Smbと制御部24からの変調電流制御信号Vmbとに基づいて変調電流を半導体レーザ20に供給し、制御部24からのバイアス電流制御信号Vbに基づいてバイアス電流を半導体レーザ20に供給する。半導体レーザ20は、光出力信号Sob及びモニタ光Lmを出力する。図7(f)に示すように、光出力信号Sobのパルス幅tobは、入力信号Siのパルス幅tiに比べて長い。モニタ光Lmは受光素子22によって受光される。受光素子22は、モニタ光Lmに応じた電流をAPC制御部24に帰還する。APC制御部24は、半導体レーザの光出力平均値及び消光比が一定となるようにバイアス電流及び変調電流を制御する。   The driver unit 18 supplies a modulation current to the semiconductor laser 20 based on the modulation signal Smb and the modulation current control signal Vmb from the control unit 24, and supplies the bias current to the semiconductor laser based on the bias current control signal Vb from the control unit 24. The laser 20 is supplied. The semiconductor laser 20 outputs an optical output signal Sob and a monitor light Lm. As shown in FIG. 7F, the pulse width tob of the optical output signal Sob is longer than the pulse width ti of the input signal Si. The monitor light Lm is received by the light receiving element 22. The light receiving element 22 feeds back a current corresponding to the monitor light Lm to the APC control unit 24. The APC control unit 24 controls the bias current and the modulation current so that the average optical output value and the extinction ratio of the semiconductor laser are constant.

本実施形態では、第1の実施形態と同様に、周囲温度Taが20℃より上昇又は低下すると、光出力信号Soのパルス幅toが入力信号Siのパルス幅tiに比べて長くなる。また、半導体レーザ20の光出力が劣化すると、光出力信号Soのパルス幅toが入力信号Siのパルス幅tiに比べて長くなる。したがって、光出力信号Soのアイパターンのクロスポイントの位置は50%よりHIGHレベル側に位置する。故に、温度変化及び光出力変化に起因する伝送ペナルティが低減される。   In the present embodiment, as in the first embodiment, when the ambient temperature Ta rises or falls below 20 ° C., the pulse width to of the optical output signal So becomes longer than the pulse width ti of the input signal Si. Further, when the optical output of the semiconductor laser 20 deteriorates, the pulse width to of the optical output signal So becomes longer than the pulse width ti of the input signal Si. Therefore, the position of the cross point of the eye pattern of the optical output signal So is positioned higher than 50%. Therefore, transmission penalties due to temperature changes and light output changes are reduced.

このように、第2の実施形態の光送信モジュールによれば、温度に依存した伝送ペナルティを低減することが可能であり、且つ、半導体レーザの光出力劣化に依存した伝送ペナルティをも低減することが可能である。   Thus, according to the optical transmission module of the second embodiment, it is possible to reduce the transmission penalty depending on the temperature, and also reduce the transmission penalty depending on the optical output degradation of the semiconductor laser. Is possible.

なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。本実施形態の調整部は、記憶部と、ADCと、DACとによって、温度変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのディジタル信号を予め記憶する構成であったが、ダイオード又はトランジスタの温度変化に起因する非線形特性を利用したアナログ回路で構成し、温度変化に起因する伝送ペナルティを低減してもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. The adjustment unit of the present embodiment is configured to store in advance a digital signal for reducing a transmission penalty due to a temperature change by the storage unit, the ADC, and the DAC. It may be configured by an analog circuit using the resulting non-linear characteristic to reduce a transmission penalty due to a temperature change.

また、本実施形態では、トランジスタとしてバイポーラトランジスタ(BJT)を例示したが、トランジスタとして電界効果トランジスタ(FET)を用いてもよい。   In this embodiment, a bipolar transistor (BJT) is exemplified as a transistor, but a field effect transistor (FET) may be used as the transistor.

本発明の第1の実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す回路図である。1 is a circuit diagram showing a configuration of an optical transmission module according to a first embodiment of the present invention. 記憶部に予め記憶された温度変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを図化した図である。It is the figure which plotted the data for reducing the transmission penalty resulting from the temperature change previously memorize | stored in the memory | storage part. ドライバ部の詳細な回路図の一例である。It is an example of the detailed circuit diagram of a driver part. (a)は、Ta=80℃のときの光ファイバ100km伝送後及び光ファイバ伝送前の受信感度の光出力信号クロスポイント位置依存性を示す図であり、(b)は、受信器の平均光受信パワーを求めるための計算式である。(A) is a figure which shows the optical output signal crosspoint position dependence of the receiving sensitivity after optical fiber 100km transmission at the time of Ta = 80 degreeC and before optical fiber transmission, (b) is the average light of a receiver. It is a calculation formula for obtaining reception power. Ta=80℃のときの伝送ペナルティの光出力信号クロスポイント位置依存性を示す図である。It is a figure which shows the optical output signal cross-point position dependence of the transmission penalty when Ta = 80 degreeC. 光ファイバ100km伝送後及び光ファイバ伝送前の光出力波形の光出力信号クロスポイント位置依存性を示す図である。It is a figure which shows the optical output signal crosspoint position dependence of the optical output waveform after optical fiber 100km transmission and before optical fiber transmission. 第1の実施形態の光送信モジュールの各部の信号波形のパルスの一部の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a part of pulse of the signal waveform of each part of the optical transmission module of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光送信モジュールの伝送ペナルティ特性である。It is the transmission penalty characteristic of the optical transmission module of 1st Embodiment. 本発明の第2の実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the optical transmission module which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 従来の光送信モジュールの伝送ペナルティ特性である。It is the transmission penalty characteristic of the conventional optical transmission module.

符号の説明Explanation of symbols

10…光送信モジュール、12…温度モニタ部、14…調整部、16…波形整形部、18…ドライバ部、20…半導体レーザ、22…受光素子、24…APC制御部、26…感温素子、28a、28b、28c…抵抗、30…増幅器、32…ADC、34…記憶部、36…DAC、38…スイッチ、40…バッファ増幅器、42…パルス整形部(ローパスフィルタ)、44…コンパレータ、46…変調電流源、48…バイアス電流源。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical transmission module, 12 ... Temperature monitoring part, 14 ... Adjustment part, 16 ... Waveform shaping part, 18 ... Driver part, 20 ... Semiconductor laser, 22 ... Light receiving element, 24 ... APC control part, 26 ... Temperature sensing element, 28a, 28b, 28c ... resistors, 30 ... amplifiers, 32 ... ADC, 34 ... storage unit, 36 ... DAC, 38 ... switch, 40 ... buffer amplifier, 42 ... pulse shaping unit (low-pass filter), 44 ... comparator, 46 ... Modulation current source 48 ... Bias current source.

Claims (5)

感温素子を含み、該感温素子によって示される温度に応じた第1の信号を生成する温度モニタ部と、
前記第1の信号に基づいて、前記温度の変化に起因する伝送ペナルティを低減するための第2の信号を生成する調整部と、
第1のレベルから第2のレベルへの第1の遷移と第2のレベルから第1のレベルへの第2の遷移とによって規定されるパルスの列を含む入力信号と、前記第2の信号とを受けており、該パルスのパルス幅と異なるパルス幅のパルスを含む変調信号を該入力信号から該第2の信号に応じて生成する波形整形部と、
前記変調信号に応じて半導体レーザを駆動するドライバ部と、
を備える光送信モジュール。
A temperature monitoring unit that includes a temperature sensing element and generates a first signal according to the temperature indicated by the temperature sensing element;
An adjustment unit that generates a second signal for reducing a transmission penalty due to the change in the temperature based on the first signal;
An input signal comprising a train of pulses defined by a first transition from a first level to a second level and a second transition from a second level to the first level; and the second signal A waveform shaping unit that generates a modulation signal including a pulse having a pulse width different from the pulse width of the pulse from the input signal according to the second signal;
A driver unit for driving a semiconductor laser in accordance with the modulation signal;
An optical transmission module comprising:
前記波形整形部は、
前記入力信号を増幅するバッファ増幅器と、
前記バッファ増幅器の出力信号を入力に受けるローパスフィルタと、
前記ローパスフィルタの出力信号を入力に受け、該入力とは逆相の入力に前記第2の信号を受けて前記変調信号を生成するコンパレータと、
を有し、
前記ローパスフィルタの出力信号の遷移は次の遷移が開始されるまでに完了している、
請求項1に記載の光送信モジュール。
The waveform shaping unit
A buffer amplifier for amplifying the input signal;
A low-pass filter that receives an output signal of the buffer amplifier at an input;
A comparator that receives an output signal of the low-pass filter at an input, receives the second signal at an input opposite in phase to the input, and generates the modulation signal;
Have
The transition of the output signal of the low-pass filter is completed by the time the next transition is started,
The optical transmission module according to claim 1.
前記調整部は、
前記第1の信号に応じた第1のディジタル信号を生成するアナログ/ディジタル変換器と、
前記アナログ/ディジタル変換器に接続されており、前記温度の変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを記憶する記憶部と、
前記記憶部に接続されており、前記記憶部からの第2のディジタル信号に応じた前記第2の信号を生成するディジタル/アナログ変換器と、
を有する請求項1に記載の光送信モジュール。
The adjustment unit is
An analog / digital converter for generating a first digital signal in response to the first signal;
A storage unit connected to the analog / digital converter and storing data for reducing a transmission penalty caused by the temperature change;
A digital / analog converter connected to the storage unit for generating the second signal in response to a second digital signal from the storage unit;
The optical transmission module according to claim 1.
感温素子を含み、該感温素子によって示される温度に応じた第1の信号を生成する温度モニタ部と、
半導体レーザの光出力に応じて受光素子から生成された電流に応じて、該半導体レーザのバイアス電流を制御するためのAPC信号を出力するAPC制御部と、
前記第1及びAPC信号に基づいて、前記温度の変化及び前記光出力の変化に起因する伝送ペナルティを低減するための第2の信号を生成する調整部と、
第1のレベルから第2のレベルへの第1の遷移と第2のレベルから第1のレベルへの第2の遷移とによって規定されるパルスの列を含む入力信号と、前記第2の信号とを受けており、該パルスのパルス幅と異なるパルス幅のパルスを含む変調信号を該入力信号から該第2の信号に応じて生成する波形整形部と、
前記変調信号に応じて前記半導体レーザを駆動するドライバ部と、
を備える光送信モジュール。
A temperature monitoring unit that includes a temperature sensing element and generates a first signal according to the temperature indicated by the temperature sensing element;
An APC control unit that outputs an APC signal for controlling a bias current of the semiconductor laser in accordance with a current generated from the light receiving element in accordance with an optical output of the semiconductor laser;
An adjusting unit that generates a second signal for reducing a transmission penalty due to the change in temperature and the change in optical output based on the first and APC signals;
An input signal comprising a train of pulses defined by a first transition from a first level to a second level and a second transition from a second level to the first level; and the second signal A waveform shaping unit that generates a modulation signal including a pulse having a pulse width different from the pulse width of the pulse from the input signal according to the second signal;
A driver unit for driving the semiconductor laser according to the modulation signal;
An optical transmission module comprising:
前記調整部は、
前記第1の信号に応じた第1のディジタル信号を生成する第1のアナログ/ディジタル変換器と、
前記APC信号に応じた第3のディジタル信号を生成する第2のアナログ/ディジタル変換器と、
前記第1及び第2のアナログ/ディジタル変換器に接続されており、前記温度の変化及び前記光出力の変化に起因する伝送ペナルティを低減するためのデータを記憶する記憶部と、
前記記憶部に接続されており、前記記憶部からの第2のディジタル信号に応じた前記第2の信号を生成するディジタル/アナログ変換器と、
を有する請求項4に記載の光送信モジュール。

The adjustment unit is
A first analog / digital converter for generating a first digital signal in response to the first signal;
A second analog / digital converter that generates a third digital signal in response to the APC signal;
A storage unit connected to the first and second analog / digital converters for storing data for reducing transmission penalties caused by the temperature change and the light output change;
A digital / analog converter connected to the storage unit for generating the second signal in response to a second digital signal from the storage unit;
The optical transmission module according to claim 4.

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