JP2006250656A - Method and apparatus for measuring illuminance unevenness of light emitting device array - Google Patents

Method and apparatus for measuring illuminance unevenness of light emitting device array Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To measure the illuminance unevenness of a light emitting device array simply and correctly. <P>SOLUTION: The measurement equipment for measuring the illuminance unevenness of an LED module provided with an LED array includes an oval diffusion plate dispersed with light diffusive material in the transparent plate. At the measurement, the LED module is turned on while saving the diffusion plate from the light path, the output light from the LED array is made directly to focus on the CCD sensor, the first imaging data (direct light data) is obtained. Then, the diffusion plate is inserted into the light path, and transmitted light which is the output light from the LED array transmitted through the diffusion plate is made to focus on the CCD image sensor, the second imaging data (transparent light data) is obtained. By verifying the two kinds of imaging data, the position of device corresponding to generation part of the unevenness of the illuminance is specified. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、複数の発光素子が配列された発光素子アレイの照度むら測定方法及び装置に関するものである。   The present invention relates to a method and an apparatus for measuring illuminance unevenness of a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged.

発光素子であるLED(Light Emitting Diode)チップが複数個配列されたLEDアレイを備えた光源装置(例えば、下記特許文献1〜4参照)が知られており、例えば、光定着性を有するカラー感熱記録紙などの感光材料に対する照射光源として用いられている。こうした光源装置は、感光材料の受光面に対して一様な照度で光を照射しなければならない場合が多い。   A light source device (for example, see Patent Documents 1 to 4 below) including an LED array in which a plurality of LED (Light Emitting Diode) chips as light emitting elements are arranged is known. It is used as an irradiation light source for photosensitive materials such as recording paper. Such a light source device often has to irradiate light with a uniform illuminance on the light receiving surface of the photosensitive material.

LEDアレイでは、点光源である複数個のLEDチップがアルミ基板などに並べられてマウントされることにより、フラットな発光面が形成される。そのため、個々のLEDチップの輝度差や、マウント位置のバラツキがあると、発光面内において照度むらが生じる。そこで、LEDアレイは、例えば、製造時に個々のユニット毎に照度むらが測定され、その測定結果に応じて、照度むらが解消されるように、個々のLEDチップの輝度補正が行われる。   In an LED array, a plurality of LED chips, which are point light sources, are arranged and mounted on an aluminum substrate or the like, thereby forming a flat light emitting surface. Therefore, if there is a luminance difference between individual LED chips or variations in the mounting position, illuminance unevenness occurs in the light emitting surface. Therefore, in the LED array, for example, the illuminance unevenness is measured for each unit at the time of manufacture, and the luminance correction of each LED chip is performed so as to eliminate the illuminance unevenness according to the measurement result.

照度むら測定は、例えば、LEDアレイの発光面に対して受光面が平行に配置された感光材料に対して、LEDアレイからの光を照射して、その照射領域を現像して、その受光映像を目視で確認することにより行われる。そして、例えば、受光映像に照度むらが確認された場合には、照度むらの発生箇所に対応するLEDアレイ内のLEDチップを特定し、そのLEDチップの駆動電流値を、照度むらが解消されるように補正する。   Irradiance measurement is performed by, for example, irradiating light from the LED array to a photosensitive material in which the light receiving surface is arranged in parallel to the light emitting surface of the LED array, developing the irradiated area, and receiving the received light image. This is done by visually confirming. For example, when illuminance unevenness is confirmed in the received light image, the LED chip in the LED array corresponding to the location where the illuminance unevenness is generated is specified, and the drive current value of the LED chip is eliminated. Correct as follows.

特開2002−374004号公報JP 2002-374004 A 特開平7−190726号公報JP-A-7-190726 特開2000−36209号公報JP 2000-36209 A 特開平11−282097号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-282097

しかしながら、上述した方法は、実際に感光材料を使用して照度むらを調べるため、むらの発生状況を正確に把握することができるものの、作業自体が手作業となるため、作業効率が悪いという問題がある。そこで、CCDイメージセンサを使用して、LEDアレイからの出力光を受光し、その受光映像をモニタに表示して、LEDアレイの照度むらを確認することが行われている。しかし、感光材料は、照射された光が内部で拡散するのに対して、CCDイメージセンサは、感光材料のような光の内部拡散がないため、その受光映像が感光材料のそれと一致せず、照度むらを正確に測定できないという問題があった。   However, since the method described above actually checks the illuminance unevenness using a photosensitive material, it is possible to accurately grasp the state of occurrence of the unevenness, but the work itself is a manual operation, so that the work efficiency is poor. There is. Therefore, a CCD image sensor is used to receive the output light from the LED array, and the received light image is displayed on a monitor to check the illuminance unevenness of the LED array. However, in the photosensitive material, the irradiated light diffuses inside, whereas the CCD image sensor does not have the internal diffusion of light like the photosensitive material, so that the received image does not match that of the photosensitive material, There was a problem that the illuminance unevenness could not be measured accurately.

本発明は、簡単正確に照度むらを測定することができる発光素子アレイの照度むら測定方法及び装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for measuring illuminance unevenness of a light emitting element array, which can measure illuminance unevenness easily and accurately.

本発明の発光素子アレイの照度むら測定装置は、基板上に複数の発光素子が配列された発光素子アレイの照度むら測定装置において、前記発光素子アレイの発光面から発光された光を、受光面で受光して前記発光面の配光を表す配光データを取得する撮像手段と、
前記発光面から前記受光面へ至る光路に挿抜自在に設けられ、透明板の内部に光拡散物質が分散された状態で含まれているオパール型拡散板とを備え、前記オパール型拡散板を光路から退避させた状態で、前記発光面からの光を前記撮像手段で受光することにより、前記各発光素子の基板上の位置を特定するための第1配光データを取得するとともに、前記オパール型拡散板を光路へ挿入した状態で、前記発光面から発光され前記オパール型拡散板を透過した透過光を前記撮像手段で受光することにより、前記透過光の照度分布を調べるための第2配光データとを取得することを特徴とする。
An uneven illuminance measuring apparatus for a light emitting element array according to the present invention is an uneven illuminance measuring apparatus for a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged on a substrate. Imaging means for receiving light distribution data to obtain light distribution data representing the light distribution of the light emitting surface;
An opal type diffusion plate provided in an optical path from the light emitting surface to the light receiving surface so as to be insertable / removable and containing a light diffusing substance dispersed inside the transparent plate, The first light distribution data for specifying the position of each light emitting element on the substrate is obtained by receiving light from the light emitting surface with the imaging means in a state of being retracted from the light source, and the opal type A second light distribution for examining the illuminance distribution of the transmitted light by receiving the transmitted light emitted from the light emitting surface and transmitted through the opal type diffuser with the diffuser inserted in the optical path. It is characterized by acquiring data.

前記第1配光データと前記第2配光データの2種類の配光データに基づいて照度むらを解析する解析手段を設けることが好ましい。   It is preferable to provide analysis means for analyzing illuminance unevenness based on the two types of light distribution data of the first light distribution data and the second light distribution data.

前記解析手段は、前記第2配光データに基づいて照度むらの有無とそれが生じている照度むら発生部分を調べ、前記第1配光データに基づいて前記照度むら発生部分に対応する発光素子を特定することが好ましい。   The analysis means checks the presence / absence of illuminance unevenness based on the second light distribution data and the illuminance unevenness occurrence portion where it occurs, and the light emitting element corresponding to the illuminance unevenness generation portion based on the first light distribution data Is preferably specified.

さらに、前記解析手段による解析結果に基づいて、照度むらが解消されるように、前記各発光素子の駆動電流の補正値を算出する補正値算出手段を設けることが好ましい。   Furthermore, it is preferable to provide correction value calculation means for calculating a correction value of the drive current of each light emitting element so that unevenness in illuminance is eliminated based on the analysis result by the analysis means.

前記第1及び第2の各配光データに基づいて、配光状況を映像化して表示するモニタを設けることが好ましい。   It is preferable to provide a monitor for visualizing and displaying the light distribution status based on the first and second light distribution data.

前記撮像手段は、その受光面にマトリックス状に配置された受光セルが、1個の前記発光素子に対して、少なくとも4個ずつ割り当てられており、これら複数の受光セルで得た各々の撮像データを平均して、1個の前記発光素子の光出力のピーク値を求めることが好ましい。   In the imaging means, at least four light receiving cells arranged in a matrix on the light receiving surface are assigned to one light emitting element, and each imaging data obtained by the plurality of light receiving cells is assigned. It is preferable to obtain the peak value of the light output of one light emitting element by averaging.

前記オパール型拡散板を前記光路に挿入する挿入位置と、この挿入位置から退避される退避位置との間で移動させる移動機構を設けることが好ましい。   It is preferable to provide a moving mechanism for moving the opal type diffusion plate between an insertion position for inserting the opal type diffusion plate into the optical path and a retreat position for retracting from the insertion position.

本発明の発光素子アレイの照度むら測定方法は、基板上に複数の発光素子が配列された発光素子アレイの照度むら測定方法において、前記発光素子アレイの発光面から撮像手段の受光面へ至る光路から、透明板の内部に光拡散物質が分散された状態で含まれているオパール型拡散板を退避させた状態で、前記発光面から発光される光を前記撮像手段によって受光することにより、前記各発光素子の基板上の位置を特定するための第1配光データを取得する第1ステップと、前記オパール型拡散板を前記光路に挿入した状態で、前記発光面から発光され前記オパール型拡散板を透過した透過光を前記撮像手段で受光することにより、前記透過光の照度分布を調べるための第2配光データとを取得する第2ステップとを含むことを特徴とする。   The method for measuring illuminance unevenness of a light emitting element array according to the present invention is an optical path from a light emitting surface of the light emitting element array to a light receiving surface of an imaging means in the method of measuring uneven illuminance of a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged on a substrate. From the state in which the opal diffusion plate included in a state where the light diffusion material is dispersed inside the transparent plate is retracted, the light emitted from the light emitting surface is received by the imaging unit, A first step of acquiring first light distribution data for specifying a position of each light emitting element on the substrate; and the opal diffused light emitted from the light emitting surface in a state where the opal diffuser is inserted in the optical path. And a second step of acquiring second light distribution data for examining the illuminance distribution of the transmitted light by receiving the transmitted light transmitted through the plate by the imaging means.

本発明によれば、前記発光素子アレイの発光面から撮像手段の受光面へ至る光路から、透明板の内部に光拡散物質が分散された状態で含まれているオパール型拡散板を退避させた状態で、前記発光面から発光される光を前記撮像手段によって受光することにより、前記各発光素子の基板上の位置を特定するための第1配光データを取得し、前記オパール型拡散板を前記光路に挿入した状態で、前記発光面から発光され前記オパール型拡散板を透過した透過光を前記撮像手段で受光することにより、前記透過光の照度分布を調べるための第2配光データとを取得するようにしたから、これら2種類の配光データを比較することにより、簡単正確に照度むらを測定することができる。   According to the present invention, the opal diffusion plate contained in a state where the light diffusing material is dispersed inside the transparent plate is retracted from the optical path from the light emitting surface of the light emitting element array to the light receiving surface of the imaging unit. In the state, the light emitted from the light emitting surface is received by the imaging means, thereby obtaining first light distribution data for specifying the position of each light emitting element on the substrate, and the opal diffuser plate Second light distribution data for examining the illuminance distribution of the transmitted light by receiving the transmitted light emitted from the light emitting surface and transmitted through the opal diffuser plate in the state where it is inserted in the optical path; Therefore, by comparing these two kinds of light distribution data, the illuminance unevenness can be measured easily and accurately.

図1(A)に示すように、LEDモジュール10は、例えば、放熱性の高いアルミニウム製の基板11と、この基板11上にマウントされる、LEDアレイ12と、このLEDアレイ12を駆動するためのドライバIC14とからなる。LEDアレイ12は、複数個のLEDチップ13をライン状に配列して形成される。基板11には、導体パターンが形成されており、各LEDチップ13と、ドライバIC14の端子は、ワイヤによって基板11にボンディングされて導体パターンを介して電気的に接続される。LEDチップ13の発熱量は大きいため、基板11には、チップ実装面と反対側の面にヒートシンク16が取り付けられる。図1(B)に示すように、例えば、LEDモジュール10は、搬送中の感光材料17に光を照射して、その受光面を一様な照度で露光する。   As shown in FIG. 1A, the LED module 10 includes, for example, an aluminum substrate 11 with high heat dissipation, an LED array 12 mounted on the substrate 11, and the LED array 12 for driving. Driver IC14. The LED array 12 is formed by arranging a plurality of LED chips 13 in a line. A conductive pattern is formed on the substrate 11, and each LED chip 13 and a terminal of the driver IC 14 are bonded to the substrate 11 with wires and electrically connected via the conductive pattern. Since the LED chip 13 generates a large amount of heat, a heat sink 16 is attached to the substrate 11 on the surface opposite to the chip mounting surface. As shown in FIG. 1B, for example, the LED module 10 irradiates the photosensitive material 17 being conveyed with light, and exposes the light receiving surface with uniform illuminance.

図2は、このLEDモジュール10の照度むらを測定する測定装置21である。測定装置21は、CCDカメラ22と、装置本体23とからなる。CCDカメラ22は、撮像手段であるCCDイメージセンサ24と、このCCDイメージセンサ24の前方に配置されたレンズユニット26とからなる。CCDイメージセンサ24は、受光面24aに入射した光を光電変換して電気的な撮像信号として出力する。LEDモジュール10は、その発光面10aが前記受光面24aに対して平行になるようにセットされる。   FIG. 2 shows a measuring device 21 that measures the illuminance unevenness of the LED module 10. The measuring device 21 includes a CCD camera 22 and a device main body 23. The CCD camera 22 includes a CCD image sensor 24 that is an image pickup unit and a lens unit 26 disposed in front of the CCD image sensor 24. The CCD image sensor 24 photoelectrically converts light incident on the light receiving surface 24a and outputs it as an electrical imaging signal. The LED module 10 is set so that its light emitting surface 10a is parallel to the light receiving surface 24a.

もちろん、発光面10aから前記受光面24aへ至る光路は、本例のように直線でなくてもよく、光路内に反射ミラーなどの光学部品を配置して、屈曲させてもよい。その場合には、発光面10aと前記受光面24aとは必ずしも平行になるとは限らない。このように、光路を屈曲させれば、LEDモジュール10やCCDイメージセンサ24のレイアウトの自由度が増すので、例えば、測定装置21の小型化などに寄与する。   Of course, the optical path from the light emitting surface 10a to the light receiving surface 24a may not be a straight line as in this example, and an optical component such as a reflection mirror may be arranged in the optical path and bent. In that case, the light emitting surface 10a and the light receiving surface 24a are not necessarily parallel to each other. If the optical path is bent as described above, the degree of freedom in layout of the LED module 10 and the CCD image sensor 24 is increased, which contributes to, for example, downsizing of the measuring device 21.

レンズユニット26は、発光面10aから出力される出力光を受光面24aに結像させる。LEDモジュール10を点灯させると、その出力光が、CCDイメージセンサ24の受光面24aに入射して、発光面10aの配光が受光面24aに投影される。CCDイメージセンサ24は、その配光を表す撮像信号を装置本体23へ出力する。   The lens unit 26 focuses the output light output from the light emitting surface 10a on the light receiving surface 24a. When the LED module 10 is turned on, the output light enters the light receiving surface 24a of the CCD image sensor 24, and the light distribution on the light emitting surface 10a is projected onto the light receiving surface 24a. The CCD image sensor 24 outputs an imaging signal representing the light distribution to the apparatus main body 23.

図3に示すように、このCCDイメージセンサ24の受光面24aは、周知のとおり、フォトセンサからなる複数の受光セル25がマトリックス状に配列されて構成される。そして、1個のLEDチップ13に対して、例えば、4個の受光セル25を割り当てられるように、CCDイメージセンサ24の画素数が決定される。というのは、各LEDチップ13の個々の発光面(以下、素子発光面という)の光出力は、その中心輝度と、周辺輝度との輝度差(出力差)が大きい。そのため、例えば、周辺輝度を捉えられる程度に感度を高くすると、中心付近が白飛びしてしまうというように、光出力の輝度範囲がCCDイメージセンサ24のダイナミックレンジに収まらないことが多く、LEDチップ13の最大輝度を捉えにくい。そこで、1個のLEDチップ13に対して複数の受光セル25を割り当てて、各受光セル25で検知した光量信号を平均処理することで、各LEDチップ13の最大輝度を比較できるようにしている。   As shown in FIG. 3, the light receiving surface 24a of the CCD image sensor 24 is configured by a plurality of light receiving cells 25 made of photosensors arranged in a matrix, as is well known. Then, the number of pixels of the CCD image sensor 24 is determined so that, for example, four light receiving cells 25 are assigned to one LED chip 13. This is because the light output of each light emitting surface (hereinafter referred to as the element light emitting surface) of each LED chip 13 has a large luminance difference (output difference) between the central luminance and the peripheral luminance. For this reason, for example, if the sensitivity is increased to such an extent that peripheral luminance can be captured, the luminance range of the light output often does not fall within the dynamic range of the CCD image sensor 24, such that the vicinity of the center is blown out. It is difficult to capture the maximum luminance of 13. Therefore, by assigning a plurality of light receiving cells 25 to one LED chip 13 and averaging the light amount signals detected by each light receiving cell 25, the maximum luminance of each LED chip 13 can be compared. .

なお、1個のLEDチップ13に対する受光セル25の割り当て数は、4個以上でもよい。LEDチップ13は、所定の配列規則にしたがって基板11上に実装されるが、実装時に発生する誤差により、図3に示すとおり、LEDチップ13の実装位置は、上下左右にばらつく。そのため、受光セル25の割り当数を増やせば、それだけ1個のLEDチップ13に割り当てられる受光領域Aの面積が大きくなるので、各LEDチップ13をその受光領域A内に収めやすくなるという効果が得られる。   The number of light receiving cells 25 assigned to one LED chip 13 may be four or more. The LED chip 13 is mounted on the substrate 11 according to a predetermined arrangement rule, but due to an error that occurs during mounting, the mounting position of the LED chip 13 varies vertically and horizontally as shown in FIG. Therefore, if the allocation number of the light receiving cells 25 is increased, the area of the light receiving area A allocated to one LED chip 13 is increased accordingly, and therefore, it is easy to fit each LED chip 13 in the light receiving area A. can get.

装置本体23は、コントローラ31,モニタ32,HDD33,A/D変換器34,データ解析部36,補正値算出部37からなる。コントローラ31は、CPU,メモリなどからなり、装置各部を制御する。A/D変換器34は、CCDイメージセンサ24から出力されたアナログの撮像信号をデジタルな撮像データに変換する。この撮像データは、LEDアレイ12の配光を表す配光データとして、データストレージデバイスであるHDD(ハードディスクドライブ)33に記憶される。モニタ32には、配光データに基づいて、CCDイメージセンサ24の受光面24aに投影されたLEDアレイ12の配光を映像化した画像や、照度分布を示すグラフ等が表示される。   The apparatus body 23 includes a controller 31, a monitor 32, an HDD 33, an A / D converter 34, a data analysis unit 36, and a correction value calculation unit 37. The controller 31 includes a CPU, a memory, and the like, and controls each part of the apparatus. The A / D converter 34 converts the analog imaging signal output from the CCD image sensor 24 into digital imaging data. This imaging data is stored in a HDD (Hard Disk Drive) 33 that is a data storage device as light distribution data representing the light distribution of the LED array 12. On the monitor 32, an image obtained by visualizing the light distribution of the LED array 12 projected on the light receiving surface 24a of the CCD image sensor 24 based on the light distribution data, a graph showing the illuminance distribution, and the like are displayed.

データ解析部36は、配光データに基づいて照度むら測定を行う。補正値算出部37は、データ解析部36の解析結果に基づいて、LEDアレイ12の照度むらが解消されるように、予め決められた各LEDチップ13の駆動電流値を補正して、補正駆動電流値を算出する。   The data analysis unit 36 performs illuminance unevenness measurement based on the light distribution data. Based on the analysis result of the data analysis unit 36, the correction value calculation unit 37 corrects the drive current value of each LED chip 13 determined in advance so that the illuminance unevenness of the LED array 12 is eliminated, and performs correction driving. Calculate the current value.

また、LEDモジュール10とCCDカメラ22の間の光路内には、発光面10aからの出力光を拡散させる拡散板41が挿抜自在に配置される。図4に示すように、拡散板41は、透明なガラス板42の内部に光拡散物質43を練り込んだオパール型拡散板が使用される。拡散板には、一般的に強い光を減光及び散光させる作用があるが、オパール型拡散板は、内部に光拡散物質を分散させており、それを透過する透過光が内部で光拡散を生じる。このように、オパール型拡散板は、表面を荒らしただけのフロスト型拡散板(例えば、磨りガラスなど)に比べて、光拡散特性が感光材料17に近い。そのため、その透過光を捉えることで、感光材料17の受光状況をシミュレートすることが可能になる。   In addition, a diffusing plate 41 for diffusing the output light from the light emitting surface 10a is detachably disposed in the optical path between the LED module 10 and the CCD camera 22. As shown in FIG. 4, the diffusing plate 41 is an opal type diffusing plate in which a light diffusing material 43 is kneaded into a transparent glass plate 42. The diffuser plate generally has the effect of dimming and diffusing strong light, but the opal diffuser plate has a light diffusing material dispersed inside, and transmitted light passing through it diffuses light inside. Arise. As described above, the opal diffuser has light diffusion characteristics close to those of the photosensitive material 17 as compared with a frost diffuser whose surface is roughened (for example, polished glass). Therefore, it is possible to simulate the light receiving state of the photosensitive material 17 by capturing the transmitted light.

なお、感光材料にも各種のものがあり、その種類によって光拡散特性は異なる。オパール型拡散板の光拡散特性も、それに含まれる光拡散物質の種類や量に応じて異なるので、使用するオパール型拡散板としては、各種の感光材料の光拡散特性に最も近いものが選択されることが好ましい。   There are various types of photosensitive materials, and the light diffusion characteristics differ depending on the type. The light diffusing characteristics of the opal diffuser also differ depending on the type and amount of light diffusing substances contained in it, so the opal diffuser used is the one closest to the light diffusing characteristics of various photosensitive materials. It is preferable.

測定装置21には、拡散板41を、光路に挿入する挿入位置と、この挿入位置から退避させる退避位置との間で移動させる移動機構46が設けられている。移動機構46は、コントローラ31によって制御される。発光面10aの配光は、拡散板41を光路に挿入した状態と、退避させた状態の2回に分けて撮影が行われ、これら2種類の配光データに基づいて照度むらが解析される。また、各々の状態での撮影は、1回でなくてもよく、複数回撮影を行ってそれらを平均してもよい。こうすれば測定精度が向上する。   The measuring device 21 is provided with a moving mechanism 46 that moves the diffuser plate 41 between an insertion position for inserting it into the optical path and a retracted position for retracting from the insertion position. The moving mechanism 46 is controlled by the controller 31. The light distribution on the light emitting surface 10a is shot in two times, with the diffuser plate 41 inserted into the optical path and withdrawn, and uneven illuminance is analyzed based on these two types of light distribution data. . Moreover, the imaging | photography in each state may not be once, but you may image | photograph several times and average them. This improves the measurement accuracy.

図5は、拡散板41を光路から退避させて発光面10aからの出力光を、受光面24aで受光して得た配光データを表し、図6は、拡散板41を光路へ挿入して発光面10aからの出力光を拡散板41に照射し、その透過光を受光面24aで受光して得た配光データを表す。ここで、図5に示す配光データを、拡散板41を透過させずに得た配光データであることから、直接光データと呼び、図6に示す配光データを、拡散板41を透過させて得た配光データであることから、透過光データと呼ぶ。図5(A)及び図6(A)は、それぞれCCDイメージセンサ24の受光面24aに結像した発光面10aの配光を映像化した配光映像であり、図5(B)及び図6(B)は、それぞれ、発光面10aの幅方向の特定位置における長手方向の照度分布を表す。   FIG. 5 shows light distribution data obtained by retracting the diffusing plate 41 from the optical path and receiving the output light from the light emitting surface 10a by the light receiving surface 24a. FIG. 6 shows that the diffusing plate 41 is inserted into the optical path. The light distribution data obtained by irradiating the diffusion plate 41 with output light from the light emitting surface 10a and receiving the transmitted light with the light receiving surface 24a is shown. Here, since the light distribution data shown in FIG. 5 is light distribution data obtained without being transmitted through the diffusion plate 41, it is called direct light data, and the light distribution data shown in FIG. 6 is transmitted through the diffusion plate 41. The light distribution data thus obtained is referred to as transmitted light data. FIGS. 5A and 6A are light distribution images obtained by visualizing the light distribution of the light emitting surface 10a formed on the light receiving surface 24a of the CCD image sensor 24. FIGS. (B) represents the illuminance distribution in the longitudinal direction at a specific position in the width direction of the light emitting surface 10a.

拡散板41を光路から退避させた場合には、各LEDチップ13の光拡散が少ないため、直接光データを取得することにより、図5(A)に示すように、各LEDチップ13の実装位置を正確に測定することができるとともに、図5(B)に示すように、各LEDチップ13の最大輝度(光出力のピーク値)の輝度差(出力差)を測定することができる。もちろん、最大輝度がCCDイメージセンサ24のダイナミックレンジを越えている場合には、輝度差を測定することができない。そのような場合には、CCDイメージセンサ24の感度調整などが必要になる。さらに、直接光データの場合には、CCDイメージセンサ24の受光面24aと感光材料17との光拡散特性が異なるため、感光材料17に照射した場合の光の拡散状況の測定が難しく、照度むらの有無及びその発生場所を特定することができない。   When the diffusing plate 41 is retracted from the optical path, the light diffusion of each LED chip 13 is small. Therefore, by directly acquiring the optical data, the mounting position of each LED chip 13 is obtained as shown in FIG. As shown in FIG. 5B, the luminance difference (output difference) of the maximum luminance (peak value of light output) of each LED chip 13 can be measured. Of course, when the maximum luminance exceeds the dynamic range of the CCD image sensor 24, the luminance difference cannot be measured. In such a case, sensitivity adjustment of the CCD image sensor 24 is required. Furthermore, in the case of direct light data, since the light diffusion characteristics of the light receiving surface 24a of the CCD image sensor 24 and the photosensitive material 17 are different, it is difficult to measure the light diffusion state when the photosensitive material 17 is irradiated, and uneven illuminance is present. It is not possible to specify the presence or absence and location of the occurrence.

これに対して、透過光データを取得することにより、LEDアレイ12の照度むらの発生状況を測定することができる。拡散板41は感光材料17に似た拡散特性を示すので、その透過光をCCDイメージセンサ24で受光すると、図6(A)に示すように、あたかもLEDアレイ12の出力光を感光材料17に照射したかのような拡散状態を捉えることができる。この透過光映像では、濃度が高い部分は輝度が低く、濃度が低い部分は輝度が高いことを表す。この図に示すように、LEDアレイ12の幅方向の中心領域の輝度が最も高く、周辺領域に向かうにつれて輝度が低くなる。図6(B)は、幅方向の特定位置における長手方向の照度分布を示すグラフである。これら図6(A)の映像,図6(B)の照度分布から、発光面10a内における照度むらの有無と、その発生部分が特定される。 On the other hand, by obtaining the transmitted light data, it is possible to measure the occurrence of uneven illuminance of the LED array 12. Since the diffusion plate 41 has a diffusion characteristic similar to that of the photosensitive material 17, when the transmitted light is received by the CCD image sensor 24, the output light from the LED array 12 is transmitted to the photosensitive material 17 as shown in FIG. The diffusion state as if it was irradiated can be captured. In this transmitted light image, a portion with high density indicates low luminance, and a portion with low density indicates high luminance. As shown in this figure, the luminance of the central region in the width direction of the LED array 12 is the highest, and the luminance decreases toward the peripheral region. FIG. 6B is a graph showing the illuminance distribution in the longitudinal direction at a specific position in the width direction. From these images in FIG. 6A and the illuminance distribution in FIG. 6B, the presence / absence of illuminance unevenness in the light emitting surface 10a and the occurrence portion thereof are specified.

データ解析部36は、透過光データに基づいて、照度むらの有無とその発生部分を調べるとともに、透過光データと直接光データとを照合して、両者の各画素位置が対応するように重ね合わせて比較することにより、照度むらの発生部分に対応するLEDチップ13を特定する。補正値算出部37は、特定されたLEDチップ13に起因する照度むらが解消されるように、予め設定された駆動電流値を補正する。そして、補正した駆動電流値(補正値)を、LEDチップ13の識別情報とともに、HDD33に格納する。この補正値データは、LEDモジュール10の発光制御値として使用される。   Based on the transmitted light data, the data analysis unit 36 checks the presence / absence of illuminance unevenness and the portion where the illuminance occurs and collates the transmitted light data and the direct light data so that the respective pixel positions correspond to each other. Thus, the LED chip 13 corresponding to the portion where the illuminance unevenness is generated is specified. The correction value calculation unit 37 corrects the preset drive current value so that the uneven illuminance due to the identified LED chip 13 is eliminated. Then, the corrected drive current value (correction value) is stored in the HDD 33 together with the identification information of the LED chip 13. This correction value data is used as a light emission control value of the LED module 10.

図7に示すように、LEDモジュール10は、例えば、これを制御するコントローラ61とともに、光源装置62を構成する。この光源装置62には、EEPROM63が設けられる。このEEPROM63には、測定装置21によって補正済みの駆動電流値(I1〜I10)が各LEDチップ13の識別ID(No1〜No10)とともに格納される。コントローラ61は、EEPROM63から駆動電流値を読み出し、その値に基づいてLEDモジュール10を点灯させる。   As shown in FIG. 7, the LED module 10 constitutes a light source device 62 together with, for example, a controller 61 that controls the LED module 10. The light source device 62 is provided with an EEPROM 63. In the EEPROM 63, the drive current values (I1 to I10) corrected by the measuring device 21 are stored together with the identification IDs (No1 to No10) of the LED chips 13. The controller 61 reads the drive current value from the EEPROM 63 and turns on the LED module 10 based on the value.

以下、上記構成による作用について、図8に示すフローチャートを参照しながら説明する。LEDモジュール10が組み立てられると、測定装置21にセットされて照度むら測定が行われる。LEDモジュール10を点灯して、まず、拡散板41を光路から退避させて、CCDイメージセンサ24によってLEDアレイ12からの出力光を直接受光して、直接光データを取得する。次に、拡散板41を光路へ挿入して、拡散板41を透過した透過光をCCDイメージセンサ24によって透過光データを取得する。   Hereinafter, the operation of the above configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG. When the LED module 10 is assembled, it is set in the measuring device 21 and uneven illuminance is measured. The LED module 10 is turned on. First, the diffusion plate 41 is retracted from the optical path, and the output light from the LED array 12 is directly received by the CCD image sensor 24 to directly acquire optical data. Next, the diffusing plate 41 is inserted into the optical path, and the transmitted light data transmitted through the diffusing plate 41 is acquired by the CCD image sensor 24.

データ解析部36は、透過光データを解析して照度むらの有無とその発生部分とを調べ、透過光データと直接光データとを照合して、照度むら発生部分に対応するLEDチップ13を特定する。補正値算出部37は、特定されたLEDチップ13について、補正値(駆動電流値)を算出する。算出された補正値は、光源装置62のEEPROM63に格納される。なお、この補正値を用いてLEDモジュール10を点灯させて、上述した手順で測定及び補正値の算出を繰り返してもよい。   The data analysis unit 36 analyzes the transmitted light data to check the presence / absence of uneven illuminance and the portion where the illuminance occurs, and compares the transmitted light data with the direct light data to identify the LED chip 13 corresponding to the uneven illuminance occurrence portion. To do. The correction value calculation unit 37 calculates a correction value (drive current value) for the identified LED chip 13. The calculated correction value is stored in the EEPROM 63 of the light source device 62. Note that the LED module 10 may be turned on using this correction value, and the measurement and the calculation of the correction value may be repeated according to the above-described procedure.

このように、拡散板41を透過した透過光データに基づいて、照度むらの発生状況を調べるようにしたので、感光材料17を用いることなくその受光状態を予測することができるので、簡単正確に照度むらの測定が可能になる。   As described above, since the illuminance unevenness occurrence state is examined based on the transmitted light data transmitted through the diffusion plate 41, the light receiving state can be predicted without using the photosensitive material 17, so that it can be easily and accurately performed. It is possible to measure illuminance unevenness.

上記実施形態では、取得した配光データを、データ解析部で解析して、その解析結果に基づいて補正値算出部により駆動電流値を補正する例で説明しているが、配光データに基づいて、発光面の配光や照度分布をモニタに表示して、それを目視で確認することにより解析を行って、駆動電流値を求めるようにしてもよい。   In the above embodiment, the acquired light distribution data is analyzed by the data analysis unit, and the driving current value is corrected by the correction value calculation unit based on the analysis result. However, based on the light distribution data Then, the light distribution and the illuminance distribution on the light emitting surface may be displayed on a monitor, and the drive current value may be obtained by performing an analysis by visually confirming it.

上記実施形態では、本発明を、発光素子としてLEDチップを例に説明したが、LEDチップに限らず、例えば、EL(Electro Luminescence)素子など他の発光素子に適用することができる。また、LEDアレイの配列ライン数を1列の例で説明したが、もちろん、複数列でもよい。   In the above embodiment, the present invention has been described by taking an LED chip as an example of a light emitting element. However, the present invention is not limited to an LED chip, and can be applied to other light emitting elements such as an EL (Electro Luminescence) element. Moreover, although the number of array lines of the LED array has been described as an example of one row, it is needless to say that a plurality of rows may be used.

上記実施形態では、感光材料に対する照射光源に発光素子アレイを用いる例で説明したが、発光素子アレイは、自動車用のヘッドライト,室内照明,液晶ディスプレイのバックライト,ストロボ装置,信号灯などに用いることが可能である。こうした各種の用途に発光素子アレイを用いる場合には、拡散板と組み合わされて使用される場合も多い。このような発光素子アレイの照度むらを測定する場合にも、本発明を適用することができる。この場合には、発光素子アレイと組み合わされる拡散板の光拡散特性に合わせて、照度むら測定装置に使用するオパール型拡散板を選択して測定を行うとよい。   In the above embodiment, the light emitting element array is used as an irradiation light source for the photosensitive material. However, the light emitting element array is used for headlights for automobiles, indoor lighting, backlights for liquid crystal displays, strobe devices, signal lights, and the like. Is possible. When using a light emitting element array for such various uses, it is often used in combination with a diffusion plate. The present invention can also be applied when measuring the illuminance unevenness of such a light emitting element array. In this case, it is preferable to perform measurement by selecting an opal type diffusion plate used in the illuminance unevenness measuring device in accordance with the light diffusion characteristics of the diffusion plate combined with the light emitting element array.

LEDモジュールの外観図である。It is an external view of an LED module. 測定装置の構成図である。It is a block diagram of a measuring device. CCDイメージセンサの受光面の説明図である。It is explanatory drawing of the light-receiving surface of a CCD image sensor. オパール型拡散板の説明図である。It is explanatory drawing of an opal type | mold diffuser plate. 直接光データの説明図である。It is explanatory drawing of direct optical data. 透過光データの説明図である。It is explanatory drawing of the transmitted light data. 光源装置の説明図である。It is explanatory drawing of a light source device. 測定手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a measurement procedure.

符号の説明Explanation of symbols

10 LEDモジュール
12 LEDアレイ
13 LEDチップ
21 測定装置
22 CCDカメラ
24 CCDイメージセンサ
31 移動機構
36 データ解析部
37 補正値算出部
41 拡散板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LED module 12 LED array 13 LED chip 21 Measuring apparatus 22 CCD camera 24 CCD image sensor 31 Movement mechanism 36 Data analysis part 37 Correction value calculation part 41 Diffusion plate

Claims (8)

基板上に複数の発光素子が配列された発光素子アレイの照度むら測定装置において、
前記発光素子アレイの発光面から発光された光を、受光面で受光して前記発光面の配光を表す配光データを取得する撮像手段と、
前記発光面から前記受光面へ至る光路に挿抜自在に設けられ、透明板の内部に光拡散物質が分散された状態で含まれているオパール型拡散板とを備え、
前記オパール型拡散板を光路から退避させた状態で、前記発光面からの光を前記撮像手段で受光することにより、前記各発光素子の基板上の位置を特定するための第1配光データを取得するとともに、前記オパール型拡散板を光路へ挿入した状態で、前記発光面から発光され前記オパール型拡散板を透過した透過光を前記撮像手段で受光することにより、前記透過光の照度分布を調べるための第2配光データとを取得することを特徴とする発光素子アレイの照度むら測定装置。
In an illuminance unevenness measuring device of a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged on a substrate,
Imaging means for receiving light emitted from a light emitting surface of the light emitting element array at a light receiving surface and obtaining light distribution data representing light distribution on the light emitting surface;
An opal type diffusion plate provided in an optical path from the light emitting surface to the light receiving surface so as to be insertable / removable and containing a light diffusing substance dispersed inside the transparent plate;
First light distribution data for specifying the position of each light emitting element on the substrate is received by the imaging means with light from the light emitting surface in a state where the opal diffuser is retracted from the optical path. And obtaining the illuminance distribution of the transmitted light by receiving the transmitted light emitted from the light emitting surface and transmitted through the opal diffuser with the imaging means in a state where the opal diffuser is inserted into the optical path. A device for measuring illuminance unevenness of a light-emitting element array, characterized by acquiring second light distribution data for checking.
前記第1配光データと前記第2配光データの2種類の配光データに基づいて照度むらを解析する解析手段を設けたことを特徴とする請求項1記載の発光素子アレイの照度むら測定装置。   The illuminance unevenness measurement of the light emitting element array according to claim 1, further comprising an analyzing unit that analyzes the illuminance unevenness based on the two types of light distribution data of the first light distribution data and the second light distribution data. apparatus. 前記解析手段は、前記第2配光データに基づいて照度むらの有無とそれが生じている照度むら発生部分を調べ、前記第1配光データに基づいて前記照度むら発生部分に対応する発光素子を特定することを特徴とする請求項2記載の発光素子アレイの照度むら測定装置。   The analysis means checks the presence / absence of illuminance unevenness based on the second light distribution data and the illuminance unevenness occurrence portion where it occurs, and the light emitting element corresponding to the illuminance unevenness generation portion based on the first light distribution data The illuminance unevenness measuring apparatus for a light emitting element array according to claim 2, wherein: さらに、前記解析手段による解析結果に基づいて、照度むらが解消されるように、前記各発光素子の駆動電流の補正値を算出する補正値算出手段を設けたことを特徴とする請求項2又は3記載の発光素子アレイの照度むら測定装置。   The correction value calculating means for calculating the correction value of the drive current of each light emitting element is provided so as to eliminate unevenness of illuminance based on the analysis result by the analyzing means. 4. An uneven illuminance measuring apparatus for a light emitting element array according to 3. 前記第1及び第2の各配光データに基づいて、配光状況を映像化して表示するモニタを設けたことを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の発光素子アレイの照度むら測定装置。   5. The illuminance unevenness measuring apparatus for a light-emitting element array according to claim 1, further comprising a monitor for visualizing and displaying a light distribution state based on the first and second light distribution data. . 前記撮像手段は、その受光面にマトリックス状に配置された受光セルが、1個の前記発光素子に対して、少なくとも4個ずつ割り当てられており、これら複数の受光セルで得た各々の撮像データを平均して、1個の前記発光素子の光出力のピーク値を求めることを特徴とする請求項1〜5いずれか記載の発光素子アレイの照度むら測定装置。   In the imaging means, at least four light receiving cells arranged in a matrix on the light receiving surface are assigned to one light emitting element, and each imaging data obtained by the plurality of light receiving cells is assigned. The average illuminance unevenness measuring device for a light emitting element array according to any one of claims 1 to 5, wherein the peak value of the light output of one light emitting element is obtained. 前記オパール型拡散板を前記光路に挿入する挿入位置と、この挿入位置から退避される退避位置との間で移動させる移動機構を設けたことを特徴とする請求項1〜6いずれか記載の発光素子アレイの照度むら測定装置。   The light emission according to any one of claims 1 to 6, further comprising a moving mechanism for moving the opal diffuser plate between an insertion position for inserting the opal type diffusion plate into the optical path and a retraction position for retreating from the insertion position. Device array illuminance unevenness measuring device. 基板上に複数の発光素子が配列された発光素子アレイの照度むら測定方法において、
前記発光素子アレイの発光面から撮像手段の受光面へ至る光路から、透明板の内部に光拡散物質が分散された状態で含まれているオパール型拡散板を退避させた状態で、前記発光面から発光される光を前記撮像手段によって受光することにより、前記各発光素子の基板上の位置を特定するための第1配光データを取得する第1ステップと、
前記オパール型拡散板を前記光路に挿入した状態で、前記発光面から発光され前記オパール型拡散板を透過した透過光を前記撮像手段で受光することにより、前記透過光の照度分布を調べるための第2配光データとを取得する第2ステップとを含むことを特徴とする発光素子アレイの照度むら測定方法。
In a method for measuring illuminance unevenness of a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged on a substrate,
The light emitting surface in a state in which an opal type diffusion plate contained in a state where a light diffusing substance is dispersed inside the transparent plate is retracted from an optical path from the light emitting surface of the light emitting element array to the light receiving surface of the imaging unit. A first step of acquiring first light distribution data for specifying the position of each light emitting element on the substrate by receiving the light emitted from the image pickup means;
In order to check the illuminance distribution of the transmitted light by receiving the transmitted light emitted from the light emitting surface and transmitted through the opal diffuser with the imaging means inserted in the state where the opal diffuser is inserted in the optical path. A second step of acquiring second light distribution data; and a method for measuring illuminance unevenness of a light-emitting element array.
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