JP2006163143A - Contact type transmitter receiver - Google Patents

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Kenichi Kano
健一 狩野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact type transmitter receiver capable of easily realizing a toner cartridge in a printer device and a means of detecting its ambient temperature at low cost. <P>SOLUTION: A memory chip is mounted on the toner cartridge in the printer device, the contact type transmitter receiver communicates with mutually, and a temperature detecting element is mounted on the memory chip. Temperature information obtained from the temperature detecting element is transmitted to a control circuit of the printer device without using a dedicated signal line nor contact electrode by using a signal line that the contact type transmitter receiver uses for data communication. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はプリンタ装置等の電子機器に挿入される記憶媒体を搭載したカートリッジ等の消耗品や付属装置とデータ通信を行う接触型送受信装置に関するものである。   The present invention relates to a contact-type transmission / reception device that performs data communication with consumables such as a cartridge mounted with a storage medium inserted into an electronic device such as a printer device, and an accessory device.

近年、膨大な個体数の製品等に対して、個別情報を記憶させ、それらと端末等の間で通信を行い、情報の書き換えを行うことにより、品質や流通等の情報管理が行われている。このようにデータの書き換えが可能な小型の送受信装置(素子)は、将来的には商業製品に限らず、医療や行政における個人のIDカードとして、または電子マネーのような有価証券としての利用など様々な応用展開が期待される。   In recent years, information management such as quality and distribution has been performed by storing individual information for a huge number of products, etc., communicating with them and rewriting information, etc. . In this way, small-sized transmission / reception devices (elements) capable of rewriting data are not limited to commercial products in the future, but are used as personal ID cards in medical care and government, or as securities such as electronic money. Various applications are expected.

これら装置(素子)の個体数や使用される環境等を考慮すると、各個体に付加する装置は、小型化および低コスト化、さらに耐久性の観点からも、内部回路の構成を簡易にすることが望ましい。同様にそれらと通信を行う送受信装置も簡易化することによって、これら情報管理システムの利便性向上につながると予想される。   Considering the number of these devices (elements) and the environment in which they are used, the devices added to each device should be simplified in size and cost, and the internal circuitry can be simplified from the viewpoint of durability. Is desirable. Similarly, it is expected that the convenience of these information management systems will be improved by simplifying the transmission / reception devices that communicate with them.

各個体と送受信装置との通信手段としては、目的用途に合わせて、接触型(有線方式)や非接触型(無線方式)がある。本発明で扱う接触型は、非接触型で用いられる電磁誘導結合装置を必要としないため、低コストで小型のシステムが実現される。プリンタ装置においては、トナーカートリッジに記憶媒体を搭載し、プリンタエンジンとの通信を行うが、カートリッジとプリンタエンジンが必ず接触すること、カートリッジ交換およびジャム処理時のみにカートリッジ挿抜が限定され、接触型の短所である接点の摩耗が少ないことの2点を考慮すると、現在主流となっている非接触型よりも、低コストで、放射ノイズを軽減できる接触型のメリットを生かすことができる。   As a communication means between each individual and the transmission / reception apparatus, there are a contact type (wired system) and a non-contact type (wireless system) according to the intended use. Since the contact type handled in the present invention does not require an electromagnetic inductive coupling device used in a non-contact type, a small system can be realized at low cost. In a printer device, a storage medium is mounted on a toner cartridge and communicates with the printer engine. However, the cartridge and the printer engine must be in contact with each other, and cartridge insertion and removal is limited only during cartridge replacement and jam processing. Considering the two points, which are the disadvantages of less contact wear, it is possible to take advantage of the contact type that can reduce radiation noise at a lower cost than the non-contact type that is currently mainstream.

一方、今後プリンタ装置の小型化により装置内部の高密化が進み、内部温度上昇が大きくなり、装置内部の温度管理や冷却システムの最適化技術が重要になると予測される。これらの技術を展開する上で温度検知手段が重要な役割を果たすことは言うまでもない。特にプリンタ装置内のトナーカートリッジはトナーの低融点化に伴い、トナーカートリッジの温度検知はその重要度を増していくと考えられる。トナーカートリッジに温度検知手段を設ける例としては、特許文献1に記載のようなサーミスタをトナーカートリッジに内蔵し、定電圧供給源および検知温度伝達手段を別途設ける方法がある。
特開平9−218633号公報
On the other hand, the downsizing of the printer device will lead to an increase in the density of the inside of the device and an increase in the internal temperature, and it is predicted that temperature management inside the device and optimization technology for the cooling system will be important. It goes without saying that temperature detection means play an important role in developing these technologies. In particular, the toner cartridge in the printer apparatus is considered to increase in importance as the temperature of the toner cartridge is detected as the melting point of the toner decreases. As an example of providing temperature detection means in the toner cartridge, there is a method in which a thermistor described in Patent Document 1 is built in the toner cartridge, and a constant voltage supply source and detection temperature transmission means are separately provided.
JP 9-218633 A

近年では電子写真画像形成装置の小型化が求められており、スペース等の関係から冷却用のファンをもたない装置もある。本発明はこのような装置等において、装置内の温度管理を行うための温度検知手段を実現するものであり、その目的とするところは、トナーカートリッジの温度検知を簡易にかつ安価に実現する点にある。   In recent years, miniaturization of electrophotographic image forming apparatuses has been demanded, and some apparatuses do not have a cooling fan because of space or the like. The present invention realizes temperature detection means for performing temperature management in the apparatus in such an apparatus, and the object is to realize temperature detection of the toner cartridge easily and inexpensively. It is in.

第1の発明に示す接触型送受信装置では、温度検知手段をトナーカートリッジ上に搭載された記憶媒体ICに搭載することによって、トナーカートリッジに温度検知手段を簡易に取り付けることができることを特徴とする。   The contact-type transmitting / receiving apparatus according to the first invention is characterized in that the temperature detecting means can be easily attached to the toner cartridge by mounting the temperature detecting means on the storage medium IC mounted on the toner cartridge.

すなわち、本発明は、画像形成装置において、トナーもしくはインクを含む消耗品を一体化した交換可能なカートリッジを有し、前記カートリッジはカートリッジを構成する各消耗品の使用頻度および画像形成装置を制御するための付加情報を記憶させるメモリと記憶データを通信するためのインターフェースを備えた記憶媒体ICを有し、画像形成装置は制御回路と接続された電極コネクタを有し、前記記憶媒体ICは電極面を備え、前記電極コネクタと接触することによってデータ通信線を確保し有線通信を可能とする接触型送受信装置において、
記憶媒体ICおよびその周囲温度を検知する手段として、記憶媒体ICに温度変化によって特性が変化する温度検知素子を配置することを特徴とする。
That is, the present invention has a replaceable cartridge in which a consumable including toner or ink is integrated in an image forming apparatus, and the cartridge controls the use frequency of each consumable constituting the cartridge and the image forming apparatus. A storage medium IC having a memory for storing additional information and an interface for communicating the storage data, the image forming apparatus has an electrode connector connected to a control circuit, and the storage medium IC has an electrode surface In a contact type transmitting / receiving device that secures a data communication line by making contact with the electrode connector and enables wired communication,
As a means for detecting the storage medium IC and its ambient temperature, a temperature detection element whose characteristics change due to a temperature change is arranged in the storage medium IC.

第2の発明では、第1の発明に示す接触型送受信装置において、温度検知手段としてサーミスタを用い、その動作のための基準電圧および接地電位(アース)を接触型送受信装置の電圧供給源もしくは接地電位もしくは通信のための信号線を利用することを特徴とする。   According to a second invention, in the contact-type transmitting / receiving device shown in the first invention, a thermistor is used as a temperature detecting means, and a reference voltage and a ground potential (ground) for its operation are supplied to the voltage supply source or ground of the contact-type transmitting / receiving device A signal line for potential or communication is used.

第3の発明では、第1および第2の発明に示す接触型送受信装置において、通信停止中においても温度検知が可能となることを特徴とする。   According to a third aspect, in the contact-type transmitting / receiving device shown in the first and second aspects, the temperature can be detected even when communication is stopped.

第4の発明では、第1の発明に示す接触型送受信装置において、検知した温度情報を記憶媒体IC内のメモリに記憶し、トナーカートリッジの温度履歴情報を保持することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the invention, in the contact-type transmitting / receiving device shown in the first aspect of the invention, the detected temperature information is stored in a memory in the storage medium IC, and the temperature history information of the toner cartridge is held.

本発明により、プリンタ装置とカートリッジに付加されたメモリチップの接触型送受信装置において、以下のことが実現される。   According to the present invention, the following is realized in the contact type transmission / reception device of the memory chip attached to the printer device and the cartridge.

カートリッジ上に搭載したメモリチップに温度検知素子を設けることによってカートリッジおよびその周囲温度を簡便に計測することが可能となる。   By providing a temperature detection element to the memory chip mounted on the cartridge, it is possible to easily measure the cartridge and its ambient temperature.

接触型送受信装置の特徴である有線通信方式を利用することにより、専用の信号線および接点電極を用いることなく、温度検知システムを実現することが可能となる。   By using the wired communication system that is a feature of the contact type transmission / reception device, it is possible to realize a temperature detection system without using dedicated signal lines and contact electrodes.

以下、本発明を実施の形態により添付の図面を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail according to embodiments with reference to the accompanying drawings.

<実施の形態の接触型送受信装置構成>
図1は本実施の形態におけるプリンタ装置1内に構成された接触型送受信装置の全体図である。メモリチップ3は、メモリチップ3に備わる接点電極面とプリンタ装置1内の接点コネクタ4を介して駆動回路5に接続されている。従ってカートリッジ2がプリンタ装置1から取り外された場合には全ての通信線は物理的に切断される。一方、プリンタ装置1内の駆動回路5は制御回路6により制御され、メモリチップ3に対して電源供給、データの同期通信を行う。メモリチップ3に温度検知素子としてサーミスタ15を搭載することにより、カートリッジ2およびその周囲の温度検知が可能となる。サーミスタ15を動作させるために必要な基準電源、接地電位、および温度情報をプリンタ装置1の制御回路6に伝達する手段は、駆動回路5とメモリチップ3を接続している信号線10や11などを利用することによって、新に信号線等を設けることなく実現することができる。このようにメモリチップ3に温度検知素子を設けることによって、メモリチップ3をカートリッジ2に貼り付けるだけでよく、従来例(特許文献1)に比較して、カートリッジ2への温度検知素子の取り付け性が飛躍的に向上する。
<Configuration of contact-type transmitting / receiving device of embodiment>
FIG. 1 is an overall view of a contact type transmission / reception apparatus configured in a printer apparatus 1 according to the present embodiment. The memory chip 3 is connected to a drive circuit 5 via a contact electrode surface provided in the memory chip 3 and a contact connector 4 in the printer apparatus 1. Accordingly, when the cartridge 2 is removed from the printer apparatus 1, all communication lines are physically disconnected. On the other hand, the drive circuit 5 in the printer apparatus 1 is controlled by the control circuit 6 to supply power to the memory chip 3 and perform synchronous communication of data. By mounting the thermistor 15 as a temperature detecting element on the memory chip 3, the temperature of the cartridge 2 and its surroundings can be detected. Means for transmitting the reference power, ground potential, and temperature information necessary for operating the thermistor 15 to the control circuit 6 of the printer apparatus 1 include signal lines 10 and 11 connecting the drive circuit 5 and the memory chip 3, etc. This can be realized without newly providing a signal line or the like. By providing the temperature detection element in the memory chip 3 in this way, it is only necessary to attach the memory chip 3 to the cartridge 2. Compared to the conventional example (Patent Document 1), the temperature detection element can be attached to the cartridge 2. Will improve dramatically.

以下、始めにメモリチップ3と駆動回路のデータ通信方式の実施例について説明する。   Hereinafter, an embodiment of a data communication system between the memory chip 3 and the drive circuit will be described first.

接触型通信には通信線の本数により様々な通信方式が存在するが、通信線の本数の増加と共に、束線やコネクタの総コストが上昇するため、最も低コストなシステムを実現するには図2に示すような最小本数の2線式が優位である。図3には、一般的に外来ノイズによる影響を受け難い差動伝送方式での通信信号の実施例を示す。図3(d)に示す送信信号S3に対して、位相が反転した関係にある図3(e)のような送信信号S4を送信する。常に2信号のうち一方は電位が0Vであるため、これを基準電位とし、もう一方の電位がメモリチップ3で検出される信号電位となる。これらの信号電位の振幅変調を行うことにより、シリアルデータ通信が可能となる。これを実現する回路の実施例を図4に示す。図4の例では汎用ロジックICであるCMOSインバータICを使用している。CMOSインバータICには1つないしは、複数のインバータ素子が内蔵されており、本実施例では、インバータ素子が少なくとも3回路入りのICを使用している。図4中のINV1、INV2、INV3がロジックIC中のインバータの各素子を表し、これらが共有するICの電源端子にはV2で表される電圧が印加される。なお図4におけるS3、S4の出力信号が、図2中の信号線10、11を介してメモリチップ3と通信を行う。   There are various communication methods for contact communication depending on the number of communication lines, but as the number of communication lines increases, the total cost of bundled wires and connectors rises. The two-wire system with the minimum number as shown in FIG. FIG. 3 shows an example of a communication signal in a differential transmission system that is generally not easily affected by external noise. A transmission signal S4 as shown in FIG. 3 (e) having a phase-inverted relationship with respect to the transmission signal S3 shown in FIG. 3 (d) is transmitted. Since one of the two signals always has a potential of 0 V, this is used as a reference potential, and the other potential is a signal potential detected by the memory chip 3. By performing amplitude modulation of these signal potentials, serial data communication is possible. An embodiment of a circuit for realizing this is shown in FIG. In the example of FIG. 4, a CMOS inverter IC which is a general-purpose logic IC is used. One or a plurality of inverter elements are built in the CMOS inverter IC. In this embodiment, the inverter element uses an IC including at least three circuits. INV1, INV2, and INV3 in FIG. 4 represent each element of the inverter in the logic IC, and the voltage represented by V2 is applied to the power supply terminal of the IC shared by them. Note that the output signals of S3 and S4 in FIG. 4 communicate with the memory chip 3 via the signal lines 10 and 11 in FIG.

以下、このCMOSインバータICを使用した例での通信方式について説明する。以下の説明において、駆動回路5からメモリチップ3へのデータ送信を、駆動回路5を上流側として「ダウンリンク」と称し、反対にメモリチップ3から駆動回路5へのデータ送信を「アップリンク」と称することとする。   Hereinafter, a communication system in an example using the CMOS inverter IC will be described. In the following description, data transmission from the drive circuit 5 to the memory chip 3 is referred to as “downlink” with the drive circuit 5 upstream, and conversely, data transmission from the memory chip 3 to the drive circuit 5 is “uplink”. It shall be called.

(搬送波信号)
駆動回路5とメモリチップ3がデータ通信を行う際に、通信の同期をとる必要がある。本実施例では制御回路6から出力されるクロック信号(S1)を同期クロックとしている。ここで制御回路6とメモリチップ3の動作電圧が異なる場合、例えば3.3V系と5V系のような場合に対応するために、トランジスタTr2を介して、メモリチップ3の動作電圧に合わせ、電圧V1を抵抗R3とR5で分圧した電圧値に増幅している。この増幅された信号が搬送波信号としてCMOSインバータICの入力端子に入力される。
(Carrier signal)
When the drive circuit 5 and the memory chip 3 perform data communication, it is necessary to synchronize communication. In this embodiment, the clock signal (S1) output from the control circuit 6 is used as a synchronous clock. Here, when the operating voltages of the control circuit 6 and the memory chip 3 are different, for example, in order to cope with the case of the 3.3V system and the 5V system, the voltage is adjusted to the operating voltage of the memory chip 3 via the transistor Tr2. V1 is amplified to a voltage value divided by resistors R3 and R5. This amplified signal is input to the input terminal of the CMOS inverter IC as a carrier wave signal.

(ロジックICの接続)
CMOSインバータICを変調回路として使用するために、INV1の出力とINV2の入力を結線し、INV1とINV3の入力端子に前述の搬送波信号を入力する。これによりINV2の出力は搬送波信号と同じ位相、INV3の出力は反対の位相となり、INV2とINV3の出力信号を用いることにより差動信号通信が可能となる。このときINV2の出力信号は、インバータ素子を2段、介しているため、INV2とINV3の出力において応答時間の差が発生する。これを補償するためにINV3の入力端子に遅延補償用の抵抗R6を挿入している。
(Logic IC connection)
In order to use the CMOS inverter IC as a modulation circuit, the output of INV1 and the input of INV2 are connected, and the aforementioned carrier wave signal is input to the input terminals of INV1 and INV3. As a result, the output of INV2 has the same phase as the carrier wave signal and the output of INV3 has the opposite phase, and differential signal communication is possible by using the output signals of INV2 and INV3. At this time, since the output signal of INV2 passes through two stages of inverter elements, a difference in response time occurs between the outputs of INV2 and INV3. In order to compensate for this, a delay compensation resistor R6 is inserted at the input terminal of INV3.

(ロジックICの電源端子)
通常のロジックICの使用方法では、電源電圧V2は、出力電圧を一定にするために、一定電圧を印加して使用する。しかし本発明ではパルス振幅変調を行うために、電源電圧V2を2値以上に変化させる。本実施例ではダウンリンクの際、電源電圧V2を2値(VH、VL)に変化させている。ここでメモリチップ3は電源を持たないために、駆動回路5は信号線を介して電力を供給する必要がある。そこで2値電圧のうち、低いほうの電圧VLをメモリチップ3が動作するために必要な電圧以上とする。これによりメモリチップ3には常にVL以上の電圧が供給されるため、電源が不要となる。またVHおよびVLは、制御回路6からのデータ信号(S2)によりTr1をオン、オフさせることにより、オフのときは、Tr1はオープンとなるため、V2にはV1の電圧がそのまま印加され(VH)、オンのときは、Tr2がショートして電流が流れるため、V2にはV1をR1とR2で分圧した電圧が印加される(VL)。
(Power supply terminal of logic IC)
In a normal logic IC usage method, the power supply voltage V2 is used by applying a constant voltage in order to make the output voltage constant. However, in the present invention, the power supply voltage V2 is changed to a binary value or more in order to perform pulse amplitude modulation. In the present embodiment, the power supply voltage V2 is changed to a binary value (VH, VL) during downlink. Here, since the memory chip 3 does not have a power source, the drive circuit 5 needs to supply power via the signal line. Therefore, the lower voltage VL of the binary voltages is set to be equal to or higher than the voltage necessary for the memory chip 3 to operate. As a result, a voltage higher than VL is always supplied to the memory chip 3, so that a power source is not necessary. VH and VL turn Tr1 on and off by the data signal (S2) from the control circuit 6, and when it is off, Tr1 is open. Therefore, the voltage V1 is applied to V2 as it is (VH ) When ON, Tr2 is short-circuited and current flows, so that a voltage obtained by dividing V1 by R1 and R2 is applied to V2 (VL).

(メモリチップでの復調)
図5は駆動回路5内のロジックICにより生成されたS3,S4の差動信号がメモリチップ3で復調される様子を示したものである。差動信号S3,S4はメモリチップ3内の復調部13により、振幅成分つまりデータ信号が取り出され、その復調信号S6が制御部12へ送られる。このときS6はVL以上の電圧が常に保持されるために、一定値以上の電力が供給され続ける。また制御部12は通信の同期を図るため、S3ないしはS4の立ち上がりもしくは立ち下がりエッジを監視している(S5)。
(Demodulation with memory chip)
FIG. 5 shows how the differential signals S3 and S4 generated by the logic IC in the drive circuit 5 are demodulated by the memory chip 3. As for the differential signals S3 and S4, an amplitude component, that is, a data signal is taken out by the demodulator 13 in the memory chip 3, and the demodulated signal S6 is sent to the controller 12. At this time, in S6, a voltage equal to or higher than VL is always held, and therefore, electric power exceeding a certain value is continuously supplied. The control unit 12 monitors the rising or falling edge of S3 or S4 in order to synchronize communication (S5).

(メモリチップからのデータ受信)
これまでダウンリンク、即ち駆動回路5からメモリチップ3へのデータ送信について説明を行った。以下はアップリンク、即ちメモリチップ3から送信されたデータを駆動回路5で受信する方法について説明する。
(Data reception from memory chip)
Up to now, the downlink, that is, data transmission from the drive circuit 5 to the memory chip 3 has been described. Hereinafter, a method of receiving data transmitted from the uplink, that is, the memory chip 3 by the driving circuit 5 will be described.

まず駆動回路5とメモリチップ3は、アップリンクとダウンリンクを同じ2本の信号線で行うために、両者のタイミングを分離する必要がある。これを実現するために、データの送受信の開始時と終了時に、制御コマンドを制御回路6から駆動回路5を介して、メモリチップ3へ送信し、送受信の衝突を回避している。   First, since the drive circuit 5 and the memory chip 3 perform uplink and downlink using the same two signal lines, it is necessary to separate the timings of the two. In order to realize this, at the start and end of data transmission / reception, a control command is transmitted from the control circuit 6 to the memory chip 3 via the drive circuit 5 to avoid a transmission / reception collision.

アップリンク中、Tr1はオフ状態のまま維持される。一方、Tr2は通信の同期をとるため搬送波信号を送信し続ける。この状態ではインバータICの出力信号S3は図7(a)に示すように一定振幅の無変調信号となる。S4はS3が反転した波形であり、同様に無変調信号となる。この状態において、前記制御コマンドにより、アップリンク即ちメモリチップ3から駆動回路5へのデータ送信の制御コマンドを受けつけた制御部12は、駆動回路5へ送信すべきデータに基づき、信号線間に挿入された抵抗R7と直列接続されたスイッチング素子SW1をオン、オフし(S8)、信号線間のインピーダンスを2値変化させる。このときSW2はオフ状態となっている。またダウンリンク時、SW1およびSW2はオフ状態となっている。   During the uplink, Tr1 remains off. On the other hand, Tr2 continues to transmit a carrier wave signal in order to synchronize communication. In this state, the output signal S3 of the inverter IC is an unmodulated signal having a constant amplitude as shown in FIG. S4 is a waveform obtained by inverting S3 and is similarly an unmodulated signal. In this state, the control unit 12 that has received the control command for transmitting data from the memory chip 3 to the drive circuit 5 by the control command is inserted between the signal lines based on the data to be transmitted to the drive circuit 5. The switching element SW1 connected in series with the resistor R7 is turned on and off (S8), and the impedance between the signal lines is changed in binary. At this time, SW2 is off. In downlink, SW1 and SW2 are in an off state.

ここでインバータ素子INV2は、概略としてPチャネルMOSFET素子であるFET1とNチャネルMOSFET素子であるFET2によって図8のように構成される。INV3についても同様にFET3とFET4によって構成されている。仮にINV2の入力が”L”、INV3の入力が”H”と仮定するとFET1とFET4がオン状態となり、FET2とFET3がオフ状態となる。従ってINV2の出力は”H”、INV3の出力は”L”となる。このときの定電源V1からメモリチップ3へ流れる電流は、R1、FET1、Rload、FET4を経由してグランドへ流れる。ここでFET1とFET4のオン抵抗は小さいため無視すると、図8に示される電位V8はR1とRloadの比によって決定される。ここでRloadをR1の100倍程度とすると、SW1がオープン(オフ)の時は、V8はV1の電圧値とほぼ等しくなる。それに対して、SW1がショート(オン)した場合、R7をR1の10倍程度、Rloadの1/10程度に設定すると、メモリチップ3のインピーダンスはRloadとR7の合成抵抗となるため、電位V8はこの合成抵抗とR1によって分圧された値(Von)となる。図7(b)は、SW1のオン、オフによってV8の電位つまり出力信号(S3)の振幅が変調されている様子を示している。出力信号(S4)についても同様であり、その様子が図7(c)に示されている。この電圧変化を図4に示すようなコンパレータCMP1に入力し、図7(c)に示すような基準電圧V4と比較することによって、メモリチップ3からのデータを図7(d)に示すように受信することができる(S7)。このときCMP1の入力インピーダンスは非常に大きいため、電位V8に影響を及ぼすことはない。   Here, the inverter element INV2 is roughly configured as shown in FIG. 8 by FET1 which is a P-channel MOSFET element and FET2 which is an N-channel MOSFET element. Similarly, INV3 is composed of FET3 and FET4. Assuming that the input of INV2 is “L” and the input of INV3 is “H”, FET1 and FET4 are turned on, and FET2 and FET3 are turned off. Therefore, the output of INV2 is “H” and the output of INV3 is “L”. At this time, the current flowing from the constant power source V1 to the memory chip 3 flows to the ground via R1, FET1, Rload, and FET4. Here, since the on-resistances of FET1 and FET4 are small and ignored, the potential V8 shown in FIG. 8 is determined by the ratio of R1 and Rload. Here, assuming that Rload is about 100 times R1, when SW1 is open (off), V8 is substantially equal to the voltage value of V1. On the other hand, when SW1 is short-circuited (ON), if R7 is set to about 10 times R1 and about 1/10 of Rload, the impedance of memory chip 3 becomes the combined resistance of Rload and R7. A value (Von) divided by the combined resistance and R1 is obtained. FIG. 7B shows a state in which the potential of V8, that is, the amplitude of the output signal (S3) is modulated by turning on and off SW1. The same applies to the output signal (S4), and the situation is shown in FIG. This voltage change is input to the comparator CMP1 as shown in FIG. 4 and compared with a reference voltage V4 as shown in FIG. 7C, so that the data from the memory chip 3 is as shown in FIG. 7D. It can be received (S7). At this time, since the input impedance of CMP1 is very large, the potential V8 is not affected.

(サーミスタでの温度検知)
本実施例では図3や図7に示すように振幅変調によりデータの送受信を行っており、かつ振幅電圧がメモリチップ3の電源電圧となっている。ここでメモリチップ3への入力電圧をVinとする。また図3および図7に示されるVLよりも低い電圧として、下式(1)のようにVresetを定義する。
(Temperature detection with thermistor)
In this embodiment, data is transmitted and received by amplitude modulation as shown in FIGS. 3 and 7, and the amplitude voltage is the power supply voltage of the memory chip 3. Here, the input voltage to the memory chip 3 is Vin. Further, Vreset is defined as the following expression (1) as a voltage lower than VL shown in FIGS.

VH>VL>Vreset (1)
メモリチップ3は電圧VinがVHからVLの範囲で通信動作を行うことになる。これに対しVinがVreset以下となったとき、メモリチップ3の制御部12はリセット状態となり、記憶部14へのアクセスを含む全ての動作を停止する。このリセット状態の期間中は図6に示すようにSW1はオフ、SW2はオンの状態を保持する。
VH>VL> Vreset (1)
The memory chip 3 performs a communication operation when the voltage Vin is in the range of VH to VL. In contrast, when Vin becomes equal to or lower than Vreset, the control unit 12 of the memory chip 3 is in a reset state, and stops all operations including access to the storage unit 14. During this reset state, SW1 is kept off and SW2 is kept on as shown in FIG.

ここでサーミスタ15の抵抗値をRthとすると、検知対象とする全温度範囲において、RthをRloadよりも十分に小さい値とする(例えばRloadの1/10以下)。そうすることによってVin<Vresetにおけるメモリチップ3の入力インピーダンスはほぼRthとなる。   Here, assuming that the resistance value of the thermistor 15 is Rth, Rth is sufficiently smaller than Rload in the entire temperature range to be detected (for example, 1/10 or less of Rload). By doing so, the input impedance of the memory chip 3 at Vin <Vreset is approximately Rth.

一方、駆動回路5が温度検知を行う際は、通信を停止し図5に示すTr1およびTr2をオープン状態で固定する。このとき図5もしくは図8に示すのV8の電圧は下式(2)のように決定される。   On the other hand, when the drive circuit 5 performs temperature detection, communication is stopped and Tr1 and Tr2 shown in FIG. 5 are fixed in an open state. At this time, the voltage V8 shown in FIG. 5 or 8 is determined as shown in the following equation (2).

V8=V1×Rth/(R1+Rth) (2)
駆動回路5はメモリチップ3との通信モードから温度検知モードへ移行するために、V1電圧を下げてVin=V8=Vresetとなるように設定する。従ってV1は下式(3)のように表され、以下この電圧をVthとする。
V8 = V1 × Rth / (R1 + Rth) (2)
In order to shift from the communication mode with the memory chip 3 to the temperature detection mode, the drive circuit 5 lowers the V1 voltage and sets Vin = V8 = Vreset. Therefore, V1 is expressed as the following expression (3), and this voltage is hereinafter referred to as Vth.

V1=Vth=(R1+Rth)×Vreset/Rth (3)
このときメモリチップ3の制御部12はリセット状態となり、カートリッジ2(メモリチップ3)およびその周囲温度を反映してRthが変化し、V8が温度に応じて電圧変化するため、この電圧変化を取りこむことによって、プリンタ装置1の制御回路6はカートリッジ2およびその周囲温度を把握することが可能となる。
V1 = Vth = (R1 + Rth) × Vreset / Rth (3)
At this time, the control unit 12 of the memory chip 3 is in a reset state, and Rth changes reflecting the cartridge 2 (memory chip 3) and its ambient temperature, and V8 changes in voltage according to the temperature. Thus, the control circuit 6 of the printer apparatus 1 can grasp the cartridge 2 and the ambient temperature.

以下、図10のフローチャートに従って制御の流れを説明する。STEP2およびSTEP6に示すようにメモリチップ3との通信要求の有無を常に監視し、通信要求が有った場合、V1の電圧をVHに設定し(STEP7)、通信を実行する(STEP9)。通信が終了し(STEP10)、その他の通信要求が発生していない場合は、温度検知モードに移行する。この場合、STEP3に示すように図4中のTr1およびTr2をオープン状態に固定し、V1の電圧をVthまで降下させる。これによりSTEP4に示すようにメモリチップ3の制御部12がリセット状態となり、SW1がオフ状態、SW2がオン状態に固定される。この状態においてV8の電圧は、電圧VthをR1およびRthで分圧した値となるため、カートリッジ2の温度変化に追従してV8の電圧変化を制御回路6が取り込むことによって、温度検知を行うことが可能となる(STEP5)。温度検知モードはメモリチップ3との通信要求が発生するまで継続される。通信要求が発生した場合は、再びV1がVHに設定され、メモリチップ3の制御部12のリセット状態が解除され通信が可能となる。   Hereinafter, the flow of control will be described with reference to the flowchart of FIG. As shown in STEP2 and STEP6, the presence / absence of a communication request with the memory chip 3 is always monitored, and when there is a communication request, the voltage of V1 is set to VH (STEP7) and communication is performed (STEP9). When the communication is finished (STEP 10) and no other communication request is generated, the mode shifts to the temperature detection mode. In this case, as shown in STEP 3, Tr1 and Tr2 in FIG. 4 are fixed to the open state, and the voltage of V1 is lowered to Vth. As a result, as shown in STEP 4, the control unit 12 of the memory chip 3 is reset, and SW1 is fixed to the off state and SW2 is fixed to the on state. In this state, since the voltage of V8 is a value obtained by dividing the voltage Vth by R1 and Rth, the control circuit 6 takes in the voltage change of the V8 following the temperature change of the cartridge 2 to detect the temperature. (STEP 5). The temperature detection mode is continued until a communication request with the memory chip 3 is generated. When a communication request is generated, V1 is set to VH again, the reset state of the control unit 12 of the memory chip 3 is released, and communication is possible.

実施例1ではメモリチップ3の非通信時に温度検知を実施する例を説明した。本実施例では、メモリチップ3が通信中において温度検知が可能な例を説明する。図9に示すようにサーミスタ15をメモリチップ3内部の制御部12に内蔵する。制御部12には復調部13で整流されたデータ電圧S6が供給される。この電圧S6からレギュレータ16によって一定電圧を生成し制御CPU19の電源電圧Vccとして供給される。サーミスタ15は抵抗18と共に直列に制御CPU19のVcc−グランド電位間に挿入する。サーミスタ15はカートリッジ2およびその周囲温度によって抵抗値が変化し、電圧検知点20の電圧値が変動する。制御CPU19でその電圧値を監視することによって温度を検知することが可能となる。メモリチップ3の通信中(リセット解除状態)において、温度検知を行うことによって、温度情報を記憶部14に記憶しておくことが可能であり、また通信によってプリンタ装置1に逐次送信することも可能となる。   In the first embodiment, the example in which the temperature detection is performed when the memory chip 3 is not communicating has been described. In this embodiment, an example in which the memory chip 3 can detect temperature during communication will be described. As shown in FIG. 9, the thermistor 15 is built in the control unit 12 inside the memory chip 3. The control unit 12 is supplied with the data voltage S6 rectified by the demodulation unit 13. A constant voltage is generated from the voltage S6 by the regulator 16 and supplied as the power supply voltage Vcc of the control CPU 19. The thermistor 15 is inserted in series with the resistor 18 between the Vcc of the control CPU 19 and the ground potential. The resistance value of the thermistor 15 varies depending on the cartridge 2 and its ambient temperature, and the voltage value at the voltage detection point 20 varies. The control CPU 19 can detect the temperature by monitoring the voltage value. By detecting the temperature during the communication of the memory chip 3 (reset release state), the temperature information can be stored in the storage unit 14 and can be sequentially transmitted to the printer device 1 by communication. It becomes.

本実施の形態における接触型送受信装置の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the contact-type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の形態における2線式接触型送受信装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the two-wire contact-type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の形態における接触型送受信装置内で伝送される信号例を示す図である。It is a figure which shows the example of a signal transmitted within the contact type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の形態における接触型送受信装置内の駆動回路の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the drive circuit in the contact-type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の形態における接触型送受信装置でのデータ信号復調の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the data signal demodulation in the contact-type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の形態における接触型送受信装置での温度検知の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the temperature detection in the contact-type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の形態における接触型送受信装置内でのデータ受信時における伝送信号例を示す図である。It is a figure which shows the example of a transmission signal at the time of the data reception in the contact type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の形態における接触型送受信装置内でのデータ受信回路の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the data receiving circuit in the contact-type transmission / reception apparatus in this Embodiment. 本実施の第2の形態における接触型送受信装置の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the contact-type transmission / reception apparatus in the 2nd Embodiment. 本実施の形態における接触型送受信装置での温度検知の制御フローを示す図である。It is a figure which shows the control flow of the temperature detection in the contact-type transmission / reception apparatus in this Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 プリンタ装置
2 カートリッジ
3 メモリチップ
4 接点コネクタ
5 駆動回路
6 制御回路
7 ドアスイッチ
8 挿入口ドア
9 接点電極
10 信号線
11 信号線
12 制御部
13 復調部
14 記憶部
15 サーミスタ
16 レギュレータ
17 データ受信部
18 抵抗
19 制御CPU
20 電圧検知点
S1 データ通信を行うための同期クロック信号
S2 送信データ信号
S3 駆動回路5の出力信号(S4との差動信号)
S4 駆動回路5の出力信号(S3との差動信号)
S5 制御部12の動作クロック
S6 復調部13で整流(復調)されたデータ信号
S7 受信データの検知信号
S8 アップリンク時のロードスイッチ切り替え信号
V1 駆動回路5によって制御される電圧
V2 ロジックICの電源電圧入力信号
V3 ロジックICへの入力電圧
V4 受信データ検知時の基準電圧
V5 プルアップ電圧
V8 駆動回路5の出力端における電圧
Tr1 送信データ信号変調のためのトランジスタ
Tr2 同期クロック増幅のためのトランジスタ
INV1、INV2、INV3 CMOSロジックインバータ素子
R1〜R8 抵抗
SW1 ロードスイッチ(アップリンク時に使用する負荷切り替え手段)
SW2 サーミスタ切り替えスイッチ(温度検知時に使用する切り替え手段)
FET1〜FET3 CMOSロジックインバータの等価回路を示すFET
Rload アップリンク時の負荷抵抗
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printer apparatus 2 Cartridge 3 Memory chip 4 Contact connector 5 Drive circuit 6 Control circuit 7 Door switch 8 Insertion door 9 Contact electrode 10 Signal line 11 Signal line 12 Control part 13 Demodulation part 14 Storage part 15 Thermistor 16 Regulator 17 Data receiving part 18 Resistance 19 Control CPU
20 Voltage detection point S1 Synchronous clock signal S2 for data communication Transmission data signal S3 Output signal of drive circuit 5 (differential signal with S4)
S4 Output signal of drive circuit 5 (differential signal with S3)
S5 Operation clock S6 of controller 12 Data signal rectified (demodulated) by demodulator 13 Detection signal S7 of received data Uplink load switch switching signal V1 Voltage controlled by drive circuit 5 V2 Power supply voltage of logic IC Input signal V3 Input voltage V4 to logic IC Reference voltage V5 when receiving data is detected Pull-up voltage V8 Voltage Tr1 at output terminal of drive circuit 5 Transistor Tr2 for modulating transmission data signal Transistors INV1 and INV2 for amplifying synchronous clock , INV3 CMOS logic inverter elements R1 to R8 Resistor SW1 Load switch (load switching means used during uplink)
SW2 thermistor switch (switching means used when detecting temperature)
FET1 to FET3 FET showing an equivalent circuit of a CMOS logic inverter
Load resistance during Rload uplink

Claims (4)

画像形成装置において、トナーもしくはインクを含む消耗品を一体化した交換可能なカートリッジを有し、前記カートリッジはカートリッジを構成する各消耗品の使用頻度および画像形成装置を制御するための付加情報を記憶させるメモリと記憶データを通信するためのインターフェースを備えた記憶媒体ICを有し、画像形成装置は制御回路と接続された電極コネクタを有し、前記記憶媒体ICは電極面を備え、前記電極コネクタと接触することによってデータ通信線を確保し有線通信を可能とする接触型送受信装置において、
記憶媒体ICおよびその周囲温度を検知する手段として、記憶媒体ICに温度変化によって特性が変化する温度検知素子を配置することを特徴とする接触型送受信装置。
The image forming apparatus has a replaceable cartridge in which consumables including toner or ink are integrated, and the cartridge stores the use frequency of each consumable constituting the cartridge and additional information for controlling the image forming apparatus. A storage medium IC having an interface for communicating storage data with a memory to be stored, the image forming apparatus has an electrode connector connected to a control circuit, and the storage medium IC has an electrode surface, and the electrode connector In a contact type transmitting / receiving device that secures a data communication line by making contact with and enables wired communication,
A contact-type transmitting / receiving device characterized in that a temperature detection element whose characteristics change due to a temperature change is arranged in the storage medium IC as means for detecting the storage medium IC and its ambient temperature.
前記記憶媒体ICの前記温度検知素子としてサーミスタを使用することを特徴とし、
前記サーミスタは前記接触型送受信装置とのデータ通信線もしくは記憶媒体ICへの電源供給線に接続されることを特徴とする請求項1に記載の接触型送受信装置。
A thermistor is used as the temperature detection element of the storage medium IC,
2. The contact-type transmission / reception device according to claim 1, wherein the thermistor is connected to a data communication line with the contact-type transmission / reception device or a power supply line to a storage medium IC.
前記記憶媒体ICは記憶データに関する通信機能を使用することなく、データ通信線もしくは電源供給線を利用し、前記温度検知素子によって検知した温度情報を前記接触型送受信装置に伝達することを可能とする請求項1または請求項2に記載の接触型送受信装置。   The storage medium IC can transmit temperature information detected by the temperature detection element to the contact-type transmitting / receiving device using a data communication line or a power supply line without using a communication function related to stored data. The contact type | mold transmission / reception apparatus of Claim 1 or Claim 2. 前記温度検知素子によって検出した温度情報を前記記憶媒体IC内のメモリに記憶しておくことを特徴とする請求項1に記載の接触型送受信装置。   The contact type transmitting / receiving apparatus according to claim 1, wherein temperature information detected by the temperature detection element is stored in a memory in the storage medium IC.
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