JP2006160791A - Low-temperature baking-type binder resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、低温での焼成性に優れ、また高粘度で糸引き現象が生じることのない作業性に優れた低温焼成型バインダー樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a low-temperature fired binder resin composition having excellent firing properties at low temperatures and excellent workability without causing a stringing phenomenon due to high viscosity.
従来から、導電性粉末、セラミック粉末等を樹脂バインダーに分散させたペースト状組成物やシート状組成物は、必要な形状の焼結体を得るために用いられている。
すなわち、これらの組成物を所定の形状に加工した後、焼成することにより必要な形状の焼結体とすることできる。
Conventionally, a paste-like composition or a sheet-like composition in which conductive powder, ceramic powder or the like is dispersed in a resin binder has been used to obtain a sintered body having a required shape.
That is, these compositions can be processed into a predetermined shape and then fired to obtain a sintered body having a required shape.
この加工方法としては、ペースト状組成物の場合は、スクリーン印刷方法、ドクターブレードを用いた塗布方法などがあり、またシート状組成物の場合は、キャスティング方法などがある。従って、ペースト状組成物、シート状組成物のいずれの場合でも、液状組成物として取り扱われる段階がある。 Examples of the processing method include a screen printing method and a coating method using a doctor blade in the case of a paste-like composition, and a casting method and the like in the case of a sheet-like composition. Therefore, there is a stage where it is handled as a liquid composition in either case of a paste-like composition or a sheet-like composition.
ここで、液状組成物をキャスティングや塗布作業に適した粘度にするために、樹脂バインダーの分子量を高めに調整すると、液状組成物の塗布作業中に糸引き現象が生じるといった問題があった。
特に、スクリーン印刷における糸引きの発生が顕著であり、使用する印刷版の端辺に付着した液状組成物から発生する糸引き（液タレ）や、印刷面から印刷版を離すときに生じる糸引き（撚糸）が問題となっていた。
Here, when the molecular weight of the resin binder is adjusted to be high in order to make the liquid composition have a viscosity suitable for casting and coating operations, there is a problem that a stringing phenomenon occurs during the coating operation of the liquid composition.
In particular, the occurrence of stringing in screen printing is remarkable, and stringing (liquid sagging) generated from the liquid composition adhering to the edge of the printing plate used, or stringing generated when the printing plate is released from the printing surface. (Twisted yarn) was a problem.
これに対して、例えば、下記の特許文献１には、重量平均分子量が４万〜１０万のアクリル（共）重合体に対して、ワックス類の揺変剤と沸点１５０℃以上の有機溶剤の特定量を添加することにより、スクリーン印刷等の加工方法において糸引き現象が発生しない焼成型ペースト用バインダーが開示されている。 On the other hand, for example, in Patent Document 1 below, a wax thixotropic agent and an organic solvent having a boiling point of 150 ° C. or higher are used for an acrylic (co) polymer having a weight average molecular weight of 40,000 to 100,000. Disclosed is a baking paste binder that does not cause a stringing phenomenon in a processing method such as screen printing by adding a specific amount.
しかしながら、特許文献１に記載のアクリル（共）重合体系の焼成型ペースト用バインダーは糸引き現象の発生は抑制されるが、重量平均分子量４万〜１０万のアクリル系ポリマーを用いているため、非常に細い糸引きが発生するようになり、この非常に細い糸が途中で切れて空中に浮遊し、微小な糸くず（以下、「撚糸」と呼ぶことにする）が作業台の周辺に散乱するといった問題があった。また、発生した撚糸は、スクリーン印刷方法で使用する印刷版に付着すると印刷版の目詰まりを誘発するといった問題点もあった。 However, the acrylic (co) polymer-based baking paste binder described in Patent Document 1 suppresses the occurrence of the stringing phenomenon, but uses an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 40,000 to 100,000. Very thin thread pulling occurs, and this very thin thread breaks in the middle and floats in the air. Small thread waste (hereinafter referred to as “twisted yarn”) is scattered around the workbench. There was a problem such as. Further, when the generated twisted yarn adheres to the printing plate used in the screen printing method, there is a problem that clogging of the printing plate is induced.
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、低温での焼成性に優れ、また高粘度で糸引き現象が生じることがなく、更に撚糸も発生することがない作業性に優れた低温焼成型バインダー樹脂組成物を提供することにある。 The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, excellent in calcination properties at low temperature, excellent in workability without occurrence of yarn drawing phenomenon due to high viscosity, and further without generating twisted yarn. It is providing the low-temperature baking type binder resin composition.
本発明による低温焼成型バインダー樹脂組成物は、水酸基と水素結合することができる官能基を有する（メタ）アクリレートポリマー（Ａ）１００重量部に対して、水酸基を３個以上有する有機化合物（Ｂ）２０〜２００重量部、及び沸点１５０℃以上の有機溶剤（Ｃ）１００重量部以下が含有されてなることを特徴とする。 The low-temperature baking type binder resin composition according to the present invention comprises an organic compound (B) having 3 or more hydroxyl groups with respect to 100 parts by weight of a (meth) acrylate polymer (A) having a functional group capable of hydrogen bonding to the hydroxyl groups. It contains 20 to 200 parts by weight and 100 parts by weight or less of an organic solvent (C) having a boiling point of 150 ° C. or higher.
上記（メタ）アクリレートポリマー（Ａ）を構成するモノマー成分としては、特に限定されないが、水酸基と水素結合することができる官能基を有する（メタ）アクリレートモノマー成分と、それ以外の通常の（メタ）アクリレートモノマー成分が用いられる。
上記水酸基と水素結合することができる官能基を有する（メタ）アクリレートモノマーにおいて、水酸基と水素結合することができる官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが挙げられるが、粘度調整のためにカルボキシル基などの官能基を必須とする必要がないことから、ガラス転移点などのポリマー物性の制約が少なくなるため、水酸基であることが好ましい。
Although it does not specifically limit as a monomer component which comprises the said (meth) acrylate polymer (A), (meth) acrylate monomer component which has a functional group which can be hydrogen-bonded to a hydroxyl group, and other normal (meth) An acrylate monomer component is used.
In the (meth) acrylate monomer having a functional group capable of hydrogen bonding with the hydroxyl group, examples of the functional group capable of hydrogen bonding with the hydroxyl group include a hydroxyl group, a carboxyl group, and an amino group. It is not necessary to have a functional group such as a carboxyl group, so that restrictions on polymer physical properties such as a glass transition point are reduced. Therefore, a hydroxyl group is preferable.
この官能基として水酸基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、グリセリンモノメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルモノメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピルメタクリレート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上併用して用いてもよい。 Examples of the (meth) acrylate monomer having a hydroxyl group as the functional group include glycerin monomethacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl monomethacrylate, glycerin dimethacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
また、上記水酸基と水素結合することができる官能基を有する（メタ）アクリレートモノマー以外の通常の（メタ）アクリレートモノマーとしては、特に限定されないが、ガラス転移温度が３０℃以上であるメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ｎ−ステアリルアクリレート、ベンジルメタクリレート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上併用して用いてもよい。 In addition, the normal (meth) acrylate monomer other than the (meth) acrylate monomer having a functional group capable of hydrogen bonding to the hydroxyl group is not particularly limited, but methyl methacrylate and ethyl having a glass transition temperature of 30 ° C. or higher. Examples include methacrylate, propyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, n-stearyl acrylate, and benzyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
本発明による低温焼成型バインダー樹脂組成物は、水酸基と水素結合することができる官能基を有する（メタ）アクリレートポリマー（Ａ）が、 ポリオキシアルキレンからなるグラフト鎖を有することが好ましい。
ポリオキシアルキレンからなるグラフト鎖を有することにより、４００℃以下で残渣なく焼成することが可能な低温焼成型バインダーとすることができる。
In the low-temperature baking type binder resin composition according to the present invention, the (meth) acrylate polymer (A) having a functional group capable of hydrogen bonding with a hydroxyl group preferably has a graft chain made of polyoxyalkylene.
By having a graft chain made of polyoxyalkylene, a low-temperature fired binder that can be fired at 400 ° C. or lower without residue can be obtained.
上記ポリオキシアルキレンからなるグラフト鎖を有する（メタ）アクリレートポリマー（Ａ）は、ポリオキシアルキレン側鎖のあるモノマーが構成成分として用いられる。
このポリオキシアルキレン側鎖のあるモノマーとしては、特に限定されないが、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上併用して用いてもよい。
In the (meth) acrylate polymer (A) having a graft chain made of polyoxyalkylene, a monomer having a polyoxyalkylene side chain is used as a constituent component.
The monomer having a polyoxyalkylene side chain is not particularly limited, but polymethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytrimethylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, polyethylene glycol monomethacrylate, polypropylene glycol monomethacrylate. These may be used, and these may be used alone or in combination of two or more.
本発明の（メタ）アクリルポリマー（Ａ）の分子量としては、特に限定されないが、数平均分子量で２０万以下が好ましく、５千〜１０万がより好ましい。 Although it does not specifically limit as molecular weight of the (meth) acrylic polymer (A) of this invention, 200,000 or less are preferable at a number average molecular weight, and 50,000-100,000 are more preferable.
また、本発明の（メタ）アクリルポリマー（Ａ）は、通常の公知の重合方法、例えば、フリーラジカル重合法、リビングラジカル重合法、イニファーター重合法、アニオン重合法、リビングアニオン重合法等により得ることができる。 In addition, the (meth) acrylic polymer (A) of the present invention is obtained by an ordinary known polymerization method, for example, a free radical polymerization method, a living radical polymerization method, an iniferter polymerization method, an anionic polymerization method, a living anion polymerization method, or the like. be able to.
本発明による低温焼成型バインダー樹脂組成物は、水酸基を３個以上有する有機化合物（Ｂ）が、水酸基と水素結合することができる官能基を有する（メタ）アクリレートポリマー（Ａ）１００重量部に対して、２０〜２００重量部、好ましくは３０〜１５０重量部含有されてなる。 The low-temperature-fired binder resin composition according to the present invention is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate polymer (A) in which the organic compound (B) having 3 or more hydroxyl groups has a functional group capable of hydrogen bonding to the hydroxyl groups. 20 to 200 parts by weight, preferably 30 to 150 parts by weight.
上記水酸基を３個以上有する有機化合物（Ｂ）としては、特に限定されず、例えば、グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、メソ−エリスリトール、Ｌ−スレイトール、Ｄ−スレイトール、ＤＬ−スレイトール、２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，１，１−トリヒドロキシメチルエタン、１，２，４ブタントリオール、１，２，６ヘキサントリオールが挙げられる。 The organic compound (B) having three or more hydroxyl groups is not particularly limited, and examples thereof include glycerin, diglycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, meso-erythritol, L-threitol, D-threitol, DL-threitol, Examples include 2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 1,1,1-trihydroxymethylethane, 1,2,4 butanetriol, and 1,2,6 hexanetriol.
また、上記水酸基を３個以上有する有機化合物（Ｂ）は、液状であることが好ましく、グリセリンであることがより好ましい。
これにより、ポリマー成分との組合せを調整することにより、有機溶剤を全く用いなくとも適性な粘度を確保することができる。
The organic compound (B) having three or more hydroxyl groups is preferably in a liquid state, and more preferably glycerin.
Thus, by adjusting the combination with the polymer component, an appropriate viscosity can be secured without using any organic solvent.
本発明による低温焼成型バインダー樹脂組成物は、沸点１５０℃以上の有機溶剤（Ｃ）が、水酸基と水素結合することができる官能基を有する（メタ）アクリレートポリマー（Ａ）１００重量部に対して、１００重量部以下、好ましくは３０〜８０重量部含有されてなる。 The low-temperature baking type binder resin composition according to the present invention is based on 100 parts by weight of a (meth) acrylate polymer (A) having an organic solvent (C) having a boiling point of 150 ° C. or higher and having a functional group capable of hydrogen bonding with a hydroxyl group. 100 parts by weight or less, preferably 30 to 80 parts by weight.
上記沸点１５０℃以上の有機溶剤（Ｃ）としては、特に限定されず、例えば、テルピネオール、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、イソホロン、乳酸ブチル、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジペート、ベンジルアルコール、フェニルプロピレングリコール、クレゾール等が挙げられ、常温で液状であるものが好適である。 The organic solvent (C) having a boiling point of 150 ° C. or higher is not particularly limited, and examples thereof include terpineol, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, and isophorone. Butyl lactate, dioctyl phthalate, dioctyl adipate, benzyl alcohol, phenylpropylene glycol, cresol and the like, and those which are liquid at normal temperature are suitable.
更に、本発明による低温焼成型バインダー樹脂組成物は、厚さ５ｍｍの薄膜としたときの、全光線透過率から算出したヘイズ値が２０以上であることが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the low temperature baking type binder resin composition according to the present invention has a haze value calculated from the total light transmittance of 20 or more when a thin film having a thickness of 5 mm is used.
本発明による低温焼成型バインダー樹脂組成物に添加される焼結用粉体としては、銅、銀、ニッケル、パラジウム、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、チタン酸バリウム、窒化アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、珪酸塩ガラス、鉛ガラス、ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、ＬｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス等の低融点ガラス等が用いられる。
これら焼結用粉体の添加量としては、上記バインダー樹脂組成物の固形分１００重量部に対して３３０重量部以下が好ましい。
Examples of the sintering powder added to the low-temperature firing binder resin composition according to the present invention include copper, silver, nickel, palladium, alumina, zirconia, titanium oxide, barium titanate, alumina nitride, silicon nitride, boron nitride, silicate glass, lead glass, CaO · Al 2 O 3 · SiO 2 type inorganic glass, MgO · Al 2 O 3 · SiO 2 type inorganic glass, LiO 2 · Al 2 O 3 · SiO 2 type low melting point such as inorganic glass Glass or the like is used.
The amount of the powder for sintering is preferably 330 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the solid content of the binder resin composition.
本発明において、低温焼成とは、空気雰囲気での焼成時に、初期重量から９９．５％重量が減量した時の温度が２５０℃〜４００℃である場合をいう。 In the present invention, low-temperature firing refers to a case where the temperature when the weight is reduced by 99.5% from the initial weight is 250 ° C. to 400 ° C. during firing in an air atmosphere.
本発明による低温焼成型バインダー樹脂組成物の構成は上述の通りであるので、低温での焼成性に優れ、また高粘度で糸引き現象が生じることがなく、更に撚糸も発生することがない作業性に優れた低温焼成型バインダー樹脂組成物を得ることができる。 Since the constitution of the low-temperature baking type binder resin composition according to the present invention is as described above, it is excellent in low-temperature baking properties, does not cause a yarn drawing phenomenon at high viscosity, and does not generate twisted yarn. A low-temperature fired binder resin composition having excellent properties can be obtained.
以下、本発明の実施例を挙げて更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although the Example of this invention is given and demonstrated in more detail, this invention is not limited only to these Examples.
（実施例１〜７及び比較例１〜６）
攪拌機、冷却器、温度計及び窒素ガス導入口を備えた０．５Ｌセパラブルフラスコに、表１及び２に示した配合量（重量部）のイソブチルメタクリレート（日本触媒社製）、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製、ブレンマーＰＰ１０００）、グリセロールメタクリレート（日本油脂社製、ブレンマーＧＬＭ）及びテルピネオールを投入して混合溶液を得た。
得られた混合溶液を、窒素ガスを用いて２０分間バブリングすることにより溶存酸素を除去した後、セパラブルフラスコ系内を窒素ガスで置換し攪拌しながら還流に達するまで昇温した。還流後、重合開始剤として１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキサイド）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０２４重量部を１重量部の酢酸エチルで希釈した溶液を重合系に投入した。１時間後、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０３６重量部を１重量部の酢酸エチルで希釈した溶液を投入し、さらに、重合開始後、２、３及び４時間後に、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキシド０．０４８重量部を１重量部の酢酸エチルで希釈した溶液を投入した。
１回目の重合開始剤を投入してから７時間後、室温まで冷却して重合を終了させ、ポリエーテル側鎖を有するメタクリレートポリマーのテルピネオール溶液を得た。
このようにして得られた各メタクリレートポリマーについて、ゲルパーミエションクロマトグラフィーを用いて測定したポリスチレン換算による数平均分子量は、表１及び２に示す通りであった。
(Examples 1-7 and Comparative Examples 1-6)
In a 0.5 L separable flask equipped with a stirrer, a cooler, a thermometer, and a nitrogen gas inlet, isobutyl methacrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) of the blending amount (parts by weight) shown in Tables 1 and 2 and polypropylene glycol monomethacrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Blemmer PP1000), glycerol methacrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Blemmer GLM) and terpineol were added to obtain a mixed solution.
The obtained mixed solution was bubbled with nitrogen gas for 20 minutes to remove dissolved oxygen, and then the temperature inside the separable flask system was replaced with nitrogen gas and heated to reach reflux while stirring. After the reflux, a solution obtained by diluting 0.024 parts by weight of 1,1-di (t-hexyl peroxide) -3,3,5-trimethylcyclohexane with 1 part by weight of ethyl acetate as a polymerization initiator was added to the polymerization system. . After 1 hour, a solution prepared by diluting 0.036 parts by weight of 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane with 1 part by weight of ethyl acetate was added. After 2, 3 and 4 hours, a solution prepared by diluting 0.048 parts by weight of di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide with 1 part by weight of ethyl acetate was added.
Seven hours after the introduction of the first polymerization initiator, the polymerization was terminated by cooling to room temperature to obtain a terpineol solution of a methacrylate polymer having a polyether side chain.
For each methacrylate polymer thus obtained, the number average molecular weight in terms of polystyrene measured using gel permeation chromatography was as shown in Tables 1 and 2.
上記で得られた各メタクリレートポリマーのテルピネオール溶液に対して、表１及び２に示した配合量（重量部）のグリセリン、トリメチロールプロパン及び揺変剤としての合成ワックス（伊藤製油社製、ＡＳＡ−Ｔ−７５Ｆ）を加え、高速分散機で分散してビヒクルを作製した。 With respect to the terpineol solution of each methacrylate polymer obtained above, the blending amounts (parts by weight) shown in Tables 1 and 2 are glycerin, trimethylolpropane, and a synthetic wax as a thixotropic agent (ASA-manufactured by Ito Oil Co., Ltd.). T-75F) was added and dispersed with a high speed disperser to produce a vehicle.
上記で得られた各ビヒクルの固形分５０重量部に対して、ガラス粉末５０重量部を混合し、ボールミルで充分にガラス粉末を分散させ、ガラスペーストを作製した。 50 parts by weight of glass powder was mixed with 50 parts by weight of the solid content of each vehicle obtained above, and the glass powder was sufficiently dispersed by a ball mill to prepare a glass paste.
（性能評価）
１）低温分解性
上記で得られたガラスペーストを、ＴＧＡ／ＤＴＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、空気雰囲気下、昇温速度１０℃／分で測定を行い、温度と重量の変化を測定した。初期重量から９９．５％重量が減少した時の温度を９９．５％分解温度とし、４００℃未満を○、４００℃以上を×として評価した。
(Performance evaluation)
1) Low temperature decomposability The glass paste obtained above was measured using TGA / DTA (manufactured by TA Instruments) in an air atmosphere at a heating rate of 10 ° C / min, and changes in temperature and weight. Was measured. The temperature when the 99.5% weight decreased from the initial weight was defined as a 99.5% decomposition temperature, and the evaluation was evaluated as 0 for less than 400 ° C and x for 400 ° C or more.
２）スクリーン塗工性
上記で得られたガラスペーストを、Ｂ型粘度計を用い回転数を変えて粘度を測定した。回転数５ｒｐｍと３０ｒｐｍでの常温時の粘度比（チキソ比）から、スクリーンメッシュの通過しやすさ（高速低粘度）、版離れ・液タレ性（低速高粘度）で表されるスクリーン塗工性を評価した。ここで、粘度比が１．５以上を○、１．５未満を×とした。
2) Screen coatability The viscosity of the glass paste obtained above was measured by changing the number of rotations using a B-type viscometer. Screen coating properties expressed by the ease of passing through the screen mesh (high speed and low viscosity), plate separation and liquid sagging properties (low speed and high viscosity) based on the viscosity ratio (thixo ratio) at room temperature at 5 rpm and 30 rpm. Evaluated. Here, a viscosity ratio of 1.5 or more was evaluated as ◯, and a viscosity ratio of less than 1.5 was evaluated as ×.
３）撚糸性
ガラス板上に、１００ｍｍの間隔で厚さ３５０μｍの２本のスペーサーを平行に配したものを準備した。上記で得られたガラスペーストを、このスペーサーの間に過剰気味に塗布した後、スクレーパーを用いて塗膜を速度３ｍ／分で伸ばしたときに細い撚糸が発生するかどうかを評価した。ここで、撚糸発生なしの時を○、撚糸発生ありの時を×とした。
3) Twist property On a glass plate, two spacers having a thickness of 350 μm arranged in parallel at intervals of 100 mm were prepared. After the glass paste obtained above was applied between the spacers in an excess manner, it was evaluated whether a thin twisted yarn was generated when the coating film was stretched at a speed of 3 m / min using a scraper. Here, the time when no twisted yarn was generated was marked with ◯, and the time when twisted yarn was generated was marked with x.
４）溶液安定性
上記で得られたビヒクル溶液を、常温にて４週間貯蔵した後に、溶液が相分離を生じているかどうかを目視にて観察した。相分離が生じていない時を○、相分離が生じた時を×として評価した。
4) Solution stability After the vehicle solution obtained above was stored at room temperature for 4 weeks, it was visually observed whether or not the solution caused phase separation. The case where no phase separation occurred was evaluated as ◯, and the case where phase separation occurred was evaluated as ×.
５）ヘイズ値
上記で得られたビヒクルを厚さ５ｍｍの薄膜として、東京電色社製ヘイズメーター（ＴＣ−ＨIIIＤＰＫ）を用いて、以下の式に従いヘイズ値を測定した。
ヘイズ値＝Ｔｄ／Ｔｔ
ここで、Ｔｔは全光線透過率（％）、Ｔｄは拡散透過率（％）を示す。
5) Haze value The vehicle obtained as described above was used as a thin film having a thickness of 5 mm, and the haze value was measured according to the following formula using a Tokyo Denshoku haze meter (TC-HIIIDPK).
Haze value = Td / Tt
Here, Tt represents the total light transmittance (%), and Td represents the diffuse transmittance (%).
実施例及び比較例で得られたバインダー樹脂組成物について、性能を評価した結果を表１及び２に示した。 The results of evaluating the performance of the binder resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 and 2.
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| JPS60170611A (en) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Sanyo Chem Ind Ltd | Modifier and method for modification |
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2004
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