JP2006157007A - Substrate gripper - Google Patents
Substrate gripper Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006157007A JP2006157007A JP2005338588A JP2005338588A JP2006157007A JP 2006157007 A JP2006157007 A JP 2006157007A JP 2005338588 A JP2005338588 A JP 2005338588A JP 2005338588 A JP2005338588 A JP 2005338588A JP 2006157007 A JP2006157007 A JP 2006157007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cam
- substrate
- gripper
- gripping device
- actuator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板を把持するための基板用グリッピング装置に関し、より詳細には、半導体用ウエハタイプの物品を把持するためのカムと連動するグリッパを備えた基板用グリッピング装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate gripping device for gripping a substrate, and more particularly to a substrate gripping device including a gripper that interlocks with a cam for gripping a semiconductor wafer type article.
一般に、カセットから引き出された半導体用ウエハタイプの基板を洗浄する洗浄工程では、チャックによりウエハを把持して移送するための、ウエハの周りを把持して予め設定されている動作を実行するグリッピング装置或いはチャッキング装置が洗浄工程に配置されている。 In general, in a cleaning process for cleaning a semiconductor wafer type substrate pulled out from a cassette, a gripping device that grips the wafer and transfers the wafer by a chuck and performs a preset operation. Alternatively, a chucking device is arranged in the cleaning process.
従来のグリッピング装置は、ウエハが載置される略円錐台形状の駆動部材から構成され、駆動部材がモータ及びスプリング(弾発スプリング)を含む手段により上・下(放射方向)に往復運動し、この駆動部材によりグリッピングクロー(チャッキングアーム)が直線往復運動し、このグリッピングクロー(チャッキングアーム)の外側端部(チャッキング爪等)により基板の周辺部位が把持されるように形成されていた。(例えば、特許文献1参照) The conventional gripping apparatus is composed of a substantially frustoconical drive member on which a wafer is placed, and the drive member reciprocates up and down (radially) by means including a motor and a spring (bounce spring). The gripping claw (chucking arm) is linearly reciprocated by the driving member, and the peripheral portion of the substrate is gripped by the outer end portion (chucking claw, etc.) of the gripping claw (chucking arm). . (For example, see Patent Document 1)
しかしながら、従来のグリッピング装置(チャッキング装置)では、駆動部材の上・下運動のためのスペースを確保するために、グリッピング装置の形状が全体的に厚くなる欠点がある。また、駆動部材の往復運動は、モータによる加圧力及びスプリングの復元力によって運動が行われるため、持続的に繰り返される運動に伴いスプリングに疲労が蓄積され、正確な運動範囲を長時間維持することが難しくなり、このため、部品交換などの整備作業を頻繁に行わなければならず、正確な整備作業をする際の復旧のためのデータ取りに膨大な時間を要するという問題点があった。 However, the conventional gripping device (chucking device) has a drawback that the shape of the gripping device becomes thick overall in order to secure a space for the upper and lower movements of the drive member. In addition, since the reciprocating motion of the drive member is performed by the pressure applied by the motor and the restoring force of the spring, fatigue is accumulated in the spring with the continuous repeated motion, and the accurate motion range is maintained for a long time. For this reason, maintenance work such as parts replacement has to be performed frequently, and there is a problem that it takes an enormous amount of time for data recovery for accurate maintenance work.
本発明は、上述のような問題点を勘案して案出したものであり、装置をスリム化及び軽量化することができ、カム及びグリッパ部による正確な運動範囲を確保して半永久的に使用することができ、また、基板との設定した間隔に応じてグリッパの運動速度を可変するようにカムの回転速度を調節し、把持される基板の損傷を最小化することができる基板用グリッピング装置を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in consideration of the above-mentioned problems, and the device can be slimmed and reduced in weight, and can be used semipermanently by ensuring an accurate range of motion by the cam and gripper section. In addition, the substrate gripping device can adjust the rotation speed of the cam so as to vary the movement speed of the gripper according to the set interval with the substrate, and can minimize the damage of the gripped substrate. The purpose is to provide.
また、本発明の他の目的は、上記目的を達成し、かつ2つのカムを1つ以上のアクチュエータと連動するように設置し、グリッピング装置により基板が把持される場合、各グリッパが二分化されて互いに別々に動作することにより、所定の工程前後の把持による基板の汚染を低減することができる基板用グリッピング装置を提供することにある。 Another object of the present invention is to achieve the above-mentioned object and to install two cams in conjunction with one or more actuators, and when the substrate is gripped by the gripping device, each gripper is divided into two parts. Another object of the present invention is to provide a substrate gripping apparatus that can reduce contamination of a substrate due to gripping before and after a predetermined process by operating separately.
本発明は、上述のような目的を達成するしたものであり、請求項1の発明による基板用グリッピング装置は、アクチュエータにカムが連動するように装着されているカム駆動部と、前記カムが内蔵されている本体部と、前記本体部に放射状に装着され、前記カムと連動して直線運動をしながら基板を選択的に把持する複数のグリッパを有するグリッパ部とを具備していることを特徴とする基板用グリッピング装置である。 The present invention achieves the above-mentioned object, and the substrate gripping device according to the first aspect of the present invention includes a cam drive unit mounted so that the cam is interlocked with the actuator, and the cam is built-in. And a gripper portion that is radially attached to the main body portion and has a plurality of grippers that selectively grip a substrate while moving linearly in conjunction with the cam. The substrate gripping apparatus.
また、請求項2の発明は、前記カム駆動部が、前記カムと前記アクチュエータとが対をなし、該アクチュエータにより該カムが駆動するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板用グリッピング装置である。 According to a second aspect of the present invention, in the cam drive unit, the cam and the actuator form a pair, and the cam is driven by the actuator. This is a substrate gripping apparatus.
また、請求項3の発明は、前記基板が把持及び再把持される場合に利用する各グリッパが、二分化されて作動するように、2つのカムが1つの前記アクチュエータにより駆動することを特徴とする請求項1に記載の基板用グリッピング装置である。 The invention of claim 3 is characterized in that two cams are driven by one actuator so that each gripper used when the substrate is gripped and re-gripped is operated in two parts. The substrate gripping device according to claim 1.
また、請求項4の発明は、前記基板が把持及び再把持される場合に利用する各グリッパが、二分化されて作動するように、2組のカムとアクチュエータとがそれぞれ分離して駆動することを特徴とする請求項1に記載の基板用グリッピング装置である。 According to a fourth aspect of the present invention, the two cams and the actuator are driven separately so that each gripper used when the substrate is gripped and re-gripped is operated in two parts. The substrate gripping device according to claim 1.
また、請求項5の発明は、前記本体部には、前記アクチュエータの駆動力が前記カムに伝達するように、該アクチュエータの駆動軸が固定されて該カムと接触結合しているカムボスを具備する結合部を含んでいることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板用グリッピング装置である。 According to a fifth aspect of the present invention, the main body portion includes a cam boss having a drive shaft fixed to the cam and fixed in contact with the cam so that the drive force of the actuator is transmitted to the cam. The substrate gripping device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a coupling portion.
また、請求項6の発明は、前記アクチュエータが、前記グリッパが基板との間隔に応じてその運動速度を変えるように、前記カムの回転速度を制御し、該グリッパが基板の広さに応じてその直線運動の間隔が可変するように該カムの回転角度を制御することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板用グリッピング装置である。 According to a sixth aspect of the present invention, the actuator controls the rotational speed of the cam so that the movement speed of the gripper changes according to the distance between the gripper and the substrate, and the gripper responds to the width of the substrate. 5. The substrate gripping device according to claim 1, wherein the rotation angle of the cam is controlled so that the interval of the linear motion is variable.
また、請求項7の発明は、前記グリッパの一端部が接触してグリッパの直線運動を誘導するために、前記カムの外縁には凹凸が連続して形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板用グリッピング装置である。 Further, the invention according to claim 7 is characterized in that the cam is formed with concavities and convexities on the outer edge of the cam so that one end of the gripper contacts and induces a linear motion of the gripper. 5. A gripping device for a substrate according to any one of 1 to 4.
また、請求項8の発明は、前記凹凸が、急な傾斜と緩やかな傾斜とからなる形状であることを特徴とする請求項7に記載の基板用グリッピング装置である。 The invention according to claim 8 is the substrate gripping device according to claim 7, wherein the unevenness has a shape having a steep slope and a gentle slope.
また、請求項9の発明は、前記凹凸が、緩やかな上・下向きの傾斜からなる形状であることを特徴とする請求項7に記載の基板用グリッピング装置である。 The invention according to claim 9 is the substrate gripping apparatus according to claim 7, wherein the unevenness has a shape having a gentle upward / downward inclination.
また、請求項10の発明は、前記グリッパの直線運動が、前記カムの周辺部に形成された溝に前記グリッパの一端部がスライド可能に挟まれてなされることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板用グリッピング装置である。 According to a tenth aspect of the present invention, the linear motion of the gripper is made such that one end of the gripper is slidably sandwiched in a groove formed in a peripheral portion of the cam. 4. The substrate gripping device according to claim 4.
また、請求項11の発明は、前記本体部が、前記カムが回転可能に装着され、このカムと接触するように前記グリッパの一部が側部に挿入・装着しているボディと、該カムと前記アクチュエータとの間に介在するカバーとが締結されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板用グリッピング装置である。 According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a body in which the main body portion is mounted so that the cam is rotatable, and a part of the gripper is inserted and mounted on a side portion so as to come into contact with the cam. The substrate gripping device according to claim 1, wherein a cover interposed between the actuator and the actuator is fastened.
また、請求項12の発明は、前記グリッパが、前記カムに接触するローラが装着されて前記ボディの内部に位置しているローラブラケットと、基板を把持するようにコンタクタが突出固定されて該ボディの外部に位置しているアームとがシャフトにより連結固定され、前記ローラブラケットと該ボディとの内壁間に、前記ローラと前記カムとの接触を維持するための弾性体が位置し、前記シャフトが貫通しているスリーブが前記ボディに固着され、該スリーブと前記アームとの先端部間の干渉を回避するように該シャフトにベローズが装着されていることを特徴とする請求項11に記載の基板用グリッピング装置である。 According to a twelfth aspect of the present invention, the gripper has a roller bracket mounted with a roller in contact with the cam and positioned inside the body, and a contactor protruding and fixed so as to hold the substrate. And an arm positioned outside the shaft is connected and fixed by a shaft, and an elastic body for maintaining contact between the roller and the cam is positioned between the roller bracket and the inner wall of the body. 12. The substrate according to claim 11, wherein a sleeve passing therethrough is fixed to the body, and a bellows is attached to the shaft so as to avoid interference between tip portions of the sleeve and the arm. Gripping device.
また、請求項13の発明は、前記アームの下面が、基板側に一部位が傾くように形成されていることを特徴とする請求項12に記載の基板用グリッピング装置である。 The invention of claim 13 is the substrate gripping device according to claim 12, wherein the lower surface of the arm is formed so that a part thereof is inclined toward the substrate.
本発明は、上記のように構成されており、本発明によれば、基板の把持及び解除がカムの水平回転運動により行われるため、グリッピング装置がスリム化及び軽量化されて、半永久的に使用可能であり、グリッパがカムにより作動することで、運動範囲に対する精密度が向上し、基板との間隔に応じてグリッパの運動速度が可変するように、カムの回転速度が調節されると共に、把持時に基板の所定の周辺部がアームの一部傾いている下面を滑るように把持されることで、把持される基板の損傷を最小化すると同時に基板を保護する効果がある。 The present invention is configured as described above. According to the present invention, the gripping and releasing of the substrate are performed by the horizontal rotational movement of the cam, so that the gripping device is slimmed and reduced in weight and used semipermanently. Yes, the gripper is actuated by the cam, so that the accuracy with respect to the range of motion is improved, and the rotational speed of the cam is adjusted so that the speed of the gripper varies according to the distance from the substrate. Sometimes, a predetermined peripheral portion of the substrate is gripped so as to slide on the lower inclined surface of the arm, thereby minimizing damage to the gripped substrate and simultaneously protecting the substrate.
また、カムとアクチュエータの数を追加して基板の把持に使用される各グリッパが二分化されて互いに別々に動作することで、所定の工程の前・後の把持及び再把持による基板の汚染が明らかに低減する更なる効果もある。 In addition, by adding the number of cams and actuators, each gripper used for gripping the substrate is divided into two and operates separately from each other, so that contamination of the substrate due to gripping and re-griping before and after a predetermined process can be prevented. There is also a further effect of obviously reducing.
さらに、請求項毎に説明すると、請求項1の発明によれば、カムがアクチュエータにより駆動し、連基板の把持及び解除がカムの水平回転運動により行われるため、グリッピング装置がスリム化及び軽量化されて、半永久的に使用可能であり、グリッパがカムにより作動することで、運動範囲に対する精密度が向上し、また、アクチュエータの駆動により基板との設定間隔(接近距離)に応じてカムの回転速度を調節することによって、グリッパの運動速度を可変することができ、把持される基板の損傷を最小化すると同時に基板を保護する効果がある。
また、請求項2の発明によれば、カムの水平回転運動が容易であり、スリム化及び軽量化に貢献する。
また、請求項3又は4の発明によれば、カムとアクチュエータの数を追加して基板の把持に使用される各グリッパが二分化されて互いに別々に動作することで、所定の工程の前と後の基板を異なったグリッパで把持することによって、処理前と処理後のグリッパを変えることができ基板の汚染が明らかに低減する更なる効果がある。
また、請求項5又は6の発明によれば、カムの回転速度を調節するのが容易であって、グリッパの運動速度を可変することができ、把持される基板の損傷を最小化すると同時に基板を保護する効果がある。
また、請求項7,8又は9の発明によれば、グリッパがカムにより作動することで、運動範囲に対する精密度が向上し、把持される基板の損傷を最小化すると同時に基板を保護する効果を高めるのに貢献する。
また、請求項10の発明によれば、グリッパの運動範囲に対する精密度が向上し、把持される基板の損傷を最小化すると同時に基板を保護する効果を高めるのに貢献する。
また、請求項11の発明によれば、スリム化及び軽量化に貢献する。
また、請求項12の発明によれば、スリム化及び軽量化に貢献し、グリッパの運動範囲に対する精密度が向上し、把持される基板の損傷を最小化すると同時に基板を保護する効果を高めるのに貢献する。
請求項13の発明によれば、把持時に基板の所定の周辺部がアームの一部傾いている下面を滑るように把持されることで、把持される基板の損傷を最小化すると同時に基板を保護する効果がある。
Further, according to the invention of claim 1, according to the invention of claim 1, the cam is driven by the actuator, and the continuous board is gripped and released by the horizontal rotational movement of the cam, so that the gripping device is slimmed and lightened. It can be used semi-permanently, and the accuracy of the range of motion is improved by operating the gripper with a cam, and the cam rotates according to the set interval (approach distance) with the substrate by driving the actuator. By adjusting the speed, the movement speed of the gripper can be varied, which has the effect of protecting the substrate while minimizing damage to the gripped substrate.
Further, according to the invention of claim 2, the horizontal rotation of the cam is easy, which contributes to slimming and weight reduction.
Further, according to the invention of claim 3 or 4, the grippers used for gripping the substrate by adding the number of cams and actuators are divided into two parts and operated separately from each other, so that By gripping the subsequent substrate with different grippers, the gripper before and after the processing can be changed, and there is an additional effect that the contamination of the substrate is clearly reduced.
According to the invention of claim 5 or 6, it is easy to adjust the rotational speed of the cam, the movement speed of the gripper can be varied, and at the same time the damage to the gripped substrate is minimized. There is an effect to protect.
According to the invention of claim 7, 8 or 9, since the gripper is operated by the cam, the precision with respect to the range of motion is improved, and the effect of protecting the substrate while minimizing the damage of the substrate to be gripped is achieved. Contribute to increase.
In addition, according to the invention of
According to the invention of claim 11, it contributes to slimming and weight reduction.
In addition, according to the twelfth aspect of the present invention, it contributes to slimming and weight reduction, improves the precision with respect to the movement range of the gripper, minimizes damage to the gripped substrate, and enhances the effect of protecting the substrate. To contribute.
According to the thirteenth aspect of the present invention, the predetermined peripheral portion of the substrate is gripped so as to slide on the lower inclined surface of the arm at the time of gripping, thereby minimizing damage to the gripped substrate and at the same time protecting the substrate. There is an effect to.
以下、本発明に係る基板用グリッピング装置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図1は、本発明の好適な実施の形態による基板型グリッピング装置を示す概略斜視図であり、図2は本実施形態の分解斜視図であり、図3乃至図7は、図1に示した各部材及び他の形態を示す平面図及び斜視図である。 Embodiments of a substrate gripping device according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. 1 is a schematic perspective view showing a substrate-type gripping apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of this embodiment, and FIGS. 3 to 7 are shown in FIG. It is the top view and perspective view which show each member shown and other forms.
本実施形態について図1及び図2を参照して説明すると、基板型グリッピング装置10は、アクチュエータ22に連動して水平回転するようにカム24が装着されているカム駆動部20と、アクチュエータ22とカム24とを締結するカムボス32とが具備されている結合部30と、カム24を内蔵するボディ42とカバー44とを締結した本体部40と、カム24により直線運動するように、一部位がボディ42の側部に装着されて放射状に配置されている複数のグリッパ50を有するグリッパ部60とを含んで形成されている。
Referring to FIGS. 1 and 2, this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The substrate-
カム駆動部20は、ボディ42に回転可能に内蔵されているカム24と、カム24に回転力を提供するためにカム24と連動するように締結されているアクチュエータ22とを含んで形成されている。
The
カム24は、図5に示すように、グリッパ50の一端部が密着する外縁部に凹凸24’が連続して形成され、凹凸24’はグリッパ50の数と一致するように形成されている。この凹凸24’は、急な傾斜と緩やかな傾斜からなる略波形状のものである。グリッパ52の一端部、即ち、後述のローラ51は緩やかな傾斜と接触するように位置する。この時、カム24の回転は、ローラ51が一区画の緩やかな傾斜から離脱しないように制限する。これは、急な傾斜を通過するローラ51及びグリッパ50全体での衝撃による異常な作動を未然に防止できるようにするためである。
As shown in FIG. 5, the
また、図6に示す凹凸24’は、図5と異なり、緩やかな傾斜が上・下向き傾斜からなる、概してウエーブ状に形成したものであり、このような形態であってもよい。このような形態の場合、グリッパ50のローラ51は、いずれの面に接触しても差し支えなく、このようなウエーブ形状の凹凸は、カム24が一方向に回転したとしてもグリッパ50の直線運動が円滑に行えることを保障するためである。
Further, unlike FIG. 5, the
上記アクチュエータ22とは、カム24を回転させることができる動力源として、モータ及びシリンダを含む装置を称し、カム24の回転力を提供するとともに、回転速度及び回転角度を調整するための部材である。アクチュエータ22は、カム24とローラ51の接触部位の制限に応じてカム24の回転角度を制御し、カム24の回転により直線運動するグリッパ50の外側先端部、即ち、後述のコンタクタ54が基板に近接する距離に応じて、その進行速度を変えるようにカム24の回転速度を制御することができる。
The
アクチュエータ22とカム24の締結は、図2,図7に示すカムボス32により行われてアクチュエータ22の回転軸22aによりカム24が回転するように構成することや、アクチュエータ22の直線往復運動する軸によりカム24が回転するように構成することも可能であり、このような構成に関する多様な実施形態は、公知の技術が利用できる。
The
また、カム24の回転速度について説明すれば、コンタクタ54と基板との設定されている設定間隔(接近距離)内ではゆっくりと進行し、この設定間隔から外れると急速に進行するようにし、基板の把持工程の全体的な処理時間は、概して同一にしながらも、コンタクタ54の把持による基板の損傷を最小化するようにするためである。
The rotational speed of the
また、結合部30は、アクチュエータ22の駆動軸22aが貫通し、この駆動軸22aを固着するように、カム24と面接触して締結されるカムボス32と、このカムボス32とアクチュエータ22間に、カバー44と駆動軸22aの干渉を回避するように設置されるカムブッシュ34aやレンチ、ワッシャなどの締結補助部材34とを含んで形成されている。
Further, the
一方、本体部40は、カム24が回転可能なように内蔵されており、このカム24とローラ51が接触するように、グリッパ50の一部が側方に挿入・装着されているボディ42と、カム24と結合部30が内蔵されている位置が安定するように、ボディ42と締結するカバー44とを含んで形成されている。
On the other hand, the
ボディ42には、図2,図3に示すように、中央部にカム24を収容するための溝42aが形成されており、この溝42aは、挿入されるグリッパ50の一部とボディフレーム42bとの干渉が回避できるように、放射状に延長部位を形成したものが望ましく、カム24の回転が円滑になるように、回転部材42cがボディフレーム42bに回転可能に装着されてカム24と固着配置されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
一方、グリッパ50は、図4の分解斜視図に示すように、回転するカム24の外縁と接触するローラ51が装着されてボディ42の内部に位置しているローラブラケット52と、基板を把持するようにコンタクタ54がボディ42の外部に突出固定されて位置しているアーム53と、ローラブラケット52とアーム53とが両端部にそれぞれ固着されてボディフレーム42bの側部を貫通しているシャフト55と、ローラブラケット52とボディフレーム42bとの間に位置し、シャフト55が通過し、ローラ51とカム24とが密着するように設けられた弾性体56とを含んで形成されている。
On the other hand, as shown in the exploded perspective view of FIG. 4, the
アーム53は、その下面の一部が基板側に傾いており、基板がコンタクタ54とアーム53の下面との間に挟まれて把持される場合、基板を把持する局所部位がアーム53の傾斜面を滑りながら固定位置に位置されることで、把持される基板の衝撃を緩和することができる。
A part of the lower surface of the
また、グリッパ50は、シャフト55とボディフレーム42bとの干渉が回避されるように、シャフト55の一部がボディフレーム42bに挿入・固定されており、シャフト55が貫通しているスリーブ57と、この固定されているスリーブ57の先端部と往復運動するアーム53の先端部との干渉を回避するように装着されたベローズ58とを更に含んで形成されている。
Further, the
次に、本発明に係る基板用グリッピング装置の他の実施形態について、図8及び図9,図10,図11を参照して説明する。これらの実施形態は、基板で実行される工程の処理前と処理後に利用されるグリッパを区分して作動するように案出したものであり、例えば洗浄工程前と後のグリッパを区別することによって、グリッパによる基板の汚染を防止することを意図するものである。以下、本発明による上記第1実施形態と同一の機能を果たす同一の構成要素については、同一の参照符合を付与し、その説明を省略する。 Next, another embodiment of the substrate gripping apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8, 9, 10, and 11. These embodiments have been devised so that the grippers used before and after the process executed on the substrate are separated and operated, for example, by distinguishing the grippers before and after the cleaning process. It is intended to prevent contamination of the substrate by the gripper. Hereinafter, the same constituent elements that perform the same functions as those of the first embodiment according to the present invention are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
まず、図8及び図9に示す他の実施形態のグリッピング装置10aは、上・下部カム24,24aと、この上・下部カム24,24aとは個別に連動するように設置される2つのアクチュエータからなるカム駆動部20aから形成されており、各グリッパ50に周方向に連続番号を付与した場合、上部カム24には偶数番グリッパ50のローラ51が密着し、下部カム24aには奇数番グリッパ50のローラ51が密着するように配置されて形成されている。
First, the
アクチュエータ26は、図9に示すように、内蔵されている2つのシリンダ26a,26bが、互いに重畳するように配置されている2つの駆動軸26c,26dにそれぞれ連動するように装着されており、この2つの駆動軸26c,26dは、それぞれ上部カム24又は下部カム24aと連動するように配置されている。この時、1つの駆動軸26cは上部カム24の下側に位置し、上部カム24と締結されるカムボス32aと結合することで、上部カム24の回転を制御し、もう1つの駆動軸26dは下部カム24aの下側に位置し、下部カム24aと締結されるフランジ32bと結合することで、下部カム24aの回転を制御する。
As shown in FIG. 9, the
また、上下グリッパ50のローラ51は、上部カム24又は下部カム24aにそれぞれ密着するように、ローラブラケット52aの上側又は下側に偏った位置に配置するのが望ましい。
Further, the
また、図10に示す他の実施形態のグリッピング装置10bは、2つのカム24,24aが分離されて重畳配置されており、2つのカム24,24aが1つのアクチュエータ22により同時回転するように形成されている。また、カム24,24aは、同一波形状のものが使用されているが、カム24,24aの波形状の凹凸の傾斜が逆になるように装着されている。
Further, the
また、図11に示す他の実施形態のグリッピング装置10cは、それぞれカムとアクチュエータからなる2組のカム駆動部20,20bが、それぞれ対称的に分離して配置される。即ち、図1のグリッピング装置10に、新しいカム駆動部20bが、予め装着されているカム駆動部20の反対側に対称になるように装着される。この時カバー44a及び結合部(図示せず)も更に具備・装着しなければならないのは当然のことである。
Further, in the
ここで、図8,図10,図11に示した他の実施形態のように、2つのカム24,24aを配置する場合、それぞれのカム24,24aが任意の偶数番又は奇数番のグリッパ50のローラ51と密着するように配置するのが望ましい。
Here, when the two
アクチュエータ22が、順・逆回転、回転角度、回転速度などの作動により偶数番のグリッパ50が内向きに移動して基板を把持すると、基板の把持を解錠するように、奇数番のグリッパ50は外向きに位置する。また、反対に、奇数番のグリッパ50が内向きに移動して基板を把持すると、偶数番のグリッパ50は外向きに位置する。即ち、奇数番と偶数番のグリッパ50が交互に把持動作或いは把持解除動作を行うことになる。
When the
更に、図8,図10,図11の実施形態では、グリッパ50が図1の実施形態より約2倍の数が装着されるのが望ましく、例えば、図1の実施形態ではグリッパ50が6本であるのに対し、他の実施形態では12本である。また、図11の実施形態のグリッパ50は、カムとの連動が容易なようにジグザグ形状に配置することができ、この時、前記カムと密着するために偶数番又は奇数番のグリッパ50に応じてローラ51の大きさが調整されることで、上側又は下側に偏るように位置してローラブラケット52に装着することができるし、偶数番のグリッパと奇数番のグリッパのアーム53の上・下の長さが互いに異なるようにすることで、一定の高さに位置されている基板を把持することができる。
Further, in the embodiment of FIGS. 8, 10, and 11, it is desirable that the number of
また、図8,図10,図11の実施形態の2つのカム24,24aは、それぞれ基板の把持、再把持に使用されるものであり、時間差をおいて個別に機能することは説明するまでもなく、当然である。
In addition, the two
一方、各グリッパ50は、基板の把持状態或いは把持状態を解錠する際のそれぞれの動作が全ての実施形態において共通するが、該当カムにより同時に動作し、同一の進行方向、進行速度、進行距離なども一緒である。
On the other hand, each
ここで、カムの外縁に形成された凹凸に関して説明を加えると、この凹凸はグリッパの一端部が密着してカムが回転することによりグリッパが直線運動するように設けられたものであり、この凹凸の構成のカムとは異なり、図面に示さなかったが、カムの周辺部の上面又は下面に溝を形成し、この溝にグリッパの一端部がスライドするように挟まれた構成とすることもできる。本実施形態では、カムの回転運動によりグリッパが直線運動を行うようにする一例を記載したものであって、このような実施形態は、既に公知の多様な技術を利用することができるのは当然のことである。 Here, to explain the unevenness formed on the outer edge of the cam, this unevenness is provided so that one end of the gripper is in close contact and the cam rotates so that the gripper moves linearly. Unlike the cam of the configuration, although not shown in the drawings, a groove may be formed on the upper surface or the lower surface of the peripheral portion of the cam, and one end portion of the gripper may be sandwiched so as to slide in the groove. . In the present embodiment, an example in which the gripper performs a linear motion by the rotational motion of the cam is described, and such an embodiment can naturally use various known techniques. That is.
以下、本実施形態による基板用グリッピング装置の作用を簡略に説明する。 Hereinafter, the operation of the substrate gripping apparatus according to the present embodiment will be briefly described.
まず、図1の実施形態を参照して説明すると、グリッピング装置10に載置する、又は載置している基板を把持するためにボディ42のほぼ中央部に基板が位置されると、アクチュエータ22が作動してカム24が水平回転する。このカム24の可変する回転角度及び回転速度により各グリッパ50は、進行速度の制御を行いながら内向きに移動し、グリッパ50の外側端部に装着されているコンタクタ54とアーム53との間に、基板の最小周辺部が接触して把持される。
First, a description will be given with reference to the embodiment of FIG. 1. When the substrate is positioned at a substantially central portion of the
このようにして把持された基板が、処理工程のために所定の場所に位置すると、アクチュエータ22が作動してカム24が水平逆回転し、各グリッパ50は外向きに移動して基板の把持状態が解除される。この状態で基板は所定の処理工程が施される。
When the substrate thus gripped is positioned at a predetermined position for the processing step, the
上記処理工程の後に基板は、グリッピング装置10により再把持される。この動作は把持動作と同じである。
After the processing step, the substrate is re-gripped by the gripping
一方、図8,図10,図11の実施形態について説明すれば、図1での動作とほぼ似ているが、アクチュエータ22とカム24の構成の差によるグリッパ50の作動関係において差がある。これは根本的な差が、所定の工程が実行される基板の把持する際に、区分されているグリッパ50を使用するためで、以下、各実施形態の差について説明する。
On the other hand, the embodiment of FIGS. 8, 10, and 11 will be described. Although the operation is almost similar to that in FIG. 1, there is a difference in the operation relationship of the
まず、図8の実施形態では、基板が工程前に把持される場合、1つのアクチュエータ26aが作動して上部カム24が回転し、この上部カム24に密着している偶数番の各グリッパ50が内向きに移動して基板を把持し、この時、下部カム24aと密着している奇数番の各グリッパ50は外向きに位置する。
First, in the embodiment of FIG. 8, when the substrate is gripped before the process, one
また、処理工程の後、基板が再把持される場合、他のアクチュエータ26bが作動して、下部カム24aが回転し、この下部カム24aに密着している奇数番の各グリッパ50が内向きに移動して基板を把持し、この時、上部カム24と密着している偶数番の各グリッパ50は外向きに位置する。
Further, when the substrate is re-gripped after the processing step, the
これ以外の他の動作は、対のカム24とアクチュエータ22で構成されているグリッピング装置10の動作と同じである。
Other operations are the same as those of the
一方、図10の実施形態では、処理工程前に基板が把持される場合、1つのアクチュエータ22が作動し、カムの波形状が逆に装着された上・下部カム24,24aは、それぞれ順回転及び逆回転して、上部カム24と密着している偶数番の各グリッパ50が内向きに移動して基板を把持すると同時に、下部カム24aと密着している奇数番の各グリッパ50は外向きに移動して位置する。
On the other hand, in the embodiment of FIG. 10, when the substrate is gripped before the processing step, one
また、処理工程の後、基板が再把持される場合、上・下部カム24,24aが、それぞれ逆回転及び順回転し、上部カム24と密着している偶数番の各グリッパ50が外向きに移動して位置すると同時に、下部カム24aと密着している奇数番の各グリッパ50は内向きに移動して薄板型の物を再把持する。
In addition, when the substrate is re-gripped after the processing step, the upper and
これ以外の他の動作は、対のカム24とアクチュエータ22で構成されているグリッピング装置10の動作と同じである。
Other operations are the same as those of the
一方、図11の実施形態では、基板が処理工程前に把持される場合と処理工程後に把持される場合に、それぞれ上側又は下側のアクチュエータが別途に作動し、これにより各カム及びこのカムに密着している偶数番又は奇数番のグリッパは、区分されている各機能に応じて作動し、基板を把持する。 On the other hand, in the embodiment of FIG. 11, when the substrate is gripped before the processing step and when the substrate is gripped after the processing step, the upper and lower actuators are separately operated. The even-numbered or odd-numbered grippers that are in close contact with each other function according to the divided functions and grip the substrate.
また、図8,図10,図11の実施形態でも、前記カム24の外縁に形成されている凹凸24’の形状に応じて、即ち、図5の場合のように、カム24が把持又は解除のために、順回転及び逆回転が交互に行われることもあり、図6の場合のように、カム24が把持又は解除のために、一方向に回転が行われることもある。
Also, in the embodiments of FIGS. 8, 10, and 11, the
10 グリッピング装置
10a,10b,10c グリッピング装置
20,20a カム駆動部
22 アクチュエータ
24,24a カム
30 結合部
32 カムボス
40 本体部
42 ボディ
42a 溝
44 カバー
50 グリッパ
51 ローラ
52 ローラブラケット
53 アーム
54 コンタクト
55 シャフト
56 弾性体
57 スリーブ
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記カムが内蔵されている本体部と、
前記本体部に放射状に装着され、前記カムと連動して直線運動をしながら基板を選択的に把持する複数のグリッパを有するグリッパ部と
を具備していることを特徴とする基板用グリッピング装置。 A cam drive unit mounted so that the cam is linked to the actuator;
A main body in which the cam is incorporated;
A gripping device for a substrate, comprising: a gripper portion that is radially attached to the main body portion and has a plurality of grippers that selectively grip a substrate while moving linearly in conjunction with the cam.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040098218A KR20060059055A (en) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | Gripping device for substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006157007A true JP2006157007A (en) | 2006-06-15 |
Family
ID=36634838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005338588A Pending JP2006157007A (en) | 2004-11-26 | 2005-11-24 | Substrate gripper |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006157007A (en) |
KR (1) | KR20060059055A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101203894B1 (en) * | 2010-06-16 | 2012-11-23 | 주식회사 에스에프에이 | Grip apparatus for substrate |
CN102935942A (en) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | Electronic control manipulator |
KR101241043B1 (en) | 2011-06-09 | 2013-03-11 | 주식회사 에스에프에이 | Tray exchanging apparatus and distribution method for substrate using this |
CN112309945A (en) * | 2020-11-11 | 2021-02-02 | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 | Alignment mechanism and alignment method of bonding machine |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100798262B1 (en) * | 2003-12-10 | 2008-01-24 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | The Wafer transporting apparatus of semi conductor manufacturing process |
KR100947480B1 (en) | 2007-10-08 | 2010-03-17 | 세메스 주식회사 | Spin head, chuck pin used in the spin head, and method for treating a substrate with the spin head |
KR101160172B1 (en) | 2008-11-26 | 2012-06-28 | 세메스 주식회사 | Spin head |
-
2004
- 2004-11-26 KR KR1020040098218A patent/KR20060059055A/en not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-11-24 JP JP2005338588A patent/JP2006157007A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101203894B1 (en) * | 2010-06-16 | 2012-11-23 | 주식회사 에스에프에이 | Grip apparatus for substrate |
KR101241043B1 (en) | 2011-06-09 | 2013-03-11 | 주식회사 에스에프에이 | Tray exchanging apparatus and distribution method for substrate using this |
CN102935942A (en) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | Electronic control manipulator |
CN102935942B (en) * | 2011-08-16 | 2015-03-04 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | Electronic control manipulator |
CN112309945A (en) * | 2020-11-11 | 2021-02-02 | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 | Alignment mechanism and alignment method of bonding machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060059055A (en) | 2006-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006157007A (en) | Substrate gripper | |
US7221120B2 (en) | Robot hand | |
JP5549655B2 (en) | Hand and robot | |
JP5438244B2 (en) | Scott Russell mechanical device | |
US7222904B2 (en) | Multi-finger hand device | |
JP7151166B2 (en) | Grasping device and robot | |
US20120279342A1 (en) | Motor, robot hand, and robot | |
JP2002321185A (en) | Driving device for robot hand | |
JP2017104967A (en) | Robot hand and industrial robot | |
JP2018167374A (en) | Finger mechanism and human-type hand incorporated with the finger mechanism | |
KR102150176B1 (en) | Soft Gripper and Driving Method Thereof | |
JP2014124741A (en) | End effector | |
US11389952B2 (en) | Robot arm | |
KR102463781B1 (en) | Lid member mounting device | |
JP2007169007A (en) | Robot hand and substrate carrying robot | |
KR101388909B1 (en) | Underwater robot and direction control method thereof and flapper capable of swimming | |
JP2009072895A (en) | Scara robot | |
JP2020055094A (en) | Electrically-driven fastening device | |
KR20220008432A (en) | Finger module and Griper using thereof | |
JP2009025475A5 (en) | ||
JP4207172B2 (en) | Heavy object inversion method and apparatus | |
JP2004001947A (en) | Transfer device of semiconductor device | |
JP2020132381A (en) | Booklet transfer device | |
KR102487774B1 (en) | Lid member mounting device and system | |
JP7227712B2 (en) | ROBOT HAND, ROBOT AND GRIP METHOD |