JP2006154515A - Electronic ink display apparatus and manufacturing method therefor - Google Patents

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Yasuyuki Makubo
泰 之 間久保
Tadao Nakamura
村 忠 夫 中
Yoshikazu Hirota
田 喜 計 廣
Yuichiro Omae
前 勇一郎 大
Masahiro Nakatani
谷 昌 弘 中
Doremalen Ric Van
ファン ドレマレン リック
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic ink display apparatus provided with a panel structure having excellent mechanical strength and humidity resistance, and also to provide a manufacturing method therefor. <P>SOLUTION: The electronic ink display apparatus is provided with: a first substrate 10 having pixels for display; a second substrate 16 including an electronic ink layer 13; a protection substrate 20 having a dimension larger than that of the second substrate and extended from the second substrate; and a photosetting sealing material packed between the protection substrate extended from the second substrate and the first substrate. One side wall of a part which is to be a contact part of the first and the second substrates and provided to be protruded from one side of the display apparatus is obliquely formed so as to form an angle to the direction of light with which the space between the protection substrate and the first substrate is irradiated. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は電子インク表示装置及びその製造方法に関し、特に機械的強度及び耐湿性に優れたパネル構造を備えた電子インク表示装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic ink display device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electronic ink display device having a panel structure excellent in mechanical strength and moisture resistance and a manufacturing method thereof.

近年、電子インクを用いた表示装置が研究開発されている。この電子インクは、特許文献１に示されるようにマイクロカプセル中に負の電荷を帯びた黒顔料チップと、正の電荷を帯びた白顔料チップとが混入されており、電界を印加することにより、黒顔料チップ及び白顔料チップが移動することにより表示を行う。   In recent years, display devices using electronic ink have been researched and developed. In this electronic ink, as shown in Patent Document 1, a black pigment chip having a negative charge and a white pigment chip having a positive charge are mixed in a microcapsule, and an electric field is applied to the electronic ink. Display is performed by moving the black pigment chip and the white pigment chip.

この電子インクを用いた表示装置は、通常、表示用画素を有する基板と、電子インク層を含む基板とを貼り合わせて製作されるが、電子インク層を含む基板が比較的薄いため、電子インク表示装置全体としての機械的強度が弱い。   This display device using electronic ink is usually manufactured by bonding a substrate having display pixels and a substrate including an electronic ink layer. However, since the substrate including the electronic ink layer is relatively thin, the electronic ink is used. The mechanical strength of the entire display device is weak.

このため、本出願人は、先の出願（２００４−１２５６６９号）において、表示用画素を有する第１基板と、前記第１基板上に設けられており、少なくとも電子インク層を含む第２基板と、前記第２基板上に設けられており、前記第２基板の寸法よりも大きく、前記第２基板から延在するプロテクト基板と、を具備し、前記第2基板から延在した前記プロテクト基板と前記第１基板との間にシール材が充填されていることを特徴とする電子インク表示装置を提案し、機械的強度の改善を図った。   For this reason, in the previous application (2004-125669), the applicant of the present invention is provided with a first substrate having display pixels, and a second substrate provided on the first substrate and including at least an electronic ink layer; A protect substrate extending from the second substrate, the protect substrate extending from the second substrate, the protect substrate extending from the second substrate, and being larger than a dimension of the second substrate. An electronic ink display device is proposed in which a sealing material is filled between the first substrate and the mechanical strength is improved.

このようなプロテクト基板は電子インク層を含む第2基板を保護することができる。   Such a protection substrate can protect the second substrate including the electronic ink layer.

ここで、プロテクト基板と第1基板との間にシール材が充填されているのは、
電子インク層が湿気に弱いためである。したがって、シールは外部雰囲気を完全に遮断できるように、確実に行われる必要がある。 Here, the sealing material is filled between the protect substrate and the first substrate.
This is because the electronic ink layer is vulnerable to moisture. Therefore, the sealing needs to be performed securely so that the external atmosphere can be completely shut off.

このため、シーリングにおいては、シール材として光硬化型、特に紫外線（ＵＶ）硬化型の材料を用いる。シール材は第2基板から延在したプロテクト基板と第1基板との間に毛細管現象を利用して充填されるので良好な充填状態が得られる。   For this reason, in sealing, a photo-curing material, particularly an ultraviolet (UV) curable material is used as the sealing material. Since the sealing material is filled between the protection substrate extending from the second substrate and the first substrate by using a capillary phenomenon, a good filling state can be obtained.

この充填後、シール材に対して紫外線を照射することによりシール材の硬化を行う。
特開２００２−２０２５３４号公報 After the filling, the sealing material is cured by irradiating the sealing material with ultraviolet rays.
JP 2002-202534 A

しかしながら、電子インク表示装置においては、第１基板と第２基板のコンタクト部は表示装置の一辺において突出するように設けられており、この部分の側壁はその辺に対して垂直になっている。   However, in the electronic ink display device, the contact portions of the first substrate and the second substrate are provided so as to protrude on one side of the display device, and the side wall of this portion is perpendicular to the side.

この様子は図１０に示されており、図１０（ａ）に示すように、コンタクト部４０は表示領域よりも突出した形状となっており、その側壁４１，４２は表示領域の長手辺に対して垂直方向に延出している。   This state is shown in FIG. 10, and as shown in FIG. 10 (a), the contact portion 40 has a shape protruding from the display area, and its side walls 41 and 42 with respect to the long side of the display area. Extending vertically.

しかし、硬化のための紫外線は表示装置の各辺に対して垂直に照射されるため、図１０（ｂ）に示されるように、コンタクト部の側壁は、光の照射方向と平行になってしまうため、この部分のシール材には紫外線の照射が不十分となる。したがって、シール材が十分に硬化しないため、強度が不足したり、十分な耐湿性が得られなかったり、気泡が発生したりするという問題が生じており、また、完全に硬化させるために、スポット照射設備を準備して硬化させるという追加工程が必要になるという問題がある。   However, since the ultraviolet rays for curing are irradiated perpendicularly to each side of the display device, as shown in FIG. 10B, the side wall of the contact portion becomes parallel to the light irradiation direction. Therefore, the ultraviolet light irradiation is insufficient for the sealing material in this portion. Therefore, since the sealing material does not sufficiently cure, there are problems that the strength is insufficient, sufficient moisture resistance cannot be obtained, and bubbles are generated. There is a problem that an additional step of preparing and curing the irradiation equipment is required.

本発明はこのような問題を解決するためになされたものであり、機械的強度及び耐湿性に優れたパネル構造を備えた電子インク表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide an electronic ink display device having a panel structure excellent in mechanical strength and moisture resistance and a method for manufacturing the same.

本発明の電子インク表示装置は、表示用画素を有する第１基板と、前記第１基板上に設けられ、少なくとも電子インク層を含む第２基板と、前記第２基板上に設けられ、前記第２基板の寸法よりも大きく、前記第２基板から延在するプロテクト基板と、前記第２基板から延在した前記プロテクト基板と前記第１基板との間に充填された光硬化性シール材とを備え、前記第１の基板と前記第２の基板のコンタクト部であって表示装置の一辺から突出して設けられた部分の少なくともその一側辺壁が、前記プロテクト基板と前記第１基板との間に照射される光の方向に対して角度をなすように傾斜して形成されたことを特徴とする。   The electronic ink display device of the present invention includes a first substrate having display pixels, a second substrate provided on the first substrate and including at least an electronic ink layer, and provided on the second substrate. A protection substrate extending from the second substrate, the photocurable sealing material filled between the protection substrate extending from the second substrate and the first substrate, and having a size larger than the size of the two substrates. And at least one side wall of a portion of the contact portion of the first substrate and the second substrate that protrudes from one side of the display device is between the protection substrate and the first substrate. It is formed so as to be inclined so as to form an angle with respect to the direction of light applied to the surface.

この構成によれば、突出して形成された第１の基板と第２の基板の接続部の少なくとも一側辺壁が照射される光の方向に対して角度をなしているため、この部分に形成されたシール材に光が効率良く照射される結果、シール材を十分に硬化させることができ、耐湿性に優れた構造を実現することができる。   According to this configuration, since at least one side wall of the connecting portion between the first substrate and the second substrate formed so as to project is at an angle with respect to the direction of light to be irradiated, it is formed in this portion. As a result of the light being efficiently applied to the sealing material, the sealing material can be sufficiently cured, and a structure with excellent moisture resistance can be realized.

本発明の電子インク表示装置の製造方法は、表示用画素を有する第１基板上に、少なくとも電子インク層を含む第２基板を貼り付ける工程と、前記第２基板上に、前記第２基板の寸法よりも大きいプロテクト基板を、前記第２基板から延在するように貼り付ける工程と、前記第２基板から延在した前記プロテクト基板と前記第１基板との間に光硬化性シール材を毛細管現象を利用して充填する工程とを含み、前記第１の基板と前記第２の基板のコンタクト部であって表示装置の一辺から突出して設けられた部分の少なくともその一側辺壁が、前記プロテクト基板と前記第１基板との間に照射される光の方向に対して角度をなすように傾斜して形成されたことを特徴とする。   The method for manufacturing an electronic ink display device according to the present invention includes a step of attaching a second substrate including at least an electronic ink layer on a first substrate having display pixels, and a step of attaching the second substrate on the second substrate. A step of affixing a protection substrate larger than the dimension so as to extend from the second substrate, and a photocurable sealing material between the protection substrate and the first substrate extending from the second substrate, and a capillary tube At least one side wall of the contact portion of the first substrate and the second substrate that protrudes from one side of the display device. The protective substrate and the first substrate are formed to be inclined so as to form an angle with respect to the direction of light irradiated.

本発明によれば、機械的強度及び耐湿性に優れたパネル構造を備えた電子インク表示装置およびその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic ink display apparatus provided with the panel structure excellent in mechanical strength and moisture resistance, and its manufacturing method can be provided.

以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の概略構造を示す図である。また、図２は、図１に示す電子インク表示装置のＦＰＬの概略構造を示す図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram showing a schematic structure of an electronic ink display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a schematic structure of the FPL of the electronic ink display device shown in FIG.

図１に示すように、本発明の電子インク表示装置は、表示用画素を有するＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板１０上に設けられた、電子インク層を含むフロントプレーンラミネート（ＦＰＬ（Front Plane Laminate））１２〜１６と、ＦＰＬ１２〜１６上に設けられたプロテクトシート（Protect Sheet）２０と、から主に構成されている。   As shown in FIG. 1, the electronic ink display device of the present invention includes a front plane laminate (FPL) including an electronic ink layer provided on a TFT (Thin Film Transistor) substrate 10 having display pixels. ) 12 to 16 and a protect sheet 20 provided on the FPLs 12 to 16.

具体的には、ＴＦＴ基板１０上には、ラミネーション接着剤層１２を介して電子インク層１３が設けられている。電子インク層１３は、電子インクを封入したマイクロカプセルがバインダ中に含まれて構成されている。電子インク層１３上には、ＩＴＯ層１５を有するＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）層１６が設けられている。また、電子インク層１３の端部には、ＴＰＡ（Top Plane Adhesive）層１１が形成されている。このＴＰＡ層１１は、ＰＥＴ層１６のＩＴＯ層１５上であってＴＰＡ層１１に対応する領域に設けられた接続用パッド１４と、ＴＦＴ基板１０との間に設けられる。なお、接続用パッドとしては、Ａｇパッドなどを用いることができる。   Specifically, an electronic ink layer 13 is provided on the TFT substrate 10 via a lamination adhesive layer 12. The electronic ink layer 13 is configured by including a microcapsule enclosing electronic ink in a binder. A PET (Polyethylene Terephthalate) layer 16 having an ITO layer 15 is provided on the electronic ink layer 13. A TPA (Top Plane Adhesive) layer 11 is formed at the end of the electronic ink layer 13. The TPA layer 11 is provided between the TFT substrate 10 and the connection pad 14 provided in the region corresponding to the TPA layer 11 on the ITO layer 15 of the PET layer 16. Note that an Ag pad or the like can be used as the connection pad.

ＴＦＴ基板１０の厚さは、約２００〜約７００μｍであることが好ましい。ＴＰＡ層１１の厚さは、約４０μｍ以下であることが好ましい。ラミネーション接着剤層１２の厚さは、約２０μｍ以下であることが好ましい。電子インク層１３の厚さは、約２０μｍ以下であることが好ましい。接続用パッド１４の厚さは、ＴＰＡ層１１の厚さに応じて決定されるが、約１０μｍ以下であることが好ましい。ＩＴＯ層１５の厚さは、約１μｍ以下であることが好ましい。ＰＥＴ層１６の厚さは、約１００〜約２５０μｍであることが好ましい。   The thickness of the TFT substrate 10 is preferably about 200 to about 700 μm. The thickness of the TPA layer 11 is preferably about 40 μm or less. The thickness of the lamination adhesive layer 12 is preferably about 20 μm or less. The thickness of the electronic ink layer 13 is preferably about 20 μm or less. The thickness of the connection pad 14 is determined according to the thickness of the TPA layer 11, but is preferably about 10 μm or less. The thickness of the ITO layer 15 is preferably about 1 μm or less. The thickness of the PET layer 16 is preferably about 100 to about 250 μm.

ＦＰＬ１２〜１６は、図２に示すようにしてＴＦＴ基板１０上に貼り付けられる。ＦＰＬは、ＰＥＴ層１６の一方の主面上にＩＴＯ層１５が設けられ、ＩＴＯ層１５上に電子インク層１３が設けられ、電子インク層１３上にラミネーション接着剤層１２が設けられており、ＰＥＴ層１６の他方の主面上にクリア接着剤層１７が設けられている。クリア接着剤層１７上には、リリースライナ３１が設けられている。   The FPLs 12 to 16 are attached on the TFT substrate 10 as shown in FIG. In the FPL, an ITO layer 15 is provided on one main surface of the PET layer 16, an electronic ink layer 13 is provided on the ITO layer 15, and a lamination adhesive layer 12 is provided on the electronic ink layer 13. A clear adhesive layer 17 is provided on the other main surface of the PET layer 16. A release liner 31 is provided on the clear adhesive layer 17.

ＦＰＬ１２〜１６をＴＦＴ基板１０上に貼り付けるときには、まずＴＦＴ基板１０の所定の位置にＴＰＡ層１１を形成しておき、ラミネーション接着剤層１２をＴＦＴ基板１０側に向けてＦＰＬ１２〜１６をＴＦＴ基板１０に貼り付ける。このとき、ＦＰＬの接続用パッド１４がＴＰＡ層１１に接触するように、ＴＦＴ基板１０とＦＰＬ１２〜１６とを位置合わせする。なお、ＦＰＬ１２〜１６は、ＴＦＴ基板１０に貼り付けられるので、この工程を考慮すると、全体の厚さは、約３００μｍ以下であることが好ましい。   When the FPLs 12 to 16 are attached to the TFT substrate 10, first, the TPA layer 11 is formed at a predetermined position on the TFT substrate 10, and the FPLs 12 to 16 are placed on the TFT substrate with the lamination adhesive layer 12 facing the TFT substrate 10 side. Paste to 10. At this time, the TFT substrate 10 and the FPLs 12 to 16 are aligned so that the FPL connection pad 14 contacts the TPA layer 11. In addition, since FPL12-16 is affixed on the TFT substrate 10, when this process is considered, it is preferable that the whole thickness is about 300 micrometers or less.

図１において、ＦＰＬのＰＥＴ層１６上には、クリア接着剤層１７を介してプロテクトシート２０が設けられている。このプロテクトシート２０を設けることにより、電子インク表示装置の機械的強度を向上させて電子インク層を保護することができる。プロテクトシート２０は、その一方の主面上にクリア接着剤層１９を介して耐湿バリア膜１８が設けられた構成を有する。ＦＰＬ１２〜１６上にプロテクトシート２０を貼り付けるときには、まずＦＰＬのリリースライナ３１を剥がし、プロテクトシート２０の耐湿バリア膜１８がＦＰＬのクリア接着剤層１７に当接させるようにして、プロテクトシート２０をＦＰＬ上に置く。   In FIG. 1, a protect sheet 20 is provided on a PET layer 16 of FPL with a clear adhesive layer 17 interposed therebetween. By providing the protect sheet 20, the mechanical strength of the electronic ink display device can be improved and the electronic ink layer can be protected. The protect sheet 20 has a configuration in which a moisture-resistant barrier film 18 is provided on one main surface of the protect sheet 20 via a clear adhesive layer 19. When the protect sheet 20 is pasted on the FPLs 12 to 16, first, the release liner 31 of the FPL is peeled off, and the moisture-resistant barrier film 18 of the protect sheet 20 is brought into contact with the clear adhesive layer 17 of the FPL so that the protect sheet 20 is attached. Place on the FPL.

クリア接着剤層１７の厚さは、約２０〜約２００μｍであることが好ましい。耐湿バリア膜１８の厚さは、約１μｍ以下であることが好ましい。クリア接着剤層１９の厚さは、約２０〜約５０μｍであることが好ましい。プロテクトシート２０の厚さは、約２００μｍ以下であることが好ましい。プロテクトシート２０には、照明や太陽光の映り込みを軽減させるために、アンチグレア処理が施されていることが好ましい。なお、プロテクトシート２０の材料としては、ＰＥＴフィルムなどを用いることができる。また、プロテクトシート２０は、ＦＰＬ１２〜１６に貼り付けられるので、この工程を考慮すると、全体の厚さは、約３００μｍ以下であることが好ましい。   The thickness of the clear adhesive layer 17 is preferably about 20 to about 200 μm. The thickness of the moisture resistant barrier film 18 is preferably about 1 μm or less. The thickness of the clear adhesive layer 19 is preferably about 20 to about 50 μm. The thickness of the protection sheet 20 is preferably about 200 μm or less. The protect sheet 20 is preferably subjected to anti-glare treatment in order to reduce illumination and reflection of sunlight. Note that a PET film or the like can be used as the material of the protect sheet 20. Moreover, since the protect sheet 20 is affixed to the FPLs 12 to 16, the total thickness is preferably about 300 μm or less in consideration of this process.

プロテクトシート２０の寸法は、ＦＰＬ１２〜１６の寸法よりも大きく設定されている。このため、プロテクトシート２０の両端部は、ＦＰＬ１２〜１６の端部から庇のように延在している。この延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間には、エッジシール２４が形成されている。このエッジシール２４により、電子インク層１３に水分が入り込むことを防止でき、電子インク表示装置の耐湿性を向上させることができる。   The dimensions of the protect sheet 20 are set larger than the dimensions of the FPLs 12 to 16. For this reason, both ends of the protect sheet 20 extend like ridges from the ends of the FPLs 12 to 16. An edge seal 24 is formed in the space between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10. The edge seal 24 can prevent moisture from entering the electronic ink layer 13 and improve the moisture resistance of the electronic ink display device.

エッジシール２４の材料としては、紫外線硬化型樹脂のような光硬化型樹脂を用いることが好ましい。   As the material of the edge seal 24, it is preferable to use a photocurable resin such as an ultraviolet curable resin.

エッジシール２４は、延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間を利用して、封入口から導入された光硬化型樹脂を毛細管現象によりその空間に充填することにより形成する。このように毛細管現象を利用することにより、延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間に隙間なく光硬化型樹脂を充填することができる。   The edge seal 24 is formed by using the space between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10 and filling the space with a photocurable resin introduced from the sealing opening by capillary action. By utilizing the capillary phenomenon in this way, the photocurable resin can be filled in the space between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10 without a gap.

また、エッジシール２４は、ＦＰＬ１２〜１６の端面側から、プロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間に光を照射させることにより硬化して形成する。ＦＰＬ１２〜１６の端面側から光を照射することにより、延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間に隙間なく充填された光硬化型樹脂に十分に光を照射することができ、十分に光硬化型樹脂を硬化させることができる。その結果、耐湿性に優れた構造を実現することができる。   Further, the edge seal 24 is formed by being cured by irradiating light between the protect sheet 20 and the TFT substrate 10 from the end face side of the FPLs 12 to 16. By irradiating light from the end face side of the FPLs 12 to 16, it is possible to sufficiently irradiate the photocurable resin filled in the space between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10 without a gap, The photocurable resin can be sufficiently cured. As a result, a structure excellent in moisture resistance can be realized.

ＴＦＴ基板１０には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）２２の一方の端部が接続されている。ＴＣＰ２２の他方の端部には、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）２１が接続されている。また、ＴＣＰ２２の他方の端部には、表示装置駆動用のドライバーＩＣ２３が実装されている。なお、本実施の形態においては、ＴＦＴ基板１０に接続する基板としてＴＣＰ２２及びＰＣＢ２１を用いた場合について説明しているが、本発明においては、ＴＦＴ基板１０に接続する基板としてＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などを用いても良い。   One end of a TCP (Tape Carrier Package) 22 is connected to the TFT substrate 10. A PCB (Printed Circuit Board) 21 is connected to the other end of the TCP 22. A driver IC 23 for driving the display device is mounted on the other end of the TCP 22. In this embodiment, the case where the TCP 22 and the PCB 21 are used as the substrate connected to the TFT substrate 10 is described. However, in the present invention, a TAB (Tape Automated Bonding) is used as the substrate connected to the TFT substrate 10. Alternatively, an FPC (Flexible Printed Circuit) or the like may be used.

図３は本発明による電子インク表示装置のコンタクト部を示す部分拡大平面図であって、図１０（ａ）と同じ箇所４０を示している。   FIG. 3 is a partially enlarged plan view showing a contact portion of the electronic ink display device according to the present invention, and shows the same portion 40 as FIG.

図３から明らかなように、コンタクト部４０の一方側の側壁４３はＵＶ照射方向に対して約４５の度の角度をなすように傾斜して形成されている。したがって、破線で囲まれた傾斜部分では紫外線が効率良く照射され、短時間で所望の硬度や緻密性に達するように硬化する。   As apparent from FIG. 3, the side wall 43 on one side of the contact portion 40 is formed to be inclined so as to form an angle of about 45 degrees with respect to the UV irradiation direction. Therefore, the ultraviolet light is efficiently irradiated on the inclined portion surrounded by the broken line and is cured so as to reach a desired hardness and density in a short time.

また、側壁を傾斜させることでこのコンタクト部が設けられている辺との角度が緩やかになり、シール材の回り込み特性も向上してシール効果が向上する。   Further, by inclining the side wall, the angle with the side where the contact portion is provided becomes gentle, the wraparound characteristic of the sealing material is improved, and the sealing effect is improved.

この側壁と光照射方向のなす角度は図９で説明した平行である場合を除き、すなわち少しでも傾斜角度が与えられる限り有効である。この場合、傾斜角を大きくすればシール材の硬化には有効であるが、通常この近傍には接続端子が設けられるため、その配置を妨げないことが必要である。また、コンタクト部の側壁の両側に角度を与えることもできるが、これも接続端子との配置関係を考慮する必要がある。   The angle formed between the side wall and the light irradiation direction is effective as long as the tilt angle is given even if it is a little, except in the case of being parallel as described in FIG. In this case, if the inclination angle is increased, it is effective for curing the sealing material. However, since the connection terminal is usually provided in the vicinity thereof, it is necessary not to disturb the arrangement thereof. In addition, an angle can be given to both sides of the side wall of the contact portion, but it is necessary to consider the arrangement relationship with the connection terminal.

次に、上記構成を有する電子インク表示装置の製造方法について説明する。まず、図４に示すように、表面を洗浄したＴＦＴ基板１０の所定の位置にＴＰＡ層１１を形成する。この場合、ＴＰＡ層１１は、位置合わせされた状態でディスペンサ３２によりディスペンスされる。   Next, a method for manufacturing the electronic ink display device having the above configuration will be described. First, as shown in FIG. 4, a TPA layer 11 is formed at a predetermined position of the TFT substrate 10 whose surface has been cleaned. In this case, the TPA layer 11 is dispensed by the dispenser 32 in an aligned state.

次いで、図５（ａ），（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板１０上にＦＰＬを貼り付ける。この場合、接続用パッド１４がＴＰＡ層１１上に位置するように位置合わせした状態で、比較的高温（例えば約１００℃）でローラ３３を用いて、ＴＦＴ基板１０上にＦＰＬを貼り付ける。   Next, as shown in FIGS. 5A and 5B, FPL is attached on the TFT substrate 10. In this case, the FPL is attached to the TFT substrate 10 using the roller 33 at a relatively high temperature (for example, about 100 ° C.) with the connection pad 14 positioned so as to be positioned on the TPA layer 11.

次いで、図６（ａ），（ｂ）に示すように、ＦＰＬ上にプロテクトシート２０を貼り付ける。この場合、プロテクトシート２０をＦＰＬに位置合わせした状態で、室温でローラ３４を用いて、ＦＰＬ上にプロテクトシート２０を貼り付ける。なお、この後に、基板全体を最適な温度及び圧力のオートクレーブ中に入れることにより、貼り合わせ面に残存した気泡を除去することができる。このとき、図８に示すように、ＦＰＬの端部からプロテクトシート２０の端部が延在しており、延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間３７が形成される。   Next, as shown in FIGS. 6A and 6B, a protect sheet 20 is pasted on the FPL. In this case, the protect sheet 20 is pasted on the FPL using the roller 34 at room temperature with the protect sheet 20 aligned with the FPL. After this, the entire substrate can be placed in an autoclave at an optimal temperature and pressure to remove bubbles remaining on the bonding surface. At this time, as shown in FIG. 8, the end of the protect sheet 20 extends from the end of the FPL, and a space 37 between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10 is formed.

図６（ｂ）に示すようなＦＰＬ及びプロテクトシート２０を貼り付けたＴＦＴ基板１０の外周にシール材として光硬化型樹脂（ここでは、紫外線硬化型樹脂）を塗布する。このとき、図７に示すように、ＴＦＴ基板１０を支持台３５上に載置し、その状態で光硬化性樹脂をディスペンサ３６を用いてディスペンスする。このようにディスペンスされた光硬化型樹脂は、毛細管現象により、延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間３７に侵入し、空間３７を完全に充填する。   A photocurable resin (here, an ultraviolet curable resin) is applied as a sealing material to the outer periphery of the TFT substrate 10 on which the FPL and the protect sheet 20 as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 7, the TFT substrate 10 is placed on the support base 35, and in this state, the photocurable resin is dispensed using the dispenser 36. The photocurable resin dispensed in this way enters the space 37 between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10 by a capillary phenomenon, and completely fills the space 37.

この際、前述したように、側壁に傾斜角度を有するコンタクト部分ではシール材の回り込み特性が向上する。   At this time, as described above, the wraparound characteristic of the sealing material is improved in the contact portion having the inclination angle on the side wall.

次に、空間３７に充填された光硬化型樹脂は、所定の条件で光（紫外線）を照射することにより硬化する。このとき、光は、図９に示すように、ＦＰＬ１２〜１６の端面側から（図中の矢印方向）照射する。プロテクトシート２０の材料に紫外線カットタイプのＰＥＴフィルムを用いる場合、紫外線をプロテクトシート２０の上方から照射することができないので、このような場合に、ＦＰＬ１２〜１６の端面側から紫外線を照射することは有利である。これにより、延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間３７に隙間なく充填された光硬化型樹脂に十分に光を照射することができ、十分に光硬化型樹脂を硬化させてエッジシール２４とすることができる。   Next, the photocurable resin filled in the space 37 is cured by irradiating light (ultraviolet rays) under a predetermined condition. At this time, as shown in FIG. 9, light is irradiated from the end face side of the FPLs 12 to 16 (arrow direction in the figure). In the case where an ultraviolet cut type PET film is used as the material of the protect sheet 20, it is impossible to irradiate ultraviolet rays from above the protect sheet 20. In such a case, irradiating ultraviolet rays from the end face side of the FPLs 12 to 16 It is advantageous. Thereby, it is possible to sufficiently irradiate the photocurable resin filled in the space 37 between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10 without a gap, and sufficiently cure the photocurable resin. An edge seal 24 may be used.

この光照射の際、コンタクト部においては、その側壁の少なくとも一方は照射光に対して角度をなすように傾斜しているため、光が効率的に照射され、硬化特性が向上する。   At the time of this light irradiation, since at least one of the side walls of the contact portion is inclined so as to form an angle with respect to the irradiation light, the light is efficiently irradiated and the curing characteristics are improved.

なお、光を照射した後に、必要に応じて加熱して光硬化型樹脂を完全に硬化させる。この結果、耐湿性に優れた構造を実現することができる。   In addition, after irradiating light, it heats as needed and photocuring type resin is hardened completely. As a result, a structure excellent in moisture resistance can be realized.

本発明においては上記実施の形態に開示された方法に限定されない。例えば、また、エッジシール材の充填方法として、延在したプロテクトシート２０とＴＦＴ基板１０との間の空間３７にエッジシール材を物理的に圧入しても良く、ＴＦＴ基板１０の所定の領域にあらかじめエッジシール材を印刷しても良い。   The present invention is not limited to the methods disclosed in the above embodiments. For example, as an edge sealing material filling method, the edge sealing material may be physically press-fitted into the space 37 between the extended protect sheet 20 and the TFT substrate 10. An edge seal material may be printed in advance.

このように本実施の形態に係る電子インク表示装置は、機械的強度及び耐湿性に優れたパネル構造を備えたものである。   Thus, the electronic ink display device according to the present embodiment has a panel structure excellent in mechanical strength and moisture resistance.

本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態における寸法、数、材料などは一例であり、同様の効果を奏する範囲内で適宜変更することが可能である。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be implemented with various modifications. For example, the dimensions, number, material, and the like in the above-described embodiment are examples, and can be appropriately changed within a range that exhibits the same effect.

本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の概略構造を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic ink display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 図１に示す電子インク表示装置のＦＰＬの概略構造の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of schematic structure of FPL of the electronic ink display apparatus shown in FIG. 本発明にかかる電子インク表示装置のコンタクト部の形状の詳細を示す部分拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view which shows the detail of the shape of the contact part of the electronic ink display apparatus concerning this invention. 本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the electronic ink display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の製造方法における基板貼り付け工程を説明するための図である。(A), (b) is a figure for demonstrating the board | substrate sticking process in the manufacturing method of the electronic ink display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の製造方法における基板貼り付け工程を説明するための図である。(A), (b) is a figure for demonstrating the board | substrate sticking process in the manufacturing method of the electronic ink display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の製造方法におけるエッジシール工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the edge sealing process in the manufacturing method of the electronic ink display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の製造方法におけるエッジシール工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the edge sealing process in the manufacturing method of the electronic ink display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る電子インク表示装置の製造方法におけるエッジシール工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the edge sealing process in the manufacturing method of the electronic ink display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. （ａ）（ｂ）は従来の電子インク表示装置のコンタクト部の形状を示す(A) (b) shows the shape of the contact part of the conventional electronic ink display apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ＴＦＴ基板
１１ ＴＰＡ層
１２ ラミネーション接着剤層
１３ 電子インク層
１４ 接続用パッド
１５ １ＴＯ層
１６ ＰＥＴ層
１７，１９ クリア接着剤層
１８ 耐湿バリア膜
２０ プロテクトシート
２１ ＰＣＢ
２２ ＴＣＰ
２３ ドライバＩＣ
２４ エッジシール
３１ リリースライナ
３２，３６ ディスペンサ
３３，３４ ローラ
３５ 支持台
３７空間
４０コンタクト部
４１，４２，４３ 側壁 10 TFT substrate 11 TPA layer 12 Lamination adhesive layer 13 Electronic ink layer 14 Connection pad 15 1TO layer 16 PET layer 17, 19 Clear adhesive layer 18 Moisture resistant barrier film 20 Protect sheet 21 PCB
22 TCP
23 Driver IC
24 Edge seal 31 Release liner 32, 36 Dispenser 33, 34 Roller 35 Support base 37 Space 40 Contact part 41, 42, 43 Side wall

Claims (3)

表示用画素を有する第１基板と、
前記第１基板上に設けられ、少なくとも電子インク層を含む第２基板と、
前記第２基板上に設けられ、前記第２基板の寸法よりも大きく、前記第２基板から延在するプロテクト基板と、
前記第２基板から延在した前記プロテクト基板と前記第１基板との間に充填された光硬化性シール材とを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板のコンタクト部であって表示装置の一辺から突出して設けられた部分の少なくともその一側辺壁が、前記プロテクト基板と前記第１基板との間に照射される光の方向に対して角度をなすように傾斜して形成されたことを特徴とする電子インク表示装置。 A first substrate having display pixels;
A second substrate provided on the first substrate and including at least an electronic ink layer;
A protect substrate provided on the second substrate, larger than the dimension of the second substrate and extending from the second substrate;
A photocurable sealant filled between the first substrate and the protect substrate extending from the second substrate;
At least one side wall of a portion of the contact portion of the first substrate and the second substrate that protrudes from one side of the display device is irradiated between the protection substrate and the first substrate. An electronic ink display device, wherein the electronic ink display device is formed so as to be inclined at an angle with respect to the direction of light. 光照射方向は表示装置の各辺に対し垂直であり、前記角度は光照射方向に対して４５度であることを特徴とする請求項１に記載の電子インク表示装置。   2. The electronic ink display device according to claim 1, wherein the light irradiation direction is perpendicular to each side of the display device, and the angle is 45 degrees with respect to the light irradiation direction. 表示用画素を有する第１基板上に、少なくとも電子インク層を含む第２基板を貼り付ける工程と、
前記第２基板上に、前記第２基板の寸法よりも大きいプロテクト基板を、前記第２基板から延在するように貼り付ける工程と、
前記第２基板から延在した前記プロテクト基板と前記第１基板との間に光硬化性シール材を毛細管現象を利用して充填する工程とを含み、
前記第１の基板と前記第２の基板のコンタクト部であって表示装置の一辺から突出して設けられた部分の少なくともその一側辺壁が、前記プロテクト基板と前記第１基板との間に照射される光の方向に対して角度をなすように傾斜して形成されたことを特徴とする電子インク表示装置の製造方法。 Attaching a second substrate including at least an electronic ink layer on a first substrate having display pixels;
A step of attaching a protective substrate larger than the size of the second substrate on the second substrate so as to extend from the second substrate;
Filling a photocurable sealing material between the protection substrate extending from the second substrate and the first substrate using a capillary phenomenon,
At least one side wall of a portion of the contact portion between the first substrate and the second substrate that protrudes from one side of the display device is irradiated between the protection substrate and the first substrate. A method of manufacturing an electronic ink display device, wherein the method is formed so as to be inclined with respect to the direction of light to be emitted.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007142124A1 (en) 2006-06-02 2007-12-13 Asahi Glass Company, Limited Crosslinkable prepolymer, process for production thereof, and use thereof

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI414821B (en) * 2010-06-04 2013-11-11 Au Optronics Corp E-ink display device and manufacturing method thereof
CN101872100B (en) * 2010-06-18 2011-12-14 友达光电股份有限公司 Electronic ink display and manufacturing method thereof
CN102109728A (en) * 2010-12-17 2011-06-29 友达光电股份有限公司 Electronic paper unit, cutting equipment and manufacturing method of electronic paper unit
CN112987370A (en) * 2021-02-10 2021-06-18 武汉华星光电技术有限公司 Display device
TWI773300B (en) * 2021-05-06 2022-08-01 元太科技工業股份有限公司 Display device and fabrication method of the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000075300A (en) * 1998-09-02 2000-03-14 Seiko Epson Corp Liquid crystal device and its manufacture
US6982178B2 (en) * 2002-06-10 2006-01-03 E Ink Corporation Components and methods for use in electro-optic displays
JP2005309075A (en) * 2004-04-21 2005-11-04 Koninkl Philips Electronics Nv Electronic ink display device and its manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007142124A1 (en) 2006-06-02 2007-12-13 Asahi Glass Company, Limited Crosslinkable prepolymer, process for production thereof, and use thereof

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