JP2006133126A - Radiation image conversion panel - Google Patents

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JP2006133126A JP2004323798A JP2004323798A JP2006133126A JP 2006133126 A JP2006133126 A JP 2006133126A JP 2004323798 A JP2004323798 A JP 2004323798A JP 2004323798 A JP2004323798 A JP 2004323798A JP 2006133126 A JP2006133126 A JP 2006133126A
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Takehiko Shoji
武彦 庄子
Sunao Arimoto
直 有本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation image conversion panel which is usable in a satisfactory state for a long period while keeping good sealability without breaking a protective film for protecting a stimulable phosphor layer provided on a substrate. <P>SOLUTION: The radiation image conversion panel 1 comprises the substrate 2 formed to have circular angle parts with a curvature radius R, the stimulable phosphor layer 3 formed on the surface of the substrate 2 by vapor phase deposition method, and protective films 4 and 5 covering and sealing the whole surface of the substrate 2 having the phosphor layer 3 formed thereon. The range of the curvature radius R is set to 1 to 10 mm. The peripheral part of the substrate 2 of the panel 1 is chamfered. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換パネルに関する。   The present invention relates to a radiation image conversion panel having a photostimulable phosphor layer formed by a vapor deposition method.

従来、輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換パネルを用いた放射線画像変換方法により、被写体からデジタル化した放射線画像を得ることが行われている。放射線画像変換方法とは、被写体を透過させた放射線を輝尽性蛍光体層に照射することによって、被写体各部の放射線透過密度に対応する放射線エネルギーを輝尽性蛍光体に蓄積させた後、励起光によって輝尽性蛍光体に蓄積された放射線エネルギーを輝尽発光させ、この輝尽発光光の強弱を電気信号に変換し、この電気信号を、感光材料などの画像記録材料やCRT(Cathode Ray Tube)、LCD(Liquid Crystal Display)などの画像表示装置を介して可視像とする方法である。   Conventionally, a digitized radiation image has been obtained from a subject by a radiation image conversion method using a radiation image conversion panel having a stimulable phosphor layer. Radiation image conversion method means that the stimulable phosphor layer is irradiated with the radiation transmitted through the subject, and the radiation energy corresponding to the radiation transmission density of each part of the subject is accumulated in the stimulable phosphor and then excited. The radiation energy accumulated in the photostimulable phosphor is stimulated to emit light, and the intensity of the stimulated emission light is converted into an electrical signal. This electrical signal is converted into an image recording material such as a photosensitive material or a CRT (Cathode Ray). Tube), LCD (Liquid Crystal Display), etc., and a visible image via a display device.

放射線像変換パネルは、気相堆積法などにより基板上に輝尽性蛍光体層を形成することによって製造される。また、放射線画像変換パネルが繰り返し使用に耐えるよう、通常は輝尽性蛍光体層の基板に面していない側の面に保護層を設け、輝尽性蛍光体層を吸湿や酸化などの化学的な変質あるいは物理的な汚染から保護するようになっている。   The radiation image conversion panel is manufactured by forming a photostimulable phosphor layer on a substrate by a vapor deposition method or the like. Also, in order to withstand repeated use of the radiation image conversion panel, a protective layer is usually provided on the side of the stimulable phosphor layer that does not face the substrate, and the stimulable phosphor layer is subjected to chemicals such as moisture absorption and oxidation. To protect against natural alteration or physical contamination.

このような放射線像変換パネルの基板として、輝尽性蛍光体の柱状結晶を生成する基板に、ある程度の表面粗さを有するアルミニウムなどの金属層を反射層として設けることにより、解像度に影響を与えずにCRシステムの感度を増加する放射線画像変換パネルが知られている(特許文献1)。
特開2004−251883号公報
As a substrate for such a radiation image conversion panel, a metal layer such as aluminum having a certain degree of surface roughness is provided as a reflective layer on a substrate that generates a columnar crystal of a stimulable phosphor, thereby affecting the resolution. A radiation image conversion panel that increases the sensitivity of the CR system is known (Patent Document 1).
JP 2004-251883 A

しかしながら、このような放射線画像変換パネルに用いられる基板は通常正方形状を呈しており、したがって、図5に示すように放射線画像変換パネル16の基板17は角部を有している。また、アルミニウムなどの金属層を有する基板17をパンチ及びダイなどによる切断加工によって形成する場合、放射線画像変換パネル16に用いられる基板17は1mm程度といった薄いものであることから、図6に示すように基板17の周縁部にバリ19が発生してしまう。   However, the substrate used in such a radiation image conversion panel usually has a square shape, and therefore the substrate 17 of the radiation image conversion panel 16 has corners as shown in FIG. Further, when the substrate 17 having a metal layer such as aluminum is formed by cutting with a punch and die, the substrate 17 used for the radiation image conversion panel 16 is as thin as about 1 mm, and therefore, as shown in FIG. In addition, burrs 19 are generated at the peripheral edge of the substrate 17.

このように、基板17に角部がある状態又は基板17の周縁部にバリ19が発生している状態で、保護フィルムを基板17に当接して封止すると、保護フィルムに傷がついて破損する場合があった。また、基板17の厚さ寸法が所定以上に大きいと、保護フィルムにツレやシワが発生し、シワ部において保護フィルムが破損する場合があった。このような場合は、密閉性が保てないため、輝尽性蛍光体層18を吸湿や酸化などの化学的な変質あるいは物理的な汚染から保護することができず、放射線画像変換パネル16の感度を保つことができないという問題があった。   As described above, when the protective film is brought into contact with the substrate 17 and sealed in a state where the substrate 17 has corners or burrs 19 are generated on the peripheral edge of the substrate 17, the protective film is damaged and damaged. There was a case. Moreover, when the thickness dimension of the board | substrate 17 is larger than predetermined, a slip and a wrinkle will generate | occur | produce in a protective film and the protective film might be damaged in a wrinkle part. In such a case, since the hermeticity cannot be maintained, the photostimulable phosphor layer 18 cannot be protected from chemical alteration or physical contamination such as moisture absorption or oxidation, and the radiation image conversion panel 16 is not protected. There was a problem that the sensitivity could not be maintained.

本発明の課題は、基板の表面に設けた輝尽性蛍光体層を保護する保護フィルムを破損することなく、密閉性を保って長期間良好な状態で使用できる放射線画像変換パネルを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a radiation image conversion panel that can be used in a good condition for a long period of time without damaging the protective film that protects the photostimulable phosphor layer provided on the surface of the substrate without damaging the protective film. It is in.

上記課題を解決するため請求項1に記載の発明は、放射線画像変換パネルであって、角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成された基板と、前記基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、前記輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムと、を備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is a radiation image conversion panel, wherein a corner portion is formed in an arc shape having a curvature radius R, and a vapor deposition method is performed on the substrate. And a protective film that covers and seals the entire surface of the substrate on which the photostimulable phosphor layer is formed.

請求項1に記載の発明によれば、基板の角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成されていることから、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムが基板の角部に当接されても保護フィルムが破損することはない。   According to the invention described in claim 1, since the corners of the substrate are formed to have an arc shape with a radius of curvature R, the entire surface of the substrate on which the photostimulable phosphor layer is formed is covered. Even if the protective film to be sealed is brought into contact with the corner of the substrate, the protective film is not damaged.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の放射線画像変換パネルであって、前記曲率半径Rの範囲は1mm〜10mmとされていることを特徴とする。   A second aspect of the present invention is the radiation image conversion panel according to the first aspect, wherein the range of the radius of curvature R is 1 mm to 10 mm.

請求項2に記載の発明によれば、基板の角部における曲率半径Rの範囲は1mm〜10mmとされていることから、保護フィルムが基板の角部に当接されても破損することはない。   According to the second aspect of the present invention, since the radius of curvature R at the corner of the substrate is 1 mm to 10 mm, the protective film is not damaged even if it contacts the corner of the substrate. .

請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の放射線画像変換パネルであって、基板の周縁部が面取り加工されていることを特徴とする。   A third aspect of the present invention is the radiographic image conversion panel according to the first or second aspect, wherein the peripheral edge of the substrate is chamfered.

請求項3に記載の発明によれば、基板の周縁部が面取り加工されることによりバリが除去されていることから、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリによって保護フィルムが破損することはない。   According to the invention described in claim 3, since the burr is removed by chamfering the peripheral portion of the substrate, the protective film is damaged by the burr even if the protective film is brought into contact with the peripheral portion of the substrate. Never do.

請求項4に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の放射線画像変換パネルであって、前記基板の周縁部が樹脂テープにより被膜されていることを特徴とする。   A fourth aspect of the present invention is the radiographic image conversion panel according to the first or second aspect, wherein the peripheral edge of the substrate is coated with a resin tape.

請求項4に記載の発明によれば、基板の周縁部を樹脂テープにより被膜していることから、基板の周縁部に形成されたバリが樹脂テープによって覆われるため、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリによって保護フィルムが破損することはない。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の放射線画像変換パネルであって、前記樹脂テープの厚さ寸法は0.05mm以上であることを特徴とする。
According to invention of Claim 4, since the peripheral part of a board | substrate is coat | covered with the resin tape, since the burr | flash formed in the peripheral part of the board | substrate is covered with the resin tape, a protective film is a peripheral part of a board | substrate. The protective film is not damaged by the burr even if it is brought into contact with the surface.
The invention according to claim 5 is the radiation image conversion panel according to claim 4, wherein the thickness dimension of the resin tape is 0.05 mm or more.

請求項5に記載の発明によれば、基板の周縁部を覆う樹脂テープの厚さ寸法が0.05mm以上であれば、基板を製作する段階で発生したバリを樹脂テープによって覆うことができることから、保護フィルムが基板の周縁部に当接された際にバリによって保護フィルムが破損するのを防ぐことができる。   According to the fifth aspect of the present invention, if the thickness dimension of the resin tape covering the peripheral edge of the substrate is 0.05 mm or more, the burr generated in the stage of manufacturing the substrate can be covered with the resin tape. The protective film can be prevented from being damaged by burrs when the protective film is brought into contact with the peripheral edge of the substrate.

請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、前記基板の厚さ寸法は0.2mm〜1mmであることを特徴とする。   A sixth aspect of the present invention is the radiation image conversion panel according to any one of the first to fifth aspects, wherein the thickness dimension of the substrate is 0.2 mm to 1 mm. To do.

請求項6に記載の発明によれば、基板の厚さ寸法を0.2mm以上として基板の剛性を確保する一方で、基板の厚みを1mm以下とすることによって、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができる。   According to the invention described in claim 6, the photostimulable phosphor layer is formed by setting the thickness of the substrate to 0.2 mm or more and ensuring the rigidity of the substrate, while setting the thickness of the substrate to 1 mm or less. It is possible to prevent creases and wrinkles generated on the surface of the protective film that covers and seals the entire surface of the substrate.

請求項7に記載の発明は、請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、前記基板はカーボン板又はアルミニウム板であることを特徴とする。   A seventh aspect of the present invention is the radiation image conversion panel according to any one of the first to sixth aspects, wherein the substrate is a carbon plate or an aluminum plate.

請求項7に記載の発明によれば、基板としてカーボン板又はアルミニウム板を用いて請求項1〜請求項6と同様の作用を得ることができる。   According to invention of Claim 7, the effect | action similar to Claims 1-6 can be obtained using a carbon plate or an aluminum plate as a board | substrate.

請求項8に記載の発明は、請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、前記保護フィルムは前記輝尽性蛍光体層を覆う保護フィルムが2種以上の樹脂フィルム層を2層以上積層してなる積層フィルムであって、少なくとも1層が金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層であることを特徴とする。   Invention of Claim 8 is a radiation image conversion panel as described in any one of Claims 1-7, Comprising: The said protective film is two types of protective films which cover the said stimulable fluorescent substance layer A laminated film obtained by laminating two or more of the above resin film layers, wherein at least one layer is a resin film layer on which a metal oxide is deposited.

請求項8に記載の発明によれば、輝尽性蛍光体を形成した基板を、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムによって封止する場合でも、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層が破損して防湿性が損なわれることはない。   According to the invention described in claim 8, the metal oxide is deposited even when the substrate on which the photostimulable phosphor is formed is sealed with the moisture-proof protective film including the resin film layer on which the metal oxide is deposited. The resin film layer is not damaged and the moisture resistance is not impaired.

請求項1に記載の発明によれば、基板の角部において保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性は保たれ、放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   According to the first aspect of the present invention, since the protective film is not damaged at the corners of the substrate, the moisture-proof property of the protective film is maintained, and the deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel can be prevented.

請求項2に記載の発明によれば、基板の角部において保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性は保たれ、放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   According to the second aspect of the present invention, since the protective film is not damaged at the corners of the substrate, the moisture-proof property of the protective film is maintained, and the deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel can be prevented.

請求項3に記載の発明によれば、バリによって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   According to the third aspect of the present invention, since the protective film is not damaged by the burr, it is possible to prevent the deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel while maintaining the moisture resistance of the protective film.

請求項4に記載の発明によれば、バリによって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   According to the fourth aspect of the present invention, since the protective film is not damaged by the burr, it is possible to prevent the deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel while maintaining the moisture resistance of the protective film.

請求項5に記載の発明によれば、バリによって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, since the protective film is not damaged by the burr, it is possible to prevent the deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel while maintaining the moisture resistance of the protective film.

請求項6に記載の発明によれば、保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができることから、シワ部において保護フィルムが破損することはなく、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   According to the invention described in claim 6, since it is possible to prevent creases and wrinkles generated on the surface of the protective film, the protective film is not damaged at the wrinkles, and the moisture resistance of the protective film is maintained and radiation is maintained. It is possible to prevent deterioration of the sensitivity of the image conversion panel.

請求項7に記載の発明によれば、基板としてカーボン板又はアルミニウム板を用いて請求項1〜請求項6と同様の効果を得ることができる。   According to the seventh aspect of the present invention, the same effects as in the first to sixth aspects can be obtained by using a carbon plate or an aluminum plate as the substrate.

請求項8に記載の発明によれば、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムを使用する場合でも、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層の破損を防止することにより、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   According to invention of Claim 8, even when using the moisture-proof protective film containing the resin film layer which vapor-deposited the metal oxide, it protects by preventing the damage of the resin film layer vapor-deposited with the metal oxide. It is possible to prevent the deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel while maintaining the moisture resistance of the film.

(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態について図1〜図3を参照して説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1に示すように、放射線画像変換パネル1の基板2の表面には基板2の周辺部10mm程度を残して輝尽性蛍光体層3が形成されている。さらに、図3に示すように、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2は第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5によって密封されるようになっている。   As shown in FIG. 1, a photostimulable phosphor layer 3 is formed on the surface of the substrate 2 of the radiation image conversion panel 1 leaving a peripheral portion of the substrate 2 of about 10 mm. Furthermore, as shown in FIG. 3, the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is sealed with a first protective film 4 and a second protective film 5.

図1に示すように、基板2は略長方形状を呈しており、パンチ及びダイなどによる切断加工によって角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成されている。本実施形態において、曲率半径Rの範囲はR=1mm〜10mmであることが好ましい。また、基板2の厚さ寸法は0.2mm〜1mmであることが好ましい。基板2の剛性を確保する必要がある一方で、基板2に1mm以上の厚さがあると第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5によって密封した際に保護フィルムの表面にシワ、ツレが発生しやすくなるためである。   As shown in FIG. 1, the substrate 2 has a substantially rectangular shape, and is formed so that the corner portion has an arc shape with a curvature radius R by cutting with a punch, a die, or the like. In the present embodiment, the radius of curvature R is preferably R = 1 mm to 10 mm. Moreover, it is preferable that the thickness dimension of the board | substrate 2 is 0.2 mm-1 mm. While it is necessary to ensure the rigidity of the substrate 2, if the substrate 2 has a thickness of 1 mm or more, the surface of the protective film is wrinkled and crushed when sealed by the first protective film 4 and the second protective film 5. It is because it becomes easy to generate | occur | produce.

また、図2に示すように、基板2の周縁部はヤスリなどで研磨することによって面取り加工されている。このように面取りされた基板2の表面縁部から端部までの長さ寸法l,面取りする部分の高さ寸法l,面取りされた側面の高さ寸法lは、それぞれ0.01〜0.5cmとされている。また、面取り後は長さ寸法0.01mm以下の微小なバリが残されるのみとなっている。 Further, as shown in FIG. 2, the peripheral edge of the substrate 2 is chamfered by polishing with a file or the like. Thus the length l 1 from the surface edges of the beveled substrate 2 to an end portion, the height l 2 of the portion of the chamfer, the height l 3 of chamfered sides, 0.01 respectively 0.5 cm. Moreover, after the chamfering, only minute burrs having a length dimension of 0.01 mm or less are left.

基板2としては、各種高分子材料,ガラス,セラミックス,金属,カーボン繊維,カーボン繊維を含む複合材料などを用いることができ、例えば石英,ホウ珪酸ガラス,化学的強化ガラス,結晶化ガラスなどの板ガラス;アルミナ,窒素珪素などのセラミックス;セルロースアセテートフィルム,ポリエステルフィルム,ポリエチレンテレフタレートフィルム,ポリアミドフィルム,ポリイミドフィルム,トリアセテートフィルム,ポリカーボネートフィルムなどのプラスチックフィルム;アルミニウム,鉄,銅,クロムなどの金属シート及び親水性微粒子などの被服層を有する金属シートなどが好ましい。   As the substrate 2, various polymer materials, glass, ceramics, metals, carbon fibers, composite materials including carbon fibers, and the like can be used. For example, plate glass such as quartz, borosilicate glass, chemically tempered glass, and crystallized glass. Ceramics such as alumina and silicon silicon; plastic films such as cellulose acetate film, polyester film, polyethylene terephthalate film, polyamide film, polyimide film, triacetate film and polycarbonate film; metal sheets such as aluminum, iron, copper and chromium, and hydrophilic A metal sheet having a coating layer such as fine particles is preferred.

基板2の表面は滑面であってもよいし、マット面であってもよい。また、基板2の表面上には、輝尽性蛍光体層3との接着性を向上させる目的で下引層を設けてもよいし、基板2を透過して輝尽性蛍光体層3に励起光が入射するのを防止する目的で光反射層が設けられていてもよい。   The surface of the substrate 2 may be a smooth surface or a mat surface. Further, an undercoat layer may be provided on the surface of the substrate 2 for the purpose of improving the adhesiveness with the stimulable phosphor layer 3, or the substrate 2 transmits the stimulable phosphor layer 3. A light reflecting layer may be provided for the purpose of preventing the excitation light from entering.

輝尽性蛍光体層3はCsBr:Euなどの公知の輝尽性蛍光体から構成されており、蒸着法,スパッタリング法,CVD(Chemical Vapor Deposition)法,PVD(Physical Vapor Deposition)法,イオンプレーティング法などの公知の気相堆積法で形成されている。輝尽性蛍光体層3は1層で構成されていてもよいし、2以上の層で構成されていてもよい。   The photostimulable phosphor layer 3 is made of a known photostimulable phosphor such as CsBr: Eu, and includes a vapor deposition method, a sputtering method, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a PVD (Physical Vapor Deposition) method, and an ion plate. It is formed by a known vapor deposition method such as a ting method. The photostimulable phosphor layer 3 may be composed of one layer or may be composed of two or more layers.

次に、第1の保護フィルム4は基板2よりやや大きな面積を有しており、輝尽性蛍光体層3と実質的に接着していない状態でその周縁部が基板2の周縁部より外側に延出している。なお、第1の保護フィルム4が輝尽性蛍光体層3と実質的に接着していない状態とは、第1の保護フィルム4と輝尽性蛍光体層3とが光学的に一体化していない状態をいい、具体的には、第1の保護フィルム4と輝尽性蛍光体層3との接触面積が輝尽性蛍光体層3の表面(第1の保護フィルム4に対向する面)の面積の10%以下である状態をいう。   Next, the first protective film 4 has a slightly larger area than the substrate 2, and its peripheral portion is outside the peripheral portion of the substrate 2 in a state where it is not substantially adhered to the photostimulable phosphor layer 3. It extends to. The state in which the first protective film 4 is not substantially bonded to the stimulable phosphor layer 3 means that the first protective film 4 and the stimulable phosphor layer 3 are optically integrated. Specifically, the contact area between the first protective film 4 and the photostimulable phosphor layer 3 is the surface of the photostimulable phosphor layer 3 (the surface facing the first protective film 4). The state is 10% or less of the area.

他方、第2の保護フィルム5も基板2よりやや大きな面積を有しており、その周縁部が基板2の周縁部より外側に延出している。   On the other hand, the second protective film 5 also has a slightly larger area than that of the substrate 2, and its peripheral edge extends outward from the peripheral edge of the substrate 2.

放射線画像変換パネル1では、第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5の各周縁部同士が全周にわたって融着されており、第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5が輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を完全に封止した構成を有している。第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5は、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を封止することにより、水分の浸入を確実に防止して輝尽性蛍光体層3を保護するようになっている。   In the radiation image conversion panel 1, the peripheral portions of the first protective film 4 and the second protective film 5 are fused over the entire circumference, and the first protective film 4 and the second protective film 5 are bright. The substrate 2 on which the stimulable phosphor layer 3 is formed is completely sealed. The first protective film 4 and the second protective film 5 seal the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed, thereby reliably preventing moisture from entering, and the photostimulable phosphor layer. 3 is to be protected.

図1中上部の拡大図に示す通り、第1の保護フィルム4は、第1の層6、第2の層7、第3の層8の3層を積層した積層構造を有している。   As shown in the enlarged view at the top in FIG. 1, the first protective film 4 has a laminated structure in which three layers of a first layer 6, a second layer 7, and a third layer 8 are laminated.

第1の層6は、空気層13を介して輝尽性蛍光体層3と対向する層であり、熱融着性を有する樹脂で構成されている。「熱融着性を有する樹脂」としては、エチレン酢酸ビニルコポリマー(EVA),キャスティングポリプロピレン(CPP),ポリエチレン(PE)などが挙げられる。   The first layer 6 is a layer facing the photostimulable phosphor layer 3 through the air layer 13, and is made of a resin having heat fusibility. Examples of the “resin having heat-fusibility” include ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), casting polypropylene (CPP), polyethylene (PE) and the like.

第2の層7はアルミナ,シリカなどの金属酸化物で構成された層であり、公知の蒸着法により第3の層8の下に蒸着されている。第2の層7は、第1の保護フィルム4の防湿性能を強化するものであるが、なくてもよい。なお、本実施形態において第2の層7の厚さ寸法は0.03mm程度とされていることが好ましい。第2の層7の厚さ寸法が0.03mm程度であれば、基板2の周縁部に発生するバリの長さ寸法を0.01mm以下程度とすれば、バリによって第2の層7が破損することはないと考えられるためである。   The second layer 7 is a layer made of a metal oxide such as alumina or silica, and is deposited under the third layer 8 by a known deposition method. Although the 2nd layer 7 strengthens the moisture-proof performance of the 1st protective film 4, it does not need to be. In the present embodiment, the thickness dimension of the second layer 7 is preferably about 0.03 mm. If the thickness dimension of the second layer 7 is about 0.03 mm, the second layer 7 is damaged by the burr if the length dimension of the burr generated at the peripheral edge of the substrate 2 is about 0.01 mm or less. It is because it is thought that there is nothing to do.

第3の層8は第2の層7の上に積層されており、ポリエチレンテレフタレート(PET)などの樹脂で構成されている。   The third layer 8 is laminated on the second layer 7 and is made of a resin such as polyethylene terephthalate (PET).

このように、金属酸化物で構成された第2の層7を有する第1の保護フィルム4は、加工性や透明性に優れており、防湿性及び酸素透過性の性質の面で温度や湿度の影響を受けにくい。そのため、第1の保護フィルム4は、環境によらずに安定した画像品質が要求される輝尽性蛍光体利用型の医療用放射線画像変換パネル1に好適である。   Thus, the 1st protective film 4 which has the 2nd layer 7 comprised with the metal oxide is excellent in workability and transparency, and is temperature and humidity in terms of moisture-proof property and oxygen permeability. It is hard to be affected by. Therefore, the 1st protective film 4 is suitable for the medical radiation image conversion panel 1 of the photostimulable phosphor utilization type in which stable image quality is required regardless of the environment.

なお、第3の層8の上には、第1の層6と同様の層、第2の層7と同様の層、第3の層8と同様の層又は第1の層6、第3の層8とは異なる樹脂で構成された層が1層又は2層以上積層されてもよい。   Note that, on the third layer 8, the same layer as the first layer 6, the same layer as the second layer 7, the same layer as the third layer 8, or the first layer 6, the third layer One layer or two or more layers made of a resin different from the layer 8 may be laminated.

特に、第3の層8の上に、アルミナ,シリカなどの金属酸化物で構成された第2の層7と同様の層を積層すると、第1の保護フィルム4は、その第2の層7に相当する層の積層数に応じた最適な防湿性能を発揮するようになっている。第2の層7又はこれと同様の層の積層方法としては、公知の方法であればどのような方法でも適用可能であるが、ドライラミネート方式に従う方法を適用するのが作業性の面で好ましい。   In particular, when the same layer as the second layer 7 made of a metal oxide such as alumina or silica is laminated on the third layer 8, the first protective film 4 becomes the second layer 7. The optimum moisture-proof performance according to the number of layers corresponding to is exhibited. As a method for laminating the second layer 7 or the same layer as this, any known method can be applied, but it is preferable in terms of workability to apply a method according to a dry laminating method. .

図1中下部の拡大図に示す通り、第2の保護フィルム5は、第1の層10、第2の層11、第3の層12の3層を積層した積層構造を有している。   As shown in the enlarged view at the bottom in FIG. 1, the second protective film 5 has a laminated structure in which three layers of a first layer 10, a second layer 11, and a third layer 12 are laminated.

第1の層10は空気層13を介して蛍光体パネル4の基板2と対向している。第1の層10は上記第1の保護フィルム4の第1の層6と同様の樹脂で構成され、その周縁部において第1の保護フィルム4の第1の層6と融着している。   The first layer 10 faces the substrate 2 of the phosphor panel 4 through the air layer 13. The first layer 10 is made of the same resin as the first layer 6 of the first protective film 4, and is fused to the first layer 6 of the first protective film 4 at the peripheral edge thereof.

第2の層11は第1の層10の下にラミネートされた層であり、アルミニウムで構成されている。第2の層11は、第2の保護フィルム5における防湿性能を向上させるものであるが、なくてもよい。なお、本実施形態において第2の層11の厚さ寸法は0.03mm程度とされていることが好ましい。第2の層11の厚さ寸法が0.03mm程度であれば、基板2の周縁部に発生するバリの長さ寸法を0.01mm以下程度とすれば、バリによって第2の層11が破損することはないと考えられるためである。   The second layer 11 is a layer laminated under the first layer 10 and is made of aluminum. Although the 2nd layer 11 improves the moisture-proof performance in the 2nd protective film 5, it does not need to be. In the present embodiment, the thickness dimension of the second layer 11 is preferably about 0.03 mm. If the thickness dimension of the second layer 11 is about 0.03 mm, the second layer 11 is damaged by the burr if the length dimension of the burr generated at the peripheral edge of the substrate 2 is about 0.01 mm or less. It is because it is thought that there is nothing to do.

第3の層12は第2の層11の下に積層されており、PETなどの樹脂で構成されている。   The third layer 12 is laminated under the second layer 11 and is made of a resin such as PET.

なお、第3の層12の下には、第1の層10と同様の層、第2の層11と同様の層、第3の層12と同様の層又は第1の層6、第3の層8とは異なる樹脂で構成された層が1層又は2層以上積層されてもよい。   Note that below the third layer 12, a layer similar to the first layer 10, a layer similar to the second layer 11, a layer similar to the third layer 12, or the first layer 6, One layer or two or more layers made of a resin different from the layer 8 may be laminated.

次に、本実施形態に係る放射線画像変換パネル1の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the radiation image conversion panel 1 according to this embodiment will be described.

まず、アルミニウム板などをパンチ及びダイなどによって切断加工することにより、基板2を略長方形状で角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成されている。なお、本実施形態において、曲率半径Rの範囲はR=1mm〜10mmとすることが好ましい。また、基板2の厚さ寸法は0.2mm〜1mmとすることが好ましい。基板2の剛性を確保する必要がある一方で、基板2に1mm以上の厚さがあると第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5によって密封した際に保護フィルムの表面にシワ、ツレが発生しやすくなるためである。   First, an aluminum plate or the like is cut by a punch and a die, so that the substrate 2 is formed into a substantially rectangular shape and a corner portion having an arc shape with a curvature radius R. In the present embodiment, the radius of curvature R is preferably R = 1 mm to 10 mm. Moreover, it is preferable that the thickness dimension of the board | substrate 2 shall be 0.2 mm-1 mm. While it is necessary to ensure the rigidity of the substrate 2, if the substrate 2 has a thickness of 1 mm or more, the surface of the protective film is wrinkled and crushed when sealed by the first protective film 4 and the second protective film 5. It is because it becomes easy to generate | occur | produce.

そして、基板2の周縁部をヤスリなどで研磨することによって面取り加工する。この際、面取りした基板2の表面縁部から周縁部までの長さ寸法l,面取りする部分の高さ寸法l,面取りされた側面の高さ寸法lが、それぞれ0.01〜0.5cmとなるように面取り加工する。その結果、面取り後は長さ寸法0.01mm以下の微小なバリを残すのみとなる。 Then, the peripheral portion of the substrate 2 is chamfered by polishing with a file or the like. In this case, the length l 1 from the surface edge of the chamfered board 2 to the periphery, the height l 2 of the portion of chamfering, the chamfered sides height l 3, respectively from 0.01 to 0 Chamfered to 5 cm. As a result, after the chamfering, only minute burrs having a length dimension of 0.01 mm or less remain.

次に、基板2の表面上に基板2の周辺部10mm程度を残して公知の気相堆積法で輝尽性蛍光体層3を形成する(以下「輝尽性蛍光体層形成工程」という。)。   Next, the photostimulable phosphor layer 3 is formed on the surface of the substrate 2 by a known vapor deposition method while leaving a peripheral portion of the substrate 2 of about 10 mm (hereinafter referred to as “stimulable phosphor layer forming step”). ).

例えば、複数存在する公知の気相堆積法のうち、蒸着法で輝尽性蛍光体層3を形成する場合について簡単に説明すると、基板2を蒸着装置内の基板ホルダに固定・設置し、当該蒸着装置内を排気して真空状態とする。その後、抵抗加熱法,エレクトロンビーム法等の方法により輝尽性蛍光体を蒸着源として当該輝尽性蛍光体を加熱・蒸発させ、基板2の表面上に輝尽性蛍光体を所望の厚さ寸法になるまで成長させ、輝尽性蛍光体層3を基板2の表面上に形成する。   For example, in the case where the photostimulable phosphor layer 3 is formed by a vapor deposition method among a plurality of known vapor deposition methods, the substrate 2 is fixed and placed on a substrate holder in a vapor deposition apparatus. The inside of the vapor deposition apparatus is evacuated to a vacuum state. Thereafter, the stimulable phosphor is heated and evaporated by a resistance heating method, an electron beam method or the like using the stimulable phosphor as a deposition source, and the stimulable phosphor is deposited on the surface of the substrate 2 to a desired thickness. The phosphor layer 3 is grown to a size to form the photostimulable phosphor layer 3 on the surface of the substrate 2.

輝尽性蛍光体層形成工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を公知の恒温槽の内部に設置して当該恒温槽の内部を空気又は不活性ガス(窒素、アルゴン等)の雰囲気とし(真空雰囲気としてもよい。)、その雰囲気下で輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を100℃程度で所定時間加熱し、輝尽性蛍光体層3の各柱状結晶中から水成分を除去する(以下「空気・不活性ガス雰囲気加熱工程」という。)。   After finishing the stimulable phosphor layer forming step, the substrate 2 on which the stimulable phosphor layer 3 is formed is placed in a known thermostatic chamber, and the interior of the thermostatic chamber is filled with air or an inert gas ( Nitrogen, argon, or the like) (may be a vacuum atmosphere), and the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is heated at about 100 ° C. for a predetermined time in the atmosphere. 3 is removed from each columnar crystal (hereinafter referred to as “air / inert gas atmosphere heating step”).

空気・不活性ガス雰囲気加熱工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を公知の恒温槽の内部に設置して、当該恒温槽の内部を有機溶剤ガス雰囲気とし、その雰囲気下で輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を100℃以上(好ましくは100℃以上で160℃以下)で所定時間加熱する(以下「有機溶剤ガス雰囲気加熱工程」という。)。   After finishing the air / inert gas atmosphere heating step, the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is placed in a known thermostatic chamber, and the interior of the thermostatic chamber is made an organic solvent gas atmosphere. The substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed in the atmosphere is heated at 100 ° C. or higher (preferably 100 ° C. or higher and 160 ° C. or lower) for a predetermined time (hereinafter referred to as “organic solvent gas atmosphere heating step”). ).

有機溶剤ガス雰囲気加熱工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を公知の恒温恒湿槽の内部に設置して当該恒温恒湿槽の内部を温度23〜60℃,相対湿度30〜60%の温湿環境とし、その環境下で輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を12時間以上加湿する(以下「加湿工程」という。)。   When the organic solvent gas atmosphere heating process is finished, the substrate 2 on which the stimulable phosphor layer 3 is formed is placed inside a known constant temperature and humidity chamber, and the temperature inside the constant temperature and humidity chamber is set to a temperature of 23 to 60. The substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is humidified for 12 hours or longer under the environment of 30 ° C. and a relative humidity of 30 to 60% (hereinafter referred to as “humidification process”).

加湿工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を公知の恒温槽の内部に設置して60〜160℃で所定時間加熱し、輝尽性蛍光体層3の各柱状結晶中から水成分を除去し、脱水する(以下「脱水工程」という。)。   When the humidification process is completed, the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is placed in a known thermostatic chamber and heated at 60 to 160 ° C. for a predetermined time. A water component is removed from each columnar crystal and dehydrated (hereinafter referred to as “dehydration step”).

脱水工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5の間に挟んでそれら第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5の各周縁部をインパルスシーラで加熱・融着し、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5で封止する(以下「封止工程」という。)。   When the dehydration process is completed, the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is sandwiched between the first protective film 4 and the second protective film 5, and the first protective film 4 and the second protective film 4 are interposed. Each of the peripheral portions of the protective film 5 is heated and fused with an impulse sealer, and the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is sealed with the first protective film 4 and the second protective film 5 ( Hereinafter referred to as “sealing step”).

このとき、第1の保護フィルム4における第2の層7の厚さ寸法及び第2の保護フィルム5における第2の層11の厚さ寸法は0.03mm程度とされていることが好ましい。第2の層7の厚さ寸法及び第2の層11の厚さ寸法が0.03mm程度であれば、基板2の周縁部に発生するバリの長さ寸法を0.01mm以下程度とすれば、第2の層7及び第2の層11がバリによって破損することはないと考えられるためである。   At this time, the thickness dimension of the second layer 7 in the first protective film 4 and the thickness dimension of the second layer 11 in the second protective film 5 are preferably about 0.03 mm. If the thickness dimension of the second layer 7 and the thickness dimension of the second layer 11 are about 0.03 mm, the length dimension of the burr generated at the peripheral edge of the substrate 2 is about 0.01 mm or less. This is because it is considered that the second layer 7 and the second layer 11 are not damaged by burrs.

以上の輝尽性蛍光体層形成工程から封止工程までの各処理を行うことで、本実施形態に係る放射線画像変換パネル1を製造することができる。   The radiation image conversion panel 1 according to the present embodiment can be manufactured by performing each process from the stimulable phosphor layer forming step to the sealing step.

以上、本実施形態の放射線画像変換パネル1によれば、基板の角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成されていることから、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムが基板の角部に当接されても保護フィルムが破損することはない。   As described above, according to the radiation image conversion panel 1 of the present embodiment, since the corner portion of the substrate is formed in an arc shape with the radius of curvature R, the entire substrate on which the photostimulable phosphor layer is formed is formed. Even if the protective film covering and sealing the surface is brought into contact with the corner of the substrate, the protective film is not damaged.

また、基板の角部における曲率半径Rの範囲は1mm〜10mmとされていることから、保護フィルムが基板の角部に当接されても破損しない。   Moreover, since the range of the curvature radius R in the corner | angular part of a board | substrate is 1 mm-10 mm, even if a protective film contacts the corner | angular part of a board | substrate, it will not be damaged.

さらに、面取り加工によって基板の周縁部のバリが除去されていることから、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリによって保護フィルムが破損することはない。   Furthermore, since the burrs at the peripheral edge of the substrate are removed by chamfering, the protective film is not damaged by the burrs even when the protective film is brought into contact with the peripheral edge of the substrate.

また、基板の厚さ寸法を0.2mm以上として基板の剛性を確保する一方で、基板の厚みを1mm以下とすることによって、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができる。   Moreover, while ensuring the rigidity of the substrate by setting the thickness dimension of the substrate to 0.2 mm or more, the entire surface of the substrate on which the photostimulable phosphor layer is formed is covered by setting the thickness of the substrate to 1 mm or less. It is possible to prevent creases and wrinkles generated on the surface of the protective film to be sealed.

また、アルミナ,シリカなどの金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムを使用する場合に、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層の破損を防止することによって、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   In addition, when using a moisture-proof protective film including a resin film layer deposited with a metal oxide such as alumina or silica, the moisture-proof property of the protective film is prevented by preventing damage to the resin film layer deposited with a metal oxide. Thus, the sensitivity of the radiation image conversion panel can be prevented from deteriorating.

(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について、図4を参照しながら説明する。なお、第1の実施形態と同一部分には同一符号を付してその説明を省略し、第1の実施形態と異なる部分について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as 1st Embodiment, the description is abbreviate | omitted, and a different part from 1st Embodiment is demonstrated.

放射線画像変換パネル1の基板2の表面には、基板2の周辺部10mm程度を残して輝尽性蛍光体層3が形成されている点で第1の実施形態と同様である。   Similar to the first embodiment, the photostimulable phosphor layer 3 is formed on the surface of the substrate 2 of the radiation image conversion panel 1 so as to leave about 10 mm of the peripheral portion of the substrate 2.

また、基板2は略長方形状を呈し、パンチ及びダイなどによる切断加工によって角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成されている。なお、本実施形態においても、曲率半径Rの範囲はR=1mm〜10mmであることが好ましく、また、基板2の厚さ寸法は0.2mm〜1mmであることが好ましい。   In addition, the substrate 2 has a substantially rectangular shape, and is formed so that the corner portion has an arc shape with a curvature radius R by cutting with a punch, a die, or the like. Also in the present embodiment, the radius of curvature R is preferably R = 1 mm to 10 mm, and the thickness dimension of the substrate 2 is preferably 0.2 mm to 1 mm.

さらに、本実施形態においては、図4に示すように、基板2の周縁部が全周にわたって樹脂テープ14により被膜されている。ここで、樹脂テープ14の厚さ寸法は0.05mm以上とされていることが好ましい。このように、基板2の周縁部が全周にわたって厚さ寸法0.05mm以上の樹脂テープ14により被膜されることによって、基板2の周縁部に発生したバリ15を覆って基板2の表面を平らにするようになっている。   Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the peripheral edge of the substrate 2 is coated with the resin tape 14 over the entire circumference. Here, it is preferable that the thickness dimension of the resin tape 14 is 0.05 mm or more. As described above, the peripheral edge of the substrate 2 is coated with the resin tape 14 having a thickness of 0.05 mm or more over the entire periphery, thereby covering the burr 15 generated at the peripheral edge of the substrate 2 and flattening the surface of the substrate 2. It is supposed to be.

また、基板2及び輝尽性蛍光体層3は第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5によって密封されている点で第1の実施形態と同様である。   The substrate 2 and the photostimulable phosphor layer 3 are the same as those in the first embodiment in that they are sealed by the first protective film 4 and the second protective film 5.

次に、本実施形態に係る放射線画像変換パネル1の製造方法のうち、第1の実施形態と相違する点について説明する。
まず、アルミニウム板などをパンチ及びダイなどで切断加工することにより、基板2を略長方形状で角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成する。なお、本実施形態においても曲率半径Rの範囲はR=1mm〜10mm程度とすることが好ましく、また、基板2の厚さ寸法は0.2mm〜1mmであることが好ましい。
Next, the difference between the method for manufacturing the radiation image conversion panel 1 according to the present embodiment and the first embodiment will be described.
First, an aluminum plate or the like is cut by a punch and a die, so that the substrate 2 is formed to have a substantially rectangular shape and a corner portion having an arc shape with a radius of curvature R. Also in the present embodiment, the radius of curvature R is preferably about R = 1 mm to 10 mm, and the thickness dimension of the substrate 2 is preferably 0.2 mm to 1 mm.

次に、基板2の表面上に公知の気相堆積法で輝尽性蛍光体層3を形成する(以下「輝尽性蛍光体層形成工程」という。)。そして、輝尽性蛍光体層形成工程の処理を終えたら、空気・不活性ガス雰囲気加熱工程,有機溶剤ガス雰囲気加熱工程,加湿工程,脱水工程の処理を順次行う。   Next, the stimulable phosphor layer 3 is formed on the surface of the substrate 2 by a known vapor deposition method (hereinafter referred to as “stimulable phosphor layer forming step”). When the photostimulable phosphor layer forming process is completed, an air / inert gas atmosphere heating process, an organic solvent gas atmosphere heating process, a humidification process, and a dehydration process are sequentially performed.

そして、本実施形態においては、図4に示すように、基板2の周縁部を全周にわたって樹脂テープ14により被膜する。ここで、樹脂テープ14の厚さ寸法は0.05mm以上とすることが好ましい。このように、基板2の周縁部を全周にわたって厚さ寸法0.05mm以上の樹脂テープ14により被膜することによって、基板2の周縁部に発生したバリ15を覆って基板2の表面を平らにする。   And in this embodiment, as shown in FIG. 4, the peripheral part of the board | substrate 2 is coat | covered with the resin tape 14 over a perimeter. Here, the thickness dimension of the resin tape 14 is preferably 0.05 mm or more. Thus, by coating the peripheral edge of the substrate 2 with the resin tape 14 having a thickness of 0.05 mm or more over the entire periphery, the surface of the substrate 2 is flattened so as to cover the burr 15 generated at the peripheral edge of the substrate 2. To do.

脱水工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5の間に挟んでそれら第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5の各周縁部をインパルスシーラで加熱・融着し、輝尽性蛍光体層3が形成された基板2を第1の保護フィルム4及び第2の保護フィルム5で封止する(以下「封止工程」という。)。   When the dehydration process is completed, the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is sandwiched between the first protective film 4 and the second protective film 5, and the first protective film 4 and the second protective film 4 are interposed. Each of the peripheral portions of the protective film 5 is heated and fused with an impulse sealer, and the substrate 2 on which the photostimulable phosphor layer 3 is formed is sealed with the first protective film 4 and the second protective film 5 ( Hereinafter referred to as “sealing step”).

以上の輝尽性蛍光体層形成工程から封止工程までの各処理を行うことで、本実施形態に係る放射線画像変換パネル1を製造することができる。 The radiation image conversion panel 1 according to the present embodiment can be manufactured by performing each process from the stimulable phosphor layer forming step to the sealing step.

以上、本実施形態の放射線画像変換パネル1によれば、基板の周縁部を全周にわたって樹脂テープにより被膜することから、基板の周縁部に形成されたバリ15が樹脂テープによって覆われるため、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリ15によって保護フィルムが破損することはない。   As described above, according to the radiation image conversion panel 1 of the present embodiment, since the peripheral edge of the substrate is coated with the resin tape over the entire periphery, the burr 15 formed on the peripheral edge of the substrate is covered with the resin tape. Even if the film comes into contact with the peripheral edge of the substrate, the burr 15 does not damage the protective film.

また、基板の周縁部を覆う樹脂テープの厚さ寸法が0.05mm以上であれば、基板を製作する段階で発生したバリ15を樹脂テープによって覆うことができることから、バリ15による保護フィルムの破損を防ぐことができる。
以上述べたように本発明の放射線画像変換パネル1によれば、
Further, if the thickness dimension of the resin tape covering the peripheral portion of the substrate is 0.05 mm or more, the burr 15 generated at the stage of manufacturing the substrate can be covered with the resin tape. Can be prevented.
As described above, according to the radiation image conversion panel 1 of the present invention,

基板の角部において保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性は保たれ、放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   Since the protective film is not damaged at the corners of the substrate, the moisture-proof property of the protective film is maintained, and deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel can be prevented.

さらに、基板の周縁部のバリ15によって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。
また、保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができることから、シワ部において保護フィルムが破損することはなく、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。
Furthermore, since the protective film is not damaged by the burr 15 at the peripheral edge of the substrate, it is possible to maintain the moisture resistance of the protective film and prevent the sensitivity of the radiation image conversion panel from deteriorating.
In addition, since it is possible to prevent creases and wrinkles that occur on the surface of the protective film, the protective film is not damaged at the wrinkles, and the moisture-proof property of the protective film is maintained to prevent deterioration of the sensitivity of the radiation image conversion panel. can do.

また、アルミナ,シリカなどの金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムを使用する場合でも、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層の破損を防止することにより、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。   In addition, even when using a moisture-proof protective film including a resin film layer deposited with a metal oxide such as alumina or silica, the moisture-proof property of the protective film is prevented by preventing damage to the resin film layer deposited with a metal oxide. Thus, the sensitivity of the radiation image conversion panel can be prevented from deteriorating.

[実施例1]
<試料の作成>
厚さ寸法0.5mmのアルミニウム板をパンチ及びダイにより打ち抜いて、20cm×20cmの正方形状で角部が曲率半径R=5mmの円弧状となっている基板を作製した。次に、この基板の表面に、周辺部を10mm残して、気相堆積法により厚さ寸法500μmの輝尽性蛍光体層を作成した。
[Example 1]
<Preparation of sample>
An aluminum plate having a thickness of 0.5 mm was punched out with a punch and a die, and a substrate having a square shape of 20 cm × 20 cm and an arc shape with a corner radius of curvature R = 5 mm was produced. Next, a photostimulable phosphor layer having a thickness of 500 μm was formed by a vapor deposition method, leaving a peripheral portion of 10 mm on the surface of the substrate.

同時に、厚さ12μmのPET層、アルミナを蒸着した厚さ12μmのPET層及び厚さ30μmのCPP層を積層した第1の防湿性保護フィルムと、厚さ188μmのPET層、厚さ9μmのアルミニウム層(アルミ箔)及び厚さ30μmのCPP層を積層した第2の防湿性保護フィルムとを準備した。ただし、第1の防湿性保護フィルム中、アルミナを蒸着した厚さ12μmのPET層においてアルミナの蒸着面はCPP層に対向・接触している。   At the same time, a first moisture-proof protective film obtained by laminating a PET layer having a thickness of 12 μm, a PET layer having a thickness of 12 μm deposited with alumina, and a CPP layer having a thickness of 30 μm, a PET layer having a thickness of 188 μm, and an aluminum having a thickness of 9 μm A second moisture-proof protective film in which a layer (aluminum foil) and a 30 μm thick CPP layer were laminated was prepared. However, in the first moisture-proof protective film, in the 12 μm-thick PET layer on which alumina is vapor-deposited, the vapor-deposited surface of alumina faces and contacts the CPP layer.

その後、輝尽性蛍光体層に第1の防湿性保護フィルムのCPP層を対向させ、かつ、基板に第2の防湿性保護フィルムのCPP層を対向させ、その状態で、第1,第2の防湿性保護フィルムを互いに重ね合わせた。その後、第1,第2の防湿性保護フィルムで囲まれた空間を減圧しながら、第1,第2の各防湿性保護フィルムの周縁部をインパルスシーラで融着し、第1,第2の防湿性保護フィルム中に輝尽性蛍光体層を形成した基板を封止した。   Thereafter, the CPP layer of the first moisture-proof protective film is opposed to the photostimulable phosphor layer, and the CPP layer of the second moisture-proof protective film is opposed to the substrate. The moisture-proof protective films were stacked on top of each other. Then, while decompressing the space surrounded by the first and second moisture-proof protective films, the peripheral portions of the first and second moisture-proof protective films are fused with an impulse sealer, and the first and second The substrate on which the photostimulable phosphor layer was formed in the moisture-proof protective film was sealed.

なお、第1,第2の防湿性保護フィルムの周縁部同士の融着に際し、インパルスシーラとしてヒータが3mmのものを使用し、第1の防湿性保護フィルムと第2の防湿性保護フィルムとの融着部から蛍光体パネルの周縁部までの間隔が3mmとなるように処理した。   When the peripheral portions of the first and second moisture-proof protective films are fused to each other, an impulse sealer having a heater of 3 mm is used, and the first moisture-proof protective film and the second moisture-proof protective film are used. It processed so that the space | interval from a fusion | melting part to the peripheral part of a fluorescent substance panel might be set to 3 mm.

[実施例2]
実施例1の基板の周縁部をヤスリで研磨してバリ取り処理を行った上で放射線画像変換パネルを得た。
[Example 2]
The peripheral portion of the substrate of Example 1 was polished with a file and deburred, and a radiation image conversion panel was obtained.

[実施例3]
実施例1の基板の周縁部を全周にわたって厚さ寸法0.1mmのポリプレンテープによって被膜した上で放射線画像変換パネルを得た。
[Example 3]
The peripheral edge of the substrate of Example 1 was coated with a polypropylene film having a thickness of 0.1 mm over the entire circumference, and a radiation image conversion panel was obtained.

[実施例4]
実施例1の基板の厚さ寸法を1.0mmとし、かつ、基板の周縁部をヤスリで研磨してバリ取り処理を行った上で放射線画像変換パネルを得た。
[Example 4]
The thickness dimension of the substrate of Example 1 was set to 1.0 mm, and the peripheral portion of the substrate was polished with a file to perform a deburring process, thereby obtaining a radiation image conversion panel.

[実施例5]
実施例1の基板の厚さ寸法を1.5mmとし、かつ、基板の周縁部をヤスリで研磨してバリ取り処理を行った上で放射線画像変換パネルを得た。
[Example 5]
The thickness dimension of the substrate of Example 1 was set to 1.5 mm, and the peripheral portion of the substrate was polished with a file to perform a deburring process, and then a radiation image conversion panel was obtained.

[比較例1]
実施例1の基板を押切り方式によって厚さ寸法1.5mmに断裁して形成することにより、角部を鋭角にした状態で放射線画像変換パネルを得た。
[Comparative Example 1]
The board | substrate of Example 1 was cut and formed in thickness dimension 1.5mm by the press-cutting method, and the radiation image conversion panel was obtained in the state which made the corner | angular part the acute angle.

<ツレ、シワの評価>
輝尽性蛍光体層が形成された基板を保護フィルムによって封止して作成した放射線画像変換パネルのサンプルを目測で観察し、放射線画像変換パネルの表面に発生したツレ、シワの状態を観察した。そして、10個作製したサンプルのうち、放射線画像変換パネルの表面にツレ、シワが発生したものの個数を表1に示した。
<Evaluation of thread and wrinkles>
A sample of the radiation image conversion panel prepared by sealing the substrate on which the photostimulable phosphor layer was formed was sealed with a protective film, and observed the state of creases and wrinkles generated on the surface of the radiation image conversion panel. . Table 1 shows the number of creases and wrinkles generated on the surface of the radiation image conversion panel among the 10 prepared samples.

<感度劣化の評価>
輝尽性蛍光体層が形成された基板を保護フィルムによって封止して作製した放射線画像変換パネルのサンプルを、温度が40℃で湿度が90%の高温環境下に3ヶ月間放置し、初期の感度と3ヶ月後の感度との比を算出した。なお、感度の測定は、放射線画像変換パネルに管電圧80kVpのX線を照射した後、放射線画像変換パネルをHe−Neレーザ光(633nm)で走査して励起し、輝尽性蛍光体層から放射される輝尽発光を受光器(分光感度S−5の光電子増倍管)で受光してその強度を測定することによって行った。そして、10個作製したサンプルについて初期の感度と3ヶ月後との感度の比の平均値をとって、表1に示した。なお、表1に示した値は1に近いほど感度の劣化が少ないことを示している。
<Evaluation of sensitivity degradation>
A sample of a radiation image conversion panel produced by sealing a substrate on which a photostimulable phosphor layer is formed with a protective film is left in a high temperature environment at a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% for 3 months. The ratio between the sensitivity and the sensitivity after 3 months was calculated. The sensitivity is measured by irradiating the radiation image conversion panel with X-rays having a tube voltage of 80 kVp, and then exciting the radiation image conversion panel by scanning with a He—Ne laser beam (633 nm) from the stimulable phosphor layer. The stimulated luminescence emitted was received by a photoreceiver (photomultiplier tube with spectral sensitivity S-5) and the intensity thereof was measured. Table 10 shows the average value of the ratios of the initial sensitivity and the sensitivity after 3 months for 10 samples. The values shown in Table 1 indicate that the closer to 1, the less the sensitivity degradation.

Figure 2006133126
Figure 2006133126

表1に示す通り、実施例1では基板の角部を円弧状としているため、角部において保護フィルムのアルミナ層が破壊されることはなく、感度劣化は少なかった。また、基板の厚さ寸法は0.5mmとされており、保護フィルムのツレ、シワは観察されなかった。したがって、シワ部においてアルミナ層が破壊されることもなく、感度劣化は少なかった。   As shown in Table 1, in Example 1, since the corner portion of the substrate was formed in an arc shape, the alumina layer of the protective film was not broken at the corner portion, and the sensitivity deterioration was small. Moreover, the thickness dimension of the board | substrate was 0.5 mm and the slip and wrinkle of the protective film were not observed. Therefore, the alumina layer was not destroyed in the wrinkled part, and the sensitivity was less deteriorated.

また、実施例2では、さらにバリ取り処理を行っていることから、基板の周縁部に発生するバリによって保護フィルムのアルミナ層が破壊されることもない。したがって、さらに感度劣化はさらに抑えられている。   Further, in Example 2, since the deburring process is further performed, the alumina layer of the protective film is not broken by the burr generated at the peripheral edge of the substrate. Therefore, sensitivity deterioration is further suppressed.

また、実施例3ではバリ取り処理を行っていないが、基板の周縁部を全周にわたって樹脂テープで被膜していることから、バリも樹脂テープで覆われるため、バリによって保護フィルムのアルミナ層が破壊されることはない。したがって、実施例2でバリ取り処理を行った場合と同様に感度劣化が抑えられている。   Further, although the deburring process is not performed in Example 3, since the peripheral edge of the substrate is coated with the resin tape over the entire circumference, the burr is also covered with the resin tape, so that the alumina layer of the protective film is covered with the burr. It will not be destroyed. Therefore, the sensitivity deterioration is suppressed as in the case where the deburring process is performed in the second embodiment.

また、実施例4では基板の厚さ寸法を1.0mmとした他は実施例2と同様の条件で放射線画像パネルを作製したが、実施例2とほぼ同様に感度劣化が抑えられている。   In Example 4, a radiographic image panel was produced under the same conditions as in Example 2 except that the thickness dimension of the substrate was set to 1.0 mm. However, the sensitivity deterioration was suppressed almost as in Example 2.

一方、実施例5では基板の厚さ寸法を1.5mmとした他は実施例2と同様の条件で放射線画像パネルを作製したが、基板を厚くしたことによって保護フィルムにツレ、シワの発生がみられ、シワ部においてアルミナ層が破壊されることにより、感度の劣化がみられた。   On the other hand, in Example 5, a radiographic image panel was produced under the same conditions as in Example 2 except that the thickness of the substrate was 1.5 mm. However, the thickening of the substrate caused creases and wrinkles in the protective film. As a result, the deterioration of the sensitivity was observed due to the destruction of the alumina layer in the wrinkled part.

また、比較例1では基板の厚さ寸法を1.5mmとした上に、基板の角部を鋭角とし、バリ取り処理を行っていないため、感度劣化が著しくなっている。これにより、保護フィルムのシワ部、基板の角部及び基板の周縁部のバリにおいて保護フィルムのアルミナ層が破損されると、感度劣化が著しくなることが示された。   Further, in Comparative Example 1, since the thickness of the substrate is set to 1.5 mm, the corner portion of the substrate is set to an acute angle, and the deburring process is not performed, so that the sensitivity deterioration is remarkable. Thereby, it was shown that when the alumina layer of the protective film is broken at the wrinkles of the protective film, the corners of the substrate, and the burrs on the peripheral edge of the substrate, the sensitivity deterioration becomes significant.

本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板及び輝尽性蛍光体層を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate and photostimulable phosphor layer of the radiographic image conversion panel which concern on this embodiment. 本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板及び輝尽性蛍光体層を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the board | substrate and photostimulable phosphor layer of the radiographic image conversion panel which concern on this embodiment. 本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板及び輝尽性蛍光体層が保護フィルムによって密閉された状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state by which the board | substrate and photostimulable phosphor layer of the radiographic image conversion panel which concern on this embodiment were sealed with the protective film. 本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板に樹脂テープを取り付けた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attached the resin tape to the board | substrate of the radiographic image conversion panel which concerns on this embodiment. 従来の放射線画像変換パネルの基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate of the conventional radiographic image conversion panel. 従来の放射線画像変換パネルの基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the board | substrate of the conventional radiographic image conversion panel.

符号の説明Explanation of symbols

1 放射線画像変換パネル
2 基板
3 輝尽性蛍光体層
4 第1の保護フィルム
5 第2の保護フィルム
6 第1の層
7 第2の層
8 第3の層
9 空気層
10 第1の層
11 第2の層
12 第3の層
13 空気層
14 樹脂テープ
15 バリ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Radiation image conversion panel 2 Substrate 3 Stimulable phosphor layer 4 First protective film 5 Second protective film 6 First layer 7 Second layer 8 Third layer 9 Air layer 10 First layer 11 Second layer 12 Third layer 13 Air layer 14 Resin tape 15 Burr

Claims (8)

角部が曲率半径Rの円弧状となるように形成された基板と、
前記基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、
前記輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムと、
を備えることを特徴とする放射線画像変換パネル。
A substrate formed such that a corner has an arc shape with a radius of curvature R;
A photostimulable phosphor layer formed on the substrate by vapor deposition;
A protective film that covers and seals the entire surface of the substrate on which the photostimulable phosphor layer is formed;
A radiation image conversion panel comprising:
前記曲率半径Rの範囲は1mm〜10mmとされていることを特徴とする請求項1に記載の放射線画像変換パネル。   The radiation image conversion panel according to claim 1, wherein a range of the radius of curvature R is 1 mm to 10 mm. 基板の周縁部が面取り加工されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の放射線画像変換パネル。   The radiation image conversion panel according to claim 1, wherein a peripheral edge portion of the substrate is chamfered. 前記基板の周縁部が樹脂テープにより被膜されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の放射線画像変換パネル。   The radiation image conversion panel according to claim 1, wherein a peripheral edge portion of the substrate is coated with a resin tape. 前記樹脂テープの厚さ寸法は0.05mm以上であることを特徴とする請求項4に記載の放射線画像変換パネル。   The radiation image conversion panel according to claim 4, wherein a thickness dimension of the resin tape is 0.05 mm or more. 前記基板の厚さ寸法は0.2mm〜1mmであることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。   The radiation image conversion panel according to any one of claims 1 to 5, wherein a thickness dimension of the substrate is 0.2 mm to 1 mm. 前記基板はカーボン板又はアルミニウム板であることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。   The radiation image conversion panel according to any one of claims 1 to 6, wherein the substrate is a carbon plate or an aluminum plate. 前記保護フィルムは前記輝尽性蛍光体層を覆う保護フィルムが2種以上の樹脂フィルム層を2層以上積層してなる積層フィルムであって、少なくとも1層が金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層であることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。   The protective film is a laminated film formed by laminating two or more kinds of resin film layers as a protective film covering the photostimulable phosphor layer, and at least one layer is a resin film layer on which a metal oxide is deposited. The radiation image conversion panel according to claim 1, wherein the radiation image conversion panel is a radiation image conversion panel.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008090796A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-31 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Scintillator panel and flat panel radiation detector
WO2008102597A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-28 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Radiograph conversion plate cutting method and device
WO2008117600A1 (en) * 2007-03-27 2008-10-02 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Radiographic image conversion panel, its manufacturing re, and x-ray image pickup system
WO2009025348A1 (en) * 2007-08-23 2009-02-26 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Scintillator panel
WO2009144984A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 コニカミノルタエムジー株式会社 Scintillator panel
US20100086795A1 (en) * 2007-03-12 2010-04-08 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Radiation image conversion panel
JP2013072808A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp Cassette
JP2014153074A (en) * 2013-02-05 2014-08-25 Hamamatsu Photonics Kk Radiation image conversion panel manufacturing method and radiation image conversion panel

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008090796A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-31 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Scintillator panel and flat panel radiation detector
WO2008102597A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-28 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Radiograph conversion plate cutting method and device
JP5402627B2 (en) * 2007-03-12 2014-01-29 コニカミノルタ株式会社 Radiation image conversion panel
US20100086795A1 (en) * 2007-03-12 2010-04-08 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Radiation image conversion panel
JPWO2008111481A1 (en) * 2007-03-12 2010-06-24 コニカミノルタエムジー株式会社 Radiation image conversion panel
US8440983B2 (en) 2007-03-27 2013-05-14 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Radiation image conversion panel, its manufacturing method, and X-ray radiographic system
WO2008117600A1 (en) * 2007-03-27 2008-10-02 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Radiographic image conversion panel, its manufacturing re, and x-ray image pickup system
JP5476991B2 (en) * 2007-03-27 2014-04-23 コニカミノルタ株式会社 Radiation image conversion panel, manufacturing method therefor, and X-ray imaging system
WO2009025348A1 (en) * 2007-08-23 2009-02-26 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Scintillator panel
WO2009144984A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 コニカミノルタエムジー株式会社 Scintillator panel
JP2013072808A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp Cassette
US8981309B2 (en) 2011-09-28 2015-03-17 Fujifilm Corporation Cassette for detecting radiation and converting detected radiation into digital image data
JP2014153074A (en) * 2013-02-05 2014-08-25 Hamamatsu Photonics Kk Radiation image conversion panel manufacturing method and radiation image conversion panel

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